JP2001289865A - Number-of-revolution sensor - Google Patents

Number-of-revolution sensor

Info

Publication number
JP2001289865A
JP2001289865A JP2000103044A JP2000103044A JP2001289865A JP 2001289865 A JP2001289865 A JP 2001289865A JP 2000103044 A JP2000103044 A JP 2000103044A JP 2000103044 A JP2000103044 A JP 2000103044A JP 2001289865 A JP2001289865 A JP 2001289865A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
hole
circuit board
connection terminal
rotation speed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000103044A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takaaki Ogawa
孝昭 小川
Osamu Mitsumura
修 三ッ村
Kazuyuki Tsujioka
一幸 辻岡
Mikio Okamoto
三喜男 岡本
Kohei Harazono
講平 原薗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000103044A priority Critical patent/JP2001289865A/en
Publication of JP2001289865A publication Critical patent/JP2001289865A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a number-of-revolution sensor in which the electrical connection between connector terminals and an element section does not become unstable even when strong vertical vibrations are applied to the sensor and which has a stable output characteristic. SOLUTION: This number-of-revolution sensor is constituted in such a way that a connection terminal 29 is passed through first, second, and third through holes 19, 23, and 26 respectively made through a circuit board 17, a pedestal 21, and a substrate 25 and, at the same time, both ends of the terminal 29 are respectively connected electrically to the circuit board 17 and a connector terminal 28 on the substrate 25.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気の変化により
回転数を検出する回転数センサに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rotation speed sensor for detecting a rotation speed by a change in magnetism.

【0002】[0002]

【従来の技術】以下、従来の回転数センサについて、図
面を参照しながら説明する。
2. Description of the Related Art A conventional rotational speed sensor will be described below with reference to the drawings.

【0003】従来のこの種の回転数センサとしては、特
開平6−186240号公報に開示されたものが知られ
ている。
[0003] As a conventional rotation speed sensor of this type, one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-186240 is known.

【0004】図8は従来の回転数センサにおける側断面
図である。
FIG. 8 is a side sectional view of a conventional rotation speed sensor.

【0005】図8において、1は半導体基板で、この半
導体基板1は磁気抵抗素子(図示せず)を表面に設けて
いる。2は樹脂製の素子部で、この素子部2は、前記半
導体基板1を内部に一体に成形するとともに、リードフ
レーム3を上方へ突出するように設けている。4は磁石
で、この磁石4の略中央には上方から下方にわたって貫
通する貫通孔5を設けており、この貫通孔5に前記素子
部2を挿入するように構成している。6は樹脂製の基体
で、この基体6は内側に収納部7を設けており、かつこ
の収納部7には前記素子部2におけるリードフレーム3
を収納している。また前記基体6の上部にはコネクタ部
8を設けており、そしてこのコネクタ部8の内側には3
本のコネクタ端子9を一体に設け、かつこのコネクタ端
子9は一端部を上方へ向かって突出させるとともに、他
端部を収納部7に位置させており、さらにこの収納部7
で、前記素子部2におけるリードフレーム3に前記コネ
クタ端子9をはんだ付け、あるいは溶着等の手段により
電気的に接続している。そしてまた前記コネクタ端子9
の略中央には屈曲部9aを設けている。10はアルミナ
等の金属製の覆い部で、この覆い部10は前記基体6、
磁石4および素子部2を内部に収納するように覆ってお
り、かつこの覆い部10における上端を基体6の外側面
でかしめることにより、この覆い部10を基体6に固着
している。そして前記コネクタ端子9における屈曲部9
aにより素子部2を下方に向かって付勢することによ
り、素子部2の下面を覆い部10の内底面に当接させて
いる。
In FIG. 8, reference numeral 1 denotes a semiconductor substrate, and the semiconductor substrate 1 has a magnetoresistive element (not shown) on its surface. Reference numeral 2 denotes a resin element part, which is formed such that the semiconductor substrate 1 is integrally formed therein and the lead frame 3 projects upward. Reference numeral 4 denotes a magnet, which is provided with a through-hole 5 penetrating from the upper part to the lower part substantially at the center of the magnet 4, and the element part 2 is inserted into the through-hole 5. Reference numeral 6 denotes a base made of resin. The base 6 has a storage portion 7 provided inside, and the storage portion 7 has a lead frame 3 in the element portion 2.
Is stored. A connector portion 8 is provided on the upper portion of the base 6, and 3
The connector terminal 9 is provided integrally, and the connector terminal 9 has one end protruding upward and the other end positioned in the storage section 7.
Thus, the connector terminal 9 is electrically connected to the lead frame 3 in the element section 2 by means such as soldering or welding. And the connector terminal 9
Is provided with a bent portion 9a substantially at the center. Reference numeral 10 denotes a cover made of a metal such as alumina.
The cover 4 is fixed to the base 6 by covering the magnet 4 and the element section 2 so as to be housed therein, and by caulking the upper end of the cover 10 with the outer surface of the base 6. The bent portion 9 of the connector terminal 9
By urging the element portion 2 downward by a, the lower surface of the element portion 2 is brought into contact with the inner bottom surface of the cover portion 10.

【0006】以上のように構成された従来の回転数セン
サについて、次にその動作を説明する。
Next, the operation of the conventional rotation speed sensor having the above-described structure will be described.

【0007】覆い部10の下方に設けられた相手側の車
のギア(図示せず)における凹凸の回転により、磁石4
の貫通孔5に位置して設けられた素子部2における半導
体基板1の磁気抵抗素子(図示せず)に対する磁束密度
が変化する。そして磁気抵抗素子(図示せず)の磁束密
度の変化をリードフレーム3およびコネクタ端子9を介
して相手側のコンピュータ(図示せず)に出力し、回転
数を検出するものである。
The rotation of the concavities and convexities in the gear (not shown) of the other vehicle provided below the cover 10 causes the magnet 4 to rotate.
The magnetic flux density with respect to the magnetoresistive element (not shown) of the semiconductor substrate 1 in the element portion 2 provided at the through hole 5 changes. Then, a change in the magnetic flux density of the magnetoresistive element (not shown) is output to the other computer (not shown) via the lead frame 3 and the connector terminal 9 to detect the rotation speed.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成においては、コネクタ端子9の略中央に屈曲部
9aを設け、この屈曲部9aにより素子部2を下方に向
かって付勢することにより、素子部2の下面を覆い部1
0の内底面に当接させているため、回転数センサに強い
振動が上下方向に加わった場合には、この付勢力に逆ら
って、素子部2が上下に振動することになり、これによ
り、リードフレーム3とコネクタ端子9との接続部に応
力が加わることになるため、コネクタ端子9とリードフ
レーム3との電気的な接続が不安定になってしまうとい
う課題を有していた。
However, in the above-described conventional configuration, a bent portion 9a is provided substantially at the center of the connector terminal 9, and the element portion 2 is urged downward by the bent portion 9a. The lower part of the element part 2 is covered.
0, the element portion 2 vibrates up and down against this urging force when strong vibration is applied to the rotation speed sensor in the vertical direction. Since stress is applied to the connection between the lead frame 3 and the connector terminal 9, there is a problem that the electrical connection between the connector terminal 9 and the lead frame 3 becomes unstable.

【0009】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、回転数センサに上下方向に強い振動が加わったとし
ても、コネクタ端子と素子部との電気的な接続状態が不
安定になるということはなく、出力特性の安定した回転
数センサを提供することを目的とするものである。
The present invention solves the above-mentioned conventional problems. Even if strong vibration is applied to the rotational speed sensor in the vertical direction, the electrical connection between the connector terminal and the element portion becomes unstable. However, an object of the present invention is to provide a rotation speed sensor having stable output characteristics.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の回転数センサは、一方の面に磁気抵抗素子
を設けた半導体基板と、この半導体基板を設置し、かつ
前記磁気抵抗素子と電気的に接続されるリードフレーム
を有する素子部と、この素子部を設置するとともに、前
記磁気抵抗素子の出力信号をパルス信号に変換する回路
部品を設け、かつ第1の貫通孔を設けた回路基板と、こ
の回路基板を保持するとともに、前記磁気抵抗素子の近
傍に位置して磁石の一端部が配設されるように磁石の他
端部を固着し、かつ第2の貫通孔を設けた基台と、この
基台を装着するとともに、第3の貫通孔を設け、さらに
コネクタ端子を外方へ向かって突出するように設けたコ
ネクタ部を有する基体と、前記素子部、回路基板、磁石
および基台を覆うように前記基体に取り付けられた覆い
部とを備え、前記回路基板における第1の貫通孔、基台
における第2の貫通孔および基体における第3の貫通孔
に接続端子を挿通するとともに、この接続端子における
一端部を前記回路基板と電気的に接続し、かつ他端部を
基体におけるコネクタ端子と電気的に接続する構成とし
たもので、この構成によれば、回転数センサに上下方向
に強い振動が加わったとしても、コネクタ端子と素子部
との電気的な接続状態が不安定になるということはな
く、出力特性の安定した回転数センサを提供することが
できるものである。
In order to achieve the above object, a rotation speed sensor according to the present invention comprises a semiconductor substrate provided with a magnetoresistive element on one surface; An element part having a lead frame electrically connected to the element, a circuit part for installing the element part, converting an output signal of the magnetoresistive element into a pulse signal, and providing a first through hole; And a circuit board holding the circuit board, fixing the other end of the magnet such that one end of the magnet is disposed near the magnetoresistive element, and has a second through hole. A base having the provided base, a base having a connector part mounted with the base, having a third through hole, and further having a connector terminal protruding outward, the element part, and a circuit board; Covers, magnets and base And a cover portion attached to the base. The connection terminal is inserted through the first through-hole in the circuit board, the second through-hole in the base, and the third through-hole in the base. Is electrically connected to the circuit board, and the other end is electrically connected to the connector terminal on the base. According to this configuration, the rotational speed sensor has strong vibration in the vertical direction. Even if is added, the electrical connection state between the connector terminal and the element section does not become unstable, and a rotation speed sensor with stable output characteristics can be provided.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、一方の面に磁気抵抗素子を設けた半導体基板と、こ
の半導体基板を設置し、かつ前記磁気抵抗素子と電気的
に接続されるリードフレームを有する素子部と、この素
子部を設置するとともに、前記磁気抵抗素子の出力信号
をパルス信号に変換する回路部品を設け、かつ第1の貫
通孔を設けた回路基板と、この回路基板を保持するとと
もに、前記磁気抵抗素子の近傍に位置して磁石の一端部
が配設されるように磁石の他端部を固着し、かつ第2の
貫通孔を設けた基台と、この基台を装着するとともに、
第3の貫通孔を設け、さらにコネクタ端子を外方へ向か
って突出するように設けたコネクタ部を有する基体と、
前記素子部、回路基板、磁石および基台を覆うように前
記基体に取り付けられた覆い部とを備え、前記回路基板
における第1の貫通孔、基台における第2の貫通孔およ
び基体における第3の貫通孔に接続端子を挿通するとと
もに、この接続端子における一端部を前記回路基板と電
気的に接続し、かつ他端部を基体におけるコネクタ端子
と電気的に接続する構成としたもので、この構成によれ
ば、基台に回路基板を保持するとともに、回路基板にお
ける第1の貫通孔、基台における第2の貫通孔および基
体における第3の貫通孔に接続端子を挿通し、かつこの
接続端子における一端部を前記回路基板と電気的に接続
し、さらにこの接続端子における他端部を基体における
コネクタ端子と電気的に接続する構成としているため、
回転数センサに上下方向に強い振動が加わったとして
も、回路基板が上下方向の強い振動により移動するとい
うことはなくなり、これにより、接続端子とコネクタ端
子および接続端子と回路基板とのはんだ付けによる電気
的な接続状態が不安定になるということはないため、出
力特性は常に安定したものが得られるという作用を有す
るものである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to the first aspect of the present invention, there is provided a semiconductor substrate provided with a magnetoresistive element on one surface, and the semiconductor substrate is provided and electrically connected to the magnetoresistive element. An element portion having a lead frame to be provided, a circuit board provided with the element portion, a circuit component for converting an output signal of the magnetoresistive element into a pulse signal, and a first through hole provided; A base holding the circuit board, fixing the other end of the magnet so that one end of the magnet is disposed near the magnetoresistive element, and having a second through hole; Attaching this base,
A base having a connector portion provided with a third through hole and further provided with connector terminals protruding outward;
A cover portion attached to the base so as to cover the element portion, the circuit board, the magnet, and the base; and a first through hole in the circuit board, a second through hole in the base, and a third through hole in the base. A connection terminal is inserted through the through hole, one end of the connection terminal is electrically connected to the circuit board, and the other end is electrically connected to the connector terminal of the base. According to the configuration, the circuit board is held on the base, and the connection terminal is inserted into the first through hole in the circuit board, the second through hole in the base, and the third through hole in the base, and the connection is performed. Since one end of the terminal is electrically connected to the circuit board, and the other end of the connection terminal is electrically connected to the connector terminal of the base,
Even if a strong vertical vibration is applied to the rotation speed sensor, the circuit board does not move due to the strong vertical vibration, and thus, the connection terminal and the connector terminal, and the connection terminal and the connection terminal and the circuit board are soldered. Since the electrical connection state does not become unstable, the output characteristic has an effect of always obtaining a stable output characteristic.

【0012】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の基体における第3の貫通孔に固定部材を充填し、この
固定部材により接続端子を固定したもので、この構成に
よれば、基体における第3の貫通孔に固定部材を充填
し、この固定部材により接続端子を固定しているため、
第3の貫通孔に位置する接続端子は固定部材により補強
されることになり、これにより、接続端子は第3の貫通
孔において動きにくくなるため、接続端子とコネクタ端
子の接続部および回路基板と接続端子の接続部に振動に
よる応力が加わりにくくなるという作用を有するもので
ある。
According to a second aspect of the present invention, the third through hole of the base according to the first aspect is filled with a fixing member and the connection terminal is fixed by the fixing member. Since the third through hole in the base is filled with a fixing member and the connection terminal is fixed by the fixing member,
The connection terminal located in the third through hole is reinforced by the fixing member, and thereby the connection terminal is difficult to move in the third through hole. This has an effect that stress due to vibration is less likely to be applied to the connection portion of the connection terminal.

【0013】請求項3に記載の発明は、請求項1に記載
の接続端子を銅線で構成したもので、この構成によれ
ば、接続端子を銅線で構成しているため、回転数センサ
の周囲の雰囲気温度が変化して、接続端子および基体が
それぞれの熱膨張係数で変位したとしても、銅線で構成
した接続端子は変形しやすいもので、これにより、接続
端子とコネクタ端子の接続部および接続端子と回路基板
との接続部には応力が加わりにくくなるため、回転数セ
ンサの出力特性は常に安定したものが得られるという作
用を有するものである。
According to a third aspect of the present invention, the connection terminal according to the first aspect is formed of a copper wire. According to this configuration, since the connection terminal is formed of a copper wire, a rotation speed sensor is provided. Even if the ambient temperature of the surroundings changes and the connection terminals and the base are displaced by their respective coefficients of thermal expansion, the connection terminals made of copper wire are easily deformed, thereby connecting the connection terminals and the connector terminals. Since stress is less likely to be applied to the connection portion and the connection portion between the connection terminal and the circuit board, the output characteristic of the rotation speed sensor has an effect of always obtaining stable output characteristics.

【0014】請求項4に記載の発明は、請求項1に記載
の基体におけるコネクタ端子に孔を設け、この孔に接続
端子の他端部を挿通して、コネクタ端子と接続端子の他
端部とを固着することにより電気的に接続したもので、
この構成によれば、基体におけるコネクタ端子に孔を設
け、この孔に接続端子の他端部を挿通して、コネクタ端
子と接続端子の他端部とを固着することにより電気的に
接続しているため、回転数センサに横方向の振動が加わ
ったとしても、接続端子の外周をコネクタ端子における
孔の内側面で支持することができ、これにより、コネク
タ端子と接続端子との電気的な接続も安定したものが得
られるという作用を有するものである。
According to a fourth aspect of the present invention, the connector terminal of the base according to the first aspect is provided with a hole, and the other end of the connection terminal is inserted into the hole to connect the connector terminal and the other end of the connection terminal. Is electrically connected by fixing
According to this configuration, the connector terminal in the base is provided with a hole, the other end of the connection terminal is inserted into the hole, and the connector terminal and the other end of the connection terminal are fixed to each other to be electrically connected. Therefore, even when lateral vibration is applied to the rotation speed sensor, the outer periphery of the connection terminal can be supported by the inner side surface of the hole in the connector terminal, thereby providing an electrical connection between the connector terminal and the connection terminal. Also has the effect that a stable product can be obtained.

【0015】請求項5に記載の発明は、請求項1に記載
の基台に回路基板をゲル状の接着剤で固定したもので、
この構成によれば、基台に回路基板をゲル状の接着剤で
固定しているため、基台、磁石、回路基板および素子部
の熱膨張係数の違いにより、基台から回路基板が周囲の
雰囲気温度の変化により外れようとしても、ゲル状の接
着剤は伸び縮みが自由であり、これにより、基台に回路
基板を確実に接着することができるという作用を有する
ものである。
According to a fifth aspect of the present invention, a circuit board is fixed to the base of the first aspect with a gel-like adhesive.
According to this configuration, since the circuit board is fixed to the base with a gel-like adhesive, the circuit board is separated from the base by the differences in the thermal expansion coefficients of the base, the magnet, the circuit board, and the element portion. Even if the gel adhesive is released due to a change in the ambient temperature, the gel adhesive can freely expand and contract, thereby having an effect that the circuit board can be securely bonded to the base.

【0016】請求項6に記載の発明は、請求項1に記載
の回路基板の略中央に孔を設けるとともに端子部に凹部
を設け、前記回路基板の孔を介して素子部の凹部に磁石
の一端部を装着したもので、この構成によれば、回路基
板の略中央に孔を設けるとともに素子部に凹部を設け、
前記回路基板の孔を介して素子部の凹部に磁石の一端部
を装着しているため、素子部における磁気抵抗素子と磁
石との位置決めを、素子部の凹部により正確に行うこと
ができ、これにより、回転数センサの出力特性を安定化
させることができるという作用を有するものである。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a circuit board according to the first aspect, wherein a hole is provided substantially in the center and a concave portion is provided in the terminal portion, and a magnet is provided in the concave portion of the element portion through the hole in the circuit board. With one end attached, according to this configuration, a hole is provided substantially in the center of the circuit board and a concave portion is provided in the element portion,
Since one end of the magnet is attached to the concave portion of the element portion through the hole of the circuit board, the positioning of the magnetoresistive element and the magnet in the element portion can be accurately performed by the concave portion of the element portion. Accordingly, the output characteristics of the rotation speed sensor can be stabilized.

【0017】以下、本発明の一実施の形態における回転
数センサについて、図面を参照しながら説明する。
Hereinafter, a rotation speed sensor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0018】図1は本発明の一実施の形態における回転
数センサの側断面図、図2は同回転数センサにおける素
子部の側断面図、図3は同回転数センサにおける回路基
板の上面図、図4は同回転数センサにおける基台の上面
図、図5は同回転数センサにおける基体の下面図、図6
は同回転数センサにおけるコネクタ端子の側面図、図7
は同回転数センサにおける基体に接続端子を挿入した状
態を示す側断面図である。
FIG. 1 is a side sectional view of a rotation speed sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side sectional view of an element portion in the rotation speed sensor, and FIG. 3 is a top view of a circuit board in the rotation speed sensor. FIG. 4 is a top view of a base in the rotation speed sensor, FIG. 5 is a bottom view of a base in the rotation speed sensor, and FIG.
FIG. 7 is a side view of a connector terminal in the rotation speed sensor, and FIG.
FIG. 4 is a side sectional view showing a state in which connection terminals are inserted into a base in the rotation speed sensor.

【0019】図1〜図7において、11はInSbから
なる一対の磁気抵抗素子で、この一対の磁気抵抗素子1
1は、図2に示すようにSiからなる一対の半導体基板
12の下面に設けられている。13は樹脂製の素子部
で、この素子部13はリードフレーム14を内部に埋設
しており、そしてこのリードフレーム14の下面に図2
に示すように前記半導体基板12を設置するとともに、
このリードフレーム14と前記磁気抵抗素子11とを金
からなるワイヤー線15により電気的に接続している。
また前記素子部13の上面には凹部16を設けている。
17は回路基板で、この回路基板17は下面に前記素子
部13を設置するとともに、この回路基板17の略中央
の上面から下面にわたって孔18を設け、さらに、図3
に示すようにこの孔18を設けた場所とは別の位置に回
路基板17の上面から下面にわたって3つの第1の貫通
孔19を設けている。また前記回路基板17の上面には
回路部品20を設けており、この回路部品20により前
記磁気抵抗素子11の出力信号をパルス信号に変換して
いる。21は樹脂製の基台で、この基台21の内側に前
記回路基板17をゲル状の接着剤22により固着すると
ともに、図4に示すように、この基台21の上面から下
面にわたって前記回路基板17における第1の貫通孔1
9と連続する位置から少し離れた位置に3つの第2の貫
通孔23を設けている。24は磁石で、この磁石24は
下端部を回路基板17における孔18に挿通させるとと
もに、前記素子部13における凹部16に固着し、さら
に磁石24の上端部は基台21の内部天面に固着してい
る。
In FIG. 1 to FIG. 7, reference numeral 11 denotes a pair of magnetoresistive elements made of InSb.
1 is provided on the lower surface of a pair of semiconductor substrates 12 made of Si as shown in FIG. Numeral 13 denotes a resin element portion, which has a lead frame 14 embedded therein, and a lower surface of the lead frame 14 shown in FIG.
While installing the semiconductor substrate 12 as shown in FIG.
The lead frame 14 and the magnetoresistive element 11 are electrically connected by a wire 15 made of gold.
A concave portion 16 is provided on the upper surface of the element portion 13.
Reference numeral 17 denotes a circuit board. The circuit board 17 has the element portion 13 provided on the lower surface thereof, and a hole 18 is provided from a substantially central upper surface to a lower surface of the circuit board 17.
As shown in FIG. 7, three first through holes 19 are provided from the upper surface to the lower surface of the circuit board 17 at positions different from the positions where the holes 18 are provided. A circuit component 20 is provided on the upper surface of the circuit board 17, and the circuit component 20 converts an output signal of the magnetoresistive element 11 into a pulse signal. Reference numeral 21 denotes a resin base. The circuit board 17 is fixed to the inside of the base 21 with a gel-like adhesive 22. The circuit base 17 extends from the upper surface to the lower surface of the base 21 as shown in FIG. First through hole 1 in substrate 17
Three second through-holes 23 are provided at positions slightly away from a position continuous with 9. Reference numeral 24 denotes a magnet. The magnet 24 has a lower end portion inserted into the hole 18 in the circuit board 17 and is fixed to the concave portion 16 in the element portion 13. are doing.

【0020】上記したように本発明の一実施の形態にお
いては、回路基板17の略中央に孔18を設けるととも
に素子部13に凹部16を設け、前記回路基板17の孔
18を介して素子部13の凹部16に磁石24の下端部
を装着しているため、素子部13における磁気抵抗素子
11と磁石24との位置決めを、素子部13の凹部16
により正確に行うことができ、これにより、回転数セン
サの出力特性を安定化させることができるという効果を
有するものである。
As described above, in one embodiment of the present invention, the hole 18 is provided substantially at the center of the circuit board 17 and the concave portion 16 is provided in the element portion 13. Since the lower end of the magnet 24 is mounted in the concave portion 16 of the element 13, the positioning of the magnetoresistive element 11 and the magnet 24 in the element portion 13
And the output characteristics of the rotation speed sensor can be stabilized.

【0021】25は樹脂製の基体で、この基体25は下
面に基台21を固着するとともに、図5に示すように、
上面から下面にわたって3つの第3の貫通孔26を設け
ており、そしてこの第3の貫通孔26を基台21におけ
る第2の貫通孔23と連続されている。また前記基体2
5の上部にはコネクタ部27を一体に形成しており、そ
してこのコネクタ部27の内側には図6に示すようなコ
ネクタ端子28を一体に埋設し、かつこのコネクタ端子
28は上部を上方へ向かって突出させている。そしてま
た前記コネクタ端子28の下部には孔28aを設けてい
る。さらに前記基体25は外側面の全周にわたって溝部
25aを設けている。29は銅線からなる接続端子で、
この接続端子29は前記基体25における第3の貫通孔
26の内側に挿通するとともに、この接続端子29と第
3の貫通孔26との間に、図7に示すようにゲル状の接
着剤からなる固定部材30を設けている。このように基
体25における第3の貫通孔26にゲル状の接着剤から
なる固定部材30を充填し、この固定部材30により接
続端子29を固定することにより、第3の貫通孔26に
位置する接続端子29は固定部材30により補強される
ことになるため、接続端子29は第3の貫通孔26にお
いて動きにくくなり、これにより、接続端子29とコネ
クタ端子28の接続部および回路基板17と接続端子2
9の接続部に振動による応力が加わりにくくなるため、
振動に対する強度の向上した回転数センサを提供するこ
とができるという効果を有するものである。
Reference numeral 25 denotes a resin base. The base 25 fixes the base 21 to the lower surface, and as shown in FIG.
Three third through holes 26 are provided from the upper surface to the lower surface, and the third through holes 26 are connected to the second through holes 23 in the base 21. The base 2
5, a connector 27 is integrally formed, and a connector terminal 28 as shown in FIG. 6 is integrally embedded inside the connector 27, and the connector terminal 28 has an upper portion directed upward. It protrudes toward. A hole 28a is provided below the connector terminal 28. Further, the base 25 is provided with a groove 25a over the entire outer surface. 29 is a connection terminal made of copper wire,
The connection terminal 29 is inserted into the inside of the third through-hole 26 in the base 25, and a gel-like adhesive is provided between the connection terminal 29 and the third through-hole 26 as shown in FIG. Is provided. As described above, the third through hole 26 in the base 25 is filled with the fixing member 30 made of a gel-like adhesive, and the connection terminal 29 is fixed by the fixing member 30 so that the third through hole 26 is located in the third through hole 26. Since the connection terminal 29 is reinforced by the fixing member 30, the connection terminal 29 does not easily move in the third through hole 26, thereby connecting the connection terminal 29 to the connection portion between the connector terminal 28 and the circuit board 17. Terminal 2
Since it becomes difficult for stress due to vibration to be applied to the connection portion of No. 9,
This has the effect of providing a rotation speed sensor with improved strength against vibration.

【0022】また前記接続端子29の上端部は、前記基
体25におけるコネクタ端子28の下部に設けた孔28
aに挿入され、そしてこの孔28aの周囲をはんだ付け
することにより、接続端子29の上端部とコネクタ端子
28の下部とを電気的に接続している。そしてまた前記
接続端子29は下部を前記基台21における第2の貫通
孔23および回路基板17における第1の貫通孔19に
挿通するとともに、下端部を回路基板17にはんだ付け
している。31は例えばアルミ等からなる金属製の覆い
部で、この覆い部31は、前記素子部13、回路基板1
7、磁石24および基台21を覆うように設けており、
そしてこの覆い部31の上端部を基体25の側面部にか
しめることにより、この覆い部31を基体25に固着し
ている。またこの覆い部31と基体25に設けた溝部2
5aとの間に位置してOリング32を設けており、この
Oリング32により、外部から塵埃が覆い部31と基体
25との間を通過して侵入するのを防止している。33
はエポキシ樹脂からなる封止体で、この封止体33は前
記コネクタ端子28と接続端子29との接続部の近傍を
封止するものである。
An upper end of the connection terminal 29 is provided with a hole 28 provided below the connector terminal 28 in the base 25.
a, and by soldering the periphery of the hole 28a, the upper end of the connection terminal 29 and the lower part of the connector terminal 28 are electrically connected. The lower portion of the connection terminal 29 is inserted into the second through hole 23 of the base 21 and the first through hole 19 of the circuit board 17, and the lower end is soldered to the circuit board 17. Reference numeral 31 denotes a metal cover made of, for example, aluminum or the like.
7, provided so as to cover the magnet 24 and the base 21;
The cover 31 is fixed to the base 25 by caulking the upper end of the cover 31 to the side surface of the base 25. The cover 31 and the groove 2 provided in the base 25 are formed.
An O-ring 32 is provided between the cover 5 and the base 5 to prevent dust from passing through the space between the cover portion 31 and the base 25 from the outside. 33
Is a sealing body made of epoxy resin, and this sealing body 33 seals the vicinity of the connection between the connector terminal 28 and the connection terminal 29.

【0023】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における回転数センサについて、次にその組立方法
を説明する。
Next, a method of assembling the rotational speed sensor according to the embodiment of the present invention will be described.

【0024】まず、一対の半導体基板12の下面にIn
Sbからなる一対の磁気抵抗素子11を蒸着により形成
する。
First, In is formed on the lower surfaces of the pair of semiconductor substrates 12.
A pair of magnetoresistive elements 11 made of Sb are formed by vapor deposition.

【0025】次に、リードフレーム14に前記半導体基
板12の上面をダイスボンド等の接着剤で固着した後、
磁気抵抗素子11とリードフレーム14とを金からなる
ワイヤー線15により電気的に接続する。
Next, after the upper surface of the semiconductor substrate 12 is fixed to the lead frame 14 with an adhesive such as a die bond,
The magnetoresistive element 11 and the lead frame 14 are electrically connected by a wire 15 made of gold.

【0026】次に、金型に前記リードフレーム14、半
導体基板12および磁気抵抗素子11を設置した後、樹
脂を充填して素子部13を形成する。
Next, after the lead frame 14, the semiconductor substrate 12, and the magnetoresistive element 11 are set in a mold, the element portion 13 is formed by filling the resin.

【0027】次に、回路基板17の下面に、前記素子部
13を実装した後、回路基板17の上面に回路部品20
を実装する。
Next, after mounting the element portion 13 on the lower surface of the circuit board 17, the circuit component 20 is mounted on the upper surface of the circuit board 17.
Implement

【0028】次に、前記基台21における第2の貫通孔
23に接続端子29を下方から挿入する。
Next, the connection terminal 29 is inserted into the second through hole 23 in the base 21 from below.

【0029】次に、前記磁石24の下端部を素子部13
における凹部16に接着剤により固着する。
Next, the lower end of the magnet 24 is
Is fixed to the concave portion 16 by an adhesive.

【0030】次に、回路基板17における第1の貫通孔
19に接続端子29の下部を挿入するとともに、前記磁
石24の上端部を基台21の内部天面に接着剤により固
着し、さらに回路基板17における外周部を基台21に
ゲル状の接着剤22により固着する。このように基台2
1に回路基板17をゲル状の接着剤22で固定するよう
にすれば、基台21、磁石24、回路基板17および素
子部13の熱膨張係数の違いにより、基台21から回路
基板17が周囲の雰囲気温度の変化により外れようとし
ても、ゲル状の接着剤22は伸び縮みが自由であるた
め、基台21に回路基板17を確実に接着することがで
きるという効果を有するものである。
Next, the lower portion of the connection terminal 29 is inserted into the first through hole 19 of the circuit board 17, and the upper end of the magnet 24 is fixed to the inner top surface of the base 21 with an adhesive. The outer peripheral portion of the substrate 17 is fixed to the base 21 with a gel adhesive 22. In this way, the base 2
If the circuit board 17 is fixed to the base 1 with a gel-like adhesive 22, the circuit board 17 is separated from the base 21 due to the difference in the thermal expansion coefficients of the base 21, the magnet 24, the circuit board 17, and the element portion 13. Even if the gel-like adhesive 22 is free to expand and contract even if the ambient temperature changes, the gel-type adhesive 22 has an effect that the circuit board 17 can be securely bonded to the base 21.

【0031】次に、前記接続端子29における外側面に
ゲル状の接着剤からなる固定部材30を塗布した後、こ
の接続端子29を基体25における第3の貫通孔26お
よびコネクタ端子28における孔28aに挿入する。
Next, after a fixing member 30 made of a gel-like adhesive is applied to the outer surface of the connection terminal 29, the connection terminal 29 is connected to the third through hole 26 in the base 25 and the hole 28a in the connector terminal 28. Insert

【0032】次に、前記コネクタ端子28における孔2
8aの内周部と接続端子29とをはんだ付けすることに
より電気的に接続した後、この接続端子29とコネクタ
端子28とを接続した近傍をエポキシ樹脂からなる封止
体33で封止する。
Next, the hole 2 in the connector terminal 28 will be described.
After the inner peripheral portion 8a and the connection terminal 29 are electrically connected by soldering, the vicinity where the connection terminal 29 and the connector terminal 28 are connected is sealed with a sealing body 33 made of epoxy resin.

【0033】次に、Oリング32を基体25における溝
部25aに装着した後、基台21、磁石24および素子
部13を内側に収納するように覆い部31を基体25に
かぶせる。
Next, after the O-ring 32 is mounted in the groove 25a of the base 25, the cover 31 is put on the base 25 so as to house the base 21, the magnet 24 and the element 13 inside.

【0034】最後に、この覆い部31の上端部を基体2
5の側面部にかしめることにより、覆い部31を基体2
5に固着する。
Finally, the upper end of the cover portion 31 is
5 by crimping on the side surface of the base 2
5 is fixed.

【0035】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における回転数センサについて、次にその動作を説
明する。
Next, the operation of the rotation speed sensor according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described.

【0036】覆い部31の下部に対向する側には、相手
側の車のギア(図示せず)が設けられており、このギア
(図示せず)の凹凸の回転により、磁気抵抗素子11に
対する磁束密度が変化する。そしてこの磁束密度の変化
を、前記磁気抵抗素子11が正弦波形の出力電圧として
出力し、この正弦波形の出力電圧を、回路基板17にお
ける回路部品20によりパルス信号の出力電圧に変換す
る。そしてこのパルス信号の出力電圧を接続端子29お
よびコネクタ端子28を介して相手側コンピュータ(図
示せず)に出力し、回転数を検出するものである。
A gear (not shown) of the other vehicle is provided on the side opposite to the lower part of the cover portion 31. The rotation of the gear (not shown) causes the magnetic resistance element 11 to rotate. The magnetic flux density changes. The change in the magnetic flux density is output by the magnetoresistive element 11 as a sine waveform output voltage, and the sine waveform output voltage is converted into a pulse signal output voltage by the circuit component 20 on the circuit board 17. The output voltage of the pulse signal is output to the other computer (not shown) via the connection terminal 29 and the connector terminal 28 to detect the rotation speed.

【0037】ここで、回転数センサに上下方向に強い振
動が加わった場合について考えて見ると、本発明の一実
施の形態における回転数センサにおいては、基台21に
回路基板17を保持するとともに、回路基板17におけ
る第1の貫通孔19、基台21における第2の貫通孔2
3および基体25における第3の貫通孔26に接続端子
29を挿通し、かつこの接続端子29における下端部を
前記回路基板17と電気的に接続し、さらにこの接続端
子29における上端部を基体25におけるコネクタ端子
28と電気的に接続する構成としているため、回転数セ
ンサに上下方向に強い振動が加わったとしても、回路基
板17が上下方向の強い振動により移動するということ
はなくなり、これにより、接続端子29とコネクタ端子
28および接続端子29と回路基板17とのはんだ付け
による電気的な接続状態が不安定になるということはな
いため、出力特性は常に安定したものが得られるという
効果を有するものである。
Considering the case where a strong vertical vibration is applied to the rotation speed sensor, in the rotation speed sensor according to the embodiment of the present invention, the circuit board 17 is held on the base 21 and The first through hole 19 in the circuit board 17 and the second through hole 2 in the base 21
The connection terminal 29 is inserted into the third through hole 26 of the base 3 and the base 25, and the lower end of the connection terminal 29 is electrically connected to the circuit board 17, and the upper end of the connection terminal 29 is connected to the base 25. Is electrically connected to the connector terminal 28, even if a strong vertical vibration is applied to the rotation speed sensor, the circuit board 17 does not move due to the strong vertical vibration. Since the electrical connection state due to the soldering of the connection terminals 29 and the connector terminals 28 and the connection terminals 29 and the circuit board 17 does not become unstable, the output characteristics are always stable. Things.

【0038】また、回転数センサの周囲の雰囲気温度が
変化した場合について考えて見ると、本発明の一実施の
形態における回転数センサにおいては、接続端子29を
銅線で構成しているため、回転数センサの周囲の雰囲気
温度が変化して、接続端子29および基体25がそれぞ
れの熱膨張係数で変位したとしても、銅線で構成した接
続端子29は変形しやすいもので、これにより、接続端
子29とコネクタ端子28の接続部および接続端子29
と回路基板17との接続部には応力が加わりにくくなる
ため、回転数センサの出力特性は常に安定したものが得
られ、その結果、周囲の雰囲気温度の変化に対しても接
続部の強度が大である回転数センサを提供することがで
きるという効果を有するものである。
Considering the case where the ambient temperature around the rotation speed sensor changes, in the rotation speed sensor according to the embodiment of the present invention, since the connection terminal 29 is made of a copper wire, Even if the ambient temperature around the rotation speed sensor changes and the connection terminal 29 and the base 25 are displaced by their respective thermal expansion coefficients, the connection terminal 29 made of a copper wire is easily deformed. Connection between terminal 29 and connector terminal 28 and connection terminal 29
The stress is less likely to be applied to the connection between the motor and the circuit board 17, so that the output characteristics of the rotation speed sensor are always stable, and as a result, the strength of the connection is improved even when the ambient temperature changes. This has an effect that a large number of rotation speed sensors can be provided.

【0039】そしてまた、回転数センサに横方向の振動
が加わった場合について考えて見ると、本発明の一実施
の形態における回転数センサにおいては、基体25にお
けるコネクタ端子28に孔28aを設け、この孔28a
に接続端子29の上端部を挿通して、コネクタ端子28
と接続端子29の上端部とを固着することにより電気的
に接続しているため、回転数センサに横方向の振動が加
わったとしても、接続端子29の外周をコネクタ端子2
8における孔28aの内側面で支持することができ、こ
れにより、コネクタ端子28と接続端子29との電気的
な接続も安定したものが得られるという効果を有するも
のである。
Considering the case where lateral vibration is applied to the rotation speed sensor, in the rotation speed sensor according to the embodiment of the present invention, a hole 28a is provided in the connector terminal 28 of the base 25, This hole 28a
The upper end of the connection terminal 29 is inserted through the
And the upper end of the connection terminal 29 are electrically connected to each other, so that even if lateral rotation is applied to the rotation speed sensor, the outer periphery of the connection terminal 29 is connected to the connector terminal 2.
8 can be supported by the inner side surface of the hole 28a, thereby providing an effect that a stable electrical connection between the connector terminal 28 and the connection terminal 29 can be obtained.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上のように本発明の回転数センサは、
一方の面に磁気抵抗素子を設けた半導体基板と、この半
導体基板を設置し、かつ前記磁気抵抗素子と電気的に接
続されるリードフレームを有する素子部と、この素子部
を設置するとともに、前記磁気抵抗素子の出力信号をパ
ルス信号に変換する回路部品を設け、かつ第1の貫通孔
を設けた回路基板と、この回路基板を保持するととも
に、前記磁気抵抗素子の近傍に位置して磁石の一端部が
配設されるように磁石の他端部を固着し、かつ第2の貫
通孔を設けた基台と、この基台を装着するとともに、第
3の貫通孔を設け、さらにコネクタ端子を外方へ向かっ
て突出するように設けたコネクタ部を有する基体と、前
記素子部、回路基板、磁石および基台を覆うように前記
基体に取り付けられた覆い部とを備え、前記回路基板に
おける第1の貫通孔、基台における第2の貫通孔および
基体における第3の貫通孔に接続端子を挿通するととも
に、この接続端子における一端部を前記回路基板と電気
的に接続し、かつ他端部を基体におけるコネクタ端子と
電気的に接続する構成としているため、回転数センサに
上下方向に強い振動が加わったとしても、回路基板が上
下方向の強い振動により移動するということはなくな
り、これにより、接続端子とコネクタ端子および接続端
子と回路基板とのはんだ付けによる電気的な接続状態が
不安定になるということはないため、出力特性は常に安
定したものが得られるという効果を有するものである。
As described above, the rotation speed sensor of the present invention is
A semiconductor substrate provided with a magnetoresistive element on one surface, and an element section having this semiconductor substrate, and a lead frame electrically connected to the magnetoresistive element; and installing the element section, A circuit board for converting an output signal of the magnetoresistive element into a pulse signal; and a circuit board provided with a first through-hole; and a circuit board holding the circuit board and a magnet positioned near the magnetoresistive element. A base having the other end of the magnet fixed thereto such that one end thereof is provided, and having a second through-hole; mounting the base and providing a third through-hole; A base having a connector portion provided so as to protrude outward, and a cover portion attached to the base so as to cover the element portion, the circuit board, a magnet and a base. First through hole A connection terminal is inserted into the second through hole in the base and the third through hole in the base, one end of the connection terminal is electrically connected to the circuit board, and the other end is a connector terminal in the base. Even if strong vibration is applied to the rotation speed sensor in the vertical direction, the circuit board does not move due to strong vertical vibration, and thus the connection terminal and the connector terminal are connected. In addition, since the electrical connection state due to the soldering between the connection terminal and the circuit board does not become unstable, there is an effect that a stable output characteristic is always obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態における回転数センサの
側断面図
FIG. 1 is a side sectional view of a rotation speed sensor according to an embodiment of the present invention.

【図2】同回転数センサにおける素子部の側断面図FIG. 2 is a side sectional view of an element portion in the rotation speed sensor.

【図3】同回転数センサにおける回路基板の上面図FIG. 3 is a top view of a circuit board in the rotation speed sensor.

【図4】同回転数センサにおける基台の上面図FIG. 4 is a top view of a base in the rotation speed sensor.

【図5】同回転数センサにおける基体の下面図FIG. 5 is a bottom view of a base in the rotation speed sensor.

【図6】同回転数センサにおけるコネクタ端子の側面図FIG. 6 is a side view of a connector terminal in the rotation speed sensor.

【図7】同回転数センサにおける基体に接続端子を挿入
した状態を示す側断面図
FIG. 7 is a side cross-sectional view showing a state where the connection terminal is inserted into the base in the rotation speed sensor.

【図8】従来の回転数センサの側断面図FIG. 8 is a side sectional view of a conventional rotation speed sensor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 磁気抵抗素子 12 半導体基板 13 素子部 14 リードフレーム 16 凹部 17 回路基板 19 第1の貫通孔 20 回路部品 21 基台 22 接着剤 23 第2の貫通孔 24 磁石 25 基体 26 第3の貫通孔 27 コネクタ部 28 コネクタ端子 28a 孔 29 接続端子 30 固定部材 31 覆い部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Magnetoresistive element 12 Semiconductor substrate 13 Element part 14 Lead frame 16 Recess 17 Circuit board 19 First through hole 20 Circuit component 21 Base 22 Adhesive 23 Second through hole 24 Magnet 25 Base 26 Third through hole 27 Connector part 28 Connector terminal 28a Hole 29 Connection terminal 30 Fixing member 31 Cover part

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 43/08 H01L 43/08 U (72)発明者 辻岡 一幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岡本 三喜男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 原薗 講平 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 2F063 AA35 AA50 BD16 CA40 DA01 DB07 DD02 EA03 GA52 GA61 GA69 GA79 GA80 KA01 KA05 LA19 ZA01 2F077 CC02 NN02 NN21 PP14 VV02 VV10 VV31 VV33 WW06 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (Reference) H01L 43/08 H01L 43/08 U (72) Inventor Kazuyuki Tsujioka 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Mikio Okamoto 1006 Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Kohei Harazono 1006 Odaka, Kazuma, Kadoma, Osaka Pref. AA50 BD16 CA40 DA01 DB07 DD02 EA03 GA52 GA61 GA69 GA79 GA80 KA01 KA05 LA19 ZA01 2F077 CC02 NN02 NN21 PP14 VV02 VV10 VV31 VV33 WW06

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一方の面に磁気抵抗素子を設けた半導体
基板と、この半導体基板を設置し、かつ前記磁気抵抗素
子と電気的に接続されるリードフレームを有する素子部
と、この素子部を設置するとともに、前記磁気抵抗素子
の出力信号をパルス信号に変換する回路部品を設け、か
つ第1の貫通孔を設けた回路基板と、この回路基板を保
持するとともに、前記磁気抵抗素子の近傍に位置して磁
石の一端部が配設されるように磁石の他端部を固着し、
かつ第2の貫通孔を設けた基台と、この基台を装着する
とともに、第3の貫通孔を設け、さらにコネクタ端子を
外方へ向かって突出するように設けたコネクタ部を有す
る基体と、前記素子部、回路基板、磁石および基台を覆
うように前記基体に取り付けられた覆い部とを備え、前
記回路基板における第1の貫通孔、基台における第2の
貫通孔および基体における第3の貫通孔に接続端子を挿
通するとともに、この接続端子における一端部を前記回
路基板と電気的に接続し、かつ他端部を基体におけるコ
ネクタ端子と電気的に接続する構成とした回転数セン
サ。
1. A semiconductor substrate having a magnetoresistive element provided on one surface, an element section having a lead frame on which the semiconductor substrate is installed and electrically connected to the magnetoresistive element, A circuit board for providing an output signal of the magnetoresistive element into a pulse signal, and a first through-hole provided; and a circuit board holding the circuit board and near the magnetoresistive element. Position the other end of the magnet so that one end of the magnet is disposed,
A base provided with a second through-hole, a base mounted with the base, provided with a third through-hole, and further provided with a connector portion provided with connector terminals protruding outward; A cover portion attached to the base so as to cover the element portion, the circuit board, the magnet and the base, wherein a first through-hole in the circuit board, a second through-hole in the base and a second through-hole in the base. A rotation speed sensor having a configuration in which a connection terminal is inserted into the through hole of the third connection terminal, one end of the connection terminal is electrically connected to the circuit board, and the other end is electrically connected to a connector terminal of the base. .
【請求項2】 基体における第3の貫通孔に固定部材を
充填し、この固定部材により接続端子を固定した請求項
1記載の回転数センサ。
2. The rotation speed sensor according to claim 1, wherein a fixing member is filled in the third through hole in the base, and the connection terminal is fixed by the fixing member.
【請求項3】 接続端子を銅線で構成した請求項1記載
の回転数センサ。
3. The rotation speed sensor according to claim 1, wherein the connection terminal is formed of a copper wire.
【請求項4】 基体におけるコネクタ端子に孔を設け、
この孔に接続端子の他端部を挿通して、コネクタ端子と
接続端子の他端部とを固着することにより電気的に接続
した請求項1記載の回転数センサ。
4. A hole is provided in a connector terminal of a base,
The rotation speed sensor according to claim 1, wherein the other end of the connection terminal is inserted into the hole, and the connector terminal and the other end of the connection terminal are fixedly connected to each other to be electrically connected.
【請求項5】 基台に回路基板をゲル状の接着剤で固定
した請求項1記載の回転数センサ。
5. The rotation speed sensor according to claim 1, wherein the circuit board is fixed to the base with a gel adhesive.
【請求項6】 回路基板の略中央に孔を設けるとともに
素子部に凹部を設け、前記回路基板の孔を介して素子部
の凹部に磁石の一端部を装着した請求項1記載の回転数
センサ。
6. The rotation speed sensor according to claim 1, wherein a hole is provided in substantially the center of the circuit board, a recess is provided in the element section, and one end of a magnet is mounted in the recess of the element section via the hole in the circuit board. .
JP2000103044A 2000-04-05 2000-04-05 Number-of-revolution sensor Pending JP2001289865A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000103044A JP2001289865A (en) 2000-04-05 2000-04-05 Number-of-revolution sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000103044A JP2001289865A (en) 2000-04-05 2000-04-05 Number-of-revolution sensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001289865A true JP2001289865A (en) 2001-10-19

Family

ID=18616812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000103044A Pending JP2001289865A (en) 2000-04-05 2000-04-05 Number-of-revolution sensor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001289865A (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008275567A (en) * 2007-04-26 2008-11-13 S & T Daewoo Co Ltd Sensor module for measuring relative displacement, and method of sensing moving direction using same
JP2015038507A (en) * 2008-12-05 2015-02-26 アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー Magnetic field sensors and methods for fabricating magnetic field sensors
US9411025B2 (en) 2013-04-26 2016-08-09 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet
US9494660B2 (en) 2012-03-20 2016-11-15 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US9666788B2 (en) 2012-03-20 2017-05-30 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
JP2017129504A (en) * 2016-01-22 2017-07-27 日本精機株式会社 Moving body detector
US9812588B2 (en) 2012-03-20 2017-11-07 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
CN108037307A (en) * 2017-12-14 2018-05-15 中国航空工业集团公司上海航空测控技术研究所 Triplex redundance rotation-speed measuring device based on magneto-electronic theory
US10234513B2 (en) 2012-03-20 2019-03-19 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008275567A (en) * 2007-04-26 2008-11-13 S & T Daewoo Co Ltd Sensor module for measuring relative displacement, and method of sensing moving direction using same
JP4705931B2 (en) * 2007-04-26 2011-06-22 エス アンド ティー デウ コー リミテッド Relative displacement measurement sensor module
JP2015038507A (en) * 2008-12-05 2015-02-26 アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー Magnetic field sensors and methods for fabricating magnetic field sensors
US11444209B2 (en) 2012-03-20 2022-09-13 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material
US10234513B2 (en) 2012-03-20 2019-03-19 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US9666788B2 (en) 2012-03-20 2017-05-30 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US11961920B2 (en) 2012-03-20 2024-04-16 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package with magnet having a channel
US9812588B2 (en) 2012-03-20 2017-11-07 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US11828819B2 (en) 2012-03-20 2023-11-28 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US10230006B2 (en) 2012-03-20 2019-03-12 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor
US9494660B2 (en) 2012-03-20 2016-11-15 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US10916665B2 (en) 2012-03-20 2021-02-09 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil
US11677032B2 (en) 2012-03-20 2023-06-13 Allegro Microsystems, Llc Sensor integrated circuit with integrated coil and element in central region of mold material
US9411025B2 (en) 2013-04-26 2016-08-09 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet
JP2017129504A (en) * 2016-01-22 2017-07-27 日本精機株式会社 Moving body detector
CN108037307A (en) * 2017-12-14 2018-05-15 中国航空工业集团公司上海航空测控技术研究所 Triplex redundance rotation-speed measuring device based on magneto-electronic theory
CN108037307B (en) * 2017-12-14 2024-02-13 中国航空工业集团公司上海航空测控技术研究所 Three-redundancy rotating speed measuring device based on magnetoelectric principle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5453310B2 (en) Pressure sensor module
US6176137B1 (en) Pressure sensor
JP3725296B2 (en) Temperature sensor with measuring resistor
JPH05164777A (en) Accelerometer device
JPH0894663A (en) Transducer assembly and method for attaching transducer to circuit board
JPH0670640B2 (en) Accelerometer assembly
US6034421A (en) Semiconductor device including molded IC fixed to casing
JP2001289865A (en) Number-of-revolution sensor
CA2165376C (en) Piezoelectric type acceleration sensor with metallic case and resin package
JP2004125767A (en) Sensor apparatus
JP2008203072A (en) Combined sensor for detecting angular velocity and acceleration
JPH11295331A (en) Rotation speed sensor or rotation angle sensor
JP4859016B2 (en) Semiconductor package
JPH11126865A (en) Semiconductor element and manufacture thereof
JPH1022545A (en) Electromagnetic converter
JP4500181B2 (en) Package for storing semiconductor element and watt hour meter
JPH10274583A (en) Semiconductor pressure sensor
JP2009229071A (en) Angular velocity sensor
JPH11295021A (en) Electronic part
JPH10209469A (en) Semiconductor pressure sensor
JP2854286B2 (en) Surface mount type pressure sensor and its manufacturing method
JP2001053475A (en) Circuit board device
JPH0734356Y2 (en) Surface mount pressure sensor
JP2000329776A (en) Rotational frequency sensor
JPH1197760A (en) Surface-mounted magnetoelectric transducer