JP2001154062A - 光相互接続組立体 - Google Patents
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Abstract
高い相互接続システムの提供。 【解決手段】組立体間の複数の光アレーコネクタ22を
接続することができる光相互接続システムを開示する。
光アレーコネクタ22は、組立体により基板上の占有面
積を最小にするよう配置される。嵌合状態及び嵌合解除
状態において光の漏れを防止するために、安全構造26
が設けられている。
Description
ムに関し、特に複数のコネクタアレーを相互接続するた
めのモジュラシステムに関する。
って、通信機器内の入出力ポートに対するニーズがあ
る。光ファイバの使用により、ライン当たりの利用可能
な帯域幅が増大してきている。所定の空間内での多数ラ
イン数の増大が望ましいことが多いので、より高密度の
相互接続に対するニーズがある。光相互接続密度の増大
が、単一コネクタ内にアレー相互接続を設けることによ
り達成された。この一例として、アンプ社のMPXとい
う製品がある。このMPXという製品は、1999年2
月に発行されたアンプ社カタログ889429に記載さ
れている。この製品は、1対の整合ピン又は整合開口間
に配置された複数のファイバ端面を含むフェルールアレ
ーを特徴とする。この製品は所定空間内の光相互接続数
を増大させるのに役立つが、同時に制約も有する。相互
接続数は、コネクタハウジングの外寸法及びフェルール
アレーの整合の制限により制約されている。
的な2個のコネクタ半体を有する光コネクタが記載され
ている。各コネクタ半体は、複数の光ファイバを受容す
るフェルールアレーを有する。このフェルールは、外部
ハウジングに囲まれた内部ハウジングにより囲まれてい
る。フェルールは、ばね力により前方に付勢されるよう
に内部ハウジン内に配置されている。内部ハウジング
は、外部ハウジング内の2個の停止部間を自由に移動可
能である。内部ハウジングは、相手コネクタ半体の内部
ハウジングと係止するためのラッチ手段を有する。外部
ハウジングは、内部ハウジング上を移動可能であると共
に、内部ハウジングのラッチ手段を開かせる解放手段を
有する。外部及び内部ハウジングは、雌雄同形に設計さ
れてもよい。
5,764,834号明細書には、親基板に実装された
ジャック及び子基板に実装されたプラグを有する光ファ
イバコネクタが示されている。プラグは、プラグハウジ
ングの肩に当接する突き出しランスにより保持される摺
動可能なインサートを有し、インサートはジャックのキ
ャビティ内に挿入可能である。ジャックのラッチは、ジ
ャックのフェルールにプラグのフェルールが突き当たる
ように、プラグインサートのリブ上にラッチするよう作
用する。ジャック内にインサートを更に挿入すると、リ
ブがプラグインサートの突き出しランスを解放するの
で、インサートが弾性的に後退し、プラグハウジングが
ばね抵抗なしで前方に摺動することができる。
ルアレーの制約を超えて相互接続数を増大させたい場
合、整合及び高信頼性の相互接続の実現に問題がある。
また、多くの応用例では、バックプレーン及び子基板等
の回路基板間の相互接続を要する。これらの応用例で
は、上述の整合の問題を更に複雑にする種々の方向にコ
ネクタが浮動(float)することを要する。また、これら
の応用例では、要求されるコネクタ浮動を維持する信頼
性の高い光相互接続を実現するために、組立体を嵌合状
態に効果的にラッチする際に問題がある。
ることができる信頼性の高い相互接続システムを提供す
ることを目的とする。
ックプレーン基板に実装されるバックプレーンコネクタ
を有する相互接続システムにより達成される。本発明の
バックプレーン組立体は、複数のコネクタ受容通路を有
する結合ハウジングを特徴とし、各コネクタ受容通路
は、光コネクタを内部に固定するために、その通路内に
延びるラッチを有する。相手の結合ハウジングの通路
は、複数のコネクタと係合し且つ結合ハウジング同士が
嵌合状態にある際にコネクタをラッチから外すための解
放突起を特徴とする。
の実施形態を説明する。図1は、本発明の光相互接続シ
ステムの斜視図である。図2は、本発明のバックプレー
ン組立体の斜視図である。図3は、バックプレーン基板
に固定された図2の結合ハウジングの斜視図である。図
4は、図1のシステムで使用される光コネクタの斜視図
である。図5は、図4の光コネクタの部分拡大図であ
る。図6は、結合ハウジングのコネクタ受容通路に装填
された状態の部分端面図である。図7は、図1の7−7
線に沿った光相互接続システムの断面図である。
明する。光相互接続システム10は、バックプレーン組
立体20及び子基板組立体40を含む。バックプレーン
組立体20の主要部品は、バックプレーン基板15、バ
ックプレーン組立体20に実装された結合ハウジング2
4、結合ハウジング24に固定された複数の光コネクタ
22、及びバックプレーン基板15に実装されたガイド
レール30を含む。子基板組立体40の主要部品は、子
基板18に実装された結合ハウジング41を含む。複数
の光コネクタ22は、結合ハウジング41内に固定され
る。
部品を詳細に説明する。最初に図2及び図3を参照し
て、バックプレーン組立体20を詳細に説明する。バッ
クプレーン基板15は、切欠き17を有するコネクタ受
容開口16を具備する。ガイドレール30は、コネクタ
受容開口16の両側に沿って配置され、バックプレーン
基板15から外側に延びる。ガイドレール30は、バッ
クプレーン組立体20に対して子基板18を予め整合す
る必要がない応用例では除去してもよい。結合ハウジン
グ24は、嵌合端に沿って配置されたシャッタ26を有
する。狭い部分35が後端に設けられ、キー突起21が
この狭い部分35に沿って延びている。複数のコネクタ
受容通路25は、結合ハウジング24の部分的に通って
後端から嵌合端の方に延びる。嵌合端では、1対の側壁
31が、各コネクタ受容通路25に連通する結合ハウジ
ング受容領域38を画定する。ガイドスロット37は、
各側壁31の内面に沿って延びる。各通路25の内側に
は、図7に最もよく示されるようにラッチ27が壁から
嵌合端に向って延びる。保持クリップ28は、結合受容
開口32と、結合受容開口32内に延びる複数の保持バ
ーブ(逆刺)34とを有する。光コネクタ22は、各コ
ネクタ受容通路25の内側に配置される。
を詳細に説明する。光コネクタ22は、嵌合端付近の隅
から上方に延びる壁58を有する外部ハウジング52を
含む。各々が肩72を有する複数の凹部70が、他の隅
に沿って形成されると共に嵌合端まで延びる。1つのカ
ム60が、外部ハウジング52の一表面から延び、その
表面に形成された窓68に沿って配置される。内部ハウ
ジング54は外部ハウジング52の内側に配置される。
内部ハウジング54は外部ハウジング52内を移動可能
であるので、外部ハウジング52は制限された範囲内で
内部ハウジング54上を摺動可能である。ラッチ66
は、内部ハウジング54から嵌合端付近の自由端まで延
びる。第1ラッチ肩56は、ラッチ66とは反対側の内
部ハウジング54の一表面に沿って配置される。第2ラ
ッチ肩62は、第1ラッチ肩56の背後であって、窓6
8の内側、且つ外部ハウジング52の解放(release)カ
ム60付近に配置される。フェルールアレー64は、内
部ハウジング54内に配置され、嵌合端に向って付勢さ
れる。フェルールアレー64は、代表的にはケーブル2
9から光コネクタ22に入る光ファイバ等の複数の光ウ
ェーブガイドを受容することができる。光コネクタ22
は雌雄同形に設計されている。従って、各光コネクタ2
2は、別体の雄型及び雌型ハウジング又は結合レセプタ
クル又はデバイスを要することなく、同様の光コネクタ
22と嵌合する。
は、子基板18に実装された結合ハウジング41を含
む。1対のガイド突起33が結合ハウジング41の両側
に沿って延びる。ガイド突起33は、嵌合端付近に2個
のテーパ状の導入面を有する。複数の光コネクタ22が
コネクタ受容通路42内に配置される。ここで、光コネ
クタ22は結合ハウジング41により占有される基板上
の面積を最小にするために立ち上り即ち垂直に配向され
て実装されることに留意すべきである。基板上の占有面
積を最小にするよりも高さを最小にすることに関心があ
る応用例では、垂直配向を水平配向に置換することがで
きることは当業者に理解されるであろう。コネクタ受容
通路42は、嵌合端から後端まで結合ハウジング41を
貫通して延びる。各通路42は、壁から嵌合端(図7参
照)に向って延びるラッチ43を有する。解放突起44
は、各通路42の隅に沿って嵌合端まで延びる。ここに
図示される光コネクタ22が雌雄同形であるので、この
部品即ち光コネクタの詳細な説明は繰り返さない。しか
し、雌雄同形光コネクタ22は、各結合ハウジング2
4,41内に配置された互いに相補的な雄型及び雌型光
コネクタと置換可能であることが、当業者に理解されよ
う。
ン組立体20及び子基板組立体40の組立を詳細に説明
する。バックプレーン組立体20は、適当な固定具を使
用してバックプレーン基板15にガイドレール30を最
初に実装することにより形成される。シャッタ26は、
ヒンジ構造のスナップを使用し、シャッタ26を図2に
示される閉位置の方に向って付勢するばね等の付勢手段
により、結合ハウジング24の嵌合端に実装される。結
合ハウジング24の狭い部分35は、キー突起21が切
欠き17と整合するようにコネクタ受容開口16内に挿
入される。保持クリップ28は、保持バーブ34が狭い
部分35と係合して結合ハウジング24をバックプレー
ン基板15に固定するように、バックプレーン基板15
の反対側から狭い部分35上を摺動する。ここで、コネ
クタ受容開口16は狭い部分35よりも若干大きいこと
に留意されたい。また、保持クリップ28は、狭い部分
35上に付勢され、最後にはバックプレーン基板15の
後側から若干離れた狭い部分35上の位置に配置され
る。開口の寸法及び保持クリップの位置は、結合ハウジ
ング24が軸方向及び横方向に浮動できるように選択さ
れる。複数の光コネクタ22は、狭い部分35付近の後
端からコネクタ受容通路25内に装填される。各光コネ
クタ22は、第2ラッチ肩62がラッチ27と係合する
ことにより、各コネクタ受容通路25内に固定される。
ラッチ27が第2ラッチ肩62と係合することにより、
ケーブル29に作用する引張り力によって光コネクタ2
2が外れるのを防止する。結合ハウジング24の停止突
起23と肩72との係合により、光コネクタ22が嵌合
面から出るのを防止する。
を子基板18に最初に実装することにより形成される。
各光コネクタ22は、ラッチ43が第2ラッチ肩62と
係合することにより光コネクタが固定されるまで、各コ
ネクタ受容通路42内に挿入される。ラッチ43及び第
2ラッチ肩62の係合により、ケーブル29に作用する
引張り力によって光コネクタ22が外れるのを防止す
る。結合ハウジング41の停止突起36と肩72との係
合により、光コネクタ22が嵌合面から出るのを防止す
る。
ーン組立体20及び子基板組立体40の嵌合及び嵌合解
除を詳細に説明する。図8は、単一のコネクタ受容通路
を示す、図7と同様の部分拡大断面図である。図9は、
各結合ハウジング内に互いにラッチされた両光コネクタ
を有する、図8と同様の部分拡大断面図である。図10
は、結合ハウジングが離れる方向に付勢された状態の、
図8及び図9と同様の部分拡大断面図である。図11
は、図9の11−11線に沿った断面図である。図12
ないし図14は、一方の結合ハウジングがコネクタ受容
通路内に装填された光コネクタを有し、相手コネクタ受
容通路が装填されていない状態の解放順序を示す部分拡
大断面図である。図15は、図12の15−15線に沿
った断面図である。
を有する各組立体20,40が示され、光コネクタ22
は各結合ハウジング24,41内に固定されている。子
基板18はガイドレール30内に最初に挿入される。子
基板組立体40がガイドレールの下に付勢されると、結
合ハウジング41はシャッタ26と係合しシャッタ26
を開位置に付勢する。ガイド突起33は側壁31のガイ
ドスロット37に入る。ガイド突起33のテーパ状の導
入部は、結合ハウジング41,24を粗く整合させるよ
う作用する。子基板組立体40は、バックプレーン組立
体20に向って更に付勢され、図8に示されるように光
コネクタ22を共に係合及びラッチさせる。図8には示
されていないが、各光コネクタ22(図4参照)のラッ
チ66は、反対側の光コネクタ22の第1ラッチ肩56
と係合状態にある。各フェルール64の嵌合端は互いに
接触している。ラッチ27,43は各第2ラッチ肩62
と係合している。
0が示される。組立体20,40が互いに向って更に付
勢されると、解放突起44は、バックプレーン組立体側
結合ハウジング24に実装された光コネクタ22の外部
ハウジング52上を押圧する。従って、外部ハウジング
52は、後方に付勢され、解放カム60をラッチ27に
係合させて第2ラッチ肩62から解放させる。光コネク
タ22は互いにラッチされるが、一方の光コネクタは子
基板側結合ハウジング41にラッチされ、他方の光コネ
クタはバックプレーン結合ハウジング24から自由であ
る。これにより、光コネクタ22は、嵌合したバックプ
レーン組立体20及び子基板組立体40内を、それらの
間の光コネクタと干渉することなく、移動できる。
順序を説明する。子基板組立体40がバックプレーン組
立体20から離れる方向に付勢されると、図10に示さ
れるように、ラッチ66は各第1ラッチ肩56と係合し
たままであり、バックプレーン組立体ハウジング24の
内側の光コネクタ22は嵌合端に向って押し戻される。
内部ハウジング54及び外部ハウジング52は一緒に移
動するので、解放カム60が最初にラッチ27を撓め、
次に第2ラッチ肩62が解放カム60から外れるとラッ
チ27と係合する。ラッチ27は、図8に示されるよう
に、結合ハウジング24の内側の光コネクタ22を再度
保持する。
放射を阻止するよう作用する。従って、子基板組立体4
0をバックプレーン組立体20から取り外すと、シャッ
タ26が図2に示される閉位置にあり、バックプレーン
組立体20を見るユーザの目が傷つくのを防止する。子
基板組立体40の結合ハウジング41に光コネクタ22
が十分に装填されていない場合、シャッタ26が図8に
示される開位置にあり、バックプレーン組立体20内の
光コネクタ22から光が空の通路42を通過して子基板
組立体40から出てしまうという問題がある。図12な
いし図15を参照して、この問題を扱う本発明の安全機
構を説明する。図12から始めると、通路42が装填さ
れていない子基板結合ハウジング41は、結合ハウジン
グ24の通路25に固定された光コネクタ22を有す
る、装填完了したバックプレーン組立体20に向って付
勢される。子基板結合ハウジング41の解放突起44
は、光コネクタ22の壁58の端部と係合する。図13
を参照すると、子基板組立体40がバックプレーン組立
体20に向って更に付勢されると、解放突起44により
後方への力が壁58に加わり、外部ハウジング52に内
部ハウジング54上を後方に移動させ、解放カム60を
ラッチ27に係合させる。更に付勢すると、解放カム6
0にラッチ27を通過させ、第2ラッチ肩62から嵌合
解除させる。ラッチ27が一旦解放されると、図14に
示されるように、カム動作を克服するために子基板組立
体40に加えられる力が、結合ハウジング24の後端か
ら光コネクタ22を排出する。
が、バックプレーン組立体及び子基板組立体の間を同時
に嵌合できることである。
ン組立体及び子基板組立体が嵌合状態にある場合、光コ
ネクタは、嵌合したバックプレーン組立体及び子基板組
立体内で移動自在になりながら、互いにラッチされてい
ることである。
子基板に沿って配置され、子基板上の占有面積を最小に
することである。
レーンコネクタに沿って設けられ、組立体から光が漏れ
る危険性を最小にすることである。
反対側のバックプレーン組立体内に配置された光コネク
タが、嵌合の際に、嵌合した組立体から光が漏れる危険
性を避けるよう排出されることである。
神髄の範囲内になるよう意図していることは、当業者で
あれば理解されよう。例えば、各結合ハウジング24,
41がより大きな光コネクタ組立体のモジュールであっ
てもよいし、電気及び光コネクタの混合の組立体のモジ
ュールであってもよい。また、これらは一体となった混
合コネクタ組立体の一部であってもよい。更に、組立体
20,40の構造は、その構造が相補性を残す限り、バ
ックプレーン組立体20及び子基板組立体40の間で交
換可能であってもよい。従って、本発明は、副クレーム
の範囲によってのみ制限されることを意図している。
る。
ウジングの斜視図である。
図である。
た状態の部分端面図である。
断面図である。
部分拡大断面図である。
コネクタを有する図8と同様の部分拡大断面図である。
態の、図8及び図9と同様の部分拡大断面図である。
に装填された光コネクタを有し、相手コネクタ受容通路
が装填されていない状態の解放順序を示す部分拡大断面
図である。
に装填された光コネクタを有し、相手コネクタ受容通路
が装填されていない状態の解放順序を示す部分拡大断面
図である。
に装填された光コネクタを有し、相手コネクタ受容通路
が装填されていない状態の解放順序を示す部分拡大断面
図である。
る。
Claims (10)
- 【請求項1】外部ハウジング内に摺動可能に実装された
内部ハウジングと、嵌合端付近に配置された前記内部ハ
ウジングのラッチ及び第1肩と、該第1肩の背後に配置
された第2肩と、該第2肩近傍に前記外部ハウジングの
外面に沿って配置された解放カムとを有する光コネクタ
と、 複数のコネクタ受容通路を有し、該通路の各々が各光コ
ネクタの第2肩と解放可能に係合して延びると共に前記
解放カムと係合可能なラッチを有する結合ハウジングと
からなることを特徴とする光相互接続組立体。 - 【請求項2】前記結合ハウジングの嵌合端に沿って配置
されたシャッタを更に具備することを特徴とする請求項
1記載の光相互接続組立体。 - 【請求項3】前記コネクタ受容通路の各々が解放突起を
更に具備することを特徴とする請求項1記載の光相互接
続組立体。 - 【請求項4】複数のコネクタ受容通路を有する第2結合
ハウジングを更に具備し、前記コネクタ受容通路の各々
が解放突起を有することを特徴とする請求項1記載の光
相互接続組立体。 - 【請求項5】前記コネクタ受容通路の一つに固定された
少なくとも1個の相手コネクタを更に具備し、該相手コ
ネクタが、外部ハウジング内にを摺動可能に配置された
内部ハウジングを具備し、該内部ハウジングが、前記第
2結合ハウジングの前記通路から延びるラッチを受容す
るラッチ肩を更に具備することを特徴とする請求項2な
いし請求項4のうちいずれか1項記載の光相互接続組立
体。 - 【請求項6】前記相手コネクタの前記外部ハウジング
が、前記肩近傍に前記ラッチと係合する解放カムを更に
具備することを特徴とする請求項5記載の光相互接続組
立体。 - 【請求項7】嵌合の際に、前記解放突起が前記相手コネ
クタの前記外部ハウジングと係合して前記ラッチを通過
した前記解放カムを付勢し、前記第2結合ハウジングか
ら前記相手コネクタを解放することを特徴とする請求項
6記載の光相互接続組立体。 - 【請求項8】前記第1結合ハウジングが狭い部分と、該
狭い部分に沿って延びるキー突起を更に具備することを
特徴とする請求項5記載の光相互接続組立体。 - 【請求項9】前記狭い部分に固定されると共に前記基板
と係合する保持クリップを更に具備することを特徴とす
る請求項8記載の光相互接続組立体。 - 【請求項10】前記保持クリップが前記狭い部分と係合
した少なくとも1個の保持バーブを更に具備することを
特徴とする請求項9記載の光相互接続組立体。
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