JP2001318251A - Optical wiring layer, optical/electrical wiring board and mounting board - Google Patents
Optical wiring layer, optical/electrical wiring board and mounting boardInfo
- Publication number
- JP2001318251A JP2001318251A JP2000134768A JP2000134768A JP2001318251A JP 2001318251 A JP2001318251 A JP 2001318251A JP 2000134768 A JP2000134768 A JP 2000134768A JP 2000134768 A JP2000134768 A JP 2000134768A JP 2001318251 A JP2001318251 A JP 2001318251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- wiring layer
- optical wiring
- board
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光信号を伝達する
光配線を層内に形成した光配線層、及び光配線層を電気
基板と組み合わせた光・電気配線基板、並びに光・電気
配線基板に光部品や電気部品を実装した実装基板に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical wiring layer in which an optical wiring for transmitting an optical signal is formed, an optical / electric wiring board in which the optical wiring layer is combined with an electric board, and an optical / electric wiring board. The present invention relates to a mounting board on which an optical component or an electrical component is mounted.
【0002】[0002]
【従来の技術】より速く演算処理が行えるコンピュータ
を作るために、CPUのクロック周波数は益々増大する
傾向にあり、現在では1GHzオーダーのものが出現す
るに至っている。この結果、コンピュータの中のプリン
ト基板上の銅による電気配線には高周波電流が流れる部
分が存在することになるので、ノイズの発生により誤動
作が生じたり、また電磁波が発生して周囲に悪影響を与
えることにもなる。2. Description of the Related Art In order to produce a computer capable of performing arithmetic processing faster, the clock frequency of a CPU tends to increase more and more, and the clock frequency of the order of 1 GHz is now appearing. As a result, there is a portion where a high-frequency current flows in the electric wiring made of copper on the printed circuit board in the computer, so that malfunction occurs due to generation of noise, and electromagnetic waves are generated and adversely affect the surroundings. It will also be.
【0003】このような問題を解決するために、プリン
ト基板上の銅による電気配線の一部を光配線に置き換
え、電気信号の代わりに光信号を利用することが行われ
ている。なぜなら、光信号の場合は、ノイズ及び電磁波
の発生を抑えられるからである。In order to solve such a problem, a part of the copper-based electric wiring on the printed circuit board is replaced with an optical wiring, and an optical signal is used instead of an electric signal. This is because, in the case of an optical signal, generation of noise and electromagnetic waves can be suppressed.
【0004】当初は、光配線として、光ファイバが用い
られていた。光ファイバは、光通信システムとして技術
がほぼ確立していたので、転用することは比較的容易で
あった。しかし、配線数が多くなると、光ファイバでの
接続は容易ではなく、光導波路を層内に形成した光配線
層での配線が検討されるようになった。光配線層とし
て、当初は石英系が用いられたが、作製が容易なこと、
大面積化に対応しやすいことから、高分子系が検討され
るようになってきた。[0004] Initially, optical fibers were used as optical wiring. Since the technology of the optical fiber has been almost established as an optical communication system, it has been relatively easy to convert the optical fiber. However, when the number of wirings increases, connection with an optical fiber is not easy, and wiring in an optical wiring layer in which an optical waveguide is formed in a layer has been studied. Quartz was initially used as the optical wiring layer, but it was easy to manufacture.
Since it is easy to cope with an increase in area, a polymer system has been studied.
【0005】しかしながら、高分子系であっても、導波
路の性能を確保するためには、その大きさに限界があっ
た。大きな光配線層を作製する場合、寸法精度が悪くな
るためである。従って、大きな光・電気配線基板を作製
することが困難であった。あるいは、大きな光・電気配
線基板で良好な特性を保つことが困難であった。However, even in the case of a polymer, there is a limit to the size of the waveguide in order to ensure the performance of the waveguide. This is because when a large optical wiring layer is manufactured, dimensional accuracy is deteriorated. Therefore, it has been difficult to produce a large optical / electrical wiring board. Alternatively, it has been difficult to maintain good characteristics with a large optical / electrical wiring board.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、係る従来技
術の状況に鑑みてなされたもので、大きくかつ良好な性
能の光配線層及び光・電気配線基板並びに実装基板を提
供することを課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an optical wiring layer, an optical / electrical wiring board, and a mounting board having large and good performance. And
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の課題を達成するた
めに、まず請求項1の発明は、少なくともコアとクラッ
ドよりなる複数の小光配線層が、同一平面上に互いにコ
アが整合するように隣接して配置されていることを特徴
とする光配線層としたものである。In order to achieve the above-mentioned object, first, according to the first aspect of the present invention, a plurality of small optical wiring layers each including at least a core and a clad are aligned with each other on the same plane. And an optical wiring layer characterized by being disposed adjacent to the optical wiring layer.
【0008】請求項2の発明は、小光配線層の接続部近
傍で、コア幅が大きくなっていることを特徴とする請求
項1記載の光配線層としたものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided the optical wiring layer according to the first aspect, wherein the core width is increased in the vicinity of the connection portion of the small optical wiring layer.
【0009】請求項3の発明は、小光配線層の接続面が
コアに対して斜めになっていることを特徴とする請求項
1又は2記載の光配線層としたものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided the optical wiring layer according to the first or second aspect, wherein a connection surface of the small optical wiring layer is inclined with respect to the core.
【0010】請求項4の発明は、小光配線層の接続面が
波形になっており、凸部と凹部がかみ合うように接続さ
れていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項
記載の光配線層としたものである。According to a fourth aspect of the present invention, the connecting surface of the small optical wiring layer is corrugated, and the convex and concave portions are connected so as to engage with each other. The optical wiring layer described in the section.
【0011】請求項5の発明は、凸部の幅が根本よりも
大きい部分を有することを特徴とする請求項4記載の光
配線層としたものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the optical wiring layer according to the fourth aspect, wherein the convex portion has a portion whose width is larger than the root.
【0012】請求項6の発明は、請求項1〜5のいずれ
か1項記載の光配線層を有する光・電気配線基板とした
ものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an optical / electrical wiring board having the optical wiring layer according to any one of the first to fifth aspects.
【0013】請求項7の発明は、請求項6に記載の光・
電気配線基板に部品を実装したことを特徴とする実装基
板としたものである。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an optical device according to the sixth aspect.
This is a mounting board characterized by mounting components on an electric wiring board.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、以
下詳細に説明する。光配線層は、光配線を内部に有する
層状の構造物である。光配線の主体は、コアと呼ばれる
線状の部分である。それ以外の部分は、クラッドと呼ば
れる。コアおよびクラッドは、使用する波長の光に対し
て透明な材料が用いられる。コアの屈折率はクラッドよ
りも高く設定され、光は通常コアに沿って伝搬する。Embodiments of the present invention will be described in detail below. The optical wiring layer is a layered structure having an optical wiring therein. The main part of the optical wiring is a linear part called a core. Other parts are called cladding. The core and the clad are made of a material that is transparent to light having a wavelength to be used. The refractive index of the core is set higher than that of the cladding, and light usually propagates along the core.
【0015】大きな光配線層を、高精度・無欠陥に製造
するのは難しい。本発明は、小光配線層を高精度・無欠
陥に製造した後、同一平面上に貼り合わせると、良好な
光配線層が得られることを見出し、なされたものであ
る。図1は、本発明の光配線層の一実施例を斜視で示す
説明図である。大きな基板3上に、小光配線層1をお互
いにコアが整合するように隣接して配置して、接着して
いくことにより、全体として大きな光配線層2とする。
基板3として電気配線基板を用いれば、光・電気配線基
板となる。光配線層にビアホールを設け、それを介して
電極パッドを付けるなどして、光部品や電気部品を実装
すれば、実装基板となる。It is difficult to manufacture a large optical wiring layer with high accuracy and no defect. The present invention has been made by finding that a good optical wiring layer can be obtained by manufacturing a small optical wiring layer with high accuracy and no defect and then bonding them on the same plane. FIG. 1 is an explanatory view showing a perspective view of one embodiment of the optical wiring layer of the present invention. The large optical wiring layer 2 is formed as a whole by arranging the small optical wiring layers 1 on the large substrate 3 so as to be adjacent to each other so that the cores are aligned with each other and bonding them.
If an electric wiring board is used as the substrate 3, it becomes an optical / electric wiring board. When an optical component or an electrical component is mounted by providing a via hole in the optical wiring layer and attaching an electrode pad through the via hole, a mounting substrate is obtained.
【0016】また、小光配線層を同一平面上に接着する
際に問題となるのは、小光配線同士の位置ずれによるコ
アの不整合である。本発明では、位置ずれの影響を小さ
くすることや、位置ずれを起こりにくくすることによっ
て、容易に良好な光配線層を得ることができる。Also, when bonding the small optical wiring layers on the same plane, there is a problem of core misalignment due to a positional shift between the small optical wirings. According to the present invention, a favorable optical wiring layer can be easily obtained by reducing the influence of the positional deviation or making the positional deviation hard to occur.
【0017】位置ずれの影響を小さくするためには、接
続部近傍のコア幅を通常よりも大きくする方法が有効で
ある。図2は本発明の光配線層の他の実施例を平面で示
す説明図、図6は本発明との比較例を平面で示す説明図
である。図6のように通常のコア幅で位置ずれが生じる
と、伝搬してきた光7はずれ部分で迷光8となり、伝搬
しなくなる。しかし、例えば図2(a)のように、クラ
ッド5中のコア4を、接続面6の近傍でテーパ形状を付
けてコア幅を大きくし光7を伝搬すると、図2(b)の
ようにずれても光7は伝搬し、信号を伝達できる。特に
図2(c)または(d)のように、出射側のコア幅より
も入射側のコア幅を大きくすると、多少の位置ずれがあ
ってもクラッドへの迷光の少ない良好な接続ができる。
なおこれらのコアは、例えば、通常のフォトリソ技術を
用いてコアのパターニングを行うとき、フォトマスクの
パターンを図に示した形状にすることで、製造できる。
フォトリソとドライエッチングを用いてコアのパターニ
ングを行う場合でも、同様である。In order to reduce the influence of the displacement, it is effective to increase the core width in the vicinity of the connection portion more than usual. FIG. 2 is an explanatory view showing another embodiment of the optical wiring layer of the present invention in a plan view, and FIG. 6 is an explanatory view showing a comparative example of the present invention in a plan view. When a positional shift occurs at a normal core width as shown in FIG. 6, the transmitted light 7 becomes stray light 8 at the shifted portion and does not propagate. However, for example, as shown in FIG. 2A, when the core 4 in the clad 5 is tapered near the connection surface 6 to increase the core width and propagate the light 7, as shown in FIG. 2B. Even if it is shifted, the light 7 propagates and can transmit a signal. In particular, as shown in FIG. 2 (c) or (d), when the core width on the incident side is larger than the core width on the output side, a good connection with little stray light to the clad can be obtained even if there is some displacement.
These cores can be manufactured, for example, by patterning the photomask into the shape shown in the drawing when patterning the core using a normal photolithography technique.
The same applies to the case where the core is patterned using photolithography and dry etching.
【0018】厚さ方向の位置ずれを起こりにくくする方
法としては、接続面をコアに対して斜めにする方法が有
効である。図3は本発明の光配線層のその他の実施例を
断面で示す説明図、図7は本発明との比較例を断面で示
す説明図である。基板3上に、光学接着剤9により、光
配線層を接着した例である。通常の、コアに垂直な接続
面を用いると、図7のように、貼り合わせ時の圧力の違
い等によって厚さ方向の位置ずれが起こり、コア中を伝
搬してきた光7は、接続面で迷光8となる。しかし、図
3(a)のように接続面をコアに対して斜めにしておけ
ば、貼り合わせ時に光配線層同士に圧力がかかり、大き
な位置ずれは起こらない。横方向に多少のずれがあって
も、図3(b)のように影響は小さく、コア中を伝搬し
てきた光7は、ほとんど影響を受けず伝搬できる。接続
部を斜めにするには、レーザ加工が好適である。レーザ
光を斜め方向から照射・走査することで、容易に斜め切
断できる。As a method of making the displacement in the thickness direction less likely to occur, a method of making the connection surface oblique to the core is effective. FIG. 3 is an explanatory diagram showing a cross section of another embodiment of the optical wiring layer of the present invention, and FIG. 7 is an explanatory diagram showing a comparative example of the present invention in cross section. This is an example in which an optical wiring layer is bonded on a substrate 3 by an optical adhesive 9. When a normal connection surface perpendicular to the core is used, as shown in FIG. 7, displacement in the thickness direction occurs due to a difference in pressure at the time of bonding, and light 7 propagating in the core is transmitted through the connection surface. It becomes stray light 8. However, if the connection surface is inclined with respect to the core as shown in FIG. 3A, pressure is applied to the optical wiring layers at the time of bonding, and a large displacement does not occur. Even if there is some deviation in the lateral direction, the influence is small as shown in FIG. 3B, and the light 7 propagating in the core can propagate without being affected. Laser processing is suitable for making the connection portion oblique. By irradiating and scanning the laser beam from an oblique direction, it is possible to easily perform the oblique cutting.
【0019】接続辺に沿った方向の位置ずれを起こりに
くくするためには、接続面を波形にし、凸部と凹部がか
み合うように接続する方法が有効である。図4は本発明
の光配線層のその他の実施例を平面で示す説明図、図8
は本発明との比較例を平面で示す説明図である。クラッ
ド5中のコア4を伝搬してきた光7は、接続面6を通
り、隣接する配線層へ伝搬する。通常の、直線的な接続
面では、図8のように接続辺に沿ったずれが起こりやす
く、伝搬してきた光7は、迷光8となる。しかし、図4
(a)または(b)のように接続面を波型にして凸部と
凹部がかみ合うようにすれば、貼り合わせ時に、接続辺
に沿ったずれをキャンセルする力が働き、大きな位置ず
れは起こらず、クラッド5中のコア4を伝搬してきた光
7は、接続面6を通り、隣接する配線層へ伝搬する。接
続面を波形にするには、フォトリソで波形のマスクパタ
ーンを形成した後、ドライエッチングすることが好適で
ある。あるいは、レーザを波形に走査することでも得ら
れる。In order to make it difficult for positional displacement in the direction along the connection side to occur, it is effective to make the connection surface corrugated and connect the convex portions and the concave portions so as to engage with each other. FIG. 4 is a plan view showing another embodiment of the optical wiring layer of the present invention, and FIG.
FIG. 4 is an explanatory view showing a comparative example with the present invention in a plane. Light 7 propagating through the core 4 in the clad 5 passes through the connection surface 6 and propagates to an adjacent wiring layer. On a normal, linear connection surface, a shift along the connection side easily occurs as shown in FIG. 8, and the transmitted light 7 becomes stray light 8. However, FIG.
If the connection surface is corrugated as in (a) or (b) so that the protrusions and recesses are engaged with each other, a force that cancels the displacement along the connection side at the time of bonding acts to cause a large displacement. Instead, the light 7 that has propagated through the core 4 in the cladding 5 propagates through the connection surface 6 to the adjacent wiring layer. To make the connection surface corrugated, it is preferable to dry-etch after forming a corrugated mask pattern with photolithography. Alternatively, it can be obtained by scanning a laser with a waveform.
【0020】光配線層の平面に平行で、接続辺に垂直な
方向の位置ずれを起こりにくくするためには、接続面を
波形にした際、凸部の幅が根本よりも大きい部分を有す
る形状にすることが有効である。図5は本発明の光配線
層のその他の実施例を平面で示す説明図、図9は本発明
との比較例を平面で示す説明図である。通常の波形で
は、図9のように接続辺に垂直な方向のずれをキャンセ
ルできない。しかし、図5のようにすれば、貼り合わせ
時に、接続辺に垂直なずれをもキャンセルする力が働
き、大きな位置ずれは起こらない。製造方法は、波形の
場合と同様である。凸部の幅が根本よりも大きい部分を
有する形状のパターンを形成したマスクを用いるか、あ
るいはそのような形状にレーザを走査すればよい。In order to make it difficult for the displacement in the direction parallel to the plane of the optical wiring layer and perpendicular to the connection side to occur, when the connection surface is corrugated, the shape having a portion where the width of the projection is larger than the root is used. It is effective to FIG. 5 is an explanatory view showing another example of the optical wiring layer of the present invention in a plan view, and FIG. 9 is an explanatory view showing a comparative example of the present invention in a plan view. With a normal waveform, a shift in a direction perpendicular to the connection side as shown in FIG. 9 cannot be canceled. However, according to FIG. 5, a force that cancels even a displacement perpendicular to the connection side at the time of bonding works, and a large displacement does not occur. The manufacturing method is the same as that for the waveform. What is necessary is just to use a mask in which a pattern having a shape in which the width of the convex portion is larger than the root is used, or scan the laser with such a shape.
【0021】なお、これらの発明を組み合わせた構造も
可能である。また、少なくとも小光配線層間の接着に
は、コアよりも屈折率が小さい光学接着剤が望ましく、
さらには、クラッドとほぼ同じ屈折率の光学接着剤が望
ましい。小光配線層を基板に接着させる部分には、他の
接着剤を用いてもよい。接着剤は、接続面近傍のみを基
板に接着してもよいし、光配線層全面を接着してもよ
い。Incidentally, a structure combining these inventions is also possible. In addition, at least for bonding between the small optical wiring layers, an optical adhesive having a smaller refractive index than the core is desirable,
Further, an optical adhesive having substantially the same refractive index as that of the clad is desirable. Other adhesives may be used in the portion where the small optical wiring layer is bonded to the substrate. The adhesive may be bonded to the substrate only in the vicinity of the connection surface, or may be bonded to the entire optical wiring layer.
【0022】[0022]
【発明の効果】本発明は以上のような構成、作用をもつ
から、以下の効果がある。Since the present invention has the above-described configuration and operation, it has the following effects.
【0023】第1に、複数の小光配線層を同一平面上に
配置することにより、大きくかつ高精度の光配線層及び
光・電気配線基板並びに実装基板とすることができる。First, by arranging a plurality of small optical wiring layers on the same plane, a large and highly accurate optical wiring layer, optical / electrical wiring board, and mounting board can be obtained.
【0024】第2に、位置ずれの影響を小さくすること
や、位置ずれを起こりにくくすることによって、容易に
良好な光配線層及び光・電気配線基板並びに実装基板を
得ることができる。Second, a favorable optical wiring layer, an optical / electrical wiring board, and a mounting board can be easily obtained by reducing the influence of the positional deviation and making the positional deviation less likely to occur.
【図1】本発明の光配線層の一実施例を斜視で示す説明
図。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an optical wiring layer of the present invention.
【図2】本発明の光配線層の他の実施例を平面で示す説
明図。FIG. 2 is an explanatory view showing another embodiment of the optical wiring layer of the present invention in a plan view.
【図3】本発明の光配線層のその他の実施例を断面で示
す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a cross section of another embodiment of the optical wiring layer of the present invention.
【図4】本発明の光配線層のその他の実施例を平面で示
す説明図。FIG. 4 is an explanatory view showing another embodiment of the optical wiring layer of the present invention in a plan view.
【図5】本発明の光配線層のその他の実施例を平面で示
す説明図。FIG. 5 is an explanatory view showing a planar view of another embodiment of the optical wiring layer of the present invention.
【図6】本発明の光配線層の比較例を平面で示す説明
図。FIG. 6 is an explanatory view showing a comparative example of the optical wiring layer of the present invention in a plane.
【図7】本発明の光配線層の比較例を断面で示す説明
図。FIG. 7 is an explanatory view showing a comparative example of the optical wiring layer of the present invention in cross section.
【図8】本発明の光配線層の比較例を平面で示す説明
図。FIG. 8 is an explanatory view showing a plan view of a comparative example of the optical wiring layer of the present invention.
【図9】本発明の光配線層の比較例を平面で示す説明
図。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a comparative example of the optical wiring layer of the present invention in a plane.
1 … 小光配線層 2 … 光配線層 3 … 基板 4 … コア 5 … クラッド 6 … 接続面 7 … 光 8 … 迷光 9 … 光学接着剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Small optical wiring layer 2 ... Optical wiring layer 3 ... Substrate 4 ... Core 5 ... Clad 6 ... Connection surface 7 ... Light 8 ... Stray light 9 ... Optical adhesive
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 浩二 東京都台東区台東1丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 四井 健太 東京都台東区台東1丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内 Fターム(参考) 2H047 KA03 KA13 KA15 KB03 KB09 TA05 TA42 5E338 AA00 AA16 AA20 BB75 BB80 CC01 CD01 EE21 EE32 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Koji Ichikawa, Inventor, 1-5-1, Taito, Taito-ku, Tokyo Inside Toppan Printing Co., Ltd. (72) Kenta Yotsui 1-1-1, Taito, Taito-ku, Tokyo F-term in Toppan Printing Co., Ltd. (Reference) 2H047 KA03 KA13 KA15 KB03 KB09 TA05 TA42 5E338 AA00 AA16 AA20 BB75 BB80 CC01 CD01 EE21 EE32
Claims (7)
小光配線層が、同一平面上に互いにコアが整合するよう
に隣接して配置されていることを特徴とする光配線層。1. An optical wiring layer, wherein a plurality of small optical wiring layers each including at least a core and a clad are arranged adjacently on the same plane so that the cores are aligned with each other.
くなっていることを特徴とする請求項1記載の光配線
層。2. The optical wiring layer according to claim 1, wherein the core width is large in the vicinity of the connection portion of the small optical wiring layer.
なっていることを特徴とする請求項1又は2記載の光配
線層。3. The optical wiring layer according to claim 1, wherein the connection surface of the small optical wiring layer is inclined with respect to the core.
凸部と凹部がかみ合うように接続されていることを特徴
とする請求項1〜3のいずれか1項記載の光配線層。4. A connection surface of a small optical wiring layer has a waveform,
The optical wiring layer according to any one of claims 1 to 3, wherein the convex portion and the concave portion are connected so as to engage with each other.
ことを特徴とする請求項4記載の光配線層。5. The optical wiring layer according to claim 4, wherein said optical wiring layer has a portion in which the width of the convex portion is larger than the root.
層を有する光・電気配線基板。6. An optical / electrical wiring board having the optical wiring layer according to claim 1.
を実装したことを特徴とする実装基板。7. A mounting board, wherein components are mounted on the optical / electrical wiring board according to claim 6.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000134768A JP2001318251A (en) | 2000-05-08 | 2000-05-08 | Optical wiring layer, optical/electrical wiring board and mounting board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000134768A JP2001318251A (en) | 2000-05-08 | 2000-05-08 | Optical wiring layer, optical/electrical wiring board and mounting board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001318251A true JP2001318251A (en) | 2001-11-16 |
Family
ID=18642983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000134768A Pending JP2001318251A (en) | 2000-05-08 | 2000-05-08 | Optical wiring layer, optical/electrical wiring board and mounting board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001318251A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015152615A (en) * | 2014-02-10 | 2015-08-24 | 富士通株式会社 | Semiconductor optical waveguide element and method for manufacturing the same |
-
2000
- 2000-05-08 JP JP2000134768A patent/JP2001318251A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015152615A (en) * | 2014-02-10 | 2015-08-24 | 富士通株式会社 | Semiconductor optical waveguide element and method for manufacturing the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3883901B2 (en) | Optical path conversion device and manufacturing method thereof | |
WO2011049087A1 (en) | Optical waveguide substrate having positioning structure, method for manufacturing same, and method for manufacturing opto-electric hybrid substrate | |
JP5247880B2 (en) | Photoelectric wiring board and optical module | |
JP2002022981A (en) | Photonic crystal multiplayered substrate and method for manufacturing the same | |
JP2014157211A (en) | Spot size converter, light source, optical transmitter, optical receiver, and optical transceiver | |
TWI636290B (en) | Photoelectric hybrid substrate | |
JP2012128153A (en) | Optical waveguide, method for manufacturing the same and optical waveguide device | |
JP2009192818A (en) | Manufacturing method of optoelectric hybrid board and optoelectric hybrid board obtained thereby | |
WO2016063751A1 (en) | Optical/electric hybrid substrate, and production method therefor | |
JP2011237503A (en) | Photoelectric composite substrate and method of manufacturing the same | |
KR102552544B1 (en) | Opto-electric hybrid substrate and method for producing same | |
JP5369301B2 (en) | Optical waveguide manufacturing method, optical waveguide, and optical transceiver | |
JP4306011B2 (en) | Optical wiring layer and manufacturing method thereof, optical / electrical wiring substrate, manufacturing method thereof, and mounting substrate | |
JP4946793B2 (en) | Electronic device including optical wiring and optical wiring thereof | |
JP5349192B2 (en) | Optical wiring structure and optical module having the same | |
WO2022210230A1 (en) | Optical circuit board and optical component mounting structure using same | |
JP2001318251A (en) | Optical wiring layer, optical/electrical wiring board and mounting board | |
JP4441980B2 (en) | Optical / electrical wiring substrate, manufacturing method thereof, manufacturing method of optical wiring film, and mounting substrate | |
JP5976769B2 (en) | Optical waveguide and optical waveguide device | |
JP2002131565A (en) | Mounting substrate and structure for mounting device using it | |
WO2018101098A1 (en) | Opto-electronic printed wiring board | |
WO2016084815A1 (en) | Opto-electric hybrid substrate and method for producing same | |
JP2000056168A (en) | Optical transmitter | |
JP2016085402A (en) | Photo-electric hybrid substrate | |
WO2022163481A1 (en) | Optical circuit board and electronic component mounting structure using same |