KR20110054325A - Making method of changeable data by using laser marking - Google Patents

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KR20110054325A
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류진호
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Abstract

PURPOSE: A method for forming card variable data by using laser marking is provided to efficiently prevent the forge of the information inputted to a card. CONSTITUTION: A metal foil layer(31) is formed on an upper printing layer(20), and data are inputted to the metal foil layer by irradiating a laser beam to the metal foil layer. An upper protection layer(18) is formed on the upper surface of the upper printing layer, and a lower printing layer(30) and a lower protection layer(18') are formed on the lower surface of the upper printing layer.

Description

레이저 마킹을 이용한 카드 가변데이터 형성 방법{MAKING METHOD OF CHANGEABLE DATA BY USING LASER MARKING}Card variable data formation method using laser marking {MAKING METHOD OF CHANGEABLE DATA BY USING LASER MARKING}

본 발명은 레이저 마킹을 이용한 가변데이터 형성방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 카드에 기입된 정보들에 대한 위조나 변조를 효율적으로 방지하고, 카드에 기입된 정보들의 변색과 퇴색을 방지 시킬 수 있는 레이저 마킹을 이용한 카드에 가변데이터를 형성하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of forming variable data using laser marking. More specifically, the present invention provides a method of forming variable data on a card using laser marking that can effectively prevent forgery or tampering with information written on the card, and prevent discoloration and fading of the information written on the card. It is about.

일반적으로, 아이씨 카드(IC Card)는 마이크로프로세서, 카드 운영체제, 보안 모듈, 메모리 등을 갖춤으로써 특정 트랜잭션을 처리할 수 있는 능력을 가진 아이씨 칩(Intergrated Circuit Chip)을 내장한 카드라고 정의할 수 있다.In general, an IC card may be defined as a card having an IC chip (Intergrated Circuit Chip) having the ability to process a specific transaction by having a microprocessor, a card operating system, a security module, and a memory. .

이러한 아이씨 카드는 통신, 금융, 교통, 전자 상거래 등 여러 분야에 걸쳐 널리 활용되고 있다.The IC card is widely used in various fields such as communication, finance, transportation, and e-commerce.

아이씨 카드는 그 분류기준에 따라 여러 가지로 분류될 수 있지만, 카드로부터 데이터를 읽는 방식에 따라서 크게 접촉식 카드, 비접촉식 카드 및 접촉식/비접촉식을 겸용하는 겸용 카드로 구분할 수 있다.IC cards can be classified into various types according to their classification criteria, but they can be classified into contact cards, contactless cards, and contact / contactless cards according to the method of reading data from the cards.

접촉식 카드는 이를 수용하는 인터페이스 장치에 삽입되었을 때 카드의 접점이 인터페이스 접점에 접촉됨으로써 카드가 활성화되는 형태의 카드를 말한다. 접촉식 카드는 접점의 잦은 접촉으로 인하여 전기적 충격이나 손상이 있을 우려가 있다는 단점이 있으나, 고도의 보안을 요구하고 카드 내의 특정 암호화 알고리즘을 수행할 필요가 있는 분야에서 사용할 수 있는 장점이 있다.A contact card refers to a card in which a card is activated by contacting a card contact with an interface contact when inserted into an interface device that receives the contact card. Contact card has the disadvantage that there is a risk of electric shock or damage due to frequent contact of the contact point, but there is an advantage that can be used in the field that requires a high security and needs to perform a specific encryption algorithm in the card.

비접촉식 카드는 정보처리 기능에 필요한 연산소자와 기억소자는 접촉식 카드와 동일하지만 카드내의 아이씨 칩을 구동하기 위한 전원공급이 카드 내의 안테나 코일의 전자결합을 통해 이루어지고 인터페이스 장치와의 통신을 위하여 전자 유도 방식을 이용하는 형태의 카드를 가리킨다.In the contactless card, the computational and memory elements required for the information processing function are the same as the contact card, but the power supply for driving the IC chip in the card is provided through the electromagnetic coupling of the antenna coil in the card and the electronic device for communication with the interface device. Refers to a card of the type using induction.

접촉식 카드와 비접촉식 카드의 형태를 모두 지원하는 형태의 겸용 카드에는 콤비카드(Combi Card)와 하이브리드 카드(Hybrid Card)가 있다. 이 두 형태의 카드는 접촉식/비접촉식을 모두 지원한다는 점은 공통점이지만 그 구조에 있어서 차이점이 있다.Combined cards that support both contact and contactless cards include Combi Card and Hybrid Card. Both types of cards have a common point of contact / contactless support, but there are differences in their structure.

하이브리드 카드는 하나의 카드 내에 물리적으로 접촉식 카드와 비접촉식 카드가 독립된 형태로 존재하는 카드로서, 접촉식과 비접촉식 모두를 지원받을 수 있는 반면에 접촉식과 비접촉식을 위한 서로 독립된 하드웨어 자원과 독립된 소프트웨어 자원을 구비하고 있어서 비효율적인 면이 있다.A hybrid card is a card in which physically contacted and contactless cards exist in a single card, and can be supported in both contacted and contactless forms, while having independent hardware resources and independent software resources for contacted and contactless devices. There is an inefficiency in doing so.

반면, 콤비카드는 하나의 카드 내에 물리적으로 접촉식/비접촉식 카드가 공유할 수 있는 부분들을 상호 공유하는 결합형태의 카드이다. 이러한 콤비카드는 내부 자원공유를 통한 이질적 어플리케이션을 통합할 수 있는 효과가 있어서, 앞으로 전자 화폐시장에서 주류를 이루어 유통될 것이다.Combi cards, on the other hand, are combined cards that share parts that can be shared by physically contacted / contactless cards in a single card. The Combi card has the effect of integrating heterogeneous applications through internal resource sharing, and will be distributed in the mainstream in the electronic money market.

한편, 종래에는 이러한 아이씨 카드의 제조 후 발급공정에서 카드 표면에 카드프린터를 사용하여 발급기관 정보, 카드 정보, 사용자 정보 등을 인쇄하였다.On the other hand, conventionally, the issuer information, card information, user information, and the like were printed using a card printer on the surface of the card in the issuing process of manufacturing the IC card.

이러한 카드 프린터를 이용한 인쇄방식으로는 위조방지특성이 미흡하여 손쉽게 위조 및 변조가 가능하다는 문제점이 있다.In the printing method using such a card printer, there is a problem in that forgery and tampering can be easily performed because the forgery preventing property is insufficient.

또한 인쇄 정보가 변색되거나 퇴색될 수 있다는 문제점이 있다.In addition, there is a problem that print information may be discolored or faded.

본 발명은 카드에 기입된 정보들에 대한 위조나 변조를 효율적으로 방지할 수 있는 레이저 마킹을 이용한 카드에 가변데이터를 형성하는 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention provides a method of forming variable data on a card using laser marking that can effectively prevent forgery or modulation of information written on the card.

또한, 본 발명은 카드에 기입된 정보들의 변색과 퇴색을 방지할 수 있는 레이저 마킹을 이용한 카드에 가변데이터를 형성하는 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide a method of forming variable data on a card using laser marking which can prevent discoloration and fading of information written on the card.

또한, 본 발명은 카드에 정보들을 보다 정교하게 기입할 수 있는 레이저 마킹을 이용한 카드에 가변데이터를 형성하는 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide a method of forming variable data on a card using laser marking that can write information on the card more precisely.

이러한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 레이저 마킹을 이용한 가변데이터를 형성할 수 있는 금속포일층이 형성된 카드의 기판은 인쇄층 또는 상위 보호층으로 데이터가 기입될 수 있는 금속 포일층이 형성되어 있으며, 상기 금속 포일층이 형성된 기판의 상부에 형성된 상부 보호층을 포함하여 구성된다.In order to achieve the above technical problem, a substrate of a card on which a metal foil layer capable of forming variable data using laser marking according to the present invention is formed, a metal foil layer on which data can be written into a printing layer or an upper protective layer is formed. And an upper protective layer formed on the substrate on which the metal foil layer is formed.

상기 금속 포일층에 기입된 데이터는 레이저를 상기 금속 포일층에 조사하여 기입된 것을 특징으로 한다.The data written on the metal foil layer is characterized by being irradiated with a laser on the metal foil layer.

상기 금속 포일층은 스템핑 방식으로 상기 기판에 형성된 것을 특징으로 한 다.The metal foil layer is formed on the substrate in a stamping manner.

상기 금속 포일층은 투명한 재질의 접착제에 의하여 상기 기판에 접착되어 있는 것을 특징으로 한다.The metal foil layer is attached to the substrate by an adhesive of a transparent material.

상기 금속 포일층은 유색 또는 형광색의 접착제에 의하여 상기 기판에 접착되어 있는 것을 특징으로 한다.The metal foil layer is attached to the substrate by a colored or fluorescent adhesive.

상기 금속 포일층은 반사 재질을 갖는 것을 특징으로 한다.The metal foil layer is characterized by having a reflective material.

본 발명의 일 실시 예에 따른 레이저 마킹을 이용한 가변데이터 형성방법은 기판에 금속 포일층을 형성하는 금속 포일층 형성단계, 상기 금속 포일층이 형성된 기판의 상부에 상부 보호층을 형성하는 상부 보호층 형성단계, 상기 금속 포일층이 형성된 기판의 하부에 하부 보호층을 형성하는 하부 보호층 형성단계, 상기 기판과 상기 상부 보호층과 상기 하부 보호층을 라미네이션하여 카드 구조체를 형성하는 카드 구조체 형성단계 및 상기 금속 포일층에 레이저를 조사하여 데이터를 기입하는 데이터 기입단계를 포함하여 구성된다.In the variable data forming method using laser marking according to an embodiment of the present invention, a metal foil layer forming step of forming a metal foil layer on a substrate, and an upper protective layer forming an upper protective layer on the substrate on which the metal foil layer is formed Forming a lower protective layer to form a lower protective layer under the substrate on which the metal foil layer is formed; forming a card structure by laminating the substrate, the upper protective layer, and the lower protective layer; And a data writing step of writing data by irradiating a laser onto the metal foil layer.

상기 금속 포일층은 스템핑 방식으로 상기 기판에 형성되는 것을 특징으로 한다.The metal foil layer is formed on the substrate in a stamping manner.

상기 금속 포일층은 투명한 재질의 접착제로 상기 기판에 접착되는 것을 특징으로 한다.The metal foil layer is attached to the substrate with an adhesive of a transparent material.

상기 금속 포일층은 유색 또는 형광색의 접착제로 상기 기판에 접착되는 것을 특징으로 한다.The metal foil layer is attached to the substrate with a colored or fluorescent adhesive.

상기 금속 포일층은 반사 재질을 갖는 것을 특징으로 한다.The metal foil layer is characterized by having a reflective material.

본 발명에 따르면, 카드에 기입된 정보들에 대한 위조나 변조를 효율적으로 방지할 수 있는 레이저 마킹을 이용한 카드에 가변데이터를 형성방법이 제공되는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect that a variable data forming method is provided on a card using laser marking that can effectively prevent forgery or modulation of information written on the card.

또한, 카드에 기입된 정보들의 변색과 퇴색을 방지할 수 있는 레이저 마킹을 이용한 카드 및 그 제조방법이 제공되는 효과가 있다.In addition, there is an effect that a card and a method of manufacturing the same using a laser marking that can prevent discoloration and fading of information written on the card.

또한, 카드에 정보들을 보다 정교하게 기입할 수 있는 레이저 마킹을 이용한 카드 및 그 제조방법이 제공되는 효과가 있다.In addition, there is an effect that a card and a method of manufacturing the same using a laser marking that can write information on the card more precisely.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속포일이 형성된 카드의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 레이저 마킹을 이용한 금속포일에 가변데이터가 형성된 카드의 평면도이다.1 is a cross-sectional view of a card on which a metal foil is formed according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of a card on which variable data is formed on a metal foil using laser marking according to an embodiment of the present invention.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 레이저 마킹을 이용한 카드(1)는 상부 보호층(18),상부인쇄층(20), 금속 포일층(31), 하부인쇄층(30), 하부보호층(18')을 포함하여 구성된다.1 and 2, the card 1 using the laser marking according to an embodiment of the present invention includes an upper protective layer 18, an upper printing layer 20, a metal foil layer 31, and a lower printing layer. 30, the lower protective layer 18 'is comprised.

금속 포일층(31)은 상부인쇄층(20) 상에 형성되어 있으며, 데이터가 기입되어 있다.The metal foil layer 31 is formed on the upper print layer 20, and data is written.

하나의 예로, 금속 포일층(31)은 도시하지 않은 접착제를 매개로 핫 스탬핑(Hot Stamping) 방식으로 상부인쇄층(20) 상에 형성될 수 있다.As an example, the metal foil layer 31 may be formed on the upper printed layer 20 by hot stamping through an adhesive (not shown).

금속 포일층(31)에 기입된 데이터는 레이저를 금속 포일층(31)에 조사하여 기입된 데이터이다. 이를 위하여, 금속 포일층(31)에 기입될 데이터에 대한 작업 프로세스를 메모리에 입력하여 저장하고 이 작업 프로세스가 진행되도록 제어부가 레이저 조사장치를 제어함으로써, 짧은 시간 안에 데이터를 정교하게 금속 포일층(31)에 기입할 수 있다.The data written in the metal foil layer 31 is data written by irradiating the laser on the metal foil layer 31. To this end, by inputting and storing a working process for data to be written in the metal foil layer 31 in a memory, the control unit controls the laser irradiation apparatus so that the working process proceeds, thereby precisely storing data in a short time. 31).

금속 포일층(31)에 기입되어 있는 데이터는 발급기관 정보, 카드 정보, 사용자 정보 및 기타 도안들일 수 있다. 도 2에 금속 포일층(31)에 기입되는 데이터의 예가 나타나 있다. 종래에는 사용자의 서명과 같은 비 정형적인 데이터는 기입하기 어려웠으나, 본 실시 예에 따르면, 사용자의 서명을 처리하기 위한 작업 프로세스를 메모리에 저장한 후, 이 작업 프로세스가 처리되도록 레이저 조사장치를 제어하면 되기 때문에, 사용자의 서명과 같은 비 정형적인 데이터도 짧은 시간 안에 정교하게 효율적으로 기입할 수 있다.The data written in the metal foil layer 31 may be issuer information, card information, user information and other drawings. An example of data written in the metal foil layer 31 is shown in FIG. Conventionally, atypical data such as a user's signature has been difficult to write, but according to the present embodiment, after storing a work process for processing a user's signature in a memory, the laser irradiation apparatus is controlled to process the work process. As a result, unstructured data such as a user's signature can be written efficiently and efficiently in a short time.

상부 보호층(18)은 금속 포일층(31)이 형성된 상부인쇄판(30)의 상부에 부착되어 있으며, 투명 재질의 필름이다.The upper protective layer 18 is attached to the upper portion of the upper printing plate 30 on which the metal foil layer 31 is formed, and is a transparent film.

한편, 반사형 재질을 갖는 금속을 채택하여 금속 포일층(31)을 구현하고, 이 금속 포일층(31)이 투명한 재질의 접착제에 의하여 기판(30)에 접착되도록 구성될 수 있다. Meanwhile, the metal foil layer 31 may be implemented by adopting a metal having a reflective material, and the metal foil layer 31 may be configured to adhere to the substrate 30 by an adhesive of a transparent material.

금속포일층(31)의 구성은 보통 알루미늄 등과 같은 금속물질을 이용한다.The metal foil layer 31 is usually made of a metal material such as aluminum.

이러한 구성에 따라, 상부 인쇄층(30)이 시각적으로 외부로 노출되도록 구성할 수 있다. 이 경우, 레이저에 의한 금속 포일층(31) 상에서의 데이터 기입뿐만 아니라, 필요에 따라 상부인쇄층(20) 상에 기존의 인쇄방식으로 여러 가지 문양 등을 인쇄하는 것이 가능해진다.According to this configuration, the upper printed layer 30 can be configured to be visually exposed to the outside. In this case, not only data writing on the metal foil layer 31 by laser, but also various patterns etc. can be printed on the upper printing layer 20 by the conventional printing method as needed.

또한, 접착층에 투명접착층과 유색 또는 형광색을 띠는 안료 및 염료를 부가하여 상부인쇄층(20)에 접착되도록 구성될 수 있다. 이러한 구성에 따라, 금속 포일층(31)에 기입된 데이터가 접착제의 유색 또는 형광색과 대비되어, 시각적인 측면에서의 데이터 전달의 효율성이 향상된다.In addition, the transparent adhesive layer and colored or fluorescent pigments and dyes may be added to the adhesive layer to be bonded to the upper printed layer 20. According to this configuration, the data written in the metal foil layer 31 is contrasted with the colored or fluorescent color of the adhesive, so that the efficiency of data transmission in visual aspects is improved.

도 3은 IC 칩카드에 적용된 금속포일층에 레이저로 가변데이터를 적용한 평면도이다.3 is a plan view of applying variable data with a laser to a metal foil layer applied to an IC chip card.

도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속포일을 적용한 카드에 레이저 마킹을 이용한 가변데이터 적용방법을 나타낸 도면이다.4 to 8 are views illustrating a method of applying variable data using laser marking to a card to which a metal foil is applied according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 카드 제조방법은 금속 포일층 형성단계, 상부 보호층 형성단계, 하부 보호층 형성단계, 카드 구조체 형성단계, 아이씨 칩 실장 영역 형성단계, 아이씨 칩 실장단계 및 레이저 마킹을 이용한 데이터 기입단계를 포함하여 구성된다.4 to 8, a method of manufacturing a card according to an embodiment of the present invention includes forming a metal foil layer, forming an upper protective layer, forming a lower protective layer, forming a card structure, forming an IC chip mounting region. , IC chip mounting step and data writing step using laser marking.

먼저 도 4와 도 5을 참조하면, 상부인쇄판(20)의 상면에 반사 재질의 금속 포일층(31)을 핫 스탬핑 방식으로 형성하고 금속 포일층(31)은 투명한 재질의 접착제로 상부인쇄층(20)에 접착되도록 구성하거나, 유색 또는 형광색의 접착제로 상부인쇄층(20)에 접착되도록 구성할 수 있다.First, referring to FIGS. 4 and 5, the metal foil layer 31 of the reflective material is formed on the upper surface of the upper printing plate 20 by a hot stamping method, and the metal foil layer 31 is formed of the upper printing layer by using a transparent adhesive. 20) or may be configured to adhere to the upper printed layer 20 with a colored or fluorescent adhesive.

다음으로, 하부 보호층(18')을 하부인쇄층(30)의 하부에 부착하고, 상부 보호층(18)을 상부인쇄판(20)의 상부에 부착한다.Next, the lower protective layer 18 ′ is attached to the lower portion of the lower print layer 30, and the upper protective layer 18 is attached to the upper portion of the upper printing plate 20.

다음으로 도 5을 참조하면, 서로 접착되어 있는 하부 보호층(18'), 하부인쇄층(30), 상부인쇄층(20), 금속 포일층(31) 및 상부 보호층(18)을 도시하지 않은 라미네이터(Laminator)로 압착하여, 서로 강건하게 접착된 상태의 카드 구조체를 형성한다.Next, referring to FIG. 5, the lower protective layer 18 ′, the lower printed layer 30, the upper printed layer 20, the metal foil layer 31 and the upper protective layer 18 which are bonded to each other are not shown. And a laminator to form a card structure that is firmly bonded to each other.

다음으로 도 6을 참조하면, 카드 구조체에 아이씨 칩 실장영역(R)을 형성한다.Next, referring to FIG. 6, the IC chip mounting region R is formed in the card structure.

다음으로 도 7를 참조하면, 아이씨 칩(16)을 아이씨 칩 실장영역(R)에 실장한다.Next, referring to FIG. 7, the IC chip 16 is mounted in the IC chip mounting region R. As shown in FIG.

보다 구체적으로, 아이씨 칩(16)을 아이씨 칩 실장영역(R)에 정렬한 다음 예를 들어, 약 220℃ 의 열과 소정 압력을 약 1 내지 2 초 정도 가함으로써, 아이씨 칩(16)을 열 압착하여 아이씨 칩 실장영역(R)에 부착한다.More specifically, the IC chip 16 is thermally crimped by aligning the IC chip 16 to the IC chip mounting region R and then applying, for example, heat of about 220 ° C. and a predetermined pressure for about 1 to 2 seconds. To the IC chip mounting area R.

다음으로 도 8을 참조하면, 앞서 상세히 설명한 과정을 거쳐 제조된 카드에 레이저를 이용하여 데이터를 기입한다.Next, referring to FIG. 8, data is written into a card manufactured through the above-described process using a laser.

보다 구체적으로, 이 데이터 기입단계에서, 금속 포일층(31)에 레이저를 조사하여 데이터를 기입한다. 이를 위하여, 금속 포일층(31)에 기입될 데이터에 대한 작업 프로세스를 메모리에 입력하여 저장하고 이 작업 프로세스가 진행되도록 제어부가 도시하지 않은 레이저 조사장치를 제어함으로써, 짧은 시간 안에 데이터를 정교하게 금속 포일층(31)에 기입할 수 있다.More specifically, in this data writing step, the metal foil layer 31 is irradiated with a laser to write data. To this end, by inputting and storing a work process for data to be written on the metal foil layer 31 in a memory, the control unit controls a laser irradiation device (not shown) so that the work process proceeds, thereby precisely controlling the data in a short time. It can be written in the foil layer 31.

금속 포일층(31)에 기입하는 데이터는 발급기관 정보, 카드 정보, 사용자 정보 및 기타 도안들일 수 있다.The data written into the metal foil layer 31 may be issuer information, card information, user information and other drawings.

도 3을 참조하면, 금속 포일층(31)에 기입되는 데이터의 예가 나타나 있다. 종래에는 사용자의 서명과 같은 비 정형적인 데이터는 기입하기 어려웠으나, 본 실시 예에 따르면, 사용자의 서명을 처리하기 위한 작업 프로세스를 메모리에 저장한 후, 이 작업 프로세스가 처리되도록 레이저 조사장치를 제어하면 되기 때문에, 사용자의 서명과 같은 비 정형적인 데이터도 짧은 시간 안에 정교하게 효율적으로 기입할 수 있다.Referring to FIG. 3, an example of data written in the metal foil layer 31 is shown. Conventionally, atypical data such as a user's signature has been difficult to write, but according to the present embodiment, after storing a work process for processing a user's signature in a memory, the laser irradiation apparatus is controlled to process the work process. As a result, unstructured data such as a user's signature can be written efficiently and efficiently in a short time.

이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.Although the technical spirit of the present invention has been described above with reference to the accompanying drawings, this is intended to describe exemplary embodiments of the present invention by way of example and not to limit the present invention. In addition, it is obvious that any person skilled in the art can make various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 레이저 마킹을 이용하여 금속포일층에 가변데이터를 적용할 수 있는 카드의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a card that can apply variable data to a metal foil layer using a laser marking according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 레이저 마킹을 이용하여 금속포일층에 가변데이터를 적용할 수 있는 카드의 평면도이다.2 is a plan view of a card to which variable data can be applied to a metal foil layer using a laser marking according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 레이저 마킹을 이용하여 금속포일층에 가변데이터를 적용할 수 있는 IC칩 카드의 평면도이다.3 is a plan view of an IC chip card to which variable data can be applied to a metal foil layer using laser marking according to an embodiment of the present invention.

도 4은 내지 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 레이저 마킹을 이용하여 금속포일층에 가변데이터를 적용할 수 있는 카드 제조방법을 나타낸 도면이다.4 to 8 are views illustrating a card manufacturing method capable of applying variable data to a metal foil layer by using laser marking according to an embodiment of the present invention.

***** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ********** Explanation of symbols for the main parts of the drawing *****

1: 본 발명의 일 실시 예에 따른 레이저 마킹을 이용한 카드1: card using laser marking according to an embodiment of the present invention

16 : IC칩 16: IC chip

18: 상부 보호층 18': 하부 보호층18: upper protective layer 18 ': lower protective layer

20: 상부 인쇄층 30: 하부 인쇄층20: upper printed layer 30: lower printed layer

31: 금속 포일층31: metal foil layer

Claims (10)

상부인쇄층;Upper printing layer; 상기 상부인쇄층 상에 형성되어 있으며 데이터가 기입되어 있는 금속 포일층;A metal foil layer formed on the upper print layer and to which data is written; 상기 금속 포일층이 형성된 상부인쇄층의 상부에 형성된 상부 보호층; 및An upper protective layer formed on the upper printed layer on which the metal foil layer is formed; And 상기 상부인쇄층 하부에 형성된 하부인쇄층 및 하부 보호층을 포함하는, 레이저 마킹을 이용하여 가변데이터를 형성할 수 있는 카드.And a lower print layer and a lower protective layer formed below the upper print layer, wherein the variable data can be formed using laser marking. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 금속 포일층에 기입된 데이터는 레이저를 상기 금속 포일층에 조사하여 기입된 것을 특징으로 하는, 레이저 마킹을 이용하여 가변데이터를 형성할 수 있는 카드.And the data written in the metal foil layer is written by irradiating a laser to the metal foil layer, wherein the variable data can be formed using laser marking. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 금속 포일층은 스템핑 방식으로 상기 상부인쇄층에 형성된 것을 특징으로 하는, 레이저 마킹을 이용하여 가변데이터를 형성할 수 있는 카드.And the metal foil layer is formed on the upper printing layer in a stamping manner, wherein the variable data can be formed using laser marking. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 금속 포일층은 유색 또는 형광색의 접착제에 의하여 상기 상부인쇄층에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는, 레이저 마킹을 이용하여 가변데이터를 형성할 수 있는 카드.And the metal foil layer is adhered to the upper printing layer by a colored or fluorescent adhesive. The card capable of forming variable data using laser marking. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 금속 포일층은 반사 재질을 갖는 것을 특징으로 하는, 레이저 마킹을 이용하여 가변데이터를 형성할 수 있는 카드.And the metal foil layer has a reflective material, wherein the variable data can be formed using laser marking. 레이저 마킹을 이용한 카드 제조방법에 있어서,In the card manufacturing method using laser marking, 상부인쇄층에 금속 포일층을 형성하는 금속 포일층 형성단계;A metal foil layer forming step of forming a metal foil layer on the upper printed layer; 상기 금속 포일층이 형성된 기판의 상부에 상부 보호층을 형성하는 상부 보호층 형성단계;An upper protective layer forming step of forming an upper protective layer on the substrate on which the metal foil layer is formed; 상기 상부인쇄층 하부에 하부인쇄층을 형성하는 하부 인쇄층 형성단계;A lower print layer forming step of forming a lower print layer below the upper print layer; 이 형성된 하부인쇄층의 하부에 하부 보호층을 형성하는 하부 보호층 형성단계;A lower protective layer forming step of forming a lower protective layer on the lower printed layer; 상기 상부 보호층과 상기 하부 보호층사이에 적층된 시트를 라미네이션하여 카드 구조체를 형성하는 카드 구조체 형성단계; 및A card structure forming step of forming a card structure by laminating sheets stacked between the upper protective layer and the lower protective layer; And 상기 금속 포일층에 레이저를 조사하여 데이터를 기입하는 데이터 기입단계를 포함하는, 레이저 마킹을 이용한 금속포일층 가변데이터 형성방법.And a data writing step of writing data by irradiating a laser onto the metal foil layer. 제6 항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 금속 포일층은 스템핑 방식으로 상기 기판에 형성되는 것을 특징으로 하는, 레이저 마킹을 이용한 금속포일층 가변데이터 형성방법.And the metal foil layer is formed on the substrate in a stamping manner. 제6 항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 금속 포일층은 투명한 재질의 접착제로 상기 기판에 접착되는 것을 특징으로 하는, 레이저 마킹을 이용한 금속포일층 가변데이터 형성방법.The metal foil layer is a metal foil layer variable data forming method using a laser marking, characterized in that bonded to the substrate with an adhesive of a transparent material. 제6 항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 금속 포일층은 유색 또는 형광색의 접착제로 상기 기판에 접착되는 것을 특징으로 하는, 레이저 마킹을 이용한 금속포일층 가변데이터 형성방법.And the metal foil layer is attached to the substrate with a colored or fluorescent adhesive. 제6 항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 금속 포일층은 반사형 재질을 갖는 것을 특징으로 하는, 레이저 마킹을 이용한 금속포일층 가변데이터 형성방법.The metal foil layer variable data forming method, characterized in that having a reflective material.
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KR20200102064A (en) * 2019-02-21 2020-08-31 (주)바이오스마트 Metal Card having IC Chip Protecting Member and Pattern Forming Part at the same time, and Method of Manufacturing the Same
FR3102402A1 (en) * 2019-10-29 2021-04-30 Lcsys Method and machine for securing securities implemented during the production of secured securities

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