JP2001291397A - Semiconductor integrated device - Google Patents

Semiconductor integrated device

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JP2001291397A
JP2001291397A JP2000104658A JP2000104658A JP2001291397A JP 2001291397 A JP2001291397 A JP 2001291397A JP 2000104658 A JP2000104658 A JP 2000104658A JP 2000104658 A JP2000104658 A JP 2000104658A JP 2001291397 A JP2001291397 A JP 2001291397A
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Japan
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defective
memory cell
cell array
address signal
address
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JP2000104658A
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Japanese (ja)
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Yukimasa Kuniya
幸正 國谷
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To relieve a bit line and a word line as a nondefective memory cell even if defect is caused in them without incorporating previously a memory cell for relieving when flash memory size has margin for code size of a program. SOLUTION: Information of a defective bit line and a defective word line is stored previously so that a row decoder and a column decoder are set so that the defective bit line or the defective word line can correspond to continuous space on a memory map. Based on information all or one part of address signals inputted to the row decoder of the address signal can be exchanged with all or one part of address signals inputted to the column decoder.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、フラッシュメモリ
等の不揮発性メモリセルからなるメモリセルアレイを備
えた半導体集積装置に関するものであり、特にメモリセ
ルアレイの不良を救済することが可能な半導体集積装置
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated device having a memory cell array composed of nonvolatile memory cells such as flash memories, and more particularly to a semiconductor integrated device capable of relieving a defect in the memory cell array. Things.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、フラッシュメモリのメモリ容量の
増大傾向とプロセスの微細化、およびその製造工程の複
雑さにより、歩留の向上が困難である。
2. Description of the Related Art In recent years, it has been difficult to improve the yield due to the tendency to increase the memory capacity of flash memories, miniaturization of processes, and the complexity of manufacturing steps.

【0003】図6は従来のフラッシュメモリのアドレス
デコードを示す図である。フラッシュメモリのアドレス
デコードの方式を以下に説明する。
FIG. 6 is a diagram showing address decoding of a conventional flash memory. An address decoding method of the flash memory will be described below.

【0004】51はアドレス信号で、52はロウデコー
ダ、53はコラムデコーダ、54はフラッシュメモリセ
ル、55はワード線、56はビット線である。
Reference numeral 51 denotes an address signal, 52 denotes a row decoder, 53 denotes a column decoder, 54 denotes a flash memory cell, 55 denotes a word line, and 56 denotes a bit line.

【0005】図7はアドレス信号とデコーダの対応を示
す図である。図7のように、入力されたアドレス信号5
1のうちアドレス信号A14〜A10とアドレス信号A
4〜A0がロウデコーダ52に入力され、アドレス信号
A14〜A10とアドレス信号A4〜A0に対応したワ
ード線55が選択される。次に入力されたアドレス信号
51のうち、アドレス信号A9〜A5がコラムデコーダ
53に入力され、アドレス信号A9〜A5に対応したビ
ット線56が選択され、アドレス信号51に対応したフ
ラッシュメモリセル54が選ばれる。
FIG. 7 is a diagram showing the correspondence between address signals and decoders. As shown in FIG.
1, address signals A14 to A10 and address signal A
4 to A0 are input to the row decoder 52, and the word lines 55 corresponding to the address signals A14 to A10 and the address signals A4 to A0 are selected. Next, of the input address signals 51, the address signals A9 to A5 are input to the column decoder 53, the bit lines 56 corresponding to the address signals A9 to A5 are selected, and the flash memory cells 54 corresponding to the address signal 51 are selected. To be elected.

【0006】図8は、従来のフラッシュメモリのメモリ
マップである。
FIG. 8 is a memory map of a conventional flash memory.

【0007】61は、不良ビット線や不良ワード線によ
り使用できない不良領域で、62はローダー領域で、6
3はファーム領域である。ローダー領域62は、ボード
に組み込み後にファーム領域63を書き換えるためのプ
ログラムを格納する領域である。
Reference numeral 61 denotes a defective area which cannot be used due to a defective bit line or a defective word line; 62, a loader area;
3 is a firmware area. The loader area 62 is an area for storing a program for rewriting the firmware area 63 after being incorporated into the board.

【0008】また、アドレス信号51のうち、ワード線
に対応したアドレスはロウデコーダ52に入力されるア
ドレス信号によって決まり、ビット線に対応したアドレ
スはコラムデコーダ53に入力されるアドレス信号によ
って決まるため、ワード線に不良がある時、不良ワード
線に対応したアドレス信号A14〜A10、A4〜A0
をアドレス空間図に示すと使用できない不良領域61は
32番地ごとに現れ、図8のように非常に細かい領域に
分割されてしまい、使用できる連続アドレス空間量が小
さくなる。
In the address signal 51, the address corresponding to the word line is determined by the address signal input to the row decoder 52, and the address corresponding to the bit line is determined by the address signal input to the column decoder 53. When a word line has a defect, address signals A14 to A10, A4 to A0 corresponding to the defective word line.
In the address space diagram, the defective area 61 that cannot be used appears at every 32nd address and is divided into very small areas as shown in FIG. 8, and the amount of usable continuous address space is reduced.

【0009】そのため、不良を救済する手段として、メ
モリマップ上に不良によって使用できない領域が全く存
在しなくなるよう、不良ビット線や不良ワード線を全く
別の救済用のビット線やワード線に置き換える方式がと
られていた。
Therefore, as a means for relieving a defect, a method of replacing a defective bit line or a defective word line with a completely different rescue bit line or word line so that there is no area which cannot be used due to the defect on the memory map. Was taken.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
不良救済方式では、救済用のビット線やワード線の分だ
け、メモリサイズが増大する。また、救済用のビット線
やワード線をあらかじめ半導体集積装置上に、実装して
いなければならなかった。
However, in the conventional defect repair system, the memory size is increased by the amount of the repair bit lines and word lines. In addition, the rescue bit lines and word lines have to be mounted on the semiconductor integrated device in advance.

【0011】本発明は、プログラムのコードサイズに対
し、フラッシュメモリサイズに余裕があれば救済用のメ
モリセルをあらかじめ実装しないでビット線やワード線
に不良が発生しても、良品として救済することを目的と
している。
An object of the present invention is to remedy a non-defective product even if a defect occurs in a bit line or a word line without mounting a memory cell for rescue in advance if a flash memory size has a margin for a program code size. It is an object.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の半導体集
積装置は、アレイ状に配置される不揮発性メモリセルか
らなるメモリセルアレイを有し、前記メモリセルアレイ
に入力されたアドレス信号のうち、第1のアドレス信号
がロウデコーダでデコードされて、対応するワード線が
選択され、第2のアドレス信号がコラムデコーダでデコ
ードされ、対応するビット線が選択されることで、前記
メモリセルアレイに入力されたアドレス信号に対応した
メモリセルを選択する記憶手段と、メモリマップ上の連
続空間に不良ビット線あるいは不良ワード線が対応する
よう前記ロウデコーダおよび前記コラムデコーダを設定
する設定手段とを備えたことを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a semiconductor integrated device having a memory cell array including nonvolatile memory cells arranged in an array. One address signal is decoded by a row decoder, a corresponding word line is selected, and a second address signal is decoded by a column decoder, and a corresponding bit line is selected, thereby being input to the memory cell array. Storage means for selecting a memory cell corresponding to an address signal; and setting means for setting the row decoder and the column decoder so that a defective bit line or a defective word line corresponds to a continuous space on a memory map. Features.

【0013】請求項2記載の半導体集積装置は、請求項
1記載の半導体集積装置において、前記不良ビット線あ
るいは不良ワード線のメモリセルアレイにおける位置情
報を前記メモリセルアレイ内に記憶することを特徴とす
る。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the semiconductor integrated device according to the first aspect, wherein position information of the defective bit line or the defective word line in the memory cell array is stored in the memory cell array. .

【0014】請求項3記載の半導体集積装置は、請求項
2記載の半導体集積装置において、前記記憶手段が複数
のメモリセルアレイを含み前記不良ビット線あるいは不
良ワード線のメモリセルアレイにおける位置情報を記憶
するメモリセルアレイを任意に選択する選択手段をさら
に備えることを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, in the semiconductor integrated device of the second aspect, the storage means includes a plurality of memory cell arrays and stores position information of the defective bit line or the defective word line in the memory cell array. It is characterized by further comprising selecting means for arbitrarily selecting a memory cell array.

【0015】請求項4記載の半導体集積装置は、請求項
3記載の半導体集積装置において、前記不良ビット線あ
るいは不良ワード線のメモリセルアレイにおける位置情
報を記憶するメモリセルアレイを示すアレイ選択情報を
記憶する手段と前記アレイ選択情報に基づき前記位置情
報を記憶するメモリセルアレイを選択する手段とを備え
ることを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, in the semiconductor integrated device of the third aspect, array selection information indicating a memory cell array for storing position information of the defective bit line or the defective word line in the memory cell array is stored. Means for selecting a memory cell array for storing the position information based on the array selection information.

【0016】請求項5記載の半導体集積装置は、請求項
1記載の半導体集積装置において、前記設定手段が前記
ロウデコーダおよび前記コラムデコーダに入力されるア
ドレス信号を任意に交換することを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, in the semiconductor integrated device of the first aspect, the setting means arbitrarily exchanges address signals input to the row decoder and the column decoder. .

【0017】請求項6記載の半導体集積装置は、請求項
5記載の半導体集積装置において、前記アドレス信号を
各々前記ロウデコーダあるいは前記コラムデコーダのい
ずれに入力するかの交換情報を記憶する手段と前記交換
情報に基づき、アドレス信号の前記ロウデコーダに入力
されるアドレス信号の全部または一部と前記コラムデコ
ーダに入力されるアドレス信号の全部または一部とを交
換する手段とを前記設定手段が有することを特徴とす
る。
According to a sixth aspect of the present invention, in the semiconductor integrated device according to the fifth aspect, means for storing exchange information as to which of the row decoder and the column decoder each of the address signal is to be inputted, and The setting means has means for exchanging all or part of the address signal input to the row decoder with all or part of the address signal input to the column decoder based on the exchange information. It is characterized by.

【0018】請求項7記載の半導体集積装置は、請求項
5記載の半導体集積装置において、ワード線が不良の時
には、前記設定手段が前記ロウデコーダに入力されるア
ドレス信号を上位のビットのアドレス信号とし、ビット
線が不良の時には、前記設定手段が前記コラムデコーダ
に入力されるアドレス信号を上位のビットのアドレス信
号とすることを特徴とする。
According to a seventh aspect of the present invention, in the semiconductor integrated device of the fifth aspect, when the word line is defective, the setting means sets the address signal input to the row decoder to an address signal of an upper bit. When the bit line is defective, the setting means sets an address signal input to the column decoder as an address signal of a higher-order bit.

【0019】以上の構成により、不良ビット線や不良ワ
ード線が存在する不揮発性半導体記憶装置を良品として
救済することが出来る。
With the above configuration, a nonvolatile semiconductor memory device having a defective bit line or a defective word line can be remedied as a non-defective product.

【0020】請求項8記載の半導体集積装置は、請求項
2記載の半導体集積装置において、マイクロコンピュー
タと、前記記憶手段の前記不良ビット線あるいは不良ワ
ード線のメモリセルアレイにおける位置情報に対応した
アドレスと入力されたアドレス信号とを比較する一致回
路と、前記一致回路の出力が一致である時、前記記憶手
段からの出力を無効とし、前記マイクロコンピュータに
不良領域のアドレス分を飛び越す分岐命令を発行する回
路とをさらに有することを特徴とする。
According to an eighth aspect of the present invention, there is provided the semiconductor integrated device according to the second aspect, wherein a microcomputer and an address corresponding to position information of the defective bit line or the defective word line in the memory cell array of the storage means are stored. A match circuit for comparing the input address signal with the match circuit, and when the output of the match circuit is a match, invalidates the output from the storage means and issues a branch instruction to the microcomputer to jump over the address of the defective area. And a circuit.

【0021】請求項9記載の半導体集積装置は、請求項
2記載の半導体集積装置において、マイクロコンピュー
タと、前記記憶手段の前記不良ビット線あるいは不良ワ
ード線のメモリセルアレイにおける位置情報に対応した
アドレスと入力されたアドレス信号とを比較する一致回
路と、前記一致回路の出力が一致である時、前記記憶手
段からの出力を無効とし、前記マイクロコンピュータに
無操作命令を発行する回路とをさらに有することを特徴
とする。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the semiconductor integrated device according to the second aspect, wherein a microcomputer and an address corresponding to positional information of the defective bit line or the defective word line in the memory cell array of the storage means. A matching circuit that compares the input address signal with the input signal; and a circuit that invalidates an output from the storage unit and issues a no-operation instruction to the microcomputer when an output of the matching circuit is a match. It is characterized by.

【0022】請求項10記載の半導体集積装置は、請求
項2記載の半導体集積装置において、マイクロコンピュ
ータと、前記記憶手段の前記不良ビット線あるいは不良
ワード線のメモリセルアレイにおける位置情報に対応し
たアドレスと入力されたアドレス信号とを比較する一致
回路と、前記一致回路の出力が一致である時、不良領域
のアドレス分をマイクロコンピュータのプログラムカウ
ンタに加算する回路とをさらに有することを特徴とす
る。
A semiconductor integrated device according to a tenth aspect of the present invention is the semiconductor integrated device according to the second aspect, wherein a microcomputer and an address corresponding to positional information of the defective bit line or the defective word line in the memory cell array of the storage means. It further comprises a matching circuit for comparing the input address signal with the input signal, and a circuit for adding the address of the defective area to a program counter of the microcomputer when the output of the matching circuit matches.

【0023】以上の構成により、プログラム上で不良領
域の直前に分岐命令を設ける必要がなくなる。
With the above configuration, it is not necessary to provide a branch instruction immediately before a defective area on a program.

【0024】請求項11記載の半導体集積装置は、請求
項2記載の半導体集積装置において、マイクロコンピュ
ータをさらに有し、前記記憶手段の前記不良ビット線あ
るいは不良ワード線のメモリセルアレイにおける位置情
報に対応したアドレスと前記マイクロコンピュータのプ
ログラムカウンタの値とを比較し、比較結果が一致であ
る時、前記プログラムカウンタの値の更新以外の操作を
停止することを特徴とする。
According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided the semiconductor integrated device according to the second aspect, further comprising a microcomputer, wherein the microcomputer corresponds to positional information of the defective bit line or the defective word line in the memory cell array. And comparing the calculated address with the value of the program counter of the microcomputer, and when the comparison result shows a match, stops operations other than updating the value of the program counter.

【0025】請求項12記載の半導体集積装置は、請求
項2、4又は6記載の半導体集積装置において、前記記
憶手段の前記不良ビット線あるいは不良ワード線のメモ
リセルアレイにおける位置情報や前記位置情報を格納す
る領域を持つメモリセルアレイを示す情報や、前記アド
レス信号の一部をいずれのデコーダに入力するかの交換
情報等の検査結果を示す情報を、ファーム書換えプログ
ラムを格納する領域または一度書き込んだら再度変更が
出来ない領域に書き込むことを特徴とする。
According to a twelfth aspect of the present invention, in the semiconductor integrated device of the second, fourth or sixth aspect, the position information or the position information of the defective bit line or the defective word line in the memory means in the memory cell array is stored. Information indicating a memory cell array having a storage area or information indicating a test result such as exchange information as to which decoder a part of the address signal is to be input to an area for storing a firmware rewrite program or once written, It is characterized in that writing is performed in an area that cannot be changed.

【0026】請求項13の半導体集積装置は、請求項
2、4、6又は12記載の半導体集積装置において、検
査工程で前記検査結果を示す情報の書き込みを行うこと
を特徴とする。
According to a thirteenth aspect of the present invention, in the semiconductor integrated device according to the second, fourth, sixth, or twelfth aspect, information indicating the inspection result is written in an inspection step.

【0027】以上により、プログラムの書換えごとにメ
モリの検査をする必要がなくなる。
As described above, it is not necessary to check the memory every time the program is rewritten.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below.

【0029】図1は、本発明の一実施の形態におけるメ
モリマップである。本発明のフラッシュメモリが2アレ
イ構造をしているとすると、13、14はそれぞれ分割
されたメモリセルアレイ1、2に対応したアドレス空間
であり、11はローダー領域、12は不良ビット線や不
良ワード線の位置情報を格納するための不良情報格納領
域、15は不良ビット線や不良ワード線により使用でき
ない不良領域を示している。
FIG. 1 is a memory map according to an embodiment of the present invention. Assuming that the flash memory of the present invention has a two-array structure, 13 and 14 are address spaces corresponding to the divided memory cell arrays 1 and 2, respectively, 11 is a loader area, and 12 is a defective bit line or a defective word. A defective information storage area 15 for storing line position information, and a defective area 15 which cannot be used due to a defective bit line or a defective word line.

【0030】あるビット線やワード線が不良である時、
その不良ビット線や不良ワード線の位置情報をあらかじ
め、不良情報格納領域12に格納することにより、ボー
ド組み込み後のファーム領域のプログラム書換え時、不
良ビット線や不良ワード線の位置情報を不良情報格納領
域12から読み取り、その情報を基に数種類のソフトか
ら書き込むべきソフトを選択し、不良領域15を非使用
領域とすることでチップを良品として救済できる。
When a certain bit line or word line is defective,
By storing the position information of the defective bit line and the defective word line in advance in the defect information storage area 12, the position information of the defective bit line and the defective word line is stored in the defect information at the time of rewriting the program in the firmware area after the board is assembled. A chip can be remedied as a non-defective product by reading from the area 12, selecting software to be written from several kinds of software based on the information, and setting the defective area 15 as an unused area.

【0031】図2は、本発明の一実施の形態におけるレ
ジスタを示すブロック図である。21はアレイ選択用レ
ジスタで、22はアレイ選択用マルチプレクサで、23
はアドレス信号を入力するデコーダの変更用レジスタ
で、24はロウデコーダ52へのアドレス信号選択用マ
ルチプレクサであり、25はコラムデコーダ53へのア
ドレス信号選択用マルチプレクサで、26はアレイ選択
アドレス信号で、27はロウデコーダ52に入力するア
ドレス信号で、28はロウデコーダ52に入力するマル
チプレクサ24で選択されたアドレス信号で、29はコ
ラムデコーダ53に入力するマルチプレクサ25で選択
されたアドレス信号である。
FIG. 2 is a block diagram showing a register according to an embodiment of the present invention. 21 is an array selection register, 22 is an array selection multiplexer, 23
Is a register for changing the decoder for inputting the address signal, 24 is a multiplexer for selecting an address signal to the row decoder 52, 25 is a multiplexer for selecting an address signal to the column decoder 53, 26 is an array selection address signal, 27 is an address signal input to the row decoder 52, 28 is an address signal selected by the multiplexer 24 input to the row decoder 52, and 29 is an address signal selected by the multiplexer 25 input to the column decoder 53.

【0032】ローダー領域11に不良ビット線や不良ワ
ード線があると、ファーム領域へのデータの書換えが正
常に行えないため、ローダー領域11に不良があっては
ならない。そこで、あるビット線あるいはワード線が不
良である時、不良ビット線あるいは不良ワード線の存在
しない側のメモリセルアレイをローダー領域に割り当て
るためにレジスタ21にメモリセルアレイ1またはメモ
リセルアレイ2のどちらにローダー領域を配置するかの
情報をあらかじめ書き込む。例えば、レジスタ21に0
を書き込めば、A15が0の時、マルチプレクサ22か
ら0を出力しアレイ選択アドレス信号26によりメモリ
セルアレイ1を選択し、レジスタ21に1を書き込め
ば、A15が0の時、マルチプレクサ22から1を出力
しアレイ選択アドレス信号26によりメモリセルアレイ
2を選択する。これにより、どちらのメモリセルアレイ
に不良があっても不良のないメモリセルアレイにローダ
ー領域を割り当てることで書換えプログラムを正常に書
き込める。ここで、レジスタ21に情報をあらかじめ書
き込む方法は、例えば、情報の違いをヒューズによる接
続の有無で判別するようにすれば、検査後に専用端子か
ら過電流溶断方式ヒューズに過電流を流しヒューズを切
断する。または、レーザーによりヒューズを切断すると
いう方法で実現できる。
If there is a defective bit line or a defective word line in the loader area 11, data cannot be rewritten to the firmware area normally, so that the loader area 11 must not be defective. Therefore, when a certain bit line or word line is defective, the register 21 is assigned to either the memory cell array 1 or the memory cell array 2 in order to allocate the memory cell array having no defective bit line or defective word line to the loader area. Is written in advance as to whether or not to place. For example, register 21
When A15 is 0, 0 is output from the multiplexer 22 and the memory cell array 1 is selected by the array selection address signal 26. When 1 is written to the register 21, when A15 is 0, 1 is output from the multiplexer 22. Then, the memory cell array 2 is selected by the array selection address signal 26. Thereby, even if either memory cell array has a defect, the rewrite program can be normally written by allocating the loader area to the memory cell array having no defect. Here, the method of writing information in the register 21 in advance is, for example, if the difference in information is determined based on the presence or absence of connection by a fuse, after the inspection, an overcurrent flows from the dedicated terminal to the overcurrent fusing type fuse to cut the fuse. I do. Alternatively, it can be realized by a method of cutting a fuse by a laser.

【0033】また、不良がビット線にあるかワード線に
あるかによって、不良領域がメモリマップ上の配置で、
図8の不良領域61のように非常に細かい領域に分か
れ、使用できる連続アドレス空間が小さくなることがあ
る。そのため、不良領域61を非使用領域としてもプロ
グラムが困難になる。
Depending on whether the defect is on the bit line or the word line, the defective area is arranged on the memory map.
There are cases where the continuous address space that can be used is reduced by being divided into very small areas like the defective area 61 in FIG. Therefore, programming becomes difficult even when the defective area 61 is set as an unused area.

【0034】図3は本発明の一実施の形態のレジスタ2
3とアドレス信号とデコーダの対応を示す図である。
FIG. 3 shows a register 2 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing the correspondence among No. 3, address signals, and decoders.

【0035】例えば、レジスタ23に1を書き込めばア
ドレス信号A14〜A10はコラムデコーダ53に入力
され、A4〜A0はロウデコーダ52に入力される。
For example, if 1 is written to the register 23, the address signals A14 to A10 are input to the column decoder 53, and A4 to A0 are input to the row decoder 52.

【0036】ワード線に不良がある時、不良ワード線に
対応した特定のアドレス信号A9〜A5(例えば100
10[2進数])、A4〜A0(例えば11010[2進
数])がロウデコーダ52に入力するアドレス信号27
とロウデコーダ52に入力するマルチプレクサ24で選
択されたアドレス信号28とにより、ロウデコーダ52
に入力された時ロウデコーダ52は不良ワード線を選択
しデコードした結果、メモリマップ上025A番地(1
6進数、2進数では000000100101101
0)、065A番地(16進数、2進数では00000
11001011010)、0A5A番地(16進数、
2進数では0000101001011010)のよう
に不良領域15は1024番地ごとに1番地ずつ現れ、
図1(a)のように使用できるアドレス空間は不良領域
15によって複数の空間に分割されてしまい、使用でき
る連続アドレス空間が小さくなる。しかし、アドレス信
号を入力するデコーダの変更用レジスタ23に0を書き
込むことにより、アドレスA14〜A10をロウデコー
ダ52に入力し、A4〜A0をコラムデコーダ53に入
力するマルチプレクサ25で選択されたアドレス信号2
9によりコラムデコーダ53に入力することで、デコー
ドした結果不良領域15は、メモリマップ上4B40番
地(16進数、2進数では0100101101000
000)から32番地連続して現れ、使用できなくなる
領域がメモリマップ上、図1(b)のメモリセルアレイ
2のようにまとまった連続アドレス空間となり、使用で
きる連続アドレス空間を大きくするように構成すること
が出来る。具体的には、不良がビット線にある時には、
アドレス信号を入力するデコーダの変更用レジスタ23
に値1を書き込むことにより、コラムデコーダ53にア
ドレスA14〜A10を、ロウデコーダ52にアドレス
A4〜A0を入力する。不良がワード線にある時には、
アドレス信号を入力するデコーダの変更用レジスタ23
に値0を書き込むことにより、コラムデコーダ53にア
ドレスA4〜A0をロウデコーダ52にアドレスA14
〜A10を入力する。このように不良ワード線あるいは
不良ビット線の選択をアドレス信号の上位側のビットで
行うよう変更可能にすることにより、使用できる連続ア
ドレス空間が大きくなり、不良がビット線かワード線の
どちらにあっても良品として救済することが可能にな
る。
When there is a defect in a word line, specific address signals A9 to A5 (for example, 100
10 [binary number]) and A4 to A0 (for example, 11010 [binary number]) are the address signals 27 input to the row decoder 52.
And the address signal 28 selected by the multiplexer 24 input to the row decoder 52,
, The row decoder 52 selects and decodes the defective word line, and as a result, the address 025A (1
000000100101101 in hexadecimal and binary
0), 065A (hexadecimal, binary 00000)
11001011010), address 0A5A (hexadecimal,
The defective area 15 appears one by one every 1024 addresses as in binary number 0000101001011010).
The address space that can be used as shown in FIG. 1A is divided into a plurality of spaces by the defective area 15, and the usable continuous address space is reduced. However, by writing 0 to the change register 23 of the decoder that inputs the address signal, the addresses A14 to A10 are input to the row decoder 52 and A4 to A0 are input to the column decoder 53. 2
9 to the column decoder 53, the decoded defective area 15 becomes the address 4B40 on the memory map (hex 0100101101000 in hexadecimal and binary).
The area which appears continuously from address 000) to 32 and becomes unusable becomes a contiguous address space on the memory map as in the memory cell array 2 in FIG. 1B, and the usable continuous address space is enlarged. I can do it. Specifically, when the defect is on the bit line,
Register 23 for changing decoder for inputting address signal
The address A14 to A10 are input to the column decoder 53 and the addresses A4 to A0 are input to the row decoder 52. When the defect is on the word line,
Register 23 for changing decoder for inputting address signal
To the column decoder 53 and the row decoder 52 with the address A14.
To A10. By making it possible to change the selection of the defective word line or the defective bit line to the higher-order bits of the address signal, the usable continuous address space is increased, and the defect is detected in either the bit line or the word line. Even this can be remedied as a good product.

【0037】不良ビット線や不良ワード線の位置情報
や、アレイ選択用レジスタ21、アドレス信号を入力す
るデコーダの変更用レジスタ23に書き込む情報を決定
するための検査をカスタマでファーム領域を書き換える
時に行うと使用条件全ての検査は出来ず、不良ビット線
や不良ワード線は、カスタマでの使用電圧や使用温度な
どの使用条件によっては正常に動作する可能性があるた
め、カスタマでファーム領域の書換え時に正常に動作し
ても書換え時と異なる使用条件では、不良ビット線や不
良ワード線が正常に使用出来なくなる恐れがある。ま
た、全ワード線とビット線に不良がないかを検査を行わ
なければならないので、ファーム領域の書換えを行うの
に書換え時間だけでなく、全ワード線とビット線に不良
がないかを検査する時間も要する。
An inspection for determining the position information of the defective bit line or the defective word line and the information to be written in the array selection register 21 and the change register 23 of the decoder for inputting the address signal is performed when the customer rewrites the firmware area. Insufficient bit lines and defective word lines may operate properly depending on the operating conditions such as the operating voltage and operating temperature of the customer. Even if it operates normally, under a condition of use different from that at the time of rewriting, a defective bit line or a defective word line may not be used normally. In addition, since all the word lines and bit lines must be inspected for defects, not only the rewriting time for rewriting the firmware area but also all the word lines and bit lines must be inspected for defects. It takes time.

【0038】一方、一般にローダー領域は書換え不要で
あり、また誤って消去されてはならないため、ファーム
領域の消去によっては消去されない構成を持っており、
専用ジグでローダー領域の消去および書換えを行うよう
になっている。製品の検査工程の最終段階において製品
動作保証条件に対してマージンを確保して検査し、検出
された不良ビット線や不良ワード線の情報、アレイ選択
用レジスタ21の情報、アドレス信号を入力するデコー
ダの変更用レジスタ23の情報をローダー領域に書き込
むことにより、ファーム書き込み時の条件と使用条件が
異なるために製品が正常に動作しないということがなく
なり、製品出荷後、カスタマによる書換えを不可能と
し、カスタマによる全ワードと全ビット線の検査を省く
ことが出来る。
On the other hand, in general, the loader area does not need to be rewritten and must not be erased by mistake. Therefore, the loader area is not erased by erasing the firmware area.
The loader area is erased and rewritten by a dedicated jig. At the final stage of the product inspection process, a product operation guarantee condition is checked with a margin secured, and the information of the detected defective bit line or defective word line, the information of the array selection register 21, and the decoder for inputting the address signal are inputted. By writing the information of the change register 23 into the loader area, it is possible to prevent the product from operating abnormally due to the difference between the condition at the time of writing the firmware and the use condition, and to make it impossible for the customer to rewrite after shipping the product. The inspection of all words and all bit lines by the customer can be omitted.

【0039】図4は、本発明の一実施の形態における半
導体集積装置のブロック図である。31はマイクロコン
ピュータ、32はフラッシュメモリ、33は不良情報を
格納するためのレジスタ、34はアドレスとレジスタ3
3の値を比較する比較器、35は分岐命令発行回路、3
6はデータバスで、37は比較結果信号、38はアドレ
スバスで、39はフラッシュメモリ32へのチップセレ
クト信号、311はマイクロコンピュータ31が発行す
るチップセレクト信号で、23は図2のアドレスA9〜
A0のアドレス信号を入力するデコーダの変更用レジス
タを示している。
FIG. 4 is a block diagram of a semiconductor integrated device according to one embodiment of the present invention. 31 is a microcomputer, 32 is a flash memory, 33 is a register for storing defect information, 34 is an address and a register 3
3, a comparator for comparing the value of 3; 35, a branch instruction issuing circuit;
6 is a data bus, 37 is a comparison result signal, 38 is an address bus, 39 is a chip select signal to the flash memory 32, 311 is a chip select signal issued by the microcomputer 31, and 23 is an address A9 to A9 in FIG.
3 shows a change register of a decoder that inputs an address signal of A0.

【0040】不良領域15のデータを用いてマイクロコ
ンピュータ31を操作すると誤動作の恐れがある。誤動
作しないように各不良領域15の直前に分岐命令を追加
する必要があるが、追加した分岐命令分のアドレス空間
が無駄となる。
If the microcomputer 31 is operated using the data of the defective area 15, there is a risk of malfunction. Although it is necessary to add a branch instruction immediately before each defective area 15 so as not to malfunction, the address space for the added branch instruction is wasted.

【0041】そこで、リセット時に、不良情報格納領域
12の情報をレジスタ33にロードする。比較器34は
動作時にレジスタ33の値と図2のコラムデコーダとロ
ウデコーダの変更用レジスタ23の値が0であればアド
レスバス38のアドレス信号A15〜A5と比較し、レ
ジスタ23の値が1であればアドレスバス38のアドレ
ス信号A15〜A10と比較する。比較結果信号37は
その比較結果で分岐命令発行回路35に送られる。ここ
で、比較器34の比較結果が一致であれば、分岐命令発
行回路35から、データバス36に分岐命令を発行す
る。その時、マイクロコンピュータ31からチップセレ
クト信号311がアサートされていてもフラッシュメモ
リ32からデータが読み出されないようにチップセレク
ト信号39をネゲートする。比較器34の比較結果が不
一致であれば、チップセレクト信号311をそのままチ
ップセレクト信号39に出力する。これにより、不良ビ
ット線や不良ワード線により使用できない不良領域15
をジャンプするために、各不良領域15の直前に分岐命
令を必要としなくなる。
Therefore, at the time of reset, the information in the defect information storage area 12 is loaded into the register 33. The comparator 34 compares the value of the register 33 with the address signals A15 to A5 of the address bus 38 if the value of the register 33 and the value of the register 23 for changing the column decoder and row decoder in FIG. If it is, it is compared with the address signals A15 to A10 of the address bus 38. The comparison result signal 37 is sent to the branch instruction issuing circuit 35 based on the comparison result. Here, if the comparison result of the comparator 34 matches, the branch instruction issuing circuit 35 issues a branch instruction to the data bus 36. At this time, the chip select signal 39 is negated so that data is not read from the flash memory 32 even if the chip select signal 311 is asserted from the microcomputer 31. If the comparison result of the comparator 34 does not match, the chip select signal 311 is output as it is to the chip select signal 39. As a result, a defective area 15 which cannot be used due to a defective bit line or a defective word line.
Does not require a branch instruction immediately before each defective area 15.

【0042】また、不良領域15のデータを使用しない
ようにするために分岐命令の代わりに無操作命令を発行
しても良い。
Further, a no-operation instruction may be issued instead of the branch instruction in order to prevent the data in the defective area 15 from being used.

【0043】図5は、本発明の一実施の形態におけるマ
イクロコンピュータのプログラムカウンタを示すブロッ
ク図である。41はマイクロコンピュータ31のプログ
ラムカウンタで、42は不良として使用出来なくなるア
ドレス分だけプログラムカウンタ41の値を増やすため
の加算器で、45はその加算結果で、46は通常動作時
の次のプログラムカウンタの値で、43は加算結果45
と次のプログラムカウンタの値46を選択するセレクタ
で、44は現在のプログラムカウンタの値である。
FIG. 5 is a block diagram showing a program counter of the microcomputer according to one embodiment of the present invention. 41 is a program counter of the microcomputer 31, 42 is an adder for increasing the value of the program counter 41 by an address which cannot be used as a defect, 45 is the addition result, and 46 is the next program counter in normal operation. Where 43 is the addition result 45
And a selector for selecting the next program counter value 46, and 44 is the current program counter value.

【0044】ここでは、加算器42は不良ビット線や不
良ワード線により使用できない不良領域15をジャンプ
するために、現在のプログラムカウンタの値44に不良
領域15のアドレス分だけ加算するためのものである。
加算器42の加算結果45と通常動作時の次のプログラ
ムカウンタの値46とを、比較結果信号37に基づきセ
レクタ43で切り替える。具体的には、比較結果信号3
7の値が1であれば加算結果45がプログラムカウンタ
41へ出力され、比較結果信号の値が0であれば通常動
作時の次のプログラムカウンタの値46がプログラムカ
ウンタ41へ出力される。
Here, the adder 42 adds the address of the defective area 15 to the current value 44 of the program counter in order to jump the defective area 15 which cannot be used due to the defective bit line or the defective word line. is there.
The selector 43 switches the addition result 45 of the adder 42 and the value 46 of the next program counter in the normal operation based on the comparison result signal 37. Specifically, the comparison result signal 3
If the value of 7 is 1, the addition result 45 is output to the program counter 41, and if the value of the comparison result signal is 0, the value 46 of the next program counter in the normal operation is output to the program counter 41.

【0045】これにより、分岐命令発行回路35を設け
ず、マイクロコンピュータのプログラムカウンタを操作
することで分岐命令発行回路35と同じ効果を得ること
が出来る。
Thus, the same effect as that of the branch instruction issuing circuit 35 can be obtained by operating the microcomputer of the microcomputer without providing the branch instruction issuing circuit 35.

【0046】また、プログラムカウンタの更新以外の操
作を停止することでも同じ効果を得ることが出来る。
The same effect can be obtained by stopping operations other than updating the program counter.

【0047】[0047]

【発明の効果】以上のように、本発明の半導体集積装置
は、コラムデコーダとロウデコーダを設けたメモリセル
アレイに対して、その不良ビット線や不良ワード線の情
報を格納する。また、コラムデコーダとロウデコーダに
入力するアドレス信号を変更することを可能とすること
で不良ビット線や不良ワード線により使用できない領域
がメモリマップ上まとまった連続アドレス空間となり、
使用できる連続アドレス空間を大きくすることが出来
る。
As described above, the semiconductor integrated device of the present invention stores information on a defective bit line and a defective word line in a memory cell array provided with a column decoder and a row decoder. Also, by making it possible to change the address signal input to the column decoder and the row decoder, the area that cannot be used due to the defective bit line or the defective word line becomes a continuous address space on the memory map,
The usable continuous address space can be increased.

【0048】この構成により、ROMのコードサイズに
余裕があれば、救済用のメモリセルをあらかじめ実装し
ていなくても、不良ビット線や不良ワード線が存在する
不揮発性半導体記憶装置を良品として救済することが出
来る。
With this configuration, if there is a margin in the code size of the ROM, a nonvolatile semiconductor memory device having a defective bit line or a defective word line can be rescued as a non-defective product even if a rescue memory cell is not mounted in advance. You can do it.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態におけるメモリマップア
ドレス空間図
FIG. 1 is a memory map address space diagram according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態におけるレジスタを示す
ブロック図
FIG. 2 is a block diagram showing a register according to one embodiment of the present invention;

【図3】本発明の一実施の形態におけるレジスタ23と
アドレス信号とデコーダの対応を示す図
FIG. 3 is a diagram showing correspondence between a register 23, an address signal, and a decoder in one embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施の形態における半導体集積装置
のブロック図
FIG. 4 is a block diagram of a semiconductor integrated device according to one embodiment of the present invention;

【図5】本発明の一実施の形態におけるマイクロコンピ
ュータのプログラムカウンタを示すブロック図
FIG. 5 is a block diagram showing a program counter of a microcomputer according to one embodiment of the present invention.

【図6】従来のフラッシュメモリのアドレスデコードの
方式を示す図
FIG. 6 is a diagram showing a conventional address decoding method of a flash memory;

【図7】従来の半導体集積装置におけるアドレス信号と
デコーダの対応を示す図
FIG. 7 is a diagram showing a correspondence between an address signal and a decoder in a conventional semiconductor integrated device.

【図8】従来のフラッシュメモリのメモリマップを示す
FIG. 8 is a diagram showing a memory map of a conventional flash memory.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 ローダー領域 12 不良ビット線や不良ワード線の不良情報を格納す
るための不良情報格納領域 13 メモリセルアレイ1に対応したアドレス空間 14 メモリセルアレイ2に対応したアドレス空間 15 不良領域 21 アレイ選択用レジスタ 22 アレイ選択用マルチプレクサ 23 アドレス信号を入力するデコーダの変更用レジス
タ 24 ロウデコーダ52への選択用マルチプレクサ 25 コラムレコーダ53への選択用マルチプレクサ 26 アレイ選択アドレス信号 27 ロウデコーダ52に入力するアドレス信号 28 マルチプレクサ24で選択されたアドレス信号 29 マルチプレクサ25で選択されたアドレス信号 31 マイクロコンピュータ 32 フラッシュメモリ 33 不良情報を格納するためのレジスタ 34 アドレスとレジスタ33の値を比較する比較器 35 分岐命令発行回路 36 データバス 37 比較結果信号 38 アドレスバス 39 フラッシュメモリ32へのチップセレクト信号 41 マイクロコンピュータのプログラムカウンタ 42 加算器 43 セレクタ 44 現在のプログラムカウンタの値 45 加算結果 46 通常動作時の次のプログラムカウンタの値 51 アドレス信号 52 ロウデコーダ 53 コラムデコーダ 54 フラッシュメモリセル 55 ワード線 56 ビット線 61 不良領域 62 ローダー領域 63 ファーム領域 311 マイクロコンピュータ31が発行するチップセ
レクト信号
Reference Signs List 11 loader area 12 defect information storage area for storing defect information of defective bit line or defective word line 13 address space corresponding to memory cell array 1 14 address space corresponding to memory cell array 2 15 defect area 21 array selection register 22 Array selection multiplexer 23 Decoder change register for inputting address signal 24 Selection multiplexer for row decoder 52 25 Selection multiplexer for column recorder 53 26 Array selection address signal 27 Address signal input to row decoder 52 28 Multiplexer 24 29 Address signal selected by multiplexer 25 31 Microcomputer 32 Flash memory 33 Register for storing defect information 34 Address and register Comparator for comparing the value of 33 35 Branch instruction issuing circuit 36 Data bus 37 Comparison result signal 38 Address bus 39 Chip select signal to flash memory 32 41 Program counter of microcomputer 42 Adder 43 Selector 44 Current value of program counter 45 Addition result 46 Next program counter value during normal operation 51 Address signal 52 Row decoder 53 Column decoder 54 Flash memory cell 55 Word line 56 Bit line 61 Defective area 62 Loader area 63 Farm area 311 Chip issued by microcomputer 31 Select signal

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 アレイ状に配置される不揮発性メモリセ
ルからなるメモリセルアレイを有し、前記メモリセルア
レイに入力されたアドレス信号のうち、第1のアドレス
信号がロウデコーダでデコードされて、対応するワード
線が選択され、第2のアドレス信号がコラムデコーダで
デコードされ、対応するビット線が選択されることで、
前記メモリセルアレイに入力されたアドレス信号に対応
したメモリセルを選択する記憶手段と、メモリマップ上
の連続空間に不良ビット線あるいは不良ワード線が対応
するよう前記ロウデコーダおよび前記コラムデコーダを
設定する設定手段とを備えたことを特徴とする半導体集
積装置。
1. A memory cell array comprising nonvolatile memory cells arranged in an array, wherein a first address signal among address signals input to the memory cell array is decoded by a row decoder to correspond to the first address signal. When the word line is selected, the second address signal is decoded by the column decoder, and the corresponding bit line is selected.
Storage means for selecting a memory cell corresponding to an address signal input to the memory cell array; and setting for setting the row decoder and the column decoder so that a defective bit line or a defective word line corresponds to a continuous space on a memory map. A semiconductor integrated device comprising:
【請求項2】 前記不良ビット線あるいは不良ワード線
のメモリセルアレイにおける位置情報を前記メモリセル
アレイ内に記憶することを特徴とする請求項1記載の半
導体集積装置。
2. The semiconductor integrated device according to claim 1, wherein position information of the defective bit line or the defective word line in the memory cell array is stored in the memory cell array.
【請求項3】 前記記憶手段は、複数のメモリセルアレ
イを含み前記不良ビット線あるいは不良ワード線のメモ
リセルアレイにおける位置情報を記憶するメモリセルア
レイを任意に選択する選択手段をさらに備えることを特
徴とする請求項2記載の半導体集積装置。
3. The storage unit further includes a selection unit including a plurality of memory cell arrays and arbitrarily selecting a memory cell array for storing position information of the defective bit line or the defective word line in the memory cell array. The semiconductor integrated device according to claim 2.
【請求項4】 前記選択手段は、前記不良ビット線ある
いは不良ワード線のメモリセルアレイにおける位置情報
を記憶するメモリセルアレイを示すアレイ選択情報を記
憶する手段と前記アレイ選択情報に基づき前記位置情報
を記憶するメモリセルアレイを選択する手段とを備える
ことを特徴とする請求項3記載の半導体集積装置。
4. The memory according to claim 1, wherein said selection means stores array selection information indicating a memory cell array for storing position information of said defective bit line or said defective word line in said memory cell array, and stores said position information based on said array selection information. 4. The semiconductor integrated device according to claim 3, further comprising: means for selecting a memory cell array to be used.
【請求項5】 前記設定手段は、前記ロウデコーダおよ
び前記コラムデコーダに入力されるアドレス信号を任意
に交換することを特徴とする請求項1記載の半導体集積
装置。
5. The semiconductor integrated device according to claim 1, wherein said setting means arbitrarily exchanges address signals input to said row decoder and said column decoder.
【請求項6】 前記設定手段は、前記アドレス信号を各
々前記ロウデコーダあるいは前記コラムデコーダのいず
れに入力するかの交換情報を記憶する手段と前記交換情
報に基づき、アドレス信号の前記ロウデコーダに入力さ
れるアドレス信号の全部または一部と前記コラムデコー
ダに入力されるアドレス信号の全部または一部とを交換
する手段とを有することを特徴とする請求項5記載の半
導体集積装置。
6. The setting means includes means for storing exchange information indicating whether the address signal is to be input to the row decoder or the column decoder, and inputting the address signal to the row decoder based on the exchange information. 6. The semiconductor integrated device according to claim 5, further comprising means for exchanging all or part of the address signal to be input with all or part of the address signal input to the column decoder.
【請求項7】 前記設定手段は、ワード線が不良の時に
は、前記ロウデコーダに入力されるアドレス信号を上位
のビットのアドレス信号とし、ビット線が不良の時に
は、前記コラムデコーダに入力されるアドレス信号を上
位のビットのアドレス信号とすることを特徴とする請求
項5記載の半導体集積装置。
7. The setting means sets an address signal input to the row decoder as an upper bit address signal when the word line is defective, and sets an address signal input to the column decoder when the bit line is defective. 6. The semiconductor integrated device according to claim 5, wherein the signal is an upper bit address signal.
【請求項8】 マイクロコンピュータと、前記記憶手段
の前記不良ビット線あるいは不良ワード線のメモリセル
アレイにおける位置情報に対応したアドレスと入力され
たアドレス信号とを比較する一致回路と、前記一致回路
の出力が一致である時、前記記憶手段からの出力を無効
とし、前記マイクロコンピュータに不良領域のアドレス
分を飛び越す分岐命令を発行する回路とをさらに有する
ことを特徴とする請求項2記載の半導体集積装置。
8. A matching circuit for comparing a microcomputer, an address corresponding to position information of the defective bit line or the defective word line in the memory cell array of the storage means with an input address signal, and an output of the matching circuit. 3. The semiconductor integrated device according to claim 2, further comprising: a circuit for invalidating the output from said storage means when a match is found, and issuing a branch instruction for jumping over an address of a defective area to said microcomputer. .
【請求項9】 マイクロコンピュータと、前記記憶手段
の前記不良ビット線あるいは不良ワード線のメモリセル
アレイにおける位置情報に対応したアドレスと入力され
たアドレス信号とを比較する一致回路と、前記一致回路
の出力が一致である時、前記記憶手段からの出力を無効
とし、前記マイクロコンピュータに無操作命令を発行す
る回路とをさらに有することを特徴とする請求項2記載
の半導体集積装置。
9. A matching circuit for comparing an address corresponding to position information of the defective bit line or defective word line in the memory cell array in the memory cell array with an input address signal, and an output of the matching circuit. 3. The semiconductor integrated device according to claim 2, further comprising: a circuit for invalidating an output from said storage means when a match is found, and issuing a no-operation instruction to said microcomputer.
【請求項10】 マイクロコンピュータと、前記記憶手
段の前記不良ビット線あるいは不良ワード線のメモリセ
ルアレイにおける位置情報に対応したアドレスと入力さ
れたアドレス信号とを比較する一致回路と、前記一致回
路の出力が一致である時、不良領域のアドレス分をマイ
クロコンピュータのプログラムカウンタに加算する回路
とをさらに有することを特徴とする請求項2記載の半導
体集積装置。
10. A microcomputer, a matching circuit for comparing an address corresponding to position information of the defective bit line or the defective word line in the memory cell array of the storage means with an input address signal, and an output of the matching circuit. 3. The semiconductor integrated device according to claim 2, further comprising: a circuit for adding an address of the defective area to a program counter of the microcomputer when the two values match.
【請求項11】 マイクロコンピュータをさらに有し、
前記記憶手段の前記不良ビット線あるいは不良ワード線
のメモリセルアレイにおける位置情報に対応したアドレ
スと前記マイクロコンピュータのプログラムカウンタの
値とを比較し、比較結果が一致である時、前記プログラ
ムカウンタの値の更新以外の操作を停止することを特徴
とする請求項2記載の半導体集積装置。
11. A microcomputer further comprising a microcomputer,
An address corresponding to the position information of the defective bit line or the defective word line in the memory cell array of the storage means is compared with a value of a program counter of the microcomputer. 3. The semiconductor integrated device according to claim 2, wherein operations other than updating are stopped.
【請求項12】 前記記憶手段の前記不良ビット線ある
いは不良ワード線のメモリセルアレイにおける位置情報
や前記位置情報を格納する領域を持つメモリセルアレイ
を示す情報や、前記アドレス信号の一部をいずれのデコ
ーダに入力するかの交換情報等の検査結果を示す情報
を、ファーム書換えプログラムを格納する領域または一
度書き込んだら再度変更が出来ない領域に書き込むこと
を特徴とする請求項2、4又は6記載の半導体集積装
置。
12. A decoder which stores position information of the defective bit line or the defective word line in the memory cell array of the storage means, information indicating a memory cell array having an area for storing the position information, and a part of the address signal. 7. The semiconductor according to claim 2, wherein information indicating a test result such as exchange information to be input to the memory is written in an area for storing a firmware rewrite program or an area which cannot be changed once written. Integrated device.
【請求項13】 検査工程で前記検査結果を示す情報の
書き込みを行うことを特徴とする請求項2、4、6又は
12記載の半導体集積装置。
13. The semiconductor integrated device according to claim 2, wherein information indicating the inspection result is written in an inspection step.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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