JP2001176915A - Wire bonding device and wire bonding method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
工程で使用するワイヤボンディング装置および方法に関
する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a wire bonding apparatus and method used in a semiconductor device manufacturing process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、半導体装置としては、多数の電
極パッドを有する半導体チップと、この半導体チップの
各電極パッドに接続する外部リードと、これら各外部リ
ードの一部およびペレットを封止するパッケージとを備
えたパッケージ型半導体装置が広く知られている。2. Description of the Related Art Generally, as a semiconductor device, a semiconductor chip having a large number of electrode pads, external leads connected to each electrode pad of the semiconductor chip, and a package for sealing a part of each external lead and a pellet are provided. Package type semiconductor devices having the following are widely known.
【０００３】このような半導体装置を製造する工程には
電極パッドと外部リードとを接続するワイヤボンディン
グ工程があり、この中には薄型化，多ピン狭ピッチ対応
および生産性の点にすぐれていることから、ＴＡＢテー
プを用いて行うワイヤボンディング方法が多用されてい
る。A process for manufacturing such a semiconductor device includes a wire bonding process for connecting an electrode pad and an external lead. Among these processes, the thinning, the multi-pin narrow pitch and the productivity are excellent. Therefore, a wire bonding method using a TAB tape is often used.
【０００４】従来、この種のワイヤボンディング方法の
実施に用いられるワイヤボンディング装置には、図４
（ａ）および（ｂ）に示すようなものが採用されてい
る。このワイヤボンディング装置につき、同図を用いて
説明すると、同図において、符号４１で示すワイヤボン
ディング装置は、装置本体４２，ボンディングツール４
３およびワーク押さえ４４を備えている。Conventionally, a wire bonding apparatus used to carry out this type of wire bonding method includes a device shown in FIG.
(A) and (b) are employed. The wire bonding apparatus will be described with reference to the figure. In FIG.
3 and a work holder 44.
【０００５】装置本体４２は、基台４５を有し、ワイヤ
ボンディング位置に配置されている。装置本体４２の前
後方向位置には、可撓性テープＴを搬送するレール４
６，４７が配設されている。これにより、可撓性テープ
Ｔがレール４６と装置本体４２間および装置本体４２と
レール４７間を搬送される。The apparatus main body 42 has a base 45 and is arranged at a wire bonding position. A rail 4 for transporting the flexible tape T is provided at the front-rear position of the apparatus main body 42.
6, 47 are provided. Thereby, the flexible tape T is transported between the rail 46 and the apparatus main body 42 and between the apparatus main body 42 and the rail 47.
【０００６】基台４５は、上面に開口する多数の吸気口
４５ａを有している。基台４５には、吸気口４５ａから
吸引して可撓性テープＴを吸着する吸引装置（図示せ
ず）が接続されている。これにより、ワイヤボンディン
グ状態において基台４５の上面がテープ吸着面Ｆとして
機能し、基台４５上に可撓性テープＴが吸着される。[0006] The base 45 has a large number of air inlets 45a which are open on the upper surface. A suction device (not shown) for sucking the flexible tape T by suction from the air inlet 45a is connected to the base 45. Thereby, in the wire bonding state, the upper surface of the base 45 functions as the tape suction surface F, and the flexible tape T is sucked on the base 45.
【０００７】ボンディングツール４３は、ツール本体４
８を備え、装置本体４２の上方に移動自在に配設され、
かつワイヤボンダ用のアーム（図示せず）に装着されて
いる。これにより、超音波技術を併用し、被ボディング
物（可撓性テープＴと半導体チップＣ）にＡｕワイヤ
（図示せず）を熱圧着してワイヤボンディングが行われ
る。The bonding tool 43 includes a tool body 4
8 and is movably disposed above the apparatus main body 42;
And it is attached to an arm (not shown) for a wire bonder. As a result, the Au bonding (not shown) is thermocompression-bonded to the object to be bound (the flexible tape T and the semiconductor chip C) by using the ultrasonic technique, and the wire bonding is performed.
【０００８】ワーク押さえ４４は、全体が外形四角形状
のフレームからなり、装置本体４２の上方に昇降自在に
配設されている。これにより、ワイヤボンディング状態
において可撓性テープＴが基台４５上に圧接される。ま
た、ワーク押さえ４４内にボンディングエリアＥが確保
される。なお、図４（ｂ）中、符号Ｇは、ワイヤボンデ
ィング時に熱膨張によって可撓性テープＴと基台４５と
の間に形成された空隙を示す。The work retainer 44 is entirely formed of a frame having a rectangular outer shape, and is disposed above the apparatus main body 42 so as to be able to move up and down. Thereby, the flexible tape T is pressed onto the base 45 in the wire bonding state. Further, a bonding area E is secured in the work holder 44. In addition, in FIG. 4 (b), a symbol G indicates a gap formed between the flexible tape T and the base 45 by thermal expansion during wire bonding.
【０００９】このように構成されたワイヤボンディング
装置を用い、半導体チップＣの電極と可撓性テープＴの
リードとを接続するには、次に示すようにして行う。先
ず、可撓性テープＴをボンディングエリアＥがボンディ
ング位置に位置するように基台４５上に搬送する。The connection of the electrodes of the semiconductor chip C and the leads of the flexible tape T using the wire bonding apparatus thus constructed is performed as follows. First, the flexible tape T is transported onto the base 45 so that the bonding area E is located at the bonding position.
【００１０】次に、ワーク押さえ４４によって可撓性テ
ープＴを基台４５上に圧接する。そして、基台４５上に
可撓性テープＴ（ボンディングエリア）をテープ裏面側
から吸着した後、超音波技術を併用し、ボンディングツ
ール４３によって可撓性テープＴと半導体チップＣにＡ
ｕワイヤ（図示せず）を熱圧着する。このようにして、
ワイヤボンディングを行うことができる。Next, the flexible tape T is pressed against the base 45 by the work holder 44. Then, after the flexible tape T (bonding area) is sucked from the tape back side on the base 45, the flexible tape T and the semiconductor chip C are attached to the flexible tape T and the semiconductor chip C by the bonding tool 43 together with the ultrasonic technique.
A u wire (not shown) is thermocompression-bonded. In this way,
Wire bonding can be performed.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかし、この種のワイ
ヤボンディング装置においては、ワーク押さえ４４によ
って可撓性テープＴを基台４５上に単に圧接するもので
あるため、ボンディングエリアＥの基台４５に対する密
接力が小さく、ワイヤボンディング時に図４（ｂ）に示
すように可撓性テープＴの熱膨張による可撓性テープＴ
の変形によって基台４５と可撓性テープＴとの間に空隙
Ｇが形成されていた。この結果、可撓性テープＴのボン
ディングエリアＥが所定の位置からずれてしまい、良好
なワイヤボンディングを行うことができないという問題
があった。However, in this type of wire bonding apparatus, since the flexible tape T is simply pressed onto the base 45 by the work holder 44, the base 45 of the bonding area E is not pressed. 4 (b) due to thermal expansion of the flexible tape T as shown in FIG.
A gap G was formed between the base 45 and the flexible tape T due to the deformation. As a result, the bonding area E of the flexible tape T is shifted from a predetermined position, and there is a problem that good wire bonding cannot be performed.
【００１２】また、従来のワイヤボンディング装置にお
いて、ワイヤボンディング時に可撓性テープＴが変形す
ることは、ワイヤボンディング後のテープ搬送時に図４
（ｂ）に二点鎖線で示す待機位置のワーク押さえ４４に
可撓性テープＴ上の半導体チップＣ等が衝突してしまう
ことがあり、ワイヤボンディング工程での歩留まり低下
を招くという問題もあった。In the conventional wire bonding apparatus, the deformation of the flexible tape T during wire bonding is caused by the fact that the tape is transported after wire bonding as shown in FIG.
The semiconductor chip C or the like on the flexible tape T may collide with the work holder 44 at the standby position indicated by the two-dot chain line in (b), causing a problem of lowering the yield in the wire bonding step. .
【００１３】なお、特開平８−４６１３１号公報，特開
平９−２７５１２１号公報および特許第２５８１７４８
号公報には、それぞれ「リードフレーム及びワイヤボン
ディング装置」と「ワイヤボンディング装置およびワイ
ヤボンディング方法」と「リードワイヤボンディング装
置及び方法」として先行技術が開示されている。It should be noted that JP-A-8-46131, JP-A-9-275121 and Japanese Patent No. 2581748.
The prior art discloses the prior art as “lead frame and wire bonding apparatus”, “wire bonding apparatus and wire bonding method”, and “lead wire bonding apparatus and method”, respectively.
【００１４】このうち、特開平８−４６１３１号公報お
よび特開平９−２７５１２１号公報に開示されたもの
は、それぞれ「リードフレームにおけるリード押さえの
安定化を図るためにインナーリードの下部に貼着フィル
ムを吸引してヒーターブロックに密着させる」ものと
「磁性材料を用いてヒーターブロックとウインドクラン
パーの片当たりがないように均等にテープおよびリード
フレームを押える（特開平９−２７５１２１号）」もの
であるため、ワイヤボンディング時にリードフレーム等
に厚さ方向の押圧力あるいは吸引力が付与されるに過ぎ
ず、リードフレーム等のワイヤボンディングエリアが所
定の位置からずれるおそれがある。Among them, those disclosed in JP-A-8-46131 and JP-A-9-275121 each disclose "Adhesive films on the lower part of the inner leads in order to stabilize the lead holding in the lead frame. And pressing the tape and lead frame uniformly using a magnetic material so that the heater block and the wind clamper do not hit each other (Japanese Patent Laid-Open No. 9-275121). Therefore, only a pressing force or a suction force in the thickness direction is applied to the lead frame or the like at the time of wire bonding, and the wire bonding area of the lead frame or the like may be shifted from a predetermined position.
【００１５】一方、特許第２５８１７４８号公報に開示
されたものは、「可撓性テープを真空吸着する」もので
あるため、特開平８−４６１３１号公報および特開平９
−２７５１２１号公報に開示された先行技術と同様に、
ワイヤボンディング時のテープ保持力（密接力）が低
く、可撓性テープのボンディングエリアが所定の位置か
らずれるおそれがある。[0015] On the other hand, the one disclosed in Japanese Patent No. 2581748 is for "absorbing a flexible tape by vacuum".
As in the prior art disclosed in -275121,
The tape holding force (close contact force) at the time of wire bonding is low, and the bonding area of the flexible tape may be shifted from a predetermined position.
【００１６】本発明はこのような事情にかんがみてなさ
れたもので、ワイヤボンディング時にワイヤボンディン
グエリアを基台のテープ吸着面に圧接するような引張力
を可撓性テープに付与することにより、良好なワイヤボ
ンディングを行うことができるとともに、ワイヤボンデ
ィング工程における歩留まり低下発生を抑制することが
できるワイヤボンディング装置および方法の提供を目的
とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and it is preferable to apply a tensile force to a flexible tape such that a wire bonding area is pressed against a tape suction surface of a base during wire bonding. It is an object of the present invention to provide a wire bonding apparatus and a method capable of performing simple wire bonding and suppressing a decrease in yield in a wire bonding step.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載のワイヤボンディング装置
は、チップ・リード付き可撓性テープのボンディングエ
リアを吸着可能なテープ吸着面を有する基台と、この基
台の上方に配設されチップとリードとを接続するボンデ
ィングツールとを備えたワイヤボンディング装置におい
て、基台の両側方に可撓性テープの両側縁をそれぞれ挟
圧保持する一対のグリッパを配設し、これら両グリッパ
のうち少なくとも一方のグリッパは、可撓性テープの挟
圧保持状態において基台に対し相対的に移動し、ボンデ
ィングエリアをテープ吸着面に圧接するような引張力を
可撓性テープに付与するグリッパである構成としてあ
る。したがって、ボンディングエリアをテープ吸着面に
圧接するような引張力を可撓性テープに付与してワイヤ
ボンディングが行われる。In order to achieve the above object, a wire bonding apparatus according to a first aspect of the present invention has a tape suction surface capable of sucking a bonding area of a flexible tape with chip / lead. In a wire bonding apparatus including a base and a bonding tool disposed above the base and connecting a chip and a lead, both side edges of the flexible tape are pressed and held on both sides of the base. A pair of grippers is provided, and at least one of the two grippers moves relative to the base in a state where the flexible tape is held in the pressure holding state, and presses the bonding area against the tape suction surface. It is configured to be a gripper that applies a tensile force to the flexible tape. Therefore, wire bonding is performed by applying a tensile force to the flexible tape such that the bonding area is pressed against the tape suction surface.
【００１８】請求項２記載の発明は、請求項１記載のワ
イヤボンディング装置において、グリッパが、可撓性テ
ープを介して対向する二つのグリッパエレメントからな
る構成としてある。したがって、ワイヤボンディング時
に可撓性テープの各側縁を両グリッパエレメントによっ
て挟圧保持される。According to a second aspect of the present invention, in the wire bonding apparatus of the first aspect, the gripper includes two gripper elements facing each other via a flexible tape. Therefore, each side edge of the flexible tape is held by the both gripper elements during wire bonding.
【００１９】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載のワイヤボンディング装置において、グリッパが、
基台に対し調整機構によって昇降可能なグリッパからな
る構成としてある。したがって、ワイヤボンディングが
基台に対するグリッパの昇降動作を調整しながら行われ
る。The third aspect of the present invention is the first or second aspect.
In the wire bonding apparatus described above, the gripper is
It is configured to include a gripper that can be raised and lowered with respect to the base by an adjustment mechanism. Therefore, the wire bonding is performed while adjusting the vertical movement of the gripper with respect to the base.
【００２０】請求項４記載の発明は、請求項１または２
記載のワイヤボンディング装置において、基台が、グリ
ッパに対し調整機構によって昇降可能な基台からなる構
成としてある。したがって、ワイヤボンディングがグリ
ッパに対する基台の昇降動作を調整しながら行われる。The invention described in claim 4 is the invention according to claim 1 or 2
In the wire bonding apparatus described above, the base is configured to be a base that can be raised and lowered with respect to the gripper by an adjustment mechanism. Therefore, the wire bonding is performed while adjusting the elevating operation of the base with respect to the gripper.
【００２１】請求項５記載の発明（ワイヤボンディング
方法）は、チップ・リード付き可撓性テープのワイヤボ
ンディングエリアを基台のテープ吸着面上に吸着し、こ
のテープ吸着面上の可撓性テープのチップとリードとを
接続するワイヤボンディング方法において、チップとリ
ードとを接続するにあたり、可撓性テープの両側縁をそ
れぞれグリッパによって挟圧保持し、次にグリッパと基
台とを相対移動させることにより、テープ吸着面上にワ
イヤボンディングエリアを圧接するような引張力を可撓
性テープに付与する方法としてある。したがって、ワイ
ヤボンディングが、可撓性テープの両側縁をグリッパに
よって挟圧保持した後、ボンディングエリアをテープ吸
着面上に圧接するような引張力を可撓性テープに付与す
ることにより行われる。According to a fifth aspect of the invention (wire bonding method), the wire bonding area of the flexible tape with chips and leads is sucked onto the tape suction surface of the base, and the flexible tape on the tape suction surface In the wire bonding method for connecting the chip and the lead, in connecting the chip and the lead, both side edges of the flexible tape are respectively held by the grippers, and then the gripper and the base are relatively moved. Thus, a tensile force is applied to the flexible tape such that the wire bonding area is pressed against the tape suction surface. Therefore, wire bonding is performed by holding the both side edges of the flexible tape by the gripper and then applying a tensile force to the flexible tape so as to press the bonding area onto the tape suction surface.
【００２２】請求項６記載の発明は、請求項５記載のワ
イヤボンディング方法において、グリッパと基台との相
対移動を調整しながら、チップとリードとを接続する方
法としてある。したがって、ワイヤボンディングがグリ
ッパと基台との相対移動を調整しながら行われる。According to a sixth aspect of the present invention, in the wire bonding method according to the fifth aspect, the chip and the lead are connected while adjusting the relative movement between the gripper and the base. Therefore, wire bonding is performed while adjusting the relative movement between the gripper and the base.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１（ａ）および（ｂ）は本
発明の第一実施形態に係るワイヤボンディング装置の使
用状態を示す平面図と正面図、図２は同じく本発明の第
一実施形態に係るワイヤボンディング装置とグリッパ駆
動装置を示す正面図で、これら図において図４（ａ）お
よび（ｂ）と同一の部材については同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。図１および図２において、符号
１で示すワイヤボンディング装置は、装置本体４２，ボ
ンディングツール４３およびグリッパ２を備えている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
This will be described with reference to the drawings. FIGS. 1A and 1B are a plan view and a front view showing a use state of a wire bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG. 4A and 4B are front views showing the gripper driving device. In these drawings, the same members as those in FIGS. 4A and 4B are denoted by the same reference numerals,
Detailed description is omitted. 1 and 2, the wire bonding apparatus denoted by reference numeral 1 includes an apparatus main body 42, a bonding tool 43, and a gripper 2.
【００２４】グリッパ２は、可撓性テープＴの両側縁を
挟圧保持する一対のグリッパからなり、それぞれが各グ
リッパ駆動装置３に連結され、かつ基台４５の両側方に
それぞれ昇降自在に配設されている。両グリッパ２は、
それぞれが互いに接近・離間する方向に移動し、テープ
挟圧保持状態において可撓性テープＴの両側縁を介して
対向するグリッパエレメント２ａ，２ｂを有している。
各グリッパ駆動装置３は、第一駆動装置（グリッパ昇降
量調整装置）４，第二駆動装置（テープ挟圧力調整装
置）５およびリンク機構６を有している。The gripper 2 is composed of a pair of grippers for holding the both side edges of the flexible tape T under pressure. Each gripper 2 is connected to each gripper driving device 3, and is disposed on both sides of the base 45 so as to be vertically movable. Has been established. Both grippers 2
Each has gripper elements 2a and 2b which move in the direction of approaching / separating from each other and face each other via both side edges of the flexible tape T in the tape holding state.
Each gripper driving device 3 includes a first driving device (gripper lifting / lowering amount adjusting device) 4, a second driving device (tape holding pressure adjusting device) 5, and a link mechanism 6.
【００２５】第一駆動装置４は、上下方向に進退するピ
ストン４ａ付きのシリンダからなり、装置本体４２の側
方に配設されている。これにより、ワイヤボンディング
時に第一駆動装置４のピストン４ａが前進（上昇）する
と、グリッパ２が第二駆動装置５およびリンク機構６と
ともに上昇する。一方、第一駆動装置４のピストン４ａ
が後退（下降）すると、グリッパ２が第二駆動装置５お
よびリンク機構６とともに下降する。この場合、両グリ
ッパ２がテープ挟圧保持状態において基台４５に対し下
降すると、ワイヤボンディングエリアＥ（テープ裏面）
を基台４５のテープ吸着面Ｆに圧接するような引張力が
可撓性テープＴに付与される。The first driving device 4 is composed of a cylinder with a piston 4a which moves up and down in the vertical direction, and is disposed on the side of the device main body 42. Thus, when the piston 4a of the first driving device 4 advances (rises) during wire bonding, the gripper 2 moves up together with the second driving device 5 and the link mechanism 6. On the other hand, the piston 4a of the first drive device 4
Is retracted (down), the gripper 2 is lowered together with the second driving device 5 and the link mechanism 6. In this case, when both grippers 2 are lowered with respect to the base 45 in the tape holding state, the wire bonding area E (the back surface of the tape)
Is applied to the flexible tape T so as to press against the tape suction surface F of the base 45.
【００２６】第一駆動装置４のピストン４ａには、それ
ぞれが互いに対向する二つの側板７ａ，７ｂおよびこれ
ら両側板７ａ，７ｂを連結する底板７ｃからなる断面ほ
ぼＵ字状のホルダ７が取り付けられている。The holder 4 having a substantially U-shaped cross section, which is composed of two side plates 7a and 7b facing each other and a bottom plate 7c connecting these side plates 7a and 7b, is attached to the piston 4a of the first drive unit 4. ing.
【００２７】第二駆動装置５は、左右方向に進退するピ
ストン５ａ付きのシリンダからなり、ホルダ７の両側板
７ａ，７ｂ間に介装されている。これにより、第二駆動
装置５のピストン５ａが前進すると、この動作に連動し
てリンク機構６が駆動し、各グリッパエレメント２ａ，
２ｂが互いに離間する方向に移動（回動）する。一方、
第二駆動装置５のピスト５ａが後退すると、この動作に
連動してリンク機構６が駆動し、各グリッパエレメント
２ａ，２ｂが互いに接近する方向に移動（回動）する。
この場合、ワイヤボンディング時に各グリッパエレメン
ト２ａ，２ｂが互いに接近すると、可撓性テープＴの両
側縁が挟圧保持される。The second driving device 5 is composed of a cylinder with a piston 5a that moves forward and backward in the left-right direction, and is interposed between both side plates 7a and 7b of the holder 7. Accordingly, when the piston 5a of the second drive device 5 moves forward, the link mechanism 6 is driven in conjunction with this operation, and the gripper elements 2a,
2b move (rotate) in a direction away from each other. on the other hand,
When the piston 5a of the second driving device 5 moves backward, the link mechanism 6 is driven in conjunction with this operation, and the gripper elements 2a and 2b move (rotate) in a direction approaching each other.
In this case, when the gripper elements 2a and 2b approach each other at the time of wire bonding, both side edges of the flexible tape T are squeezed and held.
【００２８】リンク機構６は、それぞれが互いに回動支
点ａ，ｂにおいて揺動（回動）自在に連結する第一リン
ク８，９と、これら各第一リンク８，９およびピストン
５ａにそれぞれ回動支点ｂ，ｃにおいて揺動（回動）自
在に連結する第二リンク１０，１１とからなり、第二駆
動装置５とグリッパ２との間に介装されている。これに
より、第二駆動装置５のピストン５ａが前進すると、リ
ンク機構６の駆動に伴う第一リンク８，９が回動支点ａ
の回りに揺動し、各グリッパエレメント２ａ，２ｂが離
間する。一方、第二駆動装置５のピストン５ａが後退す
ると、リンク機構６の駆動に伴う第一リンク８，９が回
動支点ａの回りに揺動し、各グリッパエレメント２ａ，
２ｂが接近する。The link mechanism 6 is connected to first links 8 and 9 that are swingably (rotatably) connected to each other at pivot points a and b, respectively, and is rotated by the first links 8 and 9 and the piston 5a. The second links 10 and 11 are connected to each other at the pivot points b and c so as to swing (rotate) freely, and are interposed between the second driving device 5 and the gripper 2. As a result, when the piston 5a of the second driving device 5 moves forward, the first links 8, 9 associated with the driving of the link mechanism 6 move to the rotation fulcrum a.
And the gripper elements 2a and 2b are separated from each other. On the other hand, when the piston 5a of the second driving device 5 retreats, the first links 8, 9 accompanying the driving of the link mechanism 6 swing around the pivot fulcrum a, and the respective gripper elements 2a,
2b approaches.
【００２９】次に、本実施形態に係るワイヤボンディン
グ方法につき、図３（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。
図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第一実施形態に係るワイ
ヤボンディング方法を説明するために示す正面図であ
る。先ず、同図（ａ）に示すように、可撓性テープＴを
ボンディングエリアＥ（図１に図示）がボンディング位
置に位置するように基台４５上に搬送する。このとき、
グリッパエレメント２ａ，２ｂが初期位置に位置付けら
れている。Next, the wire bonding method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
FIGS. 2A to 2C are front views illustrating a wire bonding method according to the first embodiment of the present invention. First, as shown in FIG. 1A, the flexible tape T is transported onto the base 45 so that the bonding area E (shown in FIG. 1) is located at the bonding position. At this time,
The gripper elements 2a, 2b are located at the initial position.
【００３０】次に、グリッパエレメント２ａ，２ｂをそ
れぞれが互いに接近する方向に移動させることにより、
同図（ｂ）に示すように、可撓性テープＴの両側縁をそ
れぞれグリッパエレメント２ａ，２ｂで挟圧保持する。Next, by moving the gripper elements 2a and 2b in directions approaching each other,
As shown in FIG. 2B, both side edges of the flexible tape T are held by the gripper elements 2a and 2b.
【００３１】そして、グリッパ２を基台４５に対して下
方に移動させることにより、同図（ｃ）に示すように、
基台３５のテープ吸着面Ｆにワイヤボンディングエリア
Ｅ（テープ裏面）を圧接するような引張力を可撓性テー
プＴに付与する。この場合、グリッパ２の下降量を調整
しながらグリッパ２を移動させると、この移動動作に伴
い可撓性テープＴの基台４５に対する圧接力が調整され
る。Then, by moving the gripper 2 downward with respect to the base 45, as shown in FIG.
A tensile force is applied to the flexible tape T such that the wire bonding area E (the back surface of the tape) is pressed against the tape suction surface F of the base 35. In this case, when the gripper 2 is moved while adjusting the descending amount of the gripper 2, the pressing force of the flexible tape T against the base 45 is adjusted with this moving operation.
【００３２】この後、可撓性テープＴのボンディングエ
リアＥをテープ裏面から吸着してから、超音波技術を併
用し、ボンディングツール４３によって可撓性テープＴ
（リード）と半導体チップＣ（電極）にＡｕワイヤ（図
示せず）を熱圧着する。このようにして、ワイヤボンデ
ィングを確実に行うことができる。After that, the bonding area E of the flexible tape T is sucked from the back surface of the tape, and then the ultrasonic tape is used together with the flexible tape T by the bonding tool 43.
An Au wire (not shown) is thermocompression-bonded to the (lead) and the semiconductor chip C (electrode). In this way, wire bonding can be reliably performed.
【００３３】したがって、本実施形態においては、ボン
ディングエリアＥをテープ吸着面Ｆに圧接するような引
張力を可撓性テープＴに付与してワイヤボンディングが
行われるから、ボンディングエリアＥの基台４５に対す
る密接力を大きくすることができ、可撓性テープＴの熱
変形によるボンディングエリアＥの位置ずれ発生を防止
することができる。Therefore, in the present embodiment, since wire bonding is performed by applying a tensile force to the flexible tape T so as to press the bonding area E against the tape suction surface F, the base 45 of the bonding area E , And the displacement of the bonding area E due to the thermal deformation of the flexible tape T can be prevented.
【００３４】また、本実施形態においては、各グリッパ
２を基台４５の側方に配設したから、各グリッパ２がテ
ープ搬送時（ワイヤボンディング後）の障害物となら
ず、半導体チップＣの各グリッパ２への衝突による破損
発生を防止することもできる。Further, in this embodiment, since each gripper 2 is disposed on the side of the base 45, each gripper 2 does not become an obstacle during tape transport (after wire bonding), and the semiconductor chip C The occurrence of breakage due to collision with each gripper 2 can also be prevented.
【００３５】さらに、本実施形態においては、ワイヤボ
ンディング時にグリッパ２によって可撓性テープＴの両
側縁を挟圧保持するから、グリッパ２の可撓性テープＴ
への接触面積が従来のワーク押えによる場合の接触面積
と比べて小さくなり、それだけボンディングエリアＥを
拡大することができる。Further, in this embodiment, since both sides of the flexible tape T are held by the gripper 2 during wire bonding, the flexible tape T of the gripper 2 is held.
The contact area with the conventional work holder is smaller than that of the conventional work holder, and the bonding area E can be enlarged accordingly.
【００３６】なお、本実施形態においては、可撓性テー
プＴの基台４５への圧接力を得るために、グリッパ２を
基台４５に対して下降させる場合について説明したが、
本発明はこれに限定されず、第二実施形態として基台４
５をグリッパ２に対して上昇させても、第一実施形態と
同様の効果を奏する。この場合、基台４５に対して両グ
リッパ２を相対的に移動させたが、一方のグリッパを固
定するとともに、他方のグリッパのみを基台４５に対し
て相対的に移動させてもよい。In this embodiment, the case where the gripper 2 is lowered with respect to the base 45 in order to obtain a pressing force of the flexible tape T against the base 45 has been described.
The present invention is not limited to this.
The same effect as in the first embodiment can be obtained even when the gripper 5 is raised with respect to the gripper 2. In this case, both grippers 2 are relatively moved with respect to the base 45, but one gripper may be fixed and only the other gripper may be relatively moved with respect to the base 45.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、可
撓性テープの両側縁をそれぞれ挟圧保持する一対のグリ
ッパのうち少なくとも一方のグリッパは、可撓性テープ
の挟圧保持状態において基台に対し相対的に移動し、ボ
ンディングエリアをテープ吸着面に圧接するような引張
力を可撓性テープに付与するグリッパであるので、ボン
ディングエリアをテープ吸着面に圧接するような引張力
を可撓性テープに付与してワイヤボンディングが行われ
る。As described above, according to the present invention, at least one of the pair of grippers for holding the both side edges of the flexible tape while holding the flexible tape is held in the state where the flexible tape is held. The gripper moves relative to the base and applies a tensile force to the flexible tape so as to press the bonding area against the tape suction surface.Therefore, it applies a pull force to press the bonding area against the tape suction surface. Wire bonding is performed on the flexible tape.
【００３８】したがって、ボンディングエリアの基台に
対する密接力を大きくすることができるから、可撓性テ
ープの熱変形によるボンディングエリアの位置ずれ発生
を防止することができ、良好なワイヤボンディングを行
うことができる。Accordingly, the bonding force of the bonding area to the base can be increased, so that the occurrence of displacement of the bonding area due to thermal deformation of the flexible tape can be prevented, and good wire bonding can be performed. it can.
【００３９】また、各グリッパを基台の側方に配設した
ことは、各グリッパがテープ搬送時の障害物とならない
から、半導体チップの各グリッパへの衝突による破損発
生を防止することができ、ワイヤボンディング工程にお
ける歩留まりの低下発生を抑制することもできる。Further, since each gripper is arranged on the side of the base, each gripper does not become an obstacle during tape transport, so that breakage due to collision of the semiconductor chip with each gripper can be prevented. Further, it is possible to suppress the occurrence of a decrease in the yield in the wire bonding step.
【図１】（ａ）および（ｂ）は本発明の第一実施形態に
係るワイヤボンディング装置の使用状態を示す平面図と
正面図である。FIGS. 1A and 1B are a plan view and a front view showing a use state of a wire bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第一実施形態に係るワイヤボンディン
グ装置とグリッパ駆動装置を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a wire bonding device and a gripper driving device according to the first embodiment of the present invention.
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第一実施形態に係る
ワイヤボンディング方法を説明するために示す正面図で
ある。FIGS. 3A to 3C are front views illustrating a wire bonding method according to the first embodiment of the present invention.
【図４】（ａ）および（ｂ）は従来におけるワイヤボン
ディング装置の使用状態を示す平面図と正面図である。FIGS. 4A and 4B are a plan view and a front view showing a use state of a conventional wire bonding apparatus.
１ ワイヤボンディング装置 ２ グリッパ ２ａ，２ｂ グリッパエレメント ４２ 装置本体 ４３ ボンディングツール ４５ 基台 ４６，４７ レール Ｃ 半導体チップ Ｅ ボンディングエリア Ｆ テープ吸着面 Ｔ 可撓性テープ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wire bonding apparatus 2 Gripper 2a, 2b Gripper element 42 Equipment main body 43 Bonding tool 45 Base 46, 47 Rail C Semiconductor chip E Bonding area F Tape suction surface T Flexible tape
Claims (6)
ディングエリアを吸着可能なテープ吸着面を有する基台
と、 この基台の上方に配設され、前記チップと前記リードと
を接続するボンディングツールとを備えたワイヤボンデ
ィング装置において、 前記基台の両側方に前記可撓性テープの両側縁をそれぞ
れ挟圧保持する一対のグリッパを配設し、 これら両グリッパのうち少なくとも一方のグリッパは、
前記可撓性テープの挟圧保持状態において前記基台に対
し相対的に移動し、前記ボンディングエリアを前記テー
プ吸着面に圧接するような引張力を前記可撓性テープに
付与するグリッパであることを特徴とするワイヤボンデ
ィング装置。1. A base having a tape suction surface capable of sucking a bonding area of a flexible tape with a chip and a lead, and a bonding tool disposed above the base and connecting the chip and the lead. In a wire bonding apparatus comprising: a pair of grippers that respectively press and hold both side edges of the flexible tape on both sides of the base; and at least one of these two grippers,
A gripper that moves relatively to the base in a state of holding the flexible tape in a pressure holding state and applies a tensile force to the flexible tape so as to press the bonding area against the tape suction surface. A wire bonding apparatus characterized by the above-mentioned.
して対向する二つのグリッパエレメントを有することを
特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング装置。2. The wire bonding apparatus according to claim 1, wherein the gripper has two gripper elements facing each other via the flexible tape.
構によって昇降可能なグリッパからなることを特徴とす
る請求項１または２記載のワイヤボンディング装置。3. The wire bonding apparatus according to claim 1, wherein the gripper comprises a gripper which can be moved up and down with respect to the base by an adjustment mechanism.
構によって昇降可能な基台からなることを特徴とする請
求項１または２記載のワイヤボンディング装置。4. The wire bonding apparatus according to claim 1, wherein the base comprises a base which can be moved up and down with respect to the gripper by an adjustment mechanism.
ヤボンディングエリアを基台のテープ吸着面上に吸着
し、このテープ吸着面上の前記可撓性テープのチップと
リードとを接続するワイヤボンディング方法において、 前記チップと前記リードとを接続するにあたり、前記可
撓性テープの両側縁をそれぞれグリッパによって挟圧保
持し、 次に、前記グリッパと前記基台とを相対的に移動させる
ことにより、前記テープ吸着面上に前記ワイヤボンディ
ングエリアを圧接するような引張力を前記可撓性テープ
に付与することを特徴とするワイヤボンディング方法。5. A wire bonding for adsorbing a wire bonding area of a flexible tape with a chip / lead on a tape suction surface of a base and connecting a chip and a lead of the flexible tape on the tape suction surface. In the method, in connecting the chip and the lead, both side edges of the flexible tape are respectively squeezed and held by a gripper, and then the gripper and the base are relatively moved, A wire bonding method, wherein a tensile force is applied to the flexible tape so as to press the wire bonding area on the tape suction surface.
調整しながら、前記チップと前記リードとを接続するこ
とを特徴とする請求項５記載のワイヤボンディング方
法。6. The wire bonding method according to claim 5, wherein the chip and the lead are connected while adjusting a relative movement between the gripper and the base.
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|---|---|---|---|
| JP35587199A JP3374816B2 (en) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | Wire bonding apparatus and method |
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Family Applications (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100895520B1 (en) | 2006-06-07 | 2009-04-30 | 가부시키가이샤 신가와 | Wire bonding apparatus, fixing method for curved substrate of wire bonding apparatus, and computerreadable medium having a program for the same |
| JP2016213287A (en) * | 2015-05-01 | 2016-12-15 | キヤノンマシナリー株式会社 | Bonding device |
| CN113035725A (en) * | 2021-02-25 | 2021-06-25 | 北京时代民芯科技有限公司 | Deep cavity bonding method |
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1999
- 1999-12-15 JP JP35587199A patent/JP3374816B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN113035725B (en) * | 2021-02-25 | 2024-04-02 | 北京时代民芯科技有限公司 | Deep cavity bonding method |
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