JP2001175002A

JP2001175002A - 露光装置

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Publication number: JP2001175002A
Application number: JP35476299A
Authority: JP
Inventors: Susumu Kikuchi; 奨菊地; Hironari Fukuyama; 宏也福山; Toshihiro Kitahara; 俊弘北原; Hidetoshi Yamada; 秀俊山田; Tatsuo Nagasaki; 達夫長崎
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1999-12-14
Filing date: 1999-12-14
Publication date: 2001-06-29

Abstract

(57)【要約】【課題】高い汎用性を実現すると共により簡単な構成で
かつ高速化を実現し得る露光装置を提供する。【解決手段】露光用の照明光を照射する光源５と、設計
回路パターンに基づくコードデータに従って光源による
照明光の空間強度分布を変調する手段（ＬＣＤ６）と、
空間強度分布が変調された照明光を投影するための光学
系（投影光学系８）とを含んで構成される複数の露光ユ
ニット３と、設計基板の配置に基づくコードデータに従
って個々の露光ユニットを適正に配置する手段（水平位
置調整機構４）と、設計回路パターンのコードデータに
対しこのコードデータにより形成されるパターン像が露
光面において適正となるように投影されるよう補正処理
を行なう手段（パターンコード補正回路２ｄ）とを具備
して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、露光装置、詳し
くはＢＧＡ基板やＣＳＰ基板等の高密度プリント基板等
を製造するために、所定の回路パターン等を露光する露
光装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＢＧＡ基板やＣＳＰ基板等の
高密度プリント基板等を製造するための所定の回路パタ
ーン等を基板材料に露光する露光装置が一般的に実用化
されている。

【０００３】高密度プリント基板等を製造する際には、
例えば回路パターンに基づくデータによって露光焼付用
マスクを作成し、これを露光装置に設置し所定の基板材
料に対して所定の露光を行なった後、露光済みの基板材
料の現像処理及びエッチング処理等、所定の処理を施す
等の工程を経て製造されるのが一般的である。

【０００４】しかし、近年では、高密度プリント基板等
を製造するに当っては、同一の製造装置を用いてＢＧＡ
基板やＣＳＰ基板等、種類の異なる各種プリント基板を
製造し得るようにすることが要求されており、種類が異
なるたびに新たなマスクを作成する工程は効率が悪い。

【０００５】そこで、近年においては露光焼付用マスク
を使用せずに所望の高密度プリント基板等を製造するた
めの様々な提案が、例えば特開平７−３５９９４号公報
等によってなされている。

【０００６】上記特開平７−３５９９４号公報に開示さ
れている手段は、露光焼付用マスクを作成する工程及び
この露光焼付用マスクに基づく所望の回路パターンの露
光工程に代えて、所望の回路パターンを表わす所定のデ
ータに基づいてレーザービームを用い、製造すべき基板
に対して所望の回路パターンを直接的に描画する手段を
用いるものである。そして、同公報による手段では、よ
り高速化を実現するためにレーザービームを複数備え、
これに対応させて描画すべき所望の回路パターン全体を
複数の領域に分割し、各分割領域を複数のレーザービー
ムによって並列的に描画するといった手段が開示されて
いる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記特開平
７−３５９９４号公報に開示されている手段では、構成
が極めて複雑なものになってしまう。

【０００８】本発明は、上述した点に鑑みてなされたも
のであって、その目的とするところは、露光焼付用マス
クを用いずに構成した露光装置であって、各種の基板サ
イズや様々な回路パターン等に対して容易に対応するこ
とができ、よって高い汎用性を実現すると共に、より簡
単な構成でかつ高速化を実現し得る露光装置を提供する
ことである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明による露光装置は、露光用の照明光を照
射する光源と、設計回路パターンに基づくコードデータ
に従って上記光源による照明光の空間強度分布を変調す
る手段と、空間強度分布が変調された照明光を投影する
ための光学系とを含んで構成される複数の露光ユニット
と、設計基板の配置に基づくコードデータに従って個々
の上記露光ユニットを適正に配置する手段と、設計回路
パターンのコードデータに対し、このコードデータによ
り形成されるパターン像が露光面において適正となるよ
うに投影されるよう補正処理を行なう手段とを具備して
構成されることを特徴とする。

【００１０】また、第２の発明は、上記第１の発明によ
る露光装置において、製造されるべき一枚の基板フレー
ムは、同仕様のパターンを複数並べて配置することによ
り構成されるものであり、上記複数の露光ユニットのう
ち一つの露光ユニットは、一つ又は複数のパターンを露
光するように構成されていることを特徴とする。

【００１１】そして、第３の発明は、上記第１の発明に
よる露光装置において、上記設計基板の配置に基づくコ
ードデータに従って個々の上記露光ユニットを適正に配
置する上記手段は、上記各露光ユニットの水平位置を制
御することを特徴とする。

【００１２】第４の発明は、上記第１の発明による露光
装置において、上記設計基板の配置に基づくコードデー
タに従って個々の上記露光ユニットを適正に配置する上
記手段は、上記各露光ユニットの投影倍率を制御するこ
とを特徴とする。

【００１３】第５の発明は、上記第１の発明による露光
装置において、上記設計基板の配置に基づくコードデー
タに従って個々の上記露光ユニットを適正に配置する上
記手段は、上記各露光ユニットによって露光されるパタ
ーン像同士の位置ずれを補正する手段を、さらに有して
構成されていることを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図示の実施の形態によって
本発明を説明する。図１は、本発明の第１の実施形態の
露光装置の構成を概略的に示す概略構成図であり、図２
は、この本実施形態の露光装置におけるパターン露光ユ
ニットの構成を概略的に示す概略構成図である。

【００１５】本実施形態の露光装置は、露光焼付用マス
クを用いずに所望の回路パターンからなるＢＧＡ基板や
ＣＳＰ基板等の高密度プリント基板等を製造するもので
あって、液晶表示パネル等の表示手段によって所望の回
路パターンを表わす所定のデータに基づく回路パターン
を表示させ、その表示を所定の基板材料の露光面に投影
することで露光を行なうように構成したものである。

【００１６】即ち、本実施形態の露光装置１は、図１に
示すように基板設計データ等の回路パターンが所定の形
態でデータ化された回路パターンデータを受けて所定の
信号処理を施すと共に、本露光装置１の全体を統括的に
制御する制御手段であるコントローラ２と、所望の回路
パターン全体を所定の領域の回路パターン毎に製造の対
象となる所定の基板材料１０の露光面の所定の位置にそ
れぞれ露光する複数のパターン露光ユニット３と、この
複数のパターン露光ユニット３のそれぞれの水平方向の
位置、即ち露光すべき基板材料１０の露光面に対して平
行となる面内における位置の調整を行なうための複数の
水平位置調整機構４等によって構成されている。

【００１７】コントローラ２は、所望の基板設計データ
等が所定の形態で記録されている外部機器（図示せず）
からのデータを受けるための接続手段であるインターフ
ェース部（図１では単にＩ／Ｆと表示している）２ａ
と、このインターフェース部２ａからの所定のデータ信
号を受けて複数のパターン露光ユニット３のそれぞれを
基板材料１０の露光面に対して相対的に所定の位置とな
るように配置するためのコード信号を発生させる基板配
置コード発生器２ｂと、インターフェース部２ａからの
データ信号を受けて個々のパターン露光ユニット３のそ
れぞれに対応する回路パターン領域のコード信号を発生
させる回路パターンコード発生器２ｃと、この回路パタ
ーンコード発生器２ｃにより発生する回路パターン領域
のコード信号に対する所定の補正処理、例えば光学的に
生じる歪み等を補正するための信号補正処理等を行なう
パターンコード補正回路２ｄ等によって構成されてい
る。

【００１８】パターン露光ユニット３は、例えば第１パ
ターン露光ユニット３ａ・第２パターン露光ユニット３
ｂ・……・第ｎパターン露光ユニット３ｎ等のように同
一の構成からなる複数のパターン露光ユニットにより構
成されている。なお、個々のパターン露光ユニット３
は、図１では、図面の繁雑化を避けるために横方向に一
列に並べて配置するようにしているが、例えば行列状
（マトリクス状）に配列するようにしても良い。

【００１９】これら複数のパターン露光ユニット３に
は、それぞれに対応させて同数の水平位置調整機構４が
配設されている。即ち水平位置調整機構４は、第１水平
位置調整機構４ａ・第２水平位置調整機構４ｂ・……・
第ｎ水平位置調整機構４ｎ等のように同一の構成からな
る複数の水平位置調整機構が上述のパターン露光ユニッ
ト３のそれぞれに対応するように構成されている。

【００２０】これらの水平位置調整機構４は、製造すべ
きプリント基板の種類に応じて個々のパターン露光ユニ
ット３の位置を調整するための機構である。その位置調
整は、入力される基板設計データに基づいて行われるよ
うになっている。

【００２１】ここで、本実施形態の露光装置１における
パターン露光ユニット３の詳細な構成について、以下に
説明する。本露光装置１のパターン露光ユニット３は、
図２に示すようにコントローラ２から伝送される回路パ
ターンコードデータ（信号）に基づく回路パターンを画
像として表示する表示手段であり液晶表示パネル等から
なる液晶表示装置（以下、ＬＣＤという）６と、このＬ
ＣＤ６を駆動制御するＬＣＤドライバ７と、ＬＣＤ６の
表示を照明する光源５と、複数の光学レンズ等によって
形成されており、光源５による照明光束がＬＣＤ６に表
示されている回路パターンを照明することにより形成さ
れる回路パターン像を基板材料１０の露光面に拡大又は
縮小して投影する投影光学系８と、この投影光学系８を
自身の光軸に沿う方向に移動させることにより倍率を調
整する倍率調整機構９等によって構成されている。

【００２２】なお、本実施形態では、基板設計データに
基づいて表わされる回路パターンを画像として表示する
ための手段、即ち基板設計データにより表わされる回路
パターン（回路パターンコードデータ）に従って光源５
による照明光の空間強度分布を変調する手段としてＬＣ
Ｄ６を適用している。しかし、これに限ることはなく、
この他には、例えばＤＭＤ（デジタルマイクロミラーデ
バイス）等を適用しても良い。このＤＭＤは、反射光方
向を制御することにより照明光の空間強度分布を変調す
る機能を有するものである。

【００２３】ところで、本実施形態の露光装置１によっ
て製造されるべき高密度プリント基板としては、例えば
ＢＧＡ基板やＣＳＰ基板等がある。ここで、ＢＧＡ基板
及びＣＳＰ基板について、簡単に説明する。

【００２４】図３はＢＧＡ基板を示す概念図であり、図
４はＣＳＰ基板を示す概念図である。また、図３・図４
では、本露光装置における一つのパターン露光ユニット
により露光し得る露光領域の範囲を同時に示している。

【００２５】一般的にＢＧＡ基板やＣＳＰ基板等は、図
３・図４に示すように形成されている。即ち、一つの基
板フレーム（単にフレームともいう）２１・３１は、複
数の回路パターン（ピースともいう）２２・３２によっ
て形成されている。具体的には、例えば図３に示すＢＧ
Ａ基板２０の例では、３つのピース２２で１つのフレー
ム２１を構成している。また図４に示すＣＳＰ基板３０
の例では、縦方向に４つのピース３２を、横方向に８つ
のピース３２を行列状に並べて配置し、４（ピース）×
８（ピース）＝３２ピースで１つのフレーム３１を構成
している。

【００２６】このようにＢＧＡ基板２０やＣＳＰ基板３
０等の高密度プリント基板は、１つの基板フレーム２１
・３１の中で同じ回路パターン（ピース）２２・３２を
複数並べて形成されているのが普通である。

【００２７】これらのＢＧＡ基板２０やＣＳＰ基板３０
等を製造するに際しては、本実施形態の露光装置１で
は、１つのパターン露光ユニット３によって一度に露光
し得る露光領域を、図３・図４において点線で囲まれる
領域（符号２３・３３）となるようにそれぞれ設定して
いる。

【００２８】通常のＢＧＡ基板２０では、これを形成す
る個々のピース２２が比較的大きなパターンによって形
成されているのが普通である。このことから本露光装置
１では、図３に示すようにＢＧＡ基板に対しては、一つ
のピース２２を１つのパターン露光ユニット３によって
一度に露光し得るように設定している。したがって、図
３に示すＢＧＡ基板２０の例では、３つのパターン露光
ユニット３を用いることでＢＧＡ基板２０全体の回路パ
ターンを一度の露光動作で露光し得ることになる。

【００２９】一方、通常のＣＳＰ基板３０では、これを
形成する個々のピース３２のパターンサイズは、比較的
小さなパターンに設定されるのが普通である。例えばこ
こで、図３に例示するＢＧＡ基板２０の１ピース分のサ
イズは、図４に例示するＣＳＰ基板３０の４ピース分の
サイズに相当するものであるとすると、図４に示すよう
にＣＳＰ基板３０では、互いに隣接する４つのピース３
２を１つのパターン露光ユニット３によって一度に露光
するように設定できる。したがって、図４に示すＣＳＰ
基板３０の例では、８つのパターン露光ユニット３を用
いることによりＣＳＰ基板３０全体の回路パターンを一
度の露光動作で露光し得ることになる。

【００３０】このように本実施形態の露光装置１では、
１つのパターン露光ユニット３により一度に露光される
露光領域の設定を、各ピース単位で設定するようにして
いる。つまり、１つのパターン露光ユニット３による露
光領域内には、１つ又は複数のピース２２・３２がピー
ス単位で含まれるように設定されている。そして、ある
１つのピース２２・３２が分割されて、その分割された
ピースのそれぞれの領域がそれぞれ異なるパターン露光
ユニット３によって露光されるような設定にはならない
ようにしてある。

【００３１】このように構成された上記実施形態におけ
る露光装置１の作用を、以下に説明する。まず、コント
ローラ２に対して電気的に接続された所定の外部機器
（図示せず）から基板設計データが入力される。する
と、この基板設計データは、インターフェース部２ａを
介して基板配置コード発生器２ｂと回路パターンコード
発生器２ｃとに入力される。

【００３２】基板配置コード発生器２ｂでは、入力され
る基板設計データ信号に基づいて第１〜第ｎパターン露
光ユニット３ａ〜３ｎのそれぞれが基板材料１０の露光
面に対向する所定の位置に配置されるように設定するた
めの所定のコード信号が生成される。ここで発生したコ
ード信号は、第１〜第ｎ水平位置調整機構４ａ〜４ｎの
それぞれに伝送され、各対応する第１〜第ｎパターン露
光ユニット３ａ〜３ｎを水平方向、即ち図１の矢印Ｙ方
向へと駆動制御して所定の位置となるように調整する。

【００３３】一方、回路パターンコード発生器２ｃで
は、入力される基板設計データ信号に基づいて所定の回
路パターンのコード信号が生成される。そして、ここで
発生した回路パターンのコード信号は、第１〜第ｎパタ
ーン露光ユニット３ａ〜３ｎのそれぞれに向けて出力さ
れる。

【００３４】また、回路パターンコード発生器２ｃに
は、パターンコード補正回路２ｄからの補正処理に関す
るデータ（以下、補正データという）も入力されること
になる。この補正データは、次のような場合に用いられ
るものである。

【００３５】本露光装置１においては、上述のように投
影光学系８によって投影される回路パターン像を所定の
基板材料１０の露光面に露光するように構成している。
したがって、露光動作を行なう際に基板材料１０の露光
面に結像される回路パターン像には、投影光学系８によ
る投影条件等によっては光学的な歪み等が生じる場合も
考えられる。このような場合には、入力される基板設計
データに対して予め所定の補正処理を行なっておけば、
露光動作時の投影条件等に関わらず、常に基板設計デー
タに従った回路パターン像を露光させることができるこ
とになる。

【００３６】したがって、そのために本露光装置１にお
いては、予め所定の補正データ等を記憶させたＥＥＰＲ
ＯＭ等からなるコード補正回路２ｄを設け、このコード
補正回路２ｄから必要に応じて必要な補正データを読み
出し、回路パターンコード発生器２ｃによって発生させ
る回路パターンのコード信号の信号補正処理等を行なう
ようにしている。このようにして発生された回路パター
ンコードの信号（デー）タは、第１〜第ｎパターン露光
ユニット３ａ〜３ｎのそれぞれに出力される。

【００３７】第１〜第ｎパターン露光ユニット３ａ〜３
ｎにおいては、入力される回路パターンコードのデータ
は、ＬＣＤドライバ７と倍率調整機構９とのそれぞれに
伝送される（図２参照）。

【００３８】ＬＣＤドライバ７では、入力される回路パ
ターンコードデータに対して所定の信号処理を施し、画
像として表示し得る形態の信号を生成する。そして、生
成された信号は、ＬＣＤ６へと伝送される。これを受け
てＬＣＤ６の表示部（図示せず）には、所望の回路パタ
ーンが表示される。なお、各パターン露光ユニット３ａ
〜３ｎにおける各ＬＣＤ６の表示部に表示される回路パ
ターンは、基板設計データによって表わされる回路パタ
ーン全体の一部の領域、即ち図３・図４で示される所定
の領域の回路パターンである。

【００３９】そして、各ＬＣＤ６の表示部は、各対応す
る光源５による照明光によって照明される。これによ
り、各ＬＣＤ６の表示部に表示されている回路パターン
は、投影光学系８を介して基板材料１０の露光面の所定
の位置に投影されて、回路パターン像が結像される。

【００４０】他方、倍率調整機構９では、入力された回
路パターンコードデータに基づいて基板材料１０の露光
面に結像されるべき回路パターン像が所定の形態で結像
されるように制御する。これは、コントローラ２からの
回路パターンコードデータに含まれる所定の指令信号に
基づいて投影光学系８を図２の矢印Ｘ方向に駆動制御す
ることで行なわれる。

【００４１】このようにして、基板材料１０の露光面に
は、基板設計データによって表わされるべき回路パター
ン像が忠実に投影され、その回路パターン像が基板材料
１０の所定の位置に対して正確に露光されることにな
る。

【００４２】以上説明したように上記第１の実施形態に
よれば、複数のパターン露光ユニット３にそれぞれ対応
させた同数の水平位置調整機構４を配設し、この水平位
置調整機構４は、入力される基板設計データに基づいて
個々のパターン露光ユニット３の位置の調整を行なうよ
うに構成している。したがって、各種の様々な回路パタ
ーン等に対して容易に対応することができ、よってより
簡単な構成で高い汎用性を備えた露光装置を実現するこ
とができる。

【００４３】また、露光焼付用マスクを用いることな
く、所望の回路パターンを液晶表示装置（ＬＣＤ）６に
表示させ、この表示された回路パターンを投影光学系８
を用いて基板材料１０の露光面に形成するように構成し
たので、従来必要であった工程、例えば露光焼付用マス
クを作成する工程等を省略することができる。

【００４４】また、複数のパターン露光ユニット３を備
え、個々のパターン露光ユニット３は、基板材料１０の
全体に露光されるべき回路パターン全体のうちの所定の
領域のみを露光するようにすると共に、複数のパターン
露光ユニット３による露光動作を並列的に同時に行なう
ようにしたので、より高速な処理を簡単な構成で実現す
ることができる。これにより製造コストの低減化にも容
易に寄与することができる。

【００４５】ところで、複数のパターン露光ユニット３
によって基板材料１０の露光面に形成される個々の回路
パターン像は、全体で一つの回路パターンを表わすよう
になっているものである。本実施形態の露光装置１にお
いては、回路パターン全体を複数のパターン露光ユニッ
ト３によって形成するようにしているために、個々の回
路パターンの数が多くなると、個々のパターン露光ユニ
ット３により形成される回路パターン像同士の相対的な
位置関係にずれが生じてしまうことが考えられる。個々
の回路パターン像同士の間に位置ずれが生じてしまった
場合には、回路パターン全体としては基板設計データに
対して忠実に再現されず、不正確なものになってしまう
ことになる。

【００４６】そこで、次に説明する第２の実施形態にお
いては、個々のパターン露光ユニットによって形成され
る各回路パターン像のそれぞれを基板材料１０の露光面
の所定の位置に確実に結像させるための手段を備えて構
成している。

【００４７】図５は、本発明の第２の実施形態の露光装
置の構成を概略的に示す概略構成図であり、図６は、こ
の本実施形態の露光装置におけるパターン露光ユニット
の構成を概略的に示す概略構成図である。

【００４８】図５に示すように本実施形態の露光装置１
Ａの基本的な構成は、上述の第１の実施形態の露光装置
１と略同様である。本実施形態においては、上述のした
ように個々のパターン露光ユニット３Ａにより形成され
る各回路パターン像のそれぞれを基板材料１０の露光面
の所定の位置に確実に結像させるための手段を、さらに
具備している点が異なるのみである。したがって、上述
の第１の実施形態と同様の構成については、同じ符号を
付してその詳細な説明は省略して異なる部分のみを、以
下に説明する。

【００４９】本露光装置１Ａにおいては、図６に示すよ
うにパターン露光ユニット３Ａの内部に設けられ、基板
材料１０に対する自身の位置ずれを補正するための補正
データを生成するための画像データを取得する撮像手段
１１と、図５に示すように本露光装置１を統括的に制御
するコントローラ２Ａ（制御手段）の内部に設けられ、
撮像手段１１により取得された画像データに基づいてパ
ターン露光ユニット３の基板材料１０に対する配置を補
正し設定するための配置コードを生成する配置コード補
正回路２ｅ等の構成部材が上述の第１の実施形態に対し
て新たに配設されている。

【００５０】撮像手段１１は、例えばＣＣＤ等の撮像素
子を有して構成されるＣＣＤカメラ１１ａと、基板材料
１０の露光面からの光束を集光して所定の像を形成し、
これをＣＣＤカメラ１１ａの内部における所定の位置に
結像させるための結像光学系１１ｂ等によって構成され
ている。

【００５１】撮像手段１１による撮像動作によって得ら
れる画像データ（画像信号）は、各パターン露光ユニッ
ト３のそれぞれに対応する基板材料１０の所定の露光領
域（図３・図４参照）の所定の位置に設けられているア
ライメントマーク、例えば基板材料１０に予め穿設され
ている所定の孔部等を含む画像を表わすデータである。
なお、以下の説明において、この画像データ（画像信
号）をアライメントマーク画像信号というものとする。

【００５２】各パターン露光ユニット３の内部に設けら
れる撮像手段１１は、コントローラ２Ａの内部に設けら
れる配置コード補正回路２ｅと電気的に接続されてお
り、撮像手段１１によって取得されるアライメントマー
ク画像信号は、配置コード補正回路２ｅへと伝送される
ようになっている。

【００５３】配置コード補正回路２ｅは、コントローラ
２Ａの内部において基板配置コード発生器２ｂに電気的
に接続されていると共に、上述したように各パターン露
光ユニット３の撮像手段１１からのアライメントマーク
画像信号を受け得るようになっている。

【００５４】なお、図５に示すようにコントローラ２Ａ
の内部に設けられるパターンコード補正回路２ｄは、上
述の第１の実施形態におけるコード補正回路２ｄに相当
するものである。その他の構成については、上述の第１
の実施形態と同様である。

【００５５】このように構成された本実施形態の作用
は、上述の第１の実施形態と略同様であるが、次の点が
異なる。即ち、本実施形態の露光装置１Ａにおいては、
まず実際の露光動作に先立って各パターン露光ユニット
３が基板材料１０に対して所定の位置となるように位置
の調整が行なわれる。そのためにコントローラ２Ａは、
各パターン露光ユニット３のそれぞれの撮像手段１１を
制御して所定の撮像動作を行なわせ、これにより各対応
するアライメントマーク画像信号を取得する。

【００５６】撮像手段１１によって取得された各アライ
メントマーク画像信号は、コントローラ２Ａの配置コー
ド補正回路２ｅへと伝送される。これを受けて配置コー
ド補正回路２ｅでは、取得されたアライメントマーク画
像信号に基づいて所定の信号処理を施した後、これを基
板配置コード発生器２ｂへと出力する。

【００５７】一方、所定の外部機器（図示せず）からコ
ントローラ２に対して入力される基板設計データは、イ
ンターフェース部２ａを介して基板配置コード発生器２
ｂと回路パターンコード発生器２ｃとに入力される。

【００５８】基板配置コード発生器２ｂでは、入力され
る基板設計データ信号と上述の配置コード補正回路２ｅ
との両信号に基づいてパターン露光ユニット３のそれぞ
れが基板材料１０の露光面に対向する所定の位置に配置
されるように設定するための所定のコード信号を生成す
る。ここで発生したコード信号は、水平位置調整機構４
のそれぞれに伝送され、各対応するパターン露光ユニッ
ト３を水平方向、即ち図５の矢印Ｙ方向へと駆動制御し
て所定の位置となるように調整する。

【００５９】他方、回路パターンコード発生器２ｃで
は、入力された基板設計データに基づいて上述の第１の
実施形態における回路パターンコード発生器２ｃと全く
同様の作用がなされ、生成された所定の回路パターン信
号を各パターン露光ユニット３へと出力する。

【００６０】これを受けた各パターン露光ユニット３で
は、上述の第１の実施形態と全く同様の作用がなされる
ことにより、所望の回路パターン像が基板材料１０の露
光面に投影される。

【００６１】このようにして基板材料１０の露光面に
は、基板設計データによって表わされる回路パターンが
忠実に投影され、その回路パターン像が基板材料１０の
所定の位置に対して正確に露光されることになる。

【００６２】以上説明したように上記第２の実施形態に
よれば、上述の第１の実施形態と同様の効果を得ること
ができる。これと共に、本実施形態では、予め撮像手段
１１によって取得したアライメントマーク画像信号に基
づいて配置コード補正回路２ｅが所定の補正処理を行な
って所定の配置コードを生成し、これに基づいて各パタ
ーン露光ユニット３を所定の位置に確実に配置するよう
にしている。これによって、より高い精度による露光動
作を行なうことができ、よって高品質な高密度プリント
基板を製造することが容易にできる。

【００６３】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、露光
焼付用マスクを用いずに構成した露光装置であって、各
種の基板サイズや様々な回路パターン等に対して容易に
対応することができ、よって高い汎用性を実現すると共
に、より簡単な構成でかつ高速化を実現し得る露光装置
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の露光装置の構成を概
略的に示す概略構成図。

【図２】図１の露光装置におけるパターン露光ユニット
の構成を概略的に示す概略構成図。

【図３】一般的なＢＧＡ基板の概念図を示すと共に、図
１の露光装置の一つのパターン露光ユニットの露光領域
を示す図。

【図４】一般的なＣＳＰ基板の概念図を示すと共に、図
１の露光装置の一つのパターン露光ユニットの露光領域
を示す図。

【図５】本発明の第２の実施形態の露光装置の構成を概
略的に示す概略構成図。

【図６】図５の露光装置におけるパターン露光ユニット
の構成を概略的に示す概略構成図。

【符号の説明】

１・１Ａ……露光装置２・２Ａ……コントローラ２ａ……インターフェース部（Ｉ／Ｆ）２ｂ……基板配置コード発生器２ｃ……回路パターンコード発生器２ｄ……パターンコード補正回路２ｅ……配置コード補正回路３・３Ａ……パターン露光ユニット４……水平位置調整機構５……光源６……ＬＣＤ（液晶表示装置）７……ＬＣＤドライバ８……投影光学系９……倍率調整機構１０……基板材料１１……撮像手段１１ａ……ＣＣＤカメラ１１ｂ……結像光学系

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者北原俊弘東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号オリンパス光学工業株式会社内 (72)発明者山田秀俊東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号オリンパス光学工業株式会社内 (72)発明者長崎達夫東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号オリンパス光学工業株式会社内Ｆターム(参考） 2H097 BB01 EA11 LA09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】露光用の照明光を照射する光源と、設
計回路パターンに基づくコードデータに従って上記光源
による照明光の空間強度分布を変調する手段と、空間強
度分布が変調された照明光を投影するための光学系とを
含んで構成される複数の露光ユニットと、設計基板の配置に基づくコードデータに従って個々の上
記露光ユニットを適正に配置する手段と、設計回路パターンのコードデータに対し、このコードデ
ータにより形成されるパターン像が露光面において適正
となるように投影されるよう補正処理を行なう手段と、を具備して構成されることを特徴とする露光装置。
【請求項２】製造されるべき一枚の基板フレーム
は、同仕様のパターンを複数並べて配置することにより
構成されるものであり、上記複数の露光ユニットのうち一つの露光ユニットは、
一つ又は複数のパターンを露光するように構成されてい
ることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】上記設計基板の配置に基づくコードデ
ータに従って個々の上記露光ユニットを適正に配置する
上記手段は、上記各露光ユニットの水平位置を制御する
ことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項４】上記設計基板の配置に基づくコードデ
ータに従って個々の上記露光ユニットを適正に配置する
上記手段は、上記各露光ユニットの投影倍率を制御する
ことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項５】上記設計基板の配置に基づくコードデ
ータに従って個々の上記露光ユニットを適正に配置する
上記手段は、上記各露光ユニットによって露光されるパ
ターン像同士の位置ずれを補正する手段を、さらに有し
て構成されていることを特徴とする請求項１に記載の露
光装置。