JP2002043636A - 発光ダイオードの固定構造 - Google Patents

発光ダイオードの固定構造

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JP2002043636A
JP2002043636A JP2000229538A JP2000229538A JP2002043636A JP 2002043636 A JP2002043636 A JP 2002043636A JP 2000229538 A JP2000229538 A JP 2000229538A JP 2000229538 A JP2000229538 A JP 2000229538A JP 2002043636 A JP2002043636 A JP 2002043636A
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emitting diode
light emitting
lead
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housing
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JP2000229538A
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Koichi Sakata
浩一 坂田
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Ichikoh Industries Ltd
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Ichikoh Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付けに代わる有効な発光ダイオードの固
定構造を提供する。 【解決手段】 ハウジング1の挿通孔6に挿入した発光
ダイオード2のリード5を、ハウジング1の裏面1b側
に重ね合わせた導電性樹脂製の導電部3の挿通孔4に圧
入した構造にしているため、リード5が導電部3の挿通
孔4から抜けず、発光ダイオード2の確実な固定状態が
得られ、リサイクルの面でも有利である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、発光ダイオード
の固定構造、特に車両用ランプ装置に好適な発光ダイオ
ードの固定構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】車両用のランプ等で使用されている発光
ダイオードとしては、一般に発光ダイオードの底面に形
成されたリードを、ランプに設けられたプリント基板に
対して、半田付けすることにより、固定している。すな
わち、プリント基板に設けた挿通孔に、発光ダイオード
のリードを表面側から挿入し、裏面側で余分なリードを
切断した後、更に切断後のリードを裏面に沿って折り曲
げる。そして、プリント基板の裏面には金属配線が印刷
されているため、そこにフラックスを塗布した後、ディ
ップ半田法、リフロー半田法等によりリードを半田付け
する。更に、半田付けの後に、プリント基板の裏面に保
護膜をコーティングしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ように、プリント基板に発光ダイオードを半田付けする
構造では、発光ダイオードのリードを1本づつプリント
基板に半田付けするため作業工程が複雑で、専用設備も
必要となり、そしてプリント基板自体も高価なため、コ
スト的に不利である。
【0004】また、いったん固定した後に取り外す作業
が困難であるため、発光ダイオードの交換が面倒である
と共に、不要になった際に複数の部品に解体してリサイ
クルを行うのが面倒である。
【0005】更に、有害物質を含む半田を利用するた
め、環境面での影響もある。
【0006】加えて、平らなプリント基板を使用するた
め、発光ダイオードを2次元的(平面的)にしか並べて
固定できない。
【0007】この発明は、このような従来の技術に着目
してなされたものであり、半田付けに代わる有効な発光
ダイオードの固定構造を提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
合成樹脂製のハウジングの裏面又は表面に導電部を重ね
合わせた状態で配索すると共に、ハウジング及び導電部
にそれぞれ対応する挿通孔を設け、両挿通孔に対して発
光ダイオードのリードを表面側から挿入し、リードを導
電部の挿通孔に対して圧入状態にした発光ダイオードの
固定構造であって、前記導電部が導電性の合成樹脂によ
り形成されている。
【0009】請求項1記載の発明によれば、ハウジング
の挿通孔に挿入した発光ダイオードのリードを、ハウジ
ングに重ね合わせた導電部の挿通孔に圧入した構造にし
ているため、リードが導電部の挿通孔から抜けず、発光
ダイオードの確実な固定状態が得られる。従って、従来
のようなプリント基板に半田付けする構造に比べて、作
業工程が簡略で、専用設備も不要で、部品も安価なた
め、コスト的に有利である。
【0010】また、発光ダイオードを強く引き抜けば、
簡単に取り外せるため、発光ダイオードの交換が容易
で、更に発光ダイオード、ハウジング、導電部の三部品
に解体可能なため、リサイクルの面でも有利である。特
に、導電部も合成樹脂であるため、リサイクルの面で有
利である。
【0011】更に、有害物質を含む半田を利用しないた
め、環境面での影響もない。
【0012】加えて、発光ダイオードを固定する対象
が、単なる合成樹脂製のハウジングで、プリント基板の
ように表面に金属配線が印刷されていないため、ハウジ
ングを任意の三次元形状に成形することができる。従っ
て、そのハウジングに対して、発光ダイオードを三次元
的に並べて固定することができる。
【0013】請求項2記載の発明は、ハウジングの挿通
孔を大きく形成して、そこに導電部の一部を充填し、該
充填部に発光ダイオードのリードを圧入する挿通孔を形
成した。
【0014】請求項2記載の発明によれば、導電部の充
填部に発光ダイオードのリードを圧入する挿通孔を形成
したため、接触面積が広く通電が確実である。
【0015】請求項3記載の発明は、導電部の挿通孔の
互い直交する二方向の径のうち、少なくとも一方の径
を、リードの対応する径よりも若干小さくした。
【0016】請求項3記載の発明によれば、導電部の挿
通孔における径の一部を若干小さくしたため、リードを
挿入することで圧入状態となり、十分な導通性の確保と
確実な抜け防止が図られる。
【0017】請求項4記載の発明は、リードの先端部が
ハウジングの挿通孔の内面に対して抜け方向で係合する
構造になっている。
【0018】請求項4記載の発明によれば、リードの先
端部がハウジングの挿通孔の内面に対して抜け方向で係
合する構造になっているため、発光ダイオードの更に確
実な固定状態が得られる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図面に基づいて説明する。
【0020】図1〜図4は、この発明の第1実施形態を
示す図である。この実施形態では、自動車のストップラ
ンプの場合を例に説明する。図中の符号1は、このスト
ップランプのレンズ内部に設けられた合成樹脂製のハウ
ジングを示している。ストップランプ自体が、周知のよ
うに車体の表面形状に対応した立体的形状(三次元的形
状)になっているため、このハウジング1も立体的に成
形されている。つまり、図は、一つの発光ダイオード2
を固定している部分だけを拡大して示しているため、平
板状に見えるが、その全体形状は、ストップランプの形
状に見合った立体的形状をしている。そして、ハウジン
グ1の裏面1b(表面1aでも可)には、各発光ダイオ
ード2の取付点を順番に通るように2本の導電部3がハ
ウジング1に対して重ね合わせた状態で(非接合状態
で)平行に配索されており、各発光ダイオード2に電気
を供給できるようになっている。
【0021】この導電部3は、ABS樹脂に、鉛フリー
半田、銅粉などを分散助剤として配合した導電性の合成
樹脂で、二色成形によりハウジング1を成形した後、同
じ金型内でハウジング1に熱溶着した状態で接合されて
いる。尚、導電部3のハウジング1に対する重合として
は、ハウジング1を一次に成形し、それを一体成形用の
金型内にインサートして成形することも可能である。
【0022】この導電部3には、発光ダイオード2の取
付点に、該発光ダイオード2の2本のリード5に対応す
る形状の挿通孔4が形成されている。つまり、2本のリ
ード5は、それぞれ断面長方形のため、挿通孔4も長方
形をしている(丸形にしても良い)。この実施形態のリ
ード5は、全長にわたって同じ断面形状であり、先端部
7もリード5の本体と同じ断面形状を有している。ま
た、この挿通孔4とリード5とでは、挿通孔4の方が、
リード5の断面サイズよりも若干小さく形成されてい
る。尚、挿通孔4の全体サイズを、必ずしもリード5の
断面サイズよりも小さくする必要はなく、例えば、挿通
孔4の互いに直交する二方向の径のうち、少なくとも一
方の径を、リード5の対応する径よりも若干小さくする
だけでも良い。また、リード5の表面には、導通性を良
くするための金メッキ(ロジウムメッキでも可)が施さ
れている。
【0023】更に、ハウジング1には、前記挿通孔4と
連続する挿通孔6が形成されている。この挿通孔6は、
リード5の断面形状よりも若干大きく、リード5との間
に摩擦抵抗が生じない。
【0024】そして、発光ダイオード2を固定する際
は、まず発光ダイオード2のリード5をハウジング1の
挿通孔6内に表面1a側から挿入し、その後、導電部3
の挿通孔4内に挿入する。導電部3の挿通孔4の方がリ
ード5よりも若干小サイズのため、挿入の際に抵抗があ
るが、発光ダイオード2全体に力を入れて押し込むこと
により挿入可能となる。従って、リード5の抜けは、こ
の導電部3の挿通孔4との圧入状態により防止され、発
光ダイオード2の確実な固定状態が得られる。また、リ
ード5と導電部3との導通状態も、この挿通孔4との圧
入部分で得られる。
【0025】このように、発光ダイオード2のリード5
を両挿通孔4、6に挿入するだけで、発光ダイオード2
の固定が行えるため、従来のような半田付け作業が不要
になる。従って、作業工程が簡略で、専用設備も不要
で、部品も安価となり、コスト的に有利となる。更に、
有害物質を含む半田を利用しないため、環境面での影響
もない。また、発光ダイオード2は、強く引けば簡単に
取り外せるため、発光ダイオード2の交換が容易で、そ
してハウジング1、発光ダイオード2、導電部3の三部
品に解体可能なため、リサイクルの面でも有利である。
特に、導電部3が、合成樹脂のため、リサイクルの面で
大変有利である。また、金属プレートを用いる場合に比
べて軽量化も図れる。
【0026】図5は、この発明の第2実施形態を示す図
である。この実施形態では、リード5の先端部7aを両
側に突起した部分を有するヤジリ状の先尖り形状にし
た。このヤジリ状の先端部7aが挿通孔4の内面に対し
て抜き方向で係合するため、リード5の抜け防止効果が
更に大きくなる。
【0027】図6は、この発明の第3実施形態を示す図
である。この実施形態では、リード5の先端部7bが、
導電部の挿通孔を貫通した後に曲折状態になっている。
このように、先端部7bを曲折すると、曲折した部分が
抜き方向において導電部に引っ掛かるため、リード5が
更に抜けにくくなる。
【0028】図7は、この発明の第4実施形態を示す図
である。この実施形態では、導電部を貫通させたリード
5の先端部7にキャップ7cを被せている。リード5の
先端部7にキャップ7cを被せることで、キャップ7c
が抜き方向において導電部に引っ掛かるため、リード5
が更に抜けにくくなる。
【0029】図8は、この発明の第5実施形態を示す図
である。この実施形態では、ハウジング1の挿通孔8を
大きく形成して、そこに導電部3の一部を充填し、該充
填部9に発光ダイオード2のリード5を圧入する挿通孔
10を形成した。このようにしたことにより、導電部3
とリード5との接触面積が広くなり、通電がより確実に
なる。
【0030】
【発明の効果】この発明によれば、ハウジングの挿通孔
に挿入した発光ダイオードのリードを、ハウジングに重
ね合わせた導電部の挿通孔に圧入した構造にしているた
め、リードが導電部の挿通孔から抜けず、発光ダイオー
ドの確実な固定状態が得られる。従って、従来ようなプ
リント基板に半田付けする構造に比べて、作業工程が簡
略で、専用設備も不要で、部品も安価なため、コスト的
に有利である。
【0031】また、発光ダイオードを強く引き抜けば、
簡単に取り外せるため、発光ダイオードの交換が容易
で、更に発光ダイオード、ハウジング、導電部の三部品
に解体可能なため、リサイクルの面でも有利である。特
に、導電部も樹脂であるため、リサイクルの面で有利で
ある。
【0032】更に、有害物質を含む半田を利用しないた
め、環境面での影響もない。
【0033】加えて、発光ダイオードを固定する対象が
単なる樹脂製のハウジングで、プリント基板のように表
面に金属配線が印刷されていないため、ハウジングを任
意の三次元形状に成形することができる。従って、その
ハウジングに対して、発光ダイオードを三次元的に並べ
て固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態に係る発光ダイオードの固定前の
状態を示す断面図。
【図2】図1の発光ダイオードの固定状態を示す断面
図。
【図3】図1の導電部を示す平面図。
【図4】図2とは異なった方向での断面図。
【図5】第2実施形態に係る発光ダイオードを示す側面
図。
【図6】第3実施形態に係る発光ダイオードを示す側面
図。
【図7】第4実施形態に係る発光ダイオードを示す側面
図。
【図8】第5実施形態に係る発光ダイオードを示す図4
相当の断面図。
【符号の説明】
1 ハウジング 1a 表面 1b 裏面 2 発光ダイオード 3 導電部 4、10 挿通孔(導電部) 5 リード 6、8 挿通孔(ハウジング) 7、7a、7b 先端部 7c キャップ 9 充填部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 合成樹脂製のハウジングの裏面又は表面
    に導電部を重ね合わせた状態で配索すると共に、ハウジ
    ング及び導電部にそれぞれ対応する挿通孔を設け、両挿
    通孔に対して発光ダイオードのリードを表面側から挿入
    し、リードを導電部の挿通孔に対して圧入状態にした発
    光ダイオードの固定構造であって、 前記導電部が、導電性の合成樹脂により形成されている
    ことを特徴とする発光ダイオードの固定構造。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の発光ダイオードの固定構
    造であって、 ハウジングの挿通孔を大きく形成して、そこに導電部の
    一部を充填し、該充填部に発光ダイオードのリードを圧
    入する挿通孔を形成したことを特徴とする発光ダイオー
    ドの固定構造。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2記載の発光ダイオ
    ードの固定構造であって、 導電部の挿通孔の互い直交する二方向の径のうち、少な
    くとも一方の径を、リードの対応する径よりも若干小さ
    くしたことを特徴とする発光ダイオードの固定構造。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか1項に記載の発
    光ダイオードの固定構造であって、 リードの先端部が、ハウジングの挿通孔の内面に対し
    て、抜け方向で係合する構造になっていることを特徴と
    する発光ダイオードの固定構造。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1469707A2 (en) * 2003-04-14 2004-10-20 Integral Technologies, Inc. Lighting circuits manufactured from conductive loaded resin-based materials
JP2011149702A (ja) * 2010-01-19 2011-08-04 Mitsutoyo Corp 電子回路基板、及び光学式エンコーダ

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