JP2001185842A - Electronic component mounting board and mounting method for electronic component - Google Patents
Electronic component mounting board and mounting method for electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装基
板、及び電子部品の実装方法に関し、更に詳細には、リ
フロー方式による電気的、機械的はんだ接合の信頼性が
高い電子部品実装基板、及び電気的、機械的はんだ接合
の信頼性が高い電子部品のリフロー方式による実装方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting substrate and an electronic component mounting method, and more particularly, to an electronic component mounting substrate having high reliability of electrical and mechanical solder bonding by a reflow method, and The present invention relates to a reflow mounting method of an electronic component having high reliability of electrical and mechanical solder bonding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器等を製作する過程では、印刷配
線板等の実装基板上に電子部品を実装した電子部品実装
基板を多数枚組み込んで、一つの電子機器を組み立てる
ことがが多い。従来から、実装基板上に電子部品を実装
する際には、これら電子部品の電極端子を印刷配線板上
の電極ランドに位置決めし、鉛とすずの合金であるはん
だを用いて、電極端子と電極ランドとをろう付けする方
法が、一般的に採用されている。印刷配線板の貫通穴に
リードを貫通させて実装する端子実装型電子部品とは異
なり、印刷配線板の配線パターン面に実装する、いわゆ
る表面実装型の電子部品をはんだろう付けする際には、
リフロー炉と呼ばれる加熱炉内を、電子部品をマウント
した印刷配線板を通過させ、電極ランドのはんだをリフ
ローさせる方法が、通常、用いられている。2. Description of the Related Art In the process of manufacturing an electronic device or the like, it is often the case that a large number of electronic component mounting substrates in which electronic components are mounted on a mounting substrate such as a printed wiring board are assembled to assemble one electronic device. Conventionally, when electronic components are mounted on a mounting board, the electrode terminals of these electronic components are positioned on the electrode lands on the printed wiring board, and the electrode terminals and the electrode lands are soldered using an alloy of lead and tin. The method of brazing is generally adopted. Unlike terminal-mounted electronic components, which are mounted by passing leads through the printed circuit board through holes, when solder-brazing so-called surface-mounted electronic components, which are mounted on the wiring pattern surface of the printed wiring board,
A method of reflowing solder on electrode lands by passing a printed wiring board on which electronic components are mounted through a heating furnace called a reflow furnace is usually used.
【０００３】リフロー法では、先ず、はんだ粉末とフラ
ックス粉末とを所定の混合比で練り合わせたソルダーペ
ーストと呼ばれる材料を用意する。そして、メタルマス
クを印刷配線板上に配置して、ろう付けを行う電極ラン
ドのみをメタルマスクの開口部から露出させ、スクリー
ン印刷法により電極ランドにソルダーペーストを塗布す
る。ソルダーペーストを塗布した電極ランドに電子部品
の電極端子を位置合わせし、電子部品を印刷配線板上に
一時的に固定して、仮マウントする。次いで、リフロー
炉内を、電子部品を仮マウントさせている印刷配線板を
通過させて、電極ランドに塗布されたソルダーペースト
中のはんだ材料の金属粉末を溶融状態にしてろう付けを
行う。続いて、リフロー炉から取り出して、放冷し、は
んだ材料を固化させて、電子部品の電極端子を印刷配線
板上の電極ランドに電気的に接続すると共に機械的に固
定する。In the reflow method, first, a material called a solder paste is prepared by kneading a solder powder and a flux powder at a predetermined mixing ratio. Then, the metal mask is arranged on the printed wiring board, only the electrode lands to be brazed are exposed from the openings of the metal mask, and a solder paste is applied to the electrode lands by a screen printing method. The electrode terminals of the electronic component are aligned with the electrode lands to which the solder paste has been applied, and the electronic component is temporarily fixed on the printed wiring board and temporarily mounted. Next, the printed circuit board on which the electronic component is temporarily mounted is passed through the reflow furnace, and the metal powder of the solder material in the solder paste applied to the electrode lands is melted and brazed. Subsequently, the electronic component is taken out of the reflow furnace, allowed to cool, the solidified solder material, and the electrode terminals of the electronic component are electrically connected to the electrode lands on the printed wiring board and mechanically fixed.
【０００４】ところで、電子部品が既に実装されている
印刷配線板上に、更に、別の電子部品を実装しようとす
ると、既に実装されている電子部品が印刷配線板上で凸
部を形成するために、メタルマスクで覆って、所望の電
極ランドのみを露出させることが難しくなるので、通常
のスクリーン印刷手法を適用して、ソルダーペーストを
塗布することが困難である。そこで、複数個の電子部品
を印刷配線板の同じ実装面に実装する際にも、印刷配線
板の同じ実装面に全ての電子部品を一回の実装工程で実
装するようにしている。ここで言う実装工程とは、ソル
ダーペーストを実装基板の電極ランド上に塗布する塗布
工程、ソルダーペーストを塗布した電極ランド上に電子
部品の電極端子を位置決めし、電子部品を実装基板上に
仮マウントする仮マウント工程、及びリフロー炉でソル
ダーペーストをリフローさせるリフロー工程からなる一
連の工程を言う。つまり、従来は、複数個の電子部品を
同じ印刷配線板の実装面に実装する際にも、リフロー炉
での加熱工程が一回であって、全部の電子部品を一括し
て印刷配線板上にろう付けしている。If another electronic component is to be mounted on the printed wiring board on which the electronic component has already been mounted, the already mounted electronic component forms a convex portion on the printed wiring board. In addition, since it is difficult to expose only a desired electrode land by covering with a metal mask, it is difficult to apply a solder paste by applying a normal screen printing method. Therefore, even when a plurality of electronic components are mounted on the same mounting surface of the printed wiring board, all the electronic components are mounted on the same mounting surface of the printed wiring board in a single mounting process. The mounting process here is a coating process of applying solder paste on the electrode lands of the mounting board, positioning the electrode terminals of the electronic component on the electrode lands to which the solder paste has been applied, and temporarily mounting the electronic component on the mounting board. A temporary mounting step and a reflow step of reflowing the solder paste in a reflow furnace. That is, conventionally, even when mounting a plurality of electronic components on the mounting surface of the same printed wiring board, the heating process in the reflow furnace is performed once, and all the electronic components are collectively mounted on the printed wiring board. It is brazing to.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、リフロー炉に
よってソルダーペーストをリフローさせて、電子部品の
電極を電極ランドにろう付けし、固定する従来の実装方
法には、種々の問題があった。第１の問題は、リフロー
工程の生産管理が煩雑であるということである。はんだ
材料の粉末を溶融状態にするために必要な溶融温度は、
通常、２２０℃程度であるから、リフロー工程では、高
温による大きな熱ストレスが電子部品に加わり、電子部
品の機能がこの熱ストレスにより損傷を受けるおそれが
ある。そこで、熱ストレスを小さくするために、印刷配
線板のリフロー炉通過時間の管理、リフロー炉の温度管
理等に細心の注意を払うことが必要であって、リフロー
工程の生産管理が煩雑になり、その管理に手間がかか
る。また、近年、環境保全上からはんだ材料の省鉛化が
進んでいて、省鉛化されたはんだ材料のうちの一部で
は、はんだ材料の融点が高いため、リフロー炉の温度を
高くすることが必要になる。従って、省鉛化されたこの
ようなはんだを使うときには、リフロー工程で電子部品
に加わる熱ストレスが、更に一層大きくなるという問題
があった。However, there are various problems in the conventional mounting method in which the solder paste is reflowed by a reflow furnace, and the electrodes of the electronic component are brazed to the electrode lands and fixed. The first problem is that production control in the reflow process is complicated. The melting temperature required to bring the solder material powder into a molten state is:
Since the temperature is usually about 220 ° C., in the reflow process, a large thermal stress due to a high temperature is applied to the electronic component, and the function of the electronic component may be damaged by the thermal stress. Therefore, in order to reduce the thermal stress, it is necessary to pay close attention to the management of the passage time of the printed wiring board in the reflow furnace, the temperature control of the reflow furnace, etc., and the production control of the reflow process becomes complicated, Its management takes time. In recent years, lead-free soldering materials have been promoted from the viewpoint of environmental protection. Some of the lead-free soldering materials have a high melting point, so it is necessary to raise the temperature of the reflow furnace. Will be needed. Therefore, when such a lead-free solder is used, there is a problem that the thermal stress applied to the electronic component in the reflow process is further increased.
【０００６】第２の問題は、種別が異なったり、或いは
大きさが相互に異なる複数個の電子部品を同時にリフロ
ーさせ、実装するときには、全ての電子部品を電気的、
機械的に確実に実装基板上に接合させることが難しいと
いうことである。印刷配線板の同じ実装面上に複数個の
電子部品をろう付けするときには、これらの電子部品
は、通常、品種の違いによって外形寸法及び熱容量と言
った物理的特性が相互に異なることが多い。例えば、印
刷配線板がリフロー炉を通過する際、リフロー炉の加熱
による電子部品の温度上昇は、電子部品の熱容量によっ
て相違する。その結果、熱容量の小さい電子部品と熱容
量の大きい電子部品とを印刷配線板の同じ実装面上にろ
う付けしようとすると、熱容量の小さい電子部品の最高
温度は、熱容量の大きい電子部品の最高温度よりも、４
０℃ほど高い温度になることがある。A second problem is that when a plurality of electronic components of different types or different sizes are simultaneously reflowed and mounted, all the electronic components are electrically and electrically connected.
That is, it is difficult to reliably mechanically join the circuit board to the mounting board. When brazing a plurality of electronic components on the same mounting surface of a printed wiring board, these electronic components usually have different physical characteristics such as external dimensions and heat capacity depending on the type of the components. For example, when a printed wiring board passes through a reflow furnace, the temperature rise of the electronic component due to heating of the reflow furnace differs depending on the heat capacity of the electronic component. As a result, when attempting to braze an electronic component having a small heat capacity and an electronic component having a large heat capacity on the same mounting surface of a printed wiring board, the maximum temperature of the electronic component having a small heat capacity is higher than the maximum temperature of the electronic component having a large heat capacity. Also 4
The temperature may be as high as 0 ° C.
【０００７】熱容量の異なる電子部品が混在する場合、
熱容量の大きい電子部品を確実にろう付けするために、
電極ランドのはんだ材料の温度がリフロー炉内で溶融温
度に達するように、リフロー炉の通過時間又はリフロー
炉の温度を調節すると、熱容量の小さい電子部品は、は
んだ材料の溶融温度よりもさらに高い温度まで加熱され
ることになり、この電子部品の耐熱限界温度を超えるこ
とも予想される。逆に、熱容量の小さい電子部品の温度
がリフロー炉内でその耐熱限界温度を超えないように、
リフロー炉の通過時間、又はリフロー炉の温度を調節す
ると、熱容量の大きい電子部品の電極ランドでは、はん
だ材料の溶融温度まで昇温していないために、はんだ材
料が溶融せず、良好なろう付けを行うことができない。
すなわち、リフロー炉内で、印刷配線板の同じ実装面上
の全ての実装領域の最高温度を各電子部品の耐熱限界温
度とはんだ材料の溶融温度との間に収めることは、現実
には、極めて困難である。When electronic components having different heat capacities are mixed,
To securely braze electronic components with large heat capacity,
When the passage time of the reflow furnace or the temperature of the reflow furnace is adjusted so that the temperature of the solder material of the electrode land reaches the melting temperature in the reflow furnace, the electronic component having a small heat capacity is heated to a temperature higher than the melting temperature of the solder material. , And may exceed the heat-resistant limit temperature of the electronic component. Conversely, so that the temperature of the electronic component with a small heat capacity does not exceed its heat-resistant limit temperature in the reflow furnace,
When the passage time of the reflow furnace or the temperature of the reflow furnace is adjusted, the solder land does not rise to the melting temperature of the solder material in the electrode lands of electronic components with large heat capacity, so the solder material does not melt and good brazing is performed. Can not do.
That is, in a reflow furnace, it is actually extremely difficult to keep the maximum temperature of all mounting areas on the same mounting surface of the printed wiring board between the heat-resistant limit temperature of each electronic component and the melting temperature of the solder material. Have difficulty.
【０００８】そのために、従来は、通常のリフロー方式
のろう付け工程を行った後に、はんだこてを使って手作
業でろう付けする工程を追加し、耐熱限界温度を超える
可能性のある電子部品などを手作業でろう付けすること
が行われているが、しかし、このような手作業の工程を
追加していては、生産性に関して一括リフロー方式に遠
く及ばない。[0008] Therefore, conventionally, after performing a normal reflow-type brazing step, a step of manually brazing using a soldering iron is added, and an electronic component that may exceed the heat-resistant limit temperature is added. Although such a manual brazing is performed, the addition of such a manual process is far from the batch reflow method in terms of productivity.
【０００９】第３の問題は、一回のリフロー炉による加
熱工程で、印刷配線板の同じ実装面上に複数個の電子部
品を一括してろう付けする従来の実装方法では、電子部
品の品種に応じて、ろう付けに使用するはんだ材料を使
い分けることができないということである。例えば、上
述した省鉛化されたはんだ材料を用いて電子部品をろう
付けする場合、ろう付けの強度を確保するために必要な
最適なはんだ材料は、対象となる電子部品の電極端子の
素材ごとに異なるが、単一のはんだ材料を用いた場合
は、一部の電子部品の電極端子と印刷配線板の電極ラン
ドとのろう付けの信頼性が不充分となる可能性がある。A third problem is that in a conventional mounting method in which a plurality of electronic components are collectively brazed on the same mounting surface of a printed wiring board in a single heating step using a reflow furnace, the types of electronic components are different. Therefore, the solder material used for brazing cannot be properly used. For example, when brazing an electronic component using the lead-free solder material described above, the optimum solder material necessary to secure the brazing strength is determined by the material of the electrode terminal of the target electronic component. However, when a single solder material is used, the reliability of brazing the electrode terminals of some electronic components to the electrode lands of the printed wiring board may be insufficient.
【００１０】以上に説明したように、リフロー炉による
電子部品の従来の一括実装方法では、電子部品を実装す
る際の電気的、機械的接合強度の信頼性を向上させるこ
とが難しいという問題があって、今後、益々複雑化して
いる電子機器の作製に、従来の一括実装方法を適用する
のでは、電子機器の信頼性を損なうおそれがある。そこ
で、本発明の目的は、電気的及び機械的接合に対する高
い信頼性で電子部品をリフロー方式によって実装する方
法、及びそのような実装方法で作製された電子部品実装
基板を提供することである。[0010] As described above, the conventional method of mounting electronic components in a reflow furnace at a time has a problem that it is difficult to improve the reliability of electrical and mechanical bonding strength when mounting electronic components. In the future, if the conventional package mounting method is applied to the production of increasingly complicated electronic devices, the reliability of the electronic devices may be impaired. Therefore, an object of the present invention is to provide a method for mounting an electronic component by a reflow method with high reliability for electrical and mechanical bonding, and an electronic component mounting board manufactured by such a mounting method.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品実装基板は、配線パターンを
有する実装基板上に、それぞれ、リフロー方式によりは
んだ接合され、かつ所定の分類基準に従って分類された
複数区分の表面実装型電子部品を備える電子部品実装基
板において、各電子部品が、電子部品の区分毎に溶融温
度の異なるはんだ材料でリフロー方式によってはんだ接
合されていることを特徴としている。In order to achieve the above object, an electronic component mounting board according to the present invention is solder-bonded on a mounting board having a wiring pattern by a reflow method, respectively, and has a predetermined classification standard. An electronic component mounting board comprising a plurality of categories of surface-mounted electronic components classified according to the following, characterized in that each electronic component is soldered by a reflow method with a solder material having a different melting temperature for each electronic component category. I have.
【００１２】本発明に係る電子部品実装基板では、印刷
配線板等の実装基板の同じ実装面上に複数個の電子部品
を実装する際、リフロー方式によるはんだろう付け工程
を複数回にわたって繰り返し、かつ、各ろう付け工程で
電子部品の耐熱限界温度を越えないようにするリフロー
炉内の加熱温度を設定する。これにより、電子部品の信
頼性を損なうことなく、はんだ材料を十分に溶融させ
て、高い信頼性で電気的、機械的はんだ接合によって電
子部品を実装することができ、しかも、リフロー方式の
優位性である高い生産性を大きく損なうことがない。即
ち、本発明に係る電子部品実装基板では、電子部品の区
分毎に溶融温度の異なる最適なはんだ材料で、例えば省
鉛化はんだ材料で電子部品をはんだろう付けしているの
で、リフロー炉内での加熱に起因する熱ストレスによっ
て電子部品が損傷するようなことは生じない。所定の分
類基準は、任意に定めることができ、例えば、本発明の
好適な実施態様では、所定の分類基準が、電子部品の種
別、耐熱限界温度の高低、熱容量の大小、及び外形寸法
の大小の少なくとも一つによっている。また、電子部品
が耐熱限界温度の高から低に分類されているとき、はん
だ材料の溶融温度が、区分順に低くなる。更には、はん
だ材料の溶融温度が、電子部品の熱容量の大きさの区分
順に、高くなるか、又は低くなる。In the electronic component mounting board according to the present invention, when a plurality of electronic components are mounted on the same mounting surface of a mounting board such as a printed wiring board, a solder brazing step by a reflow method is repeated a plurality of times, and The heating temperature in the reflow furnace is set so as not to exceed the heat-resistant limit temperature of the electronic component in each brazing step. As a result, the solder material can be sufficiently melted without impairing the reliability of the electronic component, and the electronic component can be mounted by electrical and mechanical solder bonding with high reliability. In addition, the superiority of the reflow method High productivity is not significantly impaired. That is, in the electronic component mounting board according to the present invention, since the electronic component is soldered with an optimal solder material having a different melting temperature for each electronic component, for example, a lead-saving solder material, the electronic component is mounted in a reflow furnace. The electronic component is not damaged by the thermal stress caused by the heating of the electronic component. The predetermined classification criterion can be arbitrarily determined. For example, in a preferred embodiment of the present invention, the predetermined classification criterion is such that the type of the electronic component, the level of the heat-resistant limit temperature, the magnitude of the heat capacity, and the magnitude of the external dimensions are set. Depends on at least one of Further, when electronic components are classified from the highest heat-resistant limit temperature to the lowest, the melting temperature of the solder material decreases in the order of classification. Further, the melting temperature of the solder material increases or decreases in the order of the heat capacity of the electronic component.
【００１３】また、本発明に係る電子部品の実装方法
は、はんだ材料とフラックスとを含むソルダーペースト
を実装基板の電極ランド上に塗布する塗布工程、ソルダ
ーペーストを塗布した電極ランド上に電子部品の電極端
子を位置決めし、電子部品を実装基板上に仮マウントす
る仮マウント工程、及びリフロー炉でソルダーペースト
をリフローさせるリフロー工程とを備え、所定の分類基
準に従って分類された複数区分の表面実装型電子部品を
リフロー方式により実装基板の同じ実装面上に実装する
方法であって、塗布工程、仮マウント工程、及びリフロ
ー工程からなる一連の工程を電子部品の区分毎に繰り返
して、その区分に属する電子部品を実装し、かつ一のリ
フロー工程でのリフロー炉内の加熱温度が、一のリフロ
ー工程より前のリフロー工程でのリフロー炉内の加熱温
度よりも低く設定されていることを特徴としている。Further, the method for mounting an electronic component according to the present invention includes a coating step of coating a solder paste containing a solder material and a flux on the electrode land of the mounting board, and a method of mounting the electronic component on the electrode land coated with the solder paste. A temporary mounting step of positioning the electrode terminals and temporarily mounting the electronic components on the mounting board, and a reflow step of reflowing the solder paste in a reflow furnace, wherein a plurality of sections of surface-mounted electronic devices classified according to a predetermined classification standard are provided. A method of mounting components on the same mounting surface of a mounting board by a reflow method, wherein a series of processes including a coating process, a temporary mounting process, and a reflow process are repeated for each electronic component category, and electronic devices belonging to that category are repeated. When the components are mounted and the heating temperature in the reflow furnace in one reflow process It is characterized in that it is set lower than the heating temperature in the reflow furnace at over process.
【００１４】本発明に係る電子部品の実装方法では、印
刷配線板等の実装基板の同じ実装面に、複数個の電子部
品を実装する工程を電子部品の区分毎に複数回繰り返し
て行い、各実装工程でその区分に属する電子部品を実装
する。電子部品の熱容量が大きいなどの理由から、リフ
ロー炉での加熱温度を相対的に高く設定してはんだ材料
を溶融させる必要のある電子部品を先ず選択して、これ
を先行して実装する。次いで、リフロー炉での加熱温度
を相対的に低く設定して、はんだ材料を溶融させること
ができる電子部品を実装する。In the electronic component mounting method according to the present invention, the step of mounting a plurality of electronic components on the same mounting surface of a mounting board such as a printed wiring board is repeated a plurality of times for each of the electronic component sections. In the mounting process, the electronic components belonging to the category are mounted. Since the heat capacity of the electronic component is large, the heating temperature in the reflow furnace is set relatively high, and the electronic component that needs to melt the solder material is first selected and mounted in advance. Next, the heating temperature in the reflow furnace is set relatively low, and an electronic component capable of melting the solder material is mounted.
【００１５】本発明方法の好適な実施態様の塗布工程で
は、塗布工程に続く仮マウント工程で仮にマウントとす
る電子部品の電極端子に対応する実装基板の電極ランド
に、ソルダーペーストを選択的に塗布する。これによ
り、各電子部品ごとに最適な加熱温度により実装基板上
に電子部品をのろう付けすることができる。また、塗布
工程では、塗布工程毎に、又は特定の塗布工程毎に、組
成の相互に異なるソルダーペーストを塗布する。In a coating step of a preferred embodiment of the method of the present invention, in a temporary mounting step following the coating step, a solder paste is selectively applied to an electrode land of a mounting substrate corresponding to an electrode terminal of an electronic component to be temporarily mounted. I do. This makes it possible to braze the electronic component onto the mounting board at an optimum heating temperature for each electronic component. In the application step, a solder paste having a different composition is applied for each application step or for each specific application step.
【００１６】また、メタルマスクを使ったスクリーン印
刷法によってソルダーペーストを塗布する塗布工程で
は、塗布工程を実施する実装基板上に、既に電子部品が
実装されているときには、実装済電子部品を収容する凸
部を有するメタルマスクを使って、実装済電子部品を凸
部内に収容するようにメタルマスクを実装基板上に位置
決めする。これにより、ソルダーペーストの塗布が容易
になる。尚、これに代えて、ディスペンサ装置を使っ
て、ソルダーペーストを電極ランド上に滴下することも
できる。In a coating step of applying a solder paste by a screen printing method using a metal mask, when the electronic component is already mounted on a mounting board on which the coating step is performed, the mounted electronic component is accommodated. Using a metal mask having a convex portion, the metal mask is positioned on the mounting board so that the mounted electronic component is accommodated in the convex portion. This facilitates application of the solder paste. Alternatively, the solder paste can be dropped on the electrode lands using a dispenser device.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。電子部品実装基板の実施形態例 本実施形態例は、本発明に係る電子部品実装基板の実施
形態の一例であって、図１は本実施形態例の電子部品実
装基板の構成を示す模式的断面図である。本実施形態例
の電子部品実装基板１０は、図１に示すように、印刷配
線板１２と、印刷配線板１２上に、第１のはんだ材料１
４及び第２のはんだ材料１６によって、それぞれ、はん
だろう付け実装（以下、簡単にろう付けと言う）された
第１の電子部品１８と、第２の電子部品２０とから構成
されている。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiment of Electronic Component Mounting Board This embodiment is an example of an embodiment of an electronic component mounting board according to the present invention, and FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of the electronic component mounting board of the embodiment. FIG. As shown in FIG. 1, the electronic component mounting board 10 of this embodiment includes a printed wiring board 12 and a first solder material 1 on the printed wiring board 12.
The first electronic component 18 and the second electronic component 20 are respectively soldered and mounted (hereinafter simply referred to as brazing) by the fourth and second solder materials 16.
【００１８】印刷配線板１２、予め設計したパターンに
基づいて設けられた、銅箔材からなる導電性配線パター
ン（図示せず）を実装面上に有し、第１のはんだ材料１
４及び第２のはんだ材料１６を有する電極ランド（図示
せず）を電極ランドの設計パターンに従って配線パター
ンの所定領域に備える。第１のはんだ材料１４及び第２
のはんだ材料１６は、それぞれ、印刷配線板１２上の配
線パターンの電極ランドに、スクリーン印刷法によって
塗布されたクリーム状のソルダーペーストに含まれるは
んだ金属粉末を溶融し、フラックスを蒸発させて残った
はんだ材料である。第１のはんだ材料１４及び第２のは
んだ材料１６は、相互に異なる組成を有して、電子部品
１８及び第２の電子部品２０のろう付けに最適な温度で
溶融し、かつ、第２のはんだ材料１６の溶融温度は、第
１のはんだ材料１４の溶融温度より低い。The printed wiring board 12 has a conductive wiring pattern (not shown) made of a copper foil material provided on the basis of a previously designed pattern on a mounting surface.
An electrode land (not shown) having the fourth and second solder materials 16 is provided in a predetermined region of the wiring pattern according to the design pattern of the electrode land. First solder material 14 and second solder material 14
The solder material 16 melts the solder metal powder contained in the creamy solder paste applied to the electrode lands of the wiring pattern on the printed wiring board 12 by the screen printing method, and remains after evaporating the flux. It is a solder material. The first solder material 14 and the second solder material 16 have compositions different from each other, melt at an optimal temperature for brazing the electronic component 18 and the second electronic component 20, and The melting temperature of the solder material 16 is lower than the melting temperature of the first solder material 14.
【００１９】第１の電子部品１８及び第２の電子部品２
０は、それぞれの電極端子が対応する電極ランド上に第
１のはんだ材料１４及び第２のはんだ材料１６によって
リフロー方式によりろう付けされている。第２の電子部
品２０は、リフロー炉内で同じリフロー炉内温度での加
熱中に部品温度が第１の電子部品１８よりも相対的に高
温となる、例えば外形寸法の小さい、又は熱容量の小さ
い電子部品である。First electronic component 18 and second electronic component 2
Numeral 0 indicates that each electrode terminal is brazed on the corresponding electrode land by the first solder material 14 and the second solder material 16 by a reflow method. The second electronic component 20 has a component temperature relatively higher than that of the first electronic component 18 during heating at the same reflow furnace temperature in the reflow furnace, for example, has a small external dimension or a small heat capacity. Electronic components.
【００２０】本実施形態例で、第１のはんだ材料１４及
び第２のはんだ材料１６は、それぞれ、次の三つの条件
を同時に満足するはんだ材料である。第１の条件は、第
１のはんだ材料１４及び第２のはんだ材料１６は、第１
の電子部品１８及び第２の電子部品２０の電極端子を印
刷配線板１２の電極ランド上に電気的及び機械的に確実
に接合できることである。第２の条件は、第１のはんだ
材料１４の溶融温度は、リフロー炉内で第１の電子部品
１８がその溶融温度に昇温されても、第１の電子部品１
８に生じる熱ストレスが小さく、製品の電子部品実装基
板１０の機能を低下させない温度であり、第２のはんだ
材料１６の溶融温度は、リフロー炉内で第２の電子部品
２０がその溶融温度に昇温されても、第２の電子部品２
０に生じる熱ストレスが小さく、製品の電子部品実装基
板１０の機能を低下させない温度である。第３の条件
は、第１の電子部品１８が実装されている印刷配線板１
２上に第２の電子部品２０を実装するときには、第２の
はんだ材料１６の溶融温度が、第１のはんだ材料１４の
溶融温度より低いことである。逆に、第２の電子部品２
０が実装されている印刷配線板１２上に第１の電子部品
１８を実装するときには、第２のはんだ材料１６の溶融
温度が、第１のはんだ材料１４の溶融温度より高いこと
である。In this embodiment, the first solder material 14 and the second solder material 16 are solder materials that simultaneously satisfy the following three conditions. The first condition is that the first solder material 14 and the second solder material 16
The electrode terminals of the electronic component 18 and the second electronic component 20 can be securely and electrically and mechanically joined to the electrode lands of the printed wiring board 12. The second condition is that the melting temperature of the first solder material 14 is such that even if the first electronic component 18 is heated to its melting temperature in a reflow furnace,
8 is a temperature at which the function of the electronic component mounting board 10 of the product is not reduced, and the melting temperature of the second solder material 16 is set to the melting temperature of the second electronic component 20 in the reflow furnace. Even if the temperature is raised, the second electronic component 2
0 is a temperature at which the thermal stress generated at 0 is small and does not degrade the function of the electronic component mounting board 10 of the product. The third condition is that the printed wiring board 1 on which the first electronic component 18 is mounted is mounted.
When mounting the second electronic component 20 on the second 2, the melting temperature of the second solder material 16 is lower than the melting temperature of the first solder material 14. Conversely, the second electronic component 2
When the first electronic component 18 is mounted on the printed wiring board 12 on which “0” is mounted, the melting temperature of the second solder material 16 is higher than the melting temperature of the first solder material 14.
【００２１】本実施形態例では、第１の電子部品１８及
び第２の電子部品２０は、それぞれ、相互に組成が異な
り、第１の電子部品１８及び第２の電子部品２０のろう
付けに最適な第１及び第２のはんだ材料１４、１６によ
ってろう付けされているので、第１の電子部品１８及び
第２の電子部品２０が、リフロー方式によるろう付け工
程で熱ストレスによって損傷を受けることがない温度
で、確実に電気的、機械的に接合されている。よって、
製品の電子部品実装基板１０の信頼性が高い。In this embodiment, the first electronic component 18 and the second electronic component 20 have different compositions from each other, and are optimal for brazing the first electronic component 18 and the second electronic component 20. Because the first and second solder materials 14 and 16 are brazed, the first electronic component 18 and the second electronic component 20 may be damaged by thermal stress in a reflow brazing process. At no temperature, it is securely joined electrically and mechanically. Therefore,
The reliability of the electronic component mounting board 10 of the product is high.
【００２２】電子部品の実装方法の実施形態例 本実施形態例は、本発明に係るリフロー方式による電子
部品の実装方法の実施形態の例であって、図２（ａ）か
ら（ｄ）及び図３（ｅ）から（ｈ）は、それぞれ、本実
施形態例の方法によって、電子部品を印刷配線板上に実
装する際の工程毎の模式的断面図である。本実施形態例
のリフロー方式による電子部品の実装方法では、先ず、
図２（ａ）に示すように、スクリーン印刷用の第１のメ
タルマスク２２を用意し、その開口部２３を電極ランド
上に位置合わせして、第１のメタルマスク２２を印刷配
線板１２上に配置する。これにより、印刷配線板１２上
に第１の電子部品１８の実装位置に合わせて形成された
電極ランド上に第１のはんだ材料１４となるソルダーペ
ースト１４′を塗布することができる。 Embodiment of Electronic Component Mounting Method This embodiment is an example of an embodiment of a method for mounting an electronic component by a reflow method according to the present invention, and is shown in FIGS. 3 (e) to 3 (h) are schematic cross-sectional views for each step when the electronic component is mounted on the printed wiring board by the method of the present embodiment. In the mounting method of the electronic component by the reflow method of the present embodiment, first,
As shown in FIG. 2A, a first metal mask 22 for screen printing is prepared, the opening 23 is positioned on the electrode land, and the first metal mask 22 is placed on the printed wiring board 12. To place. Thus, the solder paste 14 ′ serving as the first solder material 14 can be applied to the electrode lands formed on the printed wiring board 12 in accordance with the mounting position of the first electronic component 18.
【００２３】次いで、スクリーン印刷法によって第１の
メタルマスク２２上から第１のはんだ材料１４となるソ
ルダーペースト１４′を塗布し、図２（ｂ）に示すよう
に、印刷配線板１２の電極ランド上にソルダーペースト
１４′を印刷する。続いて、図２（ｃ）に示すように、
第１の電子部品１８の電極端子を印刷配線板１２の電極
ランド、即ちソルダーペースト１４′上に位置合わせし
て、第１の電子部品１８を印刷配線板１２上に仮マウン
トする。次いで、第１のリフロー工程に移行し、リフロ
ー炉内を、第１の電子部品１８を仮マウントさせた印刷
配線板１２を通過させて加熱し、ソルダーペースト１
４′に含まれるはんだ材料を溶融させ、次いで放冷し
て、図２（ｄ）に示すように、第１の電子部品１８を印
刷配線板１２上に第１のはんだ材料１４によってろう付
けする。Next, a solder paste 14 'serving as the first solder material 14 is applied from above the first metal mask 22 by a screen printing method, and as shown in FIG. Print solder paste 14 'on top. Subsequently, as shown in FIG.
The electrode terminals of the first electronic component 18 are aligned with the electrode lands of the printed wiring board 12, that is, on the solder paste 14 ′, and the first electronic component 18 is temporarily mounted on the printed wiring board 12. Then, the process proceeds to a first reflow step, in which the inside of the reflow furnace is heated by passing through the printed wiring board 12 on which the first electronic component 18 is temporarily mounted, and the solder paste 1 is heated.
The solder material contained in 4 ′ is melted and then allowed to cool, and the first electronic component 18 is brazed on the printed wiring board 12 with the first solder material 14 as shown in FIG. .
【００２４】次に、図３（ｅ）に示すように、スクリー
ン印刷用のメタルマスク２４を用意し、その開口部２５
を電極ランド上に位置合わせする。これにより、印刷配
線板１２上に第２の電子部品２０の実装位置に合わせて
形成された電極ランド上に第２のはんだ材料１６となる
ソルダーペーストを塗布することができる。本実施形態
例では、既に実装されていて、印刷配線板１２上に凸部
として突起する第１の電子部品１８を避けるために、第
２のメタルマスク２４は、メタルマスク２２のような従
来の平面的なマスクとは異なり、第１の電子部品１８を
収容する凸部２６を第１の電子部品１８の実装位置に有
する。Next, as shown in FIG. 3E, a metal mask 24 for screen printing is prepared, and its opening 25 is formed.
Is positioned on the electrode land. Thereby, the solder paste that becomes the second solder material 16 can be applied to the electrode lands formed on the printed wiring board 12 in accordance with the mounting position of the second electronic component 20. In the present embodiment, in order to avoid the first electronic component 18 already mounted and projecting as a projection on the printed wiring board 12, the second metal mask 24 is formed by a conventional metal mask such as the metal mask 22. Unlike a planar mask, a projection 26 for accommodating the first electronic component 18 is provided at the mounting position of the first electronic component 18.
【００２５】次いで、スクリーン印刷法によって第２の
メタルマスク２４上から第２のはんだ材料１６となるソ
ルダーペースト１６′を塗布し、図３（ｆ）に示すよう
に、印刷配線板１２の電極ランド上にソルダーペースト
１６′を印刷する。尚、ソルダーペースト１６′は、そ
のはんだ材料の溶融温度がソルダーペースト１４′のは
んだ材料の溶融温度より少なくとも１０℃低いソルダー
ペーストである。続いて、図３（ｇ）に示すように、第
２の電子部品２０の電極端子を印刷配線板１２上の電極
ランド、即ちソルダーペースト１６′上に位置合わせし
て、第２の電子部品２０を印刷配線板１２上に仮マウン
トする。次に、第２のリフロー工程に移行し、リフロー
炉内を、第２の電子部品２０を仮マウントさせた印刷配
線板１２を通過させて加熱し、ソルダーペースト１６′
に含まれるはんだ材料を溶融させ、次いで放冷して、第
２の電子部品２０を印刷配線板１２上に第２のはんだ材
料１６でろう付けすることにより、図３（ｈ）に示すよ
うに、電子部品実装基板１０を作製することができる。Next, a solder paste 16 'to be the second solder material 16 is applied from above the second metal mask 24 by a screen printing method, and as shown in FIG. Print solder paste 16 'on top. Note that the solder paste 16 'is a solder paste in which the melting temperature of the solder material is at least 10 ° C. lower than the melting temperature of the solder material of the solder paste 14'. Subsequently, as shown in FIG. 3G, the electrode terminals of the second electronic component 20 are aligned with the electrode lands on the printed wiring board 12, that is, on the solder paste 16 ', and Is temporarily mounted on the printed wiring board 12. Next, the process proceeds to a second reflow process, in which the inside of the reflow furnace is heated by passing through the printed wiring board 12 on which the second electronic component 20 is temporarily mounted, and the solder paste 16 ′
Is melted and then allowed to cool, and the second electronic component 20 is brazed on the printed wiring board 12 with the second solder material 16 as shown in FIG. Thus, the electronic component mounting board 10 can be manufactured.
【００２６】図４を参照して、第１の電子部品１８を印
刷配線板１２上に仮マウントした後に実施した、第１の
リフロー工程での第１の電子部品１８の温度変化の推移
を説明する。図４は第１のリフロー工程での第１の電子
部品１８の温度変化の推移を示すグラフである。リフロ
ー炉内の第１の電子部品１８の温度が、図４に示すよう
に、最高温度ｔ 1 に到達したとき、最高温度ｔ1 が第１
のはんだ材料１４の溶融温度Ｔ1 を超え、かつ第１の電
子部品１８の耐熱限界温度ＴMAX1を下回るように、リフ
ロー炉の加熱温度を設定する。第１のリフロー工程で
は、耐熱限界温度が低い第２の電子部品２０が印刷配線
板１２上に配置されていないので、仮に第２の電子部品
２０の耐熱限界温度が第１のリフロー工程の最高温度以
下であっても、従来のような加熱による問題は生じな
い。Referring to FIG. 4, first electronic component 18 is marked.
The first mounting was performed after provisional mounting on the printed wiring board 12.
Transition of temperature change of first electronic component 18 in reflow process
Will be described. FIG. 4 shows the first electron in the first reflow step.
6 is a graph showing a change in a temperature change of a component 18. Reflow
-The temperature of the first electronic component 18 in the furnace is as shown in FIG.
And the maximum temperature t 1 Reaches the maximum temperature t1 Is the first
Temperature T of solder material 141 And the first
Heat-resistant limit temperature T of the child part 18MAX1Riff below
Set the heating temperature of the low furnace. In the first reflow process
Means that the second electronic component 20 having a low heat-resistant limit temperature is printed wiring
Since the second electronic component is not arranged on the plate 12,
The heat-resistant limit temperature of 20 is higher than the maximum temperature of the first reflow process
Even below, there is no problem with conventional heating
No.
【００２７】図５を参照して、第２の電子部品２０を印
刷配線板１２上に仮マウントした後に実施した、第２の
リフロー工程での第１の電子部品１８及び第２の電子部
品２０の温度変化の推移を説明する。図５は、第２のリ
フロー工程での第１の電子部品１８の温度変化の推移を
示すグラフ（１）及び第２の電子部品２０の温度変化の
推移を示すグラフ（２）をそれぞれ示す。第２の電子部
品２０は、第１の電子部品１８より熱容量が小さく、温
度が上昇し易いので、グラフ（２）に示すように、昇温
する。第２の電子部品２０の温度が、グラフ（２）に示
すように、最高温度ｔ22に昇温したとき、最高温度ｔ22
が第２のはんだ材料１６の溶融温度Ｔ2 を超え、かつ第
２の電子部品２０の耐熱限界温度ＴMAX2を下回るよう
に、リフロー炉の温度推移を設定する。尚、第２のはん
だ材料１６の溶融温度Ｔ2 は第１のはんだ材料１４の溶
融温度Ｔ1 より約１０℃低い。Referring to FIG. 5, the first electronic component 18 and the second electronic component 20 in the second reflow step are implemented after the second electronic component 20 is temporarily mounted on the printed wiring board 12. The transition of the temperature change will be described. FIG. 5 shows a graph (1) showing the transition of the temperature change of the first electronic component 18 in the second reflow step, and a graph (2) showing the transition of the temperature change of the second electronic component 20. The second electronic component 20 has a smaller heat capacity than the first electronic component 18 and tends to increase in temperature, so that the temperature rises as shown in the graph (2). When the temperature of the second electronic component 20 is, as shown in the graph (2), the temperature was raised to a maximum temperature t 22, the maximum temperature t 22
Is set so as to exceed the melting temperature T 2 of the second solder material 16 and fall below the heat-resistant limit temperature T MAX2 of the second electronic component 20. The melting temperature T 2 of the second solder material 16 is lower by about 10 ° C. than the melting temperature T 1 of the first solder material 14.
【００２８】一方、第１の電子部品１８の温度変化は、
グラフ（１）に示すように、推移する。第１のはんだ材
料１４の再溶融を回避して第１の電子部品１８のろう付
け部分の品質を確保するために、第２のリフロー工程で
の第１の電子部品１８の最高温度ｔ12は、第１のはんだ
材料１４の溶融温度Ｔ1 を超えないように設定する。ｔ
1 とｔ12の温度差は、リフロー炉の温度設定によって調
節する。リフロー炉内の温度の変動を考慮すると、ｔ1
とｔ12の温度差は１０℃未満では効果は小さく、１０℃
以上の温度差をもってｔ1 とｔ12の温度差を設定して、
初めて有意となる。On the other hand, the temperature change of the first electronic component 18 is as follows.
The transition is made as shown in the graph (1). To ensure the quality of the brazed portion of the first electronic component 18 to avoid remelting of the first solder material 14, the maximum temperature t 12 of the first electronic component 18 in the second reflow process Is set so as not to exceed the melting temperature T 1 of the first solder material 14. t
Temperature difference of 1 and t 12 is adjusted by the temperature setting of the reflow furnace. Considering the temperature fluctuation in the reflow furnace, t 1
A temperature difference between t 12 effect is small at less than 10 ° C., 10 ° C.
By setting the temperature difference between t 1 and t 12 with the above temperature difference,
It becomes significant for the first time.
【００２９】本実施形態例では、ソルダーペースト１４
に含まれるはんだ材料として、第１の電子部品１８の電
極端子と印刷配線板上の電極ランドのろう付けに対して
最適な品種を選択し、同じくソルダーペースト１６に含
まれるはんだ材料として、第２の電子部品２０の電極端
子と印刷配線板上の電極ランドのろう付けに対して最適
な品種を選択する。なお、本実施形態例では、ソルダー
ペーストの塗布工程及びリフロー工程は、それぞれ、２
回であるとしているが、ソルダーペーストの塗布工程及
びリフロー工程を３回以上繰り返すことにより、３種類
以上のはんだ材料を使い分けるようにすることもでき
る。In this embodiment, the solder paste 14
As the solder material contained in the solder paste 16, an optimal product for brazing the electrode terminals of the first electronic component 18 and the electrode lands on the printed wiring board is selected. The most suitable type is selected for brazing the electrode terminals of the electronic component 20 and the electrode lands on the printed wiring board. In this embodiment, the solder paste application step and the reflow step are each performed by 2
Although the number of times is three, the solder paste application step and the reflow step are repeated three times or more, so that three or more types of solder materials can be selectively used.
【００３０】リフロー方式による電子部品の実装方法の
実施形態例の改変例 本改変例は、上述した実施形態例のリフロー方式による
電子部品の実装方法の改変例であって、実施形態例の方
法の図３（ｅ）に示す工程で実施したスクリーン印刷法
に代えて、ディスペンス法を用いている。つまり、本改
変例では、図６に示すように、ソルダーペースト１６′
をディスペンス装置２８を用いて電極ランド上に滴下す
る。図６は、改変例で、ディスペンス法を用いたソルダ
ーペーストの滴下工程を説明する図である。本改変例で
も、ソルダーペースト１６′に含まれるはんだ材料は、
第２のリフロー工程ではんだ材料１４が再溶融すること
のないように、その溶融温度が、はんだ材料１４の溶融
温度より低いことが必要があり、望ましくは、両者の溶
融温度の差を１０℃以上にする。The electronic component mounting method using the reflow method
Modification Example of Embodiment This modification example is a modification example of the mounting method of the electronic component by the reflow method of the above-described embodiment example, and is a screen performed in the step shown in FIG. The dispensing method is used instead of the printing method. That is, in this modification, as shown in FIG.
Is dropped on the electrode lands using the dispensing device 28. FIG. 6 is a diagram illustrating a modified example of a dropping step of a solder paste using a dispense method. Also in this modified example, the solder material contained in the solder paste 16 ′
The melting temperature of the solder material 14 must be lower than the melting temperature of the solder material 14 so that the solder material 14 is not re-melted in the second reflow step. Above.
【００３１】この方式は、生産性ではスクリーン印刷法
に劣るものの、第１の電子部品１８の高さが高く、メタ
ルマスク２４に設けた凸部２６で第１の電子部品１８を
覆うことが難しかったりして印刷法の適用が現実的でな
い場合や、第１の電子部品１８と第２の電子部品２０と
の間隔が狭く、メタルマスク２４の凸部２６の近傍にソ
ルダーペースト１６′を塗布、印刷することが難しいと
きに、ディスペンス法を適用するのが好適である。In this method, although the productivity is inferior to the screen printing method, the height of the first electronic component 18 is high, and it is difficult to cover the first electronic component 18 with the projection 26 provided on the metal mask 24. For example, when the application of the printing method is not practical, or when the distance between the first electronic component 18 and the second electronic component 20 is small, the solder paste 16 ′ is applied near the convex portion 26 of the metal mask 24. When printing is difficult, it is preferable to apply the dispensing method.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明方法によれば、印刷配線板等の実
装基板の同じ実装面上に複数個の電子部品を実装する
際、リフロー方式によるはんだろう付け工程を複数回に
わたって繰り返し、かつ、電子部品の耐熱限界温度を越
えないようにリフロー炉内の加熱温度を設定する。これ
により、電子部品の信頼性を損なうことなく、はんだ材
料を十分に溶融させて、高い信頼性で電気的、機械的は
んだ接合によって電子部品を実装することができ、しか
も、リフロー方式の優位性である高い生産性を大きく損
なうことがない。従って、種別等の異なる複数個の電子
部品を実装する場合であっても、従来のように、はんだ
こてによる手作業工程を追加する必要がなく、リフロー
方式と同様、製造装置の自動制御が可能となり、製造人
員の省力化が図れる。電子部品の電極と実装基板上の電
極ランドとのろう付け信頼性を最適化するために、電子
部品ごとに複数種類のはんだ材料を使い分けることがで
きる。よって、本発明に係る電子部品実装基板の信頼
性、従って本発明に係る電子部品実装基板を組み込んだ
電子機器の信頼性が向上する。According to the method of the present invention, when a plurality of electronic components are mounted on the same mounting surface of a mounting substrate such as a printed wiring board, a solder brazing step by a reflow method is repeated a plurality of times, and The heating temperature in the reflow furnace is set so as not to exceed the heat-resistant limit temperature of electronic components. As a result, the solder material can be sufficiently melted without impairing the reliability of the electronic component, and the electronic component can be mounted by electrical and mechanical solder bonding with high reliability. In addition, the superiority of the reflow method High productivity is not significantly impaired. Therefore, even when a plurality of electronic components of different types are mounted, there is no need to add a manual process using a soldering iron as in the related art, and the automatic control of the manufacturing apparatus can be performed similarly to the reflow method. It becomes possible and labor saving of manufacturing personnel can be achieved. In order to optimize the brazing reliability between the electrodes of the electronic component and the electrode lands on the mounting board, a plurality of types of solder materials can be used for each electronic component. Therefore, the reliability of the electronic component mounting board according to the present invention, and hence the reliability of the electronic device incorporating the electronic component mounting board according to the present invention, is improved.
【図１】実施形態例の電子部品実装基板の構成を示す模
式的断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of an electronic component mounting board according to an embodiment.
【図２】図２（ａ）から（ｄ）は、それぞれ、実施形態
例の方法によって、電子部品を印刷配線板上に実装する
際の工程毎の模式的断面図である。FIGS. 2A to 2D are schematic cross-sectional views for each process when an electronic component is mounted on a printed wiring board by the method of the embodiment.
【図３】図３（ｅ）から（ｈ）は、それぞれ、図２
（ｄ）に続いて、実施形態例の方法によって、電子部品
を印刷配線板上に実装する際の工程毎の模式的断面図で
ある。3 (e) to 3 (h) correspond to FIG. 2 respectively.
FIG. 5D is a schematic cross-sectional view of each step when the electronic component is mounted on the printed wiring board by the method according to the embodiment, following (d).
【図４】第１のリフロー工程での第１の電子部品の温度
変化の推移を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing a transition of a temperature change of a first electronic component in a first reflow step.
【図５】第２のリフロー工程での第１の電子部品及び第
２の電子部品の温度変化の推移を示すグラフである。FIG. 5 is a graph showing changes in temperature of the first electronic component and the second electronic component in a second reflow step.
【図６】改変例で、ディスペンス法を用いたソルダーペ
ーストの滴下工程を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating, in a modified example, a dropping step of a solder paste using a dispense method.
【符号の説明】 １０……実施形態例の電子部品実装基板、１２……印刷
配線板、１４……第１のはんだ材料、１６……第２のは
んだ材料、１８……第１の電子部品、２０……第２の電
子部品、２２……第１のメタルマスク、２３……開口
部、２４……第２のメタルマスク、２５……開口部、２
６……凸部、２８……ディスペンス装置。DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: electronic component mounting board of embodiment, 12: printed wiring board, 14: first solder material, 16: second solder material, 18: first electronic component , 20... Second electronic component, 22... First metal mask, 23... Opening, 24... Second metal mask, 25.
6 ... convex part, 28 ... dispensing device.
Claims (8)
れぞれ、リフロー方式によりはんだ接合され、かつ所定
の分類基準に従って分類された複数区分の表面実装型電
子部品を備える電子部品実装基板において、 各電子部品が、電子部品の区分毎に溶融温度の異なるは
んだ材料でリフロー方式によってはんだ接合されている
ことを特徴とする電子部品実装基板。1. An electronic component mounting board having a plurality of sections of surface-mounted electronic components, each of which is solder-bonded by a reflow method on a mounting board having a wiring pattern and classified according to a predetermined classification standard. An electronic component mounting board, wherein components are soldered by a reflow method using a solder material having a different melting temperature for each of the electronic component categories.
熱限界温度の高低、熱容量の大小、及び外形寸法の大小
の少なくとも一つによることを特徴とする請求項１に記
載の電子部品実装基板。2. The electronic component mounting according to claim 1, wherein the predetermined classification criterion is based on at least one of a type of the electronic component, a level of a heat-resistant limit temperature, a magnitude of a heat capacity, and a magnitude of an external dimension. substrate.
類されているとき、はんだ材料の溶融温度が、区分順に
低くなることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実
装基板。3. The electronic component mounting board according to claim 2, wherein, when the electronic components are classified from a high heat-resistant limit temperature to a low heat-resistant limit temperature, the melting temperature of the solder material decreases in the order of classification.
容量の大きさの区分順に、高くなるか、又は低くなるこ
とを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装基板。4. The electronic component mounting board according to claim 2, wherein the melting temperature of the solder material increases or decreases in the order of the heat capacity of the electronic component.
ーペーストを実装基板の電極ランド上に塗布する塗布工
程、ソルダーペーストを塗布した電極ランド上に電子部
品の電極端子を位置決めし、電子部品を実装基板上に仮
マウントする仮マウント工程、及びリフロー炉でソルダ
ーペーストをリフローさせるリフロー工程とを備え、所
定の分類基準に従って分類された複数区分の表面実装型
電子部品をリフロー方式により実装基板の同じ実装面上
に実装する方法であって、 塗布工程、仮マウント工程、及びリフロー工程からなる
一連の工程を電子部品の区分毎に繰り返して、その区分
に属する電子部品を実装し、かつ一のリフロー工程での
リフロー炉内の加熱温度が、一のリフロー工程より前の
リフロー工程でのリフロー炉内の加熱温度よりも低く設
定されていることを特徴とする電子部品の実装方法。5. An application step of applying a solder paste containing a solder material and a flux onto an electrode land of a mounting board, positioning an electrode terminal of the electronic component on the electrode land to which the solder paste has been applied, and mounting the electronic component on the mounting board. A temporary mounting step of temporarily mounting the component on the mounting board, and a reflow step of reflowing the solder paste in a reflow furnace, wherein a plurality of types of surface-mounted electronic components classified according to a predetermined classification standard are mounted on the same mounting surface of a mounting board by a reflow method. A method of mounting on the electronic component, wherein a series of steps including a coating step, a temporary mounting step, and a reflow step are repeated for each electronic component section, and the electronic components belonging to the section are mounted, and in one reflow step. The heating temperature in the reflow furnace is higher than the heating temperature in the reflow furnace in the reflow process before one reflow process. Mounting method of the electronic component, characterized in that it is set low.
ト工程で仮にマウントとする電子部品の電極端子に対応
する実装基板の電極ランドに、ソルダーペーストを選択
的に塗布することを特徴とする請求項５に記載の電子部
品の実装方法。6. The application step, wherein a solder paste is selectively applied to an electrode land of a mounting board corresponding to an electrode terminal of an electronic component to be temporarily mounted in a temporary mounting step following the application step. Item 6. The electronic component mounting method according to Item 5.
によってソルダーペーストを塗布する塗布工程では、 塗布工程を実施する実装基板上に既に電子部品が実装さ
れているときには、実装済電子部品を収容する凸部を有
するメタルマスクを使って、実装済電子部品を凸部内に
収容するようにメタルマスクを実装基板上に配置するこ
とを特徴とする請求項５に記載の電子部品の実装方法。7. An application step of applying a solder paste by a screen printing method using a metal mask, wherein when an electronic component is already mounted on a mounting board on which the application step is performed, a convex for accommodating the mounted electronic component is provided. The mounting method of an electronic component according to claim 5, wherein the metal mask is disposed on the mounting board so that the mounted electronic component is accommodated in the projection using the metal mask having the portion.
の塗布工程毎に、組成の相互に異なるソルダーペースト
を塗布することを特徴とする請求項５に記載の電子部品
の実装方法。8. The electronic component mounting method according to claim 5, wherein in the application step, solder pastes having different compositions are applied for each application step or for each specific application step.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36796199A JP2001185842A (en) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | Electronic component mounting board and mounting method for electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36796199A JP2001185842A (en) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | Electronic component mounting board and mounting method for electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001185842A true JP2001185842A (en) | 2001-07-06 |
Family
ID=18490635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36796199A Pending JP2001185842A (en) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | Electronic component mounting board and mounting method for electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001185842A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007108237A1 (en) * | 2006-03-23 | 2007-09-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed-circuit board, and its parts mounting method |
| JP2010097978A (en) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Fujitsu Ltd | Joining device, heat resistance diagnostic method, and heat resistance diagnostic program for component |
| KR101364538B1 (en) | 2007-12-12 | 2014-02-18 | 삼성전자주식회사 | Method for mounting electronic components of at least two types and apparatus for performing the method |
-
1999
- 1999-12-24 JP JP36796199A patent/JP2001185842A/en active Pending
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