JP2001188347A - Radiation sensitive resin composition - Google Patents

Radiation sensitive resin composition

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JP2001188347A JP2000137757A JP2000137757A JP2001188347A JP 2001188347 A JP2001188347 A JP 2001188347A JP 2000137757 A JP2000137757 A JP 2000137757A JP 2000137757 A JP2000137757 A JP 2000137757A JP 2001188347 A JP2001188347 A JP 2001188347A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radiation sensitive resin composition excellent in shelf stability, having high transparency to radiation and excellent also in basic physical properties as a resist such as dry etching resistance, sensitivity, resolution and pattern shape. SOLUTION: The radiation sensitive resin composition contains (A) an acid- dissociable group-containing resin having repeating units derived from a (meth) acrylic acid derivative having an alicyclic skeleton containing an oxygen- or nitrogen-containing polar group typified by 3-hydroxy-1-adamantyl (meth)acrylate or 3-(8'-cyanotetracyclo[4.4.0.12,5.17,10]dodecyl (meth)acrulate and repeating units derived from another (meth)acrylic acid derivative having an alicyclic skeleton typified by 2-methyl-2-adamantyl (meth)acrylate and convertible to an alkali- soluble resin when the acid-dissociable group is dissociated and (B) a radiation sensitive acid generating agent.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、感放射線性樹脂組
成物に関わり、さらに詳しくは、KrFエキシマレーザ
ーあるいはArFエキシマレーザー等の遠紫外線、シン
クロトロン放射線等のX線、電子線等の荷電粒子線の如
き各種の放射線を使用する微細加工に有用な化学増幅型
レジストとして好適に使用することができる感放射線性
樹脂組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a radiation-sensitive resin composition, and more particularly, to charged particles such as X-rays such as KrF excimer laser or ArF excimer laser, synchrotron radiation, and X-rays, and electron beams. The present invention relates to a radiation-sensitive resin composition that can be suitably used as a chemically amplified resist useful for fine processing using various radiations such as lines.

【0002】[0002]

【従来の技術】集積回路素子の製造に代表される微細加
工の分野においては、より高い集積度を得るために、最
近では0.20μm以下のレベルでの微細加工技術が必
要になるとされている。従来のリソグラフィープロセス
においては、一般に放射線としてi線等の近紫外線が用
いられているが、近紫外線ではサブクオーターミクロン
以下のレベルでの微細加工が極めて困難であると言われ
ている。そこで、0.20μm以下のレベルにおける微
細加工を可能とするために、より波長の短い放射線の利
用が検討されている。このような短波長の放射線として
は、例えば、水銀灯の輝線スペクトルやエキシマレーザ
ーに代表される遠紫外線、X線、電子線等を挙げること
ができるが、これらのうち、特にKrFエキシマレーザ
ー(波長248nm)あるいはArFエキシマレーザー
(波長193nm)が注目されている。前記短波長の放
射線に適した感放射線性樹脂組成物として、酸解離性官
能基を有する成分と放射線の照射(以下、「露光」とい
う。)により酸を発生する感放射線性酸発生剤との間に
おける化学増幅効果を利用した組成物(以下、「化学増
幅型感放射線性組成物」という。)が数多く提案されて
いる。このような化学増幅型感放射線性組成物として
は、例えば、特公平2−27660号公報に、カルボン
酸のt−ブチルエステル基またはフェノールのt−ブチ
ルカーボナート基を有する重合体と感放射線性酸発生剤
とを含有する組成物が提案されている。この組成物は、
露光により発生した酸の作用により、重合体中に存在す
るt−ブチルエステル基やt−ブチルカーボナート基が
解離して、該重合体がカルボキシル基あるいはフェノー
ル性水酸基からなる酸性基を有するようになり、その結
果、レジスト被膜の露光領域がアルカリ現像液に易溶性
となる現象を利用したものである。ところで、従来の化
学増幅型感放射線性組成物の多くは、フェノール系樹脂
をベースにするものであるが、このような樹脂の場合、
放射線として遠紫外線を使用する場合、樹脂中の芳香族
環に起因して遠紫外線が吸収されるため、露光された遠
紫外線がレジスト被膜の下層部まで十分に到達できない
という欠点があり、そのため露光量がレジスト被膜の上
層部では多く、下層部では少なくなり、現像後のレジス
トパターンが上部が細く下部にいくほど太い台形状にな
ってしまい、十分な解像度が得られないなどの問題があ
った。また現像後のレジストパターンが台形状となった
場合、次の工程、即ちエッチングやイオンの打ち込みな
どを行う際に、所望の寸法精度が達成できず、問題とな
っていた。しかもレジストパターン上部の形状が矩形で
ないと、ドライエッチングによるレジストの消失速度が
速くなってしまい、エッチング条件の制御が困難になる
問題もあった。
2. Description of the Related Art In the field of microfabrication represented by the manufacture of integrated circuit elements, recently, it is said that a fine processing technique at a level of 0.20 μm or less is required in order to obtain a higher degree of integration. . In the conventional lithography process, near-ultraviolet rays such as i-rays are generally used as radiation, but it is said that it is extremely difficult to perform fine processing at a sub-quarter micron level or less with near-ultraviolet rays. Therefore, in order to enable fine processing at a level of 0.20 μm or less, use of radiation having a shorter wavelength is being studied. Examples of such short-wavelength radiation include the emission line spectrum of a mercury lamp, far ultraviolet rays represented by an excimer laser, X-rays, and electron beams. Of these, a KrF excimer laser (wavelength: 248 nm) is particularly preferable. ) Or an ArF excimer laser (wavelength 193 nm) has attracted attention. As the radiation-sensitive resin composition suitable for the short-wavelength radiation, a component having an acid-dissociable functional group and a radiation-sensitive acid generator that generates an acid by irradiation with radiation (hereinafter, referred to as “exposure”). There have been proposed many compositions utilizing the chemical amplification effect between them (hereinafter, referred to as “chemically amplified radiation-sensitive compositions”). As such a chemically amplified radiation-sensitive composition, for example, Japanese Patent Publication No. 2-27660 discloses a polymer having a t-butyl ester group of carboxylic acid or a t-butyl carbonate group of phenol and a radiation-sensitive composition. Compositions containing an acid generator have been proposed. This composition is:
By the action of the acid generated by the exposure, the t-butyl ester group or t-butyl carbonate group present in the polymer is dissociated, so that the polymer has an acidic group consisting of a carboxyl group or a phenolic hydroxyl group. As a result, the phenomenon that the exposed area of the resist film becomes easily soluble in an alkali developing solution is used. By the way, many of the conventional chemically amplified radiation-sensitive compositions are based on phenolic resins, but in the case of such resins,
When far-ultraviolet rays are used as radiation, the far-ultraviolet rays are absorbed due to the aromatic ring in the resin, so that there is a drawback that the exposed far-ultraviolet rays cannot sufficiently reach the lower layer of the resist film. The amount is large in the upper layer portion of the resist film and smaller in the lower layer portion, and the resist pattern after development becomes thicker and trapezoidal as the upper portion is narrower and lower, resulting in a problem that sufficient resolution cannot be obtained. . Further, when the resist pattern after development has a trapezoidal shape, a desired dimensional accuracy cannot be achieved in the next step, that is, in performing etching or ion implantation, which has been a problem. In addition, if the shape of the upper part of the resist pattern is not rectangular, the rate of disappearance of the resist by dry etching is increased, and there is a problem that it is difficult to control the etching conditions.

【0003】一方、レジストパターンの形状は、レジス
ト被膜の放射線透過率を高めることにより改善すること
ができる。例えば、ポリメチルメタクリレートに代表さ
れる(メタ)アクリレート系樹脂は、遠紫外線に対して
も透明性が高く、放射線透過率の観点から非常に好まし
い樹脂であり、例えば特開平4−226461号公報に
は、メタクリレート系樹脂を使用した化学増幅型感放射
線性組成物が提案されている。しかしながら、この組成
物は、微細加工性能の点では優れているものの、芳香族
環をもたないため、ドライエッチング耐性が低いという
欠点があり、この場合も高精度のエッチング加工を行う
ことが困難であり、放射線に対する透明性とドライエッ
チング耐性とを兼ね備えたもとのは言えない。また、化
学増幅型感放射線性組成物からなるレジストについて、
放射線に対する透明性を損なわないで、ドライエッチン
グ耐性を改善する方策の一つとして、組成物中の樹脂成
分に、芳香族環に代えて脂環族環を導入する方法が知ら
れており、例えば特開平7−234511号公報には、
脂環族環を有する(メタ)アクリレート系樹脂を使用し
た化学増幅型感放射線性組成物が提案されている。しか
しながら、従来の脂環族環を導入した化学増幅型感放射
線性組成物では、酸解離性官能基として、酸により比較
的解離し易い基(例えば、テトラヒドロピラニル基等の
アセタール系官能基)あるいは酸により比較的解離し難
い基(例えば、t−ブチルエステル基やt−ブチルカー
ボネート基等のt−ブチル系官能基)が一般に用いられ
ており、前者の酸解離性官能基を有する樹脂成分を用い
る場合、レジストの基本物性、特に感度やパターン形状
は良好であるが、組成物としての保存安定性に難点があ
り、また後者の酸解離性官能基を有する樹脂成分を用い
る場合は、逆に保存安定性は良好であるが、レジストの
基本物性、特に感度やパターン形状が損なわれるという
欠点がある。しかも、これらの組成物は、樹脂成分が脂
環族環を有するため、樹脂自体の疎水性が非常に高くな
り、基板接着性についても問題があった。そこで、放射
線に対する透明性が高く、しかも保存安定性、ドライエ
ッチング耐性、感度、解像度、パターン形状等に優れ、
また基板接着性も良好な化学増幅型感放射線性組成物の
開発が求められている。
On the other hand, the shape of a resist pattern can be improved by increasing the radiation transmittance of a resist film. For example, a (meth) acrylate resin represented by polymethyl methacrylate has high transparency even with far ultraviolet rays and is a very preferable resin from the viewpoint of radiation transmittance. Has proposed a chemically amplified radiation-sensitive composition using a methacrylate resin. However, although this composition is excellent in terms of fine processing performance, it does not have an aromatic ring, and thus has a drawback that dry etching resistance is low. In this case, it is difficult to perform high-precision etching processing. However, it cannot be said that both the transparency to radiation and the resistance to dry etching are combined. Further, for a resist composed of a chemically amplified radiation-sensitive composition,
As one of the measures for improving the dry etching resistance without impairing the transparency to radiation, a method of introducing an alicyclic ring instead of an aromatic ring to the resin component of the composition is known, for example, JP-A-7-234511 discloses that
A chemically amplified radiation-sensitive composition using a (meth) acrylate resin having an alicyclic ring has been proposed. However, in a conventional chemically amplified radiation-sensitive composition into which a conventional alicyclic ring is introduced, as an acid-dissociable functional group, a group which is relatively easily dissociated by an acid (for example, an acetal-based functional group such as a tetrahydropyranyl group). Alternatively, a group which is relatively difficult to dissociate with an acid (for example, a t-butyl-based functional group such as a t-butyl ester group or a t-butyl carbonate group) is generally used, and the former resin component having an acid-dissociable functional group. In the case of using, the basic physical properties of the resist, particularly sensitivity and pattern shape are good, but there is a problem in storage stability as a composition, and when using the latter resin component having an acid dissociable functional group, the reverse Although the storage stability is good, there is a drawback that the basic physical properties of the resist, particularly the sensitivity and the pattern shape are impaired. In addition, in these compositions, since the resin component has an alicyclic ring, the hydrophobicity of the resin itself is extremely high, and there is also a problem with the substrate adhesion. Therefore, it has high transparency to radiation and excellent storage stability, dry etching resistance, sensitivity, resolution, pattern shape, etc.
There is also a need for the development of a chemically amplified radiation-sensitive composition having good substrate adhesion.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、活性
放射線、例えば、KrFエキシマレーザーあるいはAr
Fエキシマレーザーに代表される遠紫外線、に感応する
化学増幅型レジストとして、組成物としての保存安定性
が優れ、かつ放射線に対する透明性が高く、しかもドラ
イエッチング耐性、感度、解像度、パターン形状等のレ
ジストとしての基本物性に優れた感放射線性樹脂組成物
を提供することにある。
An object of the present invention is to provide an actinic radiation, for example, a KrF excimer laser or Ar radiation.
As a chemically amplified resist that is sensitive to far ultraviolet rays typified by F excimer laser, it has excellent storage stability as a composition, high transparency to radiation, and dry etching resistance, sensitivity, resolution, pattern shape, etc. It is to provide a radiation-sensitive resin composition having excellent basic physical properties as a resist.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明によると、前記課
題は、(A)下記一般式(1)で表される繰返し単位
(I)および下記一般式(2)で表される繰返し単位
(II)を有するアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性の
酸解離性基含有樹脂であって、該酸解離性基が解離した
ときアルカリ可溶性となる樹脂、並びに(B)感放射線
性酸発生剤を含有することを特徴とする感放射線性樹脂
組成物。
According to the present invention, the object is to provide (A) a repeating unit (I) represented by the following general formula (1) and a repeating unit (I) represented by the following general formula (2): An alkali-insoluble or sparingly alkali-soluble resin containing an acid-dissociable group having II), which contains an alkali-soluble resin when the acid-dissociable group is dissociated, and (B) a radiation-sensitive acid generator. A radiation-sensitive resin composition comprising:

【0006】[0006]

【化6】 Embedded image

【0007】〔一般式(1)において、R1 は水素原
子、炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル
基、炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシ
ル基または炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のヒド
ロキシアルキル基を示し、Aは単結合または主鎖炭素数
1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基を示し、
2は下記式(i)(但し、R3 は炭素数4〜20の2
価の脂環式炭化水素基を示し、X1 は1価の酸素含有極
性基または1価の窒素含有極性基を示す。)、式(ii)
(但し、R4 は炭素数4〜20の3価の脂環式炭化水素
基を示し、X2 は2価の酸素含有極性基または2価の窒
素含有極性基を示す。)または式(iii)(但し、R5
炭素数4〜20の4価の脂環式炭化水素基を示し、X3
は3価の酸素含有極性基または3価の窒素含有極性基を
示す。)
[In the general formula (1), R 1 represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a linear or branched alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms or a carbon atom. A represents a linear or branched hydroxyalkyl group of 1 to 4, A represents a single bond or a linear or branched alkylene group having a main chain carbon number of 1 to 4,
R 2 is represented by the following formula (i) (where R 3 is 2 of 4 to 20 carbon atoms)
X 1 represents a monovalent oxygen-containing polar group or a monovalent nitrogen-containing polar group. ), Formula (ii)
(However, R 4 represents a trivalent alicyclic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, and X 2 represents a divalent oxygen-containing polar group or a divalent nitrogen-containing polar group.) Or a formula (iii) ) (wherein, R 5 represents a tetravalent alicyclic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, X 3
Represents a trivalent oxygen-containing polar group or a trivalent nitrogen-containing polar group. )

【0008】[0008]

【化7】 Embedded image

【0009】で表される基を示す。〕And a group represented by the formula: ]

【0010】[0010]

【化8】 Embedded image

【0011】〔一般式(2)において、R6 は水素原
子、炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル
基、炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシ
ル基または炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のヒド
ロキシアルキル基を示し、R7 は炭素数4〜20の1価
の脂環式炭化水素基または下記式(iv)
[In the general formula (2), R 6 represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a linear or branched alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms or a carbon atom. R 7 represents a linear or branched hydroxyalkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 7 represents a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms or the following formula (iv):

【0012】[0012]

【化9】 Embedded image

【0013】(但し、各R8 は相互に独立に炭素数1〜
4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基または炭素数4
〜20の1価の脂環式炭化水素基を示し、かつ少なくと
も1つのR8 が炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状の
アルキル基であるか、あるいは何れか2つのR8 が相互
に結合して、それぞれが結合している炭素原子とともに
炭素数4〜20の2価の脂環式炭化水素基を形成し、残
りのR8 が炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアル
キル基である。)で表される基を示す。〕により達成さ
れる。
(However, each R 8 independently has 1 to 1 carbon atoms.
4 linear or branched alkyl group or 4 carbon atoms
A monovalent alicyclic hydrocarbon group having 20, and wherein at least one R 8 is a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or any two of R 8 mutual To form a divalent alicyclic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms together with the carbon atoms to which each is bonded, and the remaining R 8 is a linear or branched C 1 to C 4 hydrocarbon group. Is an alkyl group. ). ] Is achieved.

【0014】以下、本発明を詳細に説明する。(A)成分 本発明における(A)成分は、前記一般式(1)で表さ
れる繰返し単位(以下、「繰返し単位(1)」とい
う。)および前記一般式(2)で表される繰返し単位
(以下、「繰返し単位(2)」という。)」を必須の構
成単位とするアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性の酸
解離性基含有樹脂であって、該酸解離性基が解離したと
きアルカリ可溶性となる樹脂(以下、「樹脂(A)」と
いう。)からなる。樹脂(A)における繰返し単位
(1)および繰返し単位(2)は、それらのカルボン酸
エステル基が酸解離性を有し、後述する酸発生剤(B)
から発生した酸の作用により解離してカルボキシル基を
形成することにより、樹脂(A)をアルカリ可溶性とす
る作用を示す単位である。本発明においては、樹脂
(A)を含有することにより、レジストとして、特に放
射線に対する透明性およびドライエッチング耐性が優れ
た感放射線性樹脂組成物を得ることができる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail. (A) Component The component (A) in the present invention is a repeating unit represented by the general formula (1) (hereinafter, referred to as “repeating unit (1)”) and a repeating unit represented by the general formula (2). An alkali-insoluble or sparingly alkali-soluble acid-dissociable group-containing resin having a unit (hereinafter, referred to as “repeating unit (2)”) as an essential constituent unit, the resin being alkali-soluble when the acid-dissociable group is dissociated. (Hereinafter, referred to as “resin (A)”). The repeating unit (1) and the repeating unit (2) in the resin (A) have a carboxylic acid ester group having an acid dissociation property, and an acid generator (B) described later.
It is a unit showing an action of making the resin (A) alkali-soluble by dissociating under the action of an acid generated from to form a carboxyl group. In the present invention, by containing the resin (A), a radiation-sensitive resin composition excellent in transparency to radiation and dry etching resistance, in particular, can be obtained as a resist.

【0015】一般式(1)において、R1 の炭素数1〜
4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピ
ル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチ
ルプロピル基、t−ブチル基等を挙げることができる。
また、R1 の炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のア
ルコキシル基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ
基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキ
シ基、2−メチルプロポキシ基、1−メチルプロポキシ
基、t−ブトキシ基等を挙げることができる。また、R
1 の炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のヒドロキシ
アルキル基としては、例えば、ヒドロキシメチル基、1
−ヒドロキシエチル基、2−ヒドロキシエチル基、1−
ヒドロキシプロピル基、2−ヒドロキシプロピル基、3
−ヒドロキシプロピル基、1−ヒドロキシブチル基、2
−ヒドロキシブチル基、3−ヒドロキシブチル基、4−
ヒドロキシブチル基等を挙げることができる。これらの
1 のうち、特に、水素原子、メチル基、ヒドロキシメ
チル基等が好ましい。
In the general formula (1), R 1 has 1 to 1 carbon atoms.
Examples of the linear or branched alkyl group of 4 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, 2-methylpropyl group, 1-methylpropyl group, t -Butyl group and the like.
Examples of the linear or branched alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms for R 1 include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an i-propoxy group, an n-butoxy group and a 2-methylpropoxy group. Group, 1-methylpropoxy group, t-butoxy group and the like. Also, R
The first linear or branched hydroxyalkyl group having 1 to 4 carbon atoms, for example, hydroxymethyl group, 1
-Hydroxyethyl group, 2-hydroxyethyl group, 1-
Hydroxypropyl group, 2-hydroxypropyl group, 3
-Hydroxypropyl group, 1-hydroxybutyl group, 2
-Hydroxybutyl group, 3-hydroxybutyl group, 4-
Examples thereof include a hydroxybutyl group. Among these R 1 , a hydrogen atom, a methyl group, a hydroxymethyl group and the like are particularly preferable.

【0016】一般式(1)において、Aの主鎖炭素数1
〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基としては、
例えば、メチレン基、エチレン基、1−メチル−1,1
−エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラ
メチレン基等を挙げることができる。これらのアルキレ
ン基のうち、特に、メチレン基が好ましい。
In the general formula (1), the number of carbon atoms in the main chain of A is 1
As the linear or branched alkylene group of to 4,
For example, methylene group, ethylene group, 1-methyl-1,1
-Ethylene, propylene, trimethylene, tetramethylene and the like. Among these alkylene groups, a methylene group is particularly preferable.

【0017】一般式(1)において、R3 、R4 および
5 の炭素数4〜20の各脂環式炭化水素基としては、
例えば、アダマンタン骨格、ノルボルナン骨格、トリシ
クロデカン骨格、テトラシクロドデカン骨格や、シクロ
ブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプ
タン、シクロオクタン等のシクロアルカン骨格を有する
基;これらの基を、例えば、メチル基、エチル基、n−
プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチ
ルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等
の炭素数1〜10の直鎖状、分岐状または環状のアルキ
ル基の1種以上あるいは1個以上で置換した基等の脂環
式骨格を有する基等を挙げることができる。これらの脂
環式炭化水素基のうち、アダマンタン骨格、ノルボルナ
ン骨格、トリシクロデカン骨格およびテトラシクロドデ
カン骨格の群から選ばれる脂環式骨格を有する基や、こ
れらの基を前記直鎖状、分岐状または環状のアルキル基
で置換した基等が好ましく、特に、アダマンタン骨格、
ノルボルナン骨格、トリシクロデカン骨格およびテトラ
シクロドデカン骨格の群から選ばれる脂環式骨格を有す
る基や、これらの基をメチル基あるいはエチル基で置換
した基等が好ましい。
In the general formula (1), each of the alicyclic hydrocarbon groups having 4 to 20 carbon atoms of R 3 , R 4 and R 5 includes:
For example, an adamantane skeleton, a norbornane skeleton, a tricyclodecane skeleton, a tetracyclododecane skeleton, or a group having a cycloalkane skeleton such as cyclobutane, cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane, or cyclooctane; these groups include, for example, a methyl group, Ethyl group, n-
One of linear, branched or cyclic alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms such as propyl group, i-propyl group, n-butyl group, 2-methylpropyl group, 1-methylpropyl group, t-butyl group and the like. Groups having an alicyclic skeleton such as a group substituted by one or more species or one or more species can be exemplified. Among these alicyclic hydrocarbon groups, a group having an alicyclic skeleton selected from the group consisting of an adamantane skeleton, a norbornane skeleton, a tricyclodecane skeleton, and a tetracyclododecane skeleton, and the above-described linear or branched groups And the like substituted with a cyclic or cyclic alkyl group, etc.
A group having an alicyclic skeleton selected from the group consisting of a norbornane skeleton, a tricyclodecane skeleton, and a tetracyclododecane skeleton, and a group obtained by substituting these groups with a methyl group or an ethyl group are preferable.

【0018】一般式(1)において、X1 、X2 および
3 のうち、酸素含有極性基としては、例えば、ヒドロ
キシル基;カルボキシル基;オキシ基(即ち、=O
基);アルド基(即ち、−CHO基);ヒドロキシメチ
ル基、1−ヒドロキシエチル基、2−ヒドロキシエチル
基、1−ヒドロキシプロピル基、2−ヒドロキシプロピ
ル基、3−ヒドロキシプロピル基、1−ヒドロキシブチ
ル基、2−ヒドロキシブチル基、3−ヒドロキシブチル
基、4−ヒドロキシブチル基等の炭素数1〜4のヒドロ
キシアルキル基;メトキシ基、エトキシ基、n−プロポ
キシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、2−メチ
ルプロポキシ基、1−メチルプロポキシ基、t−ブトキ
シ基等の炭素数1〜4のアルコキシル基等を挙げること
ができ、また窒素含有極性基としては、例えば、シアノ
基;シアノメチル基、2−シアノエチル基、3−シアノ
プロピル基、4−シアノブチル基等の炭素数2〜5のシ
アノアルキル基等を挙げることができる。これらの酸素
含有極性基および窒素含有極性基のうち、特に、ヒドロ
キシル基、オキシ基、アルド基、ヒドロキシメチル基、
シアノ基、シアノメチル基等が好ましい。
In the general formula (1), among X 1 , X 2 and X 3 , examples of the oxygen-containing polar group include a hydroxyl group; a carboxyl group; and an oxy group (ie, = O
Ald group (i.e., -CHO group); hydroxymethyl group, 1-hydroxyethyl group, 2-hydroxyethyl group, 1-hydroxypropyl group, 2-hydroxypropyl group, 3-hydroxypropyl group, 1-hydroxy C1-C4 hydroxyalkyl groups such as butyl group, 2-hydroxybutyl group, 3-hydroxybutyl group and 4-hydroxybutyl group; methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, i-propoxy group, n- C1-C4 alkoxyl groups such as butoxy group, 2-methylpropoxy group, 1-methylpropoxy group and t-butoxy group can be mentioned. Examples of the nitrogen-containing polar group include cyano group; cyanomethyl A C2-C5 cyanoalkyl group such as a group, a 2-cyanoethyl group, a 3-cyanopropyl group, or a 4-cyanobutyl group; It can be mentioned. Among these oxygen-containing polar groups and nitrogen-containing polar groups, particularly, a hydroxyl group, an oxy group, an ald group, a hydroxymethyl group,
Preferred are a cyano group, a cyanomethyl group and the like.

【0019】繰返し単位(1)を与える単量体として
は、例えば、下記一般式(4)で表される(メタ)アク
リル酸誘導体(以下「(メタ)アクリル酸誘導体
(4)」という。)を挙げることができる。
The monomer giving the repeating unit (1) is, for example, a (meth) acrylic acid derivative represented by the following general formula (4) (hereinafter referred to as “(meth) acrylic acid derivative (4)”). Can be mentioned.

【0020】[0020]

【化10】 〔一般式(4)において、R1 、R2 およびAは一般式
(1)のそれぞれR1 、R2 およびAと同義である。)
Embedded image In [Formula (4), R 1, R 2 and A are each of general formula (1) the same as R 1, R 2 and A. )

【0021】(メタ)アクリル酸誘導体(4)の具体例
としては、下記式(4−1)〜(4−127)で表される化
合物等を挙げることができる。
Specific examples of the (meth) acrylic acid derivative (4) include compounds represented by the following formulas (4-1) to (4-127).

【0022】[0022]

【化11】 Embedded image

【0023】[0023]

【化12】 Embedded image

【0024】[0024]

【化13】 Embedded image

【0025】[0025]

【化14】 Embedded image

【0026】[0026]

【化15】 Embedded image

【0027】[0027]

【化16】 Embedded image

【0028】[0028]

【化17】 Embedded image

【0029】[0029]

【化18】 Embedded image

【0030】[0030]

【化19】 Embedded image

【0031】[0031]

【化20】 Embedded image

【0032】[0032]

【化21】 Embedded image

【0033】[0033]

【化22】 Embedded image

【0034】[0034]

【化23】 Embedded image

【0035】[0035]

【化24】 Embedded image

【0036】[0036]

【化25】 Embedded image

【0037】[0037]

【化26】 Embedded image

【0038】[0038]

【化27】 Embedded image

【0039】[0039]

【化28】 Embedded image

【0040】[0040]

【化29】 Embedded image

【0041】[0041]

【化30】 Embedded image

【0042】[0042]

【化31】 Embedded image

【0043】[0043]

【化32】 Embedded image

【0044】[0044]

【化33】 Embedded image

【0045】[0045]

【化34】 Embedded image

【0046】[0046]

【化35】 Embedded image

【0047】[0047]

【化36】 Embedded image

【0048】[0048]

【化37】 Embedded image

【0049】[0049]

【化38】 Embedded image

【0050】[0050]

【化39】 Embedded image

【0051】[0051]

【化40】 Embedded image

【0052】[0052]

【化41】 Embedded image

【0053】[0053]

【化42】 Embedded image

【0054】[0054]

【化43】 Embedded image

【0055】これらの(メタ)アクリル酸誘導体(4)
のうち、特に、式(4−1)、式(4−2)、式(4−
4)、式(4−5)、式(4−7)、式(4−9)、式
(4−12)、式(4−14)、式(4−28)または式(4
−35)で表される化合物等が好ましい。樹脂(A)にお
いて、繰返し単位(4)は、単独でまたは2種以上が存
在することができる。
These (meth) acrylic acid derivatives (4)
Of the formulas (4-1), (4-2), and (4-
4), Formula (4-5), Formula (4-7), Formula (4-9), Formula (4-12), Formula (4-14), Formula (4-28), or Formula (4)
-35) and the like are preferred. In the resin (A), the repeating unit (4) may be used alone or in combination of two or more.

【0056】樹脂(A)において、繰返し単位(1)の
含有率は、全繰返し単位に対して、通常、5〜85モル
%、好ましくは10〜80モル%、さらに好ましくは1
5〜70モル%である。この場合、繰返し単位(1)の
含有率が5モル%未満では、得られるレジストの基板へ
の接着性が低下する傾向があり、一方、85モル%を超
えると、レジストとしての現像性が低下する傾向があ
る。
In the resin (A), the content of the repeating unit (1) is usually from 5 to 85 mol%, preferably from 10 to 80 mol%, more preferably from 1 to 80 mol%, based on all repeating units.
5 to 70 mol%. In this case, if the content of the repeating unit (1) is less than 5 mol%, the adhesiveness of the obtained resist to the substrate tends to decrease, while if it exceeds 85 mol%, the developability of the resist decreases. Tend to.

【0057】次に、一般式(2)において、R6 の炭素
数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基として
は、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i
−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、
1−メチルプロピル基、t−ブチル基等を挙げることが
できる。また、R6 の炭素数1〜4の直鎖状もしくは分
岐状のアルコキシル基としては、例えば、メトキシ基、
エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n
−ブトキシ基、2−メチルプロポキシ基、1−メチルプ
ロポキシ基、t−ブトキシ基等を挙げることができる。
また、R6 の炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のヒ
ドロキシアルキル基としては、例えば、ヒドロキシメチ
ル基、1−ヒドロキシエチル基、2−ヒドロキシエチル
基、1−ヒドロキシプロピル基、2−ヒドロキシプロピ
ル基、3−ヒドロキシプロピル基、1−ヒドロキシブチ
ル基、2−ヒドロキシブチル基、3−ヒドロキシブチル
基、4−ヒドロキシブチル基等を挙げることができる。
これらのR6 のうち、特に、水素原子、メチル基等が好
ましい。
Next, in the general formula (2), examples of the linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms of R 6 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group and an i-type group.
-Propyl group, n-butyl group, 2-methylpropyl group,
Examples thereof include a 1-methylpropyl group and a t-butyl group. Examples of the linear or branched alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms for R 6 include a methoxy group,
Ethoxy, n-propoxy, i-propoxy, n
-Butoxy group, 2-methylpropoxy group, 1-methylpropoxy group, t-butoxy group and the like.
Examples of the linear or branched hydroxyalkyl group having 1 to 4 carbon atoms for R 6 include a hydroxymethyl group, a 1-hydroxyethyl group, a 2-hydroxyethyl group, a 1-hydroxypropyl group, and a 2-hydroxyethyl group. Examples include a hydroxypropyl group, a 3-hydroxypropyl group, a 1-hydroxybutyl group, a 2-hydroxybutyl group, a 3-hydroxybutyl group, and a 4-hydroxybutyl group.
Among these R 6 , a hydrogen atom, a methyl group and the like are particularly preferable.

【0058】一般式(2)において、R7 およびR8
炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基並びに2つの
8 が相互に結合して形成した炭素数4〜20の2価の
脂環式炭化水素基としては、例えば、アダマンタン骨
格、ノルボルナン骨格、トリシクロデカン骨格、テトラ
シクロドデカン骨格や、シクロブタン、シクロペンタ
ン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン
等のシクロアルカン骨格を有する基;これらの基を、例
えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロ
ピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メ
チルプロピル基、t−ブチル基等の炭素数1〜10の直
鎖状、分岐状または環状のアルキル基の1種以上あるい
は1個以上で置換した基等の脂環式骨格を有する基を挙
げることができる。これらの脂環式炭化水素基のうち、
特に、アダマンタン骨格、ノルボルナン骨格、トリシク
ロデカン骨格およびテトラシクロドデカン骨格の群から
選ばれる脂環式骨格を有する基や、これらの基を前記直
鎖状、分岐状または環状のアルキル基で置換した基等が
好ましく、特に、アダマンタン骨格、ノルボルナン骨
格、トリシクロデカン骨格およびテトラシクロドデカン
骨格の群から選ばれる脂環式骨格を有する基や、これら
の基をメチル基あるいはエチル基で置換した基等が好ま
しい。
In the general formula (2), R 7 and R 8 each have a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms and two R 8 groups having a carbon number of 4 to 20 formed by bonding to each other. Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group include an adamantane skeleton, a norbornane skeleton, a tricyclodecane skeleton, a tetracyclododecane skeleton, and a cycloalkane skeleton such as cyclobutane, cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane, and cyclooctane. Groups; these groups include, for example, carbon atoms such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, 2-methylpropyl group, 1-methylpropyl group, t-butyl group, etc. Examples thereof include groups having an alicyclic skeleton such as a group substituted with one or more of one to ten linear, branched, or cyclic alkyl groups, or one or more. Of these alicyclic hydrocarbon groups,
In particular, a group having an alicyclic skeleton selected from the group of an adamantane skeleton, a norbornane skeleton, a tricyclodecane skeleton, and a tetracyclododecane skeleton, and these groups were substituted with the linear, branched, or cyclic alkyl group. And the like. Particularly, a group having an alicyclic skeleton selected from the group consisting of an adamantane skeleton, a norbornane skeleton, a tricyclodecane skeleton, and a tetracyclododecane skeleton, and a group in which these groups are substituted with a methyl group or an ethyl group, etc. Is preferred.

【0059】また、R8 の炭素数1〜4の直鎖状もしく
は分岐状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エ
チル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル
基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t
−ブチル基等を挙げることができる。これらのアルキル
基のうち、特に、メチル基、エチル基等が好ましい。
Examples of the linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms for R 8 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, an n-butyl group and a -Methylpropyl group, 1-methylpropyl group, t
-Butyl group and the like. Among these alkyl groups, a methyl group, an ethyl group and the like are particularly preferable.

【0060】さらに、一般式(2)における式(iv) で
表される基としては、何れか2つのR8 が相互に結合し
て、炭素数4〜20の2価の脂環式炭化水素基、好まし
くはアダマンタン骨格、ノルボルナン骨格、トリシクロ
デカン骨格およびテトラシクロドデカン骨格の群から選
ばれる脂環式骨格を有する基並びにこれらの基をメチル
基あるいはエチル基で置換した基の群から選ばれる基を
形成し、残りのR8 が炭素数1〜4の鎖状アルキル基で
ある基が望ましい。
Further, as the group represented by the formula (iv) in the general formula (2), any two R 8 are mutually bonded to form a divalent alicyclic hydrocarbon having 4 to 20 carbon atoms. Group, preferably a group having an alicyclic skeleton selected from the group consisting of an adamantane skeleton, a norbornane skeleton, a tricyclodecane skeleton and a tetracyclododecane skeleton, and a group obtained by substituting these groups with a methyl group or an ethyl group. A group which forms a group and the remaining R 8 is a chain alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferred.

【0061】繰返し単位(2)を与える単量体として
は、例えば、下記一般式(5)で表される(メタ)アク
リル酸誘導体(以下、「(メタ)アクリル酸誘導体
(5)」という。」を挙げることができる。
The monomer giving the repeating unit (2) is, for example, a (meth) acrylic acid derivative represented by the following general formula (5) (hereinafter referred to as “(meth) acrylic acid derivative (5)”). ].

【0062】[0062]

【化44】 〔一般式(5)において、R6 およびR7 は一般式
(2)のそれぞれR6 およびR7 と同義である。〕
Embedded image In [Formula (5), R 6 and R 7 are each of general formula (2) as defined as R 6 and R 7. ]

【0063】(メタ)アクリル酸誘導体(5)の具体例
としては、下記式(5−1)から(5−30)で表される
化合物等を挙げることができる。
Specific examples of the (meth) acrylic acid derivative (5) include compounds represented by the following formulas (5-1) to (5-30).

【0064】[0064]

【化45】 Embedded image

【0065】[0065]

【化46】 Embedded image

【0066】[0066]

【化47】 Embedded image

【0067】[0067]

【化48】 Embedded image

【0068】[0068]

【化49】 Embedded image

【0069】[0069]

【化50】 Embedded image

【0070】[0070]

【化51】 Embedded image

【0071】[0071]

【化52】 Embedded image

【0072】これらの(メタ)アクリル酸誘導体(5)
のうち、式(5−1)、式(5−2)、式(5−3)、
式(5−5)、式(5−6)または式(5−7)で表さ
れる化合物等が好ましい。樹脂(A)において、繰返し
単位(2)は、単独でまたは2種以上が存在することが
できる。
These (meth) acrylic acid derivatives (5)
Of the formulas (5-1), (5-2), (5-3),
Compounds represented by the formula (5-5), the formula (5-6) or the formula (5-7) are preferable. In the resin (A), the repeating unit (2) may exist alone or in combination of two or more.

【0073】樹脂(A)において、繰返し単位(2)の
含有率は、全繰返し単位に対して、通常、5〜70モル
%、好ましくは5〜60モル%、さらに好ましくは5〜
50モル%である。この場合、繰返し単位(2)の含有
率が5モル%未満では、レジストとしての解像度が低下
する傾向があり、一方70モル%を超えると、得られる
レジストの基板への接着性が低下する傾向がある。
In the resin (A), the content of the repeating unit (2) is usually 5 to 70 mol%, preferably 5 to 60 mol%, more preferably 5 to 60 mol%, based on all repeating units.
50 mol%. In this case, if the content of the repeating unit (2) is less than 5 mol%, the resolution as a resist tends to decrease, while if it exceeds 70 mol%, the adhesion of the obtained resist to the substrate tends to decrease. There is.

【0074】さらに、樹脂(A)は、他の重合性不飽和
単量体に由来する繰返し単位(以下、「他の繰返し単
位」という。)を1種以上有することもできる。好まし
い他の繰返し単位としては、例えば、下記一般式(3)
で表される繰返し単位(以下、「繰返し単位(3)」と
いう。)を挙げることができる。
Further, the resin (A) may have one or more kinds of repeating units derived from other polymerizable unsaturated monomers (hereinafter, referred to as “other repeating units”). As another preferable repeating unit, for example, the following general formula (3)
(Hereinafter, referred to as “repeating unit (3)”).

【0075】[0075]

【化53】 〔一般式(3)において、R9 、R10、R11およびR12
は相互に独立に水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシル
基、置換もしくは非置換の炭素数1〜6の直鎖状もしく
は分岐状のアルキル基、置換もしくは非置換の直鎖状も
しくは分岐状の炭素数1〜6のアルコキシル基または炭
素数2〜20の酸解離性基を示し、mは0、1または2
の整数である。〕
Embedded image [In the general formula (3), R 9 , R 10 , R 11 and R 12
Are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a substituted or unsubstituted linear or branched C1-C6 alkyl group, a substituted or unsubstituted linear or branched C1 Represents an alkoxyl group having from 6 to 6 or an acid dissociable group having from 2 to 20 carbon atoms, and m is 0, 1 or 2
Is an integer. ]

【0076】一般式(3)において、R9 、R10、R11
およびR12のハロゲン原子としては、例えば、ふっ素原
子、塩素原子、臭素原子等を挙げることができる。ま
た、R9 、R10、R11およびR12の置換もしくは非置換
の炭素数1〜6の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基と
しては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル
基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピ
ル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基、n−ヘプ
チル基、n−ヘキシル基等を挙げることができる。
In the general formula (3), R 9 , R 10 , R 11
Examples of the halogen atom for R 12 include a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom. Examples of the substituted or unsubstituted linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms for R 9 , R 10 , R 11 and R 12 include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, Examples thereof include i-propyl, n-butyl, 2-methylpropyl, 1-methylpropyl, t-butyl, n-heptyl, and n-hexyl.

【0077】また、R9 、R10、R11およびR12の置換
もしくは非置換の炭素数1〜6の直鎖状もしくは分岐状
のアルコキシル基としては、例えば、メトキシ基、エト
キシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブ
トキシ基、2−メチルプロポキシ基、1−メチルプロポ
キシ基、t−ブトキシ基、n−ヘプチルオキシ基、n−
ヘキシルオキシ基等を挙げることができる。
Examples of the substituted or unsubstituted linear or branched alkoxyl group having 1 to 6 carbon atoms for R 9 , R 10 , R 11 and R 12 include, for example, methoxy group, ethoxy group and n- Propoxy group, i-propoxy group, n-butoxy group, 2-methylpropoxy group, 1-methylpropoxy group, t-butoxy group, n-heptyloxy group, n-
Hexyloxy group and the like can be mentioned.

【0078】また、R9 、R10、R11およびR12の炭素
数2〜20の酸解離性基(以下、「酸解離性基(i)」
という。)としては、例えば、メトキシカルボニル基、
エトキシカルボニル基、n−プロポキシカルボニル基、
i−プロポキシカルボニル基、n−ブトキシカルボニル
基、2−メチルプロポキシカルボニル基、1−メチルプ
ロポキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニル基、n
−ペンチルオキシカルボニル基、n−ヘキシルオキシカ
ルボニル基、n−ヘプチルオキシカルボニル基、n−オ
クチルオキシカルボニル基、n−デシルオキシカルボニ
ル基、シクロペンチルオキシカルボニル基、シクロヘキ
シルオキシカルボニル基、4−t−ブチルシクロヘキシ
ルオキシカルボニル基、シクロヘプチルオキシカルボニ
ル基、シクロオクチルオキシカルボニル基等の(シク
ロ)アルコキシカルボニル基;フェノキシカルボニル
基、4−t−ブチルフェノキシカルボニル基、1−ナフ
チルオキシカルボニル基等のアリーロキシカルボニル
基;ベンジルオキシカルボニル基、4−t−ブチルベン
ジルオキシカルボニル基、フェネチルオキシカルボニル
基、4−t−ブチルフェネチルオキシカルボニル基等の
アラルキルオキシカルボニル基;1−メトキシエトキシ
カルボニル基、1−エトキシエトキシカルボニル基、1
−n−プロポキシエトキシカルボニル基、1−i−プロ
ポキシエトキシカルボニル基、1−n−ブトキシエトキ
シカルボニル基、1−(2’−メチルプロポキシ)エト
キシカルボニル基、1−(1’−メチルプロポキシ)エ
トキシカルボニル基、1−t−ブトキシエトキシカルボ
ニル基、1−シクロヘキシルオキシエトキシカルボニル
基、1−(4’−t−ブチルシクロヘキシルオキシ)エ
トキシカルボニル基等の1−(シクロ)アルキルオキシ
エトキシカルボニル基;1−フェノキシエトキシカルボ
ニル基、1−(4’−ブチルフェノキシ)エトキシカル
ボニル基、1−(1’−ナフチルオキシ)エトキシカル
ボニル基等の1−アリーロキシエトキシカルボニル基;
1−ベンジルオキシエトキシカルボニル基、1−(4’
−t−ブチルベンジルオキシ)エトキシカルボニル基等
の1−アラルキルオキシエトキシカルボニル基;
Further, R 9 , R 10 , R 11 and R 12 each have an acid dissociable group having 2 to 20 carbon atoms (hereinafter referred to as “acid dissociable group (i)”).
That. ) Is, for example, a methoxycarbonyl group,
An ethoxycarbonyl group, an n-propoxycarbonyl group,
i-propoxycarbonyl group, n-butoxycarbonyl group, 2-methylpropoxycarbonyl group, 1-methylpropoxycarbonyl group, t-butoxycarbonyl group, n
-Pentyloxycarbonyl group, n-hexyloxycarbonyl group, n-heptyloxycarbonyl group, n-octyloxycarbonyl group, n-decyloxycarbonyl group, cyclopentyloxycarbonyl group, cyclohexyloxycarbonyl group, 4-t-butylcyclohexyl (Cyclo) alkoxycarbonyl groups such as oxycarbonyl group, cycloheptyloxycarbonyl group and cyclooctyloxycarbonyl group; aryloxycarbonyl groups such as phenoxycarbonyl group, 4-t-butylphenoxycarbonyl group and 1-naphthyloxycarbonyl group; Aralkyloxycarbo such as benzyloxycarbonyl group, 4-t-butylbenzyloxycarbonyl group, phenethyloxycarbonyl group, 4-t-butylphenethyloxycarbonyl group; Le group; 1-methoxyethoxy group, 1-ethoxyethoxy group, 1
-N-propoxyethoxycarbonyl group, 1-i-propoxyethoxycarbonyl group, 1-n-butoxyethoxycarbonyl group, 1- (2'-methylpropoxy) ethoxycarbonyl group, 1- (1'-methylpropoxy) ethoxycarbonyl 1- (cyclo) alkyloxyethoxycarbonyl group such as 1-tert-butoxyethoxycarbonyl group, 1-cyclohexyloxyethoxycarbonyl group, 1- (4′-t-butylcyclohexyloxy) ethoxycarbonyl group; 1-phenoxy 1-aryloxyethoxycarbonyl groups such as ethoxycarbonyl group, 1- (4'-butylphenoxy) ethoxycarbonyl group, 1- (1'-naphthyloxy) ethoxycarbonyl group;
1-benzyloxyethoxycarbonyl group, 1- (4 ′
1-aralkyloxyethoxycarbonyl group such as -t-butylbenzyloxy) ethoxycarbonyl group;

【0079】メトキシカルボニルメトキシカルボニル
基、エトキシカルボニルメトキシカルボニル基、n−プ
ロポキシカルボニルメトキシカルボニル基、i−プロポ
キシカルボニルメトキシカルボニル基、n−ブトキシカ
ルボニルメトキシカルボニル基、2−メチルプロポキシ
カルボニルメトキシカルボニル基、1−メチルプロポキ
シカルボニルメトキシカルボニル基、t−ブトキシカル
ボニルメトキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカ
ルボニルメトキシカルボニル基、4−t−ブチルシクロ
ヘキシルオキシカルボニルメトキシカルボニル基等の
(シクロ)アルコキシカルボニルメトキシカルボニル
基;メトキシカルボニルメチル基、エトキシカルボニル
メチル基、n−プロポキシカルボニルメチル基、i−プ
ロポキシカルボニルメチル基、n−ブトキシカルボニル
メチル基、2−メチルプロポキシカルボニルメチル基、
1−メチルプロポキシカルボニルメチル基、t−ブトキ
シカルボニルメチル基、シクロヘキシルオキシカルボニ
ルメチル基、4−t−ブチルシクロヘキシルオキシカル
ボニルメチル基等の(シクロ)アルコキシカルボニルメ
チル基;フェノキシカルボニルメチル基、4−t−ブチ
ルフェノキシカルボニルメチル基、1−ナフチルオキシ
カルボニルメチル基等のアリーロキシカルボニルメチル
基;ベンジルオキシカルボニルメチル基、4−t−ブチ
ルベンジルオキシカルボニルメチル基、フェネチルオキ
シカルボニルメチル基、4−t−ブチルフェネチルオキ
シカルボニルメチル基等のアラルキルオキシカルボニル
メチル基;
Methoxycarbonylmethoxycarbonyl group, ethoxycarbonylmethoxycarbonyl group, n-propoxycarbonylmethoxycarbonyl group, i-propoxycarbonylmethoxycarbonyl group, n-butoxycarbonylmethoxycarbonyl group, 2-methylpropoxycarbonylmethoxycarbonyl group, 1- (Cyclo) alkoxycarbonylmethoxycarbonyl groups such as methylpropoxycarbonylmethoxycarbonyl group, t-butoxycarbonylmethoxycarbonyl group, cyclohexyloxycarbonylmethoxycarbonyl group, 4-tert-butylcyclohexyloxycarbonylmethoxycarbonyl group; methoxycarbonylmethyl group, ethoxy Carbonylmethyl group, n-propoxycarbonylmethyl group, i-propoxycarbonylmethyl Group, n- butoxycarbonyl methyl group, 2-methyl propoxycarbonyl methyl group,
(Cyclo) alkoxycarbonylmethyl groups such as 1-methylpropoxycarbonylmethyl group, t-butoxycarbonylmethyl group, cyclohexyloxycarbonylmethyl group, 4-t-butylcyclohexyloxycarbonylmethyl group; phenoxycarbonylmethyl group, 4-t- Aryloxycarbonylmethyl groups such as butylphenoxycarbonylmethyl group and 1-naphthyloxycarbonylmethyl group; benzyloxycarbonylmethyl group, 4-t-butylbenzyloxycarbonylmethyl group, phenethyloxycarbonylmethyl group, 4-t-butylphenethyl An aralkyloxycarbonylmethyl group such as an oxycarbonylmethyl group;

【0080】2−メトキシカルボニルエチル基、2−エ
トキシカルボニルエチル基、2−n−プロポキシカルボ
ニルエチル基、2−i−プロポキシカルボニルエチル
基、2−n−ブトキシカルボニルエチル基、2−(2’
−メチルプロポキシ)カルボニルエチル基、2−(1’
−メチルプロポキシ)カルボニルエチル基、2−t−ブ
トキシカルボニルエチル基、2−シクロヘキシルオキシ
カルボニルエチル基、2−(4’−t−ブチルシクロヘ
キシルオキシカルボニル)エチル基等の2−(シクロ)
アルコキシカルボニルエチル基;2−フェノキシカルボ
ニルエチル基、2−(4’−t−ブチルフェノキシカル
ボニル)エチル基、2−(1’−ナフチルオキシカルボ
ニル)エチル基等の2−アリーロキシカルボニルエチル
基;2−ベンジルオキシカルボニルエチル基、2−
(4’−t−ブチルベンジルオキシカルボニル)エチル
基、2−フェネチルオキシカルボニルエチル基、2−
(4’−t−ブチルフェネチルオキシカルボニル)エチ
ル基等の2−アラルキルオキシカルボニルエチル基や、
テトラヒドロフラニルオキシカルボニル基、テトラヒド
ロピラニルオキシカルボニル基等を挙げることができ
る。
2-methoxycarbonylethyl group, 2-ethoxycarbonylethyl group, 2-n-propoxycarbonylethyl group, 2-i-propoxycarbonylethyl group, 2-n-butoxycarbonylethyl group, 2- (2 ′
-Methylpropoxy) carbonylethyl group, 2- (1 ′
2- (cyclo) such as -methylpropoxy) carbonylethyl group, 2-t-butoxycarbonylethyl group, 2-cyclohexyloxycarbonylethyl group, 2- (4'-t-butylcyclohexyloxycarbonyl) ethyl group
2-alkoxycarbonylethyl group; 2-phenyloxycarbonylethyl group, 2- (4′-t-butylphenoxycarbonyl) ethyl group, 2- (1′-naphthyloxycarbonyl) ethyl group and other 2-aryloxycarbonylethyl group; -Benzyloxycarbonylethyl group, 2-
(4′-t-butylbenzyloxycarbonyl) ethyl group, 2-phenethyloxycarbonylethyl group, 2-
A 2-aralkyloxycarbonylethyl group such as (4′-t-butylphenethyloxycarbonyl) ethyl group,
Examples thereof include a tetrahydrofuranyloxycarbonyl group and a tetrahydropyranyloxycarbonyl group.

【0081】これらの酸解離性基(i)のうち、基−C
OOR’〔但し、R’は炭素数1〜19の(シクロ)ア
ルキル基を示す。〕または基−COOCH2 COOR''
〔但し、R''は炭素数1〜17の(シクロ)アルキル基
を示す。〕に相当するものが好ましく、特に好ましく
は、t−ブトキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニ
ルメトキシカルボニル基である。また、一般式(3)に
おけるmとしては、0または1が好ましい。
Of these acid dissociable groups (i), the group -C
OOR '[where R' represents a (cyclo) alkyl group having 1 to 19 carbon atoms. Or a group -COOCH 2 COOR ''
[However, R ″ represents a (cyclo) alkyl group having 1 to 17 carbon atoms. And particularly preferably a t-butoxycarbonyl group and a t-butoxycarbonylmethoxycarbonyl group. Further, m in the general formula (3) is preferably 0 or 1.

【0082】繰返し単位(3)を与える単量体として
は、例えば、下記一般式(6)で表されるノルボルネン
誘導体(以下、「ノルボルネン誘導体(6)」とい
う。)を挙げることができる。
Examples of the monomer that gives the repeating unit (3) include a norbornene derivative represented by the following general formula (6) (hereinafter, referred to as “norbornene derivative (6)”).

【0083】[0083]

【化54】 〔一般式(6)において、R9 、R10、R11、R12およ
びmは一般式(3)のそれぞれR9 、R10、R11、R12
およびmと同義である。〕
Embedded image In [Formula (6), R 9, R 10, R 11, R 12 and m are the general formula (3), respectively R 9, R 10, R 11 , R 12
And m are synonymous. ]

【0084】ノルボルネン誘導体(6)のうち、mが0
で、かつ酸解離性基(i)を有する化合物の具体例とし
ては、5−メトキシカルボニルビシクロ[ 2.2.1 ]
ヘプト−2−エン、5−エトキシカルボニルビシクロ[
2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5−n−プロポキシカ
ルボニルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5
−i−プロポキシカルボニルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘ
プト−2−エン、5−n−ブトキシカルボニルビシクロ
[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5−(2’−メチル
プロポキシ)カルボニルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト
−2−エン、5−(1’−メチルプロポキシ)カルボニ
ルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5−t−
ブトキシカルボニルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2
−エン、5−シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ
[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5−(4’−t−ブ
チルシクロヘキシルオキシ)カルボニルビシクロ[ 2.
2.1 ]ヘプト−2−エン、5−フェノキシカルボニル
ビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5−(1’
−エトキシエトキシ)カルボニルビシクロ[ 2.2.1
]ヘプト−2−エン、5−(1’−シクロヘキシルオキ
シエトキシ)カルボニルビシクロ[ 2.2.1]ヘプト
−2−エン、5−t−ブトキシカルボニルメトキシカル
ボニルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5−
テトラヒドロフラニルオキシカルボニルビシクロ[ 2.
2.1 ]ヘプト−2−エン、5−テトラヒドロピラニル
オキシカルボニルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−
エン、
In the norbornene derivative (6), m is 0
Specific examples of the compound having an acid dissociable group (i) include 5-methoxycarbonylbicyclo [2.2.1].
Hept-2-ene, 5-ethoxycarbonylbicyclo [
2.2.1] hept-2-ene, 5-n-propoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5
-I-propoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-n-butoxycarbonylbicyclo
[2.2.1] Hept-2-ene, 5- (2'-methylpropoxy) carbonylbicyclo [2.2.1] Hept-2-ene, 5- (1'-methylpropoxy) carbonylbicyclo [2 2.1] hept-2-ene, 5-t-
Butoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2
-Ene, 5-cyclohexyloxycarbonylbicyclo
[2.2.1] Hept-2-ene, 5- (4'-t-butylcyclohexyloxy) carbonylbicyclo [2.
2.1] Hept-2-ene, 5-phenoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5- (1 ′
-Ethoxyethoxy) carbonylbicyclo [2.2.1
] Hept-2-ene, 5- (1'-cyclohexyloxyethoxy) carbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-t-butoxycarbonylmethoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept- 2-ene, 5-
1. Tetrahydrofuranyloxycarbonylbicyclo [2.
2.1] Hept-2-ene, 5-tetrahydropyranyloxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-
En,

【0085】5−メチル−5−メトキシカルボニルビシ
クロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5−メチル−5
−エトキシカルボニルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−
2−エン、5−メチル−5−n−プロポキシカルボニル
ビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5−メチル
−5−i−プロポキシカルボニルビシクロ[ 2.2.1
]ヘプト−2−エン、5−メチル−5−n−ブトキシカ
ルボニルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5
−メチル−5−(2’−メチルプロポキシ)カルボニル
ビシクロ[ 2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メチル
−5−(1’−メチルプロポキシ)カルボニルビシクロ
[ 2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メチル−5−t
−ブトキシカルボニルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−
2−エン、5−メチル−5−シクロヘキシルオキシカル
ボニルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5−
メチル−5−(4’−t−ブチルシクロヘキシルオキ
シ)カルボニルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エ
ン、5−メチル−5−フェノキシカルボニルビシクロ[
2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5−メチル−5−
(1’−エトキシエトキシ)カルボニルビシクロ[ 2.
2.1]ヘプト−2−エン、5−メチル−5−(1’−
シクロヘキシルオキシエトキシ)カルボニルビシクロ[
2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5−メチル−5−t−
ブトキシカルボニルメトキシカルボニルビシクロ[ 2.
2.1 ]ヘプト−2−エン、5−メチル−5−テトラヒ
ドロフラニルオキシカルボニルビシクロ[ 2.2.1]
ヘプト−2−エン、5−メチル−5−テトラヒドロピラ
ニルオキシカルボニルビシクロ[ 2.2.1]ヘプト−
2−エン、
5-methyl-5-methoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methyl-5
-Ethoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-
2-ene, 5-methyl-5-n-propoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methyl-5-i-propoxycarbonylbicyclo [2.2.1]
] Hept-2-ene, 5-methyl-5-n-butoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5
-Methyl-5- (2'-methylpropoxy) carbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methyl-5- (1'-methylpropoxy) carbonylbicyclo
[2.2.1] Hept-2-ene, 5-methyl-5-t
-Butoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-
2-ene, 5-methyl-5-cyclohexyloxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-
Methyl-5- (4'-t-butylcyclohexyloxy) carbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methyl-5-phenoxycarbonylbicyclo [
2.2.1] Hept-2-ene, 5-methyl-5
(1′-ethoxyethoxy) carbonylbicyclo [2.
2.1] Hept-2-ene, 5-methyl-5- (1′-
Cyclohexyloxyethoxy) carbonylbicyclo [
2.2.1] Hept-2-ene, 5-methyl-5-t-
Butoxycarbonylmethoxycarbonylbicyclo [2.
2.1] Hept-2-ene, 5-methyl-5-tetrahydrofuranyloxycarbonylbicyclo [2.2.1]
Hept-2-ene, 5-methyl-5-tetrahydropyranyloxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-
2-ene,

【0086】5,6−ジ(メトキシカルボニル)ビシク
ロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(エト
キシカルボニル)ビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−
エン、5,6−ジ(n−プロポキシカルボニル)ビシク
ロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(i−
プロポキシカルボニル)ビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト
−2−エン、5,6−ジ(n−ブトキシカルボニル)ビ
シクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5,6−ジ
(2’−メチルプロポキシカルボニル)ビシクロ[ 2.
2.1 ]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(1’−メチル
プロポキシカルボニル)ビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト
−2−エン、5,6−ジ(t−ブトキシカルボニル)ビ
シクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5,6−ジ
(シクロヘキシルオキシカルボニル)ビシクロ[ 2.
2.1 ]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(4’−t−ブ
チルシクロヘキシルオキシカルボニル)ビシクロ[ 2.
2.1 ]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(フェノキシカ
ルボニル)ビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、
5,6−ジ(1’−エトキシエトキシカルボニル)ビシ
クロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5,6−ジ
(1’−シクロヘキシルオキシエトキシカルボニル)ビ
シクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5,6−ジ
(t−ブトキシカルボニルメトキシカルボニル)ビシク
ロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(テト
ラヒドロフラニルオキシカルボニル)ビシクロ[ 2.
2.1 ]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(テトラヒドロ
ピラニルオキシカルボニル)ビシクロ[ 2.2.1 ]ヘ
プト−2−エン等を挙げることができる。
5,6-di (methoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-di (ethoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene
Ene, 5,6-di (n-propoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-di (i-
Propoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-di (n-butoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-di (2 ′ -Methylpropoxycarbonyl) bicyclo [2.
2.1] Hept-2-ene, 5,6-di (1′-methylpropoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] Hept-2-ene, 5,6-di (t-butoxycarbonyl) bicyclo [ 2.2.1] Hept-2-ene, 5,6-di (cyclohexyloxycarbonyl) bicyclo [2.
2.1] Hept-2-ene, 5,6-di (4′-t-butylcyclohexyloxycarbonyl) bicyclo [2.
2.1] Hept-2-ene, 5,6-di (phenoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,6-di (1′-ethoxyethoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-di (1′-cyclohexyloxyethoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept -2-ene, 5,6-di (t-butoxycarbonylmethoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-di (tetrahydrofuranyloxycarbonyl) bicyclo [2.
2.1] hept-2-ene, 5,6-di (tetrahydropyranyloxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene and the like.

【0087】また、ノルボルネン誘導体(6)のうち、
mが1で、かつ酸解離性基(i)を有する化合物の具体
例としては、8−メトキシカルボニルテトラシクロ[
4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8−
エトキシカルボニルテトラシクロ[ 4.4.0.
2,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8−n−プロポキ
シカルボニルテトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .1
7,10 ]ドデカ−3−エン、8−i−プロポキシカルボニ
ルテトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ
−3−エン、8−n−ブトキシカルボニルテトラシクロ
[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8
−(2’−メチルプロポキシ)カルボニルテトラシクロ
[ 4.4.0.12,5.17,10 ]ドデカ−3−エン、8
−(1’−メチルプロポキシ)カルボニルテトラシクロ
[ 4.4.0.12,5.17,10 ]ドデカ−3−エン、8
−t−ブトキシカルボニルテトラシクロ[ 4.4.0.
2,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8−シクロヘキシ
ルオキシカルボニルテトラシクロ[ 4.4.0.
2,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8−(4’−t−
ブチルシクロヘキシルオキシ)カルボニルテトラシクロ
[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8
−フェノキシカルボニルテトラシクロ[ 4.4.0.1
2,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8−(1’−エトキ
シエトキシ)カルボニルテトラシクロ[ 4.4.0.1
2,5.17,10 ]ドデカ−3−エン、8−(1’−シクロ
ヘキシルオキシエトキシ)カルボニルテトラシクロ[
4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8−
t−ブトキシカルボニルメトキシカルボニルテトラシク
ロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、
8−テトラヒドロフラニルオキシカルボニルテトラシク
ロ[ 4.4.0.12,5.17,10 ]ドデカ−3−エン、
8−テトラヒドロピラニルオキシカルボニルテトラシク
ロ[ 4.4.0.12,5.17,10 ]ドデカ−3−エン、
Further, among the norbornene derivatives (6),
Specific examples of the compound in which m is 1 and has an acid dissociable group (i) include 8-methoxycarbonyltetracyclo [
4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-
Ethoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.
12.5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8-n-propoxycarbonyl tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1
7,10 ] dodec-3-ene, 8-i-propoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-n-butoxycarbonyltetracyclo
[4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8
-(2'-methylpropoxy) carbonyltetracyclo
[4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8
-(1'-methylpropoxy) carbonyltetracyclo
[4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8
-T-butoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.
12.5 . [ 17,10 ] dodec-3-ene, 8-cyclohexyloxycarbonyltetracyclo [4.4.0.
12.5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8- (4'-t-
Butylcyclohexyloxy) carbonyltetracyclo
[4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8
-Phenoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1
2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8- (1'-ethoxyethoxy) carbonyl tetracyclo [4.4.0.1
2,5 . [ 17,10 ] dodec-3-ene, 8- (1'-cyclohexyloxyethoxy) carbonyltetracyclo [
4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodeca-3-ene, 8-
t-butoxycarbonylmethoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene,
8-tetrahydrofuranyloxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene,
8-tetrahydropyranyloxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene,

【0088】8−メチル−8−メトキシカルボニルテト
ラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−
エン、8−メチル−8−エトキシカルボニルテトラシク
ロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、
8−メチル−8−n−プロポキシカルボニルテトラシク
ロ[ 4.4.0.12,5.17,10 ]ドデカ−3−エン、
8−メチル−8−i−プロポキシカルボニルテトラシク
ロ[ 4.4.0.12,5.17,10 ]ドデカ−3−エン、
8−メチル−8−n−ブトキシカルボニルテトラシクロ
[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8
−メチル−8−(2’−メチルプロポキシ)カルボニル
テトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−
3−エン、8−メチル−8−(1’−メチルプロポキ
シ)カルボニルテトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .1
7,10 ]ドデカ−3−エン、8−メチル−8−t−ブトキ
シカルボニルテトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .1
7,10 ]ドデカ−3−エン、8−メチル−8−シクロヘキ
シルオキシカルボニルテトラシクロ[ 4.4.0.1
2,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8−メチル−8−
(4’−t−ブチルシクロヘキシルオキシ)カルボニル
テトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−
3−エン、8−メチル−8−フェノキシカルボニルテト
ラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−
エン、8−メチル−8−(1’−エトキシエトキシ)カ
ルボニルテトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]
ドデカ−3−エン、8−メチル−8−(1’−シクロヘ
キシルオキシエトキシ)カルボニルテトラシクロ[ 4.
4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8−メチ
ル−8−t−ブトキシカルボニルメトキシカルボニルテ
トラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3
−エン、8−メチル−8−テトラヒドロフラニルオキシ
カルボニルテトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10
]ドデカ−3−エン、8−メチル−8−テトラヒドロピ
ラニルオキシカルボニルテトラシクロ[ 4.4.0.1
2,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、
8-methyl-8-methoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodeca-3-
Ene, 8-methyl-8-ethoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene,
8-Methyl-8-n-propoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene,
8-Methyl-8-i-propoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene,
8-methyl-8-n-butoxycarbonyltetracyclo
[4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8
-Methyl-8- (2'-methylpropoxy) carbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] Dodeca
3-ene, 8-methyl-8- (1′-methylpropoxy) carbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1
7,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8-t-butoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1
7,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8-cyclohexyloxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1
2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8-
(4′-t-butylcyclohexyloxy) carbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] Dodeca
3-ene, 8-methyl-8-phenoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodeca-3-
Ene, 8-methyl-8- (1'-ethoxyethoxy) carbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ]
Dodeca-3-ene, 8-methyl-8- (1′-cyclohexyloxyethoxy) carbonyltetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8-methyl -8-t-butoxycarbonyl-methoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10 ] Dodeca-3
-Ene, 8-methyl-8-tetrahydrofuranyloxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10
] Dodeca-3-ene, 8-methyl-8-tetrahydropyranyloxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1
2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene,

【0089】8,9−ジ(メトキシカルボニル)テトラ
シクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10]ドデカ−3−エ
ン、8,9−ジ(エトキシカルボニル)テトラシクロ[
4.4.0.12,5 .17,10]ドデカ−3−エン、8,
9−ジ(n−プロポキシカルボニル)テトラシクロ[
4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8,
9−ジ(i−プロポキシカルボニル)テトラシクロ[
4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8,
9−ジ(n−ブトキシカルボニル)テトラシクロ[ 4.
4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8,9−
ジ(2’−メチルプロポキシカルボニル)テトラシクロ
[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、
8,9−ジ(1’−メチルプロポキシカルボニル)テト
ラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−
エン、8,9−ジ(t−ブトキシカルボニル)テトラシ
クロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エ
ン、8,9−ジ(シクロヘキシルオキシカルボニル)テ
トラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3
−エン、8,9−ジ(4’−t−ブチルシクロヘキシル
オキシカルボニル)テトラシクロ[ 4.4.0.
2,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8,9−ジ(フェ
ノキシカルボニル)テトラシクロ[ 4.4.0.
2,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8,9−ジ(1’
−エトキシエトキシカルボニル)テトラシクロ[ 4.
4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8,9−
ジ(1’−シクロヘキシルオキシエトキシカルボニル)
テトラシクロ[4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−
3−エン、8,9−ジ(t−ブトキシカルボニルメトキ
シカルボニル)テトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .1
7,10 ]ドデカ−3−エン、8,9−ジ(テトラヒドロフ
ラニルオキシカルボニル)テトラシクロ[ 4.4.0.
2,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8,9−ジ(テト
ラヒドロピラニルオキシカルボニル)テトラシクロ[
4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン等が挙
げることができる。
8,9-di (methoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8,9-di (ethoxycarbonyl) tetracyclo [
4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8,
9-di (n-propoxycarbonyl) tetracyclo [
4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8,
9-di (i-propoxycarbonyl) tetracyclo [
4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8,
9-di (n-butoxycarbonyl) tetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8,9-
Di (2'-methylpropoxycarbonyl) tetracyclo
[4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene,
8,9-di (1′-methylpropoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodeca-3-
Ene, 8,9-di (t-butoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8,9-di (cyclohexyloxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10 ] Dodeca-3
-Ene, 8,9-di (4'-t-butylcyclohexyloxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.
12.5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8,9-di (phenoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.
12.5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8,9-di (1 ′
-Ethoxyethoxycarbonyl) tetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8,9-
Di (1'-cyclohexyloxyethoxycarbonyl)
Tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] Dodeca
3-ene, 8,9-di (t-butoxycarbonylmethoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1
7,10 ] dodec-3-ene, 8,9-di (tetrahydrofuranyloxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.
12.5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8,9-di (tetrahydropyranyloxy carbonyl) tetracyclo [
4.4.0.1 2,5 . [ 1,7,10 ] dodec-3-ene and the like.

【0090】また、ノルボルネン誘導体(6)のうち、
酸解離性基(i)をもたない化合物の具体例としては、
ビシクロ[ 2.2.1 ] ヘプト−2−エン、5−メチ
ルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5−エチ
ルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5−ヒド
ロキシビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン、5−
ヒドロキシメチルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−
エン、テトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ド
デカ−3−エン、8−メチルテトラシクロ[ 4.4.
0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8−エチルテ
トラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3
−エン、8−ヒドロキシテトラシクロ[ 4.4.0.1
2,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8−ヒドロキシメチ
ルテトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ
−3−エン、8−フルオロテトラシクロ[ 4.4.0.
2,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8−フルオロメチ
ルテトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ
−3−エン、8−ジフルオロメチルテトラシクロ[ 4.
4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8−トリ
フルオロメチルテトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .1
7,10 ]ドデカ−3−エン、8−ペンタフルオロエチルテ
トラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3
−エン、
Further, among the norbornene derivatives (6),
Specific examples of the compound having no acid dissociable group (i) include:
Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-ethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5- Hydroxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-
Hydroxymethylbicyclo [2.2.1] hept-2-
Ene, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . [ 17,10 ] dodec-3-ene, 8-methyltetracyclo [4.4.
0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8-ethyl tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10 ] Dodeca-3
-Ene, 8-hydroxytetracyclo [4.4.0.1
2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8-hydroxymethyl-tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. [ 17,10 ] dodec-3-ene, 8- fluorotetracyclo [4.4.0.
12.5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8-fluoromethyl-tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. [ 17,10 ] dodec-3-ene, 8-difluoromethyltetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8-trifluoromethyl-tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1
7,10 ] dodeca-3-ene, 8-pentafluoroethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] Dodeca-3
-En,

【0091】8,8−ジフルオロテトラシクロ[ 4.
4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8,9−
ジフルオロテトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10
]ドデカ−3−エン、8,8−ビス(トリフルオロメチ
ル)テトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデ
カ−3−エン、8,9−ビス(トリフルオロメチル)テ
トラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3
−エン、8−メチル−8−トリフルオロメチルテトラシ
クロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エ
ン、8,8,9−トリフルオロテトラシクロ[ 4.4.
0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8,8,9−
トリス(トリフルオロメチル)テトラシクロ[ 4.4.
0.12,5.17,10 ]ドデカ−3−エン、8,8,9,
9−テトラフルオロテトラシクロ[ 4.4.0.
2,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8,8,9,9−
テトラキス(トリフルオロメチル)テトラシクロ[ 4.
4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、
8,8-difluorotetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8,9-
Difluorotetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10
] Dodec-3-ene, 8,8-bis (trifluoromethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8,9-bis (trifluoromethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10 ] Dodeca-3
-Ene, 8-methyl-8-trifluoromethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8,8,9- trifluoro tetracyclo [4.4.
0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8,8,9-
Tris (trifluoromethyl) tetracyclo [4.4.
0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8,8,9,
9-tetrafluorotetracyclo [4.4.0.
12.5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8,8,9,9-
3. Tetrakis (trifluoromethyl) tetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene,

【0092】8,8−ジフルオロ−9,9−ビス(トリ
フルオロメチル)テトラシクロ[ 4.4.0.12,5
7,10 ]ドデカ−3−エン、8,9−ジフルオロ−8,
9−ビス(トリフルオロメチル)テトラシクロ[ 4.
4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8,8,
9−トリフルオロ−9−トリフルオロメチルテトラシク
ロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、
8,8,9−トリフルオロ−9−トリフルオロメトキシ
テトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−
3−エン、8,8,9−トリフルオロ−9−ペンタフル
オロプロポキシテトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .1
7,10 ]ドデカ−3−エン、8−フルオロ−8−ペンタフ
ルオロエチル−9,9−ビス(トリフルオロメチル)テ
トラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3
−エン、8,9−ジフルオロ−8−ヘプタフルオロイソ
プロピル−9−トリフルオロメチルテトラシクロ[ 4.
4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8−クロ
ロ−8,9,9−トリフルオロテトラシクロ[ 4.4.
0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、8,9−ジク
ロロ−8,9−ビス(トリフルオロメチル)テトラシク
ロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン、
8−(2’,2’,2’−トリフルオロカルボキシエチ
ル)テトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデ
カ−3−エン、8−メチル−8−(2’,2’,2’−
トリフルオロカルボキシエチル)テトラシクロ[ 4.
4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン等を挙げる
ことができる。
8,8-difluoro-9,9-bis (trifluoromethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .
1 7,10] dodeca-3-ene, 8,9-difluoro -8,
9-bis (trifluoromethyl) tetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8,8,
9-trifluoro-9-trifluoromethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene,
8,8,9-trifluoro-9-trifluoromethoxytetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] Dodeca
3-ene, 8,8,9-trifluoro-9-pentafluoropropoxytetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1
7,10 ] dodec-3-ene, 8-fluoro-8-pentafluoroethyl-9,9-bis (trifluoromethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] Dodeca-3
-Ene, 8,9-difluoro-8-heptafluoroisopropyl-9-trifluoromethyltetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8-chloro -8,9,9- trifluoro tetracyclo [4.4.
0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene, 8,9-dichloro-8,9-bis (trifluoromethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10 ] dodec-3-ene,
8- (2 ′, 2 ′, 2′-trifluorocarboxyethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . [ 17,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8- (2 ', 2', 2'-
3. trifluorocarboxyethyl) tetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . [ 1,7,10 ] dodec-3-ene and the like.

【0093】これらのノルボルネン誘導体(6)のう
ち、特に、5−t−ブトキシカルボニルビシクロ[ 2.
2.1 ]ヘプト−2−エン、8−t−ブトキシカルボニ
ルテトラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ
−3−エン等が好ましい。
Among these norbornene derivatives (6), 5-t-butoxycarbonylbicyclo [2.
2.1] Hept-2-ene, 8-t-butoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . [ 17,10 ] dodec-3-ene and the like are preferred.

【0094】さらに、繰返し単位(3)以外の他の繰返
し単位を与える単量体としては、例えば、ジシクロペン
タジエン、トリシクロ[ 5.2.1.02,6 ] デカ−8
−エン、トリシクロ[ 5.2.1.02,6 ] デカ−3−
エン、トリシクロ[ 4.4.0.1 2,5 ] ウンデカ−3
−エン、トリシクロ[ 6.2.1.01,8 ] ウンデカ−
9−エン、トリシクロ[ 6.2.1.01,8 ] ウンデカ
−4−エン、テトラシクロ[4.4.0.12,5 .1
7,10.01,6 ] ドデカ−3−エン、8−メチルテトラシ
クロ[ 4.4.0.12,5 .17,10.01,6 ] ドデカ−
3−エン、8−エチリデンテトラシクロ[ 4.4.0.
2,5 .17,12 ]ドデカ−3−エン、8−エチリデンテ
トラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10.01,6 ] ド
デカ−3−エン、ペンタシクロ[ 6.5.1.13,6
2,7 .09,13 ]ペンタデカ−4−エン、ペンタシクロ
[ 7.4.0.12,5 .19,12.08,13 ]ペンタデカ−
3−エンのほか、
Further, other repeating units other than the repeating unit (3)
Examples of the monomer that gives a unit include dicyclopentene
Tadiene, tricyclo [5.2.1.02,6] Deca-8
-Ene, tricyclo [5.2.1.02,6] Deca-3-
Ene, tricyclo [4.4.0.1 2,5] Undeca-3
-Ene, tricyclo [6.2.1.01,8] Undeca
9-ene, tricyclo [6.2.1.01,8] Undeca
-4-ene, tetracyclo [4.4.0.12,5. 1
7,10. 01,6] Dodeca-3-ene, 8-methyltetracy
Black [4.4.0.12,5. 17,10. 01,6] Dodeca
3-ene, 8-ethylidenetetracyclo [4.4.0.
12,5. 17,12 ] Dodeca-3-ene, 8-ethylidene
Toracyclo [4.4.0.12,5. 17,10. 01,6]
Deca-3-ene, pentacyclo [6.5.1.13,6.
02,7. 09,13 ] Pentadec-4-ene, pentacyclo
[7.4.0.12,5. 19,12. 08,13 ] Pentadeca
In addition to 3-ene,

【0095】α−(メタ)アクリロイルオキシ−β−メ
トキシカルボニル−γ−ブチロラクトン、α−(メタ)
アクリロイルオキシ−β−エトキシカルボニル−γ−ブ
チロラクトン、α−(メタ)アクリロイルオキシ−β−
n−プロポキシカルボニル−γ−ブチロラクトン、α−
(メタ)アクリロイルオキシ−β−i−プロポキシカル
ボニル−γ−ブチロラクトン、α−(メタ)アクリロイ
ルオキシ−β−n−ブトキシカルボニル−γ−ブチロラ
クトン、α−(メタ)アクリロイルオキシ−β−(2−
メチルプロポキシ)カルボニル−γ−ブチロラクトン、
α−(メタ)アクリロイルオキシ−β−(1−メチルプ
ロポキシ)カルボニル−γ−ブチロラクトン、α−(メ
タ)アクリロイルオキシ−β−t−ブトキシカルボニル
−γ−ブチロラクトン、α−(メタ)アクリロイルオキ
シ−β−シクロヘキシルオキシカルボニル−γ−ブチロ
ラクトン、α−(メタ)アクリロイルオキシ−β−(4
−t−ブチルシクロヘキシルオキシ)カルボニル−γ−
ブチロラクトン、α−(メタ)アクリロイルオキシ−β
−フェノキシカルボニル−γ−ブチロラクトン、α−
(メタ)アクリロイルオキシ−β−(1−エトキシエト
キシ)カルボニル−γ−ブチロラクトン、α−(メタ)
アクリロイルオキシ−β−(1−シクロヘキシルオキシ
エトキシ)カルボニル−γ−ブチロラクトン、α−(メ
タ)アクリロイルオキシ−β−t−ブトキシカルボニル
メトキシカルボニル−γ−ブチロラクトン、α−(メ
タ)アクリロイルオキシ−β−テトラヒドロフラニルオ
キシカルボニル−γ−ブチロラクトン、α−(メタ)ア
クリロイルオキシ−β−テトラヒドロピラニルオキシカ
ルボニル−γ−ブチロラクトン、
Α- (meth) acryloyloxy-β-methoxycarbonyl-γ-butyrolactone, α- (meth)
Acryloyloxy-β-ethoxycarbonyl-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β-
n-propoxycarbonyl-γ-butyrolactone, α-
(Meth) acryloyloxy-β-i-propoxycarbonyl-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β-n-butoxycarbonyl-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β- (2-
Methylpropoxy) carbonyl-γ-butyrolactone,
α- (meth) acryloyloxy-β- (1-methylpropoxy) carbonyl-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β-t-butoxycarbonyl-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β -Cyclohexyloxycarbonyl-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β- (4
-T-butylcyclohexyloxy) carbonyl-γ-
Butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β
-Phenoxycarbonyl-γ-butyrolactone, α-
(Meth) acryloyloxy-β- (1-ethoxyethoxy) carbonyl-γ-butyrolactone, α- (meth)
Acryloyloxy-β- (1-cyclohexyloxyethoxy) carbonyl-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β-t-butoxycarbonylmethoxycarbonyl-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β-tetrahydrofuran Nyloxycarbonyl-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β-tetrahydropyranyloxycarbonyl-γ-butyrolactone,

【0096】α−メトキシカルボニル−β−(メタ)ア
クリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、α−エトキシ
カルボニル−β−(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブ
チロラクトン、α−n−プロポキシカルボニル−β−
(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、α
−i−プロポキシカルボニル−β−(メタ)アクリロイ
ルオキシ−γ−ブチロラクトン、α−n−ブトキシカル
ボニル−β−(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブチロ
ラクトン、α−(2−メチルプロポキシ)カルボニル−
β−(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクト
ン、α−(1−メチルプロポキシ)カルボニル−β−
(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、α
−t−ブトキシカルボニル−β−(メタ)アクリロイル
オキシ−γ−ブチロラクトン、α−シクロヘキシルオキ
シカルボニル−β−(メタ)アクリロイルオキシ−γ−
ブチロラクトン、α−(4−t−ブチルシクロヘキシル
オキシ)カルボニル−β−(メタ)アクリロイルオキシ
−γ−ブチロラクトン、α−フェノキシカルボニル−β
−(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、
α−(1−エトキシエトキシ)カルボニル−β−(メ
タ)アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、α−
(1−シクロヘキシルオキシエトキシ)カルボニル−β
−(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、
α−t−ブトキシカルボニルメトキシカルボニル−β−
(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、α
−テトラヒドロフラニルオキシカルボニル−β−(メ
タ)アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、α−テ
トラヒドロピラニルオキシカルボニル−β−(メタ)ア
クリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン等の酸解離性基
を有する(メタ)アクリロイルオキシラクトン化合物;
Α-methoxycarbonyl-β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α-ethoxycarbonyl-β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α-n-propoxycarbonyl-β-
(Meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α
-I-propoxycarbonyl-β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α-n-butoxycarbonyl-β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α- (2-methylpropoxy) carbonyl-
β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α- (1-methylpropoxy) carbonyl-β-
(Meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α
-T-butoxycarbonyl-β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α-cyclohexyloxycarbonyl-β- (meth) acryloyloxy-γ-
Butyrolactone, α- (4-t-butylcyclohexyloxy) carbonyl-β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α-phenoxycarbonyl-β
-(Meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone,
α- (1-ethoxyethoxy) carbonyl-β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α-
(1-cyclohexyloxyethoxy) carbonyl-β
-(Meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone,
α-t-butoxycarbonylmethoxycarbonyl-β-
(Meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α
(Meth) acryloyloxy having an acid dissociable group such as -tetrahydrofuranyloxycarbonyl-β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α-tetrahydropyranyloxycarbonyl-β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone Lactone compounds;

【0097】α−(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブ
チロラクトン、α−(メタ)アクリロイルオキシ−β−
フルオロ−γ−ブチロラクトン、α−(メタ)アクリロ
イルオキシ−β−ヒドロキシ−γ−ブチロラクトン、α
−(メタ)アクリロイルオキシ−β−メチル−γ−ブチ
ロラクトン、α−(メタ)アクリロイルオキシ−β−エ
チル−γ−ブチロラクトン、α−(メタ)アクリロイル
オキシ−β,β−ジメチル−γ−ブチロラクトン、α−
(メタ)アクリロイルオキシ−β−メトキシ−γ−ブチ
ロラクトン、β−(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブ
チロラクトン、α−フルオロ−β−(メタ)アクリロイ
ルオキシ−γ−ブチロラクトン、α−ヒドロキシ−β−
(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、α
−メチル−β−(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブチ
ロラクトン、α−エチル−β−(メタ)アクリロイルオ
キシ−γ−ブチロラクトン、α,α−ジメチル−β−
(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、α
−メトキシ−β−(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブ
チロラクトン、α−(メタ)アクリロイルオキシ−δ−
メバロノラクトン等の酸解離性基をもたない(メタ)ア
クリロイルオキシラクトン化合物;
Α- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β-
Fluoro-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β-hydroxy-γ-butyrolactone, α
-(Meth) acryloyloxy-β-methyl-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β-ethyl-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β, β-dimethyl-γ-butyrolactone, α −
(Meth) acryloyloxy-β-methoxy-γ-butyrolactone, β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α-fluoro-β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α-hydroxy-β-
(Meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α
-Methyl-β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α-ethyl-β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α, α-dimethyl-β-
(Meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α
-Methoxy-β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-δ-
(Meth) acryloyloxylactone compounds having no acid-dissociable group such as mevalonolactone;

【0098】(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アク
リル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メ
タ)アクリル酸i−プロピル、(メタ)アクリル酸n−
ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル等の他の(メ
タ)アクリル酸エステル類;α−ヒドロキシメチルアク
リル酸メチル、α−ヒドロキシメチルアクリル酸エチル
等のα−ヒドロキシメチルアクリル酸エステル類;酢酸
ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル等のビニルエ
ステル類;(メタ)アクリロニトリル、α−クロロアク
リロニトリル等の不飽和ニトリル化合物;(メタ)アク
リルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド
等の不飽和アミド化合物;N−ビニル−ε−カプロラク
タム、N−ビニルピロリドン、2−ビニルピリジン、3
−ビニルピリジン、4−ビニルピリジン、N−ビニルイ
ミダゾール等の他の含窒素ビニル化合物;(メタ)アク
リル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸等の
不飽和カルボン酸(無水物)類;(メタ)アクリル酸2
−カルボキシエチル、(メタ)アクリル酸2−カルボキ
シプロピル、(メタ)アクリル酸3−カルボキシプロピ
ル等の不飽和カルボン酸のカルボキシル基含有エステル
類等の単官能性単量体や、メチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アク
リレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、2,5−ジメチル−2,5−ヘキサンジオールジ
(メタ)アクリレート等の多官能性単量体等を挙げるこ
とができる。
Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, i-propyl (meth) acrylate, n- (meth) acrylate
Other (meth) acrylates such as butyl and t-butyl (meth) acrylate; α-hydroxymethyl acrylates such as methyl α-hydroxymethyl acrylate and ethyl α-hydroxymethyl acrylate; vinyl acetate , Vinyl esters such as vinyl propionate and vinyl butyrate; unsaturated nitrile compounds such as (meth) acrylonitrile and α-chloroacrylonitrile; unsaturated amide compounds such as (meth) acrylamide and N, N-dimethyl (meth) acrylamide; N-vinyl-ε-caprolactam, N-vinylpyrrolidone, 2-vinylpyridine,
-Other nitrogen-containing vinyl compounds such as -vinylpyridine, 4-vinylpyridine, N-vinylimidazole; unsaturated carboxylic acids (anhydrides) such as (meth) acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, and maleic anhydride; (Meth) acrylic acid 2
Monofunctional monomers such as carboxyl group-containing esters of unsaturated carboxylic acids such as carboxyethyl, 2-carboxypropyl (meth) acrylate and 3-carboxypropyl (meth) acrylate; ) Acrylates, ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol di (meth) acrylate, etc. Examples thereof include polyfunctional monomers.

【0099】これらの繰返し単位(3)以外の他の繰返
し単位を与える単量体のうち、無水マレイン酸、(メ
タ)アクリロイルオキシラクトン化合物等が好ましく、
特に、無水マレイン酸、α−(メタ)アクリロイルオキ
シ−γ−ブチロラクトン、α−(メタ)アクリロイルオ
キシ−β−メチル−γ−ブチロラクトン、β−(メタ)
アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、α−(メ
タ)アクリロイルオキシ−δ−メバロノラクトン等が好
ましい。なお、無水マレイン酸は、ノルボルネン誘導体
(6)との共重合性が良好であり、樹脂(A)がノルボ
ルネン誘導体(6)に由来する繰返し単位(3)を有す
る場合、無水マレイン酸をノルボルネン誘導体(6)と
共重合させることにより、得られる樹脂(A)の分子量
を所望の値にまで大きくすることができる。前記繰返し
単位(3)以外の他の繰返し単位を与える単量体は、単
独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
Of the monomers giving a repeating unit other than these repeating units (3), maleic anhydride and (meth) acryloyloxylactone compounds are preferred.
Particularly, maleic anhydride, α- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-β-methyl-γ-butyrolactone, β- (meth)
Acryloyloxy-γ-butyrolactone, α- (meth) acryloyloxy-δ-mevalonolactone and the like are preferred. The maleic anhydride has good copolymerizability with the norbornene derivative (6), and when the resin (A) has a repeating unit (3) derived from the norbornene derivative (6), the maleic anhydride is converted to the norbornene derivative. By copolymerizing with (6), the molecular weight of the obtained resin (A) can be increased to a desired value. The monomers giving a repeating unit other than the repeating unit (3) can be used alone or in combination of two or more.

【0100】樹脂(A)において、繰返し単位(3)の
含有率は、全繰返し単位に対して、通常、60モル%以
下、好ましくは5〜50モル%、さらに好ましくは10
〜40モル%であり、また繰返し単位(3)以外の他の
繰返し単位の含有率は、通常、60モル%以下、好まし
くは50モル%以下、さらに好ましくは40モル%以下
である。この場合、繰返し単位(3)およびそれ以外の
他の繰返し単位の各含有率が60モル%を超えると、レ
ジストとしての解像度が低下する傾向がある。
In the resin (A), the content of the repeating unit (3) is usually 60 mol% or less, preferably 5 to 50 mol%, more preferably 10 mol%, based on all repeating units.
The content of the repeating unit other than the repeating unit (3) is usually at most 60 mol%, preferably at most 50 mol%, more preferably at most 40 mol%. In this case, when the content of each of the repeating unit (3) and the other repeating units exceeds 60 mol%, the resolution as a resist tends to decrease.

【0101】樹脂(A)は、例えば、(メタ)アクリル
酸誘導体(4)および(メタ)アクリル酸誘導体(5)
を、場合により他の繰返し単位を与える単量体ととも
に、ヒドロパーオキシド類、ジアルキルパーオキシド
類、ジアシルパーオキシド類、アゾ化合物等のラジカル
重合開始剤を使用し、適当な溶媒中で共重合することに
より製造することができる。共重合に使用される溶媒と
しては、例えば、n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘ
プタン、n−オクタン、n−ノナン、n−デカン等のア
ルカン類;シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオ
クタン、デカリン、ノルボルナン等のシクロアルカン
類;ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、
クメン等の芳香族炭化水素類;クロロブタン類、ブロモ
ヘキサン類、ジクロロエタン類、ヘキサメチレンジブロ
ミド、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類;酢酸
エチル、酢酸n−ブチル、酢酸i−ブチル、プロピオン
酸メチル等の飽和カルボン酸エステル類;テトラヒドロ
フラン、ジメトキシエタン類、ジエトキシエタン類等の
エーエル類等を挙げることができる。これらの溶媒は、
単独でまたは2種以上を混合して使用することができ
る。
The resin (A) is, for example, a (meth) acrylic acid derivative (4) and a (meth) acrylic acid derivative (5)
Is copolymerized in a suitable solvent with a radical polymerization initiator such as a hydroperoxide, a dialkyl peroxide, a diacyl peroxide, or an azo compound, together with a monomer that optionally provides another repeating unit. It can be manufactured by the following. Examples of the solvent used for the copolymerization include alkanes such as n-pentane, n-hexane, n-heptane, n-octane, n-nonane and n-decane; cyclohexane, cycloheptane, cyclooctane, decalin, Cycloalkanes such as norbornane; benzene, toluene, xylene, ethylbenzene,
Aromatic hydrocarbons such as cumene; halogenated hydrocarbons such as chlorobutanes, bromohexanes, dichloroethanes, hexamethylene dibromide, chlorobenzene; ethyl acetate, n-butyl acetate, i-butyl acetate, methyl propionate, etc. Saturated carboxylic acid esters; and ethers such as tetrahydrofuran, dimethoxyethanes, and diethoxyethanes. These solvents are
They can be used alone or in combination of two or more.

【0102】樹脂(A)のゲルパーミエーションクロマ
トグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算重量平
均分子量(以下、「Mw」という。)は、通常、3,0
00〜300,000、好ましくは4,000〜20
0,000、さらに好ましくは5,000〜100,0
00である。この場合、樹脂(A)のMwが3,000
未満では、レジストとしての耐熱性が低下する傾向があ
り、一方300,000を超えると、レジストとしての
現像性が低下する傾向がある。なお、本発明における樹
脂(A)は、ハロゲン、金属等の不純物が少ないほど好
ましく、それにより、感放射線性樹脂組成物のレジスト
としての感度、解像度、プロセス安定性、パターン形状
等がさらに改善される。樹脂(A)の精製法としては、
例えば、水洗、液々抽出等の化学的精製法や、これらの
化学的精製法と限外ろ過、遠心分離等の物理的精製法と
の組み合わせ等を挙げることができる。本発明におい
て、樹脂(A)は、単独でまたは2種以上を混合して使
用することができる。
The weight average molecular weight (hereinafter, referred to as “Mw”) of the resin (A) in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) is usually 3,0.
00 to 300,000, preferably 4,000 to 20
000, more preferably 5,000 to 100,0
00. In this case, the Mw of the resin (A) is 3,000
If it is less than 30, the heat resistance as a resist tends to decrease, while if it exceeds 300,000, the developability as a resist tends to decrease. In addition, the resin (A) in the present invention is preferably such that the amount of impurities such as halogen and metal is as small as possible, whereby the sensitivity, resolution, process stability, pattern shape, etc. of the radiation-sensitive resin composition as a resist are further improved. You. As a method for purifying the resin (A),
Examples include chemical purification methods such as washing with water and liquid-liquid extraction, and combinations of these chemical purification methods with physical purification methods such as ultrafiltration and centrifugation. In the present invention, the resin (A) can be used alone or in combination of two or more.

【0103】酸発生剤(B) 本発明における(B)成分は、露光により酸を発生する
感放射線性酸発生剤(以下、「酸発生剤(B)」とい
う。)からなる。酸発生剤(B)は、露光により発生し
た酸の作用によって、樹脂(A)中に存在する酸解離性
基を解離させ、その結果レジスト被膜の露光部がアルカ
リ現像液に易溶性となり、ポジ型のレジストパターンを
形成する作用を有するものである。このような酸発生剤
(B)としては、オニウム塩、ハロゲン含有化合物、ジ
アゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物
等を挙げることができる。これらの酸発生剤(B)の例
としては、下記のものを挙げることができる。
Acid Generator (B) The component (B) in the present invention comprises a radiation-sensitive acid generator that generates an acid upon exposure (hereinafter, referred to as “acid generator (B)”). The acid generator (B) dissociates the acid-dissociable groups present in the resin (A) by the action of the acid generated by the exposure, and as a result, the exposed portion of the resist film becomes easily soluble in an alkali developing solution, It has the function of forming a mold resist pattern. Examples of such an acid generator (B) include an onium salt, a halogen-containing compound, a diazoketone compound, a sulfone compound, and a sulfonic acid compound. Examples of these acid generators (B) include the following.

【0104】オニウム塩:オニウム塩としては、例え
ば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩(テトラヒドロチ
オフェニウム塩を含む。)、ホスホニウム塩、ジアゾニ
ウム塩、ピリジニウム塩等を挙げることができる。好ま
しいオニウム塩の具体例としては、ジフェニルヨードニ
ウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨー
ドニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジフ
ェニルヨードニウムピレンスルホネート、ジフェニルヨ
ードニウム n−ドデシルベンゼンスルホネート、ジフ
ェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ
フェニルヨードニウムナフタレンスルホネート、ジフェ
ニルヨードニウム 10−カンファースルホネート、ビ
ス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオ
ロメタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニ
ル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネー
ト、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムピレ
ンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨー
ドニウム n−ドデシルベンゼンスルホネート、ビス
(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオ
ロアンチモネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨ
ードニウムナフタレンスルホネート、ビス(4−t−ブ
チルフェニル)ヨードニウム 10−カンファースルホ
ネート、
Onium salt: Examples of the onium salt include an iodonium salt, a sulfonium salt (including a tetrahydrothiophenium salt), a phosphonium salt, a diazonium salt, a pyridinium salt and the like. Specific examples of preferred onium salts include diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, diphenyliodonium nonafluoro-n-butanesulfonate, diphenyliodonium pyrene sulfonate, diphenyliodonium n-dodecylbenzenesulfonate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium naphthalene sulfonate, Diphenyliodonium 10-camphorsulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium trifluoromethanesulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium nonafluoro-n-butanesulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodoniumpyrene Sulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium n-dode Le benzenesulfonate, bis (4-t- butylphenyl) iodonium hexafluoroantimonate, bis (4-t- butylphenyl) iodonium naphthalene sulfonate, bis (4-t- butylphenyl) iodonium 10-camphorsulfonate,

【0105】トリフェニルスルホニウムトリフルオロメ
タンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフル
オロ−n−ブタンスルホネート、トリフェニルスルホニ
ウムピレンスルホネート、トリフェニルスルホニウム
n−ドデシルベンゼンスルホネート、トリフェニルスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニル
スルホニウムナフタレンスルホネート、トリフェニルス
ルホニウム 10−カンファースルホネート、4−ヒド
ロキシフェニル・フェニル・メチルスルホニウムp−ト
ルエンスルホネート、4−ヒドロキシフェニル・ベンジ
ル・メチルスルホニウムトルエンスルホネート、シクロ
ヘキシル・メチル・2−オキソシクロヘキシルスルホニ
ウムトリフルオロメタンスルホネート、ジシクロヘキシ
ル・2−オキソシクロヘキシル・スルホニウムトリフル
オロメタンスルホネート、ジメチル・2−オキソシクロ
ヘキシルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネー
ト、1−ナフチルジメチルスルホニウムトリフルオロメ
タンスルホネート、1−ナフチルジエチルスルホニウム
トリフルオロメタンスルホネート、4−シアノ−1−ナ
フチルジメチルスルホニウムトリフルオロメタンスルホ
ネート、4−ニトロ−1−ナフチルジメチルスルホニウ
ムトリフルオロメタンスルホネート、4−メチル−1−
ナフチルジメチルスルホニウムトリフルオロメタンスル
ホネート、4−ヒドロキシ−1−ナフチルジメチルスル
ホニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−シアノ
−1−ナフチルジエチルスルホニウムトリフルオロメタ
ンスルホネート、4−ニトロ−1−ナフチルジエチルス
ルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−メチ
ル−1−ナフチルジエチルスルホニウムトリフルオロメ
タンスルホネート、4−ヒドロキシ−1−ナフチルジエ
チルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、
Triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium nonafluoro-n-butanesulfonate, triphenylsulfonium pyrene sulfonate, triphenylsulfonium
n-dodecylbenzenesulfonate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium naphthalene sulfonate, triphenylsulfonium 10-camphorsulfonate, 4-hydroxyphenylphenylmethylsulfonium p-toluenesulfonate, 4-hydroxyphenylbenzylmethyl Sulfonium toluenesulfonate, cyclohexylmethyl-2-oxocyclohexylsulfonium trifluoromethanesulfonate, dicyclohexyl-2-oxocyclohexylsulfonium trifluoromethanesulfonate, dimethyl-2-oxocyclohexylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 1-naphthyldimethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 1 -Naphthyl diethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-cyano-1-naphthyldimethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-nitro-1-naphthyldimethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-methyl-1-
Naphthyl dimethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-hydroxy-1-naphthyldimethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-cyano-1-naphthyldiethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-nitro-1-naphthyldiethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-methyl- 1-naphthyl diethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-hydroxy-1-naphthyldiethylsulfonium trifluoromethanesulfonate,

【0106】4−ヒドロキシ−1−ナフチルテトラヒド
ロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、4
−メトキシ−1−ナフチルテトラヒドロチオフェニウム
トリフルオロメタンスルホネート、4−エトキシ−1−
ナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタ
ンスルホネート、4−n−プロポキシ−1−ナフチルテ
トラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネ
ート、4−i−プロポキシ−1−ナフチルテトラヒドロ
チオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−
n−ブトキシ−1−ナフチルテトラヒドロチオフェニウ
ムトリフルオロメタンスルホネート、4−t−ブトキシ
−1−ナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオ
ロメタンスルホネート、4−メトキシメトキシ−1−ナ
フチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタン
スルホネート、4−エトキシメトキシ−1−ナフチルテ
トラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネ
ート、4−(1’−メトキシエトキシ)−1−ナフチル
テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホ
ネート、4−(2’−メトキシエトキシ)−1−ナフチ
ルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスル
ホネート、4−メトキシカルボニルオキシ−1−ナフチ
ルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスル
ホネート、4−エトキシカルボニルオキシ−1−ナフチ
ルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスル
ホネート、4−n−プロポキシカルボニルオキシ−1−
ナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタ
ンスルホネート、4−i−プロポキシカルボニルオキシ
−1−ナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオ
ロメタンスルホネート、4−n−ブトキシカルボニルオ
キシ−1−ナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフ
ルオロメタンスルホネート、4−t−ブトキシカルボニ
ルオキシ−1−ナフチルテトラヒドロチオフェニウムト
リフルオロメタンスルホネート、4−(2’−テトラヒ
ドロフラニルオキシ)−1−ナフチルテトラヒドロチオ
フェニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−
(2’−テトラヒドロピラニルオキシ)−1−ナフチル
テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホ
ネート、4−ベンジルオキシ−1−ナフチルテトラヒド
ロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1
−(1’−ナフチルアセトメチル)テトラヒドロチオフ
ェニウムトリフルオロメタンスルホネート等を挙げるこ
とができる。
4-hydroxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate,
-Methoxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4-ethoxy-1-
Naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4-n-propoxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4-i-propoxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4-
n-butoxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4-tert-butoxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4-methoxymethoxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4- Ethoxymethoxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4- (1′-methoxyethoxy) -1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4- (2′-methoxyethoxy) -1-naphthyltetrahydrothio Phenium trifluoromethanesulfonate, 4-methoxycarbonyloxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4-ethoxy Aryloxycarbonyl-1-naphthyl tetrahydrothiophenium trifluoromethane sulfonate, 4-n-propoxycarbonyl-1-
Naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4-i-propoxycarbonyloxy-1-naphthyltetrahydrothiopheniumtrifluoromethanesulfonate, 4-n-butoxycarbonyloxy-1-naphthyltetrahydrothiopheniumtrifluoromethanesulfonate, 4-t -Butoxycarbonyloxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4- (2'-tetrahydrofuranyloxy) -1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4-
(2′-tetrahydropyranyloxy) -1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4-benzyloxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 1
-(1'-naphthyl acetomethyl) tetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate.

【0107】ハロゲン含有化合物:ハロゲン含有化合物
としては、例えば、ハロアルキル基含有炭化水素化合
物、ハロアルキル基含有複素環式化合物等を挙げること
ができる。好ましいハロゲン含有化合物の具体例として
は、フェニルビス(トリクロロメチル)−s−トリアジ
ン、4−メトキシフェニルビス(トリクロロメチル)−
s−トリアジン、1−ナフチルビス(トリクロロメチ
ル)−s−トリアジン等の(トリクロロメチル)−s−
トリアジン誘導体や、1,1−ビス(4’−クロロフェ
ニル)−2,2,2−トリクロロエタン等を挙げること
ができる。 ジアゾケトン化合物:ジアゾケトン化合物としては、例
えば、1,3−ジケト−2−ジアゾ化合物、ジアゾベン
ゾキノン化合物、ジアゾナフトキノン化合物等を挙げる
ことができる。好ましいジアゾケトンの具体例として
は、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニルク
ロリド、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニ
ルクロリド、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベン
ゾフェノンの1,2−ナフトキノンジアジド−4−スル
ホン酸エステルまたは1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸エステル、1,1,1−トリス(4’−
ヒドロキシフェニル)エタンの1,2−ナフトキノンジ
アジド−4−スルホン酸エステルまたは1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル等を挙げるこ
とができる。 スルホン化合物:スルホン化合物としては、例えば、β
−ケトスルホン、β−スルホニルスルホンや、これらの
化合物のα−ジアゾ化合物等を挙げることができる。好
ましいスルホン化合物の具体例としては、4−トリルフ
ェナシルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビス
(フェニルスルホニル)メタン等を挙げることができ
る。 スルホン酸化合物:スルホン酸化合物としては、例え
ば、アルキルスルホン酸エステル、アルキルスルホン酸
イミド、ハロアルキルスルホン酸エステル、アリールス
ルホン酸エステル、イミノスルホネート等を挙げること
ができる。好ましいスルホン酸化合物の具体例として
は、ベンゾイントシレート、ピロガロールのトリス(ト
リフルオロメタンスルホネート)、ニトロベンジル−
9,10−ジエトキシアントラセン−2−スルホネー
ト、トリフルオロメタンスルホニルビシクロ[ 2.2.
1 ]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボジイミド、N
−ヒドロキシスクシイミドトリフルオロメタンスルホネ
ート、1,8−ナフタレンジカルボン酸イミドトリフル
オロメタンスルホネート等を挙げることができる。
Halogen-containing compound: Examples of the halogen-containing compound include a haloalkyl group-containing hydrocarbon compound and a haloalkyl group-containing heterocyclic compound. Specific examples of preferred halogen-containing compounds include phenylbis (trichloromethyl) -s-triazine and 4-methoxyphenylbis (trichloromethyl)-
(Trichloromethyl) -s- such as s-triazine and 1-naphthylbis (trichloromethyl) -s-triazine
Examples thereof include a triazine derivative and 1,1-bis (4′-chlorophenyl) -2,2,2-trichloroethane. Diazoketone compound: Examples of the diazoketone compound include a 1,3-diketo-2-diazo compound, a diazobenzoquinone compound, and a diazonaphthoquinone compound. Specific examples of preferred diazoketones include 1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonyl chloride, 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonyl chloride, and 1,2-naphtho of 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone. Quinonediazide-4-sulfonic acid ester or 1,2-naphthoquinonediazide-
5-sulfonic acid ester, 1,1,1-tris (4′-
Examples thereof include 1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester and 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester of (hydroxyphenyl) ethane. Sulfone compound: Examples of the sulfone compound include β
-Ketosulfone, β-sulfonylsulfone and α-diazo compounds of these compounds. Specific examples of preferred sulfone compounds include 4-tolylphenacylsulfone, mesitylphenacylsulfone, and bis (phenylsulfonyl) methane. Sulfonic acid compound: Examples of the sulfonic acid compound include alkylsulfonic acid esters, alkylsulfonic acid imides, haloalkylsulfonic acid esters, arylsulfonic acid esters, and iminosulfonates. Specific examples of preferred sulfonic acid compounds include benzoin tosylate, pyrogallol tris (trifluoromethanesulfonate), nitrobenzyl-
9,10-diethoxyanthracene-2-sulfonate, trifluoromethanesulfonylbicyclo [2.2.
1] hept-5-ene-2,3-dicarbodiimide, N
-Hydroxysuccinimide trifluoromethanesulfonate and 1,8-naphthalenedicarboxylic acid imide trifluoromethanesulfonate.

【0108】これらの酸発生剤(B)のうち、特に、ジ
フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネー
ト、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリ
フルオロメタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフ
ェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホ
ネート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタン
スルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロ
−n−ブタンスルホネート、シクロヘキシル・メチル・
2−オキソシクロヘキシルスルホニウムトリフルオロメ
タンスルホネート、ジシクロヘキシル・2−オキソシク
ロヘキシルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネー
ト、ジメチル・2−オキソシクロヘキシルスルホニウム
トリフルオロメタンスルホネート、4−ヒドロキシ−1
−ナフチルジメチルスルホニウムトリフルオロメタンス
ルホネート、4−ヒドロキシ−1−ナフチルテトラヒド
ロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、4
−n−ブトキシ−1−ナフチルテトラヒドロチオフェニ
ウムトリフルオロメタンスルホネート、1−(1’−ナ
フチルアセトメチル)テトラヒドロチオフェニウムトリ
フルオロメタンスルホネート、トリフルオロメタンスル
ホニルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−5−エン−2,
3−ジカルボジイミド、N−ヒドロキシスクシイミドト
リフルオロメタンスルホネート、1,8−ナフタレンジ
カルボン酸イミドトリフルオロメタンスルホネート等が
好ましい。
Among these acid generators (B), diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium trifluoromethanesulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium nonafluoro-n -Butanesulfonate, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium nonafluoro-n-butanesulfonate, cyclohexylmethyl.
2-oxocyclohexylsulfonium trifluoromethanesulfonate, dicyclohexyl-2-oxocyclohexylsulfonium trifluoromethanesulfonate, dimethyl-2-oxocyclohexylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-hydroxy-1
-Naphthyldimethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-hydroxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate,
-N-butoxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 1- (1′-naphthylacetomethyl) tetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, trifluoromethanesulfonylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene −2,
3-Dicarbodiimide, N-hydroxysuccinimide trifluoromethanesulfonate, 1,8-naphthalenedicarboxylic acid imide trifluoromethanesulfonate and the like are preferable.

【0109】本発明において、酸発生剤(B)は、単独
でまたは2種以上を混合して使用することができる。酸
発生剤(B)の使用量は、レジストとしての感度および
現像性を確保する観点から、樹脂(A)100重量部に
対して、通常、0.1〜10重量部、好ましくは0.5
〜7重量部である。この場合、酸発生剤(B)の使用量
が0.1重量部未満では、レジストとしての感度および
現像性が低下する傾向があり、一方10重量部を超える
と、放射線に対する透明性が低下して、レジストとして
矩形のレジストパターンを得られ難くなる傾向がある。
In the present invention, the acid generator (B) can be used alone or as a mixture of two or more. The amount of the acid generator (B) used is usually 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.5 part by weight, based on 100 parts by weight of the resin (A) from the viewpoint of securing the sensitivity and developability as a resist.
77 parts by weight. In this case, if the amount of the acid generator (B) used is less than 0.1 part by weight, the sensitivity and developability as a resist tend to decrease, while if it exceeds 10 parts by weight, the transparency to radiation decreases. Therefore, it tends to be difficult to obtain a rectangular resist pattern as a resist.

【0110】各種添加剤 本発明の感放射線性樹脂組成物は、露光により酸発生剤
(B)から生じる酸のレジスト被膜中における拡散現象
を制御し、非露光領域での好ましくない化学反応を抑制
する作用を有する酸拡散制御剤を配合することができ
る。このような酸拡散制御剤を使用することにより、組
成物の貯蔵安定性がより向上し、またレジストとして解
像度がさらに向上するとともに、露光から現像までの引
き置き時間(PED)の変動によるレジストパターンの
線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性がさらに
改善される。酸拡散制御剤としては、レジストパターン
の形成工程中の露光や加熱処理により塩基性が変化しな
い含窒素有機化合物が好ましい。このような含窒素有機
化合物としては、例えば、下記一般式(7)
Various Additives The radiation-sensitive resin composition of the present invention controls the diffusion phenomenon of the acid generated from the acid generator (B) in the resist film upon exposure, and suppresses undesired chemical reactions in the unexposed area. An acid diffusion controlling agent having an action of acting can be blended. By using such an acid diffusion controlling agent, the storage stability of the composition is further improved, the resolution as a resist is further improved, and the resist pattern due to the fluctuation of the withdrawal time from exposure to development (PED) is increased. Can be suppressed, and the process stability is further improved. As the acid diffusion controller, a nitrogen-containing organic compound whose basicity is not changed by exposure or heat treatment during a resist pattern forming step is preferable. As such a nitrogen-containing organic compound, for example, the following general formula (7)

【0111】[0111]

【化55】 Embedded image

【0112】〔一般式(7)において、R13、R14およ
びR15は相互に独立に水素原子、置換もしくは非置換の
アルキル基、置換もしくは非置換のアリール基または置
換もしくは非置換のアラルキル基を示す。〕で表される
化合物(以下、「含窒素化合物(イ)」という。)、同
一分子内に窒素原子を2個有するジアミノ化合物(以
下、「含窒素化合物(ロ)」という。)、窒素原子を3
個以上有するジアミノ重合体(以下、「含窒素化合物
(ハ)」という。)、アミド基含有化合物、ウレア化合
物、含窒素複素環化合物等を挙げることができる。含窒
素化合物(イ)としては、例えば、n−ヘキシルアミ
ン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−ノ
ニルアミン、n−デシルアミン、シクロヘキシルアミン
等のモノ(シクロ)アルキルアミン類;ジ−n−ブチル
アミン、ジ−n−ペンチルアミン、ジ−n−ヘキシルア
ミン、ジ−n−ヘプチルアミン、ジ−n−オクチルアミ
ン、ジ−n−ノニルアミン、ジ−n−デシルアミン、シ
クロヘキシルメチルアミン、ジシクロヘキシルアミン等
のジ(シクロ)アルキルアミン類;トリエチルアミン、
トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブチルアミン、
トリ−n−ペンチルアミン、トリ−n−ヘキシルアミ
ン、トリ−n−ヘプチルアミン、トリ−n−オクチルア
ミン、トリ−n−ノニルアミン、トリ−n−デシルアミ
ン、シクロヘキシルジメチルアミン、メチルジシクロヘ
キシルアミン、トリシクロヘキシルアミン等のトリ(シ
クロ)アルキルアミン類;アニリン、N−メチルアニリ
ン、N,N−ジメチルアニリン、2−メチルアニリン、
3−メチルアニリン、4−メチルアニリン、4−ニトロ
アニリン、ジフェニルアミン、トリフェニルアミン、1
−ナフチルアミン等の芳香族アミン類等を挙げることが
できる。
[In the general formula (7), R 13 , R 14 and R 15 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted aryl group or a substituted or unsubstituted aralkyl group. Is shown. (Hereinafter, referred to as "nitrogen-containing compound (a)"), a diamino compound having two nitrogen atoms in the same molecule (hereinafter, referred to as "nitrogen-containing compound (b)"), and a nitrogen atom 3
Examples thereof include diamino polymers having at least one compound (hereinafter, referred to as "nitrogen-containing compound (c)"), amide group-containing compounds, urea compounds, and nitrogen-containing heterocyclic compounds. Examples of the nitrogen-containing compound (a) include mono- (cyclo) alkylamines such as n-hexylamine, n-heptylamine, n-octylamine, n-nonylamine, n-decylamine, and cyclohexylamine; di-n- Butylamine, di-n-pentylamine, di-n-hexylamine, di-n-heptylamine, di-n-octylamine, di-n-nonylamine, di-n-decylamine, cyclohexylmethylamine, dicyclohexylamine, etc. Di (cyclo) alkylamines; triethylamine,
Tri-n-propylamine, tri-n-butylamine,
Tri-n-pentylamine, tri-n-hexylamine, tri-n-heptylamine, tri-n-octylamine, tri-n-nonylamine, tri-n-decylamine, cyclohexyldimethylamine, methyldicyclohexylamine, tricyclohexyl Tri (cyclo) alkylamines such as amines; aniline, N-methylaniline, N, N-dimethylaniline, 2-methylaniline,
3-methylaniline, 4-methylaniline, 4-nitroaniline, diphenylamine, triphenylamine,
And aromatic amines such as naphthylamine.

【0113】含窒素化合物(ロ)としては、例えば、エ
チレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエ
チレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチ
レンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、
4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジ
アミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニル
アミン、2,2−ビス(4’−アミノフェニル)プロパ
ン、2−(3’−アミノフェニル)−2−(4’−アミ
ノフェニル)プロパン、2−(4’−アミノフェニル)
−2−(3’−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−
(4’−アミノフェニル)−2−(4’−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン、1,4−ビス〔1’−(4''−アミ
ノフェニル)−1' −メチルエチル〕ベンゼン、1,3
−ビス〔1' −(4''−アミノフェニル)−1' −メチ
ルエチル〕ベンゼン等を挙げることができる。含窒素化
合物(ハ)としては、例えば、ポリエチレンイミン、ポ
リアリルアミン、ジメチルアミノエチルアクリルアミド
の重合体等を挙げることができる。前記アミド基含有化
合物としては、例えば、ホルムアミド、N−メチルホル
ムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミ
ド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセト
アミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリド
ン、N−メチルピロリドン等を挙げることができる。前
記ウレア化合物としては、例えば、尿素、メチルウレ
ア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレ
ア、1,1,3,3−テトラメチルウレア、1,3−ジ
フェニルウレア、トリ−n−ブチルチオウレア等を挙げ
ることができる。前記含窒素複素環化合物としては、例
えば、イミダゾール、ベンズイミダゾール、4−メチル
イミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール
等のイミダゾール類;ピリジン、2−メチルピリジン、
4−メチルピリジン、2−エチルピリジン、4−エチル
ピリジン、2−フェニルピリジン、4−フェニルピリジ
ン、2−メチル−4−フェニルピリジン、ニコチン、ニ
コチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、4−ヒドロキ
シキノリン、8−オキシキノリン、アクリジン等のピリ
ジン類のほか、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、キ
ノザリン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、モルホリ
ン、4−メチルモルホリン、ピペラジン、1,4−ジメ
チルピペラジン、1−(2’−ヒドロキシエチル)ピペ
ラジン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタ
ン等を挙げることができる。
Examples of the nitrogen-containing compound (b) include ethylenediamine, N, N, N ', N'-tetramethylethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane,
4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminodiphenylamine, 2,2-bis (4'-aminophenyl) propane, 2- (3'-aminophenyl) -2- (4′-aminophenyl) propane, 2- (4′-aminophenyl)
-2- (3'-hydroxyphenyl) propane, 2-
(4'-aminophenyl) -2- (4'-hydroxyphenyl) propane, 1,4-bis [1 '- (4''- aminophenyl) -1' - methylethyl] benzene, 1,3
- bis can be mentioned [1 '- (4''- - aminophenyl) -1' methylethyl] benzene, and the like. Examples of the nitrogen-containing compound (c) include polymers of polyethyleneimine, polyallylamine, and dimethylaminoethylacrylamide. Examples of the amide group-containing compound include formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, propionamide, benzamide, pyrrolidone, and N-methylpyrrolidone. Can be mentioned. Examples of the urea compound include urea, methylurea, 1,1-dimethylurea, 1,3-dimethylurea, 1,1,3,3-tetramethylurea, 1,3-diphenylurea, and tri-n-butyl Thiourea and the like can be mentioned. Examples of the nitrogen-containing heterocyclic compound include imidazoles such as imidazole, benzimidazole, 4-methylimidazole, and 4-methyl-2-phenylimidazole; pyridine, 2-methylpyridine,
4-methylpyridine, 2-ethylpyridine, 4-ethylpyridine, 2-phenylpyridine, 4-phenylpyridine, 2-methyl-4-phenylpyridine, nicotine, nicotinic acid, nicotinamide, quinoline, 4-hydroxyquinoline, In addition to pyridines such as 8-oxyquinoline and acridine, pyrazine, pyrazole, pyridazine, quinosaline, purine, pyrrolidine, piperidine, morpholine, 4-methylmorpholine, piperazine, 1,4-dimethylpiperazine, 1- (2′-hydroxy Ethyl) piperazine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane and the like.

【0114】これらの含窒素有機化合物のうち、含窒素
化合物(イ)、含窒素複素環化合物等が好ましい。ま
た、含窒素化合物(イ)の中では、トリ(シクロ)アル
キルアミン類が特に好ましく、含窒素複素環化合物の中
では、ピリジン類、ピペラジン類が特に好ましい。前記
酸拡散制御剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用
することができる。酸拡散制御剤の配合量は、樹脂
(A)100重量部に対して、通常、15重量部以下、
好ましくは10重量部以下、さらに好ましくは5重量部
以下である。この場合、酸拡散制御剤の配合量が15重
量部を超えると、レジストとしての感度や露光部の現像
性が低下する傾向がある。なお、酸拡散制御剤の配合量
が0.001重量部未満では、プロセス条件によって
は、レジストとしてのパターン形状や寸法忠実度が低下
するおそれがある。
Among these nitrogen-containing organic compounds, a nitrogen-containing compound (a) and a nitrogen-containing heterocyclic compound are preferred. Among the nitrogen-containing compounds (a), tri (cyclo) alkylamines are particularly preferable, and among the nitrogen-containing heterocyclic compounds, pyridines and piperazines are particularly preferable. The acid diffusion controllers can be used alone or in combination of two or more. The amount of the acid diffusion controller is usually 15 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the resin (A).
It is preferably at most 10 parts by weight, more preferably at most 5 parts by weight. In this case, if the amount of the acid diffusion controller exceeds 15 parts by weight, the sensitivity as a resist and the developability of an exposed portion tend to decrease. If the amount of the acid diffusion controller is less than 0.001 part by weight, the pattern shape and dimensional fidelity of the resist may be reduced depending on the process conditions.

【0115】また、本発明の感放射線性樹脂組成物に
は、ドライエッチング耐性、パターン形状、基板との接
着性等をさらに改善する作用を示す、酸解離性有機基を
有する脂環族添加剤を配合することができる。このよう
な脂環族添加剤としては、例えば、1−アダマンタンカ
ルボン酸t−ブチル、3−アダマンタンカルボン酸t−
ブチル、1,3−アダマンタンジカルボン酸ジ−t−ブ
チル、1−アダマンタン酢酸t−ブチル、3−アダマン
タン酢酸t−ブチル、1,3−アダマンタンジ酢酸ジ−
t−ブチル等のアダマンタン誘導体類;デオキシコール
酸t−ブチル、デオキシコール酸t−ブトキシカルボニ
ルメチル、デオキシコール酸2−エトキシエチル、デオ
キシコール酸2−シクロヘキシルオキシエチル、デオキ
シコール酸3−オキソシクロヘキシル、デオキシコール
酸テトラヒドロピラニル、デオキシコール酸メバロノラ
クトンエステル等のデオキシコール酸エステル類;リト
コール酸t−ブチル、リトコール酸t−ブトキシカルボ
ニルメチル、リトコール酸2−エトキシエチル、リトコ
ール酸2−シクロヘキシルオキシエチル、リトコール酸
3−オキソシクロヘキシル、リトコール酸テトラヒドロ
ピラニル、リトコール酸メバロノラクトンエステル等の
リトコール酸エステル類等を挙げることができる。これ
らの脂環族添加剤は、単独でまたは2種以上を混合して
使用することができる。脂環族添加剤の配合量は、樹脂
(A)100重量部に対して、通常、50重量部以下、
好ましくは30重量部以下である。この場合、脂環族添
加剤の配合量が50重量部を超えると、レジストとして
の耐熱性が低下する傾向がある。
The radiation-sensitive resin composition of the present invention further comprises an alicyclic additive having an acid-dissociable organic group, which has an effect of further improving dry etching resistance, pattern shape, adhesion to a substrate, and the like. Can be blended. Such alicyclic additives include, for example, t-butyl 1-adamantanecarboxylate and t-butyl 3-adamantanecarboxylate.
Butyl, 1,3-adamantane dicarboxylate di-t-butyl, 1-adamantane acetate t-butyl, 3-adamantane acetate t-butyl, 1,3-adamantane diacetate di-
Adamantane derivatives such as t-butyl; t-butyl deoxycholate, t-butoxycarbonylmethyl deoxycholate, 2-ethoxyethyl deoxycholate, 2-cyclohexyloxyethyl deoxycholate, 3-oxocyclohexyl deoxycholate, Deoxycholates such as tetrahydropyranyl deoxycholate and mevalonolactone deoxycholate; t-butyl lithocholic acid, t-butoxycarbonylmethyl lithocholic acid, 2-ethoxyethyl lithocholic acid, 2-cyclohexyloxyethyl lithocholic acid And lithocholic acid esters such as 3-oxocyclohexyl lithocholic acid, tetrahydropyranyl lithocholic acid and mevalonolactone lithocholic acid. These alicyclic additives can be used alone or in combination of two or more. The amount of the alicyclic additive is usually 50 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the resin (A).
Preferably it is 30 parts by weight or less. In this case, if the amount of the alicyclic additive exceeds 50 parts by weight, the heat resistance of the resist tends to decrease.

【0116】また、他の添加剤としては、塗布性、現像
性等を改良する作用を示す界面活性剤を挙げることがで
きる。前記界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエ
チレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポ
リオキシエチレンn−オクチルフェニルエーテル、ポリ
オキシエチレンn−ノニルフェニルエーテル、ポリエチ
レングリコールジラウレート、ポリエチレングリコール
ジステアレート等のノニオン系界面活性剤のほか、以下
商品名で、KP341(信越化学工業(株)製)、ポリ
フローNo.75,同No.95(共栄社化学(株)
製)、エフトップEF301,同EF303,同EF3
52(トーケムプロダクツ(株)製)、メガファックス
F171,同F173(大日本インキ化学工業(株)
製)、フロラードFC430,同FC431(住友スリ
ーエム(株)製)、アサヒガードAG710,サーフロ
ンSー382,同SCー101,同SCー102,同S
Cー103,同SCー104,同SCー105,同SC
ー106(旭硝子(株)製)等を挙げることができる。
これらの界面活性剤は、単独でまたは2種以上を混合し
て使用することができる。界面活性剤の配合量は、樹脂
(A)と酸発生剤(B)との合計100重量部に対し
て、通常、2重量部以下である。また、前記以外の添加
剤としては、ハレーション防止剤、接着助剤、保存安定
化剤、消泡剤等を挙げることができる。
Further, as other additives, there may be mentioned surfactants having an effect of improving the coating property, the developing property and the like. Examples of the surfactant include polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene n-octyl phenyl ether, polyoxyethylene n-nonyl phenyl ether, polyethylene glycol dilaurate, polyethylene In addition to nonionic surfactants such as glycol distearate, KP341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and Polyflow No. No. 75, the same No. 95 (Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)
EF301, EF303, EF3
52 (manufactured by Tochem Products Inc.), Megafax F171 and F173 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)
Florad FC430, FC431 (manufactured by Sumitomo 3M Limited), Asahigard AG710, Surflon S-382, SC-101, SC-102, S
C-103, SC-104, SC-105, SC
-106 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.).
These surfactants can be used alone or in combination of two or more. The amount of the surfactant is usually 2 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total of the resin (A) and the acid generator (B). In addition, examples of the additives other than the above include an antihalation agent, an adhesion aid, a storage stabilizer, and an antifoaming agent.

【0117】組成物溶液の調製 本発明の感放射線性樹脂組成物は、通常、その使用に際
して、全固形分濃度が、例えば5〜50重量%、好まし
くは10〜25重量%となるように、溶剤に溶解したの
ち、例えば孔径0.2μm程度のフィルターでろ過する
ことによって、組成物溶液として調製される。前記組成
物溶液の調製に使用される溶剤としては、例えば、2−
ブタノン、2−ペンタノン、3−メチル−2−ブタノ
ン、2−ヘキサノン、4−メチル−2−ペンタノン、3
−メチル−2−ペンタノン、3,3−ジメチル−2−ブ
タノン、2−ヘプタノン、2−オクタノン等の直鎖状も
しくは分岐状のケトン類;シクロペンタノン、2−メチ
ルシクロペンタノン、シクロヘキサノン、2−メチルシ
クロヘキサノン、2,6−ジメチルシクロヘキサノン、
イソホロン等の環状のケトン類;プロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコール
モノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコール
モノ−n−プロピルエーテルアセテート、プロピレング
リコールモノ−i−プロピルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノ−n−ブチルエーテルアセテー
ト、プロピレングリコールモノ−i−ブチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノ−sec−ブチル
エーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−t−
ブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモ
ノアルキルエーテルアセテート類;2−ヒドロキシプロ
ピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、
2−ヒドロキシプロピオン酸n−プロピル、2−ヒドロ
キシプロピオン酸i−プロピル、2−ヒドロキシプロピ
オン酸n−ブチル、2−ヒドロキシプロピオン酸i−ブ
チル、2−ヒドロキシプロピオン酸sec−ブチル、2
−ヒドロキシプロピオン酸t−ブチル等の2−ヒドロキ
シプロピオン酸アルキル類のほか、
Preparation of Composition Solution The radiation-sensitive resin composition of the present invention is usually used such that the total solid content is, for example, 5 to 50% by weight, preferably 10 to 25% by weight when used. After being dissolved in a solvent, for example, the composition is prepared as a composition solution by filtering with a filter having a pore size of about 0.2 μm. As the solvent used for preparing the composition solution, for example, 2-
Butanone, 2-pentanone, 3-methyl-2-butanone, 2-hexanone, 4-methyl-2-pentanone,
Linear or branched ketones such as -methyl-2-pentanone, 3,3-dimethyl-2-butanone, 2-heptanone and 2-octanone; cyclopentanone, 2-methylcyclopentanone, cyclohexanone, -Methylcyclohexanone, 2,6-dimethylcyclohexanone,
Cyclic ketones such as isophorone; propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol mono-n-propyl ether acetate, propylene glycol mono-i-propyl ether acetate, propylene glycol mono-n-butyl ether acetate; Propylene glycol mono-i-butyl ether acetate, propylene glycol mono-sec-butyl ether acetate, propylene glycol mono-t-
Propylene glycol monoalkyl ether acetates such as butyl ether acetate; methyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxypropionate;
N-propyl 2-hydroxypropionate, i-propyl 2-hydroxypropionate, n-butyl 2-hydroxypropionate, i-butyl 2-hydroxypropionate, sec-butyl 2-hydroxypropionate, 2
-In addition to alkyl 2-hydroxypropionates such as t-butyl hydroxypropionate,

【0118】n−プロピルアルコール、i−プロピルア
ルコール、n−ブチルアルコール、t−ブチルアルコー
ル、シクロヘキサノール、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、エチ
レングリコールモノ−n−ブチルエーテル、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル、ジエチレングリコールジ−n−プロピ
ルエーテル、ジエチレングリコールジ−n−ブチルエー
テル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、
プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレン
グリコールモノ−n−プロピルエーテル、トルエン、キ
シレン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチ
ル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−
ヒドロキシ−3−メチル酪酸メチル、3−メトキシブチ
ルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテ
ート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオネー
ト、3−メチル−3−メトキシブチルブチレート、酢酸
エチル、酢酸n−プロピル、酢酸n−ブチル、アセト酢
酸メチル、アセト酢酸エチル、3−メトキシプロピオン
酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン
酸メチル、ピルビン酸エチル、N−メチルピロリドン、
N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセ
トアミド、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、カプロン酸、カプ
リル酸、1−オクタノール、1−ノナノール、ベンジル
アルコール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、しゅう酸
ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、
炭酸エチレン、炭酸プロピレン等を挙げることができ
る。これらの溶剤は、単独でまたは2種以上を混合して
使用することができるが、就中、直鎖状もしくは分岐状
のケトン類、環状のケトン類、プロピレングリコールモ
ノアルキルエーテルアセテート類、2−ヒドロキシプロ
ピオン酸アルキル類が好ましい。
N-propyl alcohol, i-propyl alcohol, n-butyl alcohol, t-butyl alcohol, cyclohexanol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether,
Ethylene glycol mono-n-propyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol di-n-propyl ether, diethylene glycol di-n-butyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether Acetate, ethylene glycol mono-n-propyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether,
Propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol mono-n-propyl ether, toluene, xylene, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl ethoxyacetate, ethyl hydroxyacetate, 2-
Methyl hydroxy-3-methylbutyrate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl propionate, 3-methyl-3-methoxybutyl butyrate, ethyl acetate, N-propyl acetate, n-butyl acetate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, N-methylpyrrolidone,
N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, benzyl ethyl ether, dihexyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, caproic acid, caprylic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, Ethyl benzoate, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-butyrolactone,
Examples include ethylene carbonate and propylene carbonate. These solvents can be used alone or in combination of two or more. Among them, linear or branched ketones, cyclic ketones, propylene glycol monoalkyl ether acetates, 2- Alkyl hydroxypropionates are preferred.

【0119】レジストパターンの形成方法 本発明の感放射線性樹脂組成物は、特に化学増幅型レジ
ストとして有用である。前記化学増幅型レジストにおい
ては、露光により酸発生剤(B)から発生した酸の作用
によって、樹脂(A)中の酸解離性基が解離して、例え
ばカルボキシル基等の酸性官能基に変換される反応を生
じ、その結果レジストの露光部のアルカリ現像液に対す
る溶解性が高くなり、該露光部がアルカリ現像液によっ
て溶解、除去され、ポジ型のレジストパターンが得られ
る。本発明の感放射線性樹脂組成物からレジストパター
ンを形成する際には、感放射線性樹脂組成物を、回転塗
布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段によっ
て、例えば、シリコンウエハー、アルミニウムで被覆さ
れたウエハー等の基板上に塗布することにより、レジス
ト被膜を形成し、場合により予めプレベーク(以下、
「PB」という。)を行ったのち、所定のレジストパタ
ーンを形成するように該レジスト被膜に露光する。その
際に使用される放射線としては、酸発生剤(B)の種類
に応じて、遠紫外線、X線、電子線等を適宜選定して使
用することができるが、特に、ArFエキシマレーザー
(波長193nm)あるいはKrFエキシマレーザー
(波長248nm)が好ましい。本発明においては、露
光後に加熱処理(以下、「PEB」という。)を行うこ
とが好ましい。このPEBにより、樹脂(A)中の酸解
離性基の解離反応が円滑に進行する。PEBの加熱条件
は、感放射線性樹脂組成物の配合組成によって変わる
が、通常、30〜200℃、好ましくは50〜170℃
である。本発明においては、感放射線性樹脂組成物の潜
在能力を最大限に引き出すため、例えば特公平6−12
452号公報等に開示されているように、使用される基
板上に有機系あるいは無機系の反射防止膜を形成してお
くこともでき、また環境雰囲気中に含まれる塩基性不純
物等の影響を防止するため、例えば特開平5−1885
98号公報等に開示されているように、レジスト被膜上
に保護膜を設けることもでき、あるいはこれらの技術を
併用することもできる。
Method for Forming Resist Pattern The radiation-sensitive resin composition of the present invention is particularly useful as a chemically amplified resist. In the chemically amplified resist, an acid dissociable group in the resin (A) is dissociated by the action of an acid generated from the acid generator (B) upon exposure, and is converted into an acidic functional group such as a carboxyl group. As a result, the solubility of the exposed portion of the resist in an alkali developing solution is increased, and the exposed portion is dissolved and removed by the alkali developing solution to obtain a positive resist pattern. When forming a resist pattern from the radiation-sensitive resin composition of the present invention, the radiation-sensitive resin composition, by appropriate coating means such as spin coating, casting coating, roll coating, for example, silicon wafer, aluminum A resist film is formed by coating on a substrate such as a wafer coated with
It is called "PB". ), The resist film is exposed so as to form a predetermined resist pattern. As the radiation used at that time, far ultraviolet rays, X-rays, electron beams, or the like can be appropriately selected and used depending on the type of the acid generator (B). In particular, an ArF excimer laser (wavelength 193 nm) or a KrF excimer laser (wavelength 248 nm) is preferable. In the present invention, it is preferable to perform a heat treatment (hereinafter, referred to as “PEB”) after the exposure. By this PEB, the dissociation reaction of the acid dissociable group in the resin (A) proceeds smoothly. The heating conditions for PEB vary depending on the composition of the radiation-sensitive resin composition, but are usually 30 to 200 ° C, preferably 50 to 170 ° C.
It is. In the present invention, in order to maximize the potential of the radiation-sensitive resin composition, for example, Japanese Patent Publication No. 6-12
As disclosed in Japanese Patent No. 452,452, an organic or inorganic antireflection film can be formed on a substrate to be used, and the influence of basic impurities and the like contained in an environmental atmosphere can be reduced. To prevent this, see, for example, JP-A-5-1885.
As disclosed in Japanese Patent Application Publication No. 98-98, a protective film can be provided on a resist film, or these techniques can be used in combination.

【0120】次いで、露光されたレジスト被膜を現像す
ることにより、所定のレジストパターンを形成する。現
像に使用される現像液としては、例えば、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、けい酸ナトリ
ウム、メタけい酸ナトリウム、アンモニア水、エチルア
ミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−
プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルア
ミン、エチルジメチルアミン、トリエタノールアミン、
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ピロール、ピ
ペリジン、コリン、1,8−ジアザビシクロ−[5.
4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−
[4.3.0]−5−ノネン等のアルカリ性化合物の少
なくとも1種を溶解したアルカリ性水溶液が好ましい。
前記アルカリ性水溶液の濃度は、通常、10重量%以下
である。この場合、アルカリ性水溶液の濃度が10重量
%を超えると、未露光部も現像液に溶解し、好ましくな
い。また、前記アルカリ性水溶液からなる現像液には、
例えば有機溶剤を添加することもできる。前記有機溶剤
の具体例としては、アセトン、2−ブタノン、4−メチ
ル−2−ペンタノン、シクロペンタノン、2−メチルシ
クロペンタノン、シクロヘキサノン、2,6−ジメチル
シクロヘキサノン等のケトン類;メチルアルコール、エ
チルアルコール、n−プロピルアルコール、i−プロピ
ルアルコール、n−ブチルアルコール、t−ブチルアル
コール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、
1,4−ヘキサンジオール、1,4−ヘキサンジメチロ
ール等のアルコール類;テトラヒドロフラン、ジオキサ
ン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸
i−アミル等のエステル類;トルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素類や、フェノール、アセトニルアセトン、
ジメチルホルムアミド等を挙げることができる。これら
の有機溶剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用す
ることができる。有機溶剤の使用量は、アルカリ性水溶
液に対して、100容量%以下が好ましい。この場合、
有機溶剤の使用量が100容量%を超えると、現像性が
低下し、露光部の現像残りが多くなるおそれがある。ま
た、アルカリ性水溶液からなる現像液には、界面活性剤
等を適量添加することもできる。なお、アルカリ性水溶
液からなる現像液で現像したのちは、一般に、水で洗浄
して乾燥する。
Next, a predetermined resist pattern is formed by developing the exposed resist film. Examples of the developer used for development include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, aqueous ammonia, ethylamine, n-propylamine, diethylamine, and di-n-
Propylamine, triethylamine, methyldiethylamine, ethyldimethylamine, triethanolamine,
Tetramethylammonium hydroxide, pyrrole, piperidine, choline, 1,8-diazabicyclo- [5.
4.0] -7-undecene, 1,5-diazabicyclo-
An alkaline aqueous solution in which at least one kind of alkaline compound such as [4.3.0] -5-nonene is dissolved is preferable.
The concentration of the alkaline aqueous solution is usually 10% by weight or less. In this case, if the concentration of the alkaline aqueous solution exceeds 10% by weight, unexposed portions also dissolve in the developer, which is not preferable. Further, in the developer comprising the alkaline aqueous solution,
For example, an organic solvent can be added. Specific examples of the organic solvent include ketones such as acetone, 2-butanone, 4-methyl-2-pentanone, cyclopentanone, 2-methylcyclopentanone, cyclohexanone, and 2,6-dimethylcyclohexanone; methyl alcohol; Ethyl alcohol, n-propyl alcohol, i-propyl alcohol, n-butyl alcohol, t-butyl alcohol, cyclopentanol, cyclohexanol,
Alcohols such as 1,4-hexanediol and 1,4-hexanedimethylol; ethers such as tetrahydrofuran and dioxane; esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate and i-amyl acetate; fragrances such as toluene and xylene Group hydrocarbons, phenol, acetonylacetone,
Dimethylformamide and the like can be mentioned. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more. The amount of the organic solvent used is preferably 100% by volume or less based on the alkaline aqueous solution. in this case,
If the amount of the organic solvent used exceeds 100% by volume, the developability may be reduced and the undeveloped portion of the exposed area may be increased. In addition, an appropriate amount of a surfactant or the like can be added to a developer composed of an alkaline aqueous solution. After development with a developing solution composed of an alkaline aqueous solution, it is generally washed with water and dried.

【0121】[0121]

【発明の実施の形態】以下、実施例を挙げて、本発明の
実施の形態をさらに具体的に説明する。但し、本発明
は、これらの実施例に何ら制約されるものではない。こ
こで、部および%は、特記しない限り重量基準である。
実施例および比較例における各測定・評価は、下記の要
領で行った。 Mw:東ソー(株)製GPCカラム(G2000HXL 2
本、G3000HXL 1本、G4000HXL 1本)を用
い、流量1.0ミリリットル/分、溶出溶媒テトラヒド
ロフラン、カラム温度40℃の分析条件で、単分散ポリ
スチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグ
ラフィー(GPC)により測定した。 保存安定性:組成物溶液をシリコンウエハー上にスピン
コートにより塗布し、140℃に保持したホットプレー
ト上で90秒間PBを行って作製した膜厚1μmのレジ
スト被膜を、2.38%テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド水溶液により、25℃で1分間現像し、水洗
し、乾燥したのち、膜厚を測定した。これを、初期残膜
厚とする。また、組成物溶液を50℃の恒温槽に保持
し、保持後の組成物溶液から毎日、前記と同様にしてレ
ジスト被膜の作製、現像、水洗および乾燥を行ったの
ち、保持後の残膜厚を測定した。このとき、初期残膜厚
に対する保持後の残膜厚の変化率が50%を超えるのに
要する日数を求めて、保存安定性の尺度とした。この日
数が大きいほど、保存安定性が良好であることを示す。 放射線透過率:組成物溶液を石英ガラス上にスピンコー
トにより塗布し、90℃に保持したホットプレート上で
60秒間PBを行って作製した膜厚1μmのレジスト被
膜について、波長193nmにおける吸光度から、透過
率を算出して、遠紫外線領域における透明性の尺度とし
た。
Embodiments of the present invention will now be described more specifically with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to these embodiments. Here, parts and% are based on weight unless otherwise specified.
Each measurement and evaluation in Examples and Comparative Examples was performed in the following manner. Mw: Tosoh Corporation GPC column (G2000HXL 2
Gel permeation chromatography (GPC) using monodisperse polystyrene as a standard under the analytical conditions of flow rate 1.0 ml / min, elution solvent tetrahydrofuran, column temperature 40 ° C. It was measured. Storage stability: A 1 μm-thick resist film formed by applying the composition solution on a silicon wafer by spin coating and performing PB on a hot plate maintained at 140 ° C. for 90 seconds to form 2.38% tetramethylammonium After developing with an aqueous hydroxide solution at 25 ° C. for 1 minute, washing with water and drying, the film thickness was measured. This is defined as the initial remaining film thickness. Further, the composition solution was held in a constant temperature bath at 50 ° C., and from the held composition solution, a resist film was formed, developed, washed with water and dried in the same manner as described above, and the remaining film thickness after holding was obtained. Was measured. At this time, the number of days required for the rate of change of the remaining film thickness after holding to the initial remaining film thickness to exceed 50% was determined and used as a measure of storage stability. The larger the number of days, the better the storage stability. Radiation transmittance: A 1 μm-thick resist film formed by applying the composition solution onto a quartz glass by spin coating and performing PB on a hot plate maintained at 90 ° C. for 60 seconds, and transmitting the composition from the absorbance at a wavelength of 193 nm. The rate was calculated and used as a measure of transparency in the deep ultraviolet region.

【0122】相対エッチング速度:組成物溶液をシリコ
ンウエハ上にスピンコートした乾燥膜厚0.5μmのレ
ジスト被膜に対して、PMT社製ドライエッチング装置
(Pinnacle8000)を用い、エッチングガスをCF4
し、ガス流量75sccm、圧力2.5mToor、出
力2500Wの条件でドライエッチングを行って、エッ
チング速度を測定し、クレゾールノボラック樹脂からな
る被膜のエッチング速度に対する相対値により、相対エ
ッチング速度を評価した。相対エッチング速度の小さい
ほど、ドライエッチング耐性に優れることを意味する。 感度:基板として、表面に膜厚520ÅのDeepUV30
(ブルーワー・サイエンス(Brewer Science)社製) 膜
を形成したシリコーンウエハー(ARC)を用い、組成
物溶液を基板上にスピンコートしたのち、ホットプレー
ト上で、表2に示す条件にてPBを行って、膜厚0.4
μmのレジスト被膜を作製した。このレジスト被膜に、
(株)ニコン製ArFエキシマレーザー露光装置(レン
ズ開口数0.55、露光波長193nm)により、マス
クパターンを介して露光した。次いで、ホットプレート
上で、表2に示す条件にてPEBを行ったのち、2.3
8%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液(実
施例1〜16)または2.38×1/50%テトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド水溶液(比較例1)によ
り、25℃で1分間現像し、水洗し、乾燥して、ポジ型
レジストパターンを形成した。その際、線幅0.18μ
mのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)を
1対1の線幅に形成する露光量を最適露光量とし、この
最適露光量を感度とした。 解像度:最適露光量で露光したときに解像される最小の
レジストパターンの寸法を解像度とした。 パターン形状:線幅0.20μmのライン・アンド・ス
ペースパターン(1L1S)の方形状断面の下辺寸法L
1 と上辺寸法L2 とを走査型電子顕微鏡により測定し、
0.85≦L2 /L1 ≦1を満足し、かつパターン形状
が裾を引いていない場合を、パターン形状が“良好”で
あるとし、これらの条件の少なくとも一つを満たさない
場合を、パターン形状が“不良”であるとした。
Relative etching rate: For a resist film having a dry film thickness of 0.5 μm obtained by spin-coating a composition solution on a silicon wafer, a dry etching apparatus (Pinnacle8000) manufactured by PMT was used, and the etching gas was CF 4 . Dry etching was performed under the conditions of a gas flow rate of 75 sccm, a pressure of 2.5 mTorr, and an output of 2500 W, the etching rate was measured, and the relative etching rate was evaluated based on the relative value to the etching rate of the film made of cresol novolak resin. The lower the relative etching rate, the better the dry etching resistance. Sensitivity: DeepUV30 with a thickness of 520mm on the surface as a substrate
(Manufactured by Brewer Science) Using a silicone wafer (ARC) having a film formed thereon, the composition solution was spin-coated on a substrate, and then PB was performed on a hot plate under the conditions shown in Table 2. And a film thickness of 0.4
A μm resist film was formed. To this resist film,
Exposure was performed through a mask pattern using an ArF excimer laser exposure apparatus manufactured by Nikon Corporation (lens numerical aperture 0.55, exposure wavelength 193 nm). Next, after performing PEB on a hot plate under the conditions shown in Table 2, 2.3.
Develop with an 8% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (Examples 1 to 16) or a 2.38 × 1/50% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (Comparative Example 1) at 25 ° C. for 1 minute, wash with water, and dry. Thus, a positive resist pattern was formed. At that time, line width 0.18μ
The exposure amount that forms the m line-and-space pattern (1L1S) with a line width of 1: 1 was defined as the optimal exposure amount, and the optimal exposure amount was defined as the sensitivity. Resolution: The minimum resist pattern dimension resolved when exposed at the optimal exposure amount was defined as the resolution. Pattern shape: lower side dimension L of a rectangular cross section of a line and space pattern (1L1S) having a line width of 0.20 μm
1 and the upper side dimension L 2 were measured with a scanning electron microscope,
When 0.85 ≦ L 2 / L 1 ≦ 1 is satisfied and the pattern shape does not have a tail, the pattern shape is determined to be “good”, and when at least one of these conditions is not satisfied, The pattern shape was determined to be "bad".

【0123】合成例1 還流管を装着したセパラブルフラスコに、窒素気流下
で、3−ヒドロキシ−1−アダマンチルメタクリレート
27部、2−メチル−2−アダマンチルメタクリレート
13部、5−t−ブトキシカルボニルビシクロ[ 2.
2.1 ]ヘプト−2−エン40部、無水マレイン酸20
部、アゾビスイソブチロニトリル10部およびテトラヒ
ドロフラン100部を仕込み、65℃で5時間重合し
た。重合終了後、反応溶液を大量のn−ヘキサン/i−
プロピルアルコール(重量比=3/1)混合溶媒中に注い
で、樹脂を凝固させ、凝固した樹脂を同じ混合溶媒で数
回洗浄したのち、真空乾燥して、下記式に示す各繰返し
単位の含有率が(A1-I) 20モル%、(A1-II)10モル
%、(A1-III)35モル%、 (A1-IV)35モル%であり、
Mwが12,000の共重合体を収率60%で得た。こ
の共重合体を、共重合体(A-1)とする。
Synthesis Example 1 In a separable flask equipped with a reflux tube, under a nitrogen stream, 27 parts of 3-hydroxy-1-adamantyl methacrylate, 13 parts of 2-methyl-2-adamantyl methacrylate, and 5-t-butoxycarbonylbicyclo. [2.
2.1] 40 parts of hept-2-ene, maleic anhydride 20
Parts, 10 parts of azobisisobutyronitrile and 100 parts of tetrahydrofuran were charged and polymerized at 65 ° C. for 5 hours. After the polymerization, a large amount of n-hexane / i-
Pour into a mixed solvent of propyl alcohol (weight ratio = 3/1) to coagulate the resin, wash the coagulated resin several times with the same mixed solvent, vacuum dry, and contain each repeating unit represented by the following formula (A1-I) 20 mol%, (A1-II) 10 mol%, (A1-III) 35 mol%, (A1-IV) 35 mol%,
A copolymer having Mw of 12,000 was obtained in a yield of 60%. This copolymer is referred to as copolymer (A-1).

【0124】[0124]

【化56】 Embedded image

【0125】合成例2 仕込み原料として、3−ヒドロキシ−1−アダマンチル
メタクリレート40部、2−メチル−2−アダマンチル
メタクリレート10部、8−t−ブトキシカルボニルテ
トラシクロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3
−エン35部、無水マレイン酸15部、アゾビスイソブ
チロニトリル10部およびテトラヒドロフラン100部
を用いた以外は、合成例1と同様にして、下記式に示す
各繰返し単位の含有率が(A2-I) 40モル%、 (A2-II)
10モル%、(A2-III)25モル%、(A2-IV)25モル%
であり、Mwが8,000の共重合体を収率62%で得
た。この共重合体を、共重合体(A-2)とする。
Synthesis Example 2 As raw materials, 40 parts of 3-hydroxy-1-adamantyl methacrylate, 10 parts of 2-methyl-2-adamantyl methacrylate, 8-t-butoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.12 , 5 . 1 7,10 ] Dodeca-3
-Ene 35 parts, maleic anhydride 15 parts, azobisisobutyronitrile 10 parts and tetrahydrofuran 100 parts, except that the content of each repeating unit represented by the following formula was (A2 -I) 40 mol%, (A2-II)
10 mol%, (A2-III) 25 mol%, (A2-IV) 25 mol%
And a copolymer having Mw of 8,000 was obtained in a yield of 62%. This copolymer is referred to as copolymer (A-2).

【0126】[0126]

【化57】 Embedded image

【0127】合成例3 仕込み原料として、2−(5’−ヒドロキシビシクロ[
2.2.1 ]ヘプチル)アクリレート25部、2−メチ
ル−2−アダマンチルメタクリレート15部、5−t−
ブトキシカルボニルビシクロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2
−エン40部、無水マレイン酸20部、アゾビスイソブ
チロニトリル10部およびテトラヒドロフラン100部
を用いた以外は、合成例1と同様にして、下記式に示す
各繰返し単位の含有率が(A3-I) 20モル%、 (A3-II)
10モル%、(A3-III)35モル%、(A3-IV)35モル%
であり、Mwが13,000の共重合体を収率70%で
得た。この共重合体を、共重合体(A-3)とする。
Synthesis Example 3 As a raw material, 2- (5′-hydroxybicyclo [
2.2.1] Heptyl) acrylate 25 parts, 2-methyl-2-adamantyl methacrylate 15 parts, 5-t-
Butoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2
In the same manner as in Synthesis Example 1 except that 40 parts of ene, 20 parts of maleic anhydride, 10 parts of azobisisobutyronitrile and 100 parts of tetrahydrofuran were used, the content of each repeating unit represented by the following formula was (A3 -I) 20 mol%, (A3-II)
10 mol%, (A3-III) 35 mol%, (A3-IV) 35 mol%
And a copolymer having Mw of 13,000 was obtained in a yield of 70%. This copolymer is referred to as copolymer (A-3).

【0128】[0128]

【化58】 Embedded image

【0129】合成例4 仕込み原料として、2−(5’−ヒドロキシビシクロ[
2.2.1 ]ヘプチル)アクリレート40部、2−メチ
ル−2−アダマンチルメタクリレート10部、8−t−
ブトキシカルボニルテトラシクロ[ 4.4.0.
2,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン35部、無水マレイ
ン酸15部、アゾビスイソブチロニトリル10部および
テトラヒドロフラン100部を用いた以外は、合成例1
と同様にして、下記式に示す各繰返し単位の含有率が
(A4-I) 40モル%、(A4-II)10モル%、(A4-III)2
5モル%、(A4-IV)25モル%であり、Mwが10,0
00の共重合体を収率64%で得た。この共重合体を、
共重合体(A-4)とする。
Synthesis Example 4 As a raw material, 2- (5′-hydroxybicyclo [
2.2.1] Heptyl) acrylate 40 parts, 2-methyl-2-adamantyl methacrylate 10 parts, 8-t-
Butoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.
12.5 . [1 7,10 ] Synthesis Example 1 except that 35 parts of dodeca-3-ene, 15 parts of maleic anhydride, 10 parts of azobisisobutyronitrile and 100 parts of tetrahydrofuran were used.
In the same manner as described above, the content of each repeating unit represented by the following formula is (A4-I) 40 mol%, (A4-II) 10 mol%, and (A4-III) 2
5 mol%, (A4-IV) 25 mol%, and Mw of 10.0
00 was obtained in a yield of 64%. This copolymer is
Let it be a copolymer (A-4).

【0130】[0130]

【化59】 Embedded image

【0131】合成例5 仕込み原料として、3−(8’−ヒドロキシテトラシク
ロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデシル)アクリレ
ート30部、2−メチル−2−アダマンチルアクリレー
ト12部、5−t−ブトキシカルボニルビシクロ[ 2.
2.1 ]ヘプト−2−エン38部、無水マレイン酸20
部、アゾビスイソブチロニトリル10部およびテトラヒ
ドロフラン100部を用いた以外は、合成例1と同様に
して、下記式に示す各繰返し単位の含有率が(A5-I) 2
0モル%、(A5-II)10モル%、(A5-III)35モル%、
(A5-IV)35モル%であり、Mwが12,000の共重
合体を収率67%で得た。この共重合体を、共重合体
(A-5)とする。
[0131] Synthetic Example 5 feedstock, 3- (8'-hydroxy-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10] dodecyl) acrylate 30 parts, 2-methyl-2-adamantyl acrylate 12 parts, 5-t-butoxycarbonylbicyclo [2.
2.1] 38 parts of hept-2-ene, maleic anhydride 20
Part, azobisisobutyronitrile and 10 parts of tetrahydrofuran in the same manner as in Synthesis Example 1, except that the content of each repeating unit represented by the following formula was (A5-I) 2
0 mol%, (A5-II) 10 mol%, (A5-III) 35 mol%,
(A5-IV) A copolymer having 35 mol% and Mw of 12,000 was obtained at a yield of 67%. This copolymer is referred to as a copolymer (A-5).

【0132】[0132]

【化60】 Embedded image

【0133】合成例6 仕込み原料として、3−(8’−ヒドロキシテトラシク
ロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデシル)アクリレ
ート50部、2−メチル−2−アダマンチルメタクリレ
ート10部、8−t−ブトキシカルボニルテトラシクロ
[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン30
部、無水マレイン酸10部、アゾビスイソブチロニトリ
ル10部およびテトラヒドロフラン100部を用いた以
外は、合成例1と同様にして、下記式に示す各繰返し単
位の含有率が(A6-I) 40モル%、(A6-II)10モル
%、(A6-III)25モル%、(A6-IV)25モル%であり、
Mwが8,000の共重合体を収率58%で得た。この
共重合体を、共重合体(A-6)とする。
[0133] Synthetic Example 6 feedstock, 3- (8'-hydroxy-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10] dodecyl) acrylate 50 parts, 2-methyl-2-adamantyl methacrylate 10 parts, 8-t-butoxycarbonyltetracyclo
[4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodeca-3-ene 30
Part, maleic anhydride 10 parts, azobisisobutyronitrile 10 parts and tetrahydrofuran 100 parts, except that the content of each repeating unit represented by the following formula was (A6-I) in the same manner as in Synthesis Example 1. 40 mol%, (A6-II) 10 mol%, (A6-III) 25 mol%, (A6-IV) 25 mol%,
A copolymer having Mw of 8,000 was obtained at a yield of 58%. This copolymer is referred to as copolymer (A-6).

【0134】[0134]

【化61】 Embedded image

【0135】合成例7 仕込み原料として、3−(8’−ヒドロキシテトラシク
ロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデシル)アクリレ
ート50部、2−エチル−2−アダマンチルアクリレー
ト10部、8−t−ブトキシカルボニルテトラシクロ[
4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデカ−3−エン30
部、無水マレイン酸10部、アゾビスイソブチロニトリ
ル10部およびテトラヒドロフラン100部を用いた以
外は、合成例1と同様にして、下記式に示す各繰返し単
位の含有率が(A7-I) 40モル%、(A7-II)10モル
%、(A7-III)25モル%、(A7-IV)25モル%であり、
Mwが8,000の共重合体を収率58%で得た。この
共重合体を、共重合体(A-7)とする。
[0135] Synthetic Example 7 feedstock, 3- (8'-hydroxy-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10] dodecyl) acrylate 50 parts, 2-ethyl-2-adamantyl acrylate 10 parts, 8-t-butoxycarbonyltetracyclo [
4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodeca-3-ene 30
Part, maleic anhydride 10 parts, azobisisobutyronitrile 10 parts and tetrahydrofuran 100 parts, in the same manner as in Synthesis Example 1, except that the content of each repeating unit represented by the following formula was (A7-I) 40 mol%, (A7-II) 10 mol%, (A7-III) 25 mol%, (A7-IV) 25 mol%,
A copolymer having Mw of 8,000 was obtained at a yield of 58%. This copolymer is referred to as a copolymer (A-7).

【0136】[0136]

【化62】 Embedded image

【0137】合成例8 仕込み原料として、4−オキソ−1−アダマンチルアク
リレート27部、2−メチル−2−アダマンチルメタク
リレート13部、5−t−ブトキシカルボニルビシクロ
[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン40部、無水マレイン
酸20部、アゾビスイソブチロニトリル10部およびテ
トラヒドロフラン100部を用いた以外は、合成例1と
同様にして、下記式に示す各繰返し単位の含有率が(A8
-I) 20モル%、(A8-II)10モル%、(A8-III)35モ
ル%、(A8-IV)35モル%であり、Mwが12,000
の共重合体を収率67%で得た。この共重合体を、共重
合体(A-8)とする。
Synthesis Example 8 As raw materials used, 27 parts of 4-oxo-1-adamantyl acrylate, 13 parts of 2-methyl-2-adamantyl methacrylate, 5-t-butoxycarbonylbicyclo
[2.2.1] In the same manner as in Synthesis Example 1 except that 40 parts of hept-2-ene, 20 parts of maleic anhydride, 10 parts of azobisisobutyronitrile and 100 parts of tetrahydrofuran were used, the following formula was used. The content of each repeating unit shown is (A8
-I) 20 mol%, (A8-II) 10 mol%, (A8-III) 35 mol%, (A8-IV) 35 mol%, and Mw is 12,000.
Was obtained in a yield of 67%. This copolymer is referred to as a copolymer (A-8).

【0138】[0138]

【化63】 Embedded image

【0139】合成例9 仕込み原料として、3−(8’−ヒドロキシテトラシク
ロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデシル)アクリレ
ート30部、(1−アダマンチル−1−メチルエチル)
アクリレート16部、5−t−ブトキシカルボニルビシ
クロ[ 2.2.1 ]ヘプト−2−エン38部、無水マレ
イン酸20部、アゾビスイソブチロニトリル10部およ
びテトラヒドロフラン100部を用いた以外は、合成例
1と同様にして、下記式に示す各繰返し単位の含有率が
(A9-I) 20モル%、(A9-II)10モル%、(A9-III)3
5モル%、(A9-IV)35モル%であり、Mwが12,0
00の共重合体を収率67%で得た。この共重合体を、
共重合体(A-9)とする。
[0139] Synthetic Example 9 feedstock, 3- (8'-hydroxy-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10] dodecyl) acrylate 30 parts, (1-adamantyl-1-methyl ethyl)
Except that 16 parts of acrylate, 38 parts of 5-t-butoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 20 parts of maleic anhydride, 10 parts of azobisisobutyronitrile and 100 parts of tetrahydrofuran were used. Similarly to Synthesis Example 1, the content of each repeating unit represented by the following formula was (A9-I) 20 mol%, (A9-II) 10 mol%, and (A9-III) 3
5 mol%, (A9-IV) 35 mol%, and Mw of 12,0
00 was obtained in 67% yield. This copolymer is
Let it be a copolymer (A-9).

【0140】[0140]

【化64】 Embedded image

【0141】合成例10 仕込み原料として、3−(8’−ヒドロキシテトラシク
ロ[ 4.4.0.12,5 .17,10 ]ドデシル)アクリレ
ート50部、2−メチル−2−アダマンチルメタクリレ
ート35部、β−アクリロイルオキシ−γ−ブチロラク
トン15部、アゾビスイソブチロニトリル5部およびテ
トラヒドロフラン100部を用いた以外は、合成例1と
同様にして、下記式に示す各繰返し単位の含有率が(A1
0-I)50モル%、(A10-II)30モル%、(A10-III)20
モル%であり、Mwが9,000の共重合体を収率67
%で得た。この共重合体を、共重合体(A-10)とする。
[0141] Synthetic Example 10 feedstock, 3- (8'-hydroxy-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10] dodecyl) acrylate 50 parts, 2-methyl-2-adamantyl methacrylate Except that 35 parts, β-acryloyloxy-γ-butyrolactone, 15 parts, azobisisobutyronitrile, 5 parts, and 100 parts of tetrahydrofuran were used, the content of each repeating unit represented by the following formula was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1. (A1
0-I) 50 mol%, (A10-II) 30 mol%, (A10-III) 20
Mol%, and a copolymer having Mw of 9,000 was obtained in a yield of 67.
%. This copolymer is referred to as a copolymer (A-10).

【0142】[0142]

【化65】 Embedded image

【0143】合成例11 仕込み原料として、3−ヒドロキシ−1−アダマンチル
アクリレート25部、4−ヒドロキシシクロヘキシルア
クリレート50部、2−メチル−2−アダマンチルメタ
クリレート25部、アゾビスイソブチロニトリル5部お
よびテトラヒドロフラン100部を用いた以外は、合成
例1と同様にして、下記式に示す各繰返し単位の含有率
が(A11-I)20モル%、(A11-II)60モル%、(A11-II
I)20モル%であり、Mwが9,000の共重合体を収
率67%で得た。この共重合体を、共重合体(A-11)と
する。
Synthesis Example 11 As raw materials, 25 parts of 3-hydroxy-1-adamantyl acrylate, 50 parts of 4-hydroxycyclohexyl acrylate, 25 parts of 2-methyl-2-adamantyl methacrylate, 5 parts of azobisisobutyronitrile, and 5 parts of tetrahydrofuran Except that 100 parts were used, the content of each repeating unit represented by the following formula was (A11-I) 20 mol%, (A11-II) 60 mol%, and (A11-II).
I) A copolymer having 20 mol% and Mw of 9,000 was obtained at a yield of 67%. This copolymer is referred to as a copolymer (A-11).

【0144】[0144]

【化66】 Embedded image

【0145】合成例12 仕込み原料として、3−ヒドロキシ−1−アダマンチル
メタクリレート30部、2−メチル−2−アダマンチル
メタクリレート45部、α−メタクリロイルオキシ−γ
−ブチロラクトン25部、アゾビスイソブチロニトリル
5部およびテトラヒドロフラン100部を用いた以外
は、合成例1と同様にして、下記式に示す各繰返し単位
の含有率が(A12-I)30モル%、(A12-II)40モル%、
(A12-III)30モル%であり、Mwが8,500の共重
合体を収率70%で得た。この共重合体を、共重合体
(A-12)とする。
Synthesis Example 12 As raw materials, 30 parts of 3-hydroxy-1-adamantyl methacrylate, 45 parts of 2-methyl-2-adamantyl methacrylate, α-methacryloyloxy-γ
-In the same manner as in Synthesis Example 1 except that 25 parts of butyrolactone, 5 parts of azobisisobutyronitrile and 100 parts of tetrahydrofuran were used, the content of each repeating unit represented by the following formula was (A12-I) 30 mol%. , (A12-II) 40 mol%,
(A12-III) A copolymer having 30 mol% and Mw of 8,500 was obtained at a yield of 70%. This copolymer is referred to as a copolymer (A-12).

【0146】[0146]

【化67】 Embedded image

【0147】合成例13 仕込み原料として、3−ヒドロキシ−1−アダマンチル
メタクリレート30部、2−メチル−2−アダマンチル
メタクリレート45部、β−アクリロイルオキシ−γ−
ブチロラクトン25部、アゾビスイソブチロニトリル5
部およびテトラヒドロフラン100部を用いた以外は、
合成例1と同様にして、下記式に示す各繰返し単位の含
有率が(A13-I)30モル%、(A13-II)40モル%、(A1
3-III)30モル%であり、Mwが8,900の共重合体
を収率72%で得た。この共重合体を、共重合体(A-1
3)とする。
Synthesis Example 13 As raw materials, 30 parts of 3-hydroxy-1-adamantyl methacrylate, 45 parts of 2-methyl-2-adamantyl methacrylate, β-acryloyloxy-γ-
Butyrolactone 25 parts, azobisisobutyronitrile 5
Parts and 100 parts of tetrahydrofuran,
Similarly to Synthesis Example 1, the content of each repeating unit represented by the following formula was (A13-I) 30 mol%, (A13-II) 40 mol%, (A1
3-III) A copolymer having 30 mol% and Mw of 8,900 was obtained at a yield of 72%. This copolymer was converted to a copolymer (A-1
3).

【0148】[0148]

【化68】 Embedded image

【0149】比較重合例1 アクリル酸テトラヒドロピラニル18.28部、アクリ
ル酸トリシクロデカニル25部、アゾイソブチロニトリ
ル0.2部およびt−ドデシルメルカプタン0.1部を
1,2−ジエトキシエタン100部に溶解し、65℃で
5時間重合した。重合終了後、反応溶液を大量のメチル
アルコール中に注いで、樹脂を凝固させ、凝固した樹脂
を減圧乾燥して、アクリル酸テトラヒドロピラニルおよ
びアクリル酸トリシクロデカニルの各含有率がともに5
0モル%であり、Mwが20,000の共重合体を収率
35%で得た。この共重合体を、樹脂(a-1)とする。
Comparative Polymerization Example 1 18.28 parts of tetrahydropyranyl acrylate, 25 parts of tricyclodecanyl acrylate, 0.2 parts of azoisobutyronitrile and 0.1 part of t-dodecyl mercaptan were mixed with 1,2-diethyl methacrylate. It was dissolved in 100 parts of ethoxyethane and polymerized at 65 ° C. for 5 hours. After the polymerization is completed, the reaction solution is poured into a large amount of methyl alcohol to coagulate the resin, and the coagulated resin is dried under reduced pressure, so that the content of each of tetrahydropyranyl acrylate and tricyclodecanyl acrylate is 5%.
0 mol%, and a copolymer having Mw of 20,000 was obtained in a yield of 35%. This copolymer is referred to as a resin (a-1).

【0150】[0150]

【実施例】実施例1〜18 、比較例1 表1に示す成分を混合して均一溶液としたのち、孔径
0.2μmのメンブランフィルターでろ過して、各組成
物溶液を調製し、各種評価を行った。評価結果を、表3
に示す。各実施例および比較例中の樹脂以外の成分は、
下記のとおりである。酸発生剤(B) B-1:トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンス
ルホネート B-2:トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブ
タンスルホネート B-3:4−n−ブトキシ−1−ナフチルテトラヒドロチ
オフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート B-4:ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムノ
ナフルオロ−n−ブタンスルホネート B-5:トリフルオロメタンスルホニルビシクロ[ 2.
2.1 ]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボジイミド 酸拡散制御剤 C-1:トリ−n−オクチルアミン C-2:メチルジシクロヘキシルアミン C-3:1−(2’−ヒドロキシエチル)ピペラジン C-4:4−ヒドロキシキノリン 他の添加剤 D-1:デオキシコール酸t−ブチル(下記式(8)参
照)
EXAMPLES Examples 1 to 18 and Comparative Example 1 After mixing the components shown in Table 1 to form a uniform solution, the mixture was filtered through a membrane filter having a pore diameter of 0.2 μm to prepare each composition solution. Was done. Table 3 shows the evaluation results.
Shown in Components other than the resin in each of the Examples and Comparative Examples were
It is as follows. Acid generator (B) B-1: Triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate B-2: Triphenylsulfonium nonafluoro-n-butanesulfonate B-3: 4-n-butoxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium nonafluoro- n-butanesulfonate B-4: bis (4-t-butylphenyl) iodonium nonafluoro-n-butanesulfonate B-5: trifluoromethanesulfonylbicyclo [2.
2.1] Hept-5-ene-2,3-dicarbodiimide acid diffusion controller C-1: tri-n-octylamine C-2: methyldicyclohexylamine C-3: 1- (2'-hydroxyethyl) Piperazine C-4: 4-hydroxyquinoline Other additives D-1: t-butyl deoxycholate (see the following formula (8))

【0151】[0151]

【化69】 Embedded image

【0152】D-2:1,3−アダマンタンジカルボン酸
ジ−t−ブチル溶剤 E-1:2−ヘプタノン E-2:2−ヒドロキシプロピオン酸エチル E-3:プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート E-4:3−エトキシプロピオン酸エチル E-5:シクロヘキサノン
D-2: di-t-butyl 1,3-adamantanedicarboxylate solvent E-1: 2-heptanone E-2: ethyl 2-hydroxypropionate E-3: propylene glycol monoethyl ether acetate E-4 : Ethyl 3-ethoxypropionate E-5: Cyclohexanone

【0153】[0153]

【表1】 [Table 1]

【0154】[0154]

【表2】 [Table 2]

【0155】[0155]

【表3】 [Table 3]

【0156】[0156]

【発明の効果】本発明の感放射線性樹脂組成物は、活性
放射線、特にKrFエキシマレーザーあるいはArFエ
キシマレーザーに代表される遠紫外線、に感応する化学
増幅型レジストとして、組成物としての保存安定性が優
れ、かつ放射線に対する透明性が高く、しかもドライエ
ッチング耐性、感度、解像度、パターン形状等のレジス
トとしての基本物性に優れており、今後さらに微細化が
進行すると予想される半導体デバイスの製造に極めて好
適に使用することができる。
The radiation-sensitive resin composition of the present invention can be used as a chemically amplified resist which is sensitive to actinic radiation, especially to deep ultraviolet rays typified by KrF excimer laser or ArF excimer laser. It has excellent transparency, high radiation transparency, and excellent basic physical properties as a resist such as dry etching resistance, sensitivity, resolution, and pattern shape. It can be suitably used.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梶田 徹 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 (72)発明者 下川 努 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA03 AA09 AC04 AC05 AC06 AC08 AD03 BE00 BG00 FA03 FA12 FA17 4J002 BG041 BG051 BG071 BK001 EB006 EB126 EQ016 EU046 EU186 EV216 EV246 EV266 EV296 EV306 EW176 EY006 FD206 GP03  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Tohru Kajita 2--11-24 Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo Inside JSR Corporation (72) Inventor Tsutomu Shimokawa 2-11-24 Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo JSR F term (in reference) 2H025 AA01 AA02 AA03 AA09 AC04 AC05 AC06 AC08 AD03 BE00 BG00 FA03 FA12 FA17 4J002 BG041 BG051 BG071 BK001 EB006 EB126 EQ016 EU046 EU186 EV216 EV246 EV266 EV296 EV306 EW176 EY006 FD206 GP03

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (A)下記一般式(1)で表される繰返
し単位および下記一般式(2)で表される繰返し単位を
有するアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性の酸解離性
基含有樹脂であって、該酸解離性基が解離したときアル
カリ可溶性となる樹脂、並びに(B)感放射線性酸発生
剤を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。 【化1】 〔一般式(1)において、R1 は水素原子、炭素数1〜
4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、炭素数1〜4
の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシル基または炭素数
1〜4の直鎖状もしくは分岐状のヒドロキシアルキル基
を示し、Aは単結合または主鎖炭素数1〜4の直鎖状も
しくは分岐状のアルキレン基を示し、R2は下記式
(i)(但し、R3 は炭素数4〜20の2価の脂環式炭
化水素基を示し、X1 は1価の酸素含有極性基または1
価の窒素含有極性基を示す。)、式(ii) (但し、R4
は炭素数4〜20の3価の脂環式炭化水素基を示し、X
2 は2価の酸素含有極性基または2価の窒素含有極性基
を示す。)または式(iii)(但し、R5 は炭素数4〜2
0の4価の脂環式炭化水素基を示し、X3 は3価の酸素
含有極性基または3価の窒素含有極性基を示す。) 【化2】 で表される基を示す。〕 【化3】 〔一般式(2)において、R6 は水素原子、炭素数1〜
4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、炭素数1〜4
の直鎖状もしくは分岐状のアルコキシル基または炭素数
1〜4の直鎖状もしくは分岐状のヒドロキシアルキル基
を示し、R7 は炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素
基または下記式(iv) 【化4】 (但し、各R8 は相互に独立に炭素数1〜4の直鎖状も
しくは分岐状のアルキル基または炭素数4〜20の1価
の脂環式炭化水素基を示し、かつ少なくとも1つのR8
が炭素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基で
あるか、あるいは何れか2つのR8 が相互に結合して、
それぞれが結合している炭素原子とともに炭素数4〜2
0の2価の脂環式炭化水素基を形成し、残りのR8 が炭
素数1〜4の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であ
る。)で表される基を示す。〕
(A) An alkali-insoluble or poorly alkali-soluble acid-dissociable group-containing resin having a repeating unit represented by the following general formula (1) and a repeating unit represented by the following general formula (2): A resin which becomes alkali-soluble when the acid-dissociable group is dissociated; and (B) a radiation-sensitive acid generator. Embedded image [In the general formula (1), R 1 is a hydrogen atom and has 1 to 1 carbon atoms.
4 linear or branched alkyl groups, having 1 to 4 carbon atoms
Represents a straight-chain or branched alkoxyl group or a straight-chain or branched hydroxyalkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and A represents a single bond or a straight-chain or branched chain having 1 to 4 carbon atoms in the main chain. R 2 represents the following formula (i) (where R 3 represents a divalent alicyclic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms; X 1 represents a monovalent oxygen-containing polar group or 1
It shows a valent nitrogen-containing polar group. ), Formula (ii) (provided that R 4
Represents a trivalent alicyclic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms;
2 represents a divalent oxygen-containing polar group or a divalent nitrogen-containing polar group. ) Or formula (iii) (wherein R 5 has 4 to 2 carbon atoms)
X represents a tetravalent alicyclic hydrocarbon group, and X 3 represents a trivalent oxygen-containing polar group or a trivalent nitrogen-containing polar group. ) Represents a group represented by [Chemical formula 3] [In the general formula (2), R 6 is a hydrogen atom and has 1 to 1 carbon atoms.
4 linear or branched alkyl groups, having 1 to 4 carbon atoms
Represents a linear or branched alkoxyl group or a linear or branched hydroxyalkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 7 represents a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms or Formula (iv) (However, each R 8 independently represents a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, and at least one R 8 8
Is a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or any two R 8 are mutually bonded,
Each having 4 to 2 carbon atoms
0 forms a bivalent alicyclic hydrocarbon group, and the remaining R 8 is a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. ). ]
【請求項2】 (A)成分における一般式(1)で表さ
れる繰返し単位中のR3 、R4 およびR5 の各脂環式炭
化水素基並びに一般式(2)で表される繰返し単位中の
7 の1価の脂環式炭化水素基およびR8 の1価もしく
は2価の脂環式炭化水素基が相互に独立に、アダマンタ
ン骨格、ノルボルナン骨格、トリシクロデカン骨格およ
びテトラシクロドデカン骨格の群から選ばれる脂環式骨
格を有する基であることを特徴とする請求項1記載の感
放射性樹脂組成物。
2. The alicyclic hydrocarbon group represented by R 3 , R 4 and R 5 in the repeating unit represented by the general formula (1) in the component (A) and the repeating unit represented by the general formula (2) monovalent monovalent or divalent alicyclic hydrocarbon groups independently of one another alicyclic hydrocarbon group, and R 8 of R 7 in unit, adamantane skeleton, norbornane skeleton, tricyclodecane skeleton, and tetracyclo The radiation-sensitive resin composition according to claim 1, which is a group having an alicyclic skeleton selected from the group of dodecane skeletons.
【請求項3】 (A)成分が一般式(1)で表される繰
返し単位、一般式(2)で表される繰返し単位および下
記一般式(3)で表される繰返し単位を有することを特
徴とする請求項1または請求項2記載の感放射線性樹脂
組成物。 【化5】 〔一般式(3)において、R9 、R10、R11およびR12
は相互に独立に水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシル
基、置換もしくは非置換の炭素数1〜6の直鎖状もしく
は分岐状のアルキル基、置換もしくは非置換の直鎖状も
しくは分岐状の炭素数1〜6のアルコキシル基または炭
素数2〜20の酸解離性基を示し、mは0、1または2
の整数である。〕
3. The component (A) having a repeating unit represented by the general formula (1), a repeating unit represented by the general formula (2) and a repeating unit represented by the following general formula (3). The radiation-sensitive resin composition according to claim 1 or 2, wherein Embedded image [In the general formula (3), R 9 , R 10 , R 11 and R 12
Are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a substituted or unsubstituted linear or branched C1-C6 alkyl group, a substituted or unsubstituted linear or branched C1 Represents an alkoxyl group having from 6 to 6 or an acid dissociable group having from 2 to 20 carbon atoms, and m is 0, 1 or 2
Is an integer. ]
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