JP2001356046A - 赤外線検出装置 - Google Patents

赤外線検出装置

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JP2001356046A
JP2001356046A JP2000177003A JP2000177003A JP2001356046A JP 2001356046 A JP2001356046 A JP 2001356046A JP 2000177003 A JP2000177003 A JP 2000177003A JP 2000177003 A JP2000177003 A JP 2000177003A JP 2001356046 A JP2001356046 A JP 2001356046A
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detecting element
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JP2000177003A
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浩幸 ▲樽▼見
Hiroyuki Tarumi
Hiroshi Ando
浩 安藤
Katsumasa Nishii
克昌 西井
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 集光レンズの透過率が低下することを防止し
ながら位置分解能を高めることができるようにする。 【解決手段】 集光レンズ15の結像は赤外線イメージ
センサ9上に結像する。赤外線イメージセンサ9には熱
検知素子16が形成されている。ここで、集光レンズ1
5の結像は視域端部で歪みが大きくなるものの、熱検知
素子16は中心部から端部に位置するにしたがって配置
ピッチが大きくなるように設けられていることから、歪
みを補正することができる。また、集光レンズ15の結
像は視域端部で集光特性が悪化するのの、集光レンズ1
5は視域最端部で集光特性が最良となるように設計され
ているので、熱検知素子16全体の集光特性を高めるこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、赤外線を集光する
集光レンズと、この集光レンズによる結像を撮像するよ
うに2次元的に配列された熱検知素子を有した赤外線イ
メージセンサとを備えた赤外線検出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、例えば車両の乗員の位置を検出す
ることによりエアコン制御或いはエアバックの制御を行
ったり、停車中の人の侵入を検出することによりセキュ
リティ制御を行うことが提案されている。つまり、人体
から放射される赤外線を集光レンズで赤外線イメージセ
ンサの熱検知素子上に結像させることにより、熱検知素
子からの検出出力に基づいて人の存在を判断し、その判
断結果に基づいて車両に関する各種制御を行おうという
ものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、集光レンズ
としてはレンズ形状の最適化によって赤外線の集光効率
を向上させる方法が一般的である。しかしながら、集光
レンズとして単レンズを用いた場合には光学的な限界が
あり、位置分解能が低下する。また、位置分解能を高め
る方法として、組合わせレンズを用いることがよく知ら
れているが、レンズの透過率×レンズ枚数で透過率が低
下する。このため、熱検知素子への入光量が低下して検
出感度の低下を招来すると共に、レンズが多くなる程コ
ストも上昇する。
【0004】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、集光レンズの透過率が低下することを
防止しながら位置分解能を高めることができる赤外線検
出装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明によれ
ば、被測定物から赤外線が放射されると、集光レンズに
より集光されることにより熱検知素子上に結像される。
これにより、熱検知素子からの検出出力に基づいて被測
定物の温度分布を検出することができる。
【0006】ところで、集光レンズには各種収差(球面
収差、コマ、非点収差など)及び像面湾曲の影響を有し
ており、これらの影響から結像に歪み及び集光のばらつ
きを生じているものの、熱検知素子は、集光レンズの結
像位置に応じて配列が設定されているので、結像の歪み
の影響を受けない。
【0007】請求項2の発明によれば、結像領域におい
て集光特性が劣る部位に関しては熱検知素子の面積を大
きく設定することにより、集光特性を良好とすることが
できる。
【0008】請求項3の発明によれば、集光レンズは視
域最端部で結像状態が最良となるように設計されている
ので、視域中心部で結像状態が最良となるように設計し
てある場合に比較して、視域端部の位置分解能及び集光
特性を高めることができる。この場合、視域中心部の位
置分解能及び集光特性が悪化するにしても、視域中心部
はもともと結像状態が良好であることから、位置分解能
及び集光特性が大きく悪化することはなく、全体として
は集光レンズによる結像状態を良好とすることができ
る。
【0009】請求項4の発明によれば、集光レンズを通
過した光が熱検知素子に到達すると、熱検知素子の温度
が上昇するので、熱検知素子は結像した被測定物の温度
を示す検出信号を出力する。このとき、熱検知素子の有
効領域の周囲に到達した光は熱検知素子の温度上昇に寄
与しないものの、このような光は導光部材の反射孔部で
反射して熱検知素子の有効領域に到達するので、熱検知
素子の温度上昇に寄与するようになり、検出感度を高め
ることができる。
【0010】請求項5の発明によれば、反射孔部の入光
面位置は集光レンズによる結像位置に設定されているの
で、収差及び結像湾曲の影響を受けることなく熱検知素
子の入光量を高めることができる。
【0011】請求項6の発明によれば、反射孔部の入光
面面積は集光レンズの結像状態に応じて設定されている
ので、収差及び結像湾曲の影響に応じて導光部材の入光
面面積を設定することにより、それらの影響を回避する
ことができる。
【0012】請求項7の発明によれば、半導体基板に対
する異方性エッチングにより反射孔部を形成することが
できるので、導光部材を精度よく形成することができ
る。
【0013】請求項8の発明によれば、反射孔部の反射
面は金属コーティングされているので、反射率を高めて
熱検知素子への入光量を高めることができる。
【0014】請求項9の発明によれば、導光部材は熱検
知素子と一体に形成されているので、導光部材と熱検知
素子との互いの位置精度を高めることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】(第1の実施の形態)以下、本発
明を車両用の赤外線検出装置に適用した第1の実施の形
態を図1乃至図11を参照して説明する。車室内を示す
図2において、車室の天井には赤外線検出装置1,2が
配置されている。これらの赤外線検出装置1,2は車室
の天井において前席及び後席に対応した位置に取付けら
れている。この場合、前席用赤外線検出装置1の検出対
象領域は運転席及び助手席周辺に設定されている。ま
た、後席用赤外線検出装置2の検出対象領域は後席の右
側席及び左側席周辺に設定されている。
【0016】図3は赤外線検出装置1,2の構造を示し
ている。この図3において、ベースホルダ3は取付ステ
イ4により車両のルーフに取付けられている。このベー
スホルダ3は断熱部材5を内蔵しており、角度調整ネジ
6により天井に対する取付角度が調整可能となってい
る。
【0017】断熱部材5には膨出形成された伝熱基板7
が取着されており、その伝熱基板7の裏面にフレキシブ
ルプリント基板8が添着されている。このフレキシブル
プリント基板8には赤外線イメージセンサ9が固定され
ており、その赤外線イメージセンサ9がフレキシブルプ
リント基板8及び伝熱基板7に設けられた窓部10,1
1を通じて外方を臨んでいる。また、フレキシブルプリ
ント基板8には電子部品12が搭載されている。
【0018】上記構成の装置全体にはカバー13が被着
されている。このカバー13の窓部14には集光レンズ
15が装着されており、この集光レンズ15により赤外
線イメージセンサ9上に検出対象領域の熱画像が結像す
るようになっている。この集光レンズ15は高密度ポリ
エチレン、カルコゲンガラス、BaF2 、ZnSなどか
ら成る赤外線用の集光レンズであり、球面、非球面、或
いはフレネル形状をなしている。
【0019】図1は赤外線検出装置1の全体構成を概略
的に示している。この図1において、赤外線イメージセ
ンサ9は、複数の熱検知素子16が集合した形状をして
おり、座席周辺から発せられる赤外線を集光レンズ15
で集光して熱検知素子16上に熱画像として結像する。
この場合、集光レンズ15は、例えば500mmはなれ
た位置で750×500mmの範囲を熱検知素子16全
体に集光できるように設計されている。従って、赤外線
イメージセンサ9の熱検知素子16の個数が15×10
個とすると、1つの熱検知素子16で検出できる範囲
(検出分解能)は50mm四方となる。また、赤外線イ
メージセンサ9において熱検知素子16の周辺には、信
号発生回路17及び選択回路18が設置されている。
【0020】熱検知素子16は、図4に示すようにSi
基板9a上にPSG薄膜からなるメンブレン16a、金
属薄膜抵抗部16b、赤外線吸収膜16cを形成してか
ら、メンブレン16aの裏面側をエッチングにより除去
することによりメンブレン16aがSi基板9aからエ
アギャップを存して位置する断熱構造に形成されてい
る。
【0021】図5は赤外線イメージセンサ9の電気的構
成を概略的に示している。この図5において、赤外線イ
メージセンサ9の熱検知素子16の金属薄膜抵抗部16
bは選択回路18を構成するXリングカウンタ18a及
びYリングカウンタ18bによりFET19を通じて択
一的に順番に選択されるようになっており、選択された
熱検知素子16からの信号を図1に示す信号検出・処理
回路20に順に取込むことにより、熱検知素子16に設
定された検出対象領域の温度分布を検出することができ
る。
【0022】即ち、図1において、信号検出・処理回路
20は、信号増幅器21、信号処理回路22、データ送
信回路23から構成されており、信号処理回路22にお
いて赤外線イメージセンサ9が検出した温度分布に基づ
いて熱画像データを作成するようになっている。そし
て、各種システム制御回路24は、信号検出・処理回路
20から与えられる熱画像データに基づいて後述するよ
うに所定の車両用システムを制御する。
【0023】ところで、熱検知素子16に集光するため
の集光レンズ15として単レンズが用いられていること
から、その結像には比較的大きな収差及び結像湾曲の影
響が発生している。つまり、集光レンズ15としては図
6に示すように各熱検知素子16上に歪みなく結像する
のが理想的であるものの、集光レンズ15が単レンズで
は図7に示すような収差及び図8に示すような結像湾曲
の影響を比較的大きく受けることから、図9に示すよう
に視域端部の結像となるにしたがって歪みが大きくなる
と共に隣接する熱検知素子16同士の結像の重なりが大
きくなる。このため、視域端部においては位置分解能が
低いという実情がある。
【0024】そこで、本実施の形態では、熱検知素子1
6を次のように配列した。図10は熱検知素子16の配
置を模式的に示している。この図10において、熱検知
素子16は中心部から端部に位置するにしたがって配置
ピッチが大きくなるように設定されている。具体的に
は、図示横方向の中心線上に位置する熱検知素子16の
配置ピッチをa1 ,a2 ,a3 、縦方向の中心線上に位
置する熱検知素子の配置ピッチをb1 ,b2 ,b3 とす
ると、a1 <a2 <a3 、b1 <b2<b3 に設定され
ている。
【0025】また、本実施の形態では、集光レンズ15
は、視域最端部の結像が良好となるように設計されてい
る。図11は集光レンズ15において視域最端部の結像
が良好となるように設計した結像状態を示している。こ
の図11に示すように、視域全体にわたって熱検知素子
16同士の結像の重なりを防止することができる。
【0026】次に上記構成の作用について説明する。例
えば運転席に運転者が着座した状態では、運転者から発
せられた赤外線が前席用赤外線検出装置1の集光レンズ
15を通じて赤外線イメージセンサ9に到達する。
【0027】赤外線イメージセンサ9の熱検知素子16
にあっては、入射した赤外線を吸収膜16cで吸収する
ことにより熱に変換し、その熱により金属薄膜抵抗部1
6bの温度が上昇して抵抗値が変化するので、熱検知素
子16からの検出出力(センサ信号)を信号検出・処理
回路20に順に出力することにより検出対象領域の温度
分布を検出することができる。
【0028】そして、信号検出・処理回路20は、全て
の熱検知素子16からの検出出力を取込むことにより検
出対象領域の熱画像データを作成する。つまり、赤外線
イメージセンサ9が検出した温度分布データを信号増幅
器21で増幅してから信号処理回路22で処理すること
により熱画像データを作成する。この熱画像データは、
データ送信回路23により各種システム制御回路24に
送信され、検出対象領域に位置する人の位置検出に用い
る。
【0029】具体的には、エアバッグシステムにおいて
は、信号検出・処理回路20からの熱画像データを取得
してから、その熱画像データを温度に換算し、顔或いは
体に相当する温度を検索する。
【0030】続いて、顔、体の位置からエアバッグまで
の距離を計算してから、エアバッグの展開条件を決定し
て制御パラメータを設定する。この制御パラメータとし
ては、顔や体がエアバッグに接近しすぎているという条
件の場合は、エアバッグシステムを作動させなかった
り、或いはエアバッグの展開速度を抑制したり、ガスの
噴射総量を少なめに設定することである。
【0031】従って、エアバッグが作動するタイミング
で例えば運転者がステアリングホイールに接近して運転
していたときは、エアバッグが作動しなかったり、エア
バッグの展開速度が抑制されたり、ガスの噴射総量は少
なめとなるので、最適なエアバックの作動が可能とな
る。
【0032】また、エアコンシステムにおいては、信号
検出・処理回路20からの熱画像データを取得すると共
に、検出対象領域の絶対温度に換算してから、エアコン
の配向・温度を制御する。
【0033】即ち、人の着座位置に集中的に空調風を送
風するのに加えて、人の体或いは頭部の位置に応じて配
向を調整すると共に、人の皮膚温度において他の部位に
比較して大きな温度差を有する部位がある場合には、そ
の部位の温度差を解消するように適切な空調風を送風す
る。
【0034】従って、人の着座位置、体格、皮膚温度に
かかわらず適切な温度、送風強度の空調風を送風するこ
とができるので、車両内の全ての人が快適と感じること
ができる。
【0035】また、セキュリティシステムにおいては、
信号検出・処理回路20からの熱画像データを取得する
と共に、出力時間/単位時間を計算してから、侵入物か
ノイズかを判断し、侵入物であると判断したときは警報
を発令する。
【0036】即ち、例えば人が降車した状態で日差しの
侵入により赤外線イメージセンサ9の検出対象領域の温
度が上昇したときは、その領域全体の温度が略均一に徐
々に上昇することから日差しであると判断でき、警報を
発令することはない。これに対して、赤外線イメージセ
ンサ9の検出対象領域の一部の温度が一気に上昇すると
共にその高熱部分が移動するようなときは、侵入者であ
ると判断でき、警報を発令する。
【0037】ところで、本実施の形態では、集光レンズ
15として単レンズを用いていることから、集光レンズ
15の収差及び結像湾曲の影響は比較的大きく、その結
像は理想的な結像から大きくずれている。
【0038】しかしながら、本実施の形態では、上述し
たように熱検知素子16は、中心部から端部に位置する
にしたがって配置ピッチが大きくなるように設けられて
いるので、集光レンズ15の収差の影響による結像の歪
みを補正することができる。従って、配置ピッチが一定
の従来のものと違って、赤外線イメージセンサ9の位置
分解能を高めることができる。
【0039】しかも、集光レンズ15は視域最端部の結
像が最良となるように設計されているので、隣接する熱
検知素子16同士の結像の重なりがなくなり、集光特性
を改善することができる。
【0040】尚、本実施の形態において、集光レンズ1
5の結像を視認中心部で最良な状態とするようにしても
よい。この場合、視域最端部の結像においては歪みによ
る影響を防止することはできるものの、隣接する熱検知
素子16同士の結像の重なりを生じて集光特性は低下す
ることは解決できない。
【0041】(第2の実施の形態)次に本発明の第2の
実施の形態を図12を参照して説明するに、第1の実施
の形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略す
る。この第2の実施の形態は、熱検知素子16の大きさ
を変更したことを特徴とする。尚、集光レンズ15は視
域最端部で最良となるように設計されていると共に、熱
検知素子16の配置ピッチは一定に設定されている。
【0042】図12は熱検知素子16を模式的に示して
いる。この図12において、熱検知素子16は、中心部
から端部に位置するにしたがって面積が大きくなるよう
に設計されている。このような設計の結果、視域端部の
結像に歪みを生じているにしても、熱検知素子16の面
積を増大することにより結像の歪みによる影響を防止す
ることが可能となる。
【0043】このような実施の形態によれば、集光レン
ズ15の結像の歪みに応じて端部に位置する熱検知素子
16ほどその面積を増大するようにしたので、結像の歪
みによる影響を防止することができる。しかも、このよ
うに結像の端部となるにしたがって面積を増大するよう
に設定した結果、視域端部の結像の光量が増大して集光
量の特性の改善をも同時に図ることができる。
【0044】尚、この実施の形態のように熱検知素子1
6の面積を変更した場合は、熱検知素子16の熱容量或
いは時定数などの物性値が変化するため、熱検知素子1
6からの出力に対する補正が必要となる。
【0045】また、集光レンズ15の結像特性により視
域中心部の結像の集光特性が端部に比較して劣る場合
は、図13に示すように中心部に位置する熱検知素子1
6の面積を増大するように設定してもよい。
【0046】(第3の実施の形態)次に本発明の第3の
実施の形態を図14乃至図16を参照して説明する。こ
の第3の実施の形態は、熱検知素子16への入射光量を
増大させる手段を設けたことを特徴とする。
【0047】即ち、熱検知素子16への入光量は、集光
レンズ15の集光性能と熱検知素子16のフィルファク
タが重要である。このフィルタファクタとは、熱検知素
子16の全面積(メンブレン16a+メンブレン16a
を支持する梁+メンブレン16a形成用のエッチングホ
ール)に占めるメンブレン16aの面積比率である。理
想的には100%であるが、梁及びエッチングホールは
必須構成であることから、集光レンズ15により集光さ
れた光を有効に熱検知素子16に入射させることができ
ない。
【0048】そこで、本実施の形態では、熱検知素子1
6への入射光量を増大させる手段として、熱検知素子1
6のメンブレン16aの周囲に到達した光を反射を利用
してメンブレン16aに入射させる導光部材を用いるよ
うにした。
【0049】図14は赤外線イメージセンサ9上に配置
された導光部材を示している。この図14において、導
光部材31はSi基板からなり、熱検知素子16に対応
する部位には反射孔部32(図15参照)が形成されて
いる。この反射孔部32は赤外線イメージセンサ9側と
反対側の開口面積が大きな四角錐状に形成されており、
その内周面に傾斜状の反射面32aが形成されている。
尚、反射面32aに金属(例えばAlなど)を成膜する
ことが反射率の向上に有効である。
【0050】図16は反射孔部32の製造方法を示して
いる。この図16において、まず、Si基板33の(1
00)面に四角い窓部34を形成し、TMAH(テトラ
メチルアンモニウム水溶液)に対する異方性エッチング
を利用して四角錐状にエッチングする。これにより、赤
外線イメージセンサ9側と反対側の開口面積が大きな四
角錐状の反射孔部32を形成することができる。
【0051】この場合、熱検知素子16におけるメンブ
レン16aのフィルファクタ(有効面積率)が70%と
すると、図示上方側の開口面積をメンブレン16aの面
積よりも約40%大きく設けることにより熱検知素子1
6のフィルファクタを理想的には100%に高めること
ができる。
【0052】さて、集光レンズ15により導光部材31
の表面に結像すると、導光部材31の反射孔部32に赤
外線が進入して熱検知素子16に入射し、熱検知素子1
6の温度が上昇する。このとき、熱検知素子16のメン
ブレン(有効領域に相当)16aの周囲に到達する赤外
線は反射孔部32の反射面32aで反射することにより
熱検知素子16のメンブレン16aに入射させることが
できる。この場合、反射孔部32の反射面32aの傾斜
角度は大きいので、反射面32aで反射した光は1,2
回の反射でメンブレン16aに入射することになる。こ
のような集光レンズ15からの光の反射をコンピュータ
でシミュレーションした結果、集光レンズ15により集
光した赤外線を効率よくメンブレン16aに導くことが
できることを確認した。
【0053】このような実施の形態によれば、集光レン
ズ15により集光した赤外線を導光部材31の反射孔部
32の反射を利用して熱検知素子16のメンブレン16
aに導くようにしたので、熱検知素子16のフィルファ
クタを見掛上増大させたのと同様の効果を奏することが
でき、赤外線イメージセンサ9の感度を高めることがで
きる。
【0054】(第4の実施の形態)次に本発明の第4の
実施の形態を図17を参照して説明する。この第4の実
施の形態は、第3の実施の形態で示した導光部材31の
反射孔部32の入光面位置を集光レンズ15の結像位置
に一致させたことを特徴とする。
【0055】即ち、各反射孔部32の入光面位置は中心
部から端部に位置するにしたがってその高さ位置が高く
なるように設定されている。このような反射孔部32の
高さ調整は、フォトエッチング処理により行うことがで
きる。
【0056】このような実施の形態によれば、導光部材
31における反射孔部32の入光面位置を集光レンズ1
5の結像位置に設定するようにしたので、結像のぼけを
防止して検出分解能を高めることができる。
【0057】尚、導光部材31の反射孔部32の高さ位
置を変更するのに代えて、入光開口部の面積を中心部と
端部とで変更するようにしてもよい。さらには、本実施
の形態と同様に反射孔部32の高さ位置を変更しながら
入光開口部の面積を中心部と端部とで変更するのが望ま
しい。
【0058】(第5の実施の形態)次に本発明の第5の
実施の形態を図18を参照して説明する。この第5の実
施の形態は、導光部材と赤外線イメージセンサ9とを一
体化して製作したことを特徴とする。
【0059】図18は赤外線イメージセンサ9の断面を
示している。この図18において、反射孔部41は熱検
知素子16の裏側に第3の実施の形態と同様の製造方法
で形成されており、反射孔部41で導かれた光は熱検知
素子16の裏面に入射するようになっている。この場
合、熱検知素子16を通過した赤外線が熱検知素子16
の表面に形成された赤外線吸収膜16cに吸収されて温
度上昇するものの、熱検知素子16の裏面に赤外線吸収
膜16cを形成することが有効である。
【0060】このような実施の形態によれば、赤外線イ
メージセンサ9に反射孔部32を形成するようにしたの
で、反射孔部32と熱検知素子16との位置決め精度を
高めることができる。尚、導光部材を精密樹脂加工によ
り形成し、反射孔部の内面を金属膜で被覆するようにし
てもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態における赤外線検出
装置を示す概略図
【図2】赤外線検出装置の配置位置及び検出対象領域を
示す車室内の斜視図
【図3】赤外線検出装置の断面図
【図4】赤外線イメージセンサの構造を示す模式図
【図5】赤外線イメージセンサの電気的構成を示す概略
【図6】理想的な集光レンズの集光状態を示す模式図
【図7】集光レンズの収差の影響を示す図6相当図
【図8】集光レンズの結像湾曲の影響を示す図6相当図
【図9】集光レンズの集光状態を示す図6相当図
【図10】熱検知素子の配置を示す模式図
【図11】集光レンズの集光状態を視域最端部で良好に
した場合で示す図6相当図
【図12】本発明の第2の実施の形態を示す図10相当
【図13】その他の実施の形態を示す図10相当図
【図14】本発明の第3の実施の形態を示す導光部材の
斜視図
【図15】導光部材の拡大斜視図
【図16】反射孔部の製造方法を示す半導体基板の斜視
【図17】本発明の第4の実施の形態を示す導光部材の
斜視図
【図18】本発明の第5の実施の形態を示す半導体基板
の拡大断面図
【符号の説明】
1,2は赤外線検出装置、9は赤外線イメージセンサ、
15は集光レンズ、16は熱検知素子、20は信号検出
・処理回路、31は導光部材、32は反射孔部、41は
反射孔部である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04N 5/225 H04N 5/225 D 5/33 5/33 7/18 E // H04N 7/18 G01V 9/04 S (72)発明者 西井 克昌 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 株式会 社デンソー内 Fターム(参考) 2G065 AB02 BA12 BA34 BB06 BC11 BD03 DA20 2G066 AC13 BA09 BA22 BA27 BC21 CA02 CA08 CA14 5C022 AA01 AA15 AB51 AC41 AC51 5C024 AX06 BX04 CY47 EX21 EX42 GX21 5C054 AA01 CA05 CC02 EA01 HA18 HA26

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 赤外線を集光する集光レンズと、 この集光レンズによる結像を撮像するように2次元的に
    配列された熱検知素子を有した赤外線イメージセンサと
    を備えた赤外線検出装置において、 前記熱検知素子は、前記集光レンズによる結像状態に応
    じて配列が設定されていることを特徴とする赤外線検出
    装置。
  2. 【請求項2】 赤外線を集光する集光レンズと、 この集光レンズによる結像を撮像するように2次元的に
    配列された熱検知素子を有した赤外線イメージセンサと
    を備えた赤外線検出装置において、 前記熱検知素子は、前記集光レンズによる結像状態に応
    じて受光面積が設定されていることを特徴とする赤外線
    検出装置。
  3. 【請求項3】 前記集光レンズは、視域最端部で結像状
    態が最良となるように設計されていることを特徴とする
    請求項1または2記載の赤外線検出装置。
  4. 【請求項4】 赤外線を集光する集光レンズと、 この集光レンズによる結像を撮像するように2次元的に
    配列された熱検知素子を有した赤外線イメージセンサと
    を備えた赤外線検出装置において、 前記集光レンズにより前記熱検知素子の有効領域に到達
    する光はそのまま通過させると共に当該有効領域の周囲
    に到達した光を反射により当該有効領域に導く反射孔部
    を有した導光部材を設けたことを特徴とする赤外線検出
    装置。
  5. 【請求項5】 前記反射孔部の入光面位置は、前記集光
    レンズによる結像位置に設定されていることを特徴とす
    る請求項4記載の赤外線検出装置。
  6. 【請求項6】 前記反射孔部の入光面面積は、前記集光
    レンズの結像状態に応じて設定されていることを特徴と
    する請求項4または5記載の赤外線検出装置。
  7. 【請求項7】 前記反射孔部は、半導体基板に対する異
    方性エッチングにより形成されていることを特徴とする
    請求項4乃至6の何れかに記載の赤外線検出装置。
  8. 【請求項8】 前記反射孔部は、反射面が金属コーティ
    ングされていることを特徴とする請求項7記載の赤外線
    検出装置。
  9. 【請求項9】 前記導光部材は前記熱検知素子と一体に
    形成されていることを特徴とする請求項4乃至8の何れ
    かに記載の赤外線検出装置。
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