JP2002025410A - Multiplex reed relay - Google Patents

Multiplex reed relay

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JP2002025410A
JP2002025410A JP2000208943A JP2000208943A JP2002025410A JP 2002025410 A JP2002025410 A JP 2002025410A JP 2000208943 A JP2000208943 A JP 2000208943A JP 2000208943 A JP2000208943 A JP 2000208943A JP 2002025410 A JP2002025410 A JP 2002025410A
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Japan
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reed
reed relay
relay
signal
composite
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Japanese (ja)
Inventor
Satoshi Terao
聡 寺尾
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Sanyu Industries Ltd
Original Assignee
Sanyu Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a multiplex reed relay with superior high frequency characteristics. SOLUTION: A reed relay for alternating current signal control 10 and a reed relay for direct current signal control 20 are contained integrally in a single package 30 and at same item, one ends 13a, 23a, 24a of reed switches 13, 23, 24 for each reed relay 10, 20 is connected with another in the package 30, to obtain a multiplex reed relay 1 with improved high-frequency characteristics due to the decrease in capacitance.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、リードリレーに関
するものであり、より詳細には複数のリードリレーを組
み合わせて形成してなるリードリレー(本明細書におい
て「複合型リードリレー」という)であって、例えばウ
エハーのG/W検査工程や、IC等の検査に使用する、
所謂「ICテスタピンカード」、「ピンエレクトロニク
スカード」(以下、これらを総称して「ICテスタピン
カード」という)等の高い高周波性能が要求される機器
に使用するに適した複合型リードリレーに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reed relay, and more particularly, to a reed relay formed by combining a plurality of reed relays (hereinafter referred to as "combined reed relay"). For example, it is used for a G / W inspection process of a wafer and an inspection of an IC, etc.
The present invention relates to a composite reed relay suitable for use in devices requiring high high-frequency performance such as so-called "IC tester pin cards" and "pin electronics cards" (hereinafter collectively referred to as "IC tester pin cards"). .

【0002】[0002]

【従来の技術】各種測定装置、その他の装置において、
検査信号、その他の信号の入出力の制御を行うためにリ
レーを設け、このリレーにより入出力される検査信号等
を切り替えて所望の検査等を行えるよう構成したものが
ある。
2. Description of the Related Art In various measuring devices and other devices,
There is a configuration in which a relay is provided to control the input and output of a test signal and other signals, and a desired test or the like can be performed by switching a test signal or the like input and output by the relay.

【0003】一例として、半導体デバイスの製造工程に
おいて、ウエハーの良否判断(G/W検査工程)や、製
造されたIC等が所定の製品規格に基づいた電気的な特
性を有するか否かを検査、測定するために、ICテスタ
ピンカードを介してIC等をコンピュータを内蔵したテ
スタに接続し、各種の電機的な検査、測定が行われてい
る。
As an example, in a semiconductor device manufacturing process, the quality of a wafer is determined (G / W inspection process), and whether a manufactured IC or the like has electric characteristics based on a predetermined product standard is inspected. In order to perform measurement, an IC or the like is connected to a tester having a built-in computer through an IC tester pin card, and various electrical inspections and measurements are performed.

【0004】この検査、測定に使用される前述のICテ
スタピンカードには、IC等の入出力端子にそれぞれ対
応して配置された複数の探針(プローブ)が設けられた
接続器具(以下、ウェハー検査用のものを「プローバ
ー」、IC検査用のものを「ハンドラ」という)が接続
され、このプローバーないしはハンドラを介してIC等
の入力端子や各種制御端子にテスタからの検査信号を入
力すると共に、出力端子より出力された出力信号がテス
タに入力され、このテスタに入力された出力信号が予め
記憶されている正しい出力信号と比較されて、ウェハー
やICの良否が判断される。
The above-mentioned IC tester pin card used for this inspection and measurement has a connecting device (hereinafter, referred to as a probe) provided with a plurality of probes arranged in correspondence with input / output terminals of an IC or the like. A probe for wafer inspection is called a “prober”, and an IC for IC inspection is called a “handler”, and an inspection signal from a tester is input to input terminals and various control terminals of an IC or the like via the prober or the handler. At the same time, an output signal output from the output terminal is input to the tester, and the output signal input to the tester is compared with a correct output signal stored in advance to determine whether the wafer or the IC is good.

【0005】このような電気的特性の検査にあっては、
電源電流、入出力電圧・電流レベルに関する直流特性
と、検査対象となるIC等の使用速度に対応する高周波
の検査信号を入力端子や各種制御端子に与え、出力端子
より出力された波形を正しい波形と比較する交流特性の
検査が行われる。
In the inspection of such electric characteristics,
Apply DC frequency characteristics related to power supply current, input / output voltage and current level, and high-frequency inspection signals corresponding to the operating speed of the IC to be inspected to input terminals and various control terminals, and correct the waveform output from the output terminal to the correct waveform. An inspection of the AC characteristics to be compared with is performed.

【0006】前述のような電気的特性を試験を行うに際
し、IC内で電気が通る経路の組合せに従い各フローブ
とテスタ間の接続を切り替える制御手段として、リード
リレーが使用されており、交流信号を制御するリードリ
レーから成る「ACライン」と、直流信号を制御するリ
ードリレーから成る「DCライン」により、図4(A)
及び図4(B)に示すような制御回路が構成されてい
る。
[0006] When testing the electrical characteristics as described above, a reed relay is used as a control means for switching the connection between each probe and the tester in accordance with a combination of paths through which electricity passes in the IC. FIG. 4 (A) shows an “AC line” composed of a reed relay for controlling and a “DC line” composed of a reed relay for controlling a DC signal.
And a control circuit as shown in FIG. 4 (B).

【0007】図4(A)及び図4(B)に示す例では、
多数ある通路の組合せのうち、ICの端子Aを入力端子
とし、端子Xを出力端子としてこの端子A−X間に形成
された経路を検査対象とするものとして説明する。
In the example shown in FIGS. 4A and 4B,
The description will be made assuming that the terminal A of the IC is set as the input terminal, the terminal X is set as the output terminal, and the path formed between the terminals A and X is to be inspected.

【0008】この例においてテスタは端子Aに検査信号
を与え、端子Xから出力された出力信号を受信してIC
の検査、測定を行う。なお、検査対象とされていない端
子に接続されているプローブ、制御手段は図中省略して
いる。
In this example, the tester supplies an inspection signal to a terminal A, receives an output signal output from a terminal X, and
Inspection and measurement. It should be noted that probes and control means connected to terminals that are not to be inspected are omitted in the figure.

【0009】このうち、図4(A)は交流特性の検査・
測定を行う例であり、この場合において制御手段はAC
ラインを構成するリードリレーがONと成ると共にDC
ラインを構成するリードリレーがOFFとなっている。
そして、検査対象とされているICの使用速度に対応す
る交流信号がACラインを介して入力端子Aに入力され
ると共に、出力端子Xから出力された出力信号が、同様
に出力端子に接続されたプローブ、このプローブに接続
されたリードリレーのACラインを介してテスタに入力
され、この出力信号の波形がテスタにより予め記憶され
た波形と比較されてICの良否が判定される。
FIG. 4 (A) shows an inspection of AC characteristics.
In this case, the control means is AC
When the reed relay that constitutes the line is turned on and DC
The reed relay forming the line is off.
Then, an AC signal corresponding to the operating speed of the IC to be inspected is input to the input terminal A via the AC line, and the output signal output from the output terminal X is similarly connected to the output terminal. The probe is input to the tester via the AC line of the reed relay connected to the probe, and the waveform of the output signal is compared with the waveform stored in advance by the tester to determine the quality of the IC.

【0010】また、直流特性の検査、測定を行う場合に
は、図4(B)に示すように制御手段中のDCラインを
構成するリードリレーがONとなると共にACラインを
構成するリードリレーがOFFとなり、同様に直流特性
の測定、検査が行われる。
When the DC characteristics are to be inspected and measured, as shown in FIG. 4B, the reed relay constituting the DC line in the control means is turned on and the reed relay constituting the AC line is turned on. It turns OFF, and the measurement and inspection of the DC characteristics are performed in the same manner.

【0011】前述の図4(A)及び図4(B)に示す制
御回路は、前述のように複数(2つ)のリードリレーの
組合せにより構成されており、この制御回路の構成例を
図5及び図6に基づいて説明すると、この制御回路にお
いて1個のリードスイッチ13を備えた1接点型リード
リレー10により図4(A)及び図4(B)におけるA
Cラインが構成されると共に、2個のリードスイッチ2
3,24を備えた2接点型リードリレー20により図4
(A)及び図4(B)におけるDCラインが構成されて
いる。そして、1接点型リードリレー10と、フォース
用(F)、センス用(S)それぞれのリードスイッチ2
3,24を備えた2接点型リードリレー20とを基板上
で組み合わせて、各リードリレー10,20に設けられ
たリードスイッチ13,23,24の一端側13a,2
3a,24aに接続されたリード60e,70f,70
gを基板上に形成されたプリント配線により接続して、
プローバーないしはハンドラに設けられたプローブの一
に接続している。
The control circuit shown in FIGS. 4A and 4B is composed of a combination of a plurality of (two) reed relays as described above. FIG. 5 and FIG. 6, the single-contact reed relay 10 having one reed switch 13 in this control circuit will be referred to as A in FIG. 4 (A) and FIG. 4 (B).
A C line is formed and two reed switches 2
4 by a two-contact type reed relay 20 provided with
The DC line in FIG. 4A and FIG. 4B is configured. A one-contact reed relay 10 and reed switches 2 for force (F) and sense (S)
The two contact type reed relays 20 including the reed relays 3 and 24 are combined on a board, and one end sides 13 a and 2 of the reed switches 13, 23 and 24 provided on the respective reed relays 10 and 20.
Leads 60e, 70f, 70 connected to 3a, 24a
g is connected by a printed wiring formed on the substrate,
It is connected to one of the probes provided on the prober or handler.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】前述のように独立した
複数のリードリレー10,20を基板上で接続して使用
する場合、各リードリレー10,20のリードスイッチ
13,23,24の一端13a,23a,24a間の接
続は、リードスイッチ13,23,24の一端13a,
23a,24aに接続されたリード60e,70f,7
0g相互を、基板上にプリントされた配線等を介して接
続することになるが、このようにリード60e,70
f,70g、基板上のプリント配線等を介してリードリ
レー10,20の外部でリードスイッチ13,23,2
4の一端13a,23a,24a間を接続する場合に
は、リードリレー10,20の外部で発生する静電容量
が大きくなる等の問題が生ずる。
As described above, when a plurality of independent reed relays 10, 20 are connected and used on a board, one end 13a of reed switches 13, 23, 24 of each reed relay 10, 20 is used. , 23a, 24a are connected to one end 13a of the reed switch 13, 23, 24,
Leads 60e, 70f, 7 connected to 23a, 24a
0g are connected to each other via wiring or the like printed on the substrate.
f, 70 g, and reed switches 13, 23, 2 outside the reed relays 10, 20 via printed wiring on the board and the like.
In the case where the one ends 13a, 23a, and 24a are connected, problems such as an increase in capacitance generated outside the reed relays 10 and 20 occur.

【0013】このような静電容量の増大は、この種の複
合型リードリレーにより高周波信号を制御する場合には
信号の制御に遅れを生じさせる等の弊害をもたらし、高
周波信号を扱う前述のICテスタピンカード等にこのよ
うな複合型リードリレーを使用する場合には、IC等の
正確な検査・測定が行えないという問題が発生する。
Such an increase in capacitance causes adverse effects such as delaying signal control when a high-frequency signal is controlled by this type of composite reed relay. When such a composite reed relay is used for a tester pin card or the like, there arises a problem that accurate inspection / measurement of an IC or the like cannot be performed.

【0014】そのため、このように基板上において複数
のリードリレーを組み合わせて使用する場合には、これ
らの各機器、各装置の設計に際してリードリレーによる
信号の制御の遅れを考慮した調整を行う必要があり、こ
の調整が煩雑であるばかりでなく、このようなリードリ
レーの組み込まれた各種装置、機器の正確な作動が困難
となる等の問題がある。
Therefore, when a plurality of reed relays are used in combination on a board as described above, it is necessary to make adjustments in consideration of a delay in signal control by the reed relays when designing these devices and devices. In addition, this adjustment is not only complicated, but also has a problem that it is difficult to accurately operate various devices and devices in which such a reed relay is incorporated.

【0015】また、基板上で複数のリードリレーを組み
合わせる場合には、基板の配線パターンが複雑になると
共にリードリレーを配置するために比較的大きな面積を
基板上に確保する必要がある。
When a plurality of reed relays are combined on a board, the wiring pattern on the board becomes complicated, and a relatively large area must be secured on the board for disposing the reed relays.

【0016】そこで、本発明の目的は、複数のリードリ
レーを組み合わせて形成して成る複合型リードリレーに
おいて、高周波信号の正確な出力を得ることができ、従
って、高周波信号を扱う各種機器に使用する場合であっ
ても出力の遅れ等の考慮や特別な調整をすることなく使
用することのできる複合型リードリレーを提供すること
を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a composite reed relay formed by combining a plurality of reed relays, whereby an accurate output of a high-frequency signal can be obtained. It is an object of the present invention to provide a composite reed relay that can be used without taking into account delays in output and making special adjustments even when the reed relay is performed.

【0017】また、本発明は前述の目的と共に複合型リ
ードリレーを小型化することにより基板上への実装面積
の減少、ひいては本発明の複合型リードリレーを使用す
る機器全体の小型化を図ることのできる複合型リードリ
レーを提供することを目的とする。
Another object of the present invention is to reduce the mounting area on a substrate by reducing the size of the composite reed relay in addition to the above-mentioned objects, and to further reduce the size of the entire device using the composite reed relay of the present invention. It is an object of the present invention to provide a composite type reed relay that can be used.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の複合型リードリレー1は、交流信号を制御
するリードリレー10と直流信号を制御するリードリレ
ー20とを組合せて成り、交流信号又は直流信号のいず
れかを選択的に導通可能に構成した複合型リードリレー
1において、前記リードリレー10,20は、それぞれ
コイル12,22と、前記コイル12,22内に配置さ
れ、前記コイル12,22の励磁により動作するリード
スイッチ13,23,24とを備えて成り、前記リード
リレー10,20をいずれも共通のパッケージ30内に
収容すると共に、前記パッケージ30内において前記リ
ードリレー10,20のリードスイッチ13,23,2
4の一方の端部13a,23a,24a間を接続したこ
とを特徴とする。
In order to achieve the above object, a composite reed relay 1 of the present invention comprises a combination of a reed relay 10 for controlling an AC signal and a reed relay 20 for controlling a DC signal. In the composite reed relay 1 configured to be able to selectively conduct either an AC signal or a DC signal, the reed relays 10 and 20 are respectively disposed in the coils 12 and 22 and the coils 12 and 22. Reed switches 13, 23, 24 which are operated by exciting the coils 12, 22. All of the reed relays 10, 20 are housed in a common package 30, and the reed relays 10 , 20 reed switches 13, 23, 2
4 is characterized in that one end 13a, 23a, 24a is connected.

【0019】上記構成の複合型リードリレー1におい
て、前記交流信号を制御するリードリレー10のリード
スイッチ13を、接地された導電体15で包囲して静電
シールドすると共に、前記直流信号を制御するリードリ
レー20のリードスイッチ(23及び/又は24)を静
電シールドしない構成とすることもできる。
In the composite type reed relay 1 having the above-mentioned structure, the reed switch 13 of the reed relay 10 for controlling the AC signal is surrounded by a grounded conductor 15 for electrostatic shielding, and the DC signal is controlled. The reed switch (23 and / or 24) of the reed relay 20 may be configured not to be electrostatically shielded.

【0020】また、前記直流信号を制御するリードリレ
ー20に複数のリードスイッチ23,24を設け、この
うちの一部(23又は24)を接地された導電体で包囲
して静電シールドすることもできる。
Further, a plurality of reed switches 23 and 24 are provided in the reed relay 20 for controlling the DC signal, and a part (23 or 24) of the reed switches 23 and 24 is surrounded by a grounded conductor and electrostatically shielded. Can also.

【0021】なお、前述のように、直流信号を制御する
リードリレー20が、静電シールドされていないリード
スイッチ(図3においてリードスイッチ23)を備える
場合、この静電シールドされていないリードスイッチの
一端23aを、所定値の抵抗50を介して他のリードス
イッチ13,24の一端13a,24aに接続すれば好
適である。
As described above, when the reed relay 20 for controlling the DC signal includes a reed switch (reed switch 23 in FIG. 3) that is not electrostatically shielded, the reed relay 20 that is not electrostatically shielded is used. Preferably, one end 23a is connected to one end 13a, 24a of another reed switch 13, 24 via a resistor 50 having a predetermined value.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を添付図
面を参照しながら以下説明する。なお、本実施形態にお
いて使用する複合型リードリレー1は、IC等の検査、
測定をするためのICテスタピンカードに使用されるも
のとして説明するが、本発明の複合型リードリレーの用
途はこれに限定されるものでない。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The composite reed relay 1 used in the present embodiment is used for inspecting ICs and the like.
Although described as being used for an IC tester pin card for measuring, the use of the composite reed relay of the present invention is not limited to this.

【0023】図1中の1は、パッケージにより被蓋され
る前の本発明の複合型リードリレーである。
Reference numeral 1 in FIG. 1 is a composite reed relay of the present invention before being covered by a package.

【0024】この複合型リードリレー1は、交流信号を
制御するリードリレー10と、直流信号を制御するリー
ドリレー20を組み合わせて一の複合型リードリレー1
としたものであり、各リードリレー10,20は、それ
ぞれコイルボビン11,21と、このコイルボビン1
1,21に巻回された導線より成るコイル12,22、
このコイル12,22内に配置され、コイル12,22
の励磁により動作する接点を備えたリードスイッチ1
3,23,24(図2参照)を備える。
The composite reed relay 1 is composed of a combination of a reed relay 10 for controlling an AC signal and a reed relay 20 for controlling a DC signal.
Each of the reed relays 10 and 20 is provided with a coil bobbin 11 and 21, respectively.
Coils 12, 22 each formed of a wire wound around 1, 21;
The coils 12, 22 are disposed in the coils 12, 22.
Switch 1 provided with contacts operated by excitation of
3, 23, 24 (see FIG. 2).

【0025】本実施形態の複合型リードリレーにあって
は、前記各リードリレー10,20のうち交流信号を制
御するリードリレー10を、1個のリードスイッチ13
を備えた1接点型のリードリレーとし、直流信号を制御
するリードリレー20を、フォース用、センス用の2個
のリードスイッチ23,24を備えた2接点型のリード
リレーとしているが、検査・測定項目数に応じて制御さ
れる信号の種類が増減する場合には、このリードスイッ
チの数を増減しても良い。
In the composite reed relay of the present embodiment, the reed relay 10 for controlling the AC signal among the reed relays 10 and 20 is replaced by a single reed switch 13.
And a reed relay 20 for controlling a DC signal is a two-contact type reed relay having two force and sense reed switches 23 and 24. When the types of signals controlled according to the number of measurement items increase or decrease, the number of reed switches may be increased or decreased.

【0026】また、図1に示す実施形態にあっては、直
流信号を制御するリードリレー20のリードスイッチ2
3,24の一方24のみを銅製の筒から成る導電体25
にて包囲して静電シールドを行い、他方のリードスイッ
チ23に対して静電シールドを行わない構成としいてい
るが、リードスイッチ23,24のそれぞれを導電体で
包囲し、又は2つのリードスイッチ23,24を共通の
導電体で包囲してリードスイッチ23,24の双方を静
電シールドしても良い。
In the embodiment shown in FIG. 1, the reed switch 2 of the reed relay 20 for controlling a DC signal
A conductor 25 made of a copper tube only one of the three 24
, And the electrostatic shield is not performed on the other reed switch 23. However, each of the reed switches 23 and 24 is surrounded by a conductor, The reed switches 23 and 24 may be electrostatically shielded by surrounding the reed switches 23 and 24 with a common conductor.

【0027】もっとも、このような静電シールドを設け
る場合、各リードスイッチ13,23,24の一端13
a,23a,24a間を接続する接点と、静電シールド
を成す導電体間で生ずる静電容量が増加することから、
この静電シールドは、少なくとも交流信号を制御するリ
ードリレー10のリードスイッチ13に対して行われて
いれば良く、直流信号を制御するリードリレー20のリ
ードスイッチ23,24の一方23、若しくは双方2
3,24には静電シールドを行わない構成とすることも
できる。
However, when such an electrostatic shield is provided, one end 13 of each of the reed switches 13, 23, 24 is provided.
a, 23a, 24a, and the capacitance generated between the conductors forming the electrostatic shield increases, and
This electrostatic shield only needs to be performed on at least the reed switch 13 of the reed relay 10 that controls the AC signal, and one or both of the reed switches 23 and 24 of the reed relay 20 that controls the DC signal.
It is also possible to adopt a configuration in which the electrostatic shielding is not performed on 3, 3 and 24.

【0028】なお、図1中の30は、前記2つのリード
リレー10,20を収容するパッケージであり、このパ
ッケージの長さ方向の両端からは、前記各リードリレー
10,20のコイル12,22、リードスイッチ13,
23,24、静電シールドを成す導電体15,25に接
続されるリード40(40a〜40l)が突出されてい
る。
In FIG. 1, reference numeral 30 denotes a package for accommodating the two reed relays 10 and 20. The coils 12 and 22 of each of the reed relays 10 and 20 are viewed from both ends in the longitudinal direction of the package. , Reed switch 13,
The leads 40 (40a to 40l) connected to the conductors 23 and 24 and the conductors 15 and 25 forming the electrostatic shield protrude.

【0029】以上のように構成された図1に示す実施形
態における複合型リードリレー1の回路図を図3に示
す。
FIG. 3 shows a circuit diagram of the composite reed relay 1 in the embodiment shown in FIG. 1 configured as described above.

【0030】図3に示すように、1接点型のリードリレ
ー10のコイル12はリード40a,40fに、静電シ
ールドを成す導電体15はリード40b,40hにそれ
ぞれ接続され、2接点型のリードリレー20のコイル2
2はリード40c,40iに、静電シールドを成す導電
体25はリード40e,40lにそれぞれ接続されてい
る。
As shown in FIG. 3, the coil 12 of the one-contact type reed relay 10 is connected to the leads 40a and 40f, and the conductor 15 forming an electrostatic shield is connected to the leads 40b and 40h, respectively. Coil 2 of relay 20
2 is connected to the leads 40c and 40i, and the conductor 25 forming an electrostatic shield is connected to the leads 40e and 40l.

【0031】さらに、各リードリレー10,20のリー
ドスイッチ13,23,24の一端13a,23a,2
4a(図3中左側)は、いずれも共通のリード40dに
接続され、各リードスイッチ13,23,24の他端1
3b,23b,24bは、それぞれリード40g(リー
ドスイッチ13)、リード40j(リードスイッチ2
3)、リード40k(リードスイッチ24)に接続され
ている。
Further, one ends 13a, 23a, 2 of the reed switches 13, 23, 24 of the respective reed relays 10, 20 are arranged.
4a (the left side in FIG. 3) is connected to a common lead 40d, and the other end 1 of each of the reed switches 13, 23, 24.
Reference numerals 3b, 23b, and 24b denote leads 40g (lead switch 13) and leads 40j (lead switch 2), respectively.
3) connected to the lead 40k (reed switch 24).

【0032】なお、前述のように直流信号を制御するリ
ードリレー20に、静電シールドされていないリードス
イッチ23を設ける場合には、このリードスイッチ23
の一端23aと他のリードスイッチ13,24の一端1
3a,24a間に所定値の抵抗50を介設する。
When the reed relay 20 for controlling the DC signal is provided with the reed switch 23 which is not electrostatically shielded as described above, the reed switch 23
23a and one end 1 of the other reed switches 13, 24
A resistor 50 having a predetermined value is provided between 3a and 24a.

【0033】これは、静電シールドされたリードスイッ
チ24にあっては、導電体25との間に発生する静電容
量が増加してインピーダンスが下がるため、前述の抵抗
50を内蔵させて静電シールドされていない他のリード
スイッチ23との間の均衡を図るためである。
This is because in the electrostatically shielded reed switch 24, since the capacitance generated between the reed switch 24 and the conductor 25 is increased and the impedance is reduced, the above-described resistor 50 is built in and the electrostatic capacitance is reduced. This is in order to balance with another unshielded reed switch 23.

【0034】以上のように構成された本発明の複合型リ
ードリレー1は、樹脂モールドや樹脂製ケース等から成
る前述のパッケージ30にて一体的に被覆され、一体的
な複合型リードリレー1が形成される。
The composite reed relay 1 of the present invention having the above-described structure is integrally covered with the above-mentioned package 30 formed of a resin mold, a resin case, or the like. It is formed.

【0035】このようにして一体的に形成された複合型
リードリレーは、図4(A)及び図4(B)に示したI
Cテスタピンカードに設けられた制御回路として使用す
ることができる。
The composite reed relay integrally formed as described above has the I type shown in FIGS. 4A and 4B.
It can be used as a control circuit provided in a C tester pin card.

【0036】図4(A)及び図4(B)に示す制御回路
に示されたリードリレーに代えて本発明の複合型リード
リレーを使用する場合、リードスイッチ13,23,2
4の一端13a,23a,24aが接続された共通の端
子40dをプローバーないしはハンドラを介して検査対
象であるIC等に接続し、リードスイッチ13,23,
24の他端13b,23b,24bに接続された端子4
0g,40j,40kがテスタ側に接続する。
When the composite reed relay of the present invention is used in place of the reed relay shown in the control circuit shown in FIGS. 4A and 4B, the reed switches 13, 23, 2
4 is connected to an IC or the like to be inspected via a prober or a handler, and a common terminal 40d to which one end 13a, 23a, 24a of the fourth switch 13 is connected.
Terminal 4 connected to the other end 13b, 23b, 24b of 24
0g, 40j and 40k are connected to the tester side.

【0037】また、コイル12,22に接続された端子
40a,40f;40c,40iを、この複合型リード
リレー1を作動させる図示せざる作動回路に接続し、A
Cライン又はDCラインのいずれか一方が、テスタから
の出力信号に応じて選択的に切替え可能に構成する。
The terminals 40a, 40f; 40c, 40i connected to the coils 12, 22 are connected to an operating circuit (not shown) for operating the composite reed relay 1,
Either the C line or the DC line can be selectively switched according to the output signal from the tester.

【0038】このようにして本発明の複合型リードリレ
ー1を図4(A)及び図4(B)に示す回路中に組み込
んで使用する場合、基板上で複数のリードリレーを接続
して複合された従来のリードリレー(図5及び図6参
照)に比較して、検査信号等を高速かつ正確に制御する
ことができた。
When the composite reed relay 1 of the present invention is used by being incorporated in the circuits shown in FIGS. 4A and 4B as described above, a plurality of reed relays are connected on a substrate to form a composite reed relay. As compared with the conventional reed relay (see FIGS. 5 and 6), the inspection signal and the like can be controlled quickly and accurately.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上説明した本発明の構成により、本発
明の複合型リードリレーは下記に示す効果を有する。
According to the configuration of the present invention described above, the composite reed relay of the present invention has the following effects.

【0040】1.交流信号を制御するリードリレーと、
直流信号を制御するリードリレーとを共通のパッケージ
内に収容し、両リードリレーのリードスイッチの一端間
を、このパッケージ内で接続することにより、基板上で
リードスイッチの一端間を接続していた従来のリードリ
レーに比較して静電容量を可及的に減少させることがで
きた。
1. A reed relay for controlling the AC signal,
The reed relay for controlling the DC signal is housed in a common package, and the ends of the reed switches of both reed relays are connected in this package, thereby connecting the ends of the reed switches on the board. The capacitance could be reduced as much as possible as compared with the conventional reed relay.

【0041】従って、本発明の複合型リードリレーは、
従来、基板上で接続されていた複合型リードリレーに比
較して向上された高周波特性を有する。
Accordingly, the composite reed relay of the present invention
It has improved high-frequency characteristics as compared with a composite reed relay conventionally connected on a substrate.

【0042】また、前述のように構成することで複合型
リードリレーをコンパクトにまとめることができ、基板
上に実装する際の専有面積を減少させることができた。
Further, by employing the above-described configuration, the composite reed relay can be compactly assembled, and the area occupied by mounting on a substrate can be reduced.

【0043】2.また、複数のリードスイッチのうち静
電シールドされていないリードスイッチを設けることに
より、リードスイッチの接点とグランド間に発生する静
電容量をも減少させることができ、従って、この静電容
量の減少により高周波特性の向上された複合型リードリ
レーを得ることができた。
2. In addition, by providing a reed switch that is not electrostatically shielded among a plurality of reed switches, the capacitance generated between the contact of the reed switch and the ground can also be reduced. As a result, a composite reed relay with improved high-frequency characteristics was obtained.

【0044】3.さらに、前記静電シールドされたリー
ドスイッチの一端と静電シールドされていないリードス
イッチの一端間の接続を、所定値の抵抗を介して行うこ
とにより、静電シールドによる静電容量の増加、従って
インピーダンスの減少を補償することができ、本発明の
複合型リードリレーによる制御を正確なものとすること
ができた。
3. Further, the connection between one end of the electrostatically shielded reed switch and one end of the non-electrostatically shielded reed switch is performed through a resistor having a predetermined value, thereby increasing the capacitance due to the electrostatic shield. The decrease in impedance can be compensated, and the control by the composite reed relay of the present invention can be made accurate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 パッケージに収容される前の本発明の一実施
形態を示す複合型リードリレーの平面図。
FIG. 1 is a plan view of a composite reed relay showing one embodiment of the present invention before being housed in a package.

【図2】 リードスイッチの斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a reed switch.

【図3】 図1の複合型リードリレーの回路図。FIG. 3 is a circuit diagram of the composite reed relay of FIG. 1;

【図4】 複合型リードリレーの使用例を示した概略図
であり、(A)はACラインがONの状態、(B)はD
CラインがONの状態を示す。
4A and 4B are schematic diagrams showing an example of use of a composite reed relay, wherein FIG. 4A is a state where an AC line is ON, and FIG.
The line C indicates an ON state.

【図5】 複数のリードリレーを組み合わせる際の従来
例を示す説明図。
FIG. 5 is an explanatory view showing a conventional example when a plurality of reed relays are combined.

【図6】 図5の回路図。FIG. 6 is a circuit diagram of FIG. 5;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 複合型リードリレー 10 リードリレー(交流信号の制御用) 11,21 コイルボビン 12,22 コイル 13,23,24 リードスイッチ 15,25 導電体(静電シールド用) 20 リードリレー(直流信号の制御用) 30 パッケージ 40(40a〜40l) リード 50 抵抗 60(60a〜60f) リード 70(70a〜70h) リード A ICの入力端子 X ICの出力端子 REFERENCE SIGNS LIST 1 composite reed relay 10 reed relay (for controlling AC signal) 11, 21 coil bobbin 12, 22 coil 13, 23, 24 reed switch 15, 25 conductor (for electrostatic shielding) 20 reed relay (for controlling DC signal) ) 30 Package 40 (40a to 40l) Lead 50 Resistance 60 (60a to 60f) Lead 70 (70a to 70h) Lead A Input terminal of IC X Output terminal of X IC

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 交流信号を制御するリードリレーと、直
流信号を制御するリードリレーとを組合せて成り、交流
信号又は直流信号のいずれかを選択的に導通可能に構成
した複合型リードリレーにおいて、 前記リードリレーは、それぞれコイルと、前記コイル内
に配置され、前記コイルの励磁により動作するリードス
イッチとを備えて成り、前記リードリレーをいずれも共
通のパッケージ内に収容すると共に、前記パッケージ内
において前記リードリレーのリードスイッチの一方の端
部間を接続したことを特徴とする複合型リードリレー。
1. A composite reed relay comprising a combination of a reed relay for controlling an AC signal and a reed relay for controlling a DC signal and configured to selectively conduct either an AC signal or a DC signal. Each of the reed relays includes a coil and a reed switch arranged in the coil and operated by excitation of the coil, and both the reed relays are housed in a common package, and in the package, A composite reed relay wherein one end of a reed switch of the reed relay is connected.
【請求項2】 前記交流信号を制御するリードリレーの
リードスイッチを、接地された導電体で包囲して静電シ
ールドすると共に、前記直流信号を制御するリードリレ
ーのリードスイッチを静電シールドしない構成としたこ
とを特徴とする請求項1記載の複合型リードリレー。
2. A configuration in which the reed switch of the reed relay for controlling the AC signal is surrounded by a grounded conductor and electrostatically shielded, and the reed switch of the reed relay for controlling the DC signal is not electrostatically shielded. 2. The composite reed relay according to claim 1, wherein:
【請求項3】 前記直流信号を制御するリードリレーが
複数のリードスイッチを備え、このうちの少なくとも1
つを接地された導電体で包囲して静電シールドしたこと
を特徴とする請求項2記載の複合型リードリレー。
3. The reed relay for controlling the DC signal includes a plurality of reed switches, at least one of the reed switches.
3. The composite reed relay according to claim 2, wherein each of the relays is surrounded by a grounded conductor and electrostatically shielded.
【請求項4】 前記静電シールドされていないリードス
イッチの一端を、所定値の抵抗を介して他のリードスイ
ッチの一端に接続したことを特徴とする請求項2又は3
記載の複合型リードリレー。
4. The reed switch, wherein one end of the reed switch that is not electrostatically shielded is connected to one end of another reed switch via a resistor of a predetermined value.
The combined reed relay described.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6756552B2 (en) 2001-02-23 2004-06-29 Agilent Technologies, Inc. Multi-pole conductive liquid-based switch device
US8063725B2 (en) 2008-04-15 2011-11-22 Coto Technology, Inc. Form C relay and package using same

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