JP2001203224A - Resin-sealing device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
ボンディングされた半導体装置を樹脂封止する樹脂封止
装置に関し、さらに詳しくは、半導体装置の封止に用い
られる樹脂チップの形状を樹脂封止装置に搬送される前
に判別できるようにした樹脂封止装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin sealing device for sealing a semiconductor device bonded to a lead frame with a resin, and more particularly to a resin sealing device for sealing a semiconductor device used for sealing a semiconductor device. The present invention relates to a resin sealing device that can be identified before being conveyed to an apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】DIP構造等の封止構造を採る半導体装
置の製造には、リードフレームにボンディングされた半
導体装置をエポキシ樹脂等の樹脂材で封止する樹脂封止
装置が用いられる。以下、半導体樹脂封止装置の従来例
について図3ないし図6を参照して説明する。半導体樹
脂封止装置は、図3に示すように、リードフレーム供給
部10、樹脂チップ供給部12、ローダ部14、樹脂封
止部16、アンロード部18等を備える。リードフレー
ム供給部10は、図3に示すように、リードフレーム1
5を積層状態に収納する一対のリードフレーム収納マガ
ジン101を有し、この各リードフレーム収納マガジン
101内の各リードフレーム15はリードフレーム整列
レール102上に1個ずつ送り出される構成になってい
る。樹脂封止の対象となるリードフレーム15は、図6
(A)に示すように、リードフレーム15上に半導体装
置(半導体チップ)11がダイボンディングされ、か
つ、この半導体装置11のパット部とリードフレーム1
5のインナーリード部間が金線13等でワイヤーボンデ
ィングされた構造になっている。2. Description of the Related Art In the manufacture of a semiconductor device having a sealing structure such as a DIP structure, a resin sealing device for sealing a semiconductor device bonded to a lead frame with a resin material such as an epoxy resin is used. Hereinafter, a conventional example of a semiconductor resin sealing device will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 3, the semiconductor resin sealing device includes a lead frame supply unit 10, a resin chip supply unit 12, a loader unit 14, a resin sealing unit 16, an unload unit 18, and the like. As shown in FIG. 3, the lead frame supply unit 10
5 are arranged in a stacked state, and each of the lead frames 15 in each of the lead frame storing magazines 101 is sent out one by one onto the lead frame aligning rail 102. The lead frame 15 to be sealed with resin is shown in FIG.
As shown in FIG. 1A, a semiconductor device (semiconductor chip) 11 is die-bonded on a lead frame 15, and a pad portion of the semiconductor device 11 and a lead frame 1 are connected.
No. 5 has a structure in which the inner lead portions are wire-bonded with gold wires 13 or the like.
【0003】樹脂チップ供給部12は、図3及び図4に
示すように、リードフレーム15上の半導体装置11を
封止するのに必要な質量の樹脂チップ(所定径、所定長
さを有する柱状のタブレット構造もの)17を軸線方向
に整列して供給する振動式のパーツフィーダ121と、
このパーツフィーダ121の整列部品送出口1211か
ら搬出される樹脂チップ17を整列状態でチップステー
ジ122へ案内するシュータ123と、チップステージ
122上に載置された樹脂チップ17を1個ずつ把持し
て樹脂ホルダー124へ搬送し挿入するチップ搬入ロボ
ット125を備えている。樹脂ホルダー124は、チッ
プ搬入ロボット125による搬入位置P1とローダ部1
4の待機位置P2間で移動可能に構成されている。ま
た、待機位置P2には、樹脂ホルダー124に挿入保持
された複数の樹脂チップ17を突き上げてローダ部14
のローダハンド141へ移す樹脂突き上げロッド126
が設けられている。As shown in FIGS. 3 and 4, the resin chip supply section 12 has a resin chip (a column having a predetermined diameter and a predetermined length) having a mass necessary to seal the semiconductor device 11 on the lead frame 15. A vibration-type parts feeder 121 which supplies the tablets 17 in an axial direction.
The shooter 123 guides the resin chips 17 carried out from the aligned component feed port 1211 of the parts feeder 121 to the chip stage 122 in an aligned state, and holds the resin chips 17 placed on the chip stage 122 one by one. A chip carrying robot 125 for carrying and inserting the resin into the resin holder 124 is provided. The resin holder 124 is positioned between the loading position P1 by the chip loading robot 125 and the loader unit 1.
4 between the standby positions P2. Further, the plurality of resin chips 17 inserted and held in the resin holder 124 are pushed up to the standby position P2 to
Push-up rod 126 to be transferred to the loader hand 141
Is provided.
【0004】ローダ部14は、リードフレーム整列レー
ル102上に整列されたリードフレーム15及び樹脂突
き上げロッド126のより突き上げられた樹脂ホルダー
124内の樹脂チップ17を把持するローダハンド14
1と、このローダハンド141を待機位置P2と樹脂封
止部16との間で移動するとともに待機位置P2及び樹
脂封止部16の位置で上下動させる移動手段142を備
えている。また、樹脂封止部16は、図3及び図6
(A)に示すように、基台161上に設けられた下金型
162と、この下金型162の真上に位置して載置した
上金型163を備え、この上金型163はダイバー16
4により基台161に上下動可能に取り付けられてい
る。また、下金型162と上金型163の相対向する面
には、図6(A)に示すように、リードフレーム15に
ボンデイングされた半導体装置11を樹脂封止するため
のキャビティ1621、1631がそれぞれ形成されて
いる。さらに、下金型162にはキャビティ1621に
連通する注入ポット1632が形成され、この注入ポッ
ト1622には下方側から挿入される注入プランジャ1
65が上下動可能に嵌合されており、そして、注入プラ
ンジャ165の上方に位置する注入ポット1622内に
は樹脂チップ17が投入される構成になっている。The loader unit 14 is a loader hand 14 for holding the lead frame 15 aligned on the lead frame alignment rail 102 and the resin chip 17 in the resin holder 124 pushed up by the resin push-up rod 126.
1 and a moving means 142 for moving the loader hand 141 between the standby position P2 and the resin sealing portion 16 and moving the loader hand 141 up and down at the standby position P2 and the position of the resin sealing portion 16. In addition, the resin sealing portion 16 is similar to that shown in FIGS.
As shown in (A), a lower mold 162 provided on a base 161 and an upper mold 163 placed just above the lower mold 162 are provided. Diver 16
4 is attached to the base 161 so as to be vertically movable. As shown in FIG. 6A, cavities 1621 and 1631 for resin-sealing the semiconductor device 11 bonded to the lead frame 15 are provided on opposing surfaces of the lower mold 162 and the upper mold 163. Are formed respectively. Further, an injection pot 1632 communicating with the cavity 1621 is formed in the lower mold 162, and the injection plunger 1 inserted from below is inserted into the injection pot 1622.
65 is fitted so as to be able to move up and down, and the resin chip 17 is put into an injection pot 1622 located above the injection plunger 165.
【0005】アンロード部18は、図3に示すように、
樹脂封止部16で封止された半導体装置11を含むリー
ドフレーム15を収納する一対の収納マガジン181
と、樹脂封止部16で封止の完了したリードフレーム1
5Aを把持して収納マガジン181へ搬送し収納するア
ンローダハンド182を備えている。[0005] As shown in FIG.
A pair of storage magazines 181 for storing the lead frame 15 including the semiconductor device 11 sealed by the resin sealing portion 16
And the lead frame 1 sealed with the resin sealing portion 16
An unloader hand 182 is provided for gripping and transporting the 5A to the storage magazine 181 for storage.
【0006】図4に示すチップ搬入ロボット125によ
る樹脂ホルダー124への樹脂チップ17の搬入位置P
1には、図5に示すように、チップ搬入ロボット125
のハンド部1251で把持された樹脂チップ17の長さ
が許容範囲にあるか否かを検出するセンサー20が配設
されている。このセンサー20は、チップ搬入ロボット
125のハンド部1251で把持された樹脂チップ17
を挟んで水平方向に相対向して配置した二対の発光素子
201及び受光素子202から構成され、そして、この
各対の発光素子201と受光素子202は、それぞれハ
ンド部1251で把持された樹脂チップ17の上端が許
容範囲にあるか否かを検知できるように上下方向に所定
間隔x離して配置されている。[0006] The carrying-in position P of the resin chip 17 into the resin holder 124 by the chip carrying robot 125 shown in FIG.
1 includes a chip loading robot 125 as shown in FIG.
A sensor 20 for detecting whether or not the length of the resin chip 17 held by the hand unit 1251 is within an allowable range is provided. The sensor 20 is provided with the resin chip 17 held by the hand portion 1251 of the chip loading robot 125.
The light-emitting element 201 and the light-receiving element 202 are disposed in a pair in the horizontal direction with the light-emitting element 201 and the light-receiving element 202 interposed therebetween. The chips 17 are arranged at a predetermined interval x in the vertical direction so as to detect whether or not the upper end of the chip 17 is within an allowable range.
【0007】上記のように構成された樹脂封止装置の動
作について説明する。まず、半導体装置11がボンデイ
ングされているリードフレーム15を積層状態に収納し
たリードフレーム収納マガジン101をリードフレーム
供給部10にセットする。また、半導体装置11を含む
リードフレーム15の封止に適合する樹脂チップ17を
パーツフィーダ121のボウル1212内に適当量投入
する。かかる状態でパーツフィーダ121が起動される
と、ボウル1212内の樹脂チップ17は、ボウル12
12の内周面に形成した螺旋状のトラック1213上を
部品送出口1211に向けて移動される間に樹脂チップ
17の軸線方向に並ぶ姿勢に整列され、この姿勢の樹脂
チップ17のみがパーツフィーダ121の部品送出口1
211からシュータ123へ送り出され、さらに、シュ
ータ123内をチップステージ122に向け給送され、
図3及び図4に示すように一列に整列された状態とな
る。そして、チップステージ122上に載置された樹脂
チップ17がチップ搬入ロボット125で1個ずつ取り
出される毎に、次の樹脂チップ17がチップステージ1
22上に押し出される。[0007] The operation of the resin sealing device configured as described above will be described. First, the lead frame storage magazine 101 in which the lead frames 15 on which the semiconductor devices 11 are bonded are stored in a stacked state is set in the lead frame supply unit 10. Also, an appropriate amount of resin chips 17 suitable for sealing the lead frame 15 including the semiconductor device 11 is put into the bowl 1212 of the parts feeder 121. When the parts feeder 121 is activated in such a state, the resin chips 17 in the bowl 1212
While being moved on a spiral track 1213 formed on the inner peripheral surface of the component 12 toward the component feed port 1211, the resin chips 17 are aligned in the axial direction of the resin chip 17, and only the resin chip 17 in this position is a part feeder. 121 parts outlet 1
It is sent out from 211 to the shooter 123, and further fed inside the shooter 123 toward the chip stage 122,
As shown in FIG. 3 and FIG. 4, they are aligned in a line. Then, each time the resin chips 17 placed on the chip stage 122 are taken out one by one by the chip loading robot 125, the next resin chip 17 is placed on the chip stage 1
Extruded on 22.
【0008】チップステージ122上にセットされた樹
脂チップ17は、図4のAに示す状態でチップ搬入ロボ
ット125のハンド部1251により把持され、このチ
ップ搬入ロボット125を図4のBに位置に上動させ、
かつ樹脂チップ17を把持したハンド部1251を水平
に回動した後、ハンド部1251で把持された樹脂チッ
プ17の下端が樹脂ホルダー124に挿入される位置ま
でチップ搬入ロボット125を下降させる。この状態
で、ハンド部1251で把持された樹脂チップ17の上
端がセンサー20の発光素子201と受光素子202で
設定された許容範囲x内にあるか否かを検出する。ここ
で、樹脂チップ17の上端が許容範囲xの間にある場合
は、リードフレーム15上の半導体装置11の封止に適
合する樹脂チップ17であると判断して、ハンド部12
51を開き、樹脂チップ17を樹脂ホルダー124内に
投入する。また、樹脂チップ17の上端が許容範囲x以
下であったり、許容範囲xをオーバーした場合は樹脂封
止に不適合な樹脂チップ17であると判断して装置外へ
排出する。以下同様な操作を繰り返すことにより、所定
個数の樹脂チップ17が樹脂ホルダー124に搬入され
終了すると、この樹脂ホルダー124は図3に示す搬入
位置P1から待機位置P2へ移動し待機する。The resin chip 17 set on the chip stage 122 is gripped by the hand 1251 of the chip loading robot 125 in the state shown in FIG. 4A, and the chip loading robot 125 is raised to the position shown in FIG. Move
After rotating the hand unit 1251 holding the resin chip 17 horizontally, the chip loading robot 125 is lowered to a position where the lower end of the resin chip 17 held by the hand unit 1251 is inserted into the resin holder 124. In this state, it is detected whether or not the upper end of the resin chip 17 held by the hand unit 1251 is within the allowable range x set by the light emitting element 201 and the light receiving element 202 of the sensor 20. If the upper end of the resin chip 17 is within the allowable range x, it is determined that the resin chip 17 is suitable for sealing the semiconductor device 11 on the lead frame 15 and the hand unit 12
51 is opened and the resin chip 17 is put into the resin holder 124. If the upper end of the resin chip 17 is less than or equal to the allowable range x or exceeds the allowable range x, it is determined that the resin chip 17 is not suitable for resin sealing, and is discharged out of the apparatus. By repeating the same operation, a predetermined number of resin chips 17 are loaded into the resin holder 124, and when the process is completed, the resin holder 124 moves from the loading position P1 shown in FIG. 3 to the standby position P2 and stands by.
【0009】一方、樹脂封止装置が起動されると、リー
ドフレーム供給部10の各リードフレーム収納マガジン
101からリードフレーム15がリードフレーム整列レ
ール102上に1個ずつ送り出され整列される。このリ
ードフレーム15の整列動作が終了すると、待機位置P
2に待機していたローダ部14のローダハンド141は
移動手段142によりリードフレーム整列レール102
上に降下され、リードフレーム整列レール102上のリ
ードフレーム15がローダハンド141で把持される。
さらに、待機位置P2に移動された樹脂ホルダー124
内の各樹脂チップ17は樹脂突き上げロッド126で突
き上げられ、ローダハンド141で把持される。ローダ
ハンド141に把持されたリードフレーム15と樹脂チ
ップ17はローダハンド141ごと移動手段142によ
り樹脂封止部16の加熱された下金型162まで搬送さ
れ、このリードフレーム15は下金型162上の所定に
位置にセットされるとともに、樹脂チップ17は下金型
162の注入ポット1632内に投入される。リードフ
レーム15及び樹脂チップ17を放したローダハンド1
41は移動手段142により再び待機位置P2に戻さ
れ、次の搬送に待機する。On the other hand, when the resin sealing device is activated, the lead frames 15 are sent out one by one from the respective lead frame storage magazines 101 of the lead frame supply unit 10 onto the lead frame alignment rails 102 and aligned. When the alignment operation of the lead frame 15 is completed, the standby position P
The loader hand 141 of the loader unit 14 which has been waiting at 2 is moved by the moving means 142 to the lead frame alignment rail 102.
The lead frame 15 is moved up and the lead frame 15 on the lead frame alignment rail 102 is gripped by the loader hand 141.
Further, the resin holder 124 moved to the standby position P2
Each resin chip 17 is pushed up by a resin push-up rod 126 and held by a loader hand 141. The lead frame 15 and the resin chip 17 held by the loader hand 141 are transported together with the loader hand 141 to the heated lower mold 162 of the resin sealing portion 16 by the moving means 142, and the lead frame 15 is placed on the lower mold 162. And the resin chip 17 is put into the injection pot 1632 of the lower mold 162. Loader hand 1 releasing lead frame 15 and resin chip 17
41 is returned to the standby position P2 again by the moving means 142, and waits for the next conveyance.
【0010】ローダハンド141が下金型162上から
退避されると、上金型163が下降して下金型162に
係合され、図示省略の加圧機構により型締めが行われ
る。そして、注入ポット1632内に投入された樹脂チ
ップ17が加熱により溶融される所定の時間が経過する
と、注入ポット1632の下方側から挿入された注入プ
ランジャ165により溶融樹脂を下金型162と上金型
163のキャビティ1621、1631内に注入し、こ
のキャビティ1621、1631内を溶融樹脂で充填す
ることにより、リードフレーム15上の半導体装置11
及びボンディングワイヤを樹脂封止する。注入プランジ
ャ165による溶融樹脂の注入により樹脂封止が完了す
ると、この注入樹脂を所定時間加圧状態で熱硬化させた
後、上金型163を上昇させて金型を開く。次に上金型
163が上昇端に達すると、アンロード部18のアンロ
ーダハンド182が下金型162上に移動して、樹脂封
止の完了した半導体装置11を含むリードフレーム15
Aを把持して収納マガジン181へ搬送し、このリード
フレーム15Aを収納マガジン181内に収納する。When the loader hand 141 is retracted from above the lower mold 162, the upper mold 163 descends and engages with the lower mold 162, and the mold is clamped by a pressing mechanism (not shown). When a predetermined time period has elapsed in which the resin chip 17 charged into the injection pot 1632 is melted by heating, the molten resin is removed from the lower mold 162 and the upper mold by the injection plunger 165 inserted from below the injection pot 1632. The semiconductor device 11 on the lead frame 15 is injected into the cavities 1621 and 1631 of the mold 163 and filled with the molten resin.
And sealing the bonding wire with resin. When the resin sealing is completed by injecting the molten resin by the injection plunger 165, the injected resin is thermally cured in a pressurized state for a predetermined time, and then the upper mold 163 is raised to open the mold. Next, when the upper mold 163 reaches the rising end, the unloader hand 182 of the unloading section 18 moves onto the lower mold 162, and the lead frame 15 including the semiconductor device 11 whose resin sealing is completed.
A is gripped and transported to the storage magazine 181, and the lead frame 15 </ b> A is stored in the storage magazine 181.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】ところで、樹脂チップ
供給部12のパーツフィーダ121に投入される樹脂チ
ップ17には、リードフレーム15上にボンディングさ
れた半導体装置の封止に適合する質量を有する長さ及び
径の円柱状の樹脂チップ(タブレット)が用いられる
が、この樹脂チップの長さ及び径は、樹脂封止される半
導体装置の種類に応じて異なり、種々のものが存在して
いる。このため、半導体装置の封止に適合する樹脂チッ
プ以外の異種の樹脂チップが混在していた場合、これら
異種の樹脂チップを排除し、半導体装置の封止に適合す
る樹脂チップのみを樹脂チップ供給部12から樹脂封止
部16に搬入されるようにする必要がある。By the way, the resin chip 17 supplied to the parts feeder 121 of the resin chip supply section 12 has a length having a mass suitable for sealing the semiconductor device bonded on the lead frame 15. Although a cylindrical resin chip (tablet) having a length and a diameter is used, the length and the diameter of the resin chip differ depending on the type of the semiconductor device to be resin-sealed, and various types exist. Therefore, if different types of resin chips other than the resin chips compatible with the sealing of the semiconductor device are mixed, these different types of resin chips are eliminated and only the resin chips compatible with the sealing of the semiconductor device are supplied. It is necessary to be carried from the part 12 to the resin sealing part 16.
【0012】そこで、従来においては、チップ搬入ロボ
ット125のハンド部1251により把持された樹脂チ
ップ17の上端がセンサー20の発光素子201と受光
素子202で設定された許容範囲x内にあるか否かを検
出し、樹脂チップ17の上端が許容範囲xの間にある場
合は、リードフレーム15上の半導体装置11の封止に
適合する樹脂チップ17であると判断するようにしてい
る。しかしながら、上記のような従来のセンサー20を
用いた樹脂チップの良否判定方式は、樹脂チップ17の
長さをもとに良否判定を行うものであるため、樹脂チッ
プ17の長さが適合していれば、樹脂チップ17に欠け
があったり、または径が小さくて質量が不足する樹脂チ
ップ17であっても適合品として判断してしまう。その
結果、樹脂チップ17の質量不足に伴い半導体装置の樹
脂封止に充填不良が生じ、製品不良の要因となるほか、
封止品質や歩留りを低下させてしまう。Therefore, conventionally, it is determined whether or not the upper end of the resin chip 17 held by the hand portion 1251 of the chip loading robot 125 is within the allowable range x set by the light emitting element 201 and the light receiving element 202 of the sensor 20. Is detected, and when the upper end of the resin chip 17 is within the allowable range x, it is determined that the resin chip 17 is suitable for sealing the semiconductor device 11 on the lead frame 15. However, since the quality determination method of the resin chip using the conventional sensor 20 as described above performs the quality determination based on the length of the resin chip 17, the length of the resin chip 17 is suitable. In this case, even if the resin chip 17 is chipped or has a small diameter and a small mass, the resin chip 17 is determined as a conforming product. As a result, due to the lack of mass of the resin chip 17, resin filling of the semiconductor device causes defective filling, which causes a product defect.
The sealing quality and yield will be reduced.
【0013】また、樹脂チップの質量不足による樹脂封
止の充填不良があった場合には、トリム&フォーミング
工程に移送して、樹脂封止完了のリードフレームから製
品を単品にカットし、リードを曲げる時にこれらの金型
が破損されるなどのトラブルの要因となる。また、樹脂
チップ17を振動式パーツフィーダ121により整列し
て給送する関係上、樹脂チップ17が軸線方向に並べら
れた姿勢で給送されるとは限らず、鉛直な姿勢で給送さ
れる場合があり、この鉛直姿勢の樹脂チップ17がパー
ツフィーダ121の部品送出口1211からシュータ1
23へ移動される時にシュータ123の入口に引っ掛か
り、シュータ123への樹脂チップ17の給送が停止し
てしまう。その結果、樹脂封止部への樹脂チップの供給
ができなくなり、その度に樹脂封止設備が緊急停止して
稼動率が低下するという問題がある。If there is a defective filling of the resin sealing due to insufficient mass of the resin chip, the resin is transferred to a trim & forming step, and the product is cut into single pieces from the resin-completed lead frame, and the leads are cut. This causes troubles such as breakage of these dies during bending. Further, since the resin chips 17 are arranged and fed by the vibrating parts feeder 121, the resin chips 17 are not always fed in a posture arranged in the axial direction, but are fed in a vertical posture. In some cases, the resin chip 17 in the vertical position is moved from the parts feed port 121 1 of the parts feeder 121 to the shooter 1.
When it is moved to 23, it is caught by the entrance of the shooter 123, and the feeding of the resin chip 17 to the shooter 123 stops. As a result, there is a problem that the supply of the resin chip to the resin sealing portion cannot be performed, and the resin sealing facility is urgently stopped each time and the operation rate is reduced.
【0014】本発明は上記のような点に鑑みなされたも
ので、本発明の目的は、樹脂チップ供給部から樹脂封止
部へ供給される樹脂チップの良否判別を確実にし、併せ
て樹脂チップ供給部における樹脂チップの送給詰まりを
樹脂封止設備が緊急停止する以前に確実に検知できるよ
うにした樹脂封止装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to reliably determine whether a resin chip supplied from a resin chip supply section to a resin sealing section is good or not. It is an object of the present invention to provide a resin sealing device capable of reliably detecting a feed blockage of a resin chip in a supply section before an emergency stop of a resin sealing facility.
【0015】[0015]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、リードフレームにボンディングされた半
導体装置を封止する樹脂封止部を有する樹脂封止装置で
あって、前記樹脂封止部に封止用の樹脂チップを所定方
向の姿勢に整列して供給する樹脂チップ供給部と、前記
樹脂チップ供給部からの樹脂チップを所定の方向から撮
像する撮像カメラと、前記撮像カメラからの画像信号を
取り込んで形状判別に必要な入力画像データに変換する
とともに、該入力画像データと予め記憶された前記半導
体装置の封止に適合する樹脂チップの標準画像データと
を比較し、前記樹脂チップ供給部からの樹脂チップが樹
脂封止に適合するものかを判定する画像処理手段とを備
えることを特徴とする。According to the present invention, there is provided a resin sealing device having a resin sealing portion for sealing a semiconductor device bonded to a lead frame. A resin chip supply unit that supplies a sealing resin chip to the stop in a predetermined direction, supplies an image of the resin chip from the resin chip supply unit in a predetermined direction, and The input image data is converted into input image data necessary for shape discrimination, and the input image data is compared with pre-stored standard image data of a resin chip suitable for encapsulation of the semiconductor device. Image processing means for determining whether the resin chip from the chip supply unit is suitable for resin sealing.
【0016】本発明においては、樹脂チップ供給部から
給送される樹脂チップが撮像カメラで撮像され、この画
像信号は画像処理装置に取り込んで形状判別に必要な入
力画像データに変換された後、この樹脂チップに対応す
る入力画像データと標準画像データとを比較して、樹脂
チップ供給部からの樹脂チップが樹脂封止に適合するも
のかを判定する。したがって、本発明によれば、樹脂チ
ップ供給部から樹脂封止部へ供給される樹脂チップの良
否判別が確実になり、樹脂チップ供給部における樹脂チ
ップの送給詰まりをなくし得る。In the present invention, a resin chip fed from a resin chip supply unit is imaged by an imaging camera, and this image signal is taken into an image processing device and converted into input image data necessary for shape discrimination. The input image data corresponding to the resin chip is compared with the standard image data to determine whether the resin chip from the resin chip supply unit is suitable for resin sealing. Therefore, according to the present invention, the quality of the resin chip supplied from the resin chip supply unit to the resin sealing unit is reliably determined, and the resin chip supply blockage in the resin chip supply unit can be eliminated.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】図1及び図2により本発明にかか
る樹脂封止装置の実施の形態について説明する。図1は
本発明の実施の形態における樹脂封止装置の概略構成
図、図2は本発明の実施の形態における樹脂封止装置の
動作説明図である。図1において、半導体樹脂封止装置
は、従来と同様な、半導体装置30をボンディングした
リードフレーム32を多数積層状態に収納し、このリー
ドフレーム32を1個ずつ送り出すリードフレーム供給
部34と、リードフレーム供給部34から図示省略の搬
入手段により搬入されるリードフレーム32上の半導体
装置30を樹脂封止する樹脂封止部36と、封止用の樹
脂チップ38を所定方向の姿勢に整列し、この整列樹脂
チップ38を樹脂封止部36へ供給する樹脂チップ供給
部40と、樹脂封止部36で樹脂封止の完了した半導体
装置30をリードフレーム32ごと図示省略のアンロー
ド手段により搬出して収納するリードフレーム収納部4
2を備えるほか、新たに、封止に供される前の樹脂チッ
プ38がリードフレーム32上の半導体装置30の封止
に適合する質量の形状か否かの形状判定、及び予め決め
られた方向性の姿勢に整列された樹脂チップかの判定、
または樹脂チップ供給部40の樹脂チップ38が詰まり
なく給送されているかの判定を行うための撮像カメラ4
2、画像処理装置(画像処理手段)44、照明装置(照
明手段)46、タイミング信号送出手段48、異種樹脂
チップ排出手段50、樹脂チップの詰まり報知手段5
2、及び撮像カメラ42で撮像した画像及び画像処理装
置44で処理された画像を表示するモニタ54等を備え
ている。1 and 2, an embodiment of a resin sealing device according to the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a resin sealing device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an operation explanatory diagram of the resin sealing device according to the embodiment of the present invention. In FIG. 1, a semiconductor resin encapsulating apparatus includes a lead frame supply unit 34 for accommodating a plurality of lead frames 32 to which a semiconductor device 30 is bonded in a stacked state and sending out the lead frames 32 one by one, as in the prior art. A resin sealing portion 36 for resin-sealing the semiconductor device 30 on the lead frame 32 carried in by carrying-in means (not shown) from the frame supply portion 34 and a resin chip 38 for sealing are aligned in a predetermined direction, The resin chip supply section 40 for supplying the aligned resin chips 38 to the resin sealing section 36 and the semiconductor device 30 which has been completely sealed by the resin sealing section 36 are unloaded together with the lead frame 32 by unillustrated unloading means. Lead frame storage section 4 for storage
In addition to the above, a shape determination is performed as to whether or not the resin chip 38 to be newly provided for sealing has a mass suitable for sealing the semiconductor device 30 on the lead frame 32, and a predetermined direction. Determination of whether the resin chips are aligned in a sexual orientation,
Alternatively, an imaging camera 4 for determining whether the resin chip 38 of the resin chip supply unit 40 is fed without being clogged
2. Image processing device (image processing means) 44, lighting device (lighting means) 46, timing signal sending means 48, dissimilar resin chip discharging means 50, resin chip clogging notifying means 5
And a monitor 54 for displaying an image captured by the imaging camera 42 and an image processed by the image processing device 44.
【0018】樹脂チップ供給部40は、図1に示すよう
に、リードフレーム32上の半導体装置30を封止する
のに必要な質量の樹脂チップ(所定径、所定長さを有す
る柱状のタブレット構造もの)38を軸線方向に一列に
整列して送給する整列トラック4011を有する振動式
のパーツフィーダ401と、このパーツフィーダ401
の整列トラック4011に連通する部品送出口402か
ら送り出される樹脂チップ38を整列状態でチップステ
ージ403へ案内するシュータ404を備えている。こ
の樹脂チップ供給部40の構成は従来と同様である。撮
像カメラ42は、樹脂チップ供給部40で整列された樹
脂チップ38を所定の方向から撮像するもので、図1に
示すように、パーツフィーダ401の部品送出口402
付近に上方から相対向して配置され、この撮像カメラ4
2により部品送出口402から後方に整列される複数の
樹脂チップ38を同時に撮像できるようになっている。As shown in FIG. 1, the resin chip supply section 40 has a resin chip having a mass required to seal the semiconductor device 30 on the lead frame 32 (a columnar tablet structure having a predetermined diameter and a predetermined length). ) 38 having a vibration-type part feeder 401 having an alignment track 4011 for aligning and feeding the 38 in a line in the axial direction, and this part feeder 401
And a shooter 404 that guides the resin chips 38 sent out from the component outlets 402 communicating with the alignment tracks 4011 to the chip stage 403 in an aligned state. The configuration of the resin chip supply unit 40 is the same as the conventional one. The imaging camera 42 captures an image of the resin chips 38 aligned by the resin chip supply unit 40 from a predetermined direction. As shown in FIG.
This imaging camera 4 is disposed near and from above in the vicinity.
2, a plurality of resin chips 38 arranged rearward from the component outlet 402 can be imaged simultaneously.
【0019】画像処理装置44は、撮像カメラ42から
の画像信号を取り込んで形状判別に必要な入力画像デー
タに変換するとともに、該入力画像データと予め画像処
理装置44に付随するメモリ441に記憶された、半導
体装置30の封止に適合する樹脂チップの標準画像デー
タとを比較して、樹脂チップ供給部40からの樹脂チッ
プ38が樹脂封止に適合するものかを判定する機能と、
上記入力画像データから所定方向の姿勢に整列された樹
脂チップ以外の姿勢の樹脂チップを判別処理する機能を
備えている。照明装置46は、撮像カメラ42による整
列樹脂チップ38の撮影に邪魔にならない、かつ撮像カ
メラ42の撮像領域に存在する整列樹脂チップ38を均
一に照明できる箇所に配設されている。The image processing device 44 takes in an image signal from the imaging camera 42 and converts it into input image data necessary for shape discrimination, and stores the input image data and a memory 441 attached to the image processing device 44 in advance. A function of comparing standard image data of a resin chip suitable for encapsulation of the semiconductor device 30 and determining whether the resin chip 38 from the resin chip supply unit 40 is suitable for resin encapsulation;
A function is provided for discriminating a resin chip in a posture other than the resin chips aligned in a predetermined direction from the input image data. The illuminating device 46 is provided at a position where it does not hinder the imaging camera 42 from photographing the alignment resin chip 38 and can uniformly illuminate the alignment resin chip 38 existing in the imaging region of the imaging camera 42.
【0020】タイミング信号送出手段48は、パーツフ
ィーダ401の部品送出口402付近に整列樹脂チップ
38に対向して配置され、部品送出口402付近での樹
脂チップ38の移動を樹脂チップの通過毎に検出して画
像処理装置44に画像処理のためのタイミング信号を送
出するものである。異種樹脂チップ排出手段50は、画
像処理装置44から出力される判定信号により制御さ
れ、樹脂チップ38が樹脂封止に適合しないと判別され
た時に、この樹脂チップ38をパーツフィーダ401外
へ排出するものである。また、この異種樹脂チップ排出
手段50は、画像処理装置44が入力画像データから所
定方向の姿勢に整列された樹脂チップ以外の姿勢の樹脂
チップ、例えばパーツフィーダ401の整列トラック4
011上に鉛直に載置された樹脂チップを判別した時
に、この樹脂チップをパーツフィーダ401に落下させ
る機能も備えている。樹脂チップの詰まり報知手段52
は、タイミング信号送出手段48からのタイミング信号
が停止した時に樹脂チップ38が部品送出口402の部
分等で詰まったと判断して、この詰まりを報知するもの
である。The timing signal transmitting means 48 is disposed near the component outlet 402 of the parts feeder 401 so as to face the aligned resin chip 38, and moves the resin chip 38 near the component outlet 402 every time the resin chip passes. This is to detect and send a timing signal for image processing to the image processing device 44. The dissimilar resin chip discharging means 50 is controlled by a determination signal output from the image processing device 44, and discharges the resin chip 38 to the outside of the parts feeder 401 when it is determined that the resin chip 38 is not suitable for resin sealing. Things. In addition, the dissimilar resin chip discharging means 50 is provided with a resin chip having a posture other than the resin chip whose image processing device 44 is arranged in a predetermined direction from the input image data, for example, the alignment track 4 of the parts feeder 401.
A function of dropping the resin chip onto the parts feeder 401 when the resin chip placed vertically on the part 011 is determined. Resin chip clogging notification means 52
Is to judge that the resin chip 38 is clogged at the part outlet 402 or the like when the timing signal from the timing signal sending means 48 stops, and to notify the clogging.
【0021】次に、上記のように構成された本実施の形
態の動作について説明する。樹脂封止に際しては、ま
ず、リードフレーム供給部34からの半導体装置30を
ボンディングしたリードフレーム32及び樹脂チップ供
給部40からの樹脂チップ38が、従来と同様に図示省
略の搬入手段により樹脂封止部36に搬入されセットさ
れる。この状態で、樹脂封止部36を動作することによ
りリードフレーム32上の半導体装置30を樹脂封止す
る。そして、樹脂封止部36で樹脂封止の完了した半導
体装置30はリードフレーム32ごと図示省略のアンロ
ード手段によりリードフレーム収納部42へ搬出され収
納される。以下、上記の封止動作は繰り返し行われる。Next, the operation of the present embodiment configured as described above will be described. At the time of resin sealing, first, the lead frame 32 to which the semiconductor device 30 from the lead frame supply unit 34 has been bonded and the resin chip 38 from the resin chip supply unit 40 are resin-sealed by a carrying-in means (not shown) as in the conventional case. It is carried into the unit 36 and set. In this state, the semiconductor device 30 on the lead frame 32 is resin-sealed by operating the resin sealing portion 36. Then, the semiconductor device 30 that has been completely sealed with the resin in the resin sealing section 36 is carried out and stored in the lead frame storage section 42 by unloading means (not shown) together with the lead frame 32. Hereinafter, the above sealing operation is repeatedly performed.
【0022】次に、樹脂チップ38の形状判定、姿勢判
定及び樹脂チップ詰まり判定の各動作について、図2を
参照して説明する。樹脂チップ供給部40の振動式パー
ツフィーダ401が起動されると、パーツフィーダ40
1内に投入されている樹脂チップ38は整列トラック4
011上を軸線方向に一列に整列されて部品送出口40
2へ送給され、さらに、この部品送出口402からシュ
ータ404内へ送り出される。この時、部品送出口40
2付近の整列トラック4011上には、樹脂チップが図
2(A)に示すように整列される。この整列樹脂チップ
のうち、樹脂チップ38Aは半導体装置30を封止する
のに必要な質量の適合樹脂チップを表し、樹脂チップ3
8Bは樹脂チップ38Aと径が同一で長さの長い適合外
の異種樹脂チップを表し、樹脂チップ38Cは樹脂チッ
プ38Aと径が同一で長さの短い適合外の異種樹脂チッ
プを表し、また、樹脂チップ38Dは径の大きい適合外
の異種樹脂チップを表し、さらに、樹脂チップ38Eは
一端に欠けのある不良樹脂チップを表している。Next, the operations of determining the shape, attitude, and clogging of the resin chip 38 will be described with reference to FIG. When the vibrating parts feeder 401 of the resin chip supply unit 40 is activated, the parts feeder 40
The resin chips 38 inserted into the track 1
011 and are arranged in a line in the axial direction,
2 and is sent out from the component outlet 402 into the shooter 404. At this time, the component outlet 40
The resin chips are aligned on the alignment track 4011 near the area 2 as shown in FIG. Among the aligned resin chips, a resin chip 38A represents a compatible resin chip having a mass necessary to seal the semiconductor device 30.
8B represents a non-conforming foreign resin chip having the same diameter and a long length as the resin chip 38A, a resin chip 38C represents a non-conforming foreign resin chip having the same diameter and a short length as the resin chip 38A, The resin chip 38D represents a non-conforming resin chip having a large diameter and is out of conformity, and the resin chip 38E represents a defective resin chip having a chip at one end.
【0023】このように整列された樹脂チップが撮像カ
メラ42の撮影領域に入ると、これらの樹脂チップは撮
像カメラ42で撮像され、その画像信号は画像処理装置
44に取り込まれ、形状判別に必要な入力画像データ、
例えば2値画像データに各樹脂チップ毎に変換される。
この各樹脂チップに対応するそれぞれの2値画像データ
は予めメモリ441に記憶されている標準画像データと
タイミング信号送出手段48からのタイミング信号に応
じて比較され、両者の差から樹脂チップ供給部40から
の樹脂チップ38が樹脂封止に適合するものかを樹脂チ
ップ毎に判定する。ここで、樹脂チップ38B〜38E
は異種樹脂チップまたは欠けのある樹脂チップであると
判定され、その判定信号を異種樹脂チップ排出手段50
に出力することにより、この異種樹脂チップ排出手段5
0を動作させ、これら異種及び欠けのある樹脂チップ3
8B〜38Eをパーツフィーダ401外へ排出する。ま
た、適合樹脂チップと判定された樹脂チップ38Aはそ
のまま部品送出口402からシュータ404へ送り出さ
れる。When the resin chips aligned in this way enter the image pickup area of the image pickup camera 42, these resin chips are picked up by the image pickup camera 42, and their image signals are taken into the image processing device 44 to be used for shape discrimination. Input image data,
For example, it is converted into binary image data for each resin chip.
The respective binary image data corresponding to each resin chip is compared with the standard image data stored in the memory 441 in advance in accordance with the timing signal from the timing signal transmitting means 48, and based on the difference between the two, the resin chip supply unit 40 It is determined for each resin chip whether or not the resin chip 38 is suitable for resin sealing. Here, the resin chips 38B to 38E
Is determined to be a dissimilar resin chip or a chipped resin chip, and the determination signal is sent to the dissimilar resin chip discharging means 50.
Output from the dissimilar resin chip discharging means 5
0, and these different and chipped resin chips 3
8B to 38E are discharged out of the parts feeder 401. The resin chip 38A determined to be a compatible resin chip is sent out from the component outlet 402 to the shooter 404 as it is.
【0024】一方、図2(B)に示すように、パーツフ
ィーダ401の整列トラック4011上に鉛直な姿勢で
樹脂チップ38Fが載置されいる場合には、この樹脂チ
ップ38Fの2値画像データをメモリ441に記憶され
ている標準整列画像データとタイミング信号送出手段4
8からのタイミング信号に応じて比較され、その差から
樹脂チップ38Fが所定の方向性の姿勢に整列された樹
脂チップでないと判定された時は、その判定信号を異種
樹脂チップ排出手段50に出力することにより、この異
種樹脂チップ排出手段50を動作させ、樹脂チップ38
Fをパーツフィーダ401内へ再投入する。On the other hand, as shown in FIG. 2B, when the resin chip 38F is placed in a vertical posture on the alignment track 4011 of the parts feeder 401, the binary image data of the resin chip 38F is Standard aligned image data stored in memory 441 and timing signal sending means 4
When the resin chip 38F is determined to be not a resin chip aligned in a predetermined directional posture, the determination signal is output to the dissimilar resin chip discharging means 50. By operating the dissimilar resin chip discharging means 50, the resin chip 38
F is reloaded into the parts feeder 401.
【0025】また、図2(B)に示すように、給送され
る樹脂チップ38Gがパーツフィーダ401の部品送出
口402で引っ掛かったり、又は図2(C)に示すよう
に部品送出口402とシュータ404との連結箇所に隙
間60が生じることにより、この隙間60に樹脂チップ
38Hの1つが係止して樹脂チップ38給送が停止する
と、タイミング信号送出手段48からのタイミング信号
の発生が停止する。このため、パーツフィーダ401に
樹脂チップの詰まりが生じたと判断して、報知手段52
を鳴動させ、その旨を監視員等に報知する。そして、こ
の知らせを受けた監視員等は図2(B)に示す樹脂チッ
プ38G又は図2(C)に示す樹脂チップ38Hを取り
除くことにより、パーツフィーダ401は再び正常な給
送動作に復帰される。Also, as shown in FIG. 2B, the fed resin chip 38G is caught at the component feed port 402 of the parts feeder 401, or as shown in FIG. When one of the resin chips 38H is locked in the gap 60 due to the formation of the gap 60 at the connection point with the shooter 404 and the feeding of the resin chip 38 is stopped, the generation of the timing signal from the timing signal sending means 48 is stopped. I do. For this reason, it is determined that the resin chip is clogged in the parts feeder 401, and the notification unit 52 is determined.
Is sounded, and that effect is notified to a guard or the like. Then, the supervisor receiving the notification removes the resin chip 38G shown in FIG. 2B or the resin chip 38H shown in FIG. 2C, so that the parts feeder 401 is returned to the normal feeding operation again. You.
【0026】上記のような本実施の形態によれば、パー
ツフィーダ401の部品送出口402付近の整列トラッ
ク4011上に整列される樹脂チップ38を撮像カメラ
42で撮像し、この画像信号を画像処理装置44に取り
込んで形状判別に必要な入力画像データ(例えば2値画
像データ)に各樹脂チップ毎に変換した後、この各樹脂
チップに対応するそれぞれの入力画像データと予めメモ
リ441に記憶されている標準画像データとをタイミン
グ信号送出手段48からのタイミング信号に応じて比較
し、両者の差から樹脂チップ供給部40からの樹脂チッ
プ38が樹脂封止に適合するものかを樹脂チップ毎に判
定し、この判定結果に基づいて異種樹脂チップ排出手段
50を動作させることにより、異種及び欠けのある樹脂
チップ38B〜38Eをパーツフィーダ401外へ排出
するから、樹脂チップ供給部40のパーツフィーダ40
1から樹脂封止部36へ供給される樹脂チップ38の良
否判別を確実にできるとともに、樹脂チップ38の質量
不足による半導体装置の樹脂封止に充填不良が生じるの
を防止でき、製品不良の発生が減少し、封止品質や歩留
りを向上できる。According to the above-described embodiment, the resin chip 38 aligned on the alignment track 4011 near the component outlet 402 of the parts feeder 401 is imaged by the imaging camera 42, and this image signal is subjected to image processing. After being taken into the device 44 and converted into input image data (for example, binary image data) necessary for shape discrimination for each resin chip, each input image data corresponding to each resin chip is stored in the memory 441 in advance. The standard image data is compared with the standard image data according to the timing signal from the timing signal transmitting means 48, and it is determined for each resin chip from the difference between the two whether the resin chip 38 from the resin chip supply unit 40 is suitable for resin sealing. By operating the dissimilar resin chip discharge means 50 based on the determination result, the dissimilar and chipped resin chips 38B to 38B-3 Since discharging E to parts feeder 401 outside, parts feeder 40 of the resin chip supply portion 40
It is possible to reliably determine the quality of the resin chip 38 supplied from 1 to the resin sealing portion 36, to prevent the resin chip 38 from being insufficiently filled with the resin sealing of the semiconductor device due to the insufficient mass of the resin chip 38, and to generate the product defect. And sealing quality and yield can be improved.
【0027】また、本実施の形態によれば、異種樹脂チ
ップ排出手段50は、画像処理装置44が入力画像デー
タから所定方向の姿勢に整列された樹脂チップ以外の姿
勢の樹脂チップをパーツフィーダ401の整列トラック
4011上から取り除くから、パーツフィーダ401の
部品送出口402に樹脂チップ38が引っ掛かったりす
ることがなく、パーツフィーダ401の詰まりを防止で
きる。また、本実施の形態によれば、パーツフィーダ4
01に詰まりが生じた場合、これを樹脂チップの詰まり
報知手段52により樹脂チップの送給詰まりを樹脂封止
設備が緊急停止する以前に確実に検知することができ
る。Further, according to the present embodiment, the dissimilar resin chip discharging means 50 causes the image processing device 44 to transfer the resin chips having a posture other than the resin chips arranged in a predetermined direction from the input image data to the parts feeder 401. Since the resin chip 38 is not caught on the component feed port 402 of the parts feeder 401, it is possible to prevent the parts feeder 401 from being clogged. Also, according to the present embodiment, the parts feeder 4
In the case where the clogging occurs in 01, the clogging notification means 52 for the resin chip can surely detect the feeding clogging of the resin chip before the resin sealing equipment is stopped in an emergency.
【0028】なお、本発明におけるパーツフィーダ40
1は、上記実施の形態に示す構造のものに限らず、リニ
ア式のパーツフィーダでもよい。また、本発明における
撮像カメラ42の撮影領域は整列された樹脂チップ38
を複数撮像する方式に限らず、樹脂チップ38を1個ず
つ撮像する方式であってもよい。The parts feeder 40 of the present invention
1 is not limited to the structure shown in the above embodiment, but may be a linear parts feeder. In the present invention, the imaging area of the imaging camera 42 is aligned with the aligned resin chips 38.
Is not limited to the method of imaging a plurality of images, but may be the method of imaging the resin chips 38 one by one.
【0029】[0029]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、樹
脂チップ供給部から樹脂封止部へ供給される樹脂チップ
の良否判別を確実にできるとともに、樹脂チップの質量
不足による半導体装置の樹脂封止に充填不良が生じるの
を防止でき、製品不良の発生が減少し、封止品質や歩留
りを向上でき、併せて樹脂チップ供給部における樹脂チ
ップの送給詰まりを樹脂封止設備が緊急停止する以前に
確実に検知できるという効果を有する。As described above, according to the present invention, the quality of the resin chip supplied from the resin chip supply section to the resin sealing section can be reliably determined, and the resin of the semiconductor device due to insufficient mass of the resin chip can be determined. Insufficient filling in sealing can be prevented, the occurrence of defective products can be reduced, sealing quality and yield can be improved, and resin chip feeding and clogging in the resin chip supply section can be stopped by resin sealing equipment. This has the effect that detection can be reliably performed before the operation is performed.
【図1】本発明の実施の形態における樹脂封止装置の概
略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a resin sealing device according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の実施の形態における樹脂封止装置の動
作説明図である。FIG. 2 is an operation explanatory view of the resin sealing device in the embodiment of the present invention.
【図3】従来における樹脂封止装置の概略構成図であ
る。FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a conventional resin sealing device.
【図4】従来における樹脂チップ供給部の要部の説明用
斜視図である。FIG. 4 is an explanatory perspective view of a main part of a conventional resin chip supply unit.
【図5】従来における樹脂チップ供給部の要部の説明用
斜視図である。FIG. 5 is an explanatory perspective view of a main part of a conventional resin chip supply unit.
【図6】従来における樹脂封止の動作説明図である。FIG. 6 is an explanatory view of an operation of conventional resin sealing.
30……半導体装置、32……リードフレーム、34…
…リードフレーム供給部、36……樹脂封止部、38…
…樹脂チップ、40……樹脂チップ供給部、401……
パーツフィーダ、402……部品送出口、42……撮像
カメラ、44……画像処理装置、46……照明装置、4
8……タイミング信号送出手段、50……異種樹脂チッ
プ排出手段、52……樹脂チップの詰まり報知手段、5
4……モニタ。30 semiconductor device, 32 lead frame, 34
... Lead frame supply part, 36 ... resin sealing part, 38 ...
... Resin chip, 40 ... Resin chip supply unit, 401 ...
Parts feeder, 402 parts sending-out port, 42 imaging camera, 44 image processing apparatus, 46 lighting apparatus, 4
8 timing signal transmitting means, 50 different resin chip discharging means, 52 resin resin clogging notifying means, 5
4. Monitor.
Claims (8)
導体装置を封止する樹脂封止部を有する樹脂封止装置で
あって、 前記樹脂封止部に封止用の樹脂チップを所定方向の姿勢
に整列して供給する樹脂チップ供給部と、 前記樹脂チップ供給部からの樹脂チップを所定の方向か
ら撮像する撮像カメラと、 前記撮像カメラからの画像信号を取り込んで形状判別に
必要な入力画像データに変換するとともに、該入力画像
データと予め記憶された前記半導体装置の封止に適合す
る樹脂チップの標準画像データとを比較し、前記樹脂チ
ップ供給部からの樹脂チップが樹脂封止に適合するもの
かを判定する画像処理手段と、 を備えることを特徴とする樹脂封止装置。1. A resin sealing device having a resin sealing portion for sealing a semiconductor device bonded to a lead frame, wherein a resin chip for sealing is arranged in the resin sealing portion in a posture in a predetermined direction. A resin chip supply unit for supplying a resin chip from the resin chip supply unit, an imaging camera for imaging the resin chip from a predetermined direction, and an image signal from the imaging camera taken in and converted into input image data necessary for shape discrimination. And comparing the input image data with pre-stored standard image data of a resin chip suitable for encapsulation of the semiconductor device to determine whether the resin chip from the resin chip supply unit is compatible with resin encapsulation. A resin sealing device, comprising: an image processing unit that determines:
列樹脂チップを照明する照明手段が設けられていること
を特徴する請求項1記載の樹脂封止装置。2. The resin sealing device according to claim 1, further comprising an illuminating means for illuminating the aligned resin chips existing in an imaging area of the imaging camera.
号により制御され、前記樹脂チップが樹脂封止に適合し
ないと判別された時に該樹脂チップを排出する異種樹脂
チップ排出手段を備えることを特徴する請求項1記載の
樹脂封止装置。3. A dissimilar resin chip discharging means which is controlled by a judgment signal output from said image processing means and discharges the resin chip when it is determined that the resin chip is not suitable for resin sealing. The resin sealing device according to claim 1.
所定方向の姿勢に整列して部品送出口の方向へ給送する
パーツフィーダを備え、前記撮像カメラは前記パーツフ
ィーダの部品送出口付近に相対向して配置され、この撮
像カメラにより前記部品送出口から後方に整列される複
数の樹脂チップを一度に撮像することを特徴する請求項
1記載の樹脂封止装置。4. The resin chip supply section includes a parts feeder for aligning the resin chips in a predetermined direction and feeding the resin chips in the direction of the parts feed port, and the imaging camera is provided near the parts feed port of the parts feeder. 2. The resin sealing device according to claim 1, wherein a plurality of resin chips arranged opposite to each other and arranged rearward from the component outlet are imaged at a time by the imaging camera.
タから所定方向の姿勢に整列された樹脂チップ以外の姿
勢の樹脂チップを判別できるように構成され、該判別さ
れた樹脂チップは排出されることを特徴する請求項1記
載の樹脂封止装置。5. The image processing means is configured to be able to determine, from the input image data, a resin chip having a posture other than a resin chip aligned in a posture in a predetermined direction, and the determined resin chip is ejected. The resin sealing device according to claim 1, wherein:
樹脂チップの移動を樹脂チップの通過毎に検出して前記
画像処理手段に画像処理のためのタイミング信号を送出
するタイミング信号送出手段を備えることを特徴する請
求項1記載の樹脂封止装置。6. A timing signal transmitting means for detecting a movement of the resin chip fed by the resin chip supply unit every time the resin chip passes and transmitting a timing signal for image processing to the image processing means. The resin sealing device according to claim 1, wherein:
ミング信号が停止した時に前記樹脂チップ供給部の樹脂
チップ送給経路に樹脂チップの詰まりが生じたと判断
し、この詰まりを報知する報知手段を備えることを特徴
する請求項1記載の樹脂封止装置。7. A notifying means for judging that a resin chip has clogged in a resin chip feeding path of the resin chip feeding section when a timing signal from the timing signal sending means stops, and notifying the clogging. The resin sealing device according to claim 1, wherein:
画像処理手段で処理された画像を表示するモニタを備え
ることを特徴する請求項1記載の樹脂封止装置。8. The resin sealing device according to claim 1, further comprising a monitor that displays an image captured by the imaging camera and an image processed by the image processing unit.
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- 2000-01-19 JP JP2000010648A patent/JP2001203224A/en active Pending
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