JP2001210661A - Deflasher for resin-molded part - Google Patents

Deflasher for resin-molded part

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JP2001210661A
JP2001210661A JP2000015017A JP2000015017A JP2001210661A JP 2001210661 A JP2001210661 A JP 2001210661A JP 2000015017 A JP2000015017 A JP 2000015017A JP 2000015017 A JP2000015017 A JP 2000015017A JP 2001210661 A JP2001210661 A JP 2001210661A
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JP
Japan
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blast
resin mold
abrasive material
chamber
lead frame
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Application number
JP2000015017A
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Japanese (ja)
Inventor
Masayuki Kaneko
真之 金子
Masahiro Ono
正弘 小野
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a deflasher for a resin molded part, which can miniaturize a blast chamber and enhance latitude in arrangement and the like. SOLUTION: The top cover block of a blast chamber 1 is fitted with a blast nozzle 2, and the body part is arranged outside the chamber, while only the discharge part 1b is arranged inside the chamber. The blast chamber 1 contains the horizontal arrangement of a rail 5, and conveying rails 6a, 6b are arranged horizontally on both sides. The conveying rails 6a, 6b are provided with conveying pin mechanisms 7a, 7b for conveying lead frames, respectively. A used cleaner 17 is recovered from the bottom of the blast chamber 1 by a negative pressure formed by the collection blower of a dust collector, stored into the cleaner storage chamber 12, and recycled.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂モールド部の
バリ取り装置に関し、特に、リードフレーム上に形成さ
れた樹脂モールド部のバリ取りを研掃材のブラストによ
り行うための樹脂モールド部のバリ取り装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a deburring apparatus for a resin molded part, and more particularly, to a deburring of a resin molded part formed on a lead frame by blasting of a polishing material. It relates to a taking device.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体装置などにおいて、リードフレー
ム上に上下一対の金型を用いて樹脂モールドを行った場
合、金型内に圧入された樹脂が金型の合わせ目等からは
み出し、これがバリになる。このバリは、製品の見栄え
を悪くすることから、出荷前に樹脂モールド部のバリ取
りが行われる。
2. Description of the Related Art In a semiconductor device or the like, when resin molding is performed on a lead frame using a pair of upper and lower dies, resin pressed into the dies protrudes from joints of the dies, and this causes burrs. Become. Since the burrs deteriorate the appearance of the product, the resin mold portion is deburred before shipment.

【0003】図3はリードフレーム上に樹脂モールドが
形成された電子部品を示す。電子部品(例えば、半導体
装置)30は、リードフレーム31の中心部に所定間隔
に実装された半導体チップ(不図示)を保護するため
に、樹脂モールド部32が形成されている。この樹脂モ
ールド部32は、樹脂モールド工程において行われる。
リードフレーム31の側端部には、一定間隔に搬送穴3
3が設けられている。
FIG. 3 shows an electronic component in which a resin mold is formed on a lead frame. The electronic component (for example, a semiconductor device) 30 has a resin mold portion 32 formed in the center of the lead frame 31 to protect a semiconductor chip (not shown) mounted at a predetermined interval. This resin molding part 32 is performed in a resin molding step.
At the side end of the lead frame 31, the transfer holes 3
3 are provided.

【0004】図3に示したような電子部品の樹脂モール
ド部のバリ取りを行う従来のバリ取り装置として、例え
ば、特開昭62−55343号公報に示されるバリ除去
装置がある。このバリ除去装置は、半導体装置の搬送ル
ート内にウエット・ホーニング室と噴水室を連続的に配
置し、熱硬化性樹脂粒子、ガラスビーズ、及び水の三者
を混合した研磨材分散液をウエット・ホーニング室にお
いて半導体装置に噴射し、噴水室を通過する半導体装置
には高圧力の水流を吹きつけることより、バリ取りを行
っている。しかし、この構成では、ウエット・ホーニン
グ室と噴水室が必須であるため、広い設置スペースを必
要とする。また、水系統の配管が必要になるほか、使用
済の水を循環使用する際にバリを取り除くための処理装
置が必要になり、設備コストを下げることができない。
As a conventional deburring apparatus for deburring a resin mold portion of an electronic component as shown in FIG. 3, there is, for example, a deburring apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-55343. In this deburring apparatus, a wet honing chamber and a fountain chamber are continuously arranged in a semiconductor device transport route, and an abrasive dispersion liquid in which thermosetting resin particles, glass beads, and water are mixed is wetted. Deburring is performed by spraying a high-pressure water stream on the semiconductor device that is injected into the honing chamber and passes through the fountain chamber. However, in this configuration, since a wet honing room and a fountain room are essential, a large installation space is required. Further, in addition to the necessity of water system piping, a processing device for removing burrs when circulating and using used water is required, so that equipment costs cannot be reduced.

【0005】このような不都合を改良するものとして、
例えば、特開平5−212730号公報及び特開平5−
220755号公報に示されるバリ取り装置がある。こ
れらのバリ取り装置は、ブラストノズルに高速で大流量
の空気を送り込み、かつブラストノズル内に所定の研掃
材を供給して研掃材と供給空気を混合し、混合した流体
をノズル先端から樹脂モールド部に噴射してバリを取り
を行っている。この構成について、図面(説明を容易に
するために簡略化している)を用い、以下に説明する。
[0005] To improve such inconvenience,
For example, JP-A-5-221730 and JP-A-5-212730
There is a deburring device disclosed in Japanese Patent Publication No. 220755. These deburring devices send a large amount of air at a high speed to the blast nozzle, supply a predetermined abrasive to the blast nozzle, mix the abrasive with the supplied air, and flow the mixed fluid from the nozzle tip. Deburring is performed by injecting it into the resin mold. This configuration will be described below with reference to the drawings (simplified for ease of explanation).

【0006】図4は、従来の樹脂モールド部のバリ取り
装置を示す。下部にホッパ41aが形成されたブラスト
室41の上部には、研掃材貯留室42が設けられてい
る。ブラスト室41内には、樹脂モールド工程から送ら
れて来る図4の構成の樹脂モールド部42付きのリード
フレーム41を通過させるための搬送ベルト43が水平
に配設されている。この搬送ベルト43の中間部の上方
には、通過中のリードフレーム41の樹脂モールド部4
2に向けて研掃材を噴射するためのブラストノズル44
が配設されている。ブラストノズル44には、空気47
を供給する空気供給ホース45、及び研掃材を供給する
ための研掃材供給ホース46が取り付けられている。研
掃材供給ホース46の他端は、研掃材貯留室42の下部
に形成されているホッパ部42aの下端に接続されてい
る。ホッパ部42aには、研掃材48が貯留されてい
る。
FIG. 4 shows a conventional deburring device for a resin mold portion. An abrasive material storage chamber 42 is provided above the blast chamber 41 having a hopper 41a formed at the lower part. In the blast chamber 41, a transport belt 43 for passing the lead frame 41 with the resin mold portion 42 having the configuration shown in FIG. Above the intermediate portion of the conveyor belt 43, the resin mold portion 4 of the lead frame 41 passing therethrough
Blast nozzle 44 for injecting abrasive material toward
Are arranged. The blast nozzle 44 has air 47
And an abrasive supply hose 46 for supplying an abrasive. The other end of the cleaning material supply hose 46 is connected to a lower end of a hopper 42 a formed at a lower portion of the cleaning material storage chamber 42. An abrasive material 48 is stored in the hopper 42a.

【0007】ホッパ41aの下端には研掃材溜まり49
が設けられており、この研掃材溜まり49には回収管5
0の一端が結合され、他端は研掃材貯留室42の上部に
結合され、研掃材溜まり49に溜まった使用済の研掃材
を回収管50を通して研掃材貯留室42に回収される。
研掃材貯留室42の上部には、吸引室51が設けられて
おり、この吸引室51に連結された吸引管52を介して
集塵機(不図示の集塵ブロアが付設されている)に連結
されている。ブラストノズル44では、研掃材供給ホー
ス46からの研掃材48が空気供給ホース48から供給
される高速空気流により吸引及び混合された状態でブラ
ストノズル44の先端からリードフレームに向けて噴射
される。
At the lower end of the hopper 41a, a polishing material pool 49 is provided.
Is provided in the polishing material pool 49.
0 is connected to one end and the other end is connected to the upper part of the abrasive material storage chamber 42, and the used abrasive material stored in the abrasive material storage 49 is collected in the abrasive material storage chamber 42 through the collection pipe 50. You.
A suction chamber 51 is provided above the polishing material storage chamber 42, and is connected to a dust collector (with a dust collection blower (not shown) attached) via a suction pipe 52 connected to the suction chamber 51. Have been. In the blast nozzle 44, the blasting material 48 from the blasting material supply hose 46 is ejected toward the lead frame from the tip of the blast nozzle 44 while being sucked and mixed by the high-speed air flow supplied from the air supply hose 48. You.

【0008】樹脂モールド工程からのリードフレーム
は、不図示の搬送機構により搬送ベルト43に載せら
れ、ブラスト室1に搬入される。リードフレームがブラ
ストノズル44の直下に到達すると、空気供給ホース4
5からの空気と研掃材供給ホース46からの研掃材48
とが混合された状態でブラストノズル44から噴射さ
れ、樹脂モールド部に研掃材48が衝突した際の衝撃力
によりバリが除去される。バリ取りに用いられた使用済
の研掃材48と除去されたバリは、研掃材溜まり49に
捕集され、さらに回収管50を経由して研掃材貯留室4
2に戻される。研掃材48及びバリを研掃材溜まり49
に捕集する動力源として、集塵機の集塵ブロアが用いら
れる。集塵機が稼働すると、集塵ブロアの回転によって
研掃材貯留室42内には負圧が形成され、この負圧によ
って研掃材溜まり49内の研掃材48は研掃材貯留室4
2内に吸引され、バリ取りに再使用される。
[0008] The lead frame from the resin molding step is placed on a transport belt 43 by a transport mechanism (not shown) and carried into the blast chamber 1. When the lead frame reaches just below the blast nozzle 44, the air supply hose 4
5 from air and abrasive material 48 from abrasive supply hose 46
Are sprayed from the blast nozzle 44 in a mixed state, and burrs are removed by an impact force when the abrasive 48 collides with the resin mold portion. The used abrasive material 48 used for deburring and the removed burrs are collected in an abrasive material storage 49, and further passed through a recovery pipe 50.
Returned to 2. Abrasive material 48 and burrs 49
As a power source for collecting dust, a dust collecting blower of a dust collector is used. When the dust collector operates, a negative pressure is formed in the abrasive material storage chamber 42 by the rotation of the dust collection blower, and the abrasive material 48 in the abrasive material storage 49 is removed by the negative pressure.
It is sucked into 2 and reused for deburring.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のバリ取
り装置によると、ブラストノズル44の全体がブラスト
室41の内部に配置され、さらに、研掃材貯留室42が
ブラスト室41に一体化されているため、ブラスト室4
1の容積が大きくなる。このため、バリ取り装置が大型
化するという不具合がある。また、設置場所が制限され
たり、設置スペースを確保し難くなる。
However, according to the conventional deburring apparatus, the entire blast nozzle 44 is disposed inside the blast chamber 41, and the abrasive material storage chamber 42 is integrated with the blast chamber 41. Blast room 4
1 increases in volume. For this reason, there is a problem that the deburring device becomes large. In addition, the installation place is restricted, and it becomes difficult to secure the installation space.

【0010】したがって、本発明の目的は、ブラスト室
の小型化を図り、配置等の自由度を上げることのできる
樹脂モールド部のバリ取り装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a deburring apparatus for a resin mold part which can reduce the size of a blast chamber and increase the degree of freedom in arrangement and the like.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、リードフレームに設けられた樹脂モール
ド部のバリ取りを研掃材を用いて行うバリ取り装置にお
いて、前記リードフレームを水平に搬送する経路を有す
るブラスト室と、前記樹脂モールド部が形成された前記
リードフレームを前記経路に搬入するとともに前記経路
から前記電子部品等を搬出する搬送手段と、本体部は前
記ブラスト室の室外に配置され、吐出部が前記経路に対
向配置された状態で前記ブラスト室内に配設されて、前
記研掃材を空気供給源からの高圧気流に混合して形成し
た流体を前記吐出部から噴射するブラストノズルと、前
記樹脂モールド部のバリ取りに用いられた前記研掃材を
前記ブラスト室の下部から回収して貯留するとともに、
前記回収した前記研掃材を前記ブラストノズルへ供給す
る研掃材貯留部と、前記ブラスト室の前記研掃材を前記
研掃材貯留部に回収する負圧を生じさせる負圧形成手段
を有することを特徴とする樹脂モールド部のバリ取り装
置を提供する。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a deburring apparatus for deburring a resin mold portion provided on a lead frame using an abrasive material. A blast chamber having a path for horizontally transferring, a transfer means for loading the lead frame on which the resin mold portion is formed into the path, and carrying out the electronic components and the like from the path, and a main body part of the blast chamber. A liquid formed by mixing the blasting material with a high-pressure airflow from an air supply source is disposed from the discharge unit, being disposed outside the room, and disposed in the blast chamber in a state where the discharge unit is disposed to face the path. A blast nozzle to be sprayed, and the polishing material used for deburring the resin mold portion is collected and stored from a lower portion of the blast chamber,
An abrasive material storage section for supplying the collected abrasive material to the blast nozzle, and a negative pressure forming means for generating a negative pressure for recovering the abrasive material in the blast chamber to the abrasive material storage section. A deburring apparatus for a resin mold part is provided.

【0012】この構成によれば、ブラストノズルの本体
部は室外に設けられ、吐出部のみがブラスト室内に露出
している。ブラストノズルの本体部が室外に設けられた
ことにより、ブラスト室の容積を小さくできる。さら
に、ブラスト室はブラスト専用とし、使用済の研掃材の
貯留をブラスト室から独立させた研掃材貯留部にしたこ
とにより、これによってもブラスト室の容積を小さくで
きる。これらにより、バリ取り装置の小型化が可能にな
るほか、配置等の自由度を向上させることができる。ま
た、小型化により、コストダウンが可能になる。
According to this configuration, the main body of the blast nozzle is provided outside the room, and only the discharge unit is exposed inside the blast chamber. Since the main body of the blast nozzle is provided outside the chamber, the volume of the blast chamber can be reduced. Furthermore, the blast chamber is dedicated to blasting, and the spent blasting material is stored in the blasting material storage section independent of the blasting chamber. This also makes it possible to reduce the volume of the blasting chamber. As a result, the size of the deburring device can be reduced, and the degree of freedom in arrangement and the like can be improved. Further, cost reduction can be achieved by miniaturization.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は本発明の樹脂モールド部の
バリ取り装置を示す。なお、以下の説明では、リードフ
レーム及び樹脂モールド部として、図3に示したリード
フレーム31及び樹脂モールド部32を用いるものとす
る。図1において、本発明のバリ取り装置は、横幅がリ
ードフレーム31の長さより短くなるように設計された
ブラスト室1は、上カバーブロック1a、下カバーブロ
ック1b、及びホッパ部1cを備えて構成されており、
上カバーブロック1aには、ノズル取付部品2aにより
ブラストノズル2が取り付けられ、その吐出部2bのみ
がブラスト室1内に介在し、本体部はブラスト室1の外
に露出している。ブラストノズル2に隣接させて、エア
ーノズル3a,3bが取り付けられている。さらに、ブ
ラストノズル2の先端部とエアーノズル3a,3bの先
端部とを隔離するための隔壁板4a,4bが、ブラスト
室1の天井部に取り付けられている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a deburring apparatus for a resin mold section according to the present invention. In the following description, the lead frame 31 and the resin mold section 32 shown in FIG. 3 are used as the lead frame and the resin mold section. In FIG. 1, the deburring apparatus of the present invention is configured such that the blast chamber 1 designed so that the lateral width is shorter than the length of the lead frame 31 includes an upper cover block 1a, a lower cover block 1b, and a hopper 1c. Has been
A blast nozzle 2 is attached to the upper cover block 1a by a nozzle attachment part 2a, and only the discharge portion 2b is interposed in the blast chamber 1 and the main body is exposed outside the blast chamber 1. Air nozzles 3a and 3b are attached adjacent to the blast nozzle 2. Further, partition plates 4 a and 4 b for separating the tip of the blast nozzle 2 from the tip of the air nozzles 3 a and 3 b are attached to the ceiling of the blast chamber 1.

【0014】また、ブラスト室1内を横断させて水平に
レール5が配設され、その両側には搬送ピン19a,1
9bを有する搬送レール6a,6bが隣接配置されてい
る。この搬送レール6a,6bには、搬送ピン機構7
a,7bが設けられている。レール5は、通過する樹脂
モールド部32付きのリードフレーム31上の樹脂モー
ルド32の下部が接触する部分(摺接部)を有し、ブラ
スト処理時の力を受けてもリード部の変形を防止できる
ようにし、また、樹脂モールド32の下部が接触しない
部分(非摺接部)には研掃材が流れる穴が多数設けられ
ている。これにより、レール5上に研掃材が堆積するの
を防止することができる。
A rail 5 is disposed horizontally across the inside of the blast chamber 1, and transport pins 19a, 1
The transfer rails 6a and 6b having 9b are arranged adjacent to each other. The transport rails 6a and 6b include a transport pin mechanism 7
a, 7b are provided. The rail 5 has a portion (sliding contact portion) where the lower portion of the resin mold 32 on the lead frame 31 with the resin mold portion 32 that passes therethrough prevents the lead portion from being deformed even when subjected to a force during blast processing. In addition, a large number of holes through which the abrasive material flows are provided in portions (non-sliding portions) where the lower portion of the resin mold 32 does not contact. Thus, it is possible to prevent the abrasive material from being deposited on the rail 5.

【0015】搬送ピン機構7a,7bは、樹脂モールド
部32付きのリードフレーム31を供給/排出する手段
として設けられており、搬送ピン19a,19bがリー
ドフレーム31に設けられている搬送穴33に嵌入す
る。搬送ピン19a,19bがリードフレーム31の搬
送穴33に嵌入して1ピッチ分だけ移動することによ
り、リードフレーム31は搬出側へ1ピッチ分だけ送ら
れる。その後、搬送ピン19a,19bは、リードフレ
ーム31の搬送穴33から抜かれた後、搬送ピン機構7
a,7bによって元の位置に戻され、再び隣接の搬送穴
に嵌入され、リードフレーム31を1ピッチ分だけ移動
させる。搬送レール6a,6b、搬送ピン機構7a,7
b、及び搬送ピン19a,19bにより構成された搬送
手段は、搬送機構の構成を簡略化できるため、これに伴
ってバリ取り装置の小型化を図ることができる。
The transport pin mechanisms 7a and 7b are provided as means for supplying / discharging the lead frame 31 with the resin mold portion 32. The transport pins 19a and 19b are provided in the transport holes 33 provided in the lead frame 31. Insert. When the transport pins 19a and 19b fit into the transport holes 33 of the lead frame 31 and move by one pitch, the lead frame 31 is sent to the unloading side by one pitch. Then, after the transport pins 19a and 19b are pulled out of the transport holes 33 of the lead frame 31, the transport pin mechanism 7
The lead frame 31 is returned to the original position by a and 7b, is inserted again into the adjacent transport hole, and moves the lead frame 31 by one pitch. Transfer rails 6a, 6b, transfer pin mechanisms 7a, 7
The transfer means constituted by b and the transfer pins 19a and 19b can simplify the structure of the transfer mechanism, so that the size of the deburring device can be reduced accordingly.

【0016】エアーノズル3a,3bには、空気供給ホ
ース8を介してエアブロー空気の供給源となる空気供給
源9が接続されており、ブラストノズル2には、空気供
給源10が空気供給ホース11を介して接続されてい
る。ブラスト室1のホッパ部1cには回収室14が連結
され、この回収室14に研掃材貯留室12が連結されて
いる。研掃材貯留室12の上部にはフィルタ13が設け
られ、このフィルタ13に吸引管15を介して不図示の
集塵機が接続されている。また、研掃材貯留室12の底
部には、ホース取付具18aが設けられ、このホース取
付具18aに研掃材供給管18の一端が取り付けられ、
他端はブラストノズル2の研掃材供給口に取り付けられ
ている。
An air supply source 9 serving as a supply source of air blow air is connected to the air nozzles 3a and 3b via an air supply hose 8, and an air supply source 10 is connected to the blast nozzle 2 with an air supply hose 11. Connected through. The collection chamber 14 is connected to the hopper 1 c of the blast chamber 1, and the abrasive material storage chamber 12 is connected to the collection chamber 14. A filter 13 is provided in the upper part of the abrasive material storage chamber 12, and a dust collector (not shown) is connected to the filter 13 via a suction pipe 15. A hose fitting 18a is provided at the bottom of the abrasive material storage chamber 12, and one end of the abrasive material supply pipe 18 is attached to the hose fitting 18a.
The other end is attached to the polishing material supply port of the blast nozzle 2.

【0017】次に、図1の構成のバリ取り装置の動作に
ついて説明する。樹脂モールド工程からの樹脂モールド
部32付きのリードフレーム31は、不図示の搬送機構
により搬送レール6aに載せられ、レール5上に移送さ
れる。ブラスト室1の天井部に設けられたエアーノズル
3a,3bからは、空気供給ホース8を介して空気供給
源9からのエアブロー空気が吐出され、エアーカーテン
が形成される。これにより、研掃材17(ブラストノズ
ル2からの)がブラスト室1の電子部品の搬入口及び搬
出口から外部へ漏れ出るのを防止できる。また、不図示
の集塵機には集塵ブロアが付設されているため、この集
塵ブロアによってブラスト室1内には負圧が発生してい
る。
Next, the operation of the deburring apparatus having the structure shown in FIG. 1 will be described. The lead frame 31 with the resin mold portion 32 from the resin molding step is placed on the transport rail 6 a by a transport mechanism (not shown) and transported onto the rail 5. Air blow air from an air supply source 9 is discharged from air nozzles 3a and 3b provided on a ceiling portion of the blast chamber 1 via an air supply hose 8 to form an air curtain. Thereby, it is possible to prevent the cleaning material 17 (from the blast nozzle 2) from leaking out of the blast chamber 1 from the entrance and exit of the electronic components. Further, since a dust collector (not shown) is provided with a dust collecting blower, a negative pressure is generated in the blast chamber 1 by the dust collecting blower.

【0018】搬送ピン機構7aの駆動によりブラスト室
1内に搬入された樹脂モールド部32付きのリードフレ
ーム31がブラストノズル2の直下に到達すると、ブラ
ストノズル2から高速空気に混じって噴射された研掃材
(樹脂粒子、ガラスビーズ、植物の殻の破砕粒子等の微
粒子物体)が樹脂モールド部32に衝突し、その衝撃に
よって樹脂モールド部32から突出していたバリが除去
される。ブラストノズル2では、空気供給源10からの
低圧高速の空気と研掃材供給管18からの研掃材17を
混合した流体をリードフレーム31に向けて噴射する。
この噴射による研掃材17と樹脂モールド部32のバリ
との衝突により除去されたバリ、及び使用済の研掃材1
7は、集塵機の集塵ブロアにより形成された負圧によっ
て、ホッパ部1cを通して回収室14に送り込まれ、さ
らに研掃材貯留室12の底部に貯留される。研掃材貯留
室12に貯留された研掃材17は、上記負圧を搬送源に
して、研掃材供給管18を通してブラストノズル2に戻
され、再使用される。バリ取りが済んだ樹脂モールド部
32付きのリードフレーム31は、搬送ピン機構7bに
よって搬送レール6b上へ搬入され、次の工程へ送り出
される。なお、図1では図示を省略しているが、リード
フレームに付着した研掃材17及び除去したバリをエア
ーブロー等により除去することが望ましい。
When the lead frame 31 with the resin mold portion 32 carried into the blast chamber 1 by driving of the transport pin mechanism 7a arrives immediately below the blast nozzle 2, the blast nozzle 2 mixes with the high-speed air and jets the blast. Scavenging material (fine particles such as resin particles, glass beads, and crushed particles of plant shells) collide with the resin mold portion 32, and the impact removes burrs that have protruded from the resin mold portion 32. In the blast nozzle 2, a fluid in which low-pressure high-speed air from the air supply source 10 and abrasive material 17 from the abrasive material supply pipe 18 are mixed is jetted toward the lead frame 31.
The burrs removed by the collision of the blast material 17 with the burrs of the resin mold portion 32 due to this injection, and the used blast material 1
Numeral 7 is sent to the collection chamber 14 through the hopper 1 c by the negative pressure generated by the dust collection blower of the dust collector, and is further stored in the bottom of the abrasive material storage chamber 12. The abrasive material 17 stored in the abrasive material storage chamber 12 is returned to the blast nozzle 2 through the abrasive material supply pipe 18 using the negative pressure as a transport source, and is reused. The demolded lead frame 31 with the resin mold portion 32 is carried into the transport rail 6b by the transport pin mechanism 7b and sent out to the next step. Although not shown in FIG. 1, it is desirable to remove the abrasive material 17 and the removed burrs attached to the lead frame by air blow or the like.

【0019】図1の実施の形態によれば、ブラストノズ
ル2は、吐出部2bのみがブラスト室1内に介在し、本
体部は室外に配設され、さらに、研掃材貯留室12がブ
ラスト室1から独立していることにより、ブラスト室1
の小型化が可能になり、バリ取り装置全体の小型化が図
れるほか、ローコスト化が可能になる。さらに、組立一
貫ラインを構築する場合、搬送レール6a,6bにブラ
スト室1を直結でき、さらに、研掃材貯留室12がブラ
スト室1から独立しているため、研掃材貯留室12をラ
インの背面等に自由に配置できるので、インライン化を
容易に達成できる。
According to the embodiment of FIG. 1, only the discharge portion 2b of the blast nozzle 2 is interposed in the blast chamber 1, the main body is disposed outside the blast chamber, and the blasting material storage chamber 12 is blasted. Being independent of Chamber 1, Blast Chamber 1
The size of the deburring device can be reduced, the size of the entire deburring device can be reduced, and the cost can be reduced. Further, when constructing an integrated assembly line, the blast chamber 1 can be directly connected to the transport rails 6a and 6b, and the blast chamber storage chamber 12 is independent of the blast chamber 1. Since it can be freely arranged on the back surface of the device or the like, in-line can be easily achieved.

【0020】〔他の実施の形態〕図2は、本発明の他の
実施の形態を示す。図2においては、ブラスト吐出部の
構成のみを示し、他の構成は省略している。図2に示す
ように、ブラストノズル2は、その吐出部21がノズル
取付部品20に角度をもって取り付けられ、リードフレ
ーム上の樹脂モールドに衝突する角度及び方向を変えて
いる。この構成によって、図1の構成に比べ、バリ取り
は効率良く行われる。
[Other Embodiments] FIG. 2 shows another embodiment of the present invention. In FIG. 2, only the configuration of the blast discharge unit is shown, and other configurations are omitted. As shown in FIG. 2, the blast nozzle 2 has an ejection portion 21 attached to the nozzle attachment component 20 at an angle, and changes the angle and direction at which the blast nozzle 2 collides with the resin mold on the lead frame. With this configuration, deburring is performed more efficiently than in the configuration of FIG.

【0021】上記各実施の形態においては、ブラストノ
ズル2を1本設ける構成にしたが、2本以上であっても
よい。この場合、ブラストノズル2の吐出部21は、図
1に示したように垂直にしてもよいし、図2に示したよ
うに角度を設けてもよい。図1の構成では、樹脂モール
ド部付きのリードフレームを搬送する機構として、レー
ル5、搬送レール6a,6b、搬送ピン機構7a,7
b、及び搬送ピン19a,19bを備えた構成にした
が、図3に示したような構成であってもよい。また、搬
送ピン機構7a,7b及び搬送ピン19a,19bに代
えて、スプロケットを用いた構成にする構成にしてもよ
い。また、リードフレームは、図3に示した構成に限定
されるものではなく、用途や回路構成によって様々な形
状になる。さらに、負圧形成手段に集塵機を用いたが、
集塵機に代えて真空ポンプ等を用いることも可能であ
る。
In each of the above embodiments, one blast nozzle 2 is provided, but two or more blast nozzles may be provided. In this case, the discharge unit 21 of the blast nozzle 2 may be vertical as shown in FIG. 1 or may be provided with an angle as shown in FIG. In the configuration shown in FIG. 1, the rail 5, the transport rails 6a and 6b, and the transport pin mechanisms 7a and 7 serve as a mechanism for transporting the lead frame with the resin mold portion.
b and the transport pins 19a and 19b, but may have a configuration as shown in FIG. Further, instead of the transport pin mechanisms 7a and 7b and the transport pins 19a and 19b, a configuration using a sprocket may be adopted. Further, the lead frame is not limited to the configuration shown in FIG. 3, but has various shapes depending on the application and the circuit configuration. Furthermore, although a dust collector was used for the negative pressure forming means,
A vacuum pump or the like can be used instead of the dust collector.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明した通り、本発明の樹脂モール
ド部のバリ取り装置によれば、ブラスト室の室外にブラ
ストノズルの本体部を配置し、ブラスト室内には吐出部
のみが介在する構成にし、さらに、使用済の研掃材は負
圧形成手段による負圧を用いて独立に設けた研掃材貯留
部に貯留する構成にしたので、ブラスト室の容積を小さ
くすることができ、これによりバリ取り装置の小型化が
可能になるほか、バリ取り装置のコストダウンが可能に
なる。さらには、組立一貫ラインを構築する場合でも、
容易にインライン化が図れる。また、ブラスト室と研掃
材貯留室が分離されているため配置の自由度が向上し、
組立一貫ラインのインライン化も容易に構築できるよう
になる。
As described above, according to the deburring apparatus for a resin mold portion of the present invention, the blast nozzle body is disposed outside the blast chamber, and only the discharge section is interposed in the blast chamber. Furthermore, since the used abrasive material is stored in the independent abrasive material storage unit using the negative pressure generated by the negative pressure forming means, the volume of the blast chamber can be reduced, thereby The size of the deburring device can be reduced, and the cost of the deburring device can be reduced. Furthermore, even when constructing an integrated assembly line,
Easy in-line conversion is possible. In addition, since the blast room and the abrasive material storage room are separated, the degree of freedom of arrangement is improved,
The inline assembly line can be easily constructed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の樹脂モールド部のバリ取り装置を示す
構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram showing a deburring device for a resin mold portion of the present invention.

【図2】本発明の他の実施の形態を示す主要部の構成図
である。
FIG. 2 is a configuration diagram of a main part showing another embodiment of the present invention.

【図3】リードフレーム上に樹脂モールドが形成された
電子部品の一例を示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing an example of an electronic component in which a resin mold is formed on a lead frame.

【図4】従来の樹脂モールド部のバリ取り装置を示す構
成図である。
FIG. 4 is a configuration diagram showing a conventional deburring device for a resin mold portion.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ブラスト室 2 ブラストノズル 3a,3b エアーノズル 4a,4b 隔壁板 5 レール 6a,6b 搬送レール 7a,7b 搬送ピン機構 9,10 空気供給源 12 研掃材貯留室 17 研掃材 18 研掃材供給管 19a,19b 搬送ピン 31 リードフレーム 32 樹脂モールド部 33 搬送穴 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Blast chamber 2 Blast nozzle 3a, 3b Air nozzle 4a, 4b Partition plate 5 Rail 6a, 6b Transport rail 7a, 7b Transport pin mechanism 9, 10 Air supply source 12 Abrasive material storage room 17 Abrasive material 18 Abrasive material supply Pipes 19a, 19b Transfer pin 31 Lead frame 32 Resin mold part 33 Transfer hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B29L 31:34 B29L 31:34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) // B29L 31:34 B29L 31:34

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 リードフレームに設けられた樹脂モール
ド部のバリ取りを研掃材を用いて行うバリ取り装置にお
いて、前記リードフレームを水平に搬送する経路を有す
るブラスト室と、前記樹脂モールド部が形成された前記
リードフレームを前記経路に搬入するとともに前記経路
から前記電子部品等を搬出する搬送手段と、本体部は前
記ブラスト室の室外に配置され、吐出部が前記経路に対
向配置された状態で前記ブラスト室内に配設されて、前
記研掃材を空気供給源からの高圧気流に混合して形成し
た流体を前記吐出部から噴射するブラストノズルと、前
記樹脂モールド部のバリ取りに用いられた前記研掃材を
前記ブラスト室の下部から回収して貯留するとともに、
前記回収した前記研掃材を前記ブラストノズルへ供給す
る研掃材貯留部と、前記ブラスト室の前記研掃材を前記
研掃材貯留部に回収する負圧を生じさせる負圧形成手段
を有することを特徴とする樹脂モールド部のバリ取り装
置。
1. A deburring apparatus for deburring a resin mold portion provided on a lead frame by using an abrasive material, wherein a blast chamber having a path for horizontally transporting the lead frame and the resin mold portion are provided. A state in which a transport unit that loads the formed lead frame into the path and unloads the electronic components and the like from the path and the main body unit is disposed outside the blast chamber, and a discharge unit is disposed to face the path. A blast nozzle which is disposed in the blast chamber and injects a fluid formed by mixing the polishing material with a high-pressure airflow from an air supply source from the discharge portion, and is used for deburring the resin mold portion. While collecting and storing the abrasive material from the lower part of the blast chamber,
An abrasive material storage section for supplying the collected abrasive material to the blast nozzle, and a negative pressure forming means for generating a negative pressure for recovering the abrasive material in the blast chamber to the abrasive material storage section. A deburring device for a resin mold part.
【請求項2】 前記ブラスト室は、前記経路の敷設位置
の横幅が前記リードフレームの長さよりも短いことを特
徴とする請求項1記載の樹脂モールド部のバリ取り装
置。
2. The deburring apparatus for a resin molded part according to claim 1, wherein the blast chamber has a lateral width at a position where the path is laid, shorter than a length of the lead frame.
【請求項3】 前記ブラスト室は、前記吐出部の近傍で
且つ前記搬送手段の搬入口及び搬出口の近傍に垂下され
た複数の隔壁板と、前記複数の隔壁板の外側にエアカー
テンを形成する空気を噴射するエアーノズルを備えるこ
とを特徴とする請求項1または2記載の樹脂モールド部
のバリ取り装置。
3. The blast chamber has a plurality of partition plates suspended near the discharge section and near a carry-in port and a carry-out port of the transfer means, and an air curtain formed outside the plurality of partition plates. 3. The deburring device for a resin mold part according to claim 1, further comprising an air nozzle for injecting air to be blown.
【請求項4】 前記経路は、前記樹脂モールド部の下面
が摺接する摺接部と、前記研掃材が流通する複数の穴が
形成され、前記樹脂モールド部が摺接しない非摺接部を
有するレールであることを特徴とする請求項1記載の樹
脂モールド部のバリ取り装置。
4. The path includes a sliding contact portion where the lower surface of the resin mold portion slides and a non-sliding contact portion where a plurality of holes through which the abrasive material flows are formed and the resin mold portion does not slide. The deburring device for a resin mold part according to claim 1, wherein the deburring device has a rail.
【請求項5】 前記搬送手段は、前記リードフレームが
載置される搬送レールと、前記リードフレームの搬送穴
に嵌合可能な搬送ピンを備え、前記搬送ピンの往復動作
及び上下動作によって前記リードフレームを前進移動さ
せる搬送ピン機構を有することを特徴とする請求項1記
載の樹脂モールド部のバリ取り装置。
5. The transport means includes a transport rail on which the lead frame is mounted, and a transport pin that can be fitted into a transport hole of the lead frame, and the lead is reciprocated and vertically moved by the transport pin. 2. The deburring device for a resin mold part according to claim 1, further comprising a transport pin mechanism for moving the frame forward.
【請求項6】 前記負圧形成手段は、前記研掃材貯留部
に結合された集塵機であることを特徴とする請求項1記
載の樹脂モールド部のバリ取り装置。
6. The deburring apparatus according to claim 1, wherein the negative pressure forming means is a dust collector coupled to the abrasive material storage section.
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