JP2001343665A - Liquid crystal display device - Google Patents
Liquid crystal display deviceInfo
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- JP2001343665A JP2001343665A JP2000165641A JP2000165641A JP2001343665A JP 2001343665 A JP2001343665 A JP 2001343665A JP 2000165641 A JP2000165641 A JP 2000165641A JP 2000165641 A JP2000165641 A JP 2000165641A JP 2001343665 A JP2001343665 A JP 2001343665A
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- crystal display
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に関
し、特に、液晶表示素子と該液晶表示素子を制御するた
めの制御回路とを接続するための可撓性接続部材を有す
る液晶表示装置に関する。The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a liquid crystal display device having a flexible connection member for connecting a liquid crystal display element and a control circuit for controlling the liquid crystal display element. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の液晶表示装置においては、液晶表
示素子に接続される可撓性接続部材は、液晶表示素子を
制御する制御回路が取り付けられている電極パターン面
に接続されており、電極パターン面は、制御回路を取り
付ける面積と可撓性接続部材を接続する面積が必要であ
り、液晶表示素子の面積は大きくなっていた。このよう
な従来例として特開平１０−３３３１７４号公報があ
る。2. Description of the Related Art In a conventional liquid crystal display device, a flexible connecting member connected to a liquid crystal display element is connected to an electrode pattern surface on which a control circuit for controlling the liquid crystal display element is mounted. The pattern surface requires an area for attaching a control circuit and an area for connecting a flexible connection member, and the area of the liquid crystal display element has been increased. As such a conventional example, there is JP-A-10-333174.
【０００３】図１０は、上記従来例における液晶表示装
置の概略の構成を示す斜視図である。図１０において、
液晶表示素子１０１は、上透明基板１０２と下透明基板
１０３とによってセルが構成され、該セルの内部には液
晶が封入されており、上透明基板１０２と下透明基板１
０３とには半導体集積回路チップ１０６が固着されてい
ると共に、可撓性接続部材１０５が接続されている。こ
のように、可撓性接続部材１０５は、半導体集積回路チ
ップ１０６が固着されている面と同一の面に接続されて
いる。FIG. 10 is a perspective view showing a schematic structure of a liquid crystal display device in the above-mentioned conventional example. In FIG.
In the liquid crystal display element 101, a cell is constituted by an upper transparent substrate 102 and a lower transparent substrate 103, and liquid crystal is sealed inside the cell.
03, a semiconductor integrated circuit chip 106 is fixed and a flexible connecting member 105 is connected. Thus, the flexible connection member 105 is connected to the same surface as the surface to which the semiconductor integrated circuit chip 106 is fixed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来の液晶表示装置
は、上述のように、上透明基板１０２および下透明基板
１０３に接続する可撓性接続部材１０５は、半導体集積
回路チップ１０６が固着されている面と同一の面に接続
されている。従って、上透明基板１０２および下透明基
板１０３の電極パターン面は、半導体集積回路チップ１
０６を取り付ける面積と可撓性接続部材１０を接続する
面積が必要であり、液晶表示素子の面積は大きくなると
いう欠点があった。As described above, in the conventional liquid crystal display device, the flexible connection member 105 connected to the upper transparent substrate 102 and the lower transparent substrate 103 has the semiconductor integrated circuit chip 106 fixed thereto. Connected to the same plane as Therefore, the electrode pattern surfaces of the upper transparent substrate 102 and the lower transparent substrate 103 are
In this case, an area for attaching the flexible connection member 10 and an area for connecting the flexible connecting member 10 are required, and the area of the liquid crystal display element is disadvantageously increased.
【０００５】本発明の目的は、専有面積が小さく信頼性
が十分に得られる液晶表示装置を提供しようとするもの
である。An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device having a small occupied area and sufficient reliability.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては、下透明基板と上透明基板とによ
り液晶を収容するセルが構成され少なくとも前記下透明
基板と上透明基板の一方の面に電極パターンを有し該電
極パターンに半導体集積回路チップが接続されている液
晶表示素子と、前記液晶表示素子の電極パターンと前記
液晶表示素子を制御する制御回路に電気的に接続される
可撓性接続部材とを有する液晶表示装置において、前記
下透明基板あるいは上透明基板にはスルーホールが形成
すると共に前記可撓性接続部材を下透明基板の下面に対
向するように配設し、該可撓性接続部材は、前記スルー
ホールを介して前記電極パターンに接続したことを特徴
とするものである。In order to achieve the above object, according to the present invention, a cell for containing a liquid crystal is constituted by a lower transparent substrate and an upper transparent substrate, and at least one of the lower transparent substrate and the upper transparent substrate is provided. A liquid crystal display element having an electrode pattern on a surface thereof and a semiconductor integrated circuit chip connected to the electrode pattern; and electrically connected to a control circuit for controlling the electrode pattern of the liquid crystal display element and the liquid crystal display element. In a liquid crystal display device having a flexible connecting member, the lower transparent substrate or the upper transparent substrate has a through hole formed therein and the flexible connecting member is disposed so as to face the lower surface of the lower transparent substrate, The flexible connection member is connected to the electrode pattern via the through hole.
【０００７】また、前記可撓性接続部材は、接続されて
いる前記上透明基板の表面側から前記下透明基板の裏面
側に回り込むように延在することを特徴とするものであ
る。Further, the flexible connection member extends so as to extend from the front side of the connected upper transparent substrate to the back side of the lower transparent substrate.
【０００８】また、前記スルーホールは、前記半導体集
積回路チップの下面に対向して設けられていることを特
徴とするものである。Further, the through hole is provided to face the lower surface of the semiconductor integrated circuit chip.
【０００９】また、前記スルーホールは、前記半導体集
積回路チップの側面の外側に設けられていることを特徴
とするものである。[0009] Further, the through hole is provided outside a side surface of the semiconductor integrated circuit chip.
【００１０】また、前記液晶表示素子が反射型であり、
反射側に前記可撓性接続部材が延在していることを特徴
とするものである。The liquid crystal display element is of a reflection type,
The flexible connection member extends on the reflection side.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下発明の実施の形態を実施例に
基づき図面を参照して説明する。図１は、本発明に係る
第１実施例を斜め上方から見た状態を示す斜視図であ
る。図２は、図１におけるＡ−Ａ線断面の概略の状態を
示す部分断面図である。図３は、図２におけるＢ−Ｂ線
矢視の状態を示す平面図である。図４は、図３における
可撓性接続部材を除去した状態を説明する第１実施例に
おける平面図である。図５は、図２におけるＣ部の状態
を示す第１実施例における詳細断面図である。図６は、
図３における可撓性接続部材を除去した状態を説明する
第２実施例における平面図である。図７は、図２におけ
るＣ部の状態を示す第２実施例における詳細断面図であ
る。図８は、本発明に係る第１実施例をバックライト付
き透過型表示装置に応用した状態を示す説明用断面図で
ある。図９は、本発明に係る第１実施例を反射型表示装
置に応用した状態を示す説明用断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below based on embodiments with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment according to the present invention as viewed obliquely from above. FIG. 2 is a partial sectional view showing a schematic state of a section taken along line AA in FIG. FIG. 3 is a plan view showing a state viewed from arrows BB in FIG. FIG. 4 is a plan view of the first embodiment illustrating a state in which the flexible connection member in FIG. 3 is removed. FIG. 5 is a detailed sectional view of the first embodiment showing the state of the portion C in FIG. FIG.
FIG. 4 is a plan view of a second embodiment illustrating a state in which a flexible connecting member in FIG. 3 is removed. FIG. 7 is a detailed sectional view of the second embodiment showing the state of the portion C in FIG. FIG. 8 is an explanatory sectional view showing a state in which the first embodiment according to the present invention is applied to a transmissive display device with a backlight. FIG. 9 is an explanatory sectional view showing a state in which the first embodiment according to the present invention is applied to a reflective display device.
【００１２】図１において、本発明に係る第１実施例の
概要について説明する。液晶表示素子１は、上透明基板
２と下透明基板３と双方の間に介在するシール部材４に
よってセルが構成され、該セルの内部には液晶が封入さ
れて液晶表示素子を構成している。上透明基板２の表面
の一端には可撓性接続部材５が接続されており、可撓性
接続部材５は、上透明基板２の端部および半導体集積回
路チップ６を覆うように曲げられて下透明基板３の裏面
の方向に延在している。Referring to FIG. 1, an outline of a first embodiment according to the present invention will be described. In the liquid crystal display element 1, a cell is constituted by a sealing member 4 interposed between both the upper transparent substrate 2 and the lower transparent substrate 3, and liquid crystal is sealed inside the cell to constitute a liquid crystal display element. . A flexible connection member 5 is connected to one end of the surface of the upper transparent substrate 2, and the flexible connection member 5 is bent so as to cover the end of the upper transparent substrate 2 and the semiconductor integrated circuit chip 6. It extends in the direction of the back surface of the lower transparent substrate 3.
【００１３】図２において、図１におけるＡ−Ａ線断面
の状態について説明する。液晶表示素子１は、上透明基
板２と下透明基板３と双方の間に介在するシール部材４
によってセルが構成され、該セルの内部には液晶が封入
されて液晶表示素子を構成している。上透明基板２の裏
面に形成されている後述する電極パターンＢ２ｂからは
後述するスルーホール２ｃが貫通して形成され、表面に
形成されている図示せぬ電極パターンに接続されてい
る。該表面の電極パターンには可撓性接続部材５が接続
されており、曲げられて下透明基板３の裏面の方向に延
在している。Referring to FIG. 2, a state of a cross section taken along line AA in FIG. 1 will be described. The liquid crystal display element 1 includes a sealing member 4 interposed between the upper transparent substrate 2 and the lower transparent substrate 3.
A liquid crystal is sealed inside the cell to constitute a liquid crystal display element. A later-described through hole 2c is formed through an electrode pattern B2b described later formed on the back surface of the upper transparent substrate 2, and is connected to an electrode pattern (not shown) formed on the surface. A flexible connection member 5 is connected to the electrode pattern on the front surface, and is bent to extend toward the rear surface of the lower transparent substrate 3.
【００１４】図３において、図２におけるＢ−Ｂ線矢視
の状態の状態について説明する。上透明基板２の表面に
形成されている図示せぬ電極パターンに接続されている
可撓性接続部材５は曲げられて下透明基板３の裏面の方
向に延在している。Referring to FIG. 3, a description will be given of a state as viewed from the direction of arrows BB in FIG. The flexible connection member 5 connected to an electrode pattern (not shown) formed on the surface of the upper transparent substrate 2 is bent and extends in the direction of the back surface of the lower transparent substrate 3.
【００１５】図３に示す状態における第１実施例の可撓
性接続部材を除去した状態について図４を用いて説明す
る。上透明基板２の裏面には、上透明基板２の表示面に
構成されている電極と半導体集積回路チップ６とを接続
するための電極パターンＡ２ａが形成されていると共
に、半導体集積回路チップ６と可撓性接続部材５とを接
続するための電極パターンＢ２ｂが形成されている。電
極パターンＢ２ｂには半導体集積回路チップ６が固着さ
れており、電極パターンＢ２ｂは、半導体集積回路チッ
プ６の下面から外方にのびて形成されており、電極パタ
ーンＢ２ｂからはスルーホール２ｃが貫通して形成さ
れ、表面に形成されている図示せぬ電極パターンに接続
されている。A state in which the flexible connecting member of the first embodiment is removed from the state shown in FIG. 3 will be described with reference to FIG. On the back surface of the upper transparent substrate 2, an electrode pattern A2a for connecting the electrode formed on the display surface of the upper transparent substrate 2 and the semiconductor integrated circuit chip 6 is formed. An electrode pattern B2b for connecting the flexible connection member 5 is formed. The semiconductor integrated circuit chip 6 is fixed to the electrode pattern B2b. The electrode pattern B2b is formed to extend outward from the lower surface of the semiconductor integrated circuit chip 6, and a through hole 2c extends from the electrode pattern B2b. And is connected to an electrode pattern (not shown) formed on the surface.
【００１６】図２のＣ矢視における第１実施例の状態を
図５を用いて説明する。液晶表示素子１は、上透明基板
２と下透明基板３と双方の間に介在するシール部材４に
よってセルが構成され、該セルの内部には液晶が封入さ
れて液晶表示素子を構成している。上透明基板２の裏面
には電極パターンＡ２ａが形成され、電極パターンＡ２
ａには半導体用異方性導電接着膜７ａを介して半導体集
積回路チップ６が固着されている。上透明基板２の電極
パターンＢ２ｂからはスルーホール２ｃが貫通して形成
され、表面に形成されている図示せぬ電極パターンに接
続されている。該表面の電極パターンには、可撓性接続
部材５の端部５ａが接続部材用異方性導電接着膜７ｂを
介して接続されている。可撓性接続部材５は、上透明基
板２の端部および半導体集積回路チップ６を覆うように
曲げられて下透明基板３の背面の方向に延在している。The state of the first embodiment as viewed from the arrow C in FIG. 2 will be described with reference to FIG. In the liquid crystal display element 1, a cell is constituted by a sealing member 4 interposed between both the upper transparent substrate 2 and the lower transparent substrate 3, and liquid crystal is sealed inside the cell to constitute a liquid crystal display element. . On the back surface of the upper transparent substrate 2, an electrode pattern A2a is formed.
The semiconductor integrated circuit chip 6 is fixed to a through a semiconductor anisotropic conductive adhesive film 7a. A through hole 2c is formed through the electrode pattern B2b of the upper transparent substrate 2 and connected to an electrode pattern (not shown) formed on the surface. The end portion 5a of the flexible connection member 5 is connected to the electrode pattern on the surface via the connection member anisotropic conductive adhesive film 7b. The flexible connection member 5 is bent so as to cover the edge of the upper transparent substrate 2 and the semiconductor integrated circuit chip 6 and extends toward the rear surface of the lower transparent substrate 3.
【００１７】図３に示す状態における第２実施例の可撓
性接続部材を除去した状態について図６を用いて説明す
る。 上透明基板２の裏面には電極パターンＡ２ａが形
成され、電極パターンＡ２ａには半導体集積回路チップ
６が固着されている。半導体集積回路チップ６の下面か
らはスルーホール２ｂが貫通して形成され、表面に形成
されている図示せぬ電極パターンに接続されている。A state in which the flexible connecting member of the second embodiment is removed from the state shown in FIG. 3 will be described with reference to FIG. An electrode pattern A2a is formed on the back surface of the upper transparent substrate 2, and a semiconductor integrated circuit chip 6 is fixed to the electrode pattern A2a. A through hole 2b is formed through the lower surface of the semiconductor integrated circuit chip 6 and connected to an electrode pattern (not shown) formed on the surface.
【００１８】図２のＣ矢視における第２実施例の状態を
図７を用いて説明する。前述した第１実施例と同様にし
て、液晶表示素子１は、上透明基板２と下透明基板３と
双方の間に介在するシール部材４によってセルが構成さ
れ、該セルの内部には液晶が封入されて液晶表示素子を
構成している。上透明基板２の裏面には電極パターンＡ
２ａが形成され、電極パターンＡ２ａには半導体用異方
性導電接着膜７ａを介して半導体集積回路チップ６が固
着されている。上透明基板２の電極パターンＢ２ｂから
はスルーホール２ｃが貫通して形成され、表面に形成さ
れている図示せぬ電極パターンに接続されている。該表
面の電極パターンには、可撓性接続部材５の端部５ａが
接続部材用異方性導電接着膜７ｂを介して接続されてい
る。可撓性接続部材５は、上透明基板２の端部および半
導体集積回路チップ６を覆うように曲げられて下透明基
板３の背面の方向に延在している。The state of the second embodiment as viewed from the arrow C in FIG. 2 will be described with reference to FIG. In the same manner as in the first embodiment described above, the liquid crystal display element 1 has a cell formed by the sealing member 4 interposed between the upper transparent substrate 2 and the lower transparent substrate 3, and a liquid crystal is provided inside the cell. It is enclosed to form a liquid crystal display element. The electrode pattern A is provided on the back surface of the upper transparent substrate 2.
2a are formed, and the semiconductor integrated circuit chip 6 is fixed to the electrode pattern A2a via the anisotropic conductive adhesive film for semiconductor 7a. A through hole 2c is formed through the electrode pattern B2b of the upper transparent substrate 2 and connected to an electrode pattern (not shown) formed on the surface. The end portion 5a of the flexible connection member 5 is connected to the electrode pattern on the surface via the connection member anisotropic conductive adhesive film 7b. The flexible connection member 5 is bent so as to cover the edge of the upper transparent substrate 2 and the semiconductor integrated circuit chip 6 and extends toward the rear surface of the lower transparent substrate 3.
【００１９】上述したように、可撓性接続部材５は、半
導体集積回路チップ６が固着されている面とは別の面に
接続されるので、上透明基板２および下透明基板３の電
極パターン面は小さくて済み、液晶表示素子の面積は小
さく形成することができる。As described above, since the flexible connection member 5 is connected to a surface different from the surface to which the semiconductor integrated circuit chip 6 is fixed, the electrode patterns of the upper transparent substrate 2 and the lower transparent substrate 3 are formed. The surface can be small, and the area of the liquid crystal display element can be formed small.
【００２０】図８において、本発明をバックライト付き
透過型表示装置に応用した状態について説明する。バッ
クライト付き透過型表示装置においては、図７に示す下
透明基板３の背面に液晶表示素子１を照明するための照
明手段として、蛍光灯やＥＬ板を用いたバックライト９
が取り付けられている。上透明基板２に接続されている
可撓性接続部材５の端部５ａは端面を上透明基板２の端
面の方向に向けて接続され、ステップ状に曲げられてバ
ックライト９の背面の方向に延在している。想像線で示
した可撓性接続部材５は、参考のために端部５ａを端面
を上透明基板２の中央の方向に向けて電極パターンに直
接接続した状態を示したもので、可撓性接続部材５は上
透明基板２から剥離する方向に曲げられているので可撓
性接続部材５が引っ張られるような外力がかかった場合
には剥離しやすいという不都合があった。FIG. 8 shows a state in which the present invention is applied to a transmissive display device with a backlight. In the transmissive display device with a backlight, a backlight 9 using a fluorescent lamp or an EL plate as an illuminating means for illuminating the liquid crystal display element 1 on the back surface of the lower transparent substrate 3 shown in FIG.
Is attached. The end 5 a of the flexible connection member 5 connected to the upper transparent substrate 2 is connected with its end face toward the end face of the upper transparent substrate 2, and is bent in a step shape toward the back of the backlight 9. Extending. The flexible connection member 5 shown by the imaginary line shows a state in which the end 5a is directly connected to the electrode pattern with the end face facing the center of the upper transparent substrate 2 for reference. Since the connecting member 5 is bent in a direction in which the flexible connecting member 5 is pulled from the upper transparent substrate 2, there is a disadvantage that the flexible connecting member 5 is easily peeled when an external force is applied to the flexible connecting member 5 to be pulled.
【００２１】図９において、本発明を反射型表示装置に
応用した状態について説明する。反射型表示装置におい
ては、図７に示す下透明基板３の背面には、液晶表示素
子１の上透明基板２から下透明基板３を透過してきた光
を反射させるための反射部材１０が取り付けられてい
る。上透明基板２に接続されている可撓性接続部材５の
端部５ａは端面を上透明基板２の端面の方向に向けて接
続され、ステップ状に曲げられて反射部材１０の背面の
方向に延在している。想像線で示した可撓性接続部材５
は、参考のために端部５ａを上透明基板２の中央の方向
に向けて電極パターンに直接接続した状態を示したもの
で、前述した透過型表示装置と同様に可撓性接続部材５
が剥離しやすい上に、可撓性接続部材５は小さい段差の
中で大きな曲率で１８０°折り返して曲げられるので可
撓性接続部材５に無理な応力がかかると共に大きく膨ら
んでしまうという不都合があった。Referring to FIG. 9, a state in which the present invention is applied to a reflective display device will be described. In the reflection type display device, a reflection member 10 for reflecting light transmitted from the upper transparent substrate 2 of the liquid crystal display element 1 to the lower transparent substrate 3 is attached to the back surface of the lower transparent substrate 3 shown in FIG. ing. The end portion 5a of the flexible connection member 5 connected to the upper transparent substrate 2 is connected with its end face toward the end surface of the upper transparent substrate 2 and is bent in a step shape toward the rear surface of the reflection member 10. Extending. Flexible connecting member 5 shown by imaginary line
Shows a state in which the end portion 5a is directed directly toward the center of the upper transparent substrate 2 for reference, and is directly connected to the electrode pattern.
Is easily peeled off, and the flexible connection member 5 is bent at a large curvature by 180 ° in a small step, so that the flexible connection member 5 is subjected to excessive stress and greatly swells. Was.
【００２２】このように、透過型表示装置および反射型
表示装置のいずれにおいても可撓性接続部材５にかかる
応力および剥離等に対して効果を有するが、特に反射型
表示装置においては本発明における可撓性接続部材５の
接続方法によれば、端部５ａを上透明基板２の中央の方
向に向けて電極パターンに直接接続する方法と比較して
可撓性接続部材５に無理な変形が加えられることが無
く、本発明を反射型表示装置として構成する場合には、
表示装置の小型化、および小型化に伴う可撓性接続部材
５の曲げ部の折損に対する信頼性の向上と可撓性接続部
材５に加わる外力による接続部の剥がれに対する信頼性
の向上に効果を有する。As described above, both the transmissive display device and the reflective display device have an effect on the stress applied to the flexible connecting member 5 and the separation, etc. According to the connection method of the flexible connection member 5, an unreasonable deformation is caused in the flexible connection member 5 as compared with the method of directly connecting the end portion 5 a to the center of the upper transparent substrate 2 and the electrode pattern. Without being added, when the present invention is configured as a reflective display device,
The effect of improving the reliability of the flexible connection member 5 against breakage of the bent portion accompanying the miniaturization of the display device and the reliability of the peeling of the connection portion due to the external force applied to the flexible connection member 5 can be obtained. Have.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明によれば、可撓性接続部材は、ス
ルーホールを介して前記電極パターンに接続することに
より、可撓性接続部材を半導体集積回路チップが固着さ
れている面とは別の面に接続するので、上透明基板およ
び下透明基板の電極パターン面は小さくて済み、液晶表
示素子の面積は小さく形成することができる。According to the present invention, the flexible connection member is connected to the electrode pattern via the through hole, so that the flexible connection member is connected to the surface to which the semiconductor integrated circuit chip is fixed. Since the connection is made to another surface, the electrode pattern surface of the upper transparent substrate and the lower transparent substrate can be small, and the area of the liquid crystal display element can be formed small.
【図１】本発明に係る第１実施例を斜め上方から見た状
態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment according to the present invention as viewed obliquely from above.
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面の概略の状態を示す
部分断面図である。FIG. 2 is a partial sectional view showing a schematic state of a section taken along line AA in FIG. 1;
【図３】図２におけるＢ−Ｂ線矢視の状態を示す平面図
である。FIG. 3 is a plan view showing a state as viewed from arrows BB in FIG. 2;
【図４】図３における可撓性接続部材を除去した状態を
説明する第１実施例における平面図である。FIG. 4 is a plan view of the first embodiment illustrating a state where a flexible connecting member in FIG. 3 is removed.
【図５】図２におけるＣ部の状態を示す第１実施例にお
ける詳細断面図である。FIG. 5 is a detailed sectional view of the first embodiment showing a state of a portion C in FIG. 2;
【図６】図３における可撓性接続部材を除去した状態を
説明する第２実施例における平面図である。FIG. 6 is a plan view of the second embodiment illustrating a state where a flexible connecting member in FIG. 3 is removed.
【図７】図２におけるＣ部の状態を示す第２実施例にお
ける詳細断面図である。FIG. 7 is a detailed sectional view showing a state of a portion C in FIG. 2 in a second embodiment.
【図８】本発明に係る第１実施例をバックライト付き透
過型表示装置に応用した状態を示す説明用断面図であ
る。FIG. 8 is an explanatory sectional view showing a state in which the first embodiment according to the present invention is applied to a transmissive display device with a backlight.
【図９】本発明に係る第１実施例を反射型表示装置に応
用した状態を示す説明用断面図である。FIG. 9 is an explanatory sectional view showing a state in which the first embodiment according to the present invention is applied to a reflective display device.
【図１０】上記従来例における液晶表示装置の概略の構
成を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device according to the conventional example.
１ 液晶表示素子 ２ 上透明基板 ２ａ 電極パターンＡ ２ｂ 電極パターンＢ ２ｃ スルーホール ３ 下透明基板 ４ シール部材 ５ 可撓性接続部材 ５ａ 端部 ６ 半導体集積回路チップ ７ａ 半導体用異方性導電接着膜 ７ｂ 接続部材用異方性導電接着膜 ８ 液晶 ９ バックライト １０ 反射部材 Reference Signs List 1 liquid crystal display element 2 upper transparent substrate 2a electrode pattern A 2b electrode pattern B 2c through hole 3 lower transparent substrate 4 sealing member 5 flexible connection member 5a end 6 semiconductor integrated circuit chip 7a anisotropic conductive adhesive film for semiconductor 7b Anisotropic conductive adhesive film for connecting member 8 Liquid crystal 9 Backlight 10 Reflecting member
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡野 光隆 東京都田無市本町６丁目１番12号 シチズ ン時計株式会社田無製造所内 Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 GA60 HA04 PA06 5G435 AA18 BB12 BB15 BB16 EE25 EE33 EE42 EE47 FF03 GG21 HH12 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Mitsutaka Okano 6-11-12, Honcho, Tanashi-shi, Tokyo F-term in Citizen Watch Co., Ltd. Tanashi Works (reference) 2H092 GA48 GA50 GA60 HA04 PA06 5G435 AA18 BB12 BB15 BB16 EE25 EE33 EE42 EE47 FF03 GG21 HH12
Claims (5)
収容するセルが構成され少なくとも前記下透明基板と上
透明基板の一方の面に電極パターンを有し該電極パター
ンに半導体集積回路チップが接続されている液晶表示素
子と、前記液晶表示素子の電極パターンと前記液晶表示
素子を制御する制御回路に電気的に接続される可撓性接
続部材とを有する液晶表示装置において、前記下透明基
板あるいは上透明基板にはスルーホールを形成すると共
に前記可撓性接続部材を下透明基板の下面に対向するよ
うに配設し、該可撓性接続部材は、前記スルーホールを
介して前記電極パターンに接続したことを特徴とする液
晶表示装置。1. A lower transparent substrate and an upper transparent substrate constitute a cell for accommodating liquid crystal, and at least one surface of the lower transparent substrate and the upper transparent substrate has an electrode pattern, and a semiconductor integrated circuit chip is formed on the electrode pattern. A liquid crystal display device comprising: a connected liquid crystal display element; and a flexible connection member electrically connected to an electrode pattern of the liquid crystal display element and a control circuit for controlling the liquid crystal display element. Alternatively, a through hole is formed in the upper transparent substrate, and the flexible connection member is disposed so as to face the lower surface of the lower transparent substrate, and the flexible connection member is provided with the electrode pattern through the through hole. A liquid crystal display device characterized by being connected to a liquid crystal display.
前記上透明基板の表面側から前記下透明基板の裏面側に
回り込むように延在することを特徴とする請求項１記載
の液晶表示装置。2. The liquid crystal according to claim 1, wherein the flexible connection member extends so as to extend from a front side of the connected upper transparent substrate to a back side of the lower transparent substrate. Display device.
路チップの下面に対向して設けられていることを特徴と
する請求項１記載の液晶表示装置。3. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the through hole is provided to face a lower surface of the semiconductor integrated circuit chip.
路チップの側面の外側に設けられていることを特徴とす
る請求項１記載の液晶表示装置。4. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein said through hole is provided outside a side surface of said semiconductor integrated circuit chip.
側に前記可撓性接続部材が延在していることを特徴とす
る請求項１乃至４記載の液晶表示装置。5. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the liquid crystal display element is a reflection type, and the flexible connection member extends on a reflection side.
Priority Applications (1)
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| JP2000165641A JP2001343665A (en) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | Liquid crystal display device |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2000-06-02 JP JP2000165641A patent/JP2001343665A/en active Pending
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