JP2001289754A - 3次元原子配列観察用試料の作成方法 - Google Patents

3次元原子配列観察用試料の作成方法

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JP2001289754A
JP2001289754A JP2001041310A JP2001041310A JP2001289754A JP 2001289754 A JP2001289754 A JP 2001289754A JP 2001041310 A JP2001041310 A JP 2001041310A JP 2001041310 A JP2001041310 A JP 2001041310A JP 2001289754 A JP2001289754 A JP 2001289754A
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dimensional
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electron beam
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Hiroshi Kakibayashi
博司 柿林
Yasuhiro Mitsui
▲泰▼裕 三井
Hideo Todokoro
秀男 戸所
Katsuhiro Kuroda
勝広 黒田
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】薄膜試料における原子配列を原子1個のレベル
で3次元的に観察し、かつ原子種をも識別することによ
り、結晶中の点欠陥や不純物原子の存在状態を直接明ら
かにする。 【解決手段】加速電圧が200kV以上の電界放射型電
子銃8を持つ走査透過電子顕微鏡装置に、ナノメーター
オーダーでの試料微動制御及びミリラディアンオーダー
での試料傾斜制御が可能な試料微動・傾斜機構12,マ
ルチチャネル型の電子線検出器13,およびそれらの制
御用ソフトと3次元画像処理用ソフトとを搭載した計算
機14をシステム化構成し、試料傾斜角度θの異なる複
数の2次元原子配列投影像6を取得し、これら複数の画
像データを画像処理して、精度の高い3次元原子配列構
造を構築する。 【効果】ULSI素子における界面やコンタクト等の接
合部,あるいは基板や薄膜中に存在する点欠陥,不純物
原子等を直接観察できるので、電流リークや,耐圧不良
等の素子不良の原因を高精度で解析できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリー,高速演
算素子等の多層構造からなる集積化素子における界面や
コンタクト等の接合部、あるいは基板や薄膜中に存在す
る点欠陥,不純物原子およびそれらのクラスターを、原
子1個のレベルでかつ3次元的に観察することができ、
それによりリーク電流,耐圧不良等の素子不良原因を解
析することを可能にする3次元原子配列観察方法および
装置、並びに前記の3次元原子配列観察用に用いる試料
の作成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子顕微鏡は、Mat. Res. Soc. S
ymp. Proc. Vol.183(1990 MaterialsRe-search Societ
y)pp.55-58 に記載のように、試料を数nm厚さ以下の
切片に薄膜化して平行性の高い電子線を照射し、透過お
よび回折した電子線を干渉させることによって分解能
0.2nm程度の結晶構造像を結像し、原子配列を観察
する。種々の方向から原子配列を観察したいときには、
それぞれの方向に直交する断面で試料を薄膜化する必要
がある。3次元的な原子配列は、各試料を高分解能観察
して得られた結晶構造像と観察方向との関係から推定す
ることになる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、3次
元構造を観察するために試料を種々の方向に数nm以下
の厚さに薄膜化した切片を多数作製する必要がある。こ
の場合、試料中の注目構造がナノメーターオーダーの微
小なものであれば、複数の切片に薄膜化することは不可
能であり、3次元観察はできない。たとえ注目構造が大
きくて切片の作製が可能であったとしても、切片には注
目構造が断片的に含まれている訳であるから、それらの
電子顕微鏡像から3次元構造を構築する際には多くの情
報が欠落することになる。また、観察者が各切片の電子
顕微鏡像と観察方向との関係を考慮しながら3次元構造
を推定する方法では、精度が極めて不十分である。観察
方向の精度は、切片を切り出す時の角度設定の誤差,各
切片を電子顕微鏡の試料ホルダーに設置するときの傾き
等に影響される。また、各切片の電子顕微鏡観察条件を
全く同一にすることは困難であり、その誤差は像のコン
トラストに変化をもたらす。試料内で回折された電子の
干渉像すなわち格子像は、試料の厚さや電子回折条件に
よって変化する。さらに、格子像では原子配列の情報は
得られるが不純物や点欠陥等の原子の種類を識別するこ
とは困難である。本発明の目的は、1つの薄膜化試料だ
けを用いて原子レベルの分解能で原子配列と原子種を3
次元的に同時観察することにより、高精度かつ短時間で
3次元原子構造を解析することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、原子1〜2個分以下の太さの電子線が得られる電子
線照射系を有する走査透過電子顕微鏡に、ナノメーター
オーダーの制御が可能な試料微動・傾斜機構,散乱電子
の検出角度範囲を任意に設定できるマルチチャネル型電
子線検出器および鏡体制御用ソフトと画像処理用ソフト
を搭載した計算機を3次元構造観察装置としてシステム
化した。従って、試料の3次元原子配列の観察のみなら
ず、その構造解析についても同一システムで同時に行な
える。
【0005】原子1〜2個分以下の太さの電子線で薄膜
試料の走査透過電子顕微鏡像を観察することにより、原
子配列投影像が得られる。また、試料微動・傾斜機構に
よって試料を傾斜しながら像観察することにより、同一
構造を種々の方向から観察した場合の原子配列投影像が
得られる。それらの原子配列像を試料傾斜角度すなわち
観察方向に基づいて画像処理することにより、試料の3
次元原子配列を構築することができ、さらには結像に用
いた散乱電子の検出角度範囲と像コントラストの関係の
解析から、試料構成原子の原子種をも識別できる。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、実施例を挙げ、図面を参照して説明する。 〈実施例〉図5は、本発明の実施例で用いた電子顕微鏡
装置の基本構成図である。本装置は、電界放射型電子銃
8,コンデンサーレンズ9,ビーム偏向走査コイル1
0,対物レンズ11,試料微動・傾斜機構12,電子線
検出器13,制御用及び画像処理用計算機14,X線検
出器15,エネルギー分析器16,試料前処理室17お
よび試料搬送機構18から構成されている。原子1〜2
個分以下の太さの電子線を得るために、電界放射型電子
銃8の加速電圧は200kV以上とし、照射系電子レン
ズは低収差のものを用いる。電子線はビーム偏向走査コ
イル10により走査されながら、試料19に照射され
る。電子線検出器13は検出素子を多数個2次元配列し
てなるマルチチャネル型検出器であり、試料19中で散
乱及び透過した電子の強度を、検出素子の番地に散乱角
度と散乱方向を対応させながら測定できる。電子線検出
器13としては、例えばCCD受光素子を用い得るが、
他の高感度な受光素子でも良い。試料微動・傾斜機構1
2はステップモーターおよびゴニオメーターから成って
おり、それらを計算機制御してミリラディアンオーダー
での試料傾斜とナノメーターオーダーでの試料位置ずれ
補正ができる。制御用および画像処理用計算機14で
は、電子線検出器13にて測定された電子の強度および
その分布を、入射電子線の走査と同期させてメモリーに
記録できる。さらに、各種の画像処理を行なえる。
【0007】次に、本発明による3次元原子配列観察の
プロセスにつき説明する。図1に、原子1〜2個分以下
の太さの入射電子線1で薄膜化された試料19上を走査
した場合の、試料19を構成する原子2と入射電子線1
との相互作用を示す。同図中(a)は、試料19の原子
配列が入射電子線1に平行である時であり、電子線が原
子列間にある場合にはチャネリング現象によって原子2
に散乱されることなく透過し、原子列上にある場合には
原子2により散乱される。従って、透過電子4あるいは
散乱電子5の強度を入射電子線1の走査と同期して電子
線検出器13で測定すれば、原子配列投影像6を観察で
きる。試料19を電子線1に対してθ度傾斜させた場合
には、同図(b)に示すように、電子線入射方向から見
た原子2の重なり方が変化するので、チャネリング現象
が起こる条件も変化する。その結果、原子配列投影像6
は原子配列を試料傾斜角度分だけ斜め方向から見た場合
の投影像に相当することになる。この時、異種原子3の
電子線入射方向からの見え方が(a)とは異なってく
る。すなわち、(a)では異種原子3が直上の原子2の
陰になっているため見えなかったが、(b)では見えて
くる。従って、入射電子線1は異種原子3によっても散
乱される。一般に、原子による電子の散乱角度と散乱電
子の強度は図2に示すような関係にあり、ある散乱角度
に強度ピークを持ち、高散乱角度側へ裾拡がりを持つ強
度分布となる。この分布は原子番号Zに依存して変化
し、Zが大きいほど高散乱角度側へシフトしていく。従
って、異種原子3による散乱電子5のピーク強度を示す
散乱角度βは、周囲の原子2の散乱角度αとは異なる。
原子2が異種原子3より大きな原子番号Zを持てば、α
とβは図2に示す位置関係となる。そこで、電子線検出
器13によって結像に用いる散乱電子5の検出角度範囲
を図2に示したγとδの間に設定する。図3は、この時
の電子線検出器13の動作状態を示す。電子線検出器1
3は検出素子7が縦横に多数個配列したマルチチャネル
型である。試料19に入射電子線1を照射した時の散乱
電子5は、種々の角度に散乱されて電子線検出器13上
に到達するが、その内の散乱角度γとδとの間のものだ
けを原子配列投影像6の結像に用いる。すなわち、図3
において、散乱角度γとδとに対応する2同心円の間に
ある検出素子7で検出した散乱電子5の強度のみを入射
電子線1の走査と同期させて測定する。この検出角度範
囲の設定は、計算機14によって検出素子7の番地を指
定することにより行なう。このようにして、原子配列投
影像における原子のコントラストは、原子2が明るく異
種原子3が暗くなり、像上で両原子を識別できる。異種
原子3の位置に空孔が存在する場合も同様の原理で識別
できる。計算機14には、種々の原子に対する図2に示
したような電子の散乱角度分布が記憶されているので、
原子種毎に電子線検出器13の検出角度範囲を設定で
き、種々の原子を像のコントラストで識別できる。試料
微動・傾斜機構12は計算機14により試料傾斜角度を
ミリラディアンオーダーで制御できるので、チャネリン
グ条件を精度良く確認しながら傾斜角度の設定ができ
る。また、試料19を傾斜した時に生ずる試料位置のず
れ量を画像演算処理によって求め、試料中の観察対象が
常に察視野の中心に位置するよう試料微動の計算機制御
を行なう。このようにして傾斜角度を変化させながら連
続的に像観察と計算機への記録を行なっていけば、1つ
の試料を同一条件で種々の方向から観察した原子配列投
影像6が得られる。
【0008】画像処理では、試料傾斜角度(θ1,θ2,
θ3,……,θn)とそれに対応する原子配列投影像6
(I1,I2,I3,……,In)をもとに、図4に示す手
順で3次元原子配列構造を構築し、計算機のCRT上に
表示する。先ず、3次元構築画像処理によって原子配列
投影像6(I1,I2,I3,……,In)の画像間演算を
行ない、原子の3次元座標,原子配列の対称性や規則性
などを求め、原子種の測定データと併せて試料の3次元
原子配列構造を決定する。3次元構築用画像処理ソフト
としては、電子顕微鏡の試料傾斜可能範囲(0〜20°
程度)の情報からでも3次元構成が可能なものとして、
フーリエデコンボリューション法や、級数展開法などを
用いる。これらの画像処理ソフトを計算機14に搭載し
ておき、情報量に適合したソフトの使い分けをする。次
に、上記3次元原子配列構造のデータを基にして、原子
配列投影像6をシミュレートする。このシミュレーショ
ンソフトとしては、例えばマルチスライス法を用いる。
そして、実際に観察した像とこのシミュレーション像と
を比較し、構築した3次元原子配列構造から原子配列投
影像6が再現できるかどうかを確認する。もし、再現が
できなければ、3次元原子配列構造のデータを補正し再
度シミュレーションを行なう。この操作を実際に観察し
た像とシミュレーション像とが一致するまで繰り返す。
これによって、3次元原子配列構造を高精度化する。最
後に、このようにして決定した3次元原子配列構造を、
所望の方向から見た斜視図や断面図として計算機14の
CRT上に表示する。
【0009】試料19を構成する元素の組成や結合状態
は、X線検出器15による特性X線の測定、およびエネ
ルギー分析器16による透過電子のエネルギー損失の測
定により解析できる。試料前処理室17内には走査トン
ネル顕微鏡(図示省略)が設置されており、トンネル探針
と試料間に電界を印加した時に起こる電界蒸発効果を利
用して試料の薄膜化を行なう。この方法では、原子を1
個ずつ剥ぎ取っていくので、ダメージを全く与えず、か
つ、試料厚さを原子層単位で制御できる。走査トンネル
顕微鏡を観察しながらこの操作を行なえば、注目する微
小部分の構造を原子レベルの精度で確実に薄膜化でき
る。薄膜化した試料19は、試料搬送機構18によって
観察用試料室まで真空中を搬送されるので、試料が汚染
や酸化することはない。また、試料前処理室17では、
イオン照射や加熱による試料の清浄化と改質,蒸着やス
パッタ等による薄膜成長など、試料の作製と加工が行な
えるので、各状態における原子構造をその場観察でき
る。さらに、試料前処理室17は本発明装置から取り外
して他の装置にも接続できるので、半導体プロセス用の
実機の薄膜成長装置で作成された試料を真空搬送して本
発明装置内に導入して、プロセス条件を評価することも
可能である。
【0010】
【発明の効果】本発明によれば、薄膜試料における原子
配列を 0.2nm以下の高分解能で3次元的に観察で
き、かつ原子種の識別や組成,結合状態等の測定も行え
る。これによって、従来の電子顕微鏡では困難であった
点欠陥,不純物原子およびそれらのクラスター等の観察
を原子1個づつのレベルで行なえるので、ULSI素子
の不良原因や、薄膜の成長条件等を高精度で評価,解析
できる。また、従来の電子顕微鏡法で3次元観察を行な
うためには、様々な方向から観察する分だけの数の切片
試料を作製しなければならなかったが、本発明によれば
1個の薄膜試料しか必要としない。従って、プロセス評
価に対するT.A.T.(turn around time) を従来と比較
して大幅に改善できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明において、原子1〜2個分以下の太さの
電子線を用いた時の電子顕微鏡像の形成原理を示す説明
図。
【図2】本発明において、原子番号Zの小さい原子と大
きい原子による電子の散乱強度と散乱角度との関係を示
す説明図。
【図3】本発明において、マルチチャネル型電子線検出
器により、試料中で種々の角度に散乱された散乱電子の
うち散乱角度γとδの間ものを測定する場合の説明図。
【図4】本発明において、種々の試料傾斜角θn で観
察した原子配列投影像In を画像処理して3次元原子
構造を得るプロセスを示す説明図。
【図5】本発明の実施例で用いた電子顕微鏡装置の基本
構成図。
【符号の説明】
1…入射電子線, 2…原子,3…異
種原子, 4…透過電子,5…散乱
電子, 6…原子配列投影像,7…
検出素子, 8…電界放射型電子
銃,9…コンデンサーレンズ, 10…ビーム偏
向走査コイル,11…対物レンズ, 1
2…試料微動・傾斜機構,13…電子線検出器,
14…制御及び画像処理用計算機,15…X線
検出器, 16…エネルギー分析器,1
7…試料前処理室, 18…試料搬送機
構,19…試料。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01J 37/28 H01J 37/30 Z 37/30 G01N 1/28 F (72)発明者 戸所 秀男 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 黒田 勝広 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】試料を原子配列の電子顕微鏡観察が可能な
    数nm以下の厚さに薄膜化する際に走査トンネル顕微鏡
    を用い、上記走査トンネル顕微鏡の探針と上記試料間に
    電界を印加した時に起こる電界蒸発を利用して原子を1
    個宛剥ぎ取ることより薄膜化することを特徴とする3次
    元原子配列観察用試料の作製方法。
JP2001041310A 2001-02-19 2001-02-19 3次元原子配列観察用試料の作成方法 Pending JP2001289754A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011123025A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Fujitsu Ltd 規則構造評価方法、及び規則構造評価装置
JP2019124492A (ja) * 2018-01-12 2019-07-25 株式会社日立製作所 電子顕微鏡

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011123025A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Fujitsu Ltd 規則構造評価方法、及び規則構造評価装置
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