JP2001156546A - 電圧制御発振器及びその発振周波数調整方法 - Google Patents
電圧制御発振器及びその発振周波数調整方法Info
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- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】機械的同調機構によって広い周波数範囲で発振
する低位相雑音の特性を維持しながら,従来より遥かに
広い電気的同調範囲を有する誘電体共振器制御型の電圧
制御発振器を提供する。 【解決手段】TE01δモード誘電体共振器(DR)1を
発振回路の共振素子として用いる電圧制御発振器であ
る。DR1の一面側が、石英ブロックの支持台5と、制
御電圧に応答して伸縮すると共に一端が金属ケース10
内に固定された圧電素子3とを介して金属ケース10内
に保持されている。また、一面がDR1の他面との間隔
X1の変更及び固定が可能な副DR2を備える。圧電素
子3が発振周波数を微調する電気的同調素子であり、副
DR2が発振周波数を広帯域に同調する機械的同調素子
である。
する低位相雑音の特性を維持しながら,従来より遥かに
広い電気的同調範囲を有する誘電体共振器制御型の電圧
制御発振器を提供する。 【解決手段】TE01δモード誘電体共振器(DR)1を
発振回路の共振素子として用いる電圧制御発振器であ
る。DR1の一面側が、石英ブロックの支持台5と、制
御電圧に応答して伸縮すると共に一端が金属ケース10
内に固定された圧電素子3とを介して金属ケース10内
に保持されている。また、一面がDR1の他面との間隔
X1の変更及び固定が可能な副DR2を備える。圧電素
子3が発振周波数を微調する電気的同調素子であり、副
DR2が発振周波数を広帯域に同調する機械的同調素子
である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はTE01δモード誘電
体共振器(以下、DRと略称する)を主共振素子として
用いる電圧制御発振器及びその発振周波数調整方法に関
し、特に共振素子の構成を改良した電圧制御発振器及び
その発振周波数調整方法に関する。
体共振器(以下、DRと略称する)を主共振素子として
用いる電圧制御発振器及びその発振周波数調整方法に関
し、特に共振素子の構成を改良した電圧制御発振器及び
その発振周波数調整方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の電圧制御発振器の一つ
が、実開平2−150819号公報(発明の名称:誘電
体共振器制御型発振器)に開示されている。この誘電体
共振器制御型発振器はマイクロ波帯及び準ミリ波帯の発
振器として用いられているものである。第2図を参照す
ると、発振器の共振素子として誘電体共振器が用いられ
ている。誘電体共振器はドレイン接地型FETトランジ
スタのゲート回路のマイクロストリップ線路に結合され
ている。この種の誘電体共振器制御型発振器は、誘電体
共振器の高誘電率及び高Qの効果によって、小型・軽
量,且つ位相雑音を少なくできるという特徴がある。
が、実開平2−150819号公報(発明の名称:誘電
体共振器制御型発振器)に開示されている。この誘電体
共振器制御型発振器はマイクロ波帯及び準ミリ波帯の発
振器として用いられているものである。第2図を参照す
ると、発振器の共振素子として誘電体共振器が用いられ
ている。誘電体共振器はドレイン接地型FETトランジ
スタのゲート回路のマイクロストリップ線路に結合され
ている。この種の誘電体共振器制御型発振器は、誘電体
共振器の高誘電率及び高Qの効果によって、小型・軽
量,且つ位相雑音を少なくできるという特徴がある。
【0003】しかし、この種の誘電体共振器制御型発振
器は、誘電体共振器の共振周波数によって発振周波数が
殆ど決定され、周波数調整が困難であるという問題があ
る。そこで、開示公報の第3図では、従来例として、円
板状の誘電体共振器の端面と同調用ねじとの間隔を変化
させて誘電体共振器の共振周波数を変化させる方法を紹
介している。しかし、この方法では共振周波数の微調が
できないという欠点がある。そこで、上記公報では、第
1図では、第3図の構成に改良を加え、発振器を収容す
る金属ケースの金属カバーの位置を積層圧電アクチュエ
ータで変化させ、誘電体共振器の共振周波数を変化させ
ることによって、発振周波数を微調させる手法を開示し
ている。
器は、誘電体共振器の共振周波数によって発振周波数が
殆ど決定され、周波数調整が困難であるという問題があ
る。そこで、開示公報の第3図では、従来例として、円
板状の誘電体共振器の端面と同調用ねじとの間隔を変化
させて誘電体共振器の共振周波数を変化させる方法を紹
介している。しかし、この方法では共振周波数の微調が
できないという欠点がある。そこで、上記公報では、第
1図では、第3図の構成に改良を加え、発振器を収容す
る金属ケースの金属カバーの位置を積層圧電アクチュエ
ータで変化させ、誘電体共振器の共振周波数を変化させ
ることによって、発振周波数を微調させる手法を開示し
ている。
【0004】以下、上記公報の第1図に示された手法を
シミュレーションした電圧制御発振器を発振周波数特性
を説明する。図6はシミュレーションした電圧制御発振
器の要部断面図である。また、図7は図6に示した電圧
制御発振器のDR1と金属板6との距離に対する発振周
波数の変化を示す図である。
シミュレーションした電圧制御発振器を発振周波数特性
を説明する。図6はシミュレーションした電圧制御発振
器の要部断面図である。また、図7は図6に示した電圧
制御発振器のDR1と金属板6との距離に対する発振周
波数の変化を示す図である。
【0005】図6の電圧制御発振器は、金属ケース10
Aと金属カバー11Aとで構成される筐体内に収容され
ている。TE01δモードの共振器である誘電体共振器
(以下DR)1は円板状又は円筒状をなしている。な
お、DR1には比誘電率が数十,共振器のQが数千程度
で且つ温度係数の良いチタン酸系のセラミックが多く使
われる。DR1の一面は金属ケース10Aの底面に固定
した石英ブロックである厚さYの支持台5Aの一面に固
定され、支持台5Aの反対方向の一面は金属ケース10
Aの内側底面に固定されている。上記石英ブロックは、
DR1より遥かに低誘電率であり,また低損失なので、
DR1の共振周波数及び損失に対する影響は少ない。金
属カバー11Aの内面側には圧電素子3Aの一面が設置
され、圧電素子3Aの他面には対向するDR1の他面よ
り相当に広面積の金属板6が固定されている。金属ケー
ス10Aの内側底面にはマイクロストリップ基板4が配
置されている。
Aと金属カバー11Aとで構成される筐体内に収容され
ている。TE01δモードの共振器である誘電体共振器
(以下DR)1は円板状又は円筒状をなしている。な
お、DR1には比誘電率が数十,共振器のQが数千程度
で且つ温度係数の良いチタン酸系のセラミックが多く使
われる。DR1の一面は金属ケース10Aの底面に固定
した石英ブロックである厚さYの支持台5Aの一面に固
定され、支持台5Aの反対方向の一面は金属ケース10
Aの内側底面に固定されている。上記石英ブロックは、
DR1より遥かに低誘電率であり,また低損失なので、
DR1の共振周波数及び損失に対する影響は少ない。金
属カバー11Aの内面側には圧電素子3Aの一面が設置
され、圧電素子3Aの他面には対向するDR1の他面よ
り相当に広面積の金属板6が固定されている。金属ケー
ス10Aの内側底面にはマイクロストリップ基板4が配
置されている。
【0006】電圧制御発振器は、マイクロストリップ基
板4上の発振回路と、この発振回路に結合されるDR1
を含む共振素子と、発振周波数を電圧制御する圧電素子
3Aを主要素とする。つまり、圧電素子3Aの正負電極
間に電圧を印可すると、圧電素子3Aは印可電圧の極性
及び大きさに対応して伸縮する。この伸縮は金属板6に
伝わり、金属板6とDR1の他面との距離が変化する。
すると、DR1の共振周波数が金属板6とDR1の他面
との距離の変化に従って変化し、電圧制御発振器の発振
周波数が変化する。なお、圧電素子3Aは電気機械結合
係数の大きいチタン酸系のセラミックが積層して使われ
ることが多い。
板4上の発振回路と、この発振回路に結合されるDR1
を含む共振素子と、発振周波数を電圧制御する圧電素子
3Aを主要素とする。つまり、圧電素子3Aの正負電極
間に電圧を印可すると、圧電素子3Aは印可電圧の極性
及び大きさに対応して伸縮する。この伸縮は金属板6に
伝わり、金属板6とDR1の他面との距離が変化する。
すると、DR1の共振周波数が金属板6とDR1の他面
との距離の変化に従って変化し、電圧制御発振器の発振
周波数が変化する。なお、圧電素子3Aは電気機械結合
係数の大きいチタン酸系のセラミックが積層して使われ
ることが多い。
【0007】図7を参照すると、DR1の他面と対向す
る金属板6の面の位置を圧電素子3Aにより変化させた
場合の電圧制御発振器の発振周波数の変化の一例が示さ
れている。DR1の他面と対向する金属板6の面との間
隔(距離)をZとすると、発振周波数は間隔Zが最も狭
い2mmの場合に6.29GHz,間隔Zが最も広い6
mmの場合に6.12GHzになり、平均して42.5
MHz/mmの周波数変化が達成される。但し、発振周
波数の変化率は、間隔Zが広くなると金属板6のDR1
に対する影響が弱くなるので、間隔Zが広くなるほど小
さくなる。
る金属板6の面の位置を圧電素子3Aにより変化させた
場合の電圧制御発振器の発振周波数の変化の一例が示さ
れている。DR1の他面と対向する金属板6の面との間
隔(距離)をZとすると、発振周波数は間隔Zが最も狭
い2mmの場合に6.29GHz,間隔Zが最も広い6
mmの場合に6.12GHzになり、平均して42.5
MHz/mmの周波数変化が達成される。但し、発振周
波数の変化率は、間隔Zが広くなると金属板6のDR1
に対する影響が弱くなるので、間隔Zが広くなるほど小
さくなる。
【0008】つまり、この発振器は、圧電素子3Aに印
可する電圧によって発振周波数を制御できるので、電圧
制御発振器として利用できる。しかしながら、実際の圧
電素子3Aの可動範囲は数十μmと微小なため,発振周
波数の可変範囲は数MHz程度と微少であり、この電圧
制御発振器による発振周波数調整は微調程度である。
可する電圧によって発振周波数を制御できるので、電圧
制御発振器として利用できる。しかしながら、実際の圧
電素子3Aの可動範囲は数十μmと微小なため,発振周
波数の可変範囲は数MHz程度と微少であり、この電圧
制御発振器による発振周波数調整は微調程度である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上述したとおり、従来
の圧電素子を周波数制御素子とする誘電体共振器制御型
発振器は、発振周波数の可変範囲が少ないという欠点が
あった。
の圧電素子を周波数制御素子とする誘電体共振器制御型
発振器は、発振周波数の可変範囲が少ないという欠点が
あった。
【0010】従って本発明の主な目的は、上記欠点を解
消し、小型・軽量,且つ位相雑音が少ないという特徴を
保ちながら、発振周波数の可変範囲を広くすることがで
きる圧電素子を周波数制御素子とする誘電体共振器制御
型の電圧制御発振器を提供することにある。
消し、小型・軽量,且つ位相雑音が少ないという特徴を
保ちながら、発振周波数の可変範囲を広くすることがで
きる圧電素子を周波数制御素子とする誘電体共振器制御
型の電圧制御発振器を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明による電圧制御発
振器は、金属ケースに収容されると共に円筒状あるいは
円板状のTE01δモード誘電体共振器(以下、DRと略
称する)を発振回路の共振素子として用いる電圧制御発
振器において、前記DRの一面側が、制御電圧に応答し
て伸縮すると共に一端が前記金属ケース内に固定された
圧電素子を介して前記金属ケース内に保持されており、
また、一面が前記DRの他面との間隔の変更及び固定が
可能な副DRを備えている。
振器は、金属ケースに収容されると共に円筒状あるいは
円板状のTE01δモード誘電体共振器(以下、DRと略
称する)を発振回路の共振素子として用いる電圧制御発
振器において、前記DRの一面側が、制御電圧に応答し
て伸縮すると共に一端が前記金属ケース内に固定された
圧電素子を介して前記金属ケース内に保持されており、
また、一面が前記DRの他面との間隔の変更及び固定が
可能な副DRを備えている。
【0012】前記電圧制御発振器の一つは、前記DRの
一面と前記圧電素子の他端との間に石英ブロックの誘電
体支持台をさらに備える構成をとることができる。
一面と前記圧電素子の他端との間に石英ブロックの誘電
体支持台をさらに備える構成をとることができる。
【0013】前記電圧制御発振器の別の一つは、前記副
DRが、前記DRを介して前記発振回路に結合されてい
る構成をとることができる。
DRが、前記DRを介して前記発振回路に結合されてい
る構成をとることができる。
【0014】前記電圧制御発振器のさらに別の一つは、
前記副DRの他面が、前記金属ケースのカバーに配置し
たビスに保持されると共に前記ビスの前記金属ケース内
への挿入長の変化又は固定によって前記DRの他面との
間隔の変更及び固定を行う構成をとることができる。
前記副DRの他面が、前記金属ケースのカバーに配置し
たビスに保持されると共に前記ビスの前記金属ケース内
への挿入長の変化又は固定によって前記DRの他面との
間隔の変更及び固定を行う構成をとることができる。
【0015】本発明による電圧制御発振器の発振周波数
調整方法は、金属ケースに収容されると共にTE01δモ
ード誘電体共振器(以下、DRと略称する)を発振回路
の主共振素子として用いる電圧制御発振器の発振周波数
調整方法であって、制御電圧に応答して伸縮すると共に
一端が前記金属ケース内に固定された圧電素子を介して
前記DRを前記金属ケース内に保持しておき、前記DR
の一面に対向して配置した副DRの一面と前記DRの一
面との間隔を変更することによって発振周波数を大きく
変え、前記圧電素子に印可する前記制御電圧の変化によ
って前記発振周波数を微調することを特徴とする。
調整方法は、金属ケースに収容されると共にTE01δモ
ード誘電体共振器(以下、DRと略称する)を発振回路
の主共振素子として用いる電圧制御発振器の発振周波数
調整方法であって、制御電圧に応答して伸縮すると共に
一端が前記金属ケース内に固定された圧電素子を介して
前記DRを前記金属ケース内に保持しておき、前記DR
の一面に対向して配置した副DRの一面と前記DRの一
面との間隔を変更することによって発振周波数を大きく
変え、前記圧電素子に印可する前記制御電圧の変化によ
って前記発振周波数を微調することを特徴とする。
【0016】前記電圧制御発振器の発振周波数調整方法
は、前記DRの他面と前記圧電素子の他端との間に低誘
電率及び低損失の誘電体支持台を挿入して前記DRを含
む共振素子のQの劣化を軽減させることを特徴とする。
は、前記DRの他面と前記圧電素子の他端との間に低誘
電率及び低損失の誘電体支持台を挿入して前記DRを含
む共振素子のQの劣化を軽減させることを特徴とする。
【0017】前記電圧制御発振器の発振周波数調整方法
は、前記副DRの位置制御が、前記金属ケースのカバー
に保持すると共に先端部を前記副DRの他面部に固定し
たビスの前記金属ケースへの挿入長制御によって行われ
ることを特徴とする。
は、前記副DRの位置制御が、前記金属ケースのカバー
に保持すると共に先端部を前記副DRの他面部に固定し
たビスの前記金属ケースへの挿入長制御によって行われ
ることを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【0019】図1は本発明による電圧制御発振器の実施
の形態の要部断面図である。また、図2は図1の実施の
形態におけるDR1と副DR(DR1を主共振素子とす
るときの補助的なTE01δモード誘電体共振器を表す)
2との距離が異なるときの圧電素子3の伸縮に対する電
圧制御発振器の発振周波数の変化を示す図である。
の形態の要部断面図である。また、図2は図1の実施の
形態におけるDR1と副DR(DR1を主共振素子とす
るときの補助的なTE01δモード誘電体共振器を表す)
2との距離が異なるときの圧電素子3の伸縮に対する電
圧制御発振器の発振周波数の変化を示す図である。
【0020】図1を参照すると、この電圧制御発振器
は、上述した図6と同様に、電圧制御発振器の筐体を構
成する金属ケース10と金属カバー11,金属ケース1
0の内側底面に配置されて発振回路(図示せず)を実装
するマイクロストリップ基板4及び上記この発振回路に
結合される(トランジスタのベースやFETトランジス
タのゲートに接続されたマイクロストリップ線路に電磁
結合に結合されることが多い)共振素子であるDR1を
含んでいる。しかし、円筒状あるいは円板状のDR1の
一面を固定保持する厚さYの支持台5Aは厚さが減少さ
れた支持台5に変わり、支持台5Aの一部を圧電素子3
に置き換えている。圧電素子3は、一端が金属ケース1
0の内側底面に接着材等で固定され、他端が支持台5の
一面を同様に固定・保持している。
は、上述した図6と同様に、電圧制御発振器の筐体を構
成する金属ケース10と金属カバー11,金属ケース1
0の内側底面に配置されて発振回路(図示せず)を実装
するマイクロストリップ基板4及び上記この発振回路に
結合される(トランジスタのベースやFETトランジス
タのゲートに接続されたマイクロストリップ線路に電磁
結合に結合されることが多い)共振素子であるDR1を
含んでいる。しかし、円筒状あるいは円板状のDR1の
一面を固定保持する厚さYの支持台5Aは厚さが減少さ
れた支持台5に変わり、支持台5Aの一部を圧電素子3
に置き換えている。圧電素子3は、一端が金属ケース1
0の内側底面に接着材等で固定され、他端が支持台5の
一面を同様に固定・保持している。
【0021】圧電素子3は、上述のとおり、圧電素子3
の正負電極間に(制御)電圧を印可すると、印可電圧の
極性及び大きさに対応して伸縮する。この伸縮によっ
て、圧電素子3の他端が鉛直方向に(図1の上下方向
に)移動し、金属ケース10の内側底面に対するDR1
の位置が変化する。この位置変化によって、圧電素子3
は上記マイクロストリップ線路との結合及びDR1の対
向位置に配置した副DR2との結合が変化し、この電圧
制御発振器の発振周波数が変わる。従って、この電圧制
御発振器は、圧電素子3に制御電圧を印可することによ
る発振周波数の変化を利用して位相同期発振器用の低位
相雑音の電圧制御発振器(VCO)としても利用でき
る。しかしながら、圧電素子3の印可電圧に対する伸縮
量は、上述のとおり、数十μmと微小なため,発振周波
数の可変範囲は広くない。圧電素子3のみによる発振周
波数の変化についての考察は図5を参照して後述する。
なお、圧電素子3の電極は、圧電素子3の一端(接地
点)及び他端にそれぞれ設けられている。
の正負電極間に(制御)電圧を印可すると、印可電圧の
極性及び大きさに対応して伸縮する。この伸縮によっ
て、圧電素子3の他端が鉛直方向に(図1の上下方向
に)移動し、金属ケース10の内側底面に対するDR1
の位置が変化する。この位置変化によって、圧電素子3
は上記マイクロストリップ線路との結合及びDR1の対
向位置に配置した副DR2との結合が変化し、この電圧
制御発振器の発振周波数が変わる。従って、この電圧制
御発振器は、圧電素子3に制御電圧を印可することによ
る発振周波数の変化を利用して位相同期発振器用の低位
相雑音の電圧制御発振器(VCO)としても利用でき
る。しかしながら、圧電素子3の印可電圧に対する伸縮
量は、上述のとおり、数十μmと微小なため,発振周波
数の可変範囲は広くない。圧電素子3のみによる発振周
波数の変化についての考察は図5を参照して後述する。
なお、圧電素子3の電極は、圧電素子3の一端(接地
点)及び他端にそれぞれ設けられている。
【0022】また、この電圧制御発振器は、一面がDR
1の他面との間隔の変更及び固定が可能な副DR2を備
えている。この副DR2は対向するDR1を介して上記
発振回路に結合されている。副DR2の他面は、金属ケ
ース1のカバーである金属カバー11に配置したビス1
2に接着剤等で保持・固定されると共にビス12の金属
ケース10内への挿入長の変化又は固定によってDR1
の他面との間隔の変更及び固定を行っている。つまり、
この電圧制御発振器では、副DR2の位置をビス12の
金属ケース10内への挿入長を機械的に変化させてDR
1との距離(間隔)X1を変えることで、DR1と副D
R2との結合量を変化させ、発振周波数を機械的に大き
く変化できる。DR1と副DR2との距離による発振周
波数の変化についての考察は図3及び図4を参照して後
述する。
1の他面との間隔の変更及び固定が可能な副DR2を備
えている。この副DR2は対向するDR1を介して上記
発振回路に結合されている。副DR2の他面は、金属ケ
ース1のカバーである金属カバー11に配置したビス1
2に接着剤等で保持・固定されると共にビス12の金属
ケース10内への挿入長の変化又は固定によってDR1
の他面との間隔の変更及び固定を行っている。つまり、
この電圧制御発振器では、副DR2の位置をビス12の
金属ケース10内への挿入長を機械的に変化させてDR
1との距離(間隔)X1を変えることで、DR1と副D
R2との結合量を変化させ、発振周波数を機械的に大き
く変化できる。DR1と副DR2との距離による発振周
波数の変化についての考察は図3及び図4を参照して後
述する。
【0023】図1及び図2を参照すると、圧電素子3の
厚さtの変化Δtが0(つまり印可電圧が0V)の場合
の発振周波数曲線のA点,B点及びC点は、発振周波数
6.1GHz,6.3GHz及び6.5GHzの点を示
している。このように、DR1と副DR2との間隔X1
を機械的に変化させることで、図1の電圧制御発振器
は、発振周波数を大きく変化させることができている。
なお、DR1と副DR2との間隔X1が狭くなると、副
DR2のDR1への結合が強くなって影響が増すので、
発振周波数の変化率が大きくなる。
厚さtの変化Δtが0(つまり印可電圧が0V)の場合
の発振周波数曲線のA点,B点及びC点は、発振周波数
6.1GHz,6.3GHz及び6.5GHzの点を示
している。このように、DR1と副DR2との間隔X1
を機械的に変化させることで、図1の電圧制御発振器
は、発振周波数を大きく変化させることができている。
なお、DR1と副DR2との間隔X1が狭くなると、副
DR2のDR1への結合が強くなって影響が増すので、
発振周波数の変化率が大きくなる。
【0024】また、図1の電圧制御発振器は、圧電素子
3の厚さtを変化させると、発振周波数は図2のA点で
は約−400MHz/mm,B点では約−300MHz
/mm,C点では約−230MHz/mmのほぼ直線的
な変化率で変化する。従ってこの電圧制御発振器は、圧
電素子3の厚さtの変化率が3μm/Vであると、−
1.2MHz/V乃至−0.7MHz/Vの周波数変調
感度が得られることになる。
3の厚さtを変化させると、発振周波数は図2のA点で
は約−400MHz/mm,B点では約−300MHz
/mm,C点では約−230MHz/mmのほぼ直線的
な変化率で変化する。従ってこの電圧制御発振器は、圧
電素子3の厚さtの変化率が3μm/Vであると、−
1.2MHz/V乃至−0.7MHz/Vの周波数変調
感度が得られることになる。
【0025】上述のとおり、図1の実施の形態による電
圧制御発振器は、DR1の一面に対向して配置した副D
R2の金属ケース1への挿入長を機械的に変化させるこ
とにより,副DR2の一面とDR1の他面との間隔X1
を変化させて発振周波数を大きく変えることができると
共に,圧電素子3に印可する制御電圧の変化によって発
振周波数を電気的且つ直線的に微調することができると
いう特徴がある。後者の発振周波数を直線的に変化でき
る(直線性が高い周波数変調感度特性を持つ)という特
徴は、この変化が予測容易であることから、この電圧制
御発振器を位相同期発振器に用いる場合にその設計が容
易になるという利点がある。
圧制御発振器は、DR1の一面に対向して配置した副D
R2の金属ケース1への挿入長を機械的に変化させるこ
とにより,副DR2の一面とDR1の他面との間隔X1
を変化させて発振周波数を大きく変えることができると
共に,圧電素子3に印可する制御電圧の変化によって発
振周波数を電気的且つ直線的に微調することができると
いう特徴がある。後者の発振周波数を直線的に変化でき
る(直線性が高い周波数変調感度特性を持つ)という特
徴は、この変化が予測容易であることから、この電圧制
御発振器を位相同期発振器に用いる場合にその設計が容
易になるという利点がある。
【0026】次に、図1の電圧制御発振器におけるDR
1と副DR2との距離(間隔)に対する発振周波数の変
化について詳細に説明する。
1と副DR2との距離(間隔)に対する発振周波数の変
化について詳細に説明する。
【0027】図3は図1の実施の形態による電圧制御発
振器の発振周波数特性を説明するための要部断面図であ
る。図4は図3に示した電圧制御発振器のDR1と副D
R2との距離X2に対する発振周波数の変化を示すシミ
ュレーション図である。
振器の発振周波数特性を説明するための要部断面図であ
る。図4は図3に示した電圧制御発振器のDR1と副D
R2との距離X2に対する発振周波数の変化を示すシミ
ュレーション図である。
【0028】図3の電圧制御発振器は、発振周波数特性
のシミュレーションのために、図1に示した圧電素子3
を除き、石英ブロックの支持台5を圧電素子3の厚さt
も含めた厚さの支持台5Aに代えている。他の構成は図
1と同じである。この電圧制御発振器では、ビス12の
金属ケース10内への挿入長を機械的に変えて副DR2
の一面とDR1の他面との間隔(距離)X2を変える。
すると、DR1と副DR2との結合状態が変化し、電圧
制御発振器の発振周波数を大きく変化させることができ
る。
のシミュレーションのために、図1に示した圧電素子3
を除き、石英ブロックの支持台5を圧電素子3の厚さt
も含めた厚さの支持台5Aに代えている。他の構成は図
1と同じである。この電圧制御発振器では、ビス12の
金属ケース10内への挿入長を機械的に変えて副DR2
の一面とDR1の他面との間隔(距離)X2を変える。
すると、DR1と副DR2との結合状態が変化し、電圧
制御発振器の発振周波数を大きく変化させることができ
る。
【0029】この発振周波数変化の一例が図4に示され
ている。DR1の他面と副DR2の一面との距離X2が
1mmの場合(A点)の発振周波数は約6.1GHz,
距離X2が2.1mmの場合(B点)の発振周波数は約
6.4GHz,距離X2が4mmの場合(C点)の発振
周波数は約6.5GHzである。つまり、図3の電圧制
御発振器は、DR1と副DR2との距離X2を変えるこ
とにより数百MHzの周波数の可変が可能である。な
お、DR1と副DR2との距離X2による発振周波数の
変化は、DR1と副DR2間の距離X2に対して直線的
ではなく、30MHz/mmから200MHz/mmま
で変化している。また、図4のA点,B点及びC点の副
DR2の位置は、図2のA点,B点及びC点を生じる副
DR2の位置にほぼ対応している。
ている。DR1の他面と副DR2の一面との距離X2が
1mmの場合(A点)の発振周波数は約6.1GHz,
距離X2が2.1mmの場合(B点)の発振周波数は約
6.4GHz,距離X2が4mmの場合(C点)の発振
周波数は約6.5GHzである。つまり、図3の電圧制
御発振器は、DR1と副DR2との距離X2を変えるこ
とにより数百MHzの周波数の可変が可能である。な
お、DR1と副DR2との距離X2による発振周波数の
変化は、DR1と副DR2間の距離X2に対して直線的
ではなく、30MHz/mmから200MHz/mmま
で変化している。また、図4のA点,B点及びC点の副
DR2の位置は、図2のA点,B点及びC点を生じる副
DR2の位置にほぼ対応している。
【0030】次に、図1の電圧制御発振器における圧電
素子3のみによる発振周波数の変化について詳細に説明
する。図5は厚さの異なる圧電素子3の各各の伸縮に対
する図1の電圧制御発振器の発振周波数の変化を説明す
るためのシミュレーション図である。なお、図5のシミ
ュレーション図では、シミュレーションを容易にするた
めに図1の構成から副DR2とビス12とを省いてい
る。副DR2を省いているので、この電圧制御発振器で
は金属カバー11のDR1に対する影響はないものと考
えてよい。従って、圧電素子3の伸縮による発振周波数
の変化は、DR1と金属ケース10の内側底辺との間隔
(距離)Yによる変化と、DR1と上記マイクロストリ
ップ線路との結合量の変化によるものと考えてよい。
素子3のみによる発振周波数の変化について詳細に説明
する。図5は厚さの異なる圧電素子3の各各の伸縮に対
する図1の電圧制御発振器の発振周波数の変化を説明す
るためのシミュレーション図である。なお、図5のシミ
ュレーション図では、シミュレーションを容易にするた
めに図1の構成から副DR2とビス12とを省いてい
る。副DR2を省いているので、この電圧制御発振器で
は金属カバー11のDR1に対する影響はないものと考
えてよい。従って、圧電素子3の伸縮による発振周波数
の変化は、DR1と金属ケース10の内側底辺との間隔
(距離)Yによる変化と、DR1と上記マイクロストリ
ップ線路との結合量の変化によるものと考えてよい。
【0031】図5の例では、DR1の下面(一面)と金
属ケース10の内側底面との間隔Yが1.2mmの場
合,圧電素子3の伸縮による周波数変化は約400MH
z/mm、圧電素子3の厚さtが1.8mmの場合,約
200MHz/mm、2.4mmの場合,約100MH
z/mmの周波数変化,つまり周波数変調感度を持つ。
また、圧電素子3の伸縮厚さの変化Δtは数十μm程度
の微少変化であるので、図1及び図5の電圧制御発振器
の発振周波数は、圧電素子3の伸縮によるDR1と副D
R2間の距離Xの変化に対し直線的に変化すると考えて
よい。
属ケース10の内側底面との間隔Yが1.2mmの場
合,圧電素子3の伸縮による周波数変化は約400MH
z/mm、圧電素子3の厚さtが1.8mmの場合,約
200MHz/mm、2.4mmの場合,約100MH
z/mmの周波数変化,つまり周波数変調感度を持つ。
また、圧電素子3の伸縮厚さの変化Δtは数十μm程度
の微少変化であるので、図1及び図5の電圧制御発振器
の発振周波数は、圧電素子3の伸縮によるDR1と副D
R2間の距離Xの変化に対し直線的に変化すると考えて
よい。
【0032】上述のとおり、図1の実施の形態による電
圧制御発振器は、圧電素子3の伸縮によって、約100
MHz/mm乃至約400MHz/mm,平均約250
MHzのの周波数変化をさせることができる。これは図
6に示した従来技術の約5倍の周波数変化率であり、図
1の実施の形態による電圧制御発振器が優れた周波数変
調感度を持つ誘電体共振器制御型の電圧制御発振器であ
ることが分かる。また、この電圧制御発振器は機械的同
調機構によって広い周波数範囲で発振する低位相雑音の
発振器としても有用である。
圧制御発振器は、圧電素子3の伸縮によって、約100
MHz/mm乃至約400MHz/mm,平均約250
MHzのの周波数変化をさせることができる。これは図
6に示した従来技術の約5倍の周波数変化率であり、図
1の実施の形態による電圧制御発振器が優れた周波数変
調感度を持つ誘電体共振器制御型の電圧制御発振器であ
ることが分かる。また、この電圧制御発振器は機械的同
調機構によって広い周波数範囲で発振する低位相雑音の
発振器としても有用である。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように本発明による電圧制
御発振器は、金属ケースに収容されると共に円筒状ある
いは円板状のTE01δモード誘電体共振器(DR)を発
振回路の共振素子として用いる電圧制御発振器におい
て、前記DRの一面側が、制御電圧に応答して伸縮する
と共に一端が前記金属ケース内に固定された圧電素子を
介して前記金属ケース内に保持されており、一面が前記
DRの他面との間隔の変更及び固定が可能な副DRを備
えるので、機械的同調機構によって広い周波数範囲で発
振する低位相雑音の特性を維持しながら,従来の誘電体
共振器制御型の電圧制御発振器より遥かに広い周波数同
調範囲で発振させることができるという効果がある。
御発振器は、金属ケースに収容されると共に円筒状ある
いは円板状のTE01δモード誘電体共振器(DR)を発
振回路の共振素子として用いる電圧制御発振器におい
て、前記DRの一面側が、制御電圧に応答して伸縮する
と共に一端が前記金属ケース内に固定された圧電素子を
介して前記金属ケース内に保持されており、一面が前記
DRの他面との間隔の変更及び固定が可能な副DRを備
えるので、機械的同調機構によって広い周波数範囲で発
振する低位相雑音の特性を維持しながら,従来の誘電体
共振器制御型の電圧制御発振器より遥かに広い周波数同
調範囲で発振させることができるという効果がある。
【0034】また、本発明による電圧制御発振器の発振
周波数調整方法は、上記電圧制御発振器とほぼ同様の構
成により、機械的同調機構によって広い周波数範囲で発
振させ、電気的同調回路により、従来より遥かに広い範
囲で発振周波数を調整できるという効果がある。
周波数調整方法は、上記電圧制御発振器とほぼ同様の構
成により、機械的同調機構によって広い周波数範囲で発
振させ、電気的同調回路により、従来より遥かに広い範
囲で発振周波数を調整できるという効果がある。
【図1】本発明による電圧制御発振器の実施の形態の要
部断面図である。
部断面図である。
【図2】図1の実施の形態におけるDR1と副DR2と
の距離が異なるときの圧電素子3の伸縮に対する電圧制
御発振器の発振周波数の変化を示す図である。
の距離が異なるときの圧電素子3の伸縮に対する電圧制
御発振器の発振周波数の変化を示す図である。
【図3】図1の実施の形態による電圧制御発振器の発振
周波数特性を説明するための要部断面図である。
周波数特性を説明するための要部断面図である。
【図4】図3に示し電圧制御発振器のDR1とDR2と
の距離に対する発振周波数の変化を示すシミュレーショ
ン図である。
の距離に対する発振周波数の変化を示すシミュレーショ
ン図である。
【図5】厚さの異なる圧電素子の各各の伸縮に対する図
1の電圧制御発振器の発振周波数の変化を説明するため
のシミュレーション図である。
1の電圧制御発振器の発振周波数の変化を説明するため
のシミュレーション図である。
【図6】従来技術による電圧制御発振器の要部断面図で
ある。
ある。
【図7】図6に示した電圧制御発振器のDR1と金属板
6との距離に対する発振周波数の変化を示す図である。
6との距離に対する発振周波数の変化を示す図である。
1 DR 2 副DR 3,3A 圧電素子 4 マイクロストリップ基板 5,5A 支持台 6 金属板 10,10A 金属ケース 11,11A 金属カバー 12 ビス
Claims (7)
- 【請求項1】 金属ケースに収容されると共に円筒状あ
るいは円板状のTE01δモード誘電体共振器(以下、D
Rと略称する)を発振回路の共振素子として用いる電圧
制御発振器において、 前記DRの一面側が、制御電圧に応答して伸縮すると共
に一端が前記金属ケース内に固定された圧電素子を介し
て前記金属ケース内に保持されており、 一面が前記DRの他面との間隔の変更及び固定が可能な
副DRを備えることを特徴とする電圧制御発振器。 - 【請求項2】 前記DRの一面と前記圧電素子の他端と
の間に石英ブロックの誘電体支持台をさらに備えること
を特徴とする請求項1記載の電圧制御発振器。 - 【請求項3】 前記副DRが、前記DRを介して前記発
振回路に結合されていることを特徴とする請求項1記載
の電圧制御発振器。 - 【請求項4】 前記副DRの他面が、前記金属ケースの
カバーに配置したビスに保持されると共に前記ビスの前
記金属ケース内への挿入長の変化又は固定によって前記
DRの他面との間隔の変更及び固定を行うことを特徴と
する請求項1及び2記載の電圧制御発振器。 - 【請求項5】 金属ケースに収容されると共にTE01δ
モード誘電体共振器(以下、DRと略称する)を発振回
路の主共振素子として用いる電圧制御発振器の発振周波
数調整方法であって、 制御電圧に応答して伸縮すると共に一端が前記金属ケー
ス内に固定された圧電素子を介して前記DRを前記金属
ケース内に保持しておき、 前記DRの一面に対向して配置した副DRの一面と前記
DRの一面との間隔を変更することによって発振周波数
を大きく変え、 前記圧電素子に印可する前記制御電圧の変化によって前
記発振周波数を微調することを特徴とする電圧制御発振
器の発振周波数調整方法。 - 【請求項6】 前記DRの他面と前記圧電素子の他端と
の間に低誘電率及び低損失の誘電体支持台を挿入して前
記DRを含む共振素子のQの劣化を軽減させることを特
徴とする請求項5記載の電圧制御発振器の発振周波数調
整方法。 - 【請求項7】 前記副DRの位置制御が、前記金属ケー
スのカバーに保持すると共に先端部を前記副DRの他面
部に固定したビスの前記金属ケースへの挿入長制御によ
って行われることを特徴とする請求項5及び6記載の電
圧制御発振器の発振周波数調整方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33663999A JP2001156546A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 電圧制御発振器及びその発振周波数調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33663999A JP2001156546A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 電圧制御発振器及びその発振周波数調整方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001156546A true JP2001156546A (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=18301256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33663999A Pending JP2001156546A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 電圧制御発振器及びその発振周波数調整方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001156546A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101877427A (zh) * | 2010-07-02 | 2010-11-03 | 深圳市大富科技股份有限公司 | 通信设备、腔体滤波器、谐振管及其制造方法 |
WO2017006516A1 (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-12 | 日本電気株式会社 | 帯域通過フィルタ及びその制御方法 |
-
1999
- 1999-11-26 JP JP33663999A patent/JP2001156546A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101877427A (zh) * | 2010-07-02 | 2010-11-03 | 深圳市大富科技股份有限公司 | 通信设备、腔体滤波器、谐振管及其制造方法 |
WO2012000447A1 (zh) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | 深圳市大富科技股份有限公司 | 通信设备、腔体滤波器、谐振管及其制造方法 |
WO2017006516A1 (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-12 | 日本電気株式会社 | 帯域通過フィルタ及びその制御方法 |
US10559865B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-02-11 | Nec Corporation | Band pass filter comprising sets of first and second dielectric resonators disposed within a housing, where the first and second dielectric resonators have an adjustable interval there between |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030128 |