JP2001264347A - Rotation detection sensor - Google Patents

Rotation detection sensor

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JP2001264347A
JP2001264347A JP2000070560A JP2000070560A JP2001264347A JP 2001264347 A JP2001264347 A JP 2001264347A JP 2000070560 A JP2000070560 A JP 2000070560A JP 2000070560 A JP2000070560 A JP 2000070560A JP 2001264347 A JP2001264347 A JP 2001264347A
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JP
Japan
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pair
terminals
sensor
hood
rotation detection
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JP2000070560A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiro Sugimori
康弘 杉森
Takeshi Ai
武史 阿井
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Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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Publication date
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  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a rotation detection sensor for improved reliability in water-proof and contact of a pair of terminals even under a severe environment. SOLUTION: A rotation detection sensor 10 is provided where a rotation detection element 14 is assembled to a sensor main body 11 through a pair of terminals 12, and the rotation detection elements 14 and parts of the pair of terminals 12 except for each base end 12a are housed in a case 15 to cover the sensor 10 with the case 15. Each base end 12a of the pair of terminals 12 is allowed to protrude outside from a bottom surface 11d in a cylindrical hood 11c which is formed at the sensor main body 11. Here, each core wire 17a of a pair of lead wires 17 is connected to each base end 12a of the pair of terminals 12 exposed above the hood 11c, while each base end 12a of the pair of terminals 12 and 12 as well as each core wire 17a of the pair of lead wires 17 is allowed to be covered with a water-proof cap 18 which penetrates the pair of lead wires 17 to engages with the hood part 11c.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、自動車の
エンジンやミッション等に用いられるギヤの回転数を検
出する回転検出用半導体式ピックアップセンサ等の回転
検出センサに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rotation detecting sensor such as a semiconductor pickup sensor for detecting rotation of a gear used for an engine or a transmission of an automobile.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の回転検出センサとして、図6〜
図9に示す半導体式ピックアップセンサが知られてい
る。この半導体式ピックアップセンサ1は、図6及び図
8に示すように、一対の端子3,3とマグネット4を樹
脂のインサート成形により一体形成した合成樹脂製のセ
ンサ本体2と、このセンサ本体2の脚部2bと一対の端
子3,3の各基端3a側を除く部分及びマグネット4等
を収容して被覆する底有の合成樹脂製で略円筒状のケー
ス7とを備えている。
2. Description of the Related Art FIGS.
A semiconductor pickup sensor shown in FIG. 9 is known. As shown in FIGS. 6 and 8, the semiconductor pickup sensor 1 has a sensor body 2 made of synthetic resin in which a pair of terminals 3 and 3 and a magnet 4 are integrally formed by insert molding of a resin. A substantially cylindrical case 7 made of a synthetic resin with a bottom for accommodating and covering the leg portion 2b, the portion of the pair of terminals 3 except for the base end 3a side, and the magnet 4 and the like is provided.

【0003】センサ本体2は、略円柱状の胴部2aとこ
の胴部2aの下部に一体突出形成された略半円柱状の脚
部2bと上記胴部2aの一側部から横方向に水平に延び
るように一体突出形成された底有で略円筒状のフード部
2cとで側面略L字状になっている。センサ本体2の脚
部2bの下側にはマグネット4をインサート成形してあ
る。また、センサ本体2のフード部2c内にはその底面
2dから外側に一対の端子3,3の各基端3aがそれぞ
れ露出していて、該各基端3aはフード部2cに嵌合さ
れる相手コネクタ8の図示しない一対の雌端子とそれぞ
れ電気的に接続されるようになっている。この各雌端子
には電線Wを接続してある。
The sensor body 2 has a substantially cylindrical body 2a, a substantially semi-cylindrical leg 2b integrally formed below the body 2a, and a horizontal portion extending from one side of the body 2a. And a substantially cylindrical hood portion 2c having a bottom and integrally formed so as to protrude so as to extend in a substantially L-shaped side surface. A magnet 4 is insert-molded below the leg 2b of the sensor body 2. In the hood portion 2c of the sensor main body 2, the respective base ends 3a of the pair of terminals 3 are exposed to the outside from the bottom surface 2d, and the respective base ends 3a are fitted to the hood portion 2c. The pair of female terminals (not shown) of the mating connector 8 are electrically connected to each other. An electric wire W is connected to each of the female terminals.

【0004】一対の端子3,3はセンサ本体2の略中央
に沿うようにL字状に折り曲げられていて、脚部2bに
沿って露出した該一対の端子3,3の各中央部3bには
ディスクリートタイプのコンデンサ5の一対のリード5
a,5aを半田付けにより接続固定してある。また、一
対の端子3,3の各先端3cには回転検出素子としての
ホールIC6の一対のリード6a,6aを半田付けによ
り接続固定してある。このホールIC6とマグネット4
から成る回転検出素子は、該マグネット4とギヤ(被検
出体)9とで形成される磁気回路の磁束の変化を検出し
て該ギヤ9の回転数を検出するものである。
A pair of terminals 3, 3 are bent in an L-shape along substantially the center of the sensor main body 2, and are connected to respective central portions 3b of the pair of terminals 3, 3 exposed along the legs 2b. Is a pair of leads 5 of a discrete type capacitor 5
a and 5a are connected and fixed by soldering. Further, a pair of leads 6a, 6a of a Hall IC 6 as a rotation detecting element are connected and fixed to each end 3c of the pair of terminals 3, 3 by soldering. This Hall IC 6 and magnet 4
The rotation detecting element configured to detect the change in the magnetic flux of the magnetic circuit formed by the magnet 4 and the gear (detected body) 9 to detect the rotation speed of the gear 9.

【0005】合成樹脂製のケース7は、その開口部から
センサ本体2の脚部2bと一対の端子3,3とマグネッ
ト4及びホールIC6が収容される底有で略円筒状の筒
部7aと該筒部7aの上端部から横方向に水平に延びる
ように一体突出形成されたフランジ部7bとで側面略L
字状になっている。そして、ケース7の筒部7aの外周
中央には環状凹部7cを形成してあり、該環状凹部7c
にはゴム製のOリング7dを組み付けてある。
The synthetic resin case 7 has a bottomed substantially cylindrical tube portion 7a for accommodating the leg portion 2b of the sensor main body 2, a pair of terminals 3, 3 and the magnet 4 and the Hall IC 6 from its opening. The flange portion 7b integrally formed so as to extend horizontally in the horizontal direction from the upper end portion of the cylindrical portion 7a has a substantially side surface L.
It is shaped like a letter. An annular recess 7c is formed at the center of the outer periphery of the cylindrical portion 7a of the case 7, and the annular recess 7c is formed.
Is provided with a rubber O-ring 7d.

【0006】また、図10に示すように、ケース7の筒
部7aの上端面に形成された環状の溶着用突起7eをセ
ンサ本体2の胴部2aの突き合わせ面2eに超音波溶
着、或いは、オービタル振動溶着等の溶着工法で溶着固
定している。さらに、図7に示すように、ケース7のフ
ランジ部7bには取付用の丸孔7fを形成してあり、該
丸孔7fに挿通される図示しないボルト等の締結手段を
介して車体(被取付体)Sに取り付けられる。これによ
り、図6に示すように、半導体式ピックアップセンサ1
のケース7側が自動車のエンジンやミッション等に用い
られるギヤ9に近接される。そして、半導体式ピックア
ップセンサ1のマグネット4及びホールIC6で図6中
矢印A方向に回転するギヤ9の凸部9aと凹部9bの凹
凸が検出されて該ギヤ9の回転数が検出されるようにな
っている。
As shown in FIG. 10, an annular welding projection 7e formed on the upper end surface of the cylindrical portion 7a of the case 7 is ultrasonically welded to the butting surface 2e of the body 2a of the sensor body 2, or It is fixed by welding such as orbital vibration welding. Further, as shown in FIG. 7, a round hole 7f for attachment is formed in the flange portion 7b of the case 7, and the vehicle body (covered) is inserted through a fastening means such as a bolt (not shown) inserted through the round hole 7f. Mounting body) S. As a result, as shown in FIG.
The case 7 side is brought close to a gear 9 used for an engine or a transmission of an automobile. The protrusions 9a and recesses 9b of the gear 9 rotating in the direction of arrow A in FIG. 6 are detected by the magnet 4 and the Hall IC 6 of the semiconductor pickup sensor 1 so that the rotation speed of the gear 9 is detected. Has become.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】前記従来の半導体式ピ
ックアップセンサ1では、相手コネクタ8がゴム栓等の
防水機能を有した防水コネクタになっているが、該半導
体式ピックアップセンサ1を、激しい振動や車輪付近の
水のかかる場所等の過酷な環境下で使用した場合に、嵌
合接触したセンサ本体2の一対の端子3,3の各基端3
aと相手コネクタ8の各雌端子との電気的導通性(接触
信頼性)及び防水信頼性の低下が懸念されていた。
In the above-described conventional semiconductor pickup sensor 1, the mating connector 8 is a waterproof connector having a waterproof function such as a rubber stopper. When used in a harsh environment such as a place where water is splashed near a wheel or the like, each base end 3 of a pair of terminals 3 of the sensor main body 2 fitted and contacted.
There has been a concern that the electrical conductivity (contact reliability) between the a and each female terminal of the mating connector 8 and the waterproof reliability may be reduced.

【0008】そこで、本発明は、前記した課題を解決す
べくなされたものであり、過酷な環境下で使用されても
一対の端子の接触信頼性及び防水信頼性を向上させるこ
とができる回転検出センサを提供することを目的とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and a rotation detection method capable of improving the contact reliability and waterproof reliability of a pair of terminals even when used in a severe environment. It is intended to provide a sensor.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、セン
サ本体に回転検出素子を一対の端子を介して組み付け、
これら回転検出素子と一対の端子の各基端側を除く部分
とをケースに収容して該ケースで被覆すると共に、該一
対の端子の各基端側を前記センサ本体に形成した略筒状
のフード部内の底面より外側にそれぞれ突出させて成る
回転検出センサにおいて、前記フード部内より露出した
前記一対の端子の各基端に一対のリード線の各芯線をそ
れぞれ接続し、かつこれら一対の端子の各基端と一対の
リード線の各芯線とを該一対のリード線を貫通して前記
フード部に嵌合される防水キャップで被覆自在にしたこ
とを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, a rotation detecting element is assembled to a sensor body via a pair of terminals.
These rotation detecting elements and portions of the pair of terminals excluding the base ends are housed in a case and covered with the case, and the base ends of the pair of terminals are formed in the sensor main body in a substantially cylindrical shape. In a rotation detection sensor protruding outward from the bottom surface in the hood portion, each core wire of a pair of lead wires is connected to each base end of the pair of terminals exposed from the hood portion, and Each base end and each core wire of a pair of lead wires can be covered with a waterproof cap that penetrates the pair of lead wires and is fitted to the hood portion.

【0010】この回転検出センサでは、センサ本体のフ
ード部内より露出した一対の端子の各基端に一対のリー
ド線の各芯線をそれぞれ接続し、かつこれら一対の端子
の各基端と一対のリード線の各芯線とを該一対のリード
線を貫通してフード部に嵌合される防水キャップで被覆
自在にしたので、一対の端子の各基端と一対のリード線
の各芯線との電気的導通性及び防水信頼性が向上し、過
酷な環境下での使用に際しても高性能が常に維持され
る。
In this rotation detection sensor, each core wire of a pair of lead wires is connected to each base end of a pair of terminals exposed from inside the hood portion of the sensor body, and each base end of the pair of terminals is connected to a pair of leads. Each of the cores of the wires penetrates the pair of leads and is covered with a waterproof cap fitted to the hood, so that the electrical connection between the base ends of the pair of terminals and the cores of the pair of leads can be made. The conductivity and waterproof reliability are improved, and high performance is always maintained even when used in a severe environment.

【0011】請求項2の発明は、請求項1記載の回転検
出センサであって、前記防水キャップとしてゴム製キャ
ップを用いると共に、該ゴム製キャップと前記フード部
とで形成される密閉空間内に防水剤を充填させたことを
特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the rotation detecting sensor according to the first aspect, wherein a rubber cap is used as the waterproof cap, and the waterproof cap is provided in a closed space formed by the rubber cap and the hood. It is characterized by being filled with a waterproofing agent.

【0012】この回転検出センサでは、センサ本体のフ
ード部に嵌合されるゴム製キャップと該フード部とで形
成される密閉空間内に防水剤を充填させたので、防水信
頼性がより一段と向上し、簡単な構造で高品質の回転検
出センサが低コストで得られる。
In this rotation detecting sensor, since the waterproofing agent is filled in the sealed space formed by the rubber cap fitted to the hood of the sensor body and the hood, the waterproof reliability is further improved. In addition, a high-quality rotation detection sensor with a simple structure can be obtained at low cost.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0014】図1は本発明の一実施形態の半導体式ピッ
クアップセンサを示す側面図、図2は同センサの組み付
け途中の状態を示す側面図、図3は同センサの平面図、
図4は図3中X−X線に沿う断面図、図5は図3中Y−
Y線に沿う断面図である。
FIG. 1 is a side view showing a semiconductor pickup sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view showing a state in which the sensor is being assembled, FIG. 3 is a plan view of the sensor.
4 is a sectional view taken along line XX in FIG. 3, and FIG.
It is sectional drawing which follows the Y line.

【0015】図2,図4に示すように、半導体式ピック
アップセンサ(回転検出センサ)10は、一対の端子1
2,12を樹脂のインサート成形により一体形成した合
成樹脂製のセンサ本体11と、このセンサ本体11の脚
部11bと一対の端子12,12の各基端12a側を除
く部分を収容して被覆する底有の合成樹脂製で略円筒状
のケース15とを備えている。
As shown in FIGS. 2 and 4, a semiconductor pickup sensor (rotation detection sensor) 10 includes a pair of terminals 1.
A sensor body 11 made of a synthetic resin in which the two parts 2 and 12 are integrally formed by resin insert molding, and a portion of the sensor body 11 excluding the legs 11b and a pair of terminals 12 and 12 except for the base end 12a side are housed and covered. And a substantially cylindrical case 15 made of synthetic resin having a bottom.

【0016】センサ本体11は、略円柱状の胴部11a
とこの胴部11aの下部に一体突出形成された略半円柱
状の脚部11bと上記胴部11aの上部に一体突出形成
された底有で略円筒状のフード部11cとで略直線状に
なっている。このフード部11c内にはその底面11d
から外側に一対の端子12,12の各基端12aがそれ
ぞれ露出していて、該各基端12aには後述する一対の
リード線17,17の各芯線17aを接続してある。
The sensor body 11 has a substantially cylindrical body 11a.
A substantially semi-cylindrical leg 11b integrally formed below the body 11a and a substantially cylindrical hood 11c with a bottom integrally formed above the body 11a. Has become. The bottom surface 11d is provided in the hood portion 11c.
The base ends 12a of the pair of terminals 12, 12 are exposed to the outside from the base, and the respective core ends 17a of a pair of lead wires 17, 17 described later are connected to the base ends 12a.

【0017】一対の端子12,12の各基端12aと各
中央部12bとの間の部分は樹脂のインサート成形によ
りセンサ本体11の胴部11aと一体になっていて、該
センサ本体11の脚部11bに沿って露出した一対の端
子12,12の各中央部12bより下側にはディスクリ
ートタイプのコンデンサ13の一対のリード13a,1
3aを半田付けにより接続固定してある。また、一対の
端子12,12の各先端12cには回転検出素子として
のホールIC14の一対のリード14a,14aを半田
付けにより接続固定してある。このホールIC14は図
示しないマグネットを内蔵したものであり、該マグネッ
トとギヤ(被検出体)9とで形成される磁気回路の磁束
の変化を検出して該ギヤ9の回転数を検出するものであ
る。
The portion between each base end 12a of the pair of terminals 12, 12 and each central portion 12b is integrated with the body 11a of the sensor body 11 by insert molding of resin. A pair of leads 13a, 1 of a discrete type capacitor 13 is located below the central portion 12b of the pair of terminals 12, 12 exposed along the portion 11b.
3a is connected and fixed by soldering. Further, a pair of leads 14a, 14a of a Hall IC 14 as a rotation detecting element are connected and fixed to each end 12c of the pair of terminals 12, 12 by soldering. The Hall IC 14 has a built-in magnet (not shown), and detects a change in magnetic flux of a magnetic circuit formed by the magnet and the gear (detected body) 9 to detect the rotation speed of the gear 9. is there.

【0018】合成樹脂製のケース15は、その開口部か
らセンサ本体11の脚部11bと一対の端子12,12
の各基端12a側を除く部分とコンデンサ13及びホー
ルIC14が収容される底有で略円筒状の筒部15aと
該筒部15aの上端部から横方向に水平に延びるように
一体突出形成されたフランジ部15bとで側面略L字状
になっている。そして、ケース15の筒部15aの外周
中央には環状凹部15cを形成してあり、該環状凹部1
5cにはゴム製のOリング16を組み付けてある。
The synthetic resin case 15 is connected to the leg 11b of the sensor body 11 and the pair of terminals 12 and 12 through the opening.
And a substantially cylindrical tube portion 15a having a bottom for accommodating the capacitor 13 and the Hall IC 14 except for the base end 12a side, and integrally formed so as to extend horizontally and horizontally from an upper end portion of the tube portion 15a. The flange 15b has a substantially L-shaped side surface. An annular recess 15c is formed at the center of the outer periphery of the cylindrical portion 15a of the case 15, and the annular recess 1c is formed.
A rubber O-ring 16 is attached to 5c.

【0019】また、図4に示すように、ケース15の筒
部15aの上端面の内周側に形成された環状の溶着用突
起15eをセンサ本体11の胴部11aの下面外周に形
成された突き合わせ面11eに超音波溶着、或いは、オ
ービタル振動溶着等の溶着工法で溶着固定している。さ
らに、ケース15のフランジ部15bには取付用の丸孔
15dを形成してあり、該丸孔15dに挿通される図示
しないボルト等の締結手段を介して車体(被取付体)S
に取り付けられる。これにより、図1に示すように、半
導体式ピックアップセンサ10のケース15側が自動車
のエンジンやミッション等に用いられるギヤ9に近接さ
れるようになっている。
As shown in FIG. 4, an annular welding projection 15e formed on the inner peripheral side of the upper end surface of the cylindrical portion 15a of the case 15 is formed on the outer periphery of the lower surface of the body 11a of the sensor body 11. It is fixed to the butting surface 11e by welding such as ultrasonic welding or orbital vibration welding. Further, a round hole 15d for mounting is formed in the flange portion 15b of the case 15, and the vehicle body (the body to be mounted) S is inserted through fastening means such as a bolt (not shown) inserted through the round hole 15d.
Attached to. As a result, as shown in FIG. 1, the case 15 side of the semiconductor pickup sensor 10 is brought close to the gear 9 used for an engine or a transmission of an automobile.

【0020】図2,図4に示すように、センサ本体11
の略円筒状のフード部11c内の底面11dより外側に
それぞれ突出して露出した一対の端子12,12の各基
端12aには、一対のリード線17,17の各芯線17
aを溶接によりそれぞれ接続してある。さらに、これら
一対の端子12,12の各基端12aと一対のリード線
17,17の各芯線17aとは該一対のリード線17,
17を貫通してフード部11cに嵌合されるゴム製キャ
ップ(防水キャップ)18で被覆自在になっている。
尚、この一対のリード線17,17は車両側の図示しな
い制御用コントローラに接続されている。
As shown in FIG. 2 and FIG.
Each of the base ends 12a of the pair of terminals 12, 12 projecting outwardly from the bottom surface 11d in the substantially cylindrical hood portion 11c is provided with a respective core wire 17 of a pair of lead wires 17, 17.
a are connected by welding. Furthermore, the base ends 12a of the pair of terminals 12, 12 and the cores 17a of the pair of lead wires 17, 17 are connected to the pair of lead wires 17,
A rubber cap (waterproof cap) 18 that penetrates through the hood 17 and fits into the hood portion 11c can be covered freely.
The pair of lead wires 17, 17 is connected to a control controller (not shown) on the vehicle side.

【0021】ゴム製キャップ18は、中央部が肉厚にな
っている平面略円盤状の天井壁部18aと、この天井壁
部18aの周縁より下方に延びる円筒状の周壁部18b
とを備えている。ゴム製キャップ18の天井壁部18a
の肉厚部の中央には一対の電線貫通孔18c,18cを
それぞれ形成してあると共に、該天井壁部18aの肉薄
部の所定位置には防水剤注入口18dを形成してある。
また、ゴム製キャップ18の周壁部18bの下面中央に
は、センサ本体11のフード部11cに隙間なく気密状
態で嵌合される環凹状の溝部18eを形成してある。そ
して、フード部11cと該フード部11cに嵌合される
ゴム製キャップ18とで形成される密閉空間P内には防
水剤注入口18dより溶融した防水用のモールド剤(防
水剤)19が注入(充填)されて硬化されるようになっ
ている。
The rubber cap 18 has a substantially disc-shaped ceiling wall portion 18a having a thick central portion, and a cylindrical peripheral wall portion 18b extending below the peripheral edge of the ceiling wall portion 18a.
And Ceiling wall 18a of rubber cap 18
A pair of electric wire through-holes 18c, 18c are formed in the center of the thick part, and a waterproofing agent inlet 18d is formed at a predetermined position of the thin part of the ceiling wall part 18a.
In the center of the lower surface of the peripheral wall portion 18b of the rubber cap 18, an annular concave groove portion 18e fitted in the hood portion 11c of the sensor main body 11 in an airtight state without a gap is formed. Then, a waterproof mold agent (waterproofing agent) 19 melted from a waterproofing agent injection port 18d is injected into a sealed space P formed by the hood 11c and the rubber cap 18 fitted to the hood 11c. (Filled) and cured.

【0022】以上実施形態の半導体式ピックアップセン
サ10は、図2に示すように、センサ本体11のフード
部11c内より外に露出した一対の端子12,12の各
基端12aに、一対のリード線17,17の各芯線17
aを直接溶接にてそれぞれ接続し、その後、一対のリー
ド線17,17を貫通したゴム製キャップ18をフード
部11cに嵌合させて組み付け、これらフード部11c
とゴム製キャップ18とで形成される密閉空間P内に防
水剤注入口18dより溶融した防水用のモールド剤19
を注入して硬化させることにより完成される。
As shown in FIG. 2, the semiconductor pick-up sensor 10 of the embodiment described above has a pair of leads 12a connected to the base ends 12a of a pair of terminals 12 exposed outside the hood 11c of the sensor body 11. Each core 17 of the wires 17
a are directly connected to each other by welding, and then a rubber cap 18 penetrating the pair of lead wires 17, 17 is fitted to the hood 11c and assembled.
A waterproof molding agent 19 melted from a waterproofing agent injection port 18d in a closed space P formed by
Is completed by injecting and curing.

【0023】そして、この半導体式ピックアップセンサ
10のフランジ部15bをボルト等の締結手段を介して
車体に取り付け、図1に示すように、半導体式ピックア
ップセンサ10の樹脂製ケース15側を自動車のエンジ
ンやミッション等に用いられるギヤ9に近接させる。こ
れにより、半導体式ピックアップセンサ10のホールI
C14で図1中矢印A方向に回転するギヤ9の凸部9a
と凹部9bの凹凸が検出されて該ギヤ9の回転数が検出
され、ギヤ9の回転数が制御用コントローラにより制御
される。
Then, the flange portion 15b of the semiconductor pickup sensor 10 is attached to a vehicle body via fastening means such as bolts, and as shown in FIG. 1, the resin case 15 side of the semiconductor pickup sensor 10 is connected to the engine of the automobile. And a gear 9 used for a mission or the like. Thereby, the hole I of the semiconductor pickup sensor 10 is
The protrusion 9a of the gear 9 that rotates in the direction of arrow A in FIG.
The rotational speed of the gear 9 is detected by detecting the unevenness of the gear 9 and the concave portion 9b, and the rotational speed of the gear 9 is controlled by the control controller.

【0024】このように、センサ本体11のフード部1
1c内より露出した一対の端子12,12の各基端12
aに一対のリード線17,17の各芯線17aを直接溶
接でそれぞれ接続し、かつこれら一対の端子12,12
の各基端12aと一対のリード線17,17の各芯線1
7aとを該一対のリード線17,17を貫通してフード
部11cに隙間なく嵌合されるゴム製キャップ18で被
覆自在にしたので、一対の端子12,12の各基端12
aと一対のリード線17,17の各芯線17aとの電気
的導通性(接触信頼性)及び防水信頼性を向上させるこ
とができ、過度の振動や車輪付近の水のかかる場所等の
過酷な環境下での使用に際しても半導体式ピックアップ
センサ10は高性能を常に維持することができる。
As described above, the hood 1 of the sensor body 11
1c, each base end 12 of the pair of terminals 12, 12 exposed from the inside.
a, the respective core wires 17a of the pair of lead wires 17, 17 are directly connected by welding, and the pair of terminals 12,
Each base end 12a and each core wire 1 of a pair of lead wires 17, 17
7a can be covered with a rubber cap 18 that penetrates the pair of lead wires 17, 17 and fits tightly into the hood portion 11c, so that each base end 12 of the pair of terminals 12, 12 can be covered.
a and electrical reliability (contact reliability) and waterproof reliability between the core wires 17a of the pair of lead wires 17, 17 can be improved. Even when used in an environment, the semiconductor pickup sensor 10 can always maintain high performance.

【0025】また、センサ本体11のフード部11cに
嵌合されるゴム製キャップ18とフード部11cとで形
成される密閉空間P内にゴム製キャップ18の防水剤注
入口18dより溶融した防水用のモールド剤19を注入
して硬化させるようにしたので、センサ本体11のフー
ド部11cとゴム製キャップ18との間の防水信頼性を
より一段と向上させることができ、簡単な構造で高品質
の半導体式ピックアップセンサ10を低コストで提供す
ることができる。
Further, a waterproof material melted from a waterproofing agent injection port 18d of the rubber cap 18 into a sealed space P formed by the rubber cap 18 and the hood 11c fitted into the hood 11c of the sensor body 11. Since the molding agent 19 is injected and hardened, the waterproof reliability between the hood portion 11c of the sensor body 11 and the rubber cap 18 can be further improved, and a simple structure and high quality can be achieved. The semiconductor pickup sensor 10 can be provided at low cost.

【0026】尚、前記実施形態によれば、一対の端子の
各基端と一対のリード線の各芯線とは直接溶接で接続す
るようにしたが、半田付け等の他の接続手段により接続
するようにしてもよい。また、センサ本体のフード部と
ゴム製キャップの密閉空間内に充填される防水剤として
センサ本体の材質とは異なる溶融したモールド剤を使用
したが、モールド剤以外の防水剤でも良いことは勿論で
ある。さらに、自動車のエンジンやミッション等に用い
られるギヤの凹凸をホールICで検出して該ギヤの回転
数を制御用コントローラで制御する半導体式ピックアッ
プセンサについて説明したが、被検出体は自動車のエン
ジンやミッション等に用いられるギヤに限られるもので
はなく、他の被検出体の回転を検出する回転検出センサ
に前記実施形態を適用できることは勿論である。
According to the above-described embodiment, each base end of the pair of terminals and each core wire of the pair of lead wires are connected directly by welding, but they are connected by other connection means such as soldering. You may do so. In addition, although a molten mold agent different from the material of the sensor body was used as a waterproof agent to be filled in the sealed space between the hood portion of the sensor body and the rubber cap, a waterproof agent other than the mold agent may be used. is there. Furthermore, the semiconductor pickup sensor which detects the unevenness of a gear used for an automobile engine or a transmission with a Hall IC and controls the rotation speed of the gear with a control controller has been described. The present invention is not limited to gears used for missions and the like, and it is needless to say that the embodiment can be applied to a rotation detection sensor that detects the rotation of another object to be detected.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、センサ本体のフード部内より露出した一対の端
子の各基端に一対のリード線の各芯線をそれぞれ接続
し、かつこれら一対の端子の各基端と一対のリード線の
各芯線とを該一対のリード線を貫通してフード部に嵌合
される防水キャップで被覆自在にしたので、一対の端子
の各基端と一対のリード線の各芯線との電気的導通性及
び防水信頼性を向上させることができ、過酷な環境下で
の使用に際しても高性能を常に維持することができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the respective core wires of the pair of lead wires are connected to the respective base ends of the pair of terminals exposed from the inside of the hood portion of the sensor body. Since each base end of the pair of terminals and each core wire of the pair of lead wires are freely covered with a waterproof cap that penetrates the pair of lead wires and is fitted to the hood portion, each base end of the pair of terminals and The electrical conductivity and the waterproof reliability of the pair of lead wires with each core wire can be improved, and the high performance can always be maintained even when used in a severe environment.

【0028】請求項2の発明によれば、センサ本体のフ
ード部に嵌合されるゴム製キャップと該フード部とで形
成される密閉空間内に防水剤を充填させたので、防水信
頼性をより一段と向上させることができ、簡単な構造で
高品質の回転検出センサを低コストで提供することがで
きる。
According to the second aspect of the present invention, since the waterproof agent is filled in the closed space formed by the rubber cap fitted to the hood of the sensor main body and the hood, the waterproof reliability is improved. It is possible to further improve and provide a high-quality rotation detection sensor with a simple structure at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態の半導体式ピックアップセ
ンサを示す側面図である。
FIG. 1 is a side view showing a semiconductor pickup sensor according to one embodiment of the present invention.

【図2】上記半導体式ピックアップセンサの組み付け途
中の状態を示す側面図である。
FIG. 2 is a side view showing a state in which the semiconductor pickup sensor is being assembled.

【図3】上記半導体式ピックアップセンサの平面図であ
る。
FIG. 3 is a plan view of the semiconductor pickup sensor.

【図4】図3中X−X線に沿う断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line XX in FIG.

【図5】図3中Y−Y線に沿う断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line YY in FIG. 3;

【図6】従来の半導体式ピックアップセンサの側面図で
ある。
FIG. 6 is a side view of a conventional semiconductor pickup sensor.

【図7】上記従来の半導体式ピックアップセンサの平面
図である。
FIG. 7 is a plan view of the conventional semiconductor pickup sensor.

【図8】図7中Z−Z線に沿う断面図である。FIG. 8 is a sectional view taken along the line ZZ in FIG. 7;

【図9】上記従来の半導体式ピックアップセンサの使用
状態を示す側面図である。
FIG. 9 is a side view showing a usage state of the conventional semiconductor pickup sensor.

【図10】上記従来の半導体式ピックアップセンサのセ
ンサ本体と樹脂製ケースとの溶着を説明する要部の拡大
断面図である。
FIG. 10 is an enlarged sectional view of a main part for explaining welding between the sensor body of the conventional semiconductor pickup sensor and a resin case.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 半導体式ピックアップセンサ(回転検出センサ) 11 センサ本体 11c フード部 11d 底面 12,12 一対の端子 12a 基端 14 ホールIC(回転検出素子) 17,17 一対のリード線 17a 芯線 18 ゴム製キャップ(防水キャップ) 19 防水用のモールド剤(防水剤) P 密閉空間 Reference Signs List 10 semiconductor pickup sensor (rotation detection sensor) 11 sensor main body 11c hood portion 11d bottom surface 12, 12 pair of terminals 12a base end 14 Hall IC (rotation detection element) 17, 17 pair of lead wires 17a core wire 18 rubber cap (waterproof) Cap) 19 Molding agent for waterproofing (waterproofing agent) P Sealed space

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F063 AA35 BD16 CA31 DA05 EA03 GA52 GA68 GA69 GA79 KA02 2F077 CC02 NN04 NN21 PP12 QQ01 VV03 WW03 WW06  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2F063 AA35 BD16 CA31 DA05 EA03 GA52 GA68 GA69 GA79 KA02 2F077 CC02 NN04 NN21 PP12 QQ01 VV03 WW03 WW06

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 センサ本体に回転検出素子を一対の端子
を介して組み付け、これら回転検出素子と一対の端子の
各基端側を除く部分とをケースに収容して該ケースで被
覆すると共に、該一対の端子の各基端側を前記センサ本
体に形成した略筒状のフード部内の底面より外側にそれ
ぞれ突出させて成る回転検出センサにおいて、 前記フード部内より露出した前記一対の端子の各基端に
一対のリード線の各芯線をそれぞれ接続し、かつこれら
一対の端子の各基端と一対のリード線の各芯線とを該一
対のリード線を貫通して前記フード部に嵌合される防水
キャップで被覆自在にしたことを特徴とする回転検出セ
ンサ。
1. A rotation detecting element is assembled to a sensor main body via a pair of terminals, and the rotation detecting element and portions of the pair of terminals except for the base end sides are housed in a case and covered with the case. In a rotation detection sensor in which respective base ends of the pair of terminals project outward from a bottom surface in a substantially cylindrical hood formed in the sensor main body, the bases of the pair of terminals exposed from the inside of the hood are provided. The respective ends of the pair of lead wires are connected to the ends, and the base ends of the pair of terminals and the respective core wires of the pair of lead wires penetrate through the pair of lead wires and are fitted to the hood portion. A rotation detection sensor characterized by being freely covered with a waterproof cap.
【請求項2】 請求項1記載の回転検出センサであっ
て、 前記防水キャップとしてゴム製キャップを用いると共
に、該ゴム製キャップと前記フード部とで形成される密
閉空間内に防水剤を充填させたことを特徴とする回転検
出センサ。
2. The rotation detection sensor according to claim 1, wherein a rubber cap is used as the waterproof cap, and a waterproof agent is filled in a closed space formed by the rubber cap and the hood. A rotation detection sensor.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011027614A (en) * 2009-07-28 2011-02-10 Daishin Seiki Kk Magnetometric sensor

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