JP2001183280A - エッチング精度の測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】作業性や測定精度の優れたエッチング精度の測
定方法を提供すること。 【解決手段】同じ種類で同じ厚さの２枚の金属箔を重ね
て板に貼り合わせ、化学エッチング液をスプレー噴霧
し、上側の金属箔が全てエッチング除去されないうちに
その板を取り出し、その２枚の金属箔を重ねたまま同じ
面積になるように切断し、その重量を比較することによ
りエッチング量を調査するエッチング精度の測定方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造に用いるエッチング装置のエッチング精度を測定す
る方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プリント配線板を製造する方法
として、絶縁基板に銅箔を貼り合わせた銅張り積層板の
銅箔の表面に、形成する導体回路の形状にエッチングレ
ジストを形成して、エッチングレジストに覆われていな
い銅箔の箇所に化学エッチング液を接触させて除去し、
導体回路を形成する方法がある。このとき、化学エッチ
ング液に接触させるのは、形成する導体回路の形状にエ
ッチングレジストを形成した銅張り積層板の上下から、
スプレーによって化学エッチング液を噴霧するのが通常
である。

【０００３】従来のエッチング精度の測定方法は、エッ
チング処理を行った基板上に形成される導体回路の幅精
度の測定をすることによって行われていた。通常、形成
された導体回路の幅測定は、測定を行う箇所を切だし、
光学式顕微鏡を用いて行っていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の測定
方法では、測定を行う箇所の切だし、測定に多大な時間
を有するという課題がある。また、光学式顕微鏡を使用
しているが、測定は人間が行うために測定精度が低下す
るという課題がある。

【０００５】本発明は、作業性や測定精度の優れたエッ
チング精度の測定方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は以下のことを特
徴とする。 （１）同じ種類で同じ厚さの２枚の金属箔を重ねて板に
貼り合わせ、化学エッチング液をスプレー噴霧し、上側
の金属箔が全てエッチング除去されないうちにその板を
取り出し、その２枚の金属箔を重ねたまま同じ面積にな
るように切断し、その重量を比較することによりエッチ
ング量を調査するエッチング精度の測定方法。 （２）金属箔を板に貼り合わせ、化学エッチング液をス
プレー噴霧し、その金属箔が全てエッチング除去されな
いうちにその板を取り出し、エッチングされる前の金属
箔と同じ種類で同じ厚さの金属箔を重ねて同じ面積にな
るように切断し、その重量を比較することによりエッチ
ング量を調査するエッチング精度の測定方法。 （３）板と同じ大きさの金属箔を用いる（１）または
（２）に記載のエッチング精度の測定方法。 （４）板の複数箇所に金属箔を貼り合わせる（１）また
は（２）に記載のエッチング精度の測定方法。

【０００７】

【発明の実施の形態】同じ厚さの２枚の金属箔は、電解
箔あるいは圧延箔どちらでも用いることができ、厚さ
は、１２〜１０５μｍの範囲が好ましく、１２μｍより
薄いとエッチング速度が遅くても金属箔がエッチング除
去されるのが早いので早く取り出さなければ測定が困難
になり、１０５μｍを越えると、残りの金属が多くなり
経済的でない。

【０００８】本発明で測定できる化学エッチング液の種
類は、エッチングする対象が銅や銅の合金の場合には、
塩化第二銅と塩酸のエッチング液、塩化第二鉄のエッチ
ング液、塩素イオンと、アンモニウムシオンと、銅イオ
ンとを含む化学液（以下、アルカリエッチャントとい
う。）、過硫酸アンモニウム溶液、及び硫酸と過酸化水
素を含む溶液など、どのような種類の化学エッチング液
でも用いることができ、また、ニッケルやその合金の場
合には、エチレンジアミン系のエンストリップＮＰ（メ
ルテックス社製、商品名）、メテックＳＣＢ（マクダー
ミッド社製、商品名）等の市販の溶液や、硝酸と過酸化
水素の混合物、クロム酸と硫酸の混酸を使用することが
できる。

【０００９】金属箔貼り合わせる板には、通常のプリン
ト配線板に用いる銅張り積層板の絶縁材料を用いること
が好ましく、実際の製品に用いる絶縁材料で同じ厚さの
材料を用いれば、製品のエッチング加工時の条件をそろ
えることができ、再現性の高いエッチング精度の測定が
でき好ましい。このような板には、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ビスフェノールトリアジン樹脂、等の熱硬化性樹脂
を用いた銅張り積層板用絶縁材料、あるいはフレキシブ
ル配線板に用いる可とう性のフィルム基材であるポリイ
ミドフィルム、ポリエステルフィルム、などの基材が使
用できる。

【００１０】２枚の金属箔を重ね板に貼り合わせる方法
は、エッチングの間に下の金属箔が化学エッチング液に
浸食されなければよく、ビニルテープや両面延着テープ
で固定すればよい。また、１枚の金属箔をいたに張り合
わせるのも同様に行うことができる。

【００１１】２枚の金属箔を重ねて同じ面積になるよう
に切断するのは、そう困難なことでなく、シャーやカッ
ターなどで、重ねたままの状態で切断すればよい。

【００１２】その重量を比較するには、両方の金属箔を
天秤や秤で測定すればよく、その天秤や秤の精度によっ
てエッチング量の精度が決定され、精度の高いものを用
いるのが好ましい。

【００１３】板と同じ大きさの金属箔を用いれば、その
板の複数の位置における金属箔をサンプリングすれば、
その位置によるエッチング精度を測定することができ、
また、板の複数箇所に金属箔を貼り合わせても同様に、
その位置によるエッチング精度を測定することができ
る。このように位置によるエッチング精度を測定できれ
ば、スプレー噴霧に用いるスプレーノズルの噴霧形状や
それぞれのスプレーノズルに供給する化学エッチング液
の量（ポンプによるエッチング液を送る圧力）を制御す
ることにより、位置によるエッチング精度を揃えること
もでき、精度の高い配線をエッチングによって形成する
ことができる。

【００１３】

【実施例】厚さ１．０ｍｍ、寸法４００ｍｍ×５００ｍ
ｍのガラスエポキシ積層板に、厚さ３５μｍ、寸法７０
ｍｍ×７０ｍｍの銅箔を２枚重ねたものをガラスエポキ
シ積層板の中央上部にマイラーテープにて固定し、測定
板を準備した。エッチング装置を用いて、上スプレーノ
ズルより１ｍｏｌ／ｌの塩酸を含む、液温５０℃、比重
１．３２、の塩化第二鉄水溶液からなるエッチング液
を、０．０８ＭＰａで８０秒間エッチング処理し、洗
浄、乾燥後、２枚重ねた銅箔を５０ｍｍ×５０ｍｍに切
断し、重量を電子天秤にて計測した。その後、銅箔の面
積と比重により、エッチング量を算出した。

【００１５】厚さ１８μｍの電解銅箔を用いた厚さ１．
０ｍｍの両面銅張り積層板に、厚さ２５μｍのネガ型感
光性樹脂ドライフィルムをラミネートし、導体幅７０μ
ｍ、導体間隔５０μｍとなる回路を形成するフォトマス
クを介して、紫外線を露光・現像してエッチングレジス
トを形成したものを導体回路形成用基板を準備した。実
施例と同じエッチング装置・エッチング条件にて準備し
た導体回路形成用基板をエッチングし、エッチング処理
後、基板計測部を切だし、×２００目盛り付光学式顕微
鏡にて導体回路幅を計測した。

【００１６】実施例及び比較例の所要時間、同一箇所を
１０回測定した場合の繰り返し精度を表１に示す。

【００１７】

【表１】

【００１８】表１に示すように、実施例では、エッチン
グ量の繰り返し精度が高精度（標準偏差が小さく）に計
測が可能で、所要時間が短く、効率的にエッチング精度
を測定することができる。

【００１９】

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、作業性や測定精度の優れたエッチング精度の測定方
法を提供することができる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】同じ種類で同じ厚さの２枚の金属箔を重ね
   て板に貼り合わせ、化学エッチング液をスプレー噴霧
   し、上側の金属箔が全てエッチング除去されないうちに
   その板を取り出し、その２枚の金属箔を重ねたまま同じ
   面積になるように切断し、その重量を比較することによ
   りエッチング量を調査するエッチング精度の測定方法。
2. 【請求項２】金属箔を板に貼り合わせ、化学エッチング
   液をスプレー噴霧し、その金属箔が全てエッチング除去
   されないうちにその板を取り出し、エッチングされる前
   の金属箔と同じ種類で同じ厚さの金属箔を重ねて同じ面
   積になるように切断し、その重量を比較することにより
   エッチング量を調査するエッチング精度の測定方法。
3. 【請求項３】板と同じ大きさの金属箔を用いる請求項１
   または２に記載のエッチング精度の測定方法。
4. 【請求項４】板の複数箇所に金属箔を貼り合わせる請求
   項１または２に記載のエッチング精度の測定方法。