JP2001281294A - Device temperature characteristic measuring instrument - Google Patents

Device temperature characteristic measuring instrument

Info

Publication number
JP2001281294A
JP2001281294A JP2000280693A JP2000280693A JP2001281294A JP 2001281294 A JP2001281294 A JP 2001281294A JP 2000280693 A JP2000280693 A JP 2000280693A JP 2000280693 A JP2000280693 A JP 2000280693A JP 2001281294 A JP2001281294 A JP 2001281294A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
section
unit
characteristic measuring
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000280693A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akio Ukita
明生 浮田
Junichi Miyamoto
潤一 宮本
Yoshihiro Doukawa
義博 銅川
Toshinobu Kokatsu
俊亘 小勝
Hiromitsu Yoshida
博光 吉田
Akira Takeda
亮 竹田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2000280693A priority Critical patent/JP2001281294A/en
Publication of JP2001281294A publication Critical patent/JP2001281294A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify measures against dew condensation and to shorten the time from word feeding to the start of inspection by improving the precision of measured temperature by suppressing a flow of circumferential air when temperature characteristics of a device (work) are measured. SOLUTION: A tunnel structure is formed by a precooling part and heating part 4 and a temperature test part 5, a Peltier element 8 is arranged on the reverse surface, and the temperature of the tunnel bottom surface that a carrier 1 comes into contact with and the temperature in the space in the tunnel that the work 3 contacts are measured by 1st and 2nd temperature sensors 6 and 7. The precooling part and heating part 4 is controlled by using those sensors 6 and 7 to make small the temperature difference nearby a measurement part in the tunnel, thereby setting the temperature of the work 2 with high precision.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はデバイス温度特性測
定装置に関し、特にペルチェ素子を用いるデバイス温度
特性測定装置に関する。
The present invention relates to a device temperature characteristic measuring device, and more particularly to a device temperature characteristic measuring device using a Peltier element.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、このようなデバイス温度特性測定
装置としては、例えば電子冷熱機による低高温ハンドラ
装置(特開昭61−068568号公報)が知られてい
る。この文献では、ペルチェ素子を用いてICに接触さ
せ、ICを冷却すると共に、冷却時の結露を防止するエ
アーカーテンを設置することが開示されている。
2. Description of the Related Art As such a device temperature characteristic measuring device, for example, a low and high temperature handler device using an electronic refrigerator (Japanese Patent Laid-Open No. 61-068568) is known. This document discloses that a Peltier element is used to contact the IC, cool the IC, and install an air curtain for preventing condensation during cooling.

【0003】また、一般的にデバイス の温度特性を測
定する際、恒温槽に被測定物(ワーク)を多数搭載した
治具を投入し、温度が安定したところで測定する技術も
知られている。
In general, there is also known a technique in which when measuring the temperature characteristics of a device, a jig in which a large number of objects to be measured (workpieces) are mounted in a constant temperature bath and the temperature is stabilized is measured.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の低高温
ハンドラ装置は、エアーカーテンがデバイスに隣接して
おり、エアーが噴出口から噴出する際、周囲の空気を巻
き込むことになり、この結果として、デバイス付近には
空気の流れが生じ易くなる。このようなデバイスの測定
にあたり、空気の流れがあると、流れの接する位置に熱
的により強く影響するので、結果的に試験温度を精密に
設定するのが難しくなり、温度特性を持ち、かつ、規格
の厳しいデバイスの正確な測定が不可能である。しか
も、このようなエアカーテンを用いた場合は、複雑な構
造の結露対策も必要になる。
In the conventional low-temperature and high-temperature handler described above, the air curtain is adjacent to the device, and when air is blown out from the blowout port, the surrounding air is entrained. As a result, In addition, an air flow is likely to occur near the device. In the measurement of such a device, if there is an air flow, the position where the flow is in contact will be more thermally affected, and as a result, it will be difficult to set the test temperature precisely, and it will have a temperature characteristic and Accurate measurement of strictly specified devices is not possible. In addition, when such an air curtain is used, it is necessary to take measures against dew condensation of a complicated structure.

【0005】また、恒温槽を用いる場合は、ワークの冷
却/加熱の媒体として空気を用いているので、熱伝達率
が悪いという問題がある。したがって、その伝達率の悪
い分だけ加熱/冷却時間を必要とし、ワーク投入から検
査開始までに多大の時間を必要とすることになる。
In the case of using a constant temperature bath, since air is used as a medium for cooling / heating the work, there is a problem that the heat transfer coefficient is poor. Therefore, the heating / cooling time is required for the poor transmission rate, and a large amount of time is required from the input of the work to the start of the inspection.

【0006】本発明の目的は、ワークの測定にあたり、
空気の流れを極力抑え、測定温度の精度を向上させると
ともに、結露対策も簡略化でき、しかもワーク投入から
検査開始までの時間を短縮することのできるデバイス温
度特性測定装置を提供することにある。
An object of the present invention is to measure a workpiece,
It is an object of the present invention to provide a device temperature characteristic measuring device capable of suppressing the flow of air as much as possible, improving the accuracy of the measurement temperature, simplifying the measures against dew condensation, and shortening the time from the work input to the start of the inspection.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明のデバイス温度特
性測定装置は、被測定物を搭載した金属キャリアを搬入
し、一定の温度に保つトンネル構造に形成した予備冷却
部/加熱部と、前記予備冷却部/加熱部に続いて前記金
属キャリアを搬入し、前記ワークの特性を設定温度で試
験するトンネル構造に形成した温度試験部と、前記温度
試験部に外側より導入され、前記金属キャリア上の前記
ワークを試験するプローブブロックと、前記予備冷却部
/加熱部および前記温度試験部の底面の外側に取り付け
た第1のペルチェ素子と、前記予備冷却部/加熱部およ
び前記温度試験部の底面の内部に設けられた第1の温度
センサと、前記温度試験部の内部の空間に且つ前記ワー
クを試験するための試験位置近傍に配置される第2の温
度センサと、前記金属キャリアを前記予備冷却部/加熱
部および前記温度試験部に搬入する搬送機構とを有して
構成される。
According to the present invention, there is provided a device temperature characteristic measuring apparatus, comprising: a pre-cooling section / heating section formed in a tunnel structure for carrying a metal carrier on which an object to be measured is loaded and maintaining a constant temperature; The metal carrier is carried in after the pre-cooling unit / heating unit, and a temperature test unit formed in a tunnel structure for testing the characteristics of the work at a set temperature; A probe block for testing the workpiece, a first Peltier element mounted outside a bottom surface of the pre-cooling unit / heating unit and the temperature test unit, and a bottom surface of the pre-cooling unit / heating unit and the temperature test unit. A first temperature sensor provided inside the first temperature sensor; a second temperature sensor disposed in a space inside the temperature test unit and near a test position for testing the work; Configured to genus carrier and a transfer mechanism for carrying the pre-cooling unit / heating unit and the temperature test unit.

【0008】また、本発明の予備冷却部/加熱部と前記
温度試験部は、前記ペルチェ素子を埋込むようにした断
熱カバーで覆って形成される。
The pre-cooling section / heating section and the temperature test section of the present invention are formed by covering with a heat insulating cover in which the Peltier element is embedded.

【0009】また、本発明の搬送機構は、前記金属キャ
リアに形成した送り穴に係合するピンを備えた搬送爪を
用い、前記温度試験部上より前記金属キャリアを1ピッ
チづつ一方向に搬送するように形成される。
The transport mechanism of the present invention transports the metal carrier one pitch at a time from the temperature test section using a transport claw having a pin engaging with a perforation formed in the metal carrier. It is formed so that.

【0010】また、本発明の予備冷却部/加熱部と前記
温度試験部は、別々にもしくは一体化して露点の低いガ
スのケースに入れて形成することができる。
The pre-cooling / heating unit and the temperature test unit of the present invention can be formed separately or integrally in a case of a gas having a low dew point.

【0011】また、本発明の予備冷却部/加熱部と前記
温度試験部は、底面と上面間に金属材からなる中板を配
置し、前記金属キャリアを前記中板上に搬入することが
できる。
In the precooling / heating unit and the temperature test unit according to the present invention, an intermediate plate made of a metal material is disposed between a bottom surface and an upper surface, and the metal carrier can be carried onto the intermediate plate. .

【0012】また、本発明の予備冷却部/加熱部と前記
温度試験部は、底面上に金属材からなる底板を配置し、
前記金属キャリアを前記底板上に搬入することができ
る。
In the precooling / heating unit and the temperature test unit according to the present invention, a bottom plate made of a metal material is disposed on a bottom surface,
The metal carrier can be carried on the bottom plate.

【0013】さらに、本発明の中板もしくは底板は、前
記試験位置近傍で第3の温度センサを内蔵して形成され
る。
Further, the middle plate or the bottom plate of the present invention is formed with a third temperature sensor built in near the test position.

【0014】さらに、本発明の他のデバイス温度特性測
定装置は、被測定物を搭載した金属キャリアを搬入し、
一定の温度に保つトンネル構造に形成した予備冷却部/
加熱部と、前記予備冷却部/加熱部に続いて前記金属キ
ャリアを搬入し、前記ワークの特性を設定温度で試験す
るトンネル構造に形成した温度試験部と、前記温度試験
部に外側より導入され、前記金属キャリア上の前記ワー
クを試験するプローブブロックと、前記予備冷却部/加
熱部および前記温度試験部の底面の外側に取り付けた第
1のペルチェ素子と、前記予備冷却部/加熱部および前
記温度試験部の底面の内部に設けられた第1の温度セン
サと、前記プローブブロックの内部の空間に且つ前記ワ
ークを試験するための試験位置近傍に配置される第4の
温度センサと、前記金属キャリアを前記予備冷却部/加
熱部および前記温度試験部に搬入する搬送機構とを有し
て構成される。
Further, another device temperature characteristic measuring apparatus of the present invention carries in a metal carrier carrying an object to be measured,
Pre-cooling unit formed in a tunnel structure that maintains a constant temperature /
A heating section, a temperature test section formed in a tunnel structure for carrying in the metal carrier following the pre-cooling section / heating section, and testing the characteristics of the workpiece at a set temperature, and introduced into the temperature test section from outside. A probe block for testing the work on the metal carrier, a first Peltier element mounted outside a bottom surface of the pre-cooling unit / heating unit and the temperature test unit, a pre-cooling unit / heating unit and the first A first temperature sensor provided inside the bottom surface of the temperature test section, a fourth temperature sensor arranged in a space inside the probe block and near a test position for testing the work, And a transport mechanism for transporting the carrier into the preliminary cooling / heating unit and the temperature test unit.

【0015】また、本発明の予備冷却部/加熱部と前記
温度試験部は、前記第1のペルチェ素子を埋込むように
した断熱カバーで覆って形成される。
The pre-cooling section / heating section and the temperature test section of the present invention are formed by covering with a heat insulating cover in which the first Peltier element is embedded.

【0016】また、本発明の搬送機構は、前記金属キャ
リアに形成した送り穴に係合するピンを備えた搬送爪を
用い、前記温度試験部上より前記金属キャリアを1ピッ
チづつ一方向に搬送するように形成される。
Further, the transport mechanism of the present invention transports the metal carrier one pitch at a time from the temperature test section by using a transport claw having a pin engaging with a perforation formed in the metal carrier. It is formed so that.

【0017】また、本発明の予備冷却部/加熱部と前記
温度試験部は、別々にもしくは一体化して露点の低いガ
スのケースに入れて形成することができる。
Further, the pre-cooling section / heating section and the temperature test section of the present invention can be formed separately or integrally in a case of a gas having a low dew point.

【0018】また、本発明の予備冷却部/加熱部と前記
温度試験部は、底面と上面間に金属材からなる中板を配
置し、前記金属キャリアを前記中板上に搬入することが
できる。
In the pre-cooling section / heating section and the temperature test section of the present invention, a middle plate made of a metal material is arranged between a bottom surface and a top surface, and the metal carrier can be carried on the middle plate. .

【0019】また、本発明の予備冷却部/加熱部と前記
温度試験部は、底面上に金属材からなる底板を配置し、
前記金属キャリアを前記底板上に搬入することができ
る。
In the precooling / heating unit and the temperature test unit according to the present invention, a bottom plate made of a metal material is disposed on a bottom surface.
The metal carrier can be carried on the bottom plate.

【0020】さらに、本発明の中板もしくは底板は、前
記試験位置近傍で第5の温度センサを内蔵して形成され
る。
Further, the middle plate or the bottom plate of the present invention is formed with a fifth temperature sensor built in near the test position.

【0021】また、本発明のプローブブロックは、前記
第4の温度センサの測定値が、所定の値になるよう制御
する第2のペルチェ素子を、前記プローブブロックの外
側に備えることもできる。
Further, the probe block according to the present invention may include a second Peltier element for controlling the measured value of the fourth temperature sensor to a predetermined value, outside the probe block.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0023】図1は本発明の第1の実施の形態を説明す
るためのデバイス温度特性測定装置の斜視図である。図
1に示すように、本実施の形態は、ペルチェ素子8を用
いて被測定物(ワーク)2の温度を制御し、特性を測定
する装置であり、トンネル状の構造物を用いること、お
よびそのトンネル状の構造物をペルチェ素子8で加熱/
冷却して温度制御し、その内部にワーク2を通過させて
ワーク2の温度制御をすることに特徴がある。特に、ト
ンネルは予備冷却部/加熱部4と温度試験部5で形成
し、そのトンネル内部の空気温度とトンネル内壁の温度
との差を少なくするとともに、トンネル内部の空気温度
を測定してワーク2の温度を補正することにより、ワー
ク2の温度の正確性を高めることにある。
FIG. 1 is a perspective view of a device temperature characteristic measuring apparatus for explaining a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the present embodiment is an apparatus for controlling the temperature of a device under test (work) 2 using a Peltier element 8 and measuring the characteristics, using a tunnel-like structure, and The tunnel-like structure is heated by the Peltier element 8 /
It is characterized in that the temperature is controlled by cooling, and the temperature of the work 2 is controlled by allowing the work 2 to pass therethrough. In particular, the tunnel is formed by the pre-cooling / heating unit 4 and the temperature test unit 5 to reduce the difference between the temperature of the air inside the tunnel and the temperature of the inner wall of the tunnel and measure the temperature of the air inside the tunnel. Is to improve the accuracy of the temperature of the work 2 by correcting the temperature of the work 2.

【0024】図1において、熱伝導性の高いアルミなど
の金属で構成されたキャリア1は、ワーク2を搭載し、
その横方向に送り穴3を形成している。また、トンネル
構造物を構成する予備冷却部/加熱部4と温度試験部5
も、熱伝導性の高いアルミなどの金属で形成され、その
内部に金属キャリア1を通過させる。このトンネル構造
物は、下面に接続されたペルチェ素子8により一定の温
度になるようにコントロールされている。このペルチェ
素子8は下部に放熱部11を備える一方、これら予備冷
却部/加熱部4と温度試験部5やペルチェ素子8は断熱
材からなるパネル状の断熱カバー9で覆っている。ま
た、温度試験部5を覆っている断熱カバー9の上面中央
部には、金属キャリア1が搬入されたときにワーク2の
特性を試験するための複数の針13を備えたプローブブ
ロック12を導入する貫通穴10が形成されるととも
に、上面の側方には金属キャリア1を1ピッチ毎に送る
ための搬送爪(図示省略)の搬送爪導入穴14が形成さ
れている。さらに、予備冷却部/加熱部4と温度試験部
5は、それぞれキャリア1が接触している底面付近の温
度を検出するために、第1の温度センサ6を内蔵してい
る。これら第1の温度センサ6は、共に外部に導出さ
れ、検出温度はワーク2の温度制御に使用される。その
上、温度試験部5だけは、トンネル内部のプローブ付近
の空隙の温度を測定するために、第2の温度センサ7が
配置されている。
In FIG. 1, a carrier 1 made of a metal such as aluminum having high thermal conductivity has a work 2 mounted thereon.
The feed hole 3 is formed in the lateral direction. In addition, the pre-cooling / heating unit 4 and the temperature test unit 5 that constitute the tunnel structure
Is made of a metal such as aluminum having high thermal conductivity, and the metal carrier 1 is passed through the inside. The temperature of the tunnel structure is controlled by a Peltier element 8 connected to the lower surface so as to maintain a constant temperature. The Peltier element 8 includes a heat radiating section 11 at the lower portion, while the pre-cooling / heating section 4, the temperature test section 5, and the Peltier element 8 are covered with a panel-shaped heat insulating cover 9 made of a heat insulating material. A probe block 12 having a plurality of needles 13 for testing the characteristics of the work 2 when the metal carrier 1 is carried in is introduced into the center of the upper surface of the heat insulating cover 9 covering the temperature test section 5. A through-hole 10 is formed, and a transport claw introduction hole 14 for a transport claw (not shown) for feeding the metal carrier 1 at every pitch is formed on the side of the upper surface. Further, the pre-cooling / heating unit 4 and the temperature test unit 5 each include a first temperature sensor 6 for detecting a temperature near the bottom surface where the carrier 1 is in contact. These first temperature sensors 6 are both led out to the outside, and the detected temperature is used for controlling the temperature of the work 2. In addition, only the temperature test section 5 is provided with the second temperature sensor 7 for measuring the temperature of the gap near the probe inside the tunnel.

【0025】キャリア1が一定ピッチでトンネル内部を
搬送され、プローブブロック12の直下に到達した時点
で、プローブブロック12が下降し、プローブの針13
がワーク2にコンタクトを行ってワーク2の電気的特性
を測定する。なお、測定後は上昇するが、貫通穴10は
プローブブロック12で塞いだ状態を保つ。このキャリ
ア1がトンネル構造物としての予備冷却部/加熱部4と
温度試験部5を通過する際、トンネル構造物の下面に接
触しているので、ワーク2はトンネル内部の温度により
加熱/冷却され、設定された所定の試験温度になる。一
方、トンネル内の空隙は、キャリア1の挿入状態では、
極力少なくなるようになっているので、ワーク2はトン
ネルの温度にかなり近づく。要するに、ワーク2は下面
がキャリア1に接触し、上面は空気に接触しているの
で、測定した空気温度と、トンネル温度を基にワーク2
の温度を精度良く計算することができる。
When the carrier 1 is conveyed inside the tunnel at a constant pitch and reaches just below the probe block 12, the probe block 12 is lowered and the probe needle 13
Makes contact with the work 2 and measures the electrical characteristics of the work 2. In addition, although it rises after the measurement, the through hole 10 is kept closed by the probe block 12. When the carrier 1 passes through the pre-cooling section / heating section 4 as a tunnel structure and the temperature test section 5, it is in contact with the lower surface of the tunnel structure, so that the work 2 is heated / cooled by the temperature inside the tunnel. , The set test temperature is reached. On the other hand, the gap in the tunnel, when the carrier 1 is inserted,
Since the work 2 is reduced as much as possible, the temperature of the work 2 considerably approaches the temperature of the tunnel. In short, since the lower surface of the work 2 is in contact with the carrier 1 and the upper surface is in contact with the air, the work 2 is determined based on the measured air temperature and the tunnel temperature.
Can be accurately calculated.

【0026】図2(a),(b)はそれぞれ図1におけ
る予備冷却部/加熱部と温度試験部の斜視図および搬送
爪の斜視図である。まず、図2(a)に示すように、ト
ンネル構造部を形成する予備冷却部/加熱部4と温度試
験部5は、非常に近接して構成されるが、隙間を設けて
あり、トンネル間で熱的には行き来が少なくなるように
構成する。この予備冷却部/加熱部4は、箱状部4Aと
蓋部4Bからなり、同様に温度試験部5も箱状部5Aと
蓋部5Bから形成され、共にボルトなどの固定具17に
より固定される。また、温度試験部5の蓋部5Bには、
図1の断熱カバー9における穴部に対応し、プローブブ
ロックを通す貫通穴15と搬送爪導入穴16を形成して
いる。
FIGS. 2 (a) and 2 (b) are a perspective view of the pre-cooling / heating unit and the temperature test unit and a perspective view of the transport claws in FIG. 1, respectively. First, as shown in FIG. 2A, the pre-cooling / heating unit 4 and the temperature test unit 5 forming the tunnel structure are very close to each other, but a gap is provided between them. So that the number of traffic is reduced. The pre-cooling section / heating section 4 includes a box-shaped section 4A and a lid section 4B. Similarly, the temperature test section 5 is also formed of a box-shaped section 5A and a lid section 5B, and both are fixed by fixtures 17 such as bolts. You. The lid 5B of the temperature test section 5 includes
A through-hole 15 through which the probe block passes and a transport claw introduction hole 16 are formed corresponding to the holes in the heat insulating cover 9 of FIG.

【0027】通常、キャリア1は室温状態で搬入され、
試験温度は低温では−30度程度、高温では80度程度
までの範囲があるため、キャリア1は、可能な限り速や
かに冷却/加熱される必要がある。従って、予備冷却/
加熱部4は、試験温度に比べてより室温から離れた温度
に設定し、速やかに温度設定が行われるようにしてい
る。
Usually, the carrier 1 is carried in at room temperature,
Since the test temperature ranges from about -30 degrees at low temperatures to about 80 degrees at high temperatures, the carrier 1 needs to be cooled / heated as quickly as possible. Therefore, pre-cooling /
The heating unit 4 is set at a temperature farther from room temperature than the test temperature, so that the temperature can be set quickly.

【0028】次に、図2(b)に示すように、キャリア
1の搬送は搬送爪18により行うが、この搬送爪18は
L字型構造であり、その一方の先端には、キャリア1の
送り穴3に係合してキャリア1を1ピッチづつ一方向に
送るためのピン19を備えており、また他方の先端に
は、搬送爪18の動きを制御する送り機構(図示省略)
が取り付けられる。この搬送爪18は、図2(a)の搬
送爪導入穴16にピン19の部分が導入され、送り機構
により図2(b)に示したA,B,C,Dの順に動作す
る。すなわち、Aは搬送爪18を降ろして送り穴3に差
し込み、Bはキャリア1を1ピッチ分送り、Cは送り穴
から搬送爪18を引き抜き、Dは搬送爪18を1ピッチ
分戻す。また、この搬送爪18は必要に応じてトンネル
の入口/出口にも設けるが、その場合には導入穴16を
入口/出口にも設ける。
Next, as shown in FIG. 2 (b), the carrier 1 is transported by the transport claws 18. The transport claws 18 have an L-shaped structure. A pin 19 is provided for engaging the feed hole 3 to feed the carrier 1 in one direction by one pitch, and at the other end, a feed mechanism (not shown) for controlling the movement of the transport claws 18.
Is attached. The transport claw 18 has the pin 19 introduced into the transport claw introduction hole 16 in FIG. 2A, and operates in the order of A, B, C, and D shown in FIG. 2B by the feed mechanism. That is, A lowers the transport claw 18 and inserts it into the feed hole 3, B feeds the carrier 1 by one pitch, C pulls out the transport claw 18 from the feed hole, and D returns the transport claw 18 by one pitch. The transport claws 18 are also provided at the entrance / exit of the tunnel as required. In that case, the introduction hole 16 is also provided at the entrance / exit.

【0029】図3(a),(b)はそれぞれ図1におけ
るA−A線およびB−B線断面図である。まず、図3
(a)に示すように、予備冷却部/加熱部4は外壁に断
熱カバー10を張り付けてあり、トンネルの温度が外気
に逃げるのを防止している。ここで、ペルチェ素子8
は、予備冷却部/加熱部4の下面に密着し且つキャリア
1の進行方向に向って複数個が並らぶように配置されて
おり、印加された電流の向きに従って、トンネルから熱
を放熱部11に移動させたり、その逆の動作を行う。こ
のペルチェ素子8に印加する電流の制御機構は図示して
いないが、例えばPID制御を用いた温度制御器とパワ
ーアンプにより行うことができる。すなわち、予備冷却
部/加熱部4の下面に埋め込まれた第1の温度センサ6
が検出した温度を温度制御器に入力し、フィードバック
制御によって第1の温度センサ6の温度が一定になるよ
うに、ペルチェ素子8の電流の大きさ、向きを制御す
る。なお、PID制御器およびパワーアンプは既存の技
術を用いる。また、放熱部9は、例えばチラー水を通し
たウォータジャケットあるいは放熱フィンなどにより構
成される。
FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views taken along lines AA and BB in FIG. 1, respectively. First, FIG.
As shown in (a), the pre-cooling / heating unit 4 has an insulating cover 10 attached to the outer wall to prevent the temperature of the tunnel from escaping to the outside air. Here, the Peltier element 8
Are arranged so as to be in close contact with the lower surface of the pre-cooling section / heating section 4 and to line up in the direction of travel of the carrier 1, and to radiate heat from the tunnel according to the direction of the applied current. To move to and vice versa. Although a control mechanism of the current applied to the Peltier element 8 is not shown, it can be performed by, for example, a temperature controller using PID control and a power amplifier. That is, the first temperature sensor 6 embedded in the lower surface of the pre-cooling section / heating section 4
Is input to the temperature controller, and the magnitude and direction of the current of the Peltier element 8 are controlled so that the temperature of the first temperature sensor 6 becomes constant by feedback control. The PID controller and the power amplifier use existing technologies. Further, the heat radiating section 9 is constituted by, for example, a water jacket or a heat radiating fin through which chiller water is passed.

【0030】ついで、図3(b)に示すように、温度試
験部5は、その内部の空気がトンネルの出入口から外気
と行き来可能である。しかも、外気の温度は特にコント
ロールしないので、トンネル内の空気の温度がトンネル
自体の温度と同一になるとは限らない。また、トンネル
の下面はペルチェ素子8で温度制御しているが、トンネ
ルの上面は断熱カバー9で覆っているものの、室温の外
気と熱を交換するため、第1の温度センサ6の温度に比
べて室温に近い温度で定常状態に安定する。従って、ワ
ーク2は、その上面が第1の温度センサ6の温度よりも
少し室温よりの空気に接することになるので、第1の温
度センサ6の温度をもってワーク温度とするのでは、精
度が不十分な場合がある。そこで、プローブブロック1
2付近に第2の温度温度センサ7を設け、空気の温度を
測定する。
Next, as shown in FIG. 3 (b), the air inside the temperature test section 5 can flow from the entrance and exit of the tunnel to the outside air. Moreover, since the temperature of the outside air is not particularly controlled, the temperature of the air in the tunnel is not always the same as the temperature of the tunnel itself. The temperature of the lower surface of the tunnel is controlled by a Peltier element 8, but the upper surface of the tunnel is covered with a heat insulating cover 9, but exchanges heat with the outside air at room temperature. To a steady state at a temperature close to room temperature. Therefore, since the upper surface of the work 2 comes into contact with air slightly above room temperature than the temperature of the first temperature sensor 6, if the temperature of the first temperature sensor 6 is used as the work temperature, the accuracy is not high. May be enough. Therefore, probe block 1
A second temperature / temperature sensor 7 is provided in the vicinity of 2 to measure the temperature of air.

【0031】このプローブブロック12の針(プロー
ブ)13は直接ワーク2の端子に接触するが、プローブ
ブロック12に埋め込まれている。このため、ワーク2
の温度は最終的にトンネル内の空気からの熱伝達と、キ
ャリア1への接触による熱伝達のバランスにより決定す
るが、検査対象となるワーク2に温度センサを埋め込
み、実験によってその比率を決定する。ワーク2のサイ
ズや材質、設定温度にも依存するが、空気からの熱の伝
達に比べ概ね2,3倍から10倍程度キャリア1からの
熱伝達の寄与が大きい。実験によって比率を決定した
ら、実際の検査ではその比率でそれぞれの熱伝達が寄与
していると見なし温度を計算する。例えば、キャリア1
からの寄与が3倍の時、空気温度が−18度、第1の温
度センサ6の温度が−20度であるとすると、ワーク2
の温度は、−19.5度と計算する。
The needle (probe) 13 of the probe block 12 directly contacts the terminal of the work 2, but is embedded in the probe block 12. Therefore, work 2
Is finally determined by the balance between the heat transfer from the air in the tunnel and the heat transfer by contact with the carrier 1. A temperature sensor is embedded in the work 2 to be inspected, and the ratio is determined by experiment. . Although it depends on the size and material of the work 2 and the set temperature, the heat transfer from the carrier 1 largely contributes about two to three to ten times as much as the heat transfer from the air. Once the ratios are determined by experiment, the actual test assumes that each heat transfer is contributing at that ratio and calculates the temperature. For example, carrier 1
If the air temperature is -18 degrees and the temperature of the first temperature sensor 6 is -20 degrees when the contribution from
Is calculated to be -19.5 degrees.

【0032】さらに、マイナス数十度の低温で試験を行
うときは、予備冷却部/加熱部4および温度試験部5の
全体あるいは放熱部9を除いた部分を樹脂製などのケー
スに納め、そのケース内部を乾燥空気で満たすことによ
り、トンネル内部への着霜を防止することができる。
Further, when the test is performed at a low temperature of minus several tens degrees, the whole of the pre-cooling / heating unit 4 and the temperature test unit 5 or the part excluding the heat radiation unit 9 is put in a case made of resin or the like. By filling the inside of the case with dry air, frost formation on the inside of the tunnel can be prevented.

【0033】次に、本発明の第1の実施の形態に、さら
に、ケースを設けた場合の一例を図10に示す。図10
でユニット89は図1に示す構造と同一である。ケース
90の側面のうち、トンネルの入り口付近にカバー入り
口87、トンネルの出口付近にカバー出口88が設けて
ある。
Next, FIG. 10 shows an example in which a case is further provided in the first embodiment of the present invention. FIG.
The unit 89 has the same structure as that shown in FIG. On the side surface of the case 90, a cover entrance 87 is provided near the tunnel entrance, and a cover exit 88 is provided near the tunnel exit.

【0034】金属キャリア1は、カバー入り口87から
導入され、カバー出口88から引き出される。搬送機構
は、例えば、カバー内外に前述の搬送爪18と同様な機
構を設ける。
The metal carrier 1 is introduced from the cover entrance 87 and is drawn out from the cover exit 88. As the transport mechanism, for example, a mechanism similar to the above-described transport claw 18 is provided inside and outside the cover.

【0035】一方、チューブ86からは十分露点の低い
ドライエアー(84,85)をケース90内に吹き出さ
せる。ケース90の開口部は、カバー入り口87とカバ
ー出口88に限られているので、内部の空気は置換され
てトンネルに霜がつくことが防止される。
On the other hand, dry air (84, 85) having a sufficiently low dew point is blown into the case 90 from the tube 86. Since the opening of the case 90 is limited to the cover entrance 87 and the cover exit 88, the air inside is replaced and frost is prevented from being formed on the tunnel.

【0036】たとえば、メンテナンスでケースを開放し
た場合は、ケース内部の置換を速めるためにドラーエア
ーを強く吹き出す。一方、内部が置換されて十分露点が
下がったらエアーを弱めて強風がトンネルの外壁(断熱
カバー)に強く当たるのを防止する。この際、十分露点
の低いガスであればドライエアー以外にも乾燥窒素やそ
れ以外の不活性ガスでも良い。
For example, when the case is opened for maintenance, a strong blower of blower air is blown out to speed up the replacement of the inside of the case. On the other hand, when the inside is replaced and the dew point is sufficiently lowered, the air is weakened to prevent a strong wind from strongly hitting the outer wall (insulating cover) of the tunnel. At this time, as long as the gas has a sufficiently low dew point, dry nitrogen or other inert gas may be used instead of dry air.

【0037】図4は図1における測定手順を示すフロー
図である。図4に示すように、ワーク2の特性を測定す
るにあたっては、まずステップ101で予備冷却部/加
熱部4および温度試験部5に、それぞれあらかじめ定め
た目標温度を設定し、温度コントロールを開始する。か
かる状態でそのまま一定時間経過すると、各部が目標温
度に達する。
FIG. 4 is a flowchart showing the measurement procedure in FIG. As shown in FIG. 4, when measuring the characteristics of the work 2, first, in step 101, predetermined target temperatures are set in the pre-cooling / heating unit 4 and the temperature test unit 5, respectively, and the temperature control is started. . After a certain period of time in such a state, each part reaches the target temperature.

【0038】ついで、ステップ102では、ワーク2を
搭載した金属キャリア1の投入を開始する。さらに、ス
テップ103では、キャリア1上のワーク2の間隔を1
ピッチとし、前述した搬送爪18を操作して1ピッチ送
りを実行する。
Next, in step 102, the loading of the metal carrier 1 on which the work 2 is mounted is started. Further, in step 103, the interval of the work 2 on the carrier 1 is set to 1
The pitch is set as the pitch, and the above-described conveying claw 18 is operated to execute one pitch feed.

【0039】しかる後、ステップ104において、プロ
ーブブロック12に設けた針13の位置、すなわち測定
位置にワーク2が来たか否かの判断を行い、測定位置に
あると判断されたときは所定温度での特性試験を行う。
ついで、ステップ105において、全てのワーク2の測
定が終わったキャリア1がトンネルから出てきたか否
か、すなわち排出可能か否の判断を行い、可能であれ
ば、キャリア1の排出を行う。
Thereafter, in step 104, it is determined whether or not the workpiece 2 has come to the position of the needle 13 provided on the probe block 12, that is, the measurement position. Perform a characteristic test of
Next, in step 105, it is determined whether or not the carrier 1 for which all the works 2 have been measured has come out of the tunnel, that is, whether or not the carrier 1 can be discharged. If possible, the carrier 1 is discharged.

【0040】最後に、ステップ106において、次のキ
ャリア1を投入することができるか否かの判定を行い、
可能な場合は次のキャリア1の投入動作をする。このと
き、キャリア1を先行するキャリア1にできるだけ接す
るように、隙間無く投入することにより、1ピッチ送り
/測定のサイクルに規則性ができ、効率を上げることが
できる。なお、最初のキャリア投入時は、先行するキャ
リア1がないため、測定があったかのようにウエイト時
間をおいて測定を行い、ワーク2あるいはキャリア1が
目標温度になるのに十分な時間を確保する。
Finally, in step 106, it is determined whether or not the next carrier 1 can be loaded.
If possible, the next carrier 1 is loaded. At this time, by inserting the carrier 1 without any gap so as to be in contact with the preceding carrier 1 as much as possible, the cycle of one pitch feed / measurement can be made regular and the efficiency can be increased. Note that when the first carrier is charged, there is no preceding carrier 1, so that measurement is performed with a wait time as if measurement had been performed, and sufficient time for the work 2 or the carrier 1 to reach the target temperature is secured. .

【0041】図5(a),(b)はそれぞれ本発明の第
2の実施の形態を説明するためのデバイス温度特性測定
装置における予備冷却部/加熱部の斜視図およびプロー
ブ挿入位置の断面図である。なお、図5(a)では、図
2(a)と同様に、解り易くするために、断熱カバーを
取り外した状態を表わしており、図5(b)では、この
断熱カバーを装着した状態での断面を表わしている。
FIGS. 5A and 5B are perspective views of a pre-cooling unit / heating unit and a cross-sectional view of a probe insertion position in a device temperature characteristic measuring apparatus for describing a second embodiment of the present invention. It is. FIG. 5A shows a state in which the heat insulating cover is removed for easy understanding similarly to FIG. 2A, and FIG. 5B shows a state in which the heat insulating cover is attached. Represents the cross section of FIG.

【0042】まず、図5(a),(b)に示すように、
本実施の形態では、予備冷却部/加熱部4と温度試験部
5により形成されるトンネル内に金属材で形成した中板
20を設けるとともに、その中板20の内部に第3の温
度センサ21を配置したことにある。この中板20は、
金属キャリア1が接触していたトンネル底面の金属板と
トンネル内の空気との温度差を少なくする目的で設けら
れ、トンネル内の空間部を上部空間部22と底部空間部
23とに分けている。この結果、底部空間部23に近い
ペルチェ素子8によるフィードバック制御は第1の温度
センサ6で行い、上部空間部22に位置するワーク2の
温度を計算する際は、第2の温度センサ7および中板2
0の内部に配置した第3の温度センサ21を用いて行
う。なお、金属キャリア1の搬送面は、予備冷却部/加
熱部4と温度試験部5とで一致している。
First, as shown in FIGS. 5A and 5B,
In the present embodiment, a middle plate 20 made of a metal material is provided in a tunnel formed by the pre-cooling / heating unit 4 and the temperature test unit 5, and a third temperature sensor 21 is provided inside the middle plate 20. Has been arranged. This middle plate 20
It is provided for the purpose of reducing the temperature difference between the metal plate on the bottom surface of the tunnel with which the metal carrier 1 is in contact and the air in the tunnel, and divides the space in the tunnel into an upper space 22 and a bottom space 23. . As a result, feedback control by the Peltier element 8 near the bottom space 23 is performed by the first temperature sensor 6, and when the temperature of the work 2 located in the upper space 22 is calculated, the second temperature sensor 7 and the middle Board 2
The measurement is performed using the third temperature sensor 21 disposed inside the first temperature sensor 0. The transport surface of the metal carrier 1 is the same in the pre-cooling / heating unit 4 and the temperature test unit 5.

【0043】かかる構造によれば、中板20の下に空気
層としての底部空間部23が存在するので、中板20の
温度は、前述の第1の実施の形態(図3)の構造に比
べ、空気の温度、すなわち上部空間部22の温度に近く
なる。従って、金属キャリア1上のワーク2の温度をよ
り精密に決定することができる。
According to such a structure, since the bottom space portion 23 as an air layer exists below the middle plate 20, the temperature of the middle plate 20 is reduced to the structure of the above-described first embodiment (FIG. 3). In comparison, the temperature is close to the temperature of the air, that is, the temperature of the upper space portion 22. Therefore, the temperature of the work 2 on the metal carrier 1 can be determined more precisely.

【0044】図6は本発明の第3の実施の形態を説明す
るためのデバイス温度特性測定装置におけるプローブ挿
入位置での断面図である。図6に示すように、本実施の
形態では、予備冷却部/加熱部4と温度試験部5により
形成されるトンネル内に金属材で形成した底板24を設
けるとともに、その底板24の内部に前述した第2の実
施の形態と同様の第3の温度センサ21を配置したこと
にある。この底板24も金属キャリア1が接触していた
トンネル底面の金属板とトンネル内の空気との温度差を
少なくする目的で設けられるが、この底板24は予備冷
却部/加熱部4や温度試験部5によって形成されるトン
ネルの材質よりも熱伝導率の悪い材質を用いる。この結
果、ペルチェ素子8によるフィードバック制御は第1の
温度センサ6で行い、ワーク2の温度を計算する際は、
第2の温度センサ7および底板24の内部に配置した第
3の温度センサ21を用いて行う。なお、この場合もキ
ャリア1の搬送面は、予備冷却部/加熱部4と温度試験
部5とで一致している。
FIG. 6 is a sectional view at a probe insertion position in a device temperature characteristic measuring apparatus for explaining a third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, in the present embodiment, a bottom plate 24 made of a metal material is provided in a tunnel formed by the pre-cooling / heating unit 4 and the temperature test unit 5, and the bottom plate 24 is provided inside the bottom plate 24. A third temperature sensor 21 similar to that of the second embodiment is arranged. This bottom plate 24 is also provided for the purpose of reducing the temperature difference between the metal plate on the bottom surface of the tunnel where the metal carrier 1 is in contact and the air in the tunnel. A material having a lower thermal conductivity than the material of the tunnel formed by 5 is used. As a result, feedback control by the Peltier element 8 is performed by the first temperature sensor 6, and when calculating the temperature of the work 2,
The measurement is performed using the second temperature sensor 7 and the third temperature sensor 21 arranged inside the bottom plate 24. In this case as well, the transport surface of the carrier 1 is coincident between the preliminary cooling unit / heating unit 4 and the temperature test unit 5.

【0045】かかる構造によれば、底板24の温度は前
述の第1の実施の形態の構造に比べ、空気の温度に近く
なり、この結果、金属キャリア1上のワーク2の温度を
より精密に決定することができる。
According to this structure, the temperature of the bottom plate 24 is closer to the temperature of the air as compared with the structure of the first embodiment. As a result, the temperature of the work 2 on the metal carrier 1 can be more precisely adjusted. Can be determined.

【0046】次に、本発明の第4の実施の形態を、図面
を参照して説明する。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0047】図7は、図1に記載の第2の温度センサ7
を取り除いた状態での、図1のB−B線断面図である。
FIG. 7 shows the second temperature sensor 7 shown in FIG.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.

【0048】図7を参照すると、この第4の実施の形態
は、第1の実施の形態が備える第2の温度センサ7(図
1を参照)を取り除き、プローブブロック12の内部
に、プローブブロック12の温度を測定する第4の温度
センサ71と、この測定値を外部に取り出す導出線72
と、プローブブロック12の外部に取り付けられた第2
のペルチェ素子75と、第2のペルチェ素子75を放熱
する放熱板74とを有する構成以外は、第1の実施の形
態と同様の構成要素を備える。
Referring to FIG. 7, in the fourth embodiment, the second temperature sensor 7 (see FIG. 1) provided in the first embodiment is removed, and the probe block 12 is provided inside the probe block 12. 12, a fourth temperature sensor 71 for measuring the temperature, and a lead line 72 for taking out the measured value to the outside.
And a second attached to the outside of the probe block 12.
Except for a configuration having a Peltier element 75 of the above and a heat dissipation plate 74 for dissipating heat of the second Peltier element 75, the same components as those of the first embodiment are provided.

【0049】この第4の実施の形態の目的は、プローブ
自身の温度をコントロールすることにより、プロービン
グ時に熱がプローブ13とワーク2との間で移動するの
を防ぎ、ワーク2の温度変動を小さくすることにある。
The object of the fourth embodiment is to control the temperature of the probe itself to prevent heat from moving between the probe 13 and the work 2 during probing, thereby reducing the temperature fluctuation of the work 2. Is to do.

【0050】そこで、この第4の実施の形態は、プロー
ブブロック12の内部に第4の温度センサ71を設け、
プローブブロック12の温度を測定し、この測定値を導
出線72で外部に取り出す。
Thus, in the fourth embodiment, a fourth temperature sensor 71 is provided inside the probe block 12,
The temperature of the probe block 12 is measured, and the measured value is taken out via a lead line 72.

【0051】より詳細に本実施の形態を説明する。図7
を参照すると、この実施の形態は、プローブ13を打ち
込んだプローブブロック12には、ペルチェ素子75と
放熱板74が取り付けられている。
The present embodiment will be described in more detail. FIG.
In this embodiment, a Peltier element 75 and a heat radiating plate 74 are attached to the probe block 12 into which the probe 13 has been driven.

【0052】ペルチェ素子75の電流は、プローブブロ
ック12に打ち込まれた温度センサ71の測定値が、あ
らかじめ決められた一定値になるよう制御される。温度
コントローラおよびパワーアンプについては、特に図示
していない。こうしてキャリア1上のワーク2の温度
と、プローブ13の温度が同じになるように制御するこ
とによって、プローブ13がワーク2に接触した際の熱
の移動を抑え、ワーク2の温度特性の測定精度を高め
る。
The current of the Peltier element 75 is controlled so that the measured value of the temperature sensor 71 driven into the probe block 12 becomes a predetermined constant value. The temperature controller and the power amplifier are not particularly shown. By controlling the temperature of the work 2 on the carrier 1 and the temperature of the probe 13 to be the same, the transfer of heat when the probe 13 contacts the work 2 is suppressed, and the measurement accuracy of the temperature characteristic of the work 2 is improved. Enhance.

【0053】また、プローブ13の設定温度決定の方法
として、プローブ13をコンタクトした直後から、ワー
ク2の特性の測定を連続的に行い、これをいくつかの温
度設定で行って、最も特性の変化の少ない温度にする。
As a method of determining the set temperature of the probe 13, the characteristics of the work 2 are continuously measured immediately after the probe 13 is brought into contact, and the measurement is performed at several temperature settings to obtain the most characteristic change. To a low temperature.

【0054】前記手段を用いることによって、プローブ
13の先端付近に温度センサを設置することなく、プロ
ーブブロック12の設定温度を決定する。
By using the above means, the set temperature of the probe block 12 is determined without installing a temperature sensor near the tip of the probe 13.

【0055】この際、プローブブロック12は、金属製
(例えば、アルミニウムや銅、ステンレスなど)あるい
は樹脂(例えば、ガラエポやポリエーテルイミド、ポリ
イミド、シリコンなど)などで構成される。なお、プロ
ーブブロック12が金属で構成される際には、プローブ
ピン13とプローブブロック12との間を絶縁するため
にプローブピンの周囲を薄く絶縁しておくことが望まし
い。
At this time, the probe block 12 is made of metal (eg, aluminum, copper, stainless steel, etc.) or resin (eg, glass epoxy, polyetherimide, polyimide, silicon, etc.). When the probe block 12 is made of a metal, it is desirable to insulate the periphery of the probe pin thinly in order to insulate the probe pin 13 from the probe block 12.

【0056】金属で構成したプローブブロック12で
は、温度係数が高いため、経時的に温度安定性が向上す
る。実際に、金属で構成したプローブブロック12がプ
ロービング接触から温度が安定するまでの一定時間の温
度のバラツキは、ガラエポで構成したプローブブロック
12の1/5になるという実験結果が得られている。
Since the probe block 12 made of metal has a high temperature coefficient, the temperature stability improves over time. In fact, an experimental result has been obtained that the variation in the temperature for a certain period of time from the probing contact of the probe block 12 made of metal to the stabilization of the temperature becomes 1/5 of that of the probe block 12 made of glass epoxy.

【0057】また、この実験結果において、ガラエポで
構成したプローブブロック12では、設定温度に対し、
温度が安定するまでにしばらくの時間が必要であるが、
金属で構成したプローブブロック12ではプロービング
接触直後から測定を開始することが可能であることもわ
かっている。
In the experimental results, the probe block 12 made of glass epoxy shows that
It takes a while for the temperature to stabilize,
It is also known that measurement can be started immediately after probing contact with the probe block 12 made of metal.

【0058】次に、本実施の形態の測定手順を説明す
る。この測定手順も第1の実施の形態の測定手順とほぼ
同一である。
Next, the measurement procedure of the present embodiment will be described. This measurement procedure is almost the same as the measurement procedure of the first embodiment.

【0059】すなわち、まず、図4に示すように、ワー
ク2の特性を測定するにあたっては、まずステップ10
1で予備冷却部/加熱部4および温度試験部5に、それ
ぞれあらかじめ定めた目標温度を設定し、温度コントロ
ールを開始する。かかる状態でそのまま一定時間経過す
ると、各部が目標温度に達する。
That is, first, as shown in FIG.
At 1, a predetermined target temperature is set in each of the pre-cooling / heating unit 4 and the temperature test unit 5, and the temperature control is started. After a certain period of time in such a state, each part reaches the target temperature.

【0060】ついで、ステップ102では、ワーク2を
搭載した金属キャリア1の投入を開始する。さらに、ス
テップ103では、キャリア1上のワーク2の間隔を1
ピッチとし、前述した搬送爪18を操作して1ピッチ送
りを実行する。
Next, in step 102, the loading of the metal carrier 1 on which the work 2 is mounted is started. Further, in step 103, the interval of the work 2 on the carrier 1 is set to 1
The pitch is set as the pitch, and the above-described conveying claw 18 is operated to execute one pitch feed.

【0061】しかる後、ステップ104において、プロ
ーブブロック12に設けた針13の位置、すなわち測定
位置にワーク2が来たか否かの判断を行い、測定位置に
あると判断されたときは所定温度での特性試験を行う。
ついで、ステップ105において、全てのワーク2の測
定が終わったキャリア1がトンネルから出てきたか否
か、すなわち排出可能か否の判断を行い、可能であれ
ば、キャリア1の排出を行う。
Thereafter, in step 104, it is determined whether or not the workpiece 2 has reached the position of the needle 13 provided on the probe block 12, that is, the measurement position. Perform a characteristic test of
Next, in step 105, it is determined whether or not the carrier 1 for which all the works 2 have been measured has come out of the tunnel, that is, whether or not the carrier 1 can be discharged. If possible, the carrier 1 is discharged.

【0062】最後に、ステップ106において、次のキ
ャリア1を投入することができるか否かの判定を行い、
可能な場合は次のキャリア1の投入動作をする。このと
き、キャリア1を先行するキャリア1にできるだけ接す
るように、隙間無く投入することにより、1ピッチ送り
/測定のサイクルに規則性ができ、効率を上げることが
できる。なお、最初のキャリア投入時は、先行するキャ
リア1がないため、測定があったかのようにウエイト時
間をおいて測定を行い、ワーク2あるいはキャリア1が
目標温度になるのに十分な時間を確保する。
Finally, in step 106, it is determined whether or not the next carrier 1 can be loaded.
If possible, the next carrier 1 is loaded. At this time, by inserting the carrier 1 without any gap so as to be in contact with the preceding carrier 1 as much as possible, the cycle of one pitch feed / measurement can be made regular and the efficiency can be increased. When the first carrier is loaded, since there is no preceding carrier 1, measurement is performed with a wait time as if there was a measurement, and a time sufficient for the work 2 or the carrier 1 to reach the target temperature is secured. .

【0063】次に、第4の実施の形態のプローブブロッ
クの目標温度決定の手順を、図8を参照して説明する。
Next, a procedure for determining the target temperature of the probe block according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG.

【0064】図8を参照すると、ステップ201では、
まず予備冷却/加熱部4、試験温度部5にそれぞれあら
かじめ定められた目標温度を設定し、温度コントロール
を開始する。
Referring to FIG. 8, in step 201,
First, predetermined target temperatures are set in the preliminary cooling / heating unit 4 and the test temperature unit 5, respectively, and temperature control is started.

【0065】かつプローブハウジングの温度を初期値
(たとえば試験温度部の設定と同一温度)に設定し、温
度コントロールを開始する。そのまま一定時間放置する
ことによって、各部が目標温度に達する。
The temperature of the probe housing is set to an initial value (for example, the same temperature as the setting of the test temperature section), and the temperature control is started. Each part reaches the target temperature by leaving it for a certain period of time.

【0066】ステップ202では、図4に示したのと同
様な手順で、ワークを乗せたキャリアの1ピッチ搬送を
を繰り返し、ワークがプローブの下に来るまで行う。
At step 202, the carrier carrying the work is conveyed by one pitch repeatedly in the same procedure as shown in FIG. 4 until the work comes under the probe.

【0067】ステップ203ではプローブのコンタクト
を行う。
In step 203, probe contact is made.

【0068】次に、ステップ204で、プローブコンタ
クト直後からあらかじめ定められた回数がMAX値であ
るか否かを判定し、MAX値でないなら、ステップ20
5で、プローブコンタクト直後からあらかじめ定められ
た回数だけワークの電気的特性の測定を繰り返し行う。
このとき、繰り返しのサイクルは可能な限り速くする。
Next, in step 204, it is determined whether or not the predetermined number of times immediately after the probe contact is the MAX value.
In step 5, the measurement of the electrical characteristics of the work is repeatedly performed a predetermined number of times immediately after the probe contact.
At this time, the repetition cycle is made as fast as possible.

【0069】測定回数は、結果的に全体の測定時間が1
0秒から数分程度をカバーするように設定する。例えば
1回の測定が0.2秒で、10秒間の変動を見る場合
は、50回とする。なお全体の測定時間は、プローブと
プローブハウジングの材質や、熱容量により決定する。
例えばプローブハウジングが樹脂製の場合は、大きさに
もよるが、一般的に熱抵抗が大きいので、温度変動の安
定に時間がかかる。従って数分から10分程度は測定す
る。
As a result, the total number of measurement times is one.
It is set to cover from 0 seconds to several minutes. For example, when one measurement is performed for 0.2 seconds and a fluctuation for 10 seconds is observed, the number is set to 50 times. The overall measurement time is determined by the materials of the probe and the probe housing and the heat capacity.
For example, when the probe housing is made of resin, it generally takes a long time to stabilize the temperature fluctuation because of its large thermal resistance, though it depends on the size. Therefore, measurement is performed for several minutes to about 10 minutes.

【0070】図9はステップ204,205の手順で測
定された特性の変化の例を示す。プローブ直後の測定値
をP1点とし、複数回測定した後の、飽和状態をP2点
とすると、温度変動幅P3の特性変化は、P3=P2−
P1と考えられる。
FIG. 9 shows an example of a change in the characteristic measured in the procedure of steps 204 and 205. Assuming that the measured value immediately after the probe is point P1 and the saturated state after multiple measurements is point P2, the characteristic change of the temperature fluctuation range P3 is P3 = P2−
Probably P1.

【0071】ステップ206では、温度変動幅P3が、
あらかじめ定めたしきい値に比べて小さければ、その際
のプローブブロック12の温度設定は良と判断し、温度
決定の手順を終了する。
In step 206, the temperature fluctuation range P3 is
If it is smaller than the predetermined threshold value, it is determined that the temperature setting of the probe block 12 at that time is good, and the procedure for determining the temperature is terminated.

【0072】温度変動幅P3が大きい場合は、ステップ
207に移り、プローブコンタクトをワーク2から離す
と共にプローブブロック12の温度コントロール設定を
あらかじめ定めた温度差(たとえば0.1度)だけ変化
させ、安定するまで待つ。安定したらステップ203に
戻る。
If the temperature fluctuation width P3 is large, the process proceeds to step 207, in which the probe contact is separated from the work 2, and the temperature control setting of the probe block 12 is changed by a predetermined temperature difference (for example, 0.1 degree) to stabilize. Wait until you do. When stabilized, the process returns to step 203.

【0073】このようにして、本実施の形態では、キャ
リアに接する金属の温度をコントロールし、かつプロー
ブの温度をコントロールし、プローブがコンタクトした
際の熱の移動を抑えるので、高い精度でワークの温度設
定を行うことができるとともに、プロービング後、直ち
にワークの特性測定をすることができる。また、プロー
ブ温度決定の際、ワークの特性の変化を利用するので、
プローブの先端にセンサを設置しなくてもよい。
As described above, in this embodiment, the temperature of the metal in contact with the carrier is controlled, the temperature of the probe is controlled, and the transfer of heat when the probe comes into contact is suppressed. The temperature can be set, and the characteristics of the workpiece can be measured immediately after probing. Also, when determining the probe temperature, changes in the characteristics of the workpiece are used,
It is not necessary to install a sensor at the tip of the probe.

【0074】なお、ワークの特性変化を利用する実施の
形態におけるワークの例としては、例えば、水晶振動子
など水晶デバイスが適している。水晶デバイスなどは単
位温度あたりの特性変化が顕著であるので、温度センサ
の分解能に比べて実質的に細かい分解能で、温度変化が
特性変化に現れる。
As an example of the work in the embodiment using the characteristic change of the work, for example, a quartz device such as a quartz oscillator is suitable. Since a characteristic change per unit temperature of a crystal device or the like is remarkable, the temperature change appears in the characteristic change with a resolution substantially smaller than the resolution of the temperature sensor.

【0075】例えば、水晶の等価パラメータは温度に依
存しており、温度係数は0〜±5ppm/℃の間であ
り、0.1ppm程度の周波数精度を得るには、周囲温
度を±0.1℃以下に制御する必要がある。
For example, the equivalent parameter of quartz depends on temperature, the temperature coefficient is between 0 and ± 5 ppm / ° C., and in order to obtain a frequency accuracy of about 0.1 ppm, the ambient temperature must be ± 0.1. It is necessary to control the temperature below ° C.

【0076】また、図示してないが、本発明の第5の実
施の形態は、第2の実施の形態における第2の温度セン
サ7を取り除き、プローブブロック12の内部に、プロ
ーブブロック12の温度を測定する第4の温度センサ7
1と、この測定値を外部に取り出す導出線72と、プロ
ーブブロック12の外部に取り付けられた第2のペルチ
ェ素子75と、第2のペルチェ素子75を放熱する放熱
板74とを有する構成以外は、第2の実施の形態と同様
の構成要素を備えることもできる。
Although not shown, in the fifth embodiment of the present invention, the second temperature sensor 7 in the second embodiment is removed, and the temperature of the probe block 12 is set inside the probe block 12. Temperature sensor 7 for measuring the temperature
1, a lead wire 72 for taking out the measured value to the outside, a second Peltier element 75 attached to the outside of the probe block 12, and a heat radiating plate 74 for dissipating the second Peltier element 75. , The same components as those of the second embodiment can be provided.

【0077】その構成と手順については、第4の実施の
形態と同一なので、その詳細な説明は省略する。
The structure and procedure are the same as those of the fourth embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

【0078】さらに、図示してないが、本発明の第6の
実施の形態は、第3の実施の形態における第2の温度セ
ンサ7を取り除き、プローブブロック12の内部に、プ
ローブブロック12の温度を測定する第4の温度センサ
71と、この測定値を外部に取り出す導出線72と、プ
ローブブロック12の外部に取り付けられた第2のペル
チェ素子75と、第2のペルチェ素子75を放熱する放
熱板74とを有する構成以外は、第3の実施の形態と同
様の構成要素を備えることもできる。
Further, although not shown, in the sixth embodiment of the present invention, the second temperature sensor 7 in the third embodiment is removed, and the temperature of the probe block 12 is set inside the probe block 12. , A lead wire 72 for taking out the measured value to the outside, a second Peltier element 75 attached to the outside of the probe block 12, and a heat radiating the second Peltier element 75 Except for the configuration having the plate 74, the same components as those of the third embodiment can be provided.

【0079】その構成と手順については、第4、第5の
実施の形態と同一なので、その詳細な説明は省略する。
The configuration and the procedure are the same as those of the fourth and fifth embodiments, and the detailed description is omitted.

【0080】[0080]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のデバイス
温度特性測定装置は、ワークを搭載した金属キャリアに
対し、温度センサを備えた予備冷却部/加熱部と,複数
位置に温度センサを備え且つプローブブロックを出し入
れする温度試験部とでトンネル状の構造物を形成し、空
気の流れを極力抑えてトンネル内の空気温度をトンネル
自体の温度に近い定常状態に達するようにするととも
に、前記温度試験部では前記プローブブロック近傍の温
度を測定してワークの温度を計算することにより、ワー
ク温度の精度を高めることができるという効果がある。
特に、自己発熱の少ない小型の受動デバイスの温度特性
の測定に好適である。
As described above, the device temperature characteristic measuring apparatus of the present invention has a pre-cooling section / heating section having a temperature sensor and a temperature sensor at a plurality of positions with respect to a metal carrier on which a work is mounted. And a tunnel-shaped structure is formed with a temperature test section for taking the probe block in and out, so that the air flow in the tunnel reaches a steady state close to the temperature of the tunnel itself by suppressing the flow of air as much as possible. The test section measures the temperature in the vicinity of the probe block and calculates the temperature of the work, thereby providing an effect of improving the accuracy of the work temperature.
In particular, it is suitable for measuring the temperature characteristics of a small passive device that generates less heat.

【0081】また、本発明は、かかるトンネル毎に露点
の低いガス、例えばドライエアー、乾燥窒素などをケー
スに入れることにより、結露を防止できるという効果が
ある。
Further, the present invention has an effect that dew condensation can be prevented by putting a gas having a low dew point, such as dry air or dry nitrogen, in a case for each tunnel.

【0082】さらに、本発明は、予備冷却部/加熱部を
設けることにより、ワーク投入から検査開始までの時間
を短縮することができるという効果がある。
Further, according to the present invention, by providing the pre-cooling unit / heating unit, there is an effect that the time from the work input to the start of the inspection can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態を説明するためのデ
バイス温度特性測定装置の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a device temperature characteristic measuring device for describing a first embodiment of the present invention.

【図2】図1における予備冷却部/加熱部と温度試験部
及び搬送爪の斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view of a pre-cooling unit / heating unit, a temperature test unit, and a transport claw in FIG.

【図3】図1におけるA−A線およびB−B線断面図で
ある。
FIG. 3 is a sectional view taken along lines AA and BB in FIG. 1;

【図4】図1における測定手順を示すフロー図である。FIG. 4 is a flowchart showing a measurement procedure in FIG. 1;

【図5】本発明の第2の実施の形態を説明するためのデ
バイス温度特性測定装置における予備冷却部/加熱部の
斜視状態およびプローブ挿入位置での断面を表わす図で
ある。
FIG. 5 is a diagram illustrating a perspective view of a pre-cooling unit / heating unit and a cross section at a probe insertion position in a device temperature characteristic measuring apparatus for describing a second embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第3の実施の形態を説明するためのデ
バイス温度特性測定装置におけるプローブ挿入位置での
断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view at a probe insertion position in a device temperature characteristic measuring apparatus for describing a third embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第4の実施の形態を説明するためのデ
バイス温度特性測定装置におけるプローブ挿入位置での
断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view at a probe insertion position in a device temperature characteristic measuring apparatus for describing a fourth embodiment of the present invention.

【図8】図7における測定手順を示すフロー図である。FIG. 8 is a flowchart showing a measurement procedure in FIG. 7;

【図9】図8における測定手順で測定した温度特性を示
す図である。
9 is a diagram showing temperature characteristics measured by the measurement procedure in FIG.

【図10】本発明の第1の実施の形態にさらにケースを
設けたデバイス温度特性測定装置の斜視図である。
FIG. 10 is a perspective view of a device temperature characteristic measuring apparatus in which a case is further provided in the first embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 金属キャリア 2 被測定物(ワーク) 3 送り穴 4 予備冷却部/加熱部 5 温度試験部 6 第1の温度センサ 7 第2の温度センサ 8,75 ペルチェ素子 9 断熱カバー 10,15 貫通穴 11 放熱部 12 プローブブロック 13 針 14,16 搬送爪導入穴 17 固定具 18 搬送爪 19 ピン 20 中板 21 第3の温度センサ 22 上部空間部 23 底部空間部 24 底板 71 第4の温度センサ 72 導出線 74 放熱板 84,85 ドライエアー 86 チューブ 87 カバー入り口 88 カバー出口 89 図1に示すユニット 90 ケース REFERENCE SIGNS LIST 1 metal carrier 2 workpiece (workpiece) 3 feed hole 4 pre-cooling section / heating section 5 temperature test section 6 first temperature sensor 7 second temperature sensor 8,75 Peltier element 9 heat insulating cover 10,15 through hole 11 Heat dissipating part 12 Probe block 13 Needle 14, 16 Conveyor claw introduction hole 17 Fixture 18 Conveyor claw 19 Pin 20 Middle plate 21 Third temperature sensor 22 Upper space 23 Bottom space 24 Bottom plate 71 Fourth temperature sensor 72 Outgoing line 74 heat sink 84,85 dry air 86 tube 87 cover entrance 88 cover exit 89 unit shown in FIG. 1 90 case

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 銅川 義博 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 小勝 俊亘 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 吉田 博光 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 竹田 亮 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気株 式会社内 Fターム(参考) 2G003 AA07 AB01 AC03 AD01 AG03 AG11 AH04  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Yoshihiro Dogawa, Inventor 5-7-1 Shiba, Minato-ku, Tokyo Inside NEC Corporation (72) Inventor Toshinari Kokatsu 5-7-1 Shiba, Minato-ku, Tokyo NEC Corporation (72) Inventor Hiromitsu Yoshida 5-7-1 Shiba, Minato-ku, Tokyo NEC Corporation (72) Inventor Ryo Takeda 5-7-1 Shiba, Minato-ku, Tokyo NEC F-term within the company (reference) 2G003 AA07 AB01 AC03 AD01 AG03 AG11 AH04

Claims (18)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被測定物を搭載した金属キャリアを搬入
し、一定の温度に保つトンネル構造に形成した予備冷却
部/加熱部と、前記予備冷却部/加熱部に続いて前記金
属キャリアを搬入し、前記ワークの特性を設定温度で試
験するトンネル構造に形成した温度試験部と、前記温度
試験部に外側より導入され、前記金属キャリア上の前記
ワークを試験するプローブブロックと、前記予備冷却部
/加熱部および前記温度試験部の底面の外側に取り付け
た第1のペルチェ素子と、前記予備冷却部/加熱部およ
び前記温度試験部の底面の内部に設けられた第1の温度
センサと、前記温度試験部の内部の空間に且つ前記ワー
クを試験するための試験位置近傍に配置される第2の温
度センサと、前記金属キャリアを前記予備冷却部/加熱
部および前記温度試験部に搬入する搬送機構とを有する
ことを特徴とするデバイス温度特性測定装置。
1. A pre-cooling unit / heating unit formed in a tunnel structure for maintaining a constant temperature by loading a metal carrier on which an object to be measured is mounted, and a metal carrier following the pre-cooling unit / heating unit. A temperature test unit formed in a tunnel structure for testing characteristics of the work at a set temperature; a probe block introduced into the temperature test unit from outside to test the work on the metal carrier; A first Peltier element mounted on the outside of the bottom surface of the heating / heating unit and the temperature test unit; a first temperature sensor provided inside the bottom surface of the pre-cooling unit / heating unit and the temperature test unit; A second temperature sensor disposed in a space inside the temperature test section and near a test position for testing the workpiece, and the metal carrier is connected to the pre-cooling section / heating section and the temperature test section. A device for transporting the device to a test section.
【請求項2】 前記予備冷却部/加熱部と前記温度試験
部は、前記第1のペルチェ素子を埋込むようにした断熱
カバーで覆った請求項1記載のデバイス温度特性測定装
置。
2. The device temperature characteristic measuring apparatus according to claim 1, wherein said pre-cooling section / heating section and said temperature test section are covered with a heat insulating cover in which said first Peltier element is embedded.
【請求項3】 前記搬送機構は、前記金属キャリアに形
成した送り穴に係合するピンを備えた搬送爪を用い、前
記温度試験部上より前記金属キャリアを1ピッチづつ一
方向に搬送する請求項1または2記載のデバイス温度特
性測定装置。
3. The transport mechanism according to claim 1, wherein the transport mechanism transports the metal carrier one pitch at a time from the temperature test unit using a transport claw having a pin that engages with a perforation hole formed in the metal carrier. Item 3. The device temperature characteristic measuring device according to Item 1 or 2.
【請求項4】 前記予備冷却部/加熱部と前記温度試験
部は、別々にもしくは一体化して露点の低いガスのケー
スに入れた請求項1、2または3記載のデバイス温度特
性測定装置。
4. The device temperature characteristic measuring apparatus according to claim 1, wherein the pre-cooling section / heating section and the temperature test section are separately or integrally housed in a gas case having a low dew point.
【請求項5】 前記予備冷却部/加熱部と前記温度試験
部は、底面と上面間に金属材からなる中板を配置し、前
記金属キャリアを前記中板上に搬入する請求項1、2、
3または4記載のデバイス温度特性測定装置。
5. The pre-cooling section / heating section and the temperature test section, wherein a middle plate made of a metal material is arranged between a bottom surface and a top surface, and the metal carrier is carried into the middle plate. ,
5. The device temperature characteristic measuring apparatus according to 3 or 4.
【請求項6】 前記予備冷却部/加熱部と前記温度試験
部は、底面上に金属材からなる底板を配置し、前記金属
キャリアを前記底板上に搬入する請求項1、2、3また
は4記載のデバイス温度特性測定装置。
6. The pre-cooling unit / heating unit and the temperature test unit, wherein a bottom plate made of a metal material is disposed on a bottom surface, and the metal carrier is carried into the bottom plate. The device temperature characteristic measuring device according to the above.
【請求項7】 前記中板もしくは前記底板は、前記試験
位置近傍で第3の温度センサを内蔵した請求項5または
6記載のデバイス温度特性測定装置。
7. The device temperature characteristic measuring apparatus according to claim 5, wherein the middle plate or the bottom plate has a third temperature sensor built in near the test position.
【請求項8】 被測定物を搭載した金属キャリアを搬入
し、一定の温度に保つトンネル構造に形成した予備冷却
部/加熱部と、前記予備冷却部/加熱部に続いて前記金
属キャリアを搬入し、前記ワークの特性を設定温度で試
験するトンネル構造に形成した温度試験部と、前記温度
試験部に外側より導入され、前記金属キャリア上の前記
ワークを試験するプローブブロックと、前記予備冷却部
/加熱部および前記温度試験部の底面の外側に取り付け
た第1のペルチェ素子と、前記予備冷却部/加熱部およ
び前記温度試験部の底面の内部に設けられた第1の温度
センサと、前記プローブブロックの内部の空間に且つ前
記ワークを試験するための試験位置近傍に配置される第
4の温度センサと、前記金属キャリアを前記予備冷却部
/加熱部および前記温度試験部に搬入する搬送機構とを
有することを特徴とするデバイス温度特性測定装置。
8. A pre-cooling section / heating section formed in a tunnel structure for maintaining a constant temperature by loading a metal carrier on which an object to be measured is mounted, and the metal carrier following the pre-cooling section / heating section. A temperature test unit formed in a tunnel structure for testing characteristics of the work at a set temperature; a probe block introduced into the temperature test unit from outside to test the work on the metal carrier; A first Peltier element mounted on the outside of the bottom surface of the heating / heating unit and the temperature test unit; a first temperature sensor provided inside the bottom surface of the pre-cooling unit / heating unit and the temperature test unit; A fourth temperature sensor disposed in a space inside the probe block and near a test position for testing the workpiece, and the metal carrier is provided with the pre-cooling unit / heating unit and the fourth temperature sensor. A device temperature characteristic measuring device, comprising: a transport mechanism that carries the temperature into a temperature test unit.
【請求項9】 前記予備冷却部/加熱部と前記温度試験
部は、前記第1のペルチェ素子を埋込むようにした断熱
カバーで覆った請求項8記載のデバイス温度特性測定装
置。
9. The device temperature characteristic measuring apparatus according to claim 8, wherein the pre-cooling section / heating section and the temperature test section are covered with a heat insulating cover in which the first Peltier element is embedded.
【請求項10】 前記搬送機構は、前記金属キャリアに
形成した送り穴に係合するピンを備えた搬送爪を用い、
前記温度試験部上より前記金属キャリアを1ピッチづつ
一方向に搬送する請求項8または9記載のデバイス温度
特性測定装置。
10. The transport mechanism uses a transport claw having a pin that engages with a perforation hole formed in the metal carrier,
The device temperature characteristic measuring apparatus according to claim 8, wherein the metal carrier is conveyed in one direction by one pitch from the temperature test unit.
【請求項11】 前記予備冷却部/加熱部と前記温度試
験部は、別々にもしくは一体化して露点の低いガスのケ
ースに入れた請求項8、9または10記載のデバイス温
度特性測定装置。
11. The device temperature characteristic measuring apparatus according to claim 8, wherein the pre-cooling section / heating section and the temperature test section are separately or integrally placed in a gas case having a low dew point.
【請求項12】 前記予備冷却部/加熱部と前記温度試
験部は、底面と上面間に金属材からなる中板を配置し、
前記金属キャリアを前記中板上に搬入する請求項8、
9、10または11記載のデバイス温度特性測定装置。
12. The pre-cooling section / heating section and the temperature test section, wherein a middle plate made of a metal material is arranged between a bottom surface and a top surface,
9. The method according to claim 8, wherein the metal carrier is carried on the intermediate plate.
12. The device temperature characteristic measuring apparatus according to 9, 10, or 11.
【請求項13】 前記予備冷却部/加熱部と前記温度試
験部は、底面上に金属材からなる底板を配置し、前記金
属キャリアを前記底板上に搬入する請求項8、9、10
または11記載のデバイス温度特性測定装置。
13. The pre-cooling unit / heating unit and the temperature test unit, wherein a bottom plate made of a metal material is disposed on a bottom surface, and the metal carrier is carried on the bottom plate.
Or the device temperature characteristic measuring apparatus according to 11.
【請求項14】 前記中板もしくは前記底板は、前記試
験位置近傍で第5の温度センサを内蔵した請求項12ま
たは13記載のデバイス温度特性測定装置。
14. The device temperature characteristic measuring device according to claim 12, wherein the middle plate or the bottom plate has a fifth temperature sensor built in near the test position.
【請求項15】 前記プローブブロックは、前記第4の
温度センサの測定値が、所定の値になるよう制御する第
2のペルチェ素子を、前記プローブブロックの外側に備
える請求項8、9、10、11、12、13または14
記載のデバイス温度特性測定装置。
15. The probe block according to claim 8, further comprising a second Peltier element for controlling a measured value of the fourth temperature sensor to be a predetermined value, outside the probe block. , 11, 12, 13 or 14
The device temperature characteristic measuring device according to the above.
【請求項16】 前記プローブブロックが金属製である
ことを特徴とした請求項15記載のデバイス温度特性測
定装置。
16. The device temperature characteristic measuring apparatus according to claim 15, wherein said probe block is made of metal.
【請求項17】露点の低いガスを低速で吹き付けること
を特徴とした請求項4、5、6または7記載もしくは請
求項11、12,13、14、15または16記載のデ
バイス温度特性測定装置。
17. The device temperature characteristic measuring apparatus according to claim 4, wherein the gas having a low dew point is blown at a low speed.
【請求項18】前記被測定物を水晶デバイスとした請求
項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、
12、13、14、15、16または17記載のデバイ
ス温度特性測定装置。
18. The device according to claim 1, wherein said device under test is a quartz device.
The device temperature characteristic measuring apparatus according to 12, 13, 14, 15, 16 or 17.
JP2000280693A 1999-09-17 2000-09-14 Device temperature characteristic measuring instrument Pending JP2001281294A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000280693A JP2001281294A (en) 1999-09-17 2000-09-14 Device temperature characteristic measuring instrument

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26305999 1999-09-17
JP2000-15987 2000-01-25
JP11-263059 2000-01-25
JP2000015987 2000-01-25
JP2000280693A JP2001281294A (en) 1999-09-17 2000-09-14 Device temperature characteristic measuring instrument

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001281294A true JP2001281294A (en) 2001-10-10

Family

ID=27335197

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000280693A Pending JP2001281294A (en) 1999-09-17 2000-09-14 Device temperature characteristic measuring instrument

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001281294A (en)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7078923B2 (en) 2003-05-30 2006-07-18 Denso Corporation Environmental test method and system
JP2007057444A (en) * 2005-08-25 2007-03-08 Nidec-Read Corp Board inspection device and temperature maintenance mechanism for same
JP2010025808A (en) * 2008-07-22 2010-02-04 Espec Corp Environmental testing apparatus capable of controlling amount of dew condensation and control method of amount of dew condensation
JP2010139459A (en) * 2008-12-15 2010-06-24 Epson Toyocom Corp Temperature test apparatus and method
JP2012098099A (en) * 2010-10-30 2012-05-24 Kyocera Corp Piezoelectric characteristic instrumentation system and piezoelectric characteristic measurement method
JP2013032940A (en) * 2011-08-01 2013-02-14 Akim Kk Temperature characteristics measuring device
JP2015059867A (en) * 2013-09-19 2015-03-30 理想計測株式会社 Thermal shock test device
CN107817385A (en) * 2016-09-14 2018-03-20 株式会社村田制作所 The electrical characteristic assay method of electronic component device, the screening technique of electronic component device and electrical characteristic measure device
JP2018049003A (en) * 2016-09-14 2018-03-29 株式会社村田製作所 Method for measuring electrical characteristics of electronic component device, method for selecting electronic component device and electrical characteristics measurement device
CN107976561A (en) * 2016-10-24 2018-05-01 豪威科技股份有限公司 There is the test bench of high temperature test
CN111921568A (en) * 2020-07-14 2020-11-13 吉林大学 Contact/atmosphere mixed temperature-changing chamber and temperature control method
CN115902498A (en) * 2023-01-03 2023-04-04 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司 Quartz crystal temperature characteristic test machine
JP7416439B2 (en) 2021-06-28 2024-01-17 株式会社 東京ウエルズ Electronic component testing equipment
JP7457208B2 (en) 2021-09-30 2024-03-27 株式会社アドバンテスト A controller for controlling an automatic test equipment (ATE), an ATE, a method for controlling the ATE, a method for operating the ATE, and a computer for performing such a method, including estimating or determining temperature. program

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7078923B2 (en) 2003-05-30 2006-07-18 Denso Corporation Environmental test method and system
JP2007057444A (en) * 2005-08-25 2007-03-08 Nidec-Read Corp Board inspection device and temperature maintenance mechanism for same
JP2010025808A (en) * 2008-07-22 2010-02-04 Espec Corp Environmental testing apparatus capable of controlling amount of dew condensation and control method of amount of dew condensation
JP2010139459A (en) * 2008-12-15 2010-06-24 Epson Toyocom Corp Temperature test apparatus and method
JP2012098099A (en) * 2010-10-30 2012-05-24 Kyocera Corp Piezoelectric characteristic instrumentation system and piezoelectric characteristic measurement method
JP2013032940A (en) * 2011-08-01 2013-02-14 Akim Kk Temperature characteristics measuring device
JP2015059867A (en) * 2013-09-19 2015-03-30 理想計測株式会社 Thermal shock test device
JP2018049003A (en) * 2016-09-14 2018-03-29 株式会社村田製作所 Method for measuring electrical characteristics of electronic component device, method for selecting electronic component device and electrical characteristics measurement device
CN107817385A (en) * 2016-09-14 2018-03-20 株式会社村田制作所 The electrical characteristic assay method of electronic component device, the screening technique of electronic component device and electrical characteristic measure device
CN107976561A (en) * 2016-10-24 2018-05-01 豪威科技股份有限公司 There is the test bench of high temperature test
CN111921568A (en) * 2020-07-14 2020-11-13 吉林大学 Contact/atmosphere mixed temperature-changing chamber and temperature control method
JP2022018113A (en) * 2020-07-14 2022-01-26 チーリン ユニバーシティー Contact atmosphere mixing temperature change chamber, and temperature control method
JP7118470B2 (en) 2020-07-14 2022-08-16 チーリン ユニバーシティー Contact/atmosphere mixing temperature change chamber and temperature control method
CN111921568B (en) * 2020-07-14 2023-10-20 吉林大学 Contact/atmosphere mixing variable-temperature chamber and temperature control method
JP7416439B2 (en) 2021-06-28 2024-01-17 株式会社 東京ウエルズ Electronic component testing equipment
JP7457208B2 (en) 2021-09-30 2024-03-27 株式会社アドバンテスト A controller for controlling an automatic test equipment (ATE), an ATE, a method for controlling the ATE, a method for operating the ATE, and a computer for performing such a method, including estimating or determining temperature. program
CN115902498A (en) * 2023-01-03 2023-04-04 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司 Quartz crystal temperature characteristic test machine
CN115902498B (en) * 2023-01-03 2023-05-16 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司 Quartz crystal temperature characteristic tester

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001281294A (en) Device temperature characteristic measuring instrument
CN1920585B (en) Substrate detector
US7394271B2 (en) Temperature sensing and prediction in IC sockets
US7768286B2 (en) Electronic device testing apparatus and temperature control method in an electronic device testing apparatus
US9146256B2 (en) Probe assembly for inspecting power semiconductor devices and inspection apparatus using the same, the probe assembly having a probe block, a probe, and a cooling device
JP2009008652A (en) To-high temperature-low temperature changing device and test handler with to-high temperature-low temperature changing device
Middleton et al. Measurement of the thermoelectric power of germanium at temperatures above 78 K
US11150140B2 (en) Instrumented substrate apparatus for acquiring measurement parameters in high temperature process applications
JPH07209373A (en) Cooling tester
US20160349164A1 (en) Systems and methods for generation and observation of pendant droplets by preferential condensation
CN108896840A (en) A kind of device and method of original position real-time measurement piezoelectric material high-temperature piezoelectric strain constant
CN103323486A (en) Test chip for Seebeck coefficient of high resistance material
US9869715B2 (en) Semiconductor wafer inspection apparatus and semiconductor wafer inspection method
US9874602B2 (en) Test board support platform for supporting a test board
US6215323B1 (en) Method and apparatus for temperature-controlled testing of integrated circuits
Khorshev et al. Voltage standard based on dry-cooled high-temperature superconductor Josephson junctions
JP2008286666A (en) Probe card
CN113767269A (en) Probe system for low-temperature ultra-precise heat transmission measurement and measuring device comprising same
KR102257190B1 (en) Thermal conductivity measurement system and thermal conductivity measurement method thereof
JP3159686B2 (en) IC device inspection equipment
KR102031616B1 (en) Equipment and Method for Mesuring the Conductivity of Ultrathin Thermal Sheet
JP7040671B1 (en) Semiconductor laser inspection equipment and semiconductor laser inspection method
JP2001124820A (en) Characteristic measuring device
US5356216A (en) Apparatus for measuring heat of circuit module
JP2002214270A (en) Temperature characteristic tester

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030212