JP2001284192A - Solid electrolyte capacitor and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、陽極体として弁金
属の焼結体を用いた固体電解コンデンサに関するもので
ある。特に本発明は、ＥＳＲ(equivalent serial regis
tance)が低減された固体電解コンデンサ及びその製造方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid electrolytic capacitor using a valve metal sintered body as an anode body. In particular, the present invention relates to an ESR (equivalent serial regis
The present invention relates to a solid electrolytic capacitor having reduced tance) and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】固体電解コンデンサは、図１乃至図３に
示す如く、Ａｌ(アルミニウム)、Ｔａ(タンタル)等の弁
金属(valve metal)の焼結体からなる陽極体(4)に陽極リ
ード線(5)を結合させ又は接着し、リン酸水溶液中の電
解酸化処理にて陽極体(4)の表面に誘電体酸化被膜(6)を
形成し、該誘電体酸化被膜(6)上にＭｎＯ2(二酸化マン
ガン)、導電性有機化合物等の固体導電性物質からなる
陰極層(7)を形成することにより、コンデンサ素子(1)を
形成する。この様に形成されたコンデンサ素子(1)に対
して、陰極層(7)上にカーボン層(8)及び銀ペースト層
(9)を形成して、コンデンサ本体(2)となし、該コンデン
サ本体(2)の陽極リード線(5)に溶接等によって陽極リー
ドフレーム(10)を取り付け、コンデンサ本体(2)の銀ペ
ースト層(9)に銀接着剤(図示せず)によって帯板状の陰
極リードフレーム(13)を接着する。この際、陰極リード
フレーム(13)は、図２に示す様に、コンデンサ本体(2)
を保持する部分は、予め折り曲げられている。そして、
全体をエポキシ樹脂等のモールド樹脂(11)によって封止
し、エージング処理を行って固体電解コンデンサが完成
する。2. Description of the Related Art As shown in FIGS. 1 to 3, a solid electrolytic capacitor has an anode lead (4) made of a sintered body of a valve metal such as Al (aluminum) or Ta (tantalum). The wire (5) is bonded or adhered, and a dielectric oxide film (6) is formed on the surface of the anode body (4) by electrolytic oxidation treatment in a phosphoric acid aqueous solution, and the dielectric oxide film (6) is formed on the dielectric oxide film (6). A capacitor element (1) is formed by forming a cathode layer (7) made of a solid conductive substance such as MnO 2 (manganese dioxide), a conductive organic compound, or the like. For the capacitor element (1) thus formed, a carbon layer (8) and a silver paste layer are formed on the cathode layer (7).
(9) is formed to form a capacitor body (2), an anode lead frame (10) is attached to the anode lead wire (5) of the capacitor body (2) by welding or the like, and a silver paste of the capacitor body (2) is formed. A strip-shaped cathode lead frame (13) is bonded to the layer (9) with a silver adhesive (not shown). At this time, the cathode lead frame (13) is connected to the capacitor body (2) as shown in FIG.
Is bent in advance. And
The whole is sealed with a mold resin (11) such as an epoxy resin, and an aging process is performed to complete a solid electrolytic capacitor.
【０００３】[0003]
【解決しようとする課題】最近、高周波領域において、
内部インピーダンスの低い高周波特性に優れた小型且つ
大容量のコンデンサが必要とされている。特に、コンデ
ンサの内部インピーダンスのうち、ＥＳＲを低減し、電
力消費の低いコンデンサの要求が高まっている。ＥＳＲ
を低減する一手段として、従来は、陽極体(4)を形成す
る弁金属の粒子をできるだけ細かくし、これを焼結する
ことによって、多孔質である陽極体の表面積を広くする
ことが行われているが、弁金属の微細化には限度があ
り、従ってＥＳＲの低減は弁金属の粒子の微細化限度に
よって制約されていた。発明者らは、固体電解コンデン
サのＥＳＲ低減が陽極体(4)の弁金属粒子の微細化に制
約される原因を研究したところ、焼結体である陽極体
(4)の表層部では、誘電体酸化被膜が入り込んで金属粒
子の表面を覆っているが、陽極体(4)の内部の金属粒子
については、誘電体被膜の入り込みはなく、そのためコ
ンデンサ作用は低く、これがＥＳＲ低減の障害になって
いることを知った。又、陰極リードフレーム(13)は、図
３の如くモールド樹脂中で大きくフォーミングされて長
い寸法になっており、そのため直流抵抗を押し上げてい
ることを知った。[Problems to be solved] Recently, in a high frequency region,
There is a need for a small, large-capacity capacitor with low internal impedance and excellent high-frequency characteristics. In particular, there is an increasing demand for a capacitor that reduces the ESR of the internal impedance of the capacitor and has low power consumption. ESR
Conventionally, as a means of reducing the size of the anode metal (4), the valve metal particles forming the anode body (4) are made as fine as possible and sintered to increase the surface area of the porous anode body. However, the miniaturization of the valve metal is limited, and therefore, the reduction of the ESR is limited by the miniaturization limit of the valve metal particles. The present inventors have studied the cause of the restriction of the ESR of the solid electrolytic capacitor due to the miniaturization of the valve metal particles of the anode body (4).
In the surface layer of (4), the dielectric oxide film enters and covers the surface of the metal particles.However, the metal particles inside the anode body (4) do not enter the dielectric film, so that the capacitor effect is not obtained. Low, we knew that this was an obstacle to ESR reduction. Further, as shown in FIG. 3, the cathode lead frame (13) was greatly formed in the molding resin to have a long size, and therefore, it was found that the direct current resistance was increased.
【０００４】そこで発明者らは、コンデンサ本体(2)を
複数個の単位のコンデンサ本体によって構成することに
より、単位のコンデンサ本体の陽極体表面を覆う誘電体
酸化被膜は、結果的には図１の陽極体(4)の内部に入り
込んでいるのと同じことになり、ＥＳＲを低減しうるこ
とを着想した。Accordingly, the present inventors have proposed that the capacitor body (2) be composed of a plurality of unit capacitor bodies, so that the dielectric oxide film covering the surface of the anode body of the unit capacitor body results in FIG. This is the same as that inside the anode body (4), and the idea is that the ESR can be reduced.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、固体電解コン
デンサをコンデンサ素子(1)の陰極層(7)にカーボン層及
び銀ペースト層を形成した複数個の単位のコンデンサ本
体(2a)(2b)によって構成し、複数個の単位のコンデンサ
本体の各陽極リード線(5)をフォーミングして１本の陽
極リードフレーム(10)に接続する。また、少なくとも１
つのコンデンサ本体の銀ペースト層(9)に陰極リードフ
レーム(13)を取り付けて、各コンデンサ本体の銀ペース
ト層に導通させ、複数個の単位のコンデンサ本体、陽極
リードフレーム及び陰極リードフレームをモールド合成
樹脂(11)によって封止した。The present invention provides a solid electrolytic capacitor comprising a plurality of capacitor bodies (2a) (2b) each having a carbon layer and a silver paste layer formed on a cathode layer (7) of a capacitor element (1). ), And each anode lead wire (5) of a plurality of capacitor bodies is formed and connected to one anode lead frame (10). Also, at least one
Attach the cathode lead frame (13) to the silver paste layer (9) of one capacitor body, conduct to the silver paste layer of each capacitor body, and mold synthesize the capacitor body, anode lead frame and cathode lead frame of multiple units Sealed with resin (11).
【０００６】[0006]
【作用】夫々の単位コンデンサ本体を構成する陽極体
(4)表面に形成した誘電体酸化被膜及び陰極層は、コン
デンサ面積を拡大し、従来の固体電解コンデンサ(図１)
では実現できなかった陽極体(4)の内部にまで誘電体被
膜(6)及び陰極層(7)を形成したことになり、ＥＳＲを低
減することができる。[Function] Anode body constituting each unit capacitor body
(4) The dielectric oxide film and the cathode layer formed on the surface expand the capacitor area, and the conventional solid electrolytic capacitor (Fig. 1)
This means that the dielectric film (6) and the cathode layer (7) are formed even inside the anode body (4), which could not be realized, and the ESR can be reduced.
【０００７】[0007]
【発明の効果】コンデンサ本体を複数個の単位のコンデ
ンサ本体によって構成するから、コンデンサ本体の内部
にまで誘電体酸化被膜及び陰極層を形成し、従来の固体
電解コンデンサの限度を超えてＥＳＲを更に低減するこ
とができる。According to the present invention, since the capacitor body is constituted by a plurality of capacitor bodies, a dielectric oxide film and a cathode layer are formed inside the capacitor body to further increase the ESR beyond the limit of the conventional solid electrolytic capacitor. Can be reduced.
【０００８】[0008]
【実施の形態】固体電解コンデンサの主要部である公知
の陽極体(1)は、弁金属としてアルミニウムやタンタル
の他にもチタン、ニオブ等が該当する。又、陰極層を形
成する導電性有機化合物(7)の材質には、ポリピロー
ル、ポリチオフエン、ポリアニリン、ポリフラン等の導
電性高分子や、ＴＣＮＱ(７,７,８,８−テトラシアノキ
ノジメタン)錯塩、無機半導体等が挙げられる。陰極リ
ードフレーム(13)は、図３に示すようにコンデンサ本体
を保持する部分は、予め折り曲げてフォーミングされて
いる。公知のコンデンサ本体(2)は、幅Ｗ0３.３mm、長
さＬ0３.２mm、高さＨ0１.６mmである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A known anode body (1), which is a main part of a solid electrolytic capacitor, corresponds to titanium, niobium, etc. in addition to aluminum or tantalum as a valve metal. Examples of the material of the conductive organic compound (7) forming the cathode layer include conductive polymers such as polypyrrole, polythiophene, polyaniline, and polyfuran, and TCNQ (7,7,8,8-tetracyanoquinodimethane). Complex salts and inorganic semiconductors are exemplified. As shown in FIG. 3, the portion of the cathode lead frame (13) for holding the capacitor main body is formed by bending in advance. Known capacitor body (2) is the width W 0 3.3 mm, length L 0 3.2 mm, the height H 0 1.6 mm.
【０００９】（実施例１）図４(ａ)及び(ｂ)は、２個の
単位コンデンサ本体(2)(2a)を形成し、それらを銀ペー
ストによって一体に接続することによって、１個のコン
デンサ本体(2)としたものである。単位のコンデンサ本
体は、幅Ｗ１、長さＬ１は、従来のコンデンサ本体と同
一であり、高さＨ１は、０.８mmであって、従来のコン
デンサ本体の高さＨ０の約半分に形成されている。コン
デンサ本体(2)を構成する単位コンデンサ本体の数は任
意であって、３以上の単位コンデンサ本体を接続し、一
体化することは可能である。単位コンデンサ本体(2)(2
a)は、従来のコンデンサ本体と同一方法によって作ら
れ、弁金属焼結体の陽極体(4)表面を導電性被膜(6)、陰
極層(7)、カーボン層(8)、銀ペースト層(9)によって覆
われている。一方のコンデンサ本体(2a)の陽極リード線
(5)先端部は予め、又は単位コンデンサ本体(2a)の形成
後、フォーミングされ、先端部は、他方の単位コンデン
サ本体(2b)の陽極リード線(5)の延長上に配置され、同
一平面内にある。２本の陽極リード線(5)の先端を１枚
のリードフレーム(10)に溶接する。(Embodiment 1) FIGS. 4 (a) and 4 (b) show two unit capacitor bodies (2) and (2a) formed and connected together by a silver paste to form one unit capacitor body. This is a capacitor body (2). The unit capacitor body has the same width W1 and length L1 as the conventional capacitor body, and the height H1 is 0.8 mm, which is formed to be approximately half the height H0 of the conventional capacitor body. I have. The number of unit capacitor bodies constituting the capacitor body (2) is arbitrary, and three or more unit capacitor bodies can be connected and integrated. Unit capacitor body (2) (2
a) is made by the same method as the conventional capacitor body, and the surface of the anode body (4) of the valve metal sintered body is coated with a conductive coating (6), a cathode layer (7), a carbon layer (8), and a silver paste layer. Covered by (9). Anode lead wire of one capacitor body (2a)
(5) The tip is formed beforehand or after the formation of the unit capacitor body (2a), and the tip is disposed on the extension of the anode lead wire (5) of the other unit capacitor body (2b), and is flush with the other. Is within. The tips of the two anode leads (5) are welded to one lead frame (10).
【００１０】陰極リードフレーム(13)の先端部は、予め
フォーミングされて単位コンデンサ本体(2b)の高さＨ１
の２分の１の段付きに形成されており、単位コンデンサ
本体(2b)を銀ペーストによって接続することにより、銀
ペースト層(9)を通じて全部の単位コンデンサ本体(2a)
(2b)と導通する。単位コンデンサ本体(2a)(2b)、陽極リ
ード線(5)(5)、リードフレーム(10)(13)をエポキシ樹脂
(11)によってモールドし、固体電解コンデンサを形成す
る。The tip of the cathode lead frame (13) is formed in advance and has a height H1 of the unit capacitor body (2b).
The unit capacitor body (2a) is formed by connecting the unit capacitor body (2b) with a silver paste, and the unit capacitor body (2a) is formed through the silver paste layer (9).
Conduction with (2b). Unit capacitor body (2a) (2b), anode lead wire (5) (5), lead frame (10) (13) with epoxy resin
Mold by (11) to form a solid electrolytic capacitor.
【００１１】この実施例に於いては、陽極及び陰極リー
ドフレーム(10)(13)は、一方の単位コンデンサ本体(2b)
のリード線(5)の高さから、モールド樹脂(11)の外側へ
延びており、コンデンサ本体(2)の中央より片側に寄っ
ているから、これを最終的にフォーミングして、電子回
路との接続用端子を形成するとき、リードフレーム(10)
(13)の長さは、従来の固体電解コンデンサに於けるリー
ドフレーム(10)(13)の全長と比べて短く形成されてい
る。In this embodiment, the anode and cathode lead frames (10) and (13) are connected to one of the unit capacitor bodies (2b).
Since it extends from the height of the lead wire (5) to the outside of the mold resin (11) and is closer to one side than the center of the capacitor body (2), it is finally formed to form an electronic circuit. When forming the connection terminals of the lead frame (10)
The length of (13) is shorter than the entire length of the lead frame (10) (13) in the conventional solid electrolytic capacitor.
【００１２】（実施例２）図５に示すように、２つの単
位コンデンサ本体(2a)(2b)は、陰極リードフレーム(13)
を挟んで銀ペーストによって接続されている。陽極リー
ド線(5)は、先端部が陽極リードフレーム(10)の上面及
び下面に接するように互いに近付き、同一平面内に位置
している。陽極リードフレーム(10)の上面及び下面と、
陽極リード線(5)(5)の先端を溶接し、樹脂(11)によって
モールドし、固体電解コンデンサを形成する。この実施
例に於いては、陰極リードフレーム(13)は、樹脂(11)内
でのフォーミングは不要であるから、その分だけ陰極リ
ードフレーム(13)の長さを短縮できる。Embodiment 2 As shown in FIG. 5, two unit capacitor bodies (2a) and (2b) are connected to a cathode lead frame (13).
Are connected by a silver paste. The anode lead wires (5) are close to each other such that their tips contact the upper and lower surfaces of the anode lead frame (10), and are located in the same plane. The upper and lower surfaces of the anode lead frame (10),
The tips of the anode lead wires (5) and (5) are welded and molded with a resin (11) to form a solid electrolytic capacitor. In this embodiment, since the cathode lead frame (13) does not require forming in the resin (11), the length of the cathode lead frame (13) can be shortened accordingly.
【００１３】（実施例３）図６に示す如く、陰極リード
フレーム(13)はフォーミングせず、２つの単位コンデン
サ本体(2a)(2b)の間に挟まれて真っ直ぐに延びており、
銀ペーストにより各単位コンデンサ本体(2a)(2b)に接続
されている。陽極リードフレーム(10)先端部は、２つの
リード線(5)(5)の間に夫々と平行な位置に置かれ、陽極
リード線(5)(5)と陽極リードフレーム(10)との間を銀ペ
ースト滴(12)(12)によって繋がれている。全体を樹脂(1
1)によってモールドし、固体電解コンデンサを形成す
る。(Embodiment 3) As shown in FIG. 6, the cathode lead frame (13) does not form, and extends straight between the two unit capacitor bodies (2a) and (2b).
The unit capacitor bodies (2a) and (2b) are connected by silver paste. The tip of the anode lead frame (10) is placed in a parallel position between the two lead wires (5) (5), and the anode lead frame (5) (5) and the anode lead frame (10) The spaces are connected by silver paste drops (12) (12). Whole resin (1
Mold by 1) to form a solid electrolytic capacitor.
【００１４】（実施例４）図７に示すとおり、陰極リー
ドフレーム(13)は、先端部をフォーミングすることな
く、２つの単位コンデンサ本体(2a)(2b)の間に挟まれ、
銀ペーストによって接続されている。単位コンデンサ本
体(2a)(2b)の陽極リード線(5)(5)は、夫々の陽極体から
内向き斜めに対照的に突出し、又はフォーミングによっ
てリード線(5)を内向き斜めに曲げ、リード線(5)(5)の
先端部の間にリードフレーム(10)を挟む。リード線(5)
(5)の先端は、夫々ｃ図に示される如く、斜めに加工さ
れており、リードフレーム(10)と密着して、接触面積を
広げ、銀ペースト(12)を用いてリード線(5)先端とリー
ドフレーム(10)を接続する。全体を樹脂(11)によってモ
ールドし、固体電解コンデンサを形成する。(Embodiment 4) As shown in FIG. 7, the cathode lead frame (13) is sandwiched between two unit capacitor bodies (2a) and (2b) without forming the tip.
They are connected by silver paste. The anode leads (5) and (5) of the unit capacitor bodies (2a) and (2b) project symmetrically inward from each anode body, or bend the lead (5) inward obliquely by forming, The lead frame (10) is sandwiched between the ends of the lead wires (5) (5). Lead wire (5)
The tip of (5) is processed diagonally as shown in Fig. C, and is in close contact with the lead frame (10) to increase the contact area, and the lead wire (5) is formed using silver paste (12). Connect the tip and the lead frame (10). The whole is molded with a resin (11) to form a solid electrolytic capacitor.
【００１５】（比較）上記実施例１乃至４の構造を有す
る固体電解コンデンサの容量及びＥＳＲを、従来の固体
電解コンデンサ(図３)と比較した。実施例１乃至４の単
位コンデンサ本体は、従来例のコンデンサ本体(2)の高
さＨ0とは２分の１であるが、長さ、幅その他の諸特性
は同一である。夫々の構造について、１２０Ｈｚに於け
る容量及び１００ｋＨｚにおけるＥＳＲを測定した。表
１は、各構造について２０個の製品を測定した平均値で
ある。(Comparison) The capacity and ESR of the solid electrolytic capacitors having the structures of Examples 1 to 4 were compared with those of the conventional solid electrolytic capacitor (FIG. 3). In the unit capacitor bodies of Examples 1 to 4, the height H 0 of the conventional capacitor body (2) is 例, but the length, width and other characteristics are the same. The capacitance at 120 Hz and the ESR at 100 kHz were measured for each structure. Table 1 shows the average value of 20 products measured for each structure.
【００１６】[0016]
【表１】 [Table 1]
【００１７】本発明によって作られた固体電解コンデン
サは、高周波性能が何れも従来例のものよりも良好であ
る。Each of the solid electrolytic capacitors made according to the present invention has better high frequency performance than that of the conventional example.
【図１】従来例の陽極体の断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional anode body.
【図２】従来例のコンデンサ本体の斜面図。FIG. 2 is a perspective view of a conventional capacitor body.
【図３】従来例の固体電解コンデンサの断面図。FIG. 3 is a sectional view of a conventional solid electrolytic capacitor.
【図４】本発明の固体電解コンデンサの実施例１であ
る。ａ図は断面図、ｂ図はコンデンサ本体の斜面図。FIG. 4 is a first embodiment of the solid electrolytic capacitor of the present invention. Fig. a is a sectional view, and Fig. b is a perspective view of a capacitor body.
【図５】本発明の固体電解コンデンサの実施例２であ
る。ａ図は断面図、ｂ図はコンデンサ本体の斜面図。FIG. 5 is a second embodiment of the solid electrolytic capacitor of the present invention. Fig. a is a sectional view, and Fig. b is a perspective view of a capacitor body.
【図６】本発明の固体電解コンデンサの実施例３であ
る。ａ図は断面図、ｂ図はコンデンサ本体の斜面図。FIG. 6 is a third embodiment of the solid electrolytic capacitor of the present invention. Fig. a is a sectional view, and Fig. b is a perspective view of a capacitor body.
【図７】本発明の固体電解コンデンサの実施例４であ
る。ａ図は断面図、ｂ図はコンデンサ本体の斜面図。ｃ
図は陽極リード線と陽極リードフレームの接続部分の拡
大図。FIG. 7 is a fourth embodiment of the solid electrolytic capacitor of the present invention. Fig. a is a sectional view, and Fig. b is a perspective view of a capacitor body. c
The figure is an enlarged view of the connection between the anode lead wire and the anode lead frame.
(2) コンデンサ本体 (2a)(2b) 単位コンデンサ本体 (3) 固体電解コンデンサ (4) 陽極体 (5) 陽極リード線 (6) 誘電体酸化被膜 (7) 陰極層 (8) カーボン層 (9) 銀ペースト層 (10) 陽極リードフレーム (11) モールド (13) 陰極リードフレーム (2) Capacitor body (2a) (2b) Unit capacitor body (3) Solid electrolytic capacitor (4) Anode body (5) Anode lead wire (6) Dielectric oxide film (7) Cathode layer (8) Carbon layer (9 ) Silver paste layer (10) Anode lead frame (11) Mold (13) Cathode lead frame
フロントページの続き (72)発明者 上川 秀徳 大阪府大東市三洋町一番一号 三洋電子部 品株式会社内 (72)発明者 加藤 千博 大阪府大東市三洋町一番一号 三洋電子部 品株式会社内Continuing on the front page (72) Inventor Hidenori Kamikawa Ichiban-ichi, Sanyo-cho, Daito-shi, Osaka Pref. Inside the corporation
Claims (6)
極リード線を具え、表面に誘電体被膜を形成し、誘電体
被膜上に陰極層を形成したコンデンサ素子に、更にカー
ボン層、及び銀ペースト層を形成して、コンデンサ本体
を構成している固体電解コンデンサに於いて，銀ペース
ト層は互いに導通している複数個の単位のコンデンサ本
体と，該複数個の単位のコンデンサ本体の各々の陽極リ
ード線に接続して導通した陽極リードフレームと，複数
個の単位コンデンサ本体の少なくとも１つの単位コンデ
ンサ本体の銀ペースト層に取り付けられ、各単位コンデ
ンサ本体の銀ペースト層に導通している陰極リードフレ
ームと，複数個の単位コンデンサ本体、陽極リードフレ
ーム及び陰極リードフレームを被覆して、これらを一体
化しているモールド合成樹脂と，から構成された固体電
解コンデンサ。An anode body formed of a valve metal is provided with an anode lead wire, a dielectric film is formed on the surface, and a capacitor element having a cathode layer formed on the dielectric film is further provided with a carbon layer and silver. In the solid electrolytic capacitor constituting the capacitor body by forming a paste layer, the silver paste layer is composed of a plurality of unit capacitor bodies which are electrically connected to each other and each of the plurality of unit capacitor bodies. An anode lead frame connected to the anode lead wire and conducting, and a cathode lead attached to the silver paste layer of at least one unit capacitor body of the plurality of unit capacitor bodies and conducting to the silver paste layer of each unit capacitor body; A mold that covers and integrates a frame, a plurality of unit capacitor bodies, an anode lead frame and a cathode lead frame. Solid electrolytic capacitor composed of synthetic resin.
は、夫々の先端部が陽極リードフレームの平面内に配置
され、陽極リードフレームの上面又は下面に接続されて
いる、請求項１に規定した固体電解コンデンサ。2. The solid electrolyte as defined in claim 1, wherein each of the anode lead wires of each unit capacitor body has its tip end disposed in the plane of the anode lead frame and connected to the upper or lower surface of the anode lead frame. Electrolytic capacitor.
は、陽極リードフレームの平面と平行に単位コンデンサ
本体から真っ直ぐに引き出され、陽極リードフレームと
各陽極リード線先端部の間を銀ペーストによって連結し
ている、請求項１に規定した固体電解コンデンサ。3. The anode lead wire of each unit capacitor body is drawn straight out of the unit capacitor body in parallel with the plane of the anode lead frame, and connected between the anode lead frame and the tip of each anode lead wire by silver paste. 2. The solid electrolytic capacitor defined in claim 1, wherein:
は、陽極リードフレームに向けて本体から斜めに突出
し、陽極リード線先端の端面は、斜面に形成され、リー
ドフレーム表面に面接触して接続されている、請求項１
に規定した固体電解コンデンサ。4. The anode lead wire of each unit capacitor body projects obliquely from the body toward the anode lead frame, and the end face of the tip end of the anode lead wire is formed in a slope, and is connected in surface contact with the lead frame surface. Claim 1
Solid electrolytic capacitor specified in.
夫々単位コンデンサ本体に挟まれて単位コンデンサ本体
に接続され、モールド内では屈曲フォーミングされない
平坦面である、請求項１乃至５の何れかに規定した固体
電解コンデンサ。5. The cathode lead frame according to claim 1, wherein one end of the cathode lead frame is connected to the unit capacitor body with upper and lower surfaces sandwiched between the unit capacitor bodies, and is a flat surface that is not bent and formed in the mold. Specified solid electrolytic capacitor.
を具え、表面に誘電体被膜、陰極層、カーボン層、銀ペ
ースト層を順次形成した単位コンデンサ本体を複数個形
成する工程；各単位コンデンサ本体の陽極リード線を予
め、又は単位コンデンサ本体を形成した後にフォーミン
グして、各陽極リード線先端部を同一平面内に配置して
陽極リード線先端を陽極リードフレームに接続する工
程；各陽極リード線先端を陽極リードフレームに接続す
る工程の前又は後において、陰極リードフレームを少な
くとも１つの単位コンデンサ本体の銀ペースト層に取り
付け、各単位コンデンサ本体の銀ペースト層に導通させ
る工程；単位コンデンサ本体、陽極リード線、陽極リー
ドフレーム、陰極リードフレームを合成樹脂によってモ
ールドし、一体化する工程；からなる固体電解コンデン
サの製造方法。6. A step of forming a plurality of unit capacitor bodies each formed of a valve metal, provided with an anode lead wire, and sequentially having a dielectric coating, a cathode layer, a carbon layer, and a silver paste layer formed on a surface thereof; Forming the anode lead in advance or after forming the unit capacitor body, arranging the tip of each anode lead in the same plane, and connecting the tip of the anode lead to the anode lead frame; each anode lead Before or after the step of connecting the tip to the anode lead frame, attaching the cathode lead frame to the silver paste layer of at least one unit capacitor body and conducting to the silver paste layer of each unit capacitor body; unit capacitor body, anode Lead wire, anode lead frame, cathode lead frame are molded with synthetic resin and integrated A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor comprising:
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