JP2001228029A - 温度感知装置及び温度検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成で使用不可能状態になり難い温度
感知装置及び温度検出装置を提供する。 【解決手段】 特定の切り替え対象温度を境にして周囲
温度に応じてトランスポンダの動作可能状態と動作不可
能状態とを切り替える温度感知部１０を複数個備えると
共に、切り替え対象温度を温度感知部１０毎に異なる温
度に設定した温度感知装置１に対して、温度検出装置２
から質問信号を送信し、応答信号を返した温度感知部１
０を温度検出装置２において認識することにより温度感
知装置１が感知した温度を検出する。これにより何れか
の温度感知部１０が動作不良になっても他の温度感知部
１０によって温度感知が行われるので、完全な動作不良
状態になり難い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は温度感知装置及び温
度検出装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、固体や環境の温度を測定する際
に、測定対象となる固体や環境に測定者が接触すること
なく行う手法としてトランスポンダを用いた温度感知装
置が知られている。例えば、特表平１１−５０４５８５
号公報（ＰＣＴ／ＵＳ９６／０３１３２）には、検出し
た周囲温度に比例したアナログ信号を出力する温度セン
サとトランスポンダとを接続し、トランスポンダのアナ
ログポートに温度センサの出力信号を入力して温度デー
タを送信できるようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述した
従来の装置においては、温度センサから出力されたアナ
ログ信号をディジタル信号に変換するためにアナログ・
ディジタル変換回路を設ける必要があるので、回路が複
雑になっていた。さらに、温度センサが動作不良を起こ
したときは完全に使用不可能となる。また、これを回避
するために２組以上の温度センサとアナログ・ディジタ
ル変換回路を設けて、温度センサの故障に備えることも
考えられるが、さらに回路が複雑になると共にコスト高
になってしまう。

【０００４】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、簡単
な構成で使用不可能状態になり難い温度感知装置及び温
度検出装置を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、動作可能状態にあるときに
質問信号を受信すると応答信号を送信するトランスポン
ダと特定の切り替え対象温度を境にして周囲温度に応じ
て前記トランスポンダの動作可能状態と動作不可能状態
とを切り替える切り替え手段とからなる温度感知部を２
つ以上備えると共に、前記切り替え対象温度が前記温度
感知部毎に異なる温度に設定されてなる温度感知装置を
提案する。

【０００６】該温度感知装置によれば、各温度感知部の
トランスポンダは周囲温度に応じて特定の切り替え対象
温度を境にして動作可能状態と動作不可能状態が切り替
わる。さらに、各温度感知部の前記切り替え対象温度は
異なる温度に設定されているため、外部から各トランス
ポンダに対して通信を試みて、動作可能状態にあるトラ
ンスポンダと動作不可能状態にあるトランスポンダを把
握することにより、温度感知装置の周囲温度を知ること
ができる。

【０００７】また、請求項２では、請求項１記載の温度
感知装置において、前記切り替え手段は、特定の切り替
え対象温度を境にして周囲温度の変化に応じて通電可能
状態と通電不可能状態とが切り替わるスイッチング回路
からなる温度感知装置を提案する。

【０００８】該温度感知装置によれば、前記スイッチン
グ回路によってトランスポンダ内の所定の導電路におけ
る通電がオンオフされてトランスポンダの動作可能状態
と動作不可能状態が切り替えられる。

【０００９】また、請求項３では、請求項１記載の温度
感知装置において、前記切り替え手段は、周囲温度が前
記切り替え対象温度以上のときに前記トランスポンダを
動作可能状態に切り替える温度感知装置を提案する。

【００１０】該温度感知装置によれば、前記切り替え手
段によって、周囲温度が前記切り替え対象温度以上のと
きに前記トランスポンダは動作可能状態に切り替えられ
る。

【００１１】また、請求項４では、請求項１記載の温度
感知装置において、前記切り替え手段は、周囲温度が前
記切り替え対象温度以上のときに前記トランスポンダを
動作不可能状態に切り替える温度感知装置を提案する。

【００１２】該温度感知装置によれば、前記切り替え手
段によって、周囲温度が前記切り替え対象温度以上のと
きに前記トランスポンダは動作不可能状態に切り替えら
れる。

【００１３】また、請求項５では、請求項１記載の温度
感知装置において、各温度感知部の切り替え対象温度が
等間隔をあけて設定されている温度感知装置を提案す
る。

【００１４】該温度感知装置によれば、各温度感知部の
切り替え対象温度が等間隔をあけて設定されているた
め、前記間隔に対応した温度範囲を単位として温度を検
出することが可能になる。

【００１５】また、請求項６では、請求項１記載の温度
感知装置において、前記温度感知部が半導体集積回路チ
ップからなる温度感知装置を提案する。

【００１６】該温度感知装置によれば、前記温度感知部
が半導体集積回路チップからなるため、装置形状が小型
になる。

【００１７】また、請求項７では、請求項１記載の温度
感知装置において、前記２つ以上の温度感知部が同一の
半導体集積回路チップ上に形成されている温度感知装置
を提案する。

【００１８】該温度感知装置によれば、２つ以上の温度
感知部が同一の半導体集積回路チップ上に形成されてい
るため、装置形状が小型になる。

【００１９】また、請求項８では、請求項１記載の温度
感知装置において、前記トランスポンダは電磁波を用い
て質問信号及び応答信号の送受信を行う温度感知装置を
提案する。

【００２０】該温度感知装置によれば、前記トランスポ
ンダによる質問信号及び応答信号の送受信が電磁波を用
いて行なわれる。

【００２１】また、請求項９では、請求項１記載の温度
感知装置において、前記トランスポンダは電磁波を用い
て質問信号及び応答信号の送受信を行うと共に、前記温
度感知部は前記トランスポンダが受信した前記質問信号
の電磁波のエネルギーによって動作する温度感知装置を
提案する。

【００２２】該温度感知装置によれば、前記トランスポ
ンダによる質問信号及び応答信号の送受信が電磁波を用
いて行なわれ、前記質問信号の電磁波のエネルギーによ
って動作する。

【００２３】また、請求項１０では、請求項１記載の温
度感知装置において、前記トランスポンダは、切り替え
対象温度を表す情報を予め記憶しておく記憶手段と、該
記憶されている切り替え対象温度を表す情報を前記応答
信号に含めて送信する手段を有する温度感知装置を提案
する。

【００２４】該温度感知装置によれば、前記トランスポ
ンダは、動作可能状態にあるときに質問信号を受信する
と前記切り替え対象温度を表す情報を含めた応答信号を
送信する。これにより、各トランスポンダの切り替え対
象温度を容易に認識可能となる。

【００２５】また、請求項１１では、請求項１記載の温
度感知装置において、前記トランスポンダは、所定の識
別情報を記憶する手段と、前記質問信号に前記識別情報
が含まれているときに応答信号を送信する手段とを有す
る温度感知装置を提案する。

【００２６】該温度感知装置によれば、前記トランスポ
ンダは、動作可能状態にあるときに質問信号を受信する
と該質問信号に自己が記憶している識別情報、例えば温
度感知装置毎に異なる識別情報が含まれているときだけ
応答信号を送信する。

【００２７】また、請求項１２では、前記請求項１乃至
請求項１１の何れかに記載の温度感知装置のトランスポ
ンダをアクセスして前記温度感知装置の周囲温度を検出
する温度検出装置であって、前記トランスポンダに対す
る質問信号を送信する送信手段と、前記トランスポンダ
から送信された応答信号を受信する受信手段と、受信し
た応答信号に基づいて、応答信号を送信した温度感知部
に設定されている切り替え対象温度を検出する検出手段
と、該検出した切り替え対象温度に基づいて前記温度感
知装置の周囲温度を特定する特定手段とを備えた温度検
出装置を提案する。

【００２８】該温度検出装置によれば、送信手段によっ
て前記トランスポンダに対する質問信号が送信され、前
記トランスポンダから送信された応答信号が受信手段に
よって受信される。また、受信した応答信号に基づい
て、検出手段により、該応答信号を送信した温度感知部
に設定されている切り替え対象温度が検出され、該検出
した切り替え対象温度に基づいて特定手段によって前記
温度感知装置の周囲温度が特定される。

【００２９】また、請求項１３では、請求項１２記載の
温度検出装置において、前記特定した前記温度感知装置
の周囲温度を表示する手段を設けた温度検出装置を提案
する。

【００３０】該温度検出装置によれば、前記特定された
温度が表示される。

【００３１】また、請求項１４では、請求項１２記載の
温度検出装置において、前記送信手段と受信手段は、電
磁波を用いて質問信号の送信及び応答信号の受信を行う
温度検出装置を提案する。

【００３２】該温度検出装置によれば、前記温度感知装
置の各トランスポンダとの間の質問信号及び応答信号の
送受信が電磁波を用いて行われる。

【００３３】また、請求項１５では、請求項１２記載の
温度検出装置において、前記送信手段は前記質問信号に
所定の識別情報を含めて送信する温度検出装置を提案す
る。

【００３４】該温度検出装置によれば、温度検出装置に
おいて指定した識別情報に対応した識別情報が割り当て
られている温度感知装置からだけ応答信号を返すような
構成が可能になる。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。

【００３６】図１は、本発明の第１の実施形態における
温度感知装置及び温度検出装置を示す構成図である。図
において、１は温度感知装置、２は温度検出装置であ
る。

【００３７】温度感知装置１は、２個以上の温度感知部
１０から構成され、これらの温度感知部１０は同一の半
導体チップ上に集積して形成されている。本実施形態に
おいては１６個の温度感知部１０（１０-1〜１０-16）
を備えた温度感知装置１を構成した。１つの温度感知部
１０は１ｍｍ×１ｍｍの面積を有するチップに形成可能
であり、本実施形態の温度感知装置１は５ｍｍ×５ｍｍ
の面積を有するチップに形成されている。

【００３８】温度検出装置２は、送信部２１、送信アン
テナ２１ａ、受信部２２、受信アンテナ２２ａ、中央処
理部２３、記憶部２４、表示部２５、操作部２６を備
え、図示していないがハンドヘルド形のケースに収めら
れて携帯使用可能になっている。

【００３９】送信部２１は、中央処理部２３から送信命
令を入力したときに所定時間だけ特定周波数の電磁波を
送信アンテナ２１ａから送信する。この電磁波の周波数
は、温度感知装置１の各温度感知部１０によって受信さ
れるものである。

【００４０】受信部２２は、受信アンテナ２２ａを用い
て各温度感知部１０から送信された電磁波を受信すると
共に受信信号を検波してディジタル信号に変換した後、
このディジタル信号を中央処理部２３に出力する。これ
らの送信部２１，受信部２２で使用される電磁波の周波
数は、短時間で複数の温度感知装置１をアクセスしてデ
ータを受け取るため高い周波数であることが好ましく、
本実施形態では２ＧＨｚ帯の周波数を用いている。

【００４１】中央処理部２３は、記憶部２４に記憶され
ているプログラムに従って動作する周知のＣＰＵを主体
として構成され、操作部２６を介して入力される操作者
の指示に応じて送信部２１に電磁波を送信させると共
に、記憶部２４に記憶されている情報に基づいて、受信
部２２から入力されるディジタルデータを解析して、１
つの温度感知装置１に含まれる１６個の温度感知部のそ
れぞれに関して応答の有無と設定温度とを表示部２５に
表示する。

【００４２】記憶部２４は、周知のＲＡＭ（ランダムア
クセスメモリ）とＲＯＭ（リードオンリーメモリ）とか
ら構成され、ＲＯＭには中央処理部２３のＣＰＵを駆動
するためのプログラムと温度検出処理に必要な情報が記
憶されている。

【００４３】表示部２５は液晶表示器から構成され、操
作部２６は複数の操作スイッチからなるキーボードによ
って構成されている。

【００４４】図２は温度感知部１０を示す構成図であ
る。図において、１０は温度感知部で、トランスポンダ
本体１１、アンテナ１２、切り替え回路１３から構成さ
れ、これらの全てが前述したように半導体ウェハー上に
形成されている。

【００４５】トランスポンダ本体１１は、整流・平滑回
路３１、主回路３２から構成されている。ここで図２に
示す、トランスポンダ本体１１とアンテナ１２によって
トランスポンダが構成される。

【００４６】整流・平滑回路３１は、その入力側がアン
テナ１２に接続され、温度検出装置２から送信された電
磁波をアンテナ１２によって受信したときに発生する誘
導起電力を整流すると共に平滑して直流電流に変換し、
さらにこれをコンデンサに一時的に蓄電し、この蓄電さ
れた電圧Ｖ１を切り替え回路１３を介して主回路３２の
各構成部に供給する。

【００４７】主回路３２は、中央処理部３２１、高周波
回路３２２、メモリ３２３から構成されている。

【００４８】中央処理部３２１は、周知のＣＰＵを主体
として構成され、予め設定されたプログラムに基づいて
動作し、動作を開始するとメモリ３２３に記憶されてい
る応答情報をバイナリーデータに変換して応答信号とし
て高周波回路３２２を介して送信する。

【００４９】高周波回路３２２は、温度検出装置２の受
信部２２が受信できる周波数の電磁波を送信する送信回
路を備え、この送信回路の出力側はアンテナ１２に接続
され、中央処理部３２１から出力されるバイナリーデー
タを応答信号として送信する。

【００５０】メモリ３２３は、個々のトランスポンダに
固有の８ビットの識別情報及び設定温度情報が予め応答
情報として記憶されたリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）
からなり、中央処理部３２１から読み出し信号を入力し
たときに、記憶している応答情報を中央処理部３２１に
対して出力する。ここで、応答情報の内容は、応答情報
であることを表すヘッダー部に続く識別情報及び設定温
度情報である。

【００５１】切り替え回路１３は、Ｎチャネルの電界効
果トランジスタ１３１、サーミスタ１３２、抵抗器１３
３，１３４から構成されている。電界効果トランジスタ
１３１のドレインは整流・平滑回路３１に接続されると
共に抵抗器１３４を介してゲートに接続され、ソースは
主回路３２に接続されると共に直列接続されたサーミス
タ１３２と抵抗器１３３を介してゲートに接続されてい
る。

【００５２】また、サーミスタ１３２及び抵抗器１３
３，１３４の特性及び抵抗値は、特定の温度を境にして
電界効果トランジスタ１３１の導通状態と非導通状態と
が切り替わるように設定されている。ここでは、周囲温
度が設定温度以上のときに電界効果トランジスタ１３１
を導通状態に設定する。本実施形態では、１６個の温度
感知部１０-1〜１０-16のそれぞれにおける切り替え回
路１３の設定温度は０℃を初めとして５℃間隔で異なる
温度値に設定されている。また、サーミスタ１３２は半
導体ウェハー上に形成されたものであって負の温度特性
を有する。

【００５３】上記のトランスポンダは、温度検出装置２
から送信された電磁波を受信したときに電界効果トラン
ジスタ１３１が導通状態になっていれば駆動し、この受
信した電磁波自体を質問信号としてこれに対する応答信
号を送信するものである。また、アンテナ１２は、送受
信に使用する周波数に共振するように形成されている。
また、温度感知部１は電磁波を透過する材料、例えば樹
脂などによって覆われ、外界からの電気的及び機械的な
障害から保護されている。

【００５４】前述の構成よりなる温度感知装置１と温度
検出装置２によって温度検出を行うときは、温度感知装
置１を温度検出の対象物に接触させておく或いは温度検
出の対象領域内に設けておく。これにより、各温度感知
部１０のサーミスタ１３２は検出対象温度と同じ温度に
なり、この温度に対応する抵抗値を示す。このため、温
度検出対象物或いは温度検出対象領域の温度によってト
ランスポンダが動作可能な温度感知部１０と動作不可能
な温度感知部１０が生ずる。

【００５５】温度検出装置２を用いて質問信号となる電
磁波を送信すると、この電磁波を受信した各温度感知部
１０では整流・平滑回路３１によって駆動電力が生成さ
れるが切り替え回路１３の電界効果トランジスタ１３１
が導通状態になっている温度感知部１０は動作するが、
これら以外は動作しない。従って、温度検出装置２にお
いては応答信号を送信してきた温度感知部１０の設定温
度に基づいて、検出対象となる温度を知ることができ
る。

【００５６】例えば、検出対象物或いは検出対象領域の
温度が２３℃である場合には、各温度感知１０-1〜１０
-16の応答は図３に示すように設定温度が０℃〜２０℃
の温度感知部１０-1〜１０-5が応答信号を返し、他の温
度感知部１０-6〜１０-16が応答信号を返さないので、
検出対象の温度は２０℃以上２５℃未満の範囲内の温度
であることが温度検出装置２によって検出される。

【００５７】温度検出装置２は、図３に表す全ての情報
を表示する表示モードと、検出温度のみを表示する表示
モードを有し、これらの表示モードは操作部２６からの
キー入力によって選択できるようになっている。

【００５８】従って、検出対象物或いは検出対象領域の
温度を所定の範囲をもって特定することができる。この
特定される範囲は、各温度感知部１０の設定温度間隔に
よって決定されるので、特に詳細に特定する必要がある
範囲内において設定温度間隔を狭くし、大体の温度が分
かればよい温度範囲では設定温度間隔を広く設定してお
くことも可能である。

【００５９】また、何れかの温度感知部１０が故障して
も他の温度感知部１０が動作可能であれば、特定範囲が
広がることもあるが検出対象となる温度の範囲を特定す
ることができ完全に使用不可能になることはない。

【００６０】また、簡単な回路構成のトランスポンダに
切り替え回路１３を設けた構成の温度感知部１０である
ので、複数の温度感知部１０を備えた温度感知装置１で
あっても単純な構成であり複雑な回路を使用していない
のでコスト高になることもない。

【００６１】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。

【００６２】図４は、第２の実施形態における温度感知
装置１０Ａを示す構成図である。図において前述した第
１の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表す。

【００６３】第２の実施形態では、第１の実施形態にお
ける温度感知装置１０に代えて温度感知装置１０Ａを設
けた。この温度感知装置１０Ａは切り替え回路１３に代
えて切り替え回路１４を設けたものである。

【００６４】前述した切り替え回路１３は周囲温度が設
定温度以下のときに電界効果トランジスタ１３１を導通
状態に設定する回路であったのに対して、切り替え回路
１４は周囲温度が設定温度以上のときに電界効果トラン
ジスタ１４１を導通状態に設定する回路である。即ち、
切り替え回路１４は、Ｎチャネルの電界効果トランジス
タ１４１、サーミスタ１４２、抵抗器１４３から構成さ
れている。電界効果トランジスタ１４１のドレインは整
流・平滑回路３１に接続されると共にサーミスタ１４２
を介してゲートに接続され、ソースは主回路３２に接続
されると共に抵抗器１４３を介してゲートに接続されて
いる。

【００６５】また、サーミスタ１４２及び抵抗器１４３
の特性及び抵抗値は、周囲温度が設定温度以下のときに
電界効果トランジスタ１４１が導通状態に切り替わるよ
うに設定されている。

【００６６】また、第２の本実施形態においても、１６
個の温度感知部１０-1〜１０-16のそれぞれにおける切
り替え回路１４の設定温度は０℃を初めとして５℃間隔
で異なる温度値に設定され、サーミスタ１４２は半導体
ウェハー上に形成されたものであって負の温度特性を有
する。

【００６７】第２の実施形態によれば、例えば、検出対
象物或いは検出対象領域の温度が２３℃である場合に
は、各温度感知１０-1〜１０-16の応答は図５に示すよ
うに設定温度が２５℃〜７５℃の温度感知部１０-6〜１
０-16が応答信号を返し、他の温度感知部１０-1〜１０-
5が応答信号を返さないので、検出対象の温度は２０℃
より高く２５℃以下の範囲内の温度であることが温度検
出装置２によって検出される。

【００６８】次に、本発明の第３の実施形態を説明す
る。

【００６９】図６は第３の実施形態における温度感知部
１０Ｂを示す構成図である。図において、前述した第１
の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しその
説明を省略する。また、第３の実施形態と第１の実施形
態との相違点は、温度感知装置を識別できるようにする
と共に温度検出装置から特定の温度感知装置を指定して
温度検出できるようにしたことである。

【００７０】即ち、温度感知装置１０Ｂにおいては、ト
ランスポンダ本体１１の主回路３２に代えて主回路３３
を設けた。主回路３３は、中央処理部３３１、高周波回
路３３２、メモリ３３３から構成されている。

【００７１】中央処理部３３１は、周知のＣＰＵを主体
として構成され、予め設定されたプログラムに基づいて
動作し、動作状態にあるときに温度検出装置２から自己
の温度感知装置を指定した質問信号を高周波回路３３２
を介して受信したときに、メモリ３３３に記憶されてい
る応答情報をバイナリーデータに変換して応答信号とし
て高周波回路３３２を介して送信する。

【００７２】高周波回路３３２は、所定周波数の電磁波
の送信回路と受信回路とを備え、この送信回路の出力側
及び受信回路の入力側はアンテナ１２に接続されてい
る。この送信回路は中央処理部３３１から出力されるバ
イナリーデータを応答信号として送信し、受信回路はア
ンテナ１２から入力した高周波信号をディジタルデータ
に復調して中央処理部３３１に出力する。

【００７３】メモリ３３３は、温度感知装置１を識別す
るための第１識別情報と個々のトランスポンダに固有の
第２識別情報及び設定温度情報が予め記憶されリードオ
ンリーメモリ（ＲＯＭ）からなり、中央処理部３３１か
ら読み出し信号を入力したときに、記憶している情報を
中央処理部３３１に対して出力する。ここで、応答情報
の内容は、応答情報であることを表すヘッダー部に続く
識別情報及び設定温度情報である。

【００７４】一方、温度検出装置２は、複数の温度感知
装置１のうちの１つを指定して温度を検出したいときに
操作部２６からのキー入力によって特定の温度感知装置
１の識別情報（前記第１識別情報）を質問信号として送
信できるようにした。

【００７５】上記構成により、狭い領域内に２個以上の
温度感知装置１が配置されているとき、これらの温度感
知装置１の識別情報が異なったものであれば、温度検出
装置２を用いてそれぞれの温度感知装置１の感知温度を
１つずつ個別に検出することができる。

【００７６】尚、上記各実施形態では電界効果トランジ
スタとサーミスタを用いた切り替え回路１３，１４によ
って主回路３２，３３への電源供給をオン・オフするよ
うに構成したがこれに限定されることはなく、他の回路
素子を用いた切り替え回路を構成しても良いし、主回路
３２，３３への電源供給のオン・オフ以外の方法によっ
て応答信号を返さないようにしても良い。

【００７７】また、上記各実施形態では温度感知部１０
から識別信号と設定温度情報を応答信号として送信する
構成であるが、識別情報のみ或いは設定温度情報のみを
応答信号として送信し、温度検出装置２に識別情報と設
定温度情報との対応テーブルを持たせておいて受信情報
と対応付けできるようにしても良い。

【００７８】また、温度感知装置１毎に温度感知部１０
の送受信周波数を異なるものにして、アクセス対象とす
る温度感知装置１を選択できるようにしても良い。

【００７９】また、上記各実施形態では温度感知装置１
に設定温度が等間隔に設定された１６個の温度感知部１
０を備えたがこの数に限定されることはなく、用途或い
は詳細に知りたい温度範囲等に応じて個数及び設定温度
を決めても良い。

【００８０】また、温度感知部１０のトランスポンダを
電池で駆動するようにしても良いことは言うまでもな
い。

【００８１】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１乃
至請求項１１に記載の温度感知装置によれば、何れかの
温度感知部が故障しても他の温度感知部が動作可能であ
れば、検出対象となる温度の範囲を特定することができ
るので、完全に使用不可能になることはない。さらに、
簡単な回路構成のトランスポンダに切り替え手段を設け
た構成の温度感知部であるので、複数の温度感知部を備
えた温度感知装置であっても単純な構成であり複雑な回
路を使用していないのでコスト高になることもない。

【００８２】また、請求項６及び請求項７に記載の温度
感知装置によれば、上記の効果に加えて、温度感知部単
体或いは複数の温度感知部からなる温度感知装置を半導
体集積技術を用いて作製することにより極めて小型に形
成することができるので、用途の範囲が広がり多数の産
業分野において有効に利用することができる。

【００８３】また、請求項９に記載の温度感知装置によ
れば、上記の効果に加えて、電池を必要としないのでさ
らに小型に形成することができる。

【００８４】また、請求項１１に記載の温度感知装置に
よれば、上記の効果に加えて、複数の温度感知装置の中
から特定の温度感知装置を識別情報によって選択してア
クセスし温度を検出することができる。

【００８５】また、請求項１２乃至請求項１５に記載の
温度検出装置によれば、温度感知装置から離れた場所か
ら非接触で温度感知装置が感知した温度を検出すること
ができる。

【００８６】また、請求項１５に記載の温度検出装置に
よれば、上記の効果に加えて、特定の温度感知装置を選
択して温度感知装置が感知した温度を検出することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態における温度感知装置
及び温度検出装置を示す構成図

【図２】本発明の第１の実施形態における温度感知部を
示す構成図

【図３】本発明の第１の実施形態における温度感知装置
の各温度感知部からの応答状態を説明する図

【図４】本発明の第２の実施形態における温度感知部を
示す構成図

【図５】本発明の第２の実施形態における温度感知装置
の各温度感知部からの応答状態を説明する図

【図６】本発明の第３の実施形態における温度感知部を
示す構成図

【符号の説明】

１…温度感知装置、２…温度検出装置、１０（１０-1〜
１０-16），１０Ａ，１０Ｂ…温度感知部、１１，１１
Ｂ…トランスポンダ本体、１２…アンテナ、１３，１４
…切り替え回路、１３１，１４１…電界効果トランジス
タ、１３２，１４２…サーミスタ、１３３，１３４，１
４３…抵抗器、２１…送信部、２１ａ…送信アンテナ、
２２…受信部、２２ａ…受信アンテナ、２３…中央処理
部、２４…記憶部、２５…表示部、２６…操作部、３１
…整流・平滑回路、３２…主回路、３２１，３３１…中
央処理部、３２２，３３２…高周波回路、３２３，３３
３…メモリ。

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 動作可能状態にあるときに質問信号を受
   信すると応答信号を送信するトランスポンダと特定の切
   り替え対象温度を境にして周囲温度に応じて前記トラン
   スポンダの動作可能状態と動作不可能状態とを切り替え
   る切り替え手段とからなる温度感知部を２つ以上備える
   と共に、 前記切り替え対象温度が前記温度感知部毎に異なる温度
   に設定されてなることを特徴とする温度感知装置。
2. 【請求項２】 前記切り替え手段は、特定の切り替え対
   象温度を境にして周囲温度の変化に応じて通電可能状態
   と通電不可能状態とが切り替わるスイッチング回路から
   なることを特徴とする請求項１記載の温度感知装置。
3. 【請求項３】 前記切り替え手段は、周囲温度が前記切
   り替え対象温度以上のときに前記トランスポンダを動作
   可能状態に切り替えることを特徴とする請求項１記載の
   温度感知装置。
4. 【請求項４】 前記切り替え手段は、周囲温度が前記切
   り替え対象温度以上のときに前記トランスポンダを動作
   不可能状態に切り替えることを特徴とする請求項１記載
   の温度感知装置。
5. 【請求項５】 各温度感知部の切り替え対象温度が等間
   隔をあけて設定されていることを特徴とする請求項１記
   載の温度感知装置。
6. 【請求項６】 前記温度感知部が半導体集積回路チップ
   からなることを特徴とする請求項１記載の温度感知装
   置。
7. 【請求項７】 前記２つ以上の温度感知部が同一の半導
   体集積回路チップ上に形成されていることを特徴とする
   請求項１記載の温度感知装置。
8. 【請求項８】 前記トランスポンダは電磁波を用いて質
   問信号及び応答信号の送受信を行うことを特徴とする請
   求項１記載の温度感知装置。
9. 【請求項９】 前記トランスポンダは電磁波を用いて質
   問信号及び応答信号の送受信を行うと共に、前記温度感
   知部は前記トランスポンダが受信した前記質問信号の電
   磁波のエネルギーによって動作することを特徴とする請
   求項１記載の温度感知装置。
10. 【請求項１０】 前記トランスポンダは、切り替え対象
    温度を表す情報を予め記憶しておく記憶手段と、該記憶
    されている切り替え対象温度を表す情報を前記応答信号
    に含めて送信する手段を有することを特徴とする請求項
    １記載の温度感知装置。
11. 【請求項１１】 前記トランスポンダは、所定の識別情
    報を記憶する手段と、前記質問信号に前記識別情報が含
    まれているときに応答信号を送信する手段とを有するこ
    とを特徴とする請求項１記載の温度感知装置。
12. 【請求項１２】 前記請求項１乃至請求項１１の何れか
    に記載の温度感知装置のトランスポンダをアクセスして
    前記温度感知装置の周囲温度を検出する温度検出装置で
    あって、 前記トランスポンダに対する質問信号を送信する送信手
    段と、 前記トランスポンダから送信された応答信号を受信する
    受信手段と、 受信した応答信号に基づいて、応答信号を送信した温度
    感知部に設定されている切り替え対象温度を検出する検
    出手段と、 該検出した切り替え対象温度に基づいて前記温度感知装
    置の周囲温度を特定する特定手段とを備えたことを特徴
    とする温度検出装置。
13. 【請求項１３】 前記特定した前記温度感知装置の周囲
    温度を表示する手段を設けたことを特徴とする請求項１
    ２記載の温度検出装置。
14. 【請求項１４】 前記送信手段と受信手段は、電磁波を
    用いて質問信号の送信及び応答信号の受信を行うことを
    特徴とする請求項１２記載の温度検出装置。
15. 【請求項１５】 前記送信手段は前記質問信号に所定の
    識別情報を含めて送信することを特徴とする請求項１２
    記載の温度検出装置。