JP2001282459A - Resistive film type touch panel and its manufacturing method - Google Patents

Resistive film type touch panel and its manufacturing method

Info

Publication number
JP2001282459A
JP2001282459A JP2000100370A JP2000100370A JP2001282459A JP 2001282459 A JP2001282459 A JP 2001282459A JP 2000100370 A JP2000100370 A JP 2000100370A JP 2000100370 A JP2000100370 A JP 2000100370A JP 2001282459 A JP2001282459 A JP 2001282459A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transparent
layer
thin film
plastic substrate
conductive thin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000100370A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshihiko Higuchi
俊彦 樋口
Satoshi Kondo
聡 近藤
Takashi Shibuya
崇 澁谷
Hiroshi Shimoda
博司 下田
Hirotsugu Yamamoto
博嗣 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP2000100370A priority Critical patent/JP2001282459A/en
Publication of JP2001282459A publication Critical patent/JP2001282459A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resistive film type transparent touch panel where wear and peeling of a transparent conductive thin film due to repetition of an input operation are decreased and its manufacturing method. SOLUTION: The resistive film type transparent touch panel uses a plastic substrate on the touch side which is obtained by depositing, on one side of a transparent plastic base material, a transparent hardened substance layer having a hardened substance layer of activated energy line-hardened composition and having a hardened substance layer of hardened composition including polysilazane, and by depositing a transparent conductive thin film on the surface of the transparent hardened substance layer.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、耐磨耗性および基
材との密着性に優れた透明導電性薄膜層を有する抵抗膜
式透明タッチパネルおよびその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resistive transparent touch panel having a transparent conductive thin film layer excellent in abrasion resistance and adhesion to a substrate, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年市場が増大している携帯用の情報端
末への入力装置としては、透明なタッチパネル、特に抵
抗膜式タッチパネルが用いられている。
2. Description of the Related Art Transparent touch panels, particularly resistive touch panels, have been used as input devices for portable information terminals whose market has been increasing in recent years.

【0003】通常、抵抗膜式タッチパネルは、透明プラ
スチック基材の片面に透明導電性薄膜を積層したタッチ
側プラスチック基板と、ガラス等の透明基材の片面に透
明導電性薄膜を積層したディスプレイ側透明基板とを、
絶縁スペーサを挟んで各透明導電性薄膜が向き合うよう
に対向配置させた構造を有する。
In general, a resistive touch panel has a touch-side plastic substrate in which a transparent conductive thin film is laminated on one surface of a transparent plastic substrate, and a display-side transparent substrate in which a transparent conductive thin film is laminated on one surface of a transparent substrate such as glass. Board and
It has a structure in which the transparent conductive thin films are opposed to each other with the insulating spacer interposed therebetween.

【0004】そして、入力は、ペンや指でタッチ側プラ
スチック基板のタッチ入力面(透明導電性薄膜側とは反
対側の面をいう。以下同じ。)を押圧し、タッチ側プラ
スチック基板の透明導電性薄膜と、ディスプレイ側透明
基板の透明導電性薄膜とを接触させて行なう。
[0004] Input is performed by pressing the touch input surface of the touch-side plastic substrate (the surface opposite to the transparent conductive thin film side; the same applies hereinafter) with a pen or a finger, and the transparent conductive material of the touch-side plastic substrate is pressed. The conductive thin film is brought into contact with the transparent conductive thin film of the display-side transparent substrate.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、抵抗膜式タッ
チパネルは、入力操作の繰り返し、すなわちタッチ側プ
ラスチック基板の透明導電性薄膜とディスプレイ側透明
基板の透明導電性薄膜との接触の繰り返しにより、タッ
チ側プラスチック基板の透明導電性薄膜が磨耗したり、
クラックが発生したり、基材から剥離してしまうことが
あり、耐久性の点で問題があった。
However, in the resistive touch panel, the input operation is repeated, that is, the touch between the transparent conductive thin film on the touch-side plastic substrate and the transparent conductive thin film on the display-side transparent substrate is repeated. The transparent conductive thin film on the side plastic substrate wears out,
Cracks may be generated or peeled off from the base material, which is problematic in terms of durability.

【0006】このような問題を解決するために、透明プ
ラスチック基材と透明導電性薄膜との間に合成樹脂から
なるハードコート層や、柔軟なクッション層を形成する
方法が提案されているが、現状では充分満足できる性能
ではない。
In order to solve such a problem, a method of forming a hard coat layer made of a synthetic resin or a flexible cushion layer between a transparent plastic substrate and a transparent conductive thin film has been proposed. At present, the performance is not satisfactory.

【0007】本発明は、入力操作の繰り返しによる透明
導電性薄膜の磨耗や剥離を軽減した抵抗膜式透明タッチ
パネルおよびその製造方法の提供を目的とする。
It is an object of the present invention to provide a resistive transparent touch panel in which abrasion and peeling of a transparent conductive thin film due to repetition of an input operation are reduced, and a method of manufacturing the same.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の第1は、透明プ
ラスチック基材の片面に、透明硬化物層と第1透明導電
性薄膜とを順次形成したタッチ側プラスチック基板と、
透明基材の片面に、第2透明導電性薄膜を形成したディ
スプレイ側透明基板とを、前記第1透明導電性薄膜と前
記第2透明導電性薄膜とが向き合うように対向させ、そ
れらの間に絶縁スペーサを配置して接合することにより
構成された抵抗膜式透明タッチパネルにおいて、前記透
明硬化物層が、前記透明プラスチック基材の表面に直接
または他の層を介して形成された、活性エネルギ線硬化
性の重合性官能基を2個以上有する多官能性化合物
(a)と光重合開始剤とを含有する活性エネルギ線硬化
性組成物(A)の硬化物層(A’)と、この硬化物層の
表面に形成された、ポリシラザン(b)を含有する硬化
性組成物(B)の硬化物層(B’)とを有することを特
徴とする抵抗膜式透明タッチパネルである。
A first aspect of the present invention is a touch-side plastic substrate in which a transparent cured material layer and a first transparent conductive thin film are sequentially formed on one surface of a transparent plastic substrate,
On one surface of a transparent substrate, a display-side transparent substrate having a second transparent conductive thin film formed thereon is opposed to the first transparent conductive thin film so that the second transparent conductive thin film faces each other. In a resistive transparent touch panel constituted by arranging and joining insulating spacers, the transparent cured material layer is formed on the surface of the transparent plastic base material directly or via another layer, and active energy rays A cured product layer (A ′) of an active energy ray-curable composition (A) containing a polyfunctional compound (a) having two or more curable polymerizable functional groups and a photopolymerization initiator, And a cured product layer (B ′) of a curable composition (B) containing polysilazane (b) formed on the surface of the material layer.

【0009】本発明の第2は、上記第1の発明におい
て、透明プラスチック基板のタッチ入力面にハードコー
ト層が形成されている抵抗膜式透明タッチパネルであ
る。
A second aspect of the present invention is the resistive transparent touch panel according to the first aspect, wherein a hard coat layer is formed on a touch input surface of the transparent plastic substrate.

【0010】本発明の第3は、上記の抵抗膜式透明タッ
チパネルの製造方法において、前記透明硬化物層の形成
工程として、透明プラスチック基材の表面に、直接また
は他の層を介して、活性エネルギ線硬化性組成物(A)
の層を形成し、この層の表面に、硬化性組成物(B)の
層を形成し、それらを順次または同時に硬化させる工程
を含むことを特徴とする抵抗膜式透明タッチパネルの製
造方法である。
In a third aspect of the present invention, in the above-mentioned method for manufacturing a resistive transparent touch panel, the step of forming the transparent cured product layer comprises the step of forming an active layer on the surface of a transparent plastic substrate directly or through another layer. Energy ray curable composition (A)
Forming a layer of the curable composition (B) on the surface of this layer, and curing the layers sequentially or simultaneously. .

【0011】本発明によれば、タッチ側プラスチック基
板の透明導電性薄膜の耐磨耗性や耐剥離性が向上し、ペ
ン入力に対する耐久性に優れた抵抗膜式透明タッチパネ
ルを提供できる。
According to the present invention, it is possible to provide a transparent resistive touch panel in which the abrasion resistance and the peeling resistance of the transparent conductive thin film of the touch-side plastic substrate are improved and the durability against pen input is excellent.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下の説明において、活性エネル
ギ線硬化性組成物(A)は単に硬化性組成物(A)と、
活性エネルギ線硬化性の重合性官能基を2個以上有する
多官能性化合物(a)は単に多官能性化合物(a)とい
う。また、アクリロイル基およびメタクリロイル基を総
称して(メタ)アクリロイル基といい、(メタ)アクリ
ロイルオキシ基、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリ
レートなどの表現も同様とする。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description, the active energy ray-curable composition (A) is simply referred to as the curable composition (A).
The polyfunctional compound (a) having two or more active energy ray-curable polymerizable functional groups is simply referred to as a polyfunctional compound (a). Further, an acryloyl group and a methacryloyl group are collectively referred to as a (meth) acryloyl group, and the same applies to expressions such as a (meth) acryloyloxy group, (meth) acrylic acid, and (meth) acrylate.

【0013】本発明において、透明プラスチック基材の
片面に形成される透明硬化物層は、硬化性組成物(A)
の硬化物層(A’)と、それに直接接する硬化性組成物
(B)の硬化物層(B’)とを含む2層以上の硬化物層
であってもよい。
In the present invention, the transparent cured material layer formed on one side of the transparent plastic substrate is composed of the curable composition (A).
And two or more cured product layers including a cured product layer (A ′) and a cured product layer (B ′) of the curable composition (B) directly in contact therewith.

【0014】また、透明プラスチック基材と透明硬化物
層との間には、他の合成樹脂、たとえば、熱可塑性アク
リル樹脂などの熱可塑性樹脂の層や接着剤層からなる第
3の層が存在していてもよい。本発明においては、通
常、硬化物層(A’)と硬化物層(B’)の2層からな
るのが好ましい。
A third layer composed of a layer of another synthetic resin, for example, a thermoplastic resin such as a thermoplastic acrylic resin, or an adhesive layer exists between the transparent plastic substrate and the transparent cured material layer. It may be. In the present invention, it is usually preferable that the layer be composed of two layers, a cured layer (A ′) and a cured layer (B ′).

【0015】また、第1透明導電性薄膜は、透明硬化物
層の表面に直接形成されてもよく、アンカーコート層を
介して形成されてもよい。アンカーコート剤としては、
エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂等を
使用できる。
Further, the first transparent conductive thin film may be formed directly on the surface of the transparent cured material layer, or may be formed via an anchor coat layer. As an anchor coating agent,
Epoxy resin, acrylic resin, silicon resin, or the like can be used.

【0016】まず、硬化性組成物(A)について説明す
る。硬化性組成物(A)に含まれる多官能性化合物
(a)としては、特開平11−240103号公報段落
番号0016〜0020、0023〜0047に記載さ
れた化合物が好ましく挙げられる。
First, the curable composition (A) will be described. Preferred examples of the polyfunctional compound (a) contained in the curable composition (A) include compounds described in JP-A-11-240103, paragraphs 0016 to 0020, 0023 to 0047.

【0017】好ましい多官能性化合物(a)としては、
(メタ)アクリロイル基から選ばれる1種以上の重合性
官能基を2個以上(通常は2〜50個が好ましく、より
好ましくは3〜30個)有する化合物が挙げられる。そ
の中でも(メタ)アクリロイルオキシ基を2個以上有す
る化合物、すなわち多価アルコールなどの2個以上の水
酸基を有する化合物と(メタ)アクリル酸とのポリエス
テルが好ましい。特に、ウレタン結合を有する(メタ)
アクリロイル基含有化合物(以下、アクリルウレタンと
いう。)と、ウレタン結合を有しない(メタ)アクリル
酸エステル化合物が好ましい。
Preferred polyfunctional compounds (a) include:
Compounds having two or more (usually preferably 2 to 50, more preferably 3 to 30) one or more polymerizable functional groups selected from (meth) acryloyl groups are exemplified. Among them, a compound having two or more (meth) acryloyloxy groups, that is, a polyester of a compound having two or more hydroxyl groups such as a polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid is preferable. Particularly, having a urethane bond (meth)
An acryloyl group-containing compound (hereinafter, referred to as acrylic urethane) and a (meth) acrylate compound having no urethane bond are preferable.

【0018】上記アクリルウレタンとしては、ペンタエ
リスリトールやその多量体であるポリペンタエリスリト
ールとポリイソシアネートとヒドロキシアルキル(メ
タ)アクリレートの反応生成物であるアクリルウレタ
ン、またはペンタエリスリトールやポリペンタエリスリ
トールの水酸基含有ポリ(メタ)アクリレートと、ポリ
イソシアネートとの反応生成物であるアクリルウレタン
であって、活性エネルギ線硬化性の重合性官能基を3個
以上(より好ましくは4〜20個)有する多官能性化合
物が挙げられる。
Examples of the acrylic urethane include acrylic urethane which is a reaction product of pentaerythritol or its polymer, polypentaerythritol, polyisocyanate, and hydroxyalkyl (meth) acrylate, or hydroxyl group-containing polypentaerythritol or polypentaerythritol. An acrylic urethane that is a reaction product of a (meth) acrylate and a polyisocyanate, and a polyfunctional compound having three or more (more preferably 4 to 20) active energy ray-curable polymerizable functional groups, No.

【0019】また、ウレタン結合を有しない(メタ)ア
クリル酸エステル化合物としては、ペンタエリスリトー
ル系ポリ(メタ)アクリレート、およびイソシアヌレー
ト系ポリ(メタ)アクリレートが挙げられる。なお、ペ
ンタエリスリトール系ポリ(メタ)アクリレートとは、
ペンタエリスリトールやポリペンタエリスリトールと
(メタ)アクリル酸とのポリエステル(好ましくは活性
エネルギ線硬化性の重合性官能基を4〜20個有す
る。)をいう。また、イソシアヌレート系ポリ(メタ)
アクリレートとは、トリス(ヒドロキシアルキル)イソ
シアヌレート、またはトリス(ヒドロキシアルキル)イ
ソシアヌレート1モルに1〜6モルのカプロラクトンや
アルキレンオキシドを付加して得られる付加物と、(メ
タ)アクリル酸とのポリエステル(好ましくは活性エネ
ルギ線硬化性の重合性官能基を2〜3個有する。)をい
う。
The (meth) acrylate compound having no urethane bond includes pentaerythritol-based poly (meth) acrylate and isocyanurate-based poly (meth) acrylate. In addition, pentaerythritol-based poly (meth) acrylate is
Polyester of pentaerythritol or polypentaerythritol and (meth) acrylic acid (preferably having 4 to 20 active energy ray-curable polymerizable functional groups). Also, isocyanurate-based poly (meth)
Acrylate is a polyester of (meth) acrylic acid with an adduct obtained by adding 1 to 6 mol of caprolactone or alkylene oxide to 1 mol of tris (hydroxyalkyl) isocyanurate or 1 mol of tris (hydroxyalkyl) isocyanurate. (Preferably having 2 to 3 active energy ray-curable polymerizable functional groups).

【0020】本発明においては、上記の好ましい多官能
性化合物と他の活性エネルギ線硬化性の重合性官能基を
2個以上有する多官能性化合物(特に多価アルコールの
ポリ(メタ)アクリレート)とを併用してもよい。
In the present invention, the above-mentioned preferred polyfunctional compound and another polyfunctional compound having two or more active energy ray-curable polymerizable functional groups (particularly poly (meth) acrylate of polyhydric alcohol) are used. May be used in combination.

【0021】硬化性組成物(A)は、上記の多官能性化
合物(a)と共に、活性エネルギ線によって重合しうる
重合性官能基を1個有する単官能性化合物(以下、単に
単官能性化合物という。)を含有してもよい。
The curable composition (A) is a monofunctional compound having one polymerizable functional group polymerizable by an active energy ray together with the polyfunctional compound (a) (hereinafter simply referred to as a monofunctional compound). ).

【0022】単官能性化合物としては、(メタ)アクリ
ロイル基を有する化合物が好ましく、特にアクリロイル
基を有する化合物が好ましい。また、その他に水酸基、
エポキシ基などの官能基を有していてもよい。
As the monofunctional compound, a compound having a (meth) acryloyl group is preferable, and a compound having an acryloyl group is particularly preferable. In addition, other hydroxyl groups,
It may have a functional group such as an epoxy group.

【0023】好ましい単官能性化合物は、(メタ)アク
リル酸エステル、すなわち(メタ)アクリレートであ
り、具体的には、特開平11−240103号公報段落
番号0049に記載されたものが挙げられる。
Preferred monofunctional compounds are (meth) acrylates, that is, (meth) acrylates, and specific examples thereof include those described in paragraph No. 0049 of JP-A-11-240103.

【0024】単官能性化合物を使用する場合、硬化性組
成物(A)における、多官能性化合物(a)および単官
能性化合物(以下、これらを活性エネルギ線硬化性成分
という。)との合計に対する該単官能性化合物の割合
は、特に限定されないが、60質量%以下が好ましく、
特に30質量%以下が好ましい。単官能性化合物の割合
が多すぎると、硬化性組成物(A)の硬化物が柔らかく
なりすぎてしまい、その結果、第1透明導電性薄膜に充
分な耐磨耗性を付与できない。
When a monofunctional compound is used, the sum of the polyfunctional compound (a) and the monofunctional compound (hereinafter referred to as an active energy ray-curable component) in the curable composition (A). The proportion of the monofunctional compound with respect to is not particularly limited, but is preferably 60% by mass or less,
Particularly, the content is preferably 30% by mass or less. If the proportion of the monofunctional compound is too large, the cured product of the curable composition (A) becomes too soft, and as a result, it is not possible to impart sufficient abrasion resistance to the first transparent conductive thin film.

【0025】また、硬化性組成物(A)は、活性エネル
ギ線硬化性成分を効率よく硬化させるために、光重合開
始剤を含む。光重合開始剤としては、公知のものを使用
でき、特に入手容易な市販のものが好ましい。
The curable composition (A) contains a photopolymerization initiator in order to efficiently cure the active energy ray-curable component. As the photopolymerization initiator, known photopolymerization initiators can be used, and commercially available photopolymerization initiators are particularly preferable.

【0026】光重合開始剤としては、アリールケトン系
光重合開始剤(たとえば、アセトフェノン類、ベンゾフ
ェノン類、アルキルアミノベンゾフェノン類、ベンジル
類、ベンゾイン類、ベンゾインエーテル類、ベンジルジ
メチルケタール類、ベンゾイルベンゾエート類、α−ア
シロキシムエステル類など)、含イオウ系光重合開始剤
(たとえば、スルフィド類、チオキサントン類など)、
アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、ジアシルホ
スフィンオキシド系光重合開始剤、その他の光重合開始
剤が挙げられる。
Examples of the photopolymerization initiator include arylketone photopolymerization initiators (for example, acetophenones, benzophenones, alkylaminobenzophenones, benzyls, benzoins, benzoin ethers, benzyldimethyl ketals, benzoyl benzoates, α-acyloxime esters, etc.), sulfur-containing photopolymerization initiators (eg, sulfides, thioxanthones, etc.),
Examples include acylphosphine oxide-based photopolymerization initiators, diacylphosphine oxide-based photopolymerization initiators, and other photopolymerization initiators.

【0027】具体的には、特開平11−240103号
公報段落番号0081〜0085に記載された化合物が
挙げられる。本発明においては、アシルホスフィンオキ
シド系光重合開始剤またはジアシルホスフィンオキシド
系光重合開始剤が特に好ましい。また、光重合開始剤
は、複数の種類を併用してもよく、アミン類などの光増
感剤と組み合わせて使用してもよい。
Specific examples include compounds described in JP-A-11-240103, paragraphs 0081-0085. In the present invention, an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator or a diacylphosphine oxide-based photopolymerization initiator is particularly preferred. Further, a plurality of types of photopolymerization initiators may be used in combination, or may be used in combination with a photosensitizer such as amines.

【0028】硬化性組成物(A)における光重合開始剤
の量は、活性エネルギ線硬化性成分100質量部に対し
て0.01〜20質量部が好ましく、特に0.1〜10
質量部が好ましい。
The amount of the photopolymerization initiator in the curable composition (A) is preferably from 0.01 to 20 parts by mass, more preferably from 0.1 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of the active energy ray-curable component.
Parts by weight are preferred.

【0029】さらに、硬化性組成物(A)には、上記の
基本的成分以外に下記の溶剤や種々の機能性配合剤を含
むことができる。
Further, the curable composition (A) may contain the following solvents and various functional additives in addition to the above basic components.

【0030】硬化性組成物(A)において、溶剤は通常
必須の成分であり、活性エネルギ線硬化性成分が特に低
粘度の液体でない限り溶剤が使用される。
In the curable composition (A), a solvent is usually an essential component, and a solvent is used unless the active energy ray-curable component is a liquid having a particularly low viscosity.

【0031】溶剤としては、特開平11−240103
号公報段落番号0089に記載された溶媒や、同公報段
落番号0055に記載された後述するコロイド状シリカ
を修飾する際に用いられる分散媒をそのまま溶剤として
用いることができる。なお、基材の種類によって適切な
溶剤を選択して用いることが好ましく、たとえば基材が
耐溶剤性の低い芳香族ポリカーボネート系樹脂の場合に
は、低級アルコール類、セロソルブ類、エステル類、ま
たはそれらの混合物などを用いることが好ましい。本発
明においては、イソプロピルアルコール、メチルエチル
ケトン、ジブチルエーテル、エチルセロソルブ、1−メ
トキシ−2−プロパノール、キシレンが特に好ましい。
As the solvent, JP-A-11-240103
The solvent described in paragraph No. 0089 of the publication and the dispersion medium used for modifying colloidal silica described later described in paragraph 0055 of the publication can be directly used as the solvent. In addition, it is preferable to select and use an appropriate solvent depending on the type of the base material. For example, when the base material is an aromatic polycarbonate resin having low solvent resistance, lower alcohols, cellosolves, esters, or the like. It is preferable to use a mixture of the above. In the present invention, isopropyl alcohol, methyl ethyl ketone, dibutyl ether, ethyl cellosolve, 1-methoxy-2-propanol, and xylene are particularly preferable.

【0032】また、溶剤の量は必要とする組成物の粘
度、目的とする硬化物層の厚さ、乾燥温度条件などによ
り適宜変更できる。
The amount of the solvent can be appropriately changed depending on the required viscosity of the composition, the desired thickness of the cured product layer, the drying temperature conditions, and the like.

【0033】溶剤の量は、通常、硬化性組成物(A)中
の活性エネルギ線硬化性成分に対して質量で100倍以
下、好ましくは0.1〜50倍用いられる。
The amount of the solvent is usually 100 times or less, preferably 0.1 to 50 times, by mass of the active energy ray-curable component in the curable composition (A).

【0034】一方、機能性配合剤としては、紫外線吸収
剤、光安定剤、酸化防止剤、熱重合防止剤、レベリング
剤、消泡剤、増粘剤、沈降防止剤、赤外線吸収剤、蛍光
増白剤、分散剤、防錆剤、帯電防止剤、硬化性触媒
(酸、アルカリ、塩類)およびコロイド状シリカからな
る群から選ばれる1種以上の機能性配合剤が挙げられ
る。本発明においては、紫外線吸収剤、光安定剤または
コロイド状シリカを用いることが特に好ましい。
On the other hand, the functional compounding agents include an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antioxidant, a thermal polymerization inhibitor, a leveling agent, a defoaming agent, a thickener, a sedimentation inhibitor, an infrared absorber, and a fluorescent enhancer. One or more functional compounding agents selected from the group consisting of whitening agents, dispersants, rust inhibitors, antistatic agents, curable catalysts (acids, alkalis, salts) and colloidal silica are exemplified. In the present invention, it is particularly preferable to use an ultraviolet absorber, a light stabilizer or colloidal silica.

【0035】紫外線吸収剤としては、合成樹脂用紫外線
吸収剤として通常使用されているようなベンゾトリアゾ
ール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、
サリチル酸系紫外線吸収剤などが好ましい。具体的に
は、特開平11−240103号公報段落番号0093
に記載された化合物が挙げられる。
Examples of the ultraviolet absorber include benzotriazole-based ultraviolet absorbers and benzophenone-based ultraviolet absorbers which are commonly used as ultraviolet absorbers for synthetic resins.
Salicylic acid-based ultraviolet absorbers and the like are preferred. Specifically, JP-A-11-240103, paragraph number 0093
And the compounds described in the above.

【0036】光安定剤としては、同様に合成樹脂用光安
定剤として通常使用されているようなヒンダードアミン
系光安定剤(2,2,6,6−テトラアルキルピペリジ
ン誘導体など)が好ましい。具体的には、特開平11−
240103号公報段落番号0094に記載された化合
物が挙げられる。
As the light stabilizer, a hindered amine light stabilizer (such as a 2,2,6,6-tetraalkylpiperidine derivative) which is also commonly used as a light stabilizer for a synthetic resin is also preferable. Specifically, Japanese Patent Laid-Open No. 11-
Compounds described in paragraph No. 0094 of 240103 publication may be mentioned.

【0037】コロイド状シリカとしては、特開平11−
240103号公報段落番号0050〜0078に記載
されている表面未修飾のコロイド状シリカ、又は加水分
解性ケイ素基または水酸基が結合したケイ素基を有する
化合物(修飾剤)を用いて表面修飾したコロイド状シリ
カ(以下、単に修飾コロイド状シリカという。)を使用
できる。本発明においては、修飾コロイド状シリカを使
用することが好ましい。また、コロイド状シリカの平均
粒径は、200nm以下が好ましく、1〜100nmが
より好ましく、1〜50nmが特に好ましい。
As the colloidal silica, Japanese Patent Application Laid-Open No.
No. 240103, paragraphs [0050] to [0078], unmodified colloidal silica, or surface-modified colloidal silica using a compound having a hydrolyzable silicon group or a silicon group bonded to a hydroxyl group (modifying agent) (Hereinafter simply referred to as modified colloidal silica). In the present invention, it is preferable to use modified colloidal silica. The average particle size of the colloidal silica is preferably 200 nm or less, more preferably 1 to 100 nm, and particularly preferably 1 to 50 nm.

【0038】コロイド状シリカの使用量は、活性エネル
ギ線硬化性成分100質量部に対して5〜300質量部
が好ましく、10〜250質量部がより好ましい。使用
量が少なすぎると充分な耐磨耗性が得られにくく、使用
量が多すぎると曇り(ヘーズ)が発生しやすくなり、ま
た形成した透明硬化物層にクラックが生じやすくなるた
め好ましくない。
The amount of the colloidal silica used is preferably from 5 to 300 parts by mass, more preferably from 10 to 250 parts by mass, per 100 parts by mass of the active energy ray-curable component. If the amount is too small, it is difficult to obtain sufficient abrasion resistance. If the amount is too large, fogging (haze) is likely to occur, and a crack is easily generated in the formed transparent cured product layer.

【0039】硬化性組成物(A)により形成される硬化
物層(A’)の厚さは1〜50μmが好ましく、特に2
〜30μmが好ましい。硬化物層(A’)の厚さが50
μm超では、活性エネルギ線による硬化が不充分にな
り、基材との密着性が損なわれやすくなる。一方、硬化
物層(A’)の厚さが1μm未満では、この層の耐磨耗
性が不充分となり、後述する硬化物層(B’)の耐磨耗
性や耐擦傷性が発現できず、第1透明導電性薄膜に充分
な耐磨耗性および耐剥離性を付与できないおそれがあ
る。
The thickness of the cured product layer (A ′) formed from the curable composition (A) is preferably 1 to 50 μm, and more preferably 2 to 50 μm.
-30 μm is preferred. The thickness of the cured product layer (A ') is 50
If it exceeds μm, curing by active energy rays becomes insufficient, and the adhesion to the base material tends to be impaired. On the other hand, when the thickness of the cured product layer (A ′) is less than 1 μm, the abrasion resistance of this layer is insufficient, and the abrasion resistance and scratch resistance of the cured product layer (B ′) described below can be exhibited. Therefore, there is a possibility that sufficient abrasion resistance and peeling resistance cannot be imparted to the first transparent conductive thin film.

【0040】以下、硬化性組成物(B)について説明す
る。硬化性組成物(B)に含まれるポリシラザン(b)
は、下記式1で表される化合物である。
Hereinafter, the curable composition (B) will be described. Polysilazane (b) contained in curable composition (B)
Is a compound represented by the following formula 1.

【0041】[0041]

【化1】 Embedded image

【0042】(Rx、Ry、Rzはそれぞれ独立に水素
原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、
アリール基、アルキルシリル基、アルキルアミノ基、ア
ルコキシ基または金属原子を表し、Rx、Ry、Rzの
うち少なくとも1つは水素原子である。nは重合度を表
す。) すなわち、ポリシラザン(b)は、分子内に少なくとも
Si−H結合、またはN−H結合を有するポリシラザン
であればよい。また、ポリシラザンには、鎖状、環状、
もしくは架橋構造を有するもの、または分子内にこれら
の複数の構造を同時に有するものがあり、これら単独で
も、または混合物でも使用できる。
(Rx, Ry and Rz each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group,
Represents an aryl group, an alkylsilyl group, an alkylamino group, an alkoxy group, or a metal atom, and at least one of Rx, Ry, and Rz is a hydrogen atom. n represents the degree of polymerization. That is, the polysilazane (b) may be a polysilazane having at least a Si—H bond or an N—H bond in a molecule. In addition, polysilazane has a chain form, a cyclic form,
Alternatively, there is a compound having a crosslinked structure or a compound having a plurality of these structures in a molecule at the same time, and these can be used alone or as a mixture.

【0043】ポリシラザン(b)の分子量は、数平均分
子量で100〜5万が好ましい。数平均分子量が100
未満では焼成しても均一な硬化物が得られにくく、5万
超では溶剤に溶解しにくくなり、好ましくない。
The molecular weight of the polysilazane (b) is preferably from 100,000 to 50,000 in number average molecular weight. Number average molecular weight is 100
If it is less than 50,000, it is difficult to obtain a uniform cured product even if it is baked.

【0044】本発明においては、その焼成温度の低さお
よび焼成後の硬化物の緻密さの点で、Rx、Ry、Rz
がすべて水素原子であるペルヒドロポリシラザンが好ま
しい。ペルヒドロポリシラザンを用いた場合、焼成が完
全に進むと、焼成後の硬化物は完全な二酸化珪素とな
る。
In the present invention, Rx, Ry, and Rz are used in view of the low firing temperature and the denseness of the cured product after firing.
Are preferably hydrogen atoms. In the case where perhydropolysilazane is used, when the firing is completely advanced, the cured product after firing becomes complete silicon dioxide.

【0045】一方、Rxに水素原子以外の置換基を有す
るポリシラザンを用いた場合、硬化物に可撓性が付与で
き、厚さを厚くできる。この場合、焼成後の硬化物は完
全な二酸化珪素にはならない。
On the other hand, when polysilazane having a substituent other than a hydrogen atom is used for Rx, flexibility can be imparted to the cured product and the thickness can be increased. In this case, the cured product after firing does not become complete silicon dioxide.

【0046】硬化性組成物(B)には、ポリシラザン
(b)以外に下記の溶剤や種々の機能性配合剤を含むこ
とができる。
The curable composition (B) can contain the following solvents and various functional additives in addition to the polysilazane (b).

【0047】溶剤としては、炭化水素類、ハロゲン化炭
化水素類、エーテル類、エステル類、ケトン類を使用で
きる。具体的には、特開平11−240103号公報段
落番号0106に記載された溶媒が好ましく挙げられ
る。本発明においては、キシレンが特に好ましい。
As the solvent, hydrocarbons, halogenated hydrocarbons, ethers, esters and ketones can be used. Specifically, a solvent described in paragraph No. 0106 of JP-A-11-240103 is preferably exemplified. In the present invention, xylene is particularly preferred.

【0048】また、溶剤は、ポリシラザン(b)の溶解
度や溶剤の蒸発速度を調節するために、複数の種類の溶
剤を混合して用いてもよい。
In order to adjust the solubility of the polysilazane (b) and the evaporation rate of the solvent, a plurality of types of solvents may be mixed and used.

【0049】溶剤の使用量は、採用される塗工方法およ
びポリシラザン(b)の構造や平均分子量などによって
異なるが、固形分濃度で0.5〜80質量%となるよう
に調製することが好ましい。
The amount of the solvent used depends on the coating method to be employed, the structure of polysilazane (b), the average molecular weight, and the like, but is preferably adjusted so that the solid content concentration is 0.5 to 80% by mass. .

【0050】機能性配合剤としては、上記の被覆組成物
(A)で説明した機能性配合剤が好ましく挙げられる。
As the functional compounding agent, the functional compounding agent described in the coating composition (A) is preferably exemplified.

【0051】硬化性組成物(B)により形成される硬化
物層(B’)の厚さは0.05〜10μmが好ましく、
特に0.1〜3μmが好ましい。硬化物層(B’)の厚
さが10μm超では、層が脆くなり、わずかな変形によ
っても硬化物層(B’)にクラックなどが生じやすくな
る。また、0.05μm未満では、耐磨耗性や耐擦傷性
が充分発現できず、第1透明導電性薄膜に充分な耐磨耗
性および耐剥離性を付与できないおそれがある。
The thickness of the cured product layer (B ′) formed from the curable composition (B) is preferably 0.05 to 10 μm,
In particular, 0.1 to 3 μm is preferable. When the thickness of the cured product layer (B ′) exceeds 10 μm, the layer becomes brittle, and cracks and the like are easily generated in the cured product layer (B ′) even with slight deformation. If the thickness is less than 0.05 μm, abrasion resistance and abrasion resistance cannot be sufficiently exhibited, and sufficient abrasion resistance and peeling resistance may not be imparted to the first transparent conductive thin film.

【0052】次に、透明導電性薄膜(第1透明導電性薄
膜および第2透明導電性薄膜の両者をいう。以下同
じ。)について説明する。
Next, the transparent conductive thin film (referred to as both the first transparent conductive thin film and the second transparent conductive thin film, the same applies hereinafter) will be described.

【0053】透明導電性薄膜の材料としては、Au、P
d、Rh、Sn、In、Ti、Ag等の金属、インジウ
ム酸化物(In23)、スズ酸化物(SnO2)、これ
らの混合物であるITO、亜鉛酸化物(ZnO)等の金
属酸化物などが挙げられる。また、透明導電性薄膜は、
一層からなるものであってもよく、TiO2/Ag/T
iO2や、ZnO/Ag/ZnOなどの金属/金属酸化
物の多層からなるものであってもよい。
As the material of the transparent conductive thin film, Au, P
Metal oxides such as d, Rh, Sn, In, Ti, Ag and the like, indium oxide (In 2 O 3 ), tin oxide (SnO 2 ), and a mixture thereof such as ITO and zinc oxide (ZnO) Things. Also, the transparent conductive thin film,
It may be composed of one layer, TiO 2 / Ag / T
It may be composed of iO 2 or a multilayer of metal / metal oxide such as ZnO / Ag / ZnO.

【0054】本発明においては、第1透明導電性薄膜と
第2透明導電性薄膜の材質は同じであってもよく、異な
っていてもよい。
In the present invention, the material of the first transparent conductive thin film and the material of the second transparent conductive thin film may be the same or different.

【0055】透明導電性薄膜を形成する方法としては、
真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーテイング
法、CVD法、金属アルコラートを用いた加水分解法な
どの各種の製膜方法を採用できる。本発明においては、
薄膜の均一性等の点から真空蒸着法またはスパッタリン
グ法が好ましい。
As a method of forming a transparent conductive thin film,
Various film forming methods such as a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a CVD method, and a hydrolysis method using a metal alcoholate can be employed. In the present invention,
From the viewpoint of the uniformity of the thin film and the like, a vacuum evaporation method or a sputtering method is preferable.

【0056】また、透明導電性薄膜の膜厚は、透明性や
導電性等の要求性能に応じて適宜決めればよく、通常は
50Å以上が好ましい。
The thickness of the transparent conductive thin film may be appropriately determined according to the required performance such as transparency and conductivity, and is usually preferably 50 ° or more.

【0057】次に、基材について説明する。タッチ側プ
ラスチック基板に用いられる透明プラスチック基材とし
ては、透明な各種合成樹脂を使用できる。たとえば芳香
族ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリ
スチレン、ポリエチレンテレフタレート等の芳香族ポリ
エステル、ポリアリレート、ポリイミド、ポリエーテル
サルフォン、ポリサルフォン、ポリアミド、セルロース
トリアセテート、フッ素樹脂などが挙げられる。本発明
においては、ポリエチレンテレフタレート、芳香族ポリ
カーボネートまたはポリアリレートからなる基材が特に
好ましい。また、タッチ側プラスチック基板は、可撓性
を有する必要があるので、厚さ0.05〜0.5mmの
シート状またはフィルム状に成形した基材が用いられ
る。
Next, the base material will be described. Various transparent synthetic resins can be used as the transparent plastic substrate used for the touch-side plastic substrate. For example, aromatic polycarbonate, polymethyl methacrylate, polystyrene, aromatic polyester such as polyethylene terephthalate, polyarylate, polyimide, polyethersulfone, polysulfone, polyamide, cellulose triacetate, fluorine resin and the like can be mentioned. In the present invention, a substrate made of polyethylene terephthalate, aromatic polycarbonate or polyarylate is particularly preferred. Since the touch-side plastic substrate needs to have flexibility, a substrate formed into a sheet or film with a thickness of 0.05 to 0.5 mm is used.

【0058】一方、ディスプレイ側透明基板に用いられ
る透明基材としては、ガラスや上記の透明な各種合成樹
脂を使用できる。また、ディスプレイ側透明基板は、タ
ッチ側プラスチック基板からのタッチ押圧に対して変形
(湾曲、窪み)しないように、ある程度の剛性を有する
平板状に成形した基材が用いられる。
On the other hand, as the transparent base material used for the display-side transparent substrate, glass and the above-mentioned various transparent synthetic resins can be used. Further, as the display-side transparent substrate, a base material molded into a flat plate having a certain rigidity is used so as not to be deformed (curved or depressed) by touch pressure from the touch-side plastic substrate.

【0059】次に、絶縁スペーサについて説明する。絶
縁スペーサは、信号を入力しない通常時において透明導
電性薄膜同士が接触しないようにするためのものであ
り、一般に用いられている各種絶縁性の合成樹脂が用い
られる。絶縁性の合成樹脂としては、たとえばメラミン
アクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エポキ
シアクリレート樹脂、(メタ)アクリルアクリレート樹
脂などが挙げられる。
Next, the insulating spacer will be described. The insulating spacer is for preventing the transparent conductive thin films from coming into contact with each other during normal times when no signal is input, and generally used various insulating synthetic resins are used. Examples of the insulating synthetic resin include a melamine acrylate resin, a urethane acrylate resin, an epoxy acrylate resin, and a (meth) acryl acrylate resin.

【0060】また、その作製法、サイズ、配置位置、数
量などについても特に制限はない。たとえば、光硬化性
の絶縁性合成樹脂をフォトプロセスで微細なドット状に
形成する方法や、一方の透明導電性薄膜の表面に、絶縁
性の合成樹脂を所定の間隔でドット状に印刷する方法な
どがある。
There are no particular restrictions on the manufacturing method, size, arrangement position, quantity, and the like. For example, a method of forming a photocurable insulating synthetic resin into fine dots by a photo process, and a method of printing an insulating synthetic resin in dots at predetermined intervals on the surface of one transparent conductive thin film. and so on.

【0061】本発明において、タッチ側プラスチック基
板とディスプレイ側透明基板との間隔は、特に制限され
ず、用いる絶縁スペーサのサイズなどにより適宜決めれ
ばよい。
In the present invention, the distance between the plastic substrate on the touch side and the transparent substrate on the display side is not particularly limited, and may be appropriately determined according to the size of the insulating spacer to be used.

【0062】図1には、本発明の一例である抵抗膜式透
明タッチパネルの断面の模式図が示されている。抵抗膜
式透明タッチパネル12は、透明プラスチック基材1の
片面に、硬化性組成物(A)の硬化物層2と、それに直
接接する硬化性組成物(B)の硬化物層3の2層からな
る透明硬化物層8の上に、第1透明導電性薄膜4が形成
されたタッチ側プラスチック基板10と、透明基材6の
片面に、第2透明導電性薄膜5が形成されたディスプレ
イ側透明基板9とが、絶縁スペーサ7を挟んで、図示し
ないスペーサを介して各透明導電性薄膜が対向するよう
に配置されたものである。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a cross section of a resistive transparent touch panel as an example of the present invention. The resistive film-type transparent touch panel 12 is composed of a cured plastic layer 2 of a curable composition (A) and a cured substance layer 3 of a curable composition (B) directly in contact with the transparent plastic substrate 1. A touch-side plastic substrate 10 on which a first transparent conductive thin film 4 is formed on a transparent cured material layer 8 and a display-side transparent substrate on which a second transparent conductive thin film 5 is formed on one surface of a transparent substrate 6. The substrate 9 is arranged such that the transparent conductive thin films face each other with a spacer (not shown) interposed therebetween with the insulating spacer 7 interposed therebetween.

【0063】図1に示される本発明の抵抗膜式透明タッ
チパネルは、たとえば以下のようにして製造できる。
The resistive transparent touch panel of the present invention shown in FIG. 1 can be manufactured, for example, as follows.

【0064】まず、透明プラスチック基材1の片面に、
硬化性組成物(A)および(B)を塗工、硬化して、硬
化物層2および硬化物層3からなる透明硬化物層8を形
成する。このとき、透明プラスチック基材1と透明硬化
物層8の間に第3の層を形成してもよい。
First, on one side of the transparent plastic substrate 1,
The curable compositions (A) and (B) are applied and cured to form a transparent cured layer 8 composed of the cured layer 2 and the cured layer 3. At this time, a third layer may be formed between the transparent plastic substrate 1 and the transparent cured material layer 8.

【0065】硬化性組成物(A)および(B)を、透明
プラスチック基材1の表面に塗工する方法としては、特
に制限されず公知の方法を採用できる。たとえば、ディ
ップ法、フロートコート法、スプレー法、バーコート
法、グラビアコート法、ロールコート法、ブレードコー
ト法、エアーナイフコート法などの種々の方法を採用で
きる。
The method for applying the curable compositions (A) and (B) on the surface of the transparent plastic substrate 1 is not particularly limited, and a known method can be employed. For example, various methods such as a dip method, a float coat method, a spray method, a bar coat method, a gravure coat method, a roll coat method, a blade coat method, and an air knife coat method can be adopted.

【0066】硬化性組成物(A)を硬化させる活性エネ
ルギ線としては、特に限定されず、紫外線、電子線やそ
の他の活性エネルギ線を使用できるが、紫外線が好まし
い。紫外線源としては、キセノンランプ、パルスキセノ
ンランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メ
タルハライドランプ、カーボンアーク灯、タングステン
ランプなどを使用できる。
The active energy ray for curing the curable composition (A) is not particularly limited, and ultraviolet rays, electron beams and other active energy rays can be used, but ultraviolet rays are preferred. As the ultraviolet light source, a xenon lamp, a pulse xenon lamp, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a carbon arc lamp, a tungsten lamp, and the like can be used.

【0067】また、硬化性組成物(B)に含まれるポリ
シラザン(b)を硬化させてシリカとする方法として
は、特開平11−240104号公報段落番号0111
〜0115に記載された方法を採用できる。
As a method for curing the polysilazane (b) contained in the curable composition (B) into silica, JP-A-11-240104, paragraph number 0111
To 0115 can be adopted.

【0068】ただし、本発明においては、低温(180
℃以下)で焼成してポリシラザン(b)を硬化させるこ
とが好ましい。低温でポリシラザン(b)を硬化させる
ためには、硬化性組成物(B)に触媒を添加する必要が
あるが、より低温で硬化できる触媒を用いることが好ま
しく、触媒の種類や使用量により、室温での硬化も可能
になる。そのような触媒としては、たとえば、特開平7
−196986号公報に記載されている金、銀、パラジ
ウム、白金、ニッケルなどの金属の微粒子、特開平5−
93275号公報に提案されているそれらのカルボン酸
錯体、および特開平9−31333号公報に記載されて
いるアミン類や酸類が挙げられる。
However, in the present invention, the low temperature (180
C. or lower) to cure the polysilazane (b). In order to cure the polysilazane (b) at a low temperature, it is necessary to add a catalyst to the curable composition (B). However, it is preferable to use a catalyst that can be cured at a lower temperature. Depending on the type and amount of the catalyst, Curing at room temperature is also possible. Examples of such catalysts include, for example,
Fine particles of a metal such as gold, silver, palladium, platinum, and nickel described in JP-A-196986;
These include carboxylic acid complexes proposed in JP-A-93275, and amines and acids described in JP-A-9-31333.

【0069】上記金属の微粒子の粒径は0.1μmより
小さいことが好ましく、さらに硬化物の透明性を確保す
るためには0.05μmより小さいことが好ましい。ま
た、粒径が小さいほど比表面積が増大して触媒能も増大
するので、触媒性能向上の点からもより小さい粒径の触
媒を使用することが好ましい。
The particle size of the metal fine particles is preferably smaller than 0.1 μm, and more preferably smaller than 0.05 μm in order to ensure transparency of the cured product. Further, since the specific surface area increases as the particle diameter decreases, the catalytic ability also increases. Therefore, it is preferable to use a catalyst having a smaller particle diameter from the viewpoint of improving the catalytic performance.

【0070】上記アミン類としては、たとえば、モノア
ルキルアミン、ジアルキルアミン、トリアルキルアミ
ン、モノアリールアミン、ジアリールアミン、環状アミ
ンなどが挙げられる。
The amines include, for example, monoalkylamine, dialkylamine, trialkylamine, monoarylamine, diarylamine, cyclic amine and the like.

【0071】上記酸類としては、たとえば、酢酸などの
有機酸や塩酸などの無機酸が挙げられる。
Examples of the above-mentioned acids include organic acids such as acetic acid and inorganic acids such as hydrochloric acid.

【0072】たとえば、硬化性組成物(B)に予め触媒
として上記金属の微粒子を添加する場合、その添加量
は、ポリシラザン(b)100質量部に対して0.01
〜10質量部が好ましく、特に0.05〜5質量部が好
ましい。添加量が0.01質量部未満では充分な触媒効
果が期待できず、10質量部超では触媒どうしの凝集が
起こりやすくなり、透明性を損なうおそれがある。
For example, when the metal fine particles are previously added to the curable composition (B) as a catalyst, the amount of addition is 0.01 to 100 parts by mass of the polysilazane (b).
It is preferably from 10 to 10 parts by mass, particularly preferably from 0.05 to 5 parts by mass. If the amount is less than 0.01 part by mass, a sufficient catalytic effect cannot be expected. If the amount exceeds 10 parts by mass, aggregation of the catalysts tends to occur, which may impair the transparency.

【0073】また、上記アミン類や酸類は、硬化性組成
物(B)に予め添加して用いてもよく、アミン類や酸類
の溶液(水溶液を含む。)や、それらの蒸気(水溶液か
らの蒸気を含む。)に接触させてもよい。
The above-mentioned amines and acids may be added to the curable composition (B) in advance, and may be used in the form of a solution (including an aqueous solution) of amines or acids, or a vapor thereof (from an aqueous solution). (Including steam).

【0074】そして、硬化性組成物(A)の硬化と、硬
化性組成物(B)の塗工〜硬化の組み合わせ(タイミン
グ)としては、特開平11−240104号公報段落番
号0120〜0127に記載されたタイミングが挙げら
れる。
The combination (timing) of curing of the curable composition (A) and application to curing of the curable composition (B) is described in JP-A-11-240104, paragraphs 0120 to 0127. Timing.

【0075】本発明においては、2つの硬化物層の層間
密着力を上げるために、以下のタイミングで硬化を行な
うことが好ましい。また、硬化性組成物が溶剤を含有し
ている場合は、塗工後、乾燥して溶剤を除去してから硬
化させることが好ましい。さらに、硬化性組成物(A)
に用いる光重合開始剤の吸収ピークと硬化性組成物
(B)に用いる紫外線吸収剤の吸収ピークをずらしてお
くことが好ましい。
In the present invention, in order to increase the interlayer adhesion between the two cured product layers, it is preferable to perform curing at the following timing. When the curable composition contains a solvent, it is preferable to cure the composition after coating and drying to remove the solvent. Further, the curable composition (A)
It is preferable to shift the absorption peak of the photopolymerization initiator used for the above and the absorption peak of the ultraviolet absorber used for the curable composition (B).

【0076】(1)硬化性組成物(A)を塗工して硬化
性組成物(A)の未硬化物の層を形成した後、その未硬
化物層の表面に硬化性組成物(B)を塗工して硬化性組
成物(B)の未硬化物の層を形成し、その後に充分な量
の活性エネルギ線を照射して硬化性組成物(A)の硬化
を終了させる。この場合、硬化性組成物(B)は硬化性
組成物(A)とほぼ同時に硬化するか、硬化性組成物
(A)の硬化後、硬化触媒溶液の蒸気雰囲気下に曝す、
常温に放置する、または加熱等により硬化する。
(1) After applying the curable composition (A) to form an uncured material layer of the curable composition (A), the curable composition (B) is coated on the surface of the uncured material layer. ) Is applied to form a layer of the uncured material of the curable composition (B), and thereafter, the curing of the curable composition (A) is completed by irradiating a sufficient amount of active energy rays. In this case, the curable composition (B) cures almost simultaneously with the curable composition (A), or after curing of the curable composition (A), is exposed to a steam atmosphere of a curing catalyst solution.
It is left at room temperature or cured by heating or the like.

【0077】(2)硬化性組成物(A)を塗工した後、
指触乾燥状態になり、かつ完全硬化に至らないまでの量
の活性エネルギ線(通常、約300mJ/cm2までの
照射量)を一旦照射して硬化性組成物(A)の部分硬化
物の層を形成した後、その部分硬化物の層の表面に硬化
性組成物(B)を塗工して硬化性組成物(B)の未硬化
物の層を形成し、その後、完全硬化させるに充分な量の
活性エネルギ線を照射して硬化性組成物(A)の硬化を
終了させる。なお、硬化性組成物(B)の硬化は上記
(1)の場合と同様である。
(2) After applying the curable composition (A),
The partially cured product of the curable composition (A) is once irradiated with an active energy ray (usually, an irradiation amount of up to about 300 mJ / cm 2 ) in an amount until it becomes dry to the touch and does not reach complete curing. After forming the layer, the curable composition (B) is applied to the surface of the partially cured material layer to form an uncured material layer of the curable composition (B), and then completely cured. The curing of the curable composition (A) is completed by irradiating a sufficient amount of active energy rays. The curing of the curable composition (B) is the same as in the above (1).

【0078】上記のようにして透明プラスチック基材1
の片面に、透明硬化物層8を形成した後、該透明硬化物
層8の表面に、上記の透明導電性薄膜を形成する方法に
より第1透明導電性薄膜4を形成して、タッチ側プラス
チック基板10を得る。このとき、透明硬化物層8の表
面にアンカーコート層を形成してから第1透明導電性薄
膜4を形成してもよい。
As described above, the transparent plastic substrate 1
After forming the transparent hardened material layer 8 on one side of the above, the first transparent conductive thin film 4 is formed on the surface of the transparent hardened material layer 8 by the above-described method of forming the transparent conductive thin film. A substrate 10 is obtained. At this time, the first transparent conductive thin film 4 may be formed after forming the anchor coat layer on the surface of the transparent cured material layer 8.

【0079】一方、ディスプレイ側透明基板9は、透明
基材6の片面に、上記の透明導電性薄膜を形成する方法
により、第2透明導電性薄膜5を形成して得られる。
On the other hand, the display-side transparent substrate 9 is obtained by forming the second transparent conductive thin film 5 on one surface of the transparent substrate 6 by the above-described method of forming the transparent conductive thin film.

【0080】そして、タッチ側プラスチック基板10
と、ディスプレイ側透明基板9とを、両方の透明導電性
薄膜が向き合うように絶縁スペーサ7を挟んで、図示し
ないスペーサを介して配置して接合することにより、抵
抗膜式透明タッチパネル12を得ることができる。
Then, the touch-side plastic substrate 10
And the display-side transparent substrate 9 are disposed with an insulating spacer 7 interposed therebetween such that both transparent conductive thin films face each other, and are arranged and joined via a spacer (not shown) to obtain a resistive transparent touch panel 12. Can be.

【0081】なお、ペン入力時の傷付き防止のために、
タッチ入力面11にハードコート層を設けてもよい。ハ
ードコート層としては、ポリエステル系樹脂、ウレタン
系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系
樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂などの硬化性
樹脂からなる硬化物層が挙げられる。本発明において
は、上記と同様にして、硬化性組成物(A)の硬化物層
と、硬化性組成物(B)の硬化物層とからなる透明硬化
物層を形成することが特に好ましい。
Note that, in order to prevent scratches during pen input,
A hard coat layer may be provided on the touch input surface 11. Examples of the hard coat layer include a cured layer made of a curable resin such as a polyester resin, a urethane resin, a melamine resin, an epoxy resin, a silicon resin, an acrylic resin, and a polyimide resin. In the present invention, it is particularly preferable to form a transparent cured product layer composed of the cured product layer of the curable composition (A) and the cured product layer of the curable composition (B) in the same manner as described above.

【0082】[0082]

【実施例】以下、本発明を合成例(例1)、実施例(例
2〜7)、比較例(例8〜10)に基づき説明するが、
本発明はこれらに限定されない。また、例2〜9につい
ての各種物性の測定および評価は以下に示す方法で行な
い、その結果を表1に示した。
The present invention will be described below with reference to Synthesis Examples (Example 1), Examples (Examples 2 to 7), and Comparative Examples (Examples 8 to 10).
The present invention is not limited to these. The measurement and evaluation of various physical properties of Examples 2 to 9 were performed by the following methods, and the results are shown in Table 1.

【0083】なお、例2〜6、例8および例10では、
透明プラスチック基材として透明な芳香族ポリカーボネ
ートフィルム(厚さ200μm)を用い、例7および例
9では、表面に易接着処理が施された透明なポリエステ
ルフィルム(厚さ188μm)を用いた。
In Examples 2 to 6, 8 and 10,
A transparent aromatic polycarbonate film (200 μm in thickness) was used as a transparent plastic substrate, and in Examples 7 and 9, a transparent polyester film (188 μm in thickness) having a surface easily treated for adhesion was used.

【0084】[密着性]クロスカットテスト(JIS−
K1979)により、タッチ側プラスチック基板の透明
導電性薄膜の密着性を評価した。
[Adhesion] Cross-cut test (JIS-
K1979), the adhesion of the transparent conductive thin film on the touch-side plastic substrate was evaluated.

【0085】[ペン入力耐久性]タッチパネルのタッチ
入力面の同一場所を、先端0.5Rのポリアセタール製
のペン先で、ペン荷重250gfにて繰り返し摺動を行
ない、タッチ側プラスチック基板の透明導電性薄膜にク
ラックが発生した摺動回数を測定した。
[Pen Input Durability] The same location of the touch input surface of the touch panel is repeatedly slid with a pen tip made of polyacetal having a tip of 0.5R with a pen load of 250 gf, and the transparent conductivity of the plastic substrate on the touch side is repeated. The number of slidings at which cracks occurred in the thin film was measured.

【0086】[例1]エチルセロソルブ分散型コロイド
状シリカ(シリカ含量30質量%、平均粒径11nm)
100質量部に、3−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン5質量部と0.1mol/Lの塩酸3.0質量部
を加え、100℃にて6時間加熱撹拌した後、12時間
室温下で熟成することにより、メルカプトシラン修飾コ
ロイド状シリカ分散液を得た。
[Example 1] Ethyl cellosolve dispersed colloidal silica (silica content: 30% by mass, average particle size: 11 nm)
To 100 parts by mass, 5 parts by mass of 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and 3.0 parts by mass of 0.1 mol / L hydrochloric acid were added, and the mixture was heated and stirred at 100 ° C. for 6 hours, and then aged at room temperature for 12 hours. As a result, a mercaptosilane-modified colloidal silica dispersion was obtained.

【0087】[例2]撹拌機および冷却管を装着した1
00mLの4つ口フラスコに、イソプロピルアルコール
15g、酢酸ブチル15g、1−メトキシ−2−プロパ
ノール7.5g、2,4,6−トリメチルベンゾイルジ
フェニルホスフィンオキシド150mg、2−[4−
(2−ヒドロキシ−3−ドデシルオキシプロピル)オキ
シ−2−ヒドロキシフェニル]−4,6−ビス(2,4
−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン100
0mg、および1,2,2,6,6−ペンタメチル−4
−ピペリジルメタクリレート200mgを加えて溶解さ
せた。続いて水酸基を有するジペンタエリスリトールポ
リアクリレートと部分ヌレート化ヘキサメチレンジイソ
シアネートの反応生成物であるウレタンアクリレート
(1分子あたり平均15個のアクリロイル基を含有)
5.0g、トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イ
ソシアヌレート5.0gを加え、室温にて1時間撹拌し
て塗工液1を得た。
[Example 2] 1 equipped with a stirrer and a cooling pipe
In a 00 mL four-necked flask, 15 g of isopropyl alcohol, 15 g of butyl acetate, 7.5 g of 1-methoxy-2-propanol, 150 mg of 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2- [4-
(2-hydroxy-3-dodecyloxypropyl) oxy-2-hydroxyphenyl] -4,6-bis (2,4
-Dimethylphenyl) -1,3,5-triazine 100
0 mg, and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4
-200 mg of piperidyl methacrylate was added and dissolved. Subsequently, urethane acrylate which is a reaction product of hydroxyl-containing dipentaerythritol polyacrylate and partially nullated hexamethylene diisocyanate (containing an average of 15 acryloyl groups per molecule)
5.0 g and 5.0 g of tris (2-acryloyloxyethyl) isocyanurate were added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to obtain a coating liquid 1.

【0088】そして、透明プラスチック基材の片面に、
バーコーターを用いて塗工液1を塗工(ウエット厚さ1
6μm)して、80℃にて乾燥後、これを空気雰囲気
中、高圧水銀灯を用いて3000mJ/cm2の紫外線
(波長300〜390nm領域の紫外線積算エネルギ
量、以下同じ。)を照射し、膜厚5μmの硬化物層を形
成した。
Then, on one side of the transparent plastic substrate,
Apply coating liquid 1 using a bar coater (wet thickness 1
6 μm), dried at 80 ° C., and irradiated with 3000 mJ / cm 2 of ultraviolet light (ultraviolet integrated energy in the wavelength range of 300 to 390 nm, the same applies hereinafter) using a high-pressure mercury lamp in an air atmosphere. A cured product layer having a thickness of 5 μm was formed.

【0089】そして、この硬化物層の表面に、低温硬化
性ペルヒドロポリシラザンのキシレン溶液(固形分濃度
20質量%、東燃社製、商品名「N−L110」)から
なる塗工液2を、バーコータを用いて塗工(ウエット厚
さ5μm)して、80℃の熱風循環オーブン中で10分
間保持し、続いて100℃の熱風循環オーブン中で12
0分間保持して、完全に硬化させた。そして、IR分析
により完全な二酸化珪素になっていることを確認した。
こうして、透明プラスチック基材の片面に総膜厚6μm
の透明硬化物層を形成した。
Then, on the surface of the cured product layer, a coating liquid 2 consisting of a xylene solution of low-temperature curable perhydropolysilazane (solid content concentration: 20% by mass, trade name “NL110” manufactured by Tonen Corporation) was added. Coating (wet thickness: 5 μm) using a bar coater, holding for 10 minutes in a hot air circulating oven at 80 ° C., and then 12 minutes in a hot air circulating oven at 100 ° C.
Hold for 0 minutes to completely cure. And it was confirmed by IR analysis that silicon dioxide had been completely formed.
Thus, a total film thickness of 6 μm is formed on one side of the transparent plastic substrate.
Was formed.

【0090】そして、この透明硬化物層の表面に、スパ
ッタリング法にて300Åの厚さのITO薄膜を形成し
て、タッチ側プラスチック基板を得た。
Then, an ITO thin film having a thickness of 300 ° was formed on the surface of the transparent cured material layer by a sputtering method to obtain a touch-side plastic substrate.

【0091】一方、ガラス基材(厚さ1.1mm)の片
面に上記と同様の方法で400Åの厚さの透明導電性薄
膜を形成して、ディスプレイ側透明基板を得た。
On the other hand, a transparent conductive thin film having a thickness of 400 ° was formed on one side of a glass substrate (thickness: 1.1 mm) in the same manner as above to obtain a display-side transparent substrate.

【0092】そして、タッチ側プラスチック基板とディ
スプレイ側透明基板を、各透明導電性薄膜が対向するよ
うに、直径30μmのエポキシビーズ(絶縁スペーサ
ー)を挟んで配置し、抵抗膜式透明タッチパネルを得
た。
Then, the touch-side plastic substrate and the display-side transparent substrate were arranged with epoxy beads (insulating spacer) having a diameter of 30 μm interposed therebetween such that the respective transparent conductive thin films faced each other, to obtain a resistive transparent touch panel. .

【0093】[例3]透明プラスチック基材の片面に、
マイクログラビアコート法にて塗工液1を塗工(ウエッ
ト厚さ16μm)して、80℃で加熱乾燥し、これを空
気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて150mJ/cm2
紫外線を照射し、膜厚5μmの部分硬化物層を形成し
た。
[Example 3] On one side of a transparent plastic substrate,
The coating liquid 1 is applied by a microgravure coating method (wet thickness: 16 μm), dried by heating at 80 ° C., and irradiated with 150 mJ / cm 2 ultraviolet light using a high-pressure mercury lamp in an air atmosphere. A partially cured product layer having a thickness of 5 μm was formed.

【0094】そして、この部分硬化物層の表面に、ペル
ヒドロポリシラザン(数平均分子量Mn≒1000、東
燃社製、商品名「V−110」)の20質量%キシレン
溶液(以下、塗工液3という。)を、マイクログラビア
法にて塗工(ウエット厚さ5μm)して、80℃にて加
熱乾燥後、これを空気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて3
000mJ/cm2の紫外線を照射し、さらに相対湿度
50%の環境で24時間保持して、膜厚6μmの透明硬
化物層を形成した。
Then, a 20% by mass xylene solution of perhydropolysilazane (number average molecular weight Mn ≒ 1000, trade name “V-110”, manufactured by Tonen Co., Ltd.) (hereinafter referred to as Coating Solution 3) was formed on the surface of the partially cured product layer. ) Was applied by a microgravure method (wet thickness: 5 μm), dried by heating at 80 ° C., and dried in an air atmosphere using a high-pressure mercury lamp.
Irradiation with ultraviolet rays of 000 mJ / cm 2 was carried out for 24 hours in an environment of a relative humidity of 50% to form a transparent cured layer having a thickness of 6 μm.

【0095】そして、この透明硬化物層の表面に、スパ
ッタリング法にて300Åの厚さのITO薄膜を形成し
て、タッチ側プラスチック基板を得た。
Then, an ITO thin film having a thickness of 300 ° was formed on the surface of the transparent cured material layer by a sputtering method to obtain a touch-side plastic substrate.

【0096】このタッチ側プラスチック基板を用いて、
例2と同様にして抵抗膜式透明タッチパネルを得た。
Using this touch-side plastic substrate,
A resistive transparent touch panel was obtained in the same manner as in Example 2.

【0097】[例4]透明プラスチック基材の片面に、
バーコータを用いて塗工液1を塗工(ウエット厚さ16
μm)して、80℃の熱風循環オーブン中で5分間保持
し、続いて、この上に塗工液3を、バーコータを用いて
塗工(ウエット厚さ5μm)して、80℃の熱風循環オ
ーブン中で10分間保持した後、これを空気雰囲気中、
高圧水銀灯を用いて3000mJ/cm2の紫外線を照
射し、さらに相対湿度50%の環境で24時間保持し
て、膜厚6μmの透明硬化物層を形成した。
[Example 4] On one side of a transparent plastic substrate,
Coating the coating liquid 1 using a bar coater (wet thickness 16
μm) and kept in a hot air circulating oven at 80 ° C. for 5 minutes. Subsequently, the coating liquid 3 is applied thereon (wet thickness 5 μm) using a bar coater, and circulated at 80 ° C. After holding it in the oven for 10 minutes,
Ultraviolet rays of 3000 mJ / cm 2 were irradiated using a high-pressure mercury lamp, and further kept in an environment of a relative humidity of 50% for 24 hours to form a transparent cured layer having a thickness of 6 μm.

【0098】そして、この透明硬化物層の表面に、スパ
ッタリング法にて300Åの厚さのITO薄膜を形成し
て、タッチ側プラスチック基板を得た。
Then, an ITO thin film having a thickness of 300 ° was formed on the surface of the transparent cured material layer by a sputtering method to obtain a touch-side plastic substrate.

【0099】このタッチ側プラスチック基板を用いて、
例2と同様にして抵抗膜式透明タッチパネルを得た。
Using this touch-side plastic substrate,
A resistive transparent touch panel was obtained in the same manner as in Example 2.

【0100】[例5]撹拌機および冷却管を装着した1
00mLの4つ口フラスコに、イソプロピルアルコール
15g、酢酸ブチル15g、1−メトキシ−2−プロパ
ノール7.5g、2,4,6−トリメチルベンゾイルジ
フェニルホスフィンオキシド150mg、2−[4−
(2−ヒドロキシ−3−ドデシルオキシプロピル)オキ
シ−2−ヒドロキシフェニル]−4,6−ビス(2,4
−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン100
0mg、および1,2,2,6,6−ペンタメチル−4
−ピペリジルメタクリレート200mgを加えて溶解さ
せた。続いて水酸基を有するジペンタエリスリトールポ
リアクリレートと部分ヌレート化ヘキサメチレンジイソ
シアネートの反応生成物であるウレタンアクリレート
(1分子あたり平均15個のアクリロイル基を含有)
5.0g、トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イ
ソシアヌレート5.0gを加えて、室温にて1時間撹拌
した。
[Example 5] 1 equipped with a stirrer and a cooling pipe
In a 00 mL four-necked flask, 15 g of isopropyl alcohol, 15 g of butyl acetate, 7.5 g of 1-methoxy-2-propanol, 150 mg of 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2- [4-
(2-hydroxy-3-dodecyloxypropyl) oxy-2-hydroxyphenyl] -4,6-bis (2,4
-Dimethylphenyl) -1,3,5-triazine 100
0 mg, and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4
-200 mg of piperidyl methacrylate was added and dissolved. Subsequently, urethane acrylate which is a reaction product of hydroxyl-containing dipentaerythritol polyacrylate and partially nullated hexamethylene diisocyanate (containing an average of 15 acryloyl groups per molecule)
5.0 g and 5.0 g of tris (2-acryloyloxyethyl) isocyanurate were added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour.

【0101】続いて、例1で合成したメルカプトシラン
修飾コロイド状シリカ分散液を30.3g加えて、さら
に室温で15分撹拌して塗工液4を得た。
Subsequently, 30.3 g of the mercaptosilane-modified colloidal silica dispersion synthesized in Example 1 was added, and the mixture was further stirred at room temperature for 15 minutes to obtain a coating liquid 4.

【0102】そして、透明プラスチック基材に、バーコ
ーターを用いて塗工液4を塗工(ウエット厚さ16μ
m)して、80℃の熱風循環オーブン中で5分間保持し
た後、これを空気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて150
mJ/cm2の紫外線を照射し、膜厚5μmの部分硬化
物層を形成した。
Then, a coating liquid 4 was applied to the transparent plastic base material using a bar coater (wet thickness 16 μm).
m) and kept in a hot-air circulating oven at 80 ° C. for 5 minutes.
Irradiation with ultraviolet rays of mJ / cm 2 was performed to form a partially cured layer having a thickness of 5 μm.

【0103】次いで、この部分硬化物層の表面に、塗工
液3をバーコータを用いて塗工(ウエット厚さ5μm)
して、80℃の熱風循環オーブン中で10分間保持した
後、これを空気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて3000
mJ/cm2の紫外線を照射し、さらに相対湿度50%
の環境で24時間保持して、膜厚6μmの透明硬化物層
を形成した。
Next, the coating liquid 3 was applied to the surface of the partially cured product layer using a bar coater (wet thickness: 5 μm).
Then, it was kept in a hot air circulating oven at 80 ° C. for 10 minutes, and then kept in an air atmosphere for 3000 minutes using a high-pressure mercury lamp.
Irradiation with ultraviolet rays of mJ / cm 2 and relative humidity of 50%
, And a transparent cured product layer having a thickness of 6 μm was formed.

【0104】そして、この透明硬化物層の表面に、スパ
ッタリング法にて300Åの厚さのITO薄膜を形成し
て、タッチ側プラスチック基板を得た。
Then, an ITO thin film having a thickness of 300 ° was formed on the surface of the transparent cured material layer by a sputtering method to obtain a touch-side plastic substrate.

【0105】このタッチ側プラスチック基板を用いて、
例2と同様にして抵抗膜式透明タッチパネルを得た。
Using this touch-side plastic substrate,
A resistive transparent touch panel was obtained in the same manner as in Example 2.

【0106】[例6]透明プラスチック基材の片面に、
マイクログラビアコート法にて塗工液1を塗工(ウエッ
ト厚さ16μm)して、80℃で加熱乾燥し、これを空
気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて150mJ/cm2
紫外線を照射し、膜厚5μmの部分硬化物層を形成し
た。
[Example 6] On one side of a transparent plastic substrate,
The coating liquid 1 is applied by a microgravure coating method (wet thickness: 16 μm), dried by heating at 80 ° C., and irradiated with 150 mJ / cm 2 ultraviolet light using a high-pressure mercury lamp in an air atmosphere. A partially cured product layer having a thickness of 5 μm was formed.

【0107】次いで、この部分硬化物層の表面に、塗工
液3をマイクログラビア法にて塗工(ウエット厚さ5μ
m)して、80℃にて加熱乾燥後、これを空気雰囲気
中、高圧水銀灯を用いて3000mJ/cm2の紫外線
を照射し、さらに相対湿度50%の環境で24時間保持
して、膜厚6μmの透明硬化物層を形成した。
Next, a coating liquid 3 was applied to the surface of this partially cured product layer by a microgravure method (wet thickness 5 μm).
m), and after drying by heating at 80 ° C., this was irradiated with ultraviolet rays of 3000 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp in an air atmosphere, and further kept for 24 hours in an environment of a relative humidity of 50%. A 6 μm transparent cured product layer was formed.

【0108】また、透明プラスチック基材のもう片面
に、上記と同様にして総膜厚6μmの透明硬化物層を形
成した。
On the other side of the transparent plastic substrate, a transparent cured product layer having a total film thickness of 6 μm was formed in the same manner as described above.

【0109】そして、一方の透明硬化物層の表面に、ス
パッタリング法にて300Åの厚さのITO薄膜を形成
して、タッチ側プラスチック基板を得た。
Then, an ITO thin film having a thickness of 300 ° was formed on the surface of one of the transparent cured material layers by a sputtering method to obtain a touch-side plastic substrate.

【0110】このタッチ側プラスチック基板を用いて、
例2と同様にして抵抗膜式透明タッチパネルを得た。
Using this touch-side plastic substrate,
A resistive transparent touch panel was obtained in the same manner as in Example 2.

【0111】[例7]透明プラスチック基材の片面に、
マイクログラビアコート法にて塗工液1を塗工(ウエッ
ト厚さ16μm)して、80℃で加熱乾燥し、これを空
気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて150mJ/cm2
紫外線を照射し、膜厚5mmの部分硬化物層を形成し
た。
[Example 7] On one surface of a transparent plastic substrate,
The coating liquid 1 is applied by a microgravure coating method (wet thickness: 16 μm), dried by heating at 80 ° C., and irradiated with 150 mJ / cm 2 ultraviolet light using a high-pressure mercury lamp in an air atmosphere. A partially cured layer having a thickness of 5 mm was formed.

【0112】次いで、この部分硬化物層の表面に、塗工
液3をマイクログラビア法にて塗工(ウエット厚さ5μ
m)して、80℃にて加熱乾燥後、これを空気雰囲気
中、高圧水銀灯を用いて3000mJ/cm2の紫外線
を照射し、さらに相対湿度50%の環境で24時間保持
して、膜厚6μmの透明硬化物層を形成した。
Next, a coating liquid 3 was applied to the surface of the partially cured product layer by a microgravure method (wet thickness 5 μm).
m), and after drying by heating at 80 ° C., this was irradiated with ultraviolet rays of 3000 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp in an air atmosphere, and further kept for 24 hours in an environment of a relative humidity of 50%. A 6 μm transparent cured product layer was formed.

【0113】そして、この透明硬化物層の表面に、スパ
ッタリング法にて300Åの厚さのITO薄膜を形成し
て、タッチ側プラスチック基板を得た。
Then, an ITO thin film having a thickness of 300 ° was formed on the surface of the transparent cured material layer by a sputtering method to obtain a touch-side plastic substrate.

【0114】このタッチ側プラスチック基板を用いて、
例2と同様にして抵抗膜式透明タッチパネルを得た。
Using this touch-side plastic substrate,
A resistive transparent touch panel was obtained in the same manner as in Example 2.

【0115】[例8]透明プラスチック基材の片面に、
塗工液2をバーコータを用いて塗工(ウエット厚さ5μ
m)して、80℃の熱風循環オーブン中で10分間保持
し、続いて100℃の熱風循環オーブン中で120分間
保持して、膜厚1μmの硬化物層を形成した。
[Example 8] On one side of a transparent plastic substrate,
Coating the coating liquid 2 using a bar coater (wet thickness 5μ)
m) and kept in a hot air circulating oven at 80 ° C. for 10 minutes, and then kept in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 120 minutes to form a cured product layer having a thickness of 1 μm.

【0116】そして、この硬化物層の表面に、スパッタ
リング法にて300Åの厚さのITO薄膜を形成して、
タッチ側プラスチック基板を得た。
Then, an ITO thin film having a thickness of 300 ° was formed on the surface of the cured product layer by a sputtering method.
A touch-side plastic substrate was obtained.

【0117】このタッチ側プラスチック基板を用いて、
例2と同様にして抵抗膜式透明タッチパネルを得た。
Using this touch-side plastic substrate,
A resistive transparent touch panel was obtained in the same manner as in Example 2.

【0118】[例9]透明プラスチック基材の片面に、
塗工液2をバーコータを用いて塗工(ウエット厚さ5μ
m)して、80℃の熱風循環オーブン中で10分間保持
し、続いて100℃の熱風循環オーブン中で120分間
保持して、膜厚1μmの硬化物層を形成した。
[Example 9] On one surface of a transparent plastic substrate,
Coating the coating liquid 2 using a bar coater (wet thickness 5μ)
m) and kept in a hot air circulating oven at 80 ° C. for 10 minutes, and then kept in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 120 minutes to form a cured product layer having a thickness of 1 μm.

【0119】そして、この透明硬化物層の表面に、スパ
ッタリング法にて300Åの厚さのITO薄膜を形成し
て、タッチ側プラスチック基板を得た。
Then, an ITO thin film having a thickness of 300 ° was formed on the surface of the transparent cured material layer by a sputtering method to obtain a touch-side plastic substrate.

【0120】このタッチ側プラスチック基板を用いて、
例2と同様にして抵抗膜式透明タッチパネルを得た。
Using this touch side plastic substrate,
A resistive transparent touch panel was obtained in the same manner as in Example 2.

【0121】[例10]透明プラスチック基材の片面
に、塗工液1をバーコーターを用いて塗工(ウエット厚
さ16μm)して、80℃にて乾燥後、これを空気雰囲
気中、高圧水銀灯を用いて3000mJ/cm2の紫外
線を照射し、膜厚5μmの硬化物層を形成した。
Example 10 One side of a transparent plastic substrate was coated with a coating liquid 1 using a bar coater (wet thickness 16 μm), dried at 80 ° C., and then dried in an air atmosphere under high pressure. Ultraviolet rays of 3000 mJ / cm 2 were irradiated using a mercury lamp to form a cured layer having a thickness of 5 μm.

【0122】そして、この透明硬化物層の表面に、スパ
ッタリング法にて300Åの厚さのITO薄膜を形成し
て、タッチ側プラスチック基板を得た。
Then, an ITO thin film having a thickness of 300 ° was formed on the surface of the transparent cured material layer by a sputtering method to obtain a touch-side plastic substrate.

【0123】このタッチ側プラスチック基板を用いて、
例2と同様にして抵抗膜式透明タッチパネルを得た。
Using this touch side plastic substrate,
A resistive transparent touch panel was obtained in the same manner as in Example 2.

【0124】[0124]

【表1】 [Table 1]

【0125】[0125]

【発明の効果】本発明によれば、透明プラスチック基材
と透明導電性薄膜との間に、上記のような透明硬化物層
を形成することにより、透明導電性薄膜の耐磨耗性およ
び耐剥離性が向上し、ペン入力に対する耐久性に優れた
抵抗膜式透明タッチパネルを提供できる。
According to the present invention, by forming the above-mentioned transparent cured material layer between the transparent plastic substrate and the transparent conductive thin film, the abrasion resistance and the anti-wear property of the transparent conductive thin film are formed. It is possible to provide a resistive transparent touch panel having improved peelability and excellent durability against pen input.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の一例である抵抗膜式透明タッチパネ
ルの断面を示す模式図である。
FIG. 1 is a schematic view showing a cross section of a resistive transparent touch panel which is an example of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1.透明プラスチック基材 2.硬化性組成物(A)の硬化物層 3.硬化性組成物(B)の硬化物層 4.第1透明導電性薄膜 5.第2透明導電性薄膜 6.透明基材 7.絶縁スペーサ 8.透明硬化物層 9.ディスプレイ側透明基板 10.タッチ側プラスチック基板 11.タッチ入力面 12.抵抗膜式透明タッチパネル 1. 1. transparent plastic substrate 2. Cured product layer of curable composition (A) 3. Cured product layer of curable composition (B) 4. First transparent conductive thin film Second transparent conductive thin film 6. Transparent substrate 7. 7. Insulating spacer Transparent cured product layer 9. Display side transparent substrate 10. 10. Touch-side plastic substrate Touch input surface 12. Resistive transparent touch panel

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 澁谷 崇 神奈川県横浜市神奈川区羽沢町1150番地 旭硝子株式会社内 (72)発明者 下田 博司 神奈川県横浜市神奈川区羽沢町1150番地 旭硝子株式会社内 (72)発明者 山本 博嗣 神奈川県横浜市神奈川区羽沢町1150番地 旭硝子株式会社内 Fターム(参考) 5B087 AA04 CC11 CC13 5G307 FA02 FB01 FB02 FC01 FC05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Takashi Shibuya 1150 Hazawa-machi, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside Asahi Glass Co., Ltd. (72) Inventor Hiroshi Shimoda 1150 Hazawa-cho, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Asahi Glass Co. 72) Inventor Hiroshi Yamamoto 1150 Hazawa-cho, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Asahi Glass Co., Ltd.F-term (reference) 5B087 AA04 CC11 CC13 5G307 FA02 FB01 FB02 FC01 FC05

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 透明プラスチック基材の片面に、透明硬
化物層と第1透明導電性薄膜とを順次形成したタッチ側
プラスチック基板と、透明基材の片面に、第2透明導電
性薄膜を形成したディスプレイ側透明基板とを、前記第
1透明導電性薄膜と前記第2透明導電性薄膜とが向き合
うように対向させ、それらの間に絶縁スペーサを配置し
て接合することにより構成された抵抗膜式透明タッチパ
ネルにおいて、 前記透明硬化物層が、前記透明プラスチック基材の表面
に直接または他の層を介して形成された、活性エネルギ
線硬化性の重合性官能基を2個以上有する多官能性化合
物(a)と光重合開始剤とを含有する活性エネルギ線硬
化性組成物(A)の硬化物層(A’)と、この硬化物層
の表面に形成された、ポリシラザン(b)を含有する硬
化性組成物(B)の硬化物層(B’)とを有することを
特徴とする抵抗膜式透明タッチパネル。
1. A touch-side plastic substrate in which a transparent cured material layer and a first transparent conductive thin film are sequentially formed on one surface of a transparent plastic substrate, and a second transparent conductive thin film is formed on one surface of the transparent substrate. A display-side transparent substrate, so that the first transparent conductive thin film and the second transparent conductive thin film face each other, and an insulating spacer is arranged and joined between them. In the transparent touch panel of the formula, the transparent cured material layer is formed on the surface of the transparent plastic substrate directly or through another layer, and has two or more active energy ray-curable polymerizable functional groups. A cured product layer (A ′) of the active energy ray-curable composition (A) containing the compound (a) and the photopolymerization initiator, and a polysilazane (b) formed on the surface of the cured product layer Hardening Resistive transparent touch panel characterized by having a cured product layer of Narubutsu (B) and (B ').
【請求項2】 前記タッチ側プラスチック基板のタッチ
入力面にハードコート層が形成されている請求項1に記
載の抵抗膜式透明タッチパネル。
2. The resistive transparent touch panel according to claim 1, wherein a hard coat layer is formed on a touch input surface of the plastic substrate on the touch side.
【請求項3】 請求項1または2に記載の抵抗膜式透明
タッチパネルの製造方法において、 前記透明硬化物層の形成工程として、透明プラスチック
基材の表面に、直接または他の層を介して、活性エネル
ギ線硬化性組成物(A)の層を形成し、この層の表面
に、硬化性組成物(B)の層を形成し、それらを順次ま
たは同時に硬化させる工程を含むことを特徴とする抵抗
膜式透明タッチパネルの製造方法。
3. The method for producing a resistive transparent touch panel according to claim 1, wherein the step of forming the transparent cured material layer comprises directly or via another layer on the surface of a transparent plastic substrate. Forming a layer of the active energy ray-curable composition (A), forming a layer of the curable composition (B) on the surface of this layer, and curing them sequentially or simultaneously. A method for manufacturing a resistive transparent touch panel.
JP2000100370A 2000-04-03 2000-04-03 Resistive film type touch panel and its manufacturing method Pending JP2001282459A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000100370A JP2001282459A (en) 2000-04-03 2000-04-03 Resistive film type touch panel and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000100370A JP2001282459A (en) 2000-04-03 2000-04-03 Resistive film type touch panel and its manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001282459A true JP2001282459A (en) 2001-10-12

Family

ID=18614590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000100370A Pending JP2001282459A (en) 2000-04-03 2000-04-03 Resistive film type touch panel and its manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001282459A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101415841B1 (en) Hard coating film
KR101470466B1 (en) Laminated hard coating film
KR101470465B1 (en) Hard coating film
KR101470463B1 (en) Hard coating film
KR101470464B1 (en) Hard coating film
KR101418409B1 (en) Hard coating composition
TW201531403A (en) Hard coat film and information display device
TWI534001B (en) Hard coat film
JP2002067238A (en) Film having cured coat of radiation-cured type resin composition
KR101436616B1 (en) Hard coating film
JP5322675B2 (en) Sheet, laminate and touch panel
KR20150060562A (en) Plastic film and method for preparing the same
KR20180108456A (en) Active-energy-ray curable hard coating agent, curable coating film, laminated film
KR20140113424A (en) Coating composition
JP2001113648A (en) Film having cured film of radiation curable resin composition
JP2006212987A (en) Transfer material
JP6147130B2 (en) Photocurable composition capable of forming a cured coating having anti-fingerprint property, coating and coating substrate thereof
TWI599479B (en) Hard coating and information display device
JP2001296969A (en) Touching-side plastic substrate for touch panel and its manufacturing method
JP6133448B2 (en) Plastic film
JP4542210B2 (en) Plastic molded product
JP2001282459A (en) Resistive film type touch panel and its manufacturing method
JP4892771B2 (en) Gas barrier plastic molded article and method for producing the same
JPWO2009150954A1 (en) LAMINATE MANUFACTURING METHOD AND LAMINATE PRODUCED BY THE METHOD
JP2003245978A (en) Method for manufacturing object treated for anti- reflection