JP2002048871A - Image pickup device, radiation detection device, and image processing system - Google Patents

Image pickup device, radiation detection device, and image processing system

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JP2002048871A
JP2002048871A JP2000235629A JP2000235629A JP2002048871A JP 2002048871 A JP2002048871 A JP 2002048871A JP 2000235629 A JP2000235629 A JP 2000235629A JP 2000235629 A JP2000235629 A JP 2000235629A JP 2002048871 A JP2002048871 A JP 2002048871A
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photoelectric conversion
image processing
conversion element
signal
substrate
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Osamu Hamamoto
修 浜本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radiation image pickup device for X rays, etc., which both has performance of high resolution and moving pictures that an X-ray digital photographing device for medical diagnosis needs to have and is wide in sensor effective area, small-sized, and low-priced and then applicable to high-precision medical treatment, an image pickup device which is suitably used for the radiation image pickup device, and an image processing system which uses them. SOLUTION: Photoelectric converting devices each having a substrate where photoelectric converting elements as pixels are arranged and a photoconductor which guides incident light to the photoelectric converting elements are arranged so that photoelectric converting devices whose photoconductors are different in thickness are adjacent to each other.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、撮像装置、放射線
検出装置および画像処理システムに係わり、特に、解像
度を損なうことなく、X線などの放射線ダメージの低
減、小型軽量化、さらには、光電変換装置を繋ぎ合わせ
ることで、入力範囲の拡大を可能にした、放射線検出
(撮像)装置、および、それを用いた画像処理システム
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image pickup apparatus, a radiation detection apparatus, and an image processing system, and more particularly to reduction of radiation damage such as X-rays, reduction in size and weight, and reduction in photoelectric conversion without loss of resolution. The present invention relates to a radiation detection (imaging) device capable of expanding an input range by connecting devices, and an image processing system using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、医療診断を目的とするX線撮
影には、増感紙とX線写真フィルムを組み合わせたフィ
ルムスクリーンシステムがよく用いられている。この方
法によれば、被写体を透過したX線は、被写体内部の情
報を含み、それが増感紙によって、X線の強度に比例し
た可視光に変換され、X線フィルム上に感光される。
2. Description of the Related Art Conventionally, a film screen system combining an intensifying screen and an X-ray photographic film has been often used for X-ray photography for the purpose of medical diagnosis. According to this method, the X-ray transmitted through the subject contains information inside the subject, which is converted into visible light proportional to the intensity of the X-ray by the intensifying screen, and is exposed on the X-ray film.

【0003】また、最近では、X線を蛍光体によってX
線の強度に比例した可視光に変換し、それを、光電変換
素子を用いて、電気信号に変換し、AD変換器でデジタ
ル信号に変換するX線デジタル撮影装置が使用されはじ
めている。
In recent years, X-rays have been converted to X-rays by phosphors.
An X-ray digital imaging apparatus that converts visible light proportional to the intensity of a line, converts it into an electric signal using a photoelectric conversion element, and converts it into a digital signal with an AD converter has begun to be used.

【0004】この例として、ガラスからなる基板上に、
アモルファス半導体を電極で挟んだ光電変換素子をマト
リックス状に配列した撮像素子上に、X線を可視光変換
する蛍光体を積層して構成したX線デジタル撮影装置
や、光ファイバーの束を熱などにより軟化させ、引き延
ばした、テーパー型の光ファイバーを用いて、テーパー
の絞った側にCCDなどの光電変換素子を配置し、該光
電変換素子とは反対側に蛍光体を積層させたモジュール
を、2次元に繋ぎ合わせたX線デジタル撮影装置などが
提案されている。
As an example of this, on a substrate made of glass,
An X-ray digital radiographing device that consists of a stack of phosphors that convert X-rays into visible light, or a bundle of optical fibers by heat, etc. Using a softened and elongated tapered optical fiber, a photoelectric conversion element such as a CCD is arranged on the side where the taper is narrowed, and a module in which a phosphor is laminated on the opposite side to the photoelectric conversion element is a two-dimensional module. An X-ray digital radiographing apparatus and the like which are connected to each other have been proposed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記のようなX線デジ
タル撮影装置は、主に、医療診断などに活用されてお
り、異状個所の早期発見や的確な診断を行うためには、
高解像度、低ノイズ、動画画像、広範な撮影面積などが
確保される必要がある。
The above-mentioned X-ray digital imaging apparatus is mainly used for medical diagnosis and the like. In order to perform early detection and accurate diagnosis of an abnormal location,
It is necessary to ensure high resolution, low noise, moving image, wide shooting area, and the like.

【0006】しかしながら、従来のX線デジタル撮影装
置では、次のような問題点があった。即ち、ガラス基板
上にアモルファスシリコンなどからなる半導体を用いて
画素となる光電変換素子を構成する装置では、センサ配
列の有効サイズを大きくとることは可能であるが、個々
の画素のサイズを細かくすることは、プロセス上および
デバイス特性上から困難である。
[0006] However, the conventional X-ray digital imaging apparatus has the following problems. That is, in an apparatus in which a photoelectric conversion element which becomes a pixel using a semiconductor made of amorphous silicon or the like on a glass substrate, the effective size of the sensor array can be increased, but the size of each pixel is reduced. This is difficult in terms of process and device characteristics.

【0007】一方、CCDなどの、シリコン基板上で構
成した光電変換素子を用いた場合、個々の画素サイズを
細かくすることが可能であり、高感度、高速駆動が可能
であることから、動画面像の撮影までも容易にできるも
のの、プロセス制約上およびセンサ配列の有効面積を大
きくとることができなかった。
On the other hand, when a photoelectric conversion element such as a CCD, which is formed on a silicon substrate, is used, the size of each pixel can be reduced, and high sensitivity and high speed driving are possible. Although it is easy to capture an image, it is not possible to increase the effective area of the sensor array due to process constraints and the like.

【0008】そこで、図6に示すように、光電変換素子
の非センサ領域同士が重ならないように、テーパー状に
加工した光ファイバを用い、画素となる光電変換素子の
数を増すことで、センサ有効面積を拡大したものも提唱
された。即ち、図6において、1は光電変換素子が形成
された基板、2は光電変換素子で検出可能な波長の、可
視光などの光に、X線を変換するシンチレータ、8はテ
ーパー状に加工した光ファイバー、10は保護ガラス、
11はワイヤーボンディング、12はセラミックパッケ
ージである。
Therefore, as shown in FIG. 6, by using an optical fiber processed in a tapered shape so that the non-sensor regions of the photoelectric conversion elements do not overlap with each other, the number of photoelectric conversion elements serving as pixels is increased, and An expanded effective area was also proposed. That is, in FIG. 6, 1 is a substrate on which a photoelectric conversion element is formed, 2 is a scintillator that converts X-rays into light such as visible light having a wavelength detectable by the photoelectric conversion element, and 8 is a tapered shape. Optical fiber, 10 is protective glass,
Numeral 11 denotes wire bonding, and numeral 12 denotes a ceramic package.

【0009】しかし、このテーパー状光ファイバー8
は、高価な上に、厚みも重量もあるため、数個程度のつ
なぎ合わせは可能なものの、胸部撮影に必要な程度のセ
ンサ有効面積を得るには、非現実的な対処手段である。
However, this tapered optical fiber 8
Although it is expensive and thick and heavy, it is possible to join several pieces, but it is an impractical measure to obtain a sensor effective area necessary for chest imaging.

【0010】このような問題点により、医療診断用のX
線デジタル撮影装置に求められている、高解像度、動画
面像といった性能と、広範なセンサ有効面積、装置の小
型化、低価格化を両立することは、依然として困難であ
った。
[0010] Due to such a problem, X for medical diagnosis is used.
It was still difficult to achieve both high resolution and moving image plane performance required for a line digital photographing apparatus and a wide sensor effective area, miniaturization and low cost of the apparatus.

【0011】本発明の目的は、医療診断用のX線デジタ
ル撮影装置に求められる高解像度、動画面像といった性
能と、広範なセンサ有効面積、装置の小型化、低価格化
とを両立し、高精度の医療に耐え得る、X線などの放射
線撮像装置、この放射線撮像装置に用いられる好適な撮
像装置、および、これらを用いた画像処理システムを提
供することにある。
An object of the present invention is to achieve both high resolution and moving image plane performance required for a medical diagnostic X-ray digital imaging apparatus, a wide effective sensor area, miniaturization of the apparatus, and cost reduction. An object of the present invention is to provide a radiation imaging apparatus for X-rays or the like that can withstand highly accurate medical treatment, a suitable imaging apparatus used for the radiation imaging apparatus, and an image processing system using the same.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】このため、本発明の撮像
装置は、画素となる複数の光電変換素子を配設した基板
と、入射した光を光電変換素子に導く導光体とを有する
光電変換装置を、前記導光体の厚みの異なる光電変換装
置が隣接する形で、複数、配置してあることを特徴とす
る。
Therefore, an image pickup apparatus according to the present invention has a photoelectric conversion device having a substrate on which a plurality of photoelectric conversion elements serving as pixels are provided, and a light guide for guiding incident light to the photoelectric conversion elements. A plurality of converters are arranged so that photoelectric converters having different thicknesses of the light guide are adjacent to each other.

【0013】また、本発明の放射線検出(撮像)装置
は、放射線を光に変換するシンチレータと、画素となる
複数の光電変換素子を配設した基板と、前記シンチレー
タからの光を光電変換素子に導く導光体とを有する光電
変換装置を、前記導光体の厚みの異なる光電変換装置が
隣接する形で、複数、配置してあることを特徴とする。
Further, a radiation detection (imaging) apparatus according to the present invention provides a scintillator for converting radiation into light, a substrate on which a plurality of photoelectric conversion elements serving as pixels are provided, and light from the scintillator being converted to photoelectric conversion elements. A plurality of photoelectric conversion devices having a light guide for guiding light are arranged such that photoelectric conversion devices having different thicknesses of the light guide are adjacent to each other.

【0014】この場合、本発明の実施の形態として、複
数の光電変換素子を配設した前記基板には、光電変換素
子、光電変換素子駆動回路、信号処理回路、外部入出力
端子が設けられており、光電変換素子を除く光電変換素
子駆動回路、信号処理回路、外部入出力端子は、前記基
板の一辺側に配置してあること、前記導光体は、複数の
光電変換素子を配設した前記基板の受光領域と同サイズ
であり、更には、光ファイバープレートであること、前
記光ファイバープレートには、鉛が含有されている材料
から製造されていることが有効である。
In this case, as an embodiment of the present invention, a photoelectric conversion element, a photoelectric conversion element driving circuit, a signal processing circuit, and an external input / output terminal are provided on the substrate on which a plurality of photoelectric conversion elements are provided. The photoelectric conversion element drive circuit, the signal processing circuit, and the external input / output terminal excluding the photoelectric conversion element are arranged on one side of the substrate, and the light guide is provided with a plurality of photoelectric conversion elements. It is effective that the optical fiber plate has the same size as the light receiving area of the substrate, and that the optical fiber plate is made of a material containing lead.

【0015】更に、本発明の画像処理システムは、上述
の撮像装置あるいは放射線検出装置と、該撮像装置ある
いは放射線検出装置からの信号を画像処理する画像処理
手段と、該画像処理手段からの信号を記録するための記
録手段と、該画像処理手段からの信号を表示する表示手
段と、該画像処理手段からの信号を電送するための電送
手段とを有する。
Further, an image processing system according to the present invention comprises the above-described image pickup device or radiation detection device, image processing means for performing image processing of a signal from the image pickup device or radiation detection device, and a signal from the image processing means. It has a recording unit for recording, a display unit for displaying a signal from the image processing unit, and a transmission unit for transmitting a signal from the image processing unit.

【0016】なお、ここでの放射線は、X線を含むα
線、β線、γ線などをいう。また、前記導光体として
は、光を分散することなく、光電変換素子に導くため
に、上述のように、光ファイバープレートを用いること
が望ましいが、光の分散を許容できる、あるいは、光の
分散が少ない場合には、ガラス基板などの透光性基板を
用いることもできる。
Here, the radiation is α including X-rays.
Rays, β rays, γ rays, etc. Further, as the light guide, it is desirable to use an optical fiber plate as described above in order to guide the light to the photoelectric conversion element without dispersing the light. When the number is small, a light-transmitting substrate such as a glass substrate can be used.

【0017】このように、本発明によれば、光ファイバ
ープレートなどの導光体は板状であり、従来の撮像装置
に用いたテーパー型導光体と比べると、小型化、低価格
化が実現できる。また、導光体は、光電変換素子基板の
受光部サイズと同じであり、光電変換素子基板の光電変
換素子駆動回路、処理回路、外部電極などの領域は、導
光体からはみ出しているものの、導光体の厚みが異なる
もの同士を、隣接して配置することで、光電変換素子基
板の光電変換素子駆動回路、処理回路、外部電極などの
出張り領域が設計上、干渉し合うことなく、受光領域の
みを隣接配置できる。即ち、受光範囲の拡大を可能とす
ることができる。
As described above, according to the present invention, the light guide such as an optical fiber plate has a plate shape, and the size and the price are reduced as compared with the tapered light guide used in the conventional imaging apparatus. it can. In addition, the light guide is the same as the size of the light receiving portion of the photoelectric conversion element substrate, and the area of the photoelectric conversion element driving circuit, the processing circuit, the external electrode, and the like of the photoelectric conversion element substrate protrudes from the light guide, By arranging the light guides having different thicknesses adjacent to each other, the projecting areas of the photoelectric conversion element driving circuit, the processing circuit, and the external electrodes of the photoelectric conversion element substrate do not interfere with each other in design, Only the light receiving area can be arranged adjacently. That is, the light receiving range can be expanded.

【0018】さらには、光ファイバー等の導光体を材質
に鉛を含んだ材料から構成して、シンチレータで光に変
換できなかったX線を、鉛にて遮蔽することで、X線が
光電変換素子に与える影響を低減させ、ノイズの少ない
画像を得ることもできる。
Further, a light guide such as an optical fiber is made of a material containing lead, and X-rays that cannot be converted into light by the scintillator are shielded by lead, so that the X-rays are photoelectrically converted. The influence on the element can be reduced, and an image with less noise can be obtained.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
1ないし図5を参照して、具体的に説明する。なお、本
発明の撮像装置は、以下に説明するX線デジタル撮像装
置に好適に用いることができるが、特に、その用途がX
線撮像装置に限定されるものではない。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to FIGS. The imaging apparatus of the present invention can be suitably used for an X-ray digital imaging apparatus described below.
The invention is not limited to the line imaging device.

【0020】図1は、本発明におけるX線撮像装置の断
面図、図2はその斜視図である。ここで、1は光電変換
素子基板、100は光電変換素子が2次元に配列された
受光領域、101〜104は光電変換素子を駆動するた
めの駆動処理回路、光電変換素子から得られた信号を処
理する信号処理回路、外部入出力端子等の領域、2aお
よび2bは、厚みの異なる導光体としての光ファイバー
プレートである。
FIG. 1 is a sectional view of an X-ray imaging apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view thereof. Here, 1 is a photoelectric conversion element substrate, 100 is a light receiving area in which the photoelectric conversion elements are two-dimensionally arranged, 101 to 104 are drive processing circuits for driving the photoelectric conversion elements, and signals obtained from the photoelectric conversion elements. Areas 2a and 2b for processing a signal processing circuit and external input / output terminals are optical fiber plates as light guides having different thicknesses.

【0021】なお、今回使用した光ファイバープレート
2a,2bは、1本の直径:約5〜6μmの光ファイバ
ーを、複数束ね、加熱プレスした後、板状に切断したも
のである。個々のファイバー径には、光電変換素子より
十分細かい解像度を持つものを選択した。
The optical fiber plates 2a and 2b used this time are obtained by bundling a plurality of optical fibers each having a diameter of about 5 to 6 μm, heating and pressing them, and then cutting them into a plate shape. For each fiber diameter, a fiber having a resolution sufficiently smaller than that of the photoelectric conversion element was selected.

【0022】また、4はX線を可視光変換するシンチレ
ータ、5aは光電変換素子基板と光ファイバープレート
を接着する透光性接着材である。5bはモジュール間の
接着を行う透光性接着材である。6は光電変換素子の外
部入出力端子と画像処理システムとを電気的に接続する
フレキシブルプリント配線板(FPC)である。
Reference numeral 4 denotes a scintillator for converting X-rays into visible light, and reference numeral 5a denotes a translucent adhesive for adhering the photoelectric conversion element substrate and the optical fiber plate. 5b is a translucent adhesive for bonding the modules. Reference numeral 6 denotes a flexible printed wiring board (FPC) for electrically connecting external input / output terminals of the photoelectric conversion element and the image processing system.

【0023】図3に、この実施の形態における光電変換
素子基板1を示す。100は撮像領域であり、100μ
m角の撮像素子を2次元に配列し、光電変換素子基板の
端まで配置している。101は垂直駆動回路(V−S
R)、102は列走査回路(H−SR)、103はメモ
リ回路とアンプ回路、104は電極端子であり、光電変
換素子1の1辺側に集結した構成である。
FIG. 3 shows a photoelectric conversion element substrate 1 according to this embodiment. 100 is an imaging area and 100 μ
m-square image sensors are two-dimensionally arranged and arranged to the end of the photoelectric conversion element substrate. 101 is a vertical drive circuit (V-S
R) and 102 are column scanning circuits (H-SR), 103 is a memory circuit and an amplifier circuit, and 104 is an electrode terminal, which is arranged on one side of the photoelectric conversion element 1.

【0024】また、この実施の形態では、光電変換素子
1の撮像領域100と同じサイズで、厚みの薄い光ファ
イバープレート2aを、透光性接着材5aを用いて接着
する。光ファイバープレートは、予め、光電変換素子の
撮像領域100と同じ面積になるように、ダイサーなど
で、精度よく切断しておく必要があり、また、ミクロン
オーダーの位置合わせが可能なアライナーで貼り合わせ
ている。
In this embodiment, a thin optical fiber plate 2a having the same size as the imaging region 100 of the photoelectric conversion element 1 and having a small thickness is bonded using a light-transmitting adhesive 5a. The optical fiber plate needs to be cut in advance with a dicer or the like accurately so that it has the same area as the imaging region 100 of the photoelectric conversion element, and is bonded with an aligner capable of positioning on the order of microns. I have.

【0025】また、接着材の使用に際しては、光ファイ
バープレートと光電変換素子との間に異物および気泡な
どが混入しないように配慮する必要がある。また、異方
性導電接着材を用いて、光電変換素子の電極端子104
にフレキシブルプリント配線板(FPC)を電気的に接
続することで、薄い光ファイバープレートでのモジュー
ルを完成させた。
Further, when using the adhesive, it is necessary to take care that foreign matter and air bubbles do not enter between the optical fiber plate and the photoelectric conversion element. Further, the electrode terminal 104 of the photoelectric conversion element is formed by using an anisotropic conductive adhesive.
By electrically connecting a flexible printed wiring board (FPC) to the module, a module with a thin optical fiber plate was completed.

【0026】同様に、厚みが前述の光ファイバープレー
ト2aに比較して厚い、光ファイバープレート2bを、
透光性接着材5aにて、光電変換素子基板に接着し、厚
い光ファイバープレートでのモジュールを完成させる。
そして、最後に、薄いモジュールと厚いモジュールの光
ファイバープレートの光入射側(光電変換素子基板接着
面の反対側)が同面になるようにして、モジュール間に
隙間が発生しないように、モジュール間を透光性接着剤
で接着する。
Similarly, the optical fiber plate 2b, which is thicker than the optical fiber plate 2a described above,
The module is completed with a thick optical fiber plate by bonding to the photoelectric conversion element substrate with the translucent adhesive 5a.
Finally, the light incidence side (the opposite side of the photoelectric conversion element substrate bonding surface) of the optical fiber plate of the thin module and the thick module is flush with each other, and the gap between the modules is set so that no gap is generated between the modules. Glue with a translucent adhesive.

【0027】この作業を続け、更に、厚い光ファイバー
を使用したモジュールを貼り合せることにより、理論上
は、無限に大きな撮像領域を持った撮像装置を製作する
ことが可能となる(実際には、複数個に留まる)。
By continuing this work and further bonding a module using a thick optical fiber, it is theoretically possible to manufacture an imaging device having an infinitely large imaging area (actually, a plurality of imaging devices can be manufactured). Stay in pieces).

【0028】また、上述の撮像装置において、光ファイ
バープレートの光入射側(光電変換素子基板接着面の反
対側)にX線を可視光に変換する蛍光体4を備えること
で、図4に示すような、X線検出(撮像)装置にするこ
とができる。
Further, in the above-described image pickup apparatus, a phosphor 4 for converting X-rays into visible light is provided on the light incident side of the optical fiber plate (opposite to the photoelectric conversion element substrate bonding surface), as shown in FIG. An X-ray detection (imaging) device can be provided.

【0029】蛍光体の材質としては、よう化セシウム
(CsI)または硫化ガドリウム(Gd2 2 2 )を
使用し、真空蒸着により、積層する。積層したままで
は、触れただけで破壊したり、湿度で溶解してしまう畏
れもあるので、透湿防止樹脂などで保護する必要があ
る。また、硫化ガドリウム粉体にバインダーを混合し、
フィルム状に加工したものを使用してファイバープレー
トに接着剤を用いて接着しても良い。
As the material of the phosphor, cesium iodide (CsI) or gadolinium sulfide (Gd 2 O 2 S 2 ) is used, and is laminated by vacuum deposition. The laminated structure may be broken by touching or dissolved by humidity, so it is necessary to protect it with a moisture-permeable resin or the like. Also, a binder is mixed with gadolinium sulfide powder,
It may be bonded to a fiber plate by using an adhesive, which is processed into a film.

【0030】このようにして、本発明のX線検出(撮
像)装置を構成する。
Thus, the X-ray detection (imaging) device of the present invention is constituted.

【0031】図5には、このX線検出(撮像)装置を医
療用の画像処理システムに組み込んだ状態が図解されて
いる。ここでは、X線源(X線チューブ)6050から
の放射線6060を被検体6062に照射し、後ろ側に
透過した放射線を上述のX線検出装置(イメージセン
サ)6040で可視光に変換し、これによる光電変換素
子の出力信号を、デジタル画像信号として、イメージプ
ロセッサ6070のメモリに記憶する。そして、その画
像信号をディスプレイ6080に送り、画像を表示する
と同時に、ドクタールームのフィルムプロセッサ610
0に送り、そこでの診断用ディスプレイ6081にて、
画像表示する。また、レーザプリンタによって、フィル
ム6110に画像を定着する。
FIG. 5 illustrates a state in which the X-ray detection (imaging) device is incorporated in a medical image processing system. Here, the subject 6062 is irradiated with radiation 6060 from an X-ray source (X-ray tube) 6050, and the radiation transmitted to the rear side is converted into visible light by the above-described X-ray detection device (image sensor) 6040. Is stored in the memory of the image processor 6070 as a digital image signal. Then, the image signal is sent to the display 6080 to display the image, and at the same time, the film processor 610 in the doctor room is displayed.
0, and on the diagnostic display 6081 there,
Display images. An image is fixed on the film 6110 by a laser printer.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
画素としての複数の光電変換素子が配設された基板と、
入射した光を光電変換素子に導く導光体とを有する光電
変換装置を、それぞれ、導光体の厚みの異なる光電変換
装置が隣接する形で、複数、配置することにより、更に
は、放射線を光に変換するシンチレータを、これら複数
の光電変換装置に組み合わせたことで、以下のような効
果が得られる。
As described above, according to the present invention,
A substrate on which a plurality of photoelectric conversion elements as pixels are provided,
By arranging a plurality of photoelectric conversion devices each having a light guide that guides incident light to the photoelectric conversion element in such a form that photoelectric conversion devices having different thicknesses of the light guides are adjacent to each other, furthermore, the radiation is further reduced. By combining a scintillator that converts light into a plurality of photoelectric conversion devices, the following effects can be obtained.

【0033】 高精細、高感度で、しかも、薄型で、
広いセンサ有効領域を有する画像入力装置を提供でき
る。
With high definition, high sensitivity, and thinness,
An image input device having a wide sensor effective area can be provided.

【0034】 光電変換素子基板には、光電変換素子
および素子を駆動する駆動用回路や信号処理回路を光電
変換素子基板上にすることで、隣接した光電変換素子の
ゲート線信号線などを接続する必要がなくなることか
ら、構造の簡素化により、さらなる低価格化を実現する
ものである。
The photoelectric conversion element substrate is provided with a photoelectric conversion element, a driving circuit for driving the element, and a signal processing circuit on the photoelectric conversion element substrate, so that a gate line signal line of an adjacent photoelectric conversion element is connected. Since the necessity is eliminated, the structure is simplified to realize further lower cost.

【0035】 光ファイバーの材質が鉛を含んだ材料
から構成されており、蛍光体層で可視光に変換されなか
ったX線を、鉛にて遮蔽することで、X線が光電変換素
子を与える影響を低減させ、ノイズのない画像を得るこ
とができる。
The material of the optical fiber is made of a material containing lead, and the X-rays that have not been converted into visible light by the phosphor layer are shielded by the lead, so that the X-rays affect the photoelectric conversion element. , And an image without noise can be obtained.

【0036】総じて、医療診断用のX線デジタル撮影装
置に求められる高解像度、動画画像といった性能と、広
範なセンサ有効面積、装置の小型化、低価格化を両立
し、高精度の医療に耐え得るX線撮像装置を提供するこ
とができる。
In general, it achieves both high resolution and moving image performance required for an X-ray digital radiographing device for medical diagnosis, a wide sensor effective area, miniaturization and low cost of the device, and withstands high-precision medical treatment. The obtained X-ray imaging apparatus can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態である撮像装置の構造断面
図である。
FIG. 1 is a structural sectional view of an imaging device according to an embodiment of the present invention.

【図2】同じく、斜視図である。FIG. 2 is also a perspective view.

【図3】同じく、電変換素子基板の内部配置図である。FIG. 3 is also an internal layout diagram of the electric conversion element substrate.

【図4】本発明の撮像装置をX線撮像装置に適用した斜
視図である。
FIG. 4 is a perspective view in which the imaging apparatus of the present invention is applied to an X-ray imaging apparatus.

【図5】本発明による撮像装置を用いた画像処理システ
ムの構成図である。
FIG. 5 is a configuration diagram of an image processing system using an imaging device according to the present invention.

【図6】従来のX線撮像装置の構造断面図である。FIG. 6 is a structural sectional view of a conventional X-ray imaging apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 光電変換素子基板 100 光電変換素子 101 垂直駆動回路 102 列走査回路 103 メモリ回路およびアンプ回路 104 電極端子 2 導光部材 2a 薄い光ファイバープレート 2b 厚い光ファイバープレート 4 蛍光体 5 透光性接着剤 5a 光電変換素子基板/導光部材の接着剤 5b 導光部材間の接着剤FPC 6 フレキシブルプリント配線基板(FPC) 8 テーパー型ファイバー 10 保護ガラス 11 ワイヤーボンディング 12 セラミックパッケージ REFERENCE SIGNS LIST 1 photoelectric conversion element substrate 100 photoelectric conversion element 101 vertical drive circuit 102 column scanning circuit 103 memory circuit and amplifier circuit 104 electrode terminal 2 light guide member 2a thin optical fiber plate 2b thick optical fiber plate 4 phosphor 5 translucent adhesive 5a photoelectric conversion Adhesive for element substrate / light guide member 5b Adhesive between light guide member FPC 6 Flexible printed wiring board (FPC) 8 Tapered fiber 10 Protective glass 11 Wire bonding 12 Ceramic package

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 31/09 H04N 1/028 Z 31/0232 H01L 31/00 A H04N 1/028 31/02 C 1/04 H04N 1/04 E Fターム(参考) 2G088 EE01 EE27 FF02 FF14 GG14 GG19 GG20 JJ05 JJ09 JJ29 JJ30 JJ33 JJ37 LL11 5B047 AA17 BA02 BB04 BC01 BC08 BC14 5C051 AA01 BA02 DA06 DB01 DB18 DB25 DC07 5C072 AA01 BA01 EA08 VA01 5F088 BA16 BA20 BB03 EA04 EA11 JA01 JA14 JA17 KA01 KA08 LA07 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 31/09 H04N 1/028 Z 31/0232 H01L 31/00 A H04N 1/028 31/02 C 1 / 04 H04N 1/04 EF term (reference) 2G088 EE01 EE27 FF02 FF14 GG14 GG19 GG20 JJ05 JJ09 JJ29 JJ30 JJ33 JJ37 LL11 5B047 AA17 BA02 BB04 BC01 BC08 BC14 5C051 AA01 BA02 BA06 DC01 VA01 BA01 DB01 DB01 EA04 EA11 JA01 JA14 JA17 KA01 KA08 LA07

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 画素となる複数の光電変換素子を配設し
た基板と、入射した光を光電変換素子に導く導光体とを
有する光電変換装置を、前記導光体の厚みの異なる光電
変換装置が隣接する形で、複数、配置してあることを特
徴とする撮像装置。
1. A photoelectric conversion apparatus comprising: a substrate on which a plurality of photoelectric conversion elements serving as pixels are provided; and a light guide for guiding incident light to the photoelectric conversion element. An imaging device, wherein a plurality of devices are arranged adjacent to each other.
【請求項2】 請求項1に記載の撮像装置において、複
数の光電変換素子を配設した前記基板には、光電変換素
子、光電変換素子駆動回路、信号処理回路、外部入出力
端子が設けられており、光電変換素子を除く光電変換素
子駆動回路、信号処理回路、外部入出力端子は、前記基
板の一辺側に配置してあることを特徴とする撮像装置。
2. The imaging device according to claim 1, wherein the substrate on which a plurality of photoelectric conversion elements are provided includes a photoelectric conversion element, a photoelectric conversion element driving circuit, a signal processing circuit, and an external input / output terminal. An imaging device, wherein a photoelectric conversion element driving circuit, a signal processing circuit, and an external input / output terminal excluding a photoelectric conversion element are arranged on one side of the substrate.
【請求項3】 請求項1に記載の撮像装置において、前
記導光体は、複数の光電変換素子を配設した前記基板の
受光領域と同サイズであることを特徴とする撮像装置。
3. The imaging device according to claim 1, wherein the light guide has the same size as a light receiving area of the substrate on which a plurality of photoelectric conversion elements are arranged.
【請求項4】 請求項1に記載の撮像装置において、前
記導光体は、光ファイバープレートであることを特徴と
する撮像装置。
4. The imaging device according to claim 1, wherein the light guide is an optical fiber plate.
【請求項5】 放射線を光に変換するシンチレータと、
画素となる複数の光電変換素子を配設した基板と、前記
シンチレータからの光を光電変換素子に導く導光体とを
有する光電変換装置を、前記導光体の厚みの異なる光電
変換装置が隣接する形で、複数、配置してあることを特
徴とする放射線検出装置。
5. A scintillator for converting radiation into light,
A photoelectric conversion device having a substrate on which a plurality of photoelectric conversion elements serving as pixels are provided and a light guide for guiding light from the scintillator to the photoelectric conversion element is adjacent to a photoelectric conversion device having a different thickness of the light guide. A radiation detection device, wherein a plurality of radiation detection devices are arranged in such a manner that
【請求項6】 請求項5に記載の放射線検出装置におい
て、複数の光電変換素子を配設した前記基板には、光電
変換素子、光電変換素子駆動回路、信号処理回路、外部
入出力端子が設けられており、光電変換素子を除く光電
変換素子駆動回路、信号処理回路、外部入出力端子は、
前記基板の一辺側に配置してあることを特徴とする放射
線検出装置。
6. The radiation detection apparatus according to claim 5, wherein the substrate on which a plurality of photoelectric conversion elements are provided is provided with a photoelectric conversion element, a photoelectric conversion element driving circuit, a signal processing circuit, and an external input / output terminal. The photoelectric conversion element drive circuit, the signal processing circuit, and the external input / output terminals excluding the photoelectric conversion element
A radiation detecting device, which is arranged on one side of the substrate.
【請求項7】 請求項5に記載の放射線検出装置におい
て、前記導光体は、複数の光電変換素子を配設した前記
基板の受光領域と同サイズであることを特徴とする放射
線検出装置。
7. The radiation detecting apparatus according to claim 5, wherein the light guide has the same size as a light receiving area of the substrate on which a plurality of photoelectric conversion elements are provided.
【請求項8】 請求項5に記載の放射線検出装置におい
て、前記導光体は、光ファイバープレートであることを
特徴とする放射線検出装置。
8. The radiation detecting apparatus according to claim 5, wherein the light guide is an optical fiber plate.
【請求項9】 請求項8に記載の放射線検出装置におい
て、前記光ファイバープレートには、鉛が含有されてい
る材料から製造されていることを特徴とする放射線検出
装置。
9. The radiation detection apparatus according to claim 8, wherein the optical fiber plate is manufactured from a material containing lead.
【請求項10】 請求項1〜4の何れか1項に記載の撮
像装置と、該撮像装置からの信号を画像処理する画像処
理手段と、該画像処理手段からの信号を記録するための
記録手段と、該画像処理手段からの信号を表示する表示
手段と、該画像処理手段からの信号を電送するための電
送手段とを有する画像処理システム。
10. An image pickup apparatus according to claim 1, image processing means for processing a signal from the image pickup apparatus, and recording for recording a signal from the image processing means. An image processing system comprising: means; display means for displaying a signal from the image processing means; and transmission means for transmitting a signal from the image processing means.
【請求項11】 請求項5〜9の何れか1項に記載の放
射線検出装置と、該放射線検出装置からの信号を画像処
理する画像処理手段と、該画像処理手段からの信号を記
録するための記録手段と、該画像処理手段からの信号を
表示する表示手段と、該画像処理手段からの信号を電送
するための電送手段とを有する画像処理システム。
11. A radiation detection apparatus according to claim 5, image processing means for performing image processing on a signal from the radiation detection apparatus, and recording the signal from the image processing means. An image processing system comprising: a recording unit; a display unit for displaying a signal from the image processing unit; and a transmission unit for transmitting a signal from the image processing unit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7408512B2 (en) 2020-09-04 2024-01-05 浜松ホトニクス株式会社 Radiation detector and drilling device

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