JP2001192447A - Thermoplastic resin molding material having high transfer precision and optical disk base made of the material - Google Patents

Thermoplastic resin molding material having high transfer precision and optical disk base made of the material

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JP2001192447A
JP2001192447A JP2000003181A JP2000003181A JP2001192447A JP 2001192447 A JP2001192447 A JP 2001192447A JP 2000003181 A JP2000003181 A JP 2000003181A JP 2000003181 A JP2000003181 A JP 2000003181A JP 2001192447 A JP2001192447 A JP 2001192447A
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JP
Japan
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thermoplastic resin
optical disk
molding material
resin molding
bis
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JP2000003181A
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Japanese (ja)
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Kunikore Hayashi
邦維 林
Shigeki Fujimaru
滋樹 藤丸
Masato Ando
正人 安藤
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Teijin Ltd
Original Assignee
Teijin Chemicals Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoplastic resin molding material having high transfer precision exhibiting excellent transferability in the production of an optical disk base as a high-density recording medium by injection molding. SOLUTION: The objective thermoplastic resin molding material having high transfer precision has a storage elastic modulus G' of <=2×108 Pa measured at Tg+10 deg.C and a measurement frequency of 100 rad/sec and of <=3×105 Pa measured at Tg+50 deg.C and a frequency of 10 rad/sec.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は光ディスク基板用高
精密転写性熱可塑性樹脂成形材料に関し、さらに詳しく
は高密度記憶媒体である光ディスク基板を射出成形によ
り製造する場合に優れた転写性を示す高精密転写性熱可
塑性樹脂成形材料に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-precision transferable thermoplastic resin molding material for an optical disk substrate, and more particularly to a high-precision transferable thermoplastic resin molding material for an optical disk substrate which is a high-density storage medium when manufactured by injection molding. The present invention relates to a precision transferable thermoplastic resin molding material.

【0002】[0002]

【従来の技術】CD、CD−ROM、CD−R、CD−
RW、DVD−ROM、DVD−R、DVD−RAM、
MOなど様々なタイプの光ディスクが文字・音楽・映像
等の情報記録媒体として既に広く普及している。しかし
その市場発展は目覚しく、今後はより膨大な情報を記録
できる光ディスク(高密度光ディスク)の登場が期待さ
れている。
2. Description of the Related Art CD, CD-ROM, CD-R, CD-
RW, DVD-ROM, DVD-R, DVD-RAM,
Various types of optical disks, such as MOs, are already widely used as information recording media for characters, music, videos, and the like. However, the market development is remarkable, and an optical disk (high-density optical disk) capable of recording a vast amount of information is expected in the future.

【0003】光ディスクは透明基板上に情報記録層を形
成することによって構成されている。該基板を形成する
材料には透明性に優れていること、基板成形時の複屈折
が少ないこと、成形性に優れていること、寸法安定性に
優れていること、耐熱性に優れていること、耐湿性に優
れていることなど様々な特性が要求されるが、今後特に
重要とされる特性は優れた転写性と言われている。一般
に該基板は透明熱可塑性樹脂成形材料を射出成形するこ
とにより得られるが、冒頭に述べた高密度光ディスクを
射出成形により製造する為には、スタンパーに刻印され
た微細な凹凸形状を如何に忠実に転写できるかが第一要
件となるからである。最近では、例えば案内溝の深さが
150nm以上と深く、且つ案内溝と案内溝のピッチ間
隔が0.85μm以下と狭くなっている光ディスクも登
場しており、これに対応した高度な転写技術が必要とな
っている。特にDVD−ROM、DVD−R、DVD−
RAM等の基板は単板の厚みがCDの1.2mmに比べ
0.6mmと薄肉であるためさらに高度な転写が困難に
なっている。
An optical disk is formed by forming an information recording layer on a transparent substrate. The material forming the substrate should have excellent transparency, low birefringence when forming the substrate, excellent moldability, excellent dimensional stability, and excellent heat resistance. Various characteristics such as excellent moisture resistance are required, and a characteristic which is particularly important in the future is said to be excellent transferability. Generally, the substrate is obtained by injection-molding a transparent thermoplastic resin molding material.However, in order to manufacture the high-density optical disk described at the beginning by injection molding, it is necessary to use the fine irregularities imprinted on the stamper faithfully. This is because whether or not transfer is possible is the first requirement. Recently, for example, an optical disk has been introduced in which the depth of the guide groove is as deep as 150 nm or more and the pitch interval between the guide grooves is as narrow as 0.85 μm or less. Is needed. Especially DVD-ROM, DVD-R, DVD-
Substrates such as RAMs have a single plate thickness of 0.6 mm, which is thinner than a CD of 1.2 mm, so that it is difficult to perform higher-level transfer.

【0004】この様な転写性の要求に対しては、これま
でも成形技術、材料改質の両側面から様々なアプローチ
がなされてきた。前者については、例えばポリカーボネ
ート樹脂を用いて射出成形により高密度の凹凸形状を光
ディスク基板に転写させる場合、成形機のシリンダー温
度は380℃以上に、金型温度は130℃以上にするこ
とが有効であることが確認されている。後者について
は、例えば特開平11−035671号公報に光ディス
ク基板の成形に供するポリカーボネート樹脂中の低分子
量体含有率を制御することで、基板成形の際にスキン層
と呼ばれる表面層に該低分子量体が移行しやすく、基板
表面層の流動性が向上し、かくして転写性が向上すると
開示されている。また特開平9−54983号公報には
基板成形に供する樹脂の分子量量分布を広く(重量平均
分子量Mwと数平均分子量Mnとの比Mw/Mnを大き
く)することで転写性が向上すると開示されている。
[0004] Various approaches have been made to such a demand for transferability from both sides of molding technology and material modification. Regarding the former, for example, when transferring high-density irregularities onto an optical disk substrate by injection molding using a polycarbonate resin, it is effective to set the cylinder temperature of the molding machine to 380 ° C. or higher and the mold temperature to 130 ° C. or higher. It has been confirmed that there is. Regarding the latter, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-035671 discloses that by controlling the content of a low molecular weight substance in a polycarbonate resin used for molding an optical disk substrate, the low molecular weight substance is added to a surface layer called a skin layer at the time of molding the substrate. Disperses easily, improves the fluidity of the substrate surface layer, and thus improves the transferability. Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-54983 discloses that transferability is improved by widening the molecular weight distribution of a resin used for molding a substrate (the ratio Mw / Mn between the weight average molecular weight Mw and the number average molecular weight Mn is increased). ing.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術は、例
えば前者の場合、高温成形のため基板の反りが大きくな
り、金型内での冷却時間も長くり成形サイクルが伸びて
生産性に劣るという問題が発生する。また後者の場合は
いずれも低分子量成分を特定量含有させることによる流
動性の向上を利用したものであるが、樹脂の熱安定性が
低下することによる成形時の金型汚染、基板の強度低下
などの点で十分満足のいくものではなかった。このよう
に従来の技術は、いずれも流動性向上による転写性改善
効果を論じたもので、転写がどの様な機構で起こるかを
考察した訳でなく、この点に関して十分に再考の余地を
残していた。
According to the above prior art, for example, in the former case, the substrate is warped due to high-temperature molding, the cooling time in the mold is long, and the molding cycle is extended, resulting in poor productivity. The problem occurs. In the latter case, the use of a specific amount of a low-molecular-weight component is used to improve the fluidity.However, due to a decrease in the thermal stability of the resin, mold contamination during molding and a decrease in the strength of the substrate. It was not satisfactory enough. As described above, all of the conventional technologies discuss the effect of improving the transferability by improving the fluidity, and do not consider the mechanism by which the transfer occurs, but leave ample room for reconsideration in this regard. I was

【0006】そもそも射出成形法によって光ディスク基
板を製造する場合、基板に形成されるサブミクロンオー
ダーの微細な凹凸形状(ピットや案内溝等)は金型によ
って構成されるキャビティに樹脂が充填され加圧される
際に、該構造を反転したパターンが予め刻印されている
スタンパーの溝に入り込み、次いで一定時間保持された
後に冷却固化されて形成される。上記スキームの中でキ
ャビティに充填された樹脂は金型壁面(スタンパー面)
と接触した直後から熱を奪われる。その結果キャビティ
壁面付近ではスキン層と呼ばれる冷却固化層が発生し、
また内部においても樹脂温度の低下とそれによる粘度上
昇が起こる。従って転写性の良し悪しはスキン層の変形
性とスキン層を変形させる圧力の伝達性によって左右さ
れる。
When an optical disk substrate is manufactured by injection molding in the first place, sub-micron irregularities (pits, guide grooves, etc.) formed on the substrate are filled with resin in a cavity formed by a mold and pressurized. In this case, a pattern obtained by inverting the structure enters a groove of a stamper which has been stamped in advance, and is then formed by cooling and solidifying after being held for a certain period of time. In the above scheme, the resin filled in the cavity is the mold wall surface (stamper surface)
Immediately after contact with, heat is taken away. As a result, a cooling solidified layer called a skin layer is generated near the cavity wall,
In addition, a decrease in the resin temperature and an increase in the viscosity due to the decrease also occur inside. Therefore, the quality of the transferability depends on the deformability of the skin layer and the transmission of pressure for deforming the skin layer.

【0007】本発明はかかる状況に鑑みてなされたもの
であり、高密度光ディスクを射出成形により製造する場
合にスタンパーからの極めて精度の高い転写性(高精密
転写性)を有する高精密転写性熱可塑性樹脂成形材料を
提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a high precision transfer heat having extremely high transferability (high precision transferability) from a stamper when a high-density optical disk is manufactured by injection molding. An object of the present invention is to provide a plastic resin molding material.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成せんと鋭意検討を重ねた結果、透明熱可塑性樹脂
成形材料において粘弾性を支配している貯蔵弾性率を特
定範囲に規定することによりスタンパー形状に対する高
精密転写性に優れ、且つハイサイクル成形に好適で、十
分な強度を有する高精密転写性熱可塑性樹脂成形材料が
得られることを見出した。本発明はこの知見に基づき完
成したものである。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made intensive studies to achieve the above object, and as a result, specified the storage elastic modulus which governs viscoelasticity in a transparent thermoplastic resin molding material within a specific range. By doing so, it has been found that a high-precision transfer thermoplastic resin material having excellent high-precision transferability to a stamper shape, suitable for high-cycle molding, and having sufficient strength can be obtained. The present invention has been completed based on this finding.

【0009】本発明によれば、貯蔵弾性率G’が100
rad/secの周波数を印加しTg+10℃で測定し
た時に2×108Pa以下であり、且つ10rad/s
ecの周波数を印加しTg+50℃で測定した時に3×
105Pa以下である樹脂よりなることを特徴とする高
精密転写性熱可塑性樹脂成形材料に関するものである。
According to the present invention, the storage elastic modulus G 'is 100
When measured at Tg + 10 ° C. while applying a frequency of rad / sec, it is 2 × 10 8 Pa or less and 10 rad / s
ec frequency was applied and measured at Tg + 50 ° C.
The present invention relates to a high-precision transferable thermoplastic resin molding material comprising a resin having a pressure of 10 5 Pa or less.

【0010】本発明において「高精密転写性」とは透明
熱可塑性樹脂成形材料を用いて射出成形により光ディス
ク基板を製造する場合に、スタンパーに刻印された微細
な凹凸形状を通常の成形条件で忠実に転写することがで
きる性質のことである。したがって、例えば高温成形す
る手段のみで良好な転写性が達成されないような場合は
この範疇に含まれない。
In the present invention, "high-precision transferability" means that when an optical disc substrate is manufactured by injection molding using a transparent thermoplastic resin molding material, the fine irregularities stamped on the stamper are faithfully formed under ordinary molding conditions. This is the property that can be transferred to Therefore, for example, a case where good transferability is not achieved only by means of high-temperature molding is not included in this category.

【0011】本発明によればデジタルバーサタイルディ
スク(DVD)を含め、それよりも大容量の高密度光デ
ィスクに用いるディスク基板として十分な信号特性を得
る為には、該基板を成形する為に供する成形材料が、貯
蔵弾性率に関して100rad/secの周波数を印加
しTg+10℃で測定した時に2×108Pa以下であ
り、且つ10rad/secの周波数を印加しTg+5
0℃で測定した時に3×105Pa以下であるという要
件を満足することが必要である。ここでTgは樹脂のガ
ラス転移温度を示す。
According to the present invention, in order to obtain sufficient signal characteristics as a disk substrate used for a high-density optical disk having a larger capacity, including a digital versatile disk (DVD), a molding process for molding the substrate is required. The material has a storage elastic modulus of 2 × 10 8 Pa or less when measured at Tg + 10 ° C. by applying a frequency of 100 rad / sec and applying a frequency of 10 rad / sec to Tg + 5.
It is necessary to satisfy the requirement of being 3 × 10 5 Pa or less when measured at 0 ° C. Here, Tg indicates the glass transition temperature of the resin.

【0012】本発明の要件をさらに詳しく説明すると、
100rad/secの周波数を印加した場合の貯蔵弾
性率G’が、Tg+10℃の温度で測定した時に2×1
8Pa以下であることが必要であるが、好ましくは1
×108Pa以下であり、より好ましくは2×107Pa
以下である。なおこの貯蔵弾性率が2×108Paより
大きい場合はスキン層の変形抵抗が大きく転写性が低下
する。本発明ではさらに10rad/secの周波数を
印加した場合の貯蔵弾性率G’が、Tg+50℃の温度
で測定した時に3×105Pa以下であることが必要で
あるが、好ましくは1×105Pa以下あり、より好ま
しくは5×104Pa以下ある。なおこの貯蔵弾性率が
3×105Paより大きい場合は基板内部の樹脂の流動
性が低下し圧力伝達性が悪化し転写性の低下を招く。
The requirements of the present invention will be described in more detail.
The storage elastic modulus G ′ when a frequency of 100 rad / sec is applied is 2 × 1 when measured at a temperature of Tg + 10 ° C.
It is necessary that the pressure be not more than 0 8 Pa, but preferably 1
× 10 8 Pa or less, more preferably 2 × 10 7 Pa
It is as follows. If the storage elastic modulus is greater than 2 × 10 8 Pa, the deformation resistance of the skin layer is large and the transferability is reduced. In the present invention, the storage elastic modulus G ′ when a frequency of 10 rad / sec is further applied is required to be 3 × 10 5 Pa or less when measured at a temperature of Tg + 50 ° C., and preferably 1 × 10 5 Pa. Pa or less, more preferably 5 × 10 4 Pa or less. If the storage elastic modulus is more than 3 × 10 5 Pa, the fluidity of the resin inside the substrate is reduced, the pressure transmission is deteriorated, and the transferability is reduced.

【0013】本発明の高精密転写性熱可塑性樹脂成形材
料としては前記粘弾性条件を満足するものであれば特に
制限はないが、通常芳香族ポリカーボネート樹脂、ポリ
メチルメタクリレート樹脂、非晶性環状ポリオレフィン
樹脂等が使用される。その中でも芳香族ポリカーボネー
ト樹脂またはポリメチルメタクリレート樹脂が好まし
く、芳香族ポリカーボネート樹脂が特に好ましい。
The high-precision transferable thermoplastic resin molding material of the present invention is not particularly limited as long as it satisfies the above-mentioned viscoelastic conditions, but is usually an aromatic polycarbonate resin, a polymethyl methacrylate resin, an amorphous cyclic polyolefin. A resin or the like is used. Among them, an aromatic polycarbonate resin or a polymethyl methacrylate resin is preferable, and an aromatic polycarbonate resin is particularly preferable.

【0014】上記芳香族ポリカーボネート樹脂は、通常
熱可塑性の芳香族ポリカーボネート樹脂成形品として使
用されるものであればよく、一般に二価フェノールにカ
ーボネート前駆体を界面重合法または溶融重合法により
反応させて製造され、またいずれの方法によって得られ
たものであっても同じように使用することができる。
The aromatic polycarbonate resin may be any one which is usually used as a thermoplastic aromatic polycarbonate resin molded article, and is generally obtained by reacting a carbonate precursor with a dihydric phenol by an interfacial polymerization method or a melt polymerization method. Manufactured and obtained by any method can be used as well.

【0015】ここで芳香族ポリカーボネート樹脂の製造
に使用される二価フェノールの代表的な例としては、ハ
イドロキノン、レゾルシノール、4,4’−ジヒドロキ
シジフェニル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタ
ン、ビス{(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチル)フェ
ニル}メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
−1−フェニルエタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン(通称ビスフェノールA)、2,2
−ビス{(4−ヒドロキシ−3−メチル)フェニル}プ
ロパン、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3,5−ジメ
チル)フェニル}プロパン、2,2−ビス{(3,5−ジ
ブロモ−4−ヒドロキシ)フェニル}プロパン、2,2
−ビス{(3−イソプロピル−4−ヒドロキシ)フェニ
ル}プロパン、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3−
フェニル)フェニル}プロパン、2,2−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)−3−メチルブタン、2,2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−3,3−ジメチルブタン、2,
4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2−メチルブタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メ
チルペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−4−イソプロピルシクロヘキサン、1,1−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチ
ルシクロヘキサン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)フルオレン、9,9−ビス{(4−ヒドロキシ−
3−メチル)フェニル}フルオレン、α,α’−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−o−ジイソプロピルベン
ゼン、α,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−m
−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−p−ジイソプロピルベンゼン、1,
3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−5,7−ジメチ
ルアダマンタン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルス
ルホン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシ
ド、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,
4’−ジヒドロキシジフェニルケトン、4,4’−ジヒ
ドロキシジフェニルエーテルおよび4,4’−ジヒドロ
キシジフェニルエステル等が挙げられ、これらは単独ま
たは2種以上を混合して使用できる。
Representative examples of the dihydric phenol used in the production of the aromatic polycarbonate resin include hydroquinone, resorcinol, 4,4'-dihydroxydiphenyl, bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis {( 4-hydroxy-3,5-dimethyl) phenyl} methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl)
-1-phenylethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (commonly known as bisphenol A), 2,2
-Bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane, 2,2-bis {(4-hydroxy-3,5-dimethyl) phenyl} propane, 2,2-bis} (3,5-dibromo- 4-hydroxy) phenyl} propane, 2,2
-Bis {(3-isopropyl-4-hydroxy) phenyl} propane, 2,2-bis} (4-hydroxy-3-
Phenyl) phenyl} propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3-methylbutane, 2,2-bis (4
-Hydroxyphenyl) -3,3-dimethylbutane, 2,
4-bis (4-hydroxyphenyl) -2-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1-bis ( 4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -4-isopropylcyclohexane, 1,1-
Bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis {(4-hydroxy-
3-methyl) phenyl} fluorene, α, α′-bis (4-hydroxyphenyl) -o-diisopropylbenzene, α, α′-bis (4-hydroxyphenyl) -m
-Diisopropylbenzene, α, α'-bis (4-hydroxyphenyl) -p-diisopropylbenzene,
3-bis (4-hydroxyphenyl) -5,7-dimethyladamantane, 4,4′-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4′-dihydroxydiphenylsulfoxide, 4,4′-dihydroxydiphenylsulfide,
Examples thereof include 4'-dihydroxydiphenyl ketone, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, and 4,4'-dihydroxydiphenyl ester, and these can be used alone or in combination of two or more.

【0016】なかでもビスフェノールA、2,2−ビス
{(4−ヒドロキシ−3−メチル)フェニル}プロパ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチル
ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,
3−ジメチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−4−メチルペンタン、1,1−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキ
サンおよびα,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
−m−ジイソプロピルベンゼンからなる群より選ばれた
少くとも1種のビスフェノールより得られる単独重合体
または共重合体が好ましく、特に、ビスフェノールAの
単独重合体および1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンとビスフェ
ノールA、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3−メチ
ル)フェニル}プロパンまたはα,α’−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)−m−ジイソプロピルベンゼンとの
共重合体が好ましく使用される。
Bisphenol A, 2,2-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane,
2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3,
3-dimethylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane and α, α′-bis ( 4-hydroxyphenyl)
Homopolymers or copolymers obtained from at least one bisphenol selected from the group consisting of -m-diisopropylbenzene are preferred, and in particular, a homopolymer of bisphenol A and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ) -3,3,5-Trimethylcyclohexane and bisphenol A, 2,2-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane or α, α′-bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene Is preferably used.

【0017】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等
が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネ
ートまたは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げ
られる。
As the carbonate precursor, carbonyl halide, carbonate ester or haloformate is used, and specific examples include phosgene, diphenyl carbonate and dihaloformate of dihydric phenol.

【0018】上記二価フェノールとカーボネート前駆体
を界面重合法または溶融重合法によって反応させてポリ
カーボネート樹脂を製造するに当っては、必要に応じて
触媒、末端停止剤、二価フェノールの酸化防止剤等を使
用してもよい。またポリカーボネート樹脂は三官能以上
の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネ
ート樹脂であっても、芳香族または脂肪族の二官能性カ
ルボン酸を共重合したポリエステルカーボネート樹脂で
あってもよく、また、得られたポリカーボネート樹脂の
2種以上を混合した混合物であってもよい。
In producing the polycarbonate resin by reacting the dihydric phenol with the carbonate precursor by an interfacial polymerization method or a melt polymerization method, if necessary, a catalyst, a terminal stopper and an antioxidant for the dihydric phenol may be used. Etc. may be used. Further, the polycarbonate resin may be a branched polycarbonate resin obtained by copolymerizing a trifunctional or higher polyfunctional aromatic compound, or a polyester carbonate resin obtained by copolymerizing an aromatic or aliphatic bifunctional carboxylic acid, Further, a mixture of two or more of the obtained polycarbonate resins may be used.

【0019】界面重合法による反応は、通常二価フェノ
ールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤および有機溶
媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては、例えば水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸
化物またはピリジン等のアミン化合物が用いられる。有
機溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼン
等のハロゲン化炭化水素が用いられる。また、反応促進
のために例えばトリエチルアミン、テトラ−n−ブチル
アンモニウムブロマイド、テトラ−n−ブチルホスホニ
ウムブロマイド等の第三級アミン、第四級アンモニウム
化合物、第四級ホスホニウム化合物等の触媒を用いるこ
ともできる。その際、反応温度は通常0〜40℃、反応
時間は10分〜5時間程度、反応中のpHは9以上に保
つのが好ましい。
The reaction by the interfacial polymerization method is usually a reaction between dihydric phenol and phosgene, and is carried out in the presence of an acid binder and an organic solvent. As the acid binder, for example, an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide or an amine compound such as pyridine is used. As the organic solvent, for example, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and chlorobenzene are used. Further, for promoting the reaction, for example, a catalyst such as a tertiary amine such as triethylamine, tetra-n-butylammonium bromide, or tetra-n-butylphosphonium bromide, a quaternary ammonium compound, or a quaternary phosphonium compound may be used. it can. At that time, the reaction temperature is usually 0 to 40 ° C., the reaction time is preferably about 10 minutes to 5 hours, and the pH during the reaction is preferably maintained at 9 or more.

【0020】また、かかる重合反応において、通常末端
停止剤が使用される。かかる末端停止剤として単官能フ
ェノール類を使用することができる。単官能フェノール
類は末端停止剤として分子量調節のために一般的に使用
され、また得られたポリカーボネート樹脂は、末端が単
官能フェノール類に基づく基によって封鎖されているの
で、そうでないものと比べて熱安定性に優れている。か
かる単官能フェノール類としては、一般にはフェノール
または低級アルキル置換フェノールであって、下記一般
式(1)で表される単官能フェノール類を示すことがで
きる。
In such a polymerization reaction, a terminal stopper is usually used. Monofunctional phenols can be used as such a terminal stopper. Monofunctional phenols are commonly used as molecular terminators for molecular weight control, and the resulting polycarbonate resins are capped by groups based on monofunctional phenols, so that Excellent heat stability. Such a monofunctional phenol is generally a phenol or a lower alkyl-substituted phenol, and may be a monofunctional phenol represented by the following general formula (1).

【0021】[0021]

【化1】 Embedded image

【0022】[式中、Aは水素原子または炭素数1〜9
の直鎖または分岐のアルキル基あるいはフェニル置換ア
ルキル基であり、rは1〜5、好ましくは1〜3の整数
である]。
[Wherein A is a hydrogen atom or a carbon number of 1 to 9]
And r is an integer of 1 to 5, preferably 1 to 3].

【0023】上記単官能フェノール類の具体例として
は、例えばフェノール、p−tert−ブチルフェノー
ル、p−クミルフェノールおよびイソオクチルフェノー
ルが挙げられる。
Specific examples of the above monofunctional phenols include phenol, p-tert-butylphenol, p-cumylphenol and isooctylphenol.

【0024】また、他の単官能フェノール類としては、
長鎖のアルキル基あるいは脂肪族ポリエステル基を置換
基として有するフェノール類または安息香酸クロライド
類、もしくは長鎖のアルキルカルボン酸クロライド類を
使用することができ、これらを用いてポリカーボネート
共重合体の末端を封鎖すると、これらは末端停止剤また
は分子量調節剤として機能するのみならず、樹脂の溶融
流動性が改良され、成形加工が容易になるばかりでな
く、基板としての物性、特に樹脂の吸水率を低くする効
果があり、また、基板の複屈折が低減される効果もあり
好ましく使用される。なかでも、下記一般式(2)およ
び(3)で表される長鎖のアルキル基を置換基として有
するフェノール類が好ましく使用される。
Further, other monofunctional phenols include:
Phenols or benzoic acid chlorides having a long-chain alkyl group or an aliphatic polyester group as a substituent, or long-chain alkyl carboxylic acid chlorides can be used. When blocked, these not only function as a terminal terminator or a molecular weight regulator, but also improve the melt flowability of the resin, not only facilitate the molding process, but also reduce the physical properties as a substrate, especially the water absorption of the resin. And the effect of reducing the birefringence of the substrate is preferably used. Among them, phenols having a long-chain alkyl group represented by the following general formulas (2) and (3) as a substituent are preferably used.

【0025】[0025]

【化2】 Embedded image

【0026】[0026]

【化3】 Embedded image

【0027】[式中、Xは−R−O−、−R−CO−O
−または−R−O−CO−である、ここでRは単結合ま
たは炭素数1〜10、好ましくは1〜5の二価の脂肪族
炭化水素基を示し、nは10〜50の整数を示す。]か
かる式(2)の置換フェノール類としてはnが10〜3
0、特に10〜26のものが好ましく、その具体例とし
ては例えばデシルフェノール、ドデシルフェノール、テ
トラデシルフェノール、ヘキサデシルフェノール、オク
タデシルフェノール、エイコシルフェノール、ドコシル
フェノールおよびトリアコンチルフェノール等を挙げる
ことができる。
Wherein X is -RO-, -R-CO-O
— Or —RO—CO—, wherein R represents a single bond or a divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10, preferably 1 to 5 carbon atoms, and n represents an integer of 10 to 50. Show. In the substituted phenols of the formula (2), n is 10 to 3
0, and particularly preferably 10 to 26, and specific examples thereof include, for example, decylphenol, dodecylphenol, tetradecylphenol, hexadecylphenol, octadecylphenol, eicosylphenol, docosylphenol, and tricontylphenol. Can be.

【0028】また、式(3)の置換フェノール類として
はXが−R−CO−O−であり、Rが単結合である化合
物が適当であり、nが10〜30、特に10〜26のも
のが好適であって、その具体例としては例えばヒドロキ
シ安息香酸デシル、ヒドロキシ安息香酸ドデシル、ヒド
ロキシ安息香酸テトラデシル、ヒドロキシ安息香酸ヘキ
サデシル、ヒドロキシ安息香酸エイコシル、ヒドロキシ
安息香酸ドコシルおよびヒドロキシ安息香酸トリアコン
チルが挙げられる。
As the substituted phenols of the formula (3), compounds wherein X is -R-CO-O- and R is a single bond are suitable, and n is 10-30, especially 10-26. Those are preferred, and specific examples thereof include, for example, decyl hydroxybenzoate, dodecyl hydroxybenzoate, tetradecyl hydroxybenzoate, hexadecyl hydroxybenzoate, eicosyl hydroxybenzoate, docosyl hydroxybenzoate and tricontyl hydroxybenzoate. .

【0029】これらの末端停止剤は、得られたポリカー
ボネート樹脂の全末端に対して少くとも5モル%、好ま
しくは少くとも10モル%末端に導入されることが望ま
しく、また、末端停止剤は単独でまたは2種以上混合し
て使用してもよい。
These terminal stoppers are desirably introduced at least at 5 mol%, preferably at least 10 mol%, based on all terminals of the obtained polycarbonate resin. Or a mixture of two or more.

【0030】溶融重合法による反応は、通常二価フェノ
ールとカーボネートエステルとのエステル交換反応であ
り、不活性ガスの存在下に二価フェノールとカーボネー
トエステルとを加熱しながら混合して、生成するアルコ
ールまたはフェノールを留出させる方法により行われ
る。反応温度は生成するアルコールまたはフェノールの
沸点等により異なるが、通常120〜350℃の範囲で
ある。反応後期には系を1330〜13.3Pa(10
〜0.1Torr)程度に減圧して生成するアルコール
またはフェノールの留出を容易にさせる。反応時間は通
常1〜4時間程度である。
The reaction by the melt polymerization method is usually a transesterification reaction between a dihydric phenol and a carbonate ester. The dihydric phenol and the carbonate ester are mixed while heating in the presence of an inert gas to form an alcohol. Alternatively, it is carried out by a method of distilling phenol. The reaction temperature varies depending on the boiling point of the produced alcohol or phenol, but is usually in the range of 120 to 350 ° C. In the late stage of the reaction, the system was set at 1330 to 13.3 Pa (10
The pressure is reduced to about 0.1 Torr to facilitate the distillation of the alcohol or phenol produced. The reaction time is usually about 1 to 4 hours.

【0031】カーボネートエステルとしては、置換され
ていてもよい炭素数6〜10のアリール基、アラルキル
基あるいは炭素数1〜4のアルキル基などのエステルが
挙げられる。具体的にはジフェニルカーボネート、ジト
ルイルカーボネート、ビス(クロロフェニル)カーボネ
ート、ジナフチルカーボネート、ビス(ジフェニル)カ
ーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネ
ート、ジブチルカーボネートなどが挙げられ、なかでも
ジフェニルカーボネートが好ましい。
Examples of the carbonate ester include an optionally substituted ester such as an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an aralkyl group or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Specifically, diphenyl carbonate, ditolyl carbonate, bis (chlorophenyl) carbonate, dinaphthyl carbonate, bis (diphenyl) carbonate, dimethyl carbonate, diethyl carbonate, dibutyl carbonate and the like can be mentioned, among which diphenyl carbonate is preferable.

【0032】また、重合速度を速めるために重合触媒を
用いることができ、かかる重合触媒としては、例えば水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、二価フェノールのナ
トリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属化合物、水酸
化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化マグネシウム等
のアルカリ土類金属化合物、テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシ
ド、トリメチルアミン、トリエチルアミン等の含窒素塩
基性化合物、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコ
キシド類、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩
類、亜鉛化合物類、ホウ素化合物類、アルミニウム化合
物類、珪素化合物類、ゲルマニウム化合物類、有機スズ
化合物類、鉛化合物類、オスミウム化合物類、アンチモ
ン化合物類、マンガン化合物類、チタン化合物類、ジル
コニウム化合物類などの通常エステル化反応、エステル
交換反応に使用される触媒を用いることができる。触媒
は単独で使用してもよいし、2種以上組み合わせ使用し
てもよい。これらの重合触媒の使用量は、原料の二価フ
ェノール1モルに対し、好ましくは1×10-8〜1×1
-3当量、より好ましくは1×10-7〜5×10-4当量
の範囲で選ばれる。
A polymerization catalyst can be used to increase the polymerization rate. Examples of the polymerization catalyst include sodium hydroxide, potassium hydroxide, alkali metal compounds such as sodium and potassium salts of dihydric phenol, and water. Alkaline earth metal compounds such as calcium oxide, barium hydroxide and magnesium hydroxide; nitrogen-containing basic compounds such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, trimethylamine and triethylamine; alkoxides of alkali metals and alkaline earth metals , Organic acid salts of alkali metals and alkaline earth metals, zinc compounds, boron compounds, aluminum compounds, silicon compounds, germanium compounds, organic tin compounds, lead compounds, osmium compounds, antimony compounds, manga Compounds, titanium compounds, usually the esterification reaction, such as zirconium compounds, there can be used a catalyst used in the transesterification reaction. The catalyst may be used alone or in combination of two or more. The amount of these polymerization catalysts to be used is preferably 1 × 10 −8 to 1 × 1 with respect to 1 mol of the dihydric phenol used as the raw material.
It is selected in the range of 0 -3 equivalents, more preferably 1 × 10 -7 to 5 × 10 -4 equivalents.

【0033】ポリカーボネート樹脂の分子量は、粘度平
均分子量(M)で10,000〜22,000が好まし
く、12,000〜18,000がより好ましく、13,
000〜17,000が特に好ましい。かかる粘度平均
分子量を有するポリカーボネート樹脂は、光学用材料と
して十分な強度が得られ、また、成形時の溶融流動性も
良好であり成形歪みが発生せず好ましい。本発明でいう
粘度平均分子量は塩化メチレン100mLにポリカーボ
ネート樹脂0.7gを20℃で溶解した溶液から求めた
比粘度(ηsp)を次式に挿入して求めたものである。η
sp/c=[η]+0.45×[η]2c(但し[η]は極
限粘度)[η]=1.23×10-40.83c=0.7さら
に本発明の樹脂における貯蔵弾性率を制御する方法とし
ては、例えば(a)ポリカーボネート樹脂溶液(界面重
合法において、重合が終了した後のポリカーボネート樹
脂溶液が好ましい)にn−ヘプタン、アセトン、MEK
などの高分子量ポリカーボネート樹脂に対する貧溶媒を
添加せしめ、高分子量ポリカーボネート樹脂を多く含む
析出物を濾過し、残りの溶液を乾燥・固化して高分子量
成分を除去する方法、(b)適度な良溶媒性を示す溶
媒、例えば塩化メチレン/アセトン、塩化メチレン/n
−ヘプタン、ジオキソラン/MEK、ジオキサン/アセ
トンの混合溶媒等を用いて、ポリカーボネート樹脂の大
部分(60〜98重量%、好ましくは70〜95重量
%)を溶解し、この溶液を乾燥・固化して中分子量成分
を多く含ませる方法、(c)ゲルパーミエーションクロ
マトグラフィー法(GPC法)を使用して、分画分取を
おこなうことにより、高分子量のポリカーボネート樹脂
を除去する方法などが挙げられるが、特に限定されるも
のではない。
The polycarbonate resin has a viscosity average molecular weight (M) of preferably 10,000 to 22,000, more preferably 12,000 to 18,000, and more preferably 13,000.
000 to 17,000 are particularly preferred. A polycarbonate resin having such a viscosity average molecular weight is preferable because sufficient strength is obtained as an optical material, and the melt fluidity during molding is good, and molding distortion is not generated. The viscosity average molecular weight referred to in the present invention is obtained by inserting the specific viscosity (η sp ) obtained from a solution obtained by dissolving 0.7 g of a polycarbonate resin in 100 mL of methylene chloride at 20 ° C. into the following equation. η
sp / c = [η] + 0.45 × [η] 2 c (where [η] is the intrinsic viscosity) [η] = 1.23 × 10 -4 M 0.83 c = 0.7 Furthermore, storage in the resin of the present invention As a method for controlling the elastic modulus, for example, (a) a polycarbonate resin solution (in the interfacial polymerization method, a polycarbonate resin solution after completion of polymerization is preferable) is added to n-heptane, acetone, MEK
A method of adding a poor solvent to a high-molecular-weight polycarbonate resin, such as a high-molecular-weight polycarbonate resin, filtering a precipitate containing a large amount of the high-molecular-weight polycarbonate resin, and drying and solidifying the remaining solution to remove high-molecular-weight components; (b) a moderately good solvent Solvents having properties such as methylene chloride / acetone, methylene chloride / n
Most of the polycarbonate resin (60 to 98% by weight, preferably 70 to 95% by weight) is dissolved using a mixed solvent of heptane, dioxolane / MEK, dioxane / acetone and the like, and the solution is dried and solidified. Examples of the method include a method in which a medium molecular weight component is contained in a large amount, and a method in which a high molecular weight polycarbonate resin is removed by fractionation and fractionation using (c) gel permeation chromatography (GPC). However, there is no particular limitation.

【0034】原料ポリカーボネート樹脂は、従来公知の
常法(界面重合法、溶融重合法など)により製造した
後、溶液状態において濾過処理をしたり、造粒(脱溶
媒)後の粒状原料を例えば加熱条件下でアセトンなどの
貧溶媒で洗浄したりして低分子量成分や未反応成分等の
不純物や異物を除去することが好ましい。さらに射出成
形に供するためのペレット状ポリカーボネート樹脂を得
る押出工程(ペレット化工程)では溶融状態の時に濾過
精度10μmの焼結金属フィルターを通すなどして異物
を除去したりすることが好ましい。必要により、例えば
リン系等の酸化防止剤などの添加剤を加えることも好ま
しい。いずれにしても射出成形前の原料樹脂は異物、不
純物、溶媒などの含有量を極力低くしておくことが必要
である。
The raw material polycarbonate resin is produced by a conventionally known method (interfacial polymerization method, melt polymerization method, etc.), and then filtered in a solution state, or the granulated raw material after granulation (desolvent removal) is heated, for example. It is preferable to remove impurities and foreign substances such as low molecular weight components and unreacted components by washing with a poor solvent such as acetone under the conditions. Further, in the extrusion step (pelletizing step) of obtaining a pellet-shaped polycarbonate resin for use in injection molding, it is preferable to remove foreign substances by passing through a sintered metal filter having a filtration accuracy of 10 μm in a molten state. If necessary, it is also preferable to add an additive such as a phosphorus-based antioxidant. In any case, it is necessary to minimize the content of foreign materials, impurities, solvents and the like in the raw material resin before injection molding.

【0035】また、ポリカーボネート樹脂には内部離型
剤を添加することができる。本発明における内部離型剤
とは、溶融成形時において樹脂成形品の金型からの離型
性を向上させるために、樹脂組成物中に配合されるもの
である。かかる内部離型剤としては、一価アルコールと
脂肪酸とのエステル、多価アルコールと脂肪酸との部分
エステルあるいは全エステル、オレフィン系ワックス、
カルボキシル基および/またはカルボン酸無水物基を含
有するオレフィン系ワックス、シリコーンオイル、オル
ガノポリシロキサン、パラフィンワックス、蜜蝋等が挙
げられる。なかでも一価アルコールと脂肪酸とのエステ
ル、多価アルコールと脂肪酸との部分エステルあるいは
全エステルが好ましく使用される。かかる一価アルコー
ルと脂肪酸とのエステルとは、炭素原子数1〜20の一
価アルコールと炭素原子数10〜30の飽和脂肪酸との
エステルである。また多価アルコールと脂肪酸との部分
エステルまたは全エステルとは、炭素原子数1〜25の
多価アルコールと炭素原子数10〜30の飽和脂肪酸と
の部分エステルまたは全エステルである。
Further, an internal release agent can be added to the polycarbonate resin. The internal release agent in the present invention is a compound that is incorporated into a resin composition in order to improve the releasability of a resin molded product from a mold during melt molding. Examples of such an internal release agent include an ester of a monohydric alcohol and a fatty acid, a partial ester or a whole ester of a polyhydric alcohol and a fatty acid, an olefin wax,
Examples include olefin-based waxes containing a carboxyl group and / or a carboxylic anhydride group, silicone oil, organopolysiloxane, paraffin wax, and beeswax. Among them, esters of a monohydric alcohol and a fatty acid, and partial or total esters of a polyhydric alcohol and a fatty acid are preferably used. Such an ester of a monohydric alcohol and a fatty acid is an ester of a monohydric alcohol having 1 to 20 carbon atoms and a saturated fatty acid having 10 to 30 carbon atoms. The partial ester or total ester of a polyhydric alcohol and a fatty acid is a partial ester or a total ester of a polyhydric alcohol having 1 to 25 carbon atoms and a saturated fatty acid having 10 to 30 carbon atoms.

【0036】一価アルコールと飽和脂肪酸とのエステル
としては、具体的にステアリルステアレート、パルミチ
ルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレー
ト、イソプロピルパルミテート等が挙げられ、ステアリ
ルステアレートが好ましい。
Specific examples of the ester of a monohydric alcohol and a saturated fatty acid include stearyl stearate, palmityl palmitate, butyl stearate, methyl laurate, and isopropyl palmitate. Stearyl stearate is preferred.

【0037】また多価アルコールと飽和脂肪酸との部分
エステルまたは全エステルとしては、具体的にステアリ
ン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグリセリド、ステ
アリン酸トリグリセリド、ステアリン酸モノソルビテー
ト、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトール
モノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステア
レート、ペンタエリスリトールテトラペラルゴネート、
プロピレングリコールモノステアレート、ビフェニルビ
フェネート、ソルビタンモノステアレート、2−エチル
ヘキシルステアレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
ステアレート等のジペンタエリスリトール全エステルま
たは部分エステル等が挙げられる。
Specific examples of the partial or total ester of a polyhydric alcohol and a saturated fatty acid include monoglyceride stearate, diglyceride stearate, triglyceride stearate, monosorbate stearate, monoglyceride behenate, and pentaerythritol monostearate. , Pentaerythritol tetrastearate, pentaerythritol tetraperargonate,
Examples thereof include all or partial esters of dipentaerythritol such as propylene glycol monostearate, biphenyl biphenate, sorbitan monostearate, 2-ethylhexyl stearate, and dipentaerythritol hexastearate.

【0038】これらのエステルの中でも、ステアリン酸
モノグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタ
エリスリトールテトラステアレート、ステアリン酸トリ
グリセリドとステアリルステアレートの混合物が好まし
く用いられる。特に、ステアリン酸モノグリセリド、ペ
ンタエリスリトールテトラステアレート、ステアリン酸
トリグリセリドとステアリルステアレートの混合物が好
ましく用いられる。このステアリン酸トリグリセリドと
ステアリルステアレートの混合物は、重量比で前者が6
0〜80に対して後者が20〜40の範囲が好ましい。
Among these esters, monoglyceride stearate, triglyceride stearate, pentaerythritol tetrastearate, and a mixture of triglyceride stearate and stearyl stearate are preferably used. Particularly, stearic acid monoglyceride, pentaerythritol tetrastearate, and a mixture of stearic acid triglyceride and stearyl stearate are preferably used. This mixture of stearic acid triglyceride and stearyl stearate has a weight ratio of 6%.
The latter is preferably in the range of 20 to 40 with respect to 0 to 80.

【0039】内部離型剤中の脂肪酸エステルの量は、内
部離型剤100重量%とした時、90重量%以上、好ま
しくは95重量%以上、実質的に脂肪酸エステルのみか
らなるものがより好ましい。
The amount of the fatty acid ester in the internal release agent is preferably 90% by weight or more, more preferably 95% by weight or more, and more preferably one consisting essentially of the fatty acid ester, when the internal release agent is 100% by weight. .

【0040】本発明の内部離型剤の配合は、芳香族ポリ
カーボネート樹脂100重量部に対して0.001〜0.
2重量部が好ましく、0.005〜0.08重量部がより
好ましい。
The internal release agent of the present invention is added in an amount of 0.001 to 0.00 based on 100 parts by weight of the aromatic polycarbonate resin.
2 parts by weight is preferable, and 0.005 to 0.08 parts by weight is more preferable.

【0041】また上記ポリメチルメタクリレート樹脂は
メタクリル酸メチルモノマーを主原料として、これを重
合して得られる樹脂である。光学用途としては、通常単
独重合体が用いられるが、他の共重合可能なモノマー、
具体的にはアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アク
リル酸プロピル、アクリル酸ブチル等のアクリル酸エス
テルやメタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メ
タクリル酸ブチル等のメタクリル酸エステルを10モル
%以下共重合させたものも使用することができる。なお
重合方法は特に制限されず、塊状重合、懸濁重合、溶液
重合または乳化重合等の製造方法が用いられる。
The polymethyl methacrylate resin is a resin obtained by polymerizing a methyl methacrylate monomer as a main raw material. For optical applications, usually a homopolymer is used, but other copolymerizable monomers,
Specifically, acrylates such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, and butyl acrylate, and methacrylates such as ethyl methacrylate, propyl methacrylate, and butyl methacrylate were copolymerized in an amount of 10 mol% or less. Things can also be used. The polymerization method is not particularly limited, and a production method such as bulk polymerization, suspension polymerization, solution polymerization, or emulsion polymerization is used.

【0042】また上記非晶性環状ポリオレフィン樹脂と
しては、例えばノルボルネン系モノマーの開環重合体の
水素添加物が挙げられる。かかるノルボルネン系モノマ
ーとしては、例えばノルボルネン、ジメタノオクタヒド
ロナフタレン、トリメタノドデカヒドロアントラセンお
よびそれらのアルキル置換体やアルキリデン置換体、ジ
シクロペンタジエン、2,3−ジヒドロジシクロペンタ
ジエン、ジメタノオクタヒドロベンゾインデン、ジメタ
ノデカヒドロベンゾインデン、ジメタノデカヒドロフル
オレンおよびそれらのアルキル置換体等を挙げることが
できる。また、ハロゲン原子、エステル型残基、エーテ
ル型残基、シアノ基等の極性の置換基を有するものであ
ってもよい。これらの中でも、2官能以上のものは射出
成形が困難となり、1官能のものが好ましく使用され
る。
Examples of the amorphous cyclic polyolefin resin include hydrogenated ring-opened polymers of norbornene monomers. Examples of such norbornene-based monomers include norbornene, dimethanooctahydronaphthalene, trimethanododecahydroanthracene and their alkyl-substituted or alkylidene-substituted products, dicyclopentadiene, 2,3-dihydrodicyclopentadiene, dimethanooctahydrobenzoin Examples thereof include den, dimethanodecahydrobenzoindene, dimethanodecahydrofluorene, and alkyl-substituted products thereof. Further, those having a polar substituent such as a halogen atom, an ester-type residue, an ether-type residue, and a cyano group may be used. Among them, those having two or more functionalities make injection molding difficult, and those having one or more functionalities are preferably used.

【0043】これらのノルボルネン系モノマーは、それ
ぞれ単独で使用してもよいが、2種以上組合わせて使用
することもできる。また共重合成分として、他のシクロ
オレフィン類、例えばシクロプロペン、シクロブテン、
シクロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテン、
5,6−ジヒドロジシクロペンタジエン等を通常30重
量%以下の範囲で用いることができる。
Each of these norbornene monomers may be used alone, or two or more of these may be used in combination. Further, as a copolymer component, other cycloolefins such as cyclopropene, cyclobutene,
Cyclopentene, cycloheptene, cyclooctene,
5,6-dihydrodicyclopentadiene or the like can be usually used in a range of 30% by weight or less.

【0044】また分子量調節剤として、非環式オレフィ
ンを用いてもよく、その中でも、特に1−ブテン、1−
ペンテン、1−ヘキセン等のα−オレフィンが好まし
い。
Acyclic olefins may be used as the molecular weight regulator. Among them, 1-butene and 1-butene are particularly preferred.
Α-olefins such as pentene and 1-hexene are preferred.

【0045】ノルボルネン系モノマーの開環重合体は、
通常のノルボルネン類の重合法により製造されるが、重
合触媒としては周知のメタセシス触媒を使用することが
好ましい。メタセシス触媒としては、四ハロゲン化チタ
ン等の遷移金属化合物と有機アルミニウム化合物等の有
機金属を含む触媒系あるいはこれに脂肪族または芳香族
第三級アミン等の第三成分を組合せた触媒系が好まし
い。
The ring-opened polymer of the norbornene monomer is
Although it is produced by a normal norbornene polymerization method, it is preferable to use a well-known metathesis catalyst as a polymerization catalyst. As the metathesis catalyst, a catalyst system containing a transition metal compound such as titanium tetrahalide and an organic metal such as an organoaluminum compound, or a catalyst system in which a third component such as an aliphatic or aromatic tertiary amine is combined therewith is preferable. .

【0046】開環重合は溶媒を用いなくても可能である
が、通常はベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭
化水素、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、シク
ロヘキサン等の脂環式炭化水素、ジクロロエタン等のハ
ロゲン化炭化水素等の不活性有機溶媒中で実施される。
また、通常重合温度は−20℃〜100℃、重合圧力は
0〜4.9MPa(0〜50kg/cm2)以下の範囲か
ら選択される。
The ring-opening polymerization can be carried out without using a solvent. Usually, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene, aliphatic hydrocarbons such as hexane and heptane, and alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane are used. And an inert organic solvent such as a halogenated hydrocarbon such as dichloroethane.
Further, the polymerization temperature is usually selected from the range of -20 ° C to 100 ° C, and the polymerization pressure is selected from the range of 0 to 4.9 MPa (0 to 50 kg / cm 2 ) or less.

【0047】ノルボルネン系モノマーの開環重合体は、
その水素添加物を光学用透明基板の材料とするためには
Tgが120〜200℃であることが望ましい。
The ring-opened polymer of the norbornene monomer is
In order to use the hydrogenated product as a material for the optical transparent substrate, the Tg is desirably 120 to 200 ° C.

【0048】ノルボルネン系モノマーの開環重合体の水
素添加物は、周知の水素添加触媒を使用することにより
製造される。ここで水素添加触媒としては、オレフィン
化合物の水素化に際して一般に使用されているものであ
れば使用可能であり、例えばウィルキンソン錯体、酢酸
コバルト/トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチル
アセトナート/トリイソブチルアルミニウム、パラジウ
ム−カーボン、ルテニウム−カーボン、ニッケル−珪藻
土等を挙げることができる。水素化反応は触媒の種類に
より均一系または不均一系で、1〜200気圧の水素圧
下、0〜250℃で行われる。水素添加率は耐熱劣化
性、耐光劣化性の観点から95%以上が好ましく、99
%以上とすることがより好ましい。
The hydrogenated product of the ring-opened polymer of a norbornene-based monomer is produced by using a well-known hydrogenation catalyst. Here, as the hydrogenation catalyst, those generally used in hydrogenation of olefin compounds can be used. For example, Wilkinson complex, cobalt acetate / triethylaluminum, nickel acetylacetonate / triisobutylaluminum, palladium-carbon , Ruthenium-carbon, nickel-diatomaceous earth and the like. The hydrogenation reaction is carried out at 0 to 250 ° C. under a hydrogen pressure of 1 to 200 atm in a homogeneous or heterogeneous system depending on the type of the catalyst. The hydrogenation rate is preferably 95% or more from the viewpoint of heat deterioration resistance and light deterioration resistance.
% Is more preferable.

【0049】またノルボルネン系モノマーの付加重合体
も非晶性環状ポリオレフィン樹脂の例として挙げられ、
ノルボルネン系モノマーの単独重合体も使用されるが、
エチレンを共重合させた共重合体が好ましく使用され
る。かかるノルボルネン系モノマーとしては前述のもの
と同様のものが用いられる。
An addition polymer of a norbornene monomer is also mentioned as an example of the amorphous cyclic polyolefin resin.
A homopolymer of a norbornene-based monomer is also used,
A copolymer obtained by copolymerizing ethylene is preferably used. As the norbornene-based monomer, the same ones as described above are used.

【0050】上記高精密転写性熱可塑性樹脂成形材料よ
り光ディスク基板を製造する場合には射出成形機(射出
圧縮成形機を含む)を用いる。この射出成形機としては
一般的に使用されているものでよいが、炭化物の発生を
抑制しディスク基板の信頼性を高める観点からシリンダ
ーやスクリューとして樹脂との付着性が低く、かつ耐食
性、耐摩耗性を示す材料を使用してなるものを用いるの
が好ましい。射出成形の条件としては、該材料が例えば
芳香族ポリカーボネート樹脂の場合、シリンダー温度3
00〜400℃、金型温度50〜140℃が好ましく、
これらにより光学的に優れた光ディスク基板を得ること
ができる。成形工程での環境は、本発明の目的から考え
て、可能な限りクリーンであることが好ましい。また、
成形に供する材料を十分乾燥して水分を除去すること
や、溶融樹脂の分解を招くような滞留を起こさないよう
に配慮することも重要となる。
When an optical disk substrate is manufactured from the high precision transferable thermoplastic resin molding material, an injection molding machine (including an injection compression molding machine) is used. As this injection molding machine, a commonly used one may be used, but from the viewpoint of suppressing the generation of carbides and increasing the reliability of the disk substrate, the adhesion to the resin as a cylinder or a screw is low, and the corrosion resistance and abrasion resistance are low. It is preferable to use a material made of a material having properties. Injection molding conditions include a cylinder temperature of 3 when the material is, for example, an aromatic polycarbonate resin.
00-400 ° C, mold temperature 50-140 ° C is preferable,
Thus, an optically excellent optical disk substrate can be obtained. The environment in the molding step is preferably as clean as possible from the viewpoint of the present invention. Also,
It is also important to sufficiently dry the material to be subjected to molding to remove water, and to take care not to cause stagnation which may cause decomposition of the molten resin.

【0051】[0051]

【実施例】以下、実施例を挙げて詳細に説明するが、本
発明は何らこれに限定されるものではない。なお評価は
下記の方法に従った。
The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The evaluation was performed according to the following method.

【0052】(1)緩和弾性率粘弾性測定装置(Rhe
ometric Scientific社、回転型レオ
メーター、製品名RDAII)を使用し、2枚の平行円板
(径;8mmあるいは25mm)の間に試料を保持して
周期的回転変形を与えるギャップ負荷法により歪みと応
力を測定し、貯蔵弾性率を算出した。
(1) Relaxation modulus viscoelasticity measuring device (Rhe
Ometric Scientific, rotary type rheometer, product name: RDAII), the sample is held between two parallel disks (diameter: 8 mm or 25 mm), and the strain is reduced by the gap loading method that applies periodic rotational deformation. The stress was measured and the storage modulus was calculated.

【0053】(2)転写性射出成形機(名機製作所 M
35B−D−DM)とキャビティ厚0.6mm、直径1
20mmの金型、および深さ145nm、幅0.74μ
mの溝が刻まれたスタンパーを用いて、金型温度125
℃、充填時間0.2秒、冷却時間15秒、型締力343
×103Nでディスク基板を成形した。次に原子間力顕
微鏡(セイコー電子工業 SPI3700)にてr=5
5mmにおけるディスク基板の溝部の深さを測定し、溝
形状の再現率(=100×ディスクの溝深さ/スタンパ
ーの溝深さ(%))を求めた。また成形した基板を10
00枚目視観察し、割れの有無を確認した。
(2) Transferable injection molding machine (Meiki Seisakusho M
35B-D-DM), cavity thickness 0.6mm, diameter 1
20 mm mold, depth 145 nm, width 0.74μ
mold temperature of 125 using a stamper with a groove of
° C, filling time 0.2 seconds, cooling time 15 seconds, mold clamping force 343
A disk substrate was molded at × 10 3 N. Next, r = 5 using an atomic force microscope (Seiko Electronics Industries SPI3700).
The groove depth of the disk substrate at 5 mm was measured, and the reproducibility of the groove shape (= 100 × disk groove depth / stamp groove depth (%)) was determined. In addition, the molded substrate
00 sheets were visually observed to check for cracks.

【0054】実施例1 温度計、撹拌機および還流冷却器付き反応器にイオン交
換水315.3部、48%水酸化ナトリウム水溶液57.
8部を仕込み、これに2,2−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン83.2部およびハイドロサルファイ
ト0.17部を溶解した後、塩化メチレン260.5部を
加え、撹拌下15〜25℃でホスゲン40.8部を40
分要して吹込んだ。ホスゲン吹き込み終了後、48%水
酸化ナトリウム水溶液10.4部およびp−tert−
ブチルフェノール3.83部を加え、撹拌を始め、乳化
後トリエチルアミン0.08部を加え、さらに28〜3
3℃で1時間撹拌して反応を終了した。反応終了後生成
物を塩化メチレンで希釈して水洗した後塩酸酸性にして
水洗し、水相の導電率がイオン交換水と殆ど同じになっ
たところで、軸受け部に異物取出口を有する隔離室を設
けたニーダーにて塩化メチレンを蒸発してパウダーを得
た。次いでこのパウダーにトリス(2,4−di−te
rt−ブチルフェニル)ホスファイトを0.0025重
量%、ステアリン酸モノグリセリドを0.05重量%加
えた。その後、かかるパウダーをベント式二軸押出機
[神戸製鋼(株)製KTX−46]によりシリンダー温
度240℃で脱気しながら溶融混練し粘度平均分子量1
2,500のペレットを得た。さらに該ペレットを射出
成形して厚み2mmの成形板を作製し所望の形状に切断
後、粘弾性測定用の試験片とした。表1に粘弾性および
転写性の評価結果を示す。
Example 1 In a reactor equipped with a thermometer, a stirrer and a reflux condenser, 315.3 parts of ion-exchanged water and a 48% aqueous sodium hydroxide solution 57.
After charging 8 parts, 83.2 parts of 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 0.17 parts of hydrosulfite were dissolved therein, 260.5 parts of methylene chloride was added, and the mixture was stirred. 40.8 parts of phosgene at 40 ° C
I blew it in a minute. After the injection of phosgene, 10.4 parts of a 48% aqueous sodium hydroxide solution and p-tert-
3.83 parts of butylphenol were added, stirring was started, and after emulsification, 0.08 parts of triethylamine was added.
The reaction was completed by stirring at 3 ° C. for 1 hour. After the completion of the reaction, the product was diluted with methylene chloride, washed with water, acidified with hydrochloric acid, and washed with water.When the conductivity of the aqueous phase became almost the same as that of ion-exchanged water, an isolation chamber having a foreign substance take-out port in the bearing was formed. The methylene chloride was evaporated with a provided kneader to obtain a powder. Then, Tris (2,4-di-te) was added to this powder.
0.0025% by weight of (rt-butylphenyl) phosphite and 0.05% by weight of stearic acid monoglyceride were added. Thereafter, the powder was melt-kneaded with a vent-type twin-screw extruder [KTX-46 manufactured by Kobe Steel Co., Ltd.] at a cylinder temperature of 240 ° C. to obtain a viscosity average molecular weight of 1
2,500 pellets were obtained. Further, the pellets were injection molded to produce a molded plate having a thickness of 2 mm, cut into a desired shape, and used as a test piece for measuring viscoelasticity. Table 1 shows the evaluation results of viscoelasticity and transferability.

【0055】実施例2 温度計、撹拌機および還流冷却器付き反応器にイオン交
換水175.5部、48%水酸化ナトリウム水溶液32.
2部を仕込み、これに2,2−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン46部およびハイドロサルファイト
0.10部を溶解した後、塩化メチレン145部を加
え、撹拌下15〜25℃でホスゲン22.6部を40分
要して吹込んだ。ホスゲン吹き込み終了後、48%水酸
化ナトリウム水溶液5.7部およびp−tert−ブチ
ルフェノール1.97部を加え、撹拌を始め、乳化後ト
リエチルアミン0.05部を加え、さらに28〜33℃
で1時間撹拌して反応を終了した。反応終了後生成物を
塩化メチレンで希釈して水洗した後塩酸酸性にして水洗
し、水相の導電率がイオン交換水と殆ど同じになったと
ころで、アセトン170部を加えて、析出分である高分
子量ポリカーボネート樹脂を濾過により除去しパウダー
を得た。このパウダーにトリス(2,4−di−ter
t−ブチルフェニル)ホスファイトを0.0028重量
%、ステアリン酸モノグリセリドを0.05重量%加え
た。次に、かかるパウダーをベント式二軸押出機[神戸
製鋼(株)製KTX−46]によりシリンダー温度24
0℃で脱気しながら溶融混練し、粘度平均分子量151
00のペレットを得た。この時の粘弾性および転写性の
評価結果を表1に示す。
Example 2 A reactor equipped with a thermometer, a stirrer and a reflux condenser was charged with 175.5 parts of ion-exchanged water and a 48% aqueous sodium hydroxide solution.
2 parts were charged, and after dissolving 46 parts of 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 0.10 parts of hydrosulfite, 145 parts of methylene chloride was added, and phosgene 22 was added under stirring at 15 to 25 ° C. .6 parts were blown in for 40 minutes. After the phosgene blowing was completed, 5.7 parts of a 48% aqueous sodium hydroxide solution and 1.97 parts of p-tert-butylphenol were added, stirring was started, and after emulsification, 0.05 parts of triethylamine was added.
For 1 hour to complete the reaction. After the completion of the reaction, the product was diluted with methylene chloride, washed with water, acidified with hydrochloric acid, and washed with water. When the conductivity of the aqueous phase became almost the same as that of ion-exchanged water, 170 parts of acetone was added to form a precipitate. The high molecular weight polycarbonate resin was removed by filtration to obtain a powder. Tris (2,4-di-ter)
0.0028% by weight of t-butylphenyl) phosphite and 0.05% by weight of stearic acid monoglyceride were added. Next, the powder was subjected to a cylinder temperature of 24 with a vent-type twin-screw extruder [KTX-46 manufactured by Kobe Steel Ltd.].
Melt kneading while degassing at 0 ° C., viscosity average molecular weight 151
00 pellets were obtained. Table 1 shows the evaluation results of the viscoelasticity and transferability at this time.

【0056】比較例1 温度計、撹拌機および還流冷却器付き反応器にイオン交
換水164.6部、48%水酸化ナトリウム水溶液30.
2部を仕込み、これに2,2−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン43.1部およびハイドロサルファイ
ト0.09部を溶解した後、塩化メチレン135.8部を
加え、撹拌下15〜25℃でホスゲン21.2部を40
分要して吹込んだ。ホスゲン吹き込み終了後、48%水
酸化ナトリウム水溶液5.4部およびp−tert−ブ
チルフェノール1.34部を加え、撹拌を始め、乳化後
トリエチルアミン0.05部を加え、さらに28〜33
℃で1時間撹拌して反応を終了した。以後の工程は実施
例1と同様におこない、粘度平均分子量21700のペ
レットを得た。この時の粘弾性および転写性の評価結果
を表1に示す。
Comparative Example 1 A reactor equipped with a thermometer, a stirrer and a reflux condenser was charged with 164.6 parts of ion-exchanged water and 30% of a 48% aqueous sodium hydroxide solution.
After charging 2 parts, 43.1 parts of 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 0.09 parts of hydrosulfite were dissolved therein, 135.8 parts of methylene chloride was added, and the mixture was stirred with 15 to 25 parts. 21.2 parts of phosgene at 40.degree.
I blew it in a minute. After the injection of phosgene was completed, 5.4 parts of a 48% aqueous sodium hydroxide solution and 1.34 parts of p-tert-butylphenol were added, stirring was started, and after emulsification, 0.05 parts of triethylamine was added.
The reaction was completed by stirring at 1 ° C. for 1 hour. The subsequent steps were performed in the same manner as in Example 1 to obtain pellets having a viscosity average molecular weight of 21,700. Table 1 shows the evaluation results of the viscoelasticity and transferability at this time.

【0057】[0057]

【表1】 [Table 1]

【0058】[0058]

【発明の効果】本発明の高精密転写性熱可塑性樹脂成形
材料によれば、該材料を射出成形してなる光ディスク基
板とりわけ高密度光ディスク基板の製造に関してスタン
パー上の微細な凹凸形状に対する精密転写性に優れるた
め、極めて高い信号特性を有する光ディスク基板を得る
ことができる。さらに本発明の該材料はハイサイクル成
形に好適であり、かつ成形基板は十分な強度を有するも
のとなるため、特にデジタルバーサタイルディスク(D
VD)などの片面で4.7GB以上であって、40GB
以下、好ましくは20GB以下の高密度光ディスクの提
供に対して、その奏する効果は格別のものである。
According to the high-precision transferable thermoplastic resin molding material of the present invention, precision transferability to fine irregularities on a stamper is required for the production of an optical disk substrate, particularly a high-density optical disk substrate, obtained by injection-molding the material. Therefore, an optical disk substrate having extremely high signal characteristics can be obtained. Further, since the material of the present invention is suitable for high cycle molding and the molded substrate has sufficient strength, especially a digital versatile disk (D
VD) and more than 4.7 GB on one side, 40 GB
Hereinafter, the effect achieved by providing a high-density optical disk of preferably 20 GB or less is exceptional.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安藤 正人 東京都千代田区内幸町1丁目2番2号 帝 人化成株式会社内 Fターム(参考) 4J029 AA09 AA10 AB01 AB02 AB07 AC01 AD01 AD10 AE05 BB04A BB05A BB09A BB10A BB12A BB13A BD09A BE05A BF14A BH02 HC01 HC02 HC04A HC05A JA091 JB192 JC021 JC231 JF031 KD02 KD06 KD07 KE02 KE03 KE05 5D029 KA07 KC09  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Masato Ando 1-2-2 Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo F-term in Teijin Chemicals Limited (reference) 4J029 AA09 AA10 AB01 AB02 AB07 AC01 AD01 AD10 AE05 BB04A BB05A BB09A BB10A BB12A BB13A BD09A BE05A BF14A BH02 HC01 HC02 HC04A HC05A JA091 JB192 JC021 JC231 JF031 KD02 KD06 KD07 KE02 KE03 KE05 5D029 KA07 KC09

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 貯蔵弾性率G’が、100rad/se
cの周波数を印加しTg+10℃で測定した時に、2×
108Pa以下であり、且つ10rad/secの周波
数を印加しTg+50℃で測定した時に、3×105
a以下である樹脂よりなることを特徴とする高精密転写
性熱可塑性樹脂成形材料。
1. The storage elastic modulus G ′ is 100 rad / sec.
When applying a frequency of c and measuring at Tg + 10 ° C., 2 ×
When measured at Tg + 50 ° C. by applying a frequency of 10 8 Pa or less and 10 rad / sec, 3 × 10 5 P
a high-precision transferable thermoplastic resin molding material comprising a resin having a value of a or less.
【請求項2】 高精密転写性熱可塑性樹脂成形材料が粘
度平均分子量12,000〜18,000の芳香族ポリカ
ーボネート樹脂である請求項1記載の高精密転写性熱可
塑性樹脂成形材料。
2. The highly precise transferable thermoplastic resin molding material according to claim 1, wherein the highly precise transferable thermoplastic resin molding material is an aromatic polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 12,000 to 18,000.
【請求項3】 請求項1記載の高精密転写性熱可塑性樹
脂成形材料よりなる光ディスク基板。
3. An optical disk substrate made of the high-precision transferable thermoplastic resin molding material according to claim 1.
【請求項4】 請求項1記載の高精密転写性熱可塑性樹
脂成形材料よりなるデジタルバーサタイル用光ディスク
基板。
4. An optical disc substrate for digital versatile, comprising the high-precision transferable thermoplastic resin molding material according to claim 1.
【請求項5】 請求項4記載の光ディスク基板より製造
された、片面で4.7GB以上の記憶容量を有する光デ
ィスク。
5. An optical disk manufactured from the optical disk substrate according to claim 4, having a storage capacity of 4.7 GB or more on one side.
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