JP2001208205A - ガスケット及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器本体にガス除去のための機構を
設けることなく、磁気ディスク等を汚染するガスが、電
子機器使用時に発生しないガスケットを提供すること。 【解決手段】 カバー体又は枠体にガスケットが取り付
けられ、該カバー体又は該枠体と該ガスケットとが一体
化されたガスケットにおいて、ガスケットを所定の形状
に賦形した後に、該ガスケットに含有されるガスを除去
する処理がなされたガスケットである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、軽量機器、例えば
コンピュータのハードディスク装置等におけるカバー体
と本体との接合面を密封するガスケット及びその製造方
法に関する。本発明のガスケットは、電子機器の使用時
にガスが発生するのを防止したものであり、自動化ライ
ン等におけるロボット内に設置されるコンピュータのハ
ードディスク装置等の水や空気からの完全な密封技術に
適用できる。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の発達はめざましく、こ
れら電子機器は半導体を利用した集積回路を用い、しか
も基板上にプリント配線されたものであって、小型化、
軽量化が図られている。これらの電子機器類は水分や塵
埃を嫌うものであり、したがって、これらの集積回路を
内蔵する箱状の本体とカバー体の接合面を密封するガス
ケットにおける密封性能は、電子機器の性能及び耐久性
にとって重要な要素となっている。

【０００３】このため、通常は、これらの集積回路等を
内蔵する箱体と蓋体との接合面にガスケットを挟持し、
取付ボルト等により締結して密封一体化することがなさ
れており、ガスケット材として高密度のウレタンフォー
ム材が使用されていた。このウレタンフォーム材は薄い
シート状に発泡したものであり、このシートに粘着テー
プを貼り、所望形状に打ち抜いて使用されることが多
い。また、ステンレス鋼や合成樹脂からなる枠体を金型
にインサートした後にエラストマーを射出成形すること
により製造される、枠体の両面にエラストマーが固着し
たガスケットも提案されている（特開平８−２８３６９
８号公報）。しかしながら、ウレタンフォーム材からな
るガスケットもエラストマーからなるガスケットも、実
際の使用時に電子機器本体内の温度が４０〜５０℃に上
昇すると、磁気ディスクを汚染させるガスを発生させる
ものが多く、発生したガスがハードディスク装置などの
ディスク上に堆積し、ハードティスク装置における読み
取り不能を発生させることがある。このような不都合を
解消するために、発生したガスを吸着させる機構を設け
たり（特開平６−３０２１７８号公報）、磁気ディスク
汚染ガスの外部からの侵入に対しては、磁気ディスク装
置本体に開けた呼吸孔にガス吸着剤を設けることにより
対処している（特開平６−３６５４８号公報）。しかし
ながら、ガスケットからのガスの発生は長期間にわた
り、電子機器の使用に際しては常にガスの発生が伴うと
いう不都合を避けることができず、また、上記ガス吸着
機構では発生したガスを速やかに除去することが困難で
あり、かつ長期間使用すると、ガスの除去効果が小さく
なってくるという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子機器本
体にガス除去のための機構を設けることなく、磁気ディ
スク等を汚染するガスが、電子機器使用時に発生しない
ガスケットを提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ガスケットを
所定の形状に賦形した後に、該ガスケットに含有される
ガスを除去する処理を行うことにより、電子機器の使用
中にガスケットからガスが発生せず、その目的を達成し
うることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完
成したものである。すなわち、本発明は、カバー体又は
枠体にガスケットが取り付けられ、該カバー体又は枠体
と該ガスケットとが一体化されたガスケットにおいて、
ガスケットを所定の形状に賦形した後に、該ガスケット
に含有されるガスを除去する処理がなされたことを特徴
とするガスケットを提供するものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明のガスケットにおいて、カ
バー体や枠体を形成する材料としては特に限定されるも
のではなく、金属板、熱可塑性樹脂などを用いることが
できる。金属板としては、特に制限はなく、例えば冷延
鋼板，亜鉛めっき鋼板，アルミニウム／亜鉛合金めっき
鋼板，ステンレス鋼板，アルミニウム板，アルミニウム
合金板，マグネシウム板，マグネシウム合金板などの中
から、カバー体の用途に応じて適宜選択して用いること
ができる。また、マグネシウムを射出成形したものも用
いることができる。耐食性の点から、無電解ニッケルめ
っき処理を施した金属板が好適である。この無電解ニッ
ケルめっき処理方法としては、従来金属素材に適用され
ている公知の方法、例えば硫酸ニッケル，次亜リン酸ナ
トリウム，乳酸，プロピオン酸などを適当な割合で含有
するｐＨ4.０〜5.０程度で、かつ温度８５〜９５℃程度
の水溶液からなる無電解ニッケルめっき浴中に、金属板
を浸漬する方法などを用いることができる。本発明で用
いられる金属板の厚さは、カバー体や枠体の用途に応じ
て適宜選定されるが、カバー体は通常0.３〜1.０ｍｍ、
好ましくは0.４〜0.６ｍｍの範囲である。また、枠体の
場合は通常0.１〜0.５ｍｍ、好ましくは0.１５〜0.３ｍ
ｍの範囲である。カバー体や枠体を形成する熱可塑性樹
脂としては、例えばアクリロトニトリルスチレン（Ａ
Ｓ）樹脂，アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢ
Ｓ）樹脂，ポリスチレン，シンジオタクティックポリス
チレンなどのスチレン系樹脂、ポリエチレン，ポリプロ
ピレンなどのオレフィン系樹脂、ナイロンなどのポリア
ミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレ
ンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、変性ポリ
フェニレンエーテル、アクリル系樹脂、ポリアセター
ル、ポリカーボネート、液晶ポリマー、ポリフェニレン
サルファイド（ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂の中から、
適宜選択すればよい。液晶ポリマーとしてはサーモトロ
ピック液晶ポリマーが好ましく、具体的にはポリカーボ
ネート系液晶ポリマー，ポリウレタン系液晶ポリマー，
ポリアミド系液晶ポリマー，ポリエステル系液晶ポリマ
ーなどが挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いても
よく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

【０００７】また、ガスケットを形成する弾性体として
は、ブチルゴムやＥＰＤＭゴム等の加硫ゴム、熱可塑性
エラストマーなどを用いることができる。熱可塑性エラ
ストマーとしては、例えばスチレン系，オレフィン系，
ウレタン系，エステル系等の熱可塑性エラストマーを用
いることができ、特にビニル芳香族化合物を主体とする
重合体ブロックの少なくとも一つと、共役ジエン化合物
を主体とする重合体ブロックの少なくとも一つからなる
共重合体の熱可塑性エラストマーを含有するものが好ま
しく用いられる。より具体的には、例えば、 ポリブタジエンとブタジエン−スチレンランダム共
重合体とのブロック共重合体を水添して得られる結晶性
ポリエチレンとエチレン／ブチレン−スチレンランダム
共重合体とのブロック共重合体、 ポリブタジエンとポリスチレンとのブロック共重合
体、及びポリイソプレンとポリスチレンとのブロック共
重合体、あるいは、ポリブタジエン又はエチレン−ブタ
ジエンランダム共重合体とポリスチレンとのブロック共
重合体を水添して得られる、例えば、結晶性ポリエチレ
ンとポリスチレンとのジブロック共重合体、スチレン−
エチレン／ブチレン−スチレンのトリブロック共重合体
（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチ
レンのトリブロック共重合体（ＳＥＰＳ）など、中で
も、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック
共重合体又はスチレン−エチレン／プロピレン−スチレ
ンブロック共重合体、などを挙げることができる。これ
らのエラストマーは、単独で用いてもよく、二種以上を
組み合わせて用いてもよい。ガスケットを形成する弾性
体としては、製造に際して加硫等の時間を必要としない
点から、熱可塑性エラストマーが好ましい。

【０００８】上記熱可塑性樹脂又は熱可塑性エラストマ
ーには、補強材として、ガラス繊維，カーボン繊維等の
無機繊維、マイカ，タルク等の無機フィラー、チタン酸
カリウム等のウィスカーなどを、本発明の効果を損なわ
ない範囲で添加することができる。カバー体や枠体とガ
スケットとの一体化は、ガスケットを形成する材料が熱
可塑性エラストマーである場合、ガスケットを射出成形
法でカバー体又は枠体へ賦形することによりなされる。
また、カバー体や枠体の材料が熱可塑性樹脂であり、ガ
スケットの材料が熱可塑性エラストマーである場合、該
熱可塑性樹脂と該熱可塑性エラストマーとの接合により
なされ、具体的には、二色成形法やインサート成形法な
どの方法によりなされる。二色成形法においてはまず、
カバー体や枠体を形成する熱可塑性樹脂を専用の射出成
形機により、金型内に溶融射出成形し、次いでこの熱可
塑性樹脂成形物が固化後に、ガスケットを形成する、熱
可塑性樹脂との融着性に優れた熱可塑性エラストマーを
専用の射出成形機により溶融射出成形して、該熱可塑性
樹脂成形物の一部に熱可塑性エラストマー層を形成する
ことにより、熱可塑性樹脂とその表面に形成された熱可
塑性エラストマー層とが一体的に複合化されたガスケッ
トが得られる。このような二色成形法は、生産効率が高
く、ガスケット付カバーや枠付ガスケットを低コストで
作製することができる。一方インサート成形法において
は、予め熱可塑性樹脂を用いて、公知の各種成形法によ
り、所定形状のカバー体又は枠体を作製し、このカバー
体又は枠体を金型内に載置する。次いで、これに、熱可
塑性エラストマーを射出成形機により溶融射出成形し
て、該カバー体の一部に熱可塑性エラストマー層を形成
することにより、カバー体又は枠体とその一部に形成さ
れた熱可塑性エラストマーとが一体的に複合化されたガ
スケット付カバー又は枠付ガスケットが得られる。

【０００９】本発明においては、このようにして作製し
たガスケットを処理することにより、ガスケットに含有
されるガスを除去する。ガスの除去は様々な方法で行う
ことができるが、好ましくは、熱処理、真空乾燥処理又
は熱処理と真空乾燥処理とを同時に行う処理により行う
ことができる。熱処理は、温度４０〜１６０℃で0.５〜
１２０時間の条件で行うことができ、５０〜１５０℃で
１〜９６時間の条件で行うことが特に好ましい。真空乾
燥処理は、５０〜0.０１ｋＰａで0.５〜１２０時間の条
件で行うことができ、１０〜0.１ｋＰａで１〜９６時間
の条件が特に好ましい。また、熱処理と真空乾燥処理と
を併用してもよく、この場合の処理条件は上記と同様と
することができる。このような処理により、賦形された
ガスケット中に含まれるガスを５０％以上の除去率で除
去することができ、この除去率は７０％以上であること
が特に好ましい。また、このような処理により、賦形さ
れたガスケット中に含まれるガス濃度を１０００ｐｐｍ
以下とすることが好ましく、１００ｐｐｍ以下とするこ
とが特に好ましい。

【００１０】

【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。 実施例１ 図１は本発明の枠付ガスケットをシール面側から見た斜
視図である。図１において、１ａは枠体、２はガスケッ
トである。この枠付ガスケットの寸法は１００ｍｍ×７
０ｍｍである。この枠付ガスケットは以下のようにして
作製した。枠体１ａは、無電解ニッケルめっきを施した
厚さ0.１５ｍｍのステンレス鋼で作製した。ガスケット
２を形成する熱可塑性エラストマーは、数平均分子量１
０万でスチレン量が３０重量％のＳＥＰＳを１００重量
部と、４０℃における動粘度が３８０ｍｍ² ／ｓｅｃの
パラフィン系オイル〔出光興産（株）製，商品名：ダイ
アナプロセスオイルＰＷ３８０，重量平均分子量７５
０〕１５０重量部と、ポリプロピレン（三菱化学（株）
社製，三菱ポリプロピレン・ＢＣ０５Ｂ）１2.５重量部
とを混練することにより調製した。この熱可塑性エラス
トマーのＪＩＳ−Ａ硬度は２２度であった。成形機とし
て日精樹脂工業（株）社製のＴＨ３０Ｒ２ＶＳＥ機を用
い、上記枠体を金型内配置し、これに金型温度５０℃、
樹脂温度２３０℃の条件で、上記ガスケット用熱可塑性
エラストマーを溶融射出成形することにより、枠体とガ
スケットとが一体化された枠付きガスケットを作製し
た。この枠付ガスケットを８５℃のオーブン中で２０時
間加熱処理し、ガスケット部１００ｍｇを切り取り、こ
れをガラス容器内で以下の条件で加熱して、発生するガ
ス量を測定した。 加熱条件：１００℃、３０分間 捕集方法：ＧＬサイエンス社製のサーマルデソープショ
ンコールドトラップを用いて、トラップ温度１３０℃、
パージガスＨｅ（流量１０ミリリットル／分）にて捕集
した。 測定方法：トラップ部を１３０℃に急速加熱し、ＧＣ−
ＭＳにて測定した。検出器はポストアクセラレーション
ディテクターを付属した二次電子増倍管及び原子発光検
出器を用いた。 測定の結果、発生したガスはマスクロマトグラムから、
飽和炭化水素であることがわかった。また、上記加熱処
理を施さない試料について同様の測定を行ったところ、
上記加熱処理によってガス発生量が、未処理の場合の約
２５％に低減したことが認められた。すなわち、ガスケ
ットからのガスの除去率は約７５％であった。このよう
にして作製した枠付ガスケットをコンピュータのハード
ディスク装置において用いたところ、発生したガスが原
因と考えられる故障は、長期間にわたって発生しなかっ
た。

【００１１】実施例２ 図２は本発明のガスケット付カバーをシール面側から見
た斜視図である。図２において、１ｂはカバー体、２は
ガスケットである。このガスケット付カバーの寸法は１
００ｍｍ×７０ｍｍである。このガスケット付カバーは
以下のようにして作製した。カバー体１ｂは、無電解ニ
ッケルめっきを施した厚さ0.４ｍｍのステンレス鋼で作
製した。ガスケット２を形成する熱可塑性エラストマー
は、数平均分子量１０万でスチレン量が３０重量％のＳ
ＥＢＳを１００重量部と、４０℃における動粘度が３０
ｍｍ² ／ｓｅｃのパラフィン系オイル〔出光興産（株）
製，商品名：ダイアナプロセスオイルＰＷ３２〕（重量
平均分子量４００）１５０重量部と、ポリプロピレン
（三菱化学（株）社製，三菱ポリプロピレン・ＢＣ０５
Ｂ）１2.５重量部と、着色剤１重量部とを混練すること
により調製した。この熱可塑性エラストマーのＪＩＳ−
Ａ硬度は２２度であった。まず、カバー体１ｂの、ガス
ケット２が接合される部分に穴を開け（穴の数は、１０
０ｍｍの辺に１４個、７０ｍｍの辺に１０個）、カバー
体１ｂとガスケット２とを一体化するためのアンカー
（図示せず）を設けた。次に、カバー体１ｂを、日精樹
脂工業（株）社製のＴＨ３０Ｒ５ＶＳＥ機に取り付けた
金型にインサートし、これに金型温度５０℃、樹脂温度
２００℃の条件で、上記ガスケット用合成樹脂系エラス
トマーを射出成形することにより、カバー体とガスケッ
トとが一体的に複合化されたガスケット付きカバーを作
製した。このガスケット付カバーを４０℃の真空乾燥機
中で１５時間真空乾燥処理し、ガスケット部１００ｍｇ
を切り取り、実施例１と同様の条件で、発生するガス量
を測定した。測定の結果、発生したガスはマスクロマト
グラムから、飽和炭化水素であることがわかった。ま
た、上記真空乾燥処理を施さない試料について同様の測
定を行ったところ、上記加熱処理によってガス発生量
が、未処理の場合の約１０％に低減したことが認められ
た。すなわち、ガスケットからのガスの除去率は約９０
％であった。このようにして作製したガスケット付カバ
ーをコンピュータのハードディスク装置のカバーとして
用いたところ、発生したガスが原因と考えられる故障
は、長期間にわたって発生しなかった。

【００１２】

【発明の効果】本発明のガスケットは、磁気ディスク等
を汚染させるガスが、電子機器使用時に発生しないもの
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の枠付ガスケットをシール面側から見
た斜視図である。

【図２】 本発明のガスケット付カバーをシール面側か
ら見た斜視図である。

【符号の説明】

１ａ：枠体 １ｂ：カバー体 ２ ：ガスケット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E084 BA01 CA03 CC03 CC04 CC05 DA03 DC03 DC04 DC05 GA08 GB12 HA03 HB03 HC03 3J040 AA01 AA11 BA01 EA22 EA41 FA06 HA01 HA30

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カバー体又は枠体にガスケットが取り付
   けられ、該カバー体又は該枠体と該ガスケットとが一体
   化されたガスケットにおいて、ガスケットを所定の形状
   に賦形した後に、該ガスケットに含有されるガスを除去
   する処理がなされたことを特徴とするガスケット。
2. 【請求項２】 ガスを除去する処理が熱処理である請求
   項１記載のガスケット。
3. 【請求項３】 ガスを除去する処理が真空乾燥処理であ
   る請求項１記載のガスケット。
4. 【請求項４】 ガスを除去する処理が熱処理と真空乾燥
   処理とを同時に行う処理である請求項１記載のガスケッ
   ト。
5. 【請求項５】 ガスの除去率が５０％以上である請求項
   １〜４のいずれかに記載のガスケット。
6. 【請求項６】 カバー体又は枠体が熱可塑性樹脂からな
   り、ガスケットが熱可塑性エラストマーからなり、一体
   化が、該熱可塑性樹脂と該熱可塑性エラストマーとの融
   着によりなされるものである請求項１〜５のいずれかに
   記載のガスケット。
7. 【請求項７】 ガスケットを射出成形法でカバー体又は
   枠体に賦形することを特徴とする請求項１〜６のいずれ
   かに記載のガスケット。
8. 【請求項８】 カバー体又は枠体とガスケットとを二色
   成形法で一体化することを特徴とする請求項６記載のガ
   スケットの製造方法。
9. 【請求項９】 カバー体又は枠体とガスケットとをイン
   サート成形法で一体化することを特徴とする請求項６記
   載のガスケットの製造方法。