JP2001328060A

JP2001328060A - 超音波装置のばり取り方法

Info

Publication number: JP2001328060A
Application number: JP2001103732A
Authority: JP
Inventors: Milton B Garrett; ミルトン・ビー・ギャレット; Kevin L Houser; ケビン・エル・ハウザー; Sarah A Cook; サラ・エイ・クック
Original assignee: Ethicon Endo Surgery Inc
Current assignee: Ethicon Endo Surgery Inc
Priority date: 2000-03-31
Filing date: 2001-04-02
Publication date: 2001-11-27
Also published as: EP1138437A3; EP1138437A2

Abstract

(57)【要約】【課題】高電力超音波装置のばり取り方法を提供す
る。【解決手段】本発明の方法による高電力超音波装置の
ばり取り処理は、超音波装置を超音波トランスデューサ
に接続する工程と、超音波装置を研磨用媒体中に挿入す
る工程と、超音波トランスデューサを作動する工程と、
研磨用媒体内において超音波装置のばり取りを行なう工
程を行なうことにより達成できる。本発明の一実施形態
は２４メッシュの粒径を有する圧潰したシャンペン・ボ
トル・ガラスをばり取り用媒体として利用している。さ
らに、超音波外科器具用ブレードのばり取り処理は、当
該ブレードを上記媒体中において５秒間乃至２０秒間作
動させることにより、ブレードのエッジ部の状態を損な
うことなく行なうことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

関連出願本特許出願は以下の同時係属特許出願、すなわち、１９
９９年６月２９日に出願された米国特許出願第０９／１
０６，４１５号、１９９９年１０月５日に出願された米
国特許出願第０９／４１３，２２５号、および２０００
年３月３１日に出願された米国特許出願第０９／５４
０，６２０号（代理人整理番号：ＥＮＤ−６３７）に関
連する。

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は一般に高電力超音波
装置に関し、特に、高電力超音波装置のばり取り方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】中空コアおよび中実コアの両方の器具を
それぞれ含む超音波装置が多くの医療状態の安全で有効
な治療、および、例えば、プラスチック材の溶接、加
工、および製造において使用されている。超音波医療器
具、特に、中実コアの超音波器具は、これらの器具が超
音波周波数で外科用エンド・イフェクタに伝達される機
械的振動の形態のエネルギーにより器官組織を切断およ
び／または凝固するために使用できる点で、有利であ
る。超音波振動は、適当なエンド・イフェクタにより適
当なエネルギー・レベルで器官組織に伝達される場合
に、組織を切断、切開、または焼灼するために使用でき
る。中実コア技法を利用する超音波器具は、その超音波
トランスデューサから導波管を介して外科用エンド・イ
フェクタに伝達できる超音波エネルギーの量の点で、特
に有利である。このような装置は内視鏡処理または腹腔
鏡処理のような切開処理または最少侵襲性の処理におい
て使用可能であり、このような場合において、そのエン
ド・イフェクタはトロカールの中を通って外科処理を行
なう部位に到達する。

【０００３】上記の器具のエンド・イフェクタ（例え
ば、切断ブレード）を超音波周波数で活性化することに
より、隣接組織内に局在化した熱を発生する長手方向に
沿う振動が生じて、切断処理および凝固処理が行なえ
る。超音波器具の性質により、特定の超音波により作動
するエンド・イフェクタは、例えば、切断処理および凝
固処理を含む多数の機能を実行するように構成できる。
しかしながら、超音波周波数でブレードを振動させるこ
とによりエンド・イフェクタ内に生じる構造的な応力は
多数の不所望な作用を生じる可能性がある。すなわち、
このような不所望な作用として、例えば、導波管内にお
ける過剰な熱の発生または尚早な応力破壊に繋がる器具
の導波管における横方向の移動が含まれる。

【０００４】最少侵襲性の外科手術用の器具において使
用されるような細長い超音波導波管はエンド・イフェク
タにおける不均衡により生じる横方向の振動の影響を特
に受けやすい。特定の用途においては、エンド・イフェ
クタの性能を高めるために１個以上の軸方向に非対称な
形状部分（例えば、ブレードの湾曲部分）を含むことが
望ましい場合がある。また、特定の外科処理を行なうた
めにエンド・イフェクタを比較的長く構成することが望
ましい場合もある。非対称な超音波外科ブレードの均衡
を保つ方法が本明細書に参考文献として含まれる１９９
９年６月２９日に出願された米国特許出願第０９／１０
６，６６１号に記載されている。

【０００５】米国特許出願第０９／１０６，６６１号に
記載されるような超音波外科器具は極めて有効である
が、依然として改善の予知が残されている。その中の外
科医により時折聞かれる不満点として、切断処理が遅い
こと、あるいは、制御精度が必要とされる程度に満たな
いことがある。すなわち、超音波外科ブレードのエッジ
部はその先端が鈍化または丸くなって切断処理が遅くな
るために、切断処理中に組織に供給する熱がさらに増え
る場合が多い。しかしながら、このような現象は切断処
理中の止血効果を高めることになる。従って、大量の装
置を製造する場合に、一定の性能を有する超音波装置を
提供することは困難である。

【０００６】超音波装置のエッジ部の鋭さにより装置の
切断速度を著しく変えることができる。しかしながら、
エッジ部が鋭くなるほど、組織に対して一定の作用を及
ぼすために、ばりの無い均一なエッジ部を維持すること
が重要になる。それゆえ、超音波装置のエッジ部のばり
を取りながら当該エッジ部の均一性および鋭さを維持す
る方法を提供することが有利である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】通常、ばりは、例え
ば、バフ磨き、研磨処理、または化学エッチングにより
除去される。しかしながら、標準的なばり取り方法で
は、超音波装置のエッジ部を鈍化させて、装置の切断速
度を減少させる恐れがある。本発明は超音波装置のばり
取りのための新規な方法を提供して、このような標準的
なばり取り方法に伴う不都合点を解消する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は高電力超音波装
置のばり取り方法に関する。すなわち、本発明による高
電力超音波装置のばり取り処理は、超音波装置を超音波
トランスデューサに接続する工程と、超音波装置を研磨
用媒体中に挿入する工程と、超音波トランスデューサを
作動する工程と、研磨用媒体内において超音波装置のば
り取りを行なう工程を行なうことにより達成できる。本
発明の一実施形態は２４メッシュの粒径を有する圧潰ま
たは破砕したシャンペン・ボトル・ガラスをばり取り用
媒体として利用している。さらに、本発明による超音波
外科器具用ブレードのばり取り処理は、当該ブレードを
上記の媒体中において５秒間乃至２０秒間作動させてブ
レードのエッジ部の状態を損なうことなく大きなばりを
除去することにより達成できる。

【０００９】本発明の新規な特徴を特許請求の範囲に記
載する。なお、本発明自体は、その構成および動作方法
の両方について、本発明のさらに別の目的および利点と
共に、添付図面に基づく以下の説明を参考にすることに
より最良に理解できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明は一般に外科器具において
使用するための超音波外科ブレードに関し、特に、改善
された切断特性および凝固特性を有する超音波外科ブレ
ードに関する。このようなブレードはその切断特性およ
び凝固特性の点で胸部外科手術において特に有益である
が、このブレードは一般の軟質組織の切断処理および凝
固処理においても有用である。さらに、このブレードは
直線状または湾曲状にすることができ、切開処理または
腹腔鏡処理の用途の量において有用である。

【００１１】図１は滅菌処理した超音波外科器具１０の
分解斜視図である。この超音波外科器具１０は、例え
ば、ガンマ放射線滅菌処理、エチレン・オキシド処理、
オートクレーブ処理、滅菌処理液内への浸漬、またはそ
の他の既知の処理のような、当該技術分野において既知
の方法により滅菌処理できる。図１において、超音波伝
達組立体１１は一般にブレード１２および超音波伝達用
導波管１４により示されるエンド・イフェクタを備えて
いる。これらの超音波ブレード１２および超音波伝達用
導波管１４は、例えば、Ｔｉ６Ａ１４Ｖ（アルミニウム
およびバナジウムを含むチタンの合金）、アルミニウ
ム、ステンレス・スチール、またはその他の既知の材料
のような超音波エネルギーの伝達に適した材料による単
一のユニット構成として示されている。あるいは、ブレ
ード１２は導波管１４に対して分離可能（および異なる
構成部品）であって、例えば、スタッド溶接、接着、ま
たはその他の既知の方法により連結できる。

【００１２】超音波伝達用導波管１４は取付用Ｏ−リン
グ１８およびシール用リング２０により外側シース１６
の中に配置されている。さらに、１個以上の別のダンパ
ーまたは支持部材（図示せず）を超音波伝達用導波管１
４に沿って備えることができる。超音波伝達用導波管１
４は取付ピン２１により外側シース１６に固定されてお
り、このピン２１は外側シース１６の取付穴２３および
超音波伝達用導波管１４の取付スロット２５の中に貫通
している。

【００１３】図２は座標系を含み、当該座標系におい
て、ｘ軸は超音波伝達用導波管１４の中心軸２４に沿う
軸として示されており、ｙ軸は処理領域２６の湾曲方向
に沿う軸として示されている。なお、本明細書に記載す
る本発明の各実施形態において、ブレード１２はバラン
ス・ノード２２において超音波伝達用導波管１４の先端
部に固定されている。超音波伝達用導波管１４の中心軸
２４は当該導波管１４の基端部から導波管１４の先端部
まで延在している。ブレード１２は当該ブレード１２の
先端部に配置されている処理領域２６を備えている。さ
らに、この処理領域２６は丸みを付けた先端部３４を有
している。

【００１４】図３において、処理領域２６は１個以上の
切断エッジ部３６を備えている。この切断エッジ部３６
（１個のみが示されている）は処理領域２６の両側に配
置されていて、当該処理領域２６の基端部から丸みを付
けた先端部３４まで延在している。さらに、処理領域２
６は上面部３０および下面部３２を有している。この上
面部３０はブレードのｚ軸に沿って概ね平面状または平
坦である。

【００１５】図４に示すように、下面部３２は側壁部３
３および中央隆起部３７を備えている。中央隆起部３７
は均衡領域２８の先端部から丸みを付けた先端部３４ま
で処理領域の中心部に沿って延在している。この中央隆
起部３７は処理領域２６に対して強度、硬さおよび剛性
を賦与している。

【００１６】図５において、中央隆起部３７および側壁
部３３は下面部３２の大部分を形成している。各側壁部
３３は中央隆起部３７から切断面部５２まで延在してい
る。切断エッジ部３６は図１０（Ｂ）に示すように上面
部３０および切断面部５２の交差線により形成されてい
る。あるいは、上面部３０は第２の切断面部５４を備え
ていて、切断エッジ部３６が図１０（Ａ）に示すように
第２の切断面部５４および切断面部５２の交差線により
形成されていてもよい。

【００１７】図７および図８は本発明の別の実施形態を
示しており、この実施形態においては、上面部３００が
第２の切断面部を有していない。処理領域２６は１個以
上の切断エッジ部３６０を有している。各切断エッジ部
３６０は処理領域２６の両側に配置されていて、当該処
理領域２６の基端部から丸みを付けた先端部３４０まで
延在している。さらに、処理領域２６は上面部３００お
よび下面部３２０を有している。上面部３００はブレー
ドのｚ軸に沿って概ね平面状または平坦であるが、湾曲
状にすることもできる。さらに、切断エッジ部３６０は
この上面部３００および切断面部５２０の交差部分によ
り形成されている。

【００１８】図９において、処理領域２６はブレード曲
率Ａを有する湾曲したブレード３１により構成されてい
る。本発明の一実施形態において、ブレード曲率Ａは、
例えば、約０．９インチ（２．３センチ）±約０．３イ
ンチ（０．８センチ）とすることができる。さらに、湾
曲したブレード３１は約０．０５０インチ（０．１３セ
ンチ）±約０．０２インチ（０．０５センチ）の厚さＲ
を有する。また、本発明の一実施形態において、湾曲し
たブレード３１は第１の曲率半径Ｍおよび第２の曲率半
径Ｓを有する。本発明のこの実施形態において、第１の
曲率半径Ｍおよび第２の曲率半径Ｓはそれぞれ第１の均
衡形状部分および第２の均衡形状部分として作用する。
本発明の一実施形態において、曲率半径Ｓは、例えば、
約０．２５インチ（０．６４センチ）±約０．１２５イ
ンチ（０．３２センチ）とすることができる。さらに、
図示の本発明の実施形態において、湾曲したブレード３
１は約０．７５０インチ（１．９１センチ）±約０．７
４９インチ（１．９０センチ）の曲率半径Ｍを有する。
さらに、本発明の一実施形態において、湾曲したブレー
ド３１は約１．０インチ（２．５４センチ）±約０．５
インチ（１．２７センチ）の長さを有しており、この場
合の長さＧはノード部２２から湾曲したブレード３１の
先端部までの長さである。

【００１９】さらに、図１０（Ａ）に示す本発明の実施
形態において、上面部３０は、例えば、約０．１１５イ
ンチ（０．２９センチ）±０．００１インチ（０．００
３センチ）の幅Ｃを有している。また、中央隆起部３７
は、例えば、約０．０３０インチ（０．０８センチ）±
約０．００３インチ（０．００８センチ）の幅Ｄを有し
ている。図１０（Ａ）の実施形態において、湾曲したブ
レード３１の断面は側壁部３３、中央隆起部３７、切断
面部５２、および上面部３０により構成されている。上
面部３０は下面部３２の幅よりも約０．００４インチ
（０．０１０センチ）、好ましくは下面部３２の幅より
も０．０１０インチ（０．０２５センチ）ほど長い幅を
有している。

【００２０】切断エッジ部３６の拡大図を図１１に示
す。上面部３０は第２の切断面部５４により傾斜状に削
ぎ取られている。第２の切断面部５４は切断面部５２と
交差して夾角αを形成している。この角度αは約１０度
乃至約６０度の有効範囲を有しており、好ましくは、約
２５度乃至約３５度の範囲内である。さらに、切断面部
５２の幅は約０．００２インチ（０．００５センチ）乃
至約０．０６０インチ（０．１５２センチ）の有効範囲
を有しており、好ましくは、約０．００５インチ（０．
０１３センチ）乃至０．０２０インチ（０．０５１セン
チ）の範囲内である。このように切断面部５２を有する
切断端部３６を構成することにより、凝固特性を損なう
ことなく処理領域２６における切断速度を向上するとい
う予想外の結果が得られた。

【００２１】図１２の実施形態は本発明による超音波ブ
レードに切断面部を備えるための別の方法を示してい
る。この実施形態においては、側壁部３３が円形の切断
面部７２を介して第２の切断面部５４に連接している。
この円形の切断面部７２は、例えば、曲率半径７０を有
する丸みを付けた切断工具により側壁部３３を加工する
ことにより形成できる。角度βはエッジ部３６における
円形の切断面部７２の接線と第２の切断面部５４との間
の角度である。この角度βは約１０度乃至約６０度の有
効範囲を有しており、好ましくは約２５度乃至約３５度
の範囲内である。

【００２２】図１３および図１４は処理領域２６のブレ
ード・エッジ部３６を含むエッジ部をばり取りする方法
を示している図である。このばりは製造プロセスにより
ブレード３１のエッジ部においてできる材料の断片であ
る。これらのばりはブレードに沿って一定しない切断速
度を生じるために、使用中に外科医が精度の低下を感じ
る。それゆえ、このようなばりを除去してブレードに沿
う一定した切断機能を賦与することが望ましい。しかし
ながら、標準的なばり取り方法はエッジ部３６における
切断面部５２の利点を維持するための最適な方法よりも
劣る。

【００２３】通常、ばりは、例えば、バフ磨き、研磨処
理、または化学エッチングにより除去する。しかしなが
ら、このような標準的なばり取り方法はエッジ部３６を
鈍化して、ブレード３１の切断速度を低下する恐れがあ
る。そこで、ブレード３１のような超音波装置のばり取
りの新規な方法は、図１３および図１４に基づいて以下
に説明するように、ばりを除去するために超音波外科器
具１０の同調超音波特性を利用することである。

【００２４】図１３において、超音波伝達組立体１１が
ハンド−ピース５６に音響学的に連結されて示されてい
る。このハンド−ピース５６はフット−スイッチ５８に
より作動する発生装置６０に電気的に接続している。す
なわち、フット−スイッチ５８を押すことにより発生装
置６０が作動し、電気的なエネルギーがハンド−ピース
５６に供給される。ハンド−ピース５６はこの電気的エ
ネルギーを超音波伝達組立体１１および処理領域２６の
超音波動作に変換する。これにより、処理領域２６は約
５５．５キロヘルツの周波数において２０マイクロメー
トル乃至１５０マイクロメートルの変異量で振動する。

【００２５】図１４において、超音波外科器具１０の先
端部分における処理領域２６を例として、超音波により
作動している装置のばり取り方法を説明する。蓋６６を
伴うジャー６４は研磨材料または研磨用媒体６２を収容
している。蓋６６は少なくとも１個の開口部６８を備え
ており、この開口部６８を通して処理領域２６が媒体６
２の中に挿入されている。この処理領域２６が媒体６２
の中で作動することにより、当該処理領域２６のばりが
除去されると共に、処理領域２６の所望の品質および特
性が維持される。

【００２６】媒体６２は研磨材料である。例えば、この
媒体６２は、タルク、圧潰したクルミの殻、圧潰した加
熱セラミック、ガラス・ビーズ、プラスチック、酸化ア
ルミニウム、ステンレス・スチール、砂、圧潰したシャ
ンペン・ボトル・ガラス、またはその他の研磨用、ビー
ズ噴射仕上用、砂噴射仕上用等に使用する既知の材料の
単品または組合せを含む。処理領域２６のような超音波
外科器具の場合に、１０メッシュ乃至４０メッシュ、最
も好ましくは２４メッシュの圧潰したシャンペン・ボト
ル・ガラスのガラス粒子を使用することが好ましい。こ
の「メッシュ」は１線形インチ（２．５４センチ）当た
りの開口部の数で示されるスクリーンの寸法、またはこ
れを通過する粒子の寸法である。適当な媒体は４４１４
０オハイオ州、クリーブランド、ブロードウェイ・ア
ベニュー２６１２３のN. T. Ruddock社から入手可能
なAluma Glass #24である。

【００２７】さらに微細なメッシュの媒体６２は処理領
域２６から比較的大きなばりを除去せずに砂噴射した状
態の外観を形成する。また、さらに粗いメッシュの媒体
６２は処理領域２６から大きなばりを除去して、ブレー
ド・エッジ部３６の鈍化の無い臨床的効果を損なわない
外観仕上げを形成する。しかしながら、極めて粗い媒体
はばりを除去せず、ブレード３１に傷ついたまたは損傷
した表面外観を残す。

【００２８】媒体６２の中でブレード３１を短時間作動
することにより大きなばりが除去されると共に、当該ブ
レード・エッジ部３６が媒体６２に接触しながら好まし
い方向に移動することにより、このブレード・エッジ部
３６の鋭利さが維持できる。この場合に、媒体の種類お
よびメッシュ・サイズにより、２秒乃至２０秒の媒体中
における動作により、エッジ部３６の鋭利さを損なうこ
となく、全ての不所望なばりが十分に除去できる。例え
ば、圧潰したガラスのような材料により比較的短時間で
達成できる効果と同一の効果が、例えば、プラスチック
の媒体の場合にさらに長い動作時間を必要とする。な
お、動作の持続時間を長くするほど、ブレード・エッジ
部３６の曲率半径または鋭さが制御可能に減少して、必
要とされる処理領域２６の作用効果が最適化できる。

【００２９】本発明による高電力超音波装置のばり取り
処理は、（Ａ）超音波装置を超音波トランスデューサに
接続する工程と、（Ｂ）超音波装置を研磨用媒体中に挿
入する工程と、（Ｃ）超音波トランスデューサを作動す
る工程と、（Ｄ）研磨用媒体内において超音波装置のば
り取りを行なう工程を行なうことにより達成できる。

【００３０】以上、本発明の好ましい実施形態を図示し
且つ説明したが、当該技術分野における熟練者におい
て、これらの実施形態が例示的な目的のためのみに示さ
れていることが明らかに理解できる。すなわち、上記の
実施形態を参考にすることにより、当該技術分野におけ
る熟練者において、これらの多数の変形、変更、および
置換を本発明に逸脱することなく行なうことが可能にな
る。従って、本発明の範囲および趣旨は本明細書に記載
する特許請求の範囲およびその実施態様のみにより定め
られるものとする。

【００３１】本発明の実施態様は以下の通りである。（１）前記工程（Ｂ）において、前記研磨用媒体が圧潰
したガラスである請求項１に記載の高電力超音波装置の
ばり取り方法。（２）前記圧潰したガラスが約１０メッシュ乃至約４０
メッシュの範囲内の粒径を有している実施態様（１）に
記載の高電力超音波装置のばり取り方法。（３）前記圧潰したガラスが概ね２４メッシュの粒径を
有している実施態様（２）に記載の高電力超音波装置の
ばり取り方法。（４）前記工程（Ｃ）において、前記超音波装置が約２
秒間乃至約２０秒間作動する請求項１に記載の高電力超
音波装置のばり取り方法。（５）前記工程（Ｃ）において、前記超音波装置が約１
０秒間作動する実施態様（４）に記載の高電力超音波装
置のばり取り方法。

【００３２】（６）請求項２の処理方法によりばり取り
した製品。（７）前記工程（Ｂ）において、前記研磨用媒体が圧潰
したガラスである請求項３に記載の超音波外科器具のば
り取り方法。（８）前記圧潰したガラスが約１０メッシュ乃至約４０
メッシュの範囲内の粒径を有している実施態様（７）に
記載の超音波外科器具のばり取り方法。（９）前記圧潰したガラスが概ね２４メッシュの粒径を
有している実施態様（８）に記載の超音波外科器具のば
り取り方法。（１０）前記工程（Ｃ）において、前記超音波外科器具
が約２秒間乃至約２０秒間作動する請求項３に記載の超
音波外科器具のばり取り方法。（１１）前記工程（Ｃ）において、前記超音波外科器具
が約１０秒間作動する実施態様（１０）に記載の超音波
外科器具のばり取り方法。（１２）請求項３の処理方法によりばり取りした超音波
装置。

【００３３】

【発明の効果】従って、本発明によれば、従来に比して
優れた高電力超音波装置のばり取り方法が提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるばり取り処理が可能な超音波外科
器具の分解斜視図である。

【図２】本発明によるばり取り処理が可能な超音波伝達
組立体の先端部の上面図である。

【図３】本発明によるばり取り処理が可能な超音波伝達
組立体の先端部の側面図である。

【図４】本発明によるばり取り処理が可能な超音波伝達
組立体の先端部の下面図である。

【図５】本発明によるばり取り処理が可能な超音波伝達
組立体の先端部における底部の斜視図である。

【図６】図５に示す超音波伝達組立体の先端部における
上部の斜視図である。

【図７】本発明による直線的なブレードの側面図であ
る。

【図８】図７の線８−８に沿う断面図である。

【図９】各種の曲率半径を含む、本発明によるばり取り
処理が可能な湾曲状ブレードの側面図である。

【図１０】（Ａ）は図９の線１０−１０に沿う断面図で
あり、（Ｂ）は図９の線１０−１０に沿う別の断面図で
ある。

【図１１】図１０（Ａ）に示すブレード・エッジ領域の
拡大図である。

【図１２】図１０（Ａ）に示すブレード・エッジ領域の
別の実施形態の拡大図である。

【図１３】超音波トランスデューサおよびその付属の超
音波発生装置に接続した超音波装置を示す図である。

【図１４】本発明による超音波外科ブレードのばり取り
方法を示す図である。

【符号の説明】

１０超音波外科器具１１超音波伝達組立体１２ブレード１４導波管２６処理領域６２研磨用媒体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者ケビン・エル・ハウザーアメリカ合衆国、45066 オハイオ州、スプリングボロ、フォリエイジ・レーン 570 (72)発明者サラ・エイ・クックアメリカ合衆国、45242 オハイオ州、シンシナティ、アパートメント・シー、ハンターズ・クリーク・ドライブ 9208

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】高電力超音波装置のばり取りを行なう方
法において、（Ａ）超音波装置を超音波トランスデューサに接続する
工程と、（Ｂ）前記超音波装置を研磨用媒体内に挿入する工程
と、（Ｃ）前記超音波トランスデューサを作動する工程と、（Ｄ）前記超音波装置を前記研磨用媒体中においてばり
取りする工程とを備える方法。
【請求項２】高電力超音波装置のばり取りを行なう処
理方法において、（Ａ）超音波装置を超音波トランスデューサに接続する
工程と、（Ｂ）前記超音波装置を研磨用媒体内に挿入する工程
と、（Ｃ）前記超音波トランスデューサを作動する工程と、（Ｄ）前記超音波装置を前記研磨用媒体中においてばり
取りする工程とを備える処理方法。
【請求項３】超音波外科器具のばり取りを行なう方法
において、（Ａ）超音波外科器具を超音波トランスデューサに接続
する工程と、（Ｂ）前記超音波外科器具を研磨用媒体内に挿入する工
程と、（Ｃ）前記超音波トランスデューサを作動する工程と、（Ｄ）前記超音波外科器具を前記研磨用媒体中において
ばり取りする工程とを備える方法。
【請求項４】超音波外科器具のばり取りを行なう方法
において、（Ａ）超音波外科器具を超音波トランスデューサに接続
する工程と、（Ｂ）前記超音波外科器具を研磨用媒体内に挿入する工
程とを備え、当該研磨用媒体が圧潰したガラス、タル
ク、圧潰したクルミの殻、砂、酸化アルミニウム、プラ
スチック、ステンレス・スチール、金属、および圧潰し
た加熱セラミックからなる群から選択され、さらに、（Ｃ）前記超音波トランスデューサを作動する工程と、（Ｄ）前記超音波外科器具を前記研磨用媒体中において
ばり取りする工程とを備える方法。