JP2001332081A - 磁気メモリ及びそれを用いた半導体記憶装置 - Google Patents

磁気メモリ及びそれを用いた半導体記憶装置

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JP2001332081A
JP2001332081A JP2000145341A JP2000145341A JP2001332081A JP 2001332081 A JP2001332081 A JP 2001332081A JP 2000145341 A JP2000145341 A JP 2000145341A JP 2000145341 A JP2000145341 A JP 2000145341A JP 2001332081 A JP2001332081 A JP 2001332081A
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magnetic memory
semiconductor
magnetic field
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Daisuke Inoue
大介 井上
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    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B61/00Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
    • H10B61/20Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors
    • H10B61/22Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors of the field-effect transistor [FET] type

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 チャネル領域などの半導体領域に対して、一
様に、垂直に磁界をかけられるような磁気メモリを提供
する。 【解決手段】 第1の電極領域16と第2の電極領域1
5との間に備えた半導体領域17に対して、該第1,第
2の電極領域16,15が形成されている方向の直角方
向に磁界が印加されるように、該半導体領域17を覆う
ような形状の磁性体部14を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気メモリ(Magn
etic Random Access Memory)及びこれを備えた半導体
記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、磁性体薄膜を用いた磁気メモリ
は、電源が断たれても情報を失わない不揮発性であると
いう特徴と共に、繰り返し書き換え回数が無限回できる
ことや、放射線が入射しても記録内容が消失する危険性
がない等という点で、半導体メモリに比して有利なメモ
リとして注目されている。
【0003】図8は、特開平5−226635号公報な
どに記載されている磁気メモリの断面図及び平面図であ
る。この磁気メモリは、磁性体を用いてホール効果を利
用したMOS型磁気メモリであり、ガラス、石英、シリ
コンウエハ又はステンレスなどの基板111上に磁性体
薄膜112を形成し、その上にさらに絶縁膜113aを
形成し、その上にさらにソース領域114a、チャネル
領域114b及びドレイン領域114cからなる半導体
薄膜を形成している。すなわち、図8に示す磁気メモリ
は、チャネル領域114bの下側に磁性体薄膜112を
形成していた。
【0004】さらに、ソース領域114a、チャネル領
域114b及びドレイン領域114cのぞれぞれに上部
に、絶縁膜113bを形成し、その上にゲート電極11
6、ソース電極115a及びドレイン電極115bを形
成し、さらに絶縁膜113bを介して図示しない書き込
み線を形成している。また、ソース電極115aからド
レイン電極115b方向に対して、垂直にホール電圧検
出用電極117を配置していた。
【0005】このような磁気メモリは、書き込み線にい
ずれかの方向から電流を流すことにより、チャネル領域
114bに異なる方向から磁界を生じさせて、「0」,
「1」のディジタル2値データを書き込む。そして、書
き込んだデータを読み出すときには、ホール電圧検出用
電極117によりホール電圧を検出し、その電圧がLO
W若しくはHigh信号であることを認識して、データ
が「0」,「1」のいずれであるかを判別していた。
【0006】図9は、特開平10−56219号公報な
どに記載されている磁気メモリの断面図である。この磁
気メモリは、磁性体薄膜112を層間絶縁膜120のう
ちチャネル領域114bの上側に形成していた。なお、
図9において、図8と同様の部分には同一符号を付して
いる。図9に示す磁気メモリにおいても、図8の場合と
同様に、書き込み線にいずれかの方向から電流を流する
ことによりデータを書き込み、その後、たとえばホール
電圧検出用電極により、ホール電圧を検出し、その電圧
がLOW若しくはHigh信号であることを認識して、
データが「0」,「1」のいずれであるかを判別してい
た。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術
は、フリンジ磁界による磁力線を図8,図9に矢印で各
々図示しているように、チャネル領域に対して、一様
に、垂直に磁界をかけることができず、そのため、書き
込んだデータを読み出そうとしても、データが「0」,
「1」のいずれであるかを判別することが困難な場合が
あった。
【0008】そこで、本発明は、チャネル領域などの半
導体領域に対して、一様に、垂直に磁界をかけられるよ
うな磁気メモリ及びそれを備えた半導体記憶装置を提供
することを課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の磁気メモリは、第1の電極領域と第2の電
極領域との間に備えた半導体領域又は抵抗体に対して、
該第1,第2の電極領域が形成されている方向の直角方
向に磁界が印加されるように、該半導体領域を覆うよう
な形状の磁性体部を形成してなることを特徴とする。
【0010】具体的には、前記磁界が印加される向きを
変えることにより2値データを記憶する。そして、デー
タを読み出すには、前記第1の電極領域を、少なくとも
2つの領域に分離して、前記磁界が印加される向きに応
じて前記2つの領域間へ流れる電流量が異なることを利
用する。
【0011】また、前記磁性体部の形状は、たとえばU
字状又はコの字状のように、半導体領域を覆うような形
状であればよい。さらに、たとえば前記第1,第2の電
極領域及び前記半導体領域は、電界効果トランジスタ又
はバイポーラトランジスタの一部を構成するものであ
る。なお、前記磁性体部に電界が印加されるようにする
ことで、前記磁界を発生させる。
【0012】また、本発明の半導体記憶装置は、半導体
基体上に、絶縁膜を介して、上記磁気メモリを形成する
ことを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】(実施形態1)図1(a)は、本
発明の実施形態1の磁気メモリ素子を備える不揮発性半
導体記憶装置の斜視図である。図1(b)は図1(a)
の断面図である。ここでは、たとえばMOS型電界効果
トランジスタ(MOSFET)を利用して、磁気メモリ
であるところのMRAM( Magnetic Random Access Me
mory)を形成しており、また、チャネル領域17の上下
を覆うようにたとえばU字状又はコの字状の磁性体部1
4を形成している。なお、MOSFET以外にも、たと
えばJFET(Junction Field Effect Transistor)又
はラテラルBJT(Bipolar Junction Transistor)を
用いて磁気メモリを構成してもよい。
【0014】図1に示すように、本実施形態では、たと
えば基板11上に、BOX(BuriedOxide)と称される
酸化シリコン絶縁膜12を形成し、その上にさらに不純
物拡散領域であるソース領域15、チャネル領域17及
び不純物拡散領域であるドレイン領域16を形成してい
る。
【0015】さらに、ソース領域15、チャネル領域1
7及びドレイン領域16のぞれぞれに上部に、ゲート絶
縁膜18を形成し、それを介してゲート電極19を形成
し、その上に層間絶縁膜110を形成し、さらに絶縁膜
112を介して磁性体部14を磁化させるための書き込
み線38を形成している。また、ソース領域15には、
書き込んでいるデータを読み出す信号を入力するデータ
線93と、データが読み出される磁気メモリ素子が選択
されるスイッチ89とを形成している。
【0016】このように、ここでは、いわゆるSOI
(Silicon on Insulator)構造の基板11を用いている
が、ガラス、石英又はステンレスなどの基板を用いても
よい。また、シリコン以外の他のIV族系半導体やGa
As、InSbなどの化合物半導体を材料に用いること
もできる。さらに、基板11の形状は板状に限定される
ものでない。
【0017】また、ソース領域15、チャネル領域17
及びドレイン領域16は、他の図示しないソース領域、
チャネル領域及びドレイン領域と、分離層13により素
子分離されている。さらに、磁性体部14は、分離層1
3を貫くように形成している。
【0018】なお、実際には、複数の磁気メモリ素子を
たとえば2次元にアレイ状に配列し、同列に配置してい
る磁気メモリ素子が一本の書き込み線38及びデータ線
93を共有しており、また同行に配置している磁気メモ
リ素子が一本の図示しない電源線、ワード線及びグラン
ド線を共有するように配線することにより、磁気メモリ
を形成している。
【0019】すなわち、本実施形態では、磁気メモリ素
子アレイ中の任意の磁気メモリ素子に、たとえば
「0」,「1」のいずれかのディジタル値を書き込み、
書き込んだ情報を読み出すときには、データ線93から
読み出し信号を入力して、スイッチ89をオンすること
により、特定の素子に書き込まれている情報だけを読み
出している。
【0020】また、磁性体部14には、鉄、コバルト、
ニッケル、パーマロイなどの強磁性体、又は重希土類元
素と鉄族遷移元素からなるフェリ磁性体や、酸化テルビ
ウムを含んだ磁性ガラスを用いることができるが、フェ
リ磁性体は電気的に良導体ではないため、他の材料を用
いた方が好ましい。また、たとえば鉄ガーネットのよう
な絶縁性フェリ磁性体や絶縁性磁性ガラスを用いると、
ゲート電極19と磁性体部14との間に層間絶縁膜11
0を形成する必要がなくなる。
【0021】ここで、磁性体部14は、各々の先端がN
極とS極の対で存在し、且つたとえばU字内ではほぼ理
想的に一様な磁界が得られることが広く一般に知られて
いる。したがって、チャネル領域17をたとえばU字状
の磁性体部14で上下を覆うようにすることで、チャネ
ル領域17に対して垂直に磁界が印加される。
【0022】実際には、書き込み線38に電流を流すこ
とによって、書き込み線38の周りに電界が発生し、こ
の電界により磁性体部14による磁界が発生する。その
ため、たとえば書き込み線38に図1(a)に示すよう
に紙面に対して水平に右から左の向きに電流を流すこと
で、書き込み線38の回りに右回りの磁力線が発生し、
磁性体部14が磁化される。この場合、磁性体部14に
より、チャネル領域17に垂直に一様な磁界が発生する
ことになる。
【0023】一方、書き込み線38に流す電流の向きを
反転させると、磁性体部14は反対方向に磁化され、そ
のため、後述するように、図1(a)の紙面に対して水
平に右から左の向きに電流を流した場合と、検出される
電流の向きも逆になる。書き込み線38に流す電流の向
きで磁性体部14が磁化される向きが反転するため磁化
方向の相違によってディジタルの記憶情報「1」,
「0」を書き込んでおくことができる。なお、磁化によ
って書き込まれた情報は、電源を切った状態でも保持さ
れ、いわゆる不揮発性メモリとして利用できる。
【0024】また、図1(b)に示すように、ドレイン
領域16は、たとえば分離層13によって2つに分離し
ている。そして、たとえば書き込み線38に図1(a)
の紙面に対して水平に右から左の向きに電流を流すこと
により磁性体部14で磁界を発生させると、チャネル領
域17では、ローレンツ力によって、ドレイン領域D1
方向へチャネルが多く移動し、そのため、ドレイン領域
D1,D2に流れる電流に差が生じる。ここででは、こ
のような性質を利用して、ドレイン電流ID1、ID2との
で電流差を検知している。
【0025】ゲート長Lとゲート幅WがそれぞれL/W
=5/5μmのときの電流値をそれぞれID1、ID2とす
ると、[(ID1−ID2)/(ID1+ID2)]と、磁界B
との間には、線形性が保たれた一定の関係となり、たと
えば、図2に示すようになる。また、たとえば、B=1
の場合には、ドレイン電流ID1=90mA,ID2=10
0mAとなり、この場合、[(ID1−ID2)/(ID1
D2)=δ(ドレイン電流非平衡)]とすると、δ=1
2%となる。
【0026】なお、このドレイン領域16を2分割する
構造をとることでホール電圧検出用の電極を新たに設け
なくてもよい。また、ドレイン領域16は、接合分離に
よって、2つに分離してもよい。
【0027】図3は、L/W比に伴うドレイン領域D1
とドレイン領域D2との距離dの依存性を示す図であ
る。ここでは、L/W=25/5μm,L/W=5/5
μmの場合で、さらに、d/W=0.1,d/W=0.
2及びd/W=0.8としたときのドレイン領域D1と
ドレイン領域D2との距離dの依存性を示している。
【0028】図3に示すように、ゲート幅Wを一定にし
たときには、ゲート長Lが長いほどδの値が大きくな
り、このことから本実施形態ではL>Wとしている。ま
たd/W比が小さいほどδの値が大きくなっていること
から、さらに本実施形態ではたとえばd/W=0.1と
している。
【0029】図4は、図1の磁気メモリ素子に書き込ん
だデータを読み出す部分の等価回路図である。なお、図
1には、図4に示す部分の図示は省略している。図4に
は、ドレイン領域D1,D2からそれぞれのドレイン電
流ID1,ID2を流すための電流源71と、各ドレイン電
流の電流差を測定するためのカレントミラー回路とを備
えたセンスアンプ72とを図示している。
【0030】ドレイン電流をID1とドレイン電流をID2
との間には、 ID1=I+ΔI ID2=I−ΔI という関係が成立し、センスアンプ72により、読み出
された各ドレイン電流I D2,ID2の電流差をとること
で、センスアンプ72から出力される出力信号は2ΔI
にセンスアンプのGainを乗じたものとなる。そし
て、この出力信号は、スイッチ89(図1)がオンされ
たときに、スイッチ89を介して外部の図示しない処理
部へ読み出される。
【0031】なお、本実施形態では、図1(b)を用い
て説明したように、ローレンツ力により生じるドレイン
領域D1,D2に流れる電流差に基づいて、記憶してい
るデータが「0」,「1」のいずれであるかを判別する
場合を例に説明したが、たとえばホール電圧検出用電極
117によりホール電圧を検出し、その電圧がLOW若
しくはHigh信号であることを認識して、データが
「0」,「1」のいずれであるかを判別してもよい。
【0032】(実施形態2)本実施形態では、MOSF
ETに代えて、接合型電界効果トランジスタ(JFE
T)を用いた磁気メモリ素子を備える不揮発性半導体記
憶装置について説明する。JFETを用いて実施形態1
と同様に磁気メモリを備えた半導体記憶装置を形成する
と、半導体領域ではキャリアの発生率が高くなり、磁性
感度がキャリアの発生率と磁界の強さとの積に比例す
る。
【0033】そのため、たとえば磁界B=1Tとしたと
きに、ドレイン電流ID1=160mA,ID2=200m
Aとなり、この場合、δ=18%となるため、実施形態
1の場合に比して、同条件で約50%の感度の向上す
る。換言すると、JFETを用いる場合には、MOSF
ETを用いた場合の磁界の強さよりも小さな磁界の強さ
で、同等の磁性感度が得られることになる。
【0034】(実施形態3)本実施形態では、MOSF
ETに代えて、ラテラルバイポーラトランジスタ(BJ
T)を用いた磁気メモリ素子を備える不揮発性半導体記
憶装置について説明する。BJTを用いて実施形態1と
同様に磁気メモリを形成すると、拡散電流が支配的にな
る点、電流駆動能力が高い点、電流制御範囲が広い点に
おいて優れた特性を示すことから、実施形態1の場合に
比して、大きい磁界をかけられるようになる。
【0035】(実施形態4)図5は、本発明の実施形態
4に係る磁気メモリ素子を備える不揮発性半導体記憶装
置の断面図である。本実施形態では、ゲート電極19
(図1)を設けずに抵抗体86を用いて磁気メモリ素子
を形成している。また、ここでは磁性体部14は鉄ガー
ネットのような絶縁性フェリ磁性体を用いている。半導
体シリコン膜はn-型を示す抵抗体86であり、導電性
を有する高抵抗物質であればよく、n+不純物拡散領域
85とn+不純物拡散領域87との間でコンタクトをと
っている。なお、図5において、図1と同様の部分に
は、同一符号を付している。
【0036】書き込み線38に電流を流すと、誘導磁界
が生じ、磁性体部14が磁化されて抵抗体86面に垂直
に一様な磁界が発生する。このため、実施形態1等と同
様に、ディジタルの記憶情報「1」,「0」を書き込ん
だり、それを読み出したりすることができる。
【0037】(実施形態5)図6は、本発明の実施形態
5に係る磁気メモリ素子を備える不揮発性半導体記憶装
置の断面図である。本実施形態では、磁性体部14をゲ
ート電極として用いてMOSFETを構成し、これを用
いて磁気メモリを形成している。ゲート電極14はたと
えばU字型に形成されているためチャネル領域17には
垂直に一様な磁界が掛かっている。このように構成する
ことで実施形態1のMOSFETを用いた磁気メモリと
比較して、チャネル領域17と磁性体部14との距離
が、ゲート絶縁膜18に依存するため感度が向上する。
【0038】(実施形態6)図7は、本発明の実施形態
6の磁気メモリ素子を備える不揮発性半導体記憶装置の
斜視図である。本実施形態では、基板11として、単結
晶シリコンn+基板を用い、低温エピタキシャル成長し
た基板11の表面を選択的にエッチングして、ソース領
域15,ドレイン領域16となる基板11に対する突起
部を形成する。
【0039】その後、その突起部を耐酸化膜(図示せ
ず)で被覆して基板11の水平面部分を熱酸化すると、
突起部の底面部が側面から酸化されて、酸化シリコン絶
縁膜12が形成される。また突起部は、垂直方向に突出
して板状となる。この後、耐熱性膜を除去し、活性層の
表面にゲート絶縁膜18であるところのゲート酸化膜及
びゲート電極19及び層間絶縁膜及び磁性体部14を選
択的に順次形成する。
【0040】その後、活性層に図示しない窓を開け、高
エネルギーイオン注入によりドレイン領域D1、素子分
離領域13、ドレイン領域D2を形成して、ドレイン領
域D1,D2から読み出し線を接続するためのコンタク
トを形成することにより、ダブルゲート(デュアルゲー
ト)及びドレイン領域D1、ドレイン領域D2を有する
縦形MOSトランジスタ型磁気センサが形成される。
【0041】書き込み線38に図7に示すような向きに
電流を流すことで書き込み線38の回りに誘導磁界が発
生し、磁性体部14が磁化される。磁化された磁性体部
14によって、チャネル領域(図示せず)には一様な磁
界が発する。チャネルとなる電子が磁界によってソース
領域15からドレイン領域16方向に対してθだけ曲げ
られ、そのためドレイン領域D2よりもドレイン領域D
1の方へ多く電流が流れ、ドレイン電流ID1,ID2には
電流差が生じる。
【0042】一方、実施形態1と同様に書き込み線38
に流す電流の向きで、磁性体部14が磁化される向きが
反転するため、磁化方向の相違によってディジタルの記
憶情報「1」,「0」を書き込んでおくことができ、且
つ電源を切ってもこの磁化方向の情報は保持されるため
不揮発性メモリとして利用できる。
【0043】本実施形態のように、縦型トランジスタ構
造をとることで、ゲート長L/ゲート幅Wの2次元的な
広がりが無視できるため実施形態1よりも理想的なL/
W比を選択することが可能となる。したがって、L/W
=25/5μmとしたが1つの磁気メモリ素子当たりの
面積は、実施形態1で用いたL/W=5/5μmのとき
とほぼ同じである。なお、磁性体部14に記憶した記憶
情報は、たとえば図7を用いて説明したような手法によ
り読み出すことができる。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の磁気メモ
リは、ソース−ドレイン領域などの第1,第2の電極領
域との間に備えたチャネル領域などの半導体領域に対し
て、第1,第2の電極領域が形成されている方向の直角
方向に磁界が印加されるように、半導体領域を覆うよう
な形状の磁性体部を形成してなるため、チャネル領域な
どの半導体領域に対して、一様に、垂直に磁界をかけら
れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1に係る磁気メモリ素子を備
えた不揮発性半導体記憶装置の断面図及び平面図であ
る。
【図2】磁界Bとドレイン電流非平衡δとの関係を示す
図である。
【図3】L/W比に伴うドレイン領域D1とドレイン領
域D2との距離dの依存性を示す図である。
【図4】図1の磁気メモリ素子に書き込んだデータを読
み出す部分の等価回路図である。
【図5】本発明の実施形態4に係る磁気メモリ素子を備
える不揮発性半導体記憶装置の断面図である。
【図6】本発明の実施形態5に係る磁気メモリ素子を備
える不揮発性半導体記憶装置の断面図である。
【図7】本発明の実施形態6の磁気メモリ素子を備える
不揮発性半導体記憶装置の斜視図である。
【図8】従来技術の磁気メモリの断面図及び平面図であ
る。
【図9】従来技術の磁気メモリの断面図及び平面図であ
る。
【符号の説明】
11 支持基板 12 酸化シリコン絶縁膜(BOX) 13 分離層 14 磁性体部 15 ソース領域 16 ドレイン領域 17 チャネル領域 18 ゲート絶縁膜 19 ゲート電極 38 書き込み線 71 電流源 72 センスアンプ 89 スイッチ 110 層間絶縁膜 113 データ線 312 スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/337 H01L 29/80 C 29/808 43/08 Fターム(参考) 5F003 AZ03 BA11 BA96 BH18 BN00 BZ02 BZ03 5F083 FZ10 HA02 HA06 NA01 NA08 5F102 FB06 FB10 GB01 GC01 GD01 GD04 GJ10 GL04 GL05 GM04 GM05 GV00 GV06 GV07 5F110 AA30 BB05 CC02 DD01 DD02 DD03 DD05 DD13 EE22 EE30 FF02 FF12 GG02 GG04 GG12 GG22 HM02 HM12 NN02 NN62

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の電極領域と第2の電極領域との間
    に備えた半導体領域又は抵抗体に対して、該第1,第2
    の電極領域が形成されている方向の直角方向に磁界が印
    加されるように、該半導体領域を覆うような形状の磁性
    体部を形成してなることを特徴とする磁気メモリ。
  2. 【請求項2】 前記磁界が印加される向きを変えること
    により2値データを記憶することを特徴とする請求項1
    に記載の磁気メモリ。
  3. 【請求項3】 前記第1の電極領域は、少なくとも2つ
    の領域に分離されており、 前記磁界が印加される向きに応じて前記2つの領域間へ
    流れる電流量が異なることを利用して記憶しているデー
    タを読み出すことを特徴とする請求項1又は2に記載の
    磁気メモリ。
  4. 【請求項4】 前記磁性体部の形状は、U字状又はコの
    字状であることを特徴とする請求項1から3のいずれか
    1項に記載の磁気メモリ。
  5. 【請求項5】 前記第1,第2の電極領域及び前記半導
    体領域は、電界効果トランジスタ又はバイポーラトラン
    ジスタの一部を構成することを特徴とする請求項1から
    4のいずれか1項に記載の磁気メモリ。
  6. 【請求項6】 前記磁性体部に電界が印加されるように
    することで、前記磁界を発生させることを特徴とする請
    求項1から5のいずれか1項に記載の磁気メモリ。
  7. 【請求項7】 半導体基体上に、絶縁膜を介して、請求
    項1から6のいずれか1項に記載の磁気メモリを形成す
    ることを特徴とする半導体記憶装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN100364097C (zh) * 2003-03-31 2008-01-23 松下电器产业株式会社 存储单元、使用该存储单元的存储器、存储单元制造方法和存储器记录/读取方法
US7436697B2 (en) 2003-03-31 2008-10-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Memory cell, memory using the memory cell, memory cell manufacturing method, and memory recording/reading method
US8283712B2 (en) 2008-11-04 2012-10-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device and manufacturing method for semiconductor memory device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100364097C (zh) * 2003-03-31 2008-01-23 松下电器产业株式会社 存储单元、使用该存储单元的存储器、存储单元制造方法和存储器记录/读取方法
US7436697B2 (en) 2003-03-31 2008-10-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Memory cell, memory using the memory cell, memory cell manufacturing method, and memory recording/reading method
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