JP2001233626A - 光学素子成形装置 - Google Patents
光学素子成形装置Info
- Publication number
- JP2001233626A JP2001233626A JP2000046233A JP2000046233A JP2001233626A JP 2001233626 A JP2001233626 A JP 2001233626A JP 2000046233 A JP2000046233 A JP 2000046233A JP 2000046233 A JP2000046233 A JP 2000046233A JP 2001233626 A JP2001233626 A JP 2001233626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- pair
- insulating cylinder
- dies
- heat insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/12—Cooling, heating, or insulating the plunger, the mould, or the glass-pressing machine; cooling or heating of the glass in the mould
- C03B11/122—Heating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/12—Cooling, heating, or insulating the plunger, the mould, or the glass-pressing machine; cooling or heating of the glass in the mould
- C03B11/125—Cooling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス転移点が高い石英ガラス製の光学素子
などをプレス成形によって製造することが可能な光学素
子成形装置を提供する。 【解決手段】 上型組み立て４は、断熱筒３を介して固
定軸２の先端に取り付けられる。下型組み立て１１は、
断熱筒１０を介して移動軸９の先端に取り付けられる。
上型組み立て４及び下型組み立て１１等の周囲は、透明
石英管１６によって取り囲まれ、その内側に気密性を備
えた成形室１７が構成されている。透明石英管１６の外
周に沿って赤外線ランプ２０が配置され、赤外線ランプ
２０の背後には反射ミラー２１が配置されている。本発
明の光学素子成形装置では、断熱筒３及び断熱筒１０
に、高温強度に優れ且つ熱伝導率が比較的高いＳｉＣ製
の中空部材を使用する。これによって、成形後の成形品
及び型の冷却に要する時間を短縮することができる。
などをプレス成形によって製造することが可能な光学素
子成形装置を提供する。 【解決手段】 上型組み立て４は、断熱筒３を介して固
定軸２の先端に取り付けられる。下型組み立て１１は、
断熱筒１０を介して移動軸９の先端に取り付けられる。
上型組み立て４及び下型組み立て１１等の周囲は、透明
石英管１６によって取り囲まれ、その内側に気密性を備
えた成形室１７が構成されている。透明石英管１６の外
周に沿って赤外線ランプ２０が配置され、赤外線ランプ
２０の背後には反射ミラー２１が配置されている。本発
明の光学素子成形装置では、断熱筒３及び断熱筒１０
に、高温強度に優れ且つ熱伝導率が比較的高いＳｉＣ製
の中空部材を使用する。これによって、成形後の成形品
及び型の冷却に要する時間を短縮することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、レンズ、
プリズム、光通信用部品などのガラス製の光学素子をプ
レス成形によって製造するための光学素子成形装置に係
り、特に、石英ガラスなどのガラス転移点が高い成形素
材をプレス成形する際に好適な光学素子成形装置に関す
る。
プリズム、光通信用部品などのガラス製の光学素子をプ
レス成形によって製造するための光学素子成形装置に係
り、特に、石英ガラスなどのガラス転移点が高い成形素
材をプレス成形する際に好適な光学素子成形装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プレス成形法を用いてガラス製の光学素
子を製造する場合、高精度な成形面を備えた一対の型の
間に成形素材を配置し、型及び成形素材をガラス転移点
近傍の温度まで加熱した後、プレス成形を行っている。
子を製造する場合、高精度な成形面を備えた一対の型の
間に成形素材を配置し、型及び成形素材をガラス転移点
近傍の温度まで加熱した後、プレス成形を行っている。
【０００３】型及び成形素材を加熱する際、型及び型に
隣接する部材の金属部分の酸化を防止する必要がある。
このため、型及び上下の軸の先端近傍の周囲を、雰囲気
調整可能な成形室の中に収容し、この成形室の中に不活
性ガスを流すことによって、型の周囲を無酸素状態にし
ている。型及び成形素材の加熱には、赤外線ランプが使
用される。このため、成形室の側壁部分を、赤外線透過
率が高い石英ガラス製の円筒部材（以下、透明石英管と
呼ぶ）で構成し、この透明石英管の外側に赤外線ランプ
を配置している。
隣接する部材の金属部分の酸化を防止する必要がある。
このため、型及び上下の軸の先端近傍の周囲を、雰囲気
調整可能な成形室の中に収容し、この成形室の中に不活
性ガスを流すことによって、型の周囲を無酸素状態にし
ている。型及び成形素材の加熱には、赤外線ランプが使
用される。このため、成形室の側壁部分を、赤外線透過
率が高い石英ガラス製の円筒部材（以下、透明石英管と
呼ぶ）で構成し、この透明石英管の外側に赤外線ランプ
を配置している。
【０００４】赤外線ランプを用いて型及び成形素材を加
熱する際、型から上下の軸を介して流出する熱流束を減
少させるため、各軸の先端面と各型の背面との間にそれ
ぞれ断熱部材が挿入される。例えば、特許公報第２６４
２０１９号には、この断熱部材として、Ｓｉ３Ｎ４製の
中空部材を用いた例が記載されている。
熱する際、型から上下の軸を介して流出する熱流束を減
少させるため、各軸の先端面と各型の背面との間にそれ
ぞれ断熱部材が挿入される。例えば、特許公報第２６４
２０１９号には、この断熱部材として、Ｓｉ３Ｎ４製の
中空部材を用いた例が記載されている。
【０００５】（従来の装置の問題点）上記の例におい
て、各軸と各型の間に挿入される断熱部材として使用さ
れているＳｉ３Ｎ４は、その熱伝導率が１２．６Ｗ／ｍ
Ｋ程度であり、一般的なセラミックスの中では、かなり
熱伝導率が低く、断熱性能に優れている。このため、プ
レス成形温度が１０００℃以上の温度になる場合には、
プレス成形の後、成形室の中に不活性ガスを流して成形
品及び型を冷却する際に長い時間がかかるという問題が
ある。
て、各軸と各型の間に挿入される断熱部材として使用さ
れているＳｉ３Ｎ４は、その熱伝導率が１２．６Ｗ／ｍ
Ｋ程度であり、一般的なセラミックスの中では、かなり
熱伝導率が低く、断熱性能に優れている。このため、プ
レス成形温度が１０００℃以上の温度になる場合には、
プレス成形の後、成形室の中に不活性ガスを流して成形
品及び型を冷却する際に長い時間がかかるという問題が
ある。
【０００６】更に、Ｓｉ３Ｎ４は、温度が８００℃を超
えると急速に強度が低下する性質があり、その最高使用
温度も１２００℃程度である。従って、例えば石英ガラ
スをプレス成形する際の様に、成形温度が１３００℃〜
１６００℃程度になる場合、上記の断熱部材としてＳｉ
３Ｎ４を使用することはできない。
えると急速に強度が低下する性質があり、その最高使用
温度も１２００℃程度である。従って、例えば石英ガラ
スをプレス成形する際の様に、成形温度が１３００℃〜
１６００℃程度になる場合、上記の断熱部材としてＳｉ
３Ｎ４を使用することはできない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の様な
従来の光学素子成形装置の問題点に鑑み成されたもの
で、本発明の目的は、１０００℃以上の温度でプレス成
形を安定して行うことが可能で、且つ、１０００℃以上
の高温から不活性ガスを用いて成形品及び型を冷却する
際の所要時間が比較的短い光学素子成形装置を提供する
ことにある。
従来の光学素子成形装置の問題点に鑑み成されたもの
で、本発明の目的は、１０００℃以上の温度でプレス成
形を安定して行うことが可能で、且つ、１０００℃以上
の高温から不活性ガスを用いて成形品及び型を冷却する
際の所要時間が比較的短い光学素子成形装置を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の光学素子成形装
置は、上下一対の型と、各型の背面から各型を支持する
上下一対の軸と、各軸の先端面と各型の背面との間にそ
れぞれ挿入された断熱筒と、前記型、前記断熱筒、及び
前記軸の先端近傍の周囲を取り囲み、その内側に気密状
態に維持された成形室を構成し、赤外線に対して透明な
材料で製作された円筒部材と、前記円筒部材の外周に沿
って、前記一対の型の周囲を取り囲む様に配置された赤
外線ランプとを備え、前記一対の型の間にガラス製の成
形素材を配置し、前記一対の型及び成形素材を加熱した
後、成形素材をプレス成形することにより、光学素子を
製造する光学素子成形装置において、前記断熱筒をＳｉ
Ｃ製の中空部材で構成したことを特徴とする。
置は、上下一対の型と、各型の背面から各型を支持する
上下一対の軸と、各軸の先端面と各型の背面との間にそ
れぞれ挿入された断熱筒と、前記型、前記断熱筒、及び
前記軸の先端近傍の周囲を取り囲み、その内側に気密状
態に維持された成形室を構成し、赤外線に対して透明な
材料で製作された円筒部材と、前記円筒部材の外周に沿
って、前記一対の型の周囲を取り囲む様に配置された赤
外線ランプとを備え、前記一対の型の間にガラス製の成
形素材を配置し、前記一対の型及び成形素材を加熱した
後、成形素材をプレス成形することにより、光学素子を
製造する光学素子成形装置において、前記断熱筒をＳｉ
Ｃ製の中空部材で構成したことを特徴とする。
【０００９】本発明の光学素子成形装置では、前記断熱
筒をＳｉＣ製の中空部材で構成している。ＳｉＣは、セ
ラミックスの中では比較的熱伝導率が高い（１７０Ｗ／
ｍＫ）。このため、１０００℃以上の高温から成形品及
び型を冷却する際の所要時間を、従来のＳｉ３Ｎ４製の
断熱筒を使用した場合と比較して、短縮することができ
る。
筒をＳｉＣ製の中空部材で構成している。ＳｉＣは、セ
ラミックスの中では比較的熱伝導率が高い（１７０Ｗ／
ｍＫ）。このため、１０００℃以上の高温から成形品及
び型を冷却する際の所要時間を、従来のＳｉ３Ｎ４製の
断熱筒を使用した場合と比較して、短縮することができ
る。
【００１０】更に、ＳｉＣは、高温強度に優れ、１２０
０℃以上の温度でも十分な機械的強度を備えている。従
って、石英ガラスをプレス成形する際の様に、成形温度
が１２００℃以上になる場合にも使用することができ
る。
０℃以上の温度でも十分な機械的強度を備えている。従
って、石英ガラスをプレス成形する際の様に、成形温度
が１２００℃以上になる場合にも使用することができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１に、本発明の光学素子成形装
置の全体構成図を示す。図中、３０は成形素材、４は上
型組み立て（上側の型）、１１は下型組み立て（下側の
型）、２は固定軸（上側の軸）、９は移動軸（下側の
軸）、３及び１０は断熱筒、１６は透明石英管（円筒部
材）、１７は成形室、２０は赤外線ランプ、２１は反射
ミラーを表す。
置の全体構成図を示す。図中、３０は成形素材、４は上
型組み立て（上側の型）、１１は下型組み立て（下側の
型）、２は固定軸（上側の軸）、９は移動軸（下側の
軸）、３及び１０は断熱筒、１６は透明石英管（円筒部
材）、１７は成形室、２０は赤外線ランプ、２１は反射
ミラーを表す。
【００１２】フレーム１の上部から固定軸２が下方に向
かって伸びており、その下端面には、ＳｉＣ製の断熱筒
３を介して、上型組み立て４がボルト（図示せず）によ
って取り付けられている。上型組み立て４は、セラミッ
クス（または、炭素材料、金属）製のダイプレート５、
セラミックス（または、炭素材料、金属）製の上型６、
及びこの上型６をダイプレート５に固定するとともに型
の一部を成すセラミックス（または、炭素材料、金属）
製の固定ダイ７から構成されている。なお、上記のセラ
ミックスとして、例えば、ＳｉＣ及びＺｉＯ２が使用で
きる。
かって伸びており、その下端面には、ＳｉＣ製の断熱筒
３を介して、上型組み立て４がボルト（図示せず）によ
って取り付けられている。上型組み立て４は、セラミッ
クス（または、炭素材料、金属）製のダイプレート５、
セラミックス（または、炭素材料、金属）製の上型６、
及びこの上型６をダイプレート５に固定するとともに型
の一部を成すセラミックス（または、炭素材料、金属）
製の固定ダイ７から構成されている。なお、上記のセラ
ミックスとして、例えば、ＳｉＣ及びＺｉＯ２が使用で
きる。
【００１３】フレーム１の下部には、駆動装置８（この
例では、スクリュージャッキ）が設けられている。駆動
装置８は、サーボモータ８ａを駆動源としサーボモータ
８ａの回転運動を直線運動推力に変換する。駆動装置８
の駆動軸の先端には、荷重検出器８ｂを介して移動軸９
が取り付けられている。移動軸９は、固定軸２と対向す
る様に、上方に向かって伸びている。移動軸９は、制御
装置２６に入力されたプログラムにより、速度、位置及
び軸荷重が制御され、上下方向に移動することができ
る。
例では、スクリュージャッキ）が設けられている。駆動
装置８は、サーボモータ８ａを駆動源としサーボモータ
８ａの回転運動を直線運動推力に変換する。駆動装置８
の駆動軸の先端には、荷重検出器８ｂを介して移動軸９
が取り付けられている。移動軸９は、固定軸２と対向す
る様に、上方に向かって伸びている。移動軸９は、制御
装置２６に入力されたプログラムにより、速度、位置及
び軸荷重が制御され、上下方向に移動することができ
る。
【００１４】移動軸９の上端面には、先の断熱筒３と同
様の形状を備えたＳｉＣ製の断熱筒１０が取り付けられ
ている。下型組み立て１１は、セラミックス（または、
炭素材料、金属）製のダイプレート１２、セラミックス
（または、炭素材料、金属）製の下型１３、及びこの上
型１３をダイプレート１２に固定するとともに型の一部
を成すセラミックス（または、炭素材料、金属）製の移
動ダイ１４から構成されている。
様の形状を備えたＳｉＣ製の断熱筒１０が取り付けられ
ている。下型組み立て１１は、セラミックス（または、
炭素材料、金属）製のダイプレート１２、セラミックス
（または、炭素材料、金属）製の下型１３、及びこの上
型１３をダイプレート１２に固定するとともに型の一部
を成すセラミックス（または、炭素材料、金属）製の移
動ダイ１４から構成されている。
【００１５】固定軸２は、上部プレート１５の中心部に
設けられた開口部を貫通している。上部プレート１５
は、駆動装置（図示せず）によって上下方向に駆動され
る。上記の開口部にはＯリングが装着され、上部プレー
ト１５は、上下方向に摺動することができる。
設けられた開口部を貫通している。上部プレート１５
は、駆動装置（図示せず）によって上下方向に駆動され
る。上記の開口部にはＯリングが装着され、上部プレー
ト１５は、上下方向に摺動することができる。
【００１６】移動軸９は、下部フレーム１ａ及び下部プ
レート１ｂの中心部にそれぞれ設けられた開口部を貫通
している。下部フレーム１ａは、フレーム１に固定され
ている。下部プレート１ｂは、下部フレーム１ａの上面
に固定されている。上記の下部フレーム１ａの開口部に
はＯリングが装着され、移動軸９は、下部フレーム１ａ
の内周との間を、気密状態に保った状態で上下方向に摺
動することができる。
レート１ｂの中心部にそれぞれ設けられた開口部を貫通
している。下部フレーム１ａは、フレーム１に固定され
ている。下部プレート１ｂは、下部フレーム１ａの上面
に固定されている。上記の下部フレーム１ａの開口部に
はＯリングが装着され、移動軸９は、下部フレーム１ａ
の内周との間を、気密状態に保った状態で上下方向に摺
動することができる。
【００１７】対をなす上型組み立て４及び下型組み立て
１１、断熱筒３及び断熱筒１０、固定軸２の下端部、及
び移動軸９の上端部の周囲は、石英ガラス製の円筒状部
材（透明石英管１６）によって取り囲まれている。透明
石英管１６の上端面は、上部プレート１５の下面に突き
合わせられており、接触面にはＯリングが装着され、気
密性が確保されている。同様に、透明石英管１６の下端
面には、下部プレート１ｂの上面に突き合わせられてお
り、接触面にはＯリングが装着され、気密性が確保され
ている。これによって、透明石英管１６の内側に、外部
に対して気密性を備えた成形室１７が構成されている。
１１、断熱筒３及び断熱筒１０、固定軸２の下端部、及
び移動軸９の上端部の周囲は、石英ガラス製の円筒状部
材（透明石英管１６）によって取り囲まれている。透明
石英管１６の上端面は、上部プレート１５の下面に突き
合わせられており、接触面にはＯリングが装着され、気
密性が確保されている。同様に、透明石英管１６の下端
面には、下部プレート１ｂの上面に突き合わせられてお
り、接触面にはＯリングが装着され、気密性が確保され
ている。これによって、透明石英管１６の内側に、外部
に対して気密性を備えた成形室１７が構成されている。
【００１８】透明石英管１６の周囲を取り囲む様に、外
筒１８が配置されている。外筒１８の上端部は上部プレ
ート１５の周縁部の下側に接続されている。外筒１８の
中段部分には、ランプユニット１９が取り付けられてい
る。透明石英管１６の内側にある上型組み立て４及び下
型組み立て１１は、このランプユニット１９からの放射
熱によって加熱される。
筒１８が配置されている。外筒１８の上端部は上部プレ
ート１５の周縁部の下側に接続されている。外筒１８の
中段部分には、ランプユニット１９が取り付けられてい
る。透明石英管１６の内側にある上型組み立て４及び下
型組み立て１１は、このランプユニット１９からの放射
熱によって加熱される。
【００１９】ランプユニット１９は、赤外線ランプ２
０、その背後に配置された反射ミラー２１、及び反射ミ
ラー２１を冷却するための水冷パイプ（図示せず）など
から構成されている。赤外線ランプ２０及び反射ミラー
２１は、それぞれ、半円弧状の部品を２つ組み合わせて
リング状にしたものを、更に複数段積み重ねることによ
って構成され、全体として円筒形の形状を備えている。
０、その背後に配置された反射ミラー２１、及び反射ミ
ラー２１を冷却するための水冷パイプ（図示せず）など
から構成されている。赤外線ランプ２０及び反射ミラー
２１は、それぞれ、半円弧状の部品を２つ組み合わせて
リング状にしたものを、更に複数段積み重ねることによ
って構成され、全体として円筒形の形状を備えている。
【００２０】固定軸２、移動軸９には、それぞれガス供
給路２２及び２３が設けられている。下部プレート１５
には、排気口２４が設けられている。不活性ガスを、ガ
ス供給路２２及び２３を介して成形室１７内へ、所定の
流量で供給し、排気口２４を介して排出することによっ
て、成形室１７内を不活性ガス雰囲気に保ち、あるい
は、プレス成形後の成形品３０、型４、１１及び断熱筒
３、１０の冷却を行う。
給路２２及び２３が設けられている。下部プレート１５
には、排気口２４が設けられている。不活性ガスを、ガ
ス供給路２２及び２３を介して成形室１７内へ、所定の
流量で供給し、排気口２４を介して排出することによっ
て、成形室１７内を不活性ガス雰囲気に保ち、あるい
は、プレス成形後の成形品３０、型４、１１及び断熱筒
３、１０の冷却を行う。
【００２１】ダイプレート１２の背面には、熱電対２５
が取り付けられている。この熱電対２５によって、下型
組み立て１１の温度が検出される。
が取り付けられている。この熱電対２５によって、下型
組み立て１１の温度が検出される。
【００２２】（比較試験結果）次に、図１に示した光学
素子成形装置に、ＳｉＣ製の断熱筒３及び１０を取り付
けて、加熱及び冷却に要する時間を測定した結果につい
て説明する。なお、この試験では、東芝セラミックス
（株）製の“ＣＥＲＡＳＩＣ−Ｂ”（熱伝導率：１７０
Ｗ／ｍＫ）で断熱筒を製作した。また、比較のため、同
一形状で製作されたＳｉ３Ｎ４製の断熱筒を使用した場
合についても、加熱及び冷却に要する時間を測定した。
素子成形装置に、ＳｉＣ製の断熱筒３及び１０を取り付
けて、加熱及び冷却に要する時間を測定した結果につい
て説明する。なお、この試験では、東芝セラミックス
（株）製の“ＣＥＲＡＳＩＣ−Ｂ”（熱伝導率：１７０
Ｗ／ｍＫ）で断熱筒を製作した。また、比較のため、同
一形状で製作されたＳｉ３Ｎ４製の断熱筒を使用した場
合についても、加熱及び冷却に要する時間を測定した。
【００２３】測定の条件は次の通りである。図１に示し
た光学素子成形装置に断熱筒を取り付け、型を２００℃
から１４００℃までの昇温し次いで１４００℃から２０
０℃まで冷却する加熱冷却サイクルを、５０回ずつ与
え、その際の加熱及び冷却に要する時間を測定した。
た光学素子成形装置に断熱筒を取り付け、型を２００℃
から１４００℃までの昇温し次いで１４００℃から２０
０℃まで冷却する加熱冷却サイクルを、５０回ずつ与
え、その際の加熱及び冷却に要する時間を測定した。
【００２４】この結果、加熱に要する時間は、ＳｉＣ製
の断熱筒とＳｉ３Ｎ４製の断熱筒の間でほとんど差がな
く、約１８０ｓｅｃであった。これに対して、冷却に要
する時間は、ＳｉＣ製の断熱筒を使用した場合には４５
０ｓｅｃであったが、Ｓｉ３Ｎ４製の断熱筒を使用した
場合には５００ｓｅｃであった。即ち、ＳｉＣ製の断熱
筒を使用することによって、冷却時間を５０ｓｅｃ短縮
することができた。
の断熱筒とＳｉ３Ｎ４製の断熱筒の間でほとんど差がな
く、約１８０ｓｅｃであった。これに対して、冷却に要
する時間は、ＳｉＣ製の断熱筒を使用した場合には４５
０ｓｅｃであったが、Ｓｉ３Ｎ４製の断熱筒を使用した
場合には５００ｓｅｃであった。即ち、ＳｉＣ製の断熱
筒を使用することによって、冷却時間を５０ｓｅｃ短縮
することができた。
【００２５】なお、ＳｉＣの一般的な最高使用温度は１
５００℃であるが、１６００℃において石英ガラスのプ
レス成形を１００回実施したしたところ、断熱筒に変化
は認められなかった。
５００℃であるが、１６００℃において石英ガラスのプ
レス成形を１００回実施したしたところ、断熱筒に変化
は認められなかった。
【００２６】
【発明の効果】本発明の光学素子成形装置によれば、各
軸の先端面と各型の背面との間に挿入される断熱筒を、
比較的熱伝導率が高いＳｉＣ製の中空部材で構成したの
で、プレス成形後、１０００℃以上の高温から成形品及
び型を冷却する際の所要時間を、従来のＳｉ３Ｎ４製の
断熱筒を使用した場合と比較して、短縮することができ
る。更に、ＳｉＣは、１２００℃以上の温度でも十分な
機械的強度を備えているので、石英ガラスをプレス成形
する際などの様に、成形温度が１２００℃以上になる場
合にも従来と同一の形状で使用することができる。
軸の先端面と各型の背面との間に挿入される断熱筒を、
比較的熱伝導率が高いＳｉＣ製の中空部材で構成したの
で、プレス成形後、１０００℃以上の高温から成形品及
び型を冷却する際の所要時間を、従来のＳｉ３Ｎ４製の
断熱筒を使用した場合と比較して、短縮することができ
る。更に、ＳｉＣは、１２００℃以上の温度でも十分な
機械的強度を備えているので、石英ガラスをプレス成形
する際などの様に、成形温度が１２００℃以上になる場
合にも従来と同一の形状で使用することができる。
【００２７】なお、上記の構成は、光学素子の成形以外
に、金属の成形や金属の焼結等の際にも使用することが
できる。
に、金属の成形や金属の焼結等の際にも使用することが
できる。
【図１】本発明に基づく光学素子成形装置の一例を示す
全体構成図。
全体構成図。
１・・・フレーム、１ａ・・・下部フレーム、１ｂ・・
・下部プレート、２・・・固定軸（上側の軸）、３・・
・断熱筒、４・・・上型組み立て（上側の型）、５・・
・ダイプレート、６・・・上型、７・・・固定ダイ、８
・・・駆動装置、８ａ・・・サーボモータ、８ｂ・・・
荷重検出器、９・・・移動軸（下側の軸）、１０・・・
断熱筒、１１・・・下型組み立て（下側の型）、１２・
・・ダイプレート、１３・・・下型、１４・・・移動ダ
イ、１５・・・上部プレート、１６・・・透明石英管
（円筒部材）、１７・・・成形室、１８・・・外筒、１
９・・・ランプユニット、２０・・・赤外線ランプ、２
１・・・反射ミラー、２２、２３・・・ガス供給路、２
４・・・排気口、２５・・・熱電対、２６・・・制御装
置、３０・・・成形素材。
・下部プレート、２・・・固定軸（上側の軸）、３・・
・断熱筒、４・・・上型組み立て（上側の型）、５・・
・ダイプレート、６・・・上型、７・・・固定ダイ、８
・・・駆動装置、８ａ・・・サーボモータ、８ｂ・・・
荷重検出器、９・・・移動軸（下側の軸）、１０・・・
断熱筒、１１・・・下型組み立て（下側の型）、１２・
・・ダイプレート、１３・・・下型、１４・・・移動ダ
イ、１５・・・上部プレート、１６・・・透明石英管
（円筒部材）、１７・・・成形室、１８・・・外筒、１
９・・・ランプユニット、２０・・・赤外線ランプ、２
１・・・反射ミラー、２２、２３・・・ガス供給路、２
４・・・排気口、２５・・・熱電対、２６・・・制御装
置、３０・・・成形素材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鎌野 利尚 静岡県沼津市大岡2068の３ 東芝機械株式 会社内 (72)発明者 松月 功 静岡県沼津市大岡2068の３ 東芝機械株式 会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 上下一対の型と、 各型の背面から各型を支持する上下一対の軸と、 各軸の先端面と各型の背面との間にそれぞれ挿入された
断熱筒と、 前記型、前記断熱筒、及び前記軸の先端近傍の周囲を取
り囲み、その内側に気密状態に維持された成形室を構成
し、赤外線に対して透明な材料で製作された円筒部材
と、 前記円筒部材の外周に沿って、前記一対の型の周囲を取
り囲む様に配置された赤外線ランプとを備え、 前記一対の型の間にガラス製の成形素材を配置し、前記
一対の型及び成形素材を加熱した後、成形素材をプレス
成形することにより、光学素子を製造する光学素子成形
装置において、 前記断熱筒をＳｉＣ製の中空部材で構成したことを特徴
とする光学素子成形装置。 - 【請求項２】 上下一対の型と、 各型の背面から各型を支持する上下一対の軸と、 各軸の先端面と各型の背面との間にそれぞれ挿入された
断熱筒と、 前記型、前記断熱筒、及び前記軸の先端近傍の周囲を取
り囲み、その内側に気密状態に維持された成形室を構成
し、赤外線に対して透明な材料で製作された円筒部材
と、 前記円筒部材の外周に沿って、前記一対の型の周囲を取
り囲む様に配置された赤外線ランプとを備え、 前記一対の型の間に成形素材を配置し、前記一対の型及
び成形素材を加熱した後、成形素材をプレス成形するこ
とにより、成形品を製造する成形装置において、 前記断熱筒をＳｉＣ製の中空部材で構成したことを特徴
とする成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000046233A JP2001233626A (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | 光学素子成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000046233A JP2001233626A (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | 光学素子成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001233626A true JP2001233626A (ja) | 2001-08-28 |
Family
ID=18568694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000046233A Pending JP2001233626A (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | 光学素子成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001233626A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6848274B2 (en) | 2001-09-21 | 2005-02-01 | Toshiba Machine Co., Ltd. | Apparatus for forming glass elements |
| JP2018065722A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体封止材用球状シリカ質粉末、およびその製造方法 |
-
2000
- 2000-02-23 JP JP2000046233A patent/JP2001233626A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6848274B2 (en) | 2001-09-21 | 2005-02-01 | Toshiba Machine Co., Ltd. | Apparatus for forming glass elements |
| KR100818394B1 (ko) * | 2001-09-21 | 2008-04-01 | 도시바 기카이 가부시키가이샤 | 유리 소자 성형 장치 |
| JP2018065722A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体封止材用球状シリカ質粉末、およびその製造方法 |
| JP7112179B2 (ja) | 2016-10-19 | 2022-08-03 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 半導体封止材用球状シリカ質粉末、およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003103331A (ja) | 金属部品の製造方法及びその装置 | |
| KR100765868B1 (ko) | 실리카 유리 소자 성형 장치 및 성형 방법 | |
| JPH06263463A (ja) | 光学ガラス素子の成形方法および装置 | |
| JP2001233626A (ja) | 光学素子成形装置 | |
| KR100552609B1 (ko) | 유리의 성형 방법 및 성형 장치 | |
| KR100530479B1 (ko) | 광학 장치용 프레스 성형 장치 | |
| KR100737788B1 (ko) | 광학 소자의 프레스 성형 장치 | |
| KR100545672B1 (ko) | 광학소자 성형장치 | |
| JP2001233624A (ja) | 光学素子成形装置 | |
| JP3854113B2 (ja) | 石英ガラス素子の成形方法および成形装置 | |
| JP3874637B2 (ja) | ガラス素子の成形方法および成形装置 | |
| JP4499230B2 (ja) | 光学素子成形装置 | |
| JP4358402B2 (ja) | 光学素子成形装置 | |
| JP2003137568A (ja) | ガラス素子の成形装置 | |
| JP4203289B2 (ja) | 石英ガラス素子の成形装置及び成形方法 | |
| JPH05186230A (ja) | 光学ガラス素子の成形装置 | |
| JP4414550B2 (ja) | 光学素子成形装置 | |
| JP3845595B2 (ja) | マイクロ流動チップの製造方法 | |
| JP2003292325A (ja) | ガラス素子の成形方法 | |
| JP3854112B2 (ja) | ガラス素子成形装置 | |
| JPH10330121A (ja) | 光学素子の成形方法および装置 | |
| JP2003095676A (ja) | ガラス素子の成形装置 | |
| JP2003137562A (ja) | ガラス素子の成形装置 | |
| JP3748802B2 (ja) | ガラス素子成形装置 | |
| JP2003137569A (ja) | ガラス素子の成形装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061214 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090618 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090714 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091110 |