JP2002048329A - 整流装置を有する排ガス処理装置 - Google Patents

整流装置を有する排ガス処理装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】触媒層上での偏流を防止する。 【解決手段】排ガスが流入する入口ダクト1と排ガス浄
化触媒を配置した触媒ダクト9がベンド部2で接続する
ことにより構成され、かつ触媒ダクト9入口の断面方向
に高さAの整流格子3を配置した排ガス処理装置におい
て、整流格子3を支持するために整流格子上面と同一位
置になるように配置した高さBの整流格子外枠7と、該
整流格子外枠7を支持するため、該整流格子3と平行に
設置された整流格子支持梁6とを備え、式A<Bを満足
する整流装置を有する排ガス処理装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、整流装置を有する
排ガス処理装置に係り、特に触媒装置入口に整流格子を
有し、その排ガス流速分布を改善した排ガス処理装置、
特に排ガス脱硝装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、火力発電所用の大型ボイラ等には
脱硝装置のような大型の排ガス処理装置が設置されてい
る。図3は、このような燃焼装置の排ガスダクトに設置
された脱硝装置近辺の構成を示す一部拡大部分を含む説
明図である。この装置は、排ガスGが流入する入口ダク
ト1と、脱硝触媒層4を配置した触媒ダクト9がベンド
部2と、触媒ダクト9入口の断面方向に配設された整流
格子3と、これを支持する支持梁6とからなる。この装
置では、排ガスGは、入口ダクト1を経て排ガスダクト
の途中に形成したベンド部2に至り、その流れを90度
変更して触媒ダクト9の触媒層4に整流格子を通して流
入し、脱硝された後出口ダクト5に至るが、このような
構造においては、触媒層4入口における流速分布が均一
であることが望ましい。すなわち、(1)触媒層4に対
してできるだけ均一に排ガスが流入すること、(2)触
媒層4に流入する排ガスの流れが、触媒層4での排ガス
流れとできるだけ一致すること、つまり触媒層に形成さ
れた排ガス流路と、触媒層4に入る直前の排ガスの流れ
が一致していることが望ましいが、これらは次の理由に
よるものである。
【0003】すなわち、(1)の触媒層4に対してでき
るだけ均一に排ガスが流入することが要求されるのは、
触媒層4の排ガス接触面積を有効に利用するためであ
り、排ガスの流入が不均一であると、触媒層4内の特定
の部分が大量の排ガスと接触することになり、触媒全体
としては触媒性能が低下することになる。また大量に排
ガスが接触する触媒部分はその劣化が著しく、触媒の寿
命が短くなるという問題がある。
【0004】次に(2)の触媒層4に流入する排ガスの
流れが、触媒層4内の排ガスの流れとできるだけ一致す
る必要があるのは、例えば排ガス流中にフライアッシ
ュ、未燃分等のダストを含有する場合には、触媒の間に
形成された排ガス流路に対して排ガスが斜めに流入する
ことがあり、これによって触媒にダストが直接衝突して
触媒を摩耗させ、また先端部にこれらのダストが付着堆
積して排ガスの流路を阻害することになる。
【0005】上述の(1)、(2)の問題を解決するた
めに、触媒ダクト9入口に整流格子3を設置する方法
(特許第2637119号)および反応器入口の支持梁
の、上流側と下流側に整流板を設置する方法(実開昭5
9−102134号)が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前者の方法において
は、整流格子3の配置位置は触媒層ダクト9入口とし、
その整流格子3には同一高さの外枠7が設置され(図4
参照)、さらに整流格子3の支持及び反応器の変形防止
のための整流格子支持梁6が、図3に示すようにその整
流格子3の下面と整流格子支持梁6の上面とが同一とな
るように整流格子3と平行に設置される。しかしながら
この構造では、図5に示すように整流格子支持梁6が整
流格子3内の排ガス流路を局所的に塞ぐことになる。ま
た、脱硝装置のベンド部2において、入口ダクトにおけ
る排ガスの流れ方向に対する流路が減少するため、上記
方向へ排ガスは流れにくくなる。結果として、整流格子
支持梁6によって塞がれた流路を流れるべき排ガスは、
整流格子支持梁6の入口ダクト側に流れ込み、触媒層上
で局所的な高流速域が生じる(図5の流速分布参照)。
一方、反応器入口の支持梁の上下面に整流板を設置する
方法では、整流効果が不十分であり、また他の整流装置
との組み合せに関する考慮はされていなかった。そこで
本発明の課題は、触媒層上での偏流を防止することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本願で特許請求される発明は以下のとおりである。 (1)排ガスが流入する入口ダクトと排ガス浄化触媒を
配置した触媒ダクトがベンド部で接続することにより構
成され、かつ触媒ダクト入口の断面方向に高さAの整流
格子を配置した排ガス処理装置において、整流格子を支
持するために整流格子上面と同一位置になるように配置
した高さBの整流格子外枠と、該整流格子外枠を支持す
るため、該整流格子と平行に設置された整流格子支持梁
とを備え、前記高さAと高さBの関係が下式を満たすよ
うに構成されていることを特徴とする整流装置を有する
排ガス処理装置。
【数1】 A<B (2)整流格子支持梁の上下面、上面のみ、または下面
のみに、整流格子支持梁上面または下面となす角度αが
0°<α<90°で整流板を設置したことを特徴とす
る、(1)に記載の排ガス処理装置。
【0008】本発明の排ガス処理装置において、触媒層
の配置された触媒ダクトに設けられる整流格子は、触媒
ダクト入口の断面方向に配列されるものであれば、その
構成は格子状、ハニカム状等どのような形でもよい。ま
た本発明の触媒ダクト6の触媒層4は、脱硝触媒に限定
されず、ダイオキシン類のような有害ハロゲン化合物含
有排ガスの除去触媒等他の触媒層でもよい。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施例
によりさらに詳細に説明する。図1は、本発明の一実施
例を示す脱硝装置近辺の構成を示す、一部拡大部分を含
む説明図である。この装置は、排ガスGが流入する入口
ダクト1と、これにベンド部を介して接続された、脱硝
触媒層4が配置された触媒ダクト9と、触媒ダクト9入
口の断面方向に配置された高さAの整流格子3と、該高
さAよりも高い高さBの整流格子外枠7と、その整流格
子枠7を支持するため、整流格子3と平行に設置した整
流格子支持梁7とからなる。
【0010】触媒層4を配置した触媒層ダクト9は、入
口ダクト1に対してに直交するように配置され、かつこ
の両ダクトはベンド部2により接続した構成となってい
る。即ち、ベンド部出口ダクト2'と入口ダクト床面1
aの延長線との交点Xと、ベンド部出口ダクト2'の延
長線と入口ダクト1の天井部との交点Yとを直線で結ぶ
ようにベンド部外側ケーシング2aを配置する。このベ
ンド部外側ケーシング2aの角度は、入口ケーシング天
井部1bとベンド部外側ケーシング2aとのなす角度で
あり、次の式により表すことができる。 θ=tan-1(C/D) ここでCは入口ダクト1の幅、Dは触媒層ダクト9の幅
を示す。
【0011】整流格子3は触媒層ダクト9の入口部にに
おいて入口ダクト床面1aとほぼ同一の高さとなるように
配置してある。整流格子3は、高さAの格子が各々平行
に配置してあり、その外側に高さBの整流格子外枠7が
設置してある。整流格子外枠7の配置は、上面が整流格
子3の上面と同一となるようにしており、外枠高さB
は、図2に示すように整流格子3の高さAよりも大とさ
れている。
【0012】整流格子3を支持するための整流格子支持
梁6は、整流格子3と平行に整流格子外枠7の底面と整
流格子支持梁6の上面が一致するように設置され、整流
格子外枠7をその整流格子支持梁6で支持する構造とな
っている。整流格子支持梁6の上下面に角度αの整流板
8が整流格子外枠7と接触する範囲を除いて設置してあ
る。整流板の角度αは0°<α<90°を満たす範囲と
なる。
【0013】図5に従来技術による装置の排ガス流れ状
況、図6に上記構成における装置の排ガス流れの状態を
示す。即ち、以上に示した構成の装置に排ガスを流して
流動状況を観察したとろ、従来の装置(図5)では、整
流格子支持梁6と整流格子間3に隙間がないため、整流
格子間の排ガスの流路が整流格子支持梁6によって閉塞
され、その排ガスが整流格子支持梁の入口ダクト側に流
れ込み、結果として触媒層入口で局所的な高流速域が生
じる。一方、本発明による装置(図6)では、整流格子
3と整流格子支持梁間6に隙間があるため、排ガスは流
路を塞がれることなく整流格子内を通過し、更に整流格
子支持梁6の上下に整流板8を設置しているため、整流
格子支持梁6による影響も緩和され、非常に均一な流速
分布を得ることができる。
【0014】整流格子支持梁6の整流板8の効果を評価
するため、図1に示す構造の装置において、整流格子支
持梁6の上下に整流板8を設置したもの、整流格子支持
梁6上部のみに整流板8を設置したもの、および整流格
子支持梁6下部のみに整流板8を設置したもの、および
整流板8なしの条件において流動状況を確認した。その
結果を図6、7、8および9に示す。またその結果と従
来技術での結果を表1に示す。表中の変動係数(ξ)、
最大偏差(ε1)、最小偏差(ε2)は以下の式により定義さ
れる。
【0015】
【数2】ξ=σ/Va ×100 (σ:標準偏差、Va:平均流
速)
【数3】ε1= (max-Va)/Va×100 (max:流速最大値)
【数4】ε2= (min-Va)/Va×100 (min:流速最小値)
試験結果より整流格子支持梁の上下に整流板8を設置
(図6)、同上部のみに整流板8を設置(図7)、同下
部のみ整流板8を設置(図8)、整流板なし(図9)、
従来技術(図3)の順に整流効果が高いことをが確認で
きた。
【0016】
【表1】
【0017】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、整流格子
支持梁による触媒層入口での局所的高流速域を防止し、
触媒層入口における排ガスの偏流を防止することができ
る。また請求項2記載の発明によれば、触媒層入口にお
ける整流効果をさらに高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す脱硝装置近辺の一部拡
大部分を含む説明図。
【図2】図1の装置に用いた整流格子外枠の斜視図。
【図3】従来の脱硝装置近辺の一部拡大部分を含む説明
図。
【図4】図3の脱硝装置に用いた整流格子外枠の斜視
図。
【図5】図3に示した従来装置における排ガスの流速分
布を示した説明図。
【図6】図1の装置による排ガスの流速分布の状況を示
した図1と同様な説明図。
【図7】整流格子支持梁の上部のみに整流板を設置した
図6と同様な説明図。
【図8】整流格子支持梁の下部のみに整流板を設置した
図6と同様な説明図。
【図9】整流格子支持梁に整流板を設置しない図6と同
様な説明図。
【符号の説明】
1…入口ダクト、2…ベンド部、3…整流格子、4…触
媒層、5…出口ダクト、6…整流格子支持梁、7…整流
格子外枠、8…整流板、9…触媒層ダクト。G…排ガ
ス。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 向井 正人 広島県呉市宝町6番9号 バブコック日立 株式会社呉事業所内 (72)発明者 矢代 克洋 広島県呉市宝町6番9号 バブコック日立 株式会社呉事業所内 Fターム(参考) 3K070 DA02 DA22 DA26 4D048 AA06 AB02 CA03 CC22

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 排ガスが流入する入口ダクトと排ガス浄
    化触媒を配置した触媒ダクトがベンド部で接続すること
    により構成され、かつ触媒ダクト入口の断面方向に高さ
    Aの整流格子を配置した排ガス処理装置において、整流
    格子を支持するために整流格子上面と同一位置になるよ
    うに配置した高さBの整流格子外枠と、該整流格子外枠
    を支持するため、該整流格子と平行に設置された整流格
    子支持梁とを備え、前記高さAと高さBの関係が下式を
    満たすように構成されていることを特徴とする整流装置
    を有する排ガス処理装置。 【数1】 A<B
  2. 【請求項2】 整流格子支持梁の上下面、上面のみ、ま
    たは下面のみに、整流格子支持梁上面または下面となす
    角度αが0°<α<90°で整流板を設置したことを特
    徴とする、請求項1に記載の排ガス処理装置。
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