JP2002041323A - 装置の起動制御方法、装置の自己診断試験方法、制御基板、機器、検査システム - Google Patents
装置の起動制御方法、装置の自己診断試験方法、制御基板、機器、検査システムInfo
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- G11B5/00813—Recording on, or reproducing or erasing from, magnetic tapes, sheets, e.g. cards, or wires magnetic tapes
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- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程における生産効率を向上させること
のできる装置の起動制御方法、装置の自己診断試験方
法、制御基板、機器、検査システムを提供することを課
題とする。 【解決手段】 テープドライブ装置のデバッグポートあ
るいはＳＣＳＩバスにテスト用システムが接続されてい
るときには、製造工程用の自己診断試験(ステップＳ２
００、Ｓ３００、Ｓ４００)を実行し、テスト用システ
ムが接続されていないときには通常動作用の自己診断試
験（ステップＳ１００）を実行するようにした。そし
て、カード単体でのテストでは、メカニカル構造部のテ
ストであるモータテスト、MR Head抵抗テストを省略し
た。また、ボックス組立工程においても、テープヘッド
の調整に先立ち、テスト内容を最小限に抑えた。加え
て、テストプログラム中において、次工程で行なうテス
トに合わせたフラグ等の設定変更を行なうようにした。
のできる装置の起動制御方法、装置の自己診断試験方
法、制御基板、機器、検査システムを提供することを課
題とする。 【解決手段】 テープドライブ装置のデバッグポートあ
るいはＳＣＳＩバスにテスト用システムが接続されてい
るときには、製造工程用の自己診断試験(ステップＳ２
００、Ｓ３００、Ｓ４００)を実行し、テスト用システ
ムが接続されていないときには通常動作用の自己診断試
験（ステップＳ１００）を実行するようにした。そし
て、カード単体でのテストでは、メカニカル構造部のテ
ストであるモータテスト、MR Head抵抗テストを省略し
た。また、ボックス組立工程においても、テープヘッド
の調整に先立ち、テスト内容を最小限に抑えた。加え
て、テストプログラム中において、次工程で行なうテス
トに合わせたフラグ等の設定変更を行なうようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種装置を製造す
るときに用いるのに好適な、装置の起動制御方法、装置
の自己診断試験方法、制御基板、機器、検査システムに
関する。
るときに用いるのに好適な、装置の起動制御方法、装置
の自己診断試験方法、制御基板、機器、検査システムに
関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばテープドライブ装置、ハードディ
スク装置、プリンタ等、可動部分を有した機構部と、こ
れを作動させるための回路部（回路基板）とを備えた各
種装置は、その起動時に電源を投入すると、回路部の初
期設定およびテスト、構造部の作動テスト等の自己診断
試験を行なった後、使用可能な状態となる。このような
自己診断試験は、回路部のメモリ（ＲＯＭ）に記憶され
たプログラムに基づいて行なわれる。
スク装置、プリンタ等、可動部分を有した機構部と、こ
れを作動させるための回路部（回路基板）とを備えた各
種装置は、その起動時に電源を投入すると、回路部の初
期設定およびテスト、構造部の作動テスト等の自己診断
試験を行なった後、使用可能な状態となる。このような
自己診断試験は、回路部のメモリ（ＲＯＭ）に記憶され
たプログラムに基づいて行なわれる。
【０００３】このような各種装置の製造工程において
は、工程の途中の要所要所で、所定のテストが行なわれ
ている。例えば、部品単体でのテスト、複数の部品を組
み合わせてユニット化した状態、例えば回路基板単体で
のテスト、回路基板に機構部を組み付けた状態でのテス
ト、そして完成品としてのテスト等である。
は、工程の途中の要所要所で、所定のテストが行なわれ
ている。例えば、部品単体でのテスト、複数の部品を組
み合わせてユニット化した状態、例えば回路基板単体で
のテスト、回路基板に機構部を組み付けた状態でのテス
ト、そして完成品としてのテスト等である。
【０００４】これらのテストのうち、回路基板単体状態
以降の工程におけるテストでは、外部のテストシステム
から専用のテスト用プログラムを用いてテストを行なう
ことも可能では有るが、回路基板自体（のＲＯＭ）に記
憶させたプログラムによってテストを行なうこともでき
る。
以降の工程におけるテストでは、外部のテストシステム
から専用のテスト用プログラムを用いてテストを行なう
ことも可能では有るが、回路基板自体（のＲＯＭ）に記
憶させたプログラムによってテストを行なうこともでき
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記自己診
断試験は、本来、ユーザ側において、完成品状態の装置
を使用するに際して行なわれる（以下、これを「通常動
作モード」と称する）ものであるため、製造工程途中に
おけるテストでは、不要のテスト内容が含まれることに
なる。不要のテスト内容があれば、当然のことながらテ
ストに時間がかかることになり、製造効率の低下を招く
ことになる。本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、製造工程における生産効率を向上させるこ
とのできる装置の起動制御方法、装置の自己診断試験方
法、制御基板、機器、検査システムを提供することを課
題とする。
断試験は、本来、ユーザ側において、完成品状態の装置
を使用するに際して行なわれる（以下、これを「通常動
作モード」と称する）ものであるため、製造工程途中に
おけるテストでは、不要のテスト内容が含まれることに
なる。不要のテスト内容があれば、当然のことながらテ
ストに時間がかかることになり、製造効率の低下を招く
ことになる。本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、製造工程における生産効率を向上させるこ
とのできる装置の起動制御方法、装置の自己診断試験方
法、制御基板、機器、検査システムを提供することを課
題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するには、製造工程において行なうテストのために、専
用のプログラムを用意し、これを回路基板に記憶させて
おくことが考えられる。しかしながら、この方法では、
テストを行なう各工程に対応して、複数種のプログラム
を用意する必要があり、そのメンテナンスが複雑にな
る。また、所定のテストや処理が完了した後、出荷に先
立っては、通常動作モード用のプログラムに書き直す必
要があり、これを忘れると、テストモード用のプログラ
ムのまま出荷されてしまうことになる。
するには、製造工程において行なうテストのために、専
用のプログラムを用意し、これを回路基板に記憶させて
おくことが考えられる。しかしながら、この方法では、
テストを行なう各工程に対応して、複数種のプログラム
を用意する必要があり、そのメンテナンスが複雑にな
る。また、所定のテストや処理が完了した後、出荷に先
立っては、通常動作モード用のプログラムに書き直す必
要があり、これを忘れると、テストモード用のプログラ
ムのまま出荷されてしまうことになる。
【０００７】また、回路基板に、通常動作モード用のプ
ログラムと、テストモード用のプログラムとを記憶させ
ておき、さらに、その設定変更用のディップスイッチを
設けておくことも考えられる。この場合、製造工程にお
いてテストを行なうに際し、ディップスイッチをテスト
モード側に切り替えておけば、プログラムを立ち上げた
ときに、通常動作モード用のプログラムではなく、テス
ト用のプログラムが実行され、所定のテストを行なうこ
とができる。この方法では、ディップスイッチの切り替
えによりモードを容易に変更することが可能であるもの
の、出荷に先立って、全てのテストや処理が完了した
後、ディップスイッチを通常動作モード側に切り替える
のを忘れると、出荷後に装置を立ち上げた際、テスト用
のプログラムが実行されてしまうことになる。また、製
造工程でのテストのためだけにディップスイッチが必要
となり、コスト低減の妨げともなる。
ログラムと、テストモード用のプログラムとを記憶させ
ておき、さらに、その設定変更用のディップスイッチを
設けておくことも考えられる。この場合、製造工程にお
いてテストを行なうに際し、ディップスイッチをテスト
モード側に切り替えておけば、プログラムを立ち上げた
ときに、通常動作モード用のプログラムではなく、テス
ト用のプログラムが実行され、所定のテストを行なうこ
とができる。この方法では、ディップスイッチの切り替
えによりモードを容易に変更することが可能であるもの
の、出荷に先立って、全てのテストや処理が完了した
後、ディップスイッチを通常動作モード側に切り替える
のを忘れると、出荷後に装置を立ち上げた際、テスト用
のプログラムが実行されてしまうことになる。また、製
造工程でのテストのためだけにディップスイッチが必要
となり、コスト低減の妨げともなる。
【０００８】さらに、上記ディップスイッチに代えて、
回路基板に設けられた不揮発性メモリ内の任意の領域
に、通常動作モード用のプログラムを実行するための設
定用のフラグと、テストモード用のプログラムを実行す
るための設定用のフラグとを設定しておくことも考えら
れる。以下、この領域をＶＰＤ（Vital Product Data）
領域と称する。そして、製造工程においては、設定を切
り替えることにより、立ち上げ時にテストモード用のプ
ログラムを実行させる。このような方法では、テストモ
ードでのテスト処理の一連動作の中に、フラグを通常動
作モード用の設定に直す処理を組み込むことが可能であ
るので、設定を戻し忘れたまま出荷されるのを防止でき
る。しかしながら、フラグの設定を変更するにはプログ
ラムを立ち上げ直す必要があり、これに時間がかかるこ
とから、製造工程における生産効率向上を図る、という
本発明の課題を有効に解決しているとは言いきれない。
回路基板に設けられた不揮発性メモリ内の任意の領域
に、通常動作モード用のプログラムを実行するための設
定用のフラグと、テストモード用のプログラムを実行す
るための設定用のフラグとを設定しておくことも考えら
れる。以下、この領域をＶＰＤ（Vital Product Data）
領域と称する。そして、製造工程においては、設定を切
り替えることにより、立ち上げ時にテストモード用のプ
ログラムを実行させる。このような方法では、テストモ
ードでのテスト処理の一連動作の中に、フラグを通常動
作モード用の設定に直す処理を組み込むことが可能であ
るので、設定を戻し忘れたまま出荷されるのを防止でき
る。しかしながら、フラグの設定を変更するにはプログ
ラムを立ち上げ直す必要があり、これに時間がかかるこ
とから、製造工程における生産効率向上を図る、という
本発明の課題を有効に解決しているとは言いきれない。
【０００９】かかる目的のもとになされた、本発明の装
置の起動制御方法は、少なくとも回路部を備えた装置を
起動させたときに、外部機器が回路部に接続されている
ことを認識できないときには、第一の自己診断試験を実
行し、外部機器が回路部に接続されていることを認識し
たときには、第一の自己診断試験の少なくとも一部を含
む第二の自己診断試験を実行することを特徴とする。
置の起動制御方法は、少なくとも回路部を備えた装置を
起動させたときに、外部機器が回路部に接続されている
ことを認識できないときには、第一の自己診断試験を実
行し、外部機器が回路部に接続されていることを認識し
たときには、第一の自己診断試験の少なくとも一部を含
む第二の自己診断試験を実行することを特徴とする。
【００１０】このような装置の起動制御方法は、起動時
に、回路や機構部等、各部の自己診断試験を実行する装
置に適用するのが有効である。なお、ここでの「装置」
とは、必ずしも装置全体が完成した状態である必要はな
く、回路部単体の状態、回路部に機構部を組み付けた状
態等を含む。このような装置を起動させ、回路部に格納
されたプログラムが立ち上がった時に、製造工程で用い
る外部機器が接続されていることを認識できない場合、
この装置は完成品状態、出荷状態である。このような場
合には、第一の自己診断試験を実行し、装置の各部をチ
ェックする。一方、このような装置の製造工程において
所定の検査や調整等の作業を行なう場合や、故障解析を
行なう場合にも、装置が起動して回路部に格納されたプ
ログラムに基づいた処理が開始された時点で自己診断試
験が実行される。このような場合、装置の回路部には、
検査や調整、故障解析に用いる外部機器が接続される。
この状態で装置が起動し、前記外部機器が接続されてい
ることを認識したときには、完成品状態、出荷状態で実
行される第一の自己診断試験のうち、不要のテストを除
いた一部のみを含んだ第二の自己診断試験が実行され
る。例えば、製造工程で、回路部のみ（基板のみの状
態）での検査を行なう場合、回路部（基板）以外の他の
部分については、その時点で未だ組み付けられていない
ため、当然のことながら、他の部分を対象とした自己診
断試験を行なう必要が無く、回路部（基板）のみの自己
診断試験を行なえば良い。また、例えば、製造工程で、
装置のメカニカルな部分（機構部）を調整する場合、そ
れに先立つ自己診断試験では、回路部について、このメ
カニカルな部分を作動させるのに最小限必要な要素（回
路や素子）のみを自己診断試験すれば良く、回路部の全
てを自己診断試験する必要は無い。このように、製造工
程では、プログラムを立ち上げた時点で、必要最小限の
自己診断試験を実行することにより、自己診断試験に要
する時間を縮小することができるのである。必要最小限
の自己診断試験を実行した後、例えば製造工程で行なう
回路部の初期設定（例えばシリアルナンバーの書き込み
等）や、各部の調整、設定等、他の所定の動作を実行す
る。
に、回路や機構部等、各部の自己診断試験を実行する装
置に適用するのが有効である。なお、ここでの「装置」
とは、必ずしも装置全体が完成した状態である必要はな
く、回路部単体の状態、回路部に機構部を組み付けた状
態等を含む。このような装置を起動させ、回路部に格納
されたプログラムが立ち上がった時に、製造工程で用い
る外部機器が接続されていることを認識できない場合、
この装置は完成品状態、出荷状態である。このような場
合には、第一の自己診断試験を実行し、装置の各部をチ
ェックする。一方、このような装置の製造工程において
所定の検査や調整等の作業を行なう場合や、故障解析を
行なう場合にも、装置が起動して回路部に格納されたプ
ログラムに基づいた処理が開始された時点で自己診断試
験が実行される。このような場合、装置の回路部には、
検査や調整、故障解析に用いる外部機器が接続される。
この状態で装置が起動し、前記外部機器が接続されてい
ることを認識したときには、完成品状態、出荷状態で実
行される第一の自己診断試験のうち、不要のテストを除
いた一部のみを含んだ第二の自己診断試験が実行され
る。例えば、製造工程で、回路部のみ（基板のみの状
態）での検査を行なう場合、回路部（基板）以外の他の
部分については、その時点で未だ組み付けられていない
ため、当然のことながら、他の部分を対象とした自己診
断試験を行なう必要が無く、回路部（基板）のみの自己
診断試験を行なえば良い。また、例えば、製造工程で、
装置のメカニカルな部分（機構部）を調整する場合、そ
れに先立つ自己診断試験では、回路部について、このメ
カニカルな部分を作動させるのに最小限必要な要素（回
路や素子）のみを自己診断試験すれば良く、回路部の全
てを自己診断試験する必要は無い。このように、製造工
程では、プログラムを立ち上げた時点で、必要最小限の
自己診断試験を実行することにより、自己診断試験に要
する時間を縮小することができるのである。必要最小限
の自己診断試験を実行した後、例えば製造工程で行なう
回路部の初期設定（例えばシリアルナンバーの書き込み
等）や、各部の調整、設定等、他の所定の動作を実行す
る。
【００１１】なお、外部機器の接続を認識するときに
は、装置側から所定のコマンドを出力し、当該所定のコ
マンドに対して外部機器から出力される制御コマンドの
入力の有無を検出するのが好適である。また、所定のコ
マンドおよび制御コマンドを、インターフェイスを介し
て外部機器との間で入出力することを特徴としても良
い。
は、装置側から所定のコマンドを出力し、当該所定のコ
マンドに対して外部機器から出力される制御コマンドの
入力の有無を検出するのが好適である。また、所定のコ
マンドおよび制御コマンドを、インターフェイスを介し
て外部機器との間で入出力することを特徴としても良
い。
【００１２】また、本発明は、所定の動作を行なう機構
部と、当該機構部を制御する制御基板とを備える装置の
自己診断試験方法であって、装置が完成品状態であると
きに行なう自己診断試験および未完成品状態であるとき
に行なう自己診断試験で共通するテストを行なう第１ス
テップと、装置が完成品状態であるか否かを判断する第
２ステップと、第２ステップでの判断結果に基づき、完
成品状態であるときに行なう自己診断試験または未完成
品状態であるときに行なう自己診断試験のいずれか一方
を続行する第３ステップと、を含むことを特徴とする装
置の自己診断試験方法として捉えることができる。
部と、当該機構部を制御する制御基板とを備える装置の
自己診断試験方法であって、装置が完成品状態であると
きに行なう自己診断試験および未完成品状態であるとき
に行なう自己診断試験で共通するテストを行なう第１ス
テップと、装置が完成品状態であるか否かを判断する第
２ステップと、第２ステップでの判断結果に基づき、完
成品状態であるときに行なう自己診断試験または未完成
品状態であるときに行なう自己診断試験のいずれか一方
を続行する第３ステップと、を含むことを特徴とする装
置の自己診断試験方法として捉えることができる。
【００１３】また、装置が未完成品状態であるときに行
なう自己診断試験は、次回に行なう自己診断試験に対応
してプログラムのフラグ設定を書き換える第４ステップ
を、さらに備えることを特徴とすることができる。これ
により、次回に自己診断試験を行なうときには、設定さ
れたフラグに応じて、所定の処理が実行される。例え
ば、装置の製造工程で検査等を行なうため、第１〜第３
ステップにおいて装置が未完成品状態であるときに行な
う自己診断試験を実行した後、第４ステップにおいて、
次回には完成品状態での自己診断試験が行なわれるよう
にフラグ設定を書き換える。このようにすれば、出荷後
にこの装置を起動させたときには、完成品状態での自己
診断試験が行なわれる。また、装置の製造時に複数の工
程において、装置が未完成品状態であるときに行なう自
己診断試験（テスト内容は異なる）を行なう場合も、次
回に行なう自己診断試験に対応してフラグ設定を書き換
えればよい。このように、未完成品状態であるときに行
なう自己診断試験の一部として、フラグ書き換え処理を
実行することにより、設定変更忘れ等、人為的なミスを
回避できる。
なう自己診断試験は、次回に行なう自己診断試験に対応
してプログラムのフラグ設定を書き換える第４ステップ
を、さらに備えることを特徴とすることができる。これ
により、次回に自己診断試験を行なうときには、設定さ
れたフラグに応じて、所定の処理が実行される。例え
ば、装置の製造工程で検査等を行なうため、第１〜第３
ステップにおいて装置が未完成品状態であるときに行な
う自己診断試験を実行した後、第４ステップにおいて、
次回には完成品状態での自己診断試験が行なわれるよう
にフラグ設定を書き換える。このようにすれば、出荷後
にこの装置を起動させたときには、完成品状態での自己
診断試験が行なわれる。また、装置の製造時に複数の工
程において、装置が未完成品状態であるときに行なう自
己診断試験（テスト内容は異なる）を行なう場合も、次
回に行なう自己診断試験に対応してフラグ設定を書き換
えればよい。このように、未完成品状態であるときに行
なう自己診断試験の一部として、フラグ書き換え処理を
実行することにより、設定変更忘れ等、人為的なミスを
回避できる。
【００１４】本発明の制御基板は、所定の動作を行なう
機構部を制御するとともにインターフェイスを備えた制
御基板であって、この制御基板に格納されたプログラム
は、インターフェイスを介して外部に所定のコマンドを
出力する処理と、この所定のコマンドに応じインターフ
ェイスを介した外部からの制御コマンドの入力に応じ、
複数種の自己診断試験プログラムから特定の自己診断試
験プログラムを選択して実行する処理と、を備えること
を特徴とする。また、外部からの制御コマンドによって
所定のフラグが設定されているか否かに基づいて特定の
自己診断試験プログラムを選択することを特徴とするこ
ともできる。そして、フラグが設定されているときに、
当該フラグの種類に基づいて、特定の自己診断試験プロ
グラムを選択するようにしても良い。また、インターフ
ェイスとして、プログラムのデバッグのための入出力ポ
ートを用いることにより、前記所定のコマンドの出力、
制御コマンドの入力のために特別なインターフェイスを
設ける必要が無い。もちろん、このデバッグ用の入出力
ポート以外のインターフェイスを利用しても良い。
機構部を制御するとともにインターフェイスを備えた制
御基板であって、この制御基板に格納されたプログラム
は、インターフェイスを介して外部に所定のコマンドを
出力する処理と、この所定のコマンドに応じインターフ
ェイスを介した外部からの制御コマンドの入力に応じ、
複数種の自己診断試験プログラムから特定の自己診断試
験プログラムを選択して実行する処理と、を備えること
を特徴とする。また、外部からの制御コマンドによって
所定のフラグが設定されているか否かに基づいて特定の
自己診断試験プログラムを選択することを特徴とするこ
ともできる。そして、フラグが設定されているときに、
当該フラグの種類に基づいて、特定の自己診断試験プロ
グラムを選択するようにしても良い。また、インターフ
ェイスとして、プログラムのデバッグのための入出力ポ
ートを用いることにより、前記所定のコマンドの出力、
制御コマンドの入力のために特別なインターフェイスを
設ける必要が無い。もちろん、このデバッグ用の入出力
ポート以外のインターフェイスを利用しても良い。
【００１５】また、本発明を、機構部と制御部とを備
え、この制御部は、起動時に行なう自己診断試験プログ
ラムを複数種記憶した記憶手段と、所定のタイミング
で、外部に対してコマンドが受付可能であることを通知
する通知手段と、この通知手段での通知に応じた外部か
らの制御コマンド入力の有無に基づいて、実行する自己
診断試験プログラムを選択する選択手段と、選択した自
己診断試験プログラムを実行する実行手段と、を備える
ことを特徴とする機器、として捉えることもできる。こ
のような機器としては、例えば、テープドライブ装置、
ハードディスク装置やコンパクトディスクドライブ等の
各種ディスクドライブ、プリンタ、ビデオカセットデッ
キ、ビデオカメラ、複写装置、ＦＡＸ装置等がある。
え、この制御部は、起動時に行なう自己診断試験プログ
ラムを複数種記憶した記憶手段と、所定のタイミング
で、外部に対してコマンドが受付可能であることを通知
する通知手段と、この通知手段での通知に応じた外部か
らの制御コマンド入力の有無に基づいて、実行する自己
診断試験プログラムを選択する選択手段と、選択した自
己診断試験プログラムを実行する実行手段と、を備える
ことを特徴とする機器、として捉えることもできる。こ
のような機器としては、例えば、テープドライブ装置、
ハードディスク装置やコンパクトディスクドライブ等の
各種ディスクドライブ、プリンタ、ビデオカセットデッ
キ、ビデオカメラ、複写装置、ＦＡＸ装置等がある。
【００１６】また、本発明は、可動部と該可動部を制御
する制御部とを備えた製品を、製造工程において検査す
る検査システムとして捉えることもでき、この検査シス
テムは、少なくとも制御部を備えた状態に組み上げられ
た製品に対して接続した状態で、製品側からコマンド受
付可能である通知を受けたときに、検査システム側から
所定の自己診断試験に移行するためのコマンドを出力す
ることを特徴とする。そして、この検査システムでは、
出力したコマンドを受けて所定の自己診断試験を実行し
た製品に対し、所定の検査を行なう。
する制御部とを備えた製品を、製造工程において検査す
る検査システムとして捉えることもでき、この検査シス
テムは、少なくとも制御部を備えた状態に組み上げられ
た製品に対して接続した状態で、製品側からコマンド受
付可能である通知を受けたときに、検査システム側から
所定の自己診断試験に移行するためのコマンドを出力す
ることを特徴とする。そして、この検査システムでは、
出力したコマンドを受けて所定の自己診断試験を実行し
た製品に対し、所定の検査を行なう。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に示す実施の形態
に基づいてこの発明を詳細に説明する。図１は、本実施
の形態における装置の起動制御方法、自己診断試験方法
において、テスト対象となるテープドライブ装置を説明
するための図である。この図において、符号１は装置、
機器、製品としてのテープドライブ装置、１０はテープ
ドライブ装置１の機構部（可動部）、２０はテープドラ
イブ装置１の回路部、制御基板、制御部を構成する回路
基板（CARD）である。
に基づいてこの発明を詳細に説明する。図１は、本実施
の形態における装置の起動制御方法、自己診断試験方法
において、テスト対象となるテープドライブ装置を説明
するための図である。この図において、符号１は装置、
機器、製品としてのテープドライブ装置、１０はテープ
ドライブ装置１の機構部（可動部）、２０はテープドラ
イブ装置１の回路部、制御基板、制御部を構成する回路
基板（CARD）である。
【００１８】機構部１０としては、テープドライブ装置
１に装填されたテープカートリッジ（記憶媒体）のテー
プＴに当接し、テープＴに対してデータの読み書きを行
なうテープヘッド（Tape Head）１１、このテープヘッ
ド１１をテープＴに対して進退させるヘッド駆動機構
（図示無し）、テープＴを巻き取る一対のリール（In R
eel、Out Reel）１２を駆動するモータ（図示無し）、
テープカートリッジを排出するイジェクト機構（図示無
し）等がある。
１に装填されたテープカートリッジ（記憶媒体）のテー
プＴに当接し、テープＴに対してデータの読み書きを行
なうテープヘッド（Tape Head）１１、このテープヘッ
ド１１をテープＴに対して進退させるヘッド駆動機構
（図示無し）、テープＴを巻き取る一対のリール（In R
eel、Out Reel）１２を駆動するモータ（図示無し）、
テープカートリッジを排出するイジェクト機構（図示無
し）等がある。
【００１９】回路基板２０は、制御全体を司るＣＰＵ
（選択手段、実行手段）２１、当該テープドライブ装置
１でテープカートリッジのテープＴに対してデータを読
み書きするための所定のプログラムを格納した記憶手段
としてのＲＯＭ２２、ＲＡＭ等のメモリ（Memory）２
３、システムの立ち上げに必要な情報等を格納した不揮
発性メモリであるＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasabl
e and Programmable ROM）２４、モータ（図示無し）を
制御するモータコントロールブロック（Motor Control
Block）２５、テープヘッド１１を制御するサーボチャ
ンネルブロック（Servo Channel Block）２６、テープ
ヘッド１１でのデータの読み書きを制御するとともに、
所定形式のデータを組み立てるデータチャンネルブロッ
ク（Data Channel Block）２７、データチャンネルブロ
ック２７で取り扱うデータの外部との間での入出力を制
御するＳＣＳＩ（Small Computer System Interface）
コントロールブロック（SCSI Control Block）２８を備
えている。
（選択手段、実行手段）２１、当該テープドライブ装置
１でテープカートリッジのテープＴに対してデータを読
み書きするための所定のプログラムを格納した記憶手段
としてのＲＯＭ２２、ＲＡＭ等のメモリ（Memory）２
３、システムの立ち上げに必要な情報等を格納した不揮
発性メモリであるＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasabl
e and Programmable ROM）２４、モータ（図示無し）を
制御するモータコントロールブロック（Motor Control
Block）２５、テープヘッド１１を制御するサーボチャ
ンネルブロック（Servo Channel Block）２６、テープ
ヘッド１１でのデータの読み書きを制御するとともに、
所定形式のデータを組み立てるデータチャンネルブロッ
ク（Data Channel Block）２７、データチャンネルブロ
ック２７で取り扱うデータの外部との間での入出力を制
御するＳＣＳＩ（Small Computer System Interface）
コントロールブロック（SCSI Control Block）２８を備
えている。
【００２０】さらにこの回路基板２０は、プログラムの
デバッグを行なうときに用いる入出力ポート（Debug Po
rt：インターフェイス、通知手段）３０を備えている。
この入出力ポート３０は、ＣＰＵ２１に直接接続されて
おり、シリアルポート、パラレルポート等、双方向のデ
ータ伝送が可能なインターフェイスである。
デバッグを行なうときに用いる入出力ポート（Debug Po
rt：インターフェイス、通知手段）３０を備えている。
この入出力ポート３０は、ＣＰＵ２１に直接接続されて
おり、シリアルポート、パラレルポート等、双方向のデ
ータ伝送が可能なインターフェイスである。
【００２１】また、このテープドライブ装置１は、他の
機器と接続し、回路基板２０のＳＣＳＩコントロールブ
ロック２８を介してデータの入出力を行なうためのＳＣ
ＳＩバス（SCSI BUS:インターフェイス、通知手段）４
０を備えている。
機器と接続し、回路基板２０のＳＣＳＩコントロールブ
ロック２８を介してデータの入出力を行なうためのＳＣ
ＳＩバス（SCSI BUS:インターフェイス、通知手段）４
０を備えている。
【００２２】さて、ＲＯＭ２２に格納されたプログラム
には、システムを立ち上げたとき（電源を投入したと
き）に自己診断試験を行なうためのプログラムが含まれ
ている。図２は、自己診断試験のプログラムの全体的な
流れを示すものである。この図に示すように、まずシス
テムを立ち上げると、回路基板２０の基本モジュールの
初期設定を行ない、動作可能な状態に設定した後（ステ
ップＳ１１）、基本モジュールの動作テストを行なう
（ステップＳ１２）。ここでいう基本モジュールとは、
例えば、ＣＰＵ２１、ＲＯＭ２２、メモリ２３である。
ここでは、例えばステップＳ１１の基本モジュールの初
期設定として、ＣＰＵ２１の設定を行なう。これに続い
て、ステップＳ１２の基本モジュールのテストとして、
回路基板２０に搭載された図示しないセンサーをチェッ
クし、テープドライブ装置１（回路基板２０）に供給さ
れている電圧やドライブの温度が許容範囲内にあるか否
かの確認、ＲＯＭ２２に書き込まれているプログラムが
正しいものかどうかの確認、メモリ２３にデータを正し
く読み書きできることの確認、等を順次行なう。
には、システムを立ち上げたとき（電源を投入したと
き）に自己診断試験を行なうためのプログラムが含まれ
ている。図２は、自己診断試験のプログラムの全体的な
流れを示すものである。この図に示すように、まずシス
テムを立ち上げると、回路基板２０の基本モジュールの
初期設定を行ない、動作可能な状態に設定した後（ステ
ップＳ１１）、基本モジュールの動作テストを行なう
（ステップＳ１２）。ここでいう基本モジュールとは、
例えば、ＣＰＵ２１、ＲＯＭ２２、メモリ２３である。
ここでは、例えばステップＳ１１の基本モジュールの初
期設定として、ＣＰＵ２１の設定を行なう。これに続い
て、ステップＳ１２の基本モジュールのテストとして、
回路基板２０に搭載された図示しないセンサーをチェッ
クし、テープドライブ装置１（回路基板２０）に供給さ
れている電圧やドライブの温度が許容範囲内にあるか否
かの確認、ＲＯＭ２２に書き込まれているプログラムが
正しいものかどうかの確認、メモリ２３にデータを正し
く読み書きできることの確認、等を順次行なう。
【００２３】次いで、回路基板２０の構成モジュールの
初期設定（ステップＳ１３）を行ない、動作可能な状態
に設定する。ここでいう構成モジュールとは、例えば、
テープヘッド１１、ＥＥＰＲＯＭ２４、モータコントロ
ールブロック２５、サーボチャンネルブロック２６、デ
ータチャンネルブロック２７、ＳＣＳＩコントロールブ
ロック２８、入出力ポート３０である。ステップＳ１３
の構成モジュールの初期設定では、より具体的には、Ｒ
ＯＭ２２に格納されているプログラムをメモリ２３に展
開した後、構成モジュールのレジスタが正常に使える状
態であることの確認、ＳＣＳＩバス４０等のコネクタの
結線が正しく繋がっていることの確認、ＣＰＵ２１に割
り込み信号が入力されたときに、正しく所定の割り込み
処理が行なわれることの確認を行なう。
初期設定（ステップＳ１３）を行ない、動作可能な状態
に設定する。ここでいう構成モジュールとは、例えば、
テープヘッド１１、ＥＥＰＲＯＭ２４、モータコントロ
ールブロック２５、サーボチャンネルブロック２６、デ
ータチャンネルブロック２７、ＳＣＳＩコントロールブ
ロック２８、入出力ポート３０である。ステップＳ１３
の構成モジュールの初期設定では、より具体的には、Ｒ
ＯＭ２２に格納されているプログラムをメモリ２３に展
開した後、構成モジュールのレジスタが正常に使える状
態であることの確認、ＳＣＳＩバス４０等のコネクタの
結線が正しく繋がっていることの確認、ＣＰＵ２１に割
り込み信号が入力されたときに、正しく所定の割り込み
処理が行なわれることの確認を行なう。
【００２４】そして、続くステップＳ１４において、Ｅ
ＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域にフラグがセットされてい
るか否かをチェックし、フラグがセットされている場合
には後述のステップＳ２０にスキップする。ＥＥＰＲＯ
Ｍ２４のＶＰＤ領域にフラグがセットされていない場
合、続いて、入出力ポート３０を、動作可能な状態とな
るように設定し、デバッグコマンドを受け付けることの
できる状態とする（ステップＳ１５）。そして、ＣＰＵ
２１から、デバッグコマンドが受信可能であることを、
例えば予め決めておいた文字列等、所定のコマンドによ
り、入出力ポート３０から出力（通知）する（ステップ
Ｓ１６）。
ＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域にフラグがセットされてい
るか否かをチェックし、フラグがセットされている場合
には後述のステップＳ２０にスキップする。ＥＥＰＲＯ
Ｍ２４のＶＰＤ領域にフラグがセットされていない場
合、続いて、入出力ポート３０を、動作可能な状態とな
るように設定し、デバッグコマンドを受け付けることの
できる状態とする（ステップＳ１５）。そして、ＣＰＵ
２１から、デバッグコマンドが受信可能であることを、
例えば予め決めておいた文字列等、所定のコマンドによ
り、入出力ポート３０から出力（通知）する（ステップ
Ｓ１６）。
【００２５】この後、所定時間（例えば１秒程度）の
間、外部からのコマンド入力を待つ（ステップＳ１
７）。ここで、後に詳述するが、テープドライブ装置１
が完成品状態（出荷後）であるときには、入出力ポート
３０には何も接続されていないのが通常であり、この場
合は当然のことながら外部からのコマンド入力も無い。
一方、テープドライブ装置１の製造時におけるテスト工
程では、テスト用システム（外部機器、検査システム）
２００、３００、４００（後述）を入出力ポート３０あ
るいはＳＣＳＩバス４０に接続する。そして、入出力ポ
ート３０あるいはＳＣＳＩバス４０から出力された文字
列を受け取ると、テスト用システム２００、３００、４
００側からは、所定のテストモード（工程毎に異なる）
に移行するための制御コマンドが出力され（ステップＳ
３０）、入出力ポート３０からテープドライブ装置１
（回路基板２０）に入力される。回路基板２０側では、
ステップＳ１７の間、外部から制御コマンドの文字列を
検出すると、割り込みルーチンにより、テストモードに
入ることを示すフラグを受け、メモリ２３に一次的に格
納する。
間、外部からのコマンド入力を待つ（ステップＳ１
７）。ここで、後に詳述するが、テープドライブ装置１
が完成品状態（出荷後）であるときには、入出力ポート
３０には何も接続されていないのが通常であり、この場
合は当然のことながら外部からのコマンド入力も無い。
一方、テープドライブ装置１の製造時におけるテスト工
程では、テスト用システム（外部機器、検査システム）
２００、３００、４００（後述）を入出力ポート３０あ
るいはＳＣＳＩバス４０に接続する。そして、入出力ポ
ート３０あるいはＳＣＳＩバス４０から出力された文字
列を受け取ると、テスト用システム２００、３００、４
００側からは、所定のテストモード（工程毎に異なる）
に移行するための制御コマンドが出力され（ステップＳ
３０）、入出力ポート３０からテープドライブ装置１
（回路基板２０）に入力される。回路基板２０側では、
ステップＳ１７の間、外部から制御コマンドの文字列を
検出すると、割り込みルーチンにより、テストモードに
入ることを示すフラグを受け、メモリ２３に一次的に格
納する。
【００２６】ステップＳ１７において、コマンド入力を
待機している間、完成品状態での通常動作モードでの自
己診断試験と、製造時における各工程のテストとで共通
するテストを実行するのが効率的である。
待機している間、完成品状態での通常動作モードでの自
己診断試験と、製造時における各工程のテストとで共通
するテストを実行するのが効率的である。
【００２７】続いて、入力されたコマンドをチェックし
た後（ステップＳ１８）、テストモードに入るフラグが
セットされているか否かを検出する（ステップＳ１
９）。ここで、フラグがセットされていないときには、
外部（テスト用システム２００、３００、４００）から
制御コマンドを受け取っておらず、入出力ポート３０に
テスト用システム２００、３００、４００が接続されて
いない、つまりテープドライブ装置１が完成品状態であ
ると判断し、通常動作モード用のテスト（通常の動作）
を実行する（ステップＳ１００）。一方、フラグがセッ
トされているときには、その内容を解析する（ステップ
Ｓ２０）。その結果に応じ、本実施の形態では、カード
テスト用のモード、ボックス組立工程用のモード、ボッ
クステスト用のモードのいずれかに移行し、それぞれに
対応した設定・動作を実行する（ステップＳ２００、Ｓ
３００、Ｓ４００）。
た後（ステップＳ１８）、テストモードに入るフラグが
セットされているか否かを検出する（ステップＳ１
９）。ここで、フラグがセットされていないときには、
外部（テスト用システム２００、３００、４００）から
制御コマンドを受け取っておらず、入出力ポート３０に
テスト用システム２００、３００、４００が接続されて
いない、つまりテープドライブ装置１が完成品状態であ
ると判断し、通常動作モード用のテスト（通常の動作）
を実行する（ステップＳ１００）。一方、フラグがセッ
トされているときには、その内容を解析する（ステップ
Ｓ２０）。その結果に応じ、本実施の形態では、カード
テスト用のモード、ボックス組立工程用のモード、ボッ
クステスト用のモードのいずれかに移行し、それぞれに
対応した設定・動作を実行する（ステップＳ２００、Ｓ
３００、Ｓ４００）。
【００２８】次に、上記ステップＳ１９およびＳ２０に
おいて分岐した各モードでのテスト動作について説明す
る。 [通常動作モードでのテスト]図３に示すものは、前記ス
テップＳ１００における通常動作モード独自での自己診
断試験の流れを示している。ステップＳ１０１では、機
構部１０のモータ（図示無し）のテストを行なう。これ
は、モータを実際に作動させ、正しく動作するか、モー
タを制御している各種センサ類が正しく動作するかを確
認する。なお、このモータテストには、約６０秒以上を
要する。ステップＳ１０２では、テープヘッド１１であ
るＭＲ（Magneto Resistive）ヘッドの磁気抵抗値が所
定の範囲内にあることを確認する。ステップＳ１０３の
Data Long LWRテストでは、データチャンネルブロック
２７内において、データがテープヘッド１１側に正しく
転送できることを確認する。ステップＳ１０４では、サ
ーボチャンネルブロック２６およびモータコントロール
ブロック２５において、サーボパターンが正しく転送・
解釈できることを確認することにより、モータを回す擬
似的なテスト（サーボLWRテスト）を行なう。以上によ
り、通常動作モードでの自己診断試験が終了し、テープ
ドライブ装置１は動作可能な状態となる。
おいて分岐した各モードでのテスト動作について説明す
る。 [通常動作モードでのテスト]図３に示すものは、前記ス
テップＳ１００における通常動作モード独自での自己診
断試験の流れを示している。ステップＳ１０１では、機
構部１０のモータ（図示無し）のテストを行なう。これ
は、モータを実際に作動させ、正しく動作するか、モー
タを制御している各種センサ類が正しく動作するかを確
認する。なお、このモータテストには、約６０秒以上を
要する。ステップＳ１０２では、テープヘッド１１であ
るＭＲ（Magneto Resistive）ヘッドの磁気抵抗値が所
定の範囲内にあることを確認する。ステップＳ１０３の
Data Long LWRテストでは、データチャンネルブロック
２７内において、データがテープヘッド１１側に正しく
転送できることを確認する。ステップＳ１０４では、サ
ーボチャンネルブロック２６およびモータコントロール
ブロック２５において、サーボパターンが正しく転送・
解釈できることを確認することにより、モータを回す擬
似的なテスト（サーボLWRテスト）を行なう。以上によ
り、通常動作モードでの自己診断試験が終了し、テープ
ドライブ装置１は動作可能な状態となる。
【００２９】上記のようにして、出荷後の完成品状態で
のテープドライブ装置１では、完成品状態であるときに
行なうテストとして、起動時に、ステップＳ１１〜Ｓ１
３、Ｓ１７、およびステップＳ１００における一連の自
己診断試験（第一の自己診断試験）が行なわれることに
なり、これら一連の自己診断試験は、ＰＯＳＴ（Power
On Self Test）と称されている。
のテープドライブ装置１では、完成品状態であるときに
行なうテストとして、起動時に、ステップＳ１１〜Ｓ１
３、Ｓ１７、およびステップＳ１００における一連の自
己診断試験（第一の自己診断試験）が行なわれることに
なり、これら一連の自己診断試験は、ＰＯＳＴ（Power
On Self Test）と称されている。
【００３０】[回路基板単体でのテスト]図４は、テープ
ドライブ装置１の製造工程において回路基板２０単体で
行なわれるテストを行なうときの、テスト用システム２
００を示すものである。このテスト用システム２００
は、回路基板２０の入出力ポート３０にコネクタを接続
し、データの授受を行なう。テスト用システム２００が
入出力ポート３０に接続された回路基板２０では、ＥＥ
ＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域にフラグが未設定であるた
め、図２のステップＳ１４からステップＳ１５へと進
む。続くステップＳ１６において、デバッグコマンドが
受信可能であることを入出力ポート３０を介して通知す
ると、ステップＳ３０において、テスト用システム２０
０側からカードテスト用の制御コマンドが発行され、こ
れが入出力ポート３０から回路基板２０に入力され、ス
テップＳ２００の回路基板２０単体のテストに移行す
る。図５は、テスト用システム２００によって行なわれ
る回路基板２０単体のテスト（ステップＳ２００）の、
より具体的な流れを示すものである。
ドライブ装置１の製造工程において回路基板２０単体で
行なわれるテストを行なうときの、テスト用システム２
００を示すものである。このテスト用システム２００
は、回路基板２０の入出力ポート３０にコネクタを接続
し、データの授受を行なう。テスト用システム２００が
入出力ポート３０に接続された回路基板２０では、ＥＥ
ＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域にフラグが未設定であるた
め、図２のステップＳ１４からステップＳ１５へと進
む。続くステップＳ１６において、デバッグコマンドが
受信可能であることを入出力ポート３０を介して通知す
ると、ステップＳ３０において、テスト用システム２０
０側からカードテスト用の制御コマンドが発行され、こ
れが入出力ポート３０から回路基板２０に入力され、ス
テップＳ２００の回路基板２０単体のテストに移行す
る。図５は、テスト用システム２００によって行なわれ
る回路基板２０単体のテスト（ステップＳ２００）の、
より具体的な流れを示すものである。
【００３１】なお、回路基板２０単体の状態では、ＥＥ
ＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域には、フラグは未設定である
ため、ここではまず、ＥＥＰＲＯＭ２４のテストを行な
う（ステップＳ２０１）。ＥＥＰＲＯＭ２４は不揮発性
メモリであるため、通常動作モードでの自己診断試験で
はテストを行なわず、このときのみのテストとなる。
ＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域には、フラグは未設定である
ため、ここではまず、ＥＥＰＲＯＭ２４のテストを行な
う（ステップＳ２０１）。ＥＥＰＲＯＭ２４は不揮発性
メモリであるため、通常動作モードでの自己診断試験で
はテストを行なわず、このときのみのテストとなる。
【００３２】続いて、ＶＰＤ領域の初期化を行ない、シ
ステム立ち上げに必要な情報等を書き込む。（ステップ
Ｓ２０２）。また、テープドライブ装置１を複数台組み
合わせてライブラリ装置とするときに用いるインターフ
ェイス（ＲＳ４２２）のテスト（RS422 Wrapテスト）を
行なう（ステップＳ２０３）。
ステム立ち上げに必要な情報等を書き込む。（ステップ
Ｓ２０２）。また、テープドライブ装置１を複数台組み
合わせてライブラリ装置とするときに用いるインターフ
ェイス（ＲＳ４２２）のテスト（RS422 Wrapテスト）を
行なう（ステップＳ２０３）。
【００３３】この後、通常動作モードのステップＳ１０
３およびＳ１０４と同様、Data Long LWRテスト、サー
ボLWRテストを行なう（ステップＳ２０４、Ｓ２０５）
ことにより、カードテスト工程での回路基板２０のブー
トが完了する（ステップＳ２０６）。
３およびＳ１０４と同様、Data Long LWRテスト、サー
ボLWRテストを行なう（ステップＳ２０４、Ｓ２０５）
ことにより、カードテスト工程での回路基板２０のブー
トが完了する（ステップＳ２０６）。
【００３４】しかる後、ステップＳ２０７において、所
定の検査として、テスト用システム２００の所定のプロ
グラムによって、回路基板２０を実際にテストする。こ
こでは、図４に示したテスト用システム２００側から、
ヘッドエミュレーションユニット１１０、モータサーキ
ットテストユニット１２０、テープカートリッジ１３０
等を用い、回路基板２０を構成する個々の機能ブロック
の動作をチェックする。ヘッドエミュレーションユニッ
ト１１０では、波形発生器１１１およびオシロスコープ
１１２によって、データチャンネルブロック２７等に対
し、テープヘッド１１（この時点では組み付けられてい
ない）でデータを読み書きした場合と同様のテストを行
なう。また、モータサーキットテストユニット１２０で
は、機構部１０（この時点では組み付けられていない）
と同型のローダモータ１２１、リールモータ１２２、ス
テッパモータ１２３、ボイスコイルモータ１２４を、実
際にモータコントロールブロック２５に接続し、回路の
テストを行なう。テープカートリッジ１３０では、実際
に用いるテープカートリッジに代えて、予め所定の位置
に所定のデータが格納されているカートリッジメモリ１
３１を用い、正常にデータを読み書きできるか否かのテ
ストを行なう。
定の検査として、テスト用システム２００の所定のプロ
グラムによって、回路基板２０を実際にテストする。こ
こでは、図４に示したテスト用システム２００側から、
ヘッドエミュレーションユニット１１０、モータサーキ
ットテストユニット１２０、テープカートリッジ１３０
等を用い、回路基板２０を構成する個々の機能ブロック
の動作をチェックする。ヘッドエミュレーションユニッ
ト１１０では、波形発生器１１１およびオシロスコープ
１１２によって、データチャンネルブロック２７等に対
し、テープヘッド１１（この時点では組み付けられてい
ない）でデータを読み書きした場合と同様のテストを行
なう。また、モータサーキットテストユニット１２０で
は、機構部１０（この時点では組み付けられていない）
と同型のローダモータ１２１、リールモータ１２２、ス
テッパモータ１２３、ボイスコイルモータ１２４を、実
際にモータコントロールブロック２５に接続し、回路の
テストを行なう。テープカートリッジ１３０では、実際
に用いるテープカートリッジに代えて、予め所定の位置
に所定のデータが格納されているカートリッジメモリ１
３１を用い、正常にデータを読み書きできるか否かのテ
ストを行なう。
【００３５】また、これとともに、個々の回路基板２０
に固有な設定（Serial Number等）を実施し、回路基板
２０の出荷品質を確保する。そして、回路基板２０のテ
ストの終了時には、次のボックス組立工程用の設定とす
るため、ＥＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域のフラグを書き
込む（ステップＳ２０８）。
に固有な設定（Serial Number等）を実施し、回路基板
２０の出荷品質を確保する。そして、回路基板２０のテ
ストの終了時には、次のボックス組立工程用の設定とす
るため、ＥＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域のフラグを書き
込む（ステップＳ２０８）。
【００３６】上記のようにして、未完成品状態である回
路基板２０単体でのテストでは、ステップＳ１１〜Ｓ１
３、Ｓ１７、およびステップＳ２００における一連の自
己診断試験（第二の自己診断試験）が行なわれ、通常動
作モードでの自己診断試験（ＰＯＳＴ）に対しその一部
のみが実行されることになる。また、この回路基板２０
単体のテストでは、ステップ２０１、Ｓ２０２、Ｓ２０
７、Ｓ２０８において、通常動作モードでの自己診断試
験（ＰＯＳＴ）とは異なる、他の所定の動作を実行す
る。
路基板２０単体でのテストでは、ステップＳ１１〜Ｓ１
３、Ｓ１７、およびステップＳ２００における一連の自
己診断試験（第二の自己診断試験）が行なわれ、通常動
作モードでの自己診断試験（ＰＯＳＴ）に対しその一部
のみが実行されることになる。また、この回路基板２０
単体のテストでは、ステップ２０１、Ｓ２０２、Ｓ２０
７、Ｓ２０８において、通常動作モードでの自己診断試
験（ＰＯＳＴ）とは異なる、他の所定の動作を実行す
る。
【００３７】そして、このような回路基板２０単体での
テストでは、通常動作モードに比較し、実際に機構部１
０を動作させて行なうモータテスト（ステップＳ１０
１）およびMR Head抵抗テスト（ステップＳ１０２）を
行なわない構成となっている。これにより、通常動作モ
ードでは、ブートが完了するまで（ステップＳ１１から
ステップＳ１００まで）例えば１０３．９秒程度かかる
ものが、回路基板２０単体でのテスト時には、ステップ
Ｓ１１からステップＳ２０６のブートの完了まで３９．
１秒程度となり、時間の大幅な短縮が図れる。
テストでは、通常動作モードに比較し、実際に機構部１
０を動作させて行なうモータテスト（ステップＳ１０
１）およびMR Head抵抗テスト（ステップＳ１０２）を
行なわない構成となっている。これにより、通常動作モ
ードでは、ブートが完了するまで（ステップＳ１１から
ステップＳ１００まで）例えば１０３．９秒程度かかる
ものが、回路基板２０単体でのテスト時には、ステップ
Ｓ１１からステップＳ２０６のブートの完了まで３９．
１秒程度となり、時間の大幅な短縮が図れる。
【００３８】[ボックス組立工程でのテスト]図６は、テ
ープドライブ装置１の製造工程において、回路基板２０
に機構部１０を組み付けた後の状態でテストを行なうと
きの、テスト用システム３００を示すものである。この
テスト用システム３００は、回路基板２０の入出力ポー
ト３０にコネクタを接続し、データの授受を行なう。テ
スト用システム３００が入出力ポート３０に接続された
回路基板２０では、先のステップＳ２０８においてＥＥ
ＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域に、フラグが書き込まれてい
るため、図２のステップＳ１４からステップＳ２０へと
スキップし、書き込まれたフラグを参照して、ステップ
Ｓ３００のボックス組立工程用のテストに移行する。
ープドライブ装置１の製造工程において、回路基板２０
に機構部１０を組み付けた後の状態でテストを行なうと
きの、テスト用システム３００を示すものである。この
テスト用システム３００は、回路基板２０の入出力ポー
ト３０にコネクタを接続し、データの授受を行なう。テ
スト用システム３００が入出力ポート３０に接続された
回路基板２０では、先のステップＳ２０８においてＥＥ
ＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域に、フラグが書き込まれてい
るため、図２のステップＳ１４からステップＳ２０へと
スキップし、書き込まれたフラグを参照して、ステップ
Ｓ３００のボックス組立工程用のテストに移行する。
【００３９】図７は、ボックス組立工程用のテストのよ
り具体的な動作の流れを示すものである。このボックス
組立工程、より詳しくは、回路基板２０に機構部１０を
組み付けてテープヘッド１１の微調整を行なう段階での
テスト（ステップＳ３００）は、図２のステップＳ１
９、Ｓ２０において、ＥＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域の
フラグをチェックした後、ブートを完了する（ステップ
Ｓ３０１）。この工程のチェックでは、ステップＳ１１
からＳ１３までの最小限のテストに留めることにより、
ブート完了まで２５．９秒程度に収めることができる。
り具体的な動作の流れを示すものである。このボックス
組立工程、より詳しくは、回路基板２０に機構部１０を
組み付けてテープヘッド１１の微調整を行なう段階での
テスト（ステップＳ３００）は、図２のステップＳ１
９、Ｓ２０において、ＥＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域の
フラグをチェックした後、ブートを完了する（ステップ
Ｓ３０１）。この工程のチェックでは、ステップＳ１１
からＳ１３までの最小限のテストに留めることにより、
ブート完了まで２５．９秒程度に収めることができる。
【００４０】上記のようにして、未完成品状態でのテー
プドライブ装置１では、起動時に、ステップＳ１１〜Ｓ
１３、およびステップＳ３００における最小限の自己診
断試験（第二の自己診断試験）を行なった後、テープヘ
ッド１１の微調整作業を行なう （ステップＳ３０
２）。ここでは、図８に示すように、機構部１０のテー
プヘッド１１の、テープＴの走行方向の直交方向に対す
るズレ角度θ（図８（ａ）参照）の調整、ガイドローラ
１１Ｌ、１１Ｌ’がテープＴに対して接近・離間する方
向のストローク（図８（ｂ）参照）の調整等が行なわれ
る。
プドライブ装置１では、起動時に、ステップＳ１１〜Ｓ
１３、およびステップＳ３００における最小限の自己診
断試験（第二の自己診断試験）を行なった後、テープヘ
ッド１１の微調整作業を行なう （ステップＳ３０
２）。ここでは、図８に示すように、機構部１０のテー
プヘッド１１の、テープＴの走行方向の直交方向に対す
るズレ角度θ（図８（ａ）参照）の調整、ガイドローラ
１１Ｌ、１１Ｌ’がテープＴに対して接近・離間する方
向のストローク（図８（ｂ）参照）の調整等が行なわれ
る。
【００４１】[ボックステスト]図９に示すように、製造
工程においてテープドライブ装置１が完成した状態で、
出荷前の検査として行なわれるボックステストで用いる
テスト用システム４００は、ＳＣＳＩバス４０にコネク
タを接続してデータの授受を行なう。このときには、複
数のテープドライブ装置１を、いわゆるデイジーチェー
ン接続し、テストを同時に行なうのが効率的である。
工程においてテープドライブ装置１が完成した状態で、
出荷前の検査として行なわれるボックステストで用いる
テスト用システム４００は、ＳＣＳＩバス４０にコネク
タを接続してデータの授受を行なう。このときには、複
数のテープドライブ装置１を、いわゆるデイジーチェー
ン接続し、テストを同時に行なうのが効率的である。
【００４２】図１０は、ボックステストの具体的な動作
の流れを示すものである。このボックステストでは、上
記ボックス組立工程（テープヘッド１１の微調整工程）
において、フラグの書き換えを行なっていないため、テ
ープドライブ装置１は、ボックス組立工程と同じ設定で
立ち上がり、図２のステップＳ１１からＳ１４、および
Ｓ２０を経る。そして、ステップＳ４００のボックステ
スト用の設定・動作としては、まず、ＥＥＰＲＯＭ２４
のＶＰＤ領域のデータ（フラグ）を、ＳＣＳＩバス４０
を介したＳＣＳＩコマンドで、通常動作モード用のデー
タに書き換える（ステップＳ４０１）。
の流れを示すものである。このボックステストでは、上
記ボックス組立工程（テープヘッド１１の微調整工程）
において、フラグの書き換えを行なっていないため、テ
ープドライブ装置１は、ボックス組立工程と同じ設定で
立ち上がり、図２のステップＳ１１からＳ１４、および
Ｓ２０を経る。そして、ステップＳ４００のボックステ
スト用の設定・動作としては、まず、ＥＥＰＲＯＭ２４
のＶＰＤ領域のデータ（フラグ）を、ＳＣＳＩバス４０
を介したＳＣＳＩコマンドで、通常動作モード用のデー
タに書き換える（ステップＳ４０１）。
【００４３】次いで、テープドライブ装置１を再起動さ
せ、通常動作時と同じテスト（ＰＯＳＴ）を行なう（ス
テップＳ４０２）。つまり、図２におけるステップＳ１
１の基本モジュールの初期設定、ステップＳ１２の基本
モジュールのテスト、ステップＳ１３の構成モジュール
の初期設定、ステップＳ１７で行なっていたテスト、ス
テップＳ１００の各テスト（図３のステップＳ１０１の
モータテスト、ステップＳ１０２のMR Head抵抗テス
ト、ステップＳ１０３のData Long LWRテスト、ステッ
プＳ１０４のサーボLWRテスト）、を順次行なう。
せ、通常動作時と同じテスト（ＰＯＳＴ）を行なう（ス
テップＳ４０２）。つまり、図２におけるステップＳ１
１の基本モジュールの初期設定、ステップＳ１２の基本
モジュールのテスト、ステップＳ１３の構成モジュール
の初期設定、ステップＳ１７で行なっていたテスト、ス
テップＳ１００の各テスト（図３のステップＳ１０１の
モータテスト、ステップＳ１０２のMR Head抵抗テス
ト、ステップＳ１０３のData Long LWRテスト、ステッ
プＳ１０４のサーボLWRテスト）、を順次行なう。
【００４４】この後、ＥＥＰＲＯＭ２４のＶＰＤ領域
の、フラグ、シリアルナンバー等の情報を、ＳＣＳＩコ
マンド経由で書き換え、テープドライブ装置１を出荷状
態の設定とする（ステップＳ４０３）。
の、フラグ、シリアルナンバー等の情報を、ＳＣＳＩコ
マンド経由で書き換え、テープドライブ装置１を出荷状
態の設定とする（ステップＳ４０３）。
【００４５】しかる後、ボックステストを行なう（ステ
ップＳ４０４）。ここでは、テープドライブ装置１を実
際に起動させ、通常動作時のテスト（ＰＯＳＴ）を行な
った後、テープメディアカートリッジを実際にテープド
ライブ装置１に装填し、テープＴに対してデータを読み
書きするコマンドを、ＳＣＳＩバス４０を介して出し、
テープドライブ装置１でのテープＴに対するデータ読み
書きが正常に行なわれることをテストする。このような
テストを経た後、テープドライブ装置１は完成品として
出荷される。
ップＳ４０４）。ここでは、テープドライブ装置１を実
際に起動させ、通常動作時のテスト（ＰＯＳＴ）を行な
った後、テープメディアカートリッジを実際にテープド
ライブ装置１に装填し、テープＴに対してデータを読み
書きするコマンドを、ＳＣＳＩバス４０を介して出し、
テープドライブ装置１でのテープＴに対するデータ読み
書きが正常に行なわれることをテストする。このような
テストを経た後、テープドライブ装置１は完成品として
出荷される。
【００４６】上記したようなテープドライブ装置１の起
動制御方法、自己診断試験方法では、特に回路基板２０
単体でのテストが行なわれるカードテスト工程におい
て、機構部１０のテストであるモータテスト、MR Head
抵抗テストを省略した。また、ボックス組立工程におい
ても、テープヘッド１１の調整に先立ち、テスト内容を
最小限に抑えた。このように、完成品状態で行なわれる
通常動作モード用のテストとは別に、製造工程において
未完成品状態で行なわれる各種のテストのそれぞれに応
じたテストメニューとすることにより、テストに要する
時間を大幅に削減することができ、テストの効率を向上
させるだけでなく、テープドライブ装置１自体の生産効
率を向上させることができる。
動制御方法、自己診断試験方法では、特に回路基板２０
単体でのテストが行なわれるカードテスト工程におい
て、機構部１０のテストであるモータテスト、MR Head
抵抗テストを省略した。また、ボックス組立工程におい
ても、テープヘッド１１の調整に先立ち、テスト内容を
最小限に抑えた。このように、完成品状態で行なわれる
通常動作モード用のテストとは別に、製造工程において
未完成品状態で行なわれる各種のテストのそれぞれに応
じたテストメニューとすることにより、テストに要する
時間を大幅に削減することができ、テストの効率を向上
させるだけでなく、テープドライブ装置１自体の生産効
率を向上させることができる。
【００４７】しかも、このとき、テストプログラム中に
おいて、次工程で行なうテストに合わせたフラグ等の設
定変更を行なうようにした（ステップＳ２０８、Ｓ４０
１、Ｓ４０３）ので、設定変更を忘れる等の人為的なミ
スを回避することができる。
おいて、次工程で行なうテストに合わせたフラグ等の設
定変更を行なうようにした（ステップＳ２０８、Ｓ４０
１、Ｓ４０３）ので、設定変更を忘れる等の人為的なミ
スを回避することができる。
【００４８】加えて、入出力ポート３０あるいはＳＣＳ
Ｉバス４０に、製造工程中の各工程で用いる各テスト用
システム２００、３００、４００を接続し、この入出力
ポート３０を介し、製造工程においてテストを行なうた
めの制御コマンドのやり取りを行なうようにしたので、
テスト用システム２００、３００、４００を接続しさえ
すれば、所定のテストモードに自動的に移行させること
ができる。またこの入出力ポート３０は、元々プログラ
ムのデバッグ用に備えられているものであるので、テス
ト対象となるテープドライブ装置１側には、テストを行
なうために特に部品の追加等も不要である。
Ｉバス４０に、製造工程中の各工程で用いる各テスト用
システム２００、３００、４００を接続し、この入出力
ポート３０を介し、製造工程においてテストを行なうた
めの制御コマンドのやり取りを行なうようにしたので、
テスト用システム２００、３００、４００を接続しさえ
すれば、所定のテストモードに自動的に移行させること
ができる。またこの入出力ポート３０は、元々プログラ
ムのデバッグ用に備えられているものであるので、テス
ト対象となるテープドライブ装置１側には、テストを行
なうために特に部品の追加等も不要である。
【００４９】なお、上記実施の形態において、通常動作
モードの自己診断試験あるいは製造工程用の自己診断試
験を行なうに際し、回路基板２０（テープドライブ装置
１）側からコマンド受付可能な状態であることを外部に
通知し、これに応じて外部のテスト用システム２００、
３００、４００から制御コマンドが入力されたか否かを
判断するようにしたが、これに限るものではない。テー
プドライブ装置１が完成品状態にあるか否か、あるいは
テスト用システム２００、３００、４００が接続されて
いるか否かを判別することができるのであれば、他の手
法を用いても良い。また、テスト用システム２００、３
００、４００を接続するインターフェイスとして、入出
力ポート３０、ＳＣＳＩバス４０を用いる構成とした
が、双方向での通信を行なうことのできるインターフェ
イスであれば、例えばＵＳＢポート等の他の形式のイン
ターフェイスでも良い。
モードの自己診断試験あるいは製造工程用の自己診断試
験を行なうに際し、回路基板２０（テープドライブ装置
１）側からコマンド受付可能な状態であることを外部に
通知し、これに応じて外部のテスト用システム２００、
３００、４００から制御コマンドが入力されたか否かを
判断するようにしたが、これに限るものではない。テー
プドライブ装置１が完成品状態にあるか否か、あるいは
テスト用システム２００、３００、４００が接続されて
いるか否かを判別することができるのであれば、他の手
法を用いても良い。また、テスト用システム２００、３
００、４００を接続するインターフェイスとして、入出
力ポート３０、ＳＣＳＩバス４０を用いる構成とした
が、双方向での通信を行なうことのできるインターフェ
イスであれば、例えばＵＳＢポート等の他の形式のイン
ターフェイスでも良い。
【００５０】また、上記実施の形態では、製造工程用の
テストとして、計３種類のテストを行なうようにした
が、１種類、２種類、あるいは４種類以上であっても良
く、そのテスト内容は何ら限定されるものではない。
テストとして、計３種類のテストを行なうようにした
が、１種類、２種類、あるいは４種類以上であっても良
く、そのテスト内容は何ら限定されるものではない。
【００５１】加えて、対象となる製品、機器は、上記実
施の形態で挙げたテープドライブ装置１に限定するもの
ではない。起動時に自己診断試験を実行する製品、機器
であれば、例えば、ハードディスク装置やコンパクトデ
ィスクドライブ等の各種ディスクドライブ、プリンタ、
ビデオカセットデッキ、ビデオカメラ、複写装置、ＦＡ
Ｘ装置等、他の各種製品、機器にも本発明を同様に適用
することができる。
施の形態で挙げたテープドライブ装置１に限定するもの
ではない。起動時に自己診断試験を実行する製品、機器
であれば、例えば、ハードディスク装置やコンパクトデ
ィスクドライブ等の各種ディスクドライブ、プリンタ、
ビデオカセットデッキ、ビデオカメラ、複写装置、ＦＡ
Ｘ装置等、他の各種製品、機器にも本発明を同様に適用
することができる。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
自己診断試験の効率を向上させるだけでなく、装置や機
器自体の生産効率を向上させることができる。
自己診断試験の効率を向上させるだけでなく、装置や機
器自体の生産効率を向上させることができる。
【図１】 本実施の形態における装置の起動制御方法、
装置の自己診断試験方法でのテスト対象となるテープド
ライブ装置の構成を示すブロック図である。
装置の自己診断試験方法でのテスト対象となるテープド
ライブ装置の構成を示すブロック図である。
【図２】 テープドライブ装置の自己診断試験方法の流
れを示す図である。
れを示す図である。
【図３】 通常動作モードにおける処理の流れを示す図
である。
である。
【図４】 回路基板単体でのテストを行なうテスト用シ
ステムの構成を示す図である。
ステムの構成を示す図である。
【図５】 回路基板単体でのテストの処理の流れを示す
図である。
図である。
【図６】 ボックス組立工程で用いるテスト用システム
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図７】 ボックス組立工程でのテスト、および微調整
の流れを示す図である。
の流れを示す図である。
【図８】 ボックス組立工程で微調整を行なうテープヘ
ッドを示す図であり（ａ）はテープヘッドをテープ側か
ら見た図、（ｂ）はその側面図である。
ッドを示す図であり（ａ）はテープヘッドをテープ側か
ら見た図、（ｂ）はその側面図である。
【図９】 ボックステストで用いるテスト用システムに
対してテープドライブ装置を接続した状態を示す図であ
る。
対してテープドライブ装置を接続した状態を示す図であ
る。
【図１０】 ボックステスト工程における処理の流れを
示す図である。
示す図である。
１…テープドライブ装置（装置、機器、製品）、１０…
機構部（可動部）、１１…テープヘッド、２０…回路基
板（回路部、制御基板、制御部）、２１…ＣＰＵ（選択
手段、実行手段）、２２…ＲＯＭ（記憶手段）、２３…
メモリ、２４…ＥＥＰＲＯＭ、２７…データチャンネル
ブロック、２８…ＳＣＳＩコントロールブロック、３０
…入出力ポート（インターフェイス、通知手段）、４０
…ＳＣＳＩバス（インターフェイス、通知手段）、２０
０、３００、４００…テスト用システム（外部機器、検
査システム）、Ｔ…テープ
機構部（可動部）、１１…テープヘッド、２０…回路基
板（回路部、制御基板、制御部）、２１…ＣＰＵ（選択
手段、実行手段）、２２…ＲＯＭ（記憶手段）、２３…
メモリ、２４…ＥＥＰＲＯＭ、２７…データチャンネル
ブロック、２８…ＳＣＳＩコントロールブロック、３０
…入出力ポート（インターフェイス、通知手段）、４０
…ＳＣＳＩバス（インターフェイス、通知手段）、２０
０、３００、４００…テスト用システム（外部機器、検
査システム）、Ｔ…テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 誠聡 神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本ア イ・ビー・エム株式会社 大和事業所内 (72)発明者 白鳥 達司 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内 Ｆターム(参考） 5B048 AA14 CC05 CC11 DD02 FF06 5H223 AA13 AA15 AA20 DD03 EE06
Claims (14)
- 【請求項１】 少なくとも回路部を備えた装置を起動し
たときに、 外部機器が前記回路部に接続されていることを認識でき
ないときには、第一の自己診断試験を実行し、 前記外部機器が前記回路部に接続されていることを認識
したときには、前記第一の自己診断試験の少なくとも一
部を含む第二の自己診断試験を実行することを特徴とす
る装置の起動制御方法。 - 【請求項２】 前記外部機器の接続を認識するため、前
記装置側から所定のコマンドを出力し、当該所定のコマ
ンドに対して前記外部機器から出力される制御コマンド
の入力の有無を検出することを特徴とする請求項１記載
の装置の起動制御方法。 - 【請求項３】 前記所定のコマンドおよび前記制御コマ
ンドを、インターフェイスを介して前記外部機器との間
で入出力することを特徴とする請求項２記載の装置の起
動制御方法。 - 【請求項４】 前記外部機器が、前記装置の製造工程に
おけるテストまたは調整、または当該装置の故障解析を
行なうものであることを特徴とする請求項１記載の装置
の起動制御方法。 - 【請求項５】 所定の動作を行なう機構部と、当該機構
部を制御する制御基板とを備える装置の自己診断試験方
法であって、 前記装置が完成品状態であるときに行なう自己診断試験
と、前記装置が未完成品状態であるときに行なう自己診
断試験とで共通するテストを行なう第１ステップと、 前記装置が完成品状態であるか否かを判断する第２ステ
ップと、 前記第２ステップでの判断結果に基づき、前記装置が完
成品状態であるときに行なう自己診断試験および前記装
置が未完成品状態であるときに行なう自己診断試験のい
ずれか一方を続行する第３ステップと、を含むことを特
徴とする装置の自己診断試験方法。 - 【請求項６】 前記装置が未完成品状態であるときに行
なう自己診断試験は、次回に行なう自己診断試験に対応
してプログラムのフラグ設定を書き換える第４ステップ
を、さらに備えることを特徴とする請求項５記載の装置
の自己診断試験方法。 - 【請求項７】 所定の動作を行なう機構部に組み合わさ
れ、前記機構部を制御するプログラムが格納された制御
基板であって、 前記制御基板は、外部とデータの入出力を行なうインタ
ーフェイスを備え、 前記プログラムは、複数種の自己診断試験プログラムを
含むとともに、 前記インターフェイスを介して外部に所定のコマンドを
出力する処理と、 当該所定のコマンドに応じ前記インターフェイスを介し
た外部からの制御コマンドの入力に応じ、複数種の前記
自己診断試験プログラムから特定の自己診断試験プログ
ラムを選択して実行する処理と、を備えることを特徴と
する制御基板。 - 【請求項８】 複数種の前記自己診断試験プログラムか
ら特定の自己診断試験プログラムを選択するときには、
前記外部からの制御コマンドによって所定のフラグが設
定されているか否かに基づいて特定の自己診断試験プロ
グラムを選択することを特徴とする請求項７記載の制御
基板。 - 【請求項９】 前記フラグが設定されているときに、当
該フラグの種類に基づいて、特定の自己診断試験プログ
ラムを選択することを特徴とする請求項８記載の制御基
板。 - 【請求項１０】 前記インターフェイスとして、プログ
ラムのデバッグを行なうときに用いられる入出力ポート
を備えることを特徴とする請求項７記載の制御基板。 - 【請求項１１】 所定の動作を行なう機構部と、当該機
構部を制御する制御部とを備え、 前記制御部は、起動時に行なう自己診断試験プログラム
を複数種記憶した記憶手段と、 所定のタイミングで、外部に対してコマンドが受付可能
であることを通知する通知手段と、 前記通知手段での通知に応じた前記外部からの制御コマ
ンド入力の有無に基づいて、複数種の前記自己診断試験
プログラムのうち、実行する自己診断試験プログラムを
選択する選択手段と、 前記選択手段で選択した前記自己診断試験プログラムを
実行する実行手段と、を備えることを特徴とする機器。 - 【請求項１２】 前記機器が、記憶媒体であるテープに
対し、データの読み書きを行なうテープドライブ装置で
あることを特徴とする請求項１１記載の機器。 - 【請求項１３】 可動部と該可動部を制御する制御部と
を備えた製品を、当該製品の製造工程において検査する
検査システムであって、 少なくとも前記制御部を備えた状態に組み上げられた前
記製品に対して当該検査システムを接続した状態で、前
記製品側からコマンド受付可能である通知を受けたとき
に、当該検査システム側から所定の自己診断試験に移行
するためのコマンドを出力することを特徴とする検査シ
ステム。 - 【請求項１４】 当該検査システムから出力した前記コ
マンドを受けて、所定の自己診断試験を実行した前記製
品に対し、前記所定の検査を行なうことを特徴とする請
求項１３記載の検査システム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000206526A JP4475618B2 (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 装置の起動制御方法、装置の自己診断試験方法、制御基板、機器、検査システム |
| US09/900,577 US6915453B2 (en) | 2000-07-07 | 2001-07-06 | Method for controlling starting operation of unit and executing self-checking test |
| US11/064,048 US7480824B2 (en) | 2000-07-07 | 2005-02-23 | Method for controlling starting operation of unit and executing self-checking test |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000206526A JP4475618B2 (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 装置の起動制御方法、装置の自己診断試験方法、制御基板、機器、検査システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002041323A true JP2002041323A (ja) | 2002-02-08 |
| JP4475618B2 JP4475618B2 (ja) | 2010-06-09 |
Family
ID=18703439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000206526A Expired - Fee Related JP4475618B2 (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 装置の起動制御方法、装置の自己診断試験方法、制御基板、機器、検査システム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6915453B2 (ja) |
| JP (1) | JP4475618B2 (ja) |
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| JPWO2008016136A1 (ja) * | 2006-08-03 | 2009-12-24 | パナソニック株式会社 | 周辺機器装置、周辺機器装置の集積回路、および周辺機器装置の不良解析方法 |
| KR20190061093A (ko) * | 2017-02-06 | 2019-06-04 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 가상 검증 시스템 및 구동 제어기 |
| CN114273979A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-04-05 | 无锡市信昌电子科技有限公司 | 一种雕铣钻攻数控系统加工的在线监测系统 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2005033959A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Fanuc Ltd | モータ、及びモータの制御方法 |
| DE10334801B3 (de) * | 2003-07-30 | 2005-01-27 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterschaltung und Verfahren zum Testen, Überwachen und applikationsnahen Einstellen einer Halbleiterschaltung |
| US7650186B2 (en) * | 2004-10-20 | 2010-01-19 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Leadless cardiac stimulation systems |
| WO2006045075A1 (en) | 2004-10-20 | 2006-04-27 | Boston Scientific Limited | Leadless cardiac stimulation systems |
| ATE493167T1 (de) | 2005-12-09 | 2011-01-15 | Boston Scient Scimed Inc | Herzstimulationssystem |
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| TWI464412B (zh) * | 2010-04-21 | 2014-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 訊號檢測系統及方法 |
| CN103744759A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-23 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种Linux系统下无人值守磁盘性能及稳定性验证方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| US4497057A (en) * | 1981-08-07 | 1985-01-29 | Nippondenso Co., Ltd. | Motor vehicle diagnostic monitoring system |
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