JP2001188034A - 濡れ性評価方法及び濡れ性評価装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 例えば下面電極部品等の実装部品等の電極の
半田濡れ性の評価を可能にする。 【解決手段】 部品電極１１上にろう材１３を適量供給
し、熱処理してろう材１３が溶けて広がった面積でろう
材１３の濡れ性を評価する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等の実装
部品を回路基板に実装する際の部品電極、あるいは、プ
リント配線基板などの回路基板の電極に対するろう材、
例えば半田材の濡れ性を評価するための濡れ性評価方法
及び濡れ性評価装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化の流れ
は益々著しくなってきている。特に、半導体部品に関し
ては、高機能集積化、信号処理の高速化、メモリ容量の
増大といった性能のトレンドに対して、部品容積を小さ
く抑えるための努力がなされている。従来のパッケージ
形状としては、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）のように、部品電極をパッケージ側面か
らガルウィング状に引き出したものが多かった。しかし
近年は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｌｌａｙ），
ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｌｌａｙ）あるいはＬ
ＣＣの（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅ
ｒ）のようにパッケージの下面に部品電極を配したもの
が多用されてきている。

【０００３】このような半導体部品を使うことで、マザ
ー基板（いわゆるプリント配線基板）上に当該半導体部
品を半田付け等の手法により実装する際の、半導体部品
の占有面積を格段に小さくし得ることや、電気配線を短
くでき、回路の電気特性の向上にもつながる有益さを享
受できる

【０００４】図１３図は、ＬＧＡ、ＬＣＣのような下面
電極部品をマザー基板へ実装する際の工程を示す。先
ず、図１３Ａに示すように、プリント配線基板、即ち絶
縁材１の表面に所定の導電配線パターン２が形成された
マザー基板３を用意する。次に、図１３Ｂに示すよう
に、導電配線パターン２上にソルダーペースト４を印刷
にて被着形成し、次いで図１３Ｃに示すように、ソルダ
ーペースト４の上に電子部品５側の電極６が載る形で電
子部品５を搭載する。然る後、図１３Ｄに示すように、
リフロー装置のような加熱装置を用いてソルダーペース
ト６を一括して溶融、再凝固させて電気的、機械的に電
子部品５とマザー基板３とを接続し、いわわる電子部品
５の実装が完了する。この実装方法が一般的に用いられ
ている。

【０００５】しかしながら、大気中での長期間の保管で
部品電極側に酸化被膜が出来ていたり、部品製造工程に
おいて異物が付着しているような場合には、電極の半田
濡れ性が低下し、上述のリフロー後に電気的、機械的な
接続が不完全となる。これは、製造現場での不良にとど
まらない。

【０００６】接触したり、接触しなかったり、といっっ
た不完全接続が製造現場で検出できぬままに製品が市場
へ出荷された場合には、消費者の使用中に由々しき事態
をもたらすことになる。従って、部品電極表面の半田濡
れ性を調べることは非常に重要である。

【０００７】従来、アキシャル（両端からにリード線が
直線的に導出されたもの）、ラジアル（リード線が垂直
方向に導出されたもの）等のリード部品、チップ抵抗等
の基板表面に実装される、いわゆる表面実装部品といっ
た、電極数の少ない部品に対する半田材の濡れ性に関し
ては、リード線あるいは電極を溶融半田浴に浸漬させ、
メニスカス法を用いてその濡れ挙動を捉える方法によ
り、評価することが行われてきた。例えば、本出願人に
よる特願平７−８３８０４号の「ハンダ付け性試験装
置」が挙げられる。また、基板に半田付けしたエリアア
レイ型部品、特にＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒ
ａｙ）などの電子部品に関して、特開平４−３５９４４
７号の「半導体装置のハンダ接合部検査装置」に見られ
るように、エックス線透過画像の濃淡を調べる方法や、
特開平９−８９５３６号の「ＢＧＡ接合部検査装置」に
見られるように、マザー基板に部品を実装した後で、赤
外領域波長の光を用いて半田付け状態を判断する方法が
ある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前者の特開
平７−８３８０４号に見られる方法では、部品電極への
半田供給量が一定でないこと、及び複数のサンプルを評
価している間に部品電極の溶け込みや継続加熱による酸
化物生成等により、半田浴の金属組成が変化し、正確な
評価を継続することが難しかった。また、対象となる半
田の組成を変更するには、半田浴の半田の入れ替えを行
う必要があり、手間を伴っていた。更に、部品下面また
は側面に多数の電極を有する部品、例えばＢＧＡ（Ｂａ
ｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇ
ｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃ
ｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａ
ｔ Ｎｏ Ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇｅ）等の部品につい
ては、部品全体を一度に半田浴に浸漬し、全体の濡れ性
の平均的な値を求めることは可能であったが、一部品上
の個々の電極の濡れ性を調べることは出来なかった。

【０００９】後者の特開平４−３５９４４７号、特開平
９−８９５３６号等に見られる方法、装置では、エック
ス線や赤外線の照射及び撮像装置が大型で高価な点、作
業者の健康維持面からエックス線装置や赤外線装置の安
全管理、保守を厳重に行う必要がある点、部品単体の電
極ではなくマザー基板に実装する必要がある点、そし
て、半導体パッケージに内蔵されるチップの部分では、
エックス線や赤外線の透過量が減じられる為、全ての半
田接合部について正確に半田付け状態を観察することが
難しい、等の問題点があった。

【００１０】そして従来、特に、上述したＬＧＡやＬＣ
Ｃのような下面電極部品については、半田濡れ性を直接
調べる方法が無く、その評価方法が望まれていた。

【００１１】また、プリント配線基板等の回路基板の電
極（部品接続部分）の半田濡れ性評価についても同様で
あった。

【００１２】本発明は、上述の点に鑑み、実装部品、回
路基板等の電極に対するロウ材の濡れ性を評価すること
のできる濡れ性評価方法及び濡れ性評価装置を提供する
ものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、電極上に適量
のろう材を供給し、熱処理してろう材が溶けて広がった
面積でろう材の濡れ性を評価するようになす。

【００１４】本発明では、適量のろう材が溶けて広がっ
た面積でろう材濡れ性を評価するので、電極のろう材濡
れ性を容易、正確に評価することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明に係る濡れ性評価方法は、
電極上にろう材を適量供給し、熱処理して前記ろう材が
溶けて広がった面積で前記ろう材の濡れ性を評価するよ
うになす。ろう材としては、電極より小径のボール状の
ろう材、例えばボール状半田を用いるのが好ましい。

【００１６】本発明は、上記濡れ性評価方法において、
対象物となる全ての電極に対して一括して同じ条件でろ
う材濡れ性を評価するようになす。本発明は、上記濡れ
性評価方法において、対象物内の任意の電極のみを選択
してろう材濡れ性を評価するするようになす。本発明
は、上記濡れ性評価方法において、組成の異なる複数種
のろう材を選択して該ろう材の濡れ性を評価するように
なす。

【００１７】本発明に係る濡れ性評価装置は、 評価す
べき対象物を置くステージと、対象物の電極上にろう材
を供給するろう材供給手段と、電極上のろう材を溶かす
加熱手段と、溶けたろう材の面積を検出する検出手段を
有した構成とする。

【００１８】ろう材供給手段としては、ボール状のろう
材の貯蔵部及び該貯蔵部からろう材を吸着する吸着手段
で構成することができる。ろう材供給手段としては、対
象物内の全ての電極に前記ろう材を供給できるような構
成とすることができる。ろう材供給手段としては、対象
物内の任意位置の電極にのみろう材を供給できるような
構成とすることができる。

【００１９】ろう材としては、電極よりも小径のボール
状のろう材を用いるのが好ましい。

【００２０】ろう材供給手段としては、ペースト状のろ
う材を供給する手段で構成することができる。

【００２１】本発明の濡れ性評価方法及び濡れ性評価装
置は、実装部品の電極、プリント配線基板等の回路基板
の電極の濡れ性評価に用いることができる。

【００２２】以下、図面を参照して本発明の濡れ性評価
方法及び濡れ性評価装置の実施の形態を説明する。

【００２３】図１は、本発明に係る濡れ性評価方法の原
理を示す。ここでは、評価対象物を実装部品とした、い
わゆる部品評価方法に適用した場合である。図１Ａにお
いて、１０は一面上に所定の直径、例えば０．３ｍｍ〜
２．０ｍｍ径の電極（いわゆる部品電極）１１を有した
評価されるべき実装部品である。この電極１１の面上に
ろう材を載せる。この例では、電極１１面上にフラック
ス１２を塗布した後（図１Ａ参照）、この電極１１の面
積よりも小さい、本例では０．０５ｍｍ径〜１．０ｍｍ
径のボール状のろう材、本例ではボール状半田材１３を
載置する（図１Ｃ参照）。引き続いて、加熱手段によっ
てボール状半田材１３を溶融、再凝固させる。

【００２４】電極１１に対して半田材１３の濡れ性が良
い場合には、図１Ｄ及び図２Ａに示すように、ボール状
半田材１３は溶融した際に球形を崩して電極１１上に平
坦に近い状態にきれいに広がる。即ち、電極１１の全面
に近い面積にわたって広がる。一方、電極１１に対して
半田材１３の濡れ性が悪い場合には、図１Ｅ及び図２Ｂ
に示すように、半田材１３の広がりが完全でない。

【００２５】一定時間加熱、再凝固した後の電極１１上
での半田材１３の濡れ広がりを観察し、例えば電極１１
の面積に対する半田材１３の広がり面積の割合を求める
ことで、部品電極１１の表面状態の良否を直接的に判断
し、評価することが可能となる。

【００２６】次に、本発明に係る部品評価方法の一実施
の形態を説明する。本実施の形態においては、パッケー
ジの下面に電極を備えた半導体部品を含めた電子部品に
関して、濡れ性評価用のろう材としてボール状の半田
材、いわゆる半田ボールを用いる。この半田ボールを評
価対象となる電子部品の電極上に載置し、加熱手段によ
り半田ボールを溶融させ、電極上での半田材の広がり具
合を視覚的に調べる。複数の電極を備えているときは、
対象となる全ての電極又はその内の任意の電極のみに対
して同様の処理を行う。

【００２７】半田材の広がり具合を調べることにより、
電極に対する半田濡れ性を簡易かつ高い信頼度で、直接
に評価することができる。同じ組成、同じ径の半田ボー
ルを用いることにより、各電極に対して同じ条件で半田
濡れ性を調べることができる。

【００２８】また、組成の異なる複数種のろう材を選択
して、各ろう材について濡れ性を調べることにより、各
ろう材の電極に対する濡れ性を評価することができる。
ろう材として、ペースト状のろう材、例えばソルダーペ
ーストをもちいる場合にも、同じようにして濡れ性を評
価することができる。

【００２９】次に、図３を用いて本発明の部品評価方法
に用いられる部品評価装置の一実施の形態を説明する。
本実施の形態に係る部品評価装置２１は、図３に示すよ
うに、評価対象となる実装部品、例えば半導体部品等の
電子部品を載置する部品載置部２２と、電子部品の電極
上にフラックスを供給し、塗布するためのフラックス供
給部（例えばディスペンサー）３０と、電子部品の電極
上にろう材、例えば前述した所定の組成、所定の径の半
田ボール２３を供給するろう材供給手段２４と、電極上
の半田ボール２３を溶かす加熱手段２５と、溶けた半田
材の広がり面積を検出する検出手段、例えばＣＣＤ固体
撮像素子等の撮像カメラ２６とこの撮像カメラ２６から
の画像をモニタする画像表示装置（図示せず）とからな
る検出手段２７とを有して成る。

【００３０】ろう材供給手段２４は、同じ組成、同じ径
の半田ボール２３を多数収容した半田ボール貯蔵部２８
と半田ボール２３を吸着して部品電極上に供給する半田
ボール吸着部２９とから構成される。

【００３１】部品載置部２２及び半田貯蔵部２８は、水
平方向（すなわち、水平面内でＸ軸、Ｙ軸方向）に移動
可能な可動式ステージ３１上に配置される。一方、撮像
カメラ２６、フラックス供給部３０、半田ボール吸着部
２９及び加熱手段２５は、例えばこの順番で水平方向に
配列されるように共通の固定された支持部材２０に配設
される。これらの撮像カメラ２６、フラックス供給部３
０、半田ボール吸着部２９及び加熱手段２５は、それぞ
れ可動式ステージ３１に対して垂直方向（上下方向）に
移動可能に設けられる。

【００３２】半田ボール吸着部２９は、図４に示すよう
に、可動式ステージ３０に対向する先端側に電子部品の
面積より広めの吸引空室３２を有し、この吸引空室３２
の開口部に吸引マスク３３を取り付けて構成される。吸
引マスク３３は、所要の位置に半田ボール２３を吸引す
るたの吸引孔３４を有して成る。図４Ａは吸引空室３２
の開口部に吸引マスク３３を取り付けた状態を示し、図
４Ｂは吸引空室３２の開口部から吸引マスク３３を取り
外した状態を示す。

【００３３】この半田ボール吸着部２９では、これを半
田ボール吸着部２９内に入れ吸引ホース３６を通して真
空引きすることにより、図５に示すように、吸引マスク
３３の吸引孔３４に半田ボール２３が吸着され、真空引
きを解除すると半田ボール２３が離脱するようになされ
る。

【００３４】次に、かかる部品評価装置２１の動作を図
６〜図９を用いて説明する。図６Ａは作業前の状態であ
る。各撮像カメラ２６、フラックス供給部３０、半田ボ
ール吸着部２９及び加熱手段２５は、部品載置部２２及
び半田ボール貯蔵部２８から離れた所定の高さに位置し
ている。

【００３５】次に、図６Ｂに示すように、部品載置部２
２上に電極４２の面を上向きにして実装部品である半導
体部品等の電子部品４１を載置する。次に、図７Ｃに示
すように、可動式ステージ３１を移動させて電子部品４
１を撮像カメラ２６に対向する位置に持ち来す。撮像カ
メラ２６が電極位置情報を確認し、制御部（図示せず）
が記憶する。

【００３６】電極４２の位置を記憶した後、図７Ｄに示
すように、可動式ステージ３１が移動し、電子部品４１
がフラックス供給部３０に対向する位置に持ち来され
る。次いで、フラックス供給部３０が降下し、そのノズ
ルからフラックス３８が電極４２上に塗布される。この
とき、電極４２の配列ピッチに応じて可動式ステージ３
１がＸ軸方向、Ｙ軸方向にクリックモーション的に移動
して電子部品４１内の各電極４２上にフラックス３８が
塗布される。

【００３７】次に、図８Ｅに示すように、可動式ステー
ジ３１が移動し、半田ボール貯蔵部２８が半田ボール吸
着部２５に対向する位置に持ち来される。次いで、半田
ボール吸着部２５が降下して半田ボール貯蔵部２８内の
半田ボール２３を適切な個数だけ吸着する。

【００３８】続いて、図８Ｆに示すように、可動式ステ
ージ３１が移動し、半田ボール２３を吸着した半田ボー
ル吸着部２５下に電子部品４１が持ち来される。そし
て、吸着解除されて、半田ボール２３がフラックス３８
が塗布された電極４２上に載置される。

【００３９】次に、図９Ｇに示すように、可動式ステー
ジ３１が移動し、半田ボール２３を載せた電子部品４１
が加熱手段２５に対向する位置に持ち来される。加熱手
段２５が降下して半田ボール２３を所定の時間加熱し、
溶融させる。

【００４０】次に、図９Ｈに示すように、可動式ステー
ジ３１が移動し、電子部品４１が撮像カメラ２６に対向
する位置に持ち来される。ここで、溶融後の電極４２上
の溶融半田２３の状態を観察し、溶融半田の濡れ性を評
価する。

【００４１】半田ボール吸着部２９としては、その吸着
マスク３３を選択することにより、電子部品４１の全て
の電極４２、あるいは所要に電極４２に対応する個数の
半田ボール２３を吸着できるように構成できる。図１０
は、半田ボール２３を載せる対象となる電極に応じて、
吸着孔３４の数を種々変更した吸着マスク３３の例を示
す。図１０Ａの吸着マスク３３は、電子部品４１内の全
ての電極４２に半田ボール２３を載せることができるよ
うに形成した場合である。図１０Ｂの吸着マスク３３
は、電子部品４１内の外側の電極４２のみに半田ボール
２３を載せることができるように形成いし場合である。
図１０Ｃの吸着マスク３３は、電子部品４１内の内側の
電極４２のみに半田ボール２３を載せることができるよ
うに形成した場合である。

【００４２】図１０に示すように、半田ボール吸着部２
９における吸着マスク３３の吸着孔のパターンの変更す
ることにより、半田ボール２３を載せる対象となる電極
４２の全部または一部を自由に選択することができる。
また、どのような電極配置の電子部品にも対応すること
ができる。

【００４３】上述の部品評価装置２１の部品載置部２２
としては、例えば図１１Ａに示すように、下面電極構造
の電子部品４１用に、つまり下面電極部品４１を載置で
きるザグリ形状４４を有した構成とすることができる。
また、部品載置部２２としては、図１１Ｂに示すよう
に、側面電極構造の電子部品４６が載置されるザグリ形
状４５に変えて側面電極部品４６用に構成することもで
きる。図１１Ｂの部品載置部２２を用いることにより、
側面電極部品４６の電極４２に対する半田濡れ性も評価
することができる。

【００４４】勿論、部品載置部２２を選択することによ
り、従来のメニスカス法を適用していたチップ抵抗など
の一般の表面実装部品、あるいはプリント配線基板等の
回路基板の電極に対する半田濡れ性の評価も行うことが
できる。

【００４５】図１２は、本発明の部品評価装置の他の実
施の形態の要部を示す。本実施の形態に係る部品評価装
置５１は、前述の半田ボール２３によるろう材供給手段
に変えて、ソルダーペーストを供給し、塗布するソルダ
ーペースト供給部５２によるろう材供給手段２４を配置
して構成される。図１２では、フラックス供給部（例え
ばディスペンサー）３０、半田ボール吸着部２９及び半
田ボール貯蔵部２８が省略され、代わりにソルダーペー
スト供給部（例えばディスペンサー）５２が、フラック
ス供給部３０の位置に上下可動に配置される。その他の
構成は、図３と同様なので重複説明を省略する。

【００４６】この部品評価装置５１では、撮像カメラ２
６により電極位置情報を認識し、制御部で記憶した後、
図１２に示すように、ソルダーペースト供給部５２から
電極面積よりも小径のソルダーペースト５３が電極４２
上に供給される。その後、前述の図９Ａ，Ｂと同様に加
熱手段２５でソルダーペースト５３を加熱、溶融し、撮
像カメラ２６を介してモニタで観察して濡れ性を評価す
る。

【００４７】上述した本実施の形態によれば、下面電極
構造の電子部品４１、側面電極構造の電子部品４６、そ
の他の電極構造の部品（図示せず）等における電極の半
田濡れ性を、容易かつ正確にしかも直接的に評価するこ
とができる。電極に対する半田濡れ性の評価は、マザー
基板に実装部品する工程を伴わずにおこなうことができ
る。

【００４８】半田ボール２３を用いるときは、電極４２
への供給半田量を容易かつ正確に定めることができるの
で、信頼性の高い濡れ評価が可能となる。半田ボール２
３を用いるときは、適切な半田合金組成を正確に維持で
きるので、複数の電子部品に対して繰り返し行っても、
適切な濡れ性評価を継続することができる。

【００４９】様々な合金組成の半田ボールを用いること
で、電極に対する半田濡れ性を調べたい対象のはんだ合
金組成を容易に変更可能である。また、組成の異なる半
田ボールについて、各々の濡れ性を調べることにより、
最適な半田材を見つけることができる。

【００５０】一個の下面電極部品４１において、全ての
電極の個々の半田濡れ性を独立かつ一斉に評価すること
ができる。一個の下面電極部品４１において、電極を選
択して独立に濡れ性を評価することができる。

【００５１】側面電極部品や一般の表面実装部品の電
極、プリント配線基板等の回路基板の電極の半田濡れ性
を調べることも可能である。

【００５２】

【発明の効果】本発明に係る濡れ性評価方法によれば、
下面電極構造の実装部品、側面電極構造の実装部品、そ
の他の電極構造の実装部品、更には回路基板等における
電極のろう材濡れ性を、容易かつ正確にしかも直接的に
評価することができる。

【００５３】例えば実装部品の場合、電極のろう材濡れ
性評価は、マザー基板に実装部品する工程を伴わずにお
こなうことができる。

【００５４】電極より小径のボール状のろう材を用いる
ことにより、電極のろう材濡れ性評価を正確に行うこと
ができる。ボール状のろう材を用いるときは、電極への
供給ろう材量を容易かつ正確に定めることができるの
で、信頼性の高い濡れ評価が可能となる。ボール状のろ
う材を用いるときは、適切なろう材合金組成を正確に維
持できるので、複数の実装部品、回路基板等に対して繰
り返し行っても、適切な濡れ性評価を継続することがで
きる。

【００５５】様々な合金組成のろう材を用いることで、
電極のろう材濡れ性を調べたい対象のろう材合金組成を
容易に変更することが可能である。

【００５６】また、組成の異なる複数種のろう材を選択
してろう材濡れ性を評価するときは、最適なろう材を見
つけることができる。

【００５７】対象物内の全ての電極の個々のろう材濡れ
性を独立かつ一斉に評価することができる。対象物内の
任意の電極を選択して独立に濡れ性を評価することがで
きる。

【００５８】本発明に係る濡れ性評価装置によれば、上
述の評価方法を容易に実施することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る濡れ性評価方法の原理を説明する
工程図である。

【図２】Ａ、Ｂ 本発明に係る濡れ性評価方法による濡
れ性の良否を示す状態図である。

【図３】本発明に係る濡れ性評価装置の一実施の形態を
示す構成図である。

【図４】Ａ 本発明に係る半田ボール吸着部の例を示す
断面図である。 Ｂ 半田ボール吸着部の吸着マスクの例を示す平面図で
ある。 Ｃ 半田ボール吸着部と吸着マスクを分解した状態図で
ある。

【図５】半田ボール吸着部が半田ボールを吸着した状態
を示す要部の断面図である。

【図６】Ａ〜Ｂ 本実施の形態に係る濡れ性評価装置の
動作説明図である（その１）。

【図７】Ｃ〜Ｄ 本実施の形態に係る濡れ性評価装置の
動作説明図である（その２）。

【図８】Ｅ〜Ｆ 本実施の形態に係る濡れ性評価装置の
動作説明図である（その３）。

【図９】Ｅ〜Ｆ 本実施の形態に係る濡れ性評価装置の
動作説明図である（その４）。

【図１０】Ａ〜Ｃ 吸着マスクの例を示す構成図であ
る。

【図１１】Ａ、Ｂ 部品載置部の例を示す構成図であ
る。

【図１２】本発明に係る部品評価装置の他の実施の形態
を示す要部の構成図である。

【図１３】Ａ〜Ｄ マザー基板に電子部品を半田付けす
る工程図である。

【符号の説明】

１０・・・実装部品、１１・・・電極、１２・・・フラ
ックス、１３・・・ボール状半田材、２１・・・部品評
価装置、２２・・・部品載置部、２３・・・半田ボー
ル、２４・・・ろう材供給手段、２５・・・加熱手段、
２６・・・撮像カメラ、２７・・・検出手段、２８・・
・半田ボール貯蔵部、２９・・・半田ボール吸着部、３
０・・・フラックス供給部、３１・・・可動式ステー
ジ、３３・・・吸着マスク、３４・・・吸着孔、４１、
４６・・・電子部品、４２・・・電極。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極上にろう材を適量供給し、熱処理し
   て前記ろう材が溶けて広がった面積でろう材濡れ性を評
   価することを特徴とする濡れ性評価方法。
2. 【請求項２】 前記ろう材は、電極より小径のボール状
   のろう材を用いることを特徴とする請求項１に記載の濡
   れ性評価方法。
3. 【請求項３】 対象となる全ての電極に対して一括して
   同じ条件でろう材濡れ性を評価することを特徴とする請
   求項１に記載の濡れ性評価方法。
4. 【請求項４】 対象内の任意の電極のみを選択してろう
   材濡れ性を評価することを特徴とする請求項１に記載の
   濡れ性評価方法。
5. 【請求項５】 組成の異なる複数種のろう材を選択して
   該ろう材の濡れ性を評価することを特徴とする請求項１
   に記載の濡れ性評価方法。
6. 【請求項６】ろう材濡れ性を評価すべき電極を有する対
   象物を置くステージと、 前記対象物の電極上にろう材を供給するろう材供給手段
   と、 前記電極上のろう材を溶かす加熱手段と、 溶けたろう材の面積を検出する検出手段を有することを
   特徴とする濡れ性評価装置。
7. 【請求項７】 前記ろう材供給手段は、ボール状のろう
   材の貯蔵部及び該貯蔵部からろう材を吸着する吸着手段
   で構成されてなることを特徴とする請求項６に記載の濡
   れ性評価装置。
8. 【請求項８】 前記ろう材が電極よりも小径のボール状
   のろう材であることを特徴とする請求項６に記載の濡れ
   性評価装置。
9. 【請求項９】 前記ろう材供給手段が、対象物内の全て
   の電極に前記ろう材を供給できるように構成されてなる
   ことを特徴とする請求項６に記載の濡れ性評価装置。
10. 【請求項１０】前記ろう材供給手段が、対象物内の任意
    位置の電極にのみ前記ろう材を供給できるように構成さ
    れてなることを特徴とする請求項６に記載の濡れ性評価
    装置。
11. 【請求項１１】 前記ろう材供給手段は、ペースト状の
    ろう材を供給する手段であることを特徴とする請求項６
    に記載の濡れ性評価装置。