JP2002023142A - Method for dividing liquid crystal display device, device for cutting, liquid crystal display device and image display appliance - Google Patents
Method for dividing liquid crystal display device, device for cutting, liquid crystal display device and image display applianceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック基板
を用いた液晶表示素子を所定の寸法に分断する液晶表示
素子の分断方法及び分断装置、液晶表示装置及び画像表
示応用機器に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for dividing a liquid crystal display device using a plastic substrate into predetermined dimensions, a liquid crystal display device, and an image display application device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示素子は、アンダーコート、ＩＴ
Ｏ電極、及び配向膜が形成され、配向処理がされた一対
の基板を、夫々の電極面が対向するように貼り合わせて
液晶セルを形成する。液晶セルの外周部には基板が重複
していないエリアを形成し、この重複していないエリア
に、液晶セルの内部に形成された電極に接続された引き
出し電極を露出させ、この引き出し電極と液晶駆動用ド
ライバとをこのエリアで接続することにより構成してい
る。2. Description of the Related Art A liquid crystal display element has an undercoat, an IT
A liquid crystal cell is formed by laminating a pair of substrates on which an O electrode and an alignment film have been formed and which have been subjected to an alignment process so that their respective electrode surfaces face each other. An area where the substrate does not overlap is formed on the outer periphery of the liquid crystal cell, and an extraction electrode connected to an electrode formed inside the liquid crystal cell is exposed in the area where the substrate does not overlap. It is configured by connecting a driving driver in this area.
【０００３】基板としては、一般的にはガラス基板が用
いられるが、近年では、液晶表示素子の薄型化や軽量化
を図るため、プラスチック基板の開発が進められてい
る。例えば、ＳＴＮ液晶表示素子については、０．１ｍ
ｍ〜０．３ｍｍの厚みを有するプラスチック基材が開発
され、ポリエーテルスルフォン（以下、「ＰＥＳ」とい
う）、ポリカーボネード（以下、「ＰＣ」という）など
が量産化に至っている。又、ＰＥＳ、ＰＣよりも更に表
面平坦性の優れたプラスチック基材として、アクリル系
樹脂、あるいはエポキシ系樹脂なども知られている（例
えば、特開平１０−５４９８０号記載）。As a substrate, a glass substrate is generally used. In recent years, a plastic substrate has been developed in order to reduce the thickness and weight of a liquid crystal display device. For example, for an STN liquid crystal display element, 0.1 m
Plastic substrates having a thickness of m to 0.3 mm have been developed, and polyethersulfone (hereinafter, referred to as “PES”), polycarbonate (hereinafter, referred to as “PC”), and the like have been mass-produced. An acrylic resin or an epoxy resin is also known as a plastic substrate having better surface flatness than PES and PC (for example, described in JP-A-10-54980).
【０００４】液晶表示素子を製造する際には、上述のよ
うに液晶セルの外周部における基板の重複していないエ
リアを形成するために、基板の部分的分断処理や、液晶
セルの外形部を分断して液晶パネルを所定の寸法に形成
する外形分断処理を行う必要がある。In manufacturing a liquid crystal display element, as described above, in order to form a non-overlapping area of the substrate in the outer peripheral portion of the liquid crystal cell, a partial dividing process of the substrate and an outer portion of the liquid crystal cell are performed. It is necessary to perform an outer shape dividing process for dividing the liquid crystal panel into a predetermined size.
【０００５】このような分断処理に際し、ガラス基板を
使用する場合には、分断ラインに沿ってダイヤモンドカ
ッターなどで基板表面に傷を入れた後、ブレイク装置に
て分断ラインにショックを与えることで基板の分断が実
現できる。[0005] When a glass substrate is used in such a dividing process, the surface of the substrate is scratched along a cutting line with a diamond cutter or the like, and then a shock is applied to the dividing line by a breaker to cut the substrate. Can be realized.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プラス
チック基板の場合、曲げ応力に対して、ある程度の弾性
を有するため、上記ガラス基板のような分断処理を行う
ことができない。However, in the case of a plastic substrate, since it has a certain degree of elasticity against bending stress, it is not possible to perform a cutting process as in the case of the glass substrate.
【０００７】このような問題を解決するものとして、例
えば特開平５−８８１３６号公報では、０．４ｍｍの厚
みを有する２枚のプラスチック基板を貼り合わせた後、
上下基板の同一分断ラインに対して、ダイシング加工に
より５０μｍ程度の厚みを残して切り込みを入れ、エア
吹き付けで削り屑などを除去し、切り込みによって生じ
た溝に沿って、上下基板の同一分断ラインとなる外形部
を折りとる、液晶セルの外形分断処理が提案されてい
る。In order to solve such a problem, for example, in Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 5-88136, after two plastic substrates having a thickness of 0.4 mm are bonded together,
The same cutting line of the upper and lower substrates is cut by dicing to leave a thickness of about 50 μm, the shavings etc. are removed by air blowing, and the same cutting lines of the upper and lower substrates are cut along the grooves created by the cutting. There has been proposed an outer shape dividing process of a liquid crystal cell in which an outer shape portion is folded.
【０００８】しかし、この分断方法では、液晶セルの上
下基板が同一分断ラインである外形分断処理は行えて
も、液晶セルの外周部における基板の重複していないエ
リアを形成するための部分的分断処理ができないという
問題がある。However, in this dividing method, the outer and upper substrates of the liquid crystal cell can be subjected to the external dividing process in which the upper and lower substrates are the same dividing line, but the partial dividing for forming a non-overlapping area of the substrate in the outer peripheral portion of the liquid crystal cell. There is a problem that processing cannot be performed.
【０００９】又プラスチック基板を用いた液晶表示装置
では、従来特開昭５８−１４４８８６号公報や特開昭５
９−１１９３１７号公報に示されるように、端子部の対
向に相当する箇所をあらかじめ切断して開口孔が設けら
れたプラスチック基板を用いて、液晶パネルを作成する
方法がある。しかしこの方法では、プラスチック基板に
開口孔を設ける際に、開口孔のふち部分にクラックが生
じたり、組立時に粉塵等がパネルに混入することがあ
る。更には開口孔を設ける際に生じるプラスチック基板
のそり等で、液晶パネルの２枚の基板間のギャップが均
一にできないことがあるという欠点があった。A liquid crystal display device using a plastic substrate has been disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos.
As disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-119317, there is a method of manufacturing a liquid crystal panel using a plastic substrate provided with an opening by cutting a portion corresponding to a terminal portion in advance. However, in this method, when an opening is provided in a plastic substrate, cracks may be generated at the edge of the opening, or dust and the like may be mixed into the panel during assembly. Further, there is a disadvantage that the gap between the two substrates of the liquid crystal panel may not be uniform due to the warpage of the plastic substrate generated when the opening is provided.
【００１０】本発明は、前記問題点を解決し、液晶セル
の外周部における基板の重複していないエリアを形成す
るために、部分的分断処理及び外形分断処理の行える液
晶表示素子の分断方法及び分断装置、液晶表示装置及び
画像表示応用機器を提供することを目的とする。The present invention solves the above problems and provides a method of dividing a liquid crystal display element which can perform a partial dividing process and an outer shape dividing process in order to form a non-overlapping area of a substrate in an outer peripheral portion of a liquid crystal cell. It is an object to provide a dividing device, a liquid crystal display device, and an image display application device.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本願の請求項１の発明
は、２枚のプラスチック基板を貼り合わせてなる液晶表
示素子を、分断する液晶表示素子の分断方法であって、
前記液晶表示素子の夫々のプラスチック基板に、分断す
べき箇所に沿って外側から所定の厚みを切り残して切り
込みラインを形成し、前記液晶表示素子を、前記プラス
チック基板より低弾性の弾性体シートを介して分断テー
ブル上に配置し、下側に位置する前記プラスチック基板
の切り込みラインと対向する上側の前記プラスチック基
板のラインを、ブレイクバーによって押圧して分断し、
前記液晶表示素子の前記プラスチック基板を反転させて
前記プラスチック基板より低弾性の弾性体シートを介し
て分断テーブル上に配置し、下側に位置する前記プラス
チック基板の切り込みラインと対向する上側の前記プラ
スチック基板のラインを、ブレイクバーによって押圧し
て分断することを特徴とする。The invention according to claim 1 of the present application is a method for dividing a liquid crystal display element, which divides a liquid crystal display element formed by bonding two plastic substrates,
On each of the plastic substrates of the liquid crystal display element, a cut line is formed by cutting off a predetermined thickness from the outside along a portion to be divided, and the liquid crystal display element is formed of an elastic sheet having lower elasticity than the plastic substrate. Arranged on the dividing table via, the line of the upper plastic substrate facing the cut line of the lower plastic substrate, pressed by a break bar to divide,
The plastic substrate of the liquid crystal display element is turned over and disposed on a cutting table via an elastic sheet having a lower elasticity than the plastic substrate, and the plastic on the upper side facing the cut line of the plastic substrate located on the lower side It is characterized in that the line of the substrate is divided by being pressed by a break bar.
【００１２】本願の請求項６の発明は、２枚のプラスチ
ック基板を貼り合わせてなる液晶表示素子を、分断する
液晶表示素子の分断装置であって、前記液晶表示素子の
２枚の各プラスチック基板に、分断すべき箇所に沿って
外側から所定の厚みを切り残して切り込みラインを形成
する切り込みライン形成手段と、前記液晶表示素子を、
前記プラスチック基板より低弾性の弾性体シートを介し
て分断テーブル上に配置し、下側に位置する前記プラス
チック基板の切り込みラインと対向する上側の前記プラ
スチック基板のラインを、ブレイクバーによって押圧す
ることにより分断する分断手段とを備えていることを特
徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display element dividing apparatus for dividing a liquid crystal display element formed by bonding two plastic substrates, wherein the two plastic substrates of the liquid crystal display element are separated from each other. A cutting line forming means for forming a cutting line by cutting off a predetermined thickness from the outside along a portion to be cut, and the liquid crystal display element,
It is arranged on a cutting table via an elastic sheet having a lower elasticity than the plastic substrate, and a line of the upper plastic substrate opposed to a cut line of the lower plastic substrate is pressed by a break bar. And a dividing means for dividing.
【００１３】又請求項２，７では、分断すべき箇所に沿
って外側から切り込みラインを入れる手段が、ブレード
を用いたダイシング加工であることを特徴とする。According to another aspect of the present invention, the means for forming a cutting line from the outside along a portion to be cut is a dicing process using a blade.
【００１４】又請求項３，８では、分断すべき箇所に沿
って外側から切り込みラインを入れる手段が、レーザ加
工であることを特徴とする。According to the third and eighth aspects of the present invention, the means for forming a cutting line from the outside along the portion to be divided is laser processing.
【００１５】本願の請求項４の発明は、請求項３の液晶
表示素子の分断方法において、前記切り込みラインを形
成するレーザ加工装置は、ＣＯ2 レーザを光源とするレ
ーザ装置であることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the method for dividing a liquid crystal display element according to the third aspect, the laser processing device for forming the cut line is a laser device using a CO 2 laser as a light source. I do.
【００１６】本願の請求項９の発明は、請求項６の液晶
表示装置の分断装置において、前記切り込みライン形成
する手段は、ＣＯ2 レーザを光源とするレーザ加工装置
であることを特徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, in the dividing device for a liquid crystal display device according to the sixth aspect, the means for forming the cut line is a laser processing apparatus using a CO 2 laser as a light source.
【００１７】又請求項５，１０では、分断すべき箇所に
沿って外側から切り込みラインを入れる手段が、高圧水
を用いた加工であることを特徴とする。According to the fifth and tenth aspects of the present invention, the means for forming a cutting line from the outside along the portion to be cut is processing using high-pressure water.
【００１８】本願の請求項１１の発明は、請求項１〜５
のいずれか１項記載の分断方法を用いた製造方法で得ら
れることを特徴とする。The invention of claim 11 of the present application is directed to claims 1 to 5
The method is characterized by being obtained by a manufacturing method using the dividing method according to any one of the above.
【００１９】本願の請求項１２の発明は、請求項６〜１
０のいずれか１項記載の分断装置を用いて製造したこと
を特徴とする。The twelfth aspect of the present invention provides the twelfth aspect.
A manufacturing method using the cutting device according to any one of (1) to (3).
【００２０】本願の請求項１３の発明は、請求項１１又
は１２のいずれか１項記載の液晶表示装置を有すること
を特徴とする。According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device according to the eleventh or twelfth aspect.
【００２１】この本発明によると、プラスチック基板を
用いた液晶表示素子において、液晶セルの外周部におけ
る基板の重複していないエリアを形成する分断が実現で
きる。According to the present invention, in a liquid crystal display device using a plastic substrate, division can be realized in which a non-overlapping area of the substrate in the outer peripheral portion of the liquid crystal cell is formed.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明の液晶表示素子の分
断方法及びその装置を具体的な実施の形態に基づいて説
明する。 （実施の形態１）図１〜図２は本発明の実施の形態１を
示す。図１は本発明の液晶表示素子の製造工程を示し、
図２はプラスチック基板２とプラスチック基板３とを貼
り合わせて液晶セルを形成し、その後に分断工程を経て
図１（ｅ）に示すように仕上がった液晶表示素子を示
す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method and an apparatus for dividing a liquid crystal display element according to the present invention will be described with reference to specific embodiments. (First Embodiment) FIGS. 1 and 2 show a first embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a manufacturing process of the liquid crystal display element of the present invention,
FIG. 2 shows a liquid crystal display element which is formed by bonding a plastic substrate 2 and a plastic substrate 3 together to form a liquid crystal cell and then performing a dividing step as shown in FIG. 1 (e).
【００２３】仕上がり形状の液晶表示素子は、図２に示
すように液晶パネルの外周部に、プラスチック基板２，
３の重複していないエリア１１ａ〜１１ｃが形成されて
いる。プラスチック基板２のエリア１１ａには、液晶セ
ルの内部に形成されたＩＴＯ電極９ａに接続された引き
出し電極１２ａが形成されている。プラスチック基板３
のエリア１１ｂには、液晶セルの内部に形成されたＩＴ
Ｏ電極９ｂに接続された引き出し電極１２ｂが露出する
ように設けられている。プラスチック基板３のエリア１
１ｃには、引き出し電極は形成されていない。このエリ
ア１１ａ，１１ｂにて露出している引き出し電極１２
ａ，１２ｂに、夫々液晶駆動用ドライバを接続して液晶
表示素子が構成される。As shown in FIG. 2, the liquid crystal display element having the finished shape has a plastic substrate 2 on the outer periphery of the liquid crystal panel.
Three non-overlapping areas 11a to 11c are formed. An extraction electrode 12a connected to an ITO electrode 9a formed inside the liquid crystal cell is formed in an area 11a of the plastic substrate 2. Plastic substrate 3
Area 11b is provided with an IT formed inside the liquid crystal cell.
The extraction electrode 12b connected to the O electrode 9b is provided so as to be exposed. Area 1 of plastic substrate 3
No extraction electrode is formed in 1c. Leader electrode 12 exposed in these areas 11a and 11b
A liquid crystal display device is formed by connecting a liquid crystal driving driver to each of a and 12b.
【００２４】本実施の形態においては、エポキシ系樹
脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、及びＰＣからなるプラス
チック基板を夫々用いて作製した貼り合わせ基板に対し
て、図１（ａ），図１（ｂ）に示すようなブレード１を
備えたダイシング装置を用いて切り込み加工を行ってい
る。In the present embodiment, FIGS. 1 (a) and 1 (b) show a bonded substrate manufactured by using a plastic substrate made of an epoxy resin, an acrylic resin, PES, and PC, respectively. The cutting process is performed using a dicing apparatus provided with a blade 1 as shown in FIG.
【００２５】上記ダイシング装置は、ダイヤモンド粒子
が混入された円盤状のブレードを備え、このブレードを
高速回転してプラスチック基板に切り込みを形成し、加
工時に発生する屑４を吸引集塵除去するための集塵ノズ
ル５を備えた切り込みライン形成手段である。The dicing apparatus has a disk-shaped blade into which diamond particles are mixed. The blade is rotated at a high speed to form a cut in the plastic substrate, and the dust 4 generated during the processing is removed by suction and dust collection. This is a cutting line forming means provided with the dust collection nozzle 5.
【００２６】又液晶表示素子は、まず一対の上側・下側
プラスチック基板２，３に、透明電極ＩＴＯをスパッタ
により成膜し、エッチングでパターン化する。その後、
配向膜形成、配向処理を行い、スペーサを散布配置し、
シール剤７を設け、２枚のプラスチック基板２，３を対
向させた中に液晶を封入し、貼り合わせることにより、
貼り合わせ基板２０を得る。In the liquid crystal display device, a transparent electrode ITO is first formed on a pair of upper and lower plastic substrates 2 and 3 by sputtering, and is patterned by etching. afterwards,
Perform alignment film formation and alignment treatment, scatter and arrange spacers,
By providing a sealing agent 7 and enclosing the liquid crystal in the two plastic substrates 2 and 3 facing each other and bonding them together,
A bonded substrate 20 is obtained.
【００２７】次に図１を参照しながら、こうして形成し
た貼り合わせ基板２０を分断する分断方法を説明する。
貼り合わせ基板２０に対して、分断処理を行うには、図
１（ａ）に示すように、まず図示しない分断用マークに
沿って、上側プラスチック基板２に、ブレード１を用い
たダイシング加工によって切り込みライン８を形成す
る。この際、平坦なテーブル（図示せず）上に貼り合わ
せ基板２０を吸着固定して貼り合わせ基板の凹凸がない
ように配置し、貼り合わせ基板２０に対するブレード１
の高さを、ダイシング加工により所定の厚みが残るよう
に設定して加工する。又、図１（ａ）に示すように、ダ
イシング加工の際に、生じた削り屑などの異物４を、集
塵ノズル５によって、除去する。Next, a dividing method for dividing the bonded substrate 20 thus formed will be described with reference to FIG.
In order to perform the cutting process on the bonded substrate 20, first, as shown in FIG. 1A, the upper plastic substrate 2 is cut along a not-shown dividing mark by dicing using the blade 1. A line 8 is formed. At this time, the bonded substrate 20 is adsorbed and fixed on a flat table (not shown) so that there is no irregularity of the bonded substrate, and the blade 1 for the bonded substrate 20 is fixed.
Is set so that a predetermined thickness remains by dicing. In addition, as shown in FIG. 1A, foreign matter 4 such as shavings generated during dicing is removed by a dust collection nozzle 5.
【００２８】その後、貼り合わせ基板２０の表裏を反転
し、図１（ｂ）に示すように、上側プラスチック基板２
と同様に、下側プラスチック基板３に、ブレード１を用
いたダイシング加工により、所定の厚みを残して切り込
みライン８を形成する。Thereafter, the bonded substrate 20 is turned upside down, and as shown in FIG.
Similarly to the above, a cut line 8 is formed in the lower plastic substrate 3 by dicing using the blade 1 while leaving a predetermined thickness.
【００２９】その後、上記のようにして切り込みライン
８を形成した貼り合わせ基板２０は、図１（ｃ）に示す
ように、これらのプラスチック基板より弾性の低い弾性
体シート１５を介して図示していない分断テーブル上に
配置する。次いで下側に位置するプラスチック基板２の
切り込みライン８と対向する反対側プラスチック基板３
の上側のラインを、ブレイクバー１６によって押圧す
る。ブレイクバー１６はプラスチック基板２の切断ライ
ンに沿った形状を有し、先端部が鋭角に形成された部材
であり、これを垂直に押圧することによって、プラスチ
ック基板２を分断する。Thereafter, the bonded substrate 20 having the cut lines 8 formed as described above is illustrated via an elastic sheet 15 having lower elasticity than these plastic substrates, as shown in FIG. Not placed on a split table. Next, the opposite plastic substrate 3 facing the cut line 8 of the lower plastic substrate 2
Is pressed by the break bar 16. The break bar 16 has a shape along the cutting line of the plastic substrate 2 and is a member having a sharp end formed at the tip thereof. The break bar 16 divides the plastic substrate 2 by pressing it vertically.
【００３０】この際、ブレイクバー１６によって押圧す
ることによって、プラスチック基板より低弾性の弾性体
シート１５に貼り合わせ基板２０が押し付けられ変形
し、プラスチック基板２の切り込みライン８部分に応力
が集中し、切り込みライン８の残されたプラスチック基
板２の厚み部分に亀裂１７が入り、プラスチック基板２
が分断される。At this time, by being pressed by the break bar 16, the bonded substrate 20 is pressed against the elastic sheet 15 having a lower elasticity than the plastic substrate and deformed, and stress concentrates on the cut line 8 of the plastic substrate 2, A crack 17 is formed in the thickness portion of the plastic substrate 2 where the cut line 8 is left, and the plastic substrate 2
Is divided.
【００３１】続いて、図１（ｄ）に示すように、貼り合
わせ基板２０を上下反転させた状態として、これらのプ
ラスチック基板より低弾性の弾性体シート１５を介して
分断テーブル上に貼り合わせ基板２０を配置する。そし
て下側に位置するプラスチック基板３の切り込みライン
８と対向する反対側プラスチック基板２の上側のライン
を、ブレイクバー１６によって押圧する。ブレイクバー
はプラスチック基板３の切断ラインに沿った形状を有
し、先端部が鋭角に形成された部材であり、これを垂直
に押圧することによってプラスチック基板３を分断す
る。Subsequently, as shown in FIG. 1D, the bonded substrate 20 is turned upside down and placed on a cutting table via an elastic sheet 15 having lower elasticity than these plastic substrates. 20 is arranged. Then, the upper line of the opposite side plastic substrate 2 facing the cut line 8 of the lower side plastic substrate 3 is pressed by the break bar 16. The break bar is a member having a shape along the cutting line of the plastic substrate 3 and a tip portion formed at an acute angle. The break bar divides the plastic substrate 3 by pressing it vertically.
【００３２】この際、プラスチック基板２の分断と同様
に、ブレイクバー１６によって押圧することによって、
プラスチック基板より低弾性の弾性体シート１５に貼り
合わせ基板２０が押し付けられ変形し、プラスチック基
板３の切り込みライン８部分に応力が集中し、切り込み
ライン８の残されたプラスチック基板３の厚み部分に亀
裂１８が入り、プラスチック基板３が分断される。At this time, similarly to the cutting of the plastic substrate 2, by pressing with the break bar 16,
The bonded substrate 20 is pressed against the elastic sheet 15 having a lower elasticity than the plastic substrate and deformed, stress is concentrated on the cut line 8 of the plastic substrate 3, and a crack is formed on the thickness portion of the plastic substrate 3 where the cut line 8 remains. 18 enters and the plastic substrate 3 is divided.
【００３３】このような分断方法及び分断装置により、
液晶表示素子６は、外周部における基板の重複していな
いエリアを有し、引き出し電極１２ｂが露出すように分
断が実現できる。With such a dividing method and a dividing apparatus,
The liquid crystal display element 6 has a non-overlapping area of the substrate in the outer peripheral portion, and division can be realized so that the extraction electrode 12b is exposed.
【００３４】次に液晶表示素子６の張り合わせ基板の注
入口より液晶を注入し、注入口に封止シールを貼って封
止する。次いで偏光板を取り付け、引出し電極部にドラ
イバ素子等を接続して液晶表示装置を完成させる。Next, the liquid crystal is injected from the injection port of the bonded substrate of the liquid crystal display element 6, and the injection port is sealed by attaching a sealing seal. Next, a polarizing plate is attached, and a driver element or the like is connected to the extraction electrode portion, thereby completing a liquid crystal display device.
【００３５】尚、上記貼り合わせ基板２０としては、エ
ポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、及びＰＣから
なるプラスチック基板を夫々用いて作製したもので、各
基板の板厚、切り込み量、切り残し量を、表１に示すよ
うに設定して、上記分断処理を行った。The bonded substrate 20 is manufactured by using a plastic substrate made of an epoxy resin, an acrylic resin, PES, and PC, respectively. The thickness, cut amount, and uncut amount of each substrate are prepared. Was set as shown in Table 1, and the above-described dividing process was performed.
【表１】 [Table 1]
【００３６】又厚みが４００μｍ程度のプラスチック基
板を用いる場合には、ブレードの厚みを２００〜３００
μｍとする。この場合切り込みラインの幅は２００〜５
００μｍになっている。更に厚さが２００μｍ程度のプ
ラスチック基板を用いる場合には、回転軸方向のブレー
ドの厚みは１００〜１５０μｍとする。この場合には切
り込みライン８の幅は１００〜２５０μｍとなってい
る。When a plastic substrate having a thickness of about 400 μm is used, the thickness of the blade is set to 200 to 300 μm.
μm. In this case, the width of the cut line is 200 to 5
It is 00 μm. Further, when a plastic substrate having a thickness of about 200 μm is used, the thickness of the blade in the rotation axis direction is set to 100 to 150 μm. In this case, the width of the cut line 8 is 100 to 250 μm.
【００３７】（実施の形態２）図３は本発明の実施の形
態２を示す。尚、説明の便宜上、前記実施の形態１に示
した部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を
付記し、その説明を省略する。(Embodiment 2) FIG. 3 shows Embodiment 2 of the present invention. For the sake of convenience, members having the same functions as those described in the first embodiment will be denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００３８】図３は本発明の液晶表示素子の製造工程を
示し、図２はプラスチック基板２とプラスチック基板３
とを貼り合わせて液晶セルを形成し、その後に分断工程
を経て図３（ｅ）に示すように仕上がった液晶表示素子
を示す。FIG. 3 shows a manufacturing process of the liquid crystal display device of the present invention, and FIG. 2 shows a plastic substrate 2 and a plastic substrate 3.
Are bonded together to form a liquid crystal cell, and after that, through a dividing step, a finished liquid crystal display element as shown in FIG. 3E is shown.
【００３９】仕上がり形状の液晶表示素子は、図２に示
すように液晶パネルの外周部に、プラスチック基板２，
３の重複していないエリア１１ａ〜１１ｃが形成されて
いる。As shown in FIG. 2, the liquid crystal display device having the finished shape has a plastic substrate 2,
Three non-overlapping areas 11a to 11c are formed.
【００４０】プラスチック基板３のエリア１１ａには、
液晶セルの内部に形成されたＩＴＯ電極９ａに接続され
た引き出し電極１２ａが形成されている。プラスチック
基板２のエリア１１ｂには、液晶セルの内部に形成され
たＩＴＯ電極９ｂに接続された引き出し電極１２ｂが露
出するように設けられている。プラスチック基板３のエ
リア１１ｃには、引き出し電極は形成されていない。こ
のエリア１１ａ，１１ｂにて露出している引き出し電極
１２ａ，１２ｂに、夫々液晶駆動用ドライバを接続して
液晶表示素子が構成される。In the area 11a of the plastic substrate 3,
An extraction electrode 12a connected to an ITO electrode 9a formed inside the liquid crystal cell is formed. An extraction electrode 12b connected to an ITO electrode 9b formed inside the liquid crystal cell is provided in an area 11b of the plastic substrate 2 so as to be exposed. No extraction electrode is formed in the area 11c of the plastic substrate 3. A liquid crystal display driver is configured by connecting a liquid crystal driving driver to the extraction electrodes 12a and 12b exposed in the areas 11a and 11b, respectively.
【００４１】本実施の形態においては、エポキシ系樹
脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、及びＰＣからなるプラス
チック基板を夫々用いて作製した貼り合わせ基板に対し
て、図３（ａ），図３（ｂ）に示すようにレーザ装置２
１を有するレーザ加工装置を用いて切り込み加工を行っ
ている。In this embodiment, FIGS. 3 (a) and 3 (b) show a bonded substrate manufactured using a plastic substrate made of an epoxy resin, an acrylic resin, PES, and PC, respectively. Laser device 2 as shown in
The incision processing is performed using the laser processing apparatus having No. 1.
【００４２】上記レーザ加工装置は、例えばＣＯ2 レー
ザ（２５Ｗ出力、レーザスポット径０．２ｍｍφ）を光
源として用い、レーザ光２８のレーザスポットの位置を
デジタルコントロール・サーボモータを使って制御して
移動し、任意の位置にレーザを照射できるように構成さ
れ、加工時に発生する屑４を吸引集塵除去するための集
塵ノズル２５を備えた切り込みライン形成手段である。The above laser processing apparatus uses, for example, a CO 2 laser (25 W output, laser spot diameter 0.2 mmφ) as a light source, and moves and controls the position of the laser spot of the laser beam 28 using a digital control servomotor. The cutting line forming means is configured to be able to irradiate a laser to an arbitrary position, and is provided with a dust collecting nozzle 25 for sucking and removing dust 4 generated during processing.
【００４３】又液晶表示素子は、まず一対の上側・下側
プラスチック基板２，３に、透明電極ＩＴＯをスパッタ
により成膜し、エッチングパターン化する。その後、配
向膜形成、配向処理を行い、スペーサを散布配置し、シ
ール剤７を形成して、２枚のプラスチック基板２、３を
対向させて貼り合わせることにより、貼り合わせ基板２
０を得る。In the liquid crystal display device, first, a transparent electrode ITO is formed on a pair of upper and lower plastic substrates 2 and 3 by sputtering, and is formed into an etching pattern. Thereafter, an alignment film is formed and an alignment process is performed, spacers are scattered and arranged, a sealant 7 is formed, and the two plastic substrates 2 and 3 are attached to each other so as to face each other.
Get 0.
【００４４】次に図３を参照しながら、こうして形成し
た貼り合わせ基板を分断する分断方法を説明する。貼り
合わせ基板２０に対して、分断処理を行うには、図３
（ａ）に示すように、まず図示しない分断用マークに沿
って、上側プラスチック基板２に、レーザ加工によって
切り込みライン８を形成する。但し、この際、平坦なテ
ーブル（図示せず）に貼り合わせ基板２０を吸着固定し
て貼り合わせ基板の凹凸がないように配置し、レーザ出
力及びレーザスポットの位置を移動させるスピードを、
レーザ加工により貼り合わせ基板２０が所定の厚みが残
るように設定する。又、図３（ａ）に示すように、レー
ザ加工の際に、生じた削り屑などの異物４を、集塵ノズ
ル２５によって、除去する。Next, with reference to FIG. 3, a description will be given of a dividing method for dividing the bonded substrate thus formed. In order to perform the dividing process on the bonded substrate 20, FIG.
As shown in (a), first, a cutting line 8 is formed on the upper plastic substrate 2 by laser processing along a dividing mark (not shown). However, at this time, the bonded substrate 20 is suction-fixed to a flat table (not shown) and arranged so that there is no unevenness on the bonded substrate, and the laser output and the speed of moving the position of the laser spot are reduced.
The bonded substrate 20 is set to have a predetermined thickness by laser processing. Further, as shown in FIG. 3A, foreign matter 4 such as shavings generated during laser processing is removed by a dust collection nozzle 25.
【００４５】その後、貼り合わせ基板２０の表裏を反転
し、図３（ｂ）に示すように、上記上側プラスチック基
板２と同様に、下側プラスチック基板３に、レーザ加工
により、所定の厚みを残して切り込みライン８を形成す
る。Thereafter, the bonded substrate 20 is turned upside down, and a predetermined thickness is left on the lower plastic substrate 3 by laser processing as in the upper plastic substrate 2 as shown in FIG. The cutting line 8 is formed.
【００４６】その後、上記のようにして切り込みライン
８を形成した貼り合わせ基板２０は、図３（ｃ）に示す
ように、前記プラスチック基板より低弾性の弾性体シー
ト１５を介して図示していない分断テーブル上に貼り合
わせ基板２０を配置する。次いで下側に位置するプラス
チック基板２の切り込みライン８と対向する反対側プラ
スチック基板３の上側のラインを、ブレイクバー１６に
よって押圧する。ブレイクバーはプラスチック基板２の
切断ラインに沿った形状を有し、先端部が鋭角に形成さ
れた部材であり、これを垂直に押圧することによって、
プラスチック基板２を分断する。Thereafter, the bonded substrate 20 in which the cut lines 8 are formed as described above is not shown via an elastic sheet 15 having a lower elasticity than the plastic substrate, as shown in FIG. The bonded substrate 20 is arranged on the cutting table. Next, the upper line of the opposite plastic substrate 3 facing the cut line 8 of the lower plastic substrate 2 is pressed by the break bar 16. The break bar is a member having a shape along the cutting line of the plastic substrate 2 and a tip portion formed at an acute angle. By pressing this vertically,
The plastic substrate 2 is cut.
【００４７】この際、ブレイクバー１６によって押圧す
ることによって、プラスチック基板より低弾性の弾性体
シート１５に貼り合わせ基板２０が押し付けられ変形
し、プラスチック基板２の切り込みライン８部分に応力
が集中し、切り込みライン８の残されたプラスチック基
板２の厚み部分に亀裂１７が入り、プラスチック基板２
が分断される。At this time, by being pressed by the break bar 16, the bonded substrate 20 is pressed against the elastic sheet 15 having a lower elasticity than the plastic substrate and deformed, and stress concentrates on the cut line 8 of the plastic substrate 2. A crack 17 is formed in the thickness portion of the plastic substrate 2 where the cut line 8 is left, and the plastic substrate 2
Is divided.
【００４８】続いて、図３（ｄ）に示すように、貼り合
わせ基板２０を上下反転させた状態として、これらのプ
ラスチック基板より低弾性の弾性体シート１５を介して
分断テーブル上に配置する。そして下側に位置するプラ
スチック基板３の切り込みライン８と対向する反対側プ
ラスチック基板２の上側箇所を、ブレイクバー１６によ
って押圧する。ブレイクバーはプラスチック基板３の切
断ラインに沿った形状を有し、先端部が鋭角に形成され
た部材であり、これを垂直に押圧することによって、プ
ラスチック基板３を分断する。Subsequently, as shown in FIG. 3D, the bonded substrate 20 is placed upside down and placed on a cutting table via an elastic sheet 15 having lower elasticity than these plastic substrates. Then, the upper part of the opposite side plastic substrate 2 facing the cut line 8 of the lower side plastic substrate 3 is pressed by the break bar 16. The break bar is a member having a shape along the cutting line of the plastic substrate 3 and a tip portion formed at an acute angle. The break bar divides the plastic substrate 3 by pressing it vertically.
【００４９】この際、プラスチック基板２の分断と同様
に、ブレイクバー１６によって押圧することによって、
プラスチック基板より低弾性の弾性体シート１５に貼り
合わせ基板２０が押し付けられ変形し、プラスチック基
板３の切り込みライン８部分に応力が集中し、切り込み
ライン８の残されたプラスチック基板３の厚み部分に亀
裂１８が入り、プラスチック基板３が分断される。At this time, similarly to the separation of the plastic substrate 2, by pressing with the break bar 16,
The bonded substrate 20 is pressed against the elastic sheet 15 having a lower elasticity than the plastic substrate and deformed, stress is concentrated on the cut line 8 of the plastic substrate 3, and a crack is formed on the thickness portion of the plastic substrate 3 where the cut line 8 remains. 18 enters and the plastic substrate 3 is divided.
【００５０】上記分断方法及び分断装置により、液晶表
示素子６は、外周部における基板の重複していないエリ
アを形成し、引き出し電極１２ｂが露出すように分断が
実現できる。With the above-described dividing method and dividing device, the liquid crystal display element 6 can form a non-overlapping area of the substrate in the outer peripheral portion and realize the division so that the extraction electrode 12b is exposed.
【００５１】次に液晶表示素子６の張り合わせ基板の注
入口より液晶を注入し、注入口に封止シールを貼って封
止する。次いで偏光板を取り付け、引出し電極部にドラ
イバ素子等を接続して液晶表示装置を完成させる。Next, liquid crystal is injected from the injection port of the bonded substrate of the liquid crystal display element 6, and the injection port is sealed with a sealing seal. Next, a polarizing plate is attached, and a driver element or the like is connected to the extraction electrode portion, thereby completing a liquid crystal display device.
【００５２】尚、上記貼り合わせ基板２０としては、エ
ポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、及びＰＣから
なるプラスチック基板を夫々用いて作製したもので、各
基板の板厚、切り込み量、切り残し量を、表２に示すよ
うに設定して、上記分断処理を行った。尚、レーザ出
力、レーザスポットの位置を移動させるスピードの設定
について、熱などによるプラスチック基板の変形を抑制
し、プラスチック基板が所定の厚みが残る設定であれば
よい。The bonded substrate 20 was prepared by using a plastic substrate made of an epoxy resin, an acrylic resin, PES, and PC, respectively. Was set as shown in Table 2, and the above-mentioned dividing process was performed. The laser output and the speed at which the position of the laser spot is moved may be set as long as deformation of the plastic substrate due to heat or the like is suppressed and a predetermined thickness of the plastic substrate remains.
【表２】 [Table 2]
【００５３】（実施の形態３）図４は本発明の実施の形
態３を示す。尚、説明の便宜上、前記実施の形態１に示
した部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を
付記し、その説明を省略する。(Third Embodiment) FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention. For the sake of convenience, members having the same functions as those described in the first embodiment will be denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００５４】図４は本発明の液晶表示素子の製造工程を
示し、図２はプラスチック基板２とプラスチック基板３
とを貼り合わせて液晶セルを形成し、その後に分断工程
を経て図４（ｅ）に示すように仕上がった液晶表示素子
を示す。FIG. 4 shows a manufacturing process of the liquid crystal display device of the present invention, and FIG. 2 shows a plastic substrate 2 and a plastic substrate 3.
Are bonded together to form a liquid crystal cell, and then a liquid crystal display element is obtained through a dividing step as shown in FIG. 4 (e).
【００５５】仕上がり形状の液晶表示素子は、図２に示
すように液晶パネルの外周部に、プラスチック基板２，
３の重複していないエリア１１ａ〜１１ｃが形成されて
いる。プラスチック基板３のエリア１１ａには、液晶セ
ルの内部に形成されたＩＴＯ電極９ａに接続された引き
出し電極１２ａが形成されている。プラスチック基板２
のエリア１１ｂには、液晶セルの内部に形成されたＩＴ
Ｏ電極９ｂに接続された引き出し電極１２ｂが露出すよ
うに設けられている。プラスチック基板３のエリア１１
ｃには、引き出し電極は形成されていない。このエリア
１１ａ，１１ｂにて露出している引き出し電極１２ａ，
１２ｂに、夫々液晶駆動用ドライバを接続して液晶表示
素子が構成される。As shown in FIG. 2, the liquid crystal display device having the finished shape has a plastic substrate 2,
Three non-overlapping areas 11a to 11c are formed. An extraction electrode 12a connected to an ITO electrode 9a formed inside the liquid crystal cell is formed in an area 11a of the plastic substrate 3. Plastic substrate 2
Area 11b is provided with an IT formed inside the liquid crystal cell.
The extraction electrode 12b connected to the O electrode 9b is provided so as to be exposed. Area 11 of plastic substrate 3
No extraction electrode is formed on c. The extraction electrodes 12a, which are exposed in these areas 11a, 11b,
A liquid crystal display element is formed by connecting a liquid crystal driving driver to each of the elements 12b.
【００５６】本実施の形態においては、エポキシ系樹
脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、及びＰＣからなるプラス
チック基板を夫々用いて作製した液晶表示素子に対し
て、図４（ａ），図４（ｂ）に示すように高圧水加工装
置を用いて切り込み加工を行っている。In this embodiment, a liquid crystal display device manufactured by using a plastic substrate made of an epoxy resin, an acrylic resin, PES, and PC, respectively, will be described with reference to FIGS. 4 (a) and 4 (b). As shown in (1), cutting is performed using a high-pressure water processing device.
【００５７】高圧水加工装置は、高圧水装置３１（例え
ば２００ＭＰａ、噴射スポット径０．２ｍｍφ）とエア
ブローノズル３５とから構成される。高圧水装置３１高
圧水噴射スポットの位置をデジタルコントロール・サー
ボモータを使って制御し、高圧水３８の噴射停止切り替
え自動バルブで高圧水制御し、任意の位置に高圧水３８
を噴射するように構成されたものを用いる。又、エアブ
ローノズル３５はこの高圧水装置３１から噴射される噴
射スポット部の近くに配置されたエアを吹きつけて高圧
水加工で発生する屑４を除去する機能を備えた切り込み
ライン形成手段である。The high-pressure water processing apparatus comprises a high-pressure water apparatus 31 (for example, 200 MPa, an injection spot diameter of 0.2 mmφ) and an air blow nozzle 35. High-pressure water device 31 The position of the high-pressure water injection spot is controlled using a digital control servomotor, and the high-pressure water is controlled to an arbitrary position by controlling the high-pressure water with an automatic valve that switches the injection stop of high-pressure water 38.
That is configured to inject water. The air blow nozzle 35 is a cutting line forming means having a function of blowing air arranged near the injection spot portion injected from the high-pressure water device 31 to remove debris 4 generated in high-pressure water processing. .
【００５８】又、液晶表示素子は、まず、一対の上側・
下側プラスチック基板２、３に、透明電極ＩＴＯを、ス
パッタにより成膜し、エッチングパターン化する。その
後、配向膜形成、配向処理を行ない、スペーサを散布配
置し、シール剤７を形成して、２枚のプラスチック基板
２、３を対向させて貼り合わせることにより、貼り合わ
せ基板２０を得る。Further, the liquid crystal display element firstly has a pair of
A transparent electrode ITO is formed on the lower plastic substrates 2 and 3 by sputtering to form an etching pattern. Thereafter, an alignment film is formed and an alignment process is performed, spacers are scattered and arranged, a sealant 7 is formed, and the two plastic substrates 2 and 3 are bonded to each other to obtain a bonded substrate 20.
【００５９】次に、図４を参照しながら、本実施の形態
３に関わる液晶表示素子の分断方法を説明する。貼り合
わせ基板２０に対して、分断処理を行うには、図４
（ａ）に示すように、まず図示しない分断用マークに沿
って、上側プラスチック基板２に、高圧水加工によって
切り込みライン８を形成する。この際、平坦なテーブル
（図示せず）に貼り合わせ基板２０を吸着固定して貼り
合わせ基板の凹凸がないように配置し、高圧水圧力及び
高圧水噴射スポットの位置を移動させるスピードを、高
圧水加工により貼り合わせ基板２０が所定の厚みが残る
ように設定する。又、図４（ａ）に示すように、高圧水
加工の際に、生じた削り屑などの異物４を、エアブロー
ノズル３５によって、除去する。Next, a method for dividing the liquid crystal display element according to the third embodiment will be described with reference to FIG. In order to perform the dividing process on the bonded substrate 20, FIG.
As shown in (a), first, a cutting line 8 is formed in the upper plastic substrate 2 by high-pressure water processing along a dividing mark (not shown). At this time, the bonded substrate 20 is adsorbed and fixed on a flat table (not shown) and arranged so that there is no irregularity on the bonded substrate. The bonded substrate 20 is set to have a predetermined thickness by water processing. In addition, as shown in FIG. 4A, foreign matter 4 such as shavings generated during high-pressure water processing is removed by an air blow nozzle 35.
【００６０】その後、貼り合わせ基板２０の表裏を反転
し、図４（ｂ）に示すように、上記上側プラスチック基
板２と同様に、下側プラスチック基板３に、高圧水加工
により、所定の厚みを残して切り込みライン８を形成す
る。Thereafter, as shown in FIG. 4B, the lower plastic substrate 3 is given a predetermined thickness by high-pressure water processing, similarly to the upper plastic substrate 2 as shown in FIG. The cut line 8 is formed by leaving.
【００６１】その後、上記のようにして切り込みライン
８を形成した貼り合わせ基板２０を、図４（ｃ）に示す
ように、これらのプラスチック基板より低弾性の弾性体
シート１５を介して図示していない分断テーブル上に配
置する。そして下側に位置するプラスチック基板２の切
り込みライン８と対向する反対側プラスチック基板３の
上側のラインを、ブレイクバー１６によって押圧する。
ブレイクバーはプラスチック基板２の切断ラインに沿っ
た形状を有し、先端部が鋭角に形成された部材であり、
これを垂直に押圧することによって、プラスチック基板
２を分断する。Thereafter, as shown in FIG. 4 (c), the bonded substrate 20 in which the cut lines 8 are formed as described above is shown via an elastic sheet 15 having a lower elasticity than these plastic substrates. Not placed on a split table. Then, the upper line of the opposite plastic substrate 3 facing the cut line 8 of the lower plastic substrate 2 is pressed by the break bar 16.
The break bar has a shape along the cutting line of the plastic substrate 2, and is a member having a sharp end at the tip thereof.
By pressing this vertically, the plastic substrate 2 is divided.
【００６２】この際、ブレイクバー１６によって押圧す
ることによって、プラスチック基板より低弾性の弾性体
シート１５に貼り合わせ基板２０が押し付けられ変形
し、プラスチック基板２の切り込みライン８部分に応力
が集中し、切り込みライン８の残されたプラスチック基
板２の厚み部分に亀裂１７が入り、プラスチック基板２
が分断される。At this time, by being pressed by the break bar 16, the bonded substrate 20 is pressed against the elastic sheet 15 having a lower elasticity than the plastic substrate and deformed, and stress concentrates on the cut line 8 of the plastic substrate 2. A crack 17 is formed in the thickness portion of the plastic substrate 2 where the cut line 8 is left, and the plastic substrate 2
Is divided.
【００６３】続いて、図４（ｄ）に示すように、貼り合
わせ基板２０を上下反転させた状態として、これらのプ
ラスチック基板より低弾性の弾性体シート１５を介して
分断テーブル上に貼り合わせ基板２０を配置する。そし
て下側に位置するプラスチック基板３の切り込みライン
８と対向する反対側プラスチック基板２の上側箇所を、
ブレイクバー１６によって押圧する。ブレイクバーはプ
ラスチック基板３の切断ラインに沿った形状を有し、先
端部が鋭角に形成された部材であり、これを垂直に押圧
することによって、プラスチック基板３を分断する。Subsequently, as shown in FIG. 4D, the bonded substrate 20 is turned upside down, and the bonded substrate is placed on a cutting table via an elastic sheet 15 having lower elasticity than these plastic substrates. 20 is arranged. Then, the upper portion of the opposite plastic substrate 2 facing the cut line 8 of the lower plastic substrate 3 is
Press by the break bar 16. The break bar is a member having a shape along the cutting line of the plastic substrate 3 and a tip portion formed at an acute angle. The break bar divides the plastic substrate 3 by pressing it vertically.
【００６４】この際、プラスチック基板２の分断と同様
に、ブレイクバー１６によって押圧することによって、
プラスチック基板より低弾性の弾性体シート１５に貼り
合わせ基板２０が押し付けられ変形し、プラスチック基
板３の切り込みライン８部分に応力が集中し、切り込み
ライン８の残されたプラスチック基板３の厚み部分に亀
裂１８が入り、プラスチック基板３が分断される。At this time, similarly to the cutting of the plastic substrate 2, by pressing with the break bar 16,
The bonded substrate 20 is pressed against the elastic sheet 15 having a lower elasticity than the plastic substrate and deformed, stress is concentrated on the cut line 8 of the plastic substrate 3, and a crack is formed on the thickness portion of the plastic substrate 3 where the cut line 8 remains. 18 enters and the plastic substrate 3 is divided.
【００６５】上記分断方法及び分断装置により、液晶表
示素子６は、外周部における基板の重複していないエリ
アを形成し、引き出し電極１２ｂが露出すように分断が
実現できる。By the above-described dividing method and dividing device, the liquid crystal display element 6 can form the non-overlapping area of the substrate in the outer peripheral portion and realize the division so that the extraction electrode 12b is exposed.
【００６６】次に液晶表示素子６の張り合わせ基板の注
入口より液晶を注入し、注入口に封止シールを貼って封
止する。次いで偏光板を取り付け、引出し電極部にドラ
イバ素子等を接続して液晶表示装置を完成させる。Next, the liquid crystal is injected from the injection port of the bonded substrate of the liquid crystal display element 6, and the injection port is sealed by attaching a sealing seal. Next, a polarizing plate is attached, and a driver element or the like is connected to the extraction electrode portion, thereby completing a liquid crystal display device.
【００６７】尚、上記貼り合わせ基板２０としては、エ
ポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、及びＰＣから
なるプラスチック基板を夫々用いて作製したもので、各
基板の板厚、切り込み量、切り残し量を、表３に示すよ
うに設定して、上記分断処理を行った。The bonded substrate 20 was prepared by using a plastic substrate made of an epoxy resin, an acrylic resin, PES, and PC, respectively. The board thickness, cut amount, and uncut amount of each substrate were used. Was set as shown in Table 3, and the above-mentioned dividing process was performed.
【表３】 [Table 3]
【００６８】尚、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、Ｐ
ＥＳ、及びＰＣからなるプラスチック基板を夫々用いて
作製したが、これに限るものではなく、プラスチック基
板であれば、同様に分断処理をすることができる。Incidentally, epoxy resin, acrylic resin, P
The plastic substrate made of ES and PC was used, respectively. However, the present invention is not limited to this, and the plastic substrate can be similarly divided.
【００６９】又、上記実施の形態では、基板の板厚、切
り込み量、切り残し量を、表１、表２、表３に示すよう
に設定して、上記分断処理を行ったが、これに限定する
ものではなく、プラスチック基板の切り込みラインで亀
裂が入り分断されるような設定であればよい。Further, in the above-described embodiment, the above-mentioned dividing process is performed by setting the thickness of the substrate, the cutting depth, and the uncut length as shown in Tables 1, 2 and 3. The setting is not limited, and any setting may be used as long as a crack is formed at the cut line of the plastic substrate and cut off.
【００７０】又ここで説明した液晶表示装置を用いて表
示部として種々の画像表示応用機器に適用することがで
きる。Further, the liquid crystal display device described here can be applied to various image display applied devices as a display section.
【００７１】[0071]
【発明の効果】以上のように、本発明の液晶表示素子の
分断方法及び分断装置によれば、プラスチック基板を用
いた液晶表示素子において、液晶セルの外周部における
基板の重複していないエリアを形成する分断が実現でき
る。これにより、プラスチック基板の任意の形状加工が
容易となる。又このような分断方法，分断装置を用いて
貼り合わせ基板を分断した後、必要な処理を行って液晶
表示素子を構成すれば、従来のガラス基板を使用した液
晶表示素子よりも、薄型で軽量の液晶表示素子を得るこ
とができる。As described above, according to the method and apparatus for dividing a liquid crystal display element of the present invention, in a liquid crystal display element using a plastic substrate, an area of the outer peripheral portion of the liquid crystal cell where the substrate does not overlap is determined. The division to be formed can be realized. This facilitates arbitrary shape processing of the plastic substrate. Further, if the liquid crystal display device is constructed by dividing the bonded substrate using such a dividing method and a dividing device and then performing necessary processing, it is thinner and lighter than a liquid crystal display device using a conventional glass substrate. Can be obtained.
【００７２】又本発明によれば、プラスチック基板を用
いても基板にクラックが生じることをより低減でき、組
立時に液晶パネルに粉塵等が混入することも抑制でき、
液晶パネルの２枚の基板間のギャップも均一することも
容易になる。従ってより高品質の液晶パネルが得られ、
又液晶パネルの生産歩留り向上につながり、産業的価値
が大である。According to the present invention, even when a plastic substrate is used, the occurrence of cracks in the substrate can be further reduced, and dust and the like can be prevented from entering the liquid crystal panel during assembly.
It is also easy to make the gap between the two substrates of the liquid crystal panel uniform. Therefore, a higher quality liquid crystal panel can be obtained,
Further, this leads to an improvement in the production yield of liquid crystal panels, and is of great industrial value.
【図１】実施の形態１における液晶表示素子の分断方法
を示す図FIG. 1 illustrates a method for dividing a liquid crystal display element in Embodiment 1.
【図２】実施の形態１，２，３における液晶表示素子の
斜視図FIG. 2 is a perspective view of a liquid crystal display element in Embodiments 1, 2, and 3.
【図３】実施の形態２における液晶表示素子の分断方法
を示す図FIG. 3 illustrates a method for dividing a liquid crystal display element in Embodiment 2.
【図４】実施の形態３における液晶表示素子の分断方法
を示す図FIG. 4 illustrates a method for dividing a liquid crystal display element in Embodiment 3.
１ ブレード ２，３ プラスチック基板 ４ 屑 ５，２５ 集塵ノズル ８ 切り込みライン １５ 弾性シート １６ ブレークバー ２０ 貼り合わせ基板 ２１ レーザ装置 ２８ レーザ光 ３１ 高圧水装置 ３５ エアブローノズル ３８ 高圧水 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Blade 2, 3 Plastic substrate 4 Debris 5, 25 Dust collection nozzle 8 Cut line 15 Elastic sheet 16 Break bar 20 Laminated substrate 21 Laser device 28 Laser beam 31 High pressure water device 35 Air blow nozzle 38 High pressure water
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐谷 裕司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 金子 尚美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 細川 育宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 FA01 FA06 FA07 FA10 FA16 HA01 HA18 MA20 2H090 JB03 JC13 LA03 LA09 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Yuji Saya 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Naomi Kaneko 1006 Okadoma Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 72) Inventor Ikuhiro Hosokawa 1006 Kadoma, Kazuma, Osaka Prefecture F-term in Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 2H088 FA01 FA06 FA07 FA10 FA16 HA01 HA18 MA20 2H090 JB03 JC13 LA03 LA09
Claims (13)
なる液晶表示素子を、分断する液晶表示素子の分断方法
であって、 前記液晶表示素子の夫々のプラスチック基板に、分断す
べき箇所に沿って外側から所定の厚みを切り残して切り
込みラインを形成し、 前記液晶表示素子を、前記プラスチック基板より低弾性
の弾性体シートを介して分断テーブル上に配置し、 下側に位置する前記プラスチック基板の切り込みライン
と対向する上側の前記プラスチック基板のラインを、ブ
レイクバーによって押圧して分断し、 前記液晶表示素子の前記プラスチック基板を反転させて
前記プラスチック基板より低弾性の弾性体シートを介し
て分断テーブル上に配置し、 下側に位置する前記プラスチック基板の切り込みライン
と対向する上側の前記プラスチック基板のラインを、ブ
レイクバーによって押圧して分断することを特徴とする
液晶表示素子の分断方法。1. A method of dividing a liquid crystal display element by dividing a liquid crystal display element obtained by laminating two plastic substrates, wherein the liquid crystal display element is divided along each plastic substrate along a portion to be divided. A cut line is formed by leaving a predetermined thickness from the outside, and the liquid crystal display element is disposed on a cutting table via an elastic sheet having a lower elasticity than the plastic substrate, and the liquid crystal display element is disposed on a lower side of the plastic substrate. A line on the upper side of the plastic substrate opposed to the cut line is pressed by a break bar to divide the line, and the plastic substrate of the liquid crystal display element is turned over and a cutting table is formed via an elastic sheet having lower elasticity than the plastic substrate. The plastic on the upper side which is disposed on the upper side and faces the cut line of the plastic substrate located on the lower side The click board line, cutting method of a liquid crystal display device characterized by dividing by pressing the break bar.
なる液晶表示素子を、分断する液晶表示素子の分断方法
であって、 前記液晶表示素子の夫々のプラスチック基板に、分断す
べき箇所に沿ってダンシング装置のブレードを用いて外
側から所定の厚みを切り残して切り込みラインを形成
し、 前記液晶表示素子を、前記プラスチック基板より低弾性
の弾性体シートを介して分断テーブル上に配置し、 下側に位置する前記プラスチック基板の切り込みライン
と対向する上側の前記プラスチック基板のラインを、ブ
レイクバーによって押圧して分断し、 前記液晶表示素子の前記プラスチック基板を反転させて
前記プラスチック基板より低弾性の弾性体シートを介し
て分断テーブル上に配置し、 下側に位置する前記プラスチック基板の切り込みライン
と対向する上側の前記プラスチック基板のラインを、ブ
レイクバーによって押圧して分断することを特徴とする
液晶表示素子の分断方法。2. A method for dividing a liquid crystal display element, which is a method of dividing a liquid crystal display element formed by bonding two plastic substrates together, the method comprising the steps of: Using a blade of a dancing device, leave a predetermined thickness from the outside to form a cut line, and arrange the liquid crystal display element on a cutting table via an elastic sheet having a lower elasticity than the plastic substrate. The line of the plastic substrate on the upper side opposite to the cut line of the plastic substrate located at the position is divided by pressing with a break bar, and the plastic substrate of the liquid crystal display element is turned over to have a lower elasticity than the plastic substrate. It is placed on the cutting table via the body sheet, and the cutting board of the plastic substrate located on the lower side The down and facing the upper side of the plastic substrate line, cutting method of a liquid crystal display device characterized by dividing by pressing the break bar.
なる液晶表示素子を、分断する液晶表示素子の分断方法
であって、 前記液晶表示素子の２枚のプラスチック基板に、分断す
べき箇所に沿ってレーザ加工により外側から所定の厚み
を切り残して切り込みラインを形成し、 前記液晶表示素子を、前記プラスチック基板より低弾性
の弾性体シートを介して分断テーブル上に配置し、 下側に位置する前記プラスチック基板の切り込みライン
と対向する上側の前記プラスチック基板のラインを、ブ
レイクバーによって押圧して分断し、 前記液晶表示素子の前記プラスチック基板を反転させて
前記プラスチック基板より低弾性の弾性体シートを介し
て分断テーブル上に配置し、 下側に位置する前記プラスチック基板の切り込みライン
と対向する上側の前記プラスチック基板のラインを、ブ
レイクバーによって押圧して分断することを特徴とする
液晶表示素子の分断方法。3. A method for dividing a liquid crystal display element, comprising dividing a liquid crystal display element obtained by bonding two plastic substrates together, the liquid crystal display element being divided along two plastic substrates along a portion to be divided. Forming a cut line by cutting a predetermined thickness from the outside by laser processing, and disposing the liquid crystal display element on a cutting table via an elastic sheet having lower elasticity than the plastic substrate, and positioning the liquid crystal display element on the lower side. The line of the plastic substrate on the upper side facing the cut line of the plastic substrate is divided by pressing with a break bar, and the plastic substrate of the liquid crystal display element is inverted to form an elastic sheet having lower elasticity than the plastic substrate. Placed on the cutting table via the upper side facing the cut line of the plastic substrate located on the lower side The plastic substrate of the line, cutting method of a liquid crystal display device characterized by dividing by pressing the break bar.
工装置は、ＣＯ2 レーザを光源とするレーザ装置である
ことを特徴とする請求項３記載の液晶表示素子の分断方
法。4. The method according to claim 3, wherein the laser processing device for forming the cut line is a laser device using a CO 2 laser as a light source.
なる液晶表示素子を、分断する液晶表示素子の分断方法
であって、 前記液晶表示素子の２枚のプラスチック基板に、分断す
べき箇所に沿って高圧水により外側から所定の厚みを切
り残して切り込みラインを形成し、 前記液晶表示素子を、前記プラスチック基板より低弾性
の弾性体シートを介して分断テーブル上に配置し、 下側に位置する前記プラスチック基板の切り込みライン
と対向する上側の前記プラスチック基板のラインを、ブ
レイクバーによって押圧して分断し、 前記液晶表示素子の前記プラスチック基板を反転させて
前記プラスチック基板より低弾性の弾性体シートを介し
て分断テーブル上に配置し、 下側に位置する前記プラスチック基板の切り込みライン
と対向する上側の前記プラスチック基板のラインを、ブ
レイクバーによって押圧して分断することを特徴とする
液晶表示素子の分断方法。5. A method for dividing a liquid crystal display element, which is obtained by laminating two plastic substrates together, the liquid crystal display element being divided along two plastic substrates of the liquid crystal display element along a portion to be divided. Forming a cut line by cutting off a predetermined thickness from the outside with high-pressure water, and disposing the liquid crystal display element on a dividing table via an elastic sheet having lower elasticity than the plastic substrate, and positioning the liquid crystal display element on the lower side. The line of the plastic substrate on the upper side facing the cut line of the plastic substrate is divided by pressing with a break bar, and the plastic substrate of the liquid crystal display element is inverted to form an elastic sheet having lower elasticity than the plastic substrate. Placed on the cutting table via the upper side facing the cut line of the plastic substrate located on the lower side The serial plastic substrate line, cutting method of a liquid crystal display device characterized by dividing by pressing the break bar.
なる液晶表示素子を、分断する液晶表示素子の分断装置
であって、 前記液晶表示素子の２枚の各プラスチック基板に、分断
すべき箇所に沿って外側から所定の厚みを切り残して切
り込みラインを形成する切り込みライン形成手段と、 前記液晶表示素子を、前記プラスチック基板より低弾性
の弾性体シートを介して分断テーブル上に配置し、下側
に位置する前記プラスチック基板の切り込みラインと対
向する上側の前記プラスチック基板のラインを、ブレイ
クバーによって押圧することにより分断する分断手段と
を備えていることを特徴とする液晶表示素子の分断装
置。6. A liquid crystal display element dividing device for dividing a liquid crystal display element formed by bonding two plastic substrates, wherein the liquid crystal display element is divided into two plastic substrates at positions to be divided. Cutting line forming means for forming a cutting line by cutting a predetermined thickness from the outside along the outside, and the liquid crystal display element is arranged on a cutting table via an elastic sheet having a lower elasticity than the plastic substrate, and And a cutting means for cutting a line of the upper side of the plastic substrate, which is opposed to a cutting line of the plastic substrate, by pressing with a break bar.
なる液晶表示素子を、分断する液晶表示素子の分断装置
であって、 前記液晶表示素子の２枚の各プラスチック基板に、分断
すべき箇所に沿ってダンシング装置のブレードを用いて
外側から所定の厚みを切り残して切り込みラインを形成
する切り込みライン形成手段と、 前記液晶表示素子を、前記プラスチック基板より低弾性
の弾性体シートを介して分断テーブル上に配置し、下側
に位置する前記プラスチック基板の切り込みラインと対
向する上側の前記プラスチック基板のラインを、ブレイ
クバーによって押圧することにより分断する分断手段と
を備えていることを特徴とする液晶表示素子の分断装
置。7. A liquid crystal display element dividing device for dividing a liquid crystal display element formed by bonding two plastic substrates, wherein the liquid crystal display element is divided into two plastic substrates at positions to be divided. Cutting line forming means for forming a cutting line by cutting a predetermined thickness from the outside using a blade of a dancing device along the cutting line; and a dividing table for separating the liquid crystal display element through an elastic sheet having lower elasticity than the plastic substrate. A liquid crystal, comprising: a liquid crystal display device, which is disposed on the upper side, and which cuts a line of the upper plastic substrate opposite to a cut line of the lower plastic substrate by pressing with a break bar. Display element dividing device.
なる液晶表示素子を、分断する液晶表示素子の分断装置
であって、 前記液晶表示素子の２枚の各プラスチック基板に、分断
すべき箇所に沿ってレーザ加工により外側から所定の厚
みを切り残して切り込みラインを形成する切り込みライ
ン形成手段と、 前記液晶表示素子を、前記プラスチック基板より低弾性
の弾性体シートを介して分断テーブル上に配置し、下側
に位置する前記プラスチック基板の切り込みラインと対
向する上側の前記プラスチック基板のラインを、ブレイ
クバーによって押圧することにより分断する分断手段と
を備えていることを特徴とする液晶表示素子の分断装
置。8. A liquid crystal display element dividing device for dividing a liquid crystal display element obtained by bonding two plastic substrates together, wherein each of the two plastic substrates of the liquid crystal display element has a portion to be divided. A cut line forming means for forming a cut line by cutting a predetermined thickness from the outside by laser processing along the line, and the liquid crystal display element is disposed on a cutting table via an elastic sheet having lower elasticity than the plastic substrate. Cutting means for cutting a line of the upper plastic substrate opposite to a cut line of the lower plastic substrate by pressing the line with a break bar. apparatus.
Ｏ2 レーザを光源とするレーザ加工装置であることを特
徴とする請求項６記載の液晶表示装置の分断装置。9. The method for forming a cut line, comprising:
7. The dividing device for a liquid crystal display device according to claim 6, wherein the dividing device is a laser processing device using an O 2 laser as a light source.
てなる液晶表示素子を、分断する液晶表示素子の分断装
置であって、 前記液晶表示素子の２枚の各プラスチック基板に、分断
すべき箇所に沿って高圧水を用いて外側から所定の厚み
を切り残して切り込みラインを形成する切り込みライン
形成手段と、 前記液晶表示素子を、前記プラスチック基板より低弾性
の弾性体シートを介して分断テーブル上に配置し、下側
に位置する前記プラスチック基板の切り込みラインと対
向する上側の前記プラスチック基板のラインを、ブレイ
クバーによって押圧することにより分断する分断手段と
を備えていることを特徴とする液晶表示素子の分断装
置。10. A liquid crystal display element dividing device for dividing a liquid crystal display element formed by bonding two plastic substrates, wherein the liquid crystal display element is divided into two plastic substrates at positions to be divided. Cutting line forming means for forming a cutting line by cutting off a predetermined thickness from the outside using high-pressure water along the line, and the liquid crystal display element is placed on a cutting table via an elastic sheet having lower elasticity than the plastic substrate. A liquid crystal display element, comprising: a dividing unit that is disposed and divides a line of the upper plastic substrate opposite to a cut line of the lower plastic substrate by pressing with a break bar. Cutting device.
断方法を用いた製造方法で得られることを特徴とする液
晶表示装置。11. A liquid crystal display device obtained by a manufacturing method using the dividing method according to claim 1. Description:
分断装置を用いて製造したことを特徴とする液晶表示装
置。12. A liquid crystal display device manufactured using the cutting device according to claim 6. Description:
載の液晶表示装置を有することを特徴とする画像表示応
用機器。13. An image display application device comprising the liquid crystal display device according to claim 11. Description:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000200575A JP2002023142A (en) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | Method for dividing liquid crystal display device, device for cutting, liquid crystal display device and image display appliance |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000200575A JP2002023142A (en) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | Method for dividing liquid crystal display device, device for cutting, liquid crystal display device and image display appliance |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002023142A true JP2002023142A (en) | 2002-01-23 |
Family
ID=18698428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000200575A Pending JP2002023142A (en) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | Method for dividing liquid crystal display device, device for cutting, liquid crystal display device and image display appliance |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002023142A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004145337A (en) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Cutting apparatus for liquid crystal display panel |
| JP2009265542A (en) * | 2008-04-30 | 2009-11-12 | Hitachi Displays Ltd | Method for manufacturing display device |
| CN102442767A (en) * | 2011-08-19 | 2012-05-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Cutting machine and method for aligning by counter plate of cutting machine |
-
2000
- 2000-07-03 JP JP2000200575A patent/JP2002023142A/en active Pending
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| JP4578086B2 (en) * | 2002-10-22 | 2010-11-10 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | Liquid crystal display panel cutting device |
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| CN102442767A (en) * | 2011-08-19 | 2012-05-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Cutting machine and method for aligning by counter plate of cutting machine |
| WO2013026234A1 (en) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Cutter and method for aligning panel thereby |
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