JP2001229776A - Membrane switch and method of manufacturing the same - Google Patents

Membrane switch and method of manufacturing the same

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JP2001229776A
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manufacturing
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Akinobu Ono
朗伸 小野
Takayuki Imai
隆之 今井
Nobuyuki Sasaki
信行 佐々木
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Fujikura Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a membrane switch excellent in water-proof, drip-proof and also dust-proof performance. SOLUTION: In the membrane switch, a spacer part 30 is inserted between an upper circuit board 10 and a lower circuit board 20, and the spacer part 30, the upper circuit board 10 and the lower circuit board 20 are stuck to each other with an adhesive layer 50. In addition, a primer processing layer 70 is applied to the surface of the spacer part. Therefore, the adhesion between the adhesive layer and the spacer part can be improved, and the membrane switch excellent in water-proof, drip-proof, and also dust-proof performance can be obtained.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータのキ
ーボードや各種の電子機器又は装置の入力スイッチなど
に使用されるメンブレンスイッチに係り、特に防水性の
向上を図ったものに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a membrane switch used for a keyboard of a computer or an input switch of various electronic devices or devices, and more particularly to a switch having improved waterproofness.

【0002】[0002]

【従来の技術】メンブレンスイッチは、その構成を大ま
かに示すと、図2〜図3の如くで、シート状の上部回路
基板10及び下部回路基板20、さらにこれらの間に介
在されるスペーサシート30からなり、上部回路基板1
0及び下部回路基板20の適宜位置の対向する内側に
は、電極11,21を設ける一方、この部分に対応する
スペーサシート30部分は、その一部を除去して空間の
スイッチ室(電極室)31とし、これらの両電極11,
21の接触、非接触によってスイッチング動作が得られ
るようになっている。
2. Description of the Related Art The structure of a membrane switch is roughly shown in FIGS. 2 and 3, and a sheet-like upper circuit board 10, a lower circuit board 20, and a spacer sheet 30 interposed therebetween. Upper circuit board 1
Electrodes 11 and 21 are provided on opposing inner sides of the 0 and lower circuit boards 20 at appropriate positions. On the other hand, a part of the spacer sheet 30 corresponding to this part is removed, and a switch chamber (electrode chamber) of the space is formed. 31, these two electrodes 11,
A switching operation can be obtained by contact and non-contact of 21.

【0003】上記上部回路基板10、下部回路基板20
及びスペーサシート30は、一般にポリエチレンテレフ
タレートなどのプラスチックフィルムからなり、上記電
極11,21や必要な回路などは、銀や銅ペースト若し
くは半田などの印刷法によって形成されている。ここ
で、スペーサシート30は、上記両電極11,21が通
常の状態で接触しないようにするためのもので、このよ
うなシートで形成するだけでなく、印刷などの方法によ
って形成することもある。
The upper circuit board 10 and the lower circuit board 20
The spacer sheet 30 is generally made of a plastic film such as polyethylene terephthalate, and the electrodes 11, 21 and necessary circuits are formed by a printing method such as silver, copper paste, or solder. Here, the spacer sheet 30 is for preventing the electrodes 11 and 21 from contacting in a normal state, and may be formed not only by such a sheet but also by a method such as printing. .

【0004】一方、このような構成のメンブレンスイッ
チの場合、防水や防滴、さらには防塵性のため、各基板
10,20及びシート30の周縁部やスイッチ自体に貫
通された貫通穴40の周縁部において、それぞれを粘着
ペーストなどの粘着剤層50によって接着し、特にスイ
ッチ室31部分に水や埃が入らないように密閉構造とし
てある。なお、図中60はエアー抜き穴である。
On the other hand, in the case of a membrane switch having such a structure, the periphery of each of the substrates 10, 20 and the sheet 30 and the periphery of the through hole 40 penetrated through the switch itself for waterproof, drip-proof and dust-proof. Each part is adhered to each other by an adhesive layer 50 such as an adhesive paste, and has a sealed structure to prevent water and dust from entering the switch chamber 31 in particular. In the figure, reference numeral 60 denotes an air vent hole.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年キ
ーボードや電子機器類の小型化により、上記スペーサシ
ート30と上部回路基板10又は下部回路基板20との
接着部分の幅、即ち粘着剤層50部分の幅は狭くなる一
方で、部分的にはその幅が0.5mm程度となる箇所も
あって、この部分で接着不良が発生し易くなるという問
題点があった。
However, due to the recent miniaturization of keyboards and electronic devices, the width of the adhesive portion between the spacer sheet 30 and the upper circuit board 10 or the lower circuit board 20, that is, the width of the adhesive layer 50 is reduced. While the width is reduced, there is a portion where the width is about 0.5 mm in some parts, and there is a problem that adhesion failure is likely to occur in this portion.

【0006】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、スペーサシートなどのスペーサ部表
面にプライマー処理層を施して、粘着剤との接着性の向
上を図ることによって、接着不良の発生を抑制するよう
にしたメンブレンスイッチ及びその製造方法を提供せん
とするものである。
The present invention has been made in view of such conventional problems, and a primer treatment layer is applied to the surface of a spacer portion such as a spacer sheet to improve the adhesiveness with an adhesive. An object of the present invention is to provide a membrane switch and a method for manufacturing the same, which suppress occurrence of adhesion failure.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の本発明
は、上部回路基板と下部回路基板の間にスペーサ部を介
在させると共に、当該スペーサ部と前記上部回路基板及
び前記下部回路基板とを粘着剤層によって接着されてな
るメンブレンスイッチにおいて、前記スペーサ部表面に
プライマー処理層を施したことを特徴とするメンブレン
スイッチにある。
According to the first aspect of the present invention, a spacer is interposed between an upper circuit board and a lower circuit board, and the spacer is connected to the upper circuit board and the lower circuit board. In a membrane switch bonded by an adhesive layer, a primer treatment layer is applied to the surface of the spacer portion.

【0008】請求項2記載の本発明は、上部回路基板と
下部回路基板の間にスペーサ部を介在させると共に、当
該スペーサ部と前記上部回路基板及び前記下部回路基板
とを粘着剤層によって接着されてなるメンブレンスイッ
チの製造方法において、前記スペーサ部表面にプライマ
ー材料を塗布し、この上に前記粘着剤層を介在させて前
記上部回路基板又は下部回路基板を組み付けて熱ラミネ
ートさせることを特徴とするメンブレンスイッチの製造
方法にある。
According to a second aspect of the present invention, a spacer is interposed between an upper circuit board and a lower circuit board, and the spacer is adhered to the upper circuit board and the lower circuit board by an adhesive layer. In the method for manufacturing a membrane switch, a primer material is applied to the surface of the spacer portion, and the upper circuit board or the lower circuit board is assembled and thermally laminated with the adhesive layer interposed therebetween. A method for manufacturing a membrane switch.

【0009】請求項3記載の本発明は、前記熱ラミネー
ト後、さらに加熱処理させることを特徴とする請求項2
記載のメンブレンスイッチの製造方法にある。
According to a third aspect of the present invention, after the thermal lamination, further heat treatment is performed.
In the method for manufacturing the membrane switch described above.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】図1は、本発明に係るメンブレン
スイッチの一実施例になる一部を示したもので、その全
体構造は、上記図2〜図3に示したメンブレンスイッチ
とほぼ同様の構造としてある。したがって、図2〜図3
のメンブレンスイッチと同一構成部分には同一符号を付
してある。
FIG. 1 shows a part of an embodiment of a membrane switch according to the present invention, and its entire structure is substantially the same as that of the membrane switch shown in FIGS. There is a structure. Therefore, FIGS.
The same components as those of the membrane switch are denoted by the same reference numerals.

【0011】つまり、本実施例では、スペーサシートな
どからなるスペーサ部30の表面にプライマー処理層7
0を施し、このプライマー処理層70と粘着剤層50と
が良好に接着されるようにしてある。なお、スペーサ部
30はスペーサシートによる場合の他に、印刷などの方
法によって形成したものも含む。
That is, in the present embodiment, the surface of the spacer portion 30 made of a spacer sheet or the like
0 so that the primer-treated layer 70 and the pressure-sensitive adhesive layer 50 are well bonded. In addition, the spacer portion 30 includes one formed by a method such as printing, in addition to the case using the spacer sheet.

【0012】上記プライマー処理層70のプライマー材
料としては、粘着剤層50の粘着剤との相性がよい硬化
型の樹脂製インキを使用することが好ましい。より具体
的には、通常粘着剤としてウレタン系、ポリエステル
系、アクリル系の材料が用いられるため、これに対応し
て、プライマー材料も、ウレタン系インキ、ポリエステ
ル系インキ、アクリル系インキを用いるとよい。
As the primer material of the primer-treated layer 70, it is preferable to use a curable resin ink that is compatible with the adhesive of the adhesive layer 50. More specifically, since urethane-based, polyester-based, and acrylic-based materials are usually used as the pressure-sensitive adhesive, in response to this, the primer material may be a urethane-based ink, a polyester-based ink, or an acrylic-based ink. .

【0013】このプライマー材料は、製造時、スペーサ
部30の表面に塗布し、その後、粘着剤層50を介在さ
せて上部回路基板10又は下部回路基板20を組み付
け、加熱によって、これらを一体的に結合させる熱ラミ
ネート処理を行う。これによって、互いに相性のよい、
スペーサ部表面のプライマー処理層70と粘着剤層50
の粘着剤とは良好に接着されるため、粘着剤層50の幅
が例えば0.5mm程度と狭小でも、良好な接着力が得
られる。つまり、言い換えれば、防水や防滴、さらには
防塵性に優れたメンブレンスイッチが得られる。
This primer material is applied to the surface of the spacer portion 30 at the time of manufacturing, and then the upper circuit board 10 or the lower circuit board 20 is assembled with the adhesive layer 50 interposed therebetween, and these are integrated by heating. A heat lamination process for bonding is performed. This makes them compatible with each other,
Primer treatment layer 70 and pressure-sensitive adhesive layer 50 on spacer surface
Therefore, even if the width of the pressure-sensitive adhesive layer 50 is as small as about 0.5 mm, a good adhesive force can be obtained. In other words, in other words, a membrane switch having excellent waterproof, drip-proof, and dust-proof properties can be obtained.

【0014】上記熱ラミネート処理後、さらに必要によ
って、加熱による後処理を行えばよい。これによって、
粘着剤の硬化がより完全に行われるため、より一層の接
着性の向上を図ったメンブレンスイッチが得られる。
After the above-mentioned heat laminating treatment, if necessary, post-treatment by heating may be performed. by this,
Since the pressure-sensitive adhesive is completely cured, a membrane switch with further improved adhesiveness can be obtained.

【0015】(実施例1〜6,比較例1)上部回路基
板、下部回路基板、及びスペーサ部のスペーサシートと
も75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを使
用して、全体構造が上記図2〜図3の構造とほぼ同構造
であると共に、スペーサ部の表面には、図1に示した如
きプライマー処理層を設け、かつ、粘着剤層のパターン
幅が0.6mm、粘着剤のパターン厚さが15μm、模
擬回路パターン厚さが8μmであるサンプルのメンブレ
ンスイッチを、表1の条件によって、製造した。
(Examples 1 to 6, Comparative Example 1) A 75 μm polyethylene terephthalate film is used for both the upper circuit board, the lower circuit board, and the spacer sheet of the spacer section, and the overall structure is as shown in FIGS. And a primer treatment layer as shown in FIG. 1 was provided on the surface of the spacer portion, and the pattern width of the pressure-sensitive adhesive layer was 0.6 mm and the pattern thickness of the pressure-sensitive adhesive was 15 μm. A sample membrane switch having a circuit pattern thickness of 8 μm was manufactured under the conditions shown in Table 1.

【0016】これらの各メンブレンスイッチ(実施例1
〜6,比較例1)について、浸水による短絡試験を行っ
た。つまり、スイッチ全体を2mmの水深さ部分に浸漬
させ、このとき、浸水としては常温水と60℃の温水を
用い、それぞれ1時間、4時間、12時間及び24時間
浸漬後における電極間の短絡の有無を求めた。なお、こ
れらの各試験は、各例について5個のサンプルを用意し
それぞれ5回行った。そして、短絡がなかった場合には
○で示し、短絡のあった場合には×で示してある。
Each of these membrane switches (Example 1)
6,6 and Comparative Example 1) were subjected to a short circuit test by water immersion. That is, the entire switch is immersed in a water depth of 2 mm. At this time, normal water and hot water of 60 ° C. are used as the water for 1 hour, 4 hours, 12 hours, and 24 hours. The presence or absence was determined. In addition, each of these tests prepared five samples about each example, and performed each five times. And, when there is no short circuit, it is indicated by ○, and when there is a short circuit, it is indicated by ×.

【0017】また、参考のため、上部回路基板又は下部
回路基板に対応するポリエチレンテレフタレートフィル
ムと、スペーサ部のスペーサシートに対応するプライマ
ー処理層を施したポリエチレンテレフタレートフィルム
とを、表1の条件(実施例1〜6,比較例1)によって
貼り合わせ、これらの貼り合わせフィルム間の接着強度
を求めるピール試験も行った。そして、接着強度が極め
て良好の場合は◎で示し、良好の場合は○で示し、良の
場合は△で示した。
For reference, a polyethylene terephthalate film corresponding to an upper circuit board or a lower circuit board and a polyethylene terephthalate film provided with a primer treatment layer corresponding to a spacer sheet of a spacer portion were subjected to the conditions shown in Table 1. Examples 1 to 6 were laminated according to Comparative Example 1), and a peel test for determining the adhesive strength between these laminated films was also performed. And, when the adhesive strength was extremely good, it was indicated by ◎, when it was good, it was indicated by ○, and when it was good, it was indicated by △.

【0018】[0018]

【表1】 [Table 1]

【0019】表1から、本発明に係るメンブレンスイッ
チの場合(実施例1〜6)、水中に1時間〜24時間浸
漬させても、常温から60℃の温水まで、電極間の短絡
がなく、安定した動作が得られることが分かる。これに
対して、本発明の要件を欠くメンブレンスイッチの場合
(比較例1)、温水の長時間浸漬時には、電極間の短絡
があり、安定した動作が得られないことが分かる。ま
た、本発明に係るメンブレンスイッチの場合(実施例1
〜6)では、ピール強度が良好であるのに対して、本発
明の要件を欠くメンブレンスイッチの場合(比較例1)
には、やや不良であることが分かる。
As shown in Table 1, in the case of the membrane switch according to the present invention (Examples 1 to 6), even when immersed in water for 1 hour to 24 hours, there is no short circuit between the electrodes from normal temperature to 60 ° C. hot water. It can be seen that a stable operation can be obtained. On the other hand, in the case of the membrane switch lacking the requirements of the present invention (Comparative Example 1), it can be seen that there is a short circuit between the electrodes when hot water is immersed for a long time, and stable operation cannot be obtained. In the case of the membrane switch according to the present invention (Example 1)
In Examples 6 to 6, the peel strength is good, whereas the membrane switch lacking the requirements of the present invention is used (Comparative Example 1).
Can be seen to be slightly defective.

【0020】[0020]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るメンブレンスイッチによると、スペーサ部表面に
プライマー処理層を施してあるため、粘着剤層とスペー
サ部との接着性の向上が図られ、防水や防滴、さらには
防塵性に優れたメンブレンスイッチが得られる。
As is clear from the above description, according to the membrane switch of the present invention, since the surface of the spacer portion is provided with the primer-treated layer, the adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the spacer portion can be improved. As a result, a membrane switch having excellent waterproof, drip-proof, and dust-proof properties can be obtained.

【0021】また、本発明に係るメンブレンスイッチの
製造方法によると、プライマー処理層はプライマー材料
をスペーサ部表面に塗布し、その後熱ラミネートさせる
のみでよいため、簡単に実施することができる。このと
き、必要により熱ラミネート後、さらに加熱処理を行え
ば、より一層粘着剤の硬化が促進され、より優れたメン
ブレンスイッチが製造できる。
Further, according to the method of manufacturing a membrane switch according to the present invention, the primer-treated layer can be easily implemented because it is only necessary to apply a primer material to the surface of the spacer portion and then heat laminate. At this time, if necessary, a heat treatment is performed after the heat lamination, whereby the curing of the pressure-sensitive adhesive is further promoted, and a more excellent membrane switch can be manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に係るメンブレンスイッチの一実施例
になる一部を示した部分拡大縦断面図である。
FIG. 1 is a partially enlarged longitudinal sectional view showing a part of an example of a membrane switch according to the present invention.

【図2】 メンブレンスイッチの一部を示した概略平面
図である。
FIG. 2 is a schematic plan view showing a part of the membrane switch.

【図3】 図2のメンブレンスイッチを示したX−X′
線縦断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the membrane switch of FIG.
It is a line longitudinal cross-sectional view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 上部回路基板 20 下部回路基板 30 スペーサ部(スペーサシート) 50 粘着剤層 70 プライマー処理層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Upper circuit board 20 Lower circuit board 30 Spacer part (spacer sheet) 50 Adhesive layer 70 Primer processing layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 信行 千葉県佐倉市六崎1400番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 Fターム(参考) 5G006 AA01 FB14 FD03 FD04 5G023 CA19 CA21  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Nobuyuki Sasaki 1400, Misaki, Sakura City, Chiba Prefecture Fujikura Sakura Works F-term (reference) 5G006 AA01 FB14 FD03 FD04 5G023 CA19 CA21

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 上部回路基板と下部回路基板の間にスペ
ーサ部を介在させると共に、当該スペーサ部と前記上部
回路基板及び前記下部回路基板とを粘着剤層によって接
着されてなるメンブレンスイッチにおいて、 前記スペーサ部表面にプライマー処理層を施したことを
特徴とするメンブレンスイッチ。
1. A membrane switch comprising a spacer part interposed between an upper circuit board and a lower circuit board, and the spacer part being bonded to the upper circuit board and the lower circuit board by an adhesive layer. A membrane switch characterized in that a primer treatment layer is applied to a surface of a spacer portion.
【請求項2】 上部回路基板と下部回路基板の間にスペ
ーサ部を介在させると共に、当該スペーサ部と前記上部
回路基板及び前記下部回路基板とを粘着剤層によって接
着されてなるメンブレンスイッチの製造方法において、 前記スペーサ部表面にプライマー材料を塗布し、この上
に前記粘着剤層を介在させて前記上部回路基板又は下部
回路基板を組み付けて熱ラミネートさせることを特徴と
するメンブレンスイッチの製造方法。
2. A method for manufacturing a membrane switch, comprising a spacer part interposed between an upper circuit board and a lower circuit board, and the spacer part being bonded to the upper circuit board and the lower circuit board by an adhesive layer. 3. The method for manufacturing a membrane switch according to claim 1, wherein a primer material is applied to a surface of the spacer portion, and the upper circuit board or the lower circuit board is assembled and thermally laminated with the adhesive layer interposed therebetween.
【請求項3】 前記熱ラミネート後、さらに加熱処理さ
せることを特徴とする請求項2記載のメンブレンスイッ
チの製造方法。
3. The method for manufacturing a membrane switch according to claim 2, further comprising a heat treatment after the heat lamination.
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