JP2002014619A - Mountless label - Google Patents

Mountless label

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JP2002014619A
JP2002014619A JP2000197753A JP2000197753A JP2002014619A JP 2002014619 A JP2002014619 A JP 2002014619A JP 2000197753 A JP2000197753 A JP 2000197753A JP 2000197753 A JP2000197753 A JP 2000197753A JP 2002014619 A JP2002014619 A JP 2002014619A
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JP
Japan
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label
cut
cutting
base material
tamper
Prior art date
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JP2000197753A
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Japanese (ja)
Inventor
Shunji Tamaki
俊二 田巻
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Sato Corp
Original Assignee
Sato Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mountless label which can be cut in the transverse direction without being broken along slits. SOLUTION: In this mountless label 10, a release layer 18 is formed on the front surface of a label base material 14 and a tacky adhesive layer 16 is formed on the reverse surface of the label base material 14, and the label is wound so as to be used as a roll body 12. Slits 20 for cutting in order to cut the label base material by each of single sheet labels 11 and tamper cuts 24 for preventing resticking are formed on the label base material 14. The tamper cuts 24 are formed like microperforations and are constituted by alternately arranging cut parts 24A of 0.2 to 0.5 mm in length L1 and joint parts 34b of 0.2 to 0.5 mm in length L2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は台紙なしラベルに係
り、特に、一旦貼り付けた後に剥離すると破断された形
状で剥離される切り込みが形成された台紙なしラベル。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a label without a backing sheet, and more particularly to a label without a backing sheet in which cuts are formed in a broken shape when peeled after pasting once.

【0002】[0002]

【従来の技術】商品の値引き表示ラベルや、大型商品に
貼って清算済であることを示すラベルには、一般に不正
防止用切り込み(以下、タンパーカットと称す)が形成
されている。このラベルを一旦貼り付けた後に剥がす
と、タンパーカットに沿ってラベルが避けるため、他の
商品への貼り替えを防止することができる。
2. Description of the Related Art In general, a notch for preventing fraud (hereinafter referred to as a tamper cut) is formed on a discount display label of a product or a label attached to a large product to indicate that the product has been settled. If the label is once peeled off after being pasted, the label is avoided along the tamper cut, so that the label can be prevented from being replaced with another product.

【0003】ところで、タンパーカットが形成された従
来のラベルは、台紙に仮着されており、この台紙から剥
離して使用される。したがって、従来のラベルは、使用
時に台紙がゴミになるという欠点があった。そこで、ラ
ベルの表面に剥離材を塗布してロール状に巻回し、台紙
なしラベルとして使用することが考えられる。この台紙
なしラベルは、ロール体から所望の長さ分を巻き戻した
後、例えば、鋸状に形成された刃を用いた簡易式の切断
装置(図7参照)で切断し、商品に貼り付けられる。
[0003] A conventional label having a tamper cut is temporarily attached to a backing sheet, and is used after being peeled off from the backing sheet. Therefore, the conventional label has a drawback that the mount becomes garbage when used. Therefore, it is conceivable to apply a release material to the surface of the label, wind it into a roll, and use it as a label without a mount. After unwinding the desired length from the roll body, the label without the backing sheet is cut by, for example, a simple cutting device using a saw-shaped blade (see FIG. 7) and attached to a product. Can be

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
台紙なしラベルは、簡易式の切断装置で台紙なしラベル
を切断すると、台紙なしラベルがタンパーカットをきっ
かけとして破断されるという欠点があった。このため、
従来の台紙なしラベルは、電動カッター等、コストの高
い特殊な切断装置によって切断しなければならなかっ
た。
However, the conventional label without mount has a drawback that when the label without mount is cut by a simple cutting device, the label without mount is broken by a tamper cut. For this reason,
A conventional label without a backing sheet had to be cut by a high-cost special cutting device such as an electric cutter.

【0005】本発明はこのような事情に鑑みて成された
もので、切り込みに沿って破断されることなく、幅方向
に切断することのできる台紙なしラベルを提供すること
を目的とする。
The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to provide a label without a backing sheet that can be cut in the width direction without being broken along the cut.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、帯状に形成されたラベル基材の表面に剥離
材層が形成され、前記ラベル基材の裏面に粘着材層が形
成されるとともに、前記ラベル基材を貫通した切り込み
が形成され、一旦貼り付けた後に剥離すると前記切り込
みをきっかけとして破断された形状に剥離される台紙な
しラベルであって、前記切り込みは、0.2〜0.5m
m間隔のマイクロミシン目状に形成されることを特徴と
している。
According to the present invention, in order to achieve the above object, a release material layer is formed on a surface of a label substrate formed in a belt shape, and an adhesive layer is formed on a back surface of the label substrate. A cut is formed through the label base material, and is a mountless label that is peeled off in the form of a cut triggered by the cut when peeled off once attached, wherein the cut is 0.2 ~ 0.5m
It is characterized by being formed in micro perforations at m intervals.

【0007】本発明によれば、切り込みを0.2〜0.
5mm間隔のマイクロミシン目状(即ち、細かいミシン
目)にしたので、台紙なしラベルを例えば簡易式の切断
装置で幅方向に切断する際に、切り込みをきっかけとし
て裂けることがない。即ち、本発明の台紙なしラベル
は、切り込みに沿って破断されることなく、幅方向に切
断することができる。
[0007] According to the present invention, the cut is made 0.2 to 0.
Micro-perforations at 5 mm intervals (that is, fine perforations) prevent the label without backing paper from being torn due to the cut when it is cut in the width direction by, for example, a simple cutting device. That is, the label with no mount of the present invention can be cut in the width direction without being broken along the cut.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る台紙なしの好ましい実施の形態について詳説する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention without a backing according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

【0009】図1は、台紙なしラベル10を巻回したロ
ール体12の斜視図であり、図2は図1の2−2線に沿
う断面図である。
FIG. 1 is a perspective view of a roll body 12 around which a label 10 without a mount is wound, and FIG. 2 is a sectional view taken along line 2-2 of FIG.

【0010】これらの図に示すように、台紙なしラベル
10は、ラベル基材14を有し、このラベル基材14の
表面にシリコーン等の剥離剤が塗布されて剥離剤層18
が形成されるとともに、ラベル基材14の裏面に粘着剤
が塗布されて粘着剤層16が形成される。前記ラベル基
材14としては、例えば、上質紙やコート紙等の紙材、
PET(ペット)フィルム等のフィルム、合成紙、サー
マル紙等が使用される。
As shown in these figures, the label 10 without a backing sheet has a label base material 14, and a release agent such as silicone is applied to the surface of the label base material 14 to form a release agent layer 18.
Is formed, and the pressure-sensitive adhesive is applied to the back surface of the label substrate 14 to form the pressure-sensitive adhesive layer 16. As the label base material 14, for example, paper materials such as high-quality paper and coated paper,
Films such as PET (pet) film, synthetic paper, thermal paper, and the like are used.

【0011】前記ラベル基材14の表面には、必要に応
じて、商品名、コード、金額、年月日、社名等の印刷2
2が施される。また、ラベル基材14の裏面には、ラベ
ルプリンタや自動貼付機で台紙付きラベルを走行させる
場合に、ラベル一単位を検出するための検出マーク26
が必要に応じて印刷される。
On the surface of the label substrate 14, if necessary, print the product name, code, amount, date, company name, etc.
2 is given. Also, on the back surface of the label substrate 14, a detection mark 26 for detecting one unit of the label when the label with the backing is run by a label printer or an automatic attaching machine.
Is printed as needed.

【0012】台紙なしラベル10には、ラベルを一単位
ごとに切り離すための切断用切り込み20が形成されて
いる。切断用切り込み20は、例えば、台紙なしラベル
10の幅方向にミシン目20Aを形成したものである。
ミシン目20Aの両端部に貫通部20Bを形成して切り
離し易くすることもある。これにより、切断用切り込み
20に沿って台紙なしラベル10に剪断力を与えるだけ
で、台紙なしラベル10が切断され、図3に示すような
単葉ラベル11になる。
The label 10 without a backing is formed with a cut 20 for cutting the label into units. The cutting notch 20 is formed, for example, by forming a perforation 20A in the width direction of the label 10 without the backing paper.
In some cases, through portions 20B are formed at both ends of the perforation 20A to facilitate separation. As a result, the label 10 without a mount is cut only by applying a shearing force to the label 10 without a mount along the cut 20 for cutting, and becomes a single leaf label 11 as shown in FIG.

【0013】また、台紙なしラベル10には、不正防止
のためのタンパーカット24、24…(請求項1の切り
込みに相当)24、24…が形成されている。タンパー
カット24は、放射状に、且つ、ラベル基材14と剥離
剤層18とを貫通して形成されている。また、タンパー
カット24は、切断用切り込み20、20の間にそれぞ
れ形成されている。したがって、図3に示すように、台
紙なしラベル10を切断用切り込み20に沿って単葉ラ
ベル11に切断すると、全ての単葉ラベル11にタンパ
ーカット24が形成される。この単葉ラベル11を被着
体(不図示)に一旦貼り付けた後に剥離すると、タンパ
ーカット24がきっかけとなって単葉ラベル11が破断
される。
The tamper-cuts 24, 24... (Corresponding to the cuts in claim 1) 24, 24. The tamper cut 24 is formed radially and penetrating through the label substrate 14 and the release agent layer 18. Further, the tamper cut 24 is formed between the cuts 20 for cutting. Therefore, as shown in FIG. 3, when the label 10 without the backing paper is cut into the single leaf labels 11 along the cutting notches 20, tamper cuts 24 are formed on all the single leaf labels 11. When the single-leaf label 11 is once adhered to an adherend (not shown) and then peeled off, the tamper cut 24 triggers the single-leaf label 11 to break.

【0014】また、タンパーカット24は、マイクロミ
シン目状に形成されている。即ち、タンパーカット24
は、図4に示すように、剥離剤層18及びラベル基材1
4が切断されたカット部24Aと、切断されないつなぎ
部24Bとが交互に形成されるとともに、そのカット部
24Aの長さL1、つなぎ部24Bの長さL2が0.2
〜0.5mm程度に設定されている。これに対し、前記
切断用切り込み20のミシン目20Aは、0.5mm以
上のつなぎ部と1.0mm以上のカット部とから構成さ
れている。したがって、台紙なしラベル10に剪断力を
与えると、台紙なしラベル10は、タンパーカット24
よりも先に切断用切り込み20が切断される。なお、L
1、L2は、台紙なしラベル10の厚さが0.1〜0.
15mmの場合に0.2〜0.3mmにすることが好ま
しい。
The tamper cut 24 is formed in a micro perforated shape. That is, the tamper cut 24
As shown in FIG. 4, the release agent layer 18 and the label substrate 1
4 are cut alternately, and the uncut connecting portions 24B are formed alternately, and the length L1 of the cut portion 24A and the length L2 of the connecting portion 24B are 0.2.
It is set to about 0.5 mm. On the other hand, the perforation 20A of the cutting notch 20 includes a connecting portion of 0.5 mm or more and a cut portion of 1.0 mm or more. Therefore, when a shearing force is applied to the label 10 without a mount, the label 10 without a mount becomes the tamper cut 24.
The cutting notch 20 is cut before the cutting. Note that L
1 and L2, the thickness of the label 10 without the backing paper is 0.1 to 0.1.
In the case of 15 mm, it is preferable to set it to 0.2 to 0.3 mm.

【0015】次に本発明に係る台紙なしラベル10の製
造方法を図5及び図6に基づいて説明する。
Next, a method for manufacturing the label 10 without a backing sheet according to the present invention will be described with reference to FIGS.

【0016】図5は、台紙なしラベル10の製造工程を
示す概略構成図である。また、図6は、図5に示した製
造工程の過程におけるラベル基材14の断面図である。
FIG. 5 is a schematic structural view showing a manufacturing process of the label 10 without the backing paper. FIG. 6 is a sectional view of the label base material 14 in the course of the manufacturing process shown in FIG.

【0017】図5に示すように、供給軸30には、帯状
のラベル基材14が巻回されて装着され、この供給軸3
0からラベル基材14が巻き出される。ラベル基材14
は、多数のガイドローラ32、32…に案内されて、印
刷工程34、剥離剤塗工工程36、ダイカット工程3
8、粘着剤塗工工程40を経た後、巻き取り軸42に巻
き取られる。以下、各工程について説明する。
As shown in FIG. 5, a band-shaped label substrate 14 is wound around and mounted on the supply shaft 30.
From 0, the label base material 14 is unwound. Label base material 14
Are guided by a large number of guide rollers 32, 32, and print step 34, release agent applying step 36, die cut step 3
8. After passing through an adhesive application step 40, the sheet is wound around a winding shaft 42. Hereinafter, each step will be described.

【0018】印刷工程34は、供給軸30から巻き出さ
れたラベル基材14の表面又は裏面に印刷を施す工程で
あり、複数の印刷ユニット44、44…を備えている。
印刷ユニット44は、例えば版胴46と、圧胴48と、
UVランプ50とから成り、版胴46と圧胴48とでラ
ベル基材14を挟圧して搬送するとともに、版胴46に
紫外線硬化型インク(紫外線の照射により瞬時に硬化す
るインク)を供給して前記ラベル基材14に印刷を行
う。そして、UVランプ50から紫外線を照射して、ラ
ベル基材14に印刷したインクを乾燥させる。これによ
り、図6(a)に示すように、ラベル基材14の表面に
印刷22、22…が施され、裏面に検出マーク26が印
刷される。なお、図5中、印刷ユニット44Aは、ラベ
ル基材14の表面に印刷22を施すユニットであり、印
刷ユニット44Bは、ラベル基材14の裏面に検出マー
ク26を印刷するユニットである。この印刷ユニット4
4A、44Bの数は、検出マーク26の有無や、印刷2
2の色数によって変更される。
The printing step 34 is a step of performing printing on the front surface or the back surface of the label base material 14 unwound from the supply shaft 30, and includes a plurality of printing units 44.
The printing unit 44 includes, for example, a plate cylinder 46, an impression cylinder 48,
It comprises a UV lamp 50, conveys the label substrate 14 while pressing the label substrate 14 between the plate cylinder 46 and the impression cylinder 48, and supplies an ultraviolet curable ink (an ink that is instantly cured by irradiation of ultraviolet rays) to the plate cylinder 46. Printing is performed on the label base material 14. Then, ultraviolet light is irradiated from the UV lamp 50 to dry the ink printed on the label substrate 14. As a result, as shown in FIG. 6A, printings 22, 22,... Are performed on the front surface of the label base material 14, and the detection marks 26 are printed on the back surface. In FIG. 5, a printing unit 44A is a unit that prints 22 on the front surface of the label base material 14, and a printing unit 44B is a unit that prints the detection mark 26 on the back surface of the label base material 14. This printing unit 4
The number of 4A and 44B is determined by the presence or absence of the detection mark 26,
It is changed by the number of colors of 2.

【0019】剥離剤塗工工程36は、印刷工程34を経
たラベル基材14の表面に剥離剤を塗布する工程であ
る。剥離剤の種類や剥離能は、後述する粘着剤塗工工程
40で使用する粘着剤の種類に合わせて選択され、例え
ばシリコーン等の剥離剤が使用される。この剥離剤は、
塗工ユニット51によってラベル基材14の表面に塗布
され、UVランプ52から紫外線を照射することにより
硬化する。これにより、図6(b)に示すように、ラベ
ル基材14の表面に剥離剤層18が形成される。
The release agent application step 36 is a step of applying a release agent to the surface of the label substrate 14 after the printing step 34. The type and release ability of the release agent are selected according to the type of the adhesive used in the adhesive application step 40 described later, and for example, a release agent such as silicone is used. This release agent
It is applied to the surface of the label substrate 14 by the coating unit 51, and is cured by irradiating ultraviolet rays from a UV lamp 52. Thereby, as shown in FIG. 6B, a release agent layer 18 is formed on the surface of the label base material 14.

【0020】ダイカット工程38は、剥離剤塗工工程3
6を経たラベル基材14に、切断用切り込み20とタン
パーカット24を形成する工程である。切断用切り込み
20及びタンパーカット24は、例えば、ダイロールと
呼ばれる刃付きロール54をラベル基材14に押し当て
て回転させることによって形成する。これにより、図6
(c)に示すような、ラベル基材14及び剥離剤層18
を貫通する切断用切り込み20及びタンパーカット24
が形成される。なお、刃付きローラ54の代わりに、平
刃をラベル基材14に対して進退して切断用切り込み2
0及びタンパーカット24を形成してもよい。
The die cutting step 38 includes a release agent coating step 3
This is a step of forming a cut 20 for cutting and a tamper cut 24 in the label base material 14 that has gone through 6. The cut 20 for cutting and the tamper cut 24 are formed by, for example, pressing a bladed roll 54 called a die roll against the label base material 14 and rotating the same. As a result, FIG.
The label substrate 14 and the release agent layer 18 as shown in FIG.
Notch 20 and tamper cut 24 penetrating through
Is formed. In place of the bladed roller 54, a flat blade advances and retreats with respect to the label base material 14, and cuts 2 for cutting.
0 and the tamper cut 24 may be formed.

【0021】粘着剤塗工工程40は、ダイカット工程3
8を経たラベル基材14の裏面に粘着剤を塗布する工程
である。粘着剤としては、例えば、ホットメルト系(熱
可塑性を利用したもの)、エマルジョン系(粘着剤を水
に分解したもの)、ソルベント系(粘着剤を溶剤に溶解
したもの)等が使用される。また、粘着剤の粘着特性
は、被着体の種類に応じて選定するが、貼り替え防止を
目的とするために、強粘、超強粘、冷凍粘と呼ばれる粘
着力が比較的強いもの(例えば、500g/25mm以
上)が望ましい。また、ポリオレフィンを主成分とする
ラップフィルム用に適した粘着剤の使用も好ましい。さ
らに、ラベル基材14に塗布する際の粘着剤の粘度は、
切断用切り込み20やタンパーカット24を通ってラベ
ル基材14の表面に粘着剤が滲み出ない程度が好まし
い。例えば、500cps以上、好ましくは3000c
ps以上にするとよい。このような粘着剤を塗工ノズル
56からラベル基材14の裏面に塗布すると、粘着剤が
ラベル基材14の表面に滲み出ることがなく、ラベル基
材14の裏面のみに粘着剤層16が形成される(図2参
照)。
The pressure-sensitive adhesive coating step 40 includes a die cutting step 3
This is a step of applying a pressure-sensitive adhesive to the back surface of the label base material 14 after passing through Step 8. As the pressure-sensitive adhesive, for example, a hot-melt type (one using thermoplasticity), an emulsion type (one in which the pressure-sensitive adhesive is decomposed into water), a solvent-type (one in which the pressure-sensitive adhesive is dissolved in a solvent) and the like are used. The adhesive property of the adhesive is selected according to the type of the adherend. However, in order to prevent re-sticking, an adhesive having a relatively strong adhesive strength called strong viscosity, super-strong viscosity, or frozen viscosity ( For example, 500 g / 25 mm or more is desirable. It is also preferable to use an adhesive suitable for a wrap film containing polyolefin as a main component. Furthermore, the viscosity of the adhesive when applied to the label substrate 14 is
It is preferable that the pressure-sensitive adhesive does not exude onto the surface of the label substrate 14 through the cut 20 for cutting or the tamper cut 24. For example, 500 cps or more, preferably 3000 cps
It is good to be more than ps. When such an adhesive is applied from the coating nozzle 56 to the back surface of the label substrate 14, the adhesive does not exude to the surface of the label substrate 14, and the adhesive layer 16 is formed only on the back surface of the label substrate 14. (See FIG. 2).

【0022】粘着剤塗工工程40を経たラベル基材14
は、スリッタ58によって両端部が切断され、所定幅に
カットされた後、切断された両端部(カス)60がカス
取り軸62に巻き取られ、ラベル基材14は、巻き取り
軸42に巻き取られる。これにより、台紙なしラベル1
0が巻回されたロール体12が製造される。
The label substrate 14 which has passed through the adhesive application step 40
After the both ends are cut by a slitter 58 and cut to a predetermined width, the cut ends (scrap) 60 are wound around a scrap removal shaft 62, and the label base material 14 is wound around a winding shaft 42. Taken. As a result, the label 1 without the backing
Thus, the roll body 12 wound with 0 is manufactured.

【0023】上述した製造工程によれば、台紙を用いる
ことなく台紙なしラベル10のロール体12を製造する
ことができる。したがって、製造過程において不要な台
紙が発生することがなく、省資源に貢献することができ
る。
According to the above-described manufacturing process, the roll body 12 of the label 10 without a mount can be manufactured without using a mount. Therefore, unnecessary mounts do not occur in the manufacturing process, and can contribute to resource saving.

【0024】次に上記の如く構成された台紙なしラベル
10の作用について詳説する。
Next, the operation of the label 10 without the backing sheet configured as described above will be described in detail.

【0025】図7は、台紙なしラベル10を幅方向に切
断する切断装置72を示す斜視図である。同図に示すよ
うに、切断装置72は、簡易な構造であり、鋸状の刃7
4が上方に向けて配設されるとともに、供給軸76が回
動自在に支持されている。供給軸76には台紙なしラベ
ル10のロール体12が装着され、この台紙なしラベル
10の先端側が刃74に掛けられる。
FIG. 7 is a perspective view showing a cutting device 72 for cutting the label 10 without a mount in the width direction. As shown in the figure, the cutting device 72 has a simple structure, and has a saw-shaped blade 7.
4 is arranged upward, and the supply shaft 76 is rotatably supported. The roll body 12 of the label 10 without a mount is mounted on the supply shaft 76, and the leading end side of the label 10 without the mount is hung on the blade 74.

【0026】台紙なしラベル10は、所望の長さ分を巻
き出した後、切断用切り込み20の位置を刃に合わせ
て、台紙なしラベル10の先端側を下方に引っ張る。こ
れにより、切断用切り込み20に剪断力が付与され、台
紙なしラベル10が幅方向に切断される。このとき、従
来の台紙なしラベルは、タンパーカット24をきっかけ
として破断され、使用できなくなることがあった。
After unwinding the desired length of the backing-less label 10, the cutting notch 20 is aligned with the blade, and the leading end of the backing-less label 10 is pulled downward. As a result, a shearing force is applied to the cutting notch 20, and the label 10 without the backing sheet is cut in the width direction. At this time, the conventional label without mount may be broken by the tamper cut 24 and become unusable.

【0027】これに対し、本実施の形態の台紙なしラベ
ル10は、タンパーカット24がマイクロミシン目状に
形成され、切断用切り込み20よりも切れにくいので、
台紙なしラベル10を切断用切り込み20に沿って切断
しても、タンパーカット24をきっかけとして破断され
ない。即ち、台紙なしラベル10は、タンパーカット2
4で破断されることなく、切断用切り込み20に沿って
所望の長さに簡単に切断することができる。これによ
り、台紙なしラベル10の切断手段として、簡易な構造
で安価な切断装置72を採用することができる。
On the other hand, in the label 10 without the backing sheet according to the present embodiment, the tamper cut 24 is formed in a micro perforated shape, and is less likely to be cut than the cut 20 for cutting.
Even if the label 10 without a mount is cut along the cut 20 for cutting, it is not broken by the tamper cut 24. That is, the label 10 without the backing paper is
4, it can be easily cut to a desired length along the cutting notch 20 without being broken. As a result, an inexpensive cutting device 72 having a simple structure can be employed as the cutting means for the label 10 without the backing paper.

【0028】切断装置72で切断された台紙なしラベル
10は、商品に貼り付けられる。一旦貼り付けられた台
紙なしラベル10を剥がすと、タンパーカット24に沿
って台紙なしラベル10が裂けるので、他の商品に貼り
替える等の不正使用を防止することができる。
The label 10 without the backing sheet cut by the cutting device 72 is attached to a product. Once the attached label 10 without the mount is peeled off, the label 10 without the mount is torn along the tamper cut 24, so that unauthorized use such as replacement with another product can be prevented.

【0029】なお、上述した実施の形態は、台紙なしラ
ベル10に切断用切り込み20を形成したが、切断用切
り込み20を形成しなくても図7に示した切断装置72
によって所望の位置で切断することができる。
In the above-described embodiment, the cutting notch 20 is formed in the label 10 without the backing paper. However, even if the cutting notch 20 is not formed, the cutting device 72 shown in FIG.
Can be cut at a desired position.

【0030】また、台紙なしラベル10を幅方向に切断
する切断手段は、上述した切断装置72に限定するもの
ではなく、切断用切り込み20に必要な剪断力を与えて
台紙なしラベル10を幅方向に切断するものであればよ
い。例えば、図8に示す切断装置78は、刃なしタイプ
のものであり、図7の刃74の代わりに切断板80が設
けられている。切断板80は、上面80Aがシリコンコ
ーティング処理されるとともに、先端部にコーナー部8
0Bが形成されている。この切断装置78は、台紙なし
ラベル10を切断板80に掛け、切断用切り込み20を
コーナー部80Bに合わせて、台紙なしラベル10の先
端側を下方に引っ張ることにより、切断用切り込み20
に剪断力が付与されて台紙なしラベル10が切断され
る。この場合も、マイクロミシン目状に形成されたタン
パーカット24をきっかけとして破断することなく、台
紙なしラベル10を幅方向に切断できる。
Further, the cutting means for cutting the label without a mount 10 in the width direction is not limited to the above-described cutting device 72, and the necessary cutting force is applied to the cutting notch 20 to cut the label without the mount 10 in the width direction. What is necessary is just to cut into pieces. For example, the cutting device 78 shown in FIG. 8 is a bladeless type, and a cutting plate 80 is provided instead of the blade 74 in FIG. The cutting plate 80 has a top surface 80A coated with silicon and a corner 8 at the tip.
0B is formed. The cutting device 78 hangs the label 10 without a mount on the cutting plate 80, aligns the cut 20 for cutting with the corner portion 80 </ b> B, and pulls the leading end of the label 10 without the mount, thereby cutting the cut 20.
Is given a shearing force to cut the label 10 without the backing paper. Also in this case, the label 10 without the backing sheet can be cut in the width direction without being broken by the tamper cut 24 formed in a micro perforation.

【0031】また、図7、図8に示した切断装置72、
78を用いずに、作業者が手で、台紙なしラベル10を
切断用切り込み20に沿って幅方向に切断してもよい。
この場合も、マイクロミシン目状に形成されたタンパー
カット24よりも先に、切断用切り込み20に沿って台
紙なしラベル10が切断されるので、切断時における台
紙なしラベル10の破断を防止できる。
Further, the cutting device 72 shown in FIGS.
An operator may manually cut the label 10 without a backing sheet in the width direction along the cut 20 for cutting without using the 78.
Also in this case, since the label 10 without the mount is cut along the cut 20 for cutting before the tamper cut 24 formed in the shape of the micro perforation, the breakage of the label 10 without the mount at the time of cutting can be prevented.

【0032】また、タンパーカット24の形状は、上述
した実施の形態に限定されるものではない。例えば、図
9に示すタンパーカット64は、単葉ラベル66の幅方
向に、側縁部から中央部に向けて平行に複数本形成され
ている。また、図10に示すタンパーカット68は、単
葉ラベル70の中央部にV字状に形成されている。この
タンパーカット64、68も、図3のタンパーカット2
4と同様、マイクロミシン目状に形成することにより、
台紙なしラベル10の切断時に台紙なしラベル10がタ
ンパーカット64によって破断されることを防止するこ
とができる。
The shape of the tamper cut 24 is not limited to the above embodiment. For example, a plurality of tamper cuts 64 shown in FIG. 9 are formed in the width direction of the single leaf label 66 in parallel from the side edges toward the center. The tamper cut 68 shown in FIG. 10 is formed in a V-shape at the center of the single leaf label 70. These tamper cuts 64 and 68 are also the tamper cut 2 of FIG.
Similar to 4, by forming in a micro perforated shape,
It is possible to prevent the label without the mount 10 from being broken by the tamper cut 64 when the label without the mount 10 is cut.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る台紙な
しラベルによれば、切り込み(タンパーカット)を0.
2〜0.5mm間隔のマイクロミシン目状にしたので、
台紙なしラベルを例えば簡易式の切断装置で幅方向に切
断する際に、切り込みをきっかけとして裂けることがな
い。即ち、本発明の台紙なしラベルは、切り込みに沿っ
て破断されることなく、幅方向に切断することができ
る。
As described above, according to the label without the backing sheet according to the present invention, the cut (tamper cut) is set to 0.
Because it was micro-perforated at 2-0.5mm intervals,
When a label without a backing sheet is cut in the width direction by, for example, a simple cutting device, the label is not torn due to the cut. That is, the label with no mount of the present invention can be cut in the width direction without being broken along the cut.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る台紙なしラベルのロール体を示す
斜視図
FIG. 1 is a perspective view showing a roll body of a label without a backing sheet according to the present invention.

【図2】図1に示した台紙なしラベルの2−2線に沿う
断面図
FIG. 2 is a cross-sectional view of the label without the backing sheet shown in FIG. 1 along the line 2-2.

【図3】単葉ラベルを示す斜視図FIG. 3 is a perspective view showing a single leaf label.

【図4】図3に示した単葉ラベルの4−4線に沿う断面
FIG. 4 is a sectional view taken along line 4-4 of the single-leaf label shown in FIG. 3;

【図5】本発明に係る台紙なしラベルの製造工程を示す
工程図
FIG. 5 is a process diagram showing a production process of a label without a mount according to the present invention.

【図6】製造過程における台紙なしラベルを示す説明図FIG. 6 is an explanatory view showing a label without a mount in a manufacturing process.

【図7】図1に示した台紙なしラベルの切断装置を示す
斜視図
FIG. 7 is a perspective view showing a cutting device for the label without a backing sheet shown in FIG. 1;

【図8】図7と異なる切断装置を示す斜視図FIG. 8 is a perspective view showing a cutting device different from FIG. 7;

【図9】図3と異なる形状のタンパーカットを形成した
単葉ラベルを示す斜視図
FIG. 9 is a perspective view showing a single-leaf label formed with a tamper cut having a shape different from that of FIG. 3;

【図10】図3と異なる形状のタンパーカットを形成し
た単葉ラベルを示す斜視図
FIG. 10 is a perspective view showing a single-leaf label formed with a tamper cut having a shape different from that of FIG. 3;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…台紙なしラベル、12…ロール体、14…ラベル
基材、16…粘着剤層、18…剥離剤層、20…切断用
切り込み、24…タンパーカット(切り込み)、30…
供給軸、34…印刷工程、36…剥離剤塗工工程、38
…ダイカット工程、40…粘着剤塗工工程、42…巻き
取り軸、72、78…切断装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Label without mount, 12 ... Roll body, 14 ... Label base material, 16 ... Adhesive layer, 18 ... Release agent layer, 20 ... Cut notch, 24 ... Tamper cut (cut), 30 ...
Supply shaft, 34: printing process, 36: release agent coating process, 38
... Die cutting process, 40 ... Adhesive coating process, 42 ... Winding shaft, 72, 78 ... Cutting device

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】帯状に形成されたラベル基材の表面に剥離
材層が形成され、前記ラベル基材の裏面に粘着材層が形
成されるとともに、前記ラベル基材を貫通した切り込み
が形成され、一旦貼り付けた後に剥離すると前記切り込
みをきっかけとして破断された形状に剥離される台紙な
しラベルであって、 前記切り込みは、0.2〜0.5mm間隔のマイクロミ
シン目状に形成されることを特徴とする台紙なしラベ
ル。
1. A release material layer is formed on a surface of a label base material formed in a belt shape, an adhesive layer is formed on a back surface of the label base material, and a cut is formed through the label base material. A label without a backing sheet that is peeled off in the form of a rupture triggered by the cut when once peeled after being pasted, wherein the cut is formed in a micro perforation at intervals of 0.2 to 0.5 mm. Label without mount.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010021063A1 (en) 2008-08-22 2010-02-25 株式会社サトー Label for markdown and method of applying the same
JP2010217242A (en) * 2009-03-13 2010-09-30 Toppan Printing Co Ltd Non-contact ic label
JP2011186021A (en) * 2010-03-05 2011-09-22 Yasui Kk Linerless label and method for producing the same

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