JP2001347387A - Laser beam machining head - Google Patents
Laser beam machining headInfo
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- JP2001347387A JP2001347387A JP2000173599A JP2000173599A JP2001347387A JP 2001347387 A JP2001347387 A JP 2001347387A JP 2000173599 A JP2000173599 A JP 2000173599A JP 2000173599 A JP2000173599 A JP 2000173599A JP 2001347387 A JP2001347387 A JP 2001347387A
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- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工ヘッドに
関するものである。The present invention relates to a laser processing head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ＹＡＧレーザ発振器などから出射
されるレーザ光を増幅し、この高出力レーザ光を光ファ
イバにより加工対象物の至近へ導き、光ファイバの先端
部より加工対象物へレーザ光を出射させて、溶接、切
断、穿孔、部分切除のような種々の加工を非接触状態で
行なうことが実施されている。2. Description of the Related Art In recent years, laser light emitted from a YAG laser oscillator or the like is amplified, and this high-power laser light is guided to an object near an object to be processed by an optical fiber. , And various processes such as welding, cutting, drilling, and partial cutting are performed in a non-contact state.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光ファ
イバを用いて加工対象物の至近へレーザ光を伝播させる
場合、光ファイバに対する透過率が高い波長領域のレー
ザ光、すなわち、長波長のレーザ光でないと、レーザ光
を効率よく伝播させることができない。However, when a laser beam is propagated close to a workpiece using an optical fiber, the laser beam in a wavelength region having a high transmittance to the optical fiber, that is, a laser beam having a long wavelength is not used. Then, the laser light cannot be efficiently propagated.
【０００４】また、加工対象物が金属などのような反射
率が高い素材であるときには、当該素材への吸収性が高
い波長領域のレーザ光、すなわち、短波長のレーザ光で
ないと、加工の速度及び品質の向上を図ることができな
い。When the object to be processed is a material having a high reflectance, such as a metal, the processing speed must be high when the laser light is in a wavelength region having a high absorptivity to the material, that is, a short wavelength laser light. And the quality cannot be improved.
【０００５】本発明は上述した実情に鑑みてなしたもの
で、レーザ光の伝播効率がよく且つ加工の速度及び品質
の向上を図り得るレーザ加工ヘッドを提供することを目
的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a laser processing head capable of improving laser beam propagation efficiency and improving processing speed and quality.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の請求項１に記載のレーザ加工ヘッドでは、
レーザ発振源より出射されるレーザ光を導く光ファイバ
と、該光ファイバより出射されるレーザ光を平行化する
コリメートレンズと、該コリメートレンズより出射され
るレーザ光を短波長化する波長変換素子と、該波長変換
素子より出射されるレーザ光を集光する集光レンズとを
備えている。In order to achieve the above object, a laser processing head according to claim 1 of the present invention comprises:
An optical fiber for guiding laser light emitted from a laser oscillation source, a collimating lens for collimating the laser light emitted from the optical fiber, and a wavelength conversion element for shortening the wavelength of the laser light emitted from the collimating lens. And a condenser lens for condensing the laser light emitted from the wavelength conversion element.
【０００７】本発明の請求項２に記載のレーザ加工ヘッ
ドでは、レーザ発振源より出射されるレーザ光を導く光
ファイバと、該光ファイバより出射されるレーザ光を平
行化するコリメートレンズと、該コリメートレンズより
出射されるレーザ光を短波長化する波長変換素子と、該
波長変換素子をコリメートレンズからのレーザ光入射位
置あるいはレーザ光非入射位置へ択一的に移動させる位
置選択手段と、前記のコリメートレンズあるいは波長変
換素子から出射されるレーザ光の光束を縮小する集光レ
ンズとを備えている。In the laser processing head according to a second aspect of the present invention, an optical fiber for guiding laser light emitted from a laser oscillation source, a collimating lens for collimating the laser light emitted from the optical fiber, A wavelength converting element for shortening the wavelength of the laser light emitted from the collimating lens, and position selecting means for selectively moving the wavelength converting element to a laser light incident position or a laser light non-incident position from the collimating lens; And a condenser lens for reducing the luminous flux of the laser light emitted from the wavelength conversion element.
【０００８】本発明の請求項３に記載のレーザ加工ヘッ
ドでは、レーザ発振源より出射されるレーザ光を導く光
ファイバと、該光ファイバより出射されるレーザ光を平
行化するコリメートレンズと、該コリメートレンズより
出射されるレーザ光を短波長化する波長変換素子と、該
波長変換素子を支持するホルダと、該ホルダをレーザ光
に対して平行な回転軸を中心に回動させ得る移動機構
と、前記のコリメートレンズあるいは波長変換素子から
出射されるレーザ光の光束を縮小する集光レンズとを備
えている。In the laser processing head according to a third aspect of the present invention, an optical fiber for guiding a laser beam emitted from a laser oscillation source, a collimating lens for collimating the laser beam emitted from the optical fiber, A wavelength conversion element for shortening the wavelength of the laser light emitted from the collimating lens, a holder for supporting the wavelength conversion element, and a moving mechanism for rotating the holder about a rotation axis parallel to the laser light. A collimating lens or a condenser lens for reducing the light beam of the laser light emitted from the wavelength conversion element.
【０００９】本発明の請求項４に記載のレーザ加工ヘッ
ドでは、レーザ発振源より出射されるレーザ光を導く光
ファイバと、該光ファイバより出射されるレーザ光を平
行化するコリメートレンズと、該コリメートレンズより
出射されるレーザ光を短波長化する波長変換素子と、該
波長変換素子を支持するホルダと、該ホルダをレーザ光
に対して近接離反させ得る移動機構と、前記のコリメー
トレンズあるいは波長変換素子から出射されるレーザ光
の光束を縮小する集光レンズとを備えている。In a laser processing head according to a fourth aspect of the present invention, an optical fiber for guiding a laser beam emitted from a laser oscillation source, a collimating lens for collimating the laser beam emitted from the optical fiber, A wavelength conversion element for shortening the wavelength of the laser light emitted from the collimating lens, a holder for supporting the wavelength conversion element, a moving mechanism for moving the holder toward and away from the laser light, and the collimating lens or the wavelength. A condenser lens for reducing the light flux of the laser light emitted from the conversion element.
【００１０】本発明の請求項１乃至請求項４に記載のレ
ーザ加工ヘッドのいずれにおいても、ＹＡＧレーザ発振
器から出射される基本波レーザ光を、光ファイバにより
加工対象物の至近へ導き、当該加工対象物に照射すべき
レーザ光の波長を、波長変換素子によって短波長化す
る。In any one of the laser processing heads according to the first to fourth aspects of the present invention, the fundamental laser light emitted from the YAG laser oscillator is guided by an optical fiber to the vicinity of the object to be processed. The wavelength of the laser light to be irradiated on the object is shortened by the wavelength conversion element.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
示例とともに説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】図１は本発明のレーザ加工ヘッドの実施の
形態の第１の例であり、このレーザ加工ヘッドは、ＹＡ
Ｇレーザ発振器１より出射される波長１０６４ｎｍの基
本波レーザ光２を導く光ファイバ３と、中空構造の加工
ヘッド本体（図示せず）内部に配置され且つ光ファイバ
３から出射される基本波レーザ光２の進行方向上流側か
ら下流側へ向かって順に並ぶコリメートレンズ４、波長
変換素子５、及び集光レンズ６とを備えている。FIG. 1 shows a first embodiment of a laser processing head according to the present invention.
An optical fiber 3 for guiding a fundamental wave laser beam 2 having a wavelength of 1064 nm emitted from a G laser oscillator 1 and a fundamental wave laser beam arranged inside a processing head body (not shown) having a hollow structure and emitted from the optical fiber 3 2 includes a collimator lens 4, a wavelength conversion element 5, and a condenser lens 6, which are arranged in order from the upstream side to the downstream side in the traveling direction.
【００１３】コリメートレンズ４は、加工ヘッド本体内
に設けた位置固定のホルダ７に支持されており、光ファ
イバ３から出射される基本波レーザ光２を平行化する。The collimating lens 4 is supported by a fixed position holder 7 provided in the processing head body, and collimates the fundamental laser light 2 emitted from the optical fiber 3.
【００１４】波長変換素子５は、加工ヘッド本体内に設
けた位置選択手段８に装着されている。The wavelength conversion element 5 is mounted on a position selection means 8 provided in the processing head body.
【００１５】この位置選択手段８は、光ファイバ３から
出射される基本波レーザ光２に平行な回転軸９を有する
移動機構１０と、回転軸９に固着され且つ波長変換素子
５を支持するホルダ１１とで構成されており、移動機構
１０を作動させると、回転軸９を中心としてホルダ１１
が回動し、コリメートレンズ４からの基本波レーザ光２
が波長変換素子５に入射する状態あるいは基本波レーザ
光２が波長変換素子５に入射しない状態のいずれかに、
波長変換素子５の位置が設定される。The position selecting means 8 includes a moving mechanism 10 having a rotating shaft 9 parallel to the fundamental laser beam 2 emitted from the optical fiber 3, and a holder fixed to the rotating shaft 9 and supporting the wavelength conversion element 5. When the moving mechanism 10 is operated, the holder 11 is rotated about the rotation shaft 9.
Rotates, and the fundamental laser light 2 from the collimating lens 4
Is incident on the wavelength conversion element 5 or the fundamental wave laser light 2 is not incident on the wavelength conversion element 5,
The position of the wavelength conversion element 5 is set.
【００１６】波長変換素子５には、下記のような非線形
光学結晶を用いている。 通称名 組成式 ＢＢＯ β−ＢａＢ2Ｏ4 ＫＴＰ ＫＴｉＯＰＯ4 ＫＤＰ ＫＨ2ＰＯ4 ＬＢＯ ＬｉＢ3Ｏ5 ＬＮ ＬｉＮｂＯ3 ＫＮ ＫＮｂＯ3 The wavelength conversion element 5 uses the following nonlinear optical crystal. Nickname Compositional Formula BBO β-BaB 2 O 4 KTP KTiOPO 4 KDP KH 2 PO 4 LBO LiB 3 O 5 LN LiNbO 3 KN KNbO 3
【００１７】これらの非線形光学結晶は、波長λ1の入
射レーザ光から波長λ2の第２高調波レーザ光を下記の
数式に示すような関係で発生させる。These nonlinear optical crystals generate the second harmonic laser light of wavelength λ 2 from the incident laser light of wavelength λ 1 according to the relationship shown by the following equation.
【００１８】[0018]
【数１】（１／λ1）＋（１／λ1）＝（１／λ2）## EQU1 ## (1 / λ 1 ) + (1 / λ 1 ) = (1 / λ 2 )
【００１９】従って、波長変換素子５の位置が、当該波
長変換素子５にコリメートレンズ４からの基本波レーザ
光２が入射する状態に設定されていると、波長１０６４
ｎｍの基本波レーザ光２が、波長５３２ｎｍの第２高調
波レーザ光１２に変換されることになる。Therefore, if the position of the wavelength conversion element 5 is set so that the fundamental laser light 2 from the collimator lens 4 is incident on the wavelength conversion element 5, the wavelength 1064 is obtained.
The fundamental wave laser beam 2 of nm is converted to the second harmonic laser beam 12 of wavelength 532 nm.
【００２０】集光レンズ６は、加工ヘッド本体内に設け
た位置固定のホルダ１３に支持されており、先に述べた
位置選択手段８による波長変換素子５の位置設定に応じ
て、コリメートレンズ４から出射される基本波レーザ光
２、あるいは波長変換素子５から出射される第２高調波
レーザ光１２の光束を縮小する。The condenser lens 6 is supported by a position-fixed holder 13 provided in the processing head main body, and the collimator lens 4 is set in accordance with the position setting of the wavelength conversion element 5 by the position selecting means 8 described above. The luminous flux of the fundamental laser light 2 or the second harmonic laser light 12 emitted from the wavelength conversion element 5 is reduced.
【００２１】図１に示すレーザ加工ヘッドを用いて、金
属などの反射率が高い素材からなる加工対象物に対して
種々の加工を行なう際には、コリメートレンズ４から出
射される基本波レーザ光２が波長変換素子５に入射し得
るように、当該波長変換素子５の位置を位置選択手段８
によって設定する。When performing various types of processing on a workpiece made of a material having a high reflectance, such as a metal, using the laser processing head shown in FIG. 1, the fundamental laser light emitted from the collimating lens 4 is used. The position of the wavelength conversion element 5 is determined by the position selection means 8 so that the wavelength conversion element 2 can enter the wavelength conversion element 5.
Set by.
【００２２】これにより、ＹＡＧレーザ発振器１から出
射される波長１０６４ｎｍの基本波レーザ光２が、光フ
ァイバ３を経てコリメートレンズ４に入射し、該コリメ
ートレンズ４により平行化され、次いで、非線形光学結
晶を用いた波長変換素子５によって波長５３２ｎｍの第
２高調波レーザ光１２に変換される。As a result, the fundamental laser light 2 having a wavelength of 1064 nm emitted from the YAG laser oscillator 1 enters the collimator lens 4 via the optical fiber 3 and is collimated by the collimator lens 4. Is converted into a second harmonic laser beam 12 having a wavelength of 532 nm by the wavelength conversion element 5 using the laser beam.
【００２３】更に、第２高調波レーザ光１２は、その光
束を集光レンズ６により縮小されたうえ、加工対象物に
照射される。Further, the second harmonic laser light 12 is irradiated on a processing object after its light flux is reduced by the condenser lens 6.
【００２４】また、反射率が低い素材からなる加工対象
物に対して種々の加工を行なう際には、コリメートレン
ズ４から出射される基本波レーザ光２が、波長変換素子
５を経ずに集光レンズ６に入射し得るように、当該波長
変換素子５の位置を位置選択手段８によって設定する。When performing various types of processing on a processing target made of a material having a low reflectivity, the fundamental laser light 2 emitted from the collimating lens 4 is collected without passing through the wavelength conversion element 5. The position of the wavelength conversion element 5 is set by the position selection means 8 so that the light can enter the optical lens 6.
【００２５】これにより、ＹＡＧレーザ発振器１から出
射される波長１０６４ｎｍの基本波レーザ光２が、光フ
ァイバ３を経てコリメートレンズ４に入射し、該コリメ
ートレンズ４により平行化され、次いで、その光束を集
光レンズ６により縮小されたうえ、加工対象物に照射さ
れる。Thus, the fundamental laser light 2 having a wavelength of 1064 nm emitted from the YAG laser oscillator 1 enters the collimator lens 4 via the optical fiber 3 and is collimated by the collimator lens 4. After being reduced by the condenser lens 6, it is irradiated on the object to be processed.
【００２６】このように、図１に示すレーザ加工ヘッド
においては、ＹＡＧレーザ発振器１から出射される基本
波レーザ光２を、光ファイバ３により加工対象物の至近
まで導くので、基本波レーザ光２の伝播効率がよく、ま
た、加工対象物に応じて波長変換素子５により基本波レ
ーザ光２を第２高調波レーザ光１２に変換するので、加
工対象物の反射率の影響を受けることなく、加工の速度
及び品質の向上を図ることが可能になる。As described above, in the laser processing head shown in FIG. 1, the fundamental laser light 2 emitted from the YAG laser oscillator 1 is guided by the optical fiber 3 to the vicinity of the object to be processed. And the wavelength conversion element 5 converts the fundamental laser light 2 into the second harmonic laser light 12 according to the object to be processed, so that it is not affected by the reflectance of the object to be processed. Processing speed and quality can be improved.
【００２７】図２は本発明のレーザ加工ヘッドの実施の
形態の第２の例であり、図中、図１と同一の符号を付し
た部分は同一物を表わしている。FIG. 2 shows a second embodiment of the laser processing head according to the present invention. In the drawing, the portions denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 represent the same components.
【００２８】このレーザ加工ヘッドは、ＹＡＧレーザ発
振器１より出射される基本波レーザ光２を導く光ファイ
バ３と、加工ヘッド本体内部に配置したコリメートレン
ズ４、波長変換素子５、及び集光レンズ６とを備えてい
る。The laser processing head includes an optical fiber 3 for guiding a fundamental laser beam 2 emitted from a YAG laser oscillator 1, a collimating lens 4, a wavelength conversion element 5, and a condenser lens 6 disposed inside the processing head body. And
【００２９】波長変換素子５は、加工ヘッド本体内に設
けた位置選択手段１４に装着されている。The wavelength conversion element 5 is mounted on a position selecting means 14 provided in the processing head body.
【００３０】この位置選択手段１４は、光ファイバ３か
ら出射される基本波レーザ光２の光路に直交する方向に
変位可能な可動台１５を有する移動機構１６と、可動台
１５に固着され且つ波長変換素子５を支持するホルダ１
７とで構成されており、移動機構１６を作動させると、
可動台１５とともにホルダ１７が基本波レーザ光２の光
軸に近接離反し、コリメートレンズ４からの基本波レー
ザ光２が波長変換素子５に入射する状態あるいは基本波
レーザ光２が波長変換素子５に入射しない状態のいずれ
かに、波長変換素子５の位置が設定される。The position selecting means 14 includes a moving mechanism 16 having a movable base 15 displaceable in a direction orthogonal to the optical path of the fundamental laser light 2 emitted from the optical fiber 3, and a moving mechanism 16 fixed to the movable base 15 and having a wavelength. Holder 1 supporting conversion element 5
7, and when the moving mechanism 16 is operated,
The holder 17 moves close to and away from the optical axis of the fundamental laser light 2 together with the movable table 15, and the fundamental laser light 2 from the collimating lens 4 enters the wavelength conversion element 5, or the fundamental laser light 2 is The position of the wavelength conversion element 5 is set to one of the states in which the light does not enter.
【００３１】図２に示すレーザ加工ヘッドを用いて、金
属などの反射率が高い素材からなる加工対象物に対して
種々の加工を行なう際には、コリメートレンズ４から出
射される基本波レーザ光２が波長変換素子５に入射し得
るように、当該波長変換素子５の位置を位置選択手段１
４によって設定する。When performing various types of processing on a processing target made of a material having a high reflectance, such as a metal, using the laser processing head shown in FIG. 2, the fundamental laser light emitted from the collimating lens 4 is used. The position of the wavelength conversion element 5 is set so that the wavelength conversion element 2 can be incident on the wavelength conversion element 5.
Set by 4.
【００３２】これにより、ＹＡＧレーザ発振器１から出
射される波長１０６４ｎｍの基本波レーザ光２が、非線
形光学結晶を用いた波長変換素子５によって波長５３２
ｎｍの第２高調波レーザ光１２に変換されたうえ、加工
対象物に照射される。As a result, the fundamental laser beam 2 having a wavelength of 1064 nm emitted from the YAG laser oscillator 1 is converted to a wavelength 532 by the wavelength conversion element 5 using a nonlinear optical crystal.
After being converted to the second harmonic laser light 12 of nm, the object is irradiated.
【００３３】また、反射率が低い素材からなる加工対象
物に対して種々の加工を行なう際には、コリメートレン
ズ４から出射される基本波レーザ光２が、波長変換素子
５を経ずに集光レンズ６に入射し得るように、当該波長
変換素子５の位置を位置選択手段１４によって設定す
る。When performing various types of processing on a processing target made of a material having a low reflectivity, the fundamental laser light 2 emitted from the collimating lens 4 is collected without passing through the wavelength conversion element 5. The position of the wavelength conversion element 5 is set by the position selecting means 14 so that the light can enter the optical lens 6.
【００３４】これにより、ＹＡＧレーザ発振器１から出
射される波長１０６４ｎｍの基本波レーザ光２が、加工
対象物に照射される。Thus, the object to be processed is irradiated with the fundamental laser light 2 having a wavelength of 1064 nm emitted from the YAG laser oscillator 1.
【００３５】このように、図２に示すレーザ加工ヘッド
においては、ＹＡＧレーザ発振器１から出射される基本
波レーザ光２を、光ファイバ３により加工対象物の至近
まで導くので、基本波レーザ光２の伝播効率がよく、ま
た、加工対象物に応じて波長変換素子５により基本波レ
ーザ光２を第２高調波レーザ光１２に変換するので、加
工対象物の反射率の影響を受けることなく、加工の速度
及び品質の向上を図ることが可能になる。As described above, in the laser processing head shown in FIG. 2, the fundamental laser light 2 emitted from the YAG laser oscillator 1 is guided to the vicinity of the object to be processed by the optical fiber 3, so that the fundamental laser light 2 And the wavelength conversion element 5 converts the fundamental laser light 2 into the second harmonic laser light 12 according to the object to be processed, so that it is not affected by the reflectance of the object to be processed. Processing speed and quality can be improved.
【００３６】なお、本発明のレーザ加工ヘッドは上述し
た実施の形態のみに限定されるものではなく、レーザ発
振源にＹＡＧレーザ発振器以外のものを適用すること、
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変更を
加え得ることは勿論である。It should be noted that the laser processing head of the present invention is not limited to only the above-described embodiment, and that a laser oscillation source other than a YAG laser oscillator is applied.
In addition, it goes without saying that changes can be made without departing from the spirit of the present invention.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上述べたように、本発明のレーザ加工
ヘッドによれば下記のような種々の優れた効果を奏し得
る。As described above, according to the laser processing head of the present invention, the following various excellent effects can be obtained.
【００３８】（１）本発明の請求項１乃至請求項４に記
載のレーザ加工ヘッドのいずれにおいても、ＹＡＧレー
ザ発振器から出射される基本波レーザ光を、その波長を
変換せずに光ファイバを介して加工対象物の至近へ導く
ので、レーザ光の伝播効率がよい。(1) In any one of the laser processing heads according to the first to fourth aspects of the present invention, a fundamental laser beam emitted from a YAG laser oscillator is converted into an optical fiber without converting its wavelength. Therefore, the laser beam is efficiently transmitted to the object to be processed.
【００３９】（２）また、光ファイバから加工対象物に
照射すべきレーザ光の波長を、波長変換素子により短波
長化するので、加工対象物の反射率の影響を受けずに、
加工の速度及び品質の向上を図ることが可能になる。(2) Since the wavelength of the laser beam to be irradiated from the optical fiber to the object is shortened by the wavelength conversion element, the wavelength is not affected by the reflectance of the object.
Processing speed and quality can be improved.
【００４０】（３）本発明の請求項２乃至請求項４に記
載のレーザ加工ヘッドのいずれにおいても、波長変換素
子をレーザ光の光路から外せば、短波長化されないレー
ザ光を加工対象物に照射されることができる。(3) In any of the laser processing heads according to the second to fourth aspects of the present invention, if the wavelength conversion element is removed from the optical path of the laser light, the laser light whose wavelength is not shortened can be processed. Can be irradiated.
【図１】本発明のレーザ加工ヘッドの実施の形態の第１
の例を示す概念図である。FIG. 1 shows a first embodiment of a laser processing head according to the present invention.
It is a conceptual diagram which shows the example of.
【図２】本発明のレーザ加工ヘッドの実施の形態の第２
の例を示す概念図である。FIG. 2 shows a second embodiment of the laser processing head according to the present invention.
It is a conceptual diagram which shows the example of.
１ ＹＡＧレーザ発振器（レーザ発振源） ２ 基本波レーザ光 ３ 光ファイバ ４ コリメートレンズ ５ 波長変換素子 ６ 集光レンズ ８ 位置選択手段 １０ 移動機構 １１ ホルダ １２ 第２高調波レーザ光 １４ 位置選択手段 １６ 移動機構 １７ ホルダ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 YAG laser oscillator (laser oscillation source) 2 Fundamental-wave laser light 3 Optical fiber 4 Collimating lens 5 Wavelength conversion element 6 Condensing lens 8 Position selection means 10 Moving mechanism 11 Holder 12 2nd harmonic laser light 14 Position selection means 16 Move Mechanism 17 Holder
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松坂 文夫 東京都江東区豊洲三丁目１番15号 石川島 播磨重工業株式会社東京エンジニアリング センター内 (72)発明者 中島 審也 東京都江東区豊洲三丁目１番15号 石川島 播磨重工業株式会社東京エンジニアリング センター内 (72)発明者 山内 淑久 東京都江東区豊洲三丁目１番15号 石川島 播磨重工業株式会社東京エンジニアリング センター内 Ｆターム(参考） 2K002 AA04 AB12 CA02 CA03 CA04 HA20 4E068 CB05 CD05 CD14 CD15 CE08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Fumio Matsuzaka, 3-1-1-15 Toyosu, Koto-ku, Tokyo Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. Tokyo Engineering Center (72) Inventor Kenya Nakajima 3-1-1, Toyosu, Koto-ku, Tokyo No. 15 Ishikawajima Harima Heavy Industries, Ltd. Tokyo Engineering Center (72) Inventor Yoshihisa Yamauchi 3-1-1, Toyosu, Koto-ku, Tokyo Ishikawajima Harima Heavy Industries, Ltd. Tokyo Engineering Center F-term (reference) 2K002 AA04 AB12 CA02 CA03 CA04 HA20 4E068 CB05 CD05 CD14 CD15 CE08
Claims (4)
導く光ファイバと、該光ファイバより出射されるレーザ
光を平行化するコリメートレンズと、該コリメートレン
ズより出射されるレーザ光を短波長化する波長変換素子
と、該波長変換素子より出射されるレーザ光の光束を縮
小する集光レンズとを備えてなることを特徴とするレー
ザ加工ヘッド。An optical fiber for guiding a laser beam emitted from a laser oscillation source, a collimating lens for collimating the laser beam emitted from the optical fiber, and a shortening of the laser beam emitted from the collimating lens. A laser processing head, comprising: a wavelength conversion element for performing a laser beam conversion; and a condenser lens for reducing a light beam of laser light emitted from the wavelength conversion element.
導く光ファイバと、該光ファイバより出射されるレーザ
光を平行化するコリメートレンズと、該コリメートレン
ズより出射されるレーザ光を短波長化する波長変換素子
と、該波長変換素子をコリメートレンズからのレーザ光
入射位置あるいはレーザ光非入射位置へ択一的に移動さ
せる位置選択手段と、前記のコリメートレンズあるいは
波長変換素子から出射されるレーザ光の光束を縮小する
集光レンズとを備えてなることを特徴とするレーザ加工
ヘッド。2. An optical fiber for guiding a laser beam emitted from a laser oscillation source, a collimating lens for collimating the laser beam emitted from the optical fiber, and a reduction in the wavelength of the laser beam emitted from the collimating lens. Wavelength converting element, position selecting means for selectively moving the wavelength converting element to a laser light incident position from the collimating lens or a laser light non-incident position, and a laser emitted from the collimating lens or the wavelength converting element. A laser processing head comprising: a condenser lens for reducing a light beam.
導く光ファイバと、該光ファイバより出射されるレーザ
光を平行化するコリメートレンズと、該コリメートレン
ズより出射されるレーザ光を短波長化する波長変換素子
と、該波長変換素子を支持するホルダと、該ホルダをレ
ーザ光に対して平行な回転軸を中心に回動させ得る移動
機構と、前記のコリメートレンズあるいは波長変換素子
から出射されるレーザ光の光束を縮小する集光レンズと
を備えてなることを特徴とするレーザ加工ヘッド。3. An optical fiber for guiding a laser beam emitted from a laser oscillation source, a collimating lens for collimating the laser beam emitted from the optical fiber, and a reduction in the wavelength of the laser beam emitted from the collimating lens. Wavelength conversion element, a holder that supports the wavelength conversion element, a moving mechanism that can rotate the holder about a rotation axis parallel to the laser beam, and light emitted from the collimating lens or the wavelength conversion element. A laser processing head comprising: a condenser lens for reducing a light beam of the laser beam.
導く光ファイバと、該光ファイバより出射されるレーザ
光を平行化するコリメートレンズと、該コリメートレン
ズより出射されるレーザ光を短波長化する波長変換素子
と、該波長変換素子を支持するホルダと、該ホルダをレ
ーザ光に対して近接離反させ得る移動機構と、前記のコ
リメートレンズあるいは波長変換素子から出射されるレ
ーザ光の光束を縮小する集光レンズとを備えてなること
を特徴とするレーザ加工ヘッド。4. An optical fiber for guiding a laser beam emitted from a laser oscillation source, a collimating lens for collimating the laser beam emitted from the optical fiber, and a shortening of the laser beam emitted from the collimating lens. Wavelength conversion element, a holder for supporting the wavelength conversion element, a moving mechanism for moving the holder toward and away from the laser light, and reducing the light flux of the laser light emitted from the collimating lens or the wavelength conversion element. A laser processing head comprising:
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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