JP2002043212A - Method for electron beam lithography - Google Patents

Method for electron beam lithography

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JP2002043212A
JP2002043212A JP2000223601A JP2000223601A JP2002043212A JP 2002043212 A JP2002043212 A JP 2002043212A JP 2000223601 A JP2000223601 A JP 2000223601A JP 2000223601 A JP2000223601 A JP 2000223601A JP 2002043212 A JP2002043212 A JP 2002043212A
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rectangle
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  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for variable area electron beam lithography, by which the verification of the output data of an electron beam lithography system can be performed relatively easily without relying upon the outputting order of the data. SOLUTION: An output data storing section 33 finds the area of a rectangle from the rectangle size data of a divided written picture and holds the found area data by storing the data at a memory address 36 at every prescribed area and a control CPU compares the held data with the data obtained through normal processing.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、被描画材料に矩形
等の形状の電子ビームを投射して所望形状の描画を行う
ようにした可変面積型電子ビーム描画方法に関し、詳し
くは、描画データの変換処理過程における異常を検出す
るようにした可変面積型電子ビーム描画方法における描
画データ異常検出方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a variable area type electron beam drawing method for projecting a desired shape by projecting an electron beam having a rectangular shape or the like onto a material to be drawn. The present invention relates to a writing data abnormality detection method in a variable area type electron beam writing method which detects an abnormality in a conversion process.

【0002】[0002]

【従来の技術】図1は従来の可変面積型電子ビーム描画
方法を用いた描画装置を示している。1は電子ビームE
Bを発生する電子銃であり、該電子銃1から発生した電
子ビームEBは、照明レンズ2を介して第1成形アパー
チャ3上に照射される。第1成形アパーチャの開口像
は、成形レンズ4により、第2成形アパーチャ6上に結
像されるが、その結像の位置は、成形偏向器5により変
えることができる。第2成形アパーチャ6により成形さ
れた像は、縮小レンズ7、対物レンズ8を経て描画材料
10上に照射される。描画材料10への照射位置は、位
置決め偏向器9により変えることができる。
2. Description of the Related Art FIG. 1 shows a drawing apparatus using a conventional variable area type electron beam drawing method. 1 is electron beam E
The electron beam EB generated from the electron gun 1 is emitted to the first forming aperture 3 through the illumination lens 2. The aperture image of the first shaping aperture is formed on the second shaping aperture 6 by the shaping lens 4, and the position of the image can be changed by the shaping deflector 5. The image formed by the second forming aperture 6 is irradiated onto the drawing material 10 via the reduction lens 7 and the objective lens 8. The irradiation position on the drawing material 10 can be changed by the positioning deflector 9.

【0003】11はコンピュータであり、コンピュータ
11はパターンデータメモリー12からのパターンデー
タをデータ転送回路13に転送する。データ転送回路1
3からのパターンデータは、ショット分割器14に供給
されてショット分割される。ショット分割器14からの
描画データに応じた信号は、DA変換器15を介して成
形偏向器5に偏向電圧を供給する偏向増幅器16、DA
変換器17を介して位置決め偏向器9に偏向電圧を供給
する偏向増幅器18、DA変換器19を介して電子銃1
から発生した電子ビームのブランキングを行うブランキ
ング電極20を制御するブランキングコントロール回路
21に供給される。
[0003] Reference numeral 11 denotes a computer. The computer 11 transfers pattern data from a pattern data memory 12 to a data transfer circuit 13. Data transfer circuit 1
3 is supplied to the shot divider 14 to be divided into shots. A signal corresponding to the drawing data from the shot divider 14 is supplied to a deflection amplifier 16 for supplying a deflection voltage to the shaping deflector 5 via a DA converter 15,
A deflection amplifier 18 for supplying a deflection voltage to the positioning deflector 9 via a converter 17 and an electron gun 1 via a DA converter 19
Is supplied to a blanking control circuit 21 for controlling a blanking electrode 20 for blanking an electron beam generated from the above.

【0004】コンピュータ11は、材料のフィールド毎
の移動のために、材料10が載せられたステージ22の
駆動機構23を制御する。このステージ22の移動量
は、レーザ測長器24によって測定され、その測定結果
はコンピュータ11に供給される。材料10への電子ビ
ームEBの照射によって2次電子や反射電子が発生する
が、例えば、反射電子は一対の反射電子検出器25によ
って検出される。反射電子検出器25の検出信号は、加
算器26によって加算された後、マーク信号処理装置2
7に供給される。28は偏向器制御回路である。この偏
向器制御回路28は、コンピュータ11によって制御さ
れ、この回路から発生した信号はDA変換器17を介し
て、位置決め偏向器9に偏向電圧を供給する偏向増幅器
18に供給される。このような構成の動作を次に説明す
る。
[0004] A computer 11 controls a drive mechanism 23 of a stage 22 on which the material 10 is placed for moving the material in each field. The movement amount of the stage 22 is measured by the laser length measuring device 24, and the measurement result is supplied to the computer 11. Irradiation of the material 10 with the electron beam EB generates secondary electrons and reflected electrons. For example, the reflected electrons are detected by a pair of reflected electron detectors 25. After the detection signal of the backscattered electron detector 25 is added by the adder 26, the mark signal processing device 2
7 is supplied. 28 is a deflector control circuit. The deflector control circuit 28 is controlled by the computer 11, and a signal generated from this circuit is supplied via a DA converter 17 to a deflection amplifier 18 that supplies a deflection voltage to the positioning deflector 9. The operation of such a configuration will now be described.

【0005】まず、通常の描画動作について説明する。
パターンデータメモリ12に格納されたパターンデータ
は、逐次読み出され、データ転送回路13を経てショッ
ト分割器14に供給される。ショット分割器14で分割
されたデータに基づき、電子ビームの成形データはDA
変換器15を介して偏向増幅器16に供給され、そして
増幅器16によって増幅された信号が成形偏向器5に供
給される。また、描画パターンに応じた電子ビームの偏
向信号は、偏向器制御回路28,DA変換器17を介し
て偏向増幅器18に供給され、そして増幅器18によっ
て増幅された信号が位置決め偏向器9に供給される。
First, a normal drawing operation will be described.
The pattern data stored in the pattern data memory 12 is sequentially read out and supplied to the shot divider 14 via the data transfer circuit 13. Based on the data divided by the shot divider 14, the shaping data of the electron beam is DA
The signal is supplied to the deflection amplifier 16 via the converter 15, and the signal amplified by the amplifier 16 is supplied to the shaping deflector 5. The deflection signal of the electron beam according to the drawing pattern is supplied to the deflection amplifier 18 via the deflector control circuit 28 and the DA converter 17, and the signal amplified by the amplifier 18 is supplied to the positioning deflector 9. You.

【0006】この結果、各分割されたパターンデータに
基づき、成形偏向器5により電子ビームの断面が所望の
面積の矩形形状に成形され、その断面が矩形のビーム
が、位置決め偏向器9に供給される偏向信号に応じて順
々に材料上にショットされ、所望の形状のパターン描画
が行われる。なお、この時、ブランキングコントロール
回路21からブランキング電極20へのブランキング信
号により、材料10への電子ビームのショットに同期し
て電子ビームのブランキングが実行される。
As a result, the cross section of the electron beam is formed into a rectangular shape having a desired area by the shaping deflector 5 based on each divided pattern data, and the beam having the rectangular cross section is supplied to the positioning deflector 9. The shot is sequentially made on the material in accordance with the deflection signal, and a pattern drawing of a desired shape is performed. At this time, the blanking of the electron beam is executed in synchronization with the shot of the electron beam on the material 10 by the blanking signal from the blanking control circuit 21 to the blanking electrode 20.

【0007】また、電子ビームの偏向による描画動作
は、フィールド単位で行われ、特定のフィールド内の描
画が終了した後は、ステージ22が駆動機構23によっ
てフィールドの長さ分移動させられ、次のフィールドの
描画が行われる。このステージ22の移動量は、レーザ
測長器24によって測定され、その測定値はコンピュー
タ11に供給される。コンピュータ11は測定移動量に
基づき、駆動機構23を制御し、正確なステージ22の
移動を可能としている。
The drawing operation by the deflection of the electron beam is performed in units of fields. After drawing in a specific field is completed, the stage 22 is moved by the length of the field by the driving mechanism 23, and the next step is performed. The field is drawn. The amount of movement of the stage 22 is measured by the laser length measuring device 24, and the measured value is supplied to the computer 11. The computer 11 controls the drive mechanism 23 based on the measured movement amount, and enables the accurate movement of the stage 22.

【0008】図6はショット分割器14における図形分
割処理の概略を示している。図6(a)は入力データで
あり、このような入力データは、矩形電子ビームの最大
サイズ以下の図形に分割される。この分割されたデータ
の例を図6(b)に示す。更に、図6(b)に示したデ
ータに台形が含まれている場合には、その台形は短冊状
の矩形に展開される。図6(c)は台形図形が短冊状の
矩形データに変換されたデータを示している。図6
(c)のデータに基づいて各図形が描画される。
FIG. 6 shows the outline of the figure dividing process in the shot divider 14. FIG. 6A shows input data. Such input data is divided into figures each having a size equal to or smaller than the maximum size of the rectangular electron beam. FIG. 6B shows an example of the divided data. Further, when a trapezoid is included in the data shown in FIG. 6B, the trapezoid is developed into a rectangular rectangle. FIG. 6C shows data obtained by converting a trapezoidal figure into strip-shaped rectangular data. FIG.
Each figure is drawn based on the data of (c).

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】上記した電子ビーム描
画装置で、ショット分割器14における図形分割処理
は、非常に高速に行う必要があり、また、この変換処理
が複雑になり、装置の信頼性や保守性を確保する観点か
ら、変換処理が正しく行われたかを検証することが重要
になってきている。
In the above-described electron beam drawing apparatus, the figure dividing process in the shot divider 14 needs to be performed at a very high speed, and this conversion process becomes complicated, and the reliability of the device becomes high. From the viewpoint of ensuring security and maintainability, it has become important to verify that the conversion process has been performed correctly.

【0010】すなわち、装置を製造していく際に、変換
動作が正常か異常かの確認をしたり、装置に何らかのト
ラブルが発生した場合には、その原因を特定することが
要求されてきている。このため変換処理を行った後の出
力データの検証を行う必要がある。しかしながら、出力
データの個数は非常に多く、全データに対して検証する
ためには、入力データから正常な出力データを計算する
必要があり、相当な処理が必要となってくる。
That is, when manufacturing a device, it is required to confirm whether the conversion operation is normal or abnormal, and to identify the cause of any trouble in the device. . Therefore, it is necessary to verify the output data after performing the conversion process. However, the number of output data is very large, and in order to verify all data, it is necessary to calculate normal output data from input data, which requires considerable processing.

【0011】これまでは、ある特定の入力データを正常
な装置に入力した場合の出力データを保存しておき、上
記のような場合に、同一データを入力した場合の出力デ
ータと比較することで前述の目的を達成していた。とこ
ろが、近年の描画データの微細化に伴い、図形を表現す
るデータ量が増大し、出力データの量も増加している。
そのため、この方法では、全ての出力データを取り込む
ために用意するメモリーの容量が膨大になるという欠点
が生じている。
Until now, output data when certain input data is input to a normal device is stored, and in the above case, the output data is compared with the output data when the same data is input. The above objective was achieved. However, with the recent miniaturization of drawing data, the amount of data expressing graphics has increased, and the amount of output data has also increased.
Therefore, this method has a disadvantage that the capacity of a memory prepared for taking in all output data becomes enormous.

【0012】例えば、ステップアンドリピート方式の描
画装置では、1回のフィールドと呼ばれる単位で描画を
行うが、このフィールド内に含まれる全てのデータを取
り込むだけでも、平均数百Mバイトのメモリーが必要で
あり、入力データの作り方によってはそれ以上になる場
合も発生する。また、変換処理には高速化のため、並列
処理を用いることもあるが、この場合、データの出力さ
れる順序が必ずしも一定の順序でないため、前記の検証
方法は使用できなくなっている。
For example, in a step-and-repeat type drawing apparatus, drawing is performed in a unit called a single field. However, even if only all the data contained in this field is taken in, a memory of several hundred Mbytes on average is required. However, depending on how to create the input data, there may be a case where the number of data becomes larger. In order to speed up the conversion process, parallel processing may be used. However, in this case, the order in which the data is output is not necessarily a fixed order, so that the above verification method cannot be used.

【0013】本発明は、上記した点に鑑みてなされたも
ので、描画装置の出力データの検証を比較的簡単に、デ
ータの出力順に依存せずに行うことができる可変面積型
電子ビーム描画方法を実現するにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and a variable area type electron beam writing method capable of relatively easily verifying output data of a writing apparatus without depending on the data output order. It is to realize.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に基づ
く可変面積型電子ビーム描画方法は、描画データに基づ
いて描画パターンを分割し、電子ビームの断面形状を分
割後の描画図形に応じて矩形に成形し、成形された矩形
状の電子ビームを被描画材料の所望位置に投射して所望
パターンの描画を行うようにした可変面積型電子ビーム
描画装置において、分割後の描画図形の矩形サイズデー
タから矩形の面積を求め、求められた面積データを所定
領域ごとのメモリーアドレスに累積保持し、保持されデ
ータとあらかじめ正常な処理を行って得られたデータと
を比較するようにしたことを特徴としている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a variable area type electron beam writing method which divides a writing pattern based on writing data and changes a cross-sectional shape of the electron beam in accordance with the drawing figure after the division. In a variable area type electron beam writing apparatus configured to project a formed rectangular electron beam onto a desired position on a material to be drawn to draw a desired pattern, The area of the rectangle is obtained from the size data, the obtained area data is accumulated and held in the memory address of each predetermined area, and the held data is compared with data obtained by performing normal processing in advance. Features.

【0015】請求項1の発明では、分割後の描画図形の
矩形サイズデータから矩形の面積を求め、求められた面
積データを所定領域ごとのメモリーアドレスに累積保持
し、保持されデータとあらかじめ正常な処理を行って得
られたデータとを比較するようにしたので、データ変換
処理の誤動作等を検出することが可能となった。その結
果、描画装置内でのデータ処理の信頼性の向上が図られ
る。
According to the first aspect of the present invention, the area of the rectangle is obtained from the rectangular size data of the drawing figure after division, the obtained area data is accumulated and held in the memory address of each predetermined area, and the held data and the normal Since the data obtained by performing the processing is compared with the data, it is possible to detect a malfunction or the like of the data conversion processing. As a result, the reliability of data processing in the drawing apparatus is improved.

【0016】請求項2の発明では、請求項1に記載の発
明において、描画図形の位置を指定するX位置およびY
位置のデータのそれぞれ一部を取り出して合成し、合成
されたデータをメモリーアドレスとしたので、データを
ある範囲でまとめて累積することができ、データ量の削
減を可能とする。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the X position and the Y position for specifying the position of the drawing figure are set.
Since a part of the position data is extracted and combined, and the combined data is used as a memory address, the data can be accumulated collectively in a certain range, and the data amount can be reduced.

【0017】[0017]

【実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施の形
態を詳細に説明する。図2は本発明の方法を実施するた
めの可変面積型電子ビーム描画装置の要部の一例を示し
ている。入力パターンデータは、データ変換処理回路
(ショット分割器)14に供給され、ここで電子ビーム
の被描画材料への1ショットごとの図形に分割される。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 2 shows an example of a main part of a variable area type electron beam writing apparatus for carrying out the method of the present invention. The input pattern data is supplied to a data conversion processing circuit (shot divider) 14, where it is divided into figures for each shot of the electron beam on the material to be drawn.

【0018】データ変換処理回路14の出力は、制御増
幅器31を介して電子ビーム描画装置本体32の各制御
回路に送られる。各制御回路とは、ブランキングコント
ロール回路21,増幅器16,偏向器制御回路28やD
A変換器等である。更に、データ変換処理回路14の出
力は、出力データ蓄積部33にも供給される。
The output of the data conversion processing circuit 14 is sent to each control circuit of the electron beam writing apparatus main body 32 via the control amplifier 31. Each control circuit includes a blanking control circuit 21, an amplifier 16, a deflector control circuit 28,
A converter. Further, the output of the data conversion processing circuit 14 is also supplied to the output data storage unit 33.

【0019】出力データ蓄積部33は乗算器34,加算
器35とメモリー36およびスイッチ37、38で構成
されている。データ変換処理回路14で変換処理された
出力データは、全て矩形データであり、図3に示すよう
に、矩形データPは、2次元座標上の図形位置X、Yお
よび矩形の幅Wと高さHデータで表現されている。これ
ら4種のデータが、制御増幅器32に送られると同時に
出力データ蓄積部33に送られる。
The output data storage section 33 comprises a multiplier 34, an adder 35, a memory 36, and switches 37 and 38. The output data converted by the data conversion processing circuit 14 are all rectangular data. As shown in FIG. 3, the rectangular data P is a graphic position X, Y on a two-dimensional coordinate and a width W and a height of the rectangle. It is represented by H data. These four types of data are sent to the control amplifier 32 and at the same time to the output data storage unit 33.

【0020】上記した構成で、まず、装置が正常に動作
しているときに、特定の入力データを描画し、フィール
ドごとに得られたデータを制御CPU39で読み取り保
存しておく。その後、装置が異常もしくは未知の状態の
時に同様のデータを取り比較する。データが一致すれば
装置の変換処理が正常であると判断することができる。
この際、スイッチ37,38は端子Aに接続されてい
る。
In the above-described configuration, first, when the apparatus is operating normally, specific input data is drawn, and data obtained for each field is read and stored by the control CPU 39. Thereafter, when the device is in an abnormal or unknown state, similar data is obtained and compared. If the data match, it can be determined that the conversion process of the device is normal.
At this time, the switches 37 and 38 are connected to the terminal A.

【0021】次に、上記した判断処理の内容をより詳細
に説明する。出力データ蓄積部33では、まず、処理に
先立ちメモリー36の内容を全て0にしておく。データ
変換処理回路14からの出力データが入力されると、
X、Y位置データの下位ビットを切り捨て、メモリのア
ドレスを合成する。この様子を図4に示す。これは、デ
ータをある範囲でまとめて累積し、データ量を削減する
ためである。この合成されたアドレスデータは、スイッ
チ37を介してメモリー36に入力される。
Next, the contents of the above-described determination processing will be described in more detail. In the output data storage unit 33, first, all the contents of the memory 36 are set to 0 before the processing. When the output data from the data conversion processing circuit 14 is input,
The lower bits of the X and Y position data are discarded, and a memory address is synthesized. This is shown in FIG. This is to collectively accumulate data in a certain range and reduce the data amount. The synthesized address data is input to the memory 36 via the switch 37.

【0022】例えば、1mm四方のフィールドで1μm
四方ごとに集計すると、そのデータの数は100万デー
タであり、1データに32ビット(4バイト)を使用し
たとしても4Mバイトのデータ量で処理が可能となる。
For example, 1 μm in a 1 mm square field
When the data is counted for each direction, the number of data is one million data, and even if 32 bits (4 bytes) are used for one data, the processing can be performed with a data amount of 4 Mbytes.

【0023】すなわち、矩形のサイズが1nm単位で指定
してあったとしても、1μm四方の領域に原点を有する
矩形の面積の総和は、ビームサイズを最大4μmとする
と、最大で16,000,000nm2であるから、32ビットで表
現可能である。また、通常、描画の性質から図形は重な
って描画されることはない。ただし、台形の場合は重ね
て描画するが、多くても1箇所に10回程度重ねるだけ
であるので、面積の最大値は、160,000,000nm2となり、
やはり32ビットで表現が可能となる。
That is, even if the size of the rectangle is specified in units of 1 nm, the total area of the rectangle having the origin in a 1 μm square area is 16,000,000 nm 2 at the maximum when the beam size is 4 μm at the maximum. Can be expressed in 32 bits. Also, figures are usually not overlapped due to the nature of drawing. However, in the case of a trapezoid, it is superimposed and drawn, but at most it is only superimposed about 10 times at one place, so the maximum value of the area is 160,000,000 nm 2 ,
Again, expression can be made with 32 bits.

【0024】次に、幅Wと高さHのデータを乗算器34
で乗算し、面積を計算する。同時に、合成したアドレス
のデータを読み出しておく。両方がそろったところで、
面積のデータと読み出しデータを加算器35で加算し、
同一のアドレスに格納しておく。このような動作をフィ
ールド内の全ての出力データに対して繰り返すことによ
り、あるまとまった領域ごとの描画図形の面積が累積さ
れる。
Next, the data of the width W and the height H are multiplied by a multiplier 34.
And calculate the area. At the same time, the data at the combined address is read. When both are complete,
The area data and the read data are added by the adder 35,
It is stored at the same address. By repeating such an operation for all the output data in the field, the area of the drawing figure for each certain area is accumulated.

【0025】ごく単純な場合のメモリー36の様子を図
5に示す。X座標位置が04,Y座標位置が00の位置
にある矩形は単純な例で、この場合にはアドレス04に
面積が1μm2の矩形が格納される。X座標位置が0
3,Y座標位置が01の位置には複数の矩形が存在して
おり、この場合は、アドレス11に2μm2の面積が格
納される。X座標位置が04,Y座標位置が03の位置
は矩形がまたがっている例であり、この場合は、矩形の
原点の含まれるアドレス28に1μm2が格納される。
FIG. 5 shows the state of the memory 36 in a very simple case. The rectangle in which the X coordinate position is 04 and the Y coordinate position is 00 is a simple example. In this case, a rectangle having an area of 1 μm 2 is stored in the address 04. X coordinate position is 0
A plurality of rectangles exist at the position where the 3, Y coordinate position is 01. In this case, an area of 2 μm 2 is stored in the address 11. The position where the X coordinate position is 04 and the Y coordinate position is 03 is an example in which the rectangle straddles, and in this case, 1 μm 2 is stored in the address 28 including the origin of the rectangle.

【0026】制御CPU39は、このデータを1フィー
ルドの描画完了後読み出し保存しておく。このときスイ
ッチ37,38はB端子に接続される。このデータ変換
処理が正常かどうかの判定は、あらかじめ保存していた
正常なデータと比較することにより行う。なお、このデ
ータは、出力データの幅、高さについては、1ビットの
みが異なる場合は同一のデータにはならない。ただし、
2ビット以上が異なる場合については、偶然一致する場
合もある。
The control CPU 39 reads and saves this data after drawing of one field is completed. At this time, the switches 37 and 38 are connected to the B terminal. The determination as to whether or not the data conversion processing is normal is made by comparing the data with normal data stored in advance. Note that this data is not the same as the width and height of the output data if only one bit is different. However,
When two or more bits are different, they may coincide by chance.

【0027】また、位置データについては、取りだした
上位のビットが1ビットのみが異なる場合には同一のデ
ータとはならない。したがって、出力データの内、1ビ
ットのみが異なる場合には、必ず誤動作を検出すること
ができる。また、指定されたアドレスごとに矩形データ
を格納するので、データの出力順序が異なっていても、
得られる結果は同一であるため、並列処理を用いた変換
処理の検証も行うことができる。
Also, as for the position data, if only the extracted upper bits differ by one bit, they will not be the same data. Therefore, when only one bit of the output data differs, a malfunction can be always detected. Also, since rectangular data is stored for each specified address, even if the data output order is different,
Since the obtained result is the same, the verification of the conversion processing using the parallel processing can also be performed.

【0028】上記した変換処理の検証は、ショット時間
については何ら考慮していないため、電子ビームの照射
時間が異常になった場合については検出ができない。そ
の場合には、面積に更に照射時間を乗算すれば、照射時
間の異常についても検出が可能となる。
In the above-described verification of the conversion process, since the shot time is not considered at all, it is not possible to detect when the irradiation time of the electron beam becomes abnormal. In that case, if the area is further multiplied by the irradiation time, an abnormality in the irradiation time can be detected.

【0029】また、アドレスの合成については、下位ビ
ットではなく上位ビットを切り落としても同様に異常の
検出が可能である。更に、メモリーを2面用意し、前記
の方法では切り落としていた下位ビットのみからアドレ
スを合成し、追加したもう一面に同様の累積を行うこと
で、アドレスについても全ビットに対する検査が可能と
なる。更にまた、上記した説明では、正常なデータの保
持と比較は制御CPUを用いていたが、ハードウェアで
処理することも可能である。
In addition, as for the address combining, an abnormality can be similarly detected by cutting off the upper bits instead of the lower bits. Furthermore, by preparing two memories, synthesizing the address only from the lower bits that have been cut off in the above-described method, and performing the same accumulation on the added other side, the address can be inspected for all bits. Further, in the above description, the control CPU is used to hold and compare normal data, but it is also possible to perform processing by hardware.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明で
は、分割後の描画図形の矩形サイズデータから矩形の面
積を求め、求められた面積データを所定領域ごとのメモ
リーアドレスに累積保持し、保持されデータとあらかじ
め正常な処理を行って得られたデータとを比較するよう
にしたので、データ変換処理の誤動作等を検出すること
が可能となった。その結果、描画装置内でのデータ処理
の信頼性の向上を図ることができる。また、各データの
出力順序が異なっても、得られる結果は同一であるた
め、並列処理を用いた変換処理の検証も可能となる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the area of a rectangle is obtained from the rectangular size data of a drawing figure after division, and the obtained area data is accumulated and stored in a memory address for each predetermined area. Since the stored data is compared with data obtained by performing normal processing in advance, it is possible to detect a malfunction or the like of the data conversion processing. As a result, the reliability of data processing in the drawing apparatus can be improved. Even if the output order of each data is different, the obtained result is the same, so that it is possible to verify the conversion processing using the parallel processing.

【0031】請求項2の発明では、請求項1に記載の発
明において、描画図形の位置を指定するX位置およびY
位置のデータのそれぞれ一部を取り出して合成し、合成
されたデータをメモリーアドレスとしたので、データを
ある範囲でまとめて累積することができ、データ量の削
減が可能となる。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the X position and the Y position for specifying the position of the drawing figure are set.
Since a part of the position data is taken out and combined, and the combined data is used as a memory address, the data can be accumulated collectively in a certain range, and the data amount can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】従来の可変面積型電子ビーム描画方法を用いた
描画装置を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a drawing apparatus using a conventional variable area electron beam drawing method.

【図2】本発明に基づく可変面積型電子ビーム描画方法
を用いた描画装置の要部の一例を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing an example of a main part of a writing apparatus using a variable area electron beam writing method according to the present invention.

【図3】矩形データを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing rectangular data.

【図4】X、Y位置データの合成を説明するための図で
ある。
FIG. 4 is a diagram for explaining synthesis of X and Y position data.

【図5】矩形データがメモリー上に格納される様子を示
す図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which rectangular data is stored in a memory.

【図6】描画すべきパターンの図形分割処理の概要を示
す図である。
FIG. 6 is a diagram showing an outline of a graphic dividing process of a pattern to be drawn.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電子銃 2 照明レンズ 3,6 成形アパーチャ 4 成形レンズ 5,9 偏向器 7 縮小レンズ 8 対物レンズ 10 材料 11 コンピュータ 12 メモリ 13 データ転送回路 14 ショット分割器(データ変換処理回路) 15,17,19 DA変換器 16,18 偏向増幅器 20 ブランキング電極 21 ブランキングコントロール回路 22 ステージ 23 駆動機構 24 レーザ測長器 25 反射電子検出器 26 加算器 27 マーク信号処理回路 28 偏向器制御回路 31 制御増幅器 32 描画装置本体 33 出力データ蓄積部 34 乗算器 35 加算器 36 メモリー 37 スイッチ 38 スイッチ 39 制御CPU DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electron gun 2 Illumination lens 3, 6 Molding aperture 4 Molding lens 5, 9 Deflector 7 Reduction lens 8 Objective lens 10 Material 11 Computer 12 Memory 13 Data transfer circuit 14 Shot divider (Data conversion processing circuit) 15, 17, 19 DA converter 16, 18 Deflection amplifier 20 Blanking electrode 21 Blanking control circuit 22 Stage 23 Drive mechanism 24 Laser length measuring device 25 Backscattered electron detector 26 Adder 27 Mark signal processing circuit 28 Deflector control circuit 31 Control amplifier 32 Drawing Main unit 33 Output data storage unit 34 Multiplier 35 Adder 36 Memory 37 Switch 38 Switch 39 Control CPU

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 描画データに基づいて描画パターンを分
割し、電子ビームの断面形状を分割後の描画図形に応じ
て矩形に成形し、成形された矩形状の電子ビームを被描
画材料の所望位置に投射して所望パターンの描画を行う
ようにした可変面積型電子ビーム描画方法において、分
割後の描画図形の矩形サイズデータから矩形の面積を求
め、求められた面積データを所定領域ごとのメモリーア
ドレスに累積保持し、保持されデータとあらかじめ正常
な処理を行って得られたデータとを比較するようにした
電子ビーム描画方法。
1. A drawing pattern is divided based on drawing data, a cross-sectional shape of an electron beam is formed into a rectangle according to a drawing figure after the division, and the formed rectangular electron beam is placed at a desired position on a material to be drawn. In the variable area type electron beam writing method in which a desired pattern is drawn by projecting the area, a rectangular area is obtained from the rectangular size data of the drawing pattern after division, and the obtained area data is stored in a memory address for each predetermined area. And an electron beam writing method for comparing the stored data with data obtained by performing normal processing in advance.
【請求項2】 描画図形の位置を指定するX位置および
Y位置のデータのそれぞれ一部を取り出して合成し、合
成されたデータをメモリーアドレスとした請求項1記載
の電子ビーム描画方法。
2. The electron beam drawing method according to claim 1, wherein a part of the data at the X position and the data at the Y position for designating the position of the drawing figure are respectively taken out and combined, and the combined data is used as a memory address.
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