JP2001160344A - 半導体圧力スイッチ - Google Patents

半導体圧力スイッチ

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JP2001160344A
JP2001160344A JP34513599A JP34513599A JP2001160344A JP 2001160344 A JP2001160344 A JP 2001160344A JP 34513599 A JP34513599 A JP 34513599A JP 34513599 A JP34513599 A JP 34513599A JP 2001160344 A JP2001160344 A JP 2001160344A
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electrode
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lever
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健太朗 水野
Atsushi Tsukada
厚志 塚田
Tokuo Fujitsuka
徳夫 藤塚
Yoshiteru Omura
義輝 大村
Yutaka Nonomura
裕 野々村
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Abstract

(57)【要約】 【課題】高感度でチャタリングの少ない半導体圧力スイ
ッチを提供する。 【解決手段】圧力によって変形する上面受圧部11と下
面受圧部12からなる半導体圧力スイッチである。上面
受圧部11に上面電極16と突起部15を設ける。下面
受圧部12に、両持ち梁のねじり変形を利用した変位拡
大機構部(微小梃子)を配置する。そして、微小梃子の
一方のアーム24の先端に電極25を配置する。受圧時
には、上面受圧部11が変形し突起部15は微小梃子の
他方のアームを押圧する。梃子の原理によりアーム部2
4の先端は大きく変位せられ、電極25と上面電極16
が接触する。これにより、圧力が感知される。変位拡大
機構部を用いているので、高感度となり僅かな圧力を感
知することができる。又、微小梃子は両持ち梁を使用し
ているので振動に対して頑強である。これにより、チャ
タリングが低減される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体微細加工技
術により形成された受圧部を圧力に応じて変形させ、受
圧部上に形成された電極を接触/非接触させて、圧力変
動を感知する半導体圧力スイッチに関する。特に、僅か
な圧力でも確実にスイッチ動作を行わせると共にチャタ
リングが低減された半導体圧力スイッチに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体微細加工技術を用いて
製造された半導体圧力スイッチがある。その概略構成を
図11に示す。図は、構成断面図である。従来の半導体
圧力スイッチは、圧力の受圧部31 、支持基板32 、上
面電極34 、下面電極35 から構成されている。この圧
力の受圧部31は、例えばシリコン等の半導体基板をエ
ッチング加工して作製され、その厚さは数μm〜数十μ
m又はそれ以上である。よって、僅かな外力で湾曲等の
変形が生ずる。又、この半導体圧力スイッチは中空構造
となっており、上面電極34 と下面電極35 は所定の離
間距離を有して対向して形成されている。
【0003】この半導体圧力スイッチが加圧されると、
先ず受圧部31が湾曲し、上面電極34 と下面電極35
の上記所定の離間距離が小さくなる。設定圧力以上に加
圧されると、上面電極34 と下面電極35 が接触し電気
的に接続される。これにより、所定圧力を超えたか否か
が感知される。従来の半導体圧力スイッチは、このよう
に構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、スイッチ動作する所定圧力付近では機械振動
等により受圧部31が振動し、上面電極34 と下面電極
35 とは接触と非接触を繰り返す、所謂チャタリング動
作が発生するという問題があった。その結果、所定圧力
付近では安定動作を保証することができなかった。又、
上記受圧部の微小振動を低減させるには、受圧部の厚さ
を厚くすることが考えられる。しかしながら、受圧部の
厚さを厚くすると、圧力の感受率が低減し高感度に圧力
を検出することができないという問題があった。
【0005】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、その目的は内部に変位拡大機構
を備え、僅かな圧力でも検出する精度の高い半導体圧力
スイッチを提供することである。又、複数の支柱でその
変位拡大機構部を支え、その剛性を高めて機械振動の影
響を受けない安定性に優れた半導体圧力スイッチとする
ことである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに請求項1の半導体圧力スイッチは、対向して形成さ
れた板状の第1受圧部と第2受圧部を有し、圧力に応じ
て少なくとも1方の受圧部を変形させ、その変形によっ
て受圧部に形成された電極を接触/非接触させる半導体
圧力スイッチであって、その第1受圧部と第2受圧部の
少なくとも一方には、電極を拡大変位させる変位拡大機
構部を有することを特徴とする。
【0007】又、請求項2の半導体圧力スイッチは、変
位拡大機構部が、第1受圧部上に形成された押圧用の突
起部と、第2受圧部に形成された両持ち梁と、その両持
ち梁に連結されて異なる2方向に延出され両持ち梁を支
点として変位可能とするアーム部と、一方のアーム部先
端に形成された電極と、他方のアーム部に形成され突起
部からの押圧を受ける被押圧部を有する微小梃子である
ことを特徴とする。
【0008】又、請求項3の半導体圧力スイッチは、そ
の微小梃子が両持ち梁のねじれ変形及び/又は撓み変形
によって動作することを特徴とする。
【0009】又、請求項4の半導体圧力スイッチは、変
位拡大機構部が突起部と被押圧部を共通とした複数の微
小梃子から構成され、その複数の微小梃子は被押圧部で
互いに連結されていることを特徴とする。
【0010】
【作用及び効果】請求項1の半導体圧力スイッチによれ
ば、第1受圧部と第2受圧部の少なくとも一方には電極
を拡大変位させる変位拡大機構部を有する。変位拡大機
構部の原理は、例えば梃子の原理であり、圧力により生
じた受圧部の変位に基づいて電極の変位を拡大する。例
えば、その拡大率を10倍とすれば、受圧部の変位に対
して10倍の変位が電極に与えられる。即ち、従来の1
/10の圧力でも同等の変位をさせ、それを検出するこ
とができる。よって、圧力の検出精度を高めることがで
きる。
【0011】又、逆に言えば、圧力の感度を従来と同等
レベルにするならば、その受圧部の厚さを厚くすること
ができる。これは、温度変化等、機械振動等の外乱ノイ
ズが作用しても、従来の圧力スイッチよりその影響が低
減されることを意味する。受圧部を厚くすれば、特にチ
ャタリングの原因となる振動の高周波成分が低減され
る。これにより、外乱ノイズによるチャタリング動作が
従来より低減される。よって、従来より検出圧力付近の
スイッチ動作のオン・オフを確実にすることができる。
【0012】又、請求項2の半導体圧力スイッチは、そ
の変位拡大機構部が微小梃子であり、第1受圧部上に形
成された押圧用の突起部と、第2受圧部に形成された両
持ち梁と、その両持ち梁に連結されて異なる2方向に延
出され、その両持ち梁を支点として変位可能とするアー
ム部と、一方のアーム部先端に形成された電極と、他方
のアーム部に形成され突起部からの押圧を受ける被押圧
部を有している。
【0013】受圧時には、例えば半導体圧力スイッチの
内外で圧力差が生じ、その圧力により第1受圧部が内側
に湾曲する。そして、第1受圧部上に形成された突起部
が他方のアーム部に形成された被押圧部を押圧する。上
記構成は、両持ち梁を支点とする梃子であるので、アー
ム部の被押圧部が押圧されると、それに連結した両持ち
梁が変形する。即ち、両持ち梁を支点として梃子の原理
によって、一方のアーム部先端がより大きく変位する。
そのアーム部先端には、電極が形成されているので電極
はより大きく変位せられて、第1受圧部上に形成された
電極と接触する。これにより、スイッチはオンに判定さ
れる。即ち、所定以上の圧力が感知される。尚、この微
小梃子は、両持ち梁の変形とその梁を支える支持部の変
形によってアーム部先端が変位する梃子の意味である。
【0014】このように、変位拡大機構部は半導体微細
加工技術によって作製された微小梃子からなる。従っ
て、支点である両持ち梁から電極までの距離と、支点か
ら作用点(被押圧部)までの距離の比、即ち左右のアー
ム長さの比を調整すれば、任意にその拡大率を調整する
ことができる。即ち、上記比を調整すれば、様々な感受
率を有する半導体圧力スイッチを実現することができ
る。
【0015】又、請求項3の半導体圧力スイッチによれ
ば、微小梃子は両持ち梁のねじれ変形及び/又は撓み変
形によって動作する。例えば、微小梃子のアーム部が両
持ち梁に連結して梁の長さ方向に対して直角方向に延出
する様に形成されれば、受圧時にはその両持ち梁はねじ
りモーメントが働きねじれ変形する。この変形により微
小梃子が動作し請求項2が実現される。この構成によれ
ば、微小梃子のアーム部の自由度はネジリ方向のみであ
る。自由度1であるので、外乱を受けにくい半導体圧力
スイッチとなる。
【0016】又、例えばアーム部が両持ち梁の梁の長さ
方向に対して平行方向に延出する様に形成されれば、受
圧時にはその両持ち梁は撓み変形する。これにより請求
項2の動作が行われる。撓み変形であるので、より大き
く微小梃子のアームを変位させることができる。よっ
て、より感受率の高い半導体圧力スイッチを作製するこ
とができる。又、他に、例えば複数の交差する梁で両持
ち梁を構成した場合、その個々の梁には撓み変形とねじ
り変形が生じる。このような構成にすれば、剛性と感受
率が調整でき、様々な要求(外乱に対する頑強性と感
度)に応える半導体圧力スイッチが作製できる。
【0017】又、請求項1におけるアーム部は一方のア
ーム部と他方のアーム部を1組として、少なくもと1組
のアーム部を有するものである。これに対して、請求項
4の半導体圧力スイッチは、このアーム部を2組設けた
ことをが特徴である。即ち、変位拡大機構部は、突起部
と被押圧部を共通とした複数の微小梃子から構成され
る。そして、その微小梃子は被押圧部で互いに連結され
ている。即ち、電極を有する2組のアーム部は、その共
通の被押圧部により1本のアーム部として連結されてい
る。そして、その連結された1本のアーム部は被押圧部
を介して2本の両持ち梁、即ち2本の両持ち梁を固定す
る4個の固定部によって固定されている。従って、外部
からの機械振動に強い高剛性となる。よって、よりチャ
タリングが低減される半導体圧力スイッチとなる。又、
電極は1本となったアーム部の両端、即ち、2組のアー
ム部のそれぞれの先端に形成されている。即ち電極は複
数である。よって、チャタリング状態で他方の電極でオ
フであっても、他方の電極がオンであれば、スイッチ全
体としてはオンとなる。これによっても、チャタリング
が低減される。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。なお、本発明は下記実施例
に限定されるものではない。 (第1実施例)図1、図2に本発明の半導体圧力スイッ
チを示す。図1は、構成俯瞰図であり図2は構成断面図
である。本発明の半導体圧力スイッチは、第1受圧部で
ある上面受圧部11、上面受圧部11上に形成された上
面電極16、第2受圧部である下面受圧部12、下面受
圧部12側の電極25の変位を拡大させる変位拡大機構
部20、上面受圧部11を支持する支持部14から構成
される。この上面受圧部11と下面受圧部12は例えば
シリコン基板であり、上記変位拡大機構部20は半導体
プロセス技術であるマイクロマシニング技術によって作
製される。
【0019】図3に変位拡大機構部20の詳細を示す。
図3(a)がその上面図、図3(b)が正面図である。
図2、図3を用いてその構成と機能を説明する。変位拡
大機構部20は、両持ち梁を固定する固定部23、両端
が固定された両持ち梁22、2個の両持ち梁22の長さ
方向に対して直角方向に延出され両方の両持ち梁22に
連結されて形成されたアーム部24、アーム部24の先
端に形成された電極25、上面受圧部11の中央に設け
られ上面受圧部11の変形を伝達する突起部15(図
2)の押圧を受ける被押圧部21から構成される。尚、
アーム部24には、突起部15の押圧による変形を大き
くするためのスリット26が形成されている。又、上記
変位拡大機構部20は上面受圧部11と下面受圧部12
によって密閉され、その内部の圧力は所定値に設定され
ている。
【0020】次にその動作について説明する。図4は圧
力が印加されてアーム部24が変形されている様子を示
しており、図5は、受圧時の変位拡大機構部の動作を示
した詳細図である。本実施例の半導体圧力スイッチに圧
力を付加すると、上面受圧部11又は下面受圧12が変
形する。同時に、弾性を有する支持部14が上下方向に
変形する(図4)。詳細には、これらの変形は印加した
圧力の大きさに応じたものとなり、上面受圧部11に設
けられた突起部15は、図5に示すように、アーム部2
4の被押圧部21を下方に押し下げる。これにより、被
押圧部21は印加圧力に応じて下側に例えば変形前の基
準点に対してX1 だけ変位する。この場合、アーム部2
4には幅方向にスリット26が設けられているので、受
圧時にはそのスリット部26において屈曲する。従っ
て、この個所を梃子の原理における作用点と見ることが
できる。
【0021】この時、上記アーム部24には作用点で下
方に作用する力が働くが、両方の両持ち梁22は固定部
23に強固に固定されているので、アーム部24は殆ど
下方には平行移動しない。従って、アーム部24の先端
部に形成された電極25も殆ど下方には移動しない。逆
に、両持ち梁22の幅を十分薄くして、ねじれ剛性を小
さくすれば、両持ち梁22にはねじれ変形が生じる。こ
れは、両持ち梁22を支点とした微小梃子を意味する。
従って、挺子の原理に基づき、アーム部24の先端は、
大きく上方に変位させることになる。即ち、アーム部2
4の先端の電極25 が大きく上方に変位せられる(図
5)。これにより、電極25 と上面電極16が接触して
スイッチオンとなる(図4)。
【0022】この上方方への変位量をX2 とすると、上
記被押圧部21の変位量X1 と電極25の変位量X2
関係は次式で表せる。
【数1】 X2 =k・X1 (1) 但し、k=L2 /L1 (L1 :スリット26と支点間の
距離、L2 :電極25 と支点間の距離)である。
【0023】これは、受圧部11の変形が小さい場合で
も、上記L1 、L2 を調整すれば本発明による変位拡大
機構20により、電極25は大きく拡大変位されて所定
以上の圧力が感知されることを意味する。即ち、従来よ
り小さな圧力でも確実に感知し、明確にオン・オフ作動
する半導体圧力スイッチが実現できる。
【0024】又、電極25を有するアーム部24は2本
の両持ち梁22を固定する4個の固定部23によって固
定されている。従って、アーム部24は外部からの機械
振動に強い高剛性となる。よって、外部からの機械振動
があっても、チャタリングが発生しにくい半導体圧力ス
イッチとなる。
【0025】(第2 実施例)第1実施例では、両持ち梁
22のねじり変形によって微小梃子を構成した。第2実
施例の特徴は、そのねじり変形に代えて撓み変形を採用
して微小梃子を構成したことである。そのため本実施例
では、変位拡大機構部20の両持ち梁22に代えて両持
ち梁42を採用している。図6に本実施例の変位拡大機
構部を示す。図6(a)がその上面図、図6(b)が正
面図である。両持ち梁42をアーム部24の長さ方向に
平行に形成したことが特徴である。この構造により、受
圧時には撓み変形が顕著となる。尚、第1実施例と同一
の機能を有する部分には同一の符合が記してある。
【0026】被押圧部21が圧力を受けると、図7に示
すように下方に押し下げられ、例えば印加圧力に応じて
変形前を基準点としてX1 だけ下方に変位する。この場
合は、図7に示すようにアーム部24にその幅方向にス
リット26を設けられているので、受圧時にはそのスリ
ット部26において屈曲する。よって、この個所が梃子
の原理における作用点となる。この時、両持ち梁42の
厚さを十分薄くすれば、両持ち梁42には上下方向の撓
み変形が顕著となる。これにより、アーム部24の先端
は挺子の原理に基づき、両持ち梁42とアーム部24の
連結部42aを支点として、大きく上方に変位される。
即ち、電極25が大きく上方に変位され、スイッチがオ
ンされる。本実施例の微小梃子はこのように動作する。
この場合、同じモーメントに対しては、撓み変形量はね
じり変形量より大きい。よって、変位拡大機構部の拡大
率はより大きくなり、より感受率の高い半導体圧力スイ
ッチを実現することができる。
【0027】(第3 実施例)第2実施例では、両持ち梁
42の撓み変形によって動作する微小梃子を構成した。
第3実施例の特徴は、その撓み変形とねじり変形の合成
した微小梃子を採用したことである。また、固定部を2
個所とし、その固定部周囲にアーム部を配置したことで
ある。そのため本実施例では、変位拡大機構部の両持ち
梁42に代えて、両持ち梁62を採用している。図8に
本実施例の変位拡大機構部を示す。図8(a)がその上
面図、図8(b)が正面図である。尚、第1、第2実施
例と同一の機能を有する部分には、同一の符合が付され
ている。
【0028】これは、2個の固定部23を両端とした両
持ち梁62の中央に被押圧部21が配置された構成であ
る。又、両持ち梁62は図示するように、互いに例えば
90度の角度で連結した梁で構成されている。受圧時に
は、図9に示すように被押圧部21は下方に押し下げら
れ、例えば印加圧力に応じて変形前を基準点としてX1
だけ下方に変位する。この場合は、被押圧部21と両持
ち梁62が直接連結されているので、その連結個所が梃
子の原理における作用点となる。
【0029】そして、両持ち梁62を構成する梁は上記
の様に構成されているので、その作用点に圧力が印加さ
れれば、それらの梁には撓み変形とねじり変形の両方が
生じる。即ち、両持ち梁62と被押圧部21の連結部6
2aを支点とした梃子の原理が働く。これにより、アー
ム部24の先端、即ち電極25が大きく上方に変位せら
れる。これにより、第1、第2実施例と同様の微小梃子
が実現される。このような構成にして、両持ち梁62の
互いの梁が交差する角度を調整すれば、剛性と感受率が
調整できる。よって、様々な要求に応える半導体圧力ス
イッチが実現できる。
【0030】(変形例)以上、本発明を表わす一実施例
を示したが、他に様々な変形例が考えられる。例えば、
図6に示す第2実施例において、図10(a)に示すよ
うに、アーム部24を両側の先端方向で3個の長さの異
なる枝241、242、243に分岐させて、各枝に電
極251、252、253を設けても良い。この場合に
は、被押圧部21の押圧力に対して、枝が長くなる程、
変位が大きくなるので、より小さい圧力で電極はオンと
なる。よって、この場合には、3つの圧力レベルを検出
できる圧力スイッチとなる。
【0031】又、図10(b)に示すように、2個の固
定部23で両持ち梁72を両端を支持し、その両持ち梁
72の中央部に被押圧部21を設けたものである。そし
て、アーム部24は両側の先端方向に、その固定部23
を挟んで長さの異なる2つの枝241、242に分岐さ
れている。この構成では、2つの固定部23、両持ち梁
72、被押圧部21が直線上に配置されているので、安
定した変位が得られる。この構成も異なる2つの圧力レ
ベルを検出できる圧力スイッチとなる。
【0032】又、図3の第1実施例の構造のアーム部2
4を2本、直角に、交差させて、その交差部を被押圧部
21としたものである。即ち、直交する2本のアーム部
241、242を設けて、中央の交差部を被押圧部21
としている。それぞれのアーム部241、242の支持
の方法は、図3の第1実施例と同一である。但し、直交
する2方向の変位拡大率は異なるように設計されてお
り、この場合にも異なる2つの圧力レベルを検出するこ
とが可能となる。
【0033】その他、第1実施例〜第3実施例の変位拡
大機構部においては、共通の突起部15と被押圧部21
を用いて2個の微小梃子を配置したが何れか一方として
もよい。1つの微小梃子を用いても同様な効果をあげる
ことができる。
【0034】又、第1実施例では、上面電極16はアー
ム部先端に形成された電極と対向する様に個別に配置さ
れたが、例えば上面受圧部に連続してリング状に形成し
てもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る半導体圧力スイッチ
の構成俯瞰図。
【図2】本発明の第1実施例に係る半導体圧力スイッチ
の構成断面図。
【図3】本発明の第1実施例に係る変位拡大機構部の詳
細構成図。
【図4】本発明の第1実施例に係る半導体圧力スイッチ
の動作説明図。
【図5】本発明の第1実施例に係る変位拡大機構部の拡
大動作説明図。
【図6】本発明の第2実施例に係る変位拡大機構部の構
成図。
【図7】本発明の第2実施例に係る変位拡大機構部の拡
大動作説明図。
【図8】本発明の第3実施例に係る変位拡大機構部の構
成図。
【図9】本発明の第3実施例に係る変位拡大機構部の拡
大動作説明図。
【図10】本発明の変形例に係る変位拡大機構部の構成
図。
【図11】従来の半導体圧力スイッチの構成断面図。
【符号の説明】
11 上面受圧部 12 下面受圧部 14 支持部 15 突起部 16 上面電極 20 変位拡大機構部 21 被押圧部 22 両持ち梁 23 固定部 24 アーム部 25 電極 26 スリット 42 両持ち梁 42a 連結部下面受圧部12 62 両持ち梁 62a 連結部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤塚 徳夫 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41番 地の1 株式会社豊田中央研究所内 (72)発明者 大村 義輝 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41番 地の1 株式会社豊田中央研究所内 (72)発明者 野々村 裕 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41番 地の1 株式会社豊田中央研究所内 Fターム(参考) 2F055 AA40 BB20 CC12 DD04 EE35 FF11 GG11 5G056 DA10 DB01 DD06 DD39 DD49 DF51

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】対向して形成された板状の第1受圧部と第
    2受圧部からなり、圧力に応じて少なくとも1方の受圧
    部を変形させ、該変形によって両受圧部に形成された電
    極を接触/非接触させる半導体圧力スイッチにおいて、 前記第1受圧部と第2受圧部の少なくとも一方には、受
    圧部の変形に伴って前記電極を拡大変位させる変位拡大
    機構部を有することを特徴とする半導体圧力スイッチ。
  2. 【請求項2】前記変位拡大機構部は、前記第1受圧部上
    に形成された押圧用の突起部と、前記第2受圧部に形成
    された両持ち梁と、該両持ち梁に連結されて異なる2方
    向に延出され、前記両持ち梁を支点として変位可能とす
    るアーム部と、一方のアーム部先端に形成された電極
    と、他方のアーム部に形成され突起部からの押圧を受け
    る被押圧部とからなる微小梃子であることを特徴とする
    請求項1に記載の半導体圧力スイッチ。
  3. 【請求項3】前記微小梃子は、前記両持ち梁のねじれ変
    形及び/又は撓み変形によって動作することを特徴とす
    る請求項2に記載の半導体圧力スイッチ。
  4. 【請求項4】前記変位拡大機構部は、突起部と被押圧部
    を共通とした複数の前記微小梃子から構成され、前記複
    数の微小梃子は前記被押圧部で互いに連結されているこ
    とを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1項に記
    載の半導体圧力スイッチ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2003020633A1 (fr) * 2001-08-30 2003-03-13 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Microdispositif et son procede de fabrication
KR20150087374A (ko) * 2012-11-19 2015-07-29 베르-헬라 테르모콘트롤 게엠베하 두 개의 인접 바디부의 상대적 이동을 탐지하는 정전용량 센서

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