JP2001170858A - 研削シリコンウエハの鏡面研摩方法 - Google Patents
研削シリコンウエハの鏡面研摩方法Info
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- JP2001170858A JP2001170858A JP35560599A JP35560599A JP2001170858A JP 2001170858 A JP2001170858 A JP 2001170858A JP 35560599 A JP35560599 A JP 35560599A JP 35560599 A JP35560599 A JP 35560599A JP 2001170858 A JP2001170858 A JP 2001170858A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 研削シリコンウエハ表面にスクラッチや加
工変質層の形成などの加工ダメージを与えることがな
く、表面粗さが小さく、エッジ部ダレの発生も少なく、
高平坦度が容易に得られ、必要研摩量も少なくて済み、
スループットが向上し、しかも、エッチング廃液の処理
問題もなく、さらにアルカリ廃液の処理問題ならびに研
摩装置および治具の損傷等もない研削シリコンウエハの
鏡面研摩方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 炭酸バリウム粒子、炭酸カルシウム粒
子、及び炭酸マグネシウム粒子のうち少なくとも１種を
砥粒として含有する研摩スラリーと、圧縮率が2％以
下、アスカー硬度が 85 以上、ＪＩＳ−Ａ硬度が 85 以
上、ショアＤ硬度が 40 以上のいずれかである硬質の研
摩パッドを用いて研削シリコンウエハを鏡面研摩するよ
うに構成する。
工変質層の形成などの加工ダメージを与えることがな
く、表面粗さが小さく、エッジ部ダレの発生も少なく、
高平坦度が容易に得られ、必要研摩量も少なくて済み、
スループットが向上し、しかも、エッチング廃液の処理
問題もなく、さらにアルカリ廃液の処理問題ならびに研
摩装置および治具の損傷等もない研削シリコンウエハの
鏡面研摩方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 炭酸バリウム粒子、炭酸カルシウム粒
子、及び炭酸マグネシウム粒子のうち少なくとも１種を
砥粒として含有する研摩スラリーと、圧縮率が2％以
下、アスカー硬度が 85 以上、ＪＩＳ−Ａ硬度が 85 以
上、ショアＤ硬度が 40 以上のいずれかである硬質の研
摩パッドを用いて研削シリコンウエハを鏡面研摩するよ
うに構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は研削シリコンウエハ
を鏡面研摩する方法に関する。
を鏡面研摩する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、研削シリコンウエハの研摩方法と
しては、例えば、砥粒としてシリカ粒子とＫＯＨ等のア
ルカリ成分を含む研摩スラリーを用い、不織布タイプや
スウェードタイプの軟質の研摩クロスにより研摩する方
法が知られている。しかしながら、軟質の研摩クロスを
用いる研摩方法であるためエッジ部ダレが生じ、高平坦
度が得られ難く、また、ＫＯＨ等のアルカリ成分を含む
ため廃液処理の問題と研摩装置や治具が損傷するという
不都合があった。
しては、例えば、砥粒としてシリカ粒子とＫＯＨ等のア
ルカリ成分を含む研摩スラリーを用い、不織布タイプや
スウェードタイプの軟質の研摩クロスにより研摩する方
法が知られている。しかしながら、軟質の研摩クロスを
用いる研摩方法であるためエッジ部ダレが生じ、高平坦
度が得られ難く、また、ＫＯＨ等のアルカリ成分を含む
ため廃液処理の問題と研摩装置や治具が損傷するという
不都合があった。
【０００３】そのため、シリカ粒子とＫＯＨ等のアルカ
リ成分を含む研摩スラリーを用い、硬質の研摩クロスに
より研摩することも試みられているが、 砥粒としてのシリカ粒子がシリコンよりも硬質なた
め、ウエハにスクラッチ傷が入りやすい、 研摩速度が著しく小さく、また、エッチング効果の
ため、研削シリコンウエハの研削痕、クラックの除去が
難しく、この研削痕、クラックを取り除くのに要する研
摩量が増大するため、スループットが悪い、という問題
点があった。
リ成分を含む研摩スラリーを用い、硬質の研摩クロスに
より研摩することも試みられているが、 砥粒としてのシリカ粒子がシリコンよりも硬質なた
め、ウエハにスクラッチ傷が入りやすい、 研摩速度が著しく小さく、また、エッチング効果の
ため、研削シリコンウエハの研削痕、クラックの除去が
難しく、この研削痕、クラックを取り除くのに要する研
摩量が増大するため、スループットが悪い、という問題
点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
技術が有する問題点に鑑みてなされたものであり、その
解決のため具体的に設定された課題は、研削シリコンウ
エハ表面にスクラッチや加工変質層の形成などの加工ダ
メージを与えることがなく、表面粗さが小さく、エッジ
部ダレの発生も少なく、高平坦度が容易に得られ、必要
研摩量も少なくて済み、スループットが向上し、しか
も、エッチング廃液の処理問題もなく、さらにアルカリ
廃液の処理問題ならびに研摩装置および治具の損傷等も
ない研削シリコンウエハの鏡面研摩方法を提供すること
にある。
技術が有する問題点に鑑みてなされたものであり、その
解決のため具体的に設定された課題は、研削シリコンウ
エハ表面にスクラッチや加工変質層の形成などの加工ダ
メージを与えることがなく、表面粗さが小さく、エッジ
部ダレの発生も少なく、高平坦度が容易に得られ、必要
研摩量も少なくて済み、スループットが向上し、しか
も、エッチング廃液の処理問題もなく、さらにアルカリ
廃液の処理問題ならびに研摩装置および治具の損傷等も
ない研削シリコンウエハの鏡面研摩方法を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、特定の砥粒を含む研摩スラリーと硬質の研摩パ
ッドを用いて研削シリコンウエハを研摩すると、上記課
題を効率よく解決し得ることを知見し、本発明を完成し
た。即ち、本発明の請求項１に係る研削シリコンウエハ
の鏡面研摩方法は、炭酸バリウム粒子、炭酸カルシウム
粒子、及び炭酸マグネシウム粒子のうちの少なくとも１
種を砥粒として含有する研摩スラリーと、圧縮率が 2％
以下、アスカー硬度が 85 以上、ＪＩＳ−Ａ硬度が 85
以上、ショアＤ硬度が 40 以上のいずれかである硬質の
研摩パッドを用いて研削シリコンウエハを鏡面研摩する
ことを特徴とするものである。そして、請求項２に係る
研削シリコンウエハの鏡面研摩方法は、前記研削シリコ
ンウエハは表面粗さＲａが 150ｎｍ以下であることを特
徴とする。
た結果、特定の砥粒を含む研摩スラリーと硬質の研摩パ
ッドを用いて研削シリコンウエハを研摩すると、上記課
題を効率よく解決し得ることを知見し、本発明を完成し
た。即ち、本発明の請求項１に係る研削シリコンウエハ
の鏡面研摩方法は、炭酸バリウム粒子、炭酸カルシウム
粒子、及び炭酸マグネシウム粒子のうちの少なくとも１
種を砥粒として含有する研摩スラリーと、圧縮率が 2％
以下、アスカー硬度が 85 以上、ＪＩＳ−Ａ硬度が 85
以上、ショアＤ硬度が 40 以上のいずれかである硬質の
研摩パッドを用いて研削シリコンウエハを鏡面研摩する
ことを特徴とするものである。そして、請求項２に係る
研削シリコンウエハの鏡面研摩方法は、前記研削シリコ
ンウエハは表面粗さＲａが 150ｎｍ以下であることを特
徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明における実施の形態
につき詳細に説明する。なお、この実施の形態は、発明
の趣旨をより良く理解させるため具体的に説明するもの
であり、特に指定のない限り、発明内容を限定するもの
ではない。
につき詳細に説明する。なお、この実施の形態は、発明
の趣旨をより良く理解させるため具体的に説明するもの
であり、特に指定のない限り、発明内容を限定するもの
ではない。
【０００７】この実施の形態に係る鏡面研摩方法に用い
る研摩材スラリーは、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、
及び炭酸マグネシウムのうちの少なくとも１種が砥粒と
して溶媒に分散してなる。前記研摩材スラリー中の前記
砥粒の添加量（砥粒量）も特段制限されるものではない
が、添加量が少なすぎると研摩速度が低下しすぎて実用
性に欠け、又、添加量が多すぎると研摩加工に寄与しな
い砥粒が多くなり、研摩材スラリーコストが上昇して研
摩加工コストの上昇を招き、また、研摩材スラリーの流
動性が低下して研摩材スラリーのシリコンウエハ表面へ
の供給に問題が生じるため好ましくない。通常、添加量
は 1〜 80 重量％が好ましい。
る研摩材スラリーは、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、
及び炭酸マグネシウムのうちの少なくとも１種が砥粒と
して溶媒に分散してなる。前記研摩材スラリー中の前記
砥粒の添加量（砥粒量）も特段制限されるものではない
が、添加量が少なすぎると研摩速度が低下しすぎて実用
性に欠け、又、添加量が多すぎると研摩加工に寄与しな
い砥粒が多くなり、研摩材スラリーコストが上昇して研
摩加工コストの上昇を招き、また、研摩材スラリーの流
動性が低下して研摩材スラリーのシリコンウエハ表面へ
の供給に問題が生じるため好ましくない。通常、添加量
は 1〜 80 重量％が好ましい。
【０００８】また、前記砥粒の粒径は、特段制限される
ものでなく、通常、砥粒として用いられている粒径、例
えば 0.1〜100 μｍ程度のものを使用することができ
る。なお、前記砥粒を加えて分散させた研摩材スラリー
とするには、ポリカルボン酸塩等の界面活性剤などを加
えると、分散性が向上するので好ましい。
ものでなく、通常、砥粒として用いられている粒径、例
えば 0.1〜100 μｍ程度のものを使用することができ
る。なお、前記砥粒を加えて分散させた研摩材スラリー
とするには、ポリカルボン酸塩等の界面活性剤などを加
えると、分散性が向上するので好ましい。
【０００９】前記研摩パッドは、圧縮率が 2％以下、ア
スカー硬度が 85 以上、ＪＩＳ−Ａ硬度が 85 以上、シ
ョアＤ硬度が 40 以上のいずれかである硬質な研摩パッ
ドであることが必要である。なお、研摩パッドの圧縮率
とは、次の測定方法により測定された値である。 圧縮率＝｛（Ｄ１―Ｄ２）／Ｄ１｝× 100 ただし、Ｄ１は、作用面に 300ｇｆ／ｃｍ2 × 60 秒間
の荷重をかけたときの研摩クロスの厚みであり、Ｄ２
は、作用面に 1800 ｇｆ／ｃｍ2 × 60 秒間の荷重をか
けたときの研摩クロスの厚みである。
スカー硬度が 85 以上、ＪＩＳ−Ａ硬度が 85 以上、シ
ョアＤ硬度が 40 以上のいずれかである硬質な研摩パッ
ドであることが必要である。なお、研摩パッドの圧縮率
とは、次の測定方法により測定された値である。 圧縮率＝｛（Ｄ１―Ｄ２）／Ｄ１｝× 100 ただし、Ｄ１は、作用面に 300ｇｆ／ｃｍ2 × 60 秒間
の荷重をかけたときの研摩クロスの厚みであり、Ｄ２
は、作用面に 1800 ｇｆ／ｃｍ2 × 60 秒間の荷重をか
けたときの研摩クロスの厚みである。
【００１０】また、研摩クロスのアスカー硬度とは、旧
JIS K 6301 に準拠したＣ型デュロメータを用いて測定
して得られた値であり、試験片表面に試験機の加圧面を
接触させた時、加圧面の中心の穴からバネ圧力で突き出
ている押針がゴム面によって押し戻される距離を硬さと
して表したものである。Ｃ型では 5000 ｇの荷重で垂直
に圧する。
JIS K 6301 に準拠したＣ型デュロメータを用いて測定
して得られた値であり、試験片表面に試験機の加圧面を
接触させた時、加圧面の中心の穴からバネ圧力で突き出
ている押針がゴム面によって押し戻される距離を硬さと
して表したものである。Ｃ型では 5000 ｇの荷重で垂直
に圧する。
【００１１】更に、ＪＩＳ−Ａ硬度とは、旧 JIS K 630
1 に準拠したＡ型デュロメータを用いて測定して得られ
た値であり、試験片表面に試験機の加圧面を接触させた
時、加圧面の中心の穴からバネ圧力で突き出ている押針
がゴム面によって押し戻される距離を硬さとして表して
いる。Ａ型では 1000 ｇの荷重で垂直に圧する。
1 に準拠したＡ型デュロメータを用いて測定して得られ
た値であり、試験片表面に試験機の加圧面を接触させた
時、加圧面の中心の穴からバネ圧力で突き出ている押針
がゴム面によって押し戻される距離を硬さとして表して
いる。Ａ型では 1000 ｇの荷重で垂直に圧する。
【００１２】更に、ショア硬度とは、 JIS Z 2246 、 J
IS B 7727 に準拠したショア硬さ試験機を用いて測定し
て得られた値であり、試験片表面上に、一定の高さ（約
19ｍｍ）からハンマ（ 36.2 ｇ）を落下させたとき、
ハンマの跳ね上がり高さを硬さとして表したものであ
る。
IS B 7727 に準拠したショア硬さ試験機を用いて測定し
て得られた値であり、試験片表面上に、一定の高さ（約
19ｍｍ）からハンマ（ 36.2 ｇ）を落下させたとき、
ハンマの跳ね上がり高さを硬さとして表したものであ
る。
【００１３】前記硬質の研摩パッドとしては、例えば、
ロデールニッタ社から販売されているＩＣ 1000 やＭＨ
Ｓ 15 Ａのような独立発泡ポリウレタン製の研摩パッド
等を例示することができ、このような硬質研摩クロスを
用いると砥粒と真実接触点での圧力が高くなり研摩速度
が向上するので好ましい。
ロデールニッタ社から販売されているＩＣ 1000 やＭＨ
Ｓ 15 Ａのような独立発泡ポリウレタン製の研摩パッド
等を例示することができ、このような硬質研摩クロスを
用いると砥粒と真実接触点での圧力が高くなり研摩速度
が向上するので好ましい。
【００１４】前記研削シリコンウエハは、研削法により
製造されたシリコンウエハであれば特に限定されるもの
ではないが、＃ 2000 の砥石等を用いて表面粗さＲａが
150ｎｍ以下となるように研削されたものが好ましい。
その理由は、必ずしも明確ではないが、前記研摩パッド
と前記研削シリコンウエハとの接触面積が大きくなり、
効率的に前記砥粒と前記研削シリコンウエハとの間でメ
カノケミカル研摩が進行するためと考えられる。
製造されたシリコンウエハであれば特に限定されるもの
ではないが、＃ 2000 の砥石等を用いて表面粗さＲａが
150ｎｍ以下となるように研削されたものが好ましい。
その理由は、必ずしも明確ではないが、前記研摩パッド
と前記研削シリコンウエハとの接触面積が大きくなり、
効率的に前記砥粒と前記研削シリコンウエハとの間でメ
カノケミカル研摩が進行するためと考えられる。
【００１５】この実施の形態に係る研摩法は、研削シリ
コンウエハに適用して好ましい理由は、研削加工法によ
るウエハはダメージ層が薄く、また必ずしも明確ではな
いが、研削シリコンウエハと、前記砥粒との、メカノケ
ミカル反応が進みやすいからである。なお、本明細書に
おいて、「表面粗さ」とは、接触指針型表面粗さ計等で
測定される、研削シリコンウエハ表面における凸部と凹
部の段差の平均をいう。
コンウエハに適用して好ましい理由は、研削加工法によ
るウエハはダメージ層が薄く、また必ずしも明確ではな
いが、研削シリコンウエハと、前記砥粒との、メカノケ
ミカル反応が進みやすいからである。なお、本明細書に
おいて、「表面粗さ」とは、接触指針型表面粗さ計等で
測定される、研削シリコンウエハ表面における凸部と凹
部の段差の平均をいう。
【００１６】前記研摩パッドと研削シリコンウエハとを
接触させて研摩する際の研摩加工圧は、特段限定される
ものではなく、通常 100〜400 ｇｆ／ｃｍ2 程度で充分
であるが、研摩加工圧は大きいほど砥粒と真実接触点で
の圧力が高くなり、研摩速度が向上するので好ましい。
接触させて研摩する際の研摩加工圧は、特段限定される
ものではなく、通常 100〜400 ｇｆ／ｃｍ2 程度で充分
であるが、研摩加工圧は大きいほど砥粒と真実接触点で
の圧力が高くなり、研摩速度が向上するので好ましい。
【００１７】「作用」実施の形態に係る鏡面研摩方法に
よる研削シリコンウエハの研摩メカニズムは、必ずしも
明確でないが、シリコンウエハを構成するシリコンと前
記砥粒とは、加圧された状態でメカノケミカル反応を起
こすため、砥粒（炭酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム）がシリコンより軟質であるにも拘わらず
鏡面研摩が可能となるものと推測される。
よる研削シリコンウエハの研摩メカニズムは、必ずしも
明確でないが、シリコンウエハを構成するシリコンと前
記砥粒とは、加圧された状態でメカノケミカル反応を起
こすため、砥粒（炭酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム）がシリコンより軟質であるにも拘わらず
鏡面研摩が可能となるものと推測される。
【００１８】
【実施例】以下、実施例を掲げ、本発明を更に詳説す
る。 「実施例１」 （研摩材スラリーの調整）粒径 0.5μｍ以下の炭酸バリ
ウム粒子 2000 ｇと水 8000 ｇとを混合して攪拌した
後、超音波分散機により 10 分間分散して研摩剤スラリ
ーとした。
る。 「実施例１」 （研摩材スラリーの調整）粒径 0.5μｍ以下の炭酸バリ
ウム粒子 2000 ｇと水 8000 ｇとを混合して攪拌した
後、超音波分散機により 10 分間分散して研摩剤スラリ
ーとした。
【００１９】（研摩試験）この研摩材スラリーを使用し
て、研摩パッド（ロデールニッタ社製ＩＣ 1000、圧縮
率 1％、アスカーＣ硬度 95 、ショアＤ硬度 60 ）、研
摩加工圧 200ｇｆ／ｃｍ2 、研摩材スラリー供給量 30
ｍｌ／分、研摩時間 150分の研摩条件下、機械的回転式
研摩装置（定盤回転数： 60 ｒｐｍ、ワーク回転数： 6
0 ｒｐｍ）を用いて研削シリコンウエハを研摩した。研
削シリコンウエハは、 100ｍｍΦのシリコン単結晶（１
００）ウエハを＃ 2000 のダイヤモンド砥石を用いて予
め表面粗さＲａが 20 ｎｍとなるよう研削したものを使
用した。研摩試験の結果を表１に示した。
て、研摩パッド（ロデールニッタ社製ＩＣ 1000、圧縮
率 1％、アスカーＣ硬度 95 、ショアＤ硬度 60 ）、研
摩加工圧 200ｇｆ／ｃｍ2 、研摩材スラリー供給量 30
ｍｌ／分、研摩時間 150分の研摩条件下、機械的回転式
研摩装置（定盤回転数： 60 ｒｐｍ、ワーク回転数： 6
0 ｒｐｍ）を用いて研削シリコンウエハを研摩した。研
削シリコンウエハは、 100ｍｍΦのシリコン単結晶（１
００）ウエハを＃ 2000 のダイヤモンド砥石を用いて予
め表面粗さＲａが 20 ｎｍとなるよう研削したものを使
用した。研摩試験の結果を表１に示した。
【００２０】なお、研摩速度は、重量法により研摩前後
のワークの重量減を測定し、厚さ換算して求めたもので
あり、表面粗さ及びエッジ部ダレは接触指針型表面粗さ
計によりそれぞれ測定した。また、鏡面が得られる必要
研摩量は、研摩後のウエハ表面に研削痕、ウエハ内部の
加工歪みが観察されなくなるまでに要した研摩加工量
（厚さ換算）であり、前記研削痕は光学顕微鏡観察、前
記加工歪みは４結晶モノクロメータ付きＸ線回折装置で
のロッキングカーブ測定によるものである。
のワークの重量減を測定し、厚さ換算して求めたもので
あり、表面粗さ及びエッジ部ダレは接触指針型表面粗さ
計によりそれぞれ測定した。また、鏡面が得られる必要
研摩量は、研摩後のウエハ表面に研削痕、ウエハ内部の
加工歪みが観察されなくなるまでに要した研摩加工量
（厚さ換算）であり、前記研削痕は光学顕微鏡観察、前
記加工歪みは４結晶モノクロメータ付きＸ線回折装置で
のロッキングカーブ測定によるものである。
【００２１】「実施例２」研削シリコンウエハとして、
100ｍｍΦのシリコン単結晶（１００）ウエハを＃ 100
0 のダイヤモンド砥石を用いて予め表面粗さＲａが 60
ｎｍとなるよう研削したものを使用した他は、実施例１
に準じて研摩試験を実施した。その結果を表１に示し
た。
100ｍｍΦのシリコン単結晶（１００）ウエハを＃ 100
0 のダイヤモンド砥石を用いて予め表面粗さＲａが 60
ｎｍとなるよう研削したものを使用した他は、実施例１
に準じて研摩試験を実施した。その結果を表１に示し
た。
【００２２】「実施例３」研摩研摩パッドを、ロデール
ニッタ社製ＭＨＳ１５Ａ（圧縮率 3％、ＪＩＳ−Ａ硬度
85 、ショアＤ硬度 45 ）に替えた他は、実施例１に準
じて研摩試験を実施した。その結果を表１に示した。
ニッタ社製ＭＨＳ１５Ａ（圧縮率 3％、ＪＩＳ−Ａ硬度
85 、ショアＤ硬度 45 ）に替えた他は、実施例１に準
じて研摩試験を実施した。その結果を表１に示した。
【００２３】「実施例４」砥粒を粒径 0.5μｍ以下の炭
酸カルシウムに替えた他は、実施例１に１に準じて研摩
試験を実施した。その結果を表１に示した。
酸カルシウムに替えた他は、実施例１に１に準じて研摩
試験を実施した。その結果を表１に示した。
【００２４】「実施例５」砥粒を粒径 0.5μｍ以下の炭
酸マグネシウムに替えた他は、実施例１に準じて研摩試
験を実施した。その結果を表１に示した。
酸マグネシウムに替えた他は、実施例１に準じて研摩試
験を実施した。その結果を表１に示した。
【００２５】「比較例１」 （研摩材スラリーの調整）市販の１次研摩用コロイダル
シリカ分散液（平均粒径： 0.03 μｍ、固形分量： 50
％）： 1000 ｇと、水： 9000 ｇとを混合し攪拌後、超
音波分散機により10 分間分散して研摩剤スラリーとし
た。 （研摩試験）この研摩材スラリーを用いた他は、実施例
１に準じて研摩試験を実施した。その結果を表１に示し
た。
シリカ分散液（平均粒径： 0.03 μｍ、固形分量： 50
％）： 1000 ｇと、水： 9000 ｇとを混合し攪拌後、超
音波分散機により10 分間分散して研摩剤スラリーとし
た。 （研摩試験）この研摩材スラリーを用いた他は、実施例
１に準じて研摩試験を実施した。その結果を表１に示し
た。
【００２６】「比較例２」研摩パッドを、ロデールニッ
タ社製ｓｕｂａ 800（アスカー硬度 82 ）に替えた他
は、実施例１に準じて研摩試験を実施した。その結果を
表１に示した。
タ社製ｓｕｂａ 800（アスカー硬度 82 ）に替えた他
は、実施例１に準じて研摩試験を実施した。その結果を
表１に示した。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明の請求項１に係る研
削シリコンウエハの鏡面研摩方法では、炭酸バリウム粒
子、炭酸カルシウム粒子、及び炭酸マグネシウム粒子の
うち少なくとも１種を砥粒として含有する研摩スラリー
と、圧縮率が 2％以下、アスカー硬度が 85 以上、ＪＩ
Ｓ−Ａ硬度が 85 以上、ショア硬度が 40 以上のいずれ
かである硬質の研摩クロスを用いて研削シリコンウエハ
を研摩することとしたため、鏡面研摩中に研削シリコン
ウエハ表面にスクラッチや加工変質層の形成等の加工ダ
メージを与えることがない鏡面研摩が可能となり、しか
も必要研摩量も小さくて済み、表面粗さも小さく、エッ
ジ部ダレの発生が少なく、高平坦度が得られる。このた
め、この研摩方法を実施することにより、スループット
が向上し、シリコンウエハを高生産性と低コストを両立
させて鏡面研摩仕上げ加工することができる。また、エ
ッチング廃液の処理問題もなく、さらにアルカリ廃液等
の処理問題や研摩装置や治具が損傷することもない。そ
して、請求項２に係る研削シリコンウエハの鏡面研摩方
法は、前記研削シリコンウエハは表面粗さＲａが 150ｎ
ｍ以下であることにより、鏡面研摩仕上げ加工が効率的
に進行させることができ、生産性を高めることができ
る。
削シリコンウエハの鏡面研摩方法では、炭酸バリウム粒
子、炭酸カルシウム粒子、及び炭酸マグネシウム粒子の
うち少なくとも１種を砥粒として含有する研摩スラリー
と、圧縮率が 2％以下、アスカー硬度が 85 以上、ＪＩ
Ｓ−Ａ硬度が 85 以上、ショア硬度が 40 以上のいずれ
かである硬質の研摩クロスを用いて研削シリコンウエハ
を研摩することとしたため、鏡面研摩中に研削シリコン
ウエハ表面にスクラッチや加工変質層の形成等の加工ダ
メージを与えることがない鏡面研摩が可能となり、しか
も必要研摩量も小さくて済み、表面粗さも小さく、エッ
ジ部ダレの発生が少なく、高平坦度が得られる。このた
め、この研摩方法を実施することにより、スループット
が向上し、シリコンウエハを高生産性と低コストを両立
させて鏡面研摩仕上げ加工することができる。また、エ
ッチング廃液の処理問題もなく、さらにアルカリ廃液等
の処理問題や研摩装置や治具が損傷することもない。そ
して、請求項２に係る研削シリコンウエハの鏡面研摩方
法は、前記研削シリコンウエハは表面粗さＲａが 150ｎ
ｍ以下であることにより、鏡面研摩仕上げ加工が効率的
に進行させることができ、生産性を高めることができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２Ｆ (72)発明者 山本 良貴 千葉県船橋市豊富町585番地 住友大阪セ メント株式会社新規技術研究所内 (72)発明者 石塚 ます美 千葉県船橋市豊富町585番地 住友大阪セ メント株式会社新規技術研究所内 (72)発明者 閔 恩基 千葉県船橋市豊富町585番地 住友大阪セ メント株式会社新規技術研究所内 (72)発明者 安永 暢男 静岡県伊奈市富戸866−１ Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA09 CB01 CB03 DA02 DA17 4J027 AG01 CD00
Claims (2)
- 【請求項１】炭酸バリウム粒子、炭酸カルシウム粒子、
及び炭酸マグネシウム粒子のうちの少なくとも１種を砥
粒として含有する研摩スラリーと、圧縮率が2 ％以下、
アスカー硬度が 85 以上、ＪＩＳ−Ａ硬度が 85 以上、
ショアＤ硬度が 40 以上のいずれかである硬質の研摩パ
ッドとを用いて研削シリコンウエハを研摩することを特
徴とする研削シリコンウエハの鏡面研摩方法。 - 【請求項２】前記研削シリコンウエハは表面粗さＲａが
150ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の研
削シリコンウエハの鏡面研摩方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35560599A JP2001170858A (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | 研削シリコンウエハの鏡面研摩方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35560599A JP2001170858A (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | 研削シリコンウエハの鏡面研摩方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=18444845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35560599A Pending JP2001170858A (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | 研削シリコンウエハの鏡面研摩方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001170858A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1999
- 1999-12-15 JP JP35560599A patent/JP2001170858A/ja active Pending
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