JP2001232251A - Screen mask and method for forming thin film - Google Patents
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Landscapes
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- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、スクリーンマス
ク及び薄膜の形成方法、特に有機ＥＬ薄膜の形成方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a screen mask and a method for forming a thin film, and more particularly, to a method for forming an organic EL thin film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、有機ＥＬ（electroluminescenc
e）材料は、薄膜に形成し発光デバイスとして利用さ
れ、中には一般的に粘度が低いポリマからなり湿式プロ
セスにより成膜できる材料が開発されている。有機ＥＬ
材料の薄膜の形成方法としては、スプレー塗布法などが
挙げられる。2. Description of the Related Art Conventionally, an organic EL (electroluminescenc) has been used.
e) The material is formed into a thin film and used as a light emitting device. Among them, a material which is generally made of a polymer having low viscosity and which can be formed by a wet process has been developed. Organic EL
As a method of forming a thin film of a material, a spray coating method and the like can be mentioned.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】スプレー塗布法は基板
全面にコーティングする方法であり、有機ＥＬ材料及び
溶媒等を含む原料液を霧状に散布するものであるが、原
料液中の有機ＥＬ材料以外の溶媒等の材料が蒸発する速
度が速いと、先に基板上に噴き付けられた原料液が、後
に噴霧された原料液が上から堆積する前に乾燥してしま
い、この後に噴霧された原料液となじまずに粉が吹いた
ように堆積され有機ＥＬ層が一面にわたって不連続にな
ると発光特性が悪く、蒸発速度が遅いと部分的に凝集し
てしまい不均一な膜厚に堆積されるため、原料液の濃度
及び成膜装置内の温度、湿度の制御が非常に困難であっ
た。また上記コーティング方法は所望のパターンを形成
することはできない。そのため、複数種類の有機ＥＬ材
料を１つの基板上にパターン形成し、多色発光を実現す
ることはできない。The spray coating method is a method of coating the entire surface of a substrate, in which a raw material liquid containing an organic EL material and a solvent is sprayed in a mist, but the organic EL material in the raw material liquid is sprayed. If the rate of evaporation of materials such as other solvents is high, the raw material liquid previously sprayed on the substrate is dried before the later sprayed raw material liquid is deposited from above, and subsequently sprayed. If the organic EL layer is discontinuous over one surface without being mixed with the raw material liquid and the organic EL layer is discontinuous over the entire surface, the emission characteristics are poor, and if the evaporation rate is low, the organic EL layer is partially aggregated and deposited to an uneven film thickness. Therefore, it was very difficult to control the concentration of the raw material liquid and the temperature and humidity in the film forming apparatus. Further, the above coating method cannot form a desired pattern. For this reason, it is not possible to pattern-form a plurality of types of organic EL materials on one substrate to realize multicolor light emission.
【０００４】一方、有機材料により有機ＥＬ層の微小パ
ターンを形成するためには、一般的にフォトリソグラフ
ィやエッチングといった方法が知られ、この場合には、
個々の成膜領域が小さいので蒸発速度が遅くても部分的
な凝集がみられないが、有機ＥＬ材料は、水分や酸素を
嫌うのでこれらの方法は好ましくない。有機ＥＬ材料を
パターン形成する方法として、フォトリソグラフィとイ
ンクジェットを組み合わせた方法が知られている。この
方法では、フォトリソグラフィ技術を用いて基板に多数
の隔壁を形成し、その隔壁内のエリアにインクジェット
方式で有機ＥＬ材料の原料液を吐出するというものであ
る。しかし、この方法では、有機ＥＬ素子を形成する基
板ごとにフォトリソグラフィ工程を要することから、製
造コストが高くなってしまい、またスループットが低い
という問題があった。On the other hand, in order to form a fine pattern of an organic EL layer using an organic material, a method such as photolithography or etching is generally known.
Even though the evaporation rate is low, partial aggregation is not observed because the individual film formation areas are small, but these methods are not preferable because the organic EL material dislikes moisture and oxygen. As a method of patterning an organic EL material, a method combining photolithography and inkjet has been known. In this method, a large number of partitions are formed on a substrate by using a photolithography technique, and a raw material liquid of an organic EL material is discharged to an area in the partition by an inkjet method. However, in this method, a photolithography step is required for each substrate on which an organic EL element is formed, so that the manufacturing cost is increased and the throughput is low.
【０００５】さらに、メッシュを用いるスクリーン印刷
によりパターン形成する方法も知られている。しかし、
この方法では、スキージでメッシュを基板に押しつける
ことになり、メッシュを剥がす際に、膜表面にメッシュ
の跡が付いてしまい、ひどい場合には膜が分断されてし
まうという問題があった。Further, a method of forming a pattern by screen printing using a mesh is also known. But,
In this method, the mesh is pressed against the substrate with a squeegee, and when the mesh is peeled off, traces of the mesh are formed on the film surface, and in severe cases, the film is cut off.
【０００６】本発明の課題は、スクリーンマスク及び薄
膜の形成方法において、発光デバイスに適した良好な膜
をパターン形成することが可能で、かつ、低コスト化を
図ることにある。It is an object of the present invention to provide a method for forming a screen mask and a thin film, which can form a good film suitable for a light emitting device, and reduce the cost.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、請求項１に記載の発明は、たとえば図１、図５に示
すように、スクリーンマスクにおいて、複数の第１開口
部を区画する隔壁を有するマスク（感光剤３、メタルマ
スク２２）と、前記マスク上に設けられ、各々の開口面
積が前記各第１開口部の開口面積より小さい複数の第２
開口部を有する磁性材料を含むメッシュ（２、２１）
と、を備えることを特徴とする。請求項１に記載の発明
によれば、メッシュが磁性材料を含むので基板上にスク
リーンマスクにより所定のパターンの薄膜を形成する際
に、電磁石を有するステージに基板を載置することでメ
ッシュが基板側に引きつけられることによりマスクを基
板に押しつけるのでマスクと基板との密着性が増し、低
コストで緻密な薄膜のパターニングが可能となる。特に
請求項２記載のようにマスクとして柔軟な感光剤を用い
ると基板との間の凹凸に合わせてマスクが変形すること
ができるのでより望ましい。According to a first aspect of the present invention, a plurality of first openings are defined in a screen mask as shown in FIGS. 1 and 5, for example. A mask having a partition (photosensitive agent 3, metal mask 22); and a plurality of second masks provided on the mask, each having an opening area smaller than the opening area of each of the first openings.
Mesh containing magnetic material having opening (2, 21)
And the following. According to the first aspect of the present invention, since the mesh contains a magnetic material, when the thin film having a predetermined pattern is formed on the substrate by the screen mask, the mesh is placed on the stage having the electromagnet so that the mesh is formed on the substrate. By being attracted to the side, the mask is pressed against the substrate, so that the adhesion between the mask and the substrate is increased, and it is possible to pattern a thin film at a low cost and at a low cost. In particular, it is more preferable to use a flexible photosensitive agent as the mask because the mask can be deformed in accordance with the unevenness between the substrate and the substrate.
【０００８】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または２に記載のスクリーンマスクにおいて、前記メッ
シュの前記第２開口部は格子状に延在する前記メッシュ
のワイヤにより区画され、前記ワイヤは、前記マスクの
前記第１開口部及び前記隔壁にわたって重なっているこ
とを特徴とする。請求項３に記載の発明によれば、メッ
シュのワイヤが電磁石を有するステージに引きつけられ
る際、ワイヤと電磁石との間で形成される磁界が障害の
ないマスクの第１開口部を介しているので強く引きつけ
られることができ、このためにマスクを基板に充分押し
つけることができる。[0008] The invention described in claim 3 is the first invention.
Or the screen mask according to 2, wherein the second openings of the mesh are defined by wires of the mesh extending in a grid pattern, and the wires overlap over the first openings of the mask and the partition walls. It is characterized by being. According to the third aspect of the present invention, when the mesh wire is attracted to the stage having the electromagnet, the magnetic field formed between the wire and the electromagnet passes through the first opening of the mask without obstacle. It can be strongly attracted, so that the mask can be pressed sufficiently against the substrate.
【０００９】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれかに記載のスクリーンマスクにおいて、前記マス
クの隔壁は、各第１開口部毎に分離して設けられ、互い
に隣接する隔壁の間の隙間（８）には目止め（６）が施
されていることを特徴とする。基板に原料液が塗布され
るとその液は毛細管現象によりマスクと基板面の間に入
り込んでいく。しかし、請求項４に記載の発明によれ
ば、感光剤からなるマスクの隔壁は隙間を有するように
２重に形成されているので、感光剤下に入り込んだ原料
液は隙間に達したところでそれ以上は広がらず、原料液
の無駄を極力防ぐことができ、膜厚の制御がしやすい。
しかも、隙間には目止めが施されていることから原料液
は通過できず、パターン形成上の問題はない。According to a fourth aspect of the present invention, in the screen mask according to any one of the first to third aspects, the partition walls of the mask are provided separately for each first opening, and are adjacent to each other. The gap (8) between them is provided with a seal (6). When the raw material liquid is applied to the substrate, the liquid enters between the mask and the substrate surface by capillary action. However, according to the fourth aspect of the present invention, since the partition walls of the mask made of a photosensitive agent are formed doubly so as to have a gap, the raw material liquid that has entered under the photosensitive agent is removed when it reaches the gap. The above does not spread, the waste of the raw material liquid can be prevented as much as possible, and the film thickness can be easily controlled.
In addition, since the gap is sealed, the raw material liquid cannot pass through, and there is no problem in pattern formation.
【００１０】請求項５記載の発明は、図１、図５に示す
ように、メッシュ（ワイヤメッシュ２、２１）に所定の
パターンを有するマスクを形成してなるスクリーンマス
クを、基板の上方に、メッシュが基板に接触しないよう
に設け、スクリーンマスクの上方からスプレー（マイク
ロスプレー１０）により原料液を噴霧し、基板上に薄膜
を形成することを特徴とする薄膜の形成方法である。According to a fifth aspect of the present invention, as shown in FIGS. 1 and 5, a screen mask formed by forming a mask having a predetermined pattern on a mesh (wire mesh 2, 21) is placed above a substrate. A thin film forming method characterized in that a mesh is provided so as not to contact a substrate, and a raw material liquid is sprayed from above a screen mask by a spray (microspray 10) to form a thin film on the substrate.
【００１１】請求項５に記載の発明によれば、メッシュ
に所定のパターンを有するマスクを形成してなるスクリ
ーンマスクを介して、スプレーにより原料液を噴霧する
と、基板にはメッシュのマスク以外の部分を通過した原
料液が付着し、マスクに形成されたパターンの反転パタ
ーンを有する薄膜が形成される。つまり、スクリーン印
刷の手法を利用してパターンを有する薄膜を形成でき、
しかも、従来のスクリーン印刷とは異なりスキージの代
わりにスプレーを用いて原料液を噴霧し、メッシュは基
板と接触しない位置にあることから、基板表面に塗布さ
れた原料液にメッシュは接触せず、メッシュ跡が付くこ
とはなく良好な薄膜が得られる。加えて、メッシュ側に
マスクパターンが形成され何度も使用することができる
ので、前述の基板ごとにフォトリソグラフィで隔壁を形
成する従来の方法に比べて、コストの低い製法である。According to the fifth aspect of the present invention, when the raw material liquid is sprayed through a screen mask formed by forming a mask having a predetermined pattern on a mesh, a portion other than the mesh mask is formed on the substrate. The raw material liquid that has passed through the mask adheres to form a thin film having an inverted pattern of the pattern formed on the mask. In other words, a thin film having a pattern can be formed using a screen printing technique,
Moreover, unlike conventional screen printing, the raw material liquid is sprayed using a spray instead of a squeegee, and the mesh does not come into contact with the raw material liquid applied to the substrate surface because the mesh is at a position not in contact with the substrate. A good thin film can be obtained without any trace of mesh. In addition, since a mask pattern is formed on the mesh side and can be used many times, the manufacturing method is lower in cost than the conventional method of forming a partition by photolithography for each substrate described above.
【００１２】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の薄膜の形成方法において、マスクは、マスクによって
メッシュが支持されてメッシュと基板が接触しないよう
に、メッシュの下面側に所定の厚さで形成された感光剤
（３）からなることを特徴とする。請求項６に記載の発
明によれば、マスクは、感光剤により形成されているこ
とから、フォトリソグラフィ技術によりパターンを微細
に形成することができる。また、マスクは、メッシュ下
面側に所定の厚さに形成され、メッシュと基板が接触し
ないようにメッシュを支持する役目も担う。ここで、感
光剤としてはスクリーン印刷で一般的に用いられる紫外
線感光タイプのものでよく、たとえばポリビニルアルコ
ールとジアゾニウム塩を成分として含むエマルジョンタ
イプの乳剤や、鉄塩を成分として含むフィルムや、感光
性樹脂などが挙げられる。According to a sixth aspect of the present invention, in the method of forming a thin film according to the fifth aspect, the mask is provided on a lower surface side of the mesh so that the mesh is supported by the mask and the mesh does not contact the substrate. It is characterized by comprising a photosensitive agent (3) formed in a thickness. According to the invention described in claim 6, since the mask is formed of a photosensitive agent, a fine pattern can be formed by photolithography. Further, the mask is formed to a predetermined thickness on the lower surface side of the mesh, and also serves to support the mesh so that the mesh does not contact the substrate. Here, the photosensitive agent may be an ultraviolet-sensitive type commonly used in screen printing, such as an emulsion type emulsion containing polyvinyl alcohol and a diazonium salt as a component, a film containing an iron salt as a component, and a photosensitive agent. Resins.
【００１３】また、請求項７に記載の発明は、請求項５
に記載の薄膜の形成方法において、マスクは、マスクに
よってメッシュが支持されてメッシュと基板が接触しな
いように、メッシュの下面側に所定の厚さで形成された
金属（メタルマスク２２）からなることを特徴とする。
請求項７に記載の発明によれば、金属から形成されたマ
スクを介して微細なパターンで薄膜を形成できる。ま
た、金属マスクは、メッシュ下面側に所定の厚さに形成
され、メッシュと基板が接触しないようにメッシュを支
持する役目も担う。[0013] The invention described in claim 7 is the same as in claim 5.
Wherein the mask is made of a metal (metal mask 22) formed with a predetermined thickness on the lower surface side of the mesh so that the mesh is supported by the mask and the mesh does not contact the substrate. It is characterized by.
According to the seventh aspect of the present invention, a thin film can be formed in a fine pattern via a mask formed of metal. Further, the metal mask is formed to a predetermined thickness on the lower surface side of the mesh, and also serves to support the mesh so that the mesh does not contact the substrate.
【００１４】請求項８に記載の発明は、請求項５〜７の
いずれか記載の薄膜の形成方法において、メッシュは磁
性を有し、基板は電磁石を有するステージ（電磁石ステ
ージ５）に載置されていることを特徴とする。According to an eighth aspect of the present invention, in the method for forming a thin film according to any one of the fifth to seventh aspects, the mesh has magnetism and the substrate is placed on a stage having an electromagnet (electromagnet stage 5). It is characterized by having.
【００１５】スプレー塗布作業においてはスプレー圧に
よりメッシュが浮いてしまう可能性があるが、請求項８
に記載の発明によれば、メッシュは磁性を有し、基板は
電磁石を有するステージに載置されていることから、電
磁石によりメッシュを基板側に引きつけることでスプレ
ー圧がかかってもメッシュの平坦さを保ち浮いてしまう
ことを防ぐことができる。特に、請求項７のようにマス
クも金属であればメッシュだけでなくマスクも電磁石に
引き寄せられるのでより強固にメッシュの平坦度を保つ
ことができ、スプレー圧を高くして効率的に作業を進め
ることができる。In the spray coating operation, there is a possibility that the mesh will float due to the spray pressure.
According to the invention described in (1), since the mesh has magnetism and the substrate is mounted on the stage having the electromagnet, the mesh is flattened even when a spray pressure is applied by attracting the mesh to the substrate side by the electromagnet. Can be prevented from floating. In particular, if the mask is made of metal as in claim 7, not only the mesh but also the mask can be attracted to the electromagnet, so that the flatness of the mesh can be more firmly maintained, and the spray pressure can be increased to work efficiently. be able to.
【００１６】請求項５〜８のいずれか記載の薄膜の形成
方法において、請求項９に記載の発明のように、原料液
が有機ＥＬ材料を含むことが好ましい。In the method for forming a thin film according to any one of the fifth to eighth aspects, it is preferable that the raw material liquid contains an organic EL material as in the ninth aspect.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照しながら説明する。 （第１の実施の形態）図１は、本発明の薄膜の形成方法
の一例を示す概略図である。図１において、１は枠、２
はワイヤメッシュ、３は柔軟性があり固体状の感光剤、
４は基板、５は電磁石ステージである。図２は、枠１と
ワイヤメッシュ２と感光剤３とからなるスクリーンマス
クを部分的に裏面側から見た図である。本実施の形態に
よる有機ＥＬ薄膜の形成方法は、図１に示すように、電
磁石ステージ５上に有機ＥＬ素子を実装するアノード電
極９が形成された基板４を載せ、その上に、スクリーン
マスクを設置し、粘度が低いポリマ有機ＥＬ材料と溶媒
からなる原料液Ｌを上方からスプレーにより噴霧する
と、ワイヤメッシュ２の感光剤３が形成されている以外
の部分を原料液Ｌが通過し、基板４表面の所定のエリア
（以下、塗布エリア１２という）、つまりＩＴＯからな
るアノード電極９上に原料液Ｌが塗布され、乾燥後ＥＬ
薄膜が形成されるものである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. (First Embodiment) FIG. 1 is a schematic view showing an example of a method for forming a thin film according to the present invention. In FIG. 1, 1 is a frame, 2
Is a wire mesh, 3 is a flexible and solid photosensitive agent,
4 is a substrate and 5 is an electromagnet stage. FIG. 2 is a view in which a screen mask including the frame 1, the wire mesh 2, and the photosensitive agent 3 is partially viewed from the back side. In the method for forming an organic EL thin film according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, a substrate 4 on which an anode electrode 9 for mounting an organic EL element is formed is placed on an electromagnet stage 5, and a screen mask is placed thereon. When the raw material liquid L composed of a polymer organic EL material having a low viscosity and a solvent is sprayed from above, the raw material liquid L passes through portions of the wire mesh 2 other than where the photosensitive agent 3 is formed, and the substrate 4 The raw material liquid L is applied on a predetermined area of the surface (hereinafter, referred to as an application area 12), that is, on the anode electrode 9 made of ITO, and is dried.
A thin film is formed.
【００１８】本実施の形態におけるワイヤメッシュ２
は、図３に示すように多数の網目状のワイヤ２ａ間に開
口部が格子状に区画されるように磁性のある金属繊維か
らなり、枠１に対してある程度張力のかかった状態で張
られている。ここでワイヤメッシュ２の構成材料として
は、たとえばステンレス、スーパーインバー、鉄や永久
磁石等の強磁性体を含む材料が好ましい。ワイヤメッシ
ュ２の下面側には、感光剤３，３，３…が周知のフォト
リソグラフィ技術により所定のパターンで形成され、ワ
イヤメッシュ２と感光剤３により本発明のスクリーンマ
スクが構成される。この感光剤３は、スクリーン印刷で
用いられる紫外線感応型のものでよく、たとえばポリビ
ニルアルコールとジアゾニウム塩を含む乳剤といわれる
エマルジョンを用いることができる。さらに、この感光
剤３は、有機ＥＬ材料を含む原料液Ｌに対し撥水性の材
質のものが選択される。The wire mesh 2 according to the present embodiment
Is made of a magnetic metal fiber such that the openings are partitioned in a lattice shape between a large number of mesh wires 2a as shown in FIG. ing. Here, as a constituent material of the wire mesh 2, for example, a material containing a ferromagnetic material such as stainless steel, super invar, iron, or a permanent magnet is preferable. Are formed in a predetermined pattern on the lower surface side of the wire mesh 2 by a well-known photolithography technique, and the screen mask of the present invention is constituted by the wire mesh 2 and the photosensitive agent 3. The photosensitive agent 3 may be an ultraviolet-sensitive type used in screen printing, and for example, an emulsion called an emulsion containing polyvinyl alcohol and a diazonium salt can be used. Further, as the photosensitive agent 3, a material having water repellency to the raw material liquid L containing the organic EL material is selected.
【００１９】図３には感光剤３…のパターンの詳細を示
す。図３は、ワイヤメッシュ２上方より基板４を見た拡
大図である。基板４に形成される有機ＥＬ薄膜は、１つ
１つのエリア（塗布エリア１２）は微小な矩形状であっ
て、それを多数配置させたパターンを有する。このよう
なＥＬ薄膜パターンを形成するために、感光剤３、３…
のマスクパターンは、矩形状の塗布エリア１２となる開
口部を囲むように枠状の隔壁が複数形成されてなる。FIG. 3 shows the details of the pattern of the photosensitive agents 3. FIG. 3 is an enlarged view of the substrate 4 as viewed from above the wire mesh 2. Each area (application area 12) of the organic EL thin film formed on the substrate 4 has a fine rectangular shape, and has a pattern in which a large number of such areas are arranged. In order to form such an EL thin film pattern, the photosensitive agents 3, 3,.
The mask pattern is formed by forming a plurality of frame-shaped partition walls so as to surround an opening serving as a rectangular application area 12.
【００２０】したがって、隣合う塗布エリア１２の間の
感光剤３は１枚の壁ではなく、図１、図３に示すよう
に、互いに隣り合う塗布エリア１２の隔壁と隔壁との間
には隙間８を有する構造に形成されている。さらに隙間
８を埋めるようにワイヤメッシュ２には、互いに隣り合
う塗布エリア１２の隔壁と隔壁にわたって目止め６が施
されている。なお、この目止め６は、たとえば周知の目
止め用のマスキングテープなどが用いられる。このよう
に感光剤３による壁を２重構造とし隙間８を形成するこ
とで、基板４に塗布された原料液Ｌが毛細管現象により
感光剤３の下部に入り込んだとしても、隙間８に達した
ところでそれ以上隙間８の基板４上に広がることはな
い。Therefore, the photosensitive agent 3 between the adjacent application areas 12 is not a single wall, but as shown in FIGS. 1 and 3, there is a gap between the partition walls of the adjacent application areas 12. 8 is formed. Fillers 6 are provided on the wire mesh 2 so as to fill the gaps 8 over the partition walls of the application area 12 adjacent to each other. The filling 6 is, for example, a well-known filling masking tape. By forming the gap 8 with the double wall of the photosensitive agent 3 in this manner, even if the raw material liquid L applied to the substrate 4 enters the lower part of the photosensitive agent 3 by capillary action, the gap 8 is reached. By the way, the gap 8 does not spread on the substrate 4 any more.
【００２１】また、この感光剤３のパターンは、有機Ｅ
Ｌ薄膜のパターンを決定するものであると同時に、図１
に示すように基板４に対してワイヤメッシュ２が接触し
ないようにワイヤメッシュ２を支持する役目を担うこと
から、有る程度の厚さ、たとえば数百ｎｍの厚さを有す
るように形成される。また、感光剤３による正方形状の
枠の一辺の長さについても、感光剤３によって支持され
た状態のワイヤメッシュ２が基板４に接触しないよう配
慮された長さになっている。そして、感光剤３の隔壁で
区画された各開口部は、ワイヤメッシュ２のワイヤ２ａ
間で区画された複数の開口部と重なるように設けられて
いるため、ワイヤメッシュ２の各開口部の開口面積は、
感光剤３の各開口部の開口面積よりも小さく、ワイヤ２
ａは感光剤３の複数の隔壁を介し複数の開口部にわたっ
て連続して形成されている。The pattern of the photosensitive agent 3 is an organic E
In addition to determining the pattern of the L thin film, FIG.
Since the wire mesh 2 serves to support the wire mesh 2 so that the wire mesh 2 does not come into contact with the substrate 4 as shown in FIG. 1, the wire mesh 2 is formed to have a certain thickness, for example, a thickness of several hundred nm. In addition, the length of one side of the square frame made of the photosensitive agent 3 is set to a length that prevents the wire mesh 2 supported by the photosensitive agent 3 from contacting the substrate 4. The openings defined by the partition walls of the photosensitive agent 3 correspond to the wires 2 a of the wire mesh 2.
Since the openings are provided so as to overlap with the plurality of openings defined between the openings, the opening area of each opening of the wire mesh 2 is:
The opening area of each opening of the photosensitive agent 3 is smaller than that of the wire 2.
“a” is formed continuously over a plurality of openings through a plurality of partitions of the photosensitive agent 3.
【００２２】電磁石ステージ５は、所定の操作によりＯ
Ｎ／ＯＦＦし、ＯＮ状態のときに、基板４上のワイヤメ
ッシュ２の面全体を引きつけるようになっている。The electromagnet stage 5 is operated by a predetermined operation.
When N / OFF and ON, the entire surface of the wire mesh 2 on the substrate 4 is attracted.
【００２３】図４には、上記で説明したワイヤメッシュ
２を用いて有機ＥＬ材料をスプレー噴霧する様子を模式
的に示した。図４において、符号２ａはワイヤメッシュ
２を構成するワイヤ２ａを示したものである。マイクロ
スプレー１０は、溶媒と有機ＥＬ材料からなる原料液Ｌ
を３〜１０μｍ径程度の粒で噴霧するものであり、軸１
１に支持されて矢印Ａに沿って適宜移動する。ここで原
料液Ｌの濃度は、原料液Ｌ中の有機ＥＬ材料以外の溶媒
等の材料が蒸発する速度が速いと有機ＥＬ層が一面にわ
たって粉を吹いた状態になるので、できるだけ原料液Ｌ
が素早く乾燥してしまわないように調整されている。な
お、基板４の面積がかなり大きい場合、均一な量を散布
するために、基板４を分割して１回に塗布する領域を区
切ってもよい。その場合、１回の塗布工程で噴霧する以
外のエリアは、目止め等により全く原料液Ｌが塗布され
ないように構成する。また、ワイヤメッシュ２を通過し
た原料液Ｌが速やかに塗布エリア１２に広がるように、
ワイヤメッシュ２の粗さ、噴霧の粒径、溶液粘度につい
て配慮される。FIG. 4 schematically shows how the organic EL material is sprayed using the wire mesh 2 described above. In FIG. 4, reference numeral 2a indicates a wire 2a constituting the wire mesh 2. The microspray 10 is a material liquid L composed of a solvent and an organic EL material.
Is sprayed in particles having a diameter of about 3 to 10 μm.
1 and appropriately moves along arrow A. Here, the concentration of the raw material liquid L is such that if the rate of evaporation of a material such as a solvent other than the organic EL material in the raw material liquid L is high, the organic EL layer will be in a state of blowing powder over one surface.
Is adjusted so that it does not dry quickly. When the area of the substrate 4 is considerably large, the substrate 4 may be divided so as to divide a region to be applied at one time in order to spray a uniform amount. In this case, the area other than spraying in one application step is configured such that the raw material liquid L is not applied at all by filling or the like. Also, so that the raw material liquid L that has passed through the wire mesh 2 spreads quickly to the coating area 12,
Consideration is given to the roughness of the wire mesh 2, the particle size of the spray, and the solution viscosity.
【００２４】なお、電磁石ステージ５は、図４において
紙面に対し垂直面内の一定の方向に駆動可能になってお
り、一方、マイクロスプレー１０は同じ面内において前
記一定の方向に直交する方向に駆動可能になっており、
電磁石ステージ５およびマイクロスプレー１０をそれぞ
れ駆動することで基板４全体に均一に原料液Ｌを噴霧す
ることができる。The electromagnet stage 5 can be driven in a fixed direction in a plane perpendicular to the plane of FIG. 4 while the microspray 10 is moved in a direction orthogonal to the fixed direction in the same plane. It can be driven,
By driving the electromagnet stage 5 and the microspray 10 respectively, the raw material liquid L can be uniformly sprayed on the entire substrate 4.
【００２５】有機ＥＬ薄膜の形成時、まず電磁石ステー
ジ５をＯＮ状態とし、磁力によりワイヤメッシュ２を引
き寄せ、感光剤３、３…を基板４に密着させる。この状
態で、マイクロスプレー１０で原料液Ｌを噴霧すると、
図４に示すように、感光剤３、３…と目止め６部分は液
が通り抜けることができないことから、それ以外の部分
を液が通り抜け、感光剤３に囲まれた前記素子エリア１
２に原料液Ｌが塗布される。原料液Ｌ乾燥後に、ワイヤ
メッシュ２を外せば基板４上にマスクの反転パターンを
有する有機ＥＬ薄膜のパターンが形成される。なお、感
光剤３が原料液Ｌに対し撥水性を有することから、ワイ
ヤメッシュ２とともに感光剤３を基板４から外すとき感
光剤３に原料液Ｌが付着して基板４上から引き剥がされ
ることはない。When forming the organic EL thin film, first, the electromagnet stage 5 is turned on, the wire mesh 2 is drawn by magnetic force, and the photosensitive agents 3, 3,. In this state, when the raw material liquid L is sprayed by the micro spray 10,
As shown in FIG. 4, since the liquid cannot pass through the photosensitizers 3, 3,... And the seal 6 portion, the liquid passes through other portions, and the element area 1 surrounded by the photosensitizer 3 is not filled.
2 is coated with the raw material liquid L. After the raw material liquid L is dried, if the wire mesh 2 is removed, a pattern of an organic EL thin film having an inverted pattern of a mask is formed on the substrate 4. Since the photosensitive agent 3 has water repellency to the raw material liquid L, when the photosensitive agent 3 is removed from the substrate 4 together with the wire mesh 2, the raw material liquid L adheres to the photosensitive agent 3 and is peeled off from the substrate 4. There is no.
【００２６】以上の本発明の有機ＥＬ薄膜の形成方法に
よれば、ワイヤメッシュ２裏面に感光剤３のパターンを
形成し、これをマスクとして、基板４上にパターンを有
する有機ＥＬ薄膜を形成することから、フォトリソグラ
フィ技術の精度をもって微細なパターンを形成すること
ができる。加えて、ワイヤメッシュ２側にマスクとなる
感光剤３を形成するので、基板ごとにフォトリソグラフ
ィ技術により隔壁を形成する従来の方法に比べれば、低
コストになる。According to the above-described method of forming an organic EL thin film of the present invention, a pattern of the photosensitive agent 3 is formed on the back surface of the wire mesh 2, and the organic EL thin film having the pattern is formed on the substrate 4 using this as a mask. Therefore, a fine pattern can be formed with the accuracy of the photolithography technology. In addition, since the photosensitive agent 3 serving as a mask is formed on the wire mesh 2 side, the cost is lower as compared with the conventional method of forming a partition by a photolithography technique for each substrate.
【００２７】また、従来の全面を塗布するスプレー塗布
法においては、有機ＥＬ材料を含む原料液Ｌは粘度が低
く乾燥速度が速いため、基板全体に原料液Ｌを塗布しよ
うとすると、先に乾燥している部分に、細かいスプレー
液が追加堆積され膜表面が荒れてしまう。これを防ぐた
めに乾燥速度を遅くするよう溶液濃度を調節すると、塗
布面の所々に凝集が生じ、均一な厚さを有する膜を形成
することができない。しかし、本実施の形態によれば、
塗布エリア１２を感光剤３で微小なエリアに区切ってい
ることから、部分凝集も生じにくい。さらに、小さなエ
リアごとに区切ることに加えて、マイクロスプレー１０
によって基板４全面に原料液Ｌを噴霧している間に、先
に基板４に付着した原料液Ｌが乾燥してしまわないよう
に、原料液Ｌの濃度や１回の塗布領域について考慮する
ことから、乾燥した膜の上に液が噴霧され膜表面が荒れ
てしまうということもない。In the conventional spray coating method for coating the entire surface, since the raw material liquid L containing the organic EL material has a low viscosity and a high drying speed, if the raw material liquid L is applied to the entire substrate, it is dried first. The fine spray liquid is additionally deposited on the portion where the film is formed, and the film surface becomes rough. If the solution concentration is adjusted so as to reduce the drying rate in order to prevent this, agglomeration occurs in some parts of the coated surface, and a film having a uniform thickness cannot be formed. However, according to the present embodiment,
Since the application area 12 is divided into minute areas by the photosensitive agent 3, partial aggregation hardly occurs. Furthermore, in addition to dividing into small areas, microspray 10
While spraying the raw material liquid L on the entire surface of the substrate 4, the concentration of the raw material liquid L and a single application area should be considered so as not to dry the raw material liquid L previously attached to the substrate 4. Therefore, there is no possibility that the liquid is sprayed on the dried film and the film surface is roughened.
【００２８】さらに、感光剤３のパターンをある程度の
厚さを有するように形成し、感光剤３により支持されて
ワイヤメッシュ２は基板４に接触しないので、スキージ
で押しつける場合のようにワイヤメッシュ２の跡が薄膜
に付くことはなく、柔軟な感光剤３が基板４表面の凹凸
に合わせて変形することが可能なので感光剤３によって
囲まれたエリアに切れ目のない連続膜を形成することが
でき原料液Ｌが多量に漏れることを抑制できる。Further, the pattern of the photosensitive agent 3 is formed to have a certain thickness, and the wire mesh 2 supported by the photosensitive agent 3 does not contact the substrate 4, so that the wire mesh 2 is pressed as in the case of pressing with a squeegee. Is not attached to the thin film, and the flexible photosensitive agent 3 can be deformed in accordance with the unevenness of the surface of the substrate 4, so that a continuous film can be formed without interruption in the area surrounded by the photosensitive agent 3. A large amount of the raw material liquid L can be suppressed from leaking.
【００２９】以上のように、本実施の形態によれば、微
細なパターンを有しデバイスに適した良好な有機ＥＬ薄
膜を製造することができる。As described above, according to the present embodiment, a good organic EL thin film having a fine pattern and suitable for a device can be manufactured.
【００３０】また、感光剤３に囲まれた基板４上の塗布
エリア１２に原料液Ｌが溜まると、場合によっては毛細
管現象により、感光剤３下部に液が入り込んでしまうこ
とがある。しかし、本実施の形態では、隣り合う素子エ
リア１２間に設けられた感光剤３の壁は、連続しておら
ず、２重になっているので、感光剤３と感光剤３の間の
隙間８には原料液Ｌが伝わっていくことはない。したが
って、毛細管現象により塗布液が多く拡散することを防
いでむだを極力減らすことができ、設計範囲内の膜厚に
制御することができる。さらに、隙間８は目止め６によ
り塞ぐことから、原料液Ｌが隙間８上部から入り込むこ
とはない。If the raw material liquid L accumulates in the coating area 12 on the substrate 4 surrounded by the photosensitive agent 3, the liquid may enter the lower part of the photosensitive agent 3 due to a capillary phenomenon in some cases. However, in the present embodiment, since the walls of the photosensitive agent 3 provided between the adjacent element areas 12 are not continuous and double, the gap between the photosensitive agent 3 and the photosensitive agent 3 is doubled. The raw material liquid L is not transmitted to 8. Therefore, it is possible to prevent a large amount of the coating liquid from being diffused due to the capillary phenomenon, to reduce waste, and to control the film thickness within a design range. Further, since the gap 8 is closed by the seals 6, the raw material liquid L does not enter from above the gap 8.
【００３１】スプレーで原料液Ｌを噴霧すると、かなり
の圧力がワイヤメッシュ２にかかり、その影響でワイヤ
メッシュ２が部分的に基板２から浮いてしまうことがあ
るが、電磁石ステージ５によりワイヤメッシュ２の面全
体を基板４側に引きつけるので、ワイヤメッシュ２は浮
き上がることなく基板４面に対して平坦な状態が維持さ
れる。When the raw material liquid L is sprayed, a considerable pressure is applied to the wire mesh 2, which may cause the wire mesh 2 to partially float from the substrate 2. Is attracted to the substrate 4 side, so that the wire mesh 2 is kept flat with respect to the surface of the substrate 4 without being lifted.
【００３２】（第２の実施の形態）図５には、本発明の
第２の実施の形態を示した。なお、本実施の形態におい
ては、スクリーンマスクとしてハイブリッドメタルマス
ク２０を用いる以外は第１の実施の形態と全く同様に基
板４に有機ＥＬ薄膜を形成する。図５では、電磁石ステ
ージやマイクロスプレーを省略している。この実施の形
態においては、第１の実施の形態のワイヤメッシュ２同
様のワイヤメッシュ２１の裏側に、所定のパターンを有
するメタルマスク２２が形成されたハイブリッドメタル
マスク２０を用いる。メタルマスク２２は、ニッケル等
を含む金属薄膜でたとえばアディティブ法により形成さ
れるものである。このメタルマスク２２は、前記感光剤
３同様に、ワイヤメッシュ２１が基板４表面に接触しな
いよう支持する役目も担い、その厚みはワイヤメッシュ
２１と基板４が接触しない距離を有するよう考慮された
値である。また、メタルマスク２２の裏面、すなわち、
基板４と接触する面は、原料液Ｌをはじく性質を有する
ポリテトラフルオロエチレンの薄膜によってコーティン
グされている。(Second Embodiment) FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention. In this embodiment, an organic EL thin film is formed on the substrate 4 in exactly the same manner as in the first embodiment except that the hybrid metal mask 20 is used as a screen mask. In FIG. 5, the electromagnet stage and the microspray are omitted. In this embodiment, a hybrid metal mask 20 in which a metal mask 22 having a predetermined pattern is formed on the back side of a wire mesh 21 similar to the wire mesh 2 of the first embodiment. The metal mask 22 is a metal thin film containing nickel or the like and is formed by, for example, an additive method. Like the photosensitive agent 3, the metal mask 22 also serves to support the wire mesh 21 so as not to contact the surface of the substrate 4, and the thickness thereof is a value considered to have a distance that does not allow the wire mesh 21 to contact the substrate 4. It is. Also, the back surface of the metal mask 22, that is,
The surface in contact with the substrate 4 is coated with a thin film of polytetrafluoroethylene having a property of repelling the raw material liquid L.
【００３３】薄膜形成時には、第１の実施の形態同様に
電磁石ステージをＯＮ状態として、上方からマイクロス
プレーにより有機ＥＬ材料を含む原料液Ｌを噴霧する。
次いでハイブリッドメタルマスク２０を基板４上から外
すことで、メタルマスク２２の反転パターンを有する有
機ＥＬ材料の薄膜パターンが形成される。At the time of forming a thin film, the electromagnet stage is turned on as in the first embodiment, and a raw material liquid L containing an organic EL material is sprayed from above by microspray.
Next, by removing the hybrid metal mask 20 from above the substrate 4, a thin film pattern of an organic EL material having an inverted pattern of the metal mask 22 is formed.
【００３４】以上の第２の実施の形態の有機ＥＬ素子の
形成方法によれば、ワイヤメッシュ２１裏面にメタルマ
スク２２が形成されたスクリーンマスクを介して、基板
４上に有機ＥＬ薄膜を形成することから、微細なパター
ンを有する有機ＥＬ薄膜を形成することができる。According to the method for forming an organic EL device of the second embodiment, an organic EL thin film is formed on a substrate 4 via a screen mask in which a metal mask 22 is formed on the back surface of a wire mesh 21. Thus, an organic EL thin film having a fine pattern can be formed.
【００３５】さらに、メタルマスク２２がワイヤメッシ
ュ２を支持しワイヤメッシュ２が基板４表面に接触しな
いので、従来のスクリーン印刷のようにスキージで押し
つける場合と比較して、ワイヤメッシュ２の跡が薄膜に
付くことはなく、したがって、メタルマスク２２によっ
て囲まれた基板４上のエリアに切れ目のない連続膜を形
成することができる。Further, since the metal mask 22 supports the wire mesh 2 and the wire mesh 2 does not come into contact with the surface of the substrate 4, the trace of the wire mesh 2 is thinner than in the case of pressing with a squeegee as in conventional screen printing. Therefore, a continuous film can be formed without interruption in the area on the substrate 4 surrounded by the metal mask 22.
【００３６】加えて、スプレーで原料液Ｌを噴霧する
と、かなりの圧力がワイヤメッシュ２１にかかり、その
影響でハイブリッドメタルマスク２０が部分的に基板４
から浮いてしまうことがあるが、本実施の形態では電磁
石ステージ５によりハイブリッドメタルマスク２０が引
きつけられ、基板４面に対して浮き上がることはない。
特に、ワイヤメッシュ２１だけでなくメタルマスク２２
も金属製であることから、第１の実施の形態よりも強固
に基板４側に引き寄せられ、塗布時のスプレー圧力を高
くすることができる。In addition, when the raw material liquid L is sprayed, a considerable pressure is applied to the wire mesh 21, and the hybrid metal mask 20 is partially applied to the substrate 4 by the influence of the spray.
However, in the present embodiment, the hybrid metal mask 20 is attracted by the electromagnet stage 5 and does not float on the surface of the substrate 4.
In particular, not only the wire mesh 21 but also the metal mask 22
Is also made of metal, it is more strongly drawn to the substrate 4 side than in the first embodiment, and the spray pressure at the time of application can be increased.
【００３７】[0037]
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、メッシ
ュが磁性材料を含むので基板上にスクリーンマスクによ
り所定のパターンの薄膜を形成する際に、電磁石を有す
るステージに基板を載置することでメッシュが基板側に
引きつけられることによりマスクを基板に押しつけるの
でマスクと基板との密着性が増し、低コストで緻密な薄
膜のパターニングが可能となる。そして、請求項５に記
載の発明によれば、メッシュに所定のパターンを有する
マスクを形成してなるスクリーンマスクを介して、スプ
レーにより材料を含む原料液を噴霧すると、基板にはメ
ッシュのマスク以外の部分を通過した原料液が付着し、
マスクに形成されたパターンの反転パターンを有する薄
膜が形成される。つまり、スクリーン印刷の手法を利用
してパターンを有する薄膜を形成でき、しかも、従来の
スクリーン印刷とは異なりスキージの代わりにスプレー
を用いて原料液を噴霧し、メッシュは基板と接触しない
位置にあることから、基板表面に塗布された原料液にメ
ッシュは接触せず、メッシュ跡が付くことはなく良好な
薄膜が得られる。加えて、メッシュ側にマスクパターン
が形成され何度も使用することができるので、前述の基
板ごとにフォトリソグラフィで隔壁を形成する従来の方
法に比べて、コストの低い製法である。According to the first aspect of the present invention, when a thin film having a predetermined pattern is formed on a substrate by a screen mask because the mesh contains a magnetic material, the substrate is placed on a stage having an electromagnet. As a result, the mask is pressed against the substrate by the mesh being attracted to the substrate side, so that the adhesion between the mask and the substrate is increased, and a dense thin film can be patterned at low cost. According to the fifth aspect of the present invention, when a raw material liquid containing a material is sprayed through a screen mask formed by forming a mask having a predetermined pattern on a mesh, the substrate is replaced with a mask other than the mesh mask. The raw material liquid that has passed through
A thin film having an inverted pattern of the pattern formed on the mask is formed. In other words, a thin film having a pattern can be formed by using a screen printing technique, and unlike the conventional screen printing, the raw material liquid is sprayed using a spray instead of a squeegee, and the mesh is at a position where it does not contact the substrate. Therefore, the mesh does not come into contact with the raw material liquid applied to the substrate surface, and a good thin film is obtained without any trace of the mesh. In addition, since a mask pattern is formed on the mesh side and can be used many times, the manufacturing method is lower in cost than the conventional method of forming a partition by photolithography for each substrate described above.
【００３８】請求項６に記載の発明によれば、マスク
は、感光剤により形成されていることから、フォトリソ
グラフィ技術によりパターンを微細に形成することがで
きる。また、マスクは、メッシュ下面側に所定の厚さに
形成され、メッシュと基板が接触しないようにメッシュ
を支持する役目も担う。According to the sixth aspect of the present invention, since the mask is formed of a photosensitive agent, a fine pattern can be formed by photolithography. Further, the mask is formed to a predetermined thickness on the lower surface side of the mesh, and also serves to support the mesh so that the mesh does not contact the substrate.
【００３９】請求項７に記載の発明によれば、金属から
形成されたマスクを介して微細なパターンを有する薄膜
を形成できる。また、金属マスクは、メッシュ下面側に
所定の厚さに形成され、メッシュと基板が接触しないよ
うにメッシュを支持する役目も担う。According to the seventh aspect of the present invention, a thin film having a fine pattern can be formed through a mask formed of metal. Further, the metal mask is formed to a predetermined thickness on the lower surface side of the mesh, and also serves to support the mesh so that the mesh does not contact the substrate.
【００４０】スプレー塗布作業においてはスプレー圧に
よりメッシュが浮いてしまう可能性があるが、請求項８
に記載の発明によれば、メッシュは磁性を有し、基板は
電磁石を有するステージに載置されていることから、電
磁石によりメッシュを基板側に引きつけることでスプレ
ー圧がかかってもメッシュの平坦さを保ち浮いてしまう
ことを防ぐことができる。特に、請求項７のようにマス
クも金属であればメッシュだけでなくマスクも電磁石に
引き寄せられるのでより強固にメッシュの平坦度を保つ
ことができ、スプレー圧を高くして効率的に作業を進め
ることができる。In the spray coating operation, the mesh may float due to the spray pressure.
According to the invention described in (1), since the mesh has magnetism and the substrate is mounted on the stage having the electromagnet, the mesh is flattened even when a spray pressure is applied by attracting the mesh to the substrate side by the electromagnet. Can be prevented from floating. In particular, if the mask is made of metal as in claim 7, not only the mesh but also the mask can be attracted to the electromagnet, so that the flatness of the mesh can be more firmly maintained, and the spray pressure can be increased to work efficiently. be able to.
【図１】本発明の一例としての有機ＥＬ薄膜の形成方法
の概略を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view schematically showing a method for forming an organic EL thin film as an example of the present invention.
【図２】スクリーンマスクを下方から見た図である。FIG. 2 is a view of the screen mask viewed from below.
【図３】ワイヤメッシュと感光剤のパターンを示す拡大
図である。FIG. 3 is an enlarged view showing a pattern of a wire mesh and a photosensitive agent.
【図４】図１において原料液をスプレー噴霧する様子を
示す図である。FIG. 4 is a view showing a state of spraying a raw material liquid in FIG.
【図５】本発明の有機ＥＬ薄膜の形成方法の他の例の概
略を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing another example of the method for forming an organic EL thin film of the present invention.
１ 枠 ２ ワイヤメッシュ ３ 感光剤 ４ 基板 ５ 電磁石ステージ ６ 目止め ８ 隙間 １０ マイクロスプレー １２ 塗布エリア ２０ ハイブリッドメタルマスク（スクリーンマス
ク） ２１ ワイヤメッシュ ２２ メタルマスクDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Frame 2 Wire mesh 3 Photosensitizer 4 Substrate 5 Electromagnet stage 6 Filling 8 Gap 10 Microspray 12 Application area 20 Hybrid metal mask (screen mask) 21 Wire mesh 22 Metal mask
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 33/10 Ｈ０５Ｂ 33/10 33/14 33/14 Ａ Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (Reference) H05B 33/10 H05B 33/10 33/14 33/14 A
Claims (9)
マスクと、 前記マスク上に設けられ、各々の開口面積が前記各第１
開口部の開口面積より小さい複数の第２開口部を有する
磁性材料を含むメッシュと、 を備えることを特徴とするスクリーンマスク。A mask having a partition for partitioning a plurality of first openings; and a mask provided on the mask, wherein an opening area of each of the first openings is equal to that of the first opening.
A mesh including a magnetic material having a plurality of second openings smaller than the opening area of the openings.
ることを特徴とする請求項１記載のスクリーンマスク。2. The screen mask according to claim 1, wherein said mask is made of a flexible photosensitive agent.
延在する前記メッシュのワイヤにより区画され、前記ワ
イヤは、前記マスクの前記第１開口部及び前記隔壁にわ
たって重なっていることを特徴とする請求項１または２
に記載のスクリーンマスク。3. The method according to claim 2, wherein the second opening of the mesh is defined by wires of the mesh extending in a grid pattern, and the wire overlaps the first opening of the mask and the partition. Claim 1 or 2
Screen mask according to 1.
離して設けられ、互いに隣接する隔壁の間の隙間には目
止めが施されていることを特徴とする請求項１〜３のい
ずれかに記載のスクリーンマスク。4. The partition of the mask is provided separately for each of the first openings, and a gap is provided between adjacent partitions. 3. The screen mask according to any one of 3.
を形成してなるスクリーンマスクを、基板の上方に、前
記メッシュが前記基板に接触しないように設け、前記ス
クリーンマスクの上方からスプレーにより原料液を噴霧
し、前記基板上に薄膜を形成することを特徴とする薄膜
の形成方法。5. A screen mask formed by forming a mask having a predetermined pattern on a mesh is provided above a substrate so that the mesh does not contact the substrate, and a raw material liquid is sprayed from above the screen mask by spraying. A method for forming a thin film, comprising spraying and forming a thin film on the substrate.
ッシュが支持されて前記メッシュと前記基板が接触しな
いように、前記メッシュの下面側に所定の厚さで形成さ
れた感光剤からなることを特徴とする請求項５に記載の
薄膜の形成方法。6. The mask is made of a photosensitive agent formed with a predetermined thickness on the lower surface side of the mesh so that the mesh is supported by the mask and the mesh does not contact the substrate. The method for forming a thin film according to claim 5, wherein
ッシュが支持されて前記メッシュと前記基板が接触しな
いように、前記メッシュの下面側に所定の厚さで形成さ
れた金属からなることを特徴とする請求項５に記載の薄
膜の形成方法。7. The mask is made of a metal having a predetermined thickness on a lower surface side of the mesh so that the mesh is supported by the mask and the mesh does not contact the substrate. The method for forming a thin film according to claim 5.
を有するステージに載置されていることを特徴とする請
求項５〜７のいずれか記載の薄膜の形成方法。8. The method according to claim 5, wherein the mesh has magnetism and the substrate is mounted on a stage having an electromagnet.
徴とする請求項５〜８のいずれかに記載の薄膜の形成方
法。9. The method according to claim 5, wherein the raw material liquid contains an organic EL material.
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|---|---|---|---|
| JP2000043044A JP2001232251A (en) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | Screen mask and method for forming thin film |
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