JP2001302371A - 金属被膜を設けた水硬性組成物成形体 - Google Patents
金属被膜を設けた水硬性組成物成形体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】水硬性組成物から得られる硬化体に、機械加工
性能と耐磨耗性を同時に付与し、耐摩耗性が要求される
部位にも適用可能であって、しかも成形加工が容易な水
硬性組成物成形体を提供する。 【解決手段】。水硬性粉体50〜90重量%、該水硬性粉体
の平均粒径の1/10以下の平均粒径を有する非水硬性性粉
体10〜50重量%と、成形性改良剤10〜30重量部とからな
る混合粉体と、この混合粉体100重量部に対して40〜80
重量部の、導電性材料、および２〜18重量部の割合で加
工性改良剤を含む水硬性組成物を加圧成形、押出成形ま
たは射出成形法により成形し、養生硬化させて得られた
成形体の表面を湿式めっきにより金属皮膜を設けてなる
水硬性組成物成形体。
性能と耐磨耗性を同時に付与し、耐摩耗性が要求される
部位にも適用可能であって、しかも成形加工が容易な水
硬性組成物成形体を提供する。 【解決手段】。水硬性粉体50〜90重量%、該水硬性粉体
の平均粒径の1/10以下の平均粒径を有する非水硬性性粉
体10〜50重量%と、成形性改良剤10〜30重量部とからな
る混合粉体と、この混合粉体100重量部に対して40〜80
重量部の、導電性材料、および２〜18重量部の割合で加
工性改良剤を含む水硬性組成物を加圧成形、押出成形ま
たは射出成形法により成形し、養生硬化させて得られた
成形体の表面を湿式めっきにより金属皮膜を設けてなる
水硬性組成物成形体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は機械加工性に優れ、
耐摩耗性、潤滑性を付与した機械部品用水硬性組成物硬
化体を提供するにあたり水硬性組成物表面にめっき等に
より金属皮膜又は金属化合物皮膜を設けることにより、
導電性、電磁波遮蔽性、熱遮断性等の機能の付与を可能
とした機械部品用水硬性硬化体に関する。
耐摩耗性、潤滑性を付与した機械部品用水硬性組成物硬
化体を提供するにあたり水硬性組成物表面にめっき等に
より金属皮膜又は金属化合物皮膜を設けることにより、
導電性、電磁波遮蔽性、熱遮断性等の機能の付与を可能
とした機械部品用水硬性硬化体に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、金属材料はその優れた種々の材料特
性を生かして機械部品の材料として幅広く利用されてい
る。また、近年では技術の進歩により機械部品に対する
ニーズも高まり、金属材料の欠点を補うべく、例えば焼
結セラミックス、プラスチック等の非金属材料を用いた
機械部品が多く利用されている。
性を生かして機械部品の材料として幅広く利用されてい
る。また、近年では技術の進歩により機械部品に対する
ニーズも高まり、金属材料の欠点を補うべく、例えば焼
結セラミックス、プラスチック等の非金属材料を用いた
機械部品が多く利用されている。
【０００３】しかし、技術革新が進む中で従来材料です
べてのニーズを補いきれないのが現状であり、新たな機
械部品用途に使用できる材料が求められている。
べてのニーズを補いきれないのが現状であり、新たな機
械部品用途に使用できる材料が求められている。
【０００４】このような要望に応えるために、高強度硬
化体にすることにより機械部品へ適用する水硬性組成物
が開示されている。例えば、特開昭61-215239には、セ
メント質物質と超微粉、高性能減水剤水及び骨材とを主
成分とする組成物より超高強度モルタル、コンクリート
が開示されている。また、特開昭62-52157にはセメント
質配合物に金属粒子を含有させて得られる高強度項硬化
体が開示されている。さらに、特開平3-137047には、セ
メント質物質とポリマーの複合したセメント・ポリマー
複合体が開示されている。しかしながら、これらの硬化
体については、セメント質硬化体の脆性、加工性の問題
から実用化されるには至っていない。
化体にすることにより機械部品へ適用する水硬性組成物
が開示されている。例えば、特開昭61-215239には、セ
メント質物質と超微粉、高性能減水剤水及び骨材とを主
成分とする組成物より超高強度モルタル、コンクリート
が開示されている。また、特開昭62-52157にはセメント
質配合物に金属粒子を含有させて得られる高強度項硬化
体が開示されている。さらに、特開平3-137047には、セ
メント質物質とポリマーの複合したセメント・ポリマー
複合体が開示されている。しかしながら、これらの硬化
体については、セメント質硬化体の脆性、加工性の問題
から実用化されるには至っていない。
【０００５】これらの問題点を解決するべく、本発明者
等は鋭利研究の結果、水硬性粉体と水硬性粉体の平均粒
径より1/10以下の平均粒子径を有する非水硬性粉体、加
工性改良材、成形性改良材等を組み合わせることにより
得られた成形体は、紙送りローラー部品等の機械部品と
して使用可能な優れた特性を有することを見出し、先に
特許出願を行った（特願平１1-28317号、特願平１1-５
９３１０号）。
等は鋭利研究の結果、水硬性粉体と水硬性粉体の平均粒
径より1/10以下の平均粒子径を有する非水硬性粉体、加
工性改良材、成形性改良材等を組み合わせることにより
得られた成形体は、紙送りローラー部品等の機械部品と
して使用可能な優れた特性を有することを見出し、先に
特許出願を行った（特願平１1-28317号、特願平１1-５
９３１０号）。
【０００６】さらに、水硬性成形体をより高い耐摩耗性
が要求される機械部品へ適用するために、表面高度を更
に向上させる必要があるが、耐摩耗性の他に、例えば導
電性、磁気特性、電磁波遮断性、熱遮断性等の機能の付
加をするために、水硬性組成物表面にめっき等により金
属化合物、金属化合物を被覆することを提案した（特願
平11-199006号、特願平11-199009号）。
が要求される機械部品へ適用するために、表面高度を更
に向上させる必要があるが、耐摩耗性の他に、例えば導
電性、磁気特性、電磁波遮断性、熱遮断性等の機能の付
加をするために、水硬性組成物表面にめっき等により金
属化合物、金属化合物を被覆することを提案した（特願
平11-199006号、特願平11-199009号）。
【０００７】しかしながら、水硬性組成物硬化体自体は
非導電性であることから、同じく非導電性であるプラス
チックをめっきする場合と同様に、めっきをする際には
触媒付与、活性化処理、無電解めっきと言った工程が必
要となり金属材料のめっきの場合に比べてコスト増とな
るので、何らかの対策が必要であった。
非導電性であることから、同じく非導電性であるプラス
チックをめっきする場合と同様に、めっきをする際には
触媒付与、活性化処理、無電解めっきと言った工程が必
要となり金属材料のめっきの場合に比べてコスト増とな
るので、何らかの対策が必要であった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記した
如き課題を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、水硬性粉
体、該水硬性粉体の平均粒径の1/10以下の平均粒径を有
する非水硬性粉体、導電性粉末及び加工性改良剤を含む
水硬性組成物は、押出成形性に優れたものであり、これ
を押出成形した後、養生硬化させて得られる成形体は、
優れた加工性、寸法安定性等を有するものとなる。
如き課題を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、水硬性粉
体、該水硬性粉体の平均粒径の1/10以下の平均粒径を有
する非水硬性粉体、導電性粉末及び加工性改良剤を含む
水硬性組成物は、押出成形性に優れたものであり、これ
を押出成形した後、養生硬化させて得られる成形体は、
優れた加工性、寸法安定性等を有するものとなる。
【０００９】さらに、この成形体の表面に金属皮膜又は
金属化合物皮膜を形成することによって、優れた機械加
工性能と同時に、耐摩耗性も向上した成形体を得ること
ができ、更に、形成する金属皮膜又は金属化合物皮膜の
種類を選択することによって、該成形体に、導電性、磁
気特性、電磁波遮断性、熱遮断性等の各種の特性を付与
することも可能となることを見出し、ここに本発明を完
成するに至った。
金属化合物皮膜を形成することによって、優れた機械加
工性能と同時に、耐摩耗性も向上した成形体を得ること
ができ、更に、形成する金属皮膜又は金属化合物皮膜の
種類を選択することによって、該成形体に、導電性、磁
気特性、電磁波遮断性、熱遮断性等の各種の特性を付与
することも可能となることを見出し、ここに本発明を完
成するに至った。
【００１０】
【問題を解決するための手段】本発明の水硬性組成物成
形体は、水硬性粉体50〜90重量%、該水硬性粉体の平均
粒径の1/10以下の平均粒径を有する非水硬性性粉体10〜
50重量%と、成形性改良剤10〜30重量部とからなる混合
粉体と、この混合粉体100重量部に対して40〜80重量部
の、導電性材料、および２〜18重量部の割合で加工性改
良剤を含む水硬性組成物を加圧成形、押出成形または射
出成形法により成形し、養生硬化させて得られた成形体
の表面を湿式めっきにより金属皮膜を設けてなることを
特徴とする。
形体は、水硬性粉体50〜90重量%、該水硬性粉体の平均
粒径の1/10以下の平均粒径を有する非水硬性性粉体10〜
50重量%と、成形性改良剤10〜30重量部とからなる混合
粉体と、この混合粉体100重量部に対して40〜80重量部
の、導電性材料、および２〜18重量部の割合で加工性改
良剤を含む水硬性組成物を加圧成形、押出成形または射
出成形法により成形し、養生硬化させて得られた成形体
の表面を湿式めっきにより金属皮膜を設けてなることを
特徴とする。
【００１１】本発明の成形体は上記水硬性組成物を少な
くとも含んでなる混合物を加圧成形、押出成形、射出成
形等から選択した任意の成形法により成形した後、養生
硬化し、さらにこの水硬性硬化体表面に湿式めっきによ
り任意の金属物質を皮覆し、所望の表面機能を付与する
ことを特徴とするので、上記めっきの工程において従
来、非導電性材料の場合に必須であった触媒付与、活性
化のための工程を省略できることを特徴とする。
くとも含んでなる混合物を加圧成形、押出成形、射出成
形等から選択した任意の成形法により成形した後、養生
硬化し、さらにこの水硬性硬化体表面に湿式めっきによ
り任意の金属物質を皮覆し、所望の表面機能を付与する
ことを特徴とするので、上記めっきの工程において従
来、非導電性材料の場合に必須であった触媒付与、活性
化のための工程を省略できることを特徴とする。
【００１２】本発明の水硬性組成物成形体の好ましい実
施態様としては、以下のものが挙げられる。特に矛盾し
ない限り、下記の実施態様を任意に組合せた実施態様も
本発明の水硬性組成物成形体の好ましい実施態様と考え
られる。
施態様としては、以下のものが挙げられる。特に矛盾し
ない限り、下記の実施態様を任意に組合せた実施態様も
本発明の水硬性組成物成形体の好ましい実施態様と考え
られる。
【００１３】（１）導電性粉体が、カーボン粉体、銅粉
体であり、特にカーボン粉体が好ましい。 （２）加工性改良剤が、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニルア
クリル共重合樹脂、酢酸ビニルベオバ共重合樹脂、酢酸
ビニルマレート共重合樹脂、酢酸ビニルエチレン共重合
樹脂、酢酸ビニルエチレン塩化ビニル共重合樹脂、アク
リル共重合樹脂、アクリルスチレン共重合樹脂、アクリ
ルシリコーン共重合樹脂、酢酸ビニルベオバ３元共重合
樹脂及びエポキシ樹脂から選ばれた少なくとも１種類の
樹脂からなる粉末もしくはエマルジョンである。 （３）成形性改良材としてはタルクが使用されることが
望ましい。 （４）成形体養生方法が、自然養生、蒸気養生、オート
クレーブ養生のいずれかにより行う。
体であり、特にカーボン粉体が好ましい。 （２）加工性改良剤が、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニルア
クリル共重合樹脂、酢酸ビニルベオバ共重合樹脂、酢酸
ビニルマレート共重合樹脂、酢酸ビニルエチレン共重合
樹脂、酢酸ビニルエチレン塩化ビニル共重合樹脂、アク
リル共重合樹脂、アクリルスチレン共重合樹脂、アクリ
ルシリコーン共重合樹脂、酢酸ビニルベオバ３元共重合
樹脂及びエポキシ樹脂から選ばれた少なくとも１種類の
樹脂からなる粉末もしくはエマルジョンである。 （３）成形性改良材としてはタルクが使用されることが
望ましい。 （４）成形体養生方法が、自然養生、蒸気養生、オート
クレーブ養生のいずれかにより行う。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明では、成形体を製造するた
めの水硬性組成物として、水硬性粉体、非水硬性粉体、
導電性粉体、及び加工性改良剤を含む組成物を用いる。
以下、本発明で用いる水硬性組成物に配合する各成分、
及び該組成物による成形体の製造方法について説明す
る。
めの水硬性組成物として、水硬性粉体、非水硬性粉体、
導電性粉体、及び加工性改良剤を含む組成物を用いる。
以下、本発明で用いる水硬性組成物に配合する各成分、
及び該組成物による成形体の製造方法について説明す
る。
【００１５】（１）水硬性組成物 （１−１）水硬性粉体：本発明で用いる水硬性粉体と
は、水と接触して硬化する粉体であり、例えば、珪酸カ
ルシウム、カルシウムアノレミネート、カルシウムフル
オロアルミネート、カルシウムサルフォアルミネート、
カルシウムアルミノフエライト、リン酸カルシウム、半
水又は無水石膏、自硬性を有する生石灰等の各粉体、こ
れらの粉体の２種類以上の混合物粉体等を例示できる。
その代表例としては、ボルトランドセメント等の粉体を
挙げることができる。水硬性粉体は、一種単独又は二種
以上混合して用いることができる。該水硬性粉体は、平
均粒径１０〜４０μｍ程度のものが好ましく、成形体の
強度に関する水硬性能の確保上、ブレーン比表面積が２
５００ｃｍ２／ｇ以上であることが好ましい。
は、水と接触して硬化する粉体であり、例えば、珪酸カ
ルシウム、カルシウムアノレミネート、カルシウムフル
オロアルミネート、カルシウムサルフォアルミネート、
カルシウムアルミノフエライト、リン酸カルシウム、半
水又は無水石膏、自硬性を有する生石灰等の各粉体、こ
れらの粉体の２種類以上の混合物粉体等を例示できる。
その代表例としては、ボルトランドセメント等の粉体を
挙げることができる。水硬性粉体は、一種単独又は二種
以上混合して用いることができる。該水硬性粉体は、平
均粒径１０〜４０μｍ程度のものが好ましく、成形体の
強度に関する水硬性能の確保上、ブレーン比表面積が２
５００ｃｍ２／ｇ以上であることが好ましい。
【００１６】水硬性粉体の配合量は、該水硬性粉体、非
水硬性粉体及び成形性改良材の合計量を１００重量％と
して、５０〜９０重量％程度とすることが好ましく、４
５〜５５重量％程度とすることがより好ましい。水硬性
粉体の配合量が少なすぎる場合には、強度、充填率等が
低くなり、一方、水硬性粉体の配合量が多くなりすぎる
と、成形体を得る場合の充填率が低くなり、いずれの場
合にも、機械加工時の加工応力に耐えられない等の影響
があるので好ましくない。 （１−２）非水硬性粉体 本発明で用いる非水硬性粉体とは、単体では水と接触し
ても硬化することのない粉体であり、アルカリ性若しく
は酸性状態、あるいは高圧蒸気雰囲気においてその成分
が溶出し、他の既溶出成分と反応して生成物を形成する
粉体も含む。非水硬性粉体の具体例としては、水酸化カ
ルシウム粉末、二水石膏粉末、炭酸化カルシウム粉末、
スラグ粉末、フライアッシュ粉末、珪石粉末、粘土粉
末、シリカフユーム粉末等を挙げることができる．非水
硬性粉体は、一種単独又は二種以上混合して用いること
ができる。
水硬性粉体及び成形性改良材の合計量を１００重量％と
して、５０〜９０重量％程度とすることが好ましく、４
５〜５５重量％程度とすることがより好ましい。水硬性
粉体の配合量が少なすぎる場合には、強度、充填率等が
低くなり、一方、水硬性粉体の配合量が多くなりすぎる
と、成形体を得る場合の充填率が低くなり、いずれの場
合にも、機械加工時の加工応力に耐えられない等の影響
があるので好ましくない。 （１−２）非水硬性粉体 本発明で用いる非水硬性粉体とは、単体では水と接触し
ても硬化することのない粉体であり、アルカリ性若しく
は酸性状態、あるいは高圧蒸気雰囲気においてその成分
が溶出し、他の既溶出成分と反応して生成物を形成する
粉体も含む。非水硬性粉体の具体例としては、水酸化カ
ルシウム粉末、二水石膏粉末、炭酸化カルシウム粉末、
スラグ粉末、フライアッシュ粉末、珪石粉末、粘土粉
末、シリカフユーム粉末等を挙げることができる．非水
硬性粉体は、一種単独又は二種以上混合して用いること
ができる。
【００１７】これら非水硬性粉体は、上記水硬性粉体の
平均粒径の１／１０以下の平均粒径を有することが必要
であり、１／１００以下の平均粒径を有することが好ま
しい。平均粒径の下限値については、特に限定はなく、
本発明の効果を阻害しない範囲であればよいが、通常、
水硬性粉体の平均粒径の１／５００程度以上であること
が好ましく、これを下回ると流動性が低下して成形性が
低下し易い。この様な粒径の非水硬性粉体を用いること
によって、成形体の成形時の充填率を高め、得られる成
形体の空隙率を減少させることが可能となり、成形体の
寸法安定性を向上させることができる。
平均粒径の１／１０以下の平均粒径を有することが必要
であり、１／１００以下の平均粒径を有することが好ま
しい。平均粒径の下限値については、特に限定はなく、
本発明の効果を阻害しない範囲であればよいが、通常、
水硬性粉体の平均粒径の１／５００程度以上であること
が好ましく、これを下回ると流動性が低下して成形性が
低下し易い。この様な粒径の非水硬性粉体を用いること
によって、成形体の成形時の充填率を高め、得られる成
形体の空隙率を減少させることが可能となり、成形体の
寸法安定性を向上させることができる。
【００１８】非水硬性粉体の配合量は、水硬性粉体及び
非水硬性粉体からなる混合粉体の合計量を１００重量％
として、１０〜５０重量％程度とすることが好ましく、
２０〜３０重量％程度とすることがより好ましい。非水
硬性粉体の配合量が少なすぎる場合には、充填率が低く
なり、一方、非水硬性粉体の配合量が多くなりすぎる
と、強度及び充填率が低くなり、いずれの場合にも、成
形・硬化後の諸物性、例えば、機械的加工時における欠
けの発生、寸法安定性に悪影響を及ぼすために好ましく
ない。機械的強度を考慮すると、充填率が低くなり過ぎ
ないように、非水硬性粉体の配合量を調節することが好
ましい。
非水硬性粉体からなる混合粉体の合計量を１００重量％
として、１０〜５０重量％程度とすることが好ましく、
２０〜３０重量％程度とすることがより好ましい。非水
硬性粉体の配合量が少なすぎる場合には、充填率が低く
なり、一方、非水硬性粉体の配合量が多くなりすぎる
と、強度及び充填率が低くなり、いずれの場合にも、成
形・硬化後の諸物性、例えば、機械的加工時における欠
けの発生、寸法安定性に悪影響を及ぼすために好ましく
ない。機械的強度を考慮すると、充填率が低くなり過ぎ
ないように、非水硬性粉体の配合量を調節することが好
ましい。
【００１９】（１−３）加工性改良剤：加工性改良剤と
は、水硬性組成物から形成される成形体の成形性、脱型
性、切削・研削性、研削精度等の向上に寄与する性質を
有する材料であり、特に、切削・研削性、研削精度の向
上に有効な材料である。この様な加工性改良剤を含む水
硬性組成物によれば、加圧成形時に、加工性改良剤が成
形助剤としての機能を発揮することによって成形性が向
上し、また、加工性改良剤により、セメント系硬化体の
もろさが改良され、得られる成形体が脱型時に何ら損傷
を受けることなく脱型され、作業性の向上につながる。
また、脆性材料である水硬性組成物から得られる成形体
は、切削の際に亀裂型メカニズムの切削状態を呈し、材
料の割れ、欠け等が問題となるが、加工性改良剤を配合
することによって、得られる成形体に固体材料としての
機械加工性を促すための靭性が付与され、成形体の割
れ、欠け等を防止することができる。このため、従来切
削加工・研削加工等の機械加工が困難であった水硬性組
成物から得られた成形体の加工性を金属材料と同レベル
まで改良することが可能となり、旋盤等による切削加
工、円筒研削機による研削加工を金属材料と同程度に行
うことができ、所望の寸法に対してμｍオーダーの精密
な加工が可能となる。
は、水硬性組成物から形成される成形体の成形性、脱型
性、切削・研削性、研削精度等の向上に寄与する性質を
有する材料であり、特に、切削・研削性、研削精度の向
上に有効な材料である。この様な加工性改良剤を含む水
硬性組成物によれば、加圧成形時に、加工性改良剤が成
形助剤としての機能を発揮することによって成形性が向
上し、また、加工性改良剤により、セメント系硬化体の
もろさが改良され、得られる成形体が脱型時に何ら損傷
を受けることなく脱型され、作業性の向上につながる。
また、脆性材料である水硬性組成物から得られる成形体
は、切削の際に亀裂型メカニズムの切削状態を呈し、材
料の割れ、欠け等が問題となるが、加工性改良剤を配合
することによって、得られる成形体に固体材料としての
機械加工性を促すための靭性が付与され、成形体の割
れ、欠け等を防止することができる。このため、従来切
削加工・研削加工等の機械加工が困難であった水硬性組
成物から得られた成形体の加工性を金属材料と同レベル
まで改良することが可能となり、旋盤等による切削加
工、円筒研削機による研削加工を金属材料と同程度に行
うことができ、所望の寸法に対してμｍオーダーの精密
な加工が可能となる。
【００２０】本発明で使用できる加工性改良剤として
は、例えば、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニルを含む共重合
体樹脂、アクリル樹脂、アクリルを含む共重合体樹脂、
スチレン樹脂、スチレンを含む共重合体樹脂、エポキシ
樹脂等を例示できる。これらの内で、酢酸ビニルを含む
共重合体樹脂としては、酢酸ビニルアクリル共重合体樹
脂、酢酸ビニルベオバ共重合体樹脂、酢酸ビニルマレー
ト共重合体樹脂、酢酸ビニルエチレン共重合体樹脂、酢
酸ビニルエチレン塩化ビニル共重合体樹脂、酢酸ビニル
ベオバ３元共重合体樹脂専を例示できる。アクリルモノ
マーを含む共重合体樹脂としては、アクリル−塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリルスチレン共重合
体樹脂、アクリルシリコーン共重合体樹脂等を例示でき
る。スチレンを含む共重合体樹胎としては、スチレンブ
タジエン共重合体樹脂等を例示できる。これらの加工性
改良剤は、一種単独又は二種以上混合して用いることが
できる。加工性改良剤は、粉末、エマルジョン等の形態
として使用でき、粒径は、通常、単一粒子径として、１
μｍ程度以下のものが好ましい。
は、例えば、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニルを含む共重合
体樹脂、アクリル樹脂、アクリルを含む共重合体樹脂、
スチレン樹脂、スチレンを含む共重合体樹脂、エポキシ
樹脂等を例示できる。これらの内で、酢酸ビニルを含む
共重合体樹脂としては、酢酸ビニルアクリル共重合体樹
脂、酢酸ビニルベオバ共重合体樹脂、酢酸ビニルマレー
ト共重合体樹脂、酢酸ビニルエチレン共重合体樹脂、酢
酸ビニルエチレン塩化ビニル共重合体樹脂、酢酸ビニル
ベオバ３元共重合体樹脂専を例示できる。アクリルモノ
マーを含む共重合体樹脂としては、アクリル−塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリルスチレン共重合
体樹脂、アクリルシリコーン共重合体樹脂等を例示でき
る。スチレンを含む共重合体樹胎としては、スチレンブ
タジエン共重合体樹脂等を例示できる。これらの加工性
改良剤は、一種単独又は二種以上混合して用いることが
できる。加工性改良剤は、粉末、エマルジョン等の形態
として使用でき、粒径は、通常、単一粒子径として、１
μｍ程度以下のものが好ましい。
【００２１】加工性改良剤の配合量は、水硬性粉体と非
水硬性粉体からなる混合粉体の合計量１００重量部に対
して、加工性改良剤の固形分量として、２〜１８重量部
程度とすることが好ましく、６〜８重量部程度とするこ
とがより好ましい。加工性改良剤の配合量が少なすぎる
場合には、切削加工性が悪くなるので好ましくない。一
方、加工性改良剤の配合量が多すぎると、成形性は向上
するが、研削精度や研削後の寸法安定性が低下するので
好ましくない。 （１−４）導電性粉体：導電性粉体とは銀、銅、アルミ
ニウム、クロム、ニッケル、亜鉛、タングステン、など
の電気抵抗の小さい金属、およびこれらの合金およびカ
ーボン粉末等を挙げることができる。配合量は水硬性組
成物１００重量部に対して40〜80重量程度が適当であり
50〜60重量部が望ましい。導電性粉体の配合量が少ない
と抵抗率は大きくまた配合量が多すぎると成形性が不良
となり問題である。導電性粉体の粒径は特に規定しない
が、できるだけ細かいものが好ましく0.04〜10μｍ程度
の平均粒径のものが望ましい。 （１−５）成形性改良剤：本発明で用いる成形性改良剤
とは、水硬性組成物から成形体を押出成形する際に、型
枠と成形体との間の滑り性を向上させ、更に、成形体の
異方性を低減し、品質を安定化させる働きをする材料で
ある。例えば、成形性改良剤としては、タルク（含水ケ
イ酸マグネシウム）、マイカ等の板状物質を使用でき
る。このような板状物質は、配向性に優れたものであ
り、成形体表面に滑り性を付与し、ダイスとの抵抗を減
少させて、押出成形を容易にする働きをする。更に、成
形体の品質の異方性を低減させて、成形体の品質を安定
化することができる。
水硬性粉体からなる混合粉体の合計量１００重量部に対
して、加工性改良剤の固形分量として、２〜１８重量部
程度とすることが好ましく、６〜８重量部程度とするこ
とがより好ましい。加工性改良剤の配合量が少なすぎる
場合には、切削加工性が悪くなるので好ましくない。一
方、加工性改良剤の配合量が多すぎると、成形性は向上
するが、研削精度や研削後の寸法安定性が低下するので
好ましくない。 （１−４）導電性粉体：導電性粉体とは銀、銅、アルミ
ニウム、クロム、ニッケル、亜鉛、タングステン、など
の電気抵抗の小さい金属、およびこれらの合金およびカ
ーボン粉末等を挙げることができる。配合量は水硬性組
成物１００重量部に対して40〜80重量程度が適当であり
50〜60重量部が望ましい。導電性粉体の配合量が少ない
と抵抗率は大きくまた配合量が多すぎると成形性が不良
となり問題である。導電性粉体の粒径は特に規定しない
が、できるだけ細かいものが好ましく0.04〜10μｍ程度
の平均粒径のものが望ましい。 （１−５）成形性改良剤：本発明で用いる成形性改良剤
とは、水硬性組成物から成形体を押出成形する際に、型
枠と成形体との間の滑り性を向上させ、更に、成形体の
異方性を低減し、品質を安定化させる働きをする材料で
ある。例えば、成形性改良剤としては、タルク（含水ケ
イ酸マグネシウム）、マイカ等の板状物質を使用でき
る。このような板状物質は、配向性に優れたものであ
り、成形体表面に滑り性を付与し、ダイスとの抵抗を減
少させて、押出成形を容易にする働きをする。更に、成
形体の品質の異方性を低減させて、成形体の品質を安定
化することができる。
【００２２】成形性改良剤の配合量は、水硬性粉体、非
水硬性粉体及び成形性改良材の合計量を１００重量％と
して、１０〜３０重量％程度が適当であり、１５〜２５
重量％程度とすることが望ましい。成形性改良剤の配合
量が少なすぎる場合には、成形体の滑り性が低下して、
成形型枠との抵抗が増大し、成形精度が低下する。更
に、成形品の異方性が大きくなり、機械的強度、寸法安
定性等に悪影響を及ぼすので好ましくない。 （５）増粘剤：増粘剤とは、水に溶解して粘着性を発現
する材料であり、水硬性粉体と非水硬性の粒子間の結合
力を高め、成形後の形状の維持、保水性の保持、密実な
硬化体形成等に有効な成分である。
水硬性粉体及び成形性改良材の合計量を１００重量％と
して、１０〜３０重量％程度が適当であり、１５〜２５
重量％程度とすることが望ましい。成形性改良剤の配合
量が少なすぎる場合には、成形体の滑り性が低下して、
成形型枠との抵抗が増大し、成形精度が低下する。更
に、成形品の異方性が大きくなり、機械的強度、寸法安
定性等に悪影響を及ぼすので好ましくない。 （５）増粘剤：増粘剤とは、水に溶解して粘着性を発現
する材料であり、水硬性粉体と非水硬性の粒子間の結合
力を高め、成形後の形状の維持、保水性の保持、密実な
硬化体形成等に有効な成分である。
【００２３】本発明で使用できる増粘剤としては、例え
ば、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、
カルポキシメチルセルロース等を例示できる。増粘剤の
使用量は、水硬性粉体、非水硬性粉体及び成形性改良剤
の合計量１００重量部に対して、０．５〜５重量部程度
とすることが適当であり、３〜４重量部程度とすること
が好ましい。増粘剤の配合量が少なすぎる場合には、押
出成形品の端部のひび割れ、表面の肌荒れ等成形性に悪
影響を与え易く、一方、増粘剤が多すぎると、硬化後の
収縮量の増大等、製品の寸法安定性を低下させ易いので
好ましくない。 （２）成形体の製造方法 （２−１）成形方法：上記した水硬性組成物を用いて成
形体を製造するには、まず、上記各成分に必要に応じて
水を加えて混合し、これを押出成形する。
ば、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、
カルポキシメチルセルロース等を例示できる。増粘剤の
使用量は、水硬性粉体、非水硬性粉体及び成形性改良剤
の合計量１００重量部に対して、０．５〜５重量部程度
とすることが適当であり、３〜４重量部程度とすること
が好ましい。増粘剤の配合量が少なすぎる場合には、押
出成形品の端部のひび割れ、表面の肌荒れ等成形性に悪
影響を与え易く、一方、増粘剤が多すぎると、硬化後の
収縮量の増大等、製品の寸法安定性を低下させ易いので
好ましくない。 （２）成形体の製造方法 （２−１）成形方法：上記した水硬性組成物を用いて成
形体を製造するには、まず、上記各成分に必要に応じて
水を加えて混合し、これを押出成形する。
【００２４】水の配合量は、水硬性粉体、非水硬性粉体
及び成形性改良剤の合計量１００重量部に対して、１０
〜３０重量部程度とすることが適当であり、２０〜２５
重量部程度とすることが好ましい。水の配合量が少なす
ぎる場合には、成形が困難となり、成形体の表面にひび
割れ等が発生しやすく、成形、硬化後の成形体の機械的
物性も低下し易いので好ましくない。一方、水の配合量
が多すぎると、成形時に形状を維持することが困難とな
り、また、成形硬化後の硬化体の収縮が生じ易く、寸法
安定性が低下するので好ましくない。
及び成形性改良剤の合計量１００重量部に対して、１０
〜３０重量部程度とすることが適当であり、２０〜２５
重量部程度とすることが好ましい。水の配合量が少なす
ぎる場合には、成形が困難となり、成形体の表面にひび
割れ等が発生しやすく、成形、硬化後の成形体の機械的
物性も低下し易いので好ましくない。一方、水の配合量
が多すぎると、成形時に形状を維持することが困難とな
り、また、成形硬化後の硬化体の収縮が生じ易く、寸法
安定性が低下するので好ましくない。
【００２５】混合方法については、特に限定はなく、水
硬性組成物の各成分を均一に混合できればよいが、水硬
性粉体と該水硬性粉体の１／１０以下の平均粒径を有す
る非水硬性粉体を含む組成物を均一に混合するために
は、強力な剪断力を加えることができる混合方法を採用
することが好ましく、例えば、ニーダー等を用いて混練
すればよい．この様な剪断力の高い混合機を用いて混合
することによって、混合に要する時間を短縮することが
できる。
硬性組成物の各成分を均一に混合できればよいが、水硬
性粉体と該水硬性粉体の１／１０以下の平均粒径を有す
る非水硬性粉体を含む組成物を均一に混合するために
は、強力な剪断力を加えることができる混合方法を採用
することが好ましく、例えば、ニーダー等を用いて混練
すればよい．この様な剪断力の高い混合機を用いて混合
することによって、混合に要する時間を短縮することが
できる。
【００２６】更に、成形時の混合物のハンドリングを良
好にするために、混合後、成形する形状に適した大きさ
に造粒しても良い．造粒方法としては、転動造粒法、圧
縮造粒法、攪拌造粒法等の公知の方法を採用すればよ
い。
好にするために、混合後、成形する形状に適した大きさ
に造粒しても良い．造粒方法としては、転動造粒法、圧
縮造粒法、攪拌造粒法等の公知の方法を採用すればよ
い。
【００２７】前述した特定の配合の水硬性組成物は、優
れた押出成形性を有するものであり、常法に従って押出
成形を行うことによて、容易に所定の形状の成形体とす
ることができる。
れた押出成形性を有するものであり、常法に従って押出
成形を行うことによて、容易に所定の形状の成形体とす
ることができる。
【００２８】例えば、押出成形法の一例として、ニーダ
ーで混合・混練した材料を押出機に投入し、真空ポンプ
で材料を脱気しながら、押出圧力３０ｋｇ／ｃｍ２〜１
００ｋｇ／ｃｍ２で押出成形すればよい。 （２）養生硬化方法：加圧成形後、型から取り出して、
十分な強度を有する硬化体となるまで、養生して、硬化
させる。養生方法としては、そのまま室温中に放置して
も良く、或いは、蒸気養生等を行っても良いが、特に、
オートクレーブ中で養生することが好ましい。また、硬
化体を形成するための水量が欠如又は不足している場合
には、蒸気養生を行うことが好ましい。
ーで混合・混練した材料を押出機に投入し、真空ポンプ
で材料を脱気しながら、押出圧力３０ｋｇ／ｃｍ２〜１
００ｋｇ／ｃｍ２で押出成形すればよい。 （２）養生硬化方法：加圧成形後、型から取り出して、
十分な強度を有する硬化体となるまで、養生して、硬化
させる。養生方法としては、そのまま室温中に放置して
も良く、或いは、蒸気養生等を行っても良いが、特に、
オートクレーブ中で養生することが好ましい。また、硬
化体を形成するための水量が欠如又は不足している場合
には、蒸気養生を行うことが好ましい。
【００２９】オートクレーブ養生は、飽和蒸気圧７．１
５ｋｇ／ｃｍ２以上、１６５℃以上で行うことが好まし
く、飽和蒸気圧９．１０ｋｇ／ｃｍ２以上で行うことが
より好ましい。養生時間は養生温度によって異なるが、
例えば、１７５℃で養生する場合には、通常、５〜１５
時間程度養生すればよい。なお、加圧成形後、オートク
レーブ養生開始前に圧縮強度で５Ｎ／ｍｍ２程度以上と
なっていることが好ましい。オートクレーブ養生開始ま
でに十分な強度が発現していない場合には、オートクレ
ーブ養生時に成形体の爆裂等が発生する可能性があるの
で好ましくない。また、蒸気養生は、例えば、６０℃程
度の温度で１０〜２４時間程度行えばよい。
５ｋｇ／ｃｍ２以上、１６５℃以上で行うことが好まし
く、飽和蒸気圧９．１０ｋｇ／ｃｍ２以上で行うことが
より好ましい。養生時間は養生温度によって異なるが、
例えば、１７５℃で養生する場合には、通常、５〜１５
時間程度養生すればよい。なお、加圧成形後、オートク
レーブ養生開始前に圧縮強度で５Ｎ／ｍｍ２程度以上と
なっていることが好ましい。オートクレーブ養生開始ま
でに十分な強度が発現していない場合には、オートクレ
ーブ養生時に成形体の爆裂等が発生する可能性があるの
で好ましくない。また、蒸気養生は、例えば、６０℃程
度の温度で１０〜２４時間程度行えばよい。
【００３０】以上の方法で得られる成形体は、成形性、
脱型性、切削性、研削性、研削精度等の特性が良好であ
り、種々の形状に容易に成形、加工できる。本発明によ
れば、この様な成形体の表面に、金属皮膜又は金属化合
物皮膜を形成することによって、該成形体の表面硬度を
向上させて、該成形体に耐摩耗性を付与することができ
る。更に、形成する皮膜の種類に応じて、導電性、電磁
波遮蔽性、熱遮蔽性等の各種特性も付与できる。
脱型性、切削性、研削性、研削精度等の特性が良好であ
り、種々の形状に容易に成形、加工できる。本発明によ
れば、この様な成形体の表面に、金属皮膜又は金属化合
物皮膜を形成することによって、該成形体の表面硬度を
向上させて、該成形体に耐摩耗性を付与することができ
る。更に、形成する皮膜の種類に応じて、導電性、電磁
波遮蔽性、熱遮蔽性等の各種特性も付与できる。
【００３１】金属皮膜又は金属化合物皮膜の形成方法に
ついては、湿式めっきによって行う。めっきは、公知の
各種の方法、例えば、溶射めっき、真空蒸着、スパック
リング、化学蒸着、イオンプレーティング、活性化反応
性蒸着法（ＡＲＥ法）等は用いことができる。要は、本
発明では、導電性材料を混入することによって、これま
で通常不導体のめっき処理に必要であった触媒付与が必
要なく、湿式めっきが可能となったことである。
ついては、湿式めっきによって行う。めっきは、公知の
各種の方法、例えば、溶射めっき、真空蒸着、スパック
リング、化学蒸着、イオンプレーティング、活性化反応
性蒸着法（ＡＲＥ法）等は用いことができる。要は、本
発明では、導電性材料を混入することによって、これま
で通常不導体のめっき処理に必要であった触媒付与が必
要なく、湿式めっきが可能となったことである。
【００３２】金属皮膜又は金属化合物皮膜は、採用する
方法に応じて、常法に従って形成すればよく、皮膜の種
類についても、特に限定はなく、公知の方法で形成可能
な金属皮膜又は金属化合物皮膜から、使用目的に応じて
適宜種類を決めればよい。金属化合物皮膜としては、金
属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ホウ化物等の
皮膜を例示できる。皮膜の膜厚についても特に限定はな
く、使用目的に応じて、適宜選択すればよい。
方法に応じて、常法に従って形成すればよく、皮膜の種
類についても、特に限定はなく、公知の方法で形成可能
な金属皮膜又は金属化合物皮膜から、使用目的に応じて
適宜種類を決めればよい。金属化合物皮膜としては、金
属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ホウ化物等の
皮膜を例示できる。皮膜の膜厚についても特に限定はな
く、使用目的に応じて、適宜選択すればよい。
【００３３】例えば、湿式めっき法によって、めっき皮
膜を形成するには、水硬性組成物成形体の表面に導電性
を与えるために無電解めっきを行い、次いで、電気めっ
きを行えばよい。無電解めっきは、常法に従って行うこ
とができ、例えば、無電解銅めっき液、無電解ニッケル
めっき液などの公知の無電解めっき液を用いて、無電解
めっき皮膜を形成すればよい。無電解めっき皮膜の厚さ
については、特に限定的ではないが、例えば、適度の導
電性を付与するために、０．２〜０．５程度とすればよ
い。
膜を形成するには、水硬性組成物成形体の表面に導電性
を与えるために無電解めっきを行い、次いで、電気めっ
きを行えばよい。無電解めっきは、常法に従って行うこ
とができ、例えば、無電解銅めっき液、無電解ニッケル
めっき液などの公知の無電解めっき液を用いて、無電解
めっき皮膜を形成すればよい。無電解めっき皮膜の厚さ
については、特に限定的ではないが、例えば、適度の導
電性を付与するために、０．２〜０．５程度とすればよ
い。
【００３４】次いで、電気めっき法によってめっき皮膜
を形成する．電気めっき液の種類については特に限定は
なく、公知の電気めっき液から目的に応じて適宜選択し
て使用すればよく、例えば、ニッケルめっき液、銅めっ
き液等を用いることができる
を形成する．電気めっき液の種類については特に限定は
なく、公知の電気めっき液から目的に応じて適宜選択し
て使用すればよく、例えば、ニッケルめっき液、銅めっ
き液等を用いることができる
【００３５】通常、無電解めっき皮膜は膜厚が薄いの
で、一度に高電流密度で電気めっきを行うことは避ける
ことが好ましく、例えば、０．５Ａ／ｄｍ２程度の比較
的低い電流密度で銅めっき皮膜又はニッケルめっき皮膜
を１〜３μｍ程度形成し、これを下地めっきとして、例
えば、ニッケルめっき皮膜等を５〜２０μｍ程度形成す
ることが好ましい。また、必要に応じて、５〜２０μｍ
程度の厚さのクロムめっき皮膜等を最上層に形成するこ
とができる。
で、一度に高電流密度で電気めっきを行うことは避ける
ことが好ましく、例えば、０．５Ａ／ｄｍ２程度の比較
的低い電流密度で銅めっき皮膜又はニッケルめっき皮膜
を１〜３μｍ程度形成し、これを下地めっきとして、例
えば、ニッケルめっき皮膜等を５〜２０μｍ程度形成す
ることが好ましい。また、必要に応じて、５〜２０μｍ
程度の厚さのクロムめっき皮膜等を最上層に形成するこ
とができる。
【００３６】また、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化
物、金属ホウ化物等の金属化合物の皮膜は、例えば、火
炎溶射、プラズマ溶射、爆裂溶射等の溶射法によって、
公知の条件に従って形成することができる。
物、金属ホウ化物等の金属化合物の皮膜は、例えば、火
炎溶射、プラズマ溶射、爆裂溶射等の溶射法によって、
公知の条件に従って形成することができる。
【００３７】
【発明の効果】本発明の金属皮膜又は金属化合物皮膜を
有する水硬性組成物の成形体は、従来の水硬性組成物の
成形体と比較して高い表面硬度を有するために、耐摩耗
性が良好である。しかも、成形性、脱型性、切削性、研
削性、研削精度等の特性も優れており、種々の形状に容
易に成形、加工することができる．さらに、皮膜の種類
を選択することによって、導電性、電磁波遮蔽性、熱遮
蔽性等の各種特性を付与でき、電子機械部品への適用も
可能である。従って本発明の水硬性組成物を用いて種々
の形状に成形、加工し、表面にめっき層を形成させるこ
とにより耐摩耗性に良好な機械部品を安価に製造可能と
する。しかも、導電性、電磁波遮蔽性、熱遮蔽性等の各
種特性を有する水硬性組成物の成形体を安価に製造する
ことができる。
有する水硬性組成物の成形体は、従来の水硬性組成物の
成形体と比較して高い表面硬度を有するために、耐摩耗
性が良好である。しかも、成形性、脱型性、切削性、研
削性、研削精度等の特性も優れており、種々の形状に容
易に成形、加工することができる．さらに、皮膜の種類
を選択することによって、導電性、電磁波遮蔽性、熱遮
蔽性等の各種特性を付与でき、電子機械部品への適用も
可能である。従って本発明の水硬性組成物を用いて種々
の形状に成形、加工し、表面にめっき層を形成させるこ
とにより耐摩耗性に良好な機械部品を安価に製造可能と
する。しかも、導電性、電磁波遮蔽性、熱遮蔽性等の各
種特性を有する水硬性組成物の成形体を安価に製造する
ことができる。
【００３８】
【実施例】以下に本発明の実施例について説明する。 (実施例１)図1は本発明のめっき層を有する水硬性組成
物成形体の断面図を示したものであり、１は水硬性組成
硬化体、２は無電解めっき法で形成したニッケル層、３
は電気めっき法によって形成した下地ニッケルめっき
層、４は電気めっき法によって形成したニッケルめっき
層を示している。
物成形体の断面図を示したものであり、１は水硬性組成
硬化体、２は無電解めっき法で形成したニッケル層、３
は電気めっき法によって形成した下地ニッケルめっき
層、４は電気めっき法によって形成したニッケルめっき
層を示している。
【００３９】水硬性組成物成形体は、水硬性粉体として
ポルトランドセメント（平均粒径は２０μｍ）80重量
%、非水硬性組成物としてシリカヒューム（平均粒径は
０．２μｍ）10重量%、成形性改良剤としてのタルク10
重量%、このれらの混合粉体100重量部に対して４0重量
部のカーボン粉末（平均粒径は０．０４）および、25
重量部の水と、加工性改良材としてアクリル樹脂を10重
量部、増粘剤としてカルボキシメチルセルロース２．０
重量部を添加し、ニーダによって混練した。
ポルトランドセメント（平均粒径は２０μｍ）80重量
%、非水硬性組成物としてシリカヒューム（平均粒径は
０．２μｍ）10重量%、成形性改良剤としてのタルク10
重量%、このれらの混合粉体100重量部に対して４0重量
部のカーボン粉末（平均粒径は０．０４）および、25
重量部の水と、加工性改良材としてアクリル樹脂を10重
量部、増粘剤としてカルボキシメチルセルロース２．０
重量部を添加し、ニーダによって混練した。
【００４０】混練物を、プレス成形機を用いて成形圧50
0Kg/cm2により30×30×10mmに成形した。成形体を６０
℃／時間の昇温速度で175℃、９．１気圧まで昇温し、1
75℃、９．１気圧、７時間保持し、３時間で大気圧まで
戻すことによってオートクレーブ養生を行っって、水硬
性組成物硬化体１を得た。水硬性組成物成形体１を無電
解ニッケルめっき浴(硫酸ニッケル、クエン酸ナトリウ
ム、亜リン酸ナトリウム及びアンモニアを含有する溶
液)に30℃で５分間浸漬して、成形体表面に厚さ0.5μm
の無電解ニッケル層2を形成した。続いて、0.5A/dm2程
度の低い電流密度で約２μmの厚みにニッケル層３をめ
っきした後、1A/dm2の電流密度で15μmの厚みにニッケ
ル層４のめっきを行った。これによって実施例１の金属
めっきした水硬性組成物成形体を得た。
0Kg/cm2により30×30×10mmに成形した。成形体を６０
℃／時間の昇温速度で175℃、９．１気圧まで昇温し、1
75℃、９．１気圧、７時間保持し、３時間で大気圧まで
戻すことによってオートクレーブ養生を行っって、水硬
性組成物硬化体１を得た。水硬性組成物成形体１を無電
解ニッケルめっき浴(硫酸ニッケル、クエン酸ナトリウ
ム、亜リン酸ナトリウム及びアンモニアを含有する溶
液)に30℃で５分間浸漬して、成形体表面に厚さ0.5μm
の無電解ニッケル層2を形成した。続いて、0.5A/dm2程
度の低い電流密度で約２μmの厚みにニッケル層３をめ
っきした後、1A/dm2の電流密度で15μmの厚みにニッケ
ル層４のめっきを行った。これによって実施例１の金属
めっきした水硬性組成物成形体を得た。
【００４１】(実施例２)図２は本発明のめっき層を有す
る水硬性組成物成形体の断面図を示したものであり１は
水硬性組成硬化体、２は無電解めっき法で形成したニッ
ケル層、３は電気めっき法によって形成した下地ニッケ
ルめっき層、４は電気めっき法によって形成したニッケ
ルめっき層、５は電気めっき法によって形成した硬質ク
ロムめっきを示している。
る水硬性組成物成形体の断面図を示したものであり１は
水硬性組成硬化体、２は無電解めっき法で形成したニッ
ケル層、３は電気めっき法によって形成した下地ニッケ
ルめっき層、４は電気めっき法によって形成したニッケ
ルめっき層、５は電気めっき法によって形成した硬質ク
ロムめっきを示している。
【００４２】実施例１と同様の方法で得た水硬性組成物
成形体１の表面に無電解ニッケル層２、電気めっき法に
よる下地ニッケルめっき層３、電気めっき法によるめっ
き層４を示している。その後ニッケルめっき表面にクロ
ムめっき液(クロム酸175g/l、硫酸0.7g/l)を用いて液温
度60℃で50A/dm2の陰極電流密度で10分間めっきを行
い、20μmの硬質クロム層５を形成した。これによっ
て、実施例２の金属めっきした水硬性組成物成形体を得
た。
成形体１の表面に無電解ニッケル層２、電気めっき法に
よる下地ニッケルめっき層３、電気めっき法によるめっ
き層４を示している。その後ニッケルめっき表面にクロ
ムめっき液(クロム酸175g/l、硫酸0.7g/l)を用いて液温
度60℃で50A/dm2の陰極電流密度で10分間めっきを行
い、20μmの硬質クロム層５を形成した。これによっ
て、実施例２の金属めっきした水硬性組成物成形体を得
た。
【００４３】（比較例１，２，３）比較例１，２，３の
水硬性組成物成形体は、実施例１，２と同様の方法で得
た水硬性組成物成形体である。
水硬性組成物成形体は、実施例１，２と同様の方法で得
た水硬性組成物成形体である。
【００４４】無電解めっき後の表面抵抗率 水硬性組成物成形体について無電解めっき浴浸漬後の表
面抵抗率を測定した。結果を表１に示す。配合組成中に
カーボンを配合したものは無電解めっき浴に浸漬後、表
面抵抗率は低下し、電気めっきが可能となった。カーボ
ンを配合しないものは無電解めっき浴に浸漬後でも表面
抵抗率は高く、めっき層の生成はなかった。水硬性組成
物100重量部に対するカーボン粉末の配合量が40重量%以
下であると表面抵抗率は低下せず電気めっきの障害にな
り、80重量部より多いと成形性が不良となった。
面抵抗率を測定した。結果を表１に示す。配合組成中に
カーボンを配合したものは無電解めっき浴に浸漬後、表
面抵抗率は低下し、電気めっきが可能となった。カーボ
ンを配合しないものは無電解めっき浴に浸漬後でも表面
抵抗率は高く、めっき層の生成はなかった。水硬性組成
物100重量部に対するカーボン粉末の配合量が40重量%以
下であると表面抵抗率は低下せず電気めっきの障害にな
り、80重量部より多いと成形性が不良となった。
【００４５】
【表１】
【００４６】表面硬度試験 上記で得られた実施例１乃至２及び比較例１、２、３の
水硬性組成物硬化体無処理物についてビッカースかたさ
試験によって表面硬度を測定した。
水硬性組成物硬化体無処理物についてビッカースかたさ
試験によって表面硬度を測定した。
【表２】
【図１】 実施例１におけるめっき皮膜を形成した水硬
性組成物成形体の断面図である。
性組成物成形体の断面図である。
【図２】 実施例２におけるめっき皮膜とクロムめっき
皮膜を形成した水硬性組成物成形体の断面図である。
皮膜を形成した水硬性組成物成形体の断面図である。
１ 水硬性組成物の硬化体 ２ 無電解ニッケルめっき層 ３ ニッケルめっき層（第1層目） ４ ニッケルめっき層（第2層目） ５ 硬質クロームめっき層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０４Ｂ 18:14 Ｃ０４Ｂ 18:14 Ｚ 14:04 14:04 Ｚ 24:26 24:26 Ａ 14:36 14:36 24:26 24:26 Ｇ Ｄ 24:28 24:28 Ａ 24:26 24:26 Ｃ Ｂ 24:42） 24:42） Ａ 103:32 103:32 111:94 111:94 (72)発明者 小澤 聡 千葉県船橋市豊富町585 住友大阪セメン ト株式会社建材事業部内 (72)発明者 島田 保彦 千葉県船橋市豊富町585 住友大阪セメン ト株式会社建材事業部内 (72)発明者 枝村 敦 千葉県船橋市豊富町585 住友大阪セメン ト株式会社建材事業部内 (72)発明者 小堺 規行 東京都千代田区神田美土代町１ 住友大阪 セメント株式会社建材事業部内 (72)発明者 岡村 達也 東京都千代田区神田美土代町１ 住友大阪 セメント株式会社建材事業部内 (72)発明者 三上 光司 東京都千代田区神田美土代町１ 住友大阪 セメント株式会社建材事業部内 Ｆターム(参考） 4G012 PA03 PA20 PB04 PB31 PC03 PE03 PE04 PE06 PE07 4G028 DA01 DB07 DC00 4K022 AA01 AA04 BA08 BA14 DA01 4K024 AA02 AA03 AA09 AB02 AB03 AB04 BA11 DA10
Claims (4)
- 【請求項1】 水硬性粉体50〜90重量%、該水硬性粉体の
平均粒径の1/10以下の平均粒径を有する非水硬性性粉体
10〜50重量%と、成形性改良剤10〜30重量部とからなる
混合粉体と、この混合粉体100重量部に対して40〜80重
量部の導電性材料および２〜18重量部の加工性改良剤を
含む水硬性組成物を加圧成形、押出成形または射出成形
法により成形し、養生硬化させて得られた成形体の表面
を湿式めっき等により金属皮膜を設けてなる水硬性組成
物成形体。 - 【請求項２】 前記導電性粉体が、カーボン粉体である
請求項1または２に記載の水硬性組成物成形体。 - 【請求項３】 前記加工性改良剤が、酢酸ビニル樹脂、
酢酸ビニル、アクリル共重合樹脂、酢酸ビニルベオバ共
重合樹脂、酢酸ビニルマレート共重合樹脂、酢酸ビニル
エチレン共重合樹脂、酢酸ビニルエチレン塩化ビニル
共重合樹脂、アクリル共重合樹脂、アクリルスチレン共
重合樹脂、アクリルシリコーン共重合樹脂、酢酸ビニル
ベオバ３元共重合樹脂及びエポキシ樹脂から選ばれた少
なくとも１種類の樹脂からなる粉末もしくはエマルジョ
ンであることを特徴とする請求項１または２のいずれか
に記載の機械部品用水硬性組成物。 - 【請求項４】 成形体養生方法が、自然養生、蒸気養
生、オートクレーブ養生のいずれかにより行う請求項１
乃至３のいずれかに記載の水硬性組成物硬化体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000126790A JP2001302371A (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | 金属被膜を設けた水硬性組成物成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000126790A JP2001302371A (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | 金属被膜を設けた水硬性組成物成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001302371A true JP2001302371A (ja) | 2001-10-31 |
Family
ID=18636492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000126790A Pending JP2001302371A (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | 金属被膜を設けた水硬性組成物成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001302371A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003101907A1 (fr) * | 2002-05-31 | 2003-12-11 | Sumitomo Osaka Cement Co.,Ltd | Composition hydraulique electroconductrice et elements electroconducteurs et leur procede de fabrication |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6158311U (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-19 | ||
| JPH01148738A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 導電性水硬性組成物 |
| JPH07109157A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Toray Ind Inc | 水硬性組成物の押出成形体の製造方法および装置 |
| JP2000007411A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-11 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 水硬性組成物及びそれを用いた成形体 |
-
2000
- 2000-04-27 JP JP2000126790A patent/JP2001302371A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6158311U (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-19 | ||
| JPH01148738A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 導電性水硬性組成物 |
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| JP2000007411A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-11 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 水硬性組成物及びそれを用いた成形体 |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| WO2003101907A1 (fr) * | 2002-05-31 | 2003-12-11 | Sumitomo Osaka Cement Co.,Ltd | Composition hydraulique electroconductrice et elements electroconducteurs et leur procede de fabrication |
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