JP2002050826A - 半導体レーザ装置 - Google Patents

半導体レーザ装置

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JP2002050826A
JP2002050826A JP2000237195A JP2000237195A JP2002050826A JP 2002050826 A JP2002050826 A JP 2002050826A JP 2000237195 A JP2000237195 A JP 2000237195A JP 2000237195 A JP2000237195 A JP 2000237195A JP 2002050826 A JP2002050826 A JP 2002050826A
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JP
Japan
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light
optical fiber
light receiving
semiconductor laser
receiving element
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Application number
JP2000237195A
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English (en)
Inventor
Shinichi Harada
伸一 原田
Mutsumi Yoshida
睦 吉田
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Aisin Corp
Original Assignee
Aisin Seiki Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ファイバを透過する漏れ光を用いたレーザ
光の光量のフィードバック制御により、低コストで信頼
性の高い半導体レーザ装置を提供する。 【解決手段】 レーザ光8を出射するレーザダイオード
2と、レーザダイオード2からのレーザ光8を伝達する
光ファイバ3と、光ファイバ3からの漏れ光9を検出す
る受光素子4と、受光素子4からの信号7を受ける光量
安定化手段5から構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザのレ
ーザ光を安定させる半導体レーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】本発明に係る従来の半導体レーザ装置と
して、特開平7−320293号公報に開示されている
ものがある。
【0003】図5の半導体レーザ101からの光をコリ
メータレンズ102により平行にしたものをビーム整形
面103により円形光とする。円形光を第1の光束と第
2の光束との2つにビームスプリッタ104により分離
し、第1の光束を対物レンズ109が受け、第2の光束
を散乱面105が受ける。散乱面105により散乱され
た光を受光素子106が受光し、光量安定化回路107
は、受光素子106の出力により、半導体レーザ101
の出力光量を安定化させることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図5の従
来の半導体レーザ装置では、出射レーザ光の一部を取り
出す為にビームスプリッタ104を配置しなければなら
ず、光学系が複雑化する。また、レーザ光は高密度光で
ある為、レーザ照射時に被写体から反射した光が再びビ
ームスプリッタ104に戻り、受光素子106にノイズ
として重積しやすい。そのため受光素子106の受光角
の制限、フード、レンズ等による受光角の制限が必要で
あり、装置として複雑になってしまう欠点を有してい
た。
【0005】本発明は上記問題を解決するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、レー
ザ光を出射する光源と、該光源からのレーザ光を伝達す
る光ファイバと、該光ファイバからの漏れ光を検出する
受光手段と、該受光手段からの信号を受け光源のレーザ
光の光量を制御する光量安定化手段から構成することを
特徴とする。
【0007】請求項1の発明では、光ファイバからの漏
れ光を受光手段で受光して、その信号を光量安定化手段
へ出力するため、出射レーザ光の一部を取り出す為のビ
ームスプリッタ等が不要であり、光学系が単純である。
【0008】また、光ファイバの途中にはビームスプリ
ッタ等が無いため、被写体から反射した光が再びビーム
スプリッタ等に戻り、受光素子にノイズとして重積する
ことがない。しかも受光素子の受光角の制限、フード、
レンズ等による受光角の制限が不要である。
【0009】請求項2の発明は、前記受光手段は光ファ
イバの外周の任意の位置に配設することを特徴とする。
【0010】請求項2の発明では、受光手段を光ファイ
バの外周の任意の位置に配設して、光ファイバから透過
する漏れ光を制御に利用するため、光ファイバの途中に
介在物が無く、レーザ光の損失が少ない。また、光ファ
イバの任意の位置に配設するため、光ファイバ等の温度
依存に起因する光量変化も制御できる。しかも受光手段
は複数個配設することが可能で、その場合には制御する
信号が増えるため信頼性が向上する。
【0011】請求項3の発明は、前記受光手段は光ファ
イバの接合部に配設されることを特徴とする。
【0012】請求項3の発明では、光ファイバの接合部
に受光手段を配設することにより、より多くの漏れ光を
受光することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体レーザ装置
について詳細に説明する。
【0014】図1は本発明のフィードバック制御による
光量安定化手段を備えた半導体レーザ装置1で、レーザ
光を発する光源のレーザダイオード2と、レーザダイオ
ード2から出射するレーザ光8を伝達する光ファイバ3
と、光ファイバ3を透過して漏れる漏れ光9を受光する
受光手段である受光素子4と、受光素子4からの信号7
を受ける光量安定化手段5と、レーザダイオード2を内
蔵するケース13から構成される。光量安定化手段5
は、オペアンプ11と、光量設定基準電圧発生装置12
と、定電流回路10から構成される。
【0015】本発明の半導体レーザ装置の動作について
詳述する。
【0016】レーザダイオード2より出射したレーザ光
8は、光ファイバ3を経由して光ファイバ出射端部15
より出射する。このとき光ファイバ3からは光ファイバ
3を透過する漏れ光9がある。漏れ光9は、光ファイバ
の曲げR部14が小さいところで特に漏れ量が多いた
め、曲げR部14近傍の光ファイバ3の外周に受光素子
4を配設する。
【0017】光ファイバ3からの漏れ光9は、受光素子
4により受光され、信号として光量安定化手段5のオペ
アンプ11に入力する。このときレーザ光8の光量は、
光量設定基準電圧発生装置12により基準電圧に設定さ
れている。この基準電圧と受光素子4で検出された電流
の増幅電圧を比較し、その結果を定電流回路10に出力
する。定電流回路10は、オペアンプ11からの入力に
基づいて、レーザダイオード2の光量を制御する。
【0018】レーザダイオード2は、レーザ光8を光フ
ァイバ入射端面16に効率的に集光するためレンズ等で
レーザ光8を3〜7μm程度のスポット光に変換して、
約10μmの光ファイバへ入射する。
【0019】しかしながらケース13は温度が最大60
度程度に達するため、ケース13と光ファイバ3との結
合部分に熱歪等によるズレが発生する。ズレが発生する
と光ファイバ出射端部15から出射する出射光17の光
量は低下する。
【0020】出射光17の光量と光ファイバ3からの漏
れ光9には相関があるため、出射光17の光量低下に伴
い、漏れ光9の光量も低下し、受光素子4への入射量が
減る。受光素子4からの信号が設定値以下になったこと
をオペアンプ11が判断し、光量設定基準電圧装置12
と受光素子4の電流値に対応した増幅電圧との偏差をゼ
ロになるように制御する。そして定電流回路10に光量
を増加するように信号を送る。出射光17が増加した場
合には、同様に定電流回路10に光量を低下させるよう
に作用し、出射光17の光量を一定に保つ。
【0021】図2は受光素子4を光ファイバ3a、3b
の接合部6に配設した実施例である。光ファイバ3a、
3bは受光素子4が埋め込まれたプラスチック等から成
るファイバガイド18内でつき合わせて接合される。接
合部6には光ファイバ3a、3bと同じ屈折率の透明な
接着剤17aを使用する。ファイバガイド18の両端部
にも接着剤17b、17cが塗布され、光ファイバ3
a、3bを固定する。
【0022】図3はファイバガイドに埋め込まれた受光
素子4で、受光素子4には光量安定化手段5へ信号を送
るための出力ピン19が配設される。
【0023】図4は光ファイバ3a、3bの接合部6の
断面図で、ファイバガイド18に埋設した受光素子4は
対向するように配設される。光ファイバ3a、3bの接
合部6は、漏れ光9の漏れ量が他の部位に比べて多いた
め、この位置に受光素子4を配設することにより、受光
素子4からの信号が大きくなり、信頼性の高い制御が可
能となる。また、図4のように受光素子4を2つ対向し
て配設することによりより多くの漏れ光9の受光が可能
となり、より信頼性の高い制御が可能になる。
【0024】本実施例では、光ファイバ3a、3bの接
合を接着剤17a、17b、17cとファイバガイド1
8により光ファイバ3a、3bを接合しているが、光フ
ァイバ3a、3bは、溶着により接合してもよい。ま
た、受光素子4は光ファイバ3の任意の位置に複数個設
けてもよい。
【0025】
【発明の効果】本発明では、光ファイバを透過する漏れ
光でレーザ光の光量を制御するため、光ファイバの途中
にビームスプリッタ等を配設する必要がなく、また被写
体から反射した光が再びビームスプリッタに戻り、発光
素子にノイズとして重積することが無いため、装置の簡
素化、低コスト化、及び信頼性の高い半導体レーザ装置
を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる半導体レーザ装置の構成を示す
図である。
【図2】本発明の光ファイバの接合部を示す図である。
【図3】本発明の光ファイバの接合部を示す図である。
【図4】本発明の光ファイバの接合部の断面図である。
【図5】従来の半導体レーザ装置を示す図である。
【符号の説明】
1 半導体レーザ装置 2 レーザダイオード(光源) 3 光ファイバ 3a 光ファイバ 3b 光ファイバ 4 受光素子(受光手段) 5 光量安定化手段 6 接合部 7 信号 8 レーザ光 9 漏れ光 10 定電流回路 11 オペアンプ 12 光量設定基準電圧発生装置 13 ケース 14 曲げR部 15 光ファイバ出射端部 16 光ファイバ入射端部 17a 接着剤 17b 接着剤 17c 接着剤 18 ファイバガイド 19 出力ピン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光を出射する光源と、該光源から
    のレーザ光を伝達する光ファイバと、該光ファイバから
    の漏れ光を検出する受光手段と、該受光手段からの信号
    を受け光源のレーザ光の光量を制御する光量安定化手段
    から構成することを特徴とする半導体レーザ装置。
  2. 【請求項2】 前記受光手段は光ファイバの外周の任意
    の位置に配設することを特徴とする請求項1に記載の半
    導体レーザ装置。
  3. 【請求項3】 前記受光手段は光ファイバの接合部に配
    設することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の
    半導体レーザ装置。
JP2000237195A 2000-08-04 2000-08-04 半導体レーザ装置 Pending JP2002050826A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6973239B2 (en) 2001-02-14 2005-12-06 Nec Corporation Optical semiconductor module equipped with a light monitor for monitoring signal light emitted from a light emitting element

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6973239B2 (en) 2001-02-14 2005-12-06 Nec Corporation Optical semiconductor module equipped with a light monitor for monitoring signal light emitted from a light emitting element

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