JP2001214198A - 電子部品洗浄液 - Google Patents
電子部品洗浄液Info
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- JP2001214198A JP2001214198A JP2000028126A JP2000028126A JP2001214198A JP 2001214198 A JP2001214198 A JP 2001214198A JP 2000028126 A JP2000028126 A JP 2000028126A JP 2000028126 A JP2000028126 A JP 2000028126A JP 2001214198 A JP2001214198 A JP 2001214198A
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- electronic component
- hydroxide
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品におけるタングステンの侵食を抑制し
ながら、電子部品の表面に付着した微細なゴミや有機物
を効率的に洗浄除去できる電子部品洗浄液を提供する、
特にタングステンが露出している表面を有する電子部品
の洗浄工程において好適に使用される電子部品洗浄液を
提供する。 【解決手段】（１）分子内にメルカプト基を少なくとも
一つ含む有機化合物、又は分子内に少なくとも二つの水
酸基を含む有機化合物、又は分子内に少なくとも一つの
水酸基とカルボキシル基とを含む有機化合物、のいずれ
か少なくとも一つと、（２）水酸化物と、（３）水と、
を含む電子部品洗浄液。
ながら、電子部品の表面に付着した微細なゴミや有機物
を効率的に洗浄除去できる電子部品洗浄液を提供する、
特にタングステンが露出している表面を有する電子部品
の洗浄工程において好適に使用される電子部品洗浄液を
提供する。 【解決手段】（１）分子内にメルカプト基を少なくとも
一つ含む有機化合物、又は分子内に少なくとも二つの水
酸基を含む有機化合物、又は分子内に少なくとも一つの
水酸基とカルボキシル基とを含む有機化合物、のいずれ
か少なくとも一つと、（２）水酸化物と、（３）水と、
を含む電子部品洗浄液。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品洗浄液に
関する。更に詳しくは、本発明は、液晶ディスプレーや
集積回路デバイス等の表面にタングステンが露出してい
る電子部品を洗浄するための洗浄液に関する。
関する。更に詳しくは、本発明は、液晶ディスプレーや
集積回路デバイス等の表面にタングステンが露出してい
る電子部品を洗浄するための洗浄液に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラス基板を用いる液晶ディスプレー、
シリコン基板を用いる集積回路デバイス等の電子部品の
製造・組み立て時において、電子部品の表面に付着する
微細なゴミや有機物を洗浄する工程がある。従来、この
ような工程に用いられる洗浄液としては、アルカリ性を
示す水酸化物の水溶液が有効であることが知られてい
る。中でも、水酸化アンモニウムや水酸化テトラメチル
アンモニウム等は、電子部品の誤作動に繋がるナトリウ
ムのようなアルカリ金属を含まない洗浄液として広く用
いられている。ところで、電子部品のうちには、表面の
少なくとも一部にタングステンが露出している部品があ
る。このような部品の洗浄時に、上記アルカリ性の水溶
液を用いた場合、タングステンを侵食するという問題点
があった。
シリコン基板を用いる集積回路デバイス等の電子部品の
製造・組み立て時において、電子部品の表面に付着する
微細なゴミや有機物を洗浄する工程がある。従来、この
ような工程に用いられる洗浄液としては、アルカリ性を
示す水酸化物の水溶液が有効であることが知られてい
る。中でも、水酸化アンモニウムや水酸化テトラメチル
アンモニウム等は、電子部品の誤作動に繋がるナトリウ
ムのようなアルカリ金属を含まない洗浄液として広く用
いられている。ところで、電子部品のうちには、表面の
少なくとも一部にタングステンが露出している部品があ
る。このような部品の洗浄時に、上記アルカリ性の水溶
液を用いた場合、タングステンを侵食するという問題点
があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電子
部品におけるタングステンの侵食を抑制しながら、電子
部品の表面に付着した微細なゴミや有機物を効率的に洗
浄除去できる電子部品洗浄液を提供することにあり、特
にタングステンが露出している表面を有する電子部品の
洗浄工程において好適に使用される電子部品洗浄液を提
供することにある。
部品におけるタングステンの侵食を抑制しながら、電子
部品の表面に付着した微細なゴミや有機物を効率的に洗
浄除去できる電子部品洗浄液を提供することにあり、特
にタングステンが露出している表面を有する電子部品の
洗浄工程において好適に使用される電子部品洗浄液を提
供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題点を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の化
合物を含有してなる洗浄液が、金属、特にタングステン
の侵食を抑制しながら、電子部品の表面に付着した微細
なゴミや有機物を効率的に洗浄除去できることを見出
し、本発明を完成させるに至った。
題点を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の化
合物を含有してなる洗浄液が、金属、特にタングステン
の侵食を抑制しながら、電子部品の表面に付着した微細
なゴミや有機物を効率的に洗浄除去できることを見出
し、本発明を完成させるに至った。
【０００５】すなわち、本発明は、（１）分子内にメル
カプト基を少なくとも一つ含む有機化合物、又は分子内
に少なくとも二つの水酸基を含む有機化合物、又は分子
内に少なくとも一つの水酸基とカルボキシル基とを含む
有機化合物、のいずれか少なくとも一つと、（２）水酸
化物と、（３）水と、を含む電子部品洗浄液に係るもの
である。
カプト基を少なくとも一つ含む有機化合物、又は分子内
に少なくとも二つの水酸基を含む有機化合物、又は分子
内に少なくとも一つの水酸基とカルボキシル基とを含む
有機化合物、のいずれか少なくとも一つと、（２）水酸
化物と、（３）水と、を含む電子部品洗浄液に係るもの
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明を詳細に説明する。
本発明における水酸化物は、アンモニウム、カリウム又
はナトリウムのような無機系水酸化物、又は水酸化テト
ラメチルアンモニウムのような有機系水酸化物であり、
電子部品への金属汚染の観点から水酸化アンモニウム又
は水酸化テトラメチルアンモニウムが好ましい。本発明
の電子部品洗浄液中での水酸化物の濃度は、０．０１〜
３１重量％であることが好ましく、さらに好ましくは
０．０５〜１０重量％、特に好ましくは０．１〜５．０
重量％である。該濃度が低すぎると洗浄性が不十分とな
る場合があり、一方該濃度が高すぎると洗浄液の調製が
困難となる場合がある。
本発明における水酸化物は、アンモニウム、カリウム又
はナトリウムのような無機系水酸化物、又は水酸化テト
ラメチルアンモニウムのような有機系水酸化物であり、
電子部品への金属汚染の観点から水酸化アンモニウム又
は水酸化テトラメチルアンモニウムが好ましい。本発明
の電子部品洗浄液中での水酸化物の濃度は、０．０１〜
３１重量％であることが好ましく、さらに好ましくは
０．０５〜１０重量％、特に好ましくは０．１〜５．０
重量％である。該濃度が低すぎると洗浄性が不十分とな
る場合があり、一方該濃度が高すぎると洗浄液の調製が
困難となる場合がある。
【０００７】本発明において、（１）の有機化合物は、
分子内にメルカプト基を少なくとも一つ含む有機化合
物、又は分子内に少なくとも二つの水酸基を含む有機化
合物、又は分子内に少なくとも一つの水酸基とカルボキ
シル基とを含む有機化合物である。
分子内にメルカプト基を少なくとも一つ含む有機化合
物、又は分子内に少なくとも二つの水酸基を含む有機化
合物、又は分子内に少なくとも一つの水酸基とカルボキ
シル基とを含む有機化合物である。
【０００８】分子内に少なくとも一つのメルカプト基を
有する化合物のより具体的なものとしては、チオ酢酸、
チオ安息香酸、チオグリコール、チオグリセロール、シ
ステイン等が挙げられる。
有する化合物のより具体的なものとしては、チオ酢酸、
チオ安息香酸、チオグリコール、チオグリセロール、シ
ステイン等が挙げられる。
【０００９】また、分子内に少なくとも二つの水酸基を
含む有機化合物、又は分子内に少なくとも一つの水酸基
とカルボキシル基を含む有機化合物のより具体的なもの
としては、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノ
ン、ピロガロール、没食子酸、タンニン酸等が挙げられ
る。
含む有機化合物、又は分子内に少なくとも一つの水酸基
とカルボキシル基を含む有機化合物のより具体的なもの
としては、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノ
ン、ピロガロール、没食子酸、タンニン酸等が挙げられ
る。
【００１０】洗浄液中に含まれるこれら有機化合物
（１）の濃度は、０．０００１〜５重量％であることが
好ましく、さらに好ましくは０．００１〜１重量％であ
る。該濃度が低すぎると、タングステンに対する侵食の
抑制効果を十分に発揮することができず、濃度が高すぎ
た場合、侵食の抑制効果が頭打ちになり、むしろ洗浄液
中への溶解性に問題が生じる場合がある。
（１）の濃度は、０．０００１〜５重量％であることが
好ましく、さらに好ましくは０．００１〜１重量％であ
る。該濃度が低すぎると、タングステンに対する侵食の
抑制効果を十分に発揮することができず、濃度が高すぎ
た場合、侵食の抑制効果が頭打ちになり、むしろ洗浄液
中への溶解性に問題が生じる場合がある。
【００１１】本発明の洗浄液を得るには、所定量の各成
分を混合すればよい。混合の方法は特に限定されるもの
ではなく、種々の公知の方法を適用できる。
分を混合すればよい。混合の方法は特に限定されるもの
ではなく、種々の公知の方法を適用できる。
【００１２】本発明の洗浄液を用いて電子部品を洗浄す
る方法としては、たとえば、１０〜８０℃の温度範囲に
おいて、本発明の洗浄液により電子部品を洗浄すればよ
い。また、本発明の洗浄液を過酸化水素水のような酸化
性の薬品と混合して洗浄してもよい。本発明の電子部品
洗浄液は、洗浄効果に優れるとともに、金属、特にタン
グステンに対する侵食を抑制したものであり、液晶ディ
スプレイ、シリコン基板を用いる集積回路デバイス等の
電子部品の洗浄工程において好適に使用され得る。
る方法としては、たとえば、１０〜８０℃の温度範囲に
おいて、本発明の洗浄液により電子部品を洗浄すればよ
い。また、本発明の洗浄液を過酸化水素水のような酸化
性の薬品と混合して洗浄してもよい。本発明の電子部品
洗浄液は、洗浄効果に優れるとともに、金属、特にタン
グステンに対する侵食を抑制したものであり、液晶ディ
スプレイ、シリコン基板を用いる集積回路デバイス等の
電子部品の洗浄工程において好適に使用され得る。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１、２及び比較例１ 被洗浄材として、シリコン基板上に厚さ１０００Åの窒
化硅素を形成した後、厚さ１００００Åのタングステン
膜を形成したテスト片（Ａ）を用いた。該テスト片を、
恒温浴中、５０℃に保持された表１記載の洗浄液に浸せ
きし、洗浄液のタングステンに対する侵食性を調べた。
条件及び結果を表１に示した。
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１、２及び比較例１ 被洗浄材として、シリコン基板上に厚さ１０００Åの窒
化硅素を形成した後、厚さ１００００Åのタングステン
膜を形成したテスト片（Ａ）を用いた。該テスト片を、
恒温浴中、５０℃に保持された表１記載の洗浄液に浸せ
きし、洗浄液のタングステンに対する侵食性を調べた。
条件及び結果を表１に示した。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】本発明の電子部品洗浄液は、金属、特に
タングステンの侵食を抑制しながら、電子部品の表面に
付着した微細なゴミや有機物を効率的に洗浄除去でき、
特にタングステンが露出している表面を有する電子部品
の洗浄工程において好適に使用されることができる。
タングステンの侵食を抑制しながら、電子部品の表面に
付着した微細なゴミや有機物を効率的に洗浄除去でき、
特にタングステンが露出している表面を有する電子部品
の洗浄工程において好適に使用されることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ１１Ｄ 7/44 Ｃ１１Ｄ 7/44
Claims (6)
- 【請求項１】（１）分子内にメルカプト基を少なくとも
一つ含む有機化合物、又は分子内に少なくとも二つの水
酸基を含む有機化合物、又は分子内に少なくとも一つの
水酸基とカルボキシル基とを含む有機化合物、のいずれ
か少なくとも一つと、（２）水酸化物と、（３）水と、
を含む電子部品洗浄液。 - 【請求項２】水酸化物が、水酸化アンモニウムである請
求項１に記載の電子部品洗浄液。 - 【請求項３】水酸化物が、水酸化テトラメチルアンモニ
ウム、カリウムの水酸化物およびナトリウムの水酸化物
からなる群から選ばれる請求項１に記載の電子部品洗浄
液。 - 【請求項４】水酸化物の濃度が、０．０１〜３１重量％
である請求項１に記載の電子部品洗浄液。 - 【請求項５】（１）分子内にメルカプト基を少なくとも
一つ含む有機化合物、又は分子内に少なくとも二つの水
酸基を含む有機化合物、又は分子内に少なくとも一つの
水酸基とカルボキシル基とを含む有機化合物の濃度が、
０．０００１〜５重量％である請求項１に記載の電子部
品洗浄液。 - 【請求項６】洗浄液のｐＨが、８以上である請求項１に
記載の電子部品洗浄液。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000028126A JP2001214198A (ja) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | 電子部品洗浄液 |
| TW090101931A TWI243204B (en) | 2000-02-04 | 2001-01-31 | Electronic parts cleaning solution |
| KR1020010005049A KR100736800B1 (ko) | 2000-02-04 | 2001-02-02 | 전자부품 세정액 |
| US09/773,628 US6472357B2 (en) | 2000-02-04 | 2001-02-02 | Electronic parts cleaning solution |
| KR1020070006004A KR100770148B1 (ko) | 2000-02-04 | 2007-01-19 | 전자부품 세정액 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000028126A JP2001214198A (ja) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | 電子部品洗浄液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001214198A true JP2001214198A (ja) | 2001-08-07 |
Family
ID=18553584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000028126A Pending JP2001214198A (ja) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | 電子部品洗浄液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001214198A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009008768A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Kobe Steel Ltd | 表示装置の製造方法 |
-
2000
- 2000-02-04 JP JP2000028126A patent/JP2001214198A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009008768A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Kobe Steel Ltd | 表示装置の製造方法 |
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