JP2001214851A - Actuator and control method therefor - Google Patents

Actuator and control method therefor

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JP2001214851A
JP2001214851A JP2000019139A JP2000019139A JP2001214851A JP 2001214851 A JP2001214851 A JP 2001214851A JP 2000019139 A JP2000019139 A JP 2000019139A JP 2000019139 A JP2000019139 A JP 2000019139A JP 2001214851 A JP2001214851 A JP 2001214851A
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JP
Japan
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shape memory
memory alloy
heat
thermoelectric module
actuator according
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Application number
JP2000019139A
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Japanese (ja)
Inventor
Shigeru Douno
茂 堂埜
Kazushi Hatake
一志 畠
Yukihiko Kitano
幸彦 北野
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve an operational characteristic when heating a shape memory alloy by a thermoelectric module. SOLUTION: This actuator is provided with the shape memory alloy 1, the thermoelectric module 4 for heating and cooling the shape memory alloy 1, a bias member 6 for imparting prestrain to the shape memory alloy 1, and a control part for controlling a deformation amount of the shape memory alloy 1 by a current-carrying quantity to the thermoelectric module. A heat sink 5 composed of a heat accumulating material is installed on the other heat exchange surface of the thermoelectric module 1 for heating and cooling the shape memory alloy 1 via a heat equalizing material 3 when one heat exchange surface contacts with the heat equalizing material 3, and the shape memory alloy 1 is heated by a thermal movement from the heat sink 5.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は形状記憶合金とこれ
を加熱冷却する熱電モジュールとからなるアクチュエー
タ及びその制御方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an actuator comprising a shape memory alloy and a thermoelectric module for heating and cooling the same and a method for controlling the actuator.

【0002】[0002]

【従来の技術】形状記憶合金を利用したアクチュエー
タ、殊にバイアス部材で予歪みが与えられた形状記憶合
金を熱電モジュールによって加熱冷却することで推力を
得るアクチュエータは各種のものが提供されている。
2. Description of the Related Art Various types of actuators utilizing a shape memory alloy, particularly an actuator which obtains a thrust by heating and cooling a shape memory alloy pre-strained by a bias member by a thermoelectric module are provided.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ものでは熱電モジュールによる加熱・冷却の際、熱電モ
ジュール本来の加熱冷却能力(定常能力)を用いること
から、形状記憶合金の熱容量が大きい場合、熱電モジュ
ールの使用量・数共に増大させざるを得なかった。
However, in the prior art, when heating and cooling by the thermoelectric module, the original heating / cooling capacity (steady capacity) of the thermoelectric module is used. The usage and number of modules had to be increased.

【0004】本発明はこのような点に鑑みなされたもの
であって、その目的とするところは高熱容量の形状記憶
合金の加熱冷却時の動作特性の向上を熱電モジュールの
増量を必要とすることなく得ることができるアクチュエ
ータ及びその制御方法を提供するにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the foregoing, and an object of the present invention is to improve the operating characteristics of a shape memory alloy having a high heat capacity during heating and cooling by increasing the number of thermoelectric modules. It is an object of the present invention to provide an actuator which can be obtained without any problem and a control method thereof.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】しかして本発明は、形状
記憶合金と、該形状記憶合金の加熱冷却用の熱電モジュ
ールと、上記形状記憶合金に予歪みを与えるバイアス部
材と、形状記憶合金の変形量を熱電モジュールへの通電
量で制御する制御部とを備えたアクチュエータであっ
て、一方の熱交換面が均熱材に接触して均熱材を介して
形状記憶合金を加熱冷却する熱電モジュールの他方の熱
交換面に、蓄熱性材からなるヒートシンクを取着して形
状記憶合金の加熱をヒートシンクからの熱移動で行うこ
とに特徴を有している。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a shape memory alloy, a thermoelectric module for heating and cooling the shape memory alloy, a bias member for prestraining the shape memory alloy, and a shape memory alloy. A controller for controlling the amount of deformation by the amount of current supplied to the thermoelectric module, wherein one of the heat exchange surfaces contacts the soaking material and heats and cools the shape memory alloy through the soaking material. It is characterized in that a heat sink made of a heat storage material is attached to the other heat exchange surface of the module, and the shape memory alloy is heated by heat transfer from the heat sink.

【0006】上記均熱材は柔軟性材で形成したり、形状
記憶合金と均熱材との間に潤滑媒体を介在させることが
好ましい。
It is preferable that the heat equalizing material is formed of a flexible material or that a lubricating medium is interposed between the shape memory alloy and the heat equalizing material.

【0007】形状記憶合金は平板状であることが望まし
い。
It is desirable that the shape memory alloy is in the form of a flat plate.

【0008】また、形状記憶合金と均熱材との接触面を
相互に嵌まり合う凹凸面とすることも好ましい。
[0008] It is also preferable that the contact surface between the shape memory alloy and the soaking material is an uneven surface that fits each other.

【0009】形状記憶合金はその伸縮方向に対して波形
状となっていたり、網目構造となっていてもよい。
[0009] The shape memory alloy may have a corrugated shape or a mesh structure in the direction of expansion and contraction.

【0010】均熱材を円弧状とし、形状記憶合金は均熱
材の円弧面に添って配設するようにしてもよく、この場
合の形状記憶合金は板状であったり、その伸縮方向に対
して波形状となっていたり、網目構造となっていたりし
てもよく、さらには熱電モジュールは均熱材の内周に沿
って配設したり、ヒートシンクは均熱材で囲まれた内周
空間に配設してもよい。
The heat equalizing material may be formed in an arc shape, and the shape memory alloy may be disposed along the arc surface of the heat equalizing material. In this case, the shape memory alloy has a plate shape or a direction in which the shape memory alloy expands and contracts. On the other hand, the thermoelectric module may be corrugated or have a mesh structure, and the thermoelectric module may be arranged along the inner circumference of the heat equalizing material, or the heat sink may be arranged inside the heat equalizing material. You may arrange in space.

【0011】また本発明は、形状記憶合金と、該形状記
憶合金の加熱冷却用の熱電モジュールと、上記形状記憶
合金に予歪みを与えるバイアス部材と、形状記憶合金の
変形量を熱電モジュールへの通電量で制御する制御部と
を備えたアクチュエータであって、一方の熱交換面が形
状記憶合金に固定されて形状記憶合金を加熱冷却すると
ともに形状記憶合金の変形に追従移動する熱電モジュー
ルの他方の熱交換面に、蓄熱性材からなるヒートシンク
を取着して形状記憶合金の加熱をヒートシンクからの熱
移動で行うことに他の特徴を有している。
Further, the present invention provides a shape memory alloy, a thermoelectric module for heating and cooling the shape memory alloy, a bias member for applying a pre-strain to the shape memory alloy, and a deformation amount of the shape memory alloy to the thermoelectric module. An actuator having a control unit that controls the amount of electricity, the other of the thermoelectric module having one heat exchange surface fixed to the shape memory alloy, heating and cooling the shape memory alloy, and moving following the deformation of the shape memory alloy. Another feature is that a heat sink made of a heat storage material is attached to the heat exchange surface, and the shape memory alloy is heated by heat transfer from the heat sink.

【0012】この場合、形状記憶合金は帯板からなるコ
イル状のものを好適に用いることができる。
In this case, as the shape memory alloy, a coil shape formed of a strip can be suitably used.

【0013】熱電モジュールは応力緩和用の中間層を介
して形状記憶合金に固定していてもよく、形状記憶合金
から一体に突設されている固定用突片上に固定してもよ
い。
The thermoelectric module may be fixed to the shape memory alloy via an intermediate layer for relaxing the stress, or may be fixed on a fixing projection integrally projecting from the shape memory alloy.

【0014】形状記憶合金における熱電モジュールの固
定部を除く表面に形状記憶合金の熱伝導率よりも高い熱
伝導率を有する高熱伝導率材料層を設けたり、形状記憶
合金における熱電モジュールの固定部を除く表面を断熱
材で被覆するのも望ましい。また、形状記憶合金は複数
の平面を外面に有する断面多角形状のものとするのも好
ましい。
[0014] A high thermal conductivity material layer having a thermal conductivity higher than the thermal conductivity of the shape memory alloy is provided on the surface of the shape memory alloy other than the fixing portion of the thermoelectric module. It is also desirable to coat the surface except for the heat insulating material. It is also preferable that the shape memory alloy has a polygonal cross section having a plurality of planes on its outer surface.

【0015】形状記憶合金がコイル状でその軸方向に伸
縮するものである場合、バイアス部は形状記憶合金にそ
の軸方向のバイアス力と捻り方向のバイアス力とを付与
しているものとするのもよい。
When the shape memory alloy is coil-shaped and expands and contracts in the axial direction, the bias portion applies the axial bias force and the torsional bias force to the shape memory alloy. Is also good.

【0016】バイアス部材は形状記憶合金の周囲を被覆
している弾性材料で形成するのも好ましい。
Preferably, the biasing member is formed of an elastic material covering the periphery of the shape memory alloy.

【0017】バイアス部材を他の形状記憶合金と該形状
記憶合金の加熱冷却用の熱電モジュールで形成するよう
にしてもよい。
The bias member may be formed of another shape memory alloy and a thermoelectric module for heating and cooling the shape memory alloy.

【0018】ヒートシンクは潜熱変化を伴う蓄熱性材で
形成することが好ましい。
It is preferable that the heat sink is formed of a heat storage material with a change in latent heat.

【0019】さらにヒートシンクは熱電モジュールへの
固定面以外の部分に凹凸を有するものや、多孔形状であ
るもの、弧状に形成されたものなどを好適に用いること
ができる。
Further, as the heat sink, a heat sink having irregularities on a portion other than the fixing surface to the thermoelectric module, a heat sink having a porous shape, a heat sink formed in an arc shape, or the like can be suitably used.

【0020】軸回りに回転自在な均熱材の外周面に添っ
て形状記憶合金を配設して一端を均熱材に固定した上記
形状記憶合金の他端をバイアス部材を介して固定するよ
うにしてもよい。
A shape memory alloy is disposed along the outer peripheral surface of a heat equalizing material rotatable around an axis, and one end of the shape memory alloy having one end fixed to the heat equalizing material is fixed via a bias member. It may be.

【0021】軸で連結された2つのリンク間を片側にお
いて形状記憶合金で連結し、他の片側においてバイアス
部材で連結してもよい。
The two links connected by the shaft may be connected by a shape memory alloy on one side and connected by a bias member on the other side.

【0022】そして、上記のアクチュエータの制御にあ
たっては、熱電モジュールの最大冷却能力を与える時の
最大電流値以内の電流で熱電モジュールの形状記憶合金
側の熱交換面の冷却を行い、上記最大電流値以上の電流
で熱電モジュールの形状記憶合金側の熱交換面の加熱を
行うのが好ましい。
In controlling the actuator, the heat exchange surface on the shape memory alloy side of the thermoelectric module is cooled with a current within the maximum current value when the maximum cooling capacity of the thermoelectric module is given, and the maximum current value It is preferable to heat the heat exchange surface on the shape memory alloy side of the thermoelectric module with the above current.

【0023】熱電モジュールへの通電量を予め設定した
目標電流値を参考にしながら変化させるようにしたり、
初回電源投入時の熱電モジュールの制御開始目標温度ま
での予熱を温度フィードバック制御で行うのも好まし
い。
The amount of current supplied to the thermoelectric module can be changed while referring to a preset target current value,
It is also preferable that the preheating up to the control start target temperature of the thermoelectric module at the time of first power-on is performed by temperature feedback control.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下本発明を実施の形態の一例に
基づいて詳述すると、図1において、コイル状となって
いる形状記憶合金1の一端には出力軸2が連結されてお
り、形状記憶合金1の外周には筒状の均熱材3を介して
熱電モジュール4が配設されている。ここにおける熱電
モジュール4は、p型熱電素子とn型熱電素子とを電極
板で順次直列に接続したπ型構造のもので、筒状の均熱
材3の外周を取り巻くものとして形成されて、内周側の
熱交換面を上記均熱材3の外周面に接触させており、外
周側の熱交換面に蓄熱性材にて形成した筒状のヒートシ
ンク5を接触させている。また、均熱材3にはコイルば
ねからなるバイアス部材6の一端を固定して、該バイア
ス部材6の他端を形状記憶合金1における出力軸2側の
一端に当接させている。図中9は電流制御を行う制御部
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to an example of an embodiment. In FIG. 1, an output shaft 2 is connected to one end of a shape memory alloy 1 having a coil shape. A thermoelectric module 4 is arranged on the outer periphery of the shape memory alloy 1 via a cylindrical heat equalizing material 3. The thermoelectric module 4 here has a π-type structure in which a p-type thermoelectric element and an n-type thermoelectric element are sequentially connected in series by an electrode plate, and is formed so as to surround the outer periphery of the cylindrical heat equalizing material 3. The heat exchange surface on the inner peripheral side is brought into contact with the outer peripheral surface of the heat equalizing material 3, and the cylindrical heat sink 5 formed of a heat storage material is brought into contact with the heat exchange surface on the outer peripheral side. Further, one end of a bias member 6 composed of a coil spring is fixed to the heat equalizing member 3, and the other end of the bias member 6 is brought into contact with one end of the shape memory alloy 1 on the output shaft 2 side. In the figure, reference numeral 9 denotes a control unit for performing current control.

【0025】このアクチュエータにおいては、図1(a)
に示す形状記憶合金1が収縮している状態において、熱
電モジュール4へ供給している電源の極性切り換えで熱
電モジュール4の均熱材3側の熱交換面を放熱面、ヒー
トシンク5側の熱交換面を吸熱面とすれば、コイル状の
形状記憶合金1は形状回復動作によって伸張して、図1
(b)に示すようにバイアス部材6を圧縮しつつ出力軸2
をその軸方向に押す。
In this actuator, FIG.
In the state in which the shape memory alloy 1 is contracted, the heat exchange surface on the heat equalizing material 3 side of the thermoelectric module 4 and the heat exchange on the heat sink 5 side are switched by switching the polarity of the power supply supplied to the thermoelectric module 4. If the surface is an endothermic surface, the coil-shaped shape memory alloy 1 is stretched by the shape recovery operation, and
As shown in (b), the output shaft 2 is compressed while the bias member 6 is compressed.
Press in the direction of its axis.

【0026】逆に形状記憶合金1を冷却すれば、形状記
憶合金1は剛性が低下してバイアス部材6の弾性力によ
って元の状態に戻される。形状記憶合金1と均熱材3と
の接触部には熱伝導グリスからなる潤滑媒体を配するこ
とで、形状記憶合金1と均熱材3との間の摩擦を軽減し
ている。
Conversely, when the shape memory alloy 1 is cooled, the rigidity of the shape memory alloy 1 is reduced, and the shape memory alloy 1 is returned to the original state by the elastic force of the bias member 6. A friction medium between the shape memory alloy 1 and the soaking material 3 is reduced by arranging a lubricating medium made of heat conductive grease at a contact portion between the shape memory alloy 1 and the soaking material 3.

【0027】ここにおいて、一方の熱交換面を均熱材3
を介して形状記憶合金1に接触させている熱電モジュー
ル4の他方の熱交換面に接触させたヒートシンク5とし
て、ここでは上述のように蓄熱性材を用いている。つま
り、形状記憶合金1側の熱交換面を冷却する際の熱電モ
ジュール4の他方の熱交換面から放出される熱をヒート
シンク5に蓄えておき、形状記憶合金1側の熱交換面を
加熱する際には、ヒートシンク5に蓄えられた熱量を形
状記憶合金1側に移動させるものであり、さらに熱電モ
ジュール4への通電極性を切り換えた時には、形状記憶
合金1が蓄えた熱量が蓄熱性材であるヒートシンク5に
移動するようにしてある。
Here, one of the heat exchange surfaces is connected to the heat equalizing material 3.
The heat storage material is used as the heat sink 5 as described above as the heat sink 5 that is in contact with the other heat exchange surface of the thermoelectric module 4 that is in contact with the shape memory alloy 1 via the. That is, the heat released from the other heat exchange surface of the thermoelectric module 4 when the heat exchange surface on the shape memory alloy 1 side is cooled is stored in the heat sink 5, and the heat exchange surface on the shape memory alloy 1 side is heated. In this case, the amount of heat stored in the heat sink 5 is moved to the shape memory alloy 1 side, and when the polarity of current supply to the thermoelectric module 4 is switched, the amount of heat stored in the shape memory alloy 1 is changed to the heat storage material. Is moved to the heat sink 5.

【0028】形状記憶合金1の加熱で作動力を発生させ
るアクチュエータにおいて、蓄熱性材からなるヒートシ
ンク5を他方の熱交換面に配したものでは、放熱性のみ
を考慮したものを上記他方の熱交換面に配したものに比
して、高熱容量の形状記憶合金1の加熱に応ずることが
できるとともに、応答性のよいアクチュエータとするこ
とができる。
In the actuator in which the operating force is generated by heating the shape memory alloy 1, the heat sink 5 made of a heat storage material is disposed on the other heat exchange surface. As compared with the one arranged on the surface, the actuator can respond to the heating of the shape memory alloy 1 having a higher heat capacity and can have an actuator with good responsiveness.

【0029】また、蓄熱性材からなるヒートシンク5と
して、潜熱変化を伴うものを用いたならば、潜熱変化を
伴わないものを用いた場合に比して、同じ蓄熱力を有す
るものでもヒートシンク5を小型化することができる。
なお、潜熱変化を伴うものとしたヒートシンク5として
は、銅容器内にパラフィンを内包させたものや、ヒート
パイプ等を用いることができる。
Further, if a heat sink having a latent heat change is used as the heat sink 5 made of a heat storage material, a heat sink 5 having the same heat storage power can be used as compared with the case where a heat sink having no latent heat change is used. The size can be reduced.
In addition, as the heat sink 5 having a latent heat change, a heat sink in which a paraffin is included in a copper container, a heat pipe, or the like can be used.

【0030】形状記憶合金1としては、ニッケルとチタ
ンの配合比が50:50前後であって、高温時にオース
テナイト相、低温時にマルテンサイト相を有する合金
(ニチノール)を好適に用いることができるが、熱処理
によって高温・低温の中間相も備えていたり、銅やアル
ミニウムが若干配合されていてもよく、上記のものに限
定されるものではない。
As the shape memory alloy 1, an alloy (Nitinol) having a mixing ratio of nickel and titanium of about 50:50 and having an austenite phase at a high temperature and a martensite phase at a low temperature can be preferably used. It may be provided with an intermediate phase of high temperature and low temperature by heat treatment, or may be slightly mixed with copper or aluminum, and is not limited to the above.

【0031】均熱材3としては、アルミニウムや銅等の
剛体、シリコンやシリコンゴムにカーボンあるいは貴金
属の粒子を混入させた柔軟なもの等を用いるが、上記形
態の形状記憶合金1を用いる場合には、円筒形とするこ
とで形状記憶合金1に添った熱伝導が可能で熱応答の早
いものを得ることができる。また、柔軟な均熱材3を用
いると、形状記憶合金1の形状にフィットさせることが
できるために、高速熱移動による高速応答を実現するこ
とができる。
As the heat equalizing material 3, a rigid material such as aluminum or copper, or a flexible material obtained by mixing carbon or noble metal particles into silicon or silicon rubber is used. By using a cylindrical shape, heat conduction along the shape memory alloy 1 is possible, and a material having a fast thermal response can be obtained. Further, when the soft heat equalizing material 3 is used, the shape of the shape memory alloy 1 can be fitted, so that a high-speed response by high-speed heat transfer can be realized.

【0032】ところで、コイル状の形状記憶合金1を用
いて、これを伸縮させる場合、形状記憶合金1はその外
径を変化させてしまうために均熱材3と形状記憶合金1
とが離れてしまうことがある。図2はこの点に対処した
もので、一端を固定したコイル状の形状記憶合金1の他
端とコイルばねであるバイアス部材6の一端とを固定
し、さらにバイアス部材6の他端を回転体60に固定し
てあり、該回転体60は固定ねじ61によって均熱材3
に固定することができるようにしてある。回転体60を
回転させて固定ねじ61で固定すれば、コイルばねであ
るバイアス部材6とコイル状の形状記憶合金1とを捻る
ことができるが、該捻りを加えておくことで、バイアス
部材6がコイル状形状記憶合金1に捻り方向のバイアス
力も与えることができるようにしているものである。形
状記憶合金1の伸縮に伴って生じようとする径変化は、
上記捻り方向のバイアス力によって抑制されることか
ら、均熱材3と形状記憶合金1との熱的接触を良好に保
つことができる。
When the coil-shaped shape memory alloy 1 is expanded and contracted, the shape memory alloy 1 changes its outer diameter.
May be separated. FIG. 2 addresses this point. The other end of the coil-shaped shape memory alloy 1 having one end fixed thereto and one end of a bias member 6 which is a coil spring are fixed, and the other end of the bias member 6 is connected to a rotating body. The rotating body 60 is fixed to the heat equalizing material 3 by a fixing screw 61.
It can be fixed to. If the rotating body 60 is rotated and fixed with the fixing screw 61, the bias member 6 as a coil spring and the coil-shaped shape memory alloy 1 can be twisted. Can also apply a torsional bias force to the coil-shaped shape memory alloy 1. The diameter change that is about to occur with the expansion and contraction of the shape memory alloy 1 is
Since it is suppressed by the biasing force in the twisting direction, the thermal contact between the heat equalizing material 3 and the shape memory alloy 1 can be favorably maintained.

【0033】本発明は、形状記憶合金1がコイル状であ
り且つ軸方向出力を取り出すことができるものに限定さ
れるものではなく、図3及び図4に示すように、棒状、
あるいは平板状の形状記憶合金1上に均熱材3を介して
熱電モジュール4を配したものであってもよい。また、
形状記憶合金1が長いものである場合は、複数の熱電モ
ジュール4を均熱材3上に配しておくとよい。また、こ
こでは形状記憶合金1が加熱時に長手方向に伸び、冷却
時にはバイアス部材6の力で縮むものを示したが、撓む
ように形状記憶させたものであってもよいのはもちろん
である。なお、蓄熱性のヒートシンク5は各熱電モジュ
ール5毎に設けるほか、複数の熱電モジュール1に跨る
形態のヒートシンク5を用いてもよい。
The present invention is not limited to the shape memory alloy 1 having a coil shape and capable of taking out an output in the axial direction. As shown in FIGS.
Alternatively, a thermoelectric module 4 may be arranged on a flat shape memory alloy 1 with a soaking material 3 interposed therebetween. Also,
When the shape memory alloy 1 is long, a plurality of thermoelectric modules 4 may be arranged on the soaking material 3. Also, here, the shape memory alloy 1 is shown to be elongated in the longitudinal direction during heating and contracted by the force of the bias member 6 during cooling. However, it is needless to say that the shape memory alloy 1 may be stored in a shape-memory manner. The heat storage heat sink 5 may be provided for each thermoelectric module 5 or a heat sink 5 extending over a plurality of thermoelectric modules 1 may be used.

【0034】図5は形状記憶合金1の均熱材3側の凹凸
面に合わせた凹凸面を均熱材3に設けて、形状記憶合金
1と均熱材3との接触面積を平面同士の場合より大きく
したものを示しており、この場合、伝熱面積の向上を図
ることができるために形状記憶合金1の応答性を高める
ことができる。
FIG. 5 shows that the uneven surface corresponding to the uneven surface of the shape memory alloy 1 on the side of the heat equalizing material 3 is provided on the heat equalizing material 3 so that the contact area between the shape memory alloy 1 and the heat equalizing material 3 can be reduced. In this case, the heat transfer area can be improved, and thus the response of the shape memory alloy 1 can be improved.

【0035】形状記憶合金1をその長手方向に伸縮させ
る場合、複数本の形状記憶合金1を均熱板3上に平行に
配置すれば、その推力を大きくすることができ、さらに
図6に示すように、形状記憶合金1を波形状のものとし
たり、図7に示すように網目形状のものとすることで、
伸縮量を大きくすることができる。なお、バイアス部材
6は、長手方向に伸縮する形状記憶合金1に対して、図
8に示すように配置することができる。
When the shape memory alloy 1 is expanded and contracted in its longitudinal direction, the thrust can be increased by arranging a plurality of shape memory alloys 1 on the heat equalizing plate 3 in parallel. As described above, by making the shape memory alloy 1 into a corrugated shape or as shown in FIG.
The amount of expansion and contraction can be increased. The bias member 6 can be arranged as shown in FIG. 8 with respect to the shape memory alloy 1 which expands and contracts in the longitudinal direction.

【0036】図9は均熱材3として円弧状の外面を備え
たものを用いるとともに、線状、あるいは帯状、あるい
は波状、あるいは網目状の形状記憶合金1を円弧状の外
面に沿って配設し、均熱材3の端面に一方の熱交換面を
接触させた熱電モジュール4による加熱冷却により、形
状記憶合金1が均熱材3の円弧面に沿って伸縮するよう
にしたものを示しており、さらに図10は均熱材3を円
筒状とし、その外周面を形状記憶合金1の配置面とする
ともにその内周面に複数個の熱電モジュール4を周方向
においてほぼ等間隔に配置したものを示している。図9
に示すものにおいては、ヒートシンク5は熱電モジュー
ル4の一面に固定するが、図10に示すものにおいて
は、円筒状としたヒートシンク5を熱電モジュール4の
内周側に配置したり、熱電モジュール4の内周側全域を
ヒートシンク5とするとよい。また、バイアス部材6は
均熱材3の外周面に沿って伸縮する形状記憶合金に対し
て、図11に示すように配置することができる。
FIG. 9 shows the use of a soaking material 3 having an arc-shaped outer surface, and a linear, band-shaped, wavy, or mesh-shaped shape memory alloy 1 disposed along the arc-shaped outer surface. Then, the shape memory alloy 1 expands and contracts along the arc surface of the soaking material 3 by heating and cooling by the thermoelectric module 4 in which one heat exchange surface is brought into contact with the end face of the soaking material 3. Further, FIG. 10 shows that the heat equalizing material 3 is cylindrical, the outer peripheral surface is the surface on which the shape memory alloy 1 is arranged, and a plurality of thermoelectric modules 4 are arranged on the inner peripheral surface at substantially equal intervals in the circumferential direction. Showing things. FIG.
In FIG. 10, the heat sink 5 is fixed to one surface of the thermoelectric module 4, but in the one shown in FIG. 10, the cylindrical heat sink 5 is disposed on the inner peripheral side of the thermoelectric module 4, The entire area on the inner peripheral side may be the heat sink 5. Further, the bias member 6 can be arranged as shown in FIG. 11 with respect to a shape memory alloy that expands and contracts along the outer peripheral surface of the heat equalizing material 3.

【0037】熱電モジュール4は、形状記憶合金1の表
面に直接固定するようにしてもよい。図12はこの場合
の一例を示しており、帯状材をコイル状に巻いたものと
して形成されている形状記憶合金1の外周面(もしくは
内周面)に複数個の熱電モジュール4を固定している。
この場合のヒートシンク5は、形状記憶合金1の伸縮に
伴って熱電モジュール4間の間隔が変化することから、
各熱電モジュール1毎に設けておく。
The thermoelectric module 4 may be fixed directly to the surface of the shape memory alloy 1. FIG. 12 shows an example of this case, in which a plurality of thermoelectric modules 4 are fixed to the outer peripheral surface (or inner peripheral surface) of a shape memory alloy 1 formed by winding a strip material into a coil shape. I have.
In this case, the distance between the thermoelectric modules 4 changes as the shape memory alloy 1 expands and contracts.
It is provided for each thermoelectric module 1.

【0038】図13に示すように、形状記憶合金1に中
間層45を介して熱電モジュール4を固定してもよい。
断面丸形の形状記憶合金1の外面に熱電モジュール4を
固定することが可能となるほか、形状記憶合金1の変形
時に熱電モジュール4にかかる応力を中間層45で緩和
することができる。この場合の中間層45には均熱材3
と同様の材質のものを用いるのが好ましい。
As shown in FIG. 13, the thermoelectric module 4 may be fixed to the shape memory alloy 1 via the intermediate layer 45.
The thermoelectric module 4 can be fixed to the outer surface of the shape memory alloy 1 having a round cross section, and the stress applied to the thermoelectric module 4 when the shape memory alloy 1 is deformed can be reduced by the intermediate layer 45. In this case, the soaking material 3
It is preferable to use the same material as described above.

【0039】また、図14に示すように、コイル状形状
記憶合金1から外周側に固定用突片14を一体に突出さ
せておき、該固定用突片14上に熱電モジュール4を固
定するようにしても、形状記憶合金1の変形時に熱電モ
ジュール4にかかる応力を緩和させることができる。
Further, as shown in FIG. 14, a fixing projection 14 is integrally protruded from the coil-shaped shape memory alloy 1 to the outer peripheral side, and the thermoelectric module 4 is fixed on the fixing projection 14. In this case, stress applied to the thermoelectric module 4 when the shape memory alloy 1 is deformed can be reduced.

【0040】熱電モジュール4を形状記憶合金1に固定
してしまう場合においても、形状記憶合金1はコイル状
でなくてもよい。図15は長手方向に伸縮する帯状の形
状記憶合金1の片面に間隔をおいて複数の熱電モジュー
ル4を固定した場合を示している。なお、形状記憶合金
1の伸縮に伴って熱電モジュール4間の間隔が変化する
ために、蓄熱性材からなるヒートシンク5は各熱電モジ
ュール4毎に設けておく。
Even when the thermoelectric module 4 is fixed to the shape memory alloy 1, the shape memory alloy 1 does not have to be coil-shaped. FIG. 15 shows a case where a plurality of thermoelectric modules 4 are fixed on one surface of a strip-shaped shape memory alloy 1 which expands and contracts in the longitudinal direction at intervals. Since the distance between the thermoelectric modules 4 changes with the expansion and contraction of the shape memory alloy 1, a heat sink 5 made of a heat storage material is provided for each thermoelectric module 4.

【0041】また、図15に示すものにおいては、形状
記憶合金1の表面で熱電モジュール4が固定されていな
い部分には、形状記憶合金1の熱伝導率よりも高い熱伝
導率を持った高熱伝導率材料層16を設け、形状記憶合
金1に温度ムラが生じるのを防いで高速熱移動の助成を
図っている。高熱伝導率材料層16の材質としては、や
はり前述の均熱材3と同様のものを用いることができ
る。高熱伝導率材料層16に代えて、図16に示すよう
に、熱電モジュール4の固定部を除く形状記憶合金1の
外面を断熱材17で覆うようにしてもよい。
In the structure shown in FIG. 15, a portion of the surface of the shape memory alloy 1 where the thermoelectric module 4 is not fixed is provided with a high heat having a heat conductivity higher than that of the shape memory alloy 1. The conductivity material layer 16 is provided to prevent a temperature non-uniformity in the shape memory alloy 1 and promote high-speed heat transfer. As the material of the high thermal conductivity material layer 16, the same material as the above-described heat equalizing material 3 can be used. Instead of the high thermal conductivity material layer 16, as shown in FIG. 16, the outer surface of the shape memory alloy 1 except for the fixing portion of the thermoelectric module 4 may be covered with a heat insulating material 17.

【0042】形状記憶合金1は熱電モジュール4の固定
の関係から、外面が複数の平面で構成される多角形断面
のものが接合強度を高くすることができる点で好ましい
が、厚みがあるものについては、図17に示すように、
複数の外面に熱電モジュール4を固定するとよい。
The shape memory alloy 1 having a polygonal cross-section having a plurality of flat outer surfaces is preferable from the viewpoint that the bonding strength can be increased, from the viewpoint of fixing the thermoelectric module 4. Is, as shown in FIG.
The thermoelectric module 4 may be fixed to a plurality of outer surfaces.

【0043】なお、形状記憶合金1に熱電モジュール4
を固定する場合においても、バイアス部材6の配置は図
1〜図11に示したものと同様の構成とすることができ
るが、このほか、図18に示すように、形状記憶合金1
の周囲を弾性材料からなるバイアス部材6で被覆して、
形状記憶合金1とバイアス部材6とを一体化すれば、全
体としての小型化に有利である。なお、この構成は形状
記憶合金1に熱電モジュール4を固定しないものにおい
ても適用することができる。
Note that the thermoelectric module 4
18 can be arranged in the same configuration as that shown in FIG. 1 to FIG. 11, but in addition, as shown in FIG.
Is covered with a bias member 6 made of an elastic material,
If the shape memory alloy 1 and the bias member 6 are integrated, it is advantageous for miniaturization as a whole. This configuration can be applied to a case where the thermoelectric module 4 is not fixed to the shape memory alloy 1.

【0044】また、バイアス部材6を他の形状記憶合金
1と熱電モジュール4とで構成するようにしてもよい。
図19はこの場合の一例を示しており、いずれもコイル
状で且つ外面に熱電モジュール4が固定された一対の形
状記憶合金1を軸方向に並べて、一方の形状記憶合金1
を熱電モジュール4で加熱する時、他方の形状記憶合金
1は熱電モジュール4で冷却する。各形状記憶合金1は
被加熱時に他方の形状記憶合金1のためのバイアス部材
6として機能していることになる。
Further, the bias member 6 may be composed of another shape memory alloy 1 and the thermoelectric module 4.
FIG. 19 shows an example of this case. A pair of shape memory alloys 1 each having a coil shape and a thermoelectric module 4 fixed to the outer surface are arranged in the axial direction, and one of the shape memory alloys 1 is arranged.
Is heated by the thermoelectric module 4, the other shape memory alloy 1 is cooled by the thermoelectric module 4. Each shape memory alloy 1 functions as a bias member 6 for the other shape memory alloy 1 when heated.

【0045】形状記憶合金1はその高温時と低温時とで
柔らかさが異なり、低温時には通常のバイアスばねより
も柔らかくすることができるために、加熱する側の形状
記憶合金1の推力及びストロークを大きくすることがで
きるものであり、アクチュエータとして有利である。な
お、形状記憶合金1をバイアス部材6として用いる構成
も、形状記憶合金1に熱電モジュール4を固定しないも
のに対して適用することができる。
The shape memory alloy 1 is different in softness between high temperature and low temperature, and can be softer than a normal bias spring at low temperature. Therefore, the thrust and stroke of the shape memory alloy 1 to be heated are reduced. It can be made large and is advantageous as an actuator. In addition, the configuration using the shape memory alloy 1 as the bias member 6 can also be applied to a configuration in which the thermoelectric module 4 is not fixed to the shape memory alloy 1.

【0046】なお、前記バイアス部材6がコイル状形状
記憶合金1に捻り方向のバイアス力も与える構成は、形
状記憶合金1に熱電モジュール4を固定するものにも適
用することができる。
The configuration in which the bias member 6 also applies a torsional bias force to the coil-shaped shape memory alloy 1 can be applied to a structure in which the thermoelectric module 4 is fixed to the shape memory alloy 1.

【0047】図20はヒートシンク6の他例、殊に形状
記憶合金1に熱電モジュール4を固定するタイプのもの
に好適に使用することができるものを示しており、図2
0(a)は熱電モジュール4への固定面以外の面に凹凸を
形成したもの、図20(b)は多数の孔を形成したもの、
図20(c)は円弧状であって、形状記憶合金1がコイル
状である場合、形状記憶合金1に沿って配置することが
できるために円形断面アクチュエータを構成する時にそ
の径の小型化を図ることができるものを示している。
FIG. 20 shows another example of the heat sink 6, particularly one that can be suitably used for a type in which the thermoelectric module 4 is fixed to the shape memory alloy 1.
FIG. 20 (a) shows a case where irregularities are formed on a surface other than the surface fixed to the thermoelectric module 4, FIG. 20 (b) shows a case where many holes are formed,
FIG. 20 (c) shows an arc shape, and when the shape memory alloy 1 is a coil shape, it can be arranged along the shape memory alloy 1 so that the diameter of the actuator can be reduced when forming a circular cross section actuator. It shows what can be achieved.

【0048】図21はアクチュエータとして回転運動を
得ることができるようにしたものを示しており、軸30
を中心に回転自在となっている断面円形の均熱材3の端
面に熱電モジュール4を固定し、均熱材3の外周面に添
わせるとともに一端を固定した形状記憶合金1の他端を
バイアス部材6を介して固定部に固定している。熱電モ
ジュール4による形状記憶合金1の加熱冷却で形状記憶
合金1が伸縮する時、均熱材3は軸30の回りを回転す
ることから、均熱材3から回転出力を取り出すことがで
きる。
FIG. 21 shows an actuator capable of obtaining a rotary motion as an actuator.
The thermoelectric module 4 is fixed to the end surface of the heat equalizing material 3 having a circular cross section which is rotatable around the center, and the other end of the shape memory alloy 1 having one end fixed along the outer peripheral surface of the heat equalizing material 3 is biased. It is fixed to a fixed part via a member 6. When the shape memory alloy 1 expands and contracts due to the heating and cooling of the shape memory alloy 1 by the thermoelectric module 4, since the heat equalizing material 3 rotates around the axis 30, a rotation output can be taken out from the heat equalizing material 3.

【0049】図22は伸縮型アクチュエータを用いて屈
曲型シリアルリンクを構成した場合を示しており、軸7
0で連結された2つのリンク71,72を片側において
伸縮型アクチュエータAで連結し、他の片側をバイアス
部材6で連結している。アクチュエータAの形状記憶合
金を加熱すれば、図22(b)に示すように、リンク71
に対してリンク72が傾き、上記形状記憶合金を冷却す
れば、図22(a)に示すように、バイアス部材6の力で
リンク71が復帰する。
FIG. 22 shows a case where a bending type serial link is formed by using a telescopic actuator.
The two links 71 and 72 connected by 0 are connected by a telescopic actuator A on one side, and the other side is connected by a bias member 6. When the shape memory alloy of the actuator A is heated, as shown in FIG.
When the link 72 is tilted and the shape memory alloy is cooled, the link 71 returns by the force of the bias member 6 as shown in FIG.

【0050】形状記憶合金1の加熱冷却のための熱電モ
ジュール4への通電に際しては、形状記憶合金1を加熱
する場合と冷却する場合とで電流値を異ならせるとよ
い。熱電モジュール1に最大冷却能力を与える時の電流
値を最大電流値とする時、図23にも示すように、形状
記憶合金1の冷却時には最大電流値以内の電流を流すも
のの、形状記憶合金1の加熱時には上記最大電流値以上
の電流を流すのである。冷却時は最大電流値を超える電
流を流した場合、冷却能力が却って低下するが、加熱時
は電流値に比例して加熱熱量が増えるために、形状記憶
合金1の加熱の高速化を図ることができる。
When energizing the thermoelectric module 4 for heating and cooling the shape memory alloy 1, it is preferable to make the current value different between when the shape memory alloy 1 is heated and when it is cooled. When the current value when the maximum cooling capacity is given to the thermoelectric module 1 is set to the maximum current value, as shown in FIG. 23, when the shape memory alloy 1 is cooled, a current within the maximum current value flows. At the time of heating, a current equal to or more than the above-mentioned maximum current value flows. When a current exceeding the maximum current value is applied during cooling, the cooling capacity is rather reduced, but during heating, the heating heat increases in proportion to the current value, so the heating speed of the shape memory alloy 1 should be increased. Can be.

【0051】また、熱電モジュール4への通電量を予め
設定してある目標電流値を参考にしながら可変とするこ
とも好ましい。図24に示すように環境温度と形状記憶
合金(SMA)温度を参照しながら目標投入電力を算出
し、得られた投入電力に応じた通電パターンを生成して
該通電パターンに応じた通電制御を行うのである。熱電
モジュールからの不要熱エネルギーの発生の抑制管理を
行うことができる。
It is also preferable to make the amount of current supplied to the thermoelectric module 4 variable while referring to a preset target current value. As shown in FIG. 24, the target input power is calculated with reference to the environmental temperature and the shape memory alloy (SMA) temperature, an energization pattern corresponding to the obtained input power is generated, and the energization control according to the energization pattern is performed. Do it. It is possible to control the generation of unnecessary heat energy from the thermoelectric module.

【0052】さらに、初回の電源の投入時については、
制御を開始する目標温度T0に達するまでの熱電素子モ
ジュール4の予熱を現状温度Tを検出してのフィードバ
ック制御とすると、目標温度T0を越えてしまうオーバ
ーシュートの回避に有効である。
Further, when the power is turned on for the first time,
If the preheating of the thermoelectric element module 4 until the temperature reaches the target temperature T0 at which the control is started is set as feedback control by detecting the current temperature T, it is effective to avoid overshoot that exceeds the target temperature T0.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上のように本発明においては、形状記
憶合金と、該形状記憶合金の加熱冷却用の熱電モジュー
ルと、上記形状記憶合金に予歪みを与えるバイアス部材
と、形状記憶合金の変形量を熱電モジュールへの通電量
で制御する制御部とを備えたアクチュエータであって、
一方の熱交換面が均熱材に接触して均熱材を介して形状
記憶合金を加熱冷却する熱電モジュールの他方の熱交換
面に、蓄熱性材からなるヒートシンクを取着して形状記
憶合金の加熱をヒートシンクからの熱移動で行うことか
ら、ヒートシンクに蓄えた熱量を利用した形状記憶合金
の加熱あるいは冷却を行うことができるものであり、形
状記憶合金の熱容量が高くても、その加熱冷却時の動作
特性を熱電モジュールの増量を必要とすることなく向上
させることができるものであり、形状記憶合金の加熱時
の変形で得られる動作を応答性の良いものとすることが
できる。
As described above, according to the present invention, a shape memory alloy, a thermoelectric module for heating and cooling the shape memory alloy, a bias member for prestraining the shape memory alloy, and a deformation of the shape memory alloy And a control unit for controlling the amount by the amount of electricity to the thermoelectric module,
A heat sink made of a heat storage material is attached to the other heat exchange surface of the thermoelectric module in which one heat exchange surface contacts the heat equalizing material and heats and cools the shape memory alloy via the heat equalizing material. Is heated by heat transfer from the heat sink, so that the shape memory alloy can be heated or cooled using the amount of heat stored in the heat sink. Even if the heat capacity of the shape memory alloy is high, The operating characteristics can be improved without requiring an increase in the number of thermoelectric modules, and the operation obtained by deformation of the shape memory alloy during heating can be made highly responsive.

【0054】上記均熱材は柔軟性材で形成しておくと、
形状記憶合金と均熱材との間の接触を確実に確保するこ
とができて、高速熱移動による高速応答を得ることがで
きる。
If the heat equalizing material is formed of a flexible material,
Contact between the shape memory alloy and the soaking material can be reliably ensured, and a high-speed response by high-speed heat transfer can be obtained.

【0055】形状記憶合金と均熱材との間に潤滑媒体を
介在させれば、形状記憶合金の動作時の摩擦を軽減する
ことができる。
If a lubricating medium is interposed between the shape memory alloy and the soaking material, friction during operation of the shape memory alloy can be reduced.

【0056】形状記憶合金は平板状であることが熱電モ
ジュールとの接触面積(伝熱面積)を確保しやすくて、
形状記憶合金の高速応答を期待することができる。
When the shape memory alloy is flat, it is easy to secure a contact area (heat transfer area) with the thermoelectric module.
High speed response of shape memory alloy can be expected.

【0057】形状記憶合金と均熱材との接触面を相互に
嵌まり合う凹凸面とすることも伝熱面積を大きくとるこ
とができて、形状記憶合金の高速応答を期待することが
できる。
By making the contact surface between the shape memory alloy and the soaking material a concave and convex surface which fits each other, the heat transfer area can be increased, and high speed response of the shape memory alloy can be expected.

【0058】形状記憶合金はその伸縮方向に対して波形
状となっていたり、網目構造となっていてもよい。形状
記憶合金の伸縮率を高くすることができる。
The shape memory alloy may have a corrugated shape or a mesh structure in the direction of expansion and contraction. The expansion ratio of the shape memory alloy can be increased.

【0059】均熱材を円弧状とし、形状記憶合金は均熱
材の円弧面に添って配設すると、形状記憶合金の体積当
たりの伸縮率を高くすることができ、この場合の形状記
憶合金は板状であれば伝熱効率の向上を得ることがで
き、形状記憶合金がその伸縮方向に対して波形状となっ
ていたり、網目構造となっていたりすれば、形状記憶合
金の伸縮率をさらに高くすることができる。また熱電モ
ジュールは均熱材の内周に沿って配設すると、デッドス
ペース利用による小型化を図ることができ、ヒートシン
クを均熱材で囲まれた内周空間に配設すれば、さらに小
型化を図ることができる。
When the heat equalizing material is formed in an arc shape and the shape memory alloy is disposed along the arc surface of the heat equalizing material, the expansion / contraction rate per volume of the shape memory alloy can be increased. If the shape is a plate, heat transfer efficiency can be improved.If the shape memory alloy is corrugated in the direction of expansion or contraction or has a mesh structure, the expansion ratio of the shape memory alloy can be further increased. Can be higher. In addition, if the thermoelectric module is arranged along the inner circumference of the soaking material, the size can be reduced by using the dead space, and if the heat sink is arranged in the inner space surrounded by the soaking material, the size can be further reduced. Can be achieved.

【0060】また、形状記憶合金と、該形状記憶合金の
加熱冷却用の熱電モジュールと、上記形状記憶合金に予
歪みを与えるバイアス部材と、形状記憶合金の変形量を
熱電モジュールへの通電量で制御する制御部とを備えた
アクチュエータであって、一方の熱交換面が形状記憶合
金に固定されて形状記憶合金を加熱冷却するとともに形
状記憶合金の変形に追従移動する熱電モジュールの他方
の熱交換面に、蓄熱性材からなるヒートシンクを取着し
て形状記憶合金の加熱をヒートシンクからの熱移動で行
うものにおいても、ヒートシンクに蓄えた熱量を利用し
た形状記憶合金の加熱あるいは冷却を行うことができ
て、形状記憶合金の熱容量が高くても、その加熱冷却時
の動作特性を熱電モジュールの増量を必要とすることな
く向上させることができるものであり、形状記憶合金の
加熱時の変形で得られる動作を応答性の良いものとする
ことができる。
Also, a shape memory alloy, a thermoelectric module for heating and cooling the shape memory alloy, a bias member for applying a pre-strain to the shape memory alloy, and a deformation amount of the shape memory alloy can be measured by an amount of electricity to the thermoelectric module. And a control unit for controlling the heat exchange surface of the thermoelectric module, wherein one of the heat exchange surfaces is fixed to the shape memory alloy to heat and cool the shape memory alloy and move following the deformation of the shape memory alloy. Even when a heat sink made of a heat storage material is attached to the surface and heating of the shape memory alloy is performed by heat transfer from the heat sink, heating or cooling of the shape memory alloy using the amount of heat stored in the heat sink can be performed. Even if the heat capacity of the shape memory alloy is high, the operating characteristics during heating and cooling can be improved without requiring an increase in the thermoelectric module. And the kill those can be a good operation resulting in deformation during heating of the shape memory alloy responsive.

【0061】この場合、形状記憶合金は帯板からなるコ
イル状のものとするのが伸縮量の向上及び熱電モジュー
ルの固定の点で有利となる。
In this case, it is advantageous to use the shape memory alloy in the form of a coil formed of a band plate in terms of improvement in the amount of expansion and contraction and fixing of the thermoelectric module.

【0062】熱電モジュールは応力緩和用の中間層を介
して形状記憶合金に固定しておけば、応力集中による熱
電モジュールの破壊を避けることができる。形状記憶合
金から一体に突設されている固定用突片上に熱電モジュ
ールを固定しても、応力集中による熱電モジュールの破
壊を避けることができる。
If the thermoelectric module is fixed to the shape memory alloy via an intermediate layer for stress relaxation, breakage of the thermoelectric module due to stress concentration can be avoided. Even if the thermoelectric module is fixed on the fixing projection piece integrally projecting from the shape memory alloy, the breakage of the thermoelectric module due to stress concentration can be avoided.

【0063】形状記憶合金における熱電モジュールの固
定部を除く表面に形状記憶合金の熱伝導率よりも高い熱
伝導率を有する高熱伝導率材料層を設ければ、形状記憶
合金の温度ムラの防止と高速熱移動の助成とを行うこと
ができる。
By providing a high thermal conductivity material layer having a thermal conductivity higher than the thermal conductivity of the shape memory alloy on the surface of the shape memory alloy other than the fixing portion of the thermoelectric module, it is possible to prevent temperature unevenness of the shape memory alloy. And support for high speed heat transfer.

【0064】形状記憶合金における熱電モジュールの固
定部を除く表面を断熱材で被覆すれば、不要な熱移動を
防ぐことができて、効率を向上させることができる。
By covering the surface of the shape memory alloy except for the fixing portion of the thermoelectric module with a heat insulating material, unnecessary heat transfer can be prevented and the efficiency can be improved.

【0065】また、形状記憶合金は複数の平面を外面に
有する断面多角形状のものとするのも好ましい。熱電モ
ジュールの接合部の強度を高くすることができる。
It is also preferable that the shape memory alloy has a polygonal cross section having a plurality of planes on its outer surface. The strength of the junction of the thermoelectric module can be increased.

【0066】形状記憶合金がコイル状でその軸方向に伸
縮するものである場合、バイアス部材は形状記憶合金に
その軸方向のバイアス力と捻り方向のバイアス力とを付
与しているものとするのもよい。形状記憶合金の伸縮時
における径変化を少なくすることができるものであり、
均熱材と接触させる必要があるものにおいては特に有効
である。
When the shape memory alloy is coil-shaped and expands and contracts in its axial direction, the bias member applies the axial bias force and the torsional bias force to the shape memory alloy. Is also good. It can reduce the diameter change during expansion and contraction of the shape memory alloy,
It is particularly effective for those which need to be brought into contact with the soaking material.

【0067】バイアス部材は形状記憶合金の周囲を被覆
している弾性材料で形成すると、形状記憶合金とバイア
ス部材との一体化による小型化を図ることができる。
If the bias member is formed of an elastic material covering the periphery of the shape memory alloy, the size can be reduced by integrating the shape memory alloy and the bias member.

【0068】バイアス部材を他の形状記憶合金と該形状
記憶合金の加熱冷却用の熱電モジュールで形成するよう
にしてもよい。アクチュエータとしての推力及びストロ
ークを大きくとることができる。
The bias member may be formed of another shape memory alloy and a thermoelectric module for heating and cooling the shape memory alloy. Thrust and stroke as an actuator can be increased.

【0069】ヒートシンクは潜熱変化を伴う蓄熱性材で
形成すると、ヒートシンクの小型化が可能となる。
If the heat sink is formed of a heat storage material with a change in latent heat, the size of the heat sink can be reduced.

【0070】さらにヒートシンクは熱電モジュールへの
固定面以外の部分に凹凸を有するものや、多孔形状であ
るもの、弧状に形成されたものなどを好適に用いること
ができる。特に、形状記憶合金がコイル状で熱電モジュ
ールを形状記憶合金に固定しているものにおいては、ヒ
ートシンクを形状記憶合金に沿わせることができるため
に小型化の点で有利である。
Further, as the heat sink, a heat sink having irregularities on a portion other than the fixing surface to the thermoelectric module, a heat sink having a porous shape, a heat sink formed in an arc shape, or the like can be suitably used. In particular, in the case where the shape memory alloy is in the form of a coil and the thermoelectric module is fixed to the shape memory alloy, the heat sink can be arranged along the shape memory alloy, which is advantageous in terms of miniaturization.

【0071】軸回りに回転自在な均熱材の外周面に添っ
て形状記憶合金を配設して一端を均熱材に固定した上記
形状記憶合金の他端をバイアス部材を介して固定する
と、回転運動出力を取り出すことができる。
When a shape memory alloy is arranged along the outer peripheral surface of a heat equalizing material rotatable around an axis and one end of the shape memory alloy is fixed to the heat equalizing material, the other end of the shape memory alloy is fixed via a bias member. The rotational motion output can be taken out.

【0072】軸で連結された2つのリンク間を片側にお
いて形状記憶合金で連結し、他の片側においてバイアス
部材で連結すれば、屈曲型シリアルリンクを得ることが
できる。
If the two links connected by a shaft are connected by a shape memory alloy on one side and connected by a bias member on the other side, a bent serial link can be obtained.

【0073】そして、上記のアクチュエータの制御にあ
たっては、熱電モジュールの最大冷却能力を与える時の
最大電流値以内の電流で熱電モジュールの形状記憶合金
側の熱交換面の冷却を行い、上記最大電流値以上の電流
で熱電モジュールの形状記憶合金側の熱交換面の加熱を
行うと、加熱時の高速化を得ることができる。
In controlling the actuator, the heat exchange surface on the shape memory alloy side of the thermoelectric module is cooled with a current within the maximum current value at the time of providing the maximum cooling capacity of the thermoelectric module. When the heat exchange surface on the shape memory alloy side of the thermoelectric module is heated with the above current, a high-speed heating can be obtained.

【0074】熱電モジュールへの通電量を予め設定した
目標電流値を参考にしながら変化させれば、熱電モジュ
ールからの不要熱エネルギーの発生の抑制管理を行うこ
とができ、初回電源投入時の熱電モジュールの制御開始
目標温度までの予熱を温度フィードバック制御で行う
と、予熱時に目標温度をオーバーシュートしてしまうこ
とを避けることができる。
By changing the amount of current supplied to the thermoelectric module while referring to a preset target current value, it is possible to suppress and manage the generation of unnecessary heat energy from the thermoelectric module. By performing the preheating up to the control start target temperature by the temperature feedback control, it is possible to avoid overshooting the target temperature during the preheating.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態の一例を示すもので、(a)
(b)は断面図である。
FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention, in which (a)
(b) is a sectional view.

【図2】他例の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of another example.

【図3】(a)(b)はさらに他例の断面図である。FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views of still another example.

【図4】同上の横断面図である。FIG. 4 is a transverse sectional view of the same.

【図5】別の例の横断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of another example.

【図6】(a)は他例の斜視図、(b)は形状記憶合金の動作
説明図である。
FIG. 6A is a perspective view of another example, and FIG. 6B is an operation explanatory diagram of a shape memory alloy.

【図7】(a)はさらに他例の斜視図、(b)は形状記憶合金
の動作説明図である。
FIG. 7A is a perspective view of still another example, and FIG. 7B is an operation explanatory view of a shape memory alloy.

【図8】同上のバイアス部材の配置の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of an arrangement of a bias member according to the embodiment.

【図9】(a)(b)(c)(d)は夫々異なる例の斜視図である。9A, 9B, 9C, and 9D are perspective views of different examples.

【図10】(a)(b)は夫々さらに異なる例の斜視図であ
る。
FIGS. 10A and 10B are perspective views of still another example.

【図11】同上のバイアス部材の配置の説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of an arrangement of a bias member according to the embodiment.

【図12】他の実施の形態の一例の斜視図である。FIG. 12 is a perspective view of an example of another embodiment.

【図13】同上の他例を示すもので、(a)は側面図、(b)
は断面図である。
FIG. 13 shows another example of the above, where (a) is a side view and (b)
Is a sectional view.

【図14】同上のさらに他例を示すもので、(a)(b)は斜
視図である。
14 shows still another example of the above, and (a) and (b) are perspective views. FIG.

【図15】同上の異なる例の断面図である。FIG. 15 is a sectional view of a different example from the above.

【図16】同上のさらに異なる例の断面図である。FIG. 16 is a sectional view of still another example of the above.

【図17】同上の別の例の破断斜視図である。FIG. 17 is a cutaway perspective view of another example of the above.

【図18】同上のさらに別の例の斜視図である。FIG. 18 is a perspective view of still another example of the above.

【図19】他例を示しており、(a)(b)は共に断面図であ
る。
FIG. 19 shows another example, in which (a) and (b) are cross-sectional views.

【図20】(a)(b)(c)は夫々ヒートシンクの他例を示し
ている斜視図である。
20 (a), (b) and (c) are perspective views showing other examples of the heat sink.

【図21】別の例の側面図である。FIG. 21 is a side view of another example.

【図22】(a)(b)はさらに別の例の側面図である。FIGS. 22A and 22B are side views of still another example.

【図23】(a)(b)は同上の加熱時と冷却時の電流変化を
示すタイムチャートである。
FIGS. 23 (a) and 23 (b) are time charts showing current changes during heating and cooling according to the first embodiment.

【図24】他の動作制御についての説明図である。FIG. 24 is an explanatory diagram of another operation control.

【図25】(a)は更に他の動作制御についてのタイムチ
ャート、(b)はフィードバック制御についての説明図で
ある。
FIG. 25 (a) is a time chart of still another operation control, and FIG. 25 (b) is an explanatory diagram of feedback control.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 形状記憶合金 3 均熱材 4 熱電モジュール 5 ヒートシンク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Shape memory alloy 3 Heat equalizing material 4 Thermoelectric module 5 Heat sink

フロントページの続き (72)発明者 北野 幸彦 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Fターム(参考) 3F060 GA18 3J001 FA18 GA01 GB01 GB09 GC04 HA02 JD35 Continued on the front page (72) Inventor Yukihiko Kitano 1048 Kadoma, Kazuma, Osaka Pref. Matsushita Electric Works Co., Ltd. F-term (reference)

Claims (32)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 形状記憶合金と、該形状記憶合金の加熱
冷却用の熱電モジュールと、上記形状記憶合金に予歪み
を与えるバイアス部材と、形状記憶合金の変形量を熱電
モジュールへの通電量で制御する制御部とを備えたアク
チュエータであって、一方の熱交換面が均熱材に接触し
て均熱材を介して形状記憶合金を加熱冷却する熱電モジ
ュールの他方の熱交換面に、蓄熱性材からなるヒートシ
ンクを取着して形状記憶合金の加熱をヒートシンクから
の熱移動で行うことを特徴とするアクチュエータ。
1. A shape memory alloy, a thermoelectric module for heating and cooling the shape memory alloy, a bias member for applying a pre-strain to the shape memory alloy, and a deformation amount of the shape memory alloy is determined by an amount of electricity supplied to the thermoelectric module. And a control unit for controlling the actuator, wherein one of the heat exchange surfaces is in contact with the heat equalizing material and heats and cools the shape memory alloy through the heat equalizing material. An actuator, wherein a heat sink made of a conductive material is attached, and heating of the shape memory alloy is performed by heat transfer from the heat sink.
【請求項2】 均熱材は柔軟性材で形成していることを
特徴とする請求項1記載のアクチュエータ。
2. The actuator according to claim 1, wherein the heat equalizing material is formed of a flexible material.
【請求項3】 形状記憶合金と均熱材との間に潤滑媒体
を介在させていることを特徴とする請求項1または2記
載のアクチュエータ。
3. The actuator according to claim 1, wherein a lubricating medium is interposed between the shape memory alloy and the heat equalizing material.
【請求項4】 形状記憶合金は平板状であることを特徴
とする請求項1記載のアクチュエータ。
4. The actuator according to claim 1, wherein the shape memory alloy is flat.
【請求項5】 形状記憶合金と均熱材との接触面を相互
に嵌まり合う凹凸面としていることを特徴とする請求項
1記載のアクチュエータ。
5. The actuator according to claim 1, wherein a contact surface between the shape memory alloy and the heat equalizing material is formed as an uneven surface that fits each other.
【請求項6】 形状記憶合金はその伸縮方向に対して波
形状となっていることを特徴とする請求項1記載のアク
チュエータ。
6. The actuator according to claim 1, wherein the shape memory alloy has a wavy shape in the direction of expansion and contraction.
【請求項7】 形状記憶合金は網目構造となっているこ
とを特徴とする請求項1記載のアクチュエータ。
7. The actuator according to claim 1, wherein the shape memory alloy has a mesh structure.
【請求項8】 均熱材は円弧状であって、形状記憶合金
は均熱材の円弧面に添って配設されていることを特徴と
する請求項1記載のアクチュエータ。
8. The actuator according to claim 1, wherein the heat equalizing material has an arc shape, and the shape memory alloy is disposed along an arc surface of the heat equalizing material.
【請求項9】 形状記憶合金は板状であることを特徴と
する請求項8記載のアクチュエータ。
9. The actuator according to claim 8, wherein the shape memory alloy has a plate shape.
【請求項10】 形状記憶合金はその伸縮方向に対して
波形状となっていることを特徴とする請求項8記載のア
クチュエータ。
10. The actuator according to claim 8, wherein the shape memory alloy is corrugated in the direction of expansion and contraction.
【請求項11】 形状記憶合金は網目構造となっている
ことを特徴とする請求項8記載のアクチュエータ。
11. The actuator according to claim 8, wherein the shape memory alloy has a mesh structure.
【請求項12】 熱電モジュールは均熱材の内周に沿っ
て配設されていることを特徴とする請求項8記載のアク
チュエータ。
12. The actuator according to claim 8, wherein the thermoelectric module is provided along an inner circumference of the heat equalizing material.
【請求項13】 ヒートシンクは均熱材で囲まれた内周
空間に配設されていることを特徴とする請求項12記載
のアクチュエータ。
13. The actuator according to claim 12, wherein the heat sink is disposed in an inner peripheral space surrounded by the heat equalizing material.
【請求項14】 形状記憶合金と、該形状記憶合金の加
熱冷却用の熱電モジュールと、上記形状記憶合金に予歪
みを与えるバイアス部材と、形状記憶合金の変形量を熱
電モジュールへの通電量で制御する制御部とを備えたア
クチュエータであって、一方の熱交換面が形状記憶合金
に固定されて形状記憶合金を加熱冷却するとともに形状
記憶合金の変形に追従移動する熱電モジュールの他方の
熱交換面に、蓄熱性材からなるヒートシンクを取着して
形状記憶合金の加熱をヒートシンクからの熱移動で行う
ことを特徴とするアクチュエータ。
14. A shape memory alloy, a thermoelectric module for heating and cooling the shape memory alloy, a bias member for applying a pre-strain to the shape memory alloy, and a deformation amount of the shape memory alloy is determined by an amount of electricity supplied to the thermoelectric module. And a control unit for controlling the heat exchange surface of the thermoelectric module, wherein one of the heat exchange surfaces is fixed to the shape memory alloy to heat and cool the shape memory alloy and to move following the deformation of the shape memory alloy. An actuator, wherein a heat sink made of a heat storage material is attached to a surface, and heating of the shape memory alloy is performed by heat transfer from the heat sink.
【請求項15】 形状記憶合金は帯板からなるコイル状
であることを特徴とする請求項14記載のアクチュエー
タ。
15. The actuator according to claim 14, wherein the shape memory alloy has a coil shape formed of a strip.
【請求項16】 熱電モジュールは応力緩和用の中間層
を介して形状記憶合金に固定されていることを特徴とす
る請求項14記載のアクチュエータ。
16. The actuator according to claim 14, wherein the thermoelectric module is fixed to the shape memory alloy via a stress relaxation intermediate layer.
【請求項17】 熱電モジュールは形状記憶合金から一
体に突設されている固定用突片上に固定されていること
を特徴とする請求項14記載のアクチュエータ。
17. The actuator according to claim 14, wherein the thermoelectric module is fixed on a fixing piece integrally projecting from the shape memory alloy.
【請求項18】 形状記憶合金における熱電モジュール
の固定部を除く表面に形状記憶合金の熱伝導率よりも高
い熱伝導率を有する高熱伝導率材料層を設けていること
を特徴とする請求項14記載のアクチュエータ。
18. A high thermal conductivity material layer having a thermal conductivity higher than the thermal conductivity of the shape memory alloy is provided on a surface of the shape memory alloy other than a fixing portion of the thermoelectric module. An actuator as described.
【請求項19】 形状記憶合金における熱電モジュール
の固定部を除く表面を断熱材で被覆していることを特徴
とする請求項14記載のアクチュエータ。
19. The actuator according to claim 14, wherein the surface of the shape memory alloy other than the fixing portion of the thermoelectric module is covered with a heat insulating material.
【請求項20】 形状記憶合金は複数の平面を外面に有
する断面多角形状のものであることを特徴とする請求項
14記載のアクチュエータ。
20. The actuator according to claim 14, wherein the shape memory alloy has a polygonal cross section having a plurality of planes on its outer surface.
【請求項21】 形状記憶合金はコイル状でその軸方向
に伸縮するものであり、バイアス部材は形状記憶合金に
その軸方向のバイアス力と捻り方向のバイアス力とを付
与しているものであることを特徴とする請求項1または
14記載のアクチュエータ。
21. The shape memory alloy is coil-shaped and expands and contracts in its axial direction, and the bias member applies an axial bias force and a torsional bias force to the shape memory alloy. The actuator according to claim 1 or 14, wherein:
【請求項22】 バイアス部材は形状記憶合金の周囲を
被覆している弾性材料で形成されていることを特徴とす
る請求項1または14記載のアクチュエータ。
22. The actuator according to claim 1, wherein the bias member is formed of an elastic material covering the periphery of the shape memory alloy.
【請求項23】 バイアス部材は他の形状記憶合金と該
形状記憶合金の加熱冷却用の熱電モジュールで形成され
ていることを特徴とする請求項1または14記載のアク
チュエータ。
23. The actuator according to claim 1, wherein the bias member is formed of another shape memory alloy and a thermoelectric module for heating and cooling the shape memory alloy.
【請求項24】 ヒートシンクは潜熱変化を伴う蓄熱性
材で形成されていることを特徴とする請求項1または1
4記載のアクチュエータ。
24. The heat sink according to claim 1, wherein the heat sink is formed of a heat storage material having a latent heat change.
4. The actuator according to 4.
【請求項25】 ヒートシンクは熱電モジュールへの固
定面以外の部分に凹凸を有するものとして形成されてい
ることを特徴とする請求項1または14記載のアクチュ
エータ。
25. The actuator according to claim 1, wherein the heat sink is formed to have irregularities on a portion other than a surface fixed to the thermoelectric module.
【請求項26】 ヒートシンクは多孔形状であることを
特徴とする請求項1または14記載のアクチュエータ。
26. The actuator according to claim 1, wherein the heat sink has a porous shape.
【請求項27】 ヒートシンクは弧状に形成されている
ことを特徴とする請求項1または14記載のアクチュエ
ータ。
27. The actuator according to claim 1, wherein the heat sink is formed in an arc shape.
【請求項28】 軸回りに回転自在な均熱材の外周面に
添って形状記憶合金を配設して一端を均熱材に固定した
上記形状記憶合金の他端をバイアス部材を介して固定し
ていることを特徴とする請求項1記載のアクチュエー
タ。
28. A shape memory alloy is disposed along an outer peripheral surface of a heat equalizing material rotatable around an axis and one end is fixed to the heat equalizing material. The other end of the shape memory alloy is fixed via a bias member. The actuator according to claim 1, wherein
【請求項29】 軸で連結された2つのリンク間を片側
において形状記憶合金で連結し、他の片側においてバイ
アス部材で連結していることを特徴とする請求項1また
は14記載のアクチュエータ。
29. The actuator according to claim 1, wherein the two links connected by the shaft are connected by a shape memory alloy on one side and connected by a bias member on the other side.
【請求項30】 請求項1または請求項14記載のアク
チュエータの制御方法であって、熱電モジュールの最大
冷却能力を与える時の最大電流値以内の電流で熱電モジ
ュールの形状記憶合金側の熱交換面の冷却を行い、上記
最大電流値以上の電流で熱電モジュールの形状記憶合金
側の熱交換面の加熱を行うことを特徴とするアクチュエ
ータの制御方法。
30. The method for controlling an actuator according to claim 1, wherein the heat exchange surface on the shape memory alloy side of the thermoelectric module has a current within a maximum current value when a maximum cooling capacity of the thermoelectric module is given. A method for controlling an actuator, wherein the heat exchange surface of the thermoelectric module is heated with a current not less than the maximum current value.
【請求項31】 請求項1または請求項14記載のアク
チュエータの制御方法であって、熱電モジュールへの通
電量を予め設定した目標電流値を参考にしながら変化さ
せることを特徴とするアクチュエータの制御方法。
31. The method of controlling an actuator according to claim 1, wherein the amount of current supplied to the thermoelectric module is changed with reference to a preset target current value. .
【請求項32】 請求項1または請求項14記載のアク
チュエータの制御方法であって、初回電源投入時の熱電
モジュールの制御開始目標温度までの予熱を温度フィー
ドバック制御で行うことを特徴とするアクチュエータの
制御方法。
32. The method for controlling an actuator according to claim 1, wherein the preheating of the thermoelectric module to a control start target temperature at the time of initial power-on is performed by temperature feedback control. Control method.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101097759B1 (en) * 2009-11-03 2011-12-22 한국기계연구원 Heating and cooling apparatus for clamping and unclamping operation in tool holder using shape memory alloys
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