JP2001239556A - Method for molding thermoplastic resin - Google Patents

Method for molding thermoplastic resin

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JP2001239556A
JP2001239556A JP2000054029A JP2000054029A JP2001239556A JP 2001239556 A JP2001239556 A JP 2001239556A JP 2000054029 A JP2000054029 A JP 2000054029A JP 2000054029 A JP2000054029 A JP 2000054029A JP 2001239556 A JP2001239556 A JP 2001239556A
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JP
Japan
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less
mold
resin
molded
cavity
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JP2000054029A
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Japanese (ja)
Inventor
Masahiko Hayashi
昌彦 林
Fumihiro Naruse
史博 成瀬
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Zeon Corp
Original Assignee
Nippon Zeon Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method capable of molding a molded object excellent in surface accuracy by more precisely transferring a complicated shape and a fine shape, and the molded object molded by using the method. SOLUTION: A molten thermoplastic resin is molded by using a mold wherein a heat insulating layer is provided at least at a part of the mold wall surface constituting a cavity and the center line average roughness (Ra) of the mirror surface part of the uppermost surface of the cavity is 0.1 μm or less and the maximum height (Rmax) thereof is 1.0 μm or less.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光学用成形体や情
報記録媒体用基板の成形に好適な熱可塑性樹脂の成形方
法および該成形方法を用いて成形した成形体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for molding a thermoplastic resin suitable for molding an optical molded article or a substrate for an information recording medium, and a molded article molded by using the molding method.

【0002】[0002]

【従来の技術】光学レンズや光ディスクなどの光学部品
に用いる成形体は、アクリル樹脂(PMMA)やポリカ
ーボネート樹脂(PC)などの透明熱可塑性樹脂を射出
成形したものが使用されている。また、近年、透明性、
耐熱性、低吸水性に優れたノルボルネン系ポリマーや水
素化ポリスチレン樹脂なども、光学用成形体の材料など
として提案されている。
2. Description of the Related Art As a molded article used for an optical component such as an optical lens or an optical disk, a molded article obtained by injection molding a transparent thermoplastic resin such as an acrylic resin (PMMA) or a polycarbonate resin (PC) is used. In recent years, transparency,
Norbornene-based polymers and hydrogenated polystyrene resins, which are excellent in heat resistance and low water absorption, have also been proposed as materials for optical molded articles.

【0003】最近、このような光学部品は、例えば光学
レンズにおいては、軽量化等を目的としたレンズの使用
部品数の低減に伴う、非球面レンズの使用など、より複
雑形状の成形体が要求され、また、光ディスクなどは、
高容量化を目的として、より高密度のグルーブ(溝)を
有するものが要求されている。また、パーソナル・コン
ピューター画面などに使用される液晶表示素子(LC
D)の普及により、LCDバックライトに使用される透
明樹脂製導光板なども、より大型、薄型、かつ微細形状
を有するものが求められている。
Recently, for such optical parts, for example, in an optical lens, a molded article having a more complicated shape such as the use of an aspherical lens has been required due to the reduction in the number of parts used for the purpose of weight reduction and the like. And optical discs
For the purpose of increasing the capacity, a device having higher density grooves (grooves) is required. In addition, liquid crystal display devices (LC
With the spread of D), a light guide plate made of a transparent resin used for an LCD backlight and the like are also required to be larger, thinner and have a fine shape.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このような状況におい
て、上記のような複雑形状、微細形状をより精密に転写
し、且つ表面精度に優れる成形体を成形できる方法及び
該方法を用いて成形した成形体を提供することが本発明
の目的であり、また、部品がより大型且つ薄型であって
も、そのような精密な転写性、及び表面精度を維持する
のが本発明のさらなる目的である。
In such a situation, a method capable of transferring a complicated shape or a fine shape as described above more precisely and forming a formed body having excellent surface accuracy and a method of forming the formed body by using the method. It is an object of the present invention to provide a molded article, and it is a further object of the present invention to maintain such precise transferability, and surface accuracy, even if the part is larger and thinner. .

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意検討の結果、成形体を成形するに際
し、キャビティ部分に断熱層を有し、且つキャビティ最
表面の鏡面部分の表面精度に優れる金型を用いることに
より、転写性、表面精度に優れる成形体が提供できるこ
とを見出し、また、上記のキャビティ最表面の鏡面部分
の表面精度に優れる断熱金型は、元々、鏡面部分の表面
精度に優れる金型キャビティ面上に、特定の方法により
断熱層を形成することにより得られることを見出し、本
発明を完成するに至った。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems. As a result, when molding a molded product, the cavity has a heat insulating layer in the cavity and the mirror surface of the outermost surface of the cavity has By using a mold having excellent surface accuracy, it has been found that a molded article having excellent transferability and surface accuracy can be provided.In addition, the above-mentioned heat-insulating mold having excellent surface accuracy of the mirror surface portion on the outermost surface of the cavity originally has a mirror surface portion. The present invention has been found to be obtained by forming a heat insulating layer by a specific method on a mold cavity surface having excellent surface accuracy.

【0006】かくして、本発明によれば、キャビティを
構成する型壁面の少なくとも一部に断熱層を有し、該キ
ャビティ最表面の鏡面部分の中心線平均粗さ(Ra)が
0.1μm以下、最大高さ(Rmax)が1.0μm以
下である金型を用いて、熱可塑性樹脂を溶融成形する方
法が提供される。また本発明によれば、前記方法により
成形された、Raが0.1μm以下、Rmaxが1.0
μm以下であることを特徴とする光学用成形体が提供さ
れる。さらに本発明によれば、キャビティを構成する型
壁面の少なくとも一部に断熱層を有し、該キャビティ
表面の鏡面部分の中心線平均粗さ(Ra)が0.1μm
以下、最大高さ(Rmax)が1.0μm以下である金
型が提供される。
Thus, according to the present invention, a heat insulating layer is provided on at least a part of the mold wall surface constituting the cavity, and the center line average roughness (Ra) of the mirror surface portion on the outermost surface of the cavity is 0.1 μm or less; A method for melt-molding a thermoplastic resin using a mold having a maximum height (Rmax) of 1.0 μm or less is provided. Further, according to the present invention, Ra formed by the above method has a Ra of 0.1 μm or less and a Rmax of 1.0 μm.
Provided is an optical molded product having a size of not more than μm. Further, according to the present invention, a heat insulating layer is provided on at least a part of the mold wall surface forming the cavity, and the center line average roughness (Ra) of the mirror portion on the outermost surface of the cavity is 0.1 μm.
Hereinafter, a mold having a maximum height (Rmax) of 1.0 μm or less is provided.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下に本発明の好ましい実施の形
態について、項目に分けて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below by dividing them into items.

【0008】本発明における成形方法は、金型のキャビ
ティを構成する型壁面の少なくとも一部に断熱層を有
し、該キャビティ最表面の鏡面部分の表面精度が、中心
線平均粗さ(Ra)で0.1μm以下、最大高さ(Rm
ax)で1.0μm以下である金型を用いて、熱可塑性
樹脂を溶融成形することを特徴とするものである。
According to the molding method of the present invention, a heat insulating layer is provided on at least a part of a mold wall surface constituting a cavity of a mold, and a surface accuracy of a mirror portion on the outermost surface of the cavity is determined by a center line average roughness (Ra). 0.1 μm or less, maximum height (Rm
(a) a thermoplastic resin is melt-molded using a mold having a diameter of 1.0 μm or less.

【0009】断熱層 上記断熱層は、金型のキャビティを構成する型壁面の少
なくとも一部を被覆する状態で形成されていることを特
徴とする。該断熱層の材料としては、熱伝導率が低く、
耐熱性、及び膜強度(伸び、引張強度など)に優れ、金
型の線膨張係数に近いものが通常使用され、一般的に
は、セラミック、樹脂又は樹脂組成物などが挙げられる
が、比較的短時間かつ簡便な方法で皮膜が形成できるこ
とから、樹脂又は樹脂組成物が好ましい。
[0009] heat insulating layer the heat insulating layer is characterized in that it is formed in a state of covering at least a portion of the mold wall surface which constitutes the mold cavity. As a material of the heat insulating layer, the thermal conductivity is low,
A material having excellent heat resistance and film strength (elongation, tensile strength, etc.) and having a coefficient of linear expansion close to that of a mold is usually used, and generally includes ceramic, resin or a resin composition. A resin or a resin composition is preferred because a film can be formed in a short time and by a simple method.

【0010】樹脂としては、ポリアミド系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂,ポリエーテルイ
ミド系樹脂などが挙げられ、樹脂組成物としては、上記
樹脂にガラス、シリカ、タルク等の無機系充填材を配合
した組成物などが挙げられるが、耐熱性、線膨張係数、
皮膜強度などの観点よりポリイミド系樹脂、ポリエーテ
ルイミド系樹脂が好ましく、ポリイミド系樹脂がより好
ましい。また、ポリイミド系樹脂のなかでも、直鎖型高
分子量ポリイミドが最も好ましい。
Examples of the resin include a polyamide resin, a polyimide resin, a polyamideimide resin, and a polyetherimide resin. As the resin composition, an inorganic filler such as glass, silica, and talc is used as the resin composition. And the like, heat resistance, linear expansion coefficient,
From the viewpoint of film strength and the like, a polyimide resin and a polyetherimide resin are preferable, and a polyimide resin is more preferable. Further, among the polyimide resins, a straight-chain high-molecular-weight polyimide is most preferable.

【0011】ポリイミド系樹脂を用いて断熱層を形成す
る方法としては、(1)樹脂原料溶液をキャビティ面上
に塗布し、ソフトベークの後に加熱イミド化する方法、
(2)真空中でポリイミド高分子膜を形成する蒸着重合
法などが挙げられるが、膜形成の容易性、膜の均一性、
膜強度(層間密着性を含む)、及び膜の表面精度などの
観点から、後者の蒸着重合法が好ましい。
As a method of forming a heat insulating layer using a polyimide resin, (1) a method of applying a resin raw material solution on a cavity surface, performing soft baking and then imidizing by heating,
(2) A vapor deposition polymerization method for forming a polyimide polymer film in a vacuum is mentioned, but the ease of film formation, the uniformity of the film,
From the viewpoints of film strength (including interlayer adhesion) and surface accuracy of the film, the latter vapor deposition polymerization method is preferable.

【0012】金型キャビティ面上に蒸着重合法によりポ
リイミド断熱層を形成する方法には、例えば、ULVA
C TECHNICAL JORNAL No.50
1999(p49〜p52)に記載されている技術を用
いることができる。具体的には、2種類の原料モノマー
である無水ピロメリット酸(PMDA)とオキシジアニ
リン(ODA)とを、それぞれ200〜240℃、18
0〜200℃にて予備加熱し、160〜230℃に加熱
された真空層内にフィードして気化させた後、該層内に
設置された金型キャビティ面上で蒸着重合してポリアミ
ド酸(PAA)にし、さらに脱水加熱してポリイミド皮
膜を形成する。
A method for forming a polyimide heat-insulating layer on the surface of a mold cavity by vapor deposition polymerization includes, for example, ULVA.
C TECHNICAL JORNAL No. 50
The technique described in 1999 (p49-p52) can be used. Specifically, pyromellitic anhydride (PMDA) and oxydianiline (ODA), which are two kinds of raw material monomers, were respectively added at 200 to 240 ° C. and 18 ° C.
After preheating at 0 to 200 ° C. and feeding and evaporating into a vacuum layer heated to 160 to 230 ° C., the polyamic acid is vapor-deposited and polymerized on a mold cavity surface provided in the layer. PAA), followed by dehydration heating to form a polyimide film.

【0013】断熱層の厚さは、通常0.1〜500μ
m、好ましくは0.2〜200μm、より好ましくは
0.5〜100μmである。膜厚が上記範囲にあるとき
に、膜強度、断熱効果に優れ、得られる成形体の表面精
度が向上する。尚、本発明に使用できる全ての断熱層の
好ましい厚さの範囲も上記同様である。
The thickness of the heat insulating layer is usually 0.1 to 500 μm.
m, preferably 0.2 to 200 μm, more preferably 0.5 to 100 μm. When the film thickness is in the above range, the film strength and the heat insulating effect are excellent, and the surface accuracy of the obtained molded body is improved. The preferred thickness range of all the heat insulating layers that can be used in the present invention is the same as above.

【0014】本発明においては、得られた上記断熱層の
表面に、必要に応じて、化学エッチングやNiメッキ,
Crメッキなどの処理を施すことができ、その厚さは通
常0.1〜200μm、好ましくは0.2〜100μ
m、より好ましくは0.5〜50μmである。尚、メッ
キ層を形成した後に、該メッキ層にサブミクロンから数
十ミクロンの深さの微細な凹凸を形成することもでき
る。
In the present invention, chemical etching, Ni plating,
A treatment such as Cr plating can be performed, and the thickness is usually 0.1 to 200 μm, preferably 0.2 to 100 μm.
m, more preferably 0.5 to 50 μm. After forming the plating layer, fine irregularities having a depth of submicron to several tens of microns can be formed on the plating layer.

【0015】本発明においては、金型キャビティ最表面
の表面精度を、中心線平均粗さ(Ra)で0.1μm以
下、好ましくは0.05μm以下、より好ましくは0.
01μm以下に、最大高さ(Rmax)で1.0μm以
下、好ましくは0.5μm以下、より好ましくは0.1
μm以下に、それぞれした金型を用いる。この金型によ
って、成形体の転写性を向上させ、尚且つ鏡面部分の表
面精度をも優れたものとすることができる。本発明にお
いて、キャビティ最表面の表面精度を上記範囲にするた
めには、断熱層を形成する前の金型キャビティ表面の鏡
面部分の表面精度を、予め、断熱層形成後のキャビティ
最表面の表面精度と同様のレベルにしておくことが好ま
しい。すなわち、断熱層形成前の金型キャビティ表面の
鏡面部分の表面精度を、中心線平均粗さ(Ra)で0.
1μm以下、好ましくは0.05μm以下、より好まし
くは0.01μm以下に、最大高さ(Rmax)で1.
0μm以下、好ましくは0.5μm以下、より好ましく
は0.1μm以下にする。
In the present invention, the surface accuracy of the outermost surface of the mold cavity is 0.1 μm or less, preferably 0.05 μm or less, more preferably 0.1 μm or less in terms of center line average roughness (Ra).
01 μm or less, the maximum height (Rmax) is 1.0 μm or less, preferably 0.5 μm or less, more preferably 0.1 μm or less.
The respective molds are used below μm. With this mold, the transferability of the molded body can be improved, and the surface accuracy of the mirror portion can be improved. In the present invention, in order to keep the surface accuracy of the cavity outermost surface within the above range, the surface accuracy of the mirror surface portion of the mold cavity surface before forming the heat insulating layer is determined in advance, It is preferable to keep the same level as the accuracy. That is, the surface accuracy of the mirror surface portion of the mold cavity surface before the formation of the heat insulating layer is defined as the center line average roughness (Ra) of 0.1.
The maximum height (Rmax) is 1 μm or less, preferably 0.05 μm or less, more preferably 0.01 μm or less.
The thickness is set to 0 μm or less, preferably 0.5 μm or less, and more preferably 0.1 μm or less.

【0016】熱可塑性樹脂 本発明において、上記金型を用いて成形体を成形する材
料として使用する熱可塑性樹脂は、特に限定はなく、一
般的に、熱可塑性プラスチック材料として工業的に用い
られているものであればいずれでもよく、ポリカーボネ
ート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PE
T)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、液晶ポ
リエステル、などのポリエステル系樹脂;アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン(ABS)、アクリロニト
リル−スチレン(AS)、などのアクリロニトリルース
チレン系樹脂;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメ
チル−1−ペンテン(TPX)、ポリスチレンなどのポ
リオレフィン系樹脂;ポリメチルメタクリレートなどの
アクリル系樹脂;ポリフェニレンエーテル(PPE)、
ポリエーテルサルファイド(PPS)、ポリアリレート
(PAR)などの芳香族縮合系樹脂;ノルボルネン系樹
脂、環状共役ジエン系樹脂、モノ環状オレフィン系樹
脂、水素化ポリスチレン系樹脂、ビニル化環状炭化水素
系樹脂などの脂環構造含有重合体樹脂;などが挙げられ
るが、転写性、表面精度に優れ、光学用成形体や情報記
録媒体用基板の成形に好適なものとしては、ポリエステ
ル系樹脂、アクリル系樹脂、脂環構造含有重合体樹脂な
どが好ましく、中でも、PC、PMMA、脂環構造含有
重合体樹脂がより好ましく、脂環構造含有重合体樹脂が
最も好ましい。
Thermoplastic Resin In the present invention, the thermoplastic resin used as a material for forming a molded article using the above-mentioned mold is not particularly limited, and is generally used industrially as a thermoplastic material. Any of these can be used, such as polycarbonate (PC) and polyethylene terephthalate (PE).
T), polyester resins such as polybutylene terephthalate (PBT) and liquid crystal polyester; acrylonitrile styrene resins such as acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) and acrylonitrile-styrene (AS); polyethylene, polypropylene, polymethyl-1 Polyolefin resins such as pentene (TPX) and polystyrene; acrylic resins such as polymethyl methacrylate; polyphenylene ether (PPE);
Aromatic condensation resins such as polyether sulfide (PPS) and polyarylate (PAR); norbornene resins, cyclic conjugated diene resins, monocyclic olefin resins, hydrogenated polystyrene resins, vinylated cyclic hydrocarbon resins, etc. Alicyclic structure-containing polymer resin; among which are excellent in transferability and surface precision, and suitable for molding optical molded articles and information recording medium substrates include polyester resins, acrylic resins, and the like. Preferred are alicyclic structure-containing polymer resins, among which PC, PMMA and alicyclic structure-containing polymer resins are more preferred, and alicyclic structure-containing polymer resins are most preferred.

【0017】脂環構造含有重合体樹脂 上記脂環構造含有重合体は、主鎖及び/または側鎖に脂
環式構造を有するものであり、機械強度、耐熱性などの
観点から、主鎖に脂環式構造を含有するものが好まし
い。
The alicyclic structure-containing polymer resin The alicyclic structure-containing polymer has an alicyclic structure in the main chain and / or the side chain, and has a high alicyclic structure in the main chain from the viewpoint of mechanical strength and heat resistance. Those containing an alicyclic structure are preferred.

【0018】脂環式構造としては、シクロアルカン構
造、シクロアルケン構造などが挙げられるが、機械強
度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造が好ま
しい。脂環式構造を構成する炭素原子数は、機械強度、
耐熱性、成形加工性の観点から、通常4〜30個、好ま
しくは5〜20個、より好ましくは5〜15個の範囲で
ある。脂環式構造を有する繰り返し単位の割合は、使用
目的に応じて適宜選択されるが、通常50重量%以上、
好ましくは70重量%以上、より好ましくは90重量%
以上である。脂環式構造を有する繰り返し単位の割合が
この範囲にあることが透明性および耐熱性の観点から好
ましい。
Examples of the alicyclic structure include a cycloalkane structure and a cycloalkene structure, and a cycloalkane structure is preferable from the viewpoint of mechanical strength and heat resistance. The number of carbon atoms that make up the alicyclic structure is
From the viewpoints of heat resistance and moldability, the number is usually 4 to 30, preferably 5 to 20, and more preferably 5 to 15. The proportion of the repeating unit having an alicyclic structure is appropriately selected depending on the purpose of use, and is usually 50% by weight or more.
Preferably 70% by weight or more, more preferably 90% by weight
That is all. It is preferable from the viewpoint of transparency and heat resistance that the proportion of the repeating unit having an alicyclic structure be within this range.

【0019】こうした脂環構造含有重合体の具体例とし
ては、例えば、(1)ノルボルネン系重合体、(2)単
環の環状オレフィン系重合体、(3)環状共役ジエン系
重合体、(4)ビニル脂環式炭化水素系重合体、及びこ
れらの水素添加物などが挙げられる。これらの中でも、
ノルボルネン系重合体、環状共役ジエン系重合体及びそ
の水素添加物などが好ましく、ノルボルネン系重合体が
耐熱性、機械強度の点からより好ましい。
Specific examples of such an alicyclic structure-containing polymer include (1) a norbornene-based polymer, (2) a monocyclic olefin-based polymer, (3) a cyclic conjugated diene-based polymer, and (4) ) Vinyl alicyclic hydrocarbon-based polymers and hydrogenated products thereof. Among these,
A norbornene-based polymer, a cyclic conjugated diene-based polymer and a hydrogenated product thereof are preferable, and a norbornene-based polymer is more preferable in terms of heat resistance and mechanical strength.

【0020】(1)ノルボルネン系重合体 ノルボルネン系重合体は、例えば、特開平3−1488
2号公報や、特開平3−122137号公報などに開示
されている公知の重合体であり、具体的には、ノルボル
ネン系モノマーの開環重合体及びその水素添加物、ノル
ボルネン系モノマーの付加重合体、ノルボルネン系モノ
マーとビニル化合物の付加共重合体などが挙げられる。
(1) Norbornene-based polymer The norbornene-based polymer is disclosed in, for example, JP-A-3-1488.
No. 2, JP-A-3-122137, and the like. Specifically, the polymer is a ring-opened polymer of a norbornene-based monomer, a hydrogenated product thereof, and an addition weight of a norbornene-based monomer. And an addition copolymer of a norbornene-based monomer and a vinyl compound.

【0021】重合に用いるノルボルネン系モノマーの具
体例としては、ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−2−
エン(慣用名:ノルボルネン)、5−メチル−ビシクロ
[2,2,1]−ヘプト−2−エン、5,5−ジメチル
−ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−2−エン、5−エ
チル−ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−2−エン、5
−ブチル−ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−2−エ
ン、5−ヘキシル−ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−
2−エン、5−オクチル−ビシクロ[2,2,1]−ヘ
プト−2−エン、5−オクタデシル−ビシクロ[2,
2,1]−ヘプト−2−エン、5−エチリデン−ビシク
ロ[2,2,1]−ヘプト−2−エン、5−メチリデン
−ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−2−エン、5−ビ
ニル−ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−2−エン、5
−プロペニル−ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−2−
エン、
Specific examples of the norbornene-based monomer used in the polymerization include bicyclo [2,2,1] -hept-2-
Ene (common name: norbornene), 5-methyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5,5-dimethyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5- Ethyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5
-Butyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-hexyl-bicyclo [2,2,1] -hept-
2-ene, 5-octyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-octadecyl-bicyclo [2,
2,1] -hept-2-ene, 5-ethylidene-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-methylidene-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5 -Vinyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5
-Propenyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-
En,

【0022】5−メトキシ−カルボニル−ビシクロ
[2,2,1]−ヘプト−2−エン、5−シアノ−ビシ
クロ[2,2,1]−ヘプト−2−エン、5−メチル−
5−メトキシカルボニル−ビシクロ[2,2,1]−ヘ
プト−2−エン、5−メトキシカルボニル−ビシクロ
[2,2,1]−ヘプト−2−エン、5−エトキシカル
ボニル−ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−2−エン、
5−メチル−5−エトキシカルボニル−ビシクロ[2,
2,1]−ヘプト−2−エン、ビシクロ[2,2,1]
−ヘプト−5−エニル−2−メチルプロピオネイト、ビ
シクロ[2,2,1]−ヘプト−5−エニル−2−メチ
ルオクタネイト、ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−2
−エン−5,6−ジカルボン酸無水物、5−ヒドロキシ
メチル−ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−2−エン、
5,6−ジ(ヒドロキシメチル)−ビシクロ[2,2,
1]−ヘプト−2−エン、5−ヒドロキシ−i−プロピ
ル−ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−2−エン、ビシ
クロ[2,2,1]−ヘプト−2−エン、5,6−ジカ
ルボキシ−ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−2−エ
ン、ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−2−エン−5,
6−ジカルボン酸イミド、5−シクロペンチル−ビシク
ロ[2,2,1]−ヘプト−2−エン、5−シクロヘキ
シル−ビシクロ[2,2,1]−ヘプト−2−エン、5
−シクロヘキセニル−ビシクロ[2,2,1]−ヘプト
−2−エン、5−フェニル−ビシクロ[2,2,1]−
ヘプト−2−エン、
5-methoxy-carbonyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-cyano-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-methyl-
5-methoxycarbonyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-methoxycarbonyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-ethoxycarbonyl-bicyclo [2,2 , 1] -Hept-2-ene,
5-methyl-5-ethoxycarbonyl-bicyclo [2,
2,1] -hept-2-ene, bicyclo [2,2,1]
-Hept-5-enyl-2-methylpropionate, bicyclo [2,2,1] -hept-5-enyl-2-methyloctanoate, bicyclo [2,2,1] -hept-2
-Ene-5,6-dicarboxylic anhydride, 5-hydroxymethyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene,
5,6-di (hydroxymethyl) -bicyclo [2,2,
1] -hept-2-ene, 5-hydroxy-i-propyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5,6 -Dicarboxy-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene-5.
6-dicarboxylic imide, 5-cyclopentyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-cyclohexyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5
-Cyclohexenyl-bicyclo [2,2,1] -hept-2-ene, 5-phenyl-bicyclo [2,2,1]-
Hept-2-ene,

【0023】トリシクロ[4,3,12,5
1,6]−デカ−3,7−ジエン(慣用名ジシクロペ
ンタジエン)、トリシクロ[4,3,12,5,0
1,6]−デカ−3−エン、トリシクロ[4,4,1
2,5,01,6]−ウンデカ−3,7−ジエン若しく
はトリシクロ[4,4,12,5,01,6]−ウンデ
カ−3,8−ジエン、トリシクロ[4,4,12,5
1,6]−ウンデカ−3−エン、テトラシクロ[7,
4,110,13,01,9,02,7]−トリデカ−
2,4,6−11−テトラエン(1,4−メタノ−1,
4,4a,9a−テトラヒドロフルオレンともいう)、
テトラシクロ[8,4,111,14,01,10,0
3,8]−テトラデカ−3,5,7,12−11−テト
ラエン(1,4−メタノ−1,4,4a,5,10,1
0a−ヘキサヒドロアントラセンともいう)などのノル
ボルナン環を有しないノルボルネン系モノマー;
Tricyclo [4,3,12,5,
01,6] -Deca-3,7-diene (common name is dicyclope
Antadiene), tricyclo [4,3,12,5, 0
1,6] -Dec-3-ene, tricyclo [4,4,1
2,5, 01,6] -Undeca-3,7-diene
Is tricyclo [4,4,12,5, 01,6]-Unde
C-3,8-diene, tricyclo [4,4,12,5,
01,6] -Undec-3-ene, tetracyclo [7,
4,110,13, 01,9, 02,7] -Trideca-
2,4,6-11-tetraene (1,4-methano-1,
4,4a, 9a-tetrahydrofluorene),
Tetracyclo [8,4,111,14, 01,10, 0
3,8] -Tetradeca-3,5,7,12-11-tet
Raen (1,4-methano-1,4,4a, 5,10,1
0a-hexahydroanthracene)
A norbornene monomer having no bornan ring;

【0024】テトラシクロ[4,4,12,5,1
7,10,0]−ドデカ−3−エン(単にテトラシクロ
ドデセンともいう)、8−メチル−テトラシクロ[4,
4,1 ,5,17,10,0]−ドデカ−3−エン、
8−メチル−テトラシクロ[4,4,12,5,1
7,10,0]−ドデカ−3−エン、8−エチル−テト
ラシクロ[4,4,12,5,17,10,0]−ドデ
カ−3−エン、8−メチリデン−テトラシクロ[4,
4,12,5,17,10,0]−ドデカ−3−エン、
8−エチリデン−テトラシクロ[4,4,12,5,1
7,10,0]−ドデカ−3−エン、8−ビニル−テト
ラシクロ[4,4,12,5,17,10,0]−ドデ
カ−3−エン、8−プロペニル−テトラシクロ[4,
4,12,5,17, 10,0]−ドデカ−3−エン、
8−メトキシカルボニル−テトラシクロ[4,4,1
2,5,17,10,0]−ドデカ−3−エン、8−メ
チル−8−メトキシカルボニル−テトラシクロ[4,
4,12,5,17,10,0]−ドデカ−3−エン、
8−ヒドロキシメチル−テトラシクロ[4,4,1
2,5,17,1 ,0]−ドデカ−3−エン、8−カ
ルボキシ−テトラシクロ[4,4,12, ,1
7,10,0]−ドデカ−3−エン、8−シクロペンチ
ル−テトラシクロ[4,4,12,5,17,10
0]−ドデカ−3−エン、8−シクロヘキシル−テトラ
シクロ[4,4,12,5,17,10,0]−ドデカ
−3−エン、8−シクロヘキセニル−テトラシクロ
[4,4,12,5,17,10,0]−ドデカ−3−
エン、8−フェニル−テトラシクロ[4,4,
2,5,17,1 ,0]−ドデカ−3−エン、ペン
タシクロ[6,5,11,8,13,6,0 2,7,0
9,13]−ペンタデカ−3,10−ジエン、ペンタシ
クロ[7,4,13,6,110,13,01,9,0
2,7]−ペンタデカ−4,11−ジエンなどのノルボ
ルナン環を有するノルボルネン系モノマーが、それぞれ
挙げられる。
Tetracyclo [4,4,12,5, 1
7,10, 0] -dodec-3-ene (simply tetracyclo
Dodecene), 8-methyl-tetracyclo [4,
4,12 , 5, 17,10, 0] -dodec-3-ene,
8-methyl-tetracyclo [4,4,12,5, 1
7,10, 0] -Dodeca-3-ene, 8-ethyl-tet
Lacyclo [4,4,12,5, 17,10, 0] -dode
Car-3-ene, 8-methylidene-tetracyclo [4,
4,12,5, 17,10, 0] -dodec-3-ene,
8-ethylidene-tetracyclo [4,4,12,5, 1
7,10, 0] -Dodeca-3-ene, 8-vinyl-tet
Lacyclo [4,4,12,5, 17,10, 0] -dode
Car-3-ene, 8-propenyl-tetracyclo [4,
4,12,5, 17, 10, 0] -dodec-3-ene,
8-methoxycarbonyl-tetracyclo [4,4,1
2,5, 17,10, 0] -dodec-3-ene, 8-me
Tyl-8-methoxycarbonyl-tetracyclo [4,
4,12,5, 17,10, 0] -dodec-3-ene,
8-hydroxymethyl-tetracyclo [4,4,1
2,5, 17,1 0, 0] -dodeca-3-ene, 8-ca
Ruboxy-tetracyclo [4,4,12, 5, 1
7,10, 0] -Dodeca-3-ene, 8-cyclopentene
Le-tetracyclo [4,4,12,5, 17,10,
0] -dodec-3-ene, 8-cyclohexyl-tetra
Cyclo [4,4,12,5, 17,10, 0] -dodeca
-3-ene, 8-cyclohexenyl-tetracyclo
[4,4,12,5, 17,10, 0] -dodeca-3-
Ene, 8-phenyl-tetracyclo [4,4,
12,5, 17,1 0, 0] -dodeka-3-ene, pen
Tacyclo [6,5,11,8, 13,6, 0 2,7, 0
9,13] -Pentadeca-3,10-diene, pentacyclo
Black [7,4,13,6, 110,13, 01,9, 0
2,7] -Pentadeca-4,11-diene and other norbo
Norbornene-based monomers having a lunan ring are respectively
No.

【0025】上記のノルボルネン系モノマーは、それぞ
れ単独であるいは2種以上組み合わせて用いることがで
きる。
The above norbornene monomers can be used alone or in combination of two or more.

【0026】本発明においては、上記ノルボルネン系モ
ノマー以外に、共重合可能なモノマーとして、例えば、
エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1
−ヘキセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1
−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−
1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジ
メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテ
ン、4−エチル−1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘキ
セン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−
テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、
1−エイコセンなどの炭素数2〜20個を有するα−オ
レフィン;シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキ
セン、3,4−ジメチルシクロペンテン、3−メチルシ
クロヘキセン、2−(2−メチルブチル)−1−シクロ
ヘキセン、シクロオクテン、3a,5,6,7a−テト
ラヒドロ−4,7−メタノ−1H−インデンなどのシク
ロオレフィン;1,4−ヘキサジエン、4−メチル−
1,4−ヘキサジエン、5−メチル−1,4−ヘキサジ
エン、1,7−オクタジエンなどの非共役ジエン;など
を用いることができる。これらの共重合可能なモノマー
は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて
使用することができる。
In the present invention, in addition to the norbornene-based monomers, copolymerizable monomers include, for example,
Ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1
-Hexene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1
-Pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4-methyl-
1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, 1- Octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-
Tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene,
Α-olefins having 2 to 20 carbon atoms such as 1-eicosene; cyclobutene, cyclopentene, cyclohexene, 3,4-dimethylcyclopentene, 3-methylcyclohexene, 2- (2-methylbutyl) -1-cyclohexene, cyclooctene; Cycloolefins such as 3a, 5,6,7a-tetrahydro-4,7-methano-1H-indene; 1,4-hexadiene, 4-methyl-
Non-conjugated dienes such as 1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene and 1,7-octadiene; and the like can be used. These copolymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more.

【0027】上記モノマーの開環重合体は、開環重合触
媒として、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミ
ウム、イリジウム、白金などの金属のハロゲン化物、硝
酸塩またはアセチルアセトン化合物と、還元剤とからな
る触媒系、あるいは、チタン、バナジウム、ジルコニウ
ム、タングステン、モリブデンなどの金属のハロゲン化
物またはアセチルアセトン化合物と、有機アルミニウム
化合物とからなる触媒系を用いて、溶媒中または無溶媒
で、通常、−50℃〜100℃の重合温度、0〜50k
g/cm の重合圧力で開環重合させることにより得
ることができる。水素添加ノルボルネン系重合体は、常
法に従って、開環(共)重合体を水素添加触媒の存在下
に水素を付加することにより得ることができる。
The ring-opening polymer of the above-mentioned monomer is a catalyst system comprising, as a ring-opening polymerization catalyst, a halide, nitrate or acetylacetone compound of a metal such as ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium or platinum, and a reducing agent; Alternatively, titanium, vanadium, zirconium, tungsten, a metal halide such as molybdenum or an acetylacetone compound, using a catalyst system comprising an organoaluminum compound, in a solvent or without a solvent, usually at -50 ℃ ~ 100 ℃ Polymerization temperature, 0-50k
It can be obtained by ring-opening polymerization at a polymerization pressure of g / cm 2 . The hydrogenated norbornene-based polymer can be obtained by adding hydrogen to a ring-opening (co) polymer in the presence of a hydrogenation catalyst according to a conventional method.

【0028】ノルボルネン系モノマーと上記共重合可能
なモノマーとの付加共重合体は、例えば、モノマー成分
を、溶媒中または無溶媒で、チタン化合物、ジルコニウ
ム化合物、又はバナジウム化合物と有機アルミニウム化
合物とからなる触媒系の存在下で、通常、−50℃〜1
00℃の重合温度、0〜50kg/cm の重合圧力
で共重合させる方法により得ることができる。
The addition copolymer of the norbornene-based monomer and the copolymerizable monomer is, for example, a monomer component comprising a titanium compound, a zirconium compound, or a vanadium compound and an organic aluminum compound in a solvent or without a solvent. In the presence of a catalyst system, usually -50 ° C to 1
It can be obtained by a method of copolymerizing at a polymerization temperature of 00 ° C. and a polymerization pressure of 0 to 50 kg / cm 2 .

【0029】(2)単環の環状オレフィン系重合体 単環の環状オレフィン系重合体としては、例えば、特開
昭64−66216号公報に開示されているシクロヘキ
セン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環
状オレフィン系単量体の付加重合体を用いることができ
る。
(2) Monocyclic Cyclic Olefin Polymer Examples of the monocyclic cycloolefin polymer include monocyclic cycloolefin polymers such as cyclohexene, cycloheptene and cyclooctene disclosed in JP-A-64-66216. Can be used.

【0030】(3)環状共役ジエン系重合体 環状共役ジエン系重合体としては、例えば、特開平6−
136057号公報や特開平7−258318号公報に
開示されているシクロペンタジエン、シクロヘキサジエ
ンなどの環状共役ジエン系単量体を1,2−または1,
4−付加重合した重合体及びその水素添加物などを用い
ることができる。
(3) Cyclic conjugated diene-based polymer The cyclic conjugated diene-based polymer is described in, for example,
The cyclic conjugated diene-based monomers such as cyclopentadiene and cyclohexadiene disclosed in JP-A-136057 and JP-A-7-258318 are used as 1,2- or 1,2-
4-Polymerized polymers and hydrogenated products thereof can be used.

【0031】(4)ビニル脂環式炭化水素系重合体 ビニル脂環式炭化水素系重合体としては、例えば、特開
昭51−59989号公報に開示されているビニルシク
ロヘキセン、ビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環式
炭化水素系単量体の重合体及びその水素添加物、特開昭
63−43910号公報、特開昭64−1706号公報
などに開示されているスチレン、α−メチルスチレンな
どのビニル芳香族系単量体の重合体の芳香環部分の水素
添加物などを用いることができる。また、これらビニル
脂環式炭化水素系重合体の立体配置については、アタク
ティック、アイソタクティック、シンジオタクティック
の何れでもよく、例えば、ダイアッド表示によるシンジ
オタクティシティーで、0〜100%の何れのものも用
いることができる。
(4) Vinyl alicyclic hydrocarbon polymer: Examples of the vinyl alicyclic hydrocarbon polymer include vinyl cyclohexene and vinyl cyclohexane disclosed in JP-A-51-59989. Polymers of alicyclic hydrocarbon monomers and hydrogenated products thereof, vinyls such as styrene and α-methylstyrene disclosed in JP-A-63-43910 and JP-A-64-1706. A hydrogenated product of the aromatic ring portion of the polymer of the aromatic monomer can be used. The configuration of these vinyl alicyclic hydrocarbon-based polymers may be any of atactic, isotactic and syndiotactic. For example, any of 0 to 100% in syndiotacticity by dyad display. Can also be used.

【0032】本発明で使用される脂環式構造含有重合体
の分子量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、シク
ロヘキサン溶液(重合体が溶解しない場合はトルエン溶
液)のゲル・パーミエーション・クロマトグラフ法で測
定したポリイソプレン換算の重量平均分子量で、5,0
00〜500,000、好ましくは8,000〜20
0,000、より好ましくは10,000〜100,0
00の範囲であるときに、機械強度と成形加工性とが高
度にバランスし、好適である。本発明で使用される脂環
式構造含有重合体のガラス転移温度(Tg)は、使用目
的に応じて適宜選択されればよいが、通常50〜300
℃、好ましくは60〜200℃、より好ましくは70〜
180℃である。
The molecular weight of the alicyclic structure-containing polymer used in the present invention is appropriately selected according to the purpose of use, but the gel permeation of a cyclohexane solution (a toluene solution when the polymer is not dissolved) is used. The weight average molecular weight in terms of polyisoprene measured by a chromatographic method is 5,0
00 to 500,000, preferably 8,000 to 20
0000, more preferably 10,000-100,0
When it is in the range of 00, the mechanical strength and the moldability are highly balanced and suitable. The glass transition temperature (Tg) of the alicyclic structure-containing polymer used in the present invention may be appropriately selected according to the purpose of use, but is usually 50 to 300.
° C, preferably 60-200 ° C, more preferably 70-200 ° C.
180 ° C.

【0033】配合剤 上記熱可塑性樹脂には、所望により、フェノール系酸化
防止剤やリン系酸化防止剤等の酸化防止剤、ベンゾフェ
ノン系紫外線吸収剤などの紫外線吸収剤、耐光安定剤、
帯電防止剤、脂肪族アルコールのエステル、多価アルコ
ールの部分エステルおよび部分エーテル等の各種配合剤
を配合してもよい。また、本発明の目的を損なわない範
囲で、他の樹脂、ゴム質重合体等を混合して用いること
もできる。
Ingredients The above thermoplastic resin may contain, if desired, an antioxidant such as a phenolic antioxidant or a phosphorus antioxidant, an ultraviolet absorber such as a benzophenone ultraviolet absorber, a light stabilizer,
Various compounding agents such as an antistatic agent, an ester of an aliphatic alcohol, a partial ester and a partial ether of a polyhydric alcohol may be blended. In addition, other resins, rubbery polymers and the like can be mixed and used as long as the object of the present invention is not impaired.

【0034】(充填剤)本発明においては、機械強度や
寸法安定性及び表面精度を要求されるような成形体を得
るために、熱可塑性樹脂に無機や有機の充填剤を配合す
ることができる。充填剤の例としては,例えば,ガラ
ス,タルク,炭酸カルシウムなどの無機微粒子やシリコ
ーンなどの有機微粒子;ガラスファイバー,カーボンフ
ァイバー等の有機・無機の繊維・ウィスカー等の短繊維
等が挙げられるが、より表面精度に優れる成形体を得る
ためには、充填剤の形状は球状(ビーズ)が好ましく、
真球状が最も好ましい。また、上記充填剤の粒子の平均
粒径は、通常0.005〜20μm、好ましくは0.0
1〜15μm、より好ましくは0.05〜8μmであ
り、磁気記録媒体用基板のように、極めて高度な表面精
度が要求される用途においては、0.01〜5μm、特
に好ましくは0.05〜1μmの範囲である。また、粒
径分布が小さいものが好ましく、平均粒径の1/5〜2
倍の範囲の粒子が70重量%以上、好ましくは80重量
%以上、より好ましくは90重量%以上を占めるもので
ある。これらの条件を満たす限り、複数種類のフィラー
を混合し、粒径分布のピークが複数在るものであっても
よい。なお、上記平均粒径が小さすぎると、成形時の溶
融樹脂の流動性が低下し、逆に大きすぎると成形品の表
面粗度が大きくなる。上記粒径分布は大きすぎると、平
均粒径が小さくても成形品の一部の表面粗度が大きくな
ることがある。
(Filler) In the present invention, an inorganic or organic filler can be blended with the thermoplastic resin in order to obtain a molded product requiring mechanical strength, dimensional stability and surface accuracy. . Examples of the filler include, for example, inorganic fine particles such as glass, talc, and calcium carbonate, and organic fine particles such as silicone; organic and inorganic fibers such as glass fiber and carbon fiber; and short fibers such as whiskers. In order to obtain a molded product having more excellent surface accuracy, the shape of the filler is preferably spherical (beads),
A true sphere is most preferred. The average particle diameter of the filler particles is usually 0.005 to 20 μm, preferably 0.0 to 20 μm.
It is 1 to 15 μm, more preferably 0.05 to 8 μm, and 0.01 to 5 μm, particularly preferably 0.05 to 5 μm for an application requiring extremely high surface accuracy, such as a substrate for a magnetic recording medium. The range is 1 μm. Further, those having a small particle size distribution are preferable, and are 1/5 to 2 times the average particle size.
The doubled range of particles accounts for 70% by weight or more, preferably 80% by weight or more, more preferably 90% by weight or more. As long as these conditions are satisfied, a plurality of types of fillers may be mixed and a plurality of peaks in the particle size distribution may be present. If the average particle size is too small, the fluidity of the molten resin at the time of molding decreases, and if it is too large, the surface roughness of the molded product increases. If the particle size distribution is too large, the surface roughness of a part of the molded article may increase even if the average particle size is small.

【0035】成形方法及び成形体 上記熱可塑性樹脂、及び断熱層を有する金型を用いて、
本発明の成形体を得るためには、熱可塑性樹脂を加熱溶
融させて成形する方法が用いられる。具体的な方法とし
ては、射出成形法、射出圧縮成形法、プレス成形法、射
出ブロー成形法、ダイレクトブロー成形法、などの方法
が挙げられるが、光学用成形体や情報記録媒体基板とし
て好適な成形体を得るためには、射出成形法、射出圧縮
成形法などが好ましい。
Molding Method and Molded Body Using the above-described thermoplastic resin and a mold having a heat insulating layer,
In order to obtain the molded article of the present invention, a method of molding by heating and melting a thermoplastic resin is used. Specific methods include an injection molding method, an injection compression molding method, a press molding method, an injection blow molding method, a direct blow molding method, and the like, which are suitable as optical molded articles and information recording medium substrates. In order to obtain a molded article, an injection molding method, an injection compression molding method, or the like is preferable.

【0036】(成形条件)上記の加熱溶融成形法の成形
条件としては、使用する熱可塑性樹脂の種類により異な
るが、シリンダ温度は、使用樹脂のガラス転移温度をT
gとした場合に、通常(Tg+100℃)〜(Tg+2
50℃)、好ましくは(Tg+140℃)〜(Tg+2
00℃)、より好ましくは(Tg+160℃)〜(Tg
+180℃)であり、ノズル温度は200〜300℃、
好ましくは250〜280℃である。また、射出圧力
は、射出成形法の場合は700〜1500(kg/cm
)、好ましくは1000〜1400(kgf/c
)であり、射出圧縮成形法の場合は400〜120
0(kg/cm)、好ましくは500〜1000(k
gf/cm)である。成形条件を上記範囲にすること
により、冷却時間を長くせずに、得られる成形体の転写
性を向上させることができる。
(Molding conditions) The molding conditions of the above-mentioned hot melt molding method differ depending on the type of the thermoplastic resin used.
g, (Tg + 100 ° C.) to (Tg + 2
50 ° C.), preferably (Tg + 140 ° C.) to (Tg + 2
00 ° C.), more preferably (Tg + 160 ° C.) to (Tg
+ 180 ° C), the nozzle temperature is 200-300 ° C,
Preferably it is 250-280 degreeC. The injection pressure is 700 to 1500 (kg / cm) in the case of the injection molding method.
2 ), preferably 1000 to 1400 (kgf / c
m 2 ), and 400 to 120 in the case of the injection compression molding method.
0 (kg / cm 2 ), preferably 500 to 1000 (k
gf / cm 2 ). By setting the molding conditions within the above range, the transferability of the obtained molded body can be improved without lengthening the cooling time.

【0037】(成形体)成形体は、球状、棒状、筒状、
ディスク状、板状、シート状、これらを組み合せた形状
などに成形することができるが、本発明の方法を用いた
場合、その表面精度は、Raが0.1μm以下、好まし
くは0.05μm以下、より好ましくは0.01μm以
下であり、Rmaxが1.0μm以下、好ましくは0.
5μm以下、より好ましくは0.1μm以下である。ま
た、特に上記表面精度がRaで0.02μm以下、Rm
axで0.2μm以下の場合には、該成形体は、磁気記
録媒体用基板として好適である。
(Molded body) The molded body may be spherical, rod-shaped, cylindrical,
It can be formed into a disk shape, a plate shape, a sheet shape, a shape obtained by combining them, and the like. When the method of the present invention is used, the surface accuracy is such that Ra is 0.1 μm or less, preferably 0.05 μm or less. , More preferably 0.01 μm or less, and Rmax of 1.0 μm or less, preferably 0.1 μm or less.
It is 5 μm or less, more preferably 0.1 μm or less. Further, particularly, the surface accuracy is 0.02 μm or less in Ra, Rm
When ax is 0.2 μm or less, the molded body is suitable as a substrate for a magnetic recording medium.

【0038】さらに本発明の成形方法を用いた場合、大
型且つ薄型の成形体であっても、転写性、及び表面精度
に優れた成形体を成形することができ、とくに厚さ2m
m以下の部分の最大長さが100mm以上、好ましくは
150mm以上、より好ましくは200mm以上の成形
体を成形した場合に、本発明の効果がより顕著となる。
Further, when the molding method of the present invention is used, a molded article excellent in transferability and surface accuracy can be molded even if it is a large and thin molded article, and especially a molded article having a thickness of 2 m.
The effect of the present invention becomes more remarkable when a molded body having a maximum length of m or less is 100 mm or more, preferably 150 mm or more, more preferably 200 mm or more.

【0039】さらに本発明の方法を用いた場合、成形体
表面に微細な凹凸を有していても、該凹凸の形状を精密
に転写することができる。微細な凹凸形状とは、凹部で
あればその深さや幅、凸部であればその高さや幅が、サ
ブミクロン単位から数ミリメートル単位であるような微
細な凹凸形状のことをいい、該凹凸部によって形成され
る稜線部や谷部、ピット状凹部に比較的鋭角部分を有す
るような凹凸形状であっても、本発明の方法により精密
に転写することができる。上記凹凸形状の具体例として
は、凹凸形状単位が規則的に配列して微細凹凸形状が構
成されている場合、その構成単位はプリズム形状、立方
体状、直方体状、円柱状、楕円柱状、球面状または非球
面状などの形状が挙げられ、より具体的には、たとえ
ば、プリズム形状、集光レンズ形状、溝形状、点刻形状
などが挙げられ、好ましくは微細プリズム、微細レンズ
形状であり、より好ましくはサブミクロン単位の微細な
シボプリズム形状、微細レンズ形状である。さらに本発
明の方法によれば、意図的に粗面化された、例えば表面
粗度がRaで10μm以上のシボ加工面などの凹凸も精
密に転写することができ、得られる成形品表面のシボ加
工面のRaも、金型の値とほぼ同等となるが、本発明の
方法を用いない場合は、得られる成形品のシボ加工面
は、凹凸が潰れてRaが金型の値よりも小さい値となっ
てしまう。
Further, when the method of the present invention is used, even if the surface of the molded article has fine irregularities, the shape of the irregularities can be transferred precisely. The fine concavo-convex shape means a fine concavo-convex shape in which the depth and width of a concave portion and the height and width of a convex portion are in units of sub-microns to several millimeters. Even if the ridges and valleys formed by the method have uneven shapes having relatively acute angles in the pit-shaped recesses, the method of the present invention can precisely transfer. As a specific example of the concave-convex shape, when the concave-convex shape unit is regularly arranged to form a fine concave-convex shape, the constituent units are prismatic, cubic, rectangular, cylindrical, elliptical, spherical. Or a shape such as an aspherical shape, more specifically, for example, a prism shape, a condensing lens shape, a groove shape, a stippled shape, and the like, preferably a fine prism, a fine lens shape, Preferably, the shape is a fine grain prism or fine lens in submicron units. Further, according to the method of the present invention, irregularities such as a textured surface having an intentionally roughened surface, for example, a textured surface having a surface roughness Ra of 10 μm or more can be precisely transferred, and the textured surface of the obtained molded article can be precisely transferred. The Ra of the processed surface is also substantially equal to the value of the mold, but when the method of the present invention is not used, the textured surface of the obtained molded product has irregularities crushed and Ra is smaller than the value of the die. Value.

【0040】本発明の方法により得られる成形体は、上
記のように、微細凹凸形状の転写性と表面精度に優れる
ばかりでなく、低複屈折性や耐ソルベントクラック性等
にも優れる。
As described above, the molded article obtained by the method of the present invention is excellent not only in the transferability and surface accuracy of the fine irregularities, but also in the low birefringence, the solvent crack resistance and the like.

【0041】用途 以上の方法により得られた上記本発明の成形体は、特
に、光学レンズや情報記録媒体用基板などの光学用成形
体として好適であり、具体的には、カメラファインダー
レンズ、カメラ撮像系レンズ、レーザービームプリンタ
ー用Fθレンズ、光ディスクのピックアップレンズ、コ
リメーターレンズ、シリンドリカルレンズ、プリズムレ
ンズなどの光学レンズ;Fθミラー、ポリゴンミラー、
バーコーダーミラー、自動車ルームミラーなどの光学部
品;コンパクトディスク基板、光磁気ディスク基板、相
変化型光ディスク基板、ミニディスク基板、デジタルビ
デオディスク基板などの情報記録媒体用基板として用い
ることができ、特に表面精度に優れる成形体は、前述の
ようにプラスチックハードディスク基板などの磁気記録
媒体用基板として好適である。また、前述の充填剤を配
合した熱可塑性樹脂を用いて成形した成形体は、上記ミ
ラーの他に、灯具用のリフレクター、液晶表示素子(L
CD)用光拡散板、などとして用いることができ、中で
も、自動車灯具用エクステンションリフレクタ、光拡散
板などに特に好適である。
The molded article of the present invention obtained by the use or method is particularly suitable as an optical molded article such as a substrate for optical lenses and the information recording medium, specifically, a camera viewfinder lens, a camera Optical lenses such as imaging system lenses, Fθ lenses for laser beam printers, optical pickup lenses, collimator lenses, cylindrical lenses, prism lenses; Fθ mirrors, polygon mirrors,
Optical components such as bar coder mirrors and car interior mirrors; can be used as substrates for information recording media such as compact disk substrates, magneto-optical disk substrates, phase-change optical disk substrates, mini disk substrates, and digital video disk substrates, especially on the surface A molded body having excellent precision is suitable as a substrate for a magnetic recording medium such as a plastic hard disk substrate as described above. In addition to the above-mentioned mirror, a molded article molded using a thermoplastic resin mixed with the above-mentioned filler, a reflector for a lamp, a liquid crystal display element (L
It can be used as a light diffusing plate for CD), among which it is particularly suitable for an extension reflector for automotive lighting, a light diffusing plate, and the like.

【0042】さらに、上記成形体は、LCDバックライ
ト用導光板などの大型且つ薄型な成形体などに好適であ
る。
Further, the above molded product is suitable for a large and thin molded product such as a light guide plate for an LCD backlight.

【0043】[0043]

【実施例】以下、本発明について、製造例、実施例、及
び比較例を挙げて、より具体的に説明するが、本発明の
範囲はこれらの例に限定されるものではない。これらの
例において、[部]は、特に断りのない限り、重量基準
である。また、各種物性の測定法は、次のとおりであ
る。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Production Examples, Examples, and Comparative Examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples. In these examples, [parts] are based on weight unless otherwise specified. The methods for measuring various physical properties are as follows.

【0044】(1)Tgは、示差走査熱量計(DSC
法)により測定した。 (2)分子量は、特に記載しない限り、シクロヘキサン
を溶媒とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー
(GPC)で測定されるポリイソプレン換算値として測
定した。 (3)金型のキャビティ面、及び成形体の表面精度は、
テーラーホブソン社製の接触式表面粗さ計を用いて、R
a及びRmaxを測定して評価した。 (4)断熱層の膜厚は、実体顕微鏡により金型上の皮膜
の断面を撮影して求めた。 (5)成形体の転写性は、角をもった溝を複数有する成
形体を成形し、成形体の該溝の転写性を以下の方法によ
り評価した。 得られた成形体の溝の角部分が保持されているか否
かを、溝を顕微鏡等で観察して評価した(溝が光学顕微
鏡で目視観察できる場合は当該方法により、目視観察で
きない場合は、原子間力顕微鏡(AFM)などにより観
察した。)。 溝の最深部分の深さを測定し、対応する金型の凸部
分の高さと比較して、(溝の深さ/金型の対応部分の高
さ)×100を転写率(%)として測定して評価した。
以上の方法により、溝の角部分が保持されており、溝の
転写率が90%以上であるものを〔Aランク〕、角部分
が失われている箇所があるが、転写率が90%以上であ
るものを〔Bランク〕、角部分が失われている箇所があ
り、転写率が70〜90%未満であるものを〔Cラン
ク〕、角部分が失われている箇所が多数あり、転写率が
70%未満であるものを〔Dランク〕とした。尚、上記
の溝を有する成形体として、幅、深さとも数十μmのV
字状の溝を有する導光板と、幅1μm、深さ1μmの凹
溝を有する光ディスクを成形し、溝の形状、大きさ
(幅、深さ)に限らず、上記の評価を行った。
(1) Tg is measured by a differential scanning calorimeter (DSC).
Method). (2) Unless otherwise specified, the molecular weight was measured as a polyisoprene conversion value measured by gel permeation chromatography (GPC) using cyclohexane as a solvent. (3) The cavity surface of the mold and the surface accuracy of the molded body are:
Using a contact type surface roughness meter manufactured by Taylor Hobson,
a and Rmax were measured and evaluated. (4) The thickness of the heat insulating layer was determined by photographing a cross section of the film on the mold with a stereoscopic microscope. (5) The transferability of the molded body was determined by molding a molded body having a plurality of angular grooves and evaluating the transferability of the grooves of the molded body by the following method. Whether or not the corners of the groove of the obtained molded body are retained was evaluated by observing the groove with a microscope or the like. (If the groove can be visually observed with an optical microscope, by this method, if it cannot be visually observed, Observed by an atomic force microscope (AFM) or the like.) Measure the depth of the deepest part of the groove, compare it with the height of the corresponding convex part of the mold, and measure (depth of groove / height of the corresponding part of the mold) x 100 as the transfer rate (%) Was evaluated.
According to the above-described method, the corner portion of the groove is retained and the transfer rate of the groove is 90% or more [A rank]. In some places, the corner portion is lost, but the transfer rate is 90% or more. In [B rank], there are some places where the corners are missing, and when the transfer rate is less than 70 to 90%, [C rank], there are many places where the corners are missing. Those having a ratio of less than 70% were designated as [D rank]. In addition, as a molded body having the above-mentioned groove, V of several tens μm in both width and depth is used.
A light guide plate having a U-shaped groove and an optical disk having a concave groove having a width of 1 μm and a depth of 1 μm were formed, and the above evaluation was carried out irrespective of the shape and size (width and depth) of the groove.

【0045】[製造例1]成形用材料(脂環構造含有重
合体樹脂)の製造 窒素雰囲気下、8−エチルテトラシクロ[4.4.0.
2,5.17,10]−ドデカ−3−エン(以下、E
TDと略す)15部、トリシクロ[4.3.0.1
2,5]デカ−3,7−ジエン(ジシクロペンタジエ
ン、以下、DCPという)85部を脱水したシクロヘキ
サン250部に溶解し、分子量調節剤として1−ヘキセ
ン1.8部を添加して、公知のメタセシス開環重合触媒
で重合し、次いで公知の方法で水素添加し、ETD/D
CP開環共重合体水素添加物を得た。重合体中の各ノル
ボルネン類の共重合比率を、重合後の溶液中の残留ノル
ボルネン類組成(ガスクロマトグラフィー法による)か
ら計算したところ、ETD/DCP=15/85でほぼ
仕込組成に等しかった。このETD/DCP開環重合体
水素添加物の、重量平均分子量(Mw)は31,00
0、水素添加率は99.9%、Tgは103℃であっ
た。
[Production Example 1] Production of molding material (polymer resin containing alicyclic structure) Under a nitrogen atmosphere, 8-ethyltetracyclo [4.4.0.
12,5 . 1 7,10 ] -dodec-3-ene (hereinafter referred to as E
TD) 15 parts, tricyclo [4.3.0.1
2,5 ] deca-3,7-diene (dicyclopentadiene; hereinafter, referred to as DCP) (85 parts) is dissolved in dehydrated cyclohexane (250 parts), and 1-hexene (1.8 part) is added as a molecular weight modifier to give a known compound. Polymerized with a metathesis ring-opening polymerization catalyst, and then hydrogenated by a known method to give ETD / D
A hydrogenated CP ring-opening copolymer was obtained. When the copolymerization ratio of each norbornene in the polymer was calculated from the composition of the residual norbornene in the solution after polymerization (by gas chromatography), it was almost equal to the charged composition at ETD / DCP = 15/85. The weight-average molecular weight (Mw) of the hydrogenated product of the ETD / DCP ring-opening polymer is 31,00.
0, the hydrogenation rate was 99.9%, and the Tg was 103 ° C.

【0046】得られた開環重合体水素添加物100部
に、老化防止剤(チバガイギー社製イルガノックス10
10)0.2部と、軟質重合体(旭化成社製タフテック
H1052)0.2部を添加し、2軸混練機(東芝機械
社製TEM−35B、スクリュー径37mm、L/D=
32、スクリュー回転数250rpm、樹脂温度210
°C、フィードレート10kg/時間)で混練して押し
出し、ペレット化した。
An antioxidant (Ilganox 10 manufactured by Ciba Geigy) was added to 100 parts of the hydrogenated ring-opening polymer obtained.
10) 0.2 parts and 0.2 parts of a soft polymer (ToughTech H1052 manufactured by Asahi Kasei Corporation) were added, and a twin-screw kneader (TEM-35B manufactured by Toshiba Machine Co., screw diameter 37 mm, L / D =
32, screw rotation speed 250 rpm, resin temperature 210
At a feed rate of 10 kg / hour) and extruded into pellets.

【0047】[実施例1] (断熱層を有する金型の製造例)長さ280mm、幅1
90mmであり、長さ方向に、厚みが2.5mmから
1.5mmへと漸次薄くなるような楔型導光板用の金型
キャビティ面の底面全面に、V字状の稜線(高さ70−
80μm、角度110°)を複数形成したスタンパーを
はり付けた。尚、スタンパー上の上記V字状の稜線は、
幅方向に平行で長さ方向に次第にその間隔が疎から密に
なるように形成されているものである。該スタンパー表
面のV字状の稜線部分、鏡面部分いずれの上にも、真空
蒸着重合法により平均膜厚50μmのポリイミド断熱皮
膜を形成した。上記ポリイミド断熱皮膜上に、保護層と
して、厚さ10μmのCr層を化学気層蒸着法(CVD
法)により形成した。該保護層上の表面精度を測定した
結果、Ra=0.01μm、Rmax=0.1μmであ
った。
[Example 1] (Example of manufacturing a mold having a heat insulating layer) Length 280 mm, width 1
A V-shaped ridge line (height 70-70 mm) is formed on the entire bottom surface of the mold cavity surface for the wedge-shaped light guide plate such that the thickness gradually decreases from 2.5 mm to 1.5 mm in the length direction.
A plurality of stampers having a thickness of 80 μm and an angle of 110 ° were attached. The V-shaped ridge on the stamper is
It is formed so as to be parallel to the width direction and gradually increase in the interval in the length direction from sparse to dense. A polyimide heat-insulating film having an average film thickness of 50 μm was formed on both the V-shaped ridge line portion and the mirror surface portion of the stamper surface by a vacuum deposition polymerization method. A 10 μm-thick Cr layer was formed as a protective layer on the polyimide heat-insulating film by a chemical vapor deposition method (CVD).
Method). As a result of measuring the surface accuracy on the protective layer, Ra = 0.01 μm and Rmax = 0.1 μm.

【0048】(導光板の成形)製造例1のペレットを、
80℃、2時間で加熱予備乾燥を行った後、ホットラン
ナーを有し、且つサイドゲート金型方式の射出成形装置
(東芝機械株式会社製の製品番号IS450)を用い
て、射出成形により10.4インチの導光板を成形し
た。成形条件は、金型温度80℃、シリンダー温度26
0℃、ノズル温度250℃、ホットノズル(ホットチッ
プ)温度250℃、ホットランナー温度250℃であっ
た。得られた導光板は、幅190mm、長さ280m
m、長さ方向にそって厚みが漸次薄くなるような楔型で
あり、肉厚部の厚みが2.5mm、反対側の薄肉部の厚
みが1.5mmであった。
(Formation of Light Guide Plate)
After preheating drying at 80 ° C. for 2 hours, injection molding is performed using an injection molding apparatus having a hot runner and a side gate mold system (product number IS450 manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). A 4-inch light guide plate was formed. Molding conditions are: mold temperature 80 ° C, cylinder temperature 26
0 ° C., nozzle temperature 250 ° C., hot nozzle (hot chip) temperature 250 ° C., hot runner temperature 250 ° C. The obtained light guide plate has a width of 190 mm and a length of 280 m.
m, a wedge-like shape whose thickness gradually decreases along the length direction, the thickness of the thick portion was 2.5 mm, and the thickness of the thin portion on the opposite side was 1.5 mm.

【0049】得られた導光板には、幅方向に平行で、長
さ方向に、肉厚部から肉薄部に次第に疎から密になるよ
うにV字状の溝が形成されていた。前述の方法により、
該溝の転写性を評価した結果、転写性は良好であった。
また、溝の形成されていない鏡面部分の表面精度を前述
の方法で評価した結果、金型の鏡面部分の表面精度と同
レベルであり、金型の精度を精密に再現していた。結果
を表1に記載する。
A V-shaped groove was formed in the obtained light guide plate so as to be parallel to the width direction and to gradually increase in density from sparse to dense in the length direction. By the method described above,
As a result of evaluating the transferability of the groove, the transferability was good.
Further, as a result of evaluating the surface accuracy of the mirror surface portion where the groove is not formed by the above-described method, the surface accuracy was the same level as the surface accuracy of the mirror surface portion of the mold, and the accuracy of the mold was accurately reproduced. The results are shown in Table 1.

【0050】[0050]

【表1】 [Table 1]

【0051】[実施例2]成形材料用樹脂として、脂環
構造含有重合体樹脂に変えてPMMA(住友化学製:品
番MG5)を用い、成形条件を、金型温度80°C、シ
リンダー温度260℃、ノズル温度250℃、ホットノ
ズル(ホットチップ)温度250°C、ホットランナー
温度250°Cに変えた以外は実施例1と同様に導光板
を成形して評価した。結果を表1に記載する。
[Example 2] As a resin for the molding material, PMMA (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd .: Part No. MG5) was used instead of the alicyclic structure-containing polymer resin, and the molding conditions were set at a mold temperature of 80 ° C and a cylinder temperature of 260. C., a nozzle temperature of 250 ° C., a hot nozzle (hot chip) temperature of 250 ° C., and a hot runner temperature of 250 ° C., except that the light guide plate was molded and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

【0052】[実施例3]導光板に変えて、120mm
φ、厚さ0.6mmであり、幅1μm、深さ1μmのグ
ルーブが形成された光ディスク用基板を成形可能な金型
を用い、光ディスク用基板を成形して実施例1同様の評
価を行った。結果を表1に記載する。
[Embodiment 3] Instead of a light guide plate, 120 mm
An optical disk substrate was molded using a mold capable of molding an optical disk substrate having a groove having a diameter of 0.6 mm, a groove having a width of 1 μm and a depth of 1 μm, and the same evaluation as in Example 1 was performed. . The results are shown in Table 1.

【0053】[実施例4]導光板に変えて、3.5イン
チφ、厚さ1mmの磁気記録媒体基板(プラスチックハ
ードディスク)を成形可能な金型を用い、磁気記録媒体
用基板を成形して実施例1同様に評価を行った。用いた
金型の表面精度を、Ra=0.005μm、Rmax=
0.05μmとなるようにしたが、得られた基板の表面
精度も同レベルであり、金型の表面精度を精密に再現し
ていた。結果を表1に記載する。
Example 4 Instead of a light guide plate, a magnetic recording medium substrate was formed using a mold capable of forming a magnetic recording medium substrate (plastic hard disk) having a diameter of 3.5 inches and a thickness of 1 mm. Evaluation was performed in the same manner as in Example 1. The surface accuracy of the mold used was Ra = 0.005 μm, Rmax =
Although the thickness was set to 0.05 μm, the surface accuracy of the obtained substrate was also at the same level, and the surface accuracy of the mold was accurately reproduced. The results are shown in Table 1.

【0054】[実施例5]製造例1で得られた脂環構造
含有重合体樹脂ペレット100部と、ガラスファイバ
(長さ1.5−10mm、直径約1μm)20部とを配
合し、二軸混練機を用いて溶融混練し(シリンダー温度
210℃)、再びペレット化した。得られたガラスファ
イバ配合樹脂組成物ペレットを用い、自動車灯具用エク
ステンションリフレクターを成形可能な金型を用い、自
動車灯具用エクステンションリフレクタを成形して実施
例1同様に評価を行った。得られた成形体の鏡面の表面
精度は、Ra=0.02μm、Rmax=0.3μmで
あり、金型の表面精度とほぼ同レベルであった。結果を
表1に記載する。
Example 5 100 parts of the alicyclic structure-containing polymer resin pellet obtained in Production Example 1 and 20 parts of glass fiber (length: 1.5 to 10 mm, diameter: about 1 μm) were blended. The mixture was melt-kneaded using a shaft kneader (cylinder temperature: 210 ° C.), and pelletized again. Using the obtained glass fiber-containing resin composition pellets, an extension reflector for automobile lighting was molded using a mold capable of molding an extension reflector for automobile lighting, and evaluation was performed in the same manner as in Example 1. The surface accuracy of the mirror surface of the obtained molded body was Ra = 0.02 μm and Rmax = 0.3 μm, which were almost the same level as the surface accuracy of the mold. The results are shown in Table 1.

【0055】[実施例6]製造例1で得られた脂環構造
含有重合体樹脂ペレット100部と、シリコーンビーズ
(GE東芝製、品番トスパール145)10部とを配合
し、二軸混練機を用いて溶融混練し(シリンダー温度2
10℃)、再びペレット化した。上記で得られたシリコ
ーンビーズ配合樹脂組成物ペレットを用い、210mm
×340mm、厚さ2mmの光拡散板を成形可能な金型
を用いて光拡散板を成形して実施例1同様に評価を行っ
た。得られた成形体の鏡面の表面精度は、Ra=0.0
3μm、Rmax=0.2μmであり、金型の表面精度
とほぼ同レベルであった。結果を表1に記載する。
Example 6 100 parts of the alicyclic structure-containing polymer resin pellets obtained in Production Example 1 were mixed with 10 parts of silicone beads (manufactured by GE Toshiba, part number Tospearl 145), and a twin-screw kneader was used. And melt kneading (cylinder temperature 2
10 ° C.) and pelletized again. Using the silicone bead-containing resin composition pellets obtained above, 210 mm
A light diffusing plate was molded using a mold capable of molding a light diffusing plate having a size of 340 mm and a thickness of 2 mm, and evaluation was performed in the same manner as in Example 1. The surface accuracy of the mirror surface of the obtained molded body was Ra = 0.0
3 μm and Rmax = 0.2 μm, which were almost the same level as the mold surface accuracy. The results are shown in Table 1.

【0056】[実施例7]真空蒸着重合法に変えて、溶
液塗布法を用いてポリイミド断熱皮膜を形成した金型を
用いた以外は実施例1と同様の方法により導光板を成形
した。尚、保護膜上の表面精度を実施例1と同様(Ra
=0.01μm、Rmax=0.1μm)になるよう
に、断熱皮膜の膜厚を10μmとした結果、膜厚が薄い
ために十分な断熱効果が得られずに転写性が若干低下し
た。結果を表1に記載する。
Example 7 A light guide plate was formed in the same manner as in Example 1 except that a mold having a polyimide heat-insulating film formed by a solution coating method was used instead of the vacuum deposition polymerization method. The surface accuracy on the protective film was the same as in Example 1 (Ra
= 0.01 μm, and Rmax = 0.1 μm). As a result, the film thickness of the heat insulating film was 10 μm. As a result, a sufficient heat insulating effect was not obtained due to the small film thickness, and the transferability was slightly reduced. The results are shown in Table 1.

【0057】[比較例1]断熱皮膜を有さず、キャビテ
ィ面の表面精度が、Ra=0.01μm、Rmax=
0.1μmである金型を用いた以外は実施例1と同様の
方法により導光板を成形した結果、転写性が低下した。
結果を表1に記載する。
[Comparative Example 1] Without a heat insulating film, the surface accuracy of the cavity surface was Ra = 0.01 µm, and Rmax =
A light guide plate was molded in the same manner as in Example 1 except that a mold having a thickness of 0.1 μm was used. As a result, transferability was reduced.
The results are shown in Table 1.

【0058】[比較例2]断熱皮膜を有さず、キャビテ
ィ面の表面精度が、Ra=0.01μm、Rmax=
0.1μmである金型を用い,樹脂としてPMMAを用
いた以外は実施例1と同様の方法により導光板を成形し
た結果、比較例1同様に転写性が低下した。結果を表1
に記載する。
[Comparative Example 2] Without a heat insulating film, the surface accuracy of the cavity surface was Ra = 0.01 µm, and Rmax =
A light guide plate was molded in the same manner as in Example 1 except that a mold having a thickness of 0.1 μm was used and PMMA was used as a resin. As a result, transferability was reduced as in Comparative Example 1. Table 1 shows the results
It describes in.

【0059】[比較例3]断熱皮膜を有さず、キャビテ
ィ面の表面精度が、Ra=0.005μm、Rmax=
0.05μmである金型を用いた以外は実施例3と同様
の方法により光ディスク用基板を成形した結果、比較例
1同様に転写性が低下した。。結果を表1に記載する。
[Comparative Example 3] No heat insulation coating was provided, and the surface accuracy of the cavity surface was Ra = 0.005 μm, Rmax =
An optical disc substrate was molded in the same manner as in Example 3 except that a mold having a thickness of 0.05 μm was used.
As in 1, transferability was reduced. . The results are shown in Table 1.

【0060】[比較例4]断熱皮膜を有さず、キャビテ
ィ面の表面精度が、Ra=0.01μm、Rmax=
0.1μmである金型を用いた以外は実施例5と同様の
方法により自動車灯具用エクステンションリフレクター
を成形した結果、成形体の表面精度が低下した。結果を
表1に記載する。
[Comparative Example 4] Without a heat insulating film, the surface accuracy of the cavity surface was Ra = 0.01 µm, and Rmax =
An extension reflector for automotive lighting was molded in the same manner as in Example 5 except that a mold having a diameter of 0.1 μm was used. As a result, the surface accuracy of the molded body was reduced. The results are shown in Table 1.

【0061】[比較例5]溶液塗布法を用い、5回の重
ね塗りにより、50μmポリイミド断熱皮膜を形成した
金型を用いた以外は実施例7と同様の方法により導光板
を成形した。保護膜上の表面精度は、Ra=0.13μ
m、Rmax=1.3μmであった。得られた導光板の
転写性および表面精度が低下した。結果を表1に記載す
る。
Comparative Example 5 A light guide plate was formed in the same manner as in Example 7 except that a mold having a 50-μm polyimide heat-insulating film formed by applying the solution five times was used by a solution coating method. The surface accuracy on the protective film is Ra = 0.13μ.
m, Rmax = 1.3 μm. The transferability and surface accuracy of the obtained light guide plate were reduced. The results are shown in Table 1.

【0062】[0062]

【発明の効果】本発明によれば、金型の表面精度を維持
しつつ、より転写性に優れた成形体を得ることができ
る。
According to the present invention, it is possible to obtain a molded article having more excellent transferability while maintaining the surface accuracy of the mold.

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 キャビティを構成する型壁面の少なくと
も一部に断熱層を有し、該キャビティ最表面の鏡面部分
の中心線平均粗さ(Ra)が0.1μm以下、最大高さ
(Rmax)が1.0μm以下である金型を用いて、熱
可塑性樹脂を溶融成形する方法。
1. A heat insulating layer is provided on at least a part of a mold wall surface constituting a cavity, a center line average roughness (Ra) of a mirror surface portion on the outermost surface of the cavity is 0.1 μm or less, and a maximum height (Rmax). Melt molding a thermoplastic resin using a mold having a diameter of 1.0 μm or less.
【請求項2】 前記断熱層が、鏡面部分の中心線平均粗
さ(Ra)が0.1μm以下、最大高さ(Rmax)が
1.0μm以下である金型キャビティ壁面上に形成され
ていることを特徴とする請求項1記載の方法。
2. The heat insulation layer is formed on a mold cavity wall surface having a center line average roughness (Ra) of a mirror surface portion of 0.1 μm or less and a maximum height (Rmax) of 1.0 μm or less. The method of claim 1, wherein:
【請求項3】 前記断熱層が、樹脂またはその組成物か
らなるものである請求項1又は2いずれか記載の方法。
3. The method according to claim 1, wherein the heat insulating layer is made of a resin or a composition thereof.
【請求項4】 樹脂がポリイミド系樹脂である請求項3
記載の方法。
4. The resin according to claim 3, wherein the resin is a polyimide resin.
The described method.
【請求項5】 前記断熱層が蒸着重合によって形成され
たものである請求項1乃至4いずれか記載の方法。
5. The method according to claim 1, wherein the heat insulating layer is formed by vapor deposition polymerization.
【請求項6】 前記熱可塑性樹脂が脂環構造含有重合体
樹脂である請求項1乃至5いずれか記載の方法。
6. The method according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is an alicyclic structure-containing polymer resin.
【請求項7】 請求項1乃至6いずれか記載の方法によ
り成形され、Raが0.1μm以下、Rmaxが1.0
μm以下であることを特徴とする光学用成形体。
7. Molded by the method according to claim 1, wherein Ra is 0.1 μm or less and Rmax is 1.0.
A molded article for optical use, which is not more than μm.
【請求項8】 厚さ2mm以下の部分の最大長が100
mm以上である請求項7記載の光学用成形体。
8. The maximum length of a portion having a thickness of 2 mm or less is 100.
The molded article for optical use according to claim 7, which is not less than mm.
【請求項9】 請求項1乃至6いずれかの方法によって
成形され、Raが0.02μm以下、Rmaxが0.2
μm以下であることを特徴とする磁気記録媒体用基板。
9. Molded by the method according to claim 1, wherein Ra is 0.02 μm or less and Rmax is 0.2.
A substrate for a magnetic recording medium, which is not more than μm.
【請求項10】 キャビティを構成する型壁面の少なく
とも一部に断熱層を有し、該キャビティ表面の鏡面部
分の中心線平均粗さ(Ra)が0.1μm以下、最大高
さ(Rmax)が1.0μm以下である金型。
10. A heat insulation layer is provided on at least a part of a mold wall surface constituting a cavity, a center line average roughness (Ra) of a mirror surface portion on the outermost surface of the cavity is 0.1 μm or less, and a maximum height (Rmax). Is 1.0 μm or less.
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