JP2001179631A - 抗菌層形成方法及び該方法による抗菌性オーステナイト系ステンレス鋼 - Google Patents
抗菌層形成方法及び該方法による抗菌性オーステナイト系ステンレス鋼Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】Cu又はAg含有量が不可避的不純物の範囲内にあ
る通常のオーステナイト系ステンレス鋼を対象として、
遊離Cu又はAgを含む表面層を形成し、充分な抗菌性を発
揮させる。 【解決手段】オーステナイト系ステンレス鋼を被処理材
とし、該オーステナイト系ステンレス鋼の表面に、ショ
ットピーニング装置などを用いてCu又はAg粉末を投射す
ることにより、Cu又はAg成分を付着させ、Cu又はAg濃度
の高い抗菌層及び加工誘起マルテンサイト相を同時に生
成する。
る通常のオーステナイト系ステンレス鋼を対象として、
遊離Cu又はAgを含む表面層を形成し、充分な抗菌性を発
揮させる。 【解決手段】オーステナイト系ステンレス鋼を被処理材
とし、該オーステナイト系ステンレス鋼の表面に、ショ
ットピーニング装置などを用いてCu又はAg粉末を投射す
ることにより、Cu又はAg成分を付着させ、Cu又はAg濃度
の高い抗菌層及び加工誘起マルテンサイト相を同時に生
成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、抗菌層の形成方
法及び該方法による抗菌性を有するオーステナイト系ス
テンレス鋼に関するものである。
法及び該方法による抗菌性を有するオーステナイト系ス
テンレス鋼に関するものである。
【０００２】一般に、オーステナイト系ステンレス鋼
は、表面が美麗で加工性、耐食性に低れていることか
ら、家庭用および業務用の各種設備や器具等に広く採用
されている。ところで、食品衛生関連、医療関連等の設
備や器具等においては、雑菌に対する対策から、素材の
ステンレス鋼に抗菌性を付与したものが求められてい
る。
は、表面が美麗で加工性、耐食性に低れていることか
ら、家庭用および業務用の各種設備や器具等に広く採用
されている。ところで、食品衛生関連、医療関連等の設
備や器具等においては、雑菌に対する対策から、素材の
ステンレス鋼に抗菌性を付与したものが求められてい
る。
【０００３】本願発明は、食品衛生や医療関連以外で
も、雑菌が繁殖しやすい、あるいは雑菌の繁殖が好まし
くない各種の設備や器具等に用いて好適なオーステナイ
ト系ステンレス鋼を始めとする各種被処理材に抗菌層を
形成する方法及び前記抗菌性のオーステナイト系ステン
レス鋼に関するものである。
も、雑菌が繁殖しやすい、あるいは雑菌の繁殖が好まし
くない各種の設備や器具等に用いて好適なオーステナイ
ト系ステンレス鋼を始めとする各種被処理材に抗菌層を
形成する方法及び前記抗菌性のオーステナイト系ステン
レス鋼に関するものである。
【０００４】
【従来の技術】例えば、ステンレス鋼の抗菌性を上げる
ためには、鋼成分中のCuの含有量を増加することが有効
であることが知られている。すなわち、ステンレス鋼表
面のCu濃度が高くなり、細菌が繁殖し易い湿潤環境下で
は、ステンレス鋼表面にある僅かな水分によっても極微
量のCuがイオン化する。Cuは抗菌効果が高いことから、
極微量であっても鋼表面の近傍に存在する細菌細胞の呼
吸や代謝酵素と効率よく反応し、不活性化する。その結
果、細菌の繁殖を抑えて殺菌することができる。
ためには、鋼成分中のCuの含有量を増加することが有効
であることが知られている。すなわち、ステンレス鋼表
面のCu濃度が高くなり、細菌が繁殖し易い湿潤環境下で
は、ステンレス鋼表面にある僅かな水分によっても極微
量のCuがイオン化する。Cuは抗菌効果が高いことから、
極微量であっても鋼表面の近傍に存在する細菌細胞の呼
吸や代謝酵素と効率よく反応し、不活性化する。その結
果、細菌の繁殖を抑えて殺菌することができる。
【０００５】そのため、抗菌性ステンレス鋼としては、
あらかじめCuを含有すると共に、その鋼の表面を熱処理
あるいはCuを含む酸液による抗菌処理を施すことによ
り、表層部にCuを濃化させたものがある(特開平11-1785
号公報、特開平11-172380号公報、特開平11-172459号公
報)。
あらかじめCuを含有すると共に、その鋼の表面を熱処理
あるいはCuを含む酸液による抗菌処理を施すことによ
り、表層部にCuを濃化させたものがある(特開平11-1785
号公報、特開平11-172380号公報、特開平11-172459号公
報)。
【０００６】また、抗菌性に優れたオーステナイト系ス
テンレス鋼の製造方法としては、あらかじめCuを含有し
た鋼の表層部に研磨、ショットブラスト等の二次的加工
を行い、加工誘起マルテンサイト相を生成して、Cu濃度
を高めたものがある。(特開平H10-330890)
テンレス鋼の製造方法としては、あらかじめCuを含有し
た鋼の表層部に研磨、ショットブラスト等の二次的加工
を行い、加工誘起マルテンサイト相を生成して、Cu濃度
を高めたものがある。(特開平H10-330890)
【０００７】これは、あらかじめCuを含有したオーステ
ナイト系ステンレス鋼の場合、一般にCuを5wt%程度まで
は均一に固溶することから、一般的なCu含有量ではCuの
析出が発生せず、抗菌性を付与するには不利である。と
ころが、Cu含有組成層の上層となる表面層に存在するマ
ルテンサイト相では、Cuの固溶限度が小さく、添加量が
0.3wt%を越えると、Cuの一部が結晶中に固溶されず、鋼
表面に偏析しやすくなる。その結果として鋼表面の遊離
Cu濃度が高くなることで抗菌効果を示すものと理解され
ているからである。
ナイト系ステンレス鋼の場合、一般にCuを5wt%程度まで
は均一に固溶することから、一般的なCu含有量ではCuの
析出が発生せず、抗菌性を付与するには不利である。と
ころが、Cu含有組成層の上層となる表面層に存在するマ
ルテンサイト相では、Cuの固溶限度が小さく、添加量が
0.3wt%を越えると、Cuの一部が結晶中に固溶されず、鋼
表面に偏析しやすくなる。その結果として鋼表面の遊離
Cu濃度が高くなることで抗菌効果を示すものと理解され
ているからである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述のあらかじめCuを
含むステンレス鋼に熱処理や酸液あるいは二次的加工で
抗菌処理する方法では、特殊な用途向けに製造されてい
たものを対象とするか、あるいは新たにCuを多く成分設
計したステンレス鋼を対象に処理を行って、抗菌性ステ
ンレス鋼を製造せざるを得ないため、材料費が高くな
る。また、酸液を使用する方法では、危険作業を伴い、
処理後の洗浄と廃液処理の工程も生じる。
含むステンレス鋼に熱処理や酸液あるいは二次的加工で
抗菌処理する方法では、特殊な用途向けに製造されてい
たものを対象とするか、あるいは新たにCuを多く成分設
計したステンレス鋼を対象に処理を行って、抗菌性ステ
ンレス鋼を製造せざるを得ないため、材料費が高くな
る。また、酸液を使用する方法では、危険作業を伴い、
処理後の洗浄と廃液処理の工程も生じる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本願発明の抗菌層形成方法においては、被処理材の表面
にショットピーニング装置を用いてCu又はAg粉末を投射
することにより、Cu又はAg濃度の高い抗菌層を形成する
ことを特徴とする。
本願発明の抗菌層形成方法においては、被処理材の表面
にショットピーニング装置を用いてCu又はAg粉末を投射
することにより、Cu又はAg濃度の高い抗菌層を形成する
ことを特徴とする。
【００１０】より具体的には、被処理材の表面にショッ
トピーニング装置を用いて、平均粒径40〜300μmのCu又
はAg粉末を噴射速度80m/sec以上で投射することによ
り、0.3〜10.4wt%Cu又は0.0001〜0.8wt%Agの抗菌層を形
成することを特徴とする。
トピーニング装置を用いて、平均粒径40〜300μmのCu又
はAg粉末を噴射速度80m/sec以上で投射することによ
り、0.3〜10.4wt%Cu又は0.0001〜0.8wt%Agの抗菌層を形
成することを特徴とする。
【００１１】また、加工性に優れた通常のオーステナイ
ト系ステンレス鋼を対象として、オーステナイト系ステ
ンレス鋼を被処理材とし、該オーステナイト系ステンレ
ス鋼の表面にショットピーニング装置を用いてCu又はAg
粉末を投射することにより、前記オーステナイト系ステ
ンレス鋼表面にCu又はAg濃度の高い抗菌層を生成するこ
とを特徴とする抗菌層形成方法であり、さらに、前記オ
ーステナイト系ステンレス鋼の表面にCu又はAg濃度の高
い抗菌層と加工誘起マルテンサイト相を生成することを
特徴とする。
ト系ステンレス鋼を対象として、オーステナイト系ステ
ンレス鋼を被処理材とし、該オーステナイト系ステンレ
ス鋼の表面にショットピーニング装置を用いてCu又はAg
粉末を投射することにより、前記オーステナイト系ステ
ンレス鋼表面にCu又はAg濃度の高い抗菌層を生成するこ
とを特徴とする抗菌層形成方法であり、さらに、前記オ
ーステナイト系ステンレス鋼の表面にCu又はAg濃度の高
い抗菌層と加工誘起マルテンサイト相を生成することを
特徴とする。
【００１２】また、前記Cu又はAg粉末は、平均粒径40〜
300μmとし、ショットピーニング装置により噴射速度80
m/sec以上で投射し、0.3〜10.4wt%Cu又は0.0001〜0.8wt
%Agの抗菌層を生成することを特徴とする。
300μmとし、ショットピーニング装置により噴射速度80
m/sec以上で投射し、0.3〜10.4wt%Cu又は0.0001〜0.8wt
%Agの抗菌層を生成することを特徴とする。
【００１３】そして、前記加工誘起マルテンサイト相
は、0.3〜10.4wt%Cu下層で5〜50体積％、0.0001〜0.8wt
%Ag下層で10〜70体積％とすることが好ましい。
は、0.3〜10.4wt%Cu下層で5〜50体積％、0.0001〜0.8wt
%Ag下層で10〜70体積％とすることが好ましい。
【００１４】また、本願発明抗菌性オーステナイト系ス
テンレス鋼は、表面に、0.3〜10.4wt%Cu又は0.0001〜0.
8wt%Agの抗菌層と、該抗菌層下層に、0.3〜10.4wt%Cu下
層で5〜50体積％、0.0001〜0.8wt%Ag下層で10〜70体積
％の加工誘起マルテンサイト相から成る。
テンレス鋼は、表面に、0.3〜10.4wt%Cu又は0.0001〜0.
8wt%Agの抗菌層と、該抗菌層下層に、0.3〜10.4wt%Cu下
層で5〜50体積％、0.0001〜0.8wt%Ag下層で10〜70体積
％の加工誘起マルテンサイト相から成る。
【００１５】本願発明オーステナイト系ステンレス鋼に
おいては、Cu又はAg濃度の高い抗菌層を形成し、オース
テナイト系ステンレス鋼表面に加工誘起マルテンサイト
相を生成することが抗菌効果に寄与する遊離Cu又はAgを
増やすために、有効であることを実験により見いだし、
オーステナイト系ステンレス鋼の表面に、0.3〜10.4wt%
Cu又は0.0001〜0.8wt%Agの抗菌層と、それぞれ上述のよ
うに、Cu下層に5〜50体積％、Ag下層で10〜70体積％の
の加工誘起マルテンサイト相を生成したものである。
おいては、Cu又はAg濃度の高い抗菌層を形成し、オース
テナイト系ステンレス鋼表面に加工誘起マルテンサイト
相を生成することが抗菌効果に寄与する遊離Cu又はAgを
増やすために、有効であることを実験により見いだし、
オーステナイト系ステンレス鋼の表面に、0.3〜10.4wt%
Cu又は0.0001〜0.8wt%Agの抗菌層と、それぞれ上述のよ
うに、Cu下層に5〜50体積％、Ag下層で10〜70体積％の
の加工誘起マルテンサイト相を生成したものである。
【００１６】すなわち、固溶限度以上のCu又はAgを付着
すれば、遊離Cu又はAgが存在し、抗菌効果は期待できる
が、Cu又はAgのイオン化により表面のCu又はAg濃度が減
少していくので、マルテンサイト化することにより、Cu
又はAgの固溶限度が小さいため抗菌効果が持続できるか
らである。
すれば、遊離Cu又はAgが存在し、抗菌効果は期待できる
が、Cu又はAgのイオン化により表面のCu又はAg濃度が減
少していくので、マルテンサイト化することにより、Cu
又はAgの固溶限度が小さいため抗菌効果が持続できるか
らである。
【００１７】本願発明によれば、通常のオーステナイト
系ステンレス鋼を対象に、たとえばショットピーニング
装置を使用して、投射材料にCu又はAg粉末を用いて鋼表
面へ投射することにより、Cu又はAg成分を付着させ抗菌
層を形成し、また同時に鋼表面に加工誘起マルテンサイ
ト相を生成させることができる。
系ステンレス鋼を対象に、たとえばショットピーニング
装置を使用して、投射材料にCu又はAg粉末を用いて鋼表
面へ投射することにより、Cu又はAg成分を付着させ抗菌
層を形成し、また同時に鋼表面に加工誘起マルテンサイ
ト相を生成させることができる。
【００１８】加えて、本願発明の場合、操作が簡単で、
処理時間が短く、廃液処理の問題もなく、また、抗菌効
果がなくなった場合にも繰り返して必要な部位にのみ処
理することができるなど経済的なメリットが大きいもの
である。
処理時間が短く、廃液処理の問題もなく、また、抗菌効
果がなくなった場合にも繰り返して必要な部位にのみ処
理することができるなど経済的なメリットが大きいもの
である。
【００１９】投射粒子の材質は、上記のCu又はAgをはじ
め、同じく抗菌効果のあるCu合金またはAg合金の粒子を
用いても抗菌層を得ることができる。
め、同じく抗菌効果のあるCu合金またはAg合金の粒子を
用いても抗菌層を得ることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】投射するCu又はAg粉末の平均粒径
は、500μm以下、好ましくは40〜300μmである。これ
を、ショットピーニング装置などを用いて投射速度80m/
sec以上でオーステナイト系ステンレス鋼を被処理材と
し、該オーステナイト系ステンレス鋼の表面に投射する
ことにより、0.3〜10.4wt%のCu又は0.0001〜0.8wt%Agを
付着させることができる。またその際に誘起されるマル
テンサイトの生成量は、それぞれ、およそCu下層で5〜5
0体積％、Ag下層で10〜70体積％程度である。
は、500μm以下、好ましくは40〜300μmである。これ
を、ショットピーニング装置などを用いて投射速度80m/
sec以上でオーステナイト系ステンレス鋼を被処理材と
し、該オーステナイト系ステンレス鋼の表面に投射する
ことにより、0.3〜10.4wt%のCu又は0.0001〜0.8wt%Agを
付着させることができる。またその際に誘起されるマル
テンサイトの生成量は、それぞれ、およそCu下層で5〜5
0体積％、Ag下層で10〜70体積％程度である。
【００２１】
【実施例】供試材には、最も一般的なオーステナイト系
ステンレス鋼であるSUS304を用いた。この表面に、平均
粒径40〜300μmのCu又はAg粉末を、噴射速度80m/sec以
上で投射し、Cu又はAg濃度の高い抗菌層と加工誘起マル
テンサイト相を生成した。加工誘起マルテンサイト量の
測定は、X線法により測定した。ショットヒ゜ーニンク゛ 装置：株式会社不二製作所製 ニューマブ
ラスター ノズル径：φ12mm 噴射圧力：Cu,Ag; 0.2〜0.8MPa 噴射時間：10sec 平均粒径：40〜300μm 測定結果を表1、表2に示す。また、鋼表面のCu又はAg濃
度の測定は、X線分光分析装置により測定した。測定深
さは表面から数μmである。結果を表3、表4に示す。ま
た、抗菌試験には、黄色ブドウ球菌を用いた。
ステンレス鋼であるSUS304を用いた。この表面に、平均
粒径40〜300μmのCu又はAg粉末を、噴射速度80m/sec以
上で投射し、Cu又はAg濃度の高い抗菌層と加工誘起マル
テンサイト相を生成した。加工誘起マルテンサイト量の
測定は、X線法により測定した。ショットヒ゜ーニンク゛ 装置：株式会社不二製作所製 ニューマブ
ラスター ノズル径：φ12mm 噴射圧力：Cu,Ag; 0.2〜0.8MPa 噴射時間：10sec 平均粒径：40〜300μm 測定結果を表1、表2に示す。また、鋼表面のCu又はAg濃
度の測定は、X線分光分析装置により測定した。測定深
さは表面から数μmである。結果を表3、表4に示す。ま
た、抗菌試験には、黄色ブドウ球菌を用いた。
【００２２】試験菌懸濁液0.4mlを試験板50×50mmに均
一に滴下し、その上にポリエチレンフィルムを載せ、相
対湿度90%以上、温度35±1℃の条件下で保存した。 ま
た、ポリエチレンフィルムを対照試料として、同様に試
験した。保存24時問後にSCDLPブイヨン培地10mlで試料
から生残菌を洗い出し、この洗い出し液の生菌数をSA培
地を用いた寒天平板培養法(35℃、２日間培養)により測
定し、試料1個当たりに換算した。
一に滴下し、その上にポリエチレンフィルムを載せ、相
対湿度90%以上、温度35±1℃の条件下で保存した。 ま
た、ポリエチレンフィルムを対照試料として、同様に試
験した。保存24時問後にSCDLPブイヨン培地10mlで試料
から生残菌を洗い出し、この洗い出し液の生菌数をSA培
地を用いた寒天平板培養法(35℃、２日間培養)により測
定し、試料1個当たりに換算した。
【００２３】また、接種直後の測定は対照試料で行っ
た。なお、この試験条件は、無機抗菌剤研究会による規
格基準および評価方法に基本的に準拠している。その結
果を表5に示す。
た。なお、この試験条件は、無機抗菌剤研究会による規
格基準および評価方法に基本的に準拠している。その結
果を表5に示す。
【００２４】表1、表2に示すように、マルテンサイトの
生成量は、投射圧力に影響され、投射圧力が大きいほど
その生成量は増加するが、Cuにおいては、およそ5〜50
体積％、Agにおいてはおよそ10〜70体積％程度であっ
た。
生成量は、投射圧力に影響され、投射圧力が大きいほど
その生成量は増加するが、Cuにおいては、およそ5〜50
体積％、Agにおいてはおよそ10〜70体積％程度であっ
た。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】表3、表4に示すように、鋼表面のCu又はAg
の濃度は、X線分光分析装置により分析した結果、それ
ぞれ最大で10.4wt%、0.8wt%であった。一方、Cu又はAg
濃度の最小値側については、Cu又はAg粉末の投射量を少
なくすることにより容易に制御することができる。した
がって、本願発明におけるCu又はAg濃度の範囲として
は、マルテンサイト中のCu又はAgの固溶量を考慮して、
それぞれ0.3wt%〜10.4wt%、0.0001〜0.8wt%とした。
の濃度は、X線分光分析装置により分析した結果、それ
ぞれ最大で10.4wt%、0.8wt%であった。一方、Cu又はAg
濃度の最小値側については、Cu又はAg粉末の投射量を少
なくすることにより容易に制御することができる。した
がって、本願発明におけるCu又はAg濃度の範囲として
は、マルテンサイト中のCu又はAgの固溶量を考慮して、
それぞれ0.3wt%〜10.4wt%、0.0001〜0.8wt%とした。
【００２８】
【表３】
【００２９】
【表４】
【００３０】表5に示すように、本願発明鋼の場合は、3
00μmあるいは40μmmのCu又はAg粉末を投射した鋼のい
ずれにおいても優れた抗菌性を示した。
00μmあるいは40μmmのCu又はAg粉末を投射した鋼のい
ずれにおいても優れた抗菌性を示した。
【００３１】
【表５】
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２３Ｃ 24/04 Ｃ２３Ｃ 24/04 (72)発明者 片岡 泰弘 愛知県刈谷市一ツ木町西新割（番地なし) 愛知県工業技術センター内 Ｆターム(参考） 4K044 AA03 BA06 BA08 BB01 BC00 CA23 CA27
Claims (7)
- 【請求項1】被処理材の表面にショットピーニング装置
を用いてCu又はAg粉末を投射することにより、Cu又はAg
濃度の高い抗菌層を形成することを特徴とする抗菌層形
成方法。 - 【請求項2】平均粒径40〜300μmのCu又はAg粉末を噴射
速度80m/sec以上で投射することにより、0.3〜10.4wt%C
u又は0.0001〜0.8wt%Agの抗菌層を形成することを特徴
とする請求項１記載の抗菌層形成方法 - 【請求項3】オーステナイト系ステンレス鋼を被処理材
とし、該オーステナイト系ステンレス鋼の表面にショッ
トピーニング装置を用いてCu又はAg粉末を投射すること
により、鋼表面にCu又はAg濃度の高い抗菌層を生成する
ことを特徴とする抗菌層形成方法。 - 【請求項4】前記オーステナイト系ステンレス鋼表面にC
u又はAg濃度の高い抗菌層と加工誘起マルテンサイト相
を生成することを特徴とする請求項３記載の抗菌層形成
方法。 - 【請求項5】前記オーステナイト系ステンレス鋼の表面
に平均粒径40〜300μmのCu又はAg粉末を噴射速度80m/se
c以上で投射することにより、0.3〜10.4wt%Cu又は0.000
1〜0.8wt%Agの抗菌層を生成することを特徴とする請求
項４記載の抗菌層形成方法。 - 【請求項6】前記オーステナイト系ステンレス鋼の表面
に0.3〜10.4wt%Cu又は0.0001〜0.8wt%Agの抗菌層と、該
抗菌層下層に、それぞれ5〜50体積％又は10〜70体積％
の加工誘起マルテンサイト相を生成することを特徴とす
る請求項５記載の抗菌層形成方法。 - 【請求項7】表面に、0.3〜10.4wt%Cu又は0.0001〜0.8wt
%Agの抗菌層と、該抗菌層下層に、それぞれ5〜50体積％
又は10〜70体積％の加工誘起マルテンサイト相から成る
ことを特徴とする抗菌性オーステナイト系ステンレス
鋼。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36691399A JP2001179631A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 抗菌層形成方法及び該方法による抗菌性オーステナイト系ステンレス鋼 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36691399A JP2001179631A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 抗菌層形成方法及び該方法による抗菌性オーステナイト系ステンレス鋼 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001179631A true JP2001179631A (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=18488005
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36691399A Pending JP2001179631A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 抗菌層形成方法及び該方法による抗菌性オーステナイト系ステンレス鋼 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001179631A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008240645A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Aisan Ind Co Ltd | エンジンバルブ及びその製造方法 |
| CN111519112A (zh) * | 2020-06-10 | 2020-08-11 | 滨州阳信华美不锈钢制品股份有限公司 | 一种抗菌不锈钢材料的制备方法 |
| CN112941442A (zh) * | 2019-01-30 | 2021-06-11 | 浙江华达新型材料股份有限公司 | 基于热处理的钢板表面镀涂层的制备工艺 |
| WO2021149725A1 (ja) | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 日鉄ステンレス株式会社 | 抗菌性及び抗ウイルス性を有するステンレス鋼材並びにその製造方法 |
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| CN118291973A (zh) * | 2024-06-05 | 2024-07-05 | 太原科技大学 | 一种含铜抗菌马氏体不锈钢涂层及其制备方法 |
-
1999
- 1999-12-24 JP JP36691399A patent/JP2001179631A/ja active Pending
Cited By (10)
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