JP2001207375A - Method for producing textile fabric for printed wiring board, the resultant textile fabric for printed wiring board and prepreg for printed wiring board - Google Patents
Method for producing textile fabric for printed wiring board, the resultant textile fabric for printed wiring board and prepreg for printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
用繊維織物の製造方法，プリント配線基板用繊維織物及
びプリント配線基板用プリプレグに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a textile fabric for a printed wiring board, a textile fabric for a printed wiring board, and a prepreg for a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】基板に
印刷回路が形成されて成るプリント配線基板の該基板
は、複数のガラスモノフィラメントを収束したガラス繊
維束をたて糸及びよこ糸として織成機で織成してガラス
繊維織物を形成し、このガラス繊維織物に合成樹脂を塗
布含浸せしめ、更に該合成樹脂を半硬化させてプリプレ
グとしたものが使用される。2. Description of the Related Art A printed circuit board, on which a printed circuit is formed, is formed by weaving a glass fiber bundle obtained by converging a plurality of glass monofilaments as a warp and a weft with a weaving machine. Then, a glass fiber fabric is formed, a synthetic resin is applied to the glass fiber fabric and impregnated, and the synthetic resin is semi-cured to form a prepreg.
【０００３】尚、このプリプレグの所定枚数と銅箔とを
積層プレスし、続いて、前記合成樹脂を完全硬化させる
と銅張積層板（銅箔＋基板）が形成され、この銅張積層
板にエッチングすることにより印刷回路が形成される。When a predetermined number of prepregs and a copper foil are laminated and pressed, and then the synthetic resin is completely cured, a copper-clad laminate (copper foil + substrate) is formed. A printed circuit is formed by etching.
【０００４】ところで、この基板には下記の特性が要求
されている。By the way, the following characteristics are required for this substrate.
【０００５】 ガラス繊維織物としては、凹凸が少な
く、非常に平滑性が良好なもの（ガラス織物織物上に均
一な厚さで合成樹脂層が形成されることになり、耐熱性
が良好となる。また、基板の表面平滑性が良好となる
為、回路の高密度実装が可能となる。）。[0005] As a glass fiber fabric, there is little unevenness and very good smoothness (a synthetic resin layer is formed with a uniform thickness on the glass fabric fabric, and heat resistance is improved). In addition, since the surface smoothness of the substrate is improved, high-density mounting of circuits is possible.)
【０００６】 ガラス繊維が均一に分散され、ガラス
繊維織物に空隙がないもの（ガラス繊維が均一に充填さ
れている為、絶縁信頼性が良好となる。また、ガラス繊
維層と合成樹脂層が均一に混在している為、レーザー加
工やドリル加工が良好となる。）。[0006] A glass fiber fabric in which glass fibers are uniformly dispersed and there are no voids in the glass fiber fabric (since the glass fibers are uniformly filled, insulation reliability is improved. In addition, the glass fiber layer and the synthetic resin layer are uniform. And laser processing and drilling work better.)
【０００７】 プリプレグ中にボイド(空隙)が存在し
ないもの（ボイドが存在すると、プリプレグを加熱，加
圧し積層板とした際、該ボイドが基板中に存在してしま
い、回路の絶縁信頼性が低下する。）。[0007] A prepreg having no voids (voids). If a void is present, when the prepreg is heated and pressed to form a laminate, the voids are present in the substrate, and the insulation reliability of the circuit is reduced. I do.)
【０００８】従って、上記〜を達成する為、ガラス
繊維織物を構成するガラス繊維束をばらけさせ（以下、
開繊という。）、たて糸とよこ糸とによって囲まれた空
隙を可及的に少なくしたガラス繊維織物が要求されてい
る。Accordingly, in order to achieve the above, the glass fiber bundles constituting the glass fiber fabric are separated (hereinafter, referred to as “fiber bundles”).
It is called opening. There is a need for a glass fiber woven fabric having as few voids as possible surrounded by warp and weft yarns.
【０００９】この開繊処理方法として、特許第２５１１
３２２号公報に開示されているような回転ドラムの表面
に液体吹出口を設け、この回転ドラムにガラス繊維織物
を押圧せしめ、前記液体吹出口から吹き出された液体の
液圧と回転ドラムへの押圧とによってガラス繊維を開繊
する方法（バイブロウオッシャー法と呼ばれる方
法。）、または、ウオータージェットのように水をジェ
ット吹き付けしてガラス繊維を開繊する方法などが従来
から提案されている。[0009] Japanese Patent No. 2511 discloses this fiber opening processing method.
No. 322, a liquid outlet is provided on the surface of a rotary drum, and a glass fiber fabric is pressed against the rotary drum, and the liquid pressure of the liquid blown out from the liquid outlet and the pressure on the rotary drum are pressed. Conventionally, a method of opening glass fibers by a method (a method called a vibrating washer method) or a method of jetting water like a water jet to open glass fibers has been proposed.
【００１０】しかし、これら従来の開繊処理方法では、
下記の理由によりガラス繊維織物中の空隙を限りなくゼ
ロに近いものとすることはできない。[0010] However, in these conventional opening methods,
The voids in the glass fiber fabric cannot be made as close to zero as possible for the following reasons.
【００１１】α 例えば、たて糸のうねり（上下ウェー
ブ）が大きいと、該うねりによってたて糸がよこ糸を抱
き込む状態となり、よこ糸の開繊が進みにくくなる。よ
こ糸のうねりが大きい場合も同様にたて糸の開繊が進み
にくくなる。Α For example, if the warp of the warp (upper and lower waves) is large, the warp causes the warp to embrace the weft, making it difficult for the weft to spread. Similarly, when the weft of the weft is large, the opening of the warp becomes difficult to progress.
【００１２】β 開繊が進むと、たて糸とよこ糸との交
叉部分において、糸同志が接触する面積が大きくなる。
従って、糸同志の摩擦抵抗が大きくなり、開繊が進みに
くくなる。As β opening progresses, the area where the yarns come into contact with each other at the intersection of the warp and the weft becomes larger.
Therefore, the frictional resistance between the yarns is increased, and the opening becomes difficult to progress.
【００１３】γ バイブロウオッシャー法では、回転ド
ラムの回動により、液体圧がガラス繊維織物に加わり開
繊されるが、該回転ドラムの回動速度を上げてガラス繊
維織物を激しく開繊させると、ガラス繊維織物の一部分
によこ糸の目が曲がる等の織り組織が崩れてしまう現象
が発生する。従って、空隙をゼロとするために回転ドラ
ムの回動速度を上げて激しい開繊を行うというようなこ
とはできない。In the γ-vibrow washer method, liquid pressure is applied to the glass fiber fabric by the rotation of the rotating drum, and the glass fiber fabric is opened. When the rotating speed of the rotary drum is increased to violently open the glass fiber fabric, A phenomenon occurs in which the woven structure is broken, such as bending of the weft thread, due to a part of the glass fiber fabric. Therefore, it is not possible to increase the rotation speed of the rotary drum and perform intense fiber opening in order to make the gap zero.
【００１４】よって、上記〜の要求は完全には達成
されていないのが現状である。Therefore, at present, the above requirements (1) to (4) have not been completely achieved.
【００１５】本発明は、上記問題点を解決するもので、
ガラス繊維織物中の空隙を限りなくゼロにすることがで
きる画期的な技術を提供するものである。The present invention solves the above problems,
It is an object of the present invention to provide an epoch-making technology capable of eliminating voids in a glass fiber fabric as much as possible.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】添付図面を参照して本発
明の要旨を説明する。The gist of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
【００１７】複数のモノフィラメント１が収束されたた
て糸３及びよこ糸４を織成して成る繊維織物５を開繊し
てプリント配線基板用繊維織物を製造する方法であっ
て、たて糸３に過度の張力を加え該たて糸３のうねりが
可及的に小さくなる状態で繊維織物５に適宜な開繊処理
を施すことを特徴とするプリント配線基板用繊維織物の
製造方法に係るものである。This is a method of manufacturing a fiber woven fabric for a printed wiring board by opening a fiber woven fabric 5 formed by weaving a warp yarn 3 and a weft yarn 4 in which a plurality of monofilaments 1 are converged, and applying an excessive tension to the warp yarn 3. The present invention relates to a method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board, which comprises subjecting the fiber woven fabric 5 to an appropriate fiber opening process in a state where the warp of the warp yarn 3 is as small as possible.
【００１８】また、請求項１記載のプリント配線基板用
繊維織物の製造方法において、開繊処理として、繊維織
物５をローラ７に押圧して開繊させる方法を採用したこ
とを特徴とするプリント配線基板用繊維織物の製造方法
に係るものである。Further, in the method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to the first aspect, a method of spreading the fiber woven fabric 5 by pressing the fiber woven fabric 5 against a roller 7 is adopted as the fiber opening process. The present invention relates to a method for producing a fiber woven fabric for a substrate.
【００１９】また、請求項１，２いずれか１項に記載の
プリント配線基板用繊維織物の製造方法において、たて
糸３に加える過度の張力として、たて糸３一本当たり0.
15乃至0.27（Ｎ）の張力を加えることを特徴とするプリ
ント配線基板用繊維織物の製造方法に係るものである。Further, in the method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to any one of claims 1 and 2, the excessive tension applied to the warp yarns 3 may be set at 0. 3 per warp yarn 3.
The present invention relates to a method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board, wherein a tension of 15 to 0.27 (N) is applied.
【００２０】また、請求項１〜３いずれか１項に記載の
プリント配線基板用繊維織物の製造方法において、たて
糸３がよこ糸４よりも細い状態で該よこ糸４を開繊する
ことを特徴とするプリント配線基板用繊維織物の製造方
法に係るものである。Further, in the method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, the warp yarn 3 is opened while the warp yarn 3 is thinner than the weft yarn 4. The present invention relates to a method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board.
【００２１】また、請求項１〜４いずれか１項に記載の
プリント配線基板用繊維織物の製造方法において、たて
糸３に過度の張力を加えることで、たて糸３の巾／（所
定巾／該所定巾におけるたて糸３の本数）を0.22乃至0.
70の状態とし、該状態で適宜な開繊処理を施すことを特
徴とすることを特徴とするプリント配線基板用繊維織物
の製造方法に係るものである。Further, in the method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, by applying an excessive tension to the warp yarn 3, the width of the warp yarn 3 / (predetermined width / The number of warp yarns 3 in the width) is 0.22 to 0.
The present invention relates to a method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board, wherein the fiber woven fabric is in a state of 70 and an appropriate fiber opening treatment is performed in this state.
【００２２】また、請求項１〜５いずれか１項に記載の
プリント配線基板用繊維織物の製造方法において、たて
糸３及びよこ糸４としてガラス繊維が採用されているこ
とを特徴とするプリント配線基板用繊維織物の製造方法
に係るものである。Further, in the method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 5, glass fibers are used as the warp yarn 3 and the weft yarn 4 for the printed wiring board. The present invention relates to a method for producing a fiber fabric.
【００２３】また、請求項１〜６いずれか１項に記載の
プリント配線基板用繊維織物の製造方法において、繊維
織物５として、二本のたて糸３と二本のよこ糸４とによ
って形成される平面視略四角形の空隙６の面積が0.01
（mm2）以上、且つ、所定面積中における前記空隙６の
割合が１０（％）以上の繊維織物５を採用し、この繊維
織物５のたて糸３に過度の張力を加えることを特徴とす
るプリント配線基板用繊維織物の製造方法に係るもので
ある。Further, in the method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, a plane formed by two warp yarns 3 and two weft yarns 4 as the fiber woven fabric 5. The area of the substantially rectangular void 6 is 0.01
A print characterized in that an excessive tension is applied to the warp yarn 3 of the fiber woven fabric 5 by employing a fiber woven fabric 5 having a size of (mm 2 ) or more and a ratio of the void 6 in a predetermined area of 10 (%) or more. The present invention relates to a method for producing a fiber woven fabric for a wiring board.
【００２４】また、請求項１〜７いずれか１項に記載の
プリント配線基板用繊維織物の製造方法において、下記
数式を充足する繊維織物５を採用し、この繊維織物５の
たて糸３に過度の張力を加えることを特徴とするプリン
ト配線基板用繊維織物の製造方法に係るものである。 記 2.8×102×ｅ-0.165m＜ｄ＜５×10-3m2−1.7m＋200 ｄ＝密度和 ＝たて25(mm)×よこ25(mm)の面におけるたて糸３の本数
＋よこ糸の本数 ｍ＝たて1000（mm）×よこ1000（mm）の部分の質量
（g）Further, in the method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 7, a fiber woven fabric 5 which satisfies the following equation is employed, and the warp 3 of the fiber woven fabric 5 is not excessively warped. The present invention relates to a method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board, characterized by applying tension. Note 2.8 × 10 2 × e -0.165 m <d <5 × 10 −3 m 2 −1.7 m + 200 d = sum of densities = number of warp yarns 3 on warp 25 (mm) × weft 25 (mm) surface + weft of weft Number m = 1000 (mm) vertical × 1000 (mm) side mass (g)
【００２５】また、請求項１〜８いずれか１項に記載の
プリント配線基板用繊維織物の製造方法により得られた
プリント配線基板用繊維織物であって、所定面積中にお
ける空隙６の割合が１（％）未満であることを特徴とす
るプリント配線基板用繊維織物に係るものである。[0025] A fiber woven fabric for a printed wiring board obtained by the method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 8, wherein the ratio of the voids 6 in a predetermined area is 1%. (%).
【００２６】また、請求項１〜８いずれか１項に記載の
プリント配線基板用繊維織物の製造方法により得られた
プリント配線基板用繊維織物であって、下記数式を充足
することを特徴とするプリント配線基板用繊維織物に係
るものである。 記 たて糸３の状態：（ｗ1×ｄ1）/ｘ≦0.7 よこ糸４の状態：ｔ2≦2.2ｔ＝2.2×((ｎ2×ａ2)/(ｙ/
ｄ2))×ａ2 ｗ1＝たて糸３の巾 ｄ1＝所定巾（よこ方向）中におけるたて糸３の本数 ｘ＝所定巾（よこ方向） ｔ2＝よこ糸４の厚さ ｔ＝よこ糸４を構成するモノフィラメント１をｙ/ｄ2間
に並べた 時の厚さ ｎ2＝よこ糸４を構成するモノフィラメント１の収束本
数 ａ2＝よこ糸４を構成するモノフィラメント１の直径 ｙ＝所定巾（たて方向） ｄ2＝所定巾（たて方向）中におけるよこ糸４の本数A fiber woven fabric for a printed wiring board obtained by the method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 8, wherein the following formula is satisfied. The present invention relates to a textile fabric for a printed wiring board. State of warp yarn 3: (w 1 × d 1 ) /x≦0.7 State of weft yarn 4: t 2 ≦ 2.2 t = 2.2 × ((n 2 × a 2 ) / (y /
d 2 )) × a 2 w 1 = width of warp yarn 3 d 1 = number of warp yarns 3 in predetermined width (weft direction) x = predetermined width (weft direction) t 2 = thickness of weft yarn 4 t = weft yarn 4 The thickness when the monofilaments 1 constituting the weft 4 are arranged between y / d 2 n 2 = the number of converged monofilaments 1 constituting the weft 4 a 2 = the diameter of the monofilament 1 constituting the weft 4 y = predetermined width (vertical direction) ) the number of d 2 = predetermined width (weft in the longitudinal direction) in 4
【００２７】また、請求項１〜８いずれか１項に記載の
プリント配線基板用繊維織物の製造方法により得られた
開繊された繊維織物２に合成樹脂が塗布含浸せしめられ
ていることを特徴とするプリント配線基板用プリプレグ
に係るものである。[0027] The spread fiber fabric 2 obtained by the method for producing a fiber fabric for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 8 is impregnated with a synthetic resin. And a prepreg for a printed wiring board.
【００２８】[0028]
【発明の作用及び効果】織成機によって織成された繊維
織物５を開繊処理する際、該開繊処理を連続的に行う為
に繊維織物５は進行方向に引動される。そして、この引
動により、繊維織物５のたて糸３に適度なテンション
（張力）が加えられた状態で該繊維織物５の開繊処理が
行われる。When the fiber woven fabric 5 woven by the weaving machine is opened, the fiber woven fabric 5 is pulled in the traveling direction in order to continuously perform the opening operation. Then, by this pulling, the fiber woven fabric 5 is subjected to a fiber opening process in a state where an appropriate tension is applied to the warp yarn 3 of the fiber woven fabric 5.
【００２９】この開繊処理の際、たて糸３に過度の張力
を加えると、該たて糸３の上下へのうねりが可及的に小
さくなる。If an excessive tension is applied to the warp yarn 3 during this fiber opening process, the warp of the warp yarn 3 up and down becomes as small as possible.
【００３０】従って、このたて糸３に過度の張力が加え
られている繊維織物５では、たて糸３のうねりによって
よこ糸４を拘束する力が小さく、よこ糸４が非常に開繊
し易い状態となる。Therefore, in the fibrous woven fabric 5 in which the warp yarn 3 is applied with an excessive tension, the force of restraining the weft yarn 4 by the undulation of the warp yarn 3 is small, and the weft yarn 4 is very easily opened.
【００３１】また、たて糸３には過度の張力が加えられ
ている為、該たて糸３は開繊しにくく、よって、開繊処
理を施した際、該たて糸３とよこ糸４との交叉部分の面
積は、たて糸３及びよこ糸４が双方とも開繊される場合
に比して大きくならない。従って、よこ糸４が開繊する
際の摩擦抵抗が小さく、該よこ糸４の開繊は良好に進む
ことになる。Further, since an excessive tension is applied to the warp yarn 3, the warp yarn 3 is hardly spread, and therefore, when the warp yarn is opened, the area of the intersection of the warp yarn 3 and the weft yarn 4 is increased. Is not larger than when both the warp yarn 3 and the weft yarn 4 are opened. Accordingly, the frictional resistance when the weft yarn 4 is opened is small, and the opening of the weft yarn 4 proceeds satisfactorily.
【００３２】この方法により繊維織物５をローラ７に押
圧せしめて開繊したところ、たて糸３の開繊度合いは少
ないものの、よこ糸４が非常に良好に開繊し、元々繊維
織物５に存在していた空隙６（たて糸３とよこ糸４とに
よって形成される目）が全く存在しない開繊された繊維
織物２を得ることができた。When the fiber woven fabric 5 is pressed by the roller 7 and spread by this method, the weft yarn 4 spreads very well and the warp yarn 3 is originally present in the fiber woven fabric 5 although the degree of spreading of the warp yarn 3 is small. It was possible to obtain an opened fiber woven fabric 2 in which there were no voids 6 (eyes formed by the warp yarns 3 and the weft yarns 4).
【００３３】本発明は上述のようにするから、繊維織物
中の空隙を限りなくゼロに近づけることができる画期的
な技術となる。As described above, the present invention is an epoch-making technology that can make voids in a fiber woven fabric as close to zero as possible.
【００３４】[0034]
【発明の実施の形態】図面は本発明の一実施例を図示し
たものであり、以下に説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The drawings illustrate one embodiment of the present invention and will be described below.
【００３５】本実施例は、複数のモノフィラメント１が
収束されたたて糸３及びよこ糸４を織成して成る繊維織
物５を開繊してプリント配線基板用繊維織物を製造する
方法であって、たて糸３に過度の張力を加え該たて糸３
のうねりが可及的に小さくなる状態で繊維織物５に適宜
な開繊処理を施すことでたて糸３の開繊を抑え且つよこ
糸４の開繊を可及的に促進するものである。The present embodiment is a method of manufacturing a fiber woven fabric for a printed wiring board by opening a fiber woven fabric 5 formed by weaving a warp yarn 3 and a weft yarn 4 in which a plurality of monofilaments 1 are converged. Excessive tension is applied to the warp yarn 3
By subjecting the fiber woven fabric 5 to an appropriate opening process in a state in which the waviness is as small as possible, the opening of the warp yarn 3 is suppressed and the opening of the weft yarn 4 is promoted as much as possible.
【００３６】たて糸３及びよこ糸４としては通常のガラ
ス繊維が採用されている。As the warp yarn 3 and the weft yarn 4, ordinary glass fibers are employed.
【００３７】たて糸３に加える過度の張力は、たて糸３
一本当たり0.15乃至0.27(N)に設定する。尚、通常、開
繊処理の際にたて糸３に加えられる張力は、たて糸３一
本当たり0.03乃至0.06(N)程度であり、本実施例では４
〜５倍程度の過度の張力を加えていることになる。The excessive tension applied to the warp yarn 3 is
Set to 0.15 to 0.27 (N) per one. Usually, the tension applied to the warp yarn 3 during the opening process is about 0.03 to 0.06 (N) per warp yarn 3, and in this embodiment, the tension is 4 to 0.06 (N).
This means that an excessive tension of about 5 times is applied.
【００３８】開繊処理の具体的方法としては、繊維織物
５をローラ７に押圧せしめつつ該ローラ７に擦りつける
方法を採用する。また、このローラ７に押圧せしめる方
法と共に、浴槽中にローラを配設し、該ローラの外周面
に液体吹出口を多数設け、該ローラに繊維織物５を押
圧、更に前記液体吹出口から吹き出す液体によってたて
糸３及びよこ糸４を開繊する方法（バイブロウオッシャ
ー法）やウオータージェット法などの従来から行われて
いる開繊処理方法を併用しても良い。As a specific method of the fiber opening treatment, a method is employed in which the fiber woven fabric 5 is pressed against the roller 7 and rubbed against the roller 7. In addition to the method of pressing the roller 7, a roller is disposed in a bath tub, a large number of liquid outlets are provided on the outer peripheral surface of the roller, the textile fabric 5 is pressed against the roller, and the liquid ejected from the liquid outlet is further pressed. A conventional opening processing method such as a method of opening the warp yarn 3 and the weft yarn 4 (vibration washer method) or a water jet method may be used together.
【００３９】ところで、一般的に繊維織物５は、同一の
繊維束を使用している場合、たて糸３及びよこ糸４の密
度が小さくなると繊維織物５全体の質量が小さくなり、
空隙６が大きくなる。In general, when the same fiber bundle is used for the fiber fabric 5, when the density of the warp yarn 3 and the weft yarn 4 decreases, the mass of the entire fiber fabric 5 decreases,
The gap 6 becomes large.
【００４０】このプリント回路基板に使用されている一
般的な繊維織物５の密度和と質量の関係を数式によって
近似的に表すと、繊維織物５の厚さが大凡100（μｍ）
以上では下記数式１、また、大凡100（μｍ）以下では
下記数式２で表わされる領域に入る。When the relationship between the density sum and the mass of the general fiber fabric 5 used in this printed circuit board is approximately expressed by a mathematical formula, the thickness of the fiber fabric 5 is approximately 100 (μm).
Above, it falls into the region represented by the following expression 1, and below approximately 100 (μm), it falls into the region represented by the following expression 2.
【００４１】数式１ ｄ≒４×10-3m2−1.7m＋260 ｄ＝密度和 ＝たて25(mm)×よこ25(mm)の面におけるたて糸３の本数
＋よこ糸４の本数 ｍ＝たて1000(mm)×よこ1000(mm)の部分における質量
(g)Equation 1 d ≒ 4 × 10 −3 m 2 −1.7 m + 260 d = sum of densities = number of warp yarns 3 + number of weft yarns 4 on surface of warp 25 (mm) × weft 25 (mm) m = warp Mass at 1000 (mm) x 1000 (mm) part
(g)
【００４２】数式２ 2.8×102×ｅ-0.165m＜ｄ＜４×10-3m2−1.7m＋260Equation 2 2.8 × 10 2 × e −0.165m <d <4 × 10 −3 m 2 −1.7m + 260
【００４３】ここで、数式１、及び、数式２を充足する
繊維織物５から、たて糸３及びよこ糸４の種類を変えず
に該繊維織物５の質量を減少させた場合、下記数式３を
充足する繊維織物５であれば、従来の開繊方法にて、略
100(％）の開繊、即ち、開繊された繊維織物５中の空隙
６が限りなくゼロに近づく開繊が可能である。しかし、
下記数式４を充足する繊維織物では、従来の開繊方法で
は開繊された繊維織物５中の空隙６が限りなくゼロに近
づけることは困難である。Here, when the mass of the fiber fabric 5 is reduced without changing the types of the warp yarns 3 and the weft yarns 4 from the fiber fabric 5 satisfying the formulas 1 and 2, the following formula 3 is satisfied. In the case of the fiber woven fabric 5, the conventional fiber opening method generally
100 (%) opening, that is, opening in which the voids 6 in the opened fiber fabric 5 approach zero as much as possible is possible. But,
In the fiber woven fabric that satisfies the following Expression 4, it is difficult to make the void 6 in the opened fiber woven fabric 5 as close to zero as possible by the conventional opening method.
【００４４】数式３ ５×10-3m2−1.7m＋200≦ｄ≦４×10-3m2−1.7m＋260Equation 3 5 × 10 −3 m 2 −1.7 m + 200 ≦ d ≦ 4 × 10 −3 m 2 −1.7 m + 260
【００４５】数式４ 2.8×102×ｅ-0.165m＜ｄ＜５×10-3m2−1.7m＋200Equation 4 2.8 × 10 2 × e −0.165m <d <5 × 10 −3 m 2 −1.7m + 200
【００４６】しかし、このような従来の開繊方法では困
難であった上記数式４に示される繊維織物であっても、
実験によれば、本実施例による開繊方法により、所定面
積中における空隙６の割合が１(％)未満にまで開繊する
ことが可能となった。However, even in the case of the fiber woven fabric represented by the above formula 4 which was difficult with such a conventional fiber opening method,
According to the experiment, the fiber opening method according to the present embodiment enabled the fiber to be opened to a ratio of the voids 6 in a predetermined area of less than 1 (%).
【００４７】また、上記数式４に示される繊維織物５を
本実施例により開繊して得た繊維織物２を観察すると、
たて糸３の開繊度合いは、該たて糸３に通常の張力を加
えて開繊した場合に比して小さいが、よこ糸４の開繊度
合いは、たて糸３に通常の張力を加えて開繊した場合に
比して極めて大きく、繊維織物５中に存在した二本のた
て糸３と二本のよこ糸４とによって形成される平面視略
四角形の空隙６が前記開繊されたよこ糸３によって充填
され、このよこ糸３により開繊された繊維織物２中の空
隙６の割合は限りなくゼロに近いもの(１(％)未満)とな
っていた。Further, when the fiber woven fabric 2 obtained by opening the fiber woven fabric 5 represented by the above formula 4 according to this embodiment is observed,
The degree of opening of the warp yarn 3 is smaller than the case where the warp yarn 3 is opened by applying a normal tension, but the degree of opening of the weft yarn 4 is the case where the warp yarn 3 is opened by applying a normal tension. The space 6, which is extremely large as compared with the above and is formed by the two warp yarns 3 and the two weft yarns 4 existing in the fiber woven fabric 5, is filled with the opened weft yarn 3 in a substantially square shape in plan view. The ratio of the voids 6 in the fiber woven fabric 2 opened by the weft yarn 3 was almost zero (less than 1 (%)).
【００４８】また、本実施例により得られた開繊された
繊維織物２は、空隙６の割合が限りなくゼロに近いとい
うだけでなく、下記数式５の特徴も有している。The opened fiber fabric 2 obtained according to the present embodiment not only has the ratio of the voids 6 as close as possible to zero but also has the feature of the following equation (5).
【００４９】数式５ たて糸３の状態：（ｗ1×ｄ1)/ｘ≦0.7 よこ糸４の状態：ｔ2≦2.2ｔ ＝2.2×((ｎ2×ａ2)/(ｙ/ｄ2))×ａ2 ｗ1＝たて糸３の巾 ｄ1＝所定巾（よこ方向）中におけるたて糸３の本数 ｘ＝所定巾（よこ方向） ｔ2＝よこ糸４の厚さ ｔ＝よこ糸４を構成するモノフィラメント１をｙ/ｄ2間
に並べた時の厚さ ｎ2＝よこ糸４を構成するモノフィラメント１の収束本
数 ａ2＝よこ糸４を構成するモノフィラメント１の直径 ｙ＝所定巾（たて方向） ｄ2＝所定巾中（たて方向）におけるよこ糸４の本数Equation 5 State of the warp 3: (w 1 × d 1 ) /x≦0.7 State of the weft 4: t 2 ≦ 2.2t = 2.2 × ((n 2 × a 2 ) / (y / d 2 )) × a 2 w 1 = the width of the warp yarn 3 d 1 = the number of the warp yarns 3 in the predetermined width (the weft direction) x = the predetermined width (the weft direction) t 2 = the thickness of the weft yarn 4 t = the monofilament 1 constituting the weft yarn 4 the y / d when arranged between two monofilament 1 to constitute the thickness n 2 = weft 4 convergence number a 2 = monofilament 1 to constitute the weft 4 diameter y = a predetermined width (vertical direction) d 2 = Number of weft yarns 4 in predetermined width (warp direction)
【００５０】即ち、隣接する二本のたて糸３間には距離
が存在する状態で、且つ、よこ糸４は、モノフィラメン
ト１をｙ/ｄ2間に並べた時の厚さに比して２.２倍以下
の厚さしかない状態となっている。この点、たて糸３に
過度の張力を加えずに繊維織物５を開繊する従来方法で
は、開繊処理によってもよこ糸４のばらけは不十分とな
り、図５に図示したように、開繊された繊維織物２は厚
いままとなる。[0050] That is, between two adjacent warp yarns 3 in a state where the distance is present, and the weft 4 is different from the monofilament 1 to a thickness when arranged between y / d 2 2.2 It is in a state of being less than twice as thick. In this regard, in the conventional method in which the fiber woven fabric 5 is spread without applying excessive tension to the warp yarn 3, the weft yarn 4 is not sufficiently deflected even by the spreading process, and as shown in FIG. The woven fiber fabric 2 remains thick.
【００５１】このように、本実施例によれば、よこ糸４
が開繊されて空隙６の割合が限りなくゼロに近づいたプ
リント配線基板用のガラス繊維織物が得られる。As described above, according to the present embodiment, the weft 4
Is opened to obtain a glass fiber woven fabric for a printed wiring board in which the ratio of the voids 6 is almost zero.
【００５２】また、たて糸３のうねりが小さく、更に、
よこ糸４も繊維束が十分広がることによりうねりが小さ
くなり、非常に平坦な開繊された繊維織物２が得られ
る。The warp of the warp yarn 3 is small, and
The weft 4 also has a small swell due to a sufficiently widened fiber bundle, and a very flat, opened fiber fabric 2 can be obtained.
【００５３】また、この開繊された繊維織物２に合成樹
脂を塗布含浸せしめてプリプレグを製造すると、開繊さ
れた繊維織物２が平坦である為、該開繊された繊維織物
２上のどの部分でもほぼ均一な厚さで合成樹脂が付着す
ることになり、プリント配線用基板とした際の基板厚が
均一となる。更に、合成樹脂の肉厚が薄い部分もなく耐
熱性が秀れたものとなる。When a synthetic resin is applied to the opened fiber fabric 2 and impregnated to produce a prepreg, the opened fiber fabric 2 is flat. The synthetic resin adheres at a substantially uniform thickness even at the portion, and the substrate thickness when used as a printed wiring board becomes uniform. Further, there is no portion where the thickness of the synthetic resin is thin, and the heat resistance is excellent.
【００５４】また、開繊された繊維織物２にはガラス繊
維が均一に分散している為、プリント配線用基板とした
際の絶縁信頼性が良好になる。Further, since the glass fibers are uniformly dispersed in the opened fiber fabric 2, the insulation reliability when the substrate is used as a printed wiring board is improved.
【００５５】また、プリント配線用基板とした際に、ガ
ラス繊維と合成樹脂とが均一に混在した形態になってお
り、部分的に合成樹脂やガラス繊維が非常に多い部分が
存在しないことになり、レーザー加工性やドリル加工性
が良好となる。Further, when a printed wiring board is used, glass fibers and synthetic resin are uniformly mixed, and there is no portion where synthetic resin or glass fiber is extremely large. In addition, laser workability and drill workability are improved.
【００５６】また、開繊された繊維織物２の空隙６が限
りなくゼロに近いことにより、該開繊された繊維織物２
に合成樹脂を含浸させてプリプレグとした際、該プリプ
レグ中にボイドが形成されない。この為に、基板とした
際にボイドが存在する可能性も限りなくゼロに近づく。Further, since the voids 6 of the opened fiber woven fabric 2 are as close as possible to zero, the opened fiber woven fabric 2 is
When a prepreg is prepared by impregnating a prepreg with a synthetic resin, no void is formed in the prepreg. For this reason, the possibility that voids are present when the substrate is formed approaches zero as much as possible.
【００５７】このように、本実施例によればプリント配
線基板用のガラス繊維織物に要求されている多くの特性
を充足することができる極めて実用性に秀れたガラス繊
維織物が得られる。As described above, according to this embodiment, it is possible to obtain a very practical glass fiber fabric which can satisfy many characteristics required for a glass fiber fabric for a printed wiring board.
【００５８】以下、本実施例の効果を確認した実験結果
について詳述する。Hereinafter, the results of an experiment confirming the effect of the present embodiment will be described in detail.
【００５９】Ｎｏ.１〜４の各種たて糸３及びよこ糸４
の組み合わせによって繊維織物５を製造し、該繊維織物
５をローラ７に押圧する開繊処理を施した。また、開繊
処理を施す際にたて糸３に加える張力は、比較例では0.
03乃至0.06（N)、実施例では0.15乃至0.27(N)に設定し
た。実験結果を下記表１及び２に示す。 表１ Various warp yarns 3 and weft yarns 4 of Nos. 1 to 4
The fiber woven fabric 5 was manufactured by the combination of the above, and the fiber woven fabric 5 was subjected to a fiber-spreading process of being pressed against the roller 7. In addition, the tension applied to the warp yarn 3 when performing the opening process is 0.
03 to 0.06 (N), and 0.15 to 0.27 (N) in the embodiment. The experimental results are shown in Tables 1 and 2 below. Table 1
【００６０】表２ Table 2
【００６１】このように、本実施例によれば、いずれの
試料においても、従来例に比し、たて糸３の開繊度合い
が小さく、よこ糸４の開繊度合いが大きく、しかも空隙
６が全く存在しない開繊された繊維織物２が得られた。
一方、比較例では全て空隙６が存在する開繊された繊維
織物２となってしまった。As described above, according to this embodiment, the degree of opening of the warp yarn 3 is small, the degree of opening of the weft yarn 4 is large, and the voids 6 are not present in any of the samples. An unopened fiber fabric 2 was obtained.
On the other hand, in the comparative example, the opened fiber woven fabric 2 in which all the voids 6 exist was obtained.
【００６２】以上から、本実施例によれば、一般的にプ
リント回路基板用として使用されている繊維織物５（空
隙６の面積が0.01（mm2）以上で、且つ、繊維織物５の
所定面積中における前記空隙６の割合が10（％）以上の
繊維織物５。）を、たて糸３に過度の張力を加えつつ該
繊維織物５を単にローラ７に押圧する開繊処理方法によ
り、空隙６の割合が限りなくゼロに近づいた状態の開繊
された繊維織物２とすることができることが確認され
た。As described above, according to the present embodiment, the fiber woven fabric 5 generally used for a printed circuit board (the area of the space 6 is 0.01 (mm 2 ) or more and the predetermined area of the fiber woven fabric 5 is The fiber fabric 5 in which the ratio of the voids 6 in the inside is 10 (%) or more is applied to the warp yarns 3 by applying an excessive tension to the fabrics 5 by simply pressing the rollers against the rollers 7. It was confirmed that it was possible to obtain an opened fiber woven fabric 2 in a state in which the ratio was almost zero.
【００６３】更に、上記No.１〜４の比較例及び実施例
に合成樹脂を塗布含浸せしめてプリプレグを製造し、こ
のプリプレグの特性を比較した。実験結果を下記表３に
示す。 表３ Further, a prepreg was manufactured by applying and impregnating a synthetic resin with the comparative examples and examples of Nos. 1 to 4 described above, and the characteristics of the prepregs were compared. The experimental results are shown in Table 3 below. Table 3
【００６４】このように、本実施例によれば、比較例と
異なり、ピンホールが全く存在せず、最小成形厚が小さ
く、積層板とした際の耐熱性にも秀れたプリント配線基
板用のプリプレグが得られた。As described above, according to the present embodiment, unlike the comparative example, there is no pinhole at all, the minimum molding thickness is small, and the printed wiring board excellent in heat resistance when formed into a laminated board. Of prepreg was obtained.
【００６５】尚、表３中、ＰＰはプリプレグ、ＰＨはピ
ンホール、ＲＣは樹脂含有率、８Ｐはプリプレグ八枚を
積層したものであることを示す。In Table 3, PP indicates prepreg, PH indicates pinhole, RC indicates resin content, and 8P indicates a laminate of eight prepregs.
【００６６】また、デラミとは、積層板を吸湿した後、
ハンダディップにより熱衝撃を与えると、前記吸湿によ
り水分が溜まった部分（合成樹脂とガラス繊維との界
面。空隙６の存在があると、プリプレグを積層プレスし
た際に空気が残存し易く、該部位に水分が溜まり易
い。）に歪みが生じ、積層板中において合成樹脂層とガ
ラス繊維層とが剥離して隙間９が生じてしまう現象であ
る（図８参照）。Further, delamination means that after a laminate is absorbed,
When a thermal shock is applied by a solder dip, a portion where moisture is accumulated due to the moisture absorption (an interface between the synthetic resin and the glass fiber. If there is a gap 6, air tends to remain when the prepreg is laminated and pressed. This is a phenomenon in which the synthetic resin layer and the glass fiber layer are separated from each other in the laminated plate to form a gap 9 (see FIG. 8).
【００６７】以上、本実施例によれば、プリント配線基
板用の繊維織物として好適な開繊織物２を製造できると
共に、該開繊された繊維織物２から好適なプリント配線
基板用プリプレグを製造できることが確認された。As described above, according to the present embodiment, it is possible to manufacture an open fiber woven fabric 2 suitable as a fiber woven fabric for a printed wiring board, and to manufacture a suitable prepreg for a printed wiring board from the opened fiber woven fabric 2. Was confirmed.
【００６８】尚、ＪＩＳ規格として、たて糸３の密度２
３乃至６４（本/25mm）、たて糸３の撚数0.5乃至13（回
数/25mm）、よこ糸４の密度60乃至39（本/mm）、よこ糸
４の撚数0.5乃至13（回数/25mm）の繊維織物５をプリン
ト基板用ガラス繊維織物として使用することが規定され
ているが、本実施例によれば、いずれの繊維織物５にお
いても空隙６の割合が可及的にゼロに近い開繊された織
物２を得ることができると推測される。In addition, according to the JIS standard, the density 2 of the warp yarn 3
3 to 64 (lines / 25 mm), the number of twists of the warp 3 is 0.5 to 13 (times / 25 mm), the density of the weft 4 is 60 to 39 (lines / mm), and the number of twists of the weft 4 is 0.5 to 13 (times / 25 mm). Although it is specified that the fiber fabric 5 is used as a glass fiber fabric for a printed circuit board, according to the present embodiment, the ratio of the voids 6 in any of the fiber fabrics 5 is increased to be as close to zero as possible. It is estimated that the woven fabric 2 can be obtained.
【図１】本実施例の繊維織物５の説明平面図である。FIG. 1 is an explanatory plan view of a fiber fabric 5 of the present embodiment.
【図２】本実施例の繊維織物５の説明断面図である。FIG. 2 is an explanatory sectional view of the fiber fabric 5 of the present embodiment.
【図３】本実施例の開繊処理を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a fiber opening process according to the present embodiment.
【図４】本実施例の開繊された繊維織物２の説明平面図
である。FIG. 4 is an explanatory plan view of the opened fiber fabric 2 of the present embodiment.
【図５】従来例の開繊された繊維織物２中のよこ糸４の
説明断面図である。FIG. 5 is an explanatory cross-sectional view of a weft yarn 4 in a spread fiber fabric 2 of a conventional example.
【図６】数式を説明する為の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining mathematical expressions.
【図７】数式を説明する為の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a mathematical expression.
【図８】デラミを説明する為の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining delamination.
１ モノフィラメント ２ 開繊された繊維織物 ３ たて糸 ４ よこ糸 ５ 繊維織物 ６ 空隙 ７ ローラ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Monofilament 2 Opened fiber woven fabric 3 Warp yarn 4 Weft 5 Fiber woven fabric 6 Air gap 7 Roller
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｔ // Ｃ０８Ｌ 101:00 Ｃ０８Ｌ 101:00 (72)発明者 吉藤 明子 新潟県上越市南本町１丁目５番５号 株式 会社有沢製作所内 (72)発明者 長嶋 宏明 新潟県上越市南本町１丁目５番５号 株式 会社有沢製作所内──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 1/03 610 H05K 1/03 610T // C08L 101: 00 C08L 101: 00 (72) Inventor Akiko Yoshito 1-5-5 Minamihonmachi, Joetsu City, Niigata Prefecture Arisawa Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Hiroaki Nagashima 1-5-5 Minamihonmachi, Joetsu City, Niigata Prefecture Arisawa Manufacturing Co., Ltd.
Claims (11)
て糸及びよこ糸を織成して成る繊維織物を開繊してプリ
ント配線基板用繊維織物を製造する方法であって、たて
糸に過度の張力を加え該たて糸のうねりが可及的に小さ
くなる状態で繊維織物に適宜な開繊処理を施すことを特
徴とするプリント配線基板用繊維織物の製造方法。1. A method of manufacturing a fiber woven fabric for a printed wiring board by opening a fiber woven fabric obtained by weaving a warp yarn and a weft yarn in which a plurality of monofilaments are converged. A method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board, which comprises subjecting the fiber woven fabric to an appropriate fiber opening treatment in a state where waviness is minimized.
織物の製造方法において、開繊処理として、繊維織物を
ローラに押圧して開繊させる方法を採用したことを特徴
とするプリント配線基板用繊維織物の製造方法。2. The method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to claim 1, wherein a method of pressing the fiber woven fabric against a roller to spread the fiber woven fabric is adopted as the fiber opening process. Manufacturing method of fiber woven fabric.
ント配線基板用繊維織物の製造方法において、たて糸に
加える過度の張力として、たて糸一本当たり0.15乃至0.
27(Ｎ)の張力を加えることを特徴とするプリント配線基
板用繊維織物の製造方法。3. The method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to claim 1, wherein the excessive tension applied to the warp yarn is 0.15 to 0.5.
A method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board, comprising applying a tension of 27 (N).
ント配線基板用繊維織物の製造方法において、たて糸が
よこ糸よりも細い状態で該よこ糸を開繊することを特徴
とするプリント配線基板用繊維織物の製造方法。4. The printed wiring board according to claim 1, wherein the weft is opened while the warp is thinner than the weft. Manufacturing method for textile fabrics.
ント配線基板用繊維織物の製造方法において、たて糸に
過度の張力を加えることで、たて糸の巾／（所定巾／該
所定巾におけるたて糸の本数）を0.22乃至0.70の状態と
し、該状態で適宜な開繊処理を施すことを特徴とするこ
とを特徴とするプリント配線基板用繊維織物の製造方
法。5. The method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to claim 1, wherein an excessive tension is applied to the warp yarn so that the warp yarn width / (predetermined width / at the predetermined width) A method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board, characterized in that the number of warp yarns) is in the range of 0.22 to 0.70, and an appropriate opening process is performed in this state.
ント配線基板用繊維織物の製造方法において、たて糸及
びよこ糸としてガラス繊維が採用されていることを特徴
とするプリント配線基板用繊維織物の製造方法。6. The method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to claim 1, wherein glass fibers are used as the warp and the weft. Manufacturing method.
ント配線基板用繊維織物の製造方法において、繊維織物
として、二本のたて糸と二本のよこ糸とによって形成さ
れる平面視略四角形の空隙の面積が0.01(mm2)以上、且
つ、所定面積中における前記空隙の割合が１０（％）以
上の繊維織物を採用し、この繊維織物のたて糸に過度の
張力を加えることを特徴とするプリント配線基板用繊維
織物の製造方法。7. The method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to claim 1, wherein the fiber woven fabric is formed in a substantially quadrangular shape in plan view formed by two warps and two wefts. A fiber woven fabric having a void area of 0.01 (mm 2 ) or more and a ratio of the voids in a predetermined area of 10 (%) or more is used, and an excessive tension is applied to a warp yarn of the fiber woven fabric. Of producing a textile fabric for a printed wiring board.
ント配線基板用繊維織物の製造方法において、下記数式
を充足する繊維織物を採用し、この繊維織物のたて糸に
過度の張力を加えることを特徴とするプリント配線基板
用繊維織物の製造方法。 記 2.8×102×ｅ-0.165m＜ｄ＜５×10-3m2−1.7m＋200 ｄ＝密度和 ＝たて25(mm)×よこ25(mm)の面におけるたて糸の本数＋
よこ糸の本数 ｍ＝たて1000（mm）×よこ1000（mm）の部分の質量
（g）8. The method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 7, wherein a fiber woven fabric that satisfies the following equation is employed, and an excessive tension is applied to the warp of the fiber woven fabric. A method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board. Note 2.8 × 10 2 × e -0.165 m <d <5 × 10 −3 m 2 −1.7 m + 200 d = sum of densities = number of warp yarns on surface of warp 25 (mm) × width 25 (mm) +
The number of weft yarns m = 1000 (mm) warp x 1000 (mm) weft mass (g)
ント配線基板用繊維織物の製造方法により得られたプリ
ント配線基板用繊維織物であって、所定面積中における
空隙の割合が１（％）未満であることを特徴とするプリ
ント配線基板用繊維織物。9. A textile fabric for a printed wiring board obtained by the method for producing a textile fabric for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 8, wherein a ratio of voids in a predetermined area is 1 ( %), The fiber woven fabric for a printed wiring board.
リント配線基板用繊維織物の製造方法により得られたプ
リント配線基板用繊維織物であって、下記数式を充足す
ることを特徴とするプリント配線基板用繊維織物。 記 たて糸の状態：（ｗ1×ｄ1）/ｘ≦0.7 よこ糸の状態：ｔ2≦2.2ｔ＝2.2×((ｎ2×ａ2)/(ｙ/
ｄ2))×ａ2 ｗ1＝たて糸３の巾 ｄ1＝所定巾（よこ方向）中におけるたて糸の本数 ｘ＝所定巾（よこ方向） ｔ2＝よこ糸の厚さ ｔ＝よこ糸を構成するモノフィラメントをｙ/ｄ2間に並
べた時の厚さ ｎ2＝よこ糸を構成するモノフィラメント１の収束本数 ａ2＝よこ糸を構成するモノフィラメント１の直径 ｙ＝所定巾（たて方向） ｄ2＝所定巾（たて方向）中におけるよこ糸の本数10. A textile fabric for a printed wiring board obtained by the method for producing a textile fabric for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 8, wherein the following formula is satisfied. Textile fabric for printed wiring boards. State of warp yarn: (w 1 × d 1 ) /x≦0.7 Weft state: t 2 ≦ 2.2 t = 2.2 × ((n 2 × a 2 ) / (y /
d 2 )) × a 2 w 1 = the width of the warp yarn 3 d 1 = the number of warp yarns in the predetermined width (the weft direction) x = the predetermined width (the weft direction) t 2 = the thickness of the weft yarn t = the monofilament constituting the weft yarn the y / convergence of monofilaments 1 constituting the thickness n 2 = weft when d arranged between 2 number a 2 = diameter of the monofilament 1 to constitute the weft y = a predetermined width (vertical direction) d 2 = predetermined width Number of weft yarns in the warp direction
リント配線基板用繊維織物の製造方法により得られた開
繊された繊維織物に合成樹脂が塗布含浸せしめられてい
ることを特徴とするプリント配線基板用プリプレグ。11. A fiber woven fabric obtained by the method for producing a fiber woven fabric for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 8, which is impregnated with a synthetic resin. Prepreg for printed wiring boards.
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| JP2000324951A JP2001207375A (en) | 1999-11-19 | 2000-10-25 | Method for producing textile fabric for printed wiring board, the resultant textile fabric for printed wiring board and prepreg for printed wiring board |
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| JP33061299 | 1999-11-19 | ||
| JP2000324951A JP2001207375A (en) | 1999-11-19 | 2000-10-25 | Method for producing textile fabric for printed wiring board, the resultant textile fabric for printed wiring board and prepreg for printed wiring board |
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