JP2001298277A - Housing for electronic apparatus and method of manufacture - Google Patents
Housing for electronic apparatus and method of manufactureInfo
- Publication number
- JP2001298277A JP2001298277A JP2000111315A JP2000111315A JP2001298277A JP 2001298277 A JP2001298277 A JP 2001298277A JP 2000111315 A JP2000111315 A JP 2000111315A JP 2000111315 A JP2000111315 A JP 2000111315A JP 2001298277 A JP2001298277 A JP 2001298277A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating material
- metal frame
- electronic device
- housing
- synthetic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等の筐体
とその製造方法に関する。更に詳しくは、金属製のフレ
ームを補強したり、内装、外装を容易とするために合成
樹脂を一体化した電子機器用筐体とその製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a housing for electronic equipment and the like and a method for manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a housing for an electronic device in which a synthetic resin is integrated to reinforce a metal frame or to facilitate interior and exterior, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】マグネシウム合金、アルミニウム合金製
等の金属製筐体を採用した携帯電話、モバイルコンピュ
ータ、デジタルカメラ等の情報通信機器や家庭電化製品
が増加している。例えばマグネシウム合金で作られた電
子機器の筐体は、メタリック的な色彩の美しさがある、
プラスチックス樹脂より重量は１．５倍程度重いが機械
的強度が２倍から３倍も強いので薄肉にできるので結果
として軽くなる、電磁シールド作用があることから脚光
を浴びている。マグネシウム合金の成形は、従来のダイ
カスト法から近年では射出成形法が商業化されている。2. Description of the Related Art Information communication devices such as mobile phones, mobile computers, digital cameras, and home appliances employing a metal housing made of a magnesium alloy, an aluminum alloy or the like are increasing. For example, the housing of electronic devices made of magnesium alloy has the beauty of metallic colors,
Although it is about 1.5 times heavier than plastics resin, its mechanical strength is two to three times stronger, so it can be made thinner, resulting in lighter weight. It has attracted attention because of its electromagnetic shielding action. For molding of magnesium alloys, the injection molding method has recently been commercialized from the conventional die casting method.
【０００３】マグネシウム合金の射出成型は専用の射出
成形機を使ってマグネシウム合金を金型内に射出し電子
部品、筐体等を完成するものであり、従来のダイカスト
法ではできなかった高度の薄肉成形を可能にしたもので
ある。しかしながら、得られる射出成形品は、いわゆる
ガス、フローマーク、バリを含み易く、表面処理加工に
回す前に切削加工、研削加工等によるクリーンアップ処
理が不可欠というのが現状であり、必ずしも満足できる
レベルまで来ていない。[0003] Injection molding of a magnesium alloy uses a special injection molding machine to inject the magnesium alloy into a mold to complete electronic parts, a housing, and the like. This enables molding. However, the obtained injection-molded products are liable to contain so-called gas, flow mark, and burrs, and at present, clean-up processing by cutting, grinding, etc. is indispensable before turning to surface treatment. Not come up.
【０００４】昨今、マグネシューム合金やアルミ合金に
て金属プレス加工ができる素材の供給が可能になってき
ており、本発明者等はこれに着目している。金属プレス
加工は、板材から打抜き、切断、曲げ、絞り加工等のを
行うもので成形品形状は制限され、射出成形品のような
複雑形状品を得ることはできない。例えば、筐体の外形
を所望のデザインにプレス加工できたとしても、筐体に
内蔵かる電子回路基板を固定する内部に隔壁、ビス穴、
補強リブ等を同時に形成することは困難である。要する
に金属プレス加工によって電子機器用筐体を作ろうと、
クリーンアップ処理などは不要であるのものの組立加工
で難点があるわけである。[0004] In recent years, it has become possible to supply a material that can be subjected to metal press working with a magnesium alloy or an aluminum alloy, and the present inventors have paid attention to this. Metal press working involves punching, cutting, bending, drawing, and the like from a sheet material, and the shape of a molded product is limited, and a complicated shaped product such as an injection molded product cannot be obtained. For example, even if the outer shape of the housing can be pressed into a desired design, partitions, screw holes,
It is difficult to form reinforcing ribs and the like at the same time. In short, trying to make a housing for electronic equipment by metal stamping,
Although there is no need for a clean-up process or the like, there are difficulties in assembling.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述のような
技術背景のもとになされたものであり、下記目的を達成
する。本発明の目的は、金属製の電子機器の筐体の良さ
と合成樹脂製の良さを両立させた電子機器の筐体とその
製造方法を提供することにある。本発明の他の目的は、
生産性が高く量産性のある金属製の電子機器の筐体とそ
の製造方法を提供することにある。本発明の更に他の目
的は、形状、構造の設計が自由にできる金属製の電子機
器の筐体とその製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made under the above-mentioned technical background, and achieves the following objects. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a housing of an electronic device that achieves both the goodness of the housing of a metal electronic device and the goodness of a synthetic resin, and a method of manufacturing the same. Another object of the present invention is to
An object of the present invention is to provide a metal electronic device housing having high productivity and mass productivity and a method of manufacturing the same. Still another object of the present invention is to provide a case of a metal electronic device whose shape and structure can be freely designed and a method of manufacturing the same.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器筐体
は、加工された金属製の金属フレームと、前記金属フレ
ームの表面に被覆され、前記表面に付着された熱硬化性
合成樹脂を含むコーティング材と、前記コーティング材
の上面に一体に熱融着により成形されもので、かつ熱可
塑性合成樹脂製で前記金属フレームと共に電子機器筐体
の形状、構造を形成するたための構造部とからなる。前
記コーティング材は、２層以上より成るものであっても
良い。An electronic device housing according to the present invention includes a processed metal frame, and a thermosetting synthetic resin coated on the surface of the metal frame and adhered to the surface. It comprises a coating material, and a structural part formed integrally with the upper surface of the coating material by heat fusion and made of a thermoplastic synthetic resin to form the shape and structure of the electronic device housing together with the metal frame. . The coating material may be composed of two or more layers.
【０００７】２層以上の場合、前記金属層に近い層の第
１コーティング材は、金属表面に付着性が高く、かつ第
１コーティング材の上に積層される第２コーティング材
との間で接着強度が保たれるものが良い。第２コーティ
ング材は、前記熱可塑性合成樹脂と反応性があるか、又
は熱融着性の高いものが良い。更に、前記金属フレーム
と前記熱可塑性組成物との間の熱膨張率の違いが大きい
と長期間の使用で接着力が低下するので、前記熱可塑性
組成物の方の熱膨張率を下げる工夫が必要である。In the case of two or more layers, the first coating material in a layer close to the metal layer has high adhesion to the metal surface and is bonded to the second coating material laminated on the first coating material. The one that maintains the strength is good. It is preferable that the second coating material is reactive with the thermoplastic synthetic resin or has high heat-fusibility. Furthermore, since the difference in the coefficient of thermal expansion between the metal frame and the thermoplastic composition is large and the adhesive strength is reduced over a long period of use, a device for lowering the coefficient of thermal expansion of the thermoplastic composition is considered. is necessary.
【０００８】即ち、グラスファイバー、炭素繊維等の高
強度繊維を入れて前記熱可塑性組成物の熱膨張による変
形を減少させるものであっても良い。前記構造部は、前
記コーティングされた金属フレームを射出成形金型にイ
ンサートして、前記熱可塑性合成樹脂を射出することに
より形成されたものであると良い。That is, the thermoplastic composition may contain high-strength fibers such as glass fibers and carbon fibers to reduce deformation of the thermoplastic composition due to thermal expansion. The structure may be formed by inserting the coated metal frame into an injection mold and injecting the thermoplastic synthetic resin.
【０００９】前記金属フレームに、前記金属フレームを
貫通する孔である貫通孔と、前記金属フレームの表面を
変形した凹部とを含み、前記貫通孔、及び前記凹部は前
記熱可塑性合成樹脂で充填されている場合は、構造的に
強固にできる。前記熱可塑性合成樹脂の上層に更に熱可
塑性エラストマーからなる表皮を射出成形により形成し
ても良い。前記熱可塑性エラストマーは、熱可塑性ポリ
ウレタン系エラストマー、熱可塑性ポリエステルエラス
トマー、熱可塑性ポリアミド系エラストマーから選択さ
れる１種以上からなる熱可塑性エラストマー組成物が好
ましい。The metal frame includes a through hole which is a hole penetrating the metal frame, and a concave portion having a deformed surface of the metal frame. The through hole and the concave portion are filled with the thermoplastic synthetic resin. If so, it can be structurally strong. A skin made of a thermoplastic elastomer may be further formed on the upper layer of the thermoplastic synthetic resin by injection molding. The thermoplastic elastomer is preferably a thermoplastic elastomer composition comprising at least one selected from a thermoplastic polyurethane elastomer, a thermoplastic polyester elastomer, and a thermoplastic polyamide elastomer.
【００１０】本発明の電子機器の筐体の製造方法は、金
属フレームを含む電子機器筐体の製造方法であって、前
記金属フレームの表面にエポシキ系樹脂を含む第１コー
ティング材を塗布する工程、前記第１コーティング材層
の上にポリウレタン系の２液硬化性の第２コーティング
材を塗布する工程、前記第１コーティング材、及び前記
第２コーティング材を加熱して前記金属フレームに硬化
させる工程、前記熱処理をした前記筐体を射出成形金型
にインサートする工程、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポリ
アセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポ
リエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂（ＡＢＳ）から選択される
一種以上の熱可塑性組成物を射出する工程を含むことを
特徴とする。好ましくは、第１コーティング材を塗布す
る工程、第２コーティング材を塗布する工程の後乾燥さ
せるのが好ましい。A method of manufacturing a housing of an electronic device according to the present invention is a method of manufacturing a housing of an electronic device including a metal frame, wherein a first coating material including an epoxy resin is applied to a surface of the metal frame. Applying a polyurethane-based two-component curable second coating material on the first coating material layer, heating the first coating material and the second coating material to cure the metal frame. Inserting the heat-treated casing into an injection mold; and heating at least one heat selected from polyamide resin (PA), polyacetal (POM), polycarbonate (PC), polyester resin, and ABS resin (ABS). The method includes a step of injecting the plastic composition. Preferably, drying is performed after the step of applying the first coating material and the step of applying the second coating material.
【００１１】前記第２コーティング材は、好ましくはア
クリル系合成樹脂、ポリエステル系合成樹脂、ポリウレ
タン系樹脂等の熱硬化性合成樹脂が良い。前記第２コー
ティング材は、塗料、又はインキとして、溶剤型塗料、
エマネジョン塗料、水溶性塗料として使用されている、
熱硬化性のアクリル系合成樹脂、不飽和ポリエステル系
合成樹脂、ポリウレタン系合成樹脂を使用しても良い。The second coating material is preferably a thermosetting synthetic resin such as an acrylic synthetic resin, a polyester synthetic resin, or a polyurethane resin. The second coating material is, as a paint or ink, a solvent-based paint,
Used as an emulsion paint, water-soluble paint,
A thermosetting acrylic synthetic resin, unsaturated polyester synthetic resin, or polyurethane synthetic resin may be used.
【００１２】前記熱可塑性組成物は、ポリアミド樹脂
（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネー
ト（ＰＣ）、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂（ＡＢＳ）
から選択される一種以上の熱可塑性組成物を用いると良
い。更に、この熱可塑性組成物に金属繊維、炭素繊維、
ガラス繊維等の高強度繊維を混入させると、機械強度、
熱膨張率が低くなり、金属フレームと特性が近くなり効
果的である。The thermoplastic composition comprises polyamide resin (PA), polyacetal (POM), polycarbonate (PC), polyester resin, ABS resin (ABS)
It is preferable to use one or more thermoplastic compositions selected from the group consisting of: Furthermore, metal fibers, carbon fibers,
Mixing high-strength fiber such as glass fiber, mechanical strength,
The coefficient of thermal expansion is low, and the characteristics are close to those of the metal frame, which is effective.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】［実施の形態１］以下、本発明の
実施の形態１を図面に従って説明する。本発明の電子機
器の筐体を携帯用電話器に採用した例で説明する。図１
に示すものは、本発明の筐体を備えた携帯用電話器の正
面図である。携帯用電話器１は、合成樹脂製の電話器本
体２から構成されており、この電話器本体２内には電話
の機能を実現するＩＣ等の電子機器が内装されている。[First Embodiment] A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. An example in which the housing of the electronic device of the present invention is employed in a portable telephone will be described. FIG.
1 is a front view of a portable telephone provided with the housing of the present invention. The portable telephone 1 is composed of a telephone main body 2 made of a synthetic resin, and electronic equipment such as an IC for realizing the function of the telephone is installed in the telephone main body 2.
【００１４】電話器本体２は、２体からなりその厚さ方
向の中心の分割面で２分割される。電話器本体２の上面
にはケースカバー３が配置され、この裏面には裏面本体
４が配置されている。ケースカバー３は、制御パネルの
機能と電話器本体２としての両方の機能を果たすもので
あり、複数の押ボタン５が配置されキー群を構成する。
押ボタン５は、電話器本体２内に配置された接点類（図
示せず）を駆動する。ケースカバー３と裏面本体４と
は、ビス又はノッチ等の固定手段（図示せず）で一体に
固定されている。The telephone main body 2 is composed of two bodies and is divided into two parts by a dividing plane at the center in the thickness direction. A case cover 3 is disposed on an upper surface of the telephone main body 2, and a back surface main body 4 is disposed on a rear surface thereof. The case cover 3 performs both functions of a control panel and a function of the telephone main body 2, and a plurality of push buttons 5 are arranged to form a key group.
The push button 5 drives contacts (not shown) arranged in the telephone main body 2. The case cover 3 and the back surface main body 4 are integrally fixed by fixing means (not shown) such as screws or notches.
【００１５】図２は、図１のII−II線で切断したときの
ケースカバーの断面図である。ケースカバー３の外表面
は、マグネシウム合金で作られた金属フレーム６から形
成されている。金属フレーム６は、射出成形機を使って
マグネシウム合金を金型内に射出して作られたものであ
る。この製造方法については、公知でありここでは詳記
しない。金属フレーム６は、ＩＣ等の電子部品から発生
する電磁波、又は他の電子機器等からの電磁波を効率良
く遮蔽する。FIG. 2 is a sectional view of the case cover taken along the line II-II in FIG. The outer surface of the case cover 3 is formed from a metal frame 6 made of a magnesium alloy. The metal frame 6 is made by injecting a magnesium alloy into a mold using an injection molding machine. This manufacturing method is well known and will not be described in detail here. The metal frame 6 efficiently shields an electromagnetic wave generated from an electronic component such as an IC or an electromagnetic wave from another electronic device or the like.
【００１６】金属フレーム６は、耐腐食性、耐摩耗性、
装飾性の向上等の要請から化成処理等の周知の方法によ
る表面処理が通常なされている。金属フレーム６の内面
には、隔壁と補強のために熱可塑性合成樹脂製のリブ７
が一体に固着されている。この固着は後述する方法によ
り熱融着されて金属フレーム６と一体化されている。The metal frame 6 has corrosion resistance, wear resistance,
A surface treatment by a known method such as a chemical conversion treatment is usually performed in response to a request for improvement of decorativeness. On the inner surface of the metal frame 6, ribs 7 made of thermoplastic synthetic resin are used for partitioning and reinforcement.
Are integrally fixed. This fixation is heat-sealed by a method described later and integrated with the metal frame 6.
【００１７】この熱可塑性合成樹脂は、機械的な強度、
物性を有するものが好ましくは、例えば、ポリアミド樹
脂（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネ
ート（ＰＣ）、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂（ＡＢ
Ｓ）等から選択される１種以上から選択される熱可塑性
組成物が良い。場合によっては、金属繊維、炭素繊維、
ガラス繊維等の高強度繊維を混入させると良い。This thermoplastic synthetic resin has mechanical strength,
Those having physical properties are preferably, for example, polyamide resin (PA), polyacetal (POM), polycarbonate (PC), polyester resin, ABS resin (AB
A thermoplastic composition selected from one or more selected from S) and the like is preferable. In some cases, metal fibers, carbon fibers,
It is preferable to mix high-strength fibers such as glass fibers.
【００１８】リブ７を射出成形する前に金属フレーム６
の表面は、少なくとも１層の有機質による被覆、即ちラ
イニング、又はコーティング（本発明では印刷や塗装を
含む意味である。）されている。このコーティング材１
４は、金属フレーム６と付着性が良く、かつリブ７を構
成する熱可塑性合成樹脂とも熱融着性が良いものが良
い。金属フレーム６の表面上にコーティング材１４が塗
られている。Before the rib 7 is injection molded, the metal frame 6
Is coated with at least one layer of an organic material, that is, a lining or a coating (in the present invention, this includes printing and painting). This coating material 1
4 preferably has good adhesion to the metal frame 6 and also has good thermal fusion with the thermoplastic synthetic resin forming the ribs 7. The coating material 14 is applied on the surface of the metal frame 6.
【００１９】コーティング材１４は、表面処理された金
属素地に付着性が良く、しかも前述したコーティング材
１４は金属表面と強く接着するとともに、前述した熱可
塑性組成物と融着したり、射出成形時の熱と圧力で反応
接着することができる層である必要がある。この反応接
着を行うためには１層で１種類のみのコーティング材を
塗布したものであっても良いが、１層のみでは性能的に
は十分とは言えない。即ち、金属の密着性に優れる第１
コーティング材と熱可塑性樹脂との射出成形による接
着、融着が期待できる第２コーティング材の双方を使用
した２層の重ね塗りコーティングがより好ましい。The coating material 14 has good adhesion to the surface-treated metal substrate, and the above-mentioned coating material 14 strongly adheres to the metal surface, and is fused with the above-mentioned thermoplastic composition, or is used for injection molding. The layer must be capable of reacting and bonding with heat and pressure. In order to perform this reactive bonding, one layer may be coated with only one type of coating material, but the performance is not sufficient with only one layer. That is, the first metal having excellent adhesion to metal
Two-layer overcoating using both a second coating material that can be expected to adhere and fuse by injection molding between the coating material and the thermoplastic resin is more preferable.
【００２０】重ね塗布について詳細に述べる。第１コー
ティング材としては、１液硬化性、又は２液硬化性のエ
ポキシ系塗布材が使用でき、具体的には金属塗布用塗
料、金属表面への印刷用インキとして市販されているエ
ポキシ系や変性エポキシ系のスクリーン印刷インキ、及
びパット印刷用インキが使用できる。The overcoating will be described in detail. As the first coating material, a one-component curable or two-component curable epoxy coating material can be used. Specifically, a metal coating paint, an epoxy resin commercially available as a printing ink on a metal surface, or the like can be used. A modified epoxy screen printing ink and a pad printing ink can be used.
【００２１】第２コーティング材としては、ウレタン
系、アクリル系、ポリエステル系の合成樹脂よりなる塗
料やインキ、コート材が使用でき、好ましくは、ウレタ
ン系２液硬化性の塗料やインキ、１液性のアクリル塗料
やインキ、１液性のポリエステル系インキやコーティン
グ材が使用できる。As the second coating material, paints, inks, and coating materials made of urethane, acrylic, or polyester synthetic resins can be used. Acrylic paints and inks and one-pack polyester inks and coating materials can be used.
【００２２】第１、第２のコーティング材の塗布、乾
燥、焼付（硬化）の方法について述べる。まず好ましく
ない塗布法について述べる。いわゆるＷＥＴ ＯＮ Ｗ
ＥＴという手法、すなわち 塗布後の第１コーティング
層の乾燥が全く不十分なうちに、第２コーティング材の
塗布を行う方法では、最終的に満足できる結果が得られ
ないことが多い。The method of applying, drying and baking (curing) the first and second coating materials will be described. First, an undesirable coating method will be described. So-called WET ON W
In the method of ET, that is, the method of applying the second coating material while the drying of the first coating layer after the application is completely insufficient, a satisfactory result cannot be obtained in many cases.
【００２３】又、第１コーティング材の塗布後に加熱硬
化処理、通常１２０〜１５０℃で加熱しエポキシ層を架
橋硬化させることを行ってから第２コーティング材を塗
布した場合、第１コーティング層と第２コーティング層
の接着強度が不十分になってしまうことが多い。コーテ
ィング材として実際に何を使うかで詳細な塗布方法は変
わる。好ましい方法は、第１コーティング材を塗布した
後に、１日程度の風乾や比較的低温での強制乾燥で含有
溶剤を蒸発させて半硬化をさせる方法である。When the second coating material is applied after the first coating material is heat-cured after the application of the first coating material, usually by heating at 120 to 150 ° C. to cross-link and cure the epoxy layer, The adhesive strength of the two coating layers often becomes insufficient. The detailed application method depends on what is actually used as the coating material. A preferred method is to apply the first coating material and then semi-harden by evaporating the contained solvent by air drying for about one day or forced drying at a relatively low temperature.
【００２４】例えば、第１コーティング材が１液硬化性
の変性エポキシ塗料であれば、硬化条件は１２０〜１５
０℃であるので７０〜１００℃の低い温度で加熱して半
硬化させる。第１コーティング材が２液硬化性のエポキ
シ系塗料、インキ、接着材などの場合は、指定された硬
化条件より低い温度条件で溶剤の大部分が蒸発させて半
硬化させる方法が好ましい。第２コーティング材の塗布
はそのような後に実施すると好ましい結果が得られる。For example, if the first coating material is a one-part curable modified epoxy paint, the curing conditions are 120 to 15
Since it is 0 ° C, it is semi-cured by heating at a low temperature of 70 to 100 ° C. When the first coating material is a two-component curable epoxy paint, ink, adhesive, or the like, a method of semi-curing by evaporating most of the solvent under a temperature condition lower than the specified curing conditions is preferable. The application of the second coating material is preferably carried out after that to obtain a favorable result.
【００２５】第２コーティング材の塗布後に加熱硬化処
理を行う。部分硬化に留まっていた第１コーティング層
を完全硬化し、しかも第２コーティング層も硬化性コー
ティング材を使用したものは硬化し、硬化性でないコー
ティング材を使った場合は溶剤の揮発で固化するように
する。After the application of the second coating material, a heat curing treatment is performed. The first coating layer, which has been partially cured, is completely cured, and the second coating layer, which uses a curable coating material, is cured, and if a non-curable coating material is used, it is solidified by volatilization of a solvent. To
【００２６】この処理された金属フレーム６は、リブ７
を射出するための射出成形金型にインサートされる。図
３は、金属フレーム６の表面に射出成形により熱可塑性
合成樹脂が充填される射出成形金型の断面図である。可
動側型板１０のキャビティ１１に、前処理された金属フ
レーム６を挿入配置する。The treated metal frame 6 is provided with ribs 7
Is inserted into an injection mold for injecting. FIG. 3 is a sectional view of an injection mold in which the surface of the metal frame 6 is filled with a thermoplastic synthetic resin by injection molding. The pretreated metal frame 6 is inserted and arranged in the cavity 11 of the movable mold plate 10.
【００２７】金属フレーム６をキャビティ１１に挿入し
た状態で固定側型板１５を閉じる。キャビティ１１は、
可動側型板１０と固定側型板１５とを閉めた状態で、金
属フレーム６、可動側型板１０、固定側型板１５で形成
された空間である。このキャビティ１１にランナ１７、
ゲート１６を介してリブ７を構成する溶融樹脂が供給さ
れ、リブ７の成形を行う。完成されたケースカバー３の
筐体は、金属フレーム６と熱可塑性合成樹脂で作られた
リブ７とが一体に接合されて、強度的にも、外観のデザ
イン上も金属の特徴を活かし、しかも筐体内部の形状、
構造も複雑な形状とすることができる。なお、ケースカ
バー３と共に電話器本体２を構成する裏面本体４も同様
に製造される。The fixed mold plate 15 is closed with the metal frame 6 inserted into the cavity 11. The cavity 11
This is a space formed by the metal frame 6, the movable mold plate 10, and the fixed mold plate 15 in a state where the movable mold plate 10 and the fixed mold plate 15 are closed. In this cavity 11, a runner 17,
The molten resin constituting the ribs 7 is supplied through the gate 16 and the ribs 7 are formed. In the completed casing of the case cover 3, the metal frame 6 and the ribs 7 made of a thermoplastic synthetic resin are integrally joined, making use of the characteristics of metal in terms of strength and appearance design. Shape inside the housing,
The structure can also be a complex shape. In addition, the back surface main body 4 constituting the telephone main body 2 together with the case cover 3 is manufactured in the same manner.
【００２８】［実施の形態２］前記実施の形態１は、金
属フレーム６の裏面にのみリブ７を形成するものであっ
たが、このリブ７は必ずしも裏面にのみでなくても良
い。即ち、金属フレーム６の機械的な強度が不足すると
きには、金属フレーム６を一部を型曲げして断面係数を
増加させる方法、又は部分的に絞り加工してここに孔を
形成して樹脂を金属フレームの表裏に貫通させる方法等
がある。[Second Embodiment] In the first embodiment, the ribs 7 are formed only on the back surface of the metal frame 6, but the ribs 7 are not necessarily formed only on the back surface. That is, when the mechanical strength of the metal frame 6 is insufficient, a method of bending a part of the metal frame 6 to increase the section modulus, or forming a hole in the metal frame 6 and forming a hole in the metal frame 6 to reduce the resin. There is a method of penetrating the metal frame on both sides.
【００２９】図４は、実施の形態２の構造の金属フレー
ムと射出成形金型を示し、射出成形により熱可塑性合成
樹脂が充填される前の断面図である。この金属フレーム
１２は、金属フレーム１２を塑性加工により成形し、か
つ貫通孔８を形成したものである。この金属フレーム１
２は、絞り加工により張出し加工を行って筐体内部に突
出する凸部９を必要な複数個所に形成し、更にこの凸部
９にポンチ加工により貫通孔８を加工したものである。
この加工の後、前述したコーティング材１４が焼付け等
の硬化処理等の所定の加工がされた後、射出成形金型内
にインサートされる。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a metal frame and an injection mold having the structure of the second embodiment, before filling with a thermoplastic synthetic resin by injection molding. The metal frame 12 is obtained by forming the metal frame 12 by plastic working and forming the through holes 8. This metal frame 1
Reference numeral 2 denotes an overhanging process performed by drawing to form protrusions 9 protruding into the housing at a plurality of necessary positions, and furthermore, the protrusions 9 are formed with punch holes 8 by punching.
After this processing, the above-mentioned coating material 14 is subjected to predetermined processing such as hardening treatment such as baking, and then inserted into an injection molding die.
【００３０】射出された溶融樹脂は、金属フレーム１２
の外側に形成された凹部１３を満たし、しかもリブ７を
形成する部分である金属フレーム１２の内側のキャビテ
ィ１８をも充填する。従って、リブ７は、金属フレーム
１２の外側の凹部１３と金属フレーム１２の内側面の両
方で熱融着により、一体に固着されているので、筐体の
機械的な強度は一層増加する。更に、金属フレーム１２
は、貫通孔８が必要個所に開けられているので、射出成
形時に溶融樹脂が円滑に流れる効果もある。The injected molten resin is supplied to the metal frame 12.
The cavity 13 inside the metal frame 12, which is the portion where the ribs 7 are formed, is filled with the concave portion 13 formed on the outside of the metal frame 12. Therefore, since the ribs 7 are integrally fixed to both the concave portion 13 outside the metal frame 12 and the inner side surface of the metal frame 12 by heat fusion, the mechanical strength of the housing is further increased. Further, the metal frame 12
Since the through hole 8 is formed at a necessary portion, the molten resin flows smoothly during injection molding.
【００３１】［実施の形態３］前記実施の形態１及び２
は、金属フレーム６，１２の表面に、隔壁、リブ７等の
構造的なものを形成するものであったが、これらの構造
物と共に表皮を形成しても良い。即ち、携帯用電話器１
のデザイン上の要請からくる外観のため、又使用者が使
用するときの手の感触を向上させるため、金属フレーム
６の外表面に熱可塑性エラストマーで作られた表皮を配
置すると良い。Third Embodiment The first and second embodiments are described.
Has formed structural members such as partition walls and ribs 7 on the surfaces of the metal frames 6 and 12, but a skin may be formed together with these structural members. That is, the portable telephone 1
It is preferable to arrange a skin made of a thermoplastic elastomer on the outer surface of the metal frame 6 in order to improve the appearance given by the design requirement and to improve the feel of the hand when used by the user.
【００３２】図５は、実施の形態３の電子機器の筐体を
示す断面図である。図５（ａ）は金属フレーム２０の一
部断面図、図５（ｂ）は部品固定部材を成形したときの
断面図、図５（ｃ）は部品固定部材の上層に表皮層を配
置したときの断面図である。金属フレーム２０は、絞り
加工を行って筐体内部に突出する凸部２１を形成し、こ
の凸部２１に貫通孔２２を加工したものである。この加
工の後、前述したコーティング材１４がコーティングさ
れた後、射出成形金型（図示せず）内にインサートされ
る。FIG. 5 is a sectional view showing a housing of the electronic apparatus according to the third embodiment. 5 (a) is a partial cross-sectional view of the metal frame 20, FIG. 5 (b) is a cross-sectional view when the component fixing member is formed, and FIG. 5 (c) is a case where a skin layer is arranged on the component fixing member. FIG. The metal frame 20 is formed by forming a projection 21 projecting into the inside of the housing by performing drawing, and processing a through hole 22 in the projection 21. After this processing, after the above-mentioned coating material 14 is coated, it is inserted into an injection mold (not shown).
【００３３】射出された溶融樹脂は、金属フレーム２０
の外側の凹部２３を満たし、かつ部品固定突起２４を形
成する（図５（ｂ）の状態）。従って、部品固定突起２
４は、金属フレーム２０の外側の凹部２３と金属フレー
ム２０の内側面の両方で熱融着により、一体に固着され
る。部品固定突起２４は、筐体内部に実装されるプリン
ト基板２５に固定するためのものである。The injected molten resin is supplied to the metal frame 20.
Is formed, and the component fixing protrusion 24 is formed (the state shown in FIG. 5B). Therefore, the component fixing projection 2
4 is integrally fixed to both the concave portion 23 outside the metal frame 20 and the inside surface of the metal frame 20 by heat fusion. The component fixing projection 24 is for fixing to a printed board 25 mounted inside the housing.
【００３４】部品固定突起２４が成形された金属フレー
ム２０は、更に他の射出成形金型（図示せず）内にイン
サートされる。この射出成形金型内には、金属フレーム
２０の表皮２６を形成するために、熱可塑性エラストマ
ーが充填される。溶融された熱可塑性エラストマーは、
金属フレーム２０の表面２７上を流れてこれを覆いケー
スカバー２８が成形される。望ましくはこの熱可塑性エ
ラストマーは、熱可塑性ポリウレタン系エラストマー、
熱可塑性ポリエステルエラストマー、熱可塑性ポリアミ
ド系エラストマーから選択される１種以上の熱可塑性組
成物が良い。The metal frame 20, on which the component fixing projections 24 are formed, is inserted into another injection mold (not shown). The injection mold is filled with a thermoplastic elastomer to form the skin 26 of the metal frame 20. The melted thermoplastic elastomer is
A case cover 28 is formed by flowing over and covering the surface 27 of the metal frame 20. Desirably, the thermoplastic elastomer is a thermoplastic polyurethane-based elastomer,
One or more thermoplastic compositions selected from thermoplastic polyester elastomers and thermoplastic polyamide elastomers are preferred.
【００３５】［実施例１］ （第１コーティング材の塗布）以下、前述した金属フレ
ーム６，１２，２０と、リブ７、又は部品固定突起２４
との接合強度を確認するために以下のような実施、及び
実験を行った。以下、この実施例を説明する。長方形
（３０mm×１０mm×１mm）のマグネシウム合金（ＡＺ９
１Ｄ）の試験片を常法によりノンクロム苛性処理をして
耐食性をアップした後、試験片の長さ方向の半分を粘着
テープを貼ってマスキングする。Example 1 (Application of First Coating Material) Hereinafter, the above-described metal frames 6, 12 and 20, ribs 7, or component fixing projections 24
The following implementations and experiments were performed to confirm the bonding strength with the aluminum alloy. Hereinafter, this embodiment will be described. Rectangular (30mm × 10mm × 1mm) magnesium alloy (AZ9
After increasing the corrosion resistance by subjecting the test piece of 1D) to a non-chrome caustic treatment by a conventional method, half of the test piece in the length direction is masked with an adhesive tape.
【００３６】これに以下の方法で作られたコーティング
材を常温、常圧下で塗布した。第１コーティング材の製
法は、最初に以下の混合比からなる液体状の変性エポキ
シ塗料主液の混合液を作る。 （１）アルキッド変性エポキシ樹脂 ……２５部 （２）酸化チタン粉 ……１０部 （３）超微粉炭酸カルシューム …… ５部 （４）芳香族混合物（トルエン９６％、キシレン４％） ……２５部 （５）イソプロパノール（２-プロパノール） ……１５部 （６）メトキシプロパノール …… ５部 （７）メチルエチルケトン ……１２部 （８）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート…… ３部 （９）シリコンオイル ……０．２部 このアルキッド変性エポキシ塗料主液５０ｇに、硬化剤
として混合ＴＤＩ（トリレンジイソシアネート）３ｇと
を十分に攪拌する。この攪拌した混合溶液に、溶剤とし
て更に芳香族混合物（トルエン９６％、キシレン４％）
６０部と、イソプロパノール４０部からなる溶剤２０ｇ
を加えて攪拌混合する。結局、最終的な第１コーティン
グ材の混合割合は次のようになる。 （10）変性エポキシ塗料主液 ……５０ｇ （11）混合ＴＤＩ（トリレインイソシアネート） …… ３ｇ （12）溶剤（芳香族混合物（トルエン９６％、キシレン４％）６０部、 イソプロパノール４０部） ……３０ｇ これを前述した試験片に塗布し、５０℃で２時間の強制
乾燥させた。A coating material prepared by the following method was applied at normal temperature and normal pressure. In the production method of the first coating material, first, a mixed liquid of a liquid modified epoxy paint main liquid having the following mixing ratio is prepared. (1) Alkyd-modified epoxy resin 25 parts (2) Titanium oxide powder 10 parts (3) Ultrafine calcium carbonate 5 parts (4) Aromatic mixture (toluene 96%, xylene 4%) 25 Part (5) Isopropanol (2-propanol) ... 15 parts (6) Methoxypropanol ... 5 parts (7) Methyl ethyl ketone ... 12 parts (8) Propylene glycol monomethyl ether acetate ... 3 parts (9) Silicone oil ... 0.2 part 3 g of mixed TDI (tolylene diisocyanate) as a curing agent is sufficiently stirred in 50 g of the alkyd-modified epoxy paint main liquid. An aromatic mixture (toluene 96%, xylene 4%) is further added as a solvent to the stirred mixed solution.
20 g of a solvent consisting of 60 parts and 40 parts of isopropanol
And mix with stirring. As a result, the final mixing ratio of the first coating material is as follows. (10) Main liquid of modified epoxy paint ... 50 g (11) Mixed TDI (tolylene isocyanate) ... 3 g (12) Solvent (60 parts of aromatic mixture (96% of toluene, 4% of xylene), 40 parts of isopropanol) ... 30 g of this was applied to the test piece described above, and was forcedly dried at 50 ° C. for 2 hours.
【００３７】（第２コーティング材の塗布）次に、ウレ
タン硬化性の２液性スクリーン印刷用インキを主液と硬
化剤を所定量を混合し、この混合液を溶剤であるイソホ
ロンで希釈して第２コーティング材を作った。前述した
下層である第１コーティング材の上に上塗り塗布した。
１時間風乾の後、マスキングテープを剥がして熱風炉に
入れて１２０℃で２時間加熱硬化させた。なお、第２コ
ーティング材は、市販品を用いたもので、カタログ上の
硬化条件は８０℃で３０分のものを用いた。(Application of Second Coating Material) Next, a urethane-curable two-part screen printing ink is mixed with a predetermined amount of a main liquid and a curing agent, and this mixture is diluted with isophorone as a solvent. A second coating was made. An overcoat was applied on the first coating material as the lower layer described above.
After air drying for 1 hour, the masking tape was peeled off, and the film was placed in a hot air oven and cured by heating at 120 ° C. for 2 hours. As the second coating material, a commercially available product was used, and a curing condition in a catalog at 80 ° C. for 30 minutes was used.
【００３８】この前処理された試験片を６０mm×１０mm
の大きさのキャビティを有する射出成形金型内にインサ
ートし、３０％のグラスファイバー（ＧＦ）を含有する
ＡＢＳ樹脂（商標名ＪＳＲ−ＡＢＳ：テクノポリマー
製）を射出し、上層のコーティング材の上層にＡＢＳ樹
脂を熱融着させた。このようにしてＡＢＳ樹脂と試験片
が一体成形されたものを、ＡＢＳ樹脂と試験片とを同一
平面の反対方向に引っ張って金属片とＡＢＳ樹脂部のせ
ん断接合強度を測定した。１０個のサンプルで、破壊強
度は、密着面積１．５ｃｍ2に対して平均１０３ニュー
トンであった。従って、電子機器の筐体のリブ、区画等
の構造としては、使用可能な機械的強度が得られた。The pre-treated test piece is 60 mm × 10 mm
Is injected into an injection mold having a cavity of a size of 30 mm, and an ABS resin (trade name: JSR-ABS: manufactured by Techno Polymer) containing 30% of glass fiber (GF) is injected, and the upper layer of the upper coating material is coated. Was heat-sealed with an ABS resin. In this way, the ABS resin and the test piece were integrally molded, and the ABS resin and the test piece were pulled in opposite directions on the same plane, and the shear bonding strength between the metal piece and the ABS resin portion was measured. In ten samples, the breaking strength averaged 103 Newtons for a contact area of 1.5 cm 2 . Therefore, usable mechanical strength was obtained for the structure of the ribs, partitions, and the like of the housing of the electronic device.
【００３９】［実施例２］実施例１と同様のマグネシウ
ム合金製の試験片に前述した下層の第１コーティング材
を塗布して、５０℃で２時間乾燥させた。この試験片に
市販されているアクリル系１液性スクリーン印刷インキ
（使用ポリマーの理論融点が８０℃）をシクロヘキサン
で希釈し、この希釈したものを前述した第１コーティン
グ材の上に上塗り塗布した。これを更に常温、常圧下で
乾燥させた後、熱風炉に入れて１２０℃で２時間加熱硬
化させて前処理を終了した。Example 2 A test piece made of the same magnesium alloy as in Example 1 was coated with the above-mentioned lower first coating material and dried at 50 ° C. for 2 hours. A commercially available acrylic one-pack screen printing ink (the theoretical melting point of the polymer used was 80 ° C.) was diluted with cyclohexane on the test piece, and the diluted product was overcoated on the first coating material described above. This was further dried at normal temperature and normal pressure, and then placed in a hot air oven and cured by heating at 120 ° C. for 2 hours to complete the pretreatment.
【００４０】この試験片を６０mm×１０mmの大きさのキ
ャビティを有する射出成形金型内にインサートし、３０
％のグラスファイバー（ＧＦ）を含有する６−ナイロン
樹脂（商標名）を射出し、上層のコーティング材の上層
にナイロン樹脂を熱融着させた。このようにしてポリア
ミド樹脂と試験片が一体成形されたものを、実施例１と
同様にして引っ張り、そのせん断強度を測定した。１０
個のサンプルで、破壊強度は、平均８３ニュートンであ
った。従って、電子機器の筐体のリブ、区画等の構造と
しては、使用可能な機械的強度が得られた。The test piece was inserted into an injection mold having a cavity of 60 mm × 10 mm,
% Glass fiber (GF) was injected, and the nylon resin was heat-sealed to the upper layer of the upper coating material. In this way, the polyamide resin and the test piece were integrally molded, and were pulled in the same manner as in Example 1, and the shear strength was measured. 10
For each sample, the breaking strength averaged 83 Newtons. Therefore, usable mechanical strength was obtained for the structure of the ribs, partitions, and the like of the housing of the electronic device.
【００４１】（実験例３）前記実験例１及び２と同様の
マグネシウム合金製の試験片に前述した第１塗布物を塗
布して、５０℃で２時間乾燥させた。この試験片に市販
されているポリエステル系ポリマーを含む表面処理用コ
ート剤（商標名：東洋紡バイロン２００：東洋紡社製）
をイソホロンで希釈したものを第２コーティング材とし
て上塗り塗布した。これを常温下で１時間乾燥させた
後、熱風炉に入れて１２０℃で２時間加熱硬化させて前
処理を終了した。(Experimental Example 3) The first coating material described above was applied to the same magnesium alloy test piece as in Experimental Examples 1 and 2, and dried at 50 ° C. for 2 hours. A coating agent for surface treatment containing a commercially available polyester-based polymer on this test piece (trade name: Toyobo Byron 200: manufactured by Toyobo Co., Ltd.)
Was diluted with isophorone and overcoated as a second coating material. This was dried at room temperature for 1 hour, and then placed in a hot air oven and cured by heating at 120 ° C. for 2 hours to complete the pretreatment.
【００４２】この前処理された試験片を６０mm×１０mm
の大きさのキャビティを有する射出成形金型内にインサ
ートし、３０％のグラスファイバー（ＧＦ）を含有する
ＡＢＳ樹脂（商標名ＪＳＲ−ＡＢＳ：テクノポリマー
製）を射出し、第２コーティング材上層にＡＢＳ樹脂を
熱融着させた。このようにしてＡＢＳ樹脂と試験片が一
体成形されたものを、ＡＢＳ樹脂と試験片とを同一平面
方向に引っ張って金属との一体強度を測定した。１０個
のサンプルで、せん断破壊強度は、平均１２７ニュート
ンであった。従って、電子機器の筐体のリブ、区画等の
構造としては、使用可能な機械的強度が得られた。The pre-treated test piece is 60 mm × 10 mm
Is inserted into an injection mold having a cavity of a size, and an ABS resin (trade name: JSR-ABS: manufactured by Techno Polymer) containing 30% of glass fiber (GF) is injected to form an upper layer of the second coating material. The ABS resin was heat-sealed. In this way, the ABS resin and the test piece were integrally molded, and the ABS resin and the test piece were pulled in the same plane direction to measure the integral strength with the metal. In ten samples, the shear fracture strength averaged 127 Newtons. Therefore, usable mechanical strength was obtained for the structure of the ribs, partitions, and the like of the housing of the electronic device.
【００４３】（その他の実施の形態）前記実施の形態で
は、金属フレーム６は、射出成形によって成形されたマ
グネシウム合金であったこれに限定されるものではな
い。アルミ、又はアルミ合金製のダイキャスト成形品、
又は、アルミ、アルミ合金、ステンレス、一般鋼の切断
材であってもよいし、これら材料の板材、薄板材、サン
ドイッチ型積層材であってもよい。板材をプレス加工に
より塑した加工されたものでももちろん良い。(Other Embodiments) In the above embodiment, the metal frame 6 is not limited to a magnesium alloy formed by injection molding. Aluminum or aluminum alloy die cast products,
Alternatively, a cut material of aluminum, an aluminum alloy, stainless steel, or general steel may be used, or a plate material, a thin plate material, or a sandwich-type laminated material of these materials may be used. Of course, a plate formed by press working a plate material may be used.
【００４４】更に、金属フレーム６は、射出成形される
前にコーティング材として塗布物が塗布される。しかし
ながら、このコーティング材は、必ずしも２層に限る必
要はなく、１層であっても良い。また、射出成形される
前述した熱可塑性合成樹脂は、例えば２５％〜３５％程
度のグラスファイバー（ＧＦ）、炭素繊維（ＣＦ）等を
混入させたＡＢＳ／ＰＣアロイ樹脂、ＰＣ樹脂を使用す
ると金属に熱膨張係数が近くなり、ヒートサイクルでの
熱ひずみが少なくできるので一体化品の耐久性が確保で
きる。Further, before the metal frame 6 is injection-molded, a coating material is applied as a coating material. However, this coating material is not necessarily limited to two layers, and may be one layer. In addition, the above-mentioned thermoplastic synthetic resin to be injection-molded is, for example, an ABS / PC alloy resin mixed with about 25% to 35% of glass fiber (GF), carbon fiber (CF), or the like. The thermal expansion coefficient is close to that of the above, and the heat distortion in the heat cycle can be reduced, so that the durability of the integrated product can be ensured.
【００４５】更に、前記実施の形態では、携帯電話の筐
体に適用したものであったが、本発明はモバイルコンピ
ュータ、デジタルカメラ及びハードディスク等の情報通
信機器や家庭電化製品等のあらゆる電子機器の筐体に適
用できることはいうまでもない。Further, in the above-described embodiment, the present invention is applied to the case of a mobile phone. However, the present invention is applied to information communication devices such as a mobile computer, a digital camera and a hard disk, and various electronic devices such as home appliances. It goes without saying that the present invention can be applied to a housing.
【００４６】[0046]
【発明の効果】以上の詳記したように、本発明の電子機
器の筐体とその製造方法は、一体にされる熱可塑性合成
樹脂と金属製のフレームとは容易に剥がれことなく一体
になる。従って、形状、構造上も機械的強度の上でも問
題がない電子機器の筐体を作ることができた。As described above in detail, the casing of the electronic device and the method of manufacturing the same according to the present invention can be integrally formed without easily peeling off the thermoplastic synthetic resin and the metal frame. . Therefore, a housing of an electronic device having no problem in shape, structure and mechanical strength could be manufactured.
【図１】図１は、本発明の筐体を備えた携帯用電話器の
正面図である。FIG. 1 is a front view of a portable telephone provided with a housing of the present invention.
【図２】図２は、図１のII−II線で切断したときのケー
スカバーの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the case cover when cut along a line II-II in FIG. 1;
【図３】図３は、金属フレーム６の表面に射出成形によ
り熱可塑性合成樹脂が充填される射出成形金型の断面図
である。FIG. 3 is a sectional view of an injection mold in which a surface of a metal frame 6 is filled with a thermoplastic synthetic resin by injection molding.
【図４】図４は、実施の形態２の構造の金属フレームと
射出成形金型を示し、射出成形により熱可塑性合成樹脂
が充填される前の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a metal frame and an injection molding die having a structure according to a second embodiment, before a thermoplastic synthetic resin is filled by injection molding.
【図５】図５は、実施の形態３の電子機器の筐体を示す
断面図である。図５（ａ）は金属フレーム２０の一部断
面図、図５（ｂ）は部品固定部材を成形したときの断面
図、図５（ｃ）は部品固定部材の上層に表皮層を配置し
たときの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a housing of the electronic device according to the third embodiment; 5 (a) is a partial cross-sectional view of the metal frame 20, FIG. 5 (b) is a cross-sectional view when the component fixing member is formed, and FIG. 5 (c) is a case where a skin layer is arranged on the component fixing member. FIG.
１…携帯用電話器 ２…電話機本体 ３…ケースカバー ５…押ボタン ６，１２…金属フレーム ７…リブ １１…キャビティ １０…可動側型板 １５…固定側型板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Portable telephone device 2 ... Telephone body 3 ... Case cover 5 ... Push button 6, 12 ... Metal frame 7 ... Rib 11 ... Cavity 10 ... Movable mold plate 15 ... Fixed mold plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０５Ｄ 7/24 ３０２ Ｂ０５Ｄ 7/24 ３０２Ｖ Ｂ２９Ｃ 45/14 Ｂ２９Ｃ 45/14 // Ｂ２９Ｋ 55:02 Ｂ２９Ｋ 55:02 59:00 59:00 67:00 67:00 69:00 69:00 77:00 77:00 (72)発明者 大友 和男 東京都中央区日本橋本町１丁目１番９号 大成プラス株式会社内 Ｆターム(参考） 4D075 AE03 CA13 DA29 DB07 DC16 EB33 EB35 EB38 4E360 AA02 AB02 AB42 EE03 EE13 EE15 GA51 GA53 GB06 GB26 GB46 GC04 GC08 4F206 AA13 AA23 AA24 AA28 AA29 AD03 AD20 AD27 AH42 JA07 JB12 JF05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI Theme coat ゛ (Reference) B05D 7/24 302 B05D 7/24 302V B29C 45/14 B29C 45/14 // B29K 55:02 B29K 55: 02 59:00 59:00 67:00 67:00 69:00 69:00 77:00 77:00 (72) Inventor Kazuo Otomo 1-19 Nihonbashi Honcho, Chuo-ku, Tokyo Taisei Plus Co., Ltd. Terms (Reference) 4D075 AE03 CA13 DA29 DB07 DC16 EB33 EB35 EB38 4E360 AA02 AB02 AB42 EE03 EE13 EE15 GA51 GA53 GB06 GB26 GB46 GC04 GC08 4F206 AA13 AA23 AA24 AA28 AA29 AD03 AD20 AD27 AH42 JA07 JB12 JF05
Claims (10)
れた熱硬化性合成樹脂を含むコーティング材と、 前記コーティング材の上面に一体に熱融着により成形さ
れもので、かつ熱可塑性合成樹脂製で前記金属フレーム
と共に電子機器筐体の形状、構造を形成するたための構
造部とからなる電子機器筐体。1. A processed metal frame, a coating material that covers a surface of the metal frame and includes a thermosetting synthetic resin adhered to the surface, and heat is integrally formed on an upper surface of the coating material. An electronic device housing which is formed by fusion bonding, and is made of a thermoplastic synthetic resin, and comprises a structure for forming the shape and structure of the electronic device housing together with the metal frame.
する電子機器筐体。2. The electronic device housing according to claim 1, wherein the coating material includes two or more layers.
いて、 前記構造部は、前記コーティングされた金属フレームを
射出成形金型にインサートして、前記熱可塑性合成樹脂
を射出することにより形成されたものであることを特徴
とする電子機器筐体。3. The electronic device casing according to claim 1, wherein the structural part is configured by inserting the coated metal frame into an injection mold and injecting the thermoplastic synthetic resin. An electronic device housing characterized by being formed.
いて、 前記金属フレームには、前記金属フレームを貫通する孔
である貫通孔と、前記金属フレームの表面を変形した凹
部とを含み、 前記貫通孔、及び前記凹部は前記熱可塑性合成樹脂で充
填されていることを特徴とする電子機器筐体。4. The electronic device casing according to claim 1, wherein the metal frame includes a through hole that is a hole that penetrates the metal frame, and a concave portion that has a deformed surface of the metal frame. The electronic device housing, wherein the through hole and the concave portion are filled with the thermoplastic synthetic resin.
項に記載の電子機器筐体において、 前記熱可塑性合成樹脂の上層に更に熱可塑性エラストマ
ーからなる表皮を射出成形により形成したことを特徴と
する電子機器筐体。5. A method according to claim 1, wherein said one is selected from the group consisting of:
The electronic device housing according to claim 1, wherein a skin made of a thermoplastic elastomer is further formed on the upper layer of the thermoplastic synthetic resin by injection molding.
法であって、 前記金属フレームの表面にエポシキ系樹脂を含む第１コ
ーティング材を塗布する工程、 前記第１コーティング材層の上にポリウレタン系の２液
硬化性の第２コーティング材を塗布する工程、 前記第１コーティング材、及び前記第２コーティング材
を加熱して前記金属フレームに硬化させる工程、 前記熱処理をした前記筐体を射出成形金型にインサート
する工程、 ポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、
ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ
樹脂（ＡＢＳ）から選択される一種以上の熱可塑性組成
物を射出する工程を含むことを特徴とする電子機器の筐
体の製造方法。6. A method of manufacturing an electronic device housing including a metal frame, wherein a step of applying a first coating material including an epoxy resin to a surface of the metal frame, wherein polyurethane is applied on the first coating material layer Applying a two-component curable second coating material, heating the first coating material and the second coating material to cure the metal frame, and injection-molding the heat-treated casing. Process of inserting into a mold, polyamide resin (PA), polyacetal (POM),
Polycarbonate (PC), polyester resin, ABS
A method for manufacturing a housing of an electronic device, comprising a step of injecting one or more thermoplastic compositions selected from resins (ABS).
法であって、 前記金属フレームの表面にエポシキ系樹脂を含む第１コ
ーティング材を塗布する工程、 前記第１コーティング材層の上にアクリル系合成樹脂を
含む第２コーティング材を塗布する工程、 前記第１コーティング材層の上にポリウレタン系の２液
硬化性の第２コーティング材を塗布する工程、 前記第１コーティング材、及び前記第２コーティング材
を加熱して前記金属フレームに硬化させる工程、 前記熱処理をした前記筐体を射出成形金型にインサート
する工程、 ポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、
ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ
樹脂（ＡＢＳ）から選択される一種以上の熱可塑性組成
物を射出する工程を含むことを特徴とする電子機器の筐
体の製造方法。7. A method for manufacturing an electronic device housing including a metal frame, wherein a step of applying a first coating material containing an epoxy resin to a surface of the metal frame, wherein acrylic is applied on the first coating material layer. Applying a second coating material containing a synthetic resin, applying a polyurethane-based two-component curable second coating material on the first coating material layer, the first coating material, and the second coating material. A step of heating the coating material to cure the metal frame, a step of inserting the heat-treated casing into an injection mold, a polyamide resin (PA), a polyacetal (POM),
Polycarbonate (PC), polyester resin, ABS
A method for manufacturing a housing of an electronic device, comprising a step of injecting one or more thermoplastic compositions selected from resins (ABS).
法であって、 前記金属フレームの表面にエポシキ系樹脂を含む第１コ
ーティング材を塗布する工程、 前記第１コーティング材層の上にポリエステル系合成樹
脂を含む第２コーティング材を塗布する工程、 前記第１コーティング材層の上にアクリル系合成樹脂を
含む第２コーティング材を塗布する工程、 前記第１コーティング材層の上にポリウレタン系の２液
硬化性の第２コーティング材を塗布する工程、 前記第１コーティング材、及び前記第２コーティング材
を加熱して前記金属フレームに硬化させる工程、 前記熱処理をした前記筐体を射出成形金型にインサート
する工程、 ポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、
ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエステル樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂（ＡＢＳ）から選択される一種以上の熱可塑性
組成物を射出する工程を含むことを特徴とする電子機器
の筐体の製造方法。8. A method of manufacturing an electronic device housing including a metal frame, wherein a step of applying a first coating material containing an epoxy resin to a surface of the metal frame, wherein polyester is applied on the first coating material layer Applying a second coating material including a synthetic resin, applying a second coating material including an acrylic synthetic resin on the first coating material layer, and applying a polyurethane-based material on the first coating material layer. A step of applying a two-component curable second coating material; a step of heating the first coating material and the second coating material to cure the metal frame; and a step of injection-molding the heat-treated casing. Process of inserting into polyamide resin (PA), polyacetal (POM),
Polycarbonate resin (PC), polyester resin, A
A method for manufacturing a housing of an electronic device, comprising a step of injecting one or more thermoplastic compositions selected from BS resins (ABS).
いて、 前記第１コーティング材、及び前記第２コーティング材
が塗料、又はインキであることを特徴とする電子機器の
筐体。9. The electronic device housing according to claim 6, wherein the first coating material and the second coating material are paints or inks.
おいて、 前記熱可塑性組成物は、高強度繊維が混入されているこ
とを特徴とする電子機器の筐体。10. The housing for an electronic device according to claim 6, wherein the thermoplastic composition is mixed with high-strength fibers.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000111315A JP2001298277A (en) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | Housing for electronic apparatus and method of manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000111315A JP2001298277A (en) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | Housing for electronic apparatus and method of manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001298277A true JP2001298277A (en) | 2001-10-26 |
Family
ID=18623667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000111315A Pending JP2001298277A (en) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | Housing for electronic apparatus and method of manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001298277A (en) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009538747A (en) * | 2006-05-31 | 2009-11-12 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー | Metal / plastic composite structural parts |
| EP2153978A1 (en) | 2002-12-27 | 2010-02-17 | Toray Industries, Inc. | Layered product, electromagnetic-shielding molded object, and processes for producing these |
| JP2010147376A (en) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing electronic apparatus housing, electronic apparatus housing, and electronic apparatus |
| JP2011031415A (en) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | jin-xing Hong | Metal plate having joining function |
| CN102083285A (en) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | 三星电子株式会社 | Injection molded article and method of manufacturing the same |
| JP2012000810A (en) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Kyocera Chemical Corp | Housing for electronic device, and method for producing the same |
| WO2012073775A1 (en) | 2010-12-02 | 2012-06-07 | 東レ株式会社 | Method for producing metal composite, and chassis for electronic equipment |
| JP2012131221A (en) * | 2010-12-02 | 2012-07-12 | Toray Ind Inc | Method for producing metal composite |
| JP2012183820A (en) * | 2011-02-15 | 2012-09-27 | Toray Ind Inc | Chassis for electronic equipment |
| JP2012206504A (en) * | 2011-03-17 | 2012-10-25 | Toray Ind Inc | Method for producing metal composite |
| JP2012206503A (en) * | 2011-03-17 | 2012-10-25 | Toray Ind Inc | Method for producing metal composite |
| JP2013071451A (en) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Ichia Technologies Inc | Composite parts formed of metal case having plastic member |
| US8435435B2 (en) | 2006-03-30 | 2013-05-07 | Zf Friedrichshafen Ag | Method of making a multilayered duplex material article |
| KR101371583B1 (en) * | 2012-09-21 | 2014-03-27 | 주식회사 페루프 | Method for manufacturing stone chip coated steel tile |
| JP2016096183A (en) * | 2014-11-12 | 2016-05-26 | アイシン精機株式会社 | Circuit board fixing structure |
| WO2017003679A1 (en) * | 2015-06-29 | 2017-01-05 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Adhesive joint system for printed circuit boards |
| WO2019039502A1 (en) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | キヤノン株式会社 | Reflective optical element and stereo camera device |
| JP2019120776A (en) * | 2017-12-30 | 2019-07-22 | コニカミノルタ株式会社 | Optical scanner and method for manufacturing the same |
| JP2019174781A (en) * | 2017-08-24 | 2019-10-10 | キヤノン株式会社 | Catoptric element and stereo camera device |
| US10869393B2 (en) | 2015-06-29 | 2020-12-15 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Pedestal mounting of sensor system |
| CN112428799A (en) * | 2019-08-26 | 2021-03-02 | 爱信精机株式会社 | Sunroof device and method for manufacturing drive shoe of sunroof device |
-
2000
- 2000-04-12 JP JP2000111315A patent/JP2001298277A/en active Pending
Cited By (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8415007B2 (en) | 2002-12-27 | 2013-04-09 | Toray Industries, Inc. | Layered product |
| EP2153978A1 (en) | 2002-12-27 | 2010-02-17 | Toray Industries, Inc. | Layered product, electromagnetic-shielding molded object, and processes for producing these |
| EP2153984A1 (en) | 2002-12-27 | 2010-02-17 | Toray Industries, Inc. | Layered product, electromagnetic-shielding molded object, and processes for producing these |
| US8092897B2 (en) | 2002-12-27 | 2012-01-10 | Toray Industries, Inc. | Layered product, electromagnetic-shielding molded object, and processes for producing these |
| US8435435B2 (en) | 2006-03-30 | 2013-05-07 | Zf Friedrichshafen Ag | Method of making a multilayered duplex material article |
| JP2009538747A (en) * | 2006-05-31 | 2009-11-12 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー | Metal / plastic composite structural parts |
| JP2010147376A (en) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing electronic apparatus housing, electronic apparatus housing, and electronic apparatus |
| JP2011031415A (en) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | jin-xing Hong | Metal plate having joining function |
| CN102083285A (en) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | 三星电子株式会社 | Injection molded article and method of manufacturing the same |
| JP2012000810A (en) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Kyocera Chemical Corp | Housing for electronic device, and method for producing the same |
| CN103237646A (en) * | 2010-12-02 | 2013-08-07 | 东丽株式会社 | Method for producing metal composite, and chassis for electronic equipment |
| US9505177B2 (en) | 2010-12-02 | 2016-11-29 | Toray Industries, Inc. | Method for producing a metal composite |
| CN103237646B (en) * | 2010-12-02 | 2015-07-22 | 东丽株式会社 | Method for producing metal composite, and chassis for electronic equipment |
| KR20130136490A (en) | 2010-12-02 | 2013-12-12 | 도레이 카부시키가이샤 | Method for producing metal composite, and chassis for electronic equipment |
| WO2012073775A1 (en) | 2010-12-02 | 2012-06-07 | 東レ株式会社 | Method for producing metal composite, and chassis for electronic equipment |
| JP2012131221A (en) * | 2010-12-02 | 2012-07-12 | Toray Ind Inc | Method for producing metal composite |
| JP2012183820A (en) * | 2011-02-15 | 2012-09-27 | Toray Ind Inc | Chassis for electronic equipment |
| JP2012206503A (en) * | 2011-03-17 | 2012-10-25 | Toray Ind Inc | Method for producing metal composite |
| JP2012206504A (en) * | 2011-03-17 | 2012-10-25 | Toray Ind Inc | Method for producing metal composite |
| JP2013071451A (en) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Ichia Technologies Inc | Composite parts formed of metal case having plastic member |
| KR101371583B1 (en) * | 2012-09-21 | 2014-03-27 | 주식회사 페루프 | Method for manufacturing stone chip coated steel tile |
| JP2016096183A (en) * | 2014-11-12 | 2016-05-26 | アイシン精機株式会社 | Circuit board fixing structure |
| US10869393B2 (en) | 2015-06-29 | 2020-12-15 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Pedestal mounting of sensor system |
| WO2017003679A1 (en) * | 2015-06-29 | 2017-01-05 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Adhesive joint system for printed circuit boards |
| US10187977B2 (en) | 2015-06-29 | 2019-01-22 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Head mounted computing device, adhesive joint system and method |
| WO2019039502A1 (en) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | キヤノン株式会社 | Reflective optical element and stereo camera device |
| JP2019174781A (en) * | 2017-08-24 | 2019-10-10 | キヤノン株式会社 | Catoptric element and stereo camera device |
| US11693222B2 (en) | 2017-08-24 | 2023-07-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Reflective optical element and stereo camera device |
| JP2019120776A (en) * | 2017-12-30 | 2019-07-22 | コニカミノルタ株式会社 | Optical scanner and method for manufacturing the same |
| CN112428799A (en) * | 2019-08-26 | 2021-03-02 | 爱信精机株式会社 | Sunroof device and method for manufacturing drive shoe of sunroof device |
| JP7388046B2 (en) | 2019-08-26 | 2023-11-29 | 株式会社アイシン | Manufacturing method of drive shoe for sunroof device |
| CN112428799B (en) * | 2019-08-26 | 2024-04-09 | 株式会社爱信 | Skylight device and manufacturing method of driving shoe of skylight device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001298277A (en) | Housing for electronic apparatus and method of manufacture | |
| CN101535932B (en) | Protection panel equipped with electronic device display window touch input function | |
| US20090265915A1 (en) | Insert-molded cover and method for manufacturing same | |
| DE60033714T2 (en) | Control panel with leaf-shaped key unit and method for its manufacture | |
| JP2009262530A (en) | Casing for electronic device, and manufacturing method thereof | |
| PL206748B1 (en) | Method for manufacturing an automotive trim part | |
| JP2008290295A (en) | Plastic plated product and its manufacturing process | |
| EP2556732B1 (en) | A pre-lamination core and method for making a pre-lamination core for electronic cards and tags | |
| TWI543686B (en) | Shell for electronic machine and method for manufacturing the same | |
| US20070144938A1 (en) | Waterproof remote function actuator with electronic display | |
| TW201134641A (en) | Method of manufacturing in-mold forming film with metal surface | |
| US7914690B2 (en) | Method for manufacturing metallic panel having ripple luster | |
| JP3904395B2 (en) | Electronic device casing and manufacturing method thereof | |
| US20090123760A1 (en) | Article made of biodegradable resin and method of making the same | |
| JP4188071B2 (en) | Composite of metal and thermoplastic composition and method for producing the same | |
| KR100851025B1 (en) | Method for manufacturing window module for lcd having metal molding and the window module produced by the same | |
| KR100664702B1 (en) | Metal Button of Electronic Equipment and the Manufacture Method | |
| US20090320276A1 (en) | Method for manufacturing metallic keypad panel having ripple luster | |
| JP2863101B2 (en) | Integrated molded product of silicone rubber and resin, resin integrated keypad made of silicone rubber, and method of manufacturing the same | |
| KR100568963B1 (en) | Metal keypad manufacturing method | |
| JP2004330509A (en) | Electronic device housing and its molding method | |
| JP2020531311A (en) | Transfer film, film-coated article manufacturing method and film-coated article | |
| US8206538B2 (en) | Composite with thermo-formability, method for making the same and method for making a casing with texture on surface thereof | |
| KR100857181B1 (en) | Method for manufacturing window module for lcd having metal molding and the window module produced by the same | |
| JPH078308A (en) | Fancy band for watch and manufacture thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070328 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090520 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090522 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090924 |