JP2001216486A - Ic card display device - Google Patents
Ic card display deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカード表示装置
に関し、特に非接触ＩＣカードのカード表面におけるデ
ータ表示法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card display device, and more particularly, to a method for displaying data on a card surface of a non-contact IC card.
【０００２】[0002]
【従来の技術】非接触ＩＣカードについては特開平７−
９９２６７に示されるような技術が開示されている。従
来の非接触ＩＣカードではＩＣカードに半導体チップお
よびアンテナから構成されていることによって、リーダ
ライタと非接触に半導体チップの中のデータとの転送を
行う機能をもっている。2. Description of the Related Art Non-contact IC cards are disclosed in
A technique as disclosed in Japanese Patent No. 99267 is disclosed. A conventional non-contact IC card has a function of transferring data in the semiconductor chip in a non-contact manner with a reader / writer because the IC card includes a semiconductor chip and an antenna.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来の非接触ＩＣカー
ドでは、磁気カードのようにリーダライタの中を通すこ
となく使用できるので、残高を印刷したりパンチ穴を開
けることによってデータを示すことができない。データ
の中をみるときはデータ表示機にかざす必要があって、
不便この上もない。Since a conventional non-contact IC card can be used without passing through a reader / writer like a magnetic card, data can be indicated by printing a balance or punching a hole. Can not. When you look inside the data, you need to hold it over the data display,
No inconvenience.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】入射光に対してクラック
反射する粒子が散乱している部分と、電磁波により非接
触でエネルギを得てかつ認識番号を認識して加熱する部
分をもつ半導体チップが貼り付けられていることを特徴
とするＩＣカード表示装置とすることである。According to the present invention, there is provided a semiconductor chip having a portion in which particles which are crack-reflected with respect to incident light are scattered, and a portion which obtains energy in a non-contact manner by electromagnetic waves and recognizes a recognition number and heats the semiconductor chip. An IC card display device characterized by being pasted.
【０００５】入射光に対してクラック反射する粒子が散
乱している部分と、電磁波により非接触でエネルギを得
てかつ認識番号を認識して加熱する部分をもつ半導体チ
ップが貼り付けられていて、当該の加熱温度は複数水準
であることを特徴とするＩＣカード表示装置とすること
である。[0005] A semiconductor chip having a portion in which particles that are crack-reflected with respect to incident light is scattered, and a portion that obtains energy in a non-contact manner by electromagnetic waves and recognizes an identification number and heats, is attached. The IC card display device is characterized in that the heating temperature is a plurality of levels.
【０００６】入射光に対してクラック反射する粒子が散
乱している部分と、電磁波により非接触でエネルギを得
てかつ認識番号を認識して加熱する部分をもつ半導体チ
ップが貼り付けられていて、当該の粒子は透明に変化す
ることを特徴とするＩＣカード表示装置とすることであ
る。[0006] A semiconductor chip having a portion where particles which are crack-reflected with respect to incident light is scattered and a portion which obtains energy in a non-contact manner by electromagnetic waves and which recognizes an identification number and heats is attached, According to another aspect of the present invention, there is provided an IC card display device characterized in that the particles change to be transparent.
【０００７】前記の課題を解決する第４の手段は、電磁
波により非接触でエネルギを得てかつ認識番号を認識し
て電圧または電流を発生する部分をもつ半導体チップが
貼り付けられていて、当該の電圧または電流により表示
機能を有することを特徴とするＩＣカード表示装置とす
ることである。A fourth means for solving the above-mentioned problem is that a semiconductor chip having a portion for generating a voltage or a current by recognizing an identification number by obtaining energy in a non-contact manner by electromagnetic waves is attached. An IC card display device having a display function by using the voltage or the current.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】（実施例1）図１は本発明の実施
例を示している。表示用半導体チップ１１は一つまたは
複数個ＩＣカード用半導体チップ１２とそれに接続され
たアンテナコイル１３が搭載されたＩＣカード１４には
りつけらている。これらの表示用半導体チップはこのＩ
Ｃカードがリーダライタにかざされた時におのおのリー
ダライタから電磁波によるエネルギを得て白色または透
明となってデータの１または０を表示することが可能で
ある。たとえば、ＩＣカード用半導体チップのなかには
金額があるとき、それらの金額を示すことが可能とな
る。非接触ＩＣカードの場合、データを表示保持する機
構が従来ないために、ＩＣカードの有効性がすぐ確認で
きなかったが、このようにすると、非接触で表示する機
構を設けることが可能となる。表示用半導体チップはチ
ップサイズを自由に選択することが可能であるが、可視
範囲で小さくすることによって経済的に複数の表示用半
導体チップを貼り付けて、表示の方法を各種工夫するこ
とが可能である。(Embodiment 1) FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. The display semiconductor chip 11 is attached to an IC card 14 having one or more IC card semiconductor chips 12 and an antenna coil 13 connected thereto. These display semiconductor chips are
When the C card is held over a reader / writer, the energy of electromagnetic waves is obtained from each reader / writer, and the data becomes white or transparent, so that data 1 or 0 can be displayed. For example, when there is an amount in the IC card semiconductor chip, it is possible to indicate the amount. In the case of a non-contact IC card, the validity of the IC card could not be confirmed immediately because there was no mechanism for displaying and holding data, but in this case, a mechanism for non-contact display can be provided. . The size of the display semiconductor chip can be freely selected, but by reducing the size in the visible range, multiple display semiconductor chips can be economically attached and various display methods can be devised. It is.
【０００９】（実施例2）図２は本発明の別の実施例を
示している。この図は表示用半導体チップ１１の中を示
している。表示用半導体チップの中には、表示用半導体
チップコイル２１とその表示部２２が存在する。表示す
るためのエネルギは外部から電磁波によって受信する。
表示用半導体チップは半導体プロセスによって作成され
中の回路はＣＭＯＳ回路によって形成されていて、低消
費電力化が行われている。表示用半導体チップコイルは
半導体の配線技術によって形成されている。本チップの
表示部には直径５から３０ミクロンの表示粒子が分散し
ていて、表示部には加熱ヒータ用配線が搭載されてい
る。それぞれの表示用半導体チップには固有の識別番号
をもっている。この番号はこの表示用半導体チップの制
御回路によって電気的に判別される。選択された表示用
半導体チップは電磁波エネルギによって局部的に１２０
度程度に加熱されて表示部を白色化してしまう。このこ
とによってデータが表示される。この表示部は電磁波エ
ネルギがとだえても表示をつづけることを特長とする表
示デバイスが選択される。(Embodiment 2) FIG. 2 shows another embodiment of the present invention. This figure shows the inside of the display semiconductor chip 11. The display semiconductor chip includes a display semiconductor chip coil 21 and a display unit 22 thereof. Energy for display is received from the outside by electromagnetic waves.
The semiconductor chip for display is manufactured by a semiconductor process, and the circuit being formed is formed by a CMOS circuit, so that the power consumption is reduced. The display semiconductor chip coil is formed by a semiconductor wiring technique. Display particles having a diameter of 5 to 30 microns are dispersed in the display portion of the chip, and wiring for a heater is mounted on the display portion. Each display semiconductor chip has a unique identification number. This number is electrically determined by the control circuit of the display semiconductor chip. The selected display semiconductor chip is locally irradiated with the electromagnetic wave energy by 120 mm.
The display is heated to about white and the display part is whitened. This causes the data to be displayed. For this display unit, a display device characterized in that display is continued even if electromagnetic wave energy is stopped is selected.
【００１０】（実施例3）図３は本発明の別の実施例を
示す。表示層３１の中には反射光３２によって入射光３
３が散乱されて白くみえる表示粒子３４があって、また
表示層３１は反射アルミ層３５の上にある。表示粒子は
加熱によって表面にひび割れが発生する材料が選択され
る。このクラック状態になっていると光が入射しても反
射は表面で分散反射して表示粒子は白くみえることにな
る。このように温度によって表面にひびが入るようにす
れば外部からのエネルギによって加熱されれば表示をす
ることが可能となる。すなわち、非接触でデータを示す
ことが可能となるので、非接触リーダライタにかざすだ
けでデータ表示をすることができる。どのようにデータ
を表示するかはおのおの表示用半導体チップを選択する
ことが可能であるので、ソフト的な問題と考えることが
できる。すなわち、表示の機能を設計すれば自由ににい
かなるデータも表示することが技術的に可能となる。こ
のような設計自由度は表示装置では有効範囲を広げる重
要な要素となる。(Embodiment 3) FIG. 3 shows another embodiment of the present invention. In the display layer 31, incident light 3 is reflected by reflected light 32.
There are display particles 34 that appear white due to scattering of 3, and the display layer 31 is on the reflective aluminum layer 35. As the display particles, a material that generates cracks on the surface by heating is selected. In this cracked state, even if light enters, the reflection is dispersed and reflected on the surface, and the display particles appear white. In this way, if the surface is cracked by the temperature, display can be performed if the surface is heated by external energy. That is, since data can be shown in a non-contact manner, data can be displayed simply by holding it over a non-contact reader / writer. How to display data can be considered to be a software problem because each display semiconductor chip can be selected. That is, it is technically possible to freely display any data by designing the display function. Such a degree of design freedom is an important factor in expanding the effective range in a display device.
【００１１】（実施例4）図４は本発明の別の実施例を
しめしている。透明表示粒子４２は表示層３１の中にあ
って、入射光３３が当たっても透明であるため反射アル
ミ層に反射してアルミ反射光４１となる。従って、この
場合は表示粒子は白くならず、透明な明るい状態となっ
ている。表示粒子は温度によって表面にひびがはいった
り、もとのひびが入らない状態にもどることが可能であ
る。このもとのひびが入らない状態には温度が９０度程
度でもどる。この状態になると白い色が透明になってし
まうことで判別することが可能となる。反射アルミ層は
半導体プロセスで形成可能である。表示粒子を分散した
表示層をこの反射アルミ層の上にコーティングすればこ
の構成が可能となる。反射アルミ層の下には細い配線パ
ターン層を億ことによって加熱ヒータの役割をもたらす
ことが可能となる。以上のような、表示粒子による方法
で、データを示すことは可能であるが、本発明では、さ
らに電磁波のエネルギによって表示できる各種の表示装
置を組み込むことは可能である。小さな半導体チップと
御チップのコイルの組み合わせから選択的に認識された
表示用半導体チップがデータを表示する範囲において本
発明では新規性を主張するものである。(Embodiment 4) FIG. 4 shows another embodiment of the present invention. Since the transparent display particles 42 are present in the display layer 31 and are transparent even when the incident light 33 strikes, they are reflected by the reflective aluminum layer to become aluminum reflected light 41. Therefore, in this case, the display particles are not white, but are in a transparent and bright state. The display particles can be cracked on the surface or return to the original crack-free state depending on the temperature. The temperature returns to about 90 degrees in the state where the original crack is not formed. In this state, the white color becomes transparent so that it can be determined. The reflective aluminum layer can be formed by a semiconductor process. This configuration is possible if a display layer in which display particles are dispersed is coated on this reflective aluminum layer. The role of a heater can be provided by providing a thin wiring pattern layer below the reflective aluminum layer. Although it is possible to show data by the method using display particles as described above, in the present invention, it is possible to further incorporate various display devices capable of displaying by the energy of electromagnetic waves. The present invention claims novelty as long as the display semiconductor chip selectively recognized from the combination of the small semiconductor chip and the coil of the control chip displays data.
【００１２】（実施例5）図５は本発明の別の実施例を
示している。この図では、表示用半導体チップ１１がマ
トリクス状に配置されている状態を示している。このよ
うにすると、各表示用半導体チップは単体では０か１の
状態をしめさないが、このように配列することによって
各種の数字や文字パターンを表示することが可能とな
る。また、各表示用半導体チップはオンチップアンテナ
を有しているので、組み立てることなくそのままで動作
することができ経済的である。また表示用半導体チップ
は１ミリメートル以下となるので曲げなどの機械的信頼
性が良くなる。また、各チップは薄く仕上げることが可
能であるので、ＩＣカードの表面にはることが可能であ
る。また、各表示用半導体チップはウエハ上で組み合わ
せ形成してもよいし、あらかじめ特定の配列をするよう
に貼り付けたものを用意しておき、これらをＩＣカード
の上に貼り付けても同様の効果をもたらすことが可能で
ある。本発明では、特に表示用半導体チップのサイズを
特定しないが、小さいほうが生産性について優れてい
る。(Embodiment 5) FIG. 5 shows another embodiment of the present invention. This figure shows a state in which the display semiconductor chips 11 are arranged in a matrix. By doing so, each display semiconductor chip does not indicate a state of 0 or 1 by itself, but by arranging in this manner, various numbers and character patterns can be displayed. Further, since each display semiconductor chip has an on-chip antenna, it can be operated as it is without assembly, which is economical. Further, since the size of the display semiconductor chip is 1 mm or less, mechanical reliability such as bending is improved. Further, since each chip can be finished thinly, it can be put on the surface of the IC card. Further, the respective display semiconductor chips may be formed in combination on a wafer, or may be prepared by pasting them in a specific arrangement in advance, and these may be pasted on an IC card. It can be effective. In the present invention, the size of the display semiconductor chip is not particularly specified, but the smaller the size, the better the productivity.
【００１３】（実施例6）図６は本発明の別の実施例を
示している。この図は表示用半導体チップ１１の中の電
気的ブロック図を示している。オンチップアンテナ６１
は表示用半導体チップの中にあることが本半導体チップ
の大きな特徴である。また表示用半導体チップのなかに
は、認識番号６２、送受信回路６３、高熱発生部６４、
低熱発生部６５、表示部６６などをもっている。表示部
の一例としては高熱で表示粒子にひびがはいり、低熱で
ひびがとれる性質をもつ材料が選択されるがこれに限定
されるものではない。他の例としては高電圧で光軸がそ
ろう液晶材料も選択されうる。いずれにせよ、外部から
の電磁波によって表示用半導体チップが選択されて電気
的に動作する点できょうつうである。オンチップアンテ
ナはリーダライタからの電磁波を受信すると、送受信回
路において認識番号と電磁波にのせられた認識番号を比
較する。比較して一致すれば電磁波にのせられたコマン
ドの支持に従い高熱発生部かまたは低熱発生部を駆動す
る。低熱発生部であれば表示部の中に分散された表示粒
子をひび割れがない状態にもどして表示部を透明な状態
にする。また高熱発生部であれば、表示部内にある表示
粒子にひび割れを発生さえて入射光を乱反射させて、白
く表示させる。このように選択的に表示用半導体チップ
にある表示部を透明または白色にすることが可能とな
る。また、本発明では表示部に０または１の表示をする
説明としたが、複数のデータを表示することは本発明か
ら容易に展開できるアイデアであって、そのような範囲
も本発明の中に含まれることを考慮すべきと考える。(Embodiment 6) FIG. 6 shows another embodiment of the present invention. This figure shows an electrical block diagram of the display semiconductor chip 11. On-chip antenna 61
Is a major feature of the present semiconductor chip that it is in the display semiconductor chip. Further, among the display semiconductor chips, there are an identification number 62, a transmission / reception circuit 63, a high heat generation section 64,
It has a low heat generating section 65, a display section 66, and the like. As an example of the display unit, a material having a property of cracking display particles at high heat and cracking at low heat is selected, but is not limited thereto. As another example, a liquid crystal material whose optical axis is aligned at a high voltage may be selected. In any case, the semiconductor chip for display is selected by an external electromagnetic wave and operates electrically. When the on-chip antenna receives an electromagnetic wave from the reader / writer, the transmitting / receiving circuit compares the identification number with the identification number on the electromagnetic wave. If the values match, the high heat generating unit or the low heat generating unit is driven in accordance with the support of the command on the electromagnetic wave. In the case of the low heat generating portion, the display particles dispersed in the display portion are returned to a state without cracks, and the display portion is made transparent. Further, in the case of the high heat generating portion, even if cracks are generated in the display particles in the display portion, the incident light is irregularly reflected to display white. In this way, it is possible to selectively make the display portion of the display semiconductor chip transparent or white. Also, in the present invention, the display of 0 or 1 has been described on the display unit. However, displaying a plurality of data is an idea that can be easily developed from the present invention, and such a range is also included in the present invention. I think it should be considered.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明によれば、従来の非接触ＩＣカー
ドでは、磁気カードのようにリーダライタの中を通すこ
となく使用できるので、残高を印刷したりパンチ穴を開
けることによってデータを示すことができないず、デー
タの中をみるときはデータ表示機にかざす必要があるこ
とに対して、非接触でデータ内容を表示することが可能
となり便利である。According to the present invention, a conventional non-contact IC card can be used without passing through a reader / writer like a magnetic card, so that data is indicated by printing a balance or punching a hole. In contrast to the fact that it is not possible to view the data and hold it over the data display device, it is possible to display the data contents in a non-contact manner, which is convenient.
【図１】本発明の第1の実施例を説明するための図。FIG. 1 is a diagram for explaining a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第2の実施例を説明するための図。FIG. 2 is a diagram for explaining a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第3の実施例を説明するための図。FIG. 3 is a diagram for explaining a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第4の実施例を説明するための図。FIG. 4 is a diagram for explaining a fourth embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第5の実施例を説明するための図。FIG. 5 is a diagram for explaining a fifth embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第6の実施例を説明するための図。FIG. 6 is a diagram for explaining a sixth embodiment of the present invention.
１１…表示用半導体チップ １２…ＩＣカード用半導体チップ １３…アンテナコイル １４…ＩＣカード ２１…表示用半導体チップコイル ２２…表示部 ３１…表示層 ３２…反射光 ３３…入射光 ３４…表示粒子 ３５…反射アルミ層 ４１…アルミ反射光 ４２…透明表示粒子 ６１…オンチップアンテナ ６２…認識番号 ６３…送受信回路 ６４…高熱発生部 ６５…低熱発生部 ６６…表示部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Display semiconductor chip 12 ... IC card semiconductor chip 13 ... Antenna coil 14 ... IC card 21 ... Display semiconductor chip coil 22 ... Display part 31 ... Display layer 32 ... Reflected light 33 ... Incident light 34 ... Display particles 35 ... Reflective aluminum layer 41 ... Aluminum reflected light 42 ... Transparent display particles 61 ... On-chip antenna 62 ... Identification number 63 ... Transceiver circuit 64 ... High heat generation unit 65 ... Low heat generation unit 66 ... Display unit.
Claims (4)
乱している部分と、電磁波により非接触でエネルギを得
てかつ認識番号を認識して加熱する部分をもつ半導体チ
ップが貼り付けられていることを特徴とするＩＣカード
表示装置。1. A semiconductor chip having a portion in which particles which are crack-reflected with respect to incident light is scattered and a portion which obtains energy in a non-contact manner by electromagnetic waves and which recognizes a recognition number and heats is attached. An IC card display device.
乱している部分と、電磁波により非接触でエネルギを得
てかつ認識番号を認識して加熱する部分をもつ半導体チ
ップが貼り付けられていて、当該の加熱温度は複数水準
であることを特徴とするＩＣカード表示装置。2. A semiconductor chip having a portion where particles which are crack-reflected with respect to incident light is scattered and a portion which obtains energy in a non-contact manner by electromagnetic waves and which recognizes an identification number and heats it is attached. Wherein the heating temperature is a plurality of levels.
乱している部分と、電磁波により非接触でエネルギを得
てかつ認識番号を認識して加熱する部分をもつ半導体チ
ップが貼り付けられていて、当該の粒子は透明に変化す
ることを特徴とするＩＣカード表示装置。3. A semiconductor chip having a portion where particles which are crack-reflected with respect to incident light is scattered and a portion which obtains energy in a non-contact manner by electromagnetic waves and which recognizes a recognition number and heats it is attached. Wherein the particles change to transparent.
認識番号を認識して電圧または電流を発生する部分をも
つ半導体チップが貼り付けられていて、当該の電圧また
は電流により表示機能を有することを特徴とするＩＣカ
ード表示装置。4. A semiconductor chip having a portion for generating voltage or current by obtaining energy in a non-contact manner by electromagnetic waves and recognizing a recognition number, and having a display function by said voltage or current. An IC card display device characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000032736A JP2001216486A (en) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | Ic card display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000032736A JP2001216486A (en) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | Ic card display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001216486A true JP2001216486A (en) | 2001-08-10 |
Family
ID=18557299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000032736A Pending JP2001216486A (en) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | Ic card display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001216486A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003076965A (en) * | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Hitachi Maxell Ltd | Non-contact communication type information carrier and information processing system using the same |
| US7946498B2 (en) | 2006-06-06 | 2011-05-24 | Siliconmotion Inc. | Memory module with display functions |
| JP7482237B2 (en) | 2020-01-24 | 2024-05-13 | コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | Metal, ceramic or ceramic coated transaction cards with a window or window pattern and, optionally, a backlight |
-
2000
- 2000-02-04 JP JP2000032736A patent/JP2001216486A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003076965A (en) * | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Hitachi Maxell Ltd | Non-contact communication type information carrier and information processing system using the same |
| US7946498B2 (en) | 2006-06-06 | 2011-05-24 | Siliconmotion Inc. | Memory module with display functions |
| JP7482237B2 (en) | 2020-01-24 | 2024-05-13 | コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | Metal, ceramic or ceramic coated transaction cards with a window or window pattern and, optionally, a backlight |
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