JP2001212854A - Apparatus and method for ejecting molded article - Google Patents

Apparatus and method for ejecting molded article

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JP2001212854A
JP2001212854A JP2000028158A JP2000028158A JP2001212854A JP 2001212854 A JP2001212854 A JP 2001212854A JP 2000028158 A JP2000028158 A JP 2000028158A JP 2000028158 A JP2000028158 A JP 2000028158A JP 2001212854 A JP2001212854 A JP 2001212854A
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JP
Japan
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mold
ejector
molded article
ejecting
driving
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2000028158A
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Japanese (ja)
Inventor
Hideo Kurihara
英雄 栗原
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for ejecting a molded article, capable of releasing the molded article without inclining an ejector plate even when the release resistance immediately after ejection is large. SOLUTION: The apparatus for ejecting the molded article 23 is equipped with ejector pins 32a, 32b for releasing a molded article from a mold 31, ejector plates 33, 34 for supporting the ejector pins, an ejector rod 50 for driving the ejector plates in the direction releasing the molded article from the mold and the drive device 20 arranged in the ejector plate 34 and driving the ejector pins a little in the direction releasing the molded article from the mold before operating the ejector rod.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形品を成形
型からエジェクタピンで突き出す際に、成形品が型に部
分的に食い付く場合に、離型バランスを崩さずに突き出
す技術に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for ejecting an injection-molded product from a mold with an ejector pin when the molded product partially bites into the mold without breaking the mold release balance. is there.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、一般に成形品を型から離型する場
合に食い付きが発生した時は、予め成形型表面に離型剤
を塗布したり、型表面を磨くなどして型と成形品の離型
抵抗を減らす工夫をしていた。しかしながら成形品と成
形型との密着性が強い場合は、成形品が成形型を離れる
までの離型抵抗力が大きくなる。この離型抵抗は密着性
が強いところほど大きくなる傾向を示し、突き出す場所
毎にこの離型抵抗力がばらつくと、離型時のタイミング
がずれて、離型バランスが悪くなり、ひいては離型時に
成形品に変形を生じさせる要因となる。
2. Description of the Related Art Conventionally, generally, when biting occurs when a molded product is released from a mold, a mold release agent is applied to the surface of the molding die in advance, or the surface of the mold is polished in advance. To reduce the mold release resistance. However, when the adhesion between the molded article and the mold is strong, the mold release resistance until the molded article leaves the mold becomes large. This release resistance shows a tendency to increase as the adhesion becomes stronger, and if this release resistance varies at each projecting location, the timing at the time of release deviates, the release balance becomes worse, and as a result, at the time of release, This is a factor that causes deformation of the molded product.

【0003】また、これは成形品の離型時に成形型に接
する面に対してすり傷などを発生させる原因となりえ
る。そこで離型が悪そうな場所に対してエジェクタピン
の数を増やしたりエジェクタピンを配置する場所を工夫
するなどして離型のバランスを良くしているのが現状で
ある。
[0003] In addition, this can cause abrasion or the like on the surface in contact with the molding die when the molded product is released from the mold. Therefore, the present situation is to improve the balance of mold release by increasing the number of ejector pins in places where mold release is likely to be bad or devising places where ejector pins are arranged.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、何らか
の制約により、エジェクタピンの配置に関して、その本
数や配置が制約を受けて所望する本数や配置が実現でき
ないケースがある。
However, there is a case where the number and arrangement of the ejector pins cannot be realized due to some restrictions due to the number and arrangement of the ejector pins.

【0005】また加工状態により予期し得ない離型抵抗
力が発生し、当初想定した突き出しバランスが崩れる場
合もある。離型バランスが崩れた際には、エジェクタピ
ンを押し出すエジェクタ板が微少ながら傾く場合もあ
る。そのエジェクタ板の傾きがエジェクタピンにこすれ
を生じさせ、突き出し力に悪影響を与えたり、更に突き
出し時に成形品に変形を与える可能性もある。
[0005] In addition, unexpected release resistance may occur depending on the processing state, and the projection balance initially assumed may be lost. When the mold release balance is lost, the ejector plate that pushes out the ejector pin may be slightly inclined. The inclination of the ejector plate may cause the ejector pins to be rubbed, adversely affecting the ejecting force, and possibly causing deformation of the molded product when ejected.

【0006】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的は、突き出し直後の離型抵
抗力が大きい場合でもエジェクタ板を傾かせることなく
かつ初期離型抵抗力を減らすことができる成形品のエジ
ェクト装置及び方法を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and has as its object to reduce the initial release resistance without tilting the ejector plate even when the release resistance immediately after the protrusion is large. It is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for ejecting a molded article.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明に係わる成形品のエジェ
クト装置は、金型から成形品を離型させるためのエジェ
クタピンと、該エジェクタピンを支持するエジェクタプ
レートと、該エジェクタプレートを前記成形品を前記金
型から離型させる方向に駆動する第1の駆動手段と、前
記エジェクタプレート内に配置され、前記第1の駆動手
段を動作させる前に、前記エジェクタピンを前記成形品
を前記金型から離型させる方向に少量駆動させる第2の
駆動手段とを具備することを特徴としている。
Means for Solving the Problems To solve the above-mentioned problems,
In order to achieve the object, an ejector for a molded article according to the present invention includes an ejector pin for releasing a molded article from a mold, an ejector plate for supporting the ejector pin, and an ejector plate for connecting the ejector plate to the molded article. A first driving unit that is driven in a direction to be released from the mold, and the ejector pin is disposed in the ejector plate, and the ejector pin is moved from the mold before the first driving unit is operated. And a second driving means for driving a small amount in the direction of releasing the mold.

【0008】また、この発明に係わるエジェクト装置に
おいて、前記成形品の離型抵抗力を検出するための検出
手段を更に具備することを特徴としている。
[0008] The ejecting apparatus according to the present invention is characterized in that the ejecting apparatus further comprises a detecting means for detecting a mold release resistance of the molded product.

【0009】また、この発明に係わるエジェクト装置に
おいて、前記検出手段により検出された離型抵抗力の変
化に応じて前記第2の駆動手段を駆動することを特徴と
している。
Further, in the eject device according to the present invention, the second driving means is driven in accordance with a change in the release resistance detected by the detecting means.

【0010】また、この発明に係わるエジェクト装置に
おいて、前記検出手段により検出された離型抵抗力が増
加しなくなったときに、前記第2の駆動手段の動作を停
止することを特徴としている。
Further, in the eject device according to the present invention, the operation of the second driving means is stopped when the release resistance detected by the detecting means does not increase.

【0011】また、本発明に係わる成形品のエジェクト
方法は、前記エジェクトピンを複数有すると共に、該複
数のエジェクトピンの夫々に配置された前記第2の駆動
手段と前記検出手段とを有し、前記それぞれの検出手段
により検出された離型抵抗力が増加しなくなったとき
に、その離型抵抗力が増加しなくなったことを検出した
検出手段に対応する第2の駆動手段の動作を停止させる
ことを特徴としている。
In addition, a method of ejecting a molded article according to the present invention includes a plurality of eject pins, the second driving means and the detecting means arranged on each of the plurality of eject pins, When the release resistance detected by each of the detection units does not increase, the operation of the second drive unit corresponding to the detection unit that has detected that the release resistance has not stopped increasing is stopped. It is characterized by:

【0012】また、この発明に係わるエジェクト方法に
おいて、金型から成形品を離型させるためのエジェクタ
ピンと、該エジェクタピンを支持するエジェクタプレー
トと、該エジェクタプレートを前記成形品を前記金型か
ら離型させる方向に駆動する第1の駆動手段と、前記エ
ジェクタプレート内に配置され、前記エジェクタピンを
前記成形品を前記金型から離型させる方向に少量駆動さ
せる第2の駆動手段とを有するエジェクト装置を用いた
成形品のエジェクト方法であって、前記第1の駆動手段
を動作させる前に、前記第2の駆動手段を駆動させるこ
とを特徴としている。
In the ejecting method according to the present invention, an ejector pin for releasing a molded article from a mold, an ejector plate for supporting the ejector pin, and an ejector plate for separating the molded article from the mold are provided. Eject comprising first drive means for driving in the direction of molding, and second drive means disposed in the ejector plate for driving the ejector pins in a direction for releasing the molded product from the mold by a small amount. A method for ejecting a molded article using an apparatus, wherein the second driving means is driven before the first driving means is operated.

【0013】また、この発明に係わるエジェクト方法に
おいて、前記エジェクト装置は、前記成形品の離型抵抗
力を検出するための検出手段を更に備えることを特徴と
している。
Further, in the ejecting method according to the present invention, the ejecting device is further provided with detecting means for detecting a mold release resistance of the molded article.

【0014】また、この発明に係わるエジェクト方法に
おいて、前記検出手段により検出された離型抵抗力の変
化に応じて前記第2の駆動手段を駆動することを特徴と
している。
The ejecting method according to the present invention is characterized in that the second driving means is driven in accordance with a change in the releasing force detected by the detecting means.

【0015】また、この発明に係わるエジェクト方法に
おいて、前記検出手段により検出された離型抵抗力が増
加しなくなったときに、前記第2の駆動手段の動作を停
止することを特徴としている。
In the ejecting method according to the present invention, the operation of the second driving means is stopped when the release resistance detected by the detecting means does not increase.

【0016】また、この発明に係わるエジェクト方法に
おいて、前記エジェクト装置は、前記エジェクトピンを
複数有すると共に、該複数のエジェクトピンの夫々に配
置された前記第2の駆動手段と前記検出手段とを有し、
前記それぞれの検出手段により検出された離型抵抗力が
増加しなくなったときに、その離型抵抗力が増加しなく
なったことを検出した検出手段に対応する第2の駆動手
段の動作を停止させることを特徴としている。
In the ejecting method according to the present invention, the ejecting device has a plurality of the ejecting pins, and has the second driving means and the detecting means arranged on each of the plurality of ejecting pins. And
When the release resistance detected by each of the detection units does not increase, the operation of the second drive unit corresponding to the detection unit that has detected that the release resistance has not stopped increasing is stopped. It is characterized by:

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な一実施形態
について、添付図面を参照して詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

【0018】図1は、本発明の一実施形態の突き出し機
構を備えるエジェクタ装置の概略構成を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an ejector device having an ejection mechanism according to an embodiment of the present invention.

【0019】図1において、30は金型における固定側
の型板で、31は可動側の型板である。
In FIG. 1, reference numeral 30 denotes a fixed mold plate in a mold, and 31 denotes a movable mold plate.

【0020】また33,34はエジェクタ板でエジェク
タピン32を突き出す役割を持っている。射出成形のサ
イクルは、樹脂の充填に始まり、樹脂の充填が完了し保
圧・冷却工程を経た後、型開き動作により固定側の型板
30と可動側の型板31が離れ、その後エジェクタ突き
出し動作によりエジェクタ板33,34で突き出された
エジェクタピン32が、可動側の型板31にある射出成
形品23を突き出す一連の動きである。
Reference numerals 33 and 34 serve to protrude the ejector pins 32 with ejector plates. The injection molding cycle begins with resin filling, after resin filling is completed and after a pressure-holding / cooling process, the fixed-side mold plate 30 and the movable-side mold plate 31 are separated by the mold opening operation, and then the ejector is ejected. The ejector pins 32 protruded by the ejector plates 33 and 34 by the operation are a series of motions of protruding the injection molded product 23 on the movable mold plate 31.

【0021】更にその成形サイクルにおいて、固定側の
型板30と可動側の型板31の型開き開始信号を感知す
るセンサー22と、エジェクタピン32が成形品23を
突き出す時に、成形品23と可動側型板31の間に発生
する離型抵抗力を測定するための荷重センサー21と、
エジェクタピンの突き出し方向に突き出しを可能にする
駆動装置20を備えている。
Further, in the molding cycle, the sensor 22 for detecting a mold opening start signal of the fixed-side mold plate 30 and the movable-side mold plate 31 and the ejector pin 32 eject the molded product 23 when the molded product 23 is moved. A load sensor 21 for measuring a release resistance generated between the side mold plates 31,
A drive device 20 is provided which enables the ejector pins to protrude in the protruding direction.

【0022】型開き感知センサー22の信号は信号変換
装置12及びインターフェース11を通してCPU1へ
取り込まれる。同じく突き出し時の離型抵抗力は荷重セ
ンサー21から信号変換装置10及びインターフェース
9を通してCPU1へ取り込まれる。またCPU1にお
いて処理された命令に基づいて決められた突き出し量の
指令値は、インターフェース7と、指令値を突き出し装
置の駆動動力に変換する駆動装置8とを通して突き出し
駆動装置20へ伝達され、突き出し駆動装置20が動作
する。なお、この突き出し駆動装置は、例えば圧電素子
などを用いて構成することができる。
The signal from the mold opening sensor 22 is taken into the CPU 1 through the signal converter 12 and the interface 11. Similarly, the release resistance force at the time of protrusion is taken into the CPU 1 from the load sensor 21 through the signal converter 10 and the interface 9. The command value of the protrusion amount determined based on the command processed by the CPU 1 is transmitted to the protrusion drive device 20 through the interface 7 and the drive device 8 that converts the command value into the driving power of the protrusion device, and The device 20 operates. Note that the protrusion drive device can be configured using, for example, a piezoelectric element or the like.

【0023】次に時間経過にともなう離型抵抗力の変化
について説明する。
Next, a description will be given of a change in the release resistance with time.

【0024】図1において射出成形品23は冷却過程を
経た後、固定側の型板30と可動側の型板31が開きき
ったところで、エジェクタピン32により突き出され
る。この時の荷重センサー21にかかる離型抵抗力のエ
ジェクタピン突き出し距離による変化は、図3のように
なることを本願発明者は実験により確認している。
In FIG. 1, after the injection molded article 23 has undergone a cooling process, it is ejected by an ejector pin 32 when the fixed mold plate 30 and the movable mold plate 31 are completely opened. The inventor of the present application has confirmed by experiment that the change in the release resistance applied to the load sensor 21 due to the ejector pin protrusion distance at this time is as shown in FIG.

【0025】図3において荷重センサー21により測定
される離型抵抗力は、突き出し直後は急激に大きくな
り、エジェクタピンの突き出し距離に比例して増加して
いく。そして成形品23が可動側の型31に密着してい
る力より、突き出す際の荷重が大きくなった時に、成形
品23が可動側の型31から離れはじめる。成形品23
が型から離れ始める直前の荷重が、最大離型抵抗力Rp
となる。この最大離型抵抗力に到達するまでエジェクタ
ピンが突き出す距離は、0.1mm〜0.2mm程度の
距離である。深いリブなどの成形品と型の密着面積が多
いものはその離型抵抗力を考慮してエジェクタピンの位
置を決める。ところが、エジェクタピンの配置が適正で
なかったり、加工の不具合など予期しえない原因での離
型不良により離型抵抗力が大きくなった時に、突き出し
バランスが崩れて、突き出す時に図4に示すようにエジ
ェクタ板が微少ではあるが傾くことが本願発明者の実験
により確認されている。この傾きが離型に対して更に悪
い影響、たとえばエジェクタピンのこすれによる離型抵
抗力の増大などを発生させる可能性を高くしている。
In FIG. 3, the release resistance measured by the load sensor 21 sharply increases immediately after the protrusion, and increases in proportion to the protrusion distance of the ejector pin. Then, when the load at the time of projecting becomes larger than the force of the molded product 23 being in close contact with the movable mold 31, the molded product 23 starts to separate from the movable mold 31. Molded product 23
The load immediately before starting to separate from the mold is the maximum release resistance Rp
Becomes The distance that the ejector pins protrude until the maximum release resistance is reached is about 0.1 mm to 0.2 mm. In the case of a molded product such as a deep rib having a large contact area between the mold and the mold, the position of the ejector pin is determined in consideration of the mold release resistance. However, when the release resistance is increased due to improper placement of the ejector pins or due to an unsatisfactory release such as a processing defect, the ejection balance is lost, and as shown in FIG. It has been confirmed by experiments of the present inventor that the ejector plate is slightly tilted. This inclination increases the possibility of causing an adverse effect on the mold release, for example, an increase in the mold release resistance due to the rubbing of the ejector pin.

【0026】通常エジェクタロッドでエジェクタ板を突
き出す速さは一定であり、突き出し速度をあまり極端に
遅くすると、突き出しに要する時間が多くかかり、ひい
ては成形サイクルが長くなる。しかしながら、図5に示
すように突き出す速度が遅ければ遅いほど離型抵抗力を
減らせることも本願発明者が実験により確認している。
Normally, the ejector rod is projected at a constant speed by the ejector rod, and if the ejected speed is too slow, the ejecting plate takes a long time to be ejected, and the molding cycle becomes longer. However, as shown in FIG. 5, the inventor of the present application has confirmed by experiment that the release resistance is reduced as the ejection speed is lower.

【0027】そこで、図6に示すように、エジェクタロ
ッド50でエジェクタ板33,34を突き出す前に、エ
ジェクタ板33,34が可動側型板52に密着した状態
で、エジェクタ板34に組み込まれた突き出し装置20
で成形品をゆっくりと押し出すことにより、離型抵抗力
によるエジェクタ板33,34の傾き無しで離型をスム
ーズに行うことが可能になる。
Therefore, as shown in FIG. 6, before ejecting the ejector plates 33, 34 with the ejector rods 50, the ejector plates 33, 34 are assembled to the ejector plate 34 in a state of being in close contact with the movable mold plate 52. Projecting device 20
By slowly extruding the molded product, the mold release can be performed smoothly without tilting of the ejector plates 33 and 34 due to the release resistance.

【0028】次に処理手順を図2のフローチャートに従
って説明する。
Next, the processing procedure will be described with reference to the flowchart of FIG.

【0029】予め決められた突き出し速度で突き出され
るように成形機を設定しておき、図1に示した型開き感
知のセンサー22により、型が開いたタイミングを検知
する(ステップS1)。
The molding machine is set so as to project at a predetermined ejection speed, and the timing at which the mold is opened is detected by the mold opening sensor 22 shown in FIG. 1 (step S1).

【0030】次にエジェクタピン32a,32bの突き
出し過程において、エジェクタロッド50でエジェクタ
板33,34を突き出す前に、CPU1で処理された命
令に基づいて決められた突き出し量の指令値が、インタ
ーフェース7と、突き出し指令値を突き出し装置の駆動
動力に変換する駆動装置8とを通して突き出し駆動装置
20へ指令され、エジェクタピン32a,32bが押し
出される(ステップS2)。
Next, in the ejecting process of the ejector pins 32a, 32b, before ejecting the ejector plates 33, 34 with the ejector rod 50, the command value of the ejecting amount determined based on the command processed by the CPU 1 is used. To the ejection drive device 20 through the drive device 8 which converts the ejection command value into the drive power of the ejection device, and the ejector pins 32a and 32b are pushed out (step S2).

【0031】駆動装置20での突き出し開始直後から離
型抵抗力を荷重センサー21で測定する。荷重センサー
21で測定された荷重データは、信号変換装置10とイ
ンターフェース9を経て一定周期で取り込まれ、記憶手
段6に保存して離型抵抗力が増加し続けているかを監視
していく(ステップS3)。
Immediately after the driving device 20 starts to protrude, the release resistance is measured by the load sensor 21. The load data measured by the load sensor 21 is fetched at regular intervals through the signal converter 10 and the interface 9 and is stored in the storage means 6 to monitor whether the mold release resistance is increasing (step S1). S3).

【0032】離型抵抗力が増加し続けている間は、駆動
装置20でエジェクタピンの突き出し量をある一定距離
分ずつ増加させる(ステップS4)。
While the release resistance continues to increase, the drive device 20 increases the amount of protrusion of the ejector pin by a certain distance (step S4).

【0033】駆動装置20でエジェクタピンを突き出し
た時に、その指令値が記憶手段6に保存されているエジ
ェクタピン32a,32bの最大突き出し量を超えるか
否かの判定を行う(ステップS5)。最大突き出し量を
超えないうちはステップS3へ戻り、離型抵抗力が増加
してる間は、エジェクタピン32a,32bの突き出し
を繰り返す。また最大突き出し量を超えた場合は、離型
不良のアラーム信号を発生させ作業者に異常を知らせる
(ステップS6)。
When the ejector pins are ejected by the drive unit 20, it is determined whether or not the command value exceeds the maximum ejection amount of the ejector pins 32a and 32b stored in the storage means 6 (step S5). As long as the maximum protrusion amount is not exceeded, the process returns to step S3, and the ejector pins 32a and 32b are repeatedly protruded while the mold release resistance is increasing. If the maximum amount of protrusion is exceeded, an alarm signal of mold release failure is generated to notify the operator of the abnormality (step S6).

【0034】ステップS3において測定値が、離型抵抗
力の増加がとまる、つまり成形品が型から離れ始めたこ
とを示した時は、そのエジェクタ突き出しは完了する。
この突き出し装置20が配置されたエジェクタピンすべ
てに対応するセンサー21で測定される荷重が増加しな
くなった時、つまり型と成形品の密着状態が解消された
時に、この突き出し装置20による第1の突き出しは完
了して、第2の突き出しを行うエジェクタロッド50の
駆動信号を成形機に対して送る。成形機はこの信号を受
け取ると通常のサイクルと同様に、エジェクタロッド5
0を突き出し、成形品の突き出し動作が完了する。
In step S3, when the measured value indicates that the release resistance has stopped increasing, that is, the molded article has begun to separate from the mold, the ejector ejection is completed.
When the load measured by the sensors 21 corresponding to all the ejector pins on which the ejection device 20 is arranged does not increase, that is, when the state of close contact between the mold and the molded product is eliminated, the first ejection device 20 uses the first ejection device 20. The ejection is completed, and a drive signal of the ejector rod 50 for performing the second ejection is sent to the molding machine. Upon receiving this signal, the molding machine receives the ejector rod 5 as in the normal cycle.
0, and the ejection operation of the molded product is completed.

【0035】以上のようにして、エジェクタロッド50
でエジェクタ板33,34を突き出す通常の突き出し過
程の前に、エジェクタピンにそれぞれ配置されたエジェ
クタピン駆動装置20により微少に突き出すことで、型
と成形品の密着状態を解消することができる。またこの
エジェクタピンの駆動装置20で突き出す時は、エジェ
クタ板が型の可動側の型板に密着した状態、つまり支え
られた状態で突き出しを実施するため、個々の突き出し
部分の離型性の悪さから、離型抵抗のバランスが崩れて
エジェクタ板が傾き、更にそのためにエジェクタピンの
こすれなど更なるエジェクタピン突き出しのバランスを
悪くする可能性を減らすことができる。またエジェクタ
ピンの駆動装置20で、微少な距離をゆっくりとした速
度で突き出すため、急激に突き出すことにより生じる成
形品にエジェクタピンがめりこむ不具合も軽減し、ひい
ては離型時の型への成形品の食い付きが軽減できる。
As described above, the ejector rod 50
Before the normal ejecting process of ejecting the ejector plates 33 and 34, the ejector pins are slightly ejected by the ejector pin driving devices 20 arranged on the ejector pins, whereby the close contact between the mold and the molded article can be eliminated. Further, when the ejector pin is ejected by the drive device 20, the ejector plate is ejected in a state in which the ejector plate is in close contact with the movable mold plate of the mold, that is, in a state where the ejector pin is supported. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the balance of the release resistance is lost and the ejector plate is tilted, and further, the balance of the ejector pin protrusion such as rubbing of the ejector pin is deteriorated. In addition, since the ejector pin drive device 20 protrudes a minute distance at a slow speed, the problem that the ejector pin intrudes into a molded product caused by abrupt ejection is reduced, and the molded product in the mold at the time of release is reduced. Biting can be reduced.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
射出成形品を成形型から突き出す際に生じる成形品と型
との密着を減少させることができ、突き出し時の離型バ
ランスを均一に保ち、突き出し時の成形品の変形を最小
限に留めることができる。
As described above, according to the present invention,
Adhesion between the molded product and the mold that occurs when the injection molded product is ejected from the mold can be reduced, keeping the mold release balance at the time of ejection uniform and minimizing the deformation of the molded product at the time of ejection. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態の射出成形のエジェクタ方
法を説明する概略図である。
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an ejector method for injection molding according to an embodiment of the present invention.

【図2】一実施形態の射出成形のエジェクタ方法の手順
を示すフローチャートである。
FIG. 2 is a flowchart illustrating a procedure of an injection molding ejector method according to an embodiment.

【図3】型と成形品の離型抵抗力と突き出し距離との関
係を表わす図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating a relationship between a mold release resistance of a mold and a molded product and a protrusion distance.

【図4】本発明のエジェクタ方式を採用しない場合を示
す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a case where the ejector system of the present invention is not adopted.

【図5】型と成形品の離型抵抗力と突き出し時間との関
係を表わす図である。
FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the mold release resistance of a mold and a molded product and the ejection time.

【図6】一実施形態のエジェクタ方式を採用した場合を
示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a case where an ejector system according to an embodiment is adopted.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 CPU 2 キーボード 3 CRT 4 ROM 5 RAM 6 記憶手段 7,9,11 インターフェース 8 駆動装置 10,12 信号変換装置 20 突き出し駆動装置 21 荷重センサー 22 型開き感知センサー 23 射出成形品 30 固定側の型板 31 可動側の型板 32 エジェクタピン 33,34 エジェクタ板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 CPU 2 Keyboard 3 CRT 4 ROM 5 RAM 6 Storage means 7, 9, 11 Interface 8 Driving device 10, 12 Signal conversion device 20 Projection driving device 21 Load sensor 22 Mold opening detection sensor 23 Injection molded product 30 Fixed mold plate 31 movable-side template 32 ejector pin 33, 34 ejector plate

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 金型から成形品を離型させるためのエジ
ェクタピンと、 該エジェクタピンを支持するエジェクタプレートと、 該エジェクタプレートを前記成形品を前記金型から離型
させる方向に駆動する第1の駆動手段と、 前記エジェクタプレート内に配置され、前記第1の駆動
手段を動作させる前に、前記エジェクタピンを前記成形
品を前記金型から離型させる方向に少量駆動させる第2
の駆動手段とを具備することを特徴とする成形品のエジ
ェクト装置。
1. An ejector pin for releasing a molded product from a mold, an ejector plate for supporting the ejector pin, and a first driving device for driving the ejector plate in a direction for releasing the molded product from the mold. And a second driving means disposed in the ejector plate and driving the ejector pin by a small amount in a direction for releasing the molded product from the mold before operating the first driving means.
An ejecting apparatus for a molded article, comprising:
【請求項2】 前記成形品の離型抵抗力を検出するため
の検出手段を更に具備することを特徴とする請求項1に
記載の成形品のエジェクト装置。
2. The apparatus for ejecting a molded article according to claim 1, further comprising a detecting means for detecting a release resistance of the molded article.
【請求項3】 前記検出手段により検出された離型抵抗
力の変化に応じて前記第2の駆動手段を駆動することを
特徴とする請求項2に記載の成形品のエジェクト装置。
3. The apparatus according to claim 2, wherein the second drive unit is driven in accordance with a change in the release resistance detected by the detection unit.
【請求項4】 前記検出手段により検出された離型抵抗
力が増加しなくなったときに、前記第2の駆動手段の動
作を停止することを特徴とする請求項3に記載の成形品
のエジェクト装置。
4. The ejection of a molded product according to claim 3, wherein the operation of the second drive unit is stopped when the release resistance detected by the detection unit does not increase. apparatus.
【請求項5】 前記エジェクトピンを複数有すると共
に、該複数のエジェクトピンの夫々に配置された前記第
2の駆動手段と前記検出手段とを有し、前記それぞれの
検出手段により検出された離型抵抗力が増加しなくなっ
たときに、その離型抵抗力が増加しなくなったことを検
出した検出手段に対応する第2の駆動手段の動作を停止
させることを特徴とする請求項4に記載の成形品のエジ
ェクト装置。
5. A mold having a plurality of said eject pins, said second driving means and said detecting means arranged on each of said plurality of eject pins, and a release detected by said respective detecting means. 5. The operation according to claim 4, wherein when the resistance does not increase, the operation of the second driving means corresponding to the detecting means detecting that the release resistance has stopped increasing is stopped. Eject device for molded products.
【請求項6】 金型から成形品を離型させるためのエジ
ェクタピンと、該エジェクタピンを支持するエジェクタ
プレートと、該エジェクタプレートを前記成形品を前記
金型から離型させる方向に駆動する第1の駆動手段と、
前記エジェクタプレート内に配置され、前記エジェクタ
ピンを前記成形品を前記金型から離型させる方向に少量
駆動させる第2の駆動手段とを有するエジェクト装置を
用いた成形品のエジェクト方法であって、 前記第1の駆動手段を動作させる前に、前記第2の駆動
手段を駆動させることを特徴とする成形品のエジェクト
方法。
6. An ejector pin for releasing a molded article from a mold, an ejector plate for supporting the ejector pin, and a first driving means for driving the ejector plate in a direction for releasing the molded article from the mold. A driving means of
A method of ejecting a molded product using an ejecting device having a second drive unit disposed in the ejector plate and having a small amount of drive of the ejector pin in a direction in which the molded product is released from the mold, A method for ejecting a molded article, comprising: driving the second driving means before operating the first driving means.
【請求項7】 前記エジェクト装置は、前記成形品の離
型抵抗力を検出するための検出手段を更に備えることを
特徴とする請求項6に記載の成形品のエジェクト方法。
7. The molded article ejecting method according to claim 6, wherein the ejecting device further includes a detecting unit for detecting a mold release resistance of the molded article.
【請求項8】 前記検出手段により検出された離型抵抗
力の変化に応じて前記第2の駆動手段を駆動することを
特徴とする請求項7に記載の成形品のエジェクト方法。
8. The method according to claim 7, wherein the second driving unit is driven in accordance with a change in the release resistance detected by the detection unit.
【請求項9】 前記検出手段により検出された離型抵抗
力が増加しなくなったときに、前記第2の駆動手段の動
作を停止することを特徴とする請求項8に記載の成形品
のエジェクト方法。
9. The ejection of a molded article according to claim 8, wherein the operation of the second drive unit is stopped when the release resistance detected by the detection unit does not increase. Method.
【請求項10】 前記エジェクト装置は、前記エジェク
トピンを複数有すると共に、該複数のエジェクトピンの
夫々に配置された前記第2の駆動手段と前記検出手段と
を有し、前記それぞれの検出手段により検出された離型
抵抗力が増加しなくなったときに、その離型抵抗力が増
加しなくなったことを検出した検出手段に対応する第2
の駆動手段の動作を停止させることを特徴とする請求項
9に記載の成形品のエジェクト方法。
10. The eject device has a plurality of the eject pins, the second driving means and the detecting means arranged on each of the plurality of eject pins, and When the detected release resistance does not increase, a second signal corresponding to the detecting means that has detected that the release resistance has not increased.
10. The method according to claim 9, wherein the operation of the driving means is stopped.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103358491A (en) * 2012-04-09 2013-10-23 四川大学 Demoulding device specially for micro-injection forming instrument
JP2014043058A (en) * 2012-08-28 2014-03-13 Apic Yamada Corp Molding die, and resin molding apparatus using the same
CN108973047A (en) * 2018-06-27 2018-12-11 湖州新元素金属制品有限公司 A kind of injection-molded item mold convenient for feeding
WO2023026347A1 (en) * 2021-08-24 2023-03-02 ファナック株式会社 Computing device and injection molding system

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103358491A (en) * 2012-04-09 2013-10-23 四川大学 Demoulding device specially for micro-injection forming instrument
CN103358491B (en) * 2012-04-09 2015-06-17 四川大学 Demoulding device specially for micro-injection forming instrument
JP2014043058A (en) * 2012-08-28 2014-03-13 Apic Yamada Corp Molding die, and resin molding apparatus using the same
CN108973047A (en) * 2018-06-27 2018-12-11 湖州新元素金属制品有限公司 A kind of injection-molded item mold convenient for feeding
WO2023026347A1 (en) * 2021-08-24 2023-03-02 ファナック株式会社 Computing device and injection molding system

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